説明

成形回路部品

【目的】信号配線を立体的に成形したマルチワイヤ配線板の提供。
【構成】部品内部に信号配線用の絶縁ワイヤをはわせ、その外側に基材を射出成形した成形回路部品。

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、射出成形部品へのマルチワイヤー適用に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のマルチワイヤ配線板(MWB)は、米国オートサーキット社が開発したもので、接着剤をラミネートした基板上に、銅箔導体の代わりに絶縁ワイヤを直接交差配線を行ない、基板上への布線は専用の数値制御布線機によってなされている。マルチワイヤの配線導体はポリイミド樹脂によって絶縁され、その線径は0.16〜0.1mmでガラスエポキシ・プリプレグ板上に布線される。しかしこれらの基板は平板であり立体的なものはない。
【0003】
これを立体的に用いる場合には、その製品のハウジングに見合った大きさに設計、作成し個々を補強剤にネジを止めして固定し、個々の基板間を電線により接続していた。
【0004】
そのため基板を立体的に形成するための補強剤が別に必要であり、基板の組み立て工程が複雑化するとともにあわせて基板間の配線の接続が非常に複雑となっており、立体的な成形基板でのマルチワイヤ化を妨げていた。
【0005】
【考案の目的】
本考案の目的は、マルチワイヤ配線板を射出成形により立体的に成形し信号配線を3次元化することにある。
【0006】
【考案の要点】
本考案の要旨はマルチワイヤ基板を射出成形により立体的に成形することにより、ハウジングと回路部との一体化、高密度配線化をおこない従来の平板でのマルチワイヤ基板の特徴を3次元形状での回路成形体でも可能とするところにある。
【0007】
【考案の実施例】
マルチワイヤ布設回路成形体を作る方法としては、最も簡単な方法として現在使われている平板のマルチワイヤ基板を任意の大きさに設計、製作したものを金型内に入れ射出成形によりそのまわりを樹脂で覆い、希望する成形品の形を成形する。この時マルチワイヤーの外部との接続、表面回路との接続にはスルーホール接続等を考えスルホールも同時に形成しておく。最後にこの成形品の表面の回路部分に導電性を付与して回路成形体を作成する方法が考えられる。
【0008】
ワイヤを配線する方法としては、上記した任意の基板を金型内に入れる方法や、あらかじめ絶縁で配線しポリイミド等の樹脂で固定化した状態で金型内に入れる方法がとられる。
【0009】
回路成形体を形成する基材としては剛性、寸法安定性、電気特性、熱的特性を考慮しエンジニアリングプラスチックと称される樹脂が用いられる。成形後の表面への回路形成方法としては、表面に触媒を塗布後回路以外の部分に永久マスクをかぶせてめっき法により形成する方法や、触媒を塗布後紫外線照射により回路部分に定着させ、その後不必要な部分を除去する方法などが用いられている。
【0010】
これらの方法によりマルチワイヤ基板を3次元基板として使うことができ、より成形回路部品のコンパクト化、高密度化に対応することができる。
【0011】
(具体例)
図1に示すように基材1としてエンジニアリングプラスチックの1つであるポリエーテルイミドを用いあらかじめ絶縁線2を配線しポリエーテル樹脂により固定化したものを金型内におき射出成形により成形品を作製した(図2)。次の図3に示す様にその表面をめっき膜形成のためのめっき前処理を行なったあと回路形成部分にめっき触媒を付与し無電解めっきにより表面の回路5を形成し、立体化したマルチワイヤ基板を作成した。
【0012】
【考案の効果】
以上説明した通り本考案によりマルチワイヤ基板を立体的に成形することが可能となり、従来の平板よりも成形体のコンパクト化を図ることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の成形回路部品の製造過程の一実施例を示す説明図。
【図2】図1の部品を射出成形した様子を示す説明図。
【図3】本考案成形回路部品の一実施例説明図。
【符号の説明】
1 成形樹脂(ワイヤ固定化)
2 絶縁線(ワイヤ)
3 成形樹脂(射出成形)
4 スルホール
5 成形体表面回路部分

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項1】回路形成部品において、あらかじめ部品内部に信号配線用の絶縁ワイヤをはわせ、その外側に基材を射出成形して構成されたことを特徴とする成形回路部品。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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