帯電防止離型性ポリエステルフィルム
【課題】 インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、しかも帯電防止成分を含む塗布層の背面へ印刷する際の印刷はじきがなく、帯電防止成分と離型剤との相溶性が良好で透明性に優れる帯電防止離型性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該離型剤がシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分である帯電防止離型性ポリエステルフィルムによって得られる。
【解決手段】 ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該離型剤がシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分である帯電防止離型性ポリエステルフィルムによって得られる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は帯電防止離型性ポリエステルフィルムに関し、詳しくは射出成形等において成形と同時に転写印刷するインモールド転写用の転写箔の支持フィルムとして有用なインモールド転写用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インモールド用転写箔として、ポリエステルフィルムをベースフィルムとし、そのうえに離型層（メジューム層）を設け、さらにこの離型層のうえに印刷層を塗工したものが用いられている（特許文献１）。
【０００３】
このインモールド用転写箔は、成形転写後に離型層面と印刷層面との間で剥がされ、分離される。すなわち、成形転写後に印刷層は成形品の表面に接着して製品として取り出され、離型層は転写箔のベースフィルムのうえに設けられた状態で製品から取り除かれる。また、インモールド用転写箔に適したフィルムとして、離型層とベースフィルムとの接着力を高めるために両層間に接着層を設けることも検討されている。
【０００４】
更に近年、インモールド転写を用いた加工に対し高い生産性が求められており、成型速度を向上させることが試みられている。一方、インモールド用転写箔を取り扱う際に帯電による転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃付着が発生し、生産性を落とすことがあり、例えば特許文献２では、帯電防止層を有する転写材用ポリエステルフィルムが検討されている。また、特許文献３において、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、かつ帯電防止層と印刷層とのはりつきがなく、転写の際に離型層とベースフィルムの剥離のないインモールド転写用フィルムとして、ポリエステルフィルムの一方の面に易接着層を有し、他方の面に離型成分を含む帯電防止層を有するフィルムが開示されている。
【０００５】
一方、特許文献３に開示されているような反応性基を有するシリコーン離型成分が帯電防止層に存在すると、ロール状態などで反対面に移行し、帯電防止層の反対面に印刷を施す際にはじきによる印刷抜けが生じることがあった。
【０００６】
また、離型ポリエステルフィルムとして、従来より例えば硬化型シリコーン樹脂層を設けたフィルム（特許文献４、５など）、ポリジメチルシロキサンからなるシリコーン離型層を有するフィルム（特許文献６など）などが用いられている。しかしながら、インモールド転写箔の用途においては、ポリエステルベースフィルムの帯電防止層と反対面側（背面）の印刷層と帯電防止層とのはりつきを防止する目的で、離型成分が帯電防止層に添加されるため、離型性に加えて帯電防止剤と離型成分との相溶性が良好で、しかも帯電防止層の反対面での印刷はじきを生じないような離型成分を用いたインモールド用転写箔が求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１１５２９５号公報
【特許文献２】特開２００４−２２３８００号公報
【特許文献３】特開２００６−１８７９５１号公報
【特許文献４】特開平５−２５３０３号公報
【特許文献５】特開２００１−４７５８０号公報
【特許文献６】国際公開第２００３／０９９５５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、かかる従来技術の問題点を解消し、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、しかも帯電防止剤および離型剤を含む塗布層（以下、帯電防止離型層と称することがある）の背面へ印刷する際の印刷はじきがなく、帯電防止剤と離型剤との相溶性が良好で透明性に優れる帯電防止離型性ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリエステルフィルムの少なくとも一方に設ける帯電防止離型層に用いる離型剤として、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分を用いることにより、帯電防止剤との相溶性がよく、しかも帯電防止層の反対面に印刷を施す際、移行性が少なく印刷はじきが解消することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち本発明の目的は、ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該離型剤がシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分である帯電防止離型性ポリエステルフィルムによって達成される。
【００１１】
また本発明の帯電防止離型性ポリエステルフィルムは、好ましい態様として、該シラン系架橋剤が下記式（Ｉ）で表わされる化合物であること、
【化１】
（式（Ｉ）中、Ｘはエポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルケル基、アミノ基およびハロゲン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する有機基、Ｙは炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基、Ｚは加水分解性基または水酸基であり、ａは０〜２の整数、ｂは０または１、ｃは１〜４であって、ａ、ｂおよびｃの合計が４である）
【００１２】
該シリコーン成分がさらにバインダー成分を含有してなること、帯電防止剤がカチオン系ポリマーであること、帯電防止離型層の重量を基準として該シリコーン成分の含有量が５重量％以上６０重量％以下であること、インモールド転写用であること、の少なくともいずれか１つを具備するものも包含する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のフィルムは帯電防止性及び離型性に優れることに加え、帯電防止離型層における帯電防止剤と離型剤との相溶性がよく、さらに離型成分に起因した印刷はじきがないことから、インモールド用転写箔を取り扱う際に帯電やブロッキングによる転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃付着の発生がなく、印刷する際に印刷はじきがなく、また塗布外観も良好であり、高速成形性および高品位な印刷性に適したインモールド転写用フィルムとして、その工業的価値は極めて高い。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
[ポリエステルフィルム]
本発明においてポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とから合成される線状飽和ポリエステルである。かかるポリエステルの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）、ポリエチレン−２，６−ナフタレートを例示することができる。
【００１５】
ポリエステルは、これらポリエステルのうちの１つを主たる成分とする共重合体であってもよく、またはブレンドしたものであってもよい。ここで「主たる成分」とは、ポリエステルの繰り返し構造単位のモル数を基準として８０モル％以上である。また主たる成分の割合は、８５モル％以上であることが好ましく、９０モル％以上であることがさらに好ましい。また、共重合成分またはブレンド成分はポリエステルの繰り返し構造単位のモル数を基準として２０モル％以下であり、好ましくは１５モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下である。ポリエステルとしてポリエチレンテレフタレートが力学的物性と成形性のバランスがよいので特に好ましい。
【００１６】
ポリエステルフィルムは、実質的に滑剤粒子を含有しないことが好ましい。ここでいう滑剤粒子は、触媒に起因する微粒子としてポリエステル重合の際に必然的に含有される微粒子以外の粒子であり、フィルムの表面を粗くする目的で添加される粒子を意味する。ポリエステルフィルム中に実質的に滑剤粒子を含有しないことにより、インモールド成型による印刷で、より高精彩な印刷を得やすい。滑剤粒子がポリエステルフィルム中に存在すると、二軸製膜後のフィルム表面粗さが粗くなり、高精彩な印刷ができないことがある。滑剤粒子の含有量は、具体的にはフィルム重量を基準として０．１重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５重量％以下、特に好ましくは０．００１重量％以下である。
【００１７】
ポリエステルフィルムはインモールド用転写箔の印刷層を反対面から確認することがあるため、透明性が高い方が好ましい。なお、ポリエステルフィルムは、例えば着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤を含有してもよい。
【００１８】
ポリエステルフィルムは、例えば次の方法で製造することができる。すなわち、ポリエステルをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて非晶未延伸フィルムとし、縦方向（以下、連続製膜方向、長手方向、ＭＤ方向と称することがある）および横方向（以下、幅方向、ＴＤ方向と称することがある）に延伸する。縦方向の延伸は例えば温度６０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２５℃で、縦方向に例えば２．０〜４．０倍、好ましくは２．５〜３．５倍に延伸する。横方向の延伸は、例えば温度６０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２５℃で、横方向に例えば２．０〜４．０倍、好ましくは３．０〜４．０倍に延伸する。二軸延伸後の面積倍率は１３以下とすることが好ましい。
【００１９】
なお、フィルムの延伸後には熱固定処理を行なうことが好ましい。熱固定処理は、最終延伸温度より高く融点以下の温度内で１〜３０秒の時間内行なうことが好ましい。例えばポリエチレンテレフタレートフィルムでは１５０〜２５０℃の温度、２〜３０秒の時間の範囲で選択して熱固定することが好ましい。その際、２０％以内の制限収縮もしくは伸長、または定長下で行ない、また２段以上で行なってもよい。
【００２０】
ポリエステルフィルムの表面の中心線表面粗さは、好ましくは１〜５０ｎｍである。ポリエステルフィルムの表面の中心線表面粗さをこの範囲とすることにより、塗布層の表面の中心線平均表面粗さが１〜４０ｎｍであるインモールド転写用フィルムを得ることができる。
【００２１】
ポリエステルフィルムの厚みは、インモールド転写として使用する場合にハンドリング性、成形性、透明性の点から必要な強度を得るために、好ましくは１２〜１００μｍ、さらに好ましくは２５〜７５μｍである。
【００２２】
[帯電防止離型層]
本発明のフィルムは、ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該離型剤がシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分であることを特徴としており、転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミ付着などを解消することができる。
【００２３】
さらに離型剤としてシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分を用いることによる特徴として、帯電防止剤との高い相溶性を得つつ、３次元架橋されていることにより、従来の反応性シリコーンに比べて背面への移行が抑制されることが挙げられる。
【００２４】
（シリコーン成分）
本発明の離型剤として、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分が用いられる。該シラン系架橋剤として下記式（Ｉ）で表わされる化合物が例示される。
【化２】
（式（Ｉ）中、Ｘはエポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルケル基、アミノ基およびハロゲン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する有機基、Ｙは炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基、Ｚは加水分解性基または水酸基であり、ａは０〜２の整数、ｂは０または１、ｃは１〜４であって、ａ、ｂおよびｃの合計が４である）
【００２５】
式（Ｉ）中、Ｘはエポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルケル基、アミノ基およびハロゲン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する有機基であり、炭素原子数が１から１０の炭化水素基を含むことが好ましい。
【００２６】
Ｘの具体例として、γ−グリシドキシプロピル基、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチル基、５，６−エポキシヘキシル基、９，１０−エポキシデシル基、メルカプトメチル基、γ−メルカプトプロピル基、β−（メルカプトメチルフェニル）エチル基、６−メルカプトヘキシル基、１０−メルカプトデシル基、γ−アクリロキシメチル基、γ−アクリロキシプロピル基、γ−メタアクリロキシメチル基、γ−メタアクリロキシプロピル基、ビニル基、５−ヘキセニル基、９−デセニル基、ｐ−スチリル基、γ−クロロプロピル基、γ−ブロモプロピル基、トリフルオロプロピル基、パーフルオロオクチルエチル基、γ−アミノプロピル基、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピル基、ｐ−アミノメチルフェニルエチル基などが挙げられる。
【００２７】
式（Ｉ）中、Ｙは炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基である。シラン系架橋剤はＹ成分を有する場合、複数種のＹで表わされる基を有することが好ましい。
【００２８】
Ｙの具体例として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基、フェニル基が挙げられ、これらの中でも特にメチル基が離型性が高くなり好ましい。
式（Ｉ）中、Ｚは加水分解性基または水酸基である。
加水分解性基として従来公知のものが使用可能であり、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソプロポキシ基、イソプロペニルオキシ基、アセトキシ基、ブタノキシ基及びアミノ基などが例示される。これらの加水分解性基は、単独あるいは複数種を使用してもよい。メトキシ基あるいはエトキシ基を適用すると、適度な加水分解性により架橋体作成時の他の成分との相溶性が高く、特に好ましい。
【００２９】
式（Ｉ）で表される化合物の具体例として、ビニル・トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル・トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル・メチル・ジエトキシシラン、β−（３, ４−エポキシシクロヘキシル）エチル・トリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピル・トリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピル・トリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピル・トリメトキシシラン、γ−アミノプロピル・トリエトキシシラン、５−ヘキセニル・トリメトキシシラン、ｐ−スチリル・トリメトキシシラン、トリフルオロプロピル・トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル・トリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル・メチル・ジイソプロペノキシシランメチル・トリメトキシシラン、メチル・トリエトキシシラン、メチル・トリイソプロポキシシラン、メチル・トリブトキシシラン、エチル・トリメトキシシラン、プロピル・トリメトキシシラン、ヘキシル・トリメトキシシラン、フェニル・トリメトキシシラン、デシル・トリメトキシシラン、メチル・トリアセトキシシラン、メチル・トリブタノキシシラン、メチル・トリイソプロペノキシシラン、ジメチル・ジメトキシシラン、ジメチル・ジエトキシシラン、ジメチル・ジブトキシシラン、メチル・フェニル・ジメトキシシラン、ジフェニル・ジメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシランなどが挙げられる。
【００３０】
該シラン系架橋剤は２種以上併用してもよく、２種以上併用することにより、バインダー成分との相溶性、反応性を最適化できる点で好ましい。
【００３１】
式（Ｉ）で表わされる化合物は、さらに好ましくはＸがビニル基を含有する炭化水素基であることが好ましい。かかる基を有することにより３次元架橋体の架橋密度を上げることができ、帯電防止離型層から反対面へのシリコーン成分の移行をさらに抑制することができる。
【００３２】
シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分は、加水分解や縮合反応を利用して作成することができ、加水分解・縮合触媒として従来公知のものが使用できる。
【００３３】
具体例として、酢酸、酪酸、マレイン酸、クエン酸などの有機酸類、塩酸、硝酸、リン酸、硫酸などの無機酸類、トリエチルアミンなどの塩基性化合物類、テトラブチルチタネート、ジブチル錫ジラウレートなどの有機金属塩類、ＫＦ、ＮＨ４Ｆなどの含フッ素化合物が例示される。これらの触媒は単独で使用してもよく、あるいは２種以上併用してもよい。これら触媒は、全反応成分に対し０．０００１〜１モル％の範囲で使用することが好ましい。
【００３４】
本発明のシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体は、オイル状の３次元架橋体であることが好ましく、かかる性質により３次元架橋体でありながら帯電防止剤との高い相溶性が得られやすい。また、かかるシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体は粒子状であることが好ましい。
【００３５】
該シリコーン成分は、帯電防止離型層の重量を基準として５重量％以上６０重量％以下の範囲で含有されることが好ましい。該シリコーン成分の含有量の下限値は１０重量％であることがさらに好ましく、２０重量％であることが特に好ましい。また該シリコーン成分の含有量の上限値は５０重量％であることがさらに好ましく、４０重量％であることが特に好ましい。該シリコーン成分が下限値に満たないと十分な離型性能が発現せずに印刷層との貼付きが発生することがあり、一方、上限値を超えると帯電防止離型層の塗膜均一性が低下することがある。
【００３６】
（バインダー成分）
本発明の帯電防止離型層においてシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分を用いるにあたり、塗剤の安定性や塗膜凝集性を向上させるために、該シリコーン成分中にさらにバインダー成分が含有されることが好ましい。かかるバインダー成分として、塗布剤として使用される有機樹脂であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、塗剤の作成が容易であるためアクリル樹脂が好ましい。かかるバインダー成分は、エポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルキル基、アミノ基などと反応しえる官能基を含有していることがさらに好ましい。かかる官能基を有していることにより、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体とバインダー成分との化学的な結合が得られ、塗膜の凝集力が向上し、さらにシリコーン成分の背面への移行を抑制することができる。中でも、強固な結合が得られるため、ビニル重合反応を用いて作成されるアクリル系樹脂が好ましい。
【００３７】
該バインダー成分は、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体とバインダー成分の合計量で表わされるシリコーン成分の重量を基準として１重量％以上２５重量％以下の範囲で含有されることが好ましい。該バインダー成分の含有量の下限値は３重量％であることがさらに好ましく、５重量％であることが特に好ましい。また該バインダー成分の含有量の好ましい上限値は２０重量％であることが好ましい。該バインダー成分が下限値に満たないとポリエステルフィルムとの十分な密着性や塗膜の均一造膜性が発現せずに塗膜の剥離が発生することがあり、一方、上限値を超えると離型性が低下することがある。
【００３８】
（界面活性剤）
シリコーン成分は、塗工時の取扱易さ、塗工時に周辺環境への有機溶剤の拡散が少なくもしくは皆無となり作業環境が向上することから、水分散液あるいは乳化液の形態で使用するのが好ましい。
【００３９】
良好な水分散、乳化液の形態を得るには、界面活性剤の使用が好ましく、塗液の他の成分との分散安定性のため、ノニオン系界面活性剤が特に好ましい。
界面活性剤の含有量は、帯電防止離型層の重量を基準として１重量％以上１５重量％以下の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは５重量％以上１２重量％以下の範囲である。
【００４０】
（帯電防止成分）
本発明の帯電防止離型層は、帯電防止剤としてカチオン系ポリマーを含有することが好ましい。カチオンポリマーとして、下記式（ＩＩ）で表される成分（ａ）、非反応性成分（ｂ）、および反応性成分（ｃ）等の共重合成分で構成されるポリマーが例示される。
【化３】
（上式（ＩＩ）中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれＨまたはＣＨ３であり、Ｒ3は炭素数２〜１０のアルキレン基であり、Ｒ4およびＲ5はそれぞれ炭素数１〜５の飽和炭化水素基であり、Ｒ6はＨまたは炭素数２〜１０のヒドロキシアルキレン基であり、Ｙ-はハロゲンイオン、ナイトレートイオン、サルフェートイオン、アルキルサルフェートイオン、スルホネートイオンまたはアルキルスルホネートイオンである）
また、Ｒ3の炭素数２〜１０のアルキレン基は、好ましくはエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基である。またＲ6の炭素数２〜１０のヒドロキシアルキレン基は、好ましくはヒドロキシエチレン基、ヒドロキシトリメチレン基、ヒドロキシテトラメチレン基である。
【００４１】
非反応性成分（ｂ）として、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、スチレン、αーメチルスチレン等をモノマー成分とする共重合成分が例示される。またアルキルアクリレート、アルキルメタクリレートは、それぞれアルキル基としてメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２ーエチルヘキシル基、シクロヘキシル基が例示される。
【００４２】
また、ポリアルキレンオキシド鎖を有する非反応性成分であってもよく、アクリル酸、メタクリル酸のエステル部にポリアルキレンオキシドを付加させたものを例示できる。ポリアルキレンオキシド鎖はポリメチレンオキシド、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシドが例示される。ポリアルキレンオキシド鎖の繰り返し単位は３〜１００であることが好ましい。シリコーン成分との相溶性を向上させるには、ポリアルキレンオキシド鎖を有する非反応性成分が特に好ましい。
【００４３】
カチオンポリマーを構成する反応性成分（ｃ）として、以下の反応基を有するモノマー成分から得られる共重合成分が例示される。反応基を有するモノマー成分として、２ーヒドロキシエチルアクリレート、２ーヒドロキシエチルメタクリレート、２ーヒドロキシプロピルアクリレート、２ーヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等のカルボキシル基またはその塩を含有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、Ｎーアルコキシアクリルアミド、Ｎ−アルコキシメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシメタクリルアミド（アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等）、アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を含有するモノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー；ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート等のイソシアネート含有モノマーを例示することができる。
【００４４】
本発明のカチオンポリマーを構成する各共重合成分の構成比率は、カチオンポリマーの全繰り返し単位を基準として以下の関係を満たすことが好ましい。
３０モル％≦ａ成分＜９４モル％
５モル％≦ｂ成分＜１００−（ａ＋ｃ）モル％
１モル％≦ｃ成分≦４０モル％
本発明の帯電防止成分を構成する各共重合成分が上述の成分であり、かかる比率で用いることにより、特定の帯電防止性能を有するとともに、塗膜の造膜性、凝集力や塗膜の耐水性に優れ、またシリコーン成分との良好な相溶性により塗布斑が解消された帯電防止離型層を得ることができる。
【００４５】
具体的には、共重合成分（ａ）が３０モル％未満であると帯電防止性が１×１０１３Ω／□よりも高くなることがある。一方、共重合成分（ａ）が９４モル％以上であると帯電防止離型層の耐水性が悪くなり水洗浄後の帯電防止性が低下することがある。
【００４６】
また非反応性の共重合成分（ｂ）が５モル％未満であるとシリコーン成分との相溶性が十分でないことがある。一方、非反応性の共重合成分（ｂ）が上限値を超えると帯電防止性が低下することがある。
【００４７】
反応性の共重合成分（ｃ）が１モル％未満であると耐水帯電防止性が低くなり、５０℃温水に１０時間浸漬した後の表面固有抵抗変化率が１００を越えてしまうことがある。一方、反応性の共重合成分（ｃ）が４０モル％を越えると架橋点が多くなり、帯電防止離型層を塗布する際の造膜性が低下することがある。
【００４８】
帯電防止成分の含有量は、帯電防止離型層の重量を基準として２０重量％以上９０重量％以下であることが好ましい。また該帯電防止成分は、３０重量％以上８０重量％以下の範囲で含有することがさらに好ましく、４０重量％以上７０重量％以下の範囲で含有することが特に好ましい。該帯電防止成分の含有量が下限値に満たないと十分な帯電防止性能が発現しないことがあり、一方、帯電防止成分の含有量が上限値を超えるとシリコーン離型成分の含有量が相対的に減少し、十分な離型性が発現しないことがある。
【００４９】
（その他の架橋剤）
帯電防止離型層には、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体以外に、その他の架橋剤を添加させることが塗膜の凝集力向上や加熱時の析出オリゴマー抑制させるために好ましい。その他の架橋剤としては、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物を例示することができ、その他一般的にカップリング剤と称される化合物を用いることもできる。取り扱いやすさや塗液のポットライフが長いことからエポキシ化合物、オキサゾリン化合物を用いることが好ましく、カップリング剤を用いることも好ましい。
【００５０】
さらに具体的には、以下のように例示することができる。
エポキシ化合物は、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物などが挙げられ、さらに詳しくはそれらのグリシジルエーテル化合物、グリシジルアミン化合物が例示される。
【００５１】
オキサゾリン化合物としては、オキサゾリン基を含有する重合体が好ましい。付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独もしくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーとして、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を挙げることができ、これらの１種または２種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも２−イソプロペニル−２−オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。他のモノマーについては、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば特に制限されない。
【００５２】
メラミン化合物の好ましい例として、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等を反応させてエーテル化した化合物及びそれらの混合物が挙げられる。メチロールメラミン誘導体としては、例えば、モノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミンが挙げられる。
【００５３】
イソシアネート化合物として、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、１，６−ジイソシアネートヘキサン、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、ポリオール変性ジフェニルメタン−４、４´−ジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３´−ビトリレン−４，４´ジイソシアネート、３，３´ジメチルジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタフェニレンジイソシアネートが挙げられる。
【００５４】
カップリング剤として、ジルコニウム、チタン、アルミニウムといった金属を含む有機金属化合物を用いることができる。
【００５５】
その他の架橋剤を用いる場合、かかる架橋剤の含有量は帯電防止離型層の重量を基準として５重量％以上５０重量％以下であることが好ましい。架橋剤の含有量の上限値は４０重量％であることがより好ましく、３０重量％であることがさらに好ましく、２０重量％であることが特に好ましい。架橋剤の含有量が下限値に満たないと帯電防止離型層の凝集力が低くなり、帯電防止離型層の耐久性が悪化することがある。一方、架橋剤の含有量が上限値を超えると帯電防止離型層の造膜性が悪くなり、塗布外観が低下することがある。
【００５６】
（帯電防止離型層の厚み）
帯電防止離型層は、塗布によりポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に設けられることが好ましい。帯電防止離型層の厚みは、乾燥後の厚みとして、好ましくは０．０１〜０．１μｍ、さらに好ましくは０．０１〜０．０６μｍである。帯電防止離型層の厚みが下限値に満たないと帯電防止性が十分に発現しないことがあり、また上限値を超えると転写箔同士のブロッキングを起こし易くなることがある。
【００５７】
［易接着層］
本発明において、ポリエステルフィルムの帯電防止離型層とは反対側に易接着層が設けられることが好ましい。易接着層は塗布により設けられた易接着性の塗布層であることが好ましい。
【００５８】
（共重合ポリエステル）
易接着層には、ポリエステルフィルムおよび易接着層上にさらに積層する離型層（メジューム層）との高い接着性を得るために、高分子バインダーとして共重合ポリエステルを使用することが好ましい。
【００５９】
共重合ポリエステルとしては、例えば以下の多塩基酸成分とジオール成分から得られるポリエステルを用いることができる。
すなわち、多価塩基成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸を例示することができる。高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂としては、２種以上のジカルボン酸成分を用いた共重合ポリエステルを用いることが好ましい。
【００６０】
ポリエステルには、若干量であればマレイン酸、イタコン酸等の不飽和多塩基酸成分、あるいはｐ−ヒドロキシ安息香酸等のヒドロキシカルボン酸成分が含まれていてもよい。
【００６１】
ポリエステルのジオール成分としては、エチレングリコール、１、４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１、６−ヘキサンジオール、１、４−シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、ジメチロールプロパン等や、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールを例示することができる。
【００６２】
共重合ポリエステルは、好ましくはガラス転移点（Ｔｇ）が４０〜８５℃、さらに好ましくは４５〜８０℃の特性を有する。共重合ポリエステルのガラス転移点が下限値に満たないと得られるフィルムは耐熱性、耐ブロッキング性が低下することがあり、一方、共重合ポリエステルのガラス転移点が上限値を超えると易接着性が低下する場合がある。
【００６３】
共重合ポリエステルは、ポリエステルフィルム上に塗布して被膜層を形成させるために、水分散液あるいは乳化液の形態での使用が好ましい。
【００６４】
共重合ポリエステルの含有量は、易接着層の重量を基準として５５重量％以上１００重量％以下であることが好ましく、より好ましくは７０重量％以上９５重量％以下、さらに好ましく８０重量％以上９５重量％以下、特に好ましくは８５重量％以上９０重量％以下である。
【００６５】
塗膜層を形成するために、前記共重合ポリエステル以外に、他の樹脂、着色剤、帯電防止剤、触媒、安定剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを必要に応じて含有してもよい。
【００６６】
（界面活性剤）
易接着層の塗設に際し、さらに界面活性剤を用いてもよい。界面活性剤は、ポリエステルフィルムへの水性塗布液の濡れ性を高めたり、塗液の安定性を向上させるために用いられ、例えば、ポリオキシエチレン−脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、脂肪酸金属石鹸、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩などのアニオン型、ノニオン型界面活性剤を挙げることができる。界面活性剤は、塗膜を形成する組成物中に１５重量％以下の範囲で含まれていることが好ましく、２〜８重量％であることがさらに好ましい。
【００６７】
（易接着層の厚み）
易接着層の厚みは、乾燥後の最終厚みとして、好ましくは０．０５〜０．３μｍ、さらに好ましくは０．０７〜０．２μｍである。塗膜の厚さが下限値に満たないと接着性が十分に得られないことがあり、また上限値を超えるとブロッキングを起こし易くなることがある。
【００６８】
［帯電防止離型層および易接着層の形成方法］
帯電防止離型層および易接着層の塗設に用いられる上記組成物は、ポリエステルフィルム上に塗布層を形成しやすいよう、水溶液、水分散液あるいは乳化液などの水性塗液（以下、水性塗布液と称することがある）の形態で使用されることが好ましい。
【００６９】
水性塗布液の固形分濃度は、該塗布液の重量を基準として通常２０重量％以下、好ましくは１〜１０重量％である。固形分濃度が下限値に満たないと、ポリエステルフィルムへの塗れ性が不足することがある。また固形分濃度が上限値を超えると塗液の安定性や塗布層の外観が低下することがある。
【００７０】
帯電防止離型層、易接着層の形成は、任意の段階で実施することができるが、ポリエステルフィルムの製造過程で実施するのが好ましく、さらには配向結晶化が完了する前のポリエステルフィルムに塗布するのが好ましい。
【００７１】
ここで、結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムとは、未延伸フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向の何れか一方に配向させた一軸配向フィルム、さらには縦方向および横方向の二方向に低倍率延伸配向させたもの（最終的に縦方向また横方向に再延伸して配向結晶化を完了させる前の二軸延伸フィルム）などを含むものである。なかでも、未延伸フィルムまたは一方向に配向させた一軸延伸フィルムに、上記組成物の水性塗液を塗布し、そのまま縦延伸および／または横延伸を行い、さらに熱固定処理を施すことが好ましい。
【００７２】
水性塗布液をフィルムに塗布する際には、塗布性を向上させるための予備処理としてフィルム表面にコロナ表面処理、火炎処理、プラズマ処理などの物理処理を施すか、あるいは組成物と共に前述のような界面活性剤を併用することが好ましい。
【００７３】
塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法などを単独または組合せて用いることができる。
【００７４】
［インモールド転写用フィルム］
本発明のフィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に帯電防止成分、および離型剤として特定のシリコーン成分を含有してなる塗布層を帯電防止離型層として有することにより、インモールド転写用フィルムとして用いた場合に、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性及び離型性を有しており、帯電やブロッキングによる転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃などの付着を抑制することができ、生産性を格段に向上させることができる。
【００７５】
また従来は、帯電防止離型層に使用されるシリコーン成分と帯電防止剤との相溶性が十分でないために、両成分を含む帯電防止離型層の塗布外観は十分なものといえないことがあったが、本発明の組成のシリコーン成分を用いることにより塗布外観が良好になり、さらに帯電防止離型層の背面に印刷する際の印刷はじきが生じない効果を奏するものである。
【００７６】
本発明の帯電防止離型性ポリエステルフィルムは、帯電防止離型層と反対面に易接着層を有することが好ましく、易接着層上にさらに離型層（メジューム層）および印刷層を形成した態様で用いることができる。インモールド成形を行う際は、印刷層が成形品の表面と接するよう金型に配置し、通常用いられる方法によってインモールド成形を行い、印刷層を成形転写した後、印刷層は成形品表面に接着して製品として取り出され、その他の部分は製品から取り除かれる形で使用される。
【実施例】
【００７７】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。なお、各種物性は下記の方法により評価した。またｗｔ％は重量％を表わす。
（１）帯電防止離型層の密着性
フィルムの帯電防止離型層の表面を指で１０ｃｍ長を１０往復擦りつけ、塗膜の欠落状態を観察し、帯電防止離型層の密着性を下記の基準で評価した。
Ａ＋：変化無し
Ａ：若干表面に変化有り、擦過場所に欠落は生じていない
Ｂ：擦過面積の半分までが欠落
Ｃ：擦過面積の５０％を超えて欠落
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００７８】
（２）帯電防止性
サンプルフィルムの帯電防止離型層表面の表面固有抵抗を、タケダ理研社製・固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６０％の条件で、印加電圧１００Ｖで１分後の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定する。尚、表面固有抵抗値は１×１０13［Ω／□］以下が好ましく、１×１０12以下が更に好ましい。
さらにサンプルフィルムを５０℃の純水に１０時間浸漬し、処理後の帯電防止離型層表面の表面固有抵抗値を上記同様に測定して、未処理の表面固有抵抗値と５０℃の純水に１０時間浸漬処理後の表面固有抵抗値の変化率を求める。
なお、その変化率は１００以下が好ましく、さらに好ましくは１０以下である。ここで表面固有抵抗値の変化率とは、５０℃の純水に１０時間浸漬処理後の帯電防止離型層表面の表面固有抵抗値を未処理の帯電防止離型層表面の表面固有抵抗値で割った値である。
【００７９】
（３）耐ブロッキング性
サンプルフィルムの帯電防止離型層面とインモールド用転写箔の印刷面との耐ブロッキング性を評価するため、スタンピングホイルの顔料箔(COLORIT)Ｐタイプ（クルツ社製）を使用して、帯電防止離型層面と印刷面を合わせ、
［条件１］ 温度６０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２ または
［条件２］ 温度８０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２
の条件で圧力を加えて２４時間その環境に保持した後、帯電防止離型層面とラベルのシール面（印刷面）のブロッキング状態を観察し、それぞれの条件について下記の基準で評価した。
Ａ＋：印刷層の剥離面積０％、印刷層表面に変化無し
Ａ：印刷層の剥離面積０％、印刷層表面が白化
Ｂ：印刷層の剥離面積１％以上３０％以下
Ｃ：全体的に剥離面積３０％超１００％以下
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００８０】
（４）背面転写性
サンプルフィルムを易接着層面と帯電防止離型層面を重ね合わせ、温度６０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、時間２４時間の処理を実施した後、はがした易接着層表面について３８〜４０ｍＮ／ｍの濡れ張力を有するマジックを用いて濡れ状態を観察し、下記の基準で評価した。
Ａ＋：均一に塗れる
Ａ：エッジのみ若干はじく（１％未満のはじき）
Ｂ：１％以上１０％未満はじく
Ｃ：１０％以上はじく
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００８１】
（５）帯電防止離型層のヘーズ
ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じ、日本電色工業社製のヘーズ測定器（ＮＤＨ−２０００）を使用して、下記式（１）より帯電防止離型層のヘーズを測定した。式中、フィルムヘーズとは、ポリエステルフィルム上に帯電防止離型層が形成されたフィルム全体のヘーズ値であり、帯電防止離型層未塗工フィルムヘーズとは、帯電防止離型層を塗工していない状態でのフィルムヘーズを指す。
帯電防止離型層のヘーズ＝フィルムヘーズ−帯電防止離型層未塗工フィルムヘーズ ・・・（１）
Ａ＋：０．１％未満
Ａ：０．１％以上０．４％未満
Ｂ：０．４％以上０．８％未満
Ｃ：０．８％以上
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００８２】
（６）塗布層厚み
包埋樹脂でフィルムを固定し、断面をミクロトームで切断して２％オスミウム酸で６０℃、２時間染色し、透過型電子顕微鏡（日本電子製、ＪＥＭ２０１０）を用い、塗布層の厚みを測定した。
【００８３】
［実施例１〜７、比較例１〜３］
平均粒子径が２μｍの酸化ケイ素の粒子を０．０１ｗｔ％を含む溶融ポリエチレンテレフタレート（［η］＝０．６３ｄｌ／ｇ、Ｔｇ＝７８℃）をダイより押出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとし、次いで縦方向に３．４倍に延伸した後、表１に示す塗布層構成成分からなる帯電防止離型層用塗布液（３ｗｔ％塗布液）をフィルムの表面に、易接着層用塗布液（６ｗｔ％塗布液）をフィルムの裏面にそれぞれロールコーターで均一に塗布した。
次いで、この塗布フィルムを引き続いて１１０℃で乾燥し、１４５℃で横方向に３．６倍に延伸し、さらに２３０℃で熱固定して表１に示す二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を得た。
【００８４】
［比較例４］
帯電防止離型層を設けなかった以外は実施例１と同様にしてポリエステルフィルムを製造した。
【００８５】
【表１】
【００８６】
（帯電防止離型層の組成）
シリコーン１：
メチルトリメトキシシラン９０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ の混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００８７】
シリコーン２：
シリコーン１にイオン交換水４８３ｇ及び過硫酸カリウム１ｇを溶解した後、別のフラスコに移して、フラスコ内に窒素を流しながら７０℃まで昇温し、攪拌しながらブチルアクリレート／ メチルメタクリレート／グリシジルメタクリレート＝４５／４５／１０（重量比）のビニル単量体混合物１００ｇを少しづつ滴下して、グラフト重合反応を開始した。ビニル単量体混合物を滴下終了後、同温度で３時間グラフト重合反応した後、室温まで冷却して、バインダー成分を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００８８】
シリコーン３：
メチルトリメトキシシラン９０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ 及び３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ の混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。この水系エマルジョンにイオン交換水４８３ｇ及び過硫酸カリウム１ｇを溶解した後、別のフラスコに移して、フラスコ内に窒素を流しながら７０℃まで昇温し、攪拌しながらブチルアクリレート／ メチルメタクリレート／グリシジルメタクリレート＝４５／４５／１０（重量比）のビニル単量体混合物１００ｇを少しづつ滴下して、グラフト重合反応を開始した。ビニル単量体混合物を滴下終了後、同温度で３時間グラフト重合反応した後、室温まで冷却して、バインダー成分を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００８９】
シリコーン４：
ジメチルジメトキシシラン９０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ 及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ の混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。この水系エマルジョンにイオン交換水４８３ｇ及び過硫酸カリウム１ｇを溶解した後、別のフラスコに移して、フラスコ内に窒素を流しながら７０℃まで昇温し、攪拌しながらブチルアクリレート／ メチルメタクリレート／グリシジルメタクリレート＝４５／４５／１０（重量比）のビニル単量体混合物１００ｇを少しづつ滴下して、グラフト重合反応を開始した。ビニル単量体混合物を滴下終了後、同温度で３時間グラフト重合反応した後、室温まで冷却して、バインダー成分を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００９０】
シリコーン５：
ジメチルジメトキシシラン９０ｇ、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン５ｇ及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ の混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。この水系エマルジョンにイオン交換水４８３ｇ及び過硫酸カリウム１ｇを溶解した後、別のフラスコに移して、フラスコ内に窒素を流しながら７０℃まで昇温し、攪拌しながらブチルアクリレート／ メチルメタクリレート／グリシジルメタクリレート＝４５／４５／１０（重量比）のビニル単量体混合物１００ｇを少しづつ滴下して、グラフト重合反応を開始した。ビニル単量体混合物を滴下終了後、同温度で３時間グラフト重合反応した後、室温まで冷却して、バインダー成分を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００９１】
シリコーン６：
ジメチルジメトキシシラン５０ｇ、ジフェニルジメトキシシラン４５ｇ及び２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン５ｇの混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００９２】
シリコーン７：
ジメチルシリコーン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 商品名「ＴＳＭ６３１」）
【００９３】
シリコーン８：
エポキシ変性シリコーン（信越化学工業株式会社製 商品名「Ｐｏｌｏｎ ＭＦ−１８Ｔ」）
【００９４】
シリコーン９：
アミノ変性シリコーン（信越化学工業株式会社製 商品名「Ｘ−５１−１１７８」）
カチオンポリマー：
【００９５】
下記式（ＩＩＩ）に示す構造が７０モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド１５モル％／メタクリレート１５モル％からなる共重合体である。
【化４】
（上式(ＩＩＩ)中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれＨであり、Ｒ３は炭素数が３のアルキレン基であり、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ炭素数が１の飽和炭化水素基であり、Ｒ６は炭素数が３のヒドロキシアルキレン基であり、Ｙ−はメチルスルホネートイオンである）
【００９６】
その他の架橋剤１：
オキサゾリン化合物（株式会社日本触媒製 商品名「エポクロスＷＳ−３００」）
【００９７】
その他の架橋剤２：
ジルコニウムアセテート（松本製薬工業株式会社製 商品名「オルガチックスＺＢ−１１５」）
【００９８】
界面活性剤：
ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテル（三洋化成株式会社製 商品名「ナロアクティーＮ−７０」）
【００９９】
（易接着層の組成）
共重合ポリエステル：
酸成分がテレフタル酸７０モル％／イソフタル酸２５モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％、グリコール成分がエチレングリコール９０モル％／ジエチレングリコール１０モル％で構成されている（Ｔｇ＝６０℃）。ポリエステルは、下記の通り製造した。すなわち、テレフタル酸ジメチル４２部、イソフタル酸ジメチル１５部、５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル５部、エチレングリコール３６部、ジエチレングリコール３部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン０．０５部を添加して窒素雰囲気下で温度を２３０℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで反応系の温度を徐々に２５５℃まで上昇させ系内を１ｍｍＨｇの減圧にして重縮合反応を行い、共重合ポリエステルを得た。
【０１００】
界面活性剤：
ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテル（三洋化成株式会社製 商品名「ナロアクティーＮ−７０」）
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明のフィルムは帯電防止性及び離型性に優れることに加え、帯電防止離型層における帯電防止剤と離型剤との相溶性がよく、さらに離型成分に起因した印刷はじきがないことから、インモールド用転写箔を取り扱う際に帯電やブロッキングによる転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃付着の発生がなく、印刷する際に印刷はじきがなく、また塗布外観も良好であり、高速成形性および高品位な印刷性に適したインモールド転写用フィルムとして、その工業的価値は極めて高い。
【技術分野】
【０００１】
本発明は帯電防止離型性ポリエステルフィルムに関し、詳しくは射出成形等において成形と同時に転写印刷するインモールド転写用の転写箔の支持フィルムとして有用なインモールド転写用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インモールド用転写箔として、ポリエステルフィルムをベースフィルムとし、そのうえに離型層（メジューム層）を設け、さらにこの離型層のうえに印刷層を塗工したものが用いられている（特許文献１）。
【０００３】
このインモールド用転写箔は、成形転写後に離型層面と印刷層面との間で剥がされ、分離される。すなわち、成形転写後に印刷層は成形品の表面に接着して製品として取り出され、離型層は転写箔のベースフィルムのうえに設けられた状態で製品から取り除かれる。また、インモールド用転写箔に適したフィルムとして、離型層とベースフィルムとの接着力を高めるために両層間に接着層を設けることも検討されている。
【０００４】
更に近年、インモールド転写を用いた加工に対し高い生産性が求められており、成型速度を向上させることが試みられている。一方、インモールド用転写箔を取り扱う際に帯電による転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃付着が発生し、生産性を落とすことがあり、例えば特許文献２では、帯電防止層を有する転写材用ポリエステルフィルムが検討されている。また、特許文献３において、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、かつ帯電防止層と印刷層とのはりつきがなく、転写の際に離型層とベースフィルムの剥離のないインモールド転写用フィルムとして、ポリエステルフィルムの一方の面に易接着層を有し、他方の面に離型成分を含む帯電防止層を有するフィルムが開示されている。
【０００５】
一方、特許文献３に開示されているような反応性基を有するシリコーン離型成分が帯電防止層に存在すると、ロール状態などで反対面に移行し、帯電防止層の反対面に印刷を施す際にはじきによる印刷抜けが生じることがあった。
【０００６】
また、離型ポリエステルフィルムとして、従来より例えば硬化型シリコーン樹脂層を設けたフィルム（特許文献４、５など）、ポリジメチルシロキサンからなるシリコーン離型層を有するフィルム（特許文献６など）などが用いられている。しかしながら、インモールド転写箔の用途においては、ポリエステルベースフィルムの帯電防止層と反対面側（背面）の印刷層と帯電防止層とのはりつきを防止する目的で、離型成分が帯電防止層に添加されるため、離型性に加えて帯電防止剤と離型成分との相溶性が良好で、しかも帯電防止層の反対面での印刷はじきを生じないような離型成分を用いたインモールド用転写箔が求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１１５２９５号公報
【特許文献２】特開２００４−２２３８００号公報
【特許文献３】特開２００６−１８７９５１号公報
【特許文献４】特開平５−２５３０３号公報
【特許文献５】特開２００１−４７５８０号公報
【特許文献６】国際公開第２００３／０９９５５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、かかる従来技術の問題点を解消し、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、しかも帯電防止剤および離型剤を含む塗布層（以下、帯電防止離型層と称することがある）の背面へ印刷する際の印刷はじきがなく、帯電防止剤と離型剤との相溶性が良好で透明性に優れる帯電防止離型性ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリエステルフィルムの少なくとも一方に設ける帯電防止離型層に用いる離型剤として、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分を用いることにより、帯電防止剤との相溶性がよく、しかも帯電防止層の反対面に印刷を施す際、移行性が少なく印刷はじきが解消することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち本発明の目的は、ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該離型剤がシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分である帯電防止離型性ポリエステルフィルムによって達成される。
【００１１】
また本発明の帯電防止離型性ポリエステルフィルムは、好ましい態様として、該シラン系架橋剤が下記式（Ｉ）で表わされる化合物であること、
【化１】
（式（Ｉ）中、Ｘはエポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルケル基、アミノ基およびハロゲン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する有機基、Ｙは炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基、Ｚは加水分解性基または水酸基であり、ａは０〜２の整数、ｂは０または１、ｃは１〜４であって、ａ、ｂおよびｃの合計が４である）
【００１２】
該シリコーン成分がさらにバインダー成分を含有してなること、帯電防止剤がカチオン系ポリマーであること、帯電防止離型層の重量を基準として該シリコーン成分の含有量が５重量％以上６０重量％以下であること、インモールド転写用であること、の少なくともいずれか１つを具備するものも包含する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のフィルムは帯電防止性及び離型性に優れることに加え、帯電防止離型層における帯電防止剤と離型剤との相溶性がよく、さらに離型成分に起因した印刷はじきがないことから、インモールド用転写箔を取り扱う際に帯電やブロッキングによる転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃付着の発生がなく、印刷する際に印刷はじきがなく、また塗布外観も良好であり、高速成形性および高品位な印刷性に適したインモールド転写用フィルムとして、その工業的価値は極めて高い。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
[ポリエステルフィルム]
本発明においてポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とから合成される線状飽和ポリエステルである。かかるポリエステルの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）、ポリエチレン−２，６−ナフタレートを例示することができる。
【００１５】
ポリエステルは、これらポリエステルのうちの１つを主たる成分とする共重合体であってもよく、またはブレンドしたものであってもよい。ここで「主たる成分」とは、ポリエステルの繰り返し構造単位のモル数を基準として８０モル％以上である。また主たる成分の割合は、８５モル％以上であることが好ましく、９０モル％以上であることがさらに好ましい。また、共重合成分またはブレンド成分はポリエステルの繰り返し構造単位のモル数を基準として２０モル％以下であり、好ましくは１５モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下である。ポリエステルとしてポリエチレンテレフタレートが力学的物性と成形性のバランスがよいので特に好ましい。
【００１６】
ポリエステルフィルムは、実質的に滑剤粒子を含有しないことが好ましい。ここでいう滑剤粒子は、触媒に起因する微粒子としてポリエステル重合の際に必然的に含有される微粒子以外の粒子であり、フィルムの表面を粗くする目的で添加される粒子を意味する。ポリエステルフィルム中に実質的に滑剤粒子を含有しないことにより、インモールド成型による印刷で、より高精彩な印刷を得やすい。滑剤粒子がポリエステルフィルム中に存在すると、二軸製膜後のフィルム表面粗さが粗くなり、高精彩な印刷ができないことがある。滑剤粒子の含有量は、具体的にはフィルム重量を基準として０．１重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５重量％以下、特に好ましくは０．００１重量％以下である。
【００１７】
ポリエステルフィルムはインモールド用転写箔の印刷層を反対面から確認することがあるため、透明性が高い方が好ましい。なお、ポリエステルフィルムは、例えば着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤を含有してもよい。
【００１８】
ポリエステルフィルムは、例えば次の方法で製造することができる。すなわち、ポリエステルをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて非晶未延伸フィルムとし、縦方向（以下、連続製膜方向、長手方向、ＭＤ方向と称することがある）および横方向（以下、幅方向、ＴＤ方向と称することがある）に延伸する。縦方向の延伸は例えば温度６０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２５℃で、縦方向に例えば２．０〜４．０倍、好ましくは２．５〜３．５倍に延伸する。横方向の延伸は、例えば温度６０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２５℃で、横方向に例えば２．０〜４．０倍、好ましくは３．０〜４．０倍に延伸する。二軸延伸後の面積倍率は１３以下とすることが好ましい。
【００１９】
なお、フィルムの延伸後には熱固定処理を行なうことが好ましい。熱固定処理は、最終延伸温度より高く融点以下の温度内で１〜３０秒の時間内行なうことが好ましい。例えばポリエチレンテレフタレートフィルムでは１５０〜２５０℃の温度、２〜３０秒の時間の範囲で選択して熱固定することが好ましい。その際、２０％以内の制限収縮もしくは伸長、または定長下で行ない、また２段以上で行なってもよい。
【００２０】
ポリエステルフィルムの表面の中心線表面粗さは、好ましくは１〜５０ｎｍである。ポリエステルフィルムの表面の中心線表面粗さをこの範囲とすることにより、塗布層の表面の中心線平均表面粗さが１〜４０ｎｍであるインモールド転写用フィルムを得ることができる。
【００２１】
ポリエステルフィルムの厚みは、インモールド転写として使用する場合にハンドリング性、成形性、透明性の点から必要な強度を得るために、好ましくは１２〜１００μｍ、さらに好ましくは２５〜７５μｍである。
【００２２】
[帯電防止離型層]
本発明のフィルムは、ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該離型剤がシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分であることを特徴としており、転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミ付着などを解消することができる。
【００２３】
さらに離型剤としてシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分を用いることによる特徴として、帯電防止剤との高い相溶性を得つつ、３次元架橋されていることにより、従来の反応性シリコーンに比べて背面への移行が抑制されることが挙げられる。
【００２４】
（シリコーン成分）
本発明の離型剤として、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分が用いられる。該シラン系架橋剤として下記式（Ｉ）で表わされる化合物が例示される。
【化２】
（式（Ｉ）中、Ｘはエポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルケル基、アミノ基およびハロゲン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する有機基、Ｙは炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基、Ｚは加水分解性基または水酸基であり、ａは０〜２の整数、ｂは０または１、ｃは１〜４であって、ａ、ｂおよびｃの合計が４である）
【００２５】
式（Ｉ）中、Ｘはエポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルケル基、アミノ基およびハロゲン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する有機基であり、炭素原子数が１から１０の炭化水素基を含むことが好ましい。
【００２６】
Ｘの具体例として、γ−グリシドキシプロピル基、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチル基、５，６−エポキシヘキシル基、９，１０−エポキシデシル基、メルカプトメチル基、γ−メルカプトプロピル基、β−（メルカプトメチルフェニル）エチル基、６−メルカプトヘキシル基、１０−メルカプトデシル基、γ−アクリロキシメチル基、γ−アクリロキシプロピル基、γ−メタアクリロキシメチル基、γ−メタアクリロキシプロピル基、ビニル基、５−ヘキセニル基、９−デセニル基、ｐ−スチリル基、γ−クロロプロピル基、γ−ブロモプロピル基、トリフルオロプロピル基、パーフルオロオクチルエチル基、γ−アミノプロピル基、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピル基、ｐ−アミノメチルフェニルエチル基などが挙げられる。
【００２７】
式（Ｉ）中、Ｙは炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基である。シラン系架橋剤はＹ成分を有する場合、複数種のＹで表わされる基を有することが好ましい。
【００２８】
Ｙの具体例として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基、フェニル基が挙げられ、これらの中でも特にメチル基が離型性が高くなり好ましい。
式（Ｉ）中、Ｚは加水分解性基または水酸基である。
加水分解性基として従来公知のものが使用可能であり、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソプロポキシ基、イソプロペニルオキシ基、アセトキシ基、ブタノキシ基及びアミノ基などが例示される。これらの加水分解性基は、単独あるいは複数種を使用してもよい。メトキシ基あるいはエトキシ基を適用すると、適度な加水分解性により架橋体作成時の他の成分との相溶性が高く、特に好ましい。
【００２９】
式（Ｉ）で表される化合物の具体例として、ビニル・トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル・トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル・メチル・ジエトキシシラン、β−（３, ４−エポキシシクロヘキシル）エチル・トリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピル・トリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピル・トリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピル・トリメトキシシラン、γ−アミノプロピル・トリエトキシシラン、５−ヘキセニル・トリメトキシシラン、ｐ−スチリル・トリメトキシシラン、トリフルオロプロピル・トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル・トリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル・メチル・ジイソプロペノキシシランメチル・トリメトキシシラン、メチル・トリエトキシシラン、メチル・トリイソプロポキシシラン、メチル・トリブトキシシラン、エチル・トリメトキシシラン、プロピル・トリメトキシシラン、ヘキシル・トリメトキシシラン、フェニル・トリメトキシシラン、デシル・トリメトキシシラン、メチル・トリアセトキシシラン、メチル・トリブタノキシシラン、メチル・トリイソプロペノキシシラン、ジメチル・ジメトキシシラン、ジメチル・ジエトキシシラン、ジメチル・ジブトキシシラン、メチル・フェニル・ジメトキシシラン、ジフェニル・ジメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシランなどが挙げられる。
【００３０】
該シラン系架橋剤は２種以上併用してもよく、２種以上併用することにより、バインダー成分との相溶性、反応性を最適化できる点で好ましい。
【００３１】
式（Ｉ）で表わされる化合物は、さらに好ましくはＸがビニル基を含有する炭化水素基であることが好ましい。かかる基を有することにより３次元架橋体の架橋密度を上げることができ、帯電防止離型層から反対面へのシリコーン成分の移行をさらに抑制することができる。
【００３２】
シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分は、加水分解や縮合反応を利用して作成することができ、加水分解・縮合触媒として従来公知のものが使用できる。
【００３３】
具体例として、酢酸、酪酸、マレイン酸、クエン酸などの有機酸類、塩酸、硝酸、リン酸、硫酸などの無機酸類、トリエチルアミンなどの塩基性化合物類、テトラブチルチタネート、ジブチル錫ジラウレートなどの有機金属塩類、ＫＦ、ＮＨ４Ｆなどの含フッ素化合物が例示される。これらの触媒は単独で使用してもよく、あるいは２種以上併用してもよい。これら触媒は、全反応成分に対し０．０００１〜１モル％の範囲で使用することが好ましい。
【００３４】
本発明のシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体は、オイル状の３次元架橋体であることが好ましく、かかる性質により３次元架橋体でありながら帯電防止剤との高い相溶性が得られやすい。また、かかるシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体は粒子状であることが好ましい。
【００３５】
該シリコーン成分は、帯電防止離型層の重量を基準として５重量％以上６０重量％以下の範囲で含有されることが好ましい。該シリコーン成分の含有量の下限値は１０重量％であることがさらに好ましく、２０重量％であることが特に好ましい。また該シリコーン成分の含有量の上限値は５０重量％であることがさらに好ましく、４０重量％であることが特に好ましい。該シリコーン成分が下限値に満たないと十分な離型性能が発現せずに印刷層との貼付きが発生することがあり、一方、上限値を超えると帯電防止離型層の塗膜均一性が低下することがある。
【００３６】
（バインダー成分）
本発明の帯電防止離型層においてシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分を用いるにあたり、塗剤の安定性や塗膜凝集性を向上させるために、該シリコーン成分中にさらにバインダー成分が含有されることが好ましい。かかるバインダー成分として、塗布剤として使用される有機樹脂であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、塗剤の作成が容易であるためアクリル樹脂が好ましい。かかるバインダー成分は、エポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルキル基、アミノ基などと反応しえる官能基を含有していることがさらに好ましい。かかる官能基を有していることにより、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体とバインダー成分との化学的な結合が得られ、塗膜の凝集力が向上し、さらにシリコーン成分の背面への移行を抑制することができる。中でも、強固な結合が得られるため、ビニル重合反応を用いて作成されるアクリル系樹脂が好ましい。
【００３７】
該バインダー成分は、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体とバインダー成分の合計量で表わされるシリコーン成分の重量を基準として１重量％以上２５重量％以下の範囲で含有されることが好ましい。該バインダー成分の含有量の下限値は３重量％であることがさらに好ましく、５重量％であることが特に好ましい。また該バインダー成分の含有量の好ましい上限値は２０重量％であることが好ましい。該バインダー成分が下限値に満たないとポリエステルフィルムとの十分な密着性や塗膜の均一造膜性が発現せずに塗膜の剥離が発生することがあり、一方、上限値を超えると離型性が低下することがある。
【００３８】
（界面活性剤）
シリコーン成分は、塗工時の取扱易さ、塗工時に周辺環境への有機溶剤の拡散が少なくもしくは皆無となり作業環境が向上することから、水分散液あるいは乳化液の形態で使用するのが好ましい。
【００３９】
良好な水分散、乳化液の形態を得るには、界面活性剤の使用が好ましく、塗液の他の成分との分散安定性のため、ノニオン系界面活性剤が特に好ましい。
界面活性剤の含有量は、帯電防止離型層の重量を基準として１重量％以上１５重量％以下の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは５重量％以上１２重量％以下の範囲である。
【００４０】
（帯電防止成分）
本発明の帯電防止離型層は、帯電防止剤としてカチオン系ポリマーを含有することが好ましい。カチオンポリマーとして、下記式（ＩＩ）で表される成分（ａ）、非反応性成分（ｂ）、および反応性成分（ｃ）等の共重合成分で構成されるポリマーが例示される。
【化３】
（上式（ＩＩ）中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれＨまたはＣＨ３であり、Ｒ3は炭素数２〜１０のアルキレン基であり、Ｒ4およびＲ5はそれぞれ炭素数１〜５の飽和炭化水素基であり、Ｒ6はＨまたは炭素数２〜１０のヒドロキシアルキレン基であり、Ｙ-はハロゲンイオン、ナイトレートイオン、サルフェートイオン、アルキルサルフェートイオン、スルホネートイオンまたはアルキルスルホネートイオンである）
また、Ｒ3の炭素数２〜１０のアルキレン基は、好ましくはエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基である。またＲ6の炭素数２〜１０のヒドロキシアルキレン基は、好ましくはヒドロキシエチレン基、ヒドロキシトリメチレン基、ヒドロキシテトラメチレン基である。
【００４１】
非反応性成分（ｂ）として、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、スチレン、αーメチルスチレン等をモノマー成分とする共重合成分が例示される。またアルキルアクリレート、アルキルメタクリレートは、それぞれアルキル基としてメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２ーエチルヘキシル基、シクロヘキシル基が例示される。
【００４２】
また、ポリアルキレンオキシド鎖を有する非反応性成分であってもよく、アクリル酸、メタクリル酸のエステル部にポリアルキレンオキシドを付加させたものを例示できる。ポリアルキレンオキシド鎖はポリメチレンオキシド、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシドが例示される。ポリアルキレンオキシド鎖の繰り返し単位は３〜１００であることが好ましい。シリコーン成分との相溶性を向上させるには、ポリアルキレンオキシド鎖を有する非反応性成分が特に好ましい。
【００４３】
カチオンポリマーを構成する反応性成分（ｃ）として、以下の反応基を有するモノマー成分から得られる共重合成分が例示される。反応基を有するモノマー成分として、２ーヒドロキシエチルアクリレート、２ーヒドロキシエチルメタクリレート、２ーヒドロキシプロピルアクリレート、２ーヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等のカルボキシル基またはその塩を含有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、Ｎーアルコキシアクリルアミド、Ｎ−アルコキシメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシメタクリルアミド（アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等）、アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を含有するモノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー；ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート等のイソシアネート含有モノマーを例示することができる。
【００４４】
本発明のカチオンポリマーを構成する各共重合成分の構成比率は、カチオンポリマーの全繰り返し単位を基準として以下の関係を満たすことが好ましい。
３０モル％≦ａ成分＜９４モル％
５モル％≦ｂ成分＜１００−（ａ＋ｃ）モル％
１モル％≦ｃ成分≦４０モル％
本発明の帯電防止成分を構成する各共重合成分が上述の成分であり、かかる比率で用いることにより、特定の帯電防止性能を有するとともに、塗膜の造膜性、凝集力や塗膜の耐水性に優れ、またシリコーン成分との良好な相溶性により塗布斑が解消された帯電防止離型層を得ることができる。
【００４５】
具体的には、共重合成分（ａ）が３０モル％未満であると帯電防止性が１×１０１３Ω／□よりも高くなることがある。一方、共重合成分（ａ）が９４モル％以上であると帯電防止離型層の耐水性が悪くなり水洗浄後の帯電防止性が低下することがある。
【００４６】
また非反応性の共重合成分（ｂ）が５モル％未満であるとシリコーン成分との相溶性が十分でないことがある。一方、非反応性の共重合成分（ｂ）が上限値を超えると帯電防止性が低下することがある。
【００４７】
反応性の共重合成分（ｃ）が１モル％未満であると耐水帯電防止性が低くなり、５０℃温水に１０時間浸漬した後の表面固有抵抗変化率が１００を越えてしまうことがある。一方、反応性の共重合成分（ｃ）が４０モル％を越えると架橋点が多くなり、帯電防止離型層を塗布する際の造膜性が低下することがある。
【００４８】
帯電防止成分の含有量は、帯電防止離型層の重量を基準として２０重量％以上９０重量％以下であることが好ましい。また該帯電防止成分は、３０重量％以上８０重量％以下の範囲で含有することがさらに好ましく、４０重量％以上７０重量％以下の範囲で含有することが特に好ましい。該帯電防止成分の含有量が下限値に満たないと十分な帯電防止性能が発現しないことがあり、一方、帯電防止成分の含有量が上限値を超えるとシリコーン離型成分の含有量が相対的に減少し、十分な離型性が発現しないことがある。
【００４９】
（その他の架橋剤）
帯電防止離型層には、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体以外に、その他の架橋剤を添加させることが塗膜の凝集力向上や加熱時の析出オリゴマー抑制させるために好ましい。その他の架橋剤としては、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物を例示することができ、その他一般的にカップリング剤と称される化合物を用いることもできる。取り扱いやすさや塗液のポットライフが長いことからエポキシ化合物、オキサゾリン化合物を用いることが好ましく、カップリング剤を用いることも好ましい。
【００５０】
さらに具体的には、以下のように例示することができる。
エポキシ化合物は、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物などが挙げられ、さらに詳しくはそれらのグリシジルエーテル化合物、グリシジルアミン化合物が例示される。
【００５１】
オキサゾリン化合物としては、オキサゾリン基を含有する重合体が好ましい。付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独もしくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーとして、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を挙げることができ、これらの１種または２種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも２−イソプロペニル−２−オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。他のモノマーについては、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば特に制限されない。
【００５２】
メラミン化合物の好ましい例として、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等を反応させてエーテル化した化合物及びそれらの混合物が挙げられる。メチロールメラミン誘導体としては、例えば、モノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミンが挙げられる。
【００５３】
イソシアネート化合物として、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、１，６−ジイソシアネートヘキサン、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、ポリオール変性ジフェニルメタン−４、４´−ジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３´−ビトリレン−４，４´ジイソシアネート、３，３´ジメチルジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタフェニレンジイソシアネートが挙げられる。
【００５４】
カップリング剤として、ジルコニウム、チタン、アルミニウムといった金属を含む有機金属化合物を用いることができる。
【００５５】
その他の架橋剤を用いる場合、かかる架橋剤の含有量は帯電防止離型層の重量を基準として５重量％以上５０重量％以下であることが好ましい。架橋剤の含有量の上限値は４０重量％であることがより好ましく、３０重量％であることがさらに好ましく、２０重量％であることが特に好ましい。架橋剤の含有量が下限値に満たないと帯電防止離型層の凝集力が低くなり、帯電防止離型層の耐久性が悪化することがある。一方、架橋剤の含有量が上限値を超えると帯電防止離型層の造膜性が悪くなり、塗布外観が低下することがある。
【００５６】
（帯電防止離型層の厚み）
帯電防止離型層は、塗布によりポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に設けられることが好ましい。帯電防止離型層の厚みは、乾燥後の厚みとして、好ましくは０．０１〜０．１μｍ、さらに好ましくは０．０１〜０．０６μｍである。帯電防止離型層の厚みが下限値に満たないと帯電防止性が十分に発現しないことがあり、また上限値を超えると転写箔同士のブロッキングを起こし易くなることがある。
【００５７】
［易接着層］
本発明において、ポリエステルフィルムの帯電防止離型層とは反対側に易接着層が設けられることが好ましい。易接着層は塗布により設けられた易接着性の塗布層であることが好ましい。
【００５８】
（共重合ポリエステル）
易接着層には、ポリエステルフィルムおよび易接着層上にさらに積層する離型層（メジューム層）との高い接着性を得るために、高分子バインダーとして共重合ポリエステルを使用することが好ましい。
【００５９】
共重合ポリエステルとしては、例えば以下の多塩基酸成分とジオール成分から得られるポリエステルを用いることができる。
すなわち、多価塩基成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸を例示することができる。高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂としては、２種以上のジカルボン酸成分を用いた共重合ポリエステルを用いることが好ましい。
【００６０】
ポリエステルには、若干量であればマレイン酸、イタコン酸等の不飽和多塩基酸成分、あるいはｐ−ヒドロキシ安息香酸等のヒドロキシカルボン酸成分が含まれていてもよい。
【００６１】
ポリエステルのジオール成分としては、エチレングリコール、１、４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１、６−ヘキサンジオール、１、４−シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、ジメチロールプロパン等や、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールを例示することができる。
【００６２】
共重合ポリエステルは、好ましくはガラス転移点（Ｔｇ）が４０〜８５℃、さらに好ましくは４５〜８０℃の特性を有する。共重合ポリエステルのガラス転移点が下限値に満たないと得られるフィルムは耐熱性、耐ブロッキング性が低下することがあり、一方、共重合ポリエステルのガラス転移点が上限値を超えると易接着性が低下する場合がある。
【００６３】
共重合ポリエステルは、ポリエステルフィルム上に塗布して被膜層を形成させるために、水分散液あるいは乳化液の形態での使用が好ましい。
【００６４】
共重合ポリエステルの含有量は、易接着層の重量を基準として５５重量％以上１００重量％以下であることが好ましく、より好ましくは７０重量％以上９５重量％以下、さらに好ましく８０重量％以上９５重量％以下、特に好ましくは８５重量％以上９０重量％以下である。
【００６５】
塗膜層を形成するために、前記共重合ポリエステル以外に、他の樹脂、着色剤、帯電防止剤、触媒、安定剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを必要に応じて含有してもよい。
【００６６】
（界面活性剤）
易接着層の塗設に際し、さらに界面活性剤を用いてもよい。界面活性剤は、ポリエステルフィルムへの水性塗布液の濡れ性を高めたり、塗液の安定性を向上させるために用いられ、例えば、ポリオキシエチレン−脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、脂肪酸金属石鹸、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩などのアニオン型、ノニオン型界面活性剤を挙げることができる。界面活性剤は、塗膜を形成する組成物中に１５重量％以下の範囲で含まれていることが好ましく、２〜８重量％であることがさらに好ましい。
【００６７】
（易接着層の厚み）
易接着層の厚みは、乾燥後の最終厚みとして、好ましくは０．０５〜０．３μｍ、さらに好ましくは０．０７〜０．２μｍである。塗膜の厚さが下限値に満たないと接着性が十分に得られないことがあり、また上限値を超えるとブロッキングを起こし易くなることがある。
【００６８】
［帯電防止離型層および易接着層の形成方法］
帯電防止離型層および易接着層の塗設に用いられる上記組成物は、ポリエステルフィルム上に塗布層を形成しやすいよう、水溶液、水分散液あるいは乳化液などの水性塗液（以下、水性塗布液と称することがある）の形態で使用されることが好ましい。
【００６９】
水性塗布液の固形分濃度は、該塗布液の重量を基準として通常２０重量％以下、好ましくは１〜１０重量％である。固形分濃度が下限値に満たないと、ポリエステルフィルムへの塗れ性が不足することがある。また固形分濃度が上限値を超えると塗液の安定性や塗布層の外観が低下することがある。
【００７０】
帯電防止離型層、易接着層の形成は、任意の段階で実施することができるが、ポリエステルフィルムの製造過程で実施するのが好ましく、さらには配向結晶化が完了する前のポリエステルフィルムに塗布するのが好ましい。
【００７１】
ここで、結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムとは、未延伸フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向の何れか一方に配向させた一軸配向フィルム、さらには縦方向および横方向の二方向に低倍率延伸配向させたもの（最終的に縦方向また横方向に再延伸して配向結晶化を完了させる前の二軸延伸フィルム）などを含むものである。なかでも、未延伸フィルムまたは一方向に配向させた一軸延伸フィルムに、上記組成物の水性塗液を塗布し、そのまま縦延伸および／または横延伸を行い、さらに熱固定処理を施すことが好ましい。
【００７２】
水性塗布液をフィルムに塗布する際には、塗布性を向上させるための予備処理としてフィルム表面にコロナ表面処理、火炎処理、プラズマ処理などの物理処理を施すか、あるいは組成物と共に前述のような界面活性剤を併用することが好ましい。
【００７３】
塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法などを単独または組合せて用いることができる。
【００７４】
［インモールド転写用フィルム］
本発明のフィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に帯電防止成分、および離型剤として特定のシリコーン成分を含有してなる塗布層を帯電防止離型層として有することにより、インモールド転写用フィルムとして用いた場合に、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性及び離型性を有しており、帯電やブロッキングによる転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃などの付着を抑制することができ、生産性を格段に向上させることができる。
【００７５】
また従来は、帯電防止離型層に使用されるシリコーン成分と帯電防止剤との相溶性が十分でないために、両成分を含む帯電防止離型層の塗布外観は十分なものといえないことがあったが、本発明の組成のシリコーン成分を用いることにより塗布外観が良好になり、さらに帯電防止離型層の背面に印刷する際の印刷はじきが生じない効果を奏するものである。
【００７６】
本発明の帯電防止離型性ポリエステルフィルムは、帯電防止離型層と反対面に易接着層を有することが好ましく、易接着層上にさらに離型層（メジューム層）および印刷層を形成した態様で用いることができる。インモールド成形を行う際は、印刷層が成形品の表面と接するよう金型に配置し、通常用いられる方法によってインモールド成形を行い、印刷層を成形転写した後、印刷層は成形品表面に接着して製品として取り出され、その他の部分は製品から取り除かれる形で使用される。
【実施例】
【００７７】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。なお、各種物性は下記の方法により評価した。またｗｔ％は重量％を表わす。
（１）帯電防止離型層の密着性
フィルムの帯電防止離型層の表面を指で１０ｃｍ長を１０往復擦りつけ、塗膜の欠落状態を観察し、帯電防止離型層の密着性を下記の基準で評価した。
Ａ＋：変化無し
Ａ：若干表面に変化有り、擦過場所に欠落は生じていない
Ｂ：擦過面積の半分までが欠落
Ｃ：擦過面積の５０％を超えて欠落
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００７８】
（２）帯電防止性
サンプルフィルムの帯電防止離型層表面の表面固有抵抗を、タケダ理研社製・固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６０％の条件で、印加電圧１００Ｖで１分後の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定する。尚、表面固有抵抗値は１×１０13［Ω／□］以下が好ましく、１×１０12以下が更に好ましい。
さらにサンプルフィルムを５０℃の純水に１０時間浸漬し、処理後の帯電防止離型層表面の表面固有抵抗値を上記同様に測定して、未処理の表面固有抵抗値と５０℃の純水に１０時間浸漬処理後の表面固有抵抗値の変化率を求める。
なお、その変化率は１００以下が好ましく、さらに好ましくは１０以下である。ここで表面固有抵抗値の変化率とは、５０℃の純水に１０時間浸漬処理後の帯電防止離型層表面の表面固有抵抗値を未処理の帯電防止離型層表面の表面固有抵抗値で割った値である。
【００７９】
（３）耐ブロッキング性
サンプルフィルムの帯電防止離型層面とインモールド用転写箔の印刷面との耐ブロッキング性を評価するため、スタンピングホイルの顔料箔(COLORIT)Ｐタイプ（クルツ社製）を使用して、帯電防止離型層面と印刷面を合わせ、
［条件１］ 温度６０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２ または
［条件２］ 温度８０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２
の条件で圧力を加えて２４時間その環境に保持した後、帯電防止離型層面とラベルのシール面（印刷面）のブロッキング状態を観察し、それぞれの条件について下記の基準で評価した。
Ａ＋：印刷層の剥離面積０％、印刷層表面に変化無し
Ａ：印刷層の剥離面積０％、印刷層表面が白化
Ｂ：印刷層の剥離面積１％以上３０％以下
Ｃ：全体的に剥離面積３０％超１００％以下
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００８０】
（４）背面転写性
サンプルフィルムを易接着層面と帯電防止離型層面を重ね合わせ、温度６０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、時間２４時間の処理を実施した後、はがした易接着層表面について３８〜４０ｍＮ／ｍの濡れ張力を有するマジックを用いて濡れ状態を観察し、下記の基準で評価した。
Ａ＋：均一に塗れる
Ａ：エッジのみ若干はじく（１％未満のはじき）
Ｂ：１％以上１０％未満はじく
Ｃ：１０％以上はじく
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００８１】
（５）帯電防止離型層のヘーズ
ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じ、日本電色工業社製のヘーズ測定器（ＮＤＨ−２０００）を使用して、下記式（１）より帯電防止離型層のヘーズを測定した。式中、フィルムヘーズとは、ポリエステルフィルム上に帯電防止離型層が形成されたフィルム全体のヘーズ値であり、帯電防止離型層未塗工フィルムヘーズとは、帯電防止離型層を塗工していない状態でのフィルムヘーズを指す。
帯電防止離型層のヘーズ＝フィルムヘーズ−帯電防止離型層未塗工フィルムヘーズ ・・・（１）
Ａ＋：０．１％未満
Ａ：０．１％以上０．４％未満
Ｂ：０．４％以上０．８％未満
Ｃ：０．８％以上
この評価で、Ａまでが実用性能を満足する。
【００８２】
（６）塗布層厚み
包埋樹脂でフィルムを固定し、断面をミクロトームで切断して２％オスミウム酸で６０℃、２時間染色し、透過型電子顕微鏡（日本電子製、ＪＥＭ２０１０）を用い、塗布層の厚みを測定した。
【００８３】
［実施例１〜７、比較例１〜３］
平均粒子径が２μｍの酸化ケイ素の粒子を０．０１ｗｔ％を含む溶融ポリエチレンテレフタレート（［η］＝０．６３ｄｌ／ｇ、Ｔｇ＝７８℃）をダイより押出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとし、次いで縦方向に３．４倍に延伸した後、表１に示す塗布層構成成分からなる帯電防止離型層用塗布液（３ｗｔ％塗布液）をフィルムの表面に、易接着層用塗布液（６ｗｔ％塗布液）をフィルムの裏面にそれぞれロールコーターで均一に塗布した。
次いで、この塗布フィルムを引き続いて１１０℃で乾燥し、１４５℃で横方向に３．６倍に延伸し、さらに２３０℃で熱固定して表１に示す二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を得た。
【００８４】
［比較例４］
帯電防止離型層を設けなかった以外は実施例１と同様にしてポリエステルフィルムを製造した。
【００８５】
【表１】
【００８６】
（帯電防止離型層の組成）
シリコーン１：
メチルトリメトキシシラン９０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ の混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００８７】
シリコーン２：
シリコーン１にイオン交換水４８３ｇ及び過硫酸カリウム１ｇを溶解した後、別のフラスコに移して、フラスコ内に窒素を流しながら７０℃まで昇温し、攪拌しながらブチルアクリレート／ メチルメタクリレート／グリシジルメタクリレート＝４５／４５／１０（重量比）のビニル単量体混合物１００ｇを少しづつ滴下して、グラフト重合反応を開始した。ビニル単量体混合物を滴下終了後、同温度で３時間グラフト重合反応した後、室温まで冷却して、バインダー成分を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００８８】
シリコーン３：
メチルトリメトキシシラン９０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ 及び３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ の混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。この水系エマルジョンにイオン交換水４８３ｇ及び過硫酸カリウム１ｇを溶解した後、別のフラスコに移して、フラスコ内に窒素を流しながら７０℃まで昇温し、攪拌しながらブチルアクリレート／ メチルメタクリレート／グリシジルメタクリレート＝４５／４５／１０（重量比）のビニル単量体混合物１００ｇを少しづつ滴下して、グラフト重合反応を開始した。ビニル単量体混合物を滴下終了後、同温度で３時間グラフト重合反応した後、室温まで冷却して、バインダー成分を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００８９】
シリコーン４：
ジメチルジメトキシシラン９０ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ 及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ の混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。この水系エマルジョンにイオン交換水４８３ｇ及び過硫酸カリウム１ｇを溶解した後、別のフラスコに移して、フラスコ内に窒素を流しながら７０℃まで昇温し、攪拌しながらブチルアクリレート／ メチルメタクリレート／グリシジルメタクリレート＝４５／４５／１０（重量比）のビニル単量体混合物１００ｇを少しづつ滴下して、グラフト重合反応を開始した。ビニル単量体混合物を滴下終了後、同温度で３時間グラフト重合反応した後、室温まで冷却して、バインダー成分を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００９０】
シリコーン５：
ジメチルジメトキシシラン９０ｇ、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン５ｇ及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ の混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。この水系エマルジョンにイオン交換水４８３ｇ及び過硫酸カリウム１ｇを溶解した後、別のフラスコに移して、フラスコ内に窒素を流しながら７０℃まで昇温し、攪拌しながらブチルアクリレート／ メチルメタクリレート／グリシジルメタクリレート＝４５／４５／１０（重量比）のビニル単量体混合物１００ｇを少しづつ滴下して、グラフト重合反応を開始した。ビニル単量体混合物を滴下終了後、同温度で３時間グラフト重合反応した後、室温まで冷却して、バインダー成分を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００９１】
シリコーン６：
ジメチルジメトキシシラン５０ｇ、ジフェニルジメトキシシラン４５ｇ及び２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン５ｇの混合液を、ドデシルベンゼンスルホン酸１ｇを溶解したイオン交換水３００ｇに加え、ホモミキサーで分散した後、更にホモジナイザーで均一乳化して、シラン系化合物の水系エマルジョンを得た。フラスコにドデシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びイオン交換水２１７ｇを仕込み、溶解した後、８０〜８５℃に昇温し、攪拌しながら、これに前記のシラン系化合物の水系エマルジョンを滴下して、縮重合反応を開始した。シラン系化合物の水系エマルジョンを２時間かけて滴下した後、８５℃で１時間熟成した。室温まで冷却した後、炭酸ナトリウムで中和して縮重合反応を停止し、シラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン水系エマルジョンを得た。
【００９２】
シリコーン７：
ジメチルシリコーン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 商品名「ＴＳＭ６３１」）
【００９３】
シリコーン８：
エポキシ変性シリコーン（信越化学工業株式会社製 商品名「Ｐｏｌｏｎ ＭＦ−１８Ｔ」）
【００９４】
シリコーン９：
アミノ変性シリコーン（信越化学工業株式会社製 商品名「Ｘ−５１−１１７８」）
カチオンポリマー：
【００９５】
下記式（ＩＩＩ）に示す構造が７０モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド１５モル％／メタクリレート１５モル％からなる共重合体である。
【化４】
（上式(ＩＩＩ)中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれＨであり、Ｒ３は炭素数が３のアルキレン基であり、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ炭素数が１の飽和炭化水素基であり、Ｒ６は炭素数が３のヒドロキシアルキレン基であり、Ｙ−はメチルスルホネートイオンである）
【００９６】
その他の架橋剤１：
オキサゾリン化合物（株式会社日本触媒製 商品名「エポクロスＷＳ−３００」）
【００９７】
その他の架橋剤２：
ジルコニウムアセテート（松本製薬工業株式会社製 商品名「オルガチックスＺＢ−１１５」）
【００９８】
界面活性剤：
ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテル（三洋化成株式会社製 商品名「ナロアクティーＮ−７０」）
【００９９】
（易接着層の組成）
共重合ポリエステル：
酸成分がテレフタル酸７０モル％／イソフタル酸２５モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％、グリコール成分がエチレングリコール９０モル％／ジエチレングリコール１０モル％で構成されている（Ｔｇ＝６０℃）。ポリエステルは、下記の通り製造した。すなわち、テレフタル酸ジメチル４２部、イソフタル酸ジメチル１５部、５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル５部、エチレングリコール３６部、ジエチレングリコール３部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン０．０５部を添加して窒素雰囲気下で温度を２３０℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで反応系の温度を徐々に２５５℃まで上昇させ系内を１ｍｍＨｇの減圧にして重縮合反応を行い、共重合ポリエステルを得た。
【０１００】
界面活性剤：
ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテル（三洋化成株式会社製 商品名「ナロアクティーＮ−７０」）
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明のフィルムは帯電防止性及び離型性に優れることに加え、帯電防止離型層における帯電防止剤と離型剤との相溶性がよく、さらに離型成分に起因した印刷はじきがないことから、インモールド用転写箔を取り扱う際に帯電やブロッキングによる転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃付着の発生がなく、印刷する際に印刷はじきがなく、また塗布外観も良好であり、高速成形性および高品位な印刷性に適したインモールド転写用フィルムとして、その工業的価値は極めて高い。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該離型剤がシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分であることを特徴とする帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項２】
該シラン系架橋剤が下記式（Ｉ）で表わされる化合物である請求項１に記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【化１】
（式（Ｉ）中、Ｘはエポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルケル基、アミノ基およびハロゲン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する有機基、Ｙは炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基、Ｚは加水分解性基または水酸基であり、ａは０〜２の整数、ｂは０または１、ｃは１〜４であって、ａ、ｂおよびｃの合計が４である）
【請求項３】
該シリコーン成分がさらにバインダー成分を含有してなる請求項１または２に記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項４】
帯電防止剤がカチオン系ポリマーである請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項５】
帯電防止離型層の重量を基準として該シリコーン成分の含有量が５重量％以上６０重量％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項６】
インモールド転写用である請求項１〜５のいずれかに記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項１】
ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該離型剤がシラン系架橋剤を用いた３次元架橋体を含むシリコーン成分であることを特徴とする帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項２】
該シラン系架橋剤が下記式（Ｉ）で表わされる化合物である請求項１に記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【化１】
（式（Ｉ）中、Ｘはエポキシ基、メルカプト基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルケニル基、ハロアルケル基、アミノ基およびハロゲン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する有機基、Ｙは炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基、Ｚは加水分解性基または水酸基であり、ａは０〜２の整数、ｂは０または１、ｃは１〜４であって、ａ、ｂおよびｃの合計が４である）
【請求項３】
該シリコーン成分がさらにバインダー成分を含有してなる請求項１または２に記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項４】
帯電防止剤がカチオン系ポリマーである請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項５】
帯電防止離型層の重量を基準として該シリコーン成分の含有量が５重量％以上６０重量％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【請求項６】
インモールド転写用である請求項１〜５のいずれかに記載の帯電防止離型性ポリエステルフィルム。
【公開番号】特開２０１２−１１５８２（Ｐ２０１２−１１５８２Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４７８３４（Ｐ２０１０−１４７８３４）
【出願日】平成２２年６月２９日（２０１０．６．２９）
【出願人】（３０１０２０２２６）帝人デュポンフィルム株式会社 (517)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２９日（２０１０．６．２９）
【出願人】（３０１０２０２２６）帝人デュポンフィルム株式会社 (517)
【Ｆターム（参考）】
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