弾性波分波器及び電子装置
【課題】設計変更が容易な弾性波分波器を提供する。
【解決手段】弾性波分波器１は、チップ部品２０と、プリント配線基板４０とを備えている。チップ部品２０は、弾性波フィルタチップ２１と、セラミック基板２２とを有する。弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４の少なくとも一部が設けられている。チップ部品２０には、アンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２とが設けられている。プリント配線基板４０は、第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂを有する一つの樹脂層４１と、第１の主面４１ａの上に設けられた第１の電極層４２と、第２の主面４１ｂの上に設けられた第２の電極層４３と、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続する接続電極とからなる。
【解決手段】弾性波分波器１は、チップ部品２０と、プリント配線基板４０とを備えている。チップ部品２０は、弾性波フィルタチップ２１と、セラミック基板２２とを有する。弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４の少なくとも一部が設けられている。チップ部品２０には、アンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２とが設けられている。プリント配線基板４０は、第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂを有する一つの樹脂層４１と、第１の主面４１ａの上に設けられた第１の電極層４２と、第２の主面４１ｂの上に設けられた第２の電極層４３と、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続する接続電極とからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波分波器及びそれを備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンテナから送受信される送信信号及び受信信号などのような複数の信号を分波する分波器として、弾性表面波や、弾性境界波、バルク弾性波などの弾性波を利用した弾性波分波器が広く利用されるようになってきている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、そのような弾性波分波器の一例が記載されている。特許文献１に記載の弾性波分波器は、アンテナ端子に接続された送信フィルタチップと受信フィルタチップとを有する。送信フィルタチップと受信フィルタチップとは、複数のセラミック層を有するセラミック基板の上に実装されている。また、セラミック基板の上には、チップコイルインダクタも実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１１５７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の弾性波分波器では、弾性波分波器が実装されるマザーボードの実装用電極の位置や大きさが異なると、セラミック基板の仕様を変更する必要がある。しかしながら、セラミック基板の仕様を変更すると、作製されるセラミック基板の性状が変化してしまうため、セラミック基板の作製条件や、弾性波分波器の実装条件等をすべて見直す必要が生じる。従って、設計変更が煩雑であるという問題がある。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みて成されたものであり、その目的は、設計変更が容易な弾性波分波器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る弾性波分波器は、アンテナ端子と、送信側信号端子と、受信側信号端子と、送信フィルタ部と、受信フィルタ部とを備えている。送信フィルタ部は、アンテナ端子と送信側信号端子との間に接続されている。受信フィルタ部は、アンテナ端子と受信側信号端子との間に接続されている。本発明に係る弾性波分波器は、チップ部品と、プリント配線基板とを備えている。チップ部品は、弾性波フィルタチップと、セラミック基板とを有する。弾性波フィルタチップには、送信フィルタ部及び受信フィルタ部の少なくとも一部が設けられている。セラミック基板には、弾性波フィルタチップが実装されている。チップ部品には、アンテナ端子と、送信側信号端子と、受信側信号端子とが設けられている。プリント配線基板は、第１及び第２の主面を有する。第１の主面上にチップ部品が実装されている。プリント配線基板は、第１及び第２の主面を有する一つの樹脂層と、第１の主面の上に設けられた第１の電極層と、第２の主面の上に設けられた第２の電極層と、第１の電極層と第２の電極層とを接続する接続電極とからなる。
【０００８】
本発明に係る弾性波分波器のある特定の局面では、弾性波分波器は、送信フィルタ部及び受信フィルタ部の少なくとも一方とアンテナ端子との間の接続点とグラウンド電位との間に接続されているインダクタが設けられたインダクタチップをさらに備えている。インダクタチップは、プリント配線基板上に実装されていない。
【０００９】
本発明に係る弾性波分波器の他の特定の局面では、送信フィルタ部及び受信フィルタ部の少なくとも一方はインダクタを有し、当該インダクタは、セラミック基板内に設けられている。
【００１０】
本発明に係る弾性波分波器の別の特定の局面では、第２の電極層は、アンテナ端子に接続されているアンテナ端子電極と、送信側信号端子に接続されている送信側端子電極と、受信側信号端子に接続されている受信側端子電極とを含む。チップ部品におけるアンテナ端子、送信側信号端子及び受信側信号端子の相対的位置関係と、第２の主面におけるアンテナ端子電極、送信側端子電極及び受信側端子電極の相対的位置関係とが異なる。
【００１１】
本発明に係る電子装置は、上記本発明に係る弾性波分波器と、弾性波分波器が実装されているマザーボードとを備えている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、設計変更が容易な弾性波分波器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態における弾性波分波器の略図的回路図である。
【図２】第１の実施形態における電子装置の略図的側面図である。
【図３】第１の実施形態における第１のセラミック層の表面の略図的平面図である。
【図４】第１の実施形態における第２のセラミック層の表面の略図的透視平面図である。
【図５】第１の実施形態における第２のセラミック層の裏面の略図的透視平面図である。
【図６】第１の実施形態における弾性波分波器の略図的平面図である。
【図７】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。
【図８】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。
【図９】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図１０】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。
【図１１】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。
【図１２】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図１３】比較例１におけるチップ部品の略図的側面図である。
【図１４】比較例１における第１のセラミック層の表面の略図的平面図である。
【図１５】比較例１における第２のセラミック層の表面の略図的透視平面図である。
【図１６】比較例１における第２のセラミック層の裏面の略図的透視平面図である。
【図１７】実施例１及び比較例１のそれぞれにおける送信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図１８】実施例１及び比較例１のそれぞれにおける受信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図１９】実施例１及び比較例１のそれぞれにおける送信側信号端子と受信側信号端子との間のアイソレーション特性を表すグラフである。
【図２０】比較例２におけるチップ部品の略図的側面図である。
【図２１】比較例２における弾性波分波器の略図的平面図である。
【図２２】比較例２における樹脂層４７ａの略図的平面図である。
【図２３】比較例２における電極層４８ａの略図的透視平面図である。
【図２４】比較例２におけるレジストコート層４４の略図的平面図である。
【図２５】比較例２における電極層４８ｂの略図的透視平面図である。
【図２６】比較例２における電極層４８ｃの略図的透視平面図である。
【図２７】比較例２における樹脂層４７ｃの裏面の略図的透視平面図である。
【図２８】比較例２における電極層４８ｄの略図的透視平面図である。
【図２９】比較例２におけるレジストコート層４５の略図的透視平面図である。
【図３０】実施例１及び比較例２のそれぞれにおける送信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図３１】実施例１及び比較例２のそれぞれにおける受信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図３２】実施例１及び比較例２のそれぞれにおける送信側信号端子と受信側信号端子との間のアイソレーション特性を表すグラフである。
【図３３】第２の実施形態におけるチップ部品の略図的側面図である。
【図３４】第２の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。
【図３５】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。
【図３６】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。
【図３７】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図３８】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。
【図３９】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。
【図４０】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図４１】実施例１及び実施例２のそれぞれにおける送信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図４２】実施例１及び実施例２のそれぞれにおける受信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図４３】実施例１及び実施例２のそれぞれにおける送信側信号端子と受信側信号端子との間のアイソレーション特性を表すグラフである。
【図４４】第３の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。
【図４５】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。
【図４６】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。
【図４７】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図４８】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。
【図４９】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。
【図５０】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図５１】第４の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。
【図５２】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。
【図５３】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。
【図５４】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図５５】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。
【図５６】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。
【図５７】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、以下の実施形態は、単なる一例である。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されない。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態における弾性波分波器の略図的回路図である。まず、図１を参照しながら本実施形態における弾性波分波器１の回路構成について説明する。
【００１６】
図１に示すように、弾性波分波器１は、アンテナに接続されるアンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２とを備えている。アンテナ端子１０と送信側信号端子１１との間には送信フィルタ部１３が接続されている。一方、アンテナ端子１０と受信側信号端子１２との間には受信フィルタ部１４が接続されている。送信フィルタ部１３と受信フィルタ部１４との間の接続点と、アンテナ端子１０との間の接続点と、グラウンド電位との間には、インダクタＬ１が接続されている。
【００１７】
送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４のそれぞれは、弾性表面波、弾性境界波、バルク弾性波などの弾性波を利用した弾性波フィルタ部である。具体的には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４のそれぞれは、ラダー型弾性波フィルタ部により構成されている。
【００１８】
より具体的には、送信フィルタ部１３は、アンテナ端子１０と送信側信号端子１１とを接続している直列腕１３ａと、直列腕１３ａとグラウンド電位とに接続されている複数の並列腕１３ｂ〜１３ｅとを備えている。直列腕１３ａには、複数の直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ５が設けられている。直列腕１３ａにおいて、直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ５は、直列に接続されている。一方、並列腕１３ｂ〜１３ｅのそれぞれには、並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ４が設けられている。並列腕１３ｂと並列腕１３ｃとの接続点とグラウンド電位との間には、インダクタＬ２が接続されている。並列腕１３ｄとグラウンド電位との間には、インダクタＬ３が接続されている。並列腕１３ｅとグラウンド電位との間には、インダクタＬ４が接続されている。直列腕１３ａと送信側信号端子１１との間には、インダクタＬ６が接続されている。
【００１９】
なお、本実施形態においては、インダクタＬ１を構成しているインダクタチップ３０は、図２に示すように、プリント配線基板４０上に実装されておらず、マザーボード３上に実装されている。
【００２０】
受信フィルタ部１４は、アンテナ端子１０と受信側信号端子１２とを接続している直列腕１４ａと、直列腕１４ａとグラウンド電位とに接続されている複数の並列腕１４ｂ〜１４ｆとを備えている。直列腕１４ａには、複数の直列腕共振子Ｓ１１〜Ｓ１５が設けられている。直列腕１４ａにおいて、直列腕共振子Ｓ１１〜Ｓ１５は、直列に接続されている。一方、並列腕１４ｂ〜１４ｆのそれぞれには、並列腕共振子Ｐ１１〜Ｐ１５が設けられている。並列腕１４ｄとグラウンド電位との間には、インダクタＬ５が接続されている。
【００２１】
図２は、第１の実施形態における電子装置の略図的断面図である。図３は、第１の実施形態における第１のセラミック層の表面の略図的平面図である。図４は、第１の実施形態における第２のセラミック層の表面の略図的透視平面図である。図５は、第１の実施形態における第２のセラミック層の裏面の略図的透視平面図である。図６は、第１の実施形態における弾性波分波器の略図的平面図である。図７は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。図８は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。図９は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。図１０は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。図１１は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。図１２は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。次に、図２〜図１２を参照しながら上記弾性波分波器１を備える電子装置２の具体的構成について説明する。
【００２２】
図２に示すように、電子装置２は、上記弾性波分波器１と、その弾性波分波器１が実装されたマザーボード３とを有する。弾性波分波器１は、チップ部品２０と、チップ部品２０が実装されたプリント配線基板４０とを備えている。
【００２３】
チップ部品２０は、弾性波フィルタチップ２１を有する。弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４の少なくとも一部が設けられている。具体的には、弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４のうち、インダクタＬ２〜Ｌ６を除く部分が設けられている。弾性波フィルタチップ２１は、圧電基板と、圧電基板の上に形成されており、共振子を構成するＩＤＴ電極を含む電極とにより構成されている。
【００２４】
弾性波フィルタチップ２１は、セラミック基板２２の上にフリップチップ実装されている。そして、弾性波フィルタチップ２１は、樹脂２５によって封止されている。本実施形態においては、セラミック基板２２は、複数のセラミック層の積層体を有する。より具体的には、セラミック基板２２は、第１及び第２のセラミック層２２ａ、２２ｂの積層体を有する。第１のセラミック層２２ａの表面の上には、電極層２３ａが設けられている。第１のセラミック層２２ａと第２のセラミック層２２ｂとの間には、電極層２３ｂが設けられている。第２のセラミック層２２ｂの裏面の上には、電極層２３ｃが設けられている。電極層２３ａと電極層２３ｂとは、第１のセラミック層２２ａに形成されたビアホール電極２４ａにより接続されている。電極層２３ｂと電極層２３ｃとは、第２のセラミック層２２ｂに形成されたビアホール電極２４ｂにより接続されている。
【００２５】
本実施形態では、電極層２３ａ、２３ｂによって、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４に設けられたインダクタＬ２〜Ｌ６が構成されている。具体的には、インダクタＬ２は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ１と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ１とにより構成されている。インダクタＬ３は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ２と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ２により構成されている。インダクタＬ４は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ３と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ３により構成されている。インダクタＬ５は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ４と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ４により構成されている。インダクタＬ６は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ５と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ５により構成されている。
【００２６】
図５に示すように、電極層２３ｃは、アンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２と、複数のグラウンド端子１７により構成されている。
【００２７】
次に、図６〜図１２を参照しながら、本実施形態におけるプリント配線基板４０の構成について説明する。プリント配線基板４０は、ひとつの樹脂層４１を備えている。この樹脂層４１の内部には、樹脂層４１の第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂと平行な電極層は設けられていない。
【００２８】
樹脂層４１の第１の主面４１ａの上には、第１の電極層４２が設けられている。第１の主面４１ａの上には、レジストコート層４４が形成されている。このレジストコート層４４により、第１の電極層４２の一部が覆われている。一方、樹脂層４１の第２の主面４１ｂの上には、第２の電極層４３が設けられている。第２の主面４１ｂの上には、レジストコート層４５が形成されている。このレジストコート層４５により、第２の電極層４３の一部が覆われている。なお、図２においては、レジストコート層４４，４５の描画を省略している。
【００２９】
第１の電極層４２は、アンテナ端子１０に接続されているアンテナ側電極４２ａと、送信側信号端子１１に接続されている送信側電極４２ｂと、受信側信号端子１２に接続されている受信側電極４２ｃと、複数のグラウンド端子１７に接続されているグラウンド電極４２ｄとを有する。
【００３０】
第２の電極層４３は、アンテナ端子電極４３ａと、送信側端子電極４３ｂと、受信側端子電極４３ｃと、グラウンド端子電極４３ｄとを有する。アンテナ端子電極４３ａは、樹脂層４１に形成されたビアホール電極４６ａにより、アンテナ側電極４２ａに接続されている。送信側端子電極４３ｂは、樹脂層４１に形成されたビアホール電極４６ｂにより、送信側電極４２ｂに接続されている。受信側端子電極４３ｃは、樹脂層４１に形成されたビアホール電極４６ｃにより、受信側電極４２ｃに接続されている。グラウンド端子電極４３ｄは、樹脂層４１に形成された複数のビアホール電極４６ｄにより、グラウンド電極４２ｄに接続されている。すなわち、ビアホール電極４６ａ〜４６ｄは、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続している接続電極を構成している。
【００３１】
本実施形態では、アンテナ端子電極４３ａと、送信側端子電極４３ｂと、受信側端子電極４３ｃと、グラウンド端子電極４３ｄとの相対的位置関係は、アンテナ側電極４２ａと、送信側電極４２ｂと、受信側電極４２ｃと、グラウンド電極４２ｄとの相対的位置関係と対応している。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態では、プリント配線基板４０が設けられている。このため、マザーボード３の実装用電極の位置や大きさが変化しても、セラミック基板２２の仕様を変更する必要は必ずしもなく、プリント配線基板４０の変更により、容易に設計変更を行うことができる。
【００３３】
このような設計変更の容易性の観点からは、プリント配線基板を複数の樹脂層を有するものとしてもよい。このようにすることによって、例えば、プリント配線基板内の配線によりインダクタを構成することも可能となる。しかしながら、プリント配線基板が複数の樹脂層を有する場合は、プリント配線基板の厚みが厚くなる。従って、弾性波分波器の高さが高くなる。
【００３４】
それに対して本実施形態では、プリント配線基板４０は、ひとつの樹脂層４１を備えている。従って、プリント配線基板の厚みが厚くならない。すなわち、本実施形態によれば、設計変更の容易性と、低背化との両立を図ることができる。
【００３５】
以下、この効果について、具体的な実施例に基づいてより詳細に説明する。なお、実施例及び比較例の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００３６】
（実施例１）
上記第１の実施形態に係る弾性波分波器１と実質的に同様の構成を有する弾性波分波器を下記の設計パラメータで作製し、送信フィルタ部の通過特性と、受信フィルタ部の通過特性と、送信側信号端子と受信側信号端子との間のアイソレーション特性とを測定した。結果を図１７〜図１９に示す。
【００３７】
弾性波フィルタチップ：ＵＭＴＳ−Ｂａｎｄ１（Ｔｘ：１９２０〜１９８０ＭＨｚ、Ｒｘ：２１１０〜２１７０ＭＨｚ）用のデュプレクサフィルタチップ
インダクタＬ１のインダクタンス値：約２．７ｎＨ
インダクタＬ２のインダクタンス値：約１．０ｎＨ
インダクタＬ３のインダクタンス値：約１．５ｎＨ
インダクタＬ４のインダクタンス値：約３．０ｎＨ
インダクタＬ５のインダクタンス値：約１．０ｎＨ
インダクタＬ６のインダクタンス値：約２．０ｎＨ
【００３８】
（比較例１）
図１３は、比較例１におけるチップ部品の略図的側面図である。図１４は、比較例１における第１のセラミック層の表面の平面図である。図１５は、比較例１における第２のセラミック層の表面の透視平面図である。図１６は、比較例１における第２のセラミック層の裏面の透視平面図である。
【００３９】
本比較例１では、プリント配線基板を設けず、かつセラミック基板を図１３〜図１６に示す構成とし、かつ、セラミック基板の大きさを実施例１のプリント配線基板の大きさに変更したこと以外は、上記実施例１と実質的に同様の構成を有する弾性波分波器を作製し、送信フィルタ部の通過特性と、受信フィルタ部の通過特性と、送信側信号端子から受信側信号端子へのアイソレーション特性とを測定した。結果を図１７〜図１９に示す。
【００４０】
図１７〜図１９に示す結果から、Ｔｘ通過帯域（１９２０〜１９８０ＭＨｚ）における挿入損失と、Ｒｘ通過帯域（２１１０〜２１７０ＭＨｚ）における挿入損失と、Ｔｘ周波数帯及びＲｘ通過帯域のそれぞれにおけるアイソレーションとは、それぞれ、実施例１と比較例１とで同等であることが分かる。これらの結果から、ひとつの樹脂層を有するプリント配線基板を設けることにより、フィルタ特性は実質的に劣化しないことが分かる。
【００４１】
（比較例２）
図２０は、比較例２におけるチップ部品の略図的側面図である。図２１は、比較例２における弾性波分波器の略図的平面図である。図２２は、比較例２における樹脂層４７ａの略図的平面図である。図２３は、比較例２における電極層４８ａの略図的透視平面図である。図２４は、比較例２におけるレジストコート層４４の略図的平面図である。図２５は、比較例２における電極層４８ｂの略図的透視平面図である。図２６は、比較例２における電極層４８ｃの略図的透視平面図である。図２７は、比較例２における樹脂層４７ｃの裏面の略図的透視平面図である。図２８は、比較例２における電極層４８ｄの略図的透視平面図である。図２９は、比較例２におけるレジストコート層４５の略図的透視平面図である。
【００４２】
本比較例２では、プリント配線基板４０を、図２０〜図２９に示す、３つの樹脂層４７ａ〜４７ｃと、電極層４８ａ〜４８ｄとを有するものとしたこと以外は、上記実施例１と実質的に同様の構成を有する弾性波分波器を作製し、送信フィルタ部の通過特性と、受信フィルタ部の通過特性と、送信側信号端子から受信側信号端子へのアイソレーション特性とを測定した。結果を、実施例１の結果と合わせて図３０〜図３２に示す。
【００４３】
具体的には、図２２に示す電極層４８ａは、実施例１の電極層４２と実質的に同様である。電極４８ａ１が電極４２ａに対応する。電極４８ａ２が電極４２ｂに対応する。電極４８ａ３が電極４２ｃに対応する。電極４８ａ４が電極４２ｄに対応する。また、電極層４８ｄは、実施例１の電極層４３ｄと実質的に同様である。電極４８ｄ１が電極４３ａに対応する。電極４８ｄ２が電極４３ｂに対応する。電極４８ｄ３が電極４３ｃに対応する。電極４８ｄ４が電極４３ｄに対応する。
【００４４】
本実施形態では、実施例１のインダクタチップ３０が設けられていない代わりに、電極層４８ｂの電極４８ｂ１と、電極層４８ｃの電極４８ｃ１とでインダクタＬ１が構成されている。
【００４５】
図３０〜図３２に示す結果から、送信フィルタ部の通過特性と受信フィルタ部の通過特性とに関しては、実施例１と比較例２とで同等であることが分かる。一方、アイソレーション特性は、実施例１の方が比較例２よりも優れている。具体的には、Ｔｘ周波数帯（１９２０〜１９８０ＭＨｚ）のアイソレーションが、比較例２では４８．２ｄＢであったのに対して、実施例１では、５０．３ｄＢであった。また、Ｒｘ周波数帯（２１１０〜２１７０ＭＨｚ）のアイソレーションが、比較例２では４８．２ｄＢであったのに対して、実施例１では、４９．０ｄＢであった。このような結果が得られたのは、以下の理由によるものと考えられる。すなわち、比較例２では、プリント配線基板４０内の電極４８ｂ１，４８ｃ１によりインダクタＬ１が構成されている。このコイルパターンとなる電極４８ｂ１，４８ｃ１において発生する電磁気の影響により、アイソレーション特性が劣化しているものと考えられる。それに対して、実施例１では、インダクタＬ１を構成するインダクタチップ３０がプリント配線基板４０に実装されておらず、マザーボード３に実装されている。このため、インダクタチップ３０において発生する電磁界の影響によるアイソレーション特性の劣化が生じにくいため、優れたアイソレーション特性が得られたものと考えられる。
【００４６】
また、比較例２では、インダクタＬ１を構成する電極をプリント配線基板４０内に設けるべく、プリント配線基板４０を多層にしたため、実施例１よりも比較例２の方が厚みが大きくなるというデメリットも発生した。
【００４７】
（第２の実施形態）
図３３は、第２の実施形態におけるチップ部品の略図的側面図である。図３４は、第２の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。図３５は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。図３６は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。図３７は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。図３８は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。図３９は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。図４０は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【００４８】
上記第１の実施形態では、インダクタチップ３０をプリント配線基板４０の上に実装せずにマザーボード３の上に実装した例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図３３に示すように、インダクタチップ３０は、プリント配線基板４０上に実装されていてもよい。
【００４９】
（実施例２）
上記第２の実施形態に係る弾性波分波器と実質的に同様の構成を有する弾性波分波器を作製し、送信フィルタ部の通過特性と、受信フィルタ部の通過特性と、送信側信号端子から受信側信号端子へのアイソレーション特性とを測定した。結果を、実施例１の結果と共に図４１〜図４３に示す。
【００５０】
図４１〜図４３に示す結果から、送信フィルタ部の通過特性と受信フィルタ部の通過特性とに関しては、実施例１と実施例２とで同等であることが分かる。一方、アイソレーション特性は、実施例１の方が実施例２よりも優れている。具体的には、Ｔｘ周波数帯（１９２０〜１９８０ＭＨｚ）のアイソレーションが、実施例２では４７．０ｄＢであったのに対して、実施例１では、５０．３ｄＢであった。また、Ｒｘ周波数帯（２１１０〜２１７０ＭＨｚ）のアイソレーションが、比較例２では４７．１ｄＢであったのに対して、実施例１では、４９．０ｄＢであった。この結果から、インダクタＬ１を構成しているインダクタチップ３０をプリント配線基板４０上に実装せず、マザーボード３上に実装することにより、インダクタチップ３０において発生する電磁界の影響によるアイソレーション特性の劣化をより効果的に抑制できることが分かる。
【００５１】
（第３及び第４の実施形態）
図４４は、第３の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。図４５は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。図４６は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。図４７は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。図４８は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。図４９は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。図５０は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【００５２】
図５１は、第４の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。図５２は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。図５３は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。図５４は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。図５５は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。図５６は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。図５７は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【００５３】
上記第１の実施形態では、アンテナ端子１０、送信側信号端子１１及び受信側信号端子１２の相対的位置関係と、アンテナ端子電極４３ａ、送信側端子電極４３ｂ及び受信側端子電極４３ｃの相対的位置関係とが実質的に同様である例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。
【００５４】
例えば、第３の実施形態では、アンテナ端子１０に対する送信側信号端子１１及び受信側信号端子１２の距離と、アンテナ端子電極４３ａに対する送信側端子電極４３ｂ及び受信側端子電極４３ｃの距離とが互いに異ならされている。
【００５５】
第４の実施形態では、アンテナ端子１０に対する送信側信号端子１１と受信側信号端子１２との相対的位置関係と、アンテナ端子電極４３ａに対する送信側端子電極４３ｂと受信側端子電極４３ｃとの相対的位置関係とが逆となっている。すなわち、図５３に示すように、送信側信号端子１１に接続されている送信側電極４２ｂは、受信側電極４２ｃに向かって延長され、ビアホール電極４６ｂを介して受信側電極４２ｃの下方に位置する送信側端子電極４３ｂに接続されている。また、受信側信号端子１２に接続されている受信側電極４２ｃは、送信側電極４２ｂに向かって延長され、ビアホール電極４６ｃを介して送信側電極４２ｂの下方に位置する受信側端子電極４３ｃに接続されている。さらに、送信側電極４２ｂと受信側電極４２ｃとの間には、グラウンド電極４２ｄが設けられている。このグラウンド電極４２ｄがシールド電極として機能するため、送信側電極４２ｂと受信側電極４２ｃとの間のアイソレーション特性を悪化させることがない。
【００５６】
このように、プリント配線基板４０を設けることにより、アンテナ端子１０、送信側信号端子１１及び受信側信号端子１２の相対的位置関係と、アンテナ端子電極４３ａ、送信側端子電極４３ｂ及び受信側端子電極４３ｃの相対的位置関係との関係を自由に調整することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１…弾性波分波器
２…電子装置
３…マザーボード
１０…アンテナ端子
１１…送信側信号端子
１２…受信側信号端子
１３…送信フィルタ部
１３ａ…直列腕
１３ｂ〜１３ｅ…並列腕
１４…受信フィルタ部
１４ａ…直列腕
１４ｂ〜１４ｆ…並列腕
１７…グラウンド端子
２０…チップ部品
２１…弾性波フィルタチップ
２２…セラミック基板
２２ａ…第１のセラミック層
２２ｂ…第２のセラミック層
２３ａ〜２３ｃ…電極層
２４ａ、２４ｂ…ビアホール電極
３０…インダクタチップ
４０…プリント配線基板
４１…樹脂層
４１ａ…第１の主面
４１ｂ…第２の主面
４２…第１の電極層
４２ａ…アンテナ側電極
４２ｂ…送信側電極
４２ｃ…受信側電極
４２ｄ…グラウンド電極
４３…第２の電極層
４３ａ…アンテナ端子電極
４３ｂ…送信側端子電極
４３ｃ…受信側端子電極
４３ｄ…グラウンド端子電極
４４，４５…レジストコート層
４６ａ〜４６ｄ…ビアホール電極
Ｌ１〜Ｌ６…インダクタ
Ｐ１〜Ｐ４、Ｐ１１〜Ｐ１５…並列腕共振子
Ｓ１〜Ｓ５、Ｓ１１〜Ｓ１５…直列腕共振子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波分波器及びそれを備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンテナから送受信される送信信号及び受信信号などのような複数の信号を分波する分波器として、弾性表面波や、弾性境界波、バルク弾性波などの弾性波を利用した弾性波分波器が広く利用されるようになってきている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、そのような弾性波分波器の一例が記載されている。特許文献１に記載の弾性波分波器は、アンテナ端子に接続された送信フィルタチップと受信フィルタチップとを有する。送信フィルタチップと受信フィルタチップとは、複数のセラミック層を有するセラミック基板の上に実装されている。また、セラミック基板の上には、チップコイルインダクタも実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１１５７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の弾性波分波器では、弾性波分波器が実装されるマザーボードの実装用電極の位置や大きさが異なると、セラミック基板の仕様を変更する必要がある。しかしながら、セラミック基板の仕様を変更すると、作製されるセラミック基板の性状が変化してしまうため、セラミック基板の作製条件や、弾性波分波器の実装条件等をすべて見直す必要が生じる。従って、設計変更が煩雑であるという問題がある。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みて成されたものであり、その目的は、設計変更が容易な弾性波分波器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る弾性波分波器は、アンテナ端子と、送信側信号端子と、受信側信号端子と、送信フィルタ部と、受信フィルタ部とを備えている。送信フィルタ部は、アンテナ端子と送信側信号端子との間に接続されている。受信フィルタ部は、アンテナ端子と受信側信号端子との間に接続されている。本発明に係る弾性波分波器は、チップ部品と、プリント配線基板とを備えている。チップ部品は、弾性波フィルタチップと、セラミック基板とを有する。弾性波フィルタチップには、送信フィルタ部及び受信フィルタ部の少なくとも一部が設けられている。セラミック基板には、弾性波フィルタチップが実装されている。チップ部品には、アンテナ端子と、送信側信号端子と、受信側信号端子とが設けられている。プリント配線基板は、第１及び第２の主面を有する。第１の主面上にチップ部品が実装されている。プリント配線基板は、第１及び第２の主面を有する一つの樹脂層と、第１の主面の上に設けられた第１の電極層と、第２の主面の上に設けられた第２の電極層と、第１の電極層と第２の電極層とを接続する接続電極とからなる。
【０００８】
本発明に係る弾性波分波器のある特定の局面では、弾性波分波器は、送信フィルタ部及び受信フィルタ部の少なくとも一方とアンテナ端子との間の接続点とグラウンド電位との間に接続されているインダクタが設けられたインダクタチップをさらに備えている。インダクタチップは、プリント配線基板上に実装されていない。
【０００９】
本発明に係る弾性波分波器の他の特定の局面では、送信フィルタ部及び受信フィルタ部の少なくとも一方はインダクタを有し、当該インダクタは、セラミック基板内に設けられている。
【００１０】
本発明に係る弾性波分波器の別の特定の局面では、第２の電極層は、アンテナ端子に接続されているアンテナ端子電極と、送信側信号端子に接続されている送信側端子電極と、受信側信号端子に接続されている受信側端子電極とを含む。チップ部品におけるアンテナ端子、送信側信号端子及び受信側信号端子の相対的位置関係と、第２の主面におけるアンテナ端子電極、送信側端子電極及び受信側端子電極の相対的位置関係とが異なる。
【００１１】
本発明に係る電子装置は、上記本発明に係る弾性波分波器と、弾性波分波器が実装されているマザーボードとを備えている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、設計変更が容易な弾性波分波器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態における弾性波分波器の略図的回路図である。
【図２】第１の実施形態における電子装置の略図的側面図である。
【図３】第１の実施形態における第１のセラミック層の表面の略図的平面図である。
【図４】第１の実施形態における第２のセラミック層の表面の略図的透視平面図である。
【図５】第１の実施形態における第２のセラミック層の裏面の略図的透視平面図である。
【図６】第１の実施形態における弾性波分波器の略図的平面図である。
【図７】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。
【図８】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。
【図９】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図１０】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。
【図１１】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。
【図１２】第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図１３】比較例１におけるチップ部品の略図的側面図である。
【図１４】比較例１における第１のセラミック層の表面の略図的平面図である。
【図１５】比較例１における第２のセラミック層の表面の略図的透視平面図である。
【図１６】比較例１における第２のセラミック層の裏面の略図的透視平面図である。
【図１７】実施例１及び比較例１のそれぞれにおける送信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図１８】実施例１及び比較例１のそれぞれにおける受信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図１９】実施例１及び比較例１のそれぞれにおける送信側信号端子と受信側信号端子との間のアイソレーション特性を表すグラフである。
【図２０】比較例２におけるチップ部品の略図的側面図である。
【図２１】比較例２における弾性波分波器の略図的平面図である。
【図２２】比較例２における樹脂層４７ａの略図的平面図である。
【図２３】比較例２における電極層４８ａの略図的透視平面図である。
【図２４】比較例２におけるレジストコート層４４の略図的平面図である。
【図２５】比較例２における電極層４８ｂの略図的透視平面図である。
【図２６】比較例２における電極層４８ｃの略図的透視平面図である。
【図２７】比較例２における樹脂層４７ｃの裏面の略図的透視平面図である。
【図２８】比較例２における電極層４８ｄの略図的透視平面図である。
【図２９】比較例２におけるレジストコート層４５の略図的透視平面図である。
【図３０】実施例１及び比較例２のそれぞれにおける送信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図３１】実施例１及び比較例２のそれぞれにおける受信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図３２】実施例１及び比較例２のそれぞれにおける送信側信号端子と受信側信号端子との間のアイソレーション特性を表すグラフである。
【図３３】第２の実施形態におけるチップ部品の略図的側面図である。
【図３４】第２の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。
【図３５】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。
【図３６】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。
【図３７】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図３８】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。
【図３９】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。
【図４０】第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図４１】実施例１及び実施例２のそれぞれにおける送信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図４２】実施例１及び実施例２のそれぞれにおける受信フィルタ部の通過特性を表すグラフである。
【図４３】実施例１及び実施例２のそれぞれにおける送信側信号端子と受信側信号端子との間のアイソレーション特性を表すグラフである。
【図４４】第３の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。
【図４５】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。
【図４６】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。
【図４７】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図４８】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。
【図４９】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。
【図５０】第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図５１】第４の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。
【図５２】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。
【図５３】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。
【図５４】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【図５５】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。
【図５６】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。
【図５７】第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、以下の実施形態は、単なる一例である。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されない。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態における弾性波分波器の略図的回路図である。まず、図１を参照しながら本実施形態における弾性波分波器１の回路構成について説明する。
【００１６】
図１に示すように、弾性波分波器１は、アンテナに接続されるアンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２とを備えている。アンテナ端子１０と送信側信号端子１１との間には送信フィルタ部１３が接続されている。一方、アンテナ端子１０と受信側信号端子１２との間には受信フィルタ部１４が接続されている。送信フィルタ部１３と受信フィルタ部１４との間の接続点と、アンテナ端子１０との間の接続点と、グラウンド電位との間には、インダクタＬ１が接続されている。
【００１７】
送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４のそれぞれは、弾性表面波、弾性境界波、バルク弾性波などの弾性波を利用した弾性波フィルタ部である。具体的には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４のそれぞれは、ラダー型弾性波フィルタ部により構成されている。
【００１８】
より具体的には、送信フィルタ部１３は、アンテナ端子１０と送信側信号端子１１とを接続している直列腕１３ａと、直列腕１３ａとグラウンド電位とに接続されている複数の並列腕１３ｂ〜１３ｅとを備えている。直列腕１３ａには、複数の直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ５が設けられている。直列腕１３ａにおいて、直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ５は、直列に接続されている。一方、並列腕１３ｂ〜１３ｅのそれぞれには、並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ４が設けられている。並列腕１３ｂと並列腕１３ｃとの接続点とグラウンド電位との間には、インダクタＬ２が接続されている。並列腕１３ｄとグラウンド電位との間には、インダクタＬ３が接続されている。並列腕１３ｅとグラウンド電位との間には、インダクタＬ４が接続されている。直列腕１３ａと送信側信号端子１１との間には、インダクタＬ６が接続されている。
【００１９】
なお、本実施形態においては、インダクタＬ１を構成しているインダクタチップ３０は、図２に示すように、プリント配線基板４０上に実装されておらず、マザーボード３上に実装されている。
【００２０】
受信フィルタ部１４は、アンテナ端子１０と受信側信号端子１２とを接続している直列腕１４ａと、直列腕１４ａとグラウンド電位とに接続されている複数の並列腕１４ｂ〜１４ｆとを備えている。直列腕１４ａには、複数の直列腕共振子Ｓ１１〜Ｓ１５が設けられている。直列腕１４ａにおいて、直列腕共振子Ｓ１１〜Ｓ１５は、直列に接続されている。一方、並列腕１４ｂ〜１４ｆのそれぞれには、並列腕共振子Ｐ１１〜Ｐ１５が設けられている。並列腕１４ｄとグラウンド電位との間には、インダクタＬ５が接続されている。
【００２１】
図２は、第１の実施形態における電子装置の略図的断面図である。図３は、第１の実施形態における第１のセラミック層の表面の略図的平面図である。図４は、第１の実施形態における第２のセラミック層の表面の略図的透視平面図である。図５は、第１の実施形態における第２のセラミック層の裏面の略図的透視平面図である。図６は、第１の実施形態における弾性波分波器の略図的平面図である。図７は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。図８は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。図９は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。図１０は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。図１１は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。図１２は、第１の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。次に、図２〜図１２を参照しながら上記弾性波分波器１を備える電子装置２の具体的構成について説明する。
【００２２】
図２に示すように、電子装置２は、上記弾性波分波器１と、その弾性波分波器１が実装されたマザーボード３とを有する。弾性波分波器１は、チップ部品２０と、チップ部品２０が実装されたプリント配線基板４０とを備えている。
【００２３】
チップ部品２０は、弾性波フィルタチップ２１を有する。弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４の少なくとも一部が設けられている。具体的には、弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４のうち、インダクタＬ２〜Ｌ６を除く部分が設けられている。弾性波フィルタチップ２１は、圧電基板と、圧電基板の上に形成されており、共振子を構成するＩＤＴ電極を含む電極とにより構成されている。
【００２４】
弾性波フィルタチップ２１は、セラミック基板２２の上にフリップチップ実装されている。そして、弾性波フィルタチップ２１は、樹脂２５によって封止されている。本実施形態においては、セラミック基板２２は、複数のセラミック層の積層体を有する。より具体的には、セラミック基板２２は、第１及び第２のセラミック層２２ａ、２２ｂの積層体を有する。第１のセラミック層２２ａの表面の上には、電極層２３ａが設けられている。第１のセラミック層２２ａと第２のセラミック層２２ｂとの間には、電極層２３ｂが設けられている。第２のセラミック層２２ｂの裏面の上には、電極層２３ｃが設けられている。電極層２３ａと電極層２３ｂとは、第１のセラミック層２２ａに形成されたビアホール電極２４ａにより接続されている。電極層２３ｂと電極層２３ｃとは、第２のセラミック層２２ｂに形成されたビアホール電極２４ｂにより接続されている。
【００２５】
本実施形態では、電極層２３ａ、２３ｂによって、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４に設けられたインダクタＬ２〜Ｌ６が構成されている。具体的には、インダクタＬ２は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ１と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ１とにより構成されている。インダクタＬ３は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ２と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ２により構成されている。インダクタＬ４は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ３と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ３により構成されている。インダクタＬ５は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ４と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ４により構成されている。インダクタＬ６は、第１の電極層２３ａに含まれる電極２３ａ５と、第２の電極層２３ｂに含まれる電極２３ｂ５により構成されている。
【００２６】
図５に示すように、電極層２３ｃは、アンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２と、複数のグラウンド端子１７により構成されている。
【００２７】
次に、図６〜図１２を参照しながら、本実施形態におけるプリント配線基板４０の構成について説明する。プリント配線基板４０は、ひとつの樹脂層４１を備えている。この樹脂層４１の内部には、樹脂層４１の第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂと平行な電極層は設けられていない。
【００２８】
樹脂層４１の第１の主面４１ａの上には、第１の電極層４２が設けられている。第１の主面４１ａの上には、レジストコート層４４が形成されている。このレジストコート層４４により、第１の電極層４２の一部が覆われている。一方、樹脂層４１の第２の主面４１ｂの上には、第２の電極層４３が設けられている。第２の主面４１ｂの上には、レジストコート層４５が形成されている。このレジストコート層４５により、第２の電極層４３の一部が覆われている。なお、図２においては、レジストコート層４４，４５の描画を省略している。
【００２９】
第１の電極層４２は、アンテナ端子１０に接続されているアンテナ側電極４２ａと、送信側信号端子１１に接続されている送信側電極４２ｂと、受信側信号端子１２に接続されている受信側電極４２ｃと、複数のグラウンド端子１７に接続されているグラウンド電極４２ｄとを有する。
【００３０】
第２の電極層４３は、アンテナ端子電極４３ａと、送信側端子電極４３ｂと、受信側端子電極４３ｃと、グラウンド端子電極４３ｄとを有する。アンテナ端子電極４３ａは、樹脂層４１に形成されたビアホール電極４６ａにより、アンテナ側電極４２ａに接続されている。送信側端子電極４３ｂは、樹脂層４１に形成されたビアホール電極４６ｂにより、送信側電極４２ｂに接続されている。受信側端子電極４３ｃは、樹脂層４１に形成されたビアホール電極４６ｃにより、受信側電極４２ｃに接続されている。グラウンド端子電極４３ｄは、樹脂層４１に形成された複数のビアホール電極４６ｄにより、グラウンド電極４２ｄに接続されている。すなわち、ビアホール電極４６ａ〜４６ｄは、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続している接続電極を構成している。
【００３１】
本実施形態では、アンテナ端子電極４３ａと、送信側端子電極４３ｂと、受信側端子電極４３ｃと、グラウンド端子電極４３ｄとの相対的位置関係は、アンテナ側電極４２ａと、送信側電極４２ｂと、受信側電極４２ｃと、グラウンド電極４２ｄとの相対的位置関係と対応している。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態では、プリント配線基板４０が設けられている。このため、マザーボード３の実装用電極の位置や大きさが変化しても、セラミック基板２２の仕様を変更する必要は必ずしもなく、プリント配線基板４０の変更により、容易に設計変更を行うことができる。
【００３３】
このような設計変更の容易性の観点からは、プリント配線基板を複数の樹脂層を有するものとしてもよい。このようにすることによって、例えば、プリント配線基板内の配線によりインダクタを構成することも可能となる。しかしながら、プリント配線基板が複数の樹脂層を有する場合は、プリント配線基板の厚みが厚くなる。従って、弾性波分波器の高さが高くなる。
【００３４】
それに対して本実施形態では、プリント配線基板４０は、ひとつの樹脂層４１を備えている。従って、プリント配線基板の厚みが厚くならない。すなわち、本実施形態によれば、設計変更の容易性と、低背化との両立を図ることができる。
【００３５】
以下、この効果について、具体的な実施例に基づいてより詳細に説明する。なお、実施例及び比較例の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００３６】
（実施例１）
上記第１の実施形態に係る弾性波分波器１と実質的に同様の構成を有する弾性波分波器を下記の設計パラメータで作製し、送信フィルタ部の通過特性と、受信フィルタ部の通過特性と、送信側信号端子と受信側信号端子との間のアイソレーション特性とを測定した。結果を図１７〜図１９に示す。
【００３７】
弾性波フィルタチップ：ＵＭＴＳ−Ｂａｎｄ１（Ｔｘ：１９２０〜１９８０ＭＨｚ、Ｒｘ：２１１０〜２１７０ＭＨｚ）用のデュプレクサフィルタチップ
インダクタＬ１のインダクタンス値：約２．７ｎＨ
インダクタＬ２のインダクタンス値：約１．０ｎＨ
インダクタＬ３のインダクタンス値：約１．５ｎＨ
インダクタＬ４のインダクタンス値：約３．０ｎＨ
インダクタＬ５のインダクタンス値：約１．０ｎＨ
インダクタＬ６のインダクタンス値：約２．０ｎＨ
【００３８】
（比較例１）
図１３は、比較例１におけるチップ部品の略図的側面図である。図１４は、比較例１における第１のセラミック層の表面の平面図である。図１５は、比較例１における第２のセラミック層の表面の透視平面図である。図１６は、比較例１における第２のセラミック層の裏面の透視平面図である。
【００３９】
本比較例１では、プリント配線基板を設けず、かつセラミック基板を図１３〜図１６に示す構成とし、かつ、セラミック基板の大きさを実施例１のプリント配線基板の大きさに変更したこと以外は、上記実施例１と実質的に同様の構成を有する弾性波分波器を作製し、送信フィルタ部の通過特性と、受信フィルタ部の通過特性と、送信側信号端子から受信側信号端子へのアイソレーション特性とを測定した。結果を図１７〜図１９に示す。
【００４０】
図１７〜図１９に示す結果から、Ｔｘ通過帯域（１９２０〜１９８０ＭＨｚ）における挿入損失と、Ｒｘ通過帯域（２１１０〜２１７０ＭＨｚ）における挿入損失と、Ｔｘ周波数帯及びＲｘ通過帯域のそれぞれにおけるアイソレーションとは、それぞれ、実施例１と比較例１とで同等であることが分かる。これらの結果から、ひとつの樹脂層を有するプリント配線基板を設けることにより、フィルタ特性は実質的に劣化しないことが分かる。
【００４１】
（比較例２）
図２０は、比較例２におけるチップ部品の略図的側面図である。図２１は、比較例２における弾性波分波器の略図的平面図である。図２２は、比較例２における樹脂層４７ａの略図的平面図である。図２３は、比較例２における電極層４８ａの略図的透視平面図である。図２４は、比較例２におけるレジストコート層４４の略図的平面図である。図２５は、比較例２における電極層４８ｂの略図的透視平面図である。図２６は、比較例２における電極層４８ｃの略図的透視平面図である。図２７は、比較例２における樹脂層４７ｃの裏面の略図的透視平面図である。図２８は、比較例２における電極層４８ｄの略図的透視平面図である。図２９は、比較例２におけるレジストコート層４５の略図的透視平面図である。
【００４２】
本比較例２では、プリント配線基板４０を、図２０〜図２９に示す、３つの樹脂層４７ａ〜４７ｃと、電極層４８ａ〜４８ｄとを有するものとしたこと以外は、上記実施例１と実質的に同様の構成を有する弾性波分波器を作製し、送信フィルタ部の通過特性と、受信フィルタ部の通過特性と、送信側信号端子から受信側信号端子へのアイソレーション特性とを測定した。結果を、実施例１の結果と合わせて図３０〜図３２に示す。
【００４３】
具体的には、図２２に示す電極層４８ａは、実施例１の電極層４２と実質的に同様である。電極４８ａ１が電極４２ａに対応する。電極４８ａ２が電極４２ｂに対応する。電極４８ａ３が電極４２ｃに対応する。電極４８ａ４が電極４２ｄに対応する。また、電極層４８ｄは、実施例１の電極層４３ｄと実質的に同様である。電極４８ｄ１が電極４３ａに対応する。電極４８ｄ２が電極４３ｂに対応する。電極４８ｄ３が電極４３ｃに対応する。電極４８ｄ４が電極４３ｄに対応する。
【００４４】
本実施形態では、実施例１のインダクタチップ３０が設けられていない代わりに、電極層４８ｂの電極４８ｂ１と、電極層４８ｃの電極４８ｃ１とでインダクタＬ１が構成されている。
【００４５】
図３０〜図３２に示す結果から、送信フィルタ部の通過特性と受信フィルタ部の通過特性とに関しては、実施例１と比較例２とで同等であることが分かる。一方、アイソレーション特性は、実施例１の方が比較例２よりも優れている。具体的には、Ｔｘ周波数帯（１９２０〜１９８０ＭＨｚ）のアイソレーションが、比較例２では４８．２ｄＢであったのに対して、実施例１では、５０．３ｄＢであった。また、Ｒｘ周波数帯（２１１０〜２１７０ＭＨｚ）のアイソレーションが、比較例２では４８．２ｄＢであったのに対して、実施例１では、４９．０ｄＢであった。このような結果が得られたのは、以下の理由によるものと考えられる。すなわち、比較例２では、プリント配線基板４０内の電極４８ｂ１，４８ｃ１によりインダクタＬ１が構成されている。このコイルパターンとなる電極４８ｂ１，４８ｃ１において発生する電磁気の影響により、アイソレーション特性が劣化しているものと考えられる。それに対して、実施例１では、インダクタＬ１を構成するインダクタチップ３０がプリント配線基板４０に実装されておらず、マザーボード３に実装されている。このため、インダクタチップ３０において発生する電磁界の影響によるアイソレーション特性の劣化が生じにくいため、優れたアイソレーション特性が得られたものと考えられる。
【００４６】
また、比較例２では、インダクタＬ１を構成する電極をプリント配線基板４０内に設けるべく、プリント配線基板４０を多層にしたため、実施例１よりも比較例２の方が厚みが大きくなるというデメリットも発生した。
【００４７】
（第２の実施形態）
図３３は、第２の実施形態におけるチップ部品の略図的側面図である。図３４は、第２の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。図３５は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。図３６は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。図３７は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。図３８は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。図３９は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。図４０は、第２の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【００４８】
上記第１の実施形態では、インダクタチップ３０をプリント配線基板４０の上に実装せずにマザーボード３の上に実装した例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図３３に示すように、インダクタチップ３０は、プリント配線基板４０上に実装されていてもよい。
【００４９】
（実施例２）
上記第２の実施形態に係る弾性波分波器と実質的に同様の構成を有する弾性波分波器を作製し、送信フィルタ部の通過特性と、受信フィルタ部の通過特性と、送信側信号端子から受信側信号端子へのアイソレーション特性とを測定した。結果を、実施例１の結果と共に図４１〜図４３に示す。
【００５０】
図４１〜図４３に示す結果から、送信フィルタ部の通過特性と受信フィルタ部の通過特性とに関しては、実施例１と実施例２とで同等であることが分かる。一方、アイソレーション特性は、実施例１の方が実施例２よりも優れている。具体的には、Ｔｘ周波数帯（１９２０〜１９８０ＭＨｚ）のアイソレーションが、実施例２では４７．０ｄＢであったのに対して、実施例１では、５０．３ｄＢであった。また、Ｒｘ周波数帯（２１１０〜２１７０ＭＨｚ）のアイソレーションが、比較例２では４７．１ｄＢであったのに対して、実施例１では、４９．０ｄＢであった。この結果から、インダクタＬ１を構成しているインダクタチップ３０をプリント配線基板４０上に実装せず、マザーボード３上に実装することにより、インダクタチップ３０において発生する電磁界の影響によるアイソレーション特性の劣化をより効果的に抑制できることが分かる。
【００５１】
（第３及び第４の実施形態）
図４４は、第３の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。図４５は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。図４６は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。図４７は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。図４８は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。図４９は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。図５０は、第３の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【００５２】
図５１は、第４の実施形態におけるチップ部品の略図的平面図である。図５２は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面の略図的平面図である。図５３は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられた第１の電極層の略図的透視平面図である。図５４は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第１の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。図５５は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面の略図的透視平面図である。図５６は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられた第２の電極層の略図的透視平面図である。図５７は、第４の実施形態におけるプリント配線基板の第２の主面上に設けられたレジストコート層の略図的平面図である。
【００５３】
上記第１の実施形態では、アンテナ端子１０、送信側信号端子１１及び受信側信号端子１２の相対的位置関係と、アンテナ端子電極４３ａ、送信側端子電極４３ｂ及び受信側端子電極４３ｃの相対的位置関係とが実質的に同様である例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。
【００５４】
例えば、第３の実施形態では、アンテナ端子１０に対する送信側信号端子１１及び受信側信号端子１２の距離と、アンテナ端子電極４３ａに対する送信側端子電極４３ｂ及び受信側端子電極４３ｃの距離とが互いに異ならされている。
【００５５】
第４の実施形態では、アンテナ端子１０に対する送信側信号端子１１と受信側信号端子１２との相対的位置関係と、アンテナ端子電極４３ａに対する送信側端子電極４３ｂと受信側端子電極４３ｃとの相対的位置関係とが逆となっている。すなわち、図５３に示すように、送信側信号端子１１に接続されている送信側電極４２ｂは、受信側電極４２ｃに向かって延長され、ビアホール電極４６ｂを介して受信側電極４２ｃの下方に位置する送信側端子電極４３ｂに接続されている。また、受信側信号端子１２に接続されている受信側電極４２ｃは、送信側電極４２ｂに向かって延長され、ビアホール電極４６ｃを介して送信側電極４２ｂの下方に位置する受信側端子電極４３ｃに接続されている。さらに、送信側電極４２ｂと受信側電極４２ｃとの間には、グラウンド電極４２ｄが設けられている。このグラウンド電極４２ｄがシールド電極として機能するため、送信側電極４２ｂと受信側電極４２ｃとの間のアイソレーション特性を悪化させることがない。
【００５６】
このように、プリント配線基板４０を設けることにより、アンテナ端子１０、送信側信号端子１１及び受信側信号端子１２の相対的位置関係と、アンテナ端子電極４３ａ、送信側端子電極４３ｂ及び受信側端子電極４３ｃの相対的位置関係との関係を自由に調整することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１…弾性波分波器
２…電子装置
３…マザーボード
１０…アンテナ端子
１１…送信側信号端子
１２…受信側信号端子
１３…送信フィルタ部
１３ａ…直列腕
１３ｂ〜１３ｅ…並列腕
１４…受信フィルタ部
１４ａ…直列腕
１４ｂ〜１４ｆ…並列腕
１７…グラウンド端子
２０…チップ部品
２１…弾性波フィルタチップ
２２…セラミック基板
２２ａ…第１のセラミック層
２２ｂ…第２のセラミック層
２３ａ〜２３ｃ…電極層
２４ａ、２４ｂ…ビアホール電極
３０…インダクタチップ
４０…プリント配線基板
４１…樹脂層
４１ａ…第１の主面
４１ｂ…第２の主面
４２…第１の電極層
４２ａ…アンテナ側電極
４２ｂ…送信側電極
４２ｃ…受信側電極
４２ｄ…グラウンド電極
４３…第２の電極層
４３ａ…アンテナ端子電極
４３ｂ…送信側端子電極
４３ｃ…受信側端子電極
４３ｄ…グラウンド端子電極
４４，４５…レジストコート層
４６ａ〜４６ｄ…ビアホール電極
Ｌ１〜Ｌ６…インダクタ
Ｐ１〜Ｐ４、Ｐ１１〜Ｐ１５…並列腕共振子
Ｓ１〜Ｓ５、Ｓ１１〜Ｓ１５…直列腕共振子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ端子と、
送信側信号端子と、
受信側信号端子と、
前記アンテナ端子と前記送信側信号端子との間に接続されている送信フィルタ部と、
前記アンテナ端子と前記受信側信号端子との間に接続されている受信フィルタ部と、
を備える弾性波分波器であって、
前記送信フィルタ部及び前記受信フィルタ部の少なくとも一部とが設けられている弾性波フィルタチップと、前記弾性波フィルタチップが実装されているセラミック基板とを有し、前記アンテナ端子と、前記送信側信号端子と、前記受信側信号端子とが設けられたチップ部品と、
第１及び第２の主面を有し、前記第１の主面上に前記チップ部品が実装されているプリント配線基板と、
を備え、
前記プリント配線基板は、前記第１及び第２の主面を有する一つの樹脂層と、前記第１の主面の上に設けられた第１の電極層と、前記第２の主面の上に設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とを接続する接続電極とからなる、弾性波分波器。
【請求項２】
前記弾性波分波器は、前記送信フィルタ部及び前記受信フィルタ部の少なくとも一方と前記アンテナ端子との間の接続点とグラウンド電位との間に接続されているインダクタが設けられたインダクタチップをさらに備え、
前記インダクタチップは、前記プリント配線基板上に実装されていない、請求項１に記載の弾性波分波器。
【請求項３】
前記送信フィルタ部及び前記受信フィルタ部の少なくとも一方はインダクタを有し、当該インダクタは、前記セラミック基板内に設けられている、請求項１または２に記載の弾性波分波器。
【請求項４】
第２の電極層は、前記アンテナ端子に接続されているアンテナ端子電極と、前記送信側信号端子に接続されている送信側端子電極と、前記受信側信号端子に接続されている受信側端子電極とを含み、
前記チップ部品における前記アンテナ端子、前記送信側信号端子及び前記受信側信号端子の相対的位置関係と、前記第２の主面における前記アンテナ端子電極、前記送信側端子電極及び前記受信側端子電極の相対的位置関係とが異なる、請求項１または２に記載の弾性波分波器。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の弾性波分波器と、
前記弾性波分波器が実装されているマザーボードとを備える、電子装置。
【請求項１】
アンテナ端子と、
送信側信号端子と、
受信側信号端子と、
前記アンテナ端子と前記送信側信号端子との間に接続されている送信フィルタ部と、
前記アンテナ端子と前記受信側信号端子との間に接続されている受信フィルタ部と、
を備える弾性波分波器であって、
前記送信フィルタ部及び前記受信フィルタ部の少なくとも一部とが設けられている弾性波フィルタチップと、前記弾性波フィルタチップが実装されているセラミック基板とを有し、前記アンテナ端子と、前記送信側信号端子と、前記受信側信号端子とが設けられたチップ部品と、
第１及び第２の主面を有し、前記第１の主面上に前記チップ部品が実装されているプリント配線基板と、
を備え、
前記プリント配線基板は、前記第１及び第２の主面を有する一つの樹脂層と、前記第１の主面の上に設けられた第１の電極層と、前記第２の主面の上に設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とを接続する接続電極とからなる、弾性波分波器。
【請求項２】
前記弾性波分波器は、前記送信フィルタ部及び前記受信フィルタ部の少なくとも一方と前記アンテナ端子との間の接続点とグラウンド電位との間に接続されているインダクタが設けられたインダクタチップをさらに備え、
前記インダクタチップは、前記プリント配線基板上に実装されていない、請求項１に記載の弾性波分波器。
【請求項３】
前記送信フィルタ部及び前記受信フィルタ部の少なくとも一方はインダクタを有し、当該インダクタは、前記セラミック基板内に設けられている、請求項１または２に記載の弾性波分波器。
【請求項４】
第２の電極層は、前記アンテナ端子に接続されているアンテナ端子電極と、前記送信側信号端子に接続されている送信側端子電極と、前記受信側信号端子に接続されている受信側端子電極とを含み、
前記チップ部品における前記アンテナ端子、前記送信側信号端子及び前記受信側信号端子の相対的位置関係と、前記第２の主面における前記アンテナ端子電極、前記送信側端子電極及び前記受信側端子電極の相対的位置関係とが異なる、請求項１または２に記載の弾性波分波器。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の弾性波分波器と、
前記弾性波分波器が実装されているマザーボードとを備える、電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【公開番号】特開２０１２−１７５１５９（Ｐ２０１２−１７５１５９Ａ）
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３２０９５（Ｐ２０１１−３２０９５）
【出願日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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