平面インダクタの製造方法
【課題】高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を高精度で得ることができ、しかも、工程数を可能な限り少なくして、製造コストの低廉化を図ることができると共に、平面インダクタの高インダクタンス化を図ることができる平面インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】平面インダクタの製造方法は、第１の工程Ｓ１〜第５の工程Ｓ５を備えて成る。具体的には、第１の工程Ｓ１において、下部磁性基板２を形成し、第２の工程Ｓ２において、コイル電極３０と下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３を形成する。そして、第３の工程Ｓ３において、電極シート３を下部磁性基板２表面に接着し、第４の工程Ｓ４において、電極シート３のコイル電極３０を封止する。最後に、第５の工程Ｓ５において、外部電極１１，１２を形成し、平面インダクタ１を完成させる。
【解決手段】平面インダクタの製造方法は、第１の工程Ｓ１〜第５の工程Ｓ５を備えて成る。具体的には、第１の工程Ｓ１において、下部磁性基板２を形成し、第２の工程Ｓ２において、コイル電極３０と下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３を形成する。そして、第３の工程Ｓ３において、電極シート３を下部磁性基板２表面に接着し、第４の工程Ｓ４において、電極シート３のコイル電極３０を封止する。最後に、第５の工程Ｓ５において、外部電極１１，１２を形成し、平面インダクタ１を完成させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スイッチング電源等に用いられる平面インダクタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の平面インダクタの製造方法としては、特許文献１に開示の技術がある。
この技術は、まず、フェライト系磁性層または金属磁性層からなる下部磁性層を、基板上に形成する。次いで、下部磁性層がフェライト系磁性層の場合、必要に応じてエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなる平滑層を形成した後、銅シード層を成膜する。また、下部磁性層が金属磁性層の場合には、絶縁層を形成した後に、銅シード層を形成する。しかる後、平面コイルパターンのフレームを、レジストに形成し、このフレーム内に電気めっきで、銅を析出させる。そして、レジスト剥離後、不要な銅シード層を、エッチングによって除去し、フェライト磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを、平面コイルのコイル線間に充填する。次に、絶縁層用の樹脂ペーストを端子部分を除いた全面に塗布した後、この樹脂ペーストの上に、金属磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを塗布し、熱硬化させて、平面インダクタを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０１４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来の平面インダクタの製造方法では、次のような問題がある。
まず、銅のコイル電極を、メッキによって下部磁性層上に形成するため、コイル電極の精度が、下部磁性層表面の凹凸の影響を受けてしまう。
つまり、平面インダクタが、スイッチング電源等に用いられるパワーインダクタの場合には、コイル電極に、大電流を通すと共に高いインダクタンスが必要である。このため、コイル電極の高さと密度とを高める必要があり、高いアスペクト比と狭ピッチ性とが要求される。
しかし、コイル電極を、表面凹凸が大きい下部磁性層表面上に形成すると、高アスペクト比で狭ピッチの電極を得ることができない。
これに対して、上記従来の平面インダクタの製造方法では、このような凹凸の影響を少なくするために、ポリイミド樹脂からなる平滑層を下部磁性層表面上形成することを奨励しているが、ポリイミド樹脂の層を、直に下部磁性層表面に形成するため、ポリイミド樹脂による凹凸の吸収に限界があり、高アスペクト比で且つ狭ピッチのコイル電極を高精度で形成することができない。
また、下部磁性層が金属磁性層の場合には、絶縁層を形成した後に、銅シード層を形成する特別な工程を必要とするため、工程数が多くなり、その分製造コストが高く付いてしまう。
さらに、下部磁性層等の上に形成するポリイミド等の樹脂層の厚さは、平面インダクタのインダクタンスを高めるために、可能な限り薄い方が好ましい。しかし、ポリイミド等の樹脂層を下部磁性層等の上に形成した後に、これらの樹脂層をエッチング等によって薄く削ることは、なかなか難しい。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を高精度で得ることができ、しかも、工程数を可能な限り少なくして、製造コストの低廉化を図ることができると共に、平面インダクタの高インダクタンス化を図ることができる平面インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明に係る平面インダクタの製造方法は、下部磁性基板を形成する第１の工程と、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成することで、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、第２の工程で形成された電極シートを、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止する第４の工程とを具備する構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、下部磁性基板を形成する。そして、第１の工程とは、別工程の第２の工程を実行することで、コイル電極が、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成され、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートが形成される。
すなわち、樹脂シートを、直に下部磁性層表面に形成した後、コイル電極を樹脂シート表面に形成するのではなく、第２の工程において、表面粗さが小さな樹脂シートを、平坦なテーブル等の上に敷き、樹脂シートを平坦に維持した状態で、コイル電極をこの樹脂シートの表面に形成するので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を樹脂シートに高精度で形成することができる。
そして、第３の工程を実行することにより、上記のようにして形成された電極シートが、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せられ、この電極シートの樹脂シートが樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着される。
しかる後、第４の工程を実行することにより、絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極が、両端子部分を除いて、封止され、平面インダクタが製造される。
このとき、下部磁性基板表面に形成された樹脂シートがあまり厚いと、下部磁性基板とコイル電極との距離が離れ、平面インダクタのインダクタンスが下がってしまう。
しかし、この発明では、第２の工程において、樹脂シートをエッチング等によって、可能な限り薄しておき、薄化した樹脂シートを第３の工程に適用することで、下部磁性基板とコイル電極とを至近距離に配置することができる。この結果、所望の高いインダクタンスを有した平面インダクタを製造することができる。
また、この発明によれば、樹脂層を、下部磁性基板に形成した後に、コイル電極を、樹脂層上に形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の平面インダクタの製造方法において、第１の工程は、下部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、第２の工程は、電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、導電性を有する下部磁性基板が形成され、第２の工程を実行することで、絶縁性の樹脂シートを有する電極シートが形成される。
そして、第３の工程を実行することにより、電極シートの樹脂シートが下部磁性基板表面に接着され、導電性の下部磁性基板とコイル電極とが、樹脂シートによって絶縁された状態になる。
すなわち、この発明によれば、絶縁層を、導電性の下部磁性基板に形成した後に、コイル電極を形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の平面インダクタの製造方法において、第４の工程は、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止するものである構成とした。
【０００９】
請求項４の発明に係る平面インダクタの製造方法は、下部磁性基板と上部磁性基板とを形成する第１の工程と、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、第２の工程で形成された電極シートを、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの下側の樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、上部磁性基板を、第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着する第４の工程とを具備する構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、下部磁性基板と上部磁性基板とが形成される。
そして、第２の工程を実行することで、コイル電極が、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成され、絶縁性樹脂が、このコイル電極の間隙に充填されると共に、別体の樹脂シートが、コイル電極上に貼り付けられて、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートが形成される。
この第２の工程により、電極シートの下側の樹脂シートを、平坦なテーブル等の上に敷き、表面粗さが小さな樹脂シートを平坦に維持した状態で、コイル電極をこの樹脂シートの表面に形成することができるので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を電極シートの樹脂シート上に高精度で形成することができる。
しかる後、第３の工程を実行することで、第２の工程で形成された電極シートが、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せられ、この電極シートの下側の樹脂シートが樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着される。
そして、第４の工程を実行することで、上部磁性基板が、第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着される。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項４に記載の平面インダクタの製造方法において、第１の工程は、下部磁性基板及び上部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、第２の工程は、電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、導電性を有する下部磁性基板と、導電性を有する上部磁性基板とが形成され、第２の工程を実行することで、絶縁性の樹脂シートを上下に有する電極シートが形成される。
そして、第３の工程を実行することにより、電極シートの下側の樹脂シートが下部磁性基板表面に接着され、上側の樹脂シートが上部磁性基板に接着される。これにより、導電性の下部磁性基板とコイル電極とが、電極シートの下側の樹脂シートによって絶縁された状態になり、導電性の上部磁性基板とコイル電極とが、上側の樹脂シートによって絶縁された状態になる。
この発明においても、導電性の下部磁性基板に絶縁層を形成した後に、コイル電極を形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができる。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項４又は請求項５に記載の平面インダクタの製造方法において、第２の工程は、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成するものである構成とした。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の平面インダクタの製造方法において、樹脂シートは、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ又は紙フェノールのいずれかである構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
以上詳しく説明したように、この発明の平面インダクタの製造方法によれば、高アスペクト比のコイル電極を高精度で形成することができる。
この結果、直流抵抗や高周波ロスが少ない平面インダクタを製造することができるという優れた効果がある。また、狭ピッチのコイル電極を高精度で形成することもできるので、小型の平面インダクタを製造できるという効果もある。
さらに、電極シートの樹脂シートをエッチング等によって、可能な限り薄くして、磁性基板とコイル電極とを至近距離に配置することで、所望の高いインダクタンスを得ることができるという効果がある。
また、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の第１実施例に係る平面インダクタの製造方法を示す工程図である。
【図２】第１の工程を示す断面図である。
【図３】第２の工程を示す断面図である。
【図４】樹脂シートの薄化処理を示す断面図である。
【図５】第３の工程を示す断面図である。
【図６】第４の工程を示す断面図である。
【図７】第５の工程を示す断面図である。
【図８】樹脂シートの平坦性を説明するための部分拡大断面図である。
【図９】高インダクタンス性を説明するための断面図である。
【図１０】この発明の第２実施例に係る平面インダクタの製造方法の第１の工程を示す断面図である。
【図１１】第２の工程を示す断面図である。
【図１２】樹脂シートの薄化処理を示す断面図である。
【図１３】第３の工程を示す断面図である。
【図１４】第４の工程を示す断面図である。
【図１５】第５の工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
（実施例１）
図１は、この発明の第１実施例に係る平面インダクタの製造方法を示す工程図であり、図２は、第１の工程を示す断面図であり、図３は、第２の工程を示す断面図であり、図４は、樹脂シート３１の薄化処理を示す断面図であり、図５は、第３の工程を示す断面図であり、図６は、第４の工程を示す断面図であり、図７は、第５の工程を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、この実施例の平面インダクタの製造方法は、セミアディティブ工法による第１の工程Ｓ１〜第５の工程Ｓ５を備える。
第１の工程Ｓ１は、図２の（ａ）に示すように、下部磁性基板２を形成する工程である。
この実施例では、下部磁性基板２として、導電性を有する磁性基板を用いている。
具体的には、金属磁性粉末を混合したエポキシ樹脂ペーストを印刷し、熱硬化させることで、導電性の金属磁性層２１を、シリコンやアルミナ等の基板２０上に形成する。
【００１８】
第２の工程Ｓ２は、図３に示すように、コイル電極３０と下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３を形成する工程である。
具体的には、まず、図３の（ａ）に示す所定厚さの樹脂シート３１をテーブル１００上に載せる。
樹脂シート３１には、その表面粗さが下部磁性基板２の金属磁性層２１表面粗さよりも高く且つ絶縁性を有する樹脂シートを用いる。絶縁性有する樹脂シートとしては、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ及び紙フェノール等が存在するが、この実施例では、１０１０Ω〜１０１６Ωという高抵抗のポリイミド樹脂のシートを用いる。
そして、図３の（ｂ）に示すように、銅のシード層３０ａをテーブル１００上の樹脂シート３１上に形成する。
次に、図３の（ｃ）に示すように、レジスト４をシード層３０ａ上に塗布し、平面コイルパターンを露光・現像して、レジスト４にスパイラル状の溝４０を形成する。
そして、図３の（ｄ）に示すように、レジスト４の溝４０内に電気めっきで銅３０′を析出させる。しかる後、図３の（ｅ）に示すように、レジスト４を剥離すると共に、エッチングによって不要な銅のシード層３０ａを除去することで、スパイラル状のコイル電極３０を樹脂シート３１表面に形成する。
【００１９】
この実施例では、図４に示すように、第２の工程Ｓ２の後段において、樹脂シート３１の薄化処理を行う。
具体的には、図４の（ａ）に示すように、コイル電極３０をレジスト４′で保護し、図４の（ｂ）に示すように、樹脂シート３１をエッチングによって薄くする。しかる後、図４の（ｃ）に示すように、レジスト４′を剥離して、薄い樹脂シート３１とコイル電極３０とで構成される電極シート３を得る。
【００２０】
第３の工程Ｓ３は、電極シート３を下部磁性基板２表面に接着する工程であり、上記第１の工程Ｓ１及び第２の工程Ｓ２の実行後に、実行される。
具体的には、図５に示すように、薄化処理された樹脂シート３１の裏面を下部磁性基板２の金属磁性層２１の表面に載置し、磁性粉末を含有するエポキシ樹脂等の樹脂性接着剤５を、樹脂シート３１と金属磁性層２１との間に介在させることにより、電極シート３の樹脂シート３１を下部磁性基板２の表面に接着する。
【００２１】
第４の工程Ｓ４は、電極シート３のコイル電極３０を封止する工程である。
具体的には、図６の（ａ）に示すように、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂６をペーストにして、電極シート３全体を覆うように塗布し、熱硬化させる。
しかる後、図６の（ｂ）に示すように、エッチングやレーザ等によって、コイル電極３０の内端部３０ｂ，外端部３０ｃに続くスルーホール６１，６２を絶縁性樹脂６に開ける。
【００２２】
第５の工程Ｓ５は、図７に示すように、外部電極１１，１２を形成して、平面インダクタ１を完成させる工程である。
具体的には、絶縁性樹脂６のスルーホール６１，６２に銅を埋め込んで、先端部のみを露出させることで、外部電極１１，１２を形成する。
【００２３】
次に、この実施例の平面インダクタの製造方法が示す作用及び効果について説明する。
図８は、樹脂シート３１の平坦性を説明するための部分拡大断面図であり、図９は、高インダクタンス性を説明するための断面図である。
図２の（ａ）に示したように、第１の工程Ｓ１を実行すると、導電性を有する下部磁性基板２が形成される。
【００２４】
また、図３及び図４で示したように、第２の工程Ｓ２を実行すると、コイル電極３０と薄い樹脂シート３１とが一体となった電極シート３が形成される。
ところで、図８の（ａ）に示すように、下部磁性基板２には、凹凸２１ａが多数ある金属磁性層２１が形成されている。例えば、金属磁性粉末を混合したエポキシ樹脂で形成した金属磁性層２１の場合には、その表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ〜１０μｍもある。したがって、樹脂シート３１に対応する樹脂層３１′を、この金属磁性層２１表面に形成すると、金属磁性層２１の凹凸２１ａに追従した凹凸３１ａ′が樹脂層３１′にも発生する。このため、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を、このような樹脂層３１′上に形成することは困難である。
しかし、この実施例では、図８の（ｂ）に示すように、第２の工程Ｓ２において、平坦なテーブル１００上に敷かれ、平坦に維持されたポリイミド樹脂の樹脂シート３１上に、コイル電極３０を形成する（図３参照）。ポリイミド樹脂の樹脂シート３１の表面３１ａの粗さ（Ｒａ）は、０．０５μｍ〜０１１μｍであり、非常に小さい。したがって、このように表面粗さが非常に小さい樹脂シート３１を平坦なテーブル１００上に載せて、処理することで、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を高精度で形成することができる。
【００２５】
そして、第３の工程Ｓ３を実行することで、図５に示したように、電極シート３が下部磁性基板２表面に接着される。
このように、この実施例では、第２の工程Ｓ２でできあがった電極シート３の樹脂シート３１を、下部磁性基板２に接着することで、導電性の下部磁性基板２とコイル電極３０との間を絶縁することができる。このため、導電性の下部磁性基板２上に絶縁層を形成した後に、コイル電極３０を形成するという特別な工程を必要とせず、その分製造工程数を減少させることができ、製造コストの低廉化を図ることができる。
【００２６】
しかる後、第４の工程Ｓ４を実行することで、図６に示したように、電極シート３のコイル電極３０が封止され、第５の工程Ｓ５を実行することで、図７に示したように、外部電極１１，１２を有する平面インダクタ１が製造される。
ところで、図９に示すように、高周波電流の大電流を、製造後の平面インダクタ１の外部電極１１，１２を通じてコイル電極３０に流すことで、磁界Ｈが発生する。このとき、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の樹脂シート３１があまり厚いと、下部磁性基板２とコイル電極３０との距離が離れ、磁界Ｈが弱まり、平面インダクタ１のインダクタンスが下がってしまう。
しかし、この実施例では、図３に示したように、第２の工程Ｓ２において、エッチングによって、極薄の樹脂シート３１を形成することができるので、下部磁性基板２とコイル電極３０とを至近距離に配置することができる。この結果、磁界Ｈの強さが維持され、所望の高いインダクタンスを得ることができる。
しかしながら、樹脂シート３１を薄くすると、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の絶縁性が損なわれるおそれがある。しかし、樹脂シート３１として、１０１０Ω〜１０１６Ωという高抵抗のポリイミド樹脂を用いているので、極薄に設定しても、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の絶縁性が損なわれるおそれはない。
【００２７】
（実施例２）
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１０は、この発明の第２実施例に係る平面インダクタの製造方法の第１の工程を示す断面図であり、図１１は、第２の工程を示す断面図であり、図１２は、樹脂シートの薄化処理を示す断面図であり、図１３は、第３の工程を示す断面図であり、図１４は、第４の工程を示す断面図であり、図１５は、第５の工程を示す断面図である。
この実施例の製造方法も、セミアディティブ工法のよる第１の工程〜第５の工程を備える。
図１０に示すように、この実施例の第１の工程Ｓ１は、下部磁性基板２−１と上部磁性基板２−２とを形成する工程である。
これら下部磁性基板２−１及び上部磁性基板２−２の構造及び材料は、上記第１実施例に適用された下部磁性基板２と同様であり、共に基板２０と金属磁性層２１とで構成されている。
【００２８】
第２の工程Ｓ２は、図１１に示すように、電極シート３′を形成する工程である。
図１１の（ａ）に示すように、この第２の工程Ｓ２において、コイル電極３０を樹脂シート３１上に形成する迄の工程は、図３に示した第１実施例の第２の工程と同様である。
しかし、この実施例の第２の工程Ｓ２では、図１１の（ｂ）に示すように、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂６を、樹脂シート３１上に形成されたコイル電極３０の間隙に充填する。具体的には、フェライト磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを、コイル電極３０の線間に充填して、熱硬化させることで、絶縁性樹脂６を形成する。
そして、図１１の（ｃ）に示すように、別体の樹脂シート３１を、コイル電極３０と絶縁性樹脂６との上に貼り付けることにより、コイル電極３０と上下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３′を形成する。
【００２９】
そして、上下の樹脂シート３１の薄化処理を行う。
すなわち、図１２の（ａ）に示すように、下側の樹脂シート３１をエッチングで薄くした後、図１２の（ｂ）に示すように、上側の樹脂シート３１もエッチングで薄くする。
【００３０】
第３の工程Ｓ３は、図１３に示すように、薄い樹脂シート３１を有する電極シート３′を、下部磁性基板２−１に接着する工程であり、上記第１の工程Ｓ１と第２の工程Ｓ２とを実行した後に、実行する。
この第３の工程Ｓ３も、第１実施例の第３の工程と同様に、磁性粉末を含有するエポキシ樹脂等の樹脂性接着剤５を、樹脂シート３１と金属磁性層２１との間に介在させることにより、電極シート３′の樹脂シート３１を下部磁性基板２−１の表面に接着する。
【００３１】
第４の工程Ｓ４は、図１４に示すように、上部磁性基板２−２を、下部磁性基板２−１上の電極シート３′に接着する工程である。
具体的には、図１４の（ａ）に示すように、上部磁性基板２−２の金属磁性層２１側を下に向け、樹脂性接着剤５を、金属磁性層２１と電極シート３′の上側の樹脂シート３１との間に介在させることで、上部磁性基板２−２を電極シート３′に接着する。
そして、図１４の（ｂ）に示すように、エッチングやレーザ等によって、コイル電極３０の内端部３０ｂ，外端部３０ｃに続くスルーホール２２，２３を、上部磁性基板２−２と樹脂シート３１とに開ける。
【００３２】
第５の工程Ｓ５は、図１５に示すように、平面インダクタ１′の外部電極１１，１２を形成する工程である。
すなわち、銅をスルーホール２２，２３に埋め込んで、先端部のみを露出させることで、外部電極１１，１２を形成する。
【００３３】
かかる構成により、この実施例の平面インダクタの製造方法においても、上記第１実施例と同様に、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を樹脂シート３１に形成することができる。さらに、上下の樹脂シート３１を下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２に貼り付けるだけで、コイル電極３０と導電性の下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２との間を絶縁状態にすることができるので、絶縁層を下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２に形成するという工程を必要とせず、その分工程数を減少させることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００３４】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、下部磁性基板，上部磁性基板として、導電性の下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２を適用し、樹脂シートとして、絶縁性の樹脂シート３１を適用したが、これに限らず、シリコンやアルミナ等の基板上に、フェライト系磁性層でなる下部磁性層を形成した非導電性の磁性基板を、下部磁性基板や上部磁性基板として用いることもできる。この場合には、樹脂シート３１に絶縁性を要しないことは勿論である。
また、上記実施例では、絶縁性樹脂として、磁性粉末を混入させた絶縁性樹脂６を用いて例を示したが、磁性粉末を含まない絶縁性樹脂を用いても良いことは勿論である。
また、上記実施例では、セミアディティブ工法を用いたが、サブトラクティブ工法を用いても良いことは勿論である。
【符号の説明】
【００３５】
１，１′…平面インダクタ、 ２，２−１…下部磁性基板、 ２−２…上部磁性基板、 ３，３′…電極シート、 ４，４′…レジスト、 ５…樹脂性接着剤、 ６…絶縁性樹脂、 １１，１２…外部電極、 ２０…基板、 ２１…金属磁性層、 ２１ａ，３１ａ′…凹凸、 ２２，２３，６１，６２…スルーホール、 ３０…コイル電極、 ３０ａ…シード層、 ３０ｂ…内端部、 ３０ｃ…外端部、 ３０′…銅、 ３１…樹脂シート、 ３１ａ…表面、 ３１′…樹脂層、 ４０…溝、 １００…テーブル、 Ｈ…磁界、 Ｓ１…第１の工程、 Ｓ２…第２の工程、 Ｓ３…第３の工程、 Ｓ４…第４の工程、 Ｓ５…第５の工程。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スイッチング電源等に用いられる平面インダクタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の平面インダクタの製造方法としては、特許文献１に開示の技術がある。
この技術は、まず、フェライト系磁性層または金属磁性層からなる下部磁性層を、基板上に形成する。次いで、下部磁性層がフェライト系磁性層の場合、必要に応じてエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなる平滑層を形成した後、銅シード層を成膜する。また、下部磁性層が金属磁性層の場合には、絶縁層を形成した後に、銅シード層を形成する。しかる後、平面コイルパターンのフレームを、レジストに形成し、このフレーム内に電気めっきで、銅を析出させる。そして、レジスト剥離後、不要な銅シード層を、エッチングによって除去し、フェライト磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを、平面コイルのコイル線間に充填する。次に、絶縁層用の樹脂ペーストを端子部分を除いた全面に塗布した後、この樹脂ペーストの上に、金属磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを塗布し、熱硬化させて、平面インダクタを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０１４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来の平面インダクタの製造方法では、次のような問題がある。
まず、銅のコイル電極を、メッキによって下部磁性層上に形成するため、コイル電極の精度が、下部磁性層表面の凹凸の影響を受けてしまう。
つまり、平面インダクタが、スイッチング電源等に用いられるパワーインダクタの場合には、コイル電極に、大電流を通すと共に高いインダクタンスが必要である。このため、コイル電極の高さと密度とを高める必要があり、高いアスペクト比と狭ピッチ性とが要求される。
しかし、コイル電極を、表面凹凸が大きい下部磁性層表面上に形成すると、高アスペクト比で狭ピッチの電極を得ることができない。
これに対して、上記従来の平面インダクタの製造方法では、このような凹凸の影響を少なくするために、ポリイミド樹脂からなる平滑層を下部磁性層表面上形成することを奨励しているが、ポリイミド樹脂の層を、直に下部磁性層表面に形成するため、ポリイミド樹脂による凹凸の吸収に限界があり、高アスペクト比で且つ狭ピッチのコイル電極を高精度で形成することができない。
また、下部磁性層が金属磁性層の場合には、絶縁層を形成した後に、銅シード層を形成する特別な工程を必要とするため、工程数が多くなり、その分製造コストが高く付いてしまう。
さらに、下部磁性層等の上に形成するポリイミド等の樹脂層の厚さは、平面インダクタのインダクタンスを高めるために、可能な限り薄い方が好ましい。しかし、ポリイミド等の樹脂層を下部磁性層等の上に形成した後に、これらの樹脂層をエッチング等によって薄く削ることは、なかなか難しい。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を高精度で得ることができ、しかも、工程数を可能な限り少なくして、製造コストの低廉化を図ることができると共に、平面インダクタの高インダクタンス化を図ることができる平面インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明に係る平面インダクタの製造方法は、下部磁性基板を形成する第１の工程と、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成することで、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、第２の工程で形成された電極シートを、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止する第４の工程とを具備する構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、下部磁性基板を形成する。そして、第１の工程とは、別工程の第２の工程を実行することで、コイル電極が、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成され、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートが形成される。
すなわち、樹脂シートを、直に下部磁性層表面に形成した後、コイル電極を樹脂シート表面に形成するのではなく、第２の工程において、表面粗さが小さな樹脂シートを、平坦なテーブル等の上に敷き、樹脂シートを平坦に維持した状態で、コイル電極をこの樹脂シートの表面に形成するので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を樹脂シートに高精度で形成することができる。
そして、第３の工程を実行することにより、上記のようにして形成された電極シートが、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せられ、この電極シートの樹脂シートが樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着される。
しかる後、第４の工程を実行することにより、絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極が、両端子部分を除いて、封止され、平面インダクタが製造される。
このとき、下部磁性基板表面に形成された樹脂シートがあまり厚いと、下部磁性基板とコイル電極との距離が離れ、平面インダクタのインダクタンスが下がってしまう。
しかし、この発明では、第２の工程において、樹脂シートをエッチング等によって、可能な限り薄しておき、薄化した樹脂シートを第３の工程に適用することで、下部磁性基板とコイル電極とを至近距離に配置することができる。この結果、所望の高いインダクタンスを有した平面インダクタを製造することができる。
また、この発明によれば、樹脂層を、下部磁性基板に形成した後に、コイル電極を、樹脂層上に形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の平面インダクタの製造方法において、第１の工程は、下部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、第２の工程は、電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、導電性を有する下部磁性基板が形成され、第２の工程を実行することで、絶縁性の樹脂シートを有する電極シートが形成される。
そして、第３の工程を実行することにより、電極シートの樹脂シートが下部磁性基板表面に接着され、導電性の下部磁性基板とコイル電極とが、樹脂シートによって絶縁された状態になる。
すなわち、この発明によれば、絶縁層を、導電性の下部磁性基板に形成した後に、コイル電極を形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の平面インダクタの製造方法において、第４の工程は、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止するものである構成とした。
【０００９】
請求項４の発明に係る平面インダクタの製造方法は、下部磁性基板と上部磁性基板とを形成する第１の工程と、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、第２の工程で形成された電極シートを、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの下側の樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、上部磁性基板を、第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着する第４の工程とを具備する構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、下部磁性基板と上部磁性基板とが形成される。
そして、第２の工程を実行することで、コイル電極が、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成され、絶縁性樹脂が、このコイル電極の間隙に充填されると共に、別体の樹脂シートが、コイル電極上に貼り付けられて、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートが形成される。
この第２の工程により、電極シートの下側の樹脂シートを、平坦なテーブル等の上に敷き、表面粗さが小さな樹脂シートを平坦に維持した状態で、コイル電極をこの樹脂シートの表面に形成することができるので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を電極シートの樹脂シート上に高精度で形成することができる。
しかる後、第３の工程を実行することで、第２の工程で形成された電極シートが、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せられ、この電極シートの下側の樹脂シートが樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着される。
そして、第４の工程を実行することで、上部磁性基板が、第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着される。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項４に記載の平面インダクタの製造方法において、第１の工程は、下部磁性基板及び上部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、第２の工程は、電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、導電性を有する下部磁性基板と、導電性を有する上部磁性基板とが形成され、第２の工程を実行することで、絶縁性の樹脂シートを上下に有する電極シートが形成される。
そして、第３の工程を実行することにより、電極シートの下側の樹脂シートが下部磁性基板表面に接着され、上側の樹脂シートが上部磁性基板に接着される。これにより、導電性の下部磁性基板とコイル電極とが、電極シートの下側の樹脂シートによって絶縁された状態になり、導電性の上部磁性基板とコイル電極とが、上側の樹脂シートによって絶縁された状態になる。
この発明においても、導電性の下部磁性基板に絶縁層を形成した後に、コイル電極を形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができる。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項４又は請求項５に記載の平面インダクタの製造方法において、第２の工程は、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成するものである構成とした。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の平面インダクタの製造方法において、樹脂シートは、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ又は紙フェノールのいずれかである構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
以上詳しく説明したように、この発明の平面インダクタの製造方法によれば、高アスペクト比のコイル電極を高精度で形成することができる。
この結果、直流抵抗や高周波ロスが少ない平面インダクタを製造することができるという優れた効果がある。また、狭ピッチのコイル電極を高精度で形成することもできるので、小型の平面インダクタを製造できるという効果もある。
さらに、電極シートの樹脂シートをエッチング等によって、可能な限り薄くして、磁性基板とコイル電極とを至近距離に配置することで、所望の高いインダクタンスを得ることができるという効果がある。
また、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の第１実施例に係る平面インダクタの製造方法を示す工程図である。
【図２】第１の工程を示す断面図である。
【図３】第２の工程を示す断面図である。
【図４】樹脂シートの薄化処理を示す断面図である。
【図５】第３の工程を示す断面図である。
【図６】第４の工程を示す断面図である。
【図７】第５の工程を示す断面図である。
【図８】樹脂シートの平坦性を説明するための部分拡大断面図である。
【図９】高インダクタンス性を説明するための断面図である。
【図１０】この発明の第２実施例に係る平面インダクタの製造方法の第１の工程を示す断面図である。
【図１１】第２の工程を示す断面図である。
【図１２】樹脂シートの薄化処理を示す断面図である。
【図１３】第３の工程を示す断面図である。
【図１４】第４の工程を示す断面図である。
【図１５】第５の工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
（実施例１）
図１は、この発明の第１実施例に係る平面インダクタの製造方法を示す工程図であり、図２は、第１の工程を示す断面図であり、図３は、第２の工程を示す断面図であり、図４は、樹脂シート３１の薄化処理を示す断面図であり、図５は、第３の工程を示す断面図であり、図６は、第４の工程を示す断面図であり、図７は、第５の工程を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、この実施例の平面インダクタの製造方法は、セミアディティブ工法による第１の工程Ｓ１〜第５の工程Ｓ５を備える。
第１の工程Ｓ１は、図２の（ａ）に示すように、下部磁性基板２を形成する工程である。
この実施例では、下部磁性基板２として、導電性を有する磁性基板を用いている。
具体的には、金属磁性粉末を混合したエポキシ樹脂ペーストを印刷し、熱硬化させることで、導電性の金属磁性層２１を、シリコンやアルミナ等の基板２０上に形成する。
【００１８】
第２の工程Ｓ２は、図３に示すように、コイル電極３０と下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３を形成する工程である。
具体的には、まず、図３の（ａ）に示す所定厚さの樹脂シート３１をテーブル１００上に載せる。
樹脂シート３１には、その表面粗さが下部磁性基板２の金属磁性層２１表面粗さよりも高く且つ絶縁性を有する樹脂シートを用いる。絶縁性有する樹脂シートとしては、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ及び紙フェノール等が存在するが、この実施例では、１０１０Ω〜１０１６Ωという高抵抗のポリイミド樹脂のシートを用いる。
そして、図３の（ｂ）に示すように、銅のシード層３０ａをテーブル１００上の樹脂シート３１上に形成する。
次に、図３の（ｃ）に示すように、レジスト４をシード層３０ａ上に塗布し、平面コイルパターンを露光・現像して、レジスト４にスパイラル状の溝４０を形成する。
そして、図３の（ｄ）に示すように、レジスト４の溝４０内に電気めっきで銅３０′を析出させる。しかる後、図３の（ｅ）に示すように、レジスト４を剥離すると共に、エッチングによって不要な銅のシード層３０ａを除去することで、スパイラル状のコイル電極３０を樹脂シート３１表面に形成する。
【００１９】
この実施例では、図４に示すように、第２の工程Ｓ２の後段において、樹脂シート３１の薄化処理を行う。
具体的には、図４の（ａ）に示すように、コイル電極３０をレジスト４′で保護し、図４の（ｂ）に示すように、樹脂シート３１をエッチングによって薄くする。しかる後、図４の（ｃ）に示すように、レジスト４′を剥離して、薄い樹脂シート３１とコイル電極３０とで構成される電極シート３を得る。
【００２０】
第３の工程Ｓ３は、電極シート３を下部磁性基板２表面に接着する工程であり、上記第１の工程Ｓ１及び第２の工程Ｓ２の実行後に、実行される。
具体的には、図５に示すように、薄化処理された樹脂シート３１の裏面を下部磁性基板２の金属磁性層２１の表面に載置し、磁性粉末を含有するエポキシ樹脂等の樹脂性接着剤５を、樹脂シート３１と金属磁性層２１との間に介在させることにより、電極シート３の樹脂シート３１を下部磁性基板２の表面に接着する。
【００２１】
第４の工程Ｓ４は、電極シート３のコイル電極３０を封止する工程である。
具体的には、図６の（ａ）に示すように、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂６をペーストにして、電極シート３全体を覆うように塗布し、熱硬化させる。
しかる後、図６の（ｂ）に示すように、エッチングやレーザ等によって、コイル電極３０の内端部３０ｂ，外端部３０ｃに続くスルーホール６１，６２を絶縁性樹脂６に開ける。
【００２２】
第５の工程Ｓ５は、図７に示すように、外部電極１１，１２を形成して、平面インダクタ１を完成させる工程である。
具体的には、絶縁性樹脂６のスルーホール６１，６２に銅を埋め込んで、先端部のみを露出させることで、外部電極１１，１２を形成する。
【００２３】
次に、この実施例の平面インダクタの製造方法が示す作用及び効果について説明する。
図８は、樹脂シート３１の平坦性を説明するための部分拡大断面図であり、図９は、高インダクタンス性を説明するための断面図である。
図２の（ａ）に示したように、第１の工程Ｓ１を実行すると、導電性を有する下部磁性基板２が形成される。
【００２４】
また、図３及び図４で示したように、第２の工程Ｓ２を実行すると、コイル電極３０と薄い樹脂シート３１とが一体となった電極シート３が形成される。
ところで、図８の（ａ）に示すように、下部磁性基板２には、凹凸２１ａが多数ある金属磁性層２１が形成されている。例えば、金属磁性粉末を混合したエポキシ樹脂で形成した金属磁性層２１の場合には、その表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ〜１０μｍもある。したがって、樹脂シート３１に対応する樹脂層３１′を、この金属磁性層２１表面に形成すると、金属磁性層２１の凹凸２１ａに追従した凹凸３１ａ′が樹脂層３１′にも発生する。このため、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を、このような樹脂層３１′上に形成することは困難である。
しかし、この実施例では、図８の（ｂ）に示すように、第２の工程Ｓ２において、平坦なテーブル１００上に敷かれ、平坦に維持されたポリイミド樹脂の樹脂シート３１上に、コイル電極３０を形成する（図３参照）。ポリイミド樹脂の樹脂シート３１の表面３１ａの粗さ（Ｒａ）は、０．０５μｍ〜０１１μｍであり、非常に小さい。したがって、このように表面粗さが非常に小さい樹脂シート３１を平坦なテーブル１００上に載せて、処理することで、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を高精度で形成することができる。
【００２５】
そして、第３の工程Ｓ３を実行することで、図５に示したように、電極シート３が下部磁性基板２表面に接着される。
このように、この実施例では、第２の工程Ｓ２でできあがった電極シート３の樹脂シート３１を、下部磁性基板２に接着することで、導電性の下部磁性基板２とコイル電極３０との間を絶縁することができる。このため、導電性の下部磁性基板２上に絶縁層を形成した後に、コイル電極３０を形成するという特別な工程を必要とせず、その分製造工程数を減少させることができ、製造コストの低廉化を図ることができる。
【００２６】
しかる後、第４の工程Ｓ４を実行することで、図６に示したように、電極シート３のコイル電極３０が封止され、第５の工程Ｓ５を実行することで、図７に示したように、外部電極１１，１２を有する平面インダクタ１が製造される。
ところで、図９に示すように、高周波電流の大電流を、製造後の平面インダクタ１の外部電極１１，１２を通じてコイル電極３０に流すことで、磁界Ｈが発生する。このとき、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の樹脂シート３１があまり厚いと、下部磁性基板２とコイル電極３０との距離が離れ、磁界Ｈが弱まり、平面インダクタ１のインダクタンスが下がってしまう。
しかし、この実施例では、図３に示したように、第２の工程Ｓ２において、エッチングによって、極薄の樹脂シート３１を形成することができるので、下部磁性基板２とコイル電極３０とを至近距離に配置することができる。この結果、磁界Ｈの強さが維持され、所望の高いインダクタンスを得ることができる。
しかしながら、樹脂シート３１を薄くすると、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の絶縁性が損なわれるおそれがある。しかし、樹脂シート３１として、１０１０Ω〜１０１６Ωという高抵抗のポリイミド樹脂を用いているので、極薄に設定しても、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の絶縁性が損なわれるおそれはない。
【００２７】
（実施例２）
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１０は、この発明の第２実施例に係る平面インダクタの製造方法の第１の工程を示す断面図であり、図１１は、第２の工程を示す断面図であり、図１２は、樹脂シートの薄化処理を示す断面図であり、図１３は、第３の工程を示す断面図であり、図１４は、第４の工程を示す断面図であり、図１５は、第５の工程を示す断面図である。
この実施例の製造方法も、セミアディティブ工法のよる第１の工程〜第５の工程を備える。
図１０に示すように、この実施例の第１の工程Ｓ１は、下部磁性基板２−１と上部磁性基板２−２とを形成する工程である。
これら下部磁性基板２−１及び上部磁性基板２−２の構造及び材料は、上記第１実施例に適用された下部磁性基板２と同様であり、共に基板２０と金属磁性層２１とで構成されている。
【００２８】
第２の工程Ｓ２は、図１１に示すように、電極シート３′を形成する工程である。
図１１の（ａ）に示すように、この第２の工程Ｓ２において、コイル電極３０を樹脂シート３１上に形成する迄の工程は、図３に示した第１実施例の第２の工程と同様である。
しかし、この実施例の第２の工程Ｓ２では、図１１の（ｂ）に示すように、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂６を、樹脂シート３１上に形成されたコイル電極３０の間隙に充填する。具体的には、フェライト磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを、コイル電極３０の線間に充填して、熱硬化させることで、絶縁性樹脂６を形成する。
そして、図１１の（ｃ）に示すように、別体の樹脂シート３１を、コイル電極３０と絶縁性樹脂６との上に貼り付けることにより、コイル電極３０と上下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３′を形成する。
【００２９】
そして、上下の樹脂シート３１の薄化処理を行う。
すなわち、図１２の（ａ）に示すように、下側の樹脂シート３１をエッチングで薄くした後、図１２の（ｂ）に示すように、上側の樹脂シート３１もエッチングで薄くする。
【００３０】
第３の工程Ｓ３は、図１３に示すように、薄い樹脂シート３１を有する電極シート３′を、下部磁性基板２−１に接着する工程であり、上記第１の工程Ｓ１と第２の工程Ｓ２とを実行した後に、実行する。
この第３の工程Ｓ３も、第１実施例の第３の工程と同様に、磁性粉末を含有するエポキシ樹脂等の樹脂性接着剤５を、樹脂シート３１と金属磁性層２１との間に介在させることにより、電極シート３′の樹脂シート３１を下部磁性基板２−１の表面に接着する。
【００３１】
第４の工程Ｓ４は、図１４に示すように、上部磁性基板２−２を、下部磁性基板２−１上の電極シート３′に接着する工程である。
具体的には、図１４の（ａ）に示すように、上部磁性基板２−２の金属磁性層２１側を下に向け、樹脂性接着剤５を、金属磁性層２１と電極シート３′の上側の樹脂シート３１との間に介在させることで、上部磁性基板２−２を電極シート３′に接着する。
そして、図１４の（ｂ）に示すように、エッチングやレーザ等によって、コイル電極３０の内端部３０ｂ，外端部３０ｃに続くスルーホール２２，２３を、上部磁性基板２−２と樹脂シート３１とに開ける。
【００３２】
第５の工程Ｓ５は、図１５に示すように、平面インダクタ１′の外部電極１１，１２を形成する工程である。
すなわち、銅をスルーホール２２，２３に埋め込んで、先端部のみを露出させることで、外部電極１１，１２を形成する。
【００３３】
かかる構成により、この実施例の平面インダクタの製造方法においても、上記第１実施例と同様に、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を樹脂シート３１に形成することができる。さらに、上下の樹脂シート３１を下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２に貼り付けるだけで、コイル電極３０と導電性の下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２との間を絶縁状態にすることができるので、絶縁層を下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２に形成するという工程を必要とせず、その分工程数を減少させることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００３４】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、下部磁性基板，上部磁性基板として、導電性の下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２を適用し、樹脂シートとして、絶縁性の樹脂シート３１を適用したが、これに限らず、シリコンやアルミナ等の基板上に、フェライト系磁性層でなる下部磁性層を形成した非導電性の磁性基板を、下部磁性基板や上部磁性基板として用いることもできる。この場合には、樹脂シート３１に絶縁性を要しないことは勿論である。
また、上記実施例では、絶縁性樹脂として、磁性粉末を混入させた絶縁性樹脂６を用いて例を示したが、磁性粉末を含まない絶縁性樹脂を用いても良いことは勿論である。
また、上記実施例では、セミアディティブ工法を用いたが、サブトラクティブ工法を用いても良いことは勿論である。
【符号の説明】
【００３５】
１，１′…平面インダクタ、 ２，２−１…下部磁性基板、 ２−２…上部磁性基板、 ３，３′…電極シート、 ４，４′…レジスト、 ５…樹脂性接着剤、 ６…絶縁性樹脂、 １１，１２…外部電極、 ２０…基板、 ２１…金属磁性層、 ２１ａ，３１ａ′…凹凸、 ２２，２３，６１，６２…スルーホール、 ３０…コイル電極、 ３０ａ…シード層、 ３０ｂ…内端部、 ３０ｃ…外端部、 ３０′…銅、 ３１…樹脂シート、 ３１ａ…表面、 ３１′…樹脂層、 ４０…溝、 １００…テーブル、 Ｈ…磁界、 Ｓ１…第１の工程、 Ｓ２…第２の工程、 Ｓ３…第３の工程、 Ｓ４…第４の工程、 Ｓ５…第５の工程。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部磁性基板を形成する第１の工程と、
コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成することで、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、
上記第２の工程で形成された電極シートを、上記第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、
絶縁性樹脂によって、上記電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止する第４の工程と
を具備することを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第１の工程は、下部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、
上記第２の工程は、上記電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第４の工程は、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂によって、上記電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止するものである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項４】
下部磁性基板と上部磁性基板とを形成する第１の工程と、
コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、
上記第２の工程で形成された電極シートを、上記第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの下側の樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、
上記上部磁性基板を、上記第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着する第４の工程と
を具備することを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第１の工程は、下部磁性基板及び上部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、
上記第２の工程は、上記電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第２の工程は、コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成するものである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の平面インダクタの製造方法において、
上記樹脂シートは、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ又は紙フェノールのいずれかである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項１】
下部磁性基板を形成する第１の工程と、
コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成することで、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、
上記第２の工程で形成された電極シートを、上記第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、
絶縁性樹脂によって、上記電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止する第４の工程と
を具備することを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第１の工程は、下部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、
上記第２の工程は、上記電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第４の工程は、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂によって、上記電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止するものである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項４】
下部磁性基板と上部磁性基板とを形成する第１の工程と、
コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、
上記第２の工程で形成された電極シートを、上記第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの下側の樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、
上記上部磁性基板を、上記第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着する第４の工程と
を具備することを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第１の工程は、下部磁性基板及び上部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、
上記第２の工程は、上記電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第２の工程は、コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成するものである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の平面インダクタの製造方法において、
上記樹脂シートは、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ又は紙フェノールのいずれかである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−１９２９２８（Ｐ２０１１−１９２９２８Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５９７９４（Ｐ２０１０−５９７９４）
【出願日】平成２２年３月１６日（２０１０．３．１６）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１６日（２０１０．３．１６）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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