押ボタンスイッチおよび押ボタンスイッチ用粘着テープ
【課題】リフロー半田付けする際における粘着テープの浮きを抑制した押ボタンスイッチを提供する。
【解決手段】ハウジング１０の開口部１５を封止する粘着テープ２０を備えた押ボタンスイッチ１００である。ハウジング１０内における底面１７には、固定接点部１２が設けられ、ハウジング１０内において可動接点部１３が設けられている。粘着テープ２０は、支持基材２１と粘着剤層２２とから構成されている。粘着テープ２０の粘着剤層２２は、ハウジング１０の一部（１８）および可動接点部１３の一部に接触している。粘着テープ２０の支持基材２１の厚さは２５μｍ以上１００μｍ以下であり、支持基材２１は、加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上で、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有している。
【解決手段】ハウジング１０の開口部１５を封止する粘着テープ２０を備えた押ボタンスイッチ１００である。ハウジング１０内における底面１７には、固定接点部１２が設けられ、ハウジング１０内において可動接点部１３が設けられている。粘着テープ２０は、支持基材２１と粘着剤層２２とから構成されている。粘着テープ２０の粘着剤層２２は、ハウジング１０の一部（１８）および可動接点部１３の一部に接触している。粘着テープ２０の支持基材２１の厚さは２５μｍ以上１００μｍ以下であり、支持基材２１は、加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上で、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押ボタンスイッチおよび押ボタンスイッチ用粘着テープに関する。特に、携帯電話、ポータブルプレーヤ、デジタルカメラなどの携帯型電子機器に好適に適用される押ボタンスイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ポータブルプレーヤ、デジタルカメラなどの携帯型電子機器には、数多くの押ボタンスイッチが用いられている。具体的には、携帯型電子機器（例えば、携帯電話）の数字スイッチ（またはキーボードスイッチ）、電源スイッチなどには、クリックアクションで作動する押ボタンスイッチが用いられている。そのような押ボタンスイッチ１０００を図１に示す。
【０００３】
図１に示した押ボタンスイッチ１０００は、上部に開口部１０１ａを有するハウジング１０１と、その開口部１０１ａを封止する粘着テープ１５０とから構成されている。ハウジング１０１内における底面１０１ｂには、固定接点部１０２が設けられている。ハウジング１０１内においては、固定接点部１０２を覆うように、固定接点部１０２の上方に可動接点部１０３が設けられている。
【０００４】
可動接点部１０３は、反転動作を生じさせるようにドーム型の形状をしている。ドーム型の可動接点部１０３の下端は、ハウジング１０１内の底面１０１ｂ上に配置された電極１０４に接触している。すなわち、ドーム型の可動接点部１０３の下端は、電極１０４によって局所的に接触して支持されている。ここで、固定接点部１０２と可動接点部１０３との間の空間は、可動接点部１０３の外の空間に連通している。なお、固定接点部１０２にはリード線１２１が接続されており、電極１０４にはリード線１３１が接続されている。
【０００５】
ハウジング１０１の開口部１０１ａには、その開口部１０１ａを封止する粘着テープ１５０が設けられている。粘着テープ１５０は、支持基材１５１および粘着剤層１５２から構成されている。ハウジング１０１の上には、粘着テープ１５０を介してフレーム１０６が取り付けられているとともに、そのフレーム１０６の中央開口部にはステム１０７が取り付けられている。ステム１０７は、フレーム１０６に摺動自在に設けられており、ステム１０７を押すことにより、ステム１０７は下方に移動し、それによって、ドーム型の可動接点部１０３の中央部を固定接点部１０２に接触させることができる。
【０００６】
図２は、押ボタンスイッチ１０００におけるステム１０７の荷重と移動量との関係を示すグラフである。図２に示すように、ある荷重ｆ１（作動力）に達すると、可動接点部１０３が反転作動してそれまでの荷重よりも小さな荷重で移動が進む。そして、ある荷重ｆ２（復帰力）でステム１０７が押し切りの状態になり、それ以後は荷重を増しても実質上ステム１０７は移動しない。
【０００７】
押ボタンスイッチ１０００の荷重−移動量線図において、荷重はステム１０７の移動に抵抗する部材の変性剛性、主に曲げ剛性によって左右される。最大荷重ｆ１（作動力）が大なるときは、ハードタッチのフィーリングとなり、最大荷重が小なるときは、ソフトタッチのフィーリングとなる。
【０００８】
また、押ボタンスイッチ１０００の回路板への実装には、リフロー半田付け法が使用される。この半田付けでフラックスの塗布工程において、固定接点部１０２と可動接点部１０３との間にフラックスが侵入するのを防止して良好な接点接触性を保証する上で、ハウジング１０１の開口部１０１ａを粘着テープ１５０によって封止することが必要となる。さらに、ハウジング１０１の開口部１０１ａにおける粘着テープ１５０の封止は、ハウジング１０１とフレーム１０６との隙間から塵埃が侵入して、当該塵埃によって固定接点部１０２と可動接点部１０３との接点不良が起きることも同時に防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２８１９６９号公報
【特許文献２】特開２００４−９５４６１号公報
【特許文献３】特開２００４−２４４５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
粘着テープ１５０は、ハウジング１０１の開口部１０１ａの上端面に接着され、しかもステム１０７の上下動に柔軟に追随する必要がある。それゆえに、粘着テープ１５０の支持基材１５１には柔軟性が必要であり、一般的には、フッ素樹脂シートが用いられる。特に、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレンが用いられている。
【００１１】
押ボタンスイッチ１０００は、小型化、薄型化の方向に進んでいるため、それに伴って、粘着テープ１５０にも薄型化が要求されている。しかしながら、薄型化を進めた場合には、部品が小型化して更なる精度が必要となる。この場合に、粘着テープ１５０の厚み精度が悪いと、ハウジング１０１とフレーム１０６とを組み付けた際に隙間が空いてしまったり、平行にすることができずにステム１０７が傾いてしまう等の不都合が生じてしまう。また、粘着テープ１５０の粘着剤層１５２を薄型化した場合における通常の厚さは５〜５０μｍ程度であるが、必要な粘着力を発揮させるためには、この厚さよりも粘着剤層１５２を更に薄くすることができず、粘着剤層１５２の厚さの薄膜化は限界にきている。
【００１２】
特許文献１では、フッ素樹脂シートからなる支持基材１５１を２２μm以下、さらには１６μｍ以下にした粘着テープ１５０が開示されている。なお、特許文献１では、フッ素樹脂シートからなる支持基材１５１の厚さを１５μｍ以下に実質的に切削することができないことから、フッ素樹脂をキャスティング法によってシート化した支持基材１５１を用いることが開示されている。
【００１３】
しかしながら、本願発明者の検討によると、特許文献１に開示されたフッ素樹脂シートからなる支持基材１５１を使用するには、支持基材１５１の強度が弱くなるために、粘着テープ１５０を剥離ライナーから引き剥がす時や、粘着テープ１５０をハウジング（筐体）１０１に貼り合わせる時などに粘着テープ１５０が変形してしまうおそれがあることがわかった。また、押ボタンスイッチ１０００をリフロー半田付けする際に粘着テープ１５０の収縮率が増大し、粘着剤層１５２の粘着剤がこの応力に耐えられなくなることによってテープ端部から剥がれる場合がある。
【００１４】
また、特許文献２では、フッ素樹脂シートからなる支持基材１５１の厚さを１５μｍ以下に実質的に切削することができないことから、厚さを１５μｍ以下にすることができるポリイミドフィルムまたはポリアミドフィルムからなる支持基材１５１が開示されている。しかしながら、ポリイミドフィルムまたポリアミドフィルムからなる支持基材１５１の場合、フッ素樹脂シートからなる支持基材１５１と比較して、基材の滑り性、柔軟性に劣るため、押ボタンスイッチを押した時、滑らかな感触が得られないという問題が生じる。
【００１５】
さらに、特許文献３では、ＰＴＦＥのモールディングパウダーの成型・焼成物を厚さ８〜５０μｍになるよう切削することによって得られた支持基材１５１からなる粘着テープ１５０が開示されている。しかしながら、本願発明者の検討によると、特許文献３の支持基材１５１を使用したとき、切削起因によるシートの歪み、及び加熱後の縦横寸法変化率の違いが大きいことから、押ボタンスイッチ１０００をリフロー半田付けする際に粘着テープ１５０が収縮して、端部から剥がれる場合があることがわかった。
【００１６】
すなわち、上述した特許文献１〜３においては、支持基材１５１の薄型化をした場合に、さらなる問題が生じるものであり、実用の面からすると、さらなる検討・改善が必要なものであった。また、特許文献１〜３においては、支持基材１５１の好適な厚さおよび
一般的な厚さが開示されているものの、所定の厚さの条件においてさらに必要な条件という観点を欠いており、その点においても、さらなる検討・改善が必要とされていた。
【００１７】
本願発明者はこのような状況下において、当業者が目指している支持基材１５１の更なる薄型化（薄膜化）のアプローチを見直し、当業者の技術的な常識とは異なって、逆に、支持基材１５１の厚さをある程度厚くし、その厚さの条件の中において実用に耐えることができる押ボタンスイッチ用粘着テープの開発に挑み、鋭意検討した結果、本発明に至った。
【００１８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、リフロー半田付けする際における粘着テープの浮きを抑制した押ボタンスイッチ、および、押ボタンスイッチ粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明に係る押ボタンスイッチは、上部に開口部を有するハウジングと、前記ハウジングの前記開口部を封止する粘着テープとを備えた押ボタンスイッチである。前記ハウジング内における底面には、固定接点部が設けられており、前記ハウジング内において、前記固定接点部を覆うようにドーム型の可動接点部が設けられている。前記粘着テープは、支持基材と、前記支持基材の片面に形成された粘着剤層とから構成されている。前記粘着テープの前記粘着剤層は、前記ハウジングの一部および前記可動接点部の一部に接触しており、前記粘着テープの前記支持基材の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下である。 前記支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上である特性を有し、かつ、当該支持基材の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有する。
【００２０】
ある好適な実施形態において、前記支持基材は、キャスティング法によって作製されたフッ素樹脂基材である。
【００２１】
ある好適な実施形態において、前記支持基材の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００２２】
本発明に係る携帯型電子機器は、上記押ボタンスイッチと、前記押ボタンスイッチにおける前記粘着テープを介して前記可動接点部を押し、当該可動接点部を前記固定接点部に接触させるステムとを備えた携帯型電子機器である。
【００２３】
本発明に係る粘着テープは、押ボタンスイッチ用粘着テープであり、支持基材と、前記支持基材の片面に形成された粘着剤層とを備えている。前記粘着テープの前記支持基材の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下である。前記支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上であり、かつ、当該支持基材の加熱後における引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である。
【００２４】
ある好適な実施形態において、前記支持基材は、キャスティング法によってシート化されたフッ素樹脂基材である。
【００２５】
ある好適な実施形態において、前記支持基材の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、粘着テープの支持基材の厚さは２５μｍ以上１００μｍ以下であり、支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上で、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有する。したがって、リフロー半田付けする際における粘着テープの浮きを抑制することができる。また、剥離ライナーから粘着テープを引き剥がす時や、押ボタンスイッチのハウジングに貼り合わせる時に粘着テープが伸びるなどの不具合なく貼り合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】一般的な押ボタンスイッチ１０００の構成を示す断面図である。
【図２】押ボタンスイッチの荷重−移動量線図を示すグラフである。
【図３】本発明の実施形態に係る押ボタンスイッチ１００の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る押ボタンスイッチ１００の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態を説明する。本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事項は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書及び図面によって開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２９】
図３は、本発明の実施形態に係る押ボタンスイッチ１００の構成を模式的に示す断面図である。本実施形態の押ボタンスイッチ１００は、上部に開口部１５を有するハウジング１０と、ハウジング１０の開口部１５を封止する粘着テープ２０とを備えている。なお、図４は、粘着テープ２０を貼り付ける前のハウジング１０を含む押ボタンスイッチ１００の構成を模式的に示す斜視図である。
【００３０】
本実施形態の構成では、ハウジング１０内における底面１７には、固定接点部（第１端子）１２が設けられている。また、ハウジング１０内において、固定接点部１２を覆うようにドーム型の可動接点部１３が設けられている。本実施形態のハウジング１０は、樹脂（例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）など）から構成されている。また、本実施形態の可動接点部１３は、金属材料（例えば、アルミニウム）から構成されており、メタルドームと称してもよい。
【００３１】
可動接点部１３は、矢印５０の方向にて押された時に、中央部位１３ａが固定接点部（第１端子）１２に接触するように構成されている。また、可動接点部１３の下端部位１３ｂは、ハウジング１０の開口部１５内における角部１９に位置している。ハウジング１０の開口部１５内における角部１９の近傍には、第２の固定接点部（第２端子）１４が配置されており、可動接点部１３の下端部位１３ｂは、第２の固定接点部（第２端子）１４に接触するように構成されている。なお、可動接点部１３が矢印５０の方向にて押されて中央部位１３ａが固定接点部（第１端子）１２に接触した時に、可動接点部１３の下端部位１３ｂは、第２の固定接点部（第２端子）１４に接触するように構成されていても構わない。
【００３２】
本実施形態の粘着テープ２０は、支持基材２１と、支持基材２１の片面に形成された粘着剤層２２とから構成されている。図３に示した例では、粘着テープ２０の粘着剤層２２は、支持基材２１の下面に形成されている。粘着テープ２０の粘着剤層２２は、ハウジング１０の一部（具体的には、ハウジング１０の上端部１８）および可動接点部１３の一部（具体的には、角部１９の周囲を除く大半の部位）に接触している。この粘着テープ２０の粘着剤層２２の接着によって、粘着テープ２０は、ハウジング１０の開口部１５を封止している。
【００３３】
本実施形態の粘着テープ２０の支持基材２１の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下である。本実施形態の好適な一例では、支持基材２１の厚さは、２５μｍを越えて１００μｍ以下、または、５０μｍ以上１００μｍ以下である。本実施形態の他の好適な一例では、支持基材２１の厚さは５０μｍである。ここでの支持基材２１の厚さは、平均的な厚さを意味しており、例えば±３μｍの公差を含んでいてもよい。なお、厚み平均値は、ＪＩＳ Ｃ２１０７に準じて１／１０００ダイヤルゲージにより得られる値であり、公差は厚み測定値の標準偏差σから±３σにより得られる値である。
【００３４】
そして、本実施形態の支持基材２１は、支持基材２１の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上である特性を有し、かつ、支持基材２１の加熱後における引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有している。すなわち、所定の厚さの条件下における支持基材２１の縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上で、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である物性を示す支持基材２１を含む粘着テープ２０が、本実施形態の押ボタンスイッチ１００に使用される。
【００３５】
また、本実施形態の支持基材２１は、キャスティング法によって作製されたフッ素樹脂基材である。フッ素樹脂基材からなる支持基材２１は、柔軟性があるとともに、リフロー半田付け熱に対する耐熱性を有しているので好ましい。また、フッ素樹脂をキャスティング法によりシート化したものは、押ボタンスイッチの薄型化に対応して、粘着テープを薄型化した場合にも（例えば、支持基材２１の厚さが１００μｍ以下のものが要求される場合）、厚み精度がよいという利点がある。
【００３６】
本実施形態のフッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−へキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。これらの中でも、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましい。フッ素樹脂は乳化重合により得られるディスパージョンが用いられる。
【００３７】
フッ素樹脂をキャスティング法によりシート化する方法は、例えば、耐熱性キャリアシート上にフッ素樹脂のディスパージョンを塗布し、これをフッ素樹脂の融点以上の温度で焼成する方法があげられる。得られた焼成シートを耐熱性キャリアシートから剥離することによってフッ素樹脂シートが得られる。
【００３８】
耐熱性キャリアシートとしては、フッ素樹脂のディスパージョンの焼成温度に耐えうる材質のものを特に制限なく使用できる。例えば、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルムや金属箔が用いられる。また、耐熱性キャリアシートは、焼成シートの剥離をよりスムーズに行うために、シリコーン系等の剥離剤を塗布することもできる。
【００３９】
フッ素樹脂のディスパージョンに用いられる分散媒としては、例えば、水を挙げることができる。フッ素樹脂のディスパージョンの固形分濃度は、作業性の面から２０〜８０重量％、好ましくは４０〜６０重量％である。ディスパージョンの塗布は、浸漬法、スプレー法、刷毛塗り法等の各種方法により行うことができる。
【００４０】
焼成法は特に制限されない。焼成は一段加熱で一挙に焼成することもできるが、フッ素樹脂のディスパージョンに用いられている分散媒の蒸発温度でまず加熱して、分散媒の一部または大部分を蒸発によって除去し、次いでフッ素樹脂の融点異常に加熱して焼成する多段加熱をすることが好ましい。
【００４１】
支持基材２１の厚さは、塗布と焼成を繰り返すことにより、例えば１００μｍ以下の範囲で作製することができる。本実施形態の構成においては、支持基材２１の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下（または、５０μｍ以上１００μｍ以下）にする。そのような厚さの支持基材２１を作製する場合において、フッ素樹脂のディスパージョンの１回塗りによって作製するか、複数回の塗りによって作製するかは、各種条件に応じて適宜好適なものを採用したらよい。キャスティング法によれば、耐熱性キャリアシート上に、フッ素樹脂のディスパージョンを塗布することにより作製するため、成形品を切削する方法よりも厚み精度の良い支持基材が得ることが可能である。
【００４２】
なお、フッ素樹脂シートの支持基材２１には、接着性を上げる目的で表面処理を施すのが好ましい。表面処理は、アルカリエッチングのような湿式処理およびスパッタエッチングのような乾式処理等を用いることができる。
【００４３】
本実施形態の支持基材２１に設けられている粘着剤層２２の形成には、粘着テープ２０の使用にあたり、剥離やずれが発生しない粘着剤が好ましく用いられる。粘着剤は特に制限されないが、粘着テープ２０が電気接点近くに用いられることから、接点不良の原因となるシリコーン系粘着剤は好ましくない。ただし、接触不良の対応を取れる場合には、シリコーン系粘着剤を使用しても構わない。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤が挙げられる。これらの中でも耐熱性の良好なアクリル系粘着剤が好ましい。
【００４４】
アクリル系粘着剤のベースポリマーとしては、アクリル酸アルキルエステルとカルボキシル基含有モノマーとのコポリマーであって、重量平均分子量が１００万以上のものが好ましい。コポリマーの重量平均分子量は、典型的には、１００万〜４００万程度であり、好ましくは１００万〜２００万である。
【００４５】
上記コポリマーの成分であるアクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸ブチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸へキシル、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、インノニルアクリレート等のアルキル基の炭素数が３〜１０のものを用いるのが好適である。カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等があげられる。これらの中でも、アクリル酸、メタクリル酸が好ましく、特にアクリル酸が好ましい。
【００４６】
前記コポリマーにおけるアクリル酸アルキルエステルと、カルボキシル基含有モノマーの重量比は、前者が８０〜９９．５重量％、後者が０．５〜２０重量％である。好ましくは、前者が８８〜９７重量％、後者が３〜１２重量％である。なお、ベースポリマーであるコポリマーには、前記モノマーのほかに、水酸基含有モノマー、Ｎ元素含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等の官能基を有するモノマー、さらには酢酸ビニル、スチレン等を本発明の目的を損なわない範囲で用いることもできる。
【００４７】
前記コポリマーの調製は、例えば、撹拌機、温度計、コンデンサーおよび窒素導入管を備えたフラスコに、アクリル酸アルキルエステル、カルボキシル基含有モノマーおよび有機溶媒（たとえば、トルエン等）を配合してフラスコ内を窒素置換し、重合開始剤（たとえば、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル等）の存在下で、後所定温度に加熱して重合する方法により得ることができる。なお、加熱温度、重合時間は特に制限されないが、典型的には、加熱温度５０〜７０℃程度、重合時間は５〜７時間程度とするのが好適である。
【００４８】
前記アクリル系コポリマーには各種の粘着付与剤を配合することができる。耐熱性を有し、かつ工程中、工程後のいずれにおいても、ずれや剥離が生じない粘着剤層２２を形成するには、前記アクリル系コポリマーに、高軟化点樹脂と低軟化点樹脂の２種の粘着付与樹脂を配合した粘着剤を用いることが好ましい。かかる粘着付与剤を配合した粘着剤組成物により形成される粘着剤層は、初期および加熱後の粘着力が共に大きく、さらには保持力のずれが小さい粘着剤層を形成することができる。
【００４９】
高軟化点樹脂の軟化点は１００〜１５０℃程度、低軟化点樹脂の軟化点は６０〜１１０℃程度である。但し、高軟化点樹脂は低軟化点樹脂よりも軟化点が１０℃以上高い。高軟化点樹脂の配合量は、前記コポリマー１００重量部（固形分）に対し、８〜６０重量部、望ましくは２０〜５０重量部である。一方、低軟化点樹脂の配合量は、前記コポリマー１００重量部（固形分）に対し、５〜４０重量部、望ましくは１５〜３０重量部である。また、高軟化点樹脂と低軟化点樹脂の配合比は、初期および加熱後の粘着力と保持力の特性のバランスを取るために、低軟化点樹脂：高軟化点樹脂の重量比が１：１〜２の割合になるように配合するのが好ましい。
【００５０】
高軟化点樹脂および低軟化点樹脂は従来から粘着付与樹脂として用いられている樹脂を特に限定することなく用いることができる。例えばテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物等があげられる。これらの中から、上記軟化点を有するものを各々選択して使用する。
【００５１】
さらに、本実施形態の粘着剤組成物には、架橋剤を配合することができる。架橋剤の配合量は前記コポリマー１００重量部に対し、０．０５〜５重量部程度とするのが好ましい。架橋剤の種類は特に制限されず、従来から粘着剤に用いられていたものを使用できる。その具体例としてはへキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネート系架橋剤、ビスアミン等のアミン系架橋剤、エチレングリコールジグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤等をあげることができる。その他に各種添加剤を配合するのは任意である。
【００５２】
本実施形態の押ボタンスイッチ用粘着テープ２０の作製方法は、例えば、粘着剤溶液を、支持基材の片面に塗布し、乾燥させる。乾燥温度、時間は特に制限されないが、典型的には、１００〜１８０℃程度で、２〜１０分間程度である。粘着剤層２２の厚さは、特に制限されないが、固形分で５〜５０μｍ程度であり、薄型化およびクリック感の観点から望ましくは８〜２０μｍが好適である。
【００５３】
本実施形態の支持基材２１の場合、支持基材２１の加熱後における縦横寸法変化率の差は、±６％以下±０．０１％以上の物性を有している。本実施形態において、縦横寸法変化率の差は、縦方向（フィルムの流れ方向、ＭＤ：Machine Direction）における寸法変化率［％］と、横方向（フィルムの垂直方向、ＴＤ：Transverse Direction）における寸法変化率［％］の差のことを意味している。
【００５４】
支持基材２１の加熱後における縦横寸法変化率の差は、加熱後の縦方向・横方向の収縮率から算出される。まず、本実施形態の作製方法にて得られた粘着テープ２０から、５０ｍｍ×２５０ｍｍを切り取り、評線距離２００ｍｍに対し、２６０℃×５分加熱後の評線距離の変化量／加熱前長さの百分率を求めて、その値を縦方向・横方向の寸法変化率（加熱後収縮率）にして、そこから縦横寸法変化率の差を算出する。好適な一例としては、加熱後における縦横寸法変化率の差は、±６％以下、好ましくは±３％以下、さらに好ましくは±１％以下（例えば、±０．５％またはそれ以下）である。なお、これらの測定は、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して行われる。
【００５５】
また、本実施形態の支持基材２１の場合、支持基材２１の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上の物性を有している。なお、引張強度の上限は特に明確に規定されるものではなく、引張強度０．７Ｎ／ｍｍ以上の値のうち、本実施形態の作製方法にて得られた粘着テープ２０が実際に有する支持基材２１の引張強度（例えば、１．７２Ｎ／ｍｍ、２．８９Ｎ／ｍｍなど）に基づいて決定される。
【００５６】
この引張強度は、次のようにして求められる。まず、本実施形態の作製方法にて得られた粘着テープ２０から、１０ｍｍ×２００ｍｍを切り取った後、フィルム幅１０ｍｍ、チャック間隔１００ｍｍ、評線間隔５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分、測定温度２３℃の条件で引張試験機（島津製作所製のＡＧ−１ＫＮＩ）を用いて測定する。この引張試験機の測定により、引張強度が得られる。
【００５７】
好適な一例としては、支持基材２１の引張強度（ＭＤ）は、例えば１．７２Ｎ／ｍｍ以上、好ましくは２．８９Ｎ／ｍｍ以上である。また、支持基材２１の引張強度（ＴＤ）は、例えば１．５５Ｎ／ｍｍ以上、好ましくは２．７８Ｎ／ｍｍ以上である。
【００５８】
加えて、本実施形態の支持基材２１の場合、１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸びが２．１％以下の物性を有している。この１Ｎ／１０ｍｍ荷重に対する伸びの測定は、引張強度の測定方法と同様の方法で行われ、加重が１Ｎ／１０ｍｍに達した時の評線距離を測定し、評線距離の変化量／評線間隔の百分率を求める。好適な一例としては、支持基材２１の１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸び（ＭＤ）は、２．１以下、好ましくは０．１％以下である。
【００５９】
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
【００６０】
＜実施例１＞
（支持基材の作製）
まず、ＰＴＦＥ粉末（平均粒子径０．２５μｍ）の固形分濃度６０重量％の水性ディスパージョンを、ポリイミドキャリアシートに浸漬塗布した後、９０℃×２分間の条件で加熱して水分を除去した。次いで、３６０℃×２分間で焼成して、厚さ２５μｍのＰＴＦＥシートを作製した。このＰＴＦＥシートの片面をスパッタエッチング処理したものを支持基材として使用した。
【００６１】
（粘着剤組成物の調製）
撹拌機、温度計、コンデンサーおよび窒素導入管を備えたフラスコ（容量１リットル）にアクリル酸ブチル９０ｇ、アクリル酸１０ｇおよびトルエン１５０ｇを配合し、撹拌しながら１時間窒素置換した。次いで、ベンゾイルパーオキサイド０．１ｇを加え、温度６０℃で６時間重合を行なってアクリル酸ブチルとアクリル酸とのコポリマー溶液を得た。このコポリマーの重量平均分子量をＨＰＬＣ（高速液体クロマトグラフ）により測定したところ、１４０万であった。
【００６２】
上記コポリマー溶液１００重量部（固形分）に対し、軟化点１３０℃のフェノール樹脂（住友デュレズ社製，スミライトレジンＰＲ−５１７３２）３２重量部、軟化点８０℃のテルペン樹脂（ヤスハラケミカル社製，ＹＳレジンＰＸ８００）２０重量部、架橋剤としてへキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）３重量部を配合した後、トルエンで固形分ベース１４重量％となるように希釈して粘着剤組成物（溶液）を得た。
【００６３】
（粘着テープの作製）
上記支持基材の表面処理面に、前記粘着剤組成物を固形分厚さが１0μｍとなるように塗布し、１３０℃×５分間の条件で、熱風式乾燥機で乾燥キュアーして粘着テープを得た。
【００６４】
＜実施例２＞
実施例２では、支持基材の厚さ５０μmのＰＴＦＥシートを作製したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６５】
＜比較例１＞
比較例１では、支持基材の厚さ１５μmのＰＴＦＥシートを作製したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６６】
＜比較例２＞
比較例２では、支持基材として、ＰＴＦＥのモールディングパウダーの成形・焼成物を厚さ２５μｍに切削し、片面をスパッタエッチング処理して得たＰＴＦＥシートを使用した。それ以外は、実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６７】
＜比較例３＞
比較例３では、支持基材として、ＰＴＦＥのモールディングパウダーの成形・焼成物を厚さ５０μｍに切削し、片面をスパッタエッチング処理して得たＰＴＦＥシートを使用したこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６８】
上述した実施例１、実施例２、比較例１、比較例２、比較例３の粘着テープにおいて、
引張強度、加熱後収縮率、１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸び、封止性を測定した。測定方法は以下の通りである。
【００６９】
（引張強度）
粘着テープから１０ｍｍ×２００ｍｍを切り取り、フィルム幅１０ｍｍ、チャック間隔１００ｍｍ、評線間隔５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分、測定温度２３℃で引張試験機を用いて測定した。
（加熱後収縮率）
粘着テープから５０ｍｍ×２５０ｍｍを切り取り、評線距離２００ｍｍに対し、２６０℃×５分加熱後の評線距離の変化量／加熱前長さの百分率を求めた。
（１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸び）
引張強度測定方法と同様の方法で、加重が１Ｎ／１０ｍｍに達した時の評線距離を測定し、評線距離の変化量／評線間隔の百分率を求めた。
（封止性）
粘着テープを、粘着テープ未貼着下での作動力が１３Ｎ、復帰力が６Ｎの押ボタンスイッチに貼着し、２６０℃×５分間の加熱に曝して封止性を確認した。粘着テープの浮き、ずれが見られない場合を「○」、粘着テープの浮き、ずれが見られた場合を「×」と判断した。
（１Ｎ／１０ｍｍ加重で延伸貼り合わせ後の封止性）
引張試験機を用いて粘着テープを２００ｍｍ／分で引張り、加重が１Ｎ／１０ｍｍに達した時の粘着テープを押ボタンスイッチに貼着し、上記封止性評価方法と同様に評価した。
【００７０】
【表１】
【００７１】
表1に示されるように実施例１、実施例２で示されるフッ素樹脂をキャスティング法によりシート化した支持基材を含む粘着テープが、封止性、および、１Ｎ／１０ｍｍ加重で延伸貼り合わせ後の封止性の両方の試験で良好な結果を示した。具体的には、加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０％以下であり、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である粘着テープ（実施例１、実施例２）は、２６０℃×５分加熱した後でも浮くことなく、封止性に優れている。
【００７２】
これに対し、加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０％を越え、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ未満の粘着テープ（比較例１）は、１Ｎ／１０ｍｍ加重で延伸貼り合わせ後の封止性の試験で浮きが発生する。なお、比較例１の封止性は、実施例１及び実施例２の封止性と比較すると、不良とはいえないものの、良いとは言えないものであった。
【００７３】
実施例１、２および比較例１の結果から、半田リフロー付け工程時も粘着テープが浮きなく押ボタンスイッチを封止するためには、加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０％以下であり、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である支持基材を用いた粘着テープが好適であることが示されている。すなわち、実施例１および２の粘着テープを使用すると、粘着テープ２０が伸びて変形することを抑制した押ボタンスイッチ１００を得ることができる。
【００７４】
なお、支持基材の厚さの要素が専ら封止性に影響を与える必須なものであるかを調べるために、切削法で作製した支持基板を含む粘着テープ（比較例２、比較例３）の評価を行った。比較例２における支持基材の厚さは２５μｍ（実施例１と同じ）、比較例３における支持基材の厚さは５０μｍ（実施例２と同じ）であるが、比較例２および比較例３ともに、封止性は不良であった。したがって、支持基材の厚さの要素だけが封止性に影響を与える必須のものではないことが示された。
【００７５】
実施例１と比較例２とを比較すると、加熱後収縮率（ＭＤ）及び（ＴＤ）％の値から、
実施例１における縦横寸法変化率の差は０．５％であるのに対し、比較例２における縦横寸法変化率の差は８．１％である。また同様に、実施例２と比較例３とを比較すると、実施例２における縦横寸法変化率の差は０．５％であるのに対し、比較例３における縦横寸法変化率の差は７．０％である。この縦横寸法変化率の差が６．０％を越えたもの（または、７．０％以上）になると、封止性が悪化する影響がでる。したがって、たとえ厚さが同じであったとしても、縦横寸法変化率の差を６．０％以下にすることが必要であることが理解される。
【００７６】
切削法を用いた比較例２、３における支持基材における縦横寸法変化率の差が、実施例１、２のものよりも大きくなる理由は正確にはわからない。ただし、本願発明者が推測するに、切削法の場合、フッ素系樹脂（ＰＴＦＥ）のモールディングパウダーを円柱形に成形し、それを焼成した焼成物を所定厚さに切削するため、焼成ムラが生じており、その焼成ムラが縦横寸法変化率の差に影響を与えている可能性がある。または、キャスティング法と切削法では、フッ素系樹脂（ＰＴＦＥ）の成膜状態が分子レベルで異なる可能性があり、その成膜状態の差異が、縦横寸法変化率の差に影響を与えている可能性がある。加えて、切削法では、キャスティング法と比較すると厚さのムラが生じやすいので、その厚さのムラに起因して、縦横寸法変化率の差が生じている可能性がある。
【００７７】
また、実施例１と比較例１とを比較すると、縦横寸法変化率の差は、実施例１（０．５％）と比較例１（０．５％）は同じである。しかしながら、引張強度（ＭＤ）の値については、実施例１（１．７２Ｎ／ｍｍ）と比較して、比較例１のもの（０．６４Ｎ／ｍｍ）は大きく低下し、０．７Ｎ／ｍｍ未満になってしまっている。この比較例１における引張強度（ＭＤ）の低さが、１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸び（ＭＤ）に影響し、その結果、封止性の劣化に影響を与えていると推測される。
【００７８】
上述したように、本発明の実施形態に係る押ボタンスイッチ用粘着テープ２０においては、フッ素樹脂をキャスティング法によってシート化した支持基材２１が、加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０%であり、かつ、キャスティング法によりシート化した支持基材の厚みが２５μm以上１００μm以下の範囲で引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である。
【００７９】
加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０％以下である場合、リフロー半田付けする際に支持基材２１が収縮したときでも粘着テープ２０が端部から浮くことを防ぐことができる。図３に示した例で説明すると、粘着テープ２０のうち端部（例えば、ハウジング１０の上端部１８の周辺）から、粘着テープ２０が浮くことを防ぐことができる。したがって、粘着テープ２０による封止性に優れた押ボタンスイッチ１００を実現することができる。
【００８０】
加えて、支持基材２１の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上であると、粘着剤層２２の表面に設けられた剥離ライナー（不図示）から粘着テープ２０を引き剥がす時や、押ボタンスイッチ１００のハウジング１０に貼り合わせる時に粘着テープ２０が伸びるなどの不具合なく貼り合わせることができる。
【００８１】
本実施形態の押ボタンスイッチ１００は、携帯電話、ポータブルプレーヤ、デジタルカメラなどの携帯型電子機器に適用される。一例としては、本実施形態の押ボタンスイッチ１００と、ステム（図１の「７」参照）とを組み合わせた形態で、携帯型電子機器に使用することができる。ステムは、押ボタンスイッチ１００における粘着テープ２０を介して可動接点部（メタルドーム）１３を押し、可動接点部１３を固定接点部１２に接触させる部材である。本実施形態の押ボタンスイッチ１００は、薄型化された粘着テープ２０（支持基材の厚さが１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ±５程度）を用いたものであっても、ハウジング１０の開口部１５を封止する封止性が優れているので、上述したような携帯型電子機器（例えば、携帯電話）に好適に使用することができる。
【００８２】
以上、本発明を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、さらに別の態様でも実施でき、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加えうるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明によると、リフロー半田付けする際における粘着テープの浮きを抑制した押ボタンスイッチを提供することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１０ ハウジング
１２ 固定接点部
１３ 可動接点部
１３ａ 可動接点部の中央部位
１３ｂ 可動接点部の下端部位
１５ 開口部
１７ 底面
１８ 上端部
１９ 角部
２０ 粘着テープ（押ボタンスイッチ用粘着テープ）
２１ 支持基材
２２ 粘着剤層
１００ 押ボタンスイッチ
１０１ ハウジング
１０２ 固定接点部
１０３ 可動接点部
１０４ 電極
１０６ フレーム
１０７ ステム
１５０ 粘着テープ
１５１ 支持基材
１５２ 粘着剤層
１０００ 押ボタンスイッチ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押ボタンスイッチおよび押ボタンスイッチ用粘着テープに関する。特に、携帯電話、ポータブルプレーヤ、デジタルカメラなどの携帯型電子機器に好適に適用される押ボタンスイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ポータブルプレーヤ、デジタルカメラなどの携帯型電子機器には、数多くの押ボタンスイッチが用いられている。具体的には、携帯型電子機器（例えば、携帯電話）の数字スイッチ（またはキーボードスイッチ）、電源スイッチなどには、クリックアクションで作動する押ボタンスイッチが用いられている。そのような押ボタンスイッチ１０００を図１に示す。
【０００３】
図１に示した押ボタンスイッチ１０００は、上部に開口部１０１ａを有するハウジング１０１と、その開口部１０１ａを封止する粘着テープ１５０とから構成されている。ハウジング１０１内における底面１０１ｂには、固定接点部１０２が設けられている。ハウジング１０１内においては、固定接点部１０２を覆うように、固定接点部１０２の上方に可動接点部１０３が設けられている。
【０００４】
可動接点部１０３は、反転動作を生じさせるようにドーム型の形状をしている。ドーム型の可動接点部１０３の下端は、ハウジング１０１内の底面１０１ｂ上に配置された電極１０４に接触している。すなわち、ドーム型の可動接点部１０３の下端は、電極１０４によって局所的に接触して支持されている。ここで、固定接点部１０２と可動接点部１０３との間の空間は、可動接点部１０３の外の空間に連通している。なお、固定接点部１０２にはリード線１２１が接続されており、電極１０４にはリード線１３１が接続されている。
【０００５】
ハウジング１０１の開口部１０１ａには、その開口部１０１ａを封止する粘着テープ１５０が設けられている。粘着テープ１５０は、支持基材１５１および粘着剤層１５２から構成されている。ハウジング１０１の上には、粘着テープ１５０を介してフレーム１０６が取り付けられているとともに、そのフレーム１０６の中央開口部にはステム１０７が取り付けられている。ステム１０７は、フレーム１０６に摺動自在に設けられており、ステム１０７を押すことにより、ステム１０７は下方に移動し、それによって、ドーム型の可動接点部１０３の中央部を固定接点部１０２に接触させることができる。
【０００６】
図２は、押ボタンスイッチ１０００におけるステム１０７の荷重と移動量との関係を示すグラフである。図２に示すように、ある荷重ｆ１（作動力）に達すると、可動接点部１０３が反転作動してそれまでの荷重よりも小さな荷重で移動が進む。そして、ある荷重ｆ２（復帰力）でステム１０７が押し切りの状態になり、それ以後は荷重を増しても実質上ステム１０７は移動しない。
【０００７】
押ボタンスイッチ１０００の荷重−移動量線図において、荷重はステム１０７の移動に抵抗する部材の変性剛性、主に曲げ剛性によって左右される。最大荷重ｆ１（作動力）が大なるときは、ハードタッチのフィーリングとなり、最大荷重が小なるときは、ソフトタッチのフィーリングとなる。
【０００８】
また、押ボタンスイッチ１０００の回路板への実装には、リフロー半田付け法が使用される。この半田付けでフラックスの塗布工程において、固定接点部１０２と可動接点部１０３との間にフラックスが侵入するのを防止して良好な接点接触性を保証する上で、ハウジング１０１の開口部１０１ａを粘着テープ１５０によって封止することが必要となる。さらに、ハウジング１０１の開口部１０１ａにおける粘着テープ１５０の封止は、ハウジング１０１とフレーム１０６との隙間から塵埃が侵入して、当該塵埃によって固定接点部１０２と可動接点部１０３との接点不良が起きることも同時に防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２８１９６９号公報
【特許文献２】特開２００４−９５４６１号公報
【特許文献３】特開２００４−２４４５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
粘着テープ１５０は、ハウジング１０１の開口部１０１ａの上端面に接着され、しかもステム１０７の上下動に柔軟に追随する必要がある。それゆえに、粘着テープ１５０の支持基材１５１には柔軟性が必要であり、一般的には、フッ素樹脂シートが用いられる。特に、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレンが用いられている。
【００１１】
押ボタンスイッチ１０００は、小型化、薄型化の方向に進んでいるため、それに伴って、粘着テープ１５０にも薄型化が要求されている。しかしながら、薄型化を進めた場合には、部品が小型化して更なる精度が必要となる。この場合に、粘着テープ１５０の厚み精度が悪いと、ハウジング１０１とフレーム１０６とを組み付けた際に隙間が空いてしまったり、平行にすることができずにステム１０７が傾いてしまう等の不都合が生じてしまう。また、粘着テープ１５０の粘着剤層１５２を薄型化した場合における通常の厚さは５〜５０μｍ程度であるが、必要な粘着力を発揮させるためには、この厚さよりも粘着剤層１５２を更に薄くすることができず、粘着剤層１５２の厚さの薄膜化は限界にきている。
【００１２】
特許文献１では、フッ素樹脂シートからなる支持基材１５１を２２μm以下、さらには１６μｍ以下にした粘着テープ１５０が開示されている。なお、特許文献１では、フッ素樹脂シートからなる支持基材１５１の厚さを１５μｍ以下に実質的に切削することができないことから、フッ素樹脂をキャスティング法によってシート化した支持基材１５１を用いることが開示されている。
【００１３】
しかしながら、本願発明者の検討によると、特許文献１に開示されたフッ素樹脂シートからなる支持基材１５１を使用するには、支持基材１５１の強度が弱くなるために、粘着テープ１５０を剥離ライナーから引き剥がす時や、粘着テープ１５０をハウジング（筐体）１０１に貼り合わせる時などに粘着テープ１５０が変形してしまうおそれがあることがわかった。また、押ボタンスイッチ１０００をリフロー半田付けする際に粘着テープ１５０の収縮率が増大し、粘着剤層１５２の粘着剤がこの応力に耐えられなくなることによってテープ端部から剥がれる場合がある。
【００１４】
また、特許文献２では、フッ素樹脂シートからなる支持基材１５１の厚さを１５μｍ以下に実質的に切削することができないことから、厚さを１５μｍ以下にすることができるポリイミドフィルムまたはポリアミドフィルムからなる支持基材１５１が開示されている。しかしながら、ポリイミドフィルムまたポリアミドフィルムからなる支持基材１５１の場合、フッ素樹脂シートからなる支持基材１５１と比較して、基材の滑り性、柔軟性に劣るため、押ボタンスイッチを押した時、滑らかな感触が得られないという問題が生じる。
【００１５】
さらに、特許文献３では、ＰＴＦＥのモールディングパウダーの成型・焼成物を厚さ８〜５０μｍになるよう切削することによって得られた支持基材１５１からなる粘着テープ１５０が開示されている。しかしながら、本願発明者の検討によると、特許文献３の支持基材１５１を使用したとき、切削起因によるシートの歪み、及び加熱後の縦横寸法変化率の違いが大きいことから、押ボタンスイッチ１０００をリフロー半田付けする際に粘着テープ１５０が収縮して、端部から剥がれる場合があることがわかった。
【００１６】
すなわち、上述した特許文献１〜３においては、支持基材１５１の薄型化をした場合に、さらなる問題が生じるものであり、実用の面からすると、さらなる検討・改善が必要なものであった。また、特許文献１〜３においては、支持基材１５１の好適な厚さおよび
一般的な厚さが開示されているものの、所定の厚さの条件においてさらに必要な条件という観点を欠いており、その点においても、さらなる検討・改善が必要とされていた。
【００１７】
本願発明者はこのような状況下において、当業者が目指している支持基材１５１の更なる薄型化（薄膜化）のアプローチを見直し、当業者の技術的な常識とは異なって、逆に、支持基材１５１の厚さをある程度厚くし、その厚さの条件の中において実用に耐えることができる押ボタンスイッチ用粘着テープの開発に挑み、鋭意検討した結果、本発明に至った。
【００１８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、リフロー半田付けする際における粘着テープの浮きを抑制した押ボタンスイッチ、および、押ボタンスイッチ粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明に係る押ボタンスイッチは、上部に開口部を有するハウジングと、前記ハウジングの前記開口部を封止する粘着テープとを備えた押ボタンスイッチである。前記ハウジング内における底面には、固定接点部が設けられており、前記ハウジング内において、前記固定接点部を覆うようにドーム型の可動接点部が設けられている。前記粘着テープは、支持基材と、前記支持基材の片面に形成された粘着剤層とから構成されている。前記粘着テープの前記粘着剤層は、前記ハウジングの一部および前記可動接点部の一部に接触しており、前記粘着テープの前記支持基材の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下である。 前記支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上である特性を有し、かつ、当該支持基材の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有する。
【００２０】
ある好適な実施形態において、前記支持基材は、キャスティング法によって作製されたフッ素樹脂基材である。
【００２１】
ある好適な実施形態において、前記支持基材の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００２２】
本発明に係る携帯型電子機器は、上記押ボタンスイッチと、前記押ボタンスイッチにおける前記粘着テープを介して前記可動接点部を押し、当該可動接点部を前記固定接点部に接触させるステムとを備えた携帯型電子機器である。
【００２３】
本発明に係る粘着テープは、押ボタンスイッチ用粘着テープであり、支持基材と、前記支持基材の片面に形成された粘着剤層とを備えている。前記粘着テープの前記支持基材の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下である。前記支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上であり、かつ、当該支持基材の加熱後における引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である。
【００２４】
ある好適な実施形態において、前記支持基材は、キャスティング法によってシート化されたフッ素樹脂基材である。
【００２５】
ある好適な実施形態において、前記支持基材の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、粘着テープの支持基材の厚さは２５μｍ以上１００μｍ以下であり、支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上で、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有する。したがって、リフロー半田付けする際における粘着テープの浮きを抑制することができる。また、剥離ライナーから粘着テープを引き剥がす時や、押ボタンスイッチのハウジングに貼り合わせる時に粘着テープが伸びるなどの不具合なく貼り合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】一般的な押ボタンスイッチ１０００の構成を示す断面図である。
【図２】押ボタンスイッチの荷重−移動量線図を示すグラフである。
【図３】本発明の実施形態に係る押ボタンスイッチ１００の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る押ボタンスイッチ１００の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態を説明する。本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事項は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書及び図面によって開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２９】
図３は、本発明の実施形態に係る押ボタンスイッチ１００の構成を模式的に示す断面図である。本実施形態の押ボタンスイッチ１００は、上部に開口部１５を有するハウジング１０と、ハウジング１０の開口部１５を封止する粘着テープ２０とを備えている。なお、図４は、粘着テープ２０を貼り付ける前のハウジング１０を含む押ボタンスイッチ１００の構成を模式的に示す斜視図である。
【００３０】
本実施形態の構成では、ハウジング１０内における底面１７には、固定接点部（第１端子）１２が設けられている。また、ハウジング１０内において、固定接点部１２を覆うようにドーム型の可動接点部１３が設けられている。本実施形態のハウジング１０は、樹脂（例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）など）から構成されている。また、本実施形態の可動接点部１３は、金属材料（例えば、アルミニウム）から構成されており、メタルドームと称してもよい。
【００３１】
可動接点部１３は、矢印５０の方向にて押された時に、中央部位１３ａが固定接点部（第１端子）１２に接触するように構成されている。また、可動接点部１３の下端部位１３ｂは、ハウジング１０の開口部１５内における角部１９に位置している。ハウジング１０の開口部１５内における角部１９の近傍には、第２の固定接点部（第２端子）１４が配置されており、可動接点部１３の下端部位１３ｂは、第２の固定接点部（第２端子）１４に接触するように構成されている。なお、可動接点部１３が矢印５０の方向にて押されて中央部位１３ａが固定接点部（第１端子）１２に接触した時に、可動接点部１３の下端部位１３ｂは、第２の固定接点部（第２端子）１４に接触するように構成されていても構わない。
【００３２】
本実施形態の粘着テープ２０は、支持基材２１と、支持基材２１の片面に形成された粘着剤層２２とから構成されている。図３に示した例では、粘着テープ２０の粘着剤層２２は、支持基材２１の下面に形成されている。粘着テープ２０の粘着剤層２２は、ハウジング１０の一部（具体的には、ハウジング１０の上端部１８）および可動接点部１３の一部（具体的には、角部１９の周囲を除く大半の部位）に接触している。この粘着テープ２０の粘着剤層２２の接着によって、粘着テープ２０は、ハウジング１０の開口部１５を封止している。
【００３３】
本実施形態の粘着テープ２０の支持基材２１の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下である。本実施形態の好適な一例では、支持基材２１の厚さは、２５μｍを越えて１００μｍ以下、または、５０μｍ以上１００μｍ以下である。本実施形態の他の好適な一例では、支持基材２１の厚さは５０μｍである。ここでの支持基材２１の厚さは、平均的な厚さを意味しており、例えば±３μｍの公差を含んでいてもよい。なお、厚み平均値は、ＪＩＳ Ｃ２１０７に準じて１／１０００ダイヤルゲージにより得られる値であり、公差は厚み測定値の標準偏差σから±３σにより得られる値である。
【００３４】
そして、本実施形態の支持基材２１は、支持基材２１の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上である特性を有し、かつ、支持基材２１の加熱後における引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有している。すなわち、所定の厚さの条件下における支持基材２１の縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上で、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である物性を示す支持基材２１を含む粘着テープ２０が、本実施形態の押ボタンスイッチ１００に使用される。
【００３５】
また、本実施形態の支持基材２１は、キャスティング法によって作製されたフッ素樹脂基材である。フッ素樹脂基材からなる支持基材２１は、柔軟性があるとともに、リフロー半田付け熱に対する耐熱性を有しているので好ましい。また、フッ素樹脂をキャスティング法によりシート化したものは、押ボタンスイッチの薄型化に対応して、粘着テープを薄型化した場合にも（例えば、支持基材２１の厚さが１００μｍ以下のものが要求される場合）、厚み精度がよいという利点がある。
【００３６】
本実施形態のフッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−へキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。これらの中でも、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましい。フッ素樹脂は乳化重合により得られるディスパージョンが用いられる。
【００３７】
フッ素樹脂をキャスティング法によりシート化する方法は、例えば、耐熱性キャリアシート上にフッ素樹脂のディスパージョンを塗布し、これをフッ素樹脂の融点以上の温度で焼成する方法があげられる。得られた焼成シートを耐熱性キャリアシートから剥離することによってフッ素樹脂シートが得られる。
【００３８】
耐熱性キャリアシートとしては、フッ素樹脂のディスパージョンの焼成温度に耐えうる材質のものを特に制限なく使用できる。例えば、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルムや金属箔が用いられる。また、耐熱性キャリアシートは、焼成シートの剥離をよりスムーズに行うために、シリコーン系等の剥離剤を塗布することもできる。
【００３９】
フッ素樹脂のディスパージョンに用いられる分散媒としては、例えば、水を挙げることができる。フッ素樹脂のディスパージョンの固形分濃度は、作業性の面から２０〜８０重量％、好ましくは４０〜６０重量％である。ディスパージョンの塗布は、浸漬法、スプレー法、刷毛塗り法等の各種方法により行うことができる。
【００４０】
焼成法は特に制限されない。焼成は一段加熱で一挙に焼成することもできるが、フッ素樹脂のディスパージョンに用いられている分散媒の蒸発温度でまず加熱して、分散媒の一部または大部分を蒸発によって除去し、次いでフッ素樹脂の融点異常に加熱して焼成する多段加熱をすることが好ましい。
【００４１】
支持基材２１の厚さは、塗布と焼成を繰り返すことにより、例えば１００μｍ以下の範囲で作製することができる。本実施形態の構成においては、支持基材２１の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下（または、５０μｍ以上１００μｍ以下）にする。そのような厚さの支持基材２１を作製する場合において、フッ素樹脂のディスパージョンの１回塗りによって作製するか、複数回の塗りによって作製するかは、各種条件に応じて適宜好適なものを採用したらよい。キャスティング法によれば、耐熱性キャリアシート上に、フッ素樹脂のディスパージョンを塗布することにより作製するため、成形品を切削する方法よりも厚み精度の良い支持基材が得ることが可能である。
【００４２】
なお、フッ素樹脂シートの支持基材２１には、接着性を上げる目的で表面処理を施すのが好ましい。表面処理は、アルカリエッチングのような湿式処理およびスパッタエッチングのような乾式処理等を用いることができる。
【００４３】
本実施形態の支持基材２１に設けられている粘着剤層２２の形成には、粘着テープ２０の使用にあたり、剥離やずれが発生しない粘着剤が好ましく用いられる。粘着剤は特に制限されないが、粘着テープ２０が電気接点近くに用いられることから、接点不良の原因となるシリコーン系粘着剤は好ましくない。ただし、接触不良の対応を取れる場合には、シリコーン系粘着剤を使用しても構わない。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤が挙げられる。これらの中でも耐熱性の良好なアクリル系粘着剤が好ましい。
【００４４】
アクリル系粘着剤のベースポリマーとしては、アクリル酸アルキルエステルとカルボキシル基含有モノマーとのコポリマーであって、重量平均分子量が１００万以上のものが好ましい。コポリマーの重量平均分子量は、典型的には、１００万〜４００万程度であり、好ましくは１００万〜２００万である。
【００４５】
上記コポリマーの成分であるアクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸ブチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸へキシル、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、インノニルアクリレート等のアルキル基の炭素数が３〜１０のものを用いるのが好適である。カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等があげられる。これらの中でも、アクリル酸、メタクリル酸が好ましく、特にアクリル酸が好ましい。
【００４６】
前記コポリマーにおけるアクリル酸アルキルエステルと、カルボキシル基含有モノマーの重量比は、前者が８０〜９９．５重量％、後者が０．５〜２０重量％である。好ましくは、前者が８８〜９７重量％、後者が３〜１２重量％である。なお、ベースポリマーであるコポリマーには、前記モノマーのほかに、水酸基含有モノマー、Ｎ元素含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等の官能基を有するモノマー、さらには酢酸ビニル、スチレン等を本発明の目的を損なわない範囲で用いることもできる。
【００４７】
前記コポリマーの調製は、例えば、撹拌機、温度計、コンデンサーおよび窒素導入管を備えたフラスコに、アクリル酸アルキルエステル、カルボキシル基含有モノマーおよび有機溶媒（たとえば、トルエン等）を配合してフラスコ内を窒素置換し、重合開始剤（たとえば、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル等）の存在下で、後所定温度に加熱して重合する方法により得ることができる。なお、加熱温度、重合時間は特に制限されないが、典型的には、加熱温度５０〜７０℃程度、重合時間は５〜７時間程度とするのが好適である。
【００４８】
前記アクリル系コポリマーには各種の粘着付与剤を配合することができる。耐熱性を有し、かつ工程中、工程後のいずれにおいても、ずれや剥離が生じない粘着剤層２２を形成するには、前記アクリル系コポリマーに、高軟化点樹脂と低軟化点樹脂の２種の粘着付与樹脂を配合した粘着剤を用いることが好ましい。かかる粘着付与剤を配合した粘着剤組成物により形成される粘着剤層は、初期および加熱後の粘着力が共に大きく、さらには保持力のずれが小さい粘着剤層を形成することができる。
【００４９】
高軟化点樹脂の軟化点は１００〜１５０℃程度、低軟化点樹脂の軟化点は６０〜１１０℃程度である。但し、高軟化点樹脂は低軟化点樹脂よりも軟化点が１０℃以上高い。高軟化点樹脂の配合量は、前記コポリマー１００重量部（固形分）に対し、８〜６０重量部、望ましくは２０〜５０重量部である。一方、低軟化点樹脂の配合量は、前記コポリマー１００重量部（固形分）に対し、５〜４０重量部、望ましくは１５〜３０重量部である。また、高軟化点樹脂と低軟化点樹脂の配合比は、初期および加熱後の粘着力と保持力の特性のバランスを取るために、低軟化点樹脂：高軟化点樹脂の重量比が１：１〜２の割合になるように配合するのが好ましい。
【００５０】
高軟化点樹脂および低軟化点樹脂は従来から粘着付与樹脂として用いられている樹脂を特に限定することなく用いることができる。例えばテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物等があげられる。これらの中から、上記軟化点を有するものを各々選択して使用する。
【００５１】
さらに、本実施形態の粘着剤組成物には、架橋剤を配合することができる。架橋剤の配合量は前記コポリマー１００重量部に対し、０．０５〜５重量部程度とするのが好ましい。架橋剤の種類は特に制限されず、従来から粘着剤に用いられていたものを使用できる。その具体例としてはへキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネート系架橋剤、ビスアミン等のアミン系架橋剤、エチレングリコールジグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤等をあげることができる。その他に各種添加剤を配合するのは任意である。
【００５２】
本実施形態の押ボタンスイッチ用粘着テープ２０の作製方法は、例えば、粘着剤溶液を、支持基材の片面に塗布し、乾燥させる。乾燥温度、時間は特に制限されないが、典型的には、１００〜１８０℃程度で、２〜１０分間程度である。粘着剤層２２の厚さは、特に制限されないが、固形分で５〜５０μｍ程度であり、薄型化およびクリック感の観点から望ましくは８〜２０μｍが好適である。
【００５３】
本実施形態の支持基材２１の場合、支持基材２１の加熱後における縦横寸法変化率の差は、±６％以下±０．０１％以上の物性を有している。本実施形態において、縦横寸法変化率の差は、縦方向（フィルムの流れ方向、ＭＤ：Machine Direction）における寸法変化率［％］と、横方向（フィルムの垂直方向、ＴＤ：Transverse Direction）における寸法変化率［％］の差のことを意味している。
【００５４】
支持基材２１の加熱後における縦横寸法変化率の差は、加熱後の縦方向・横方向の収縮率から算出される。まず、本実施形態の作製方法にて得られた粘着テープ２０から、５０ｍｍ×２５０ｍｍを切り取り、評線距離２００ｍｍに対し、２６０℃×５分加熱後の評線距離の変化量／加熱前長さの百分率を求めて、その値を縦方向・横方向の寸法変化率（加熱後収縮率）にして、そこから縦横寸法変化率の差を算出する。好適な一例としては、加熱後における縦横寸法変化率の差は、±６％以下、好ましくは±３％以下、さらに好ましくは±１％以下（例えば、±０．５％またはそれ以下）である。なお、これらの測定は、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠して行われる。
【００５５】
また、本実施形態の支持基材２１の場合、支持基材２１の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上の物性を有している。なお、引張強度の上限は特に明確に規定されるものではなく、引張強度０．７Ｎ／ｍｍ以上の値のうち、本実施形態の作製方法にて得られた粘着テープ２０が実際に有する支持基材２１の引張強度（例えば、１．７２Ｎ／ｍｍ、２．８９Ｎ／ｍｍなど）に基づいて決定される。
【００５６】
この引張強度は、次のようにして求められる。まず、本実施形態の作製方法にて得られた粘着テープ２０から、１０ｍｍ×２００ｍｍを切り取った後、フィルム幅１０ｍｍ、チャック間隔１００ｍｍ、評線間隔５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分、測定温度２３℃の条件で引張試験機（島津製作所製のＡＧ−１ＫＮＩ）を用いて測定する。この引張試験機の測定により、引張強度が得られる。
【００５７】
好適な一例としては、支持基材２１の引張強度（ＭＤ）は、例えば１．７２Ｎ／ｍｍ以上、好ましくは２．８９Ｎ／ｍｍ以上である。また、支持基材２１の引張強度（ＴＤ）は、例えば１．５５Ｎ／ｍｍ以上、好ましくは２．７８Ｎ／ｍｍ以上である。
【００５８】
加えて、本実施形態の支持基材２１の場合、１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸びが２．１％以下の物性を有している。この１Ｎ／１０ｍｍ荷重に対する伸びの測定は、引張強度の測定方法と同様の方法で行われ、加重が１Ｎ／１０ｍｍに達した時の評線距離を測定し、評線距離の変化量／評線間隔の百分率を求める。好適な一例としては、支持基材２１の１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸び（ＭＤ）は、２．１以下、好ましくは０．１％以下である。
【００５９】
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
【００６０】
＜実施例１＞
（支持基材の作製）
まず、ＰＴＦＥ粉末（平均粒子径０．２５μｍ）の固形分濃度６０重量％の水性ディスパージョンを、ポリイミドキャリアシートに浸漬塗布した後、９０℃×２分間の条件で加熱して水分を除去した。次いで、３６０℃×２分間で焼成して、厚さ２５μｍのＰＴＦＥシートを作製した。このＰＴＦＥシートの片面をスパッタエッチング処理したものを支持基材として使用した。
【００６１】
（粘着剤組成物の調製）
撹拌機、温度計、コンデンサーおよび窒素導入管を備えたフラスコ（容量１リットル）にアクリル酸ブチル９０ｇ、アクリル酸１０ｇおよびトルエン１５０ｇを配合し、撹拌しながら１時間窒素置換した。次いで、ベンゾイルパーオキサイド０．１ｇを加え、温度６０℃で６時間重合を行なってアクリル酸ブチルとアクリル酸とのコポリマー溶液を得た。このコポリマーの重量平均分子量をＨＰＬＣ（高速液体クロマトグラフ）により測定したところ、１４０万であった。
【００６２】
上記コポリマー溶液１００重量部（固形分）に対し、軟化点１３０℃のフェノール樹脂（住友デュレズ社製，スミライトレジンＰＲ−５１７３２）３２重量部、軟化点８０℃のテルペン樹脂（ヤスハラケミカル社製，ＹＳレジンＰＸ８００）２０重量部、架橋剤としてへキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）３重量部を配合した後、トルエンで固形分ベース１４重量％となるように希釈して粘着剤組成物（溶液）を得た。
【００６３】
（粘着テープの作製）
上記支持基材の表面処理面に、前記粘着剤組成物を固形分厚さが１0μｍとなるように塗布し、１３０℃×５分間の条件で、熱風式乾燥機で乾燥キュアーして粘着テープを得た。
【００６４】
＜実施例２＞
実施例２では、支持基材の厚さ５０μmのＰＴＦＥシートを作製したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６５】
＜比較例１＞
比較例１では、支持基材の厚さ１５μmのＰＴＦＥシートを作製したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６６】
＜比較例２＞
比較例２では、支持基材として、ＰＴＦＥのモールディングパウダーの成形・焼成物を厚さ２５μｍに切削し、片面をスパッタエッチング処理して得たＰＴＦＥシートを使用した。それ以外は、実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６７】
＜比較例３＞
比較例３では、支持基材として、ＰＴＦＥのモールディングパウダーの成形・焼成物を厚さ５０μｍに切削し、片面をスパッタエッチング処理して得たＰＴＦＥシートを使用したこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６８】
上述した実施例１、実施例２、比較例１、比較例２、比較例３の粘着テープにおいて、
引張強度、加熱後収縮率、１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸び、封止性を測定した。測定方法は以下の通りである。
【００６９】
（引張強度）
粘着テープから１０ｍｍ×２００ｍｍを切り取り、フィルム幅１０ｍｍ、チャック間隔１００ｍｍ、評線間隔５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分、測定温度２３℃で引張試験機を用いて測定した。
（加熱後収縮率）
粘着テープから５０ｍｍ×２５０ｍｍを切り取り、評線距離２００ｍｍに対し、２６０℃×５分加熱後の評線距離の変化量／加熱前長さの百分率を求めた。
（１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸び）
引張強度測定方法と同様の方法で、加重が１Ｎ／１０ｍｍに達した時の評線距離を測定し、評線距離の変化量／評線間隔の百分率を求めた。
（封止性）
粘着テープを、粘着テープ未貼着下での作動力が１３Ｎ、復帰力が６Ｎの押ボタンスイッチに貼着し、２６０℃×５分間の加熱に曝して封止性を確認した。粘着テープの浮き、ずれが見られない場合を「○」、粘着テープの浮き、ずれが見られた場合を「×」と判断した。
（１Ｎ／１０ｍｍ加重で延伸貼り合わせ後の封止性）
引張試験機を用いて粘着テープを２００ｍｍ／分で引張り、加重が１Ｎ／１０ｍｍに達した時の粘着テープを押ボタンスイッチに貼着し、上記封止性評価方法と同様に評価した。
【００７０】
【表１】
【００７１】
表1に示されるように実施例１、実施例２で示されるフッ素樹脂をキャスティング法によりシート化した支持基材を含む粘着テープが、封止性、および、１Ｎ／１０ｍｍ加重で延伸貼り合わせ後の封止性の両方の試験で良好な結果を示した。具体的には、加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０％以下であり、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である粘着テープ（実施例１、実施例２）は、２６０℃×５分加熱した後でも浮くことなく、封止性に優れている。
【００７２】
これに対し、加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０％を越え、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ未満の粘着テープ（比較例１）は、１Ｎ／１０ｍｍ加重で延伸貼り合わせ後の封止性の試験で浮きが発生する。なお、比較例１の封止性は、実施例１及び実施例２の封止性と比較すると、不良とはいえないものの、良いとは言えないものであった。
【００７３】
実施例１、２および比較例１の結果から、半田リフロー付け工程時も粘着テープが浮きなく押ボタンスイッチを封止するためには、加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０％以下であり、かつ、引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である支持基材を用いた粘着テープが好適であることが示されている。すなわち、実施例１および２の粘着テープを使用すると、粘着テープ２０が伸びて変形することを抑制した押ボタンスイッチ１００を得ることができる。
【００７４】
なお、支持基材の厚さの要素が専ら封止性に影響を与える必須なものであるかを調べるために、切削法で作製した支持基板を含む粘着テープ（比較例２、比較例３）の評価を行った。比較例２における支持基材の厚さは２５μｍ（実施例１と同じ）、比較例３における支持基材の厚さは５０μｍ（実施例２と同じ）であるが、比較例２および比較例３ともに、封止性は不良であった。したがって、支持基材の厚さの要素だけが封止性に影響を与える必須のものではないことが示された。
【００７５】
実施例１と比較例２とを比較すると、加熱後収縮率（ＭＤ）及び（ＴＤ）％の値から、
実施例１における縦横寸法変化率の差は０．５％であるのに対し、比較例２における縦横寸法変化率の差は８．１％である。また同様に、実施例２と比較例３とを比較すると、実施例２における縦横寸法変化率の差は０．５％であるのに対し、比較例３における縦横寸法変化率の差は７．０％である。この縦横寸法変化率の差が６．０％を越えたもの（または、７．０％以上）になると、封止性が悪化する影響がでる。したがって、たとえ厚さが同じであったとしても、縦横寸法変化率の差を６．０％以下にすることが必要であることが理解される。
【００７６】
切削法を用いた比較例２、３における支持基材における縦横寸法変化率の差が、実施例１、２のものよりも大きくなる理由は正確にはわからない。ただし、本願発明者が推測するに、切削法の場合、フッ素系樹脂（ＰＴＦＥ）のモールディングパウダーを円柱形に成形し、それを焼成した焼成物を所定厚さに切削するため、焼成ムラが生じており、その焼成ムラが縦横寸法変化率の差に影響を与えている可能性がある。または、キャスティング法と切削法では、フッ素系樹脂（ＰＴＦＥ）の成膜状態が分子レベルで異なる可能性があり、その成膜状態の差異が、縦横寸法変化率の差に影響を与えている可能性がある。加えて、切削法では、キャスティング法と比較すると厚さのムラが生じやすいので、その厚さのムラに起因して、縦横寸法変化率の差が生じている可能性がある。
【００７７】
また、実施例１と比較例１とを比較すると、縦横寸法変化率の差は、実施例１（０．５％）と比較例１（０．５％）は同じである。しかしながら、引張強度（ＭＤ）の値については、実施例１（１．７２Ｎ／ｍｍ）と比較して、比較例１のもの（０．６４Ｎ／ｍｍ）は大きく低下し、０．７Ｎ／ｍｍ未満になってしまっている。この比較例１における引張強度（ＭＤ）の低さが、１Ｎ／１０ｍｍ加重に対する伸び（ＭＤ）に影響し、その結果、封止性の劣化に影響を与えていると推測される。
【００７８】
上述したように、本発明の実施形態に係る押ボタンスイッチ用粘着テープ２０においては、フッ素樹脂をキャスティング法によってシート化した支持基材２１が、加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０%であり、かつ、キャスティング法によりシート化した支持基材の厚みが２５μm以上１００μm以下の範囲で引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である。
【００７９】
加熱後の縦横寸法変化率の差が±６．０％以下である場合、リフロー半田付けする際に支持基材２１が収縮したときでも粘着テープ２０が端部から浮くことを防ぐことができる。図３に示した例で説明すると、粘着テープ２０のうち端部（例えば、ハウジング１０の上端部１８の周辺）から、粘着テープ２０が浮くことを防ぐことができる。したがって、粘着テープ２０による封止性に優れた押ボタンスイッチ１００を実現することができる。
【００８０】
加えて、支持基材２１の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上であると、粘着剤層２２の表面に設けられた剥離ライナー（不図示）から粘着テープ２０を引き剥がす時や、押ボタンスイッチ１００のハウジング１０に貼り合わせる時に粘着テープ２０が伸びるなどの不具合なく貼り合わせることができる。
【００８１】
本実施形態の押ボタンスイッチ１００は、携帯電話、ポータブルプレーヤ、デジタルカメラなどの携帯型電子機器に適用される。一例としては、本実施形態の押ボタンスイッチ１００と、ステム（図１の「７」参照）とを組み合わせた形態で、携帯型電子機器に使用することができる。ステムは、押ボタンスイッチ１００における粘着テープ２０を介して可動接点部（メタルドーム）１３を押し、可動接点部１３を固定接点部１２に接触させる部材である。本実施形態の押ボタンスイッチ１００は、薄型化された粘着テープ２０（支持基材の厚さが１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ±５程度）を用いたものであっても、ハウジング１０の開口部１５を封止する封止性が優れているので、上述したような携帯型電子機器（例えば、携帯電話）に好適に使用することができる。
【００８２】
以上、本発明を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、さらに別の態様でも実施でき、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加えうるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明によると、リフロー半田付けする際における粘着テープの浮きを抑制した押ボタンスイッチを提供することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１０ ハウジング
１２ 固定接点部
１３ 可動接点部
１３ａ 可動接点部の中央部位
１３ｂ 可動接点部の下端部位
１５ 開口部
１７ 底面
１８ 上端部
１９ 角部
２０ 粘着テープ（押ボタンスイッチ用粘着テープ）
２１ 支持基材
２２ 粘着剤層
１００ 押ボタンスイッチ
１０１ ハウジング
１０２ 固定接点部
１０３ 可動接点部
１０４ 電極
１０６ フレーム
１０７ ステム
１５０ 粘着テープ
１５１ 支持基材
１５２ 粘着剤層
１０００ 押ボタンスイッチ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に開口部を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記開口部を封止する粘着テープと
を備えた押ボタンスイッチであって、
前記ハウジング内における底面には、固定接点部が設けられており、
前記ハウジング内において、前記固定接点部を覆うようにドーム型の可動接点部が設けられており、
前記粘着テープは、
支持基材と、
前記支持基材の片面に形成された粘着剤層と
から構成されており、
前記粘着テープの前記粘着剤層は、前記ハウジングの一部および前記可動接点部の一部に接触しており、
前記粘着テープの前記支持基材の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上である特性を有し、かつ、当該支持基材の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有することを特徴とする、押ボタンスイッチ。
【請求項２】
前記支持基材は、キャスティング法によって作製されたフッ素樹脂基材であることを特徴とする、請求項１に記載の押ボタンスイッチ。
【請求項３】
前記支持基材の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の押ボタンスイッチ。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１つに記載の押ボタンスイッチと、
前記押ボタンスイッチにおける前記粘着テープを介して前記可動接点部を押し、当該可動接点部を前記固定接点部に接触させるステムと
を備えた携帯型電子機器。
【請求項５】
押ボタンスイッチ用粘着テープであって、
支持基材と、
前記支持基材の片面に形成された粘着剤層と
を備え、
前記粘着テープの前記支持基材の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上であり、かつ、当該支持基材の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とする、粘着テープ。
【請求項６】
前記支持基材は、キャスティング法によってシート化されたフッ素樹脂基材であることを特徴とする、請求項５に記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記支持基材の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項５または６に記載の粘着テープ。
【請求項１】
上部に開口部を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記開口部を封止する粘着テープと
を備えた押ボタンスイッチであって、
前記ハウジング内における底面には、固定接点部が設けられており、
前記ハウジング内において、前記固定接点部を覆うようにドーム型の可動接点部が設けられており、
前記粘着テープは、
支持基材と、
前記支持基材の片面に形成された粘着剤層と
から構成されており、
前記粘着テープの前記粘着剤層は、前記ハウジングの一部および前記可動接点部の一部に接触しており、
前記粘着テープの前記支持基材の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上である特性を有し、かつ、当該支持基材の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上である特性を有することを特徴とする、押ボタンスイッチ。
【請求項２】
前記支持基材は、キャスティング法によって作製されたフッ素樹脂基材であることを特徴とする、請求項１に記載の押ボタンスイッチ。
【請求項３】
前記支持基材の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の押ボタンスイッチ。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１つに記載の押ボタンスイッチと、
前記押ボタンスイッチにおける前記粘着テープを介して前記可動接点部を押し、当該可動接点部を前記固定接点部に接触させるステムと
を備えた携帯型電子機器。
【請求項５】
押ボタンスイッチ用粘着テープであって、
支持基材と、
前記支持基材の片面に形成された粘着剤層と
を備え、
前記粘着テープの前記支持基材の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記支持基材は、当該支持基材の加熱後における縦横寸法変化率の差が±６％以下±０．０１％以上であり、かつ、当該支持基材の引張強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とする、粘着テープ。
【請求項６】
前記支持基材は、キャスティング法によってシート化されたフッ素樹脂基材であることを特徴とする、請求項５に記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記支持基材の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項５または６に記載の粘着テープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−６２０７１（Ｐ２０１３−６２０７１Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９８４５３（Ｐ２０１１−１９８４５３）
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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