情報媒体
【課題】ドーム型スイッチを指先で抓んで、押圧した場合、ドーム型スイッチにおける明瞭なクリック感が得られる情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の一方の面１３ａに設けられた第一固定接点１８および第二固定接点１９を有し、モジュール１３の他方の面１３ｂにおいて、少なくとも第一固定接点１８と対向する位置に硬質基材１７が配設されたことを特徴とする。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の一方の面１３ａに設けられた第一固定接点１８および第二固定接点１９を有し、モジュール１３の他方の面１３ｂにおいて、少なくとも第一固定接点１８と対向する位置に硬質基材１７が配設されたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な回路およびドーム型スイッチを有するモジュールを備えたカード型またはシート型の情報媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、そのカードを用いた情報管理や決済などが行われている。
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどが挙げられる。これらのＩＣカードや磁気カードなどのカード型の情報媒体は、専用の装置を用いて情報の書込みや読み出しが行われる。
このようなカード型の情報媒体としては、例えば、電気的な回路およびドーム型スイッチを有するモジュールを備えたものが挙げられる。
【０００３】
図１０は、ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図１０に示すドーム型スイッチ１００は、基材１０１と、その一方の面１０１ａに互いに離隔して設けられた第一固定接点１０２および第二固定接点１０３と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１０４と、第一固定接点１０２、第二固定接点１０３およびドーム型可動部材１０４を覆うシート状の被覆材１０５とから概略構成されている。
【０００４】
第一固定接点１０２は基材１０１の一方の面１０１ａの中央部に設けられている。また、第二固定接点１０３は、第一固定接点１０２の外周に、これと離隔して設けられている。
ドーム型可動部材１０４の中央部には、第一固定接点１０２に対向するように、弾性変形可能な可動接点１０４ａが設けられている。ただし、通常の状態では、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａは第一固定接点１０２に接触せずに、ドーム型可動部材１０４の縁部１０４ｂが第二固定接点１０３に接触している。
【０００５】
このようなドーム型スイッチ１００では、被覆材１０５の頂部１０５ａを手指の先で押し下げると、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａおよびその近傍が弾性変形し、ドーム型可動部材１０４が凸形状から凹形状に反転する。これにより、可動接点１０４ａの内側が第一固定接点１０２に接触する。したがって、ドーム型可動部材１０４を介して、第一固定接点１０２と第二固定接点１０３が電気的に接続する。
【０００６】
また、図１１は、上記のドーム型スイッチを備えたカード型の情報媒体を示す概略断面図である。
この情報媒体１１０は、フレーム１１１と、フレーム１１１に内設され、ドーム型スイッチ１１２を備えたモジュール１１３と、フレーム１１１およびモジュール１１３を被覆する接着層１１４と、接着層１１４を介して、フレーム１１１およびモジュール１１３を挟持する一対の基材１１５，１１６とから概略構成されている。
【０００７】
情報媒体１１０では、ドーム型スイッチ１１２が、モジュール１１３の一方の面１１３ａ上に互いに離隔して設けられた第一固定接点１１７および第二固定接点１１８と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１１９とから概略構成されている。そして、第一固定接点１１７、第二固定接点１１８およびドーム型可動部材１１９を覆うように基材１１６が設けられている。すなわち、ドーム型スイッチ１１２が、ドーム型可動部材１１９と離隔し、かつ、第二固定接点１１８の周縁に設けられた粘着材１２０によって、基材１１６に固着されている。これにより、粘着材１２０の内側に、間隙１２１が形成され、ドーム型スイッチ１１２を動作可能としている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１１７６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のカード型の情報媒体１１０のドーム型スイッチ１１２を、情報媒体１１０の両面側から指先で抓んで、押圧すると、情報媒体１１０自体が撓むため、ドーム型スイッチ１１２における明瞭なクリック感が得られ難いという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ドーム型スイッチを指先で抓んで、押圧した場合、ドーム型スイッチにおける明瞭なクリック感が得られる情報媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の情報媒体は、フレームと、該フレームに内設され、ドーム型スイッチを有するモジュールと、前記フレームおよび前記モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、前記ドーム型スイッチは、前記モジュールの一方の面側に設けられた接点を有し、前記モジュールにおける前記ドーム型スイッチが設けられた面とは反対の面側において、少なくとも前記接点と対向する位置に硬質基材が配設されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の情報媒体によれば、モジュールにおけるドーム型スイッチが設けられた面とは反対の面側において、少なくともドーム型スイッチの接点と対向する位置に硬質基材が配設されたので、ドーム型スイッチの部分で情報媒体が撓み難くなるから、ドーム型スイッチを、情報媒体の両面側から指先で抓んで、押圧した場合、ドーム型スイッチにおける明瞭なクリック感が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の情報媒体の一実施形態を示し、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図６】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図７】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図８】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図９】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図１０】ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】従来のドーム型スイッチを備えたカード型の情報媒体を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の情報媒体の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
「情報媒体」
図１は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の情報媒体の一実施形態を示し、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の情報媒体１０は、平面視略長方形状のフレーム１１と、フレーム１１に内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６（第一基材１５、第二基材１６）と、ドーム型スイッチ１３と対向する位置に配設された硬質基材１７とから概略構成されている。
【００１６】
すなわち、情報媒体１０は、モジュール１３を内設したフレーム１１が、接着層１４を介して、第一基材１５および第二基材１６に挟持され、これらの部材がその厚さ方向において積層された構造をなしている。したがって、フレーム１１は、接着層１４を形成する接着剤によって、第一基材１５および第二基材１６に接着されている。これにより、情報媒体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１７】
ここで、フレーム１１にモジュール１３を内設するとは、フレーム１１の内側にモジュール１３を設けることを言う。
フレーム１１の内側には、モジュール１３を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール１３の外形とほぼ形状が等しい嵌入部１１ａが設けられている。
また、フレーム１１の厚さは、モジュール１３の厚さとほぼ等しくなっており、フレーム１１に嵌入されたモジュール１３の表面は、フレーム１１の表面とほぼ同一面をなしている。
【００１８】
ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の第二基材１６と対向する面（以下、「一方の面」と言う。）１３ａ側に、互いに離隔して設けられた第一固定接点１８および第二固定接点１９と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材２０と、ドーム型可動部材２０の周縁に、ドーム型可動部材２０と離隔して設けられた粘着層２１と、粘着層２１によりモジュール１３に対向して接着され、ドーム型可動部材２０を覆う被覆材２２とから概略構成されている。
【００１９】
第一固定接点１８および第二固定接点１９は、モジュール１３の一方の面１３ａ側に設けられた回路（図示略）に接続されている。
なお、第一固定接点１８および第二固定接点１９は、モジュール１３の一方の面１３ａに直接設けられていても、あるいは、フィルムなどを介して設けられていてもよい。
ドーム型可動部材２０の中央部には、第一固定接点１８に対向するように、弾性変形可能な可動接点２０ａが設けられている。ただし、通常の状態では、この可動接点２０ａは第一固定接点１８に接触せずに、ドーム型可動部材２０の縁部２０ｂが第二固定接点１９に接触している。
【００２０】
粘着層２１は、ドーム型可動部材２０の周縁に、これと離隔して設けられている。粘着層２１とドーム型可動部材２０との間には、間隙２３が設けられている。また、粘着層２１の厚みは、ドーム型可動部材２０の高さと等しくなっている。
被覆材２２は、粘着層２１によりモジュール１３の一方の面１３ａに対向するように接着され、可動接点２０ａに接するようにドーム型可動部材２０を覆っている。
また、第二基材１６と被覆材２２の間にも接着層１４が形成されている。
【００２１】
硬質基材１７は、モジュール１３におけるドーム型スイッチ１３が設けられた面（一方の面１３ａ）とは反対の面（以下、「他方の面」と言う。）１３ｂにおいて、ドーム型スイッチ１３と対向する位置に設けられている。すなわち、硬質基材１７は、情報媒体１０を平面視した場合、モジュール１３全体と重なるように設けられている。
また、硬質基材１７とモジュール１３の間にも接着層１４を形成する接着剤が介在し、その接着剤により、硬質基材１７が所定の位置に設けられている。
【００２２】
ここで、第一基材１５の第二基材１６と対向する面（接着層１４と接する面）を一方の面１５ａと言う。また、第二基材１６の第一基材１５と対向する面（接着層１４と接する面）を一方の面１６ａと言う。
【００２３】
第一基材１５の第二基材１６と対向する面とは反対側の面（以下、「他方の面（外面）」と言う。）１５ｂには、種々の印刷からなる印刷層２４が設けられている。
第二基材１６の第一基材１５と対向する面とは反対側の面（以下、「他方の面（外面）」と言う。）１６ｂには、種々の印刷からなる印刷層２５が設けられている。
【００２４】
フレーム１１の材質としては、少なくとも表層部に、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材にマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または、各種易接着処理などの表面処理を施したもの、発泡ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を押出発泡成形したシート）などの公知のものから選択して用いられる。
【００２５】
モジュール１３としては、ドーム型スイッチ１２以外に、各種の電気的な回路を有するモジュールが挙げられる。例えば、表示素子および接触型のＩＣチップを備えたモジュール、互いに接続されたアンテナおよび非接触型のＩＣチップを備えたＲＦＩＤ用途のモジュール、これらに、さらに、電池、ダイオード、制御装置などを備えたモジュールなどが挙げられる。
【００２６】
表示素子としては、電子ペーパー、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）などが挙げられる。
また、接触型のＩＣチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込／読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。非接触型のＩＣチップとしては、特に限定されず、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものが用いられる。
【００２７】
モジュール１３がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、アンテナは、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２８】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３０】
また、アンテナをなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３１】
モジュール１３がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、ＩＣチップとしては、特に限定されず、上記のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３２】
接着層１４をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００３３】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００３４】
このような接着剤としては、一般的なカード基材である、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）に対し、ＪＩＳ Ｘ６３０５−５「識別カードの試験方法−第５部：光メモリカード」に規定される試験方法によって測定される層間剥離強度が、ＪＩＳ Ｘ６３０１「識別カード−物理的特性」に規定される０．３５Ｎ／ｍｍ以上（望ましくは０．５Ｎ／ｍｍ以上）である接着剤であれば自由に選択される。
【００３５】
また、接着層１４を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１４を任意の色に着色することもできる。
【００３６】
第一基材１５および第二基材１６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００３７】
硬質基材１７としては、硬化後の接着剤からなる接着層１４よりも硬く、撓み難い材質のものであれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；各種金属からなる基材；木製の基材などが用いられる。
なお、ここでいう「硬い」とは、主に指などによる押圧に対する力に強いことを意味しており、面圧に対する硬さ、および、湾曲曲げに対する硬さを示している。
【００３８】
硬質基材１７の厚さは、特に限定されないが、第一基材１５および第二基材１６の材質、モジュール１３の厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００３９】
第一固定接点１８および第二固定接点１９は、モジュール１３の一方の面１３ａ側にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。
【００４０】
ドーム型可動部材２０は、弾性変形可能な金属からなる部材である。
粘着層２１をなす粘着材としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤などが挙げられる。
粘着材の具体例としては、ウレタン樹脂系両面テープ（商品名：Ｔ３８１０、ニトムズ社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。
【００４１】
被覆材２２としては、第一基材１５および第二基材１６と同様のものが用いられる。
また、被覆材２２としては、上記の粘着材をなす樹脂に着色剤を添加して、任意の色になるように成形した着色粘着材を用いてもよい。
【００４２】
この情報媒体１０によれば、硬質基材１７が、モジュール１３の他方の面１３ｂにおいて、ドーム型スイッチ１３と対向する位置に設けられているので、ドーム型スイッチ１３の部分で情報媒体１０が撓み難くなるから、ドーム型スイッチ１３を、情報媒体１０の両面側から指先で抓んで、押圧した場合、ドーム型スイッチ１３における明瞭なクリック感が得られる。
【００４３】
なお、この実施形態では、情報媒体１０を平面視した場合、硬質基材１７がモジュール１３全体と重なるように設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、硬質基材が少なくともドーム型スイッチの接点（第一固定接点、第二固定接点）と重なるように配設されていればよい。
【００４４】
また、この実施形態では、ドーム型スイッチ１２が、第一固定接点１８および第二固定接点１９と、ドーム型可動部材２０と、粘着層２１と、被覆材２２と備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、ドーム型スイッチが、ドーム型可動部材の周縁に設けられた粘着層により、基材の一方に接着されていてもよい。
【００４５】
また、この実施形態では、フレーム１１が１つの部材からなる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、フレームは、厚さ方向に積層される２つ以上の部材を組み合わせてなるものであってもよい。例えば、フレームが厚さ方向に積層された２つ以上の部材からなる場合、予め２つ以上の部材が接着剤または熱融着により接合されて、１つのフレームとされて用いられる。また、２つ以上の部材を組み合わせてなるフレームを用いる場合、一方の基材に１つ以上の部材を接合し、他方の基材に１つ以上の部材を接合してもよい。そして、フレームが２つ以上の部材からなる場合、少なくとも１つの部材に上記の硬質基材１７に相当する部位が一体に設けられていてもよい。すなわち、少なくとも１つの部材に、モジュールの他方の面側において、少なくとも第一固定接点と重なる位置に硬質材からなる部位が設けられていてもよい。
【００４６】
また、この実施形態では、第一基材１５の他方の面１５ｂに印刷層２４が設けられ、かつ、第二基材１６の他方の面１６ｂに印刷層２５が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の一方の面や、第二基材の一方の面に印刷層が設けられていてもよい。
また、この実施形態では、情報媒体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、情報媒体は、平面視した場合、略正方形状をなしていてもよい。
【００４７】
「情報媒体の製造方法」
次に、図３〜図９を参照して、この実施形態の情報媒体の製造方法を説明する。
【００４８】
まず、図３に示すように、他方の面１５ｂに、最終的なカード形状の外郭線２４ａを有し、種々の印刷からなる印刷層２４が設けられた第一基材１５を用意する。
【００４９】
次いで、図４に示すように、第一基材１５の一方の面１５ａに、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される接着剤１４Ａを塗布する。
【００５０】
接着剤１４Ａとしては、上記の接着層１４を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一基材１５の一方の面１５ａに対する接着剤１４Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１４Ａによって被覆される、フレーム１１Ａの面積、フレーム１１Ａに設けられた嵌入部１１ａの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
【００５１】
次いで、図５に示すように、内側に、その厚さ方向に貫通し、モジュール１３の外形とほぼ形状が等しい嵌入部１１ａが形成された略長方形状のフレーム１１Ａを用意する。
そして、接着剤１４Ａを介して、第一基材１５の一方の面１５ａに、フレーム１１Ａを重ね合わせ、第一基材１５に対してフレーム１１Ａを押圧することにより、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に、接着剤１４Ａを展開させ、第一基材１５の一方の面１５ａにフレーム１１Ａを接着する。
【００５２】
ここで、情報媒体１０の外郭線１０ａは、印刷層２４の外郭線２４ａに対応する。
この工程では、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に、接着剤１４Ａを展開させる際、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａに、接着剤１４Ａを流入させてもよい。
また、この工程では、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に展開させた接着剤１４Ａの余剰分を、情報媒体１０の外郭線１０ａ（印刷層２４の外郭線２４ａ）よりも外側に、裾拡がりするように展開させる。
【００５３】
次いで、図６に示すように、フレーム１１Ａの内側に形成された嵌入部１１ａにおいて、接着剤１４Ａを介して、第一基材１５の一方の面１５ａにおける所定位置に、硬質基材１７を配置する。
ここで、第一基材１５の一方の面１５ａにおける所定位置とは、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａにモジュール１３が嵌入された場合、モジュール１３に設けられたドーム型スイッチ１２と対向する位置である。
【００５４】
次いで、図７に示すように、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａにモジュール１３を嵌入する。
このとき、第一基材１５の一方の面１５ａに配設された硬質基材１７に、ドーム型スイッチ１２が対向するように（すなわち、ドーム型スイッチ１２全体と重なるように）、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａにモジュール１３を嵌入する。
【００５５】
ドーム型スイッチ１２では、ドーム型可動部材２０の周縁に、これと離隔して設けられた粘着層２１により、モジュール１３に対向してドーム型可動部材２０を覆う被覆材２２が設けられている。
【００５６】
次いで、図８に示すように、フレーム１１Ａの第一基材１５と対向する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１１ｂ、および、モジュール１３の一方の面１３ａに、接着剤塗布装置のノズル３２から吐出される接着剤１４Ｂを塗布する。
【００５７】
接着剤１４Ｂとしては、上記の接着層１４を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、フレーム１１Ａの一方の面１１ｂ、および、モジュール１３の一方の面１３ａに対する接着剤１４Ｂの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１４Ｂによって被覆される、フレーム１１Ａの面積およびモジュール１３の大きさなどに応じて、適宜調整される。
【００５８】
次いで、図９に示すように、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に塗布した接着剤１４Ｂを介して、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に、第二基材１６の印刷層２５が設けられた面（他方の面１６ｂ）とは反対側の面（一方の面１６ａ）を重ね合わせ、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に対して第二基材１６を押圧することにより、フレーム１１Ａおよびモジュール１３と、第二基材１６との間に、接着剤１４Ｂを展開させる。
【００５９】
第二基材１６の他方の面１６ｂに設けられた印刷層２５の外郭線２５ａは、情報媒体１０の外郭線１０ａ、および、第一基材１５の他方の面１５ｂに設けられた印刷層２４の外郭線２４ａに対応する。すなわち、この第二基材１６に設けられた印刷層２５の外郭線２５ａと、第一基材１５に設けられた印刷層２４の外郭線２４ａとが重なるように、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に、第二基材１６を重ね合わせる。
【００６０】
また、この工程では、フレーム１１Ａおよびモジュール１３と、第二基材１６との間に展開させた接着剤１４Ｂの余剰分を、情報媒体１０の外郭線１０ａ（印刷層２５の外郭線２５ａ）よりも外側に、裾が拡がるように展開させる。
【００６１】
次いで、第一基材１５、接着剤１４Ａ、フレーム１１Ａ、モジュール１３、接着剤１４Ｂおよび第二基材１６から構成される積層体に対して、加圧処理および接着剤を硬化させる処理（例えば、加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理）をする（加圧処理および接着剤硬化処理する工程）ことによって、接着剤１４Ａ，１４Ｂを硬化させて、前記の積層体を一体化する。
【００６２】
次いで、第一基材１５、接着剤１４Ａ、フレーム１１Ａ、モジュール１３、接着剤１４Ｂおよび第二基材１６から構成される積層体を、情報媒体１０の外郭線１０ａに沿って裁断して、図１に示す情報媒体１０を得る。
【００６３】
この工程では、上記の積層体の裁断により、接着剤１４Ａ，１４Ｂの余剰分も分離、除去される。
【００６４】
なお、この実施形態では、情報媒体１０を平面視した場合、硬質基材１７をモジュール１３全体と重なるように設ける場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、硬質基材を、少なくともドーム型スイッチの接点（第一固定接点、第二固定接点）と重なるように配設すればよい。
【００６５】
なお、この実施形態では、フレーム１１Ａが１つの部材からなる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、フレームは、厚さ方向に積層される２つ以上の部材を組み合わせてなるものであってもよい。例えば、フレームが厚さ方向に積層された２つの部材からなる場合、予め２つ以上の部材を接着剤または熱融着により接合して、１つのフレームとして用いてもよい。また、２つ以上の部材を組み合わせてなるフレームを用いる場合、一方の基材に１つ以上の部材を接合し、他方の基材に１つ以上の部材を接合してもよい。そして、フレームが２つ以上の部材からなる場合、少なくとも１つの部材に上記の硬質基材１７に相当する部位が一体に設けられていてもよい。すなわち、少なくとも１つの部材に、モジュールの他方の面側において、少なくとも第一固定接点と重なる位置に硬質材からなる部位が設けられていてもよい。
【００６６】
また、この実施形態では、第一基材１５の他方の面１５ｂに印刷層２４が設けられ、かつ、第二基材１６の他方の面１６ｂに印刷層２５が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の一方の面や、第二基材の一方の面に印刷層が設けられていてもよい。
【００６７】
また、この実施形態では、第一基材１５とフレーム１１Ａの間で接着剤１４Ａを展開させ、第二基材１６と、フレーム１１Ａおよびモジュール１３との間で接着剤１４Ｂを展開させる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材または第二基材のいずれか一方に接着剤を塗布し、これら２つの基材を、接着剤を介して重ね合わせ、これら２つの基材を押圧して、接着剤を展開した後、基材を剥離して、一方の基材上に、順次、各部材を配設してもよい。この手法によれば、接着剤をより薄く均一に展開することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１０・・・情報媒体、１１・・・フレーム、１２・・・ドーム型スイッチ、１３・・・モジュール、１４・・・接着層、１５・・・第一基材（基材）、１６・・・第二基材（基材）、１７・・・硬質基材、１８・・・第一固定接点、１９・・・第二固定接点、２０・・・ドーム型可動部材、２１・・・粘着層、２２・・・被覆材、２３・・・間隙、２４，２５・・・印刷層。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な回路およびドーム型スイッチを有するモジュールを備えたカード型またはシート型の情報媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、そのカードを用いた情報管理や決済などが行われている。
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどが挙げられる。これらのＩＣカードや磁気カードなどのカード型の情報媒体は、専用の装置を用いて情報の書込みや読み出しが行われる。
このようなカード型の情報媒体としては、例えば、電気的な回路およびドーム型スイッチを有するモジュールを備えたものが挙げられる。
【０００３】
図１０は、ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図１０に示すドーム型スイッチ１００は、基材１０１と、その一方の面１０１ａに互いに離隔して設けられた第一固定接点１０２および第二固定接点１０３と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１０４と、第一固定接点１０２、第二固定接点１０３およびドーム型可動部材１０４を覆うシート状の被覆材１０５とから概略構成されている。
【０００４】
第一固定接点１０２は基材１０１の一方の面１０１ａの中央部に設けられている。また、第二固定接点１０３は、第一固定接点１０２の外周に、これと離隔して設けられている。
ドーム型可動部材１０４の中央部には、第一固定接点１０２に対向するように、弾性変形可能な可動接点１０４ａが設けられている。ただし、通常の状態では、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａは第一固定接点１０２に接触せずに、ドーム型可動部材１０４の縁部１０４ｂが第二固定接点１０３に接触している。
【０００５】
このようなドーム型スイッチ１００では、被覆材１０５の頂部１０５ａを手指の先で押し下げると、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａおよびその近傍が弾性変形し、ドーム型可動部材１０４が凸形状から凹形状に反転する。これにより、可動接点１０４ａの内側が第一固定接点１０２に接触する。したがって、ドーム型可動部材１０４を介して、第一固定接点１０２と第二固定接点１０３が電気的に接続する。
【０００６】
また、図１１は、上記のドーム型スイッチを備えたカード型の情報媒体を示す概略断面図である。
この情報媒体１１０は、フレーム１１１と、フレーム１１１に内設され、ドーム型スイッチ１１２を備えたモジュール１１３と、フレーム１１１およびモジュール１１３を被覆する接着層１１４と、接着層１１４を介して、フレーム１１１およびモジュール１１３を挟持する一対の基材１１５，１１６とから概略構成されている。
【０００７】
情報媒体１１０では、ドーム型スイッチ１１２が、モジュール１１３の一方の面１１３ａ上に互いに離隔して設けられた第一固定接点１１７および第二固定接点１１８と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１１９とから概略構成されている。そして、第一固定接点１１７、第二固定接点１１８およびドーム型可動部材１１９を覆うように基材１１６が設けられている。すなわち、ドーム型スイッチ１１２が、ドーム型可動部材１１９と離隔し、かつ、第二固定接点１１８の周縁に設けられた粘着材１２０によって、基材１１６に固着されている。これにより、粘着材１２０の内側に、間隙１２１が形成され、ドーム型スイッチ１１２を動作可能としている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１１７６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のカード型の情報媒体１１０のドーム型スイッチ１１２を、情報媒体１１０の両面側から指先で抓んで、押圧すると、情報媒体１１０自体が撓むため、ドーム型スイッチ１１２における明瞭なクリック感が得られ難いという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ドーム型スイッチを指先で抓んで、押圧した場合、ドーム型スイッチにおける明瞭なクリック感が得られる情報媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の情報媒体は、フレームと、該フレームに内設され、ドーム型スイッチを有するモジュールと、前記フレームおよび前記モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、前記ドーム型スイッチは、前記モジュールの一方の面側に設けられた接点を有し、前記モジュールにおける前記ドーム型スイッチが設けられた面とは反対の面側において、少なくとも前記接点と対向する位置に硬質基材が配設されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の情報媒体によれば、モジュールにおけるドーム型スイッチが設けられた面とは反対の面側において、少なくともドーム型スイッチの接点と対向する位置に硬質基材が配設されたので、ドーム型スイッチの部分で情報媒体が撓み難くなるから、ドーム型スイッチを、情報媒体の両面側から指先で抓んで、押圧した場合、ドーム型スイッチにおける明瞭なクリック感が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の情報媒体の一実施形態を示し、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図６】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図７】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図８】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図９】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図１０】ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】従来のドーム型スイッチを備えたカード型の情報媒体を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の情報媒体の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
「情報媒体」
図１は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の情報媒体の一実施形態を示し、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の情報媒体１０は、平面視略長方形状のフレーム１１と、フレーム１１に内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６（第一基材１５、第二基材１６）と、ドーム型スイッチ１３と対向する位置に配設された硬質基材１７とから概略構成されている。
【００１６】
すなわち、情報媒体１０は、モジュール１３を内設したフレーム１１が、接着層１４を介して、第一基材１５および第二基材１６に挟持され、これらの部材がその厚さ方向において積層された構造をなしている。したがって、フレーム１１は、接着層１４を形成する接着剤によって、第一基材１５および第二基材１６に接着されている。これにより、情報媒体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１７】
ここで、フレーム１１にモジュール１３を内設するとは、フレーム１１の内側にモジュール１３を設けることを言う。
フレーム１１の内側には、モジュール１３を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール１３の外形とほぼ形状が等しい嵌入部１１ａが設けられている。
また、フレーム１１の厚さは、モジュール１３の厚さとほぼ等しくなっており、フレーム１１に嵌入されたモジュール１３の表面は、フレーム１１の表面とほぼ同一面をなしている。
【００１８】
ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の第二基材１６と対向する面（以下、「一方の面」と言う。）１３ａ側に、互いに離隔して設けられた第一固定接点１８および第二固定接点１９と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材２０と、ドーム型可動部材２０の周縁に、ドーム型可動部材２０と離隔して設けられた粘着層２１と、粘着層２１によりモジュール１３に対向して接着され、ドーム型可動部材２０を覆う被覆材２２とから概略構成されている。
【００１９】
第一固定接点１８および第二固定接点１９は、モジュール１３の一方の面１３ａ側に設けられた回路（図示略）に接続されている。
なお、第一固定接点１８および第二固定接点１９は、モジュール１３の一方の面１３ａに直接設けられていても、あるいは、フィルムなどを介して設けられていてもよい。
ドーム型可動部材２０の中央部には、第一固定接点１８に対向するように、弾性変形可能な可動接点２０ａが設けられている。ただし、通常の状態では、この可動接点２０ａは第一固定接点１８に接触せずに、ドーム型可動部材２０の縁部２０ｂが第二固定接点１９に接触している。
【００２０】
粘着層２１は、ドーム型可動部材２０の周縁に、これと離隔して設けられている。粘着層２１とドーム型可動部材２０との間には、間隙２３が設けられている。また、粘着層２１の厚みは、ドーム型可動部材２０の高さと等しくなっている。
被覆材２２は、粘着層２１によりモジュール１３の一方の面１３ａに対向するように接着され、可動接点２０ａに接するようにドーム型可動部材２０を覆っている。
また、第二基材１６と被覆材２２の間にも接着層１４が形成されている。
【００２１】
硬質基材１７は、モジュール１３におけるドーム型スイッチ１３が設けられた面（一方の面１３ａ）とは反対の面（以下、「他方の面」と言う。）１３ｂにおいて、ドーム型スイッチ１３と対向する位置に設けられている。すなわち、硬質基材１７は、情報媒体１０を平面視した場合、モジュール１３全体と重なるように設けられている。
また、硬質基材１７とモジュール１３の間にも接着層１４を形成する接着剤が介在し、その接着剤により、硬質基材１７が所定の位置に設けられている。
【００２２】
ここで、第一基材１５の第二基材１６と対向する面（接着層１４と接する面）を一方の面１５ａと言う。また、第二基材１６の第一基材１５と対向する面（接着層１４と接する面）を一方の面１６ａと言う。
【００２３】
第一基材１５の第二基材１６と対向する面とは反対側の面（以下、「他方の面（外面）」と言う。）１５ｂには、種々の印刷からなる印刷層２４が設けられている。
第二基材１６の第一基材１５と対向する面とは反対側の面（以下、「他方の面（外面）」と言う。）１６ｂには、種々の印刷からなる印刷層２５が設けられている。
【００２４】
フレーム１１の材質としては、少なくとも表層部に、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材にマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または、各種易接着処理などの表面処理を施したもの、発泡ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を押出発泡成形したシート）などの公知のものから選択して用いられる。
【００２５】
モジュール１３としては、ドーム型スイッチ１２以外に、各種の電気的な回路を有するモジュールが挙げられる。例えば、表示素子および接触型のＩＣチップを備えたモジュール、互いに接続されたアンテナおよび非接触型のＩＣチップを備えたＲＦＩＤ用途のモジュール、これらに、さらに、電池、ダイオード、制御装置などを備えたモジュールなどが挙げられる。
【００２６】
表示素子としては、電子ペーパー、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）などが挙げられる。
また、接触型のＩＣチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込／読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。非接触型のＩＣチップとしては、特に限定されず、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものが用いられる。
【００２７】
モジュール１３がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、アンテナは、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２８】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３０】
また、アンテナをなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３１】
モジュール１３がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、ＩＣチップとしては、特に限定されず、上記のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３２】
接着層１４をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００３３】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００３４】
このような接着剤としては、一般的なカード基材である、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）に対し、ＪＩＳ Ｘ６３０５−５「識別カードの試験方法−第５部：光メモリカード」に規定される試験方法によって測定される層間剥離強度が、ＪＩＳ Ｘ６３０１「識別カード−物理的特性」に規定される０．３５Ｎ／ｍｍ以上（望ましくは０．５Ｎ／ｍｍ以上）である接着剤であれば自由に選択される。
【００３５】
また、接着層１４を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１４を任意の色に着色することもできる。
【００３６】
第一基材１５および第二基材１６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００３７】
硬質基材１７としては、硬化後の接着剤からなる接着層１４よりも硬く、撓み難い材質のものであれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；各種金属からなる基材；木製の基材などが用いられる。
なお、ここでいう「硬い」とは、主に指などによる押圧に対する力に強いことを意味しており、面圧に対する硬さ、および、湾曲曲げに対する硬さを示している。
【００３８】
硬質基材１７の厚さは、特に限定されないが、第一基材１５および第二基材１６の材質、モジュール１３の厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００３９】
第一固定接点１８および第二固定接点１９は、モジュール１３の一方の面１３ａ側にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。
【００４０】
ドーム型可動部材２０は、弾性変形可能な金属からなる部材である。
粘着層２１をなす粘着材としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤などが挙げられる。
粘着材の具体例としては、ウレタン樹脂系両面テープ（商品名：Ｔ３８１０、ニトムズ社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。
【００４１】
被覆材２２としては、第一基材１５および第二基材１６と同様のものが用いられる。
また、被覆材２２としては、上記の粘着材をなす樹脂に着色剤を添加して、任意の色になるように成形した着色粘着材を用いてもよい。
【００４２】
この情報媒体１０によれば、硬質基材１７が、モジュール１３の他方の面１３ｂにおいて、ドーム型スイッチ１３と対向する位置に設けられているので、ドーム型スイッチ１３の部分で情報媒体１０が撓み難くなるから、ドーム型スイッチ１３を、情報媒体１０の両面側から指先で抓んで、押圧した場合、ドーム型スイッチ１３における明瞭なクリック感が得られる。
【００４３】
なお、この実施形態では、情報媒体１０を平面視した場合、硬質基材１７がモジュール１３全体と重なるように設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、硬質基材が少なくともドーム型スイッチの接点（第一固定接点、第二固定接点）と重なるように配設されていればよい。
【００４４】
また、この実施形態では、ドーム型スイッチ１２が、第一固定接点１８および第二固定接点１９と、ドーム型可動部材２０と、粘着層２１と、被覆材２２と備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、ドーム型スイッチが、ドーム型可動部材の周縁に設けられた粘着層により、基材の一方に接着されていてもよい。
【００４５】
また、この実施形態では、フレーム１１が１つの部材からなる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、フレームは、厚さ方向に積層される２つ以上の部材を組み合わせてなるものであってもよい。例えば、フレームが厚さ方向に積層された２つ以上の部材からなる場合、予め２つ以上の部材が接着剤または熱融着により接合されて、１つのフレームとされて用いられる。また、２つ以上の部材を組み合わせてなるフレームを用いる場合、一方の基材に１つ以上の部材を接合し、他方の基材に１つ以上の部材を接合してもよい。そして、フレームが２つ以上の部材からなる場合、少なくとも１つの部材に上記の硬質基材１７に相当する部位が一体に設けられていてもよい。すなわち、少なくとも１つの部材に、モジュールの他方の面側において、少なくとも第一固定接点と重なる位置に硬質材からなる部位が設けられていてもよい。
【００４６】
また、この実施形態では、第一基材１５の他方の面１５ｂに印刷層２４が設けられ、かつ、第二基材１６の他方の面１６ｂに印刷層２５が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の一方の面や、第二基材の一方の面に印刷層が設けられていてもよい。
また、この実施形態では、情報媒体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、情報媒体は、平面視した場合、略正方形状をなしていてもよい。
【００４７】
「情報媒体の製造方法」
次に、図３〜図９を参照して、この実施形態の情報媒体の製造方法を説明する。
【００４８】
まず、図３に示すように、他方の面１５ｂに、最終的なカード形状の外郭線２４ａを有し、種々の印刷からなる印刷層２４が設けられた第一基材１５を用意する。
【００４９】
次いで、図４に示すように、第一基材１５の一方の面１５ａに、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される接着剤１４Ａを塗布する。
【００５０】
接着剤１４Ａとしては、上記の接着層１４を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一基材１５の一方の面１５ａに対する接着剤１４Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１４Ａによって被覆される、フレーム１１Ａの面積、フレーム１１Ａに設けられた嵌入部１１ａの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
【００５１】
次いで、図５に示すように、内側に、その厚さ方向に貫通し、モジュール１３の外形とほぼ形状が等しい嵌入部１１ａが形成された略長方形状のフレーム１１Ａを用意する。
そして、接着剤１４Ａを介して、第一基材１５の一方の面１５ａに、フレーム１１Ａを重ね合わせ、第一基材１５に対してフレーム１１Ａを押圧することにより、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に、接着剤１４Ａを展開させ、第一基材１５の一方の面１５ａにフレーム１１Ａを接着する。
【００５２】
ここで、情報媒体１０の外郭線１０ａは、印刷層２４の外郭線２４ａに対応する。
この工程では、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に、接着剤１４Ａを展開させる際、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａに、接着剤１４Ａを流入させてもよい。
また、この工程では、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に展開させた接着剤１４Ａの余剰分を、情報媒体１０の外郭線１０ａ（印刷層２４の外郭線２４ａ）よりも外側に、裾拡がりするように展開させる。
【００５３】
次いで、図６に示すように、フレーム１１Ａの内側に形成された嵌入部１１ａにおいて、接着剤１４Ａを介して、第一基材１５の一方の面１５ａにおける所定位置に、硬質基材１７を配置する。
ここで、第一基材１５の一方の面１５ａにおける所定位置とは、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａにモジュール１３が嵌入された場合、モジュール１３に設けられたドーム型スイッチ１２と対向する位置である。
【００５４】
次いで、図７に示すように、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａにモジュール１３を嵌入する。
このとき、第一基材１５の一方の面１５ａに配設された硬質基材１７に、ドーム型スイッチ１２が対向するように（すなわち、ドーム型スイッチ１２全体と重なるように）、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａにモジュール１３を嵌入する。
【００５５】
ドーム型スイッチ１２では、ドーム型可動部材２０の周縁に、これと離隔して設けられた粘着層２１により、モジュール１３に対向してドーム型可動部材２０を覆う被覆材２２が設けられている。
【００５６】
次いで、図８に示すように、フレーム１１Ａの第一基材１５と対向する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１１ｂ、および、モジュール１３の一方の面１３ａに、接着剤塗布装置のノズル３２から吐出される接着剤１４Ｂを塗布する。
【００５７】
接着剤１４Ｂとしては、上記の接着層１４を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、フレーム１１Ａの一方の面１１ｂ、および、モジュール１３の一方の面１３ａに対する接着剤１４Ｂの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１４Ｂによって被覆される、フレーム１１Ａの面積およびモジュール１３の大きさなどに応じて、適宜調整される。
【００５８】
次いで、図９に示すように、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に塗布した接着剤１４Ｂを介して、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に、第二基材１６の印刷層２５が設けられた面（他方の面１６ｂ）とは反対側の面（一方の面１６ａ）を重ね合わせ、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に対して第二基材１６を押圧することにより、フレーム１１Ａおよびモジュール１３と、第二基材１６との間に、接着剤１４Ｂを展開させる。
【００５９】
第二基材１６の他方の面１６ｂに設けられた印刷層２５の外郭線２５ａは、情報媒体１０の外郭線１０ａ、および、第一基材１５の他方の面１５ｂに設けられた印刷層２４の外郭線２４ａに対応する。すなわち、この第二基材１６に設けられた印刷層２５の外郭線２５ａと、第一基材１５に設けられた印刷層２４の外郭線２４ａとが重なるように、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に、第二基材１６を重ね合わせる。
【００６０】
また、この工程では、フレーム１１Ａおよびモジュール１３と、第二基材１６との間に展開させた接着剤１４Ｂの余剰分を、情報媒体１０の外郭線１０ａ（印刷層２５の外郭線２５ａ）よりも外側に、裾が拡がるように展開させる。
【００６１】
次いで、第一基材１５、接着剤１４Ａ、フレーム１１Ａ、モジュール１３、接着剤１４Ｂおよび第二基材１６から構成される積層体に対して、加圧処理および接着剤を硬化させる処理（例えば、加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理）をする（加圧処理および接着剤硬化処理する工程）ことによって、接着剤１４Ａ，１４Ｂを硬化させて、前記の積層体を一体化する。
【００６２】
次いで、第一基材１５、接着剤１４Ａ、フレーム１１Ａ、モジュール１３、接着剤１４Ｂおよび第二基材１６から構成される積層体を、情報媒体１０の外郭線１０ａに沿って裁断して、図１に示す情報媒体１０を得る。
【００６３】
この工程では、上記の積層体の裁断により、接着剤１４Ａ，１４Ｂの余剰分も分離、除去される。
【００６４】
なお、この実施形態では、情報媒体１０を平面視した場合、硬質基材１７をモジュール１３全体と重なるように設ける場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、硬質基材を、少なくともドーム型スイッチの接点（第一固定接点、第二固定接点）と重なるように配設すればよい。
【００６５】
なお、この実施形態では、フレーム１１Ａが１つの部材からなる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、フレームは、厚さ方向に積層される２つ以上の部材を組み合わせてなるものであってもよい。例えば、フレームが厚さ方向に積層された２つの部材からなる場合、予め２つ以上の部材を接着剤または熱融着により接合して、１つのフレームとして用いてもよい。また、２つ以上の部材を組み合わせてなるフレームを用いる場合、一方の基材に１つ以上の部材を接合し、他方の基材に１つ以上の部材を接合してもよい。そして、フレームが２つ以上の部材からなる場合、少なくとも１つの部材に上記の硬質基材１７に相当する部位が一体に設けられていてもよい。すなわち、少なくとも１つの部材に、モジュールの他方の面側において、少なくとも第一固定接点と重なる位置に硬質材からなる部位が設けられていてもよい。
【００６６】
また、この実施形態では、第一基材１５の他方の面１５ｂに印刷層２４が設けられ、かつ、第二基材１６の他方の面１６ｂに印刷層２５が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の一方の面や、第二基材の一方の面に印刷層が設けられていてもよい。
【００６７】
また、この実施形態では、第一基材１５とフレーム１１Ａの間で接着剤１４Ａを展開させ、第二基材１６と、フレーム１１Ａおよびモジュール１３との間で接着剤１４Ｂを展開させる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材または第二基材のいずれか一方に接着剤を塗布し、これら２つの基材を、接着剤を介して重ね合わせ、これら２つの基材を押圧して、接着剤を展開した後、基材を剥離して、一方の基材上に、順次、各部材を配設してもよい。この手法によれば、接着剤をより薄く均一に展開することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１０・・・情報媒体、１１・・・フレーム、１２・・・ドーム型スイッチ、１３・・・モジュール、１４・・・接着層、１５・・・第一基材（基材）、１６・・・第二基材（基材）、１７・・・硬質基材、１８・・・第一固定接点、１９・・・第二固定接点、２０・・・ドーム型可動部材、２１・・・粘着層、２２・・・被覆材、２３・・・間隙、２４，２５・・・印刷層。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、該フレームに内設され、ドーム型スイッチを有するモジュールと、前記フレームおよび前記モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、
前記ドーム型スイッチは、前記モジュールの一方の面側に設けられた接点を有し、
前記モジュールにおける前記ドーム型スイッチが設けられた面とは反対の面側において、少なくとも前記接点と対向する位置に硬質基材が配設されたことを特徴とする情報媒体。
【請求項１】
フレームと、該フレームに内設され、ドーム型スイッチを有するモジュールと、前記フレームおよび前記モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、
前記ドーム型スイッチは、前記モジュールの一方の面側に設けられた接点を有し、
前記モジュールにおける前記ドーム型スイッチが設けられた面とは反対の面側において、少なくとも前記接点と対向する位置に硬質基材が配設されたことを特徴とする情報媒体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１３８２５７（Ｐ２０１２−１３８２５７Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８９７０１（Ｐ２０１０−２８９７０１）
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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