押釦スイッチ用導電部材及びその製造方法
【課題】繰り返しＯＮ／ＯＦＦ動作に対しても安定した低接触抵抗値を有する、耐異物性に優れた押釦スイッチ用導電部材及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】剥離用樹脂フィルム／金網／シリコーンゴム層／剥離用樹脂フィルムからなる第１積層体を形成し（Ｓ１０１）、第１積層体を金型のキャビティーに投入して（Ｓ１０２）加熱加圧し（Ｓ１０３）、金型から第１積層体を取り出して（Ｓ１０４）、第１積層体から両面に積層した剥離用樹脂フィルムを剥離して、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層からなる第２積層体を形成し（Ｓ１０５）、第２積層体を所定のサイズに打ち抜く（Ｓ１０６）押釦スイッチ用導電部材の製造方法において、第２積層体において、金網露出部の厚さが金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下になるように、第１積層体を加熱加圧する。
【解決手段】剥離用樹脂フィルム／金網／シリコーンゴム層／剥離用樹脂フィルムからなる第１積層体を形成し（Ｓ１０１）、第１積層体を金型のキャビティーに投入して（Ｓ１０２）加熱加圧し（Ｓ１０３）、金型から第１積層体を取り出して（Ｓ１０４）、第１積層体から両面に積層した剥離用樹脂フィルムを剥離して、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層からなる第２積層体を形成し（Ｓ１０５）、第２積層体を所定のサイズに打ち抜く（Ｓ１０６）押釦スイッチ用導電部材の製造方法において、第２積層体において、金網露出部の厚さが金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下になるように、第１積層体を加熱加圧する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の押釦スイッチに関する。より具体的には、電子機器の押釦スイッチに用いられる導電部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、押釦スイッチの可動接点部に用いる導電性部材の抵抗値を下げるために、シリコーンゴムにアセチレンブラック、カーボンナノ粒子等のカーボンを導電性フィラーとして添加したり（例えば、特許文献１参照）、シリコーン系ゴム材料に、銀粉、ニッケル粉等の金属粉を含有させたりする（例えば、特許文献２参照）方法がとられている。
【０００３】
さらに、金属板とシリコーンを貼り合わせたものが知られており、（例えば、特許文献３参照）、金属板に多数の孔を設けて金属板の剛性を低下させる方法（例えば、特許文献４参照）や、金網状の金属線を使用する方法（例えば、特許文献５参照）も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２５１５１５号公報
【特許文献２】特開平５−１５１８５３号公報
【特許文献３】特開昭６３−９６８２２号公報
【特許文献４】国際公開第０３／０２８０５４号パンフレット
【特許文献５】特開２００４−３４２５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されているような、シリコーンゴムにカーボンを導電性フィラーとして添加したものは、抵抗値が高く、高電流を流すと発熱により接点が燃えてしまうため、高電流用途には使用できないという問題がある。
【０００６】
また、特許文献２に開示されているようなシリコーン系ゴム材料に金属粉を含有させたものは、初期には低抵抗を発現するが、使用していくうちに金属粉間に間隔が生じて抵抗値が上昇してしまったり、金属と金属の間に絶縁物を挟んだ構成になるため、通電使用して行くうちに金属−金属間でスパークが生じ接点や基板にダメージを与えてしまうという問題がある。
【０００７】
また、特許文献３に開示されているような金属板とシリコーンゴムを貼り合わせたものは、金属による良好な低抵抗を発現するが、接点と対向基板電極の間に絶縁性の異物が入った場合に金属の高い剛性により接点と電極の接触が得られなくなってしまい、オンしなくなるという問題がある。
【０００８】
特許文献４に開示されているような多数の孔をあけた金属板を用いると、この剛性を低下させることができるが、孔を作製するためにはパンチ法やエッヂング法を採用することになりこのために多大なコストとリードタイムが必要になる。また孔形成による金属の剛性の低下も限度があり、耐異物性に関して特許文献１、２に記載のようなカーボンや金属粉を添加したものには及ばないという問題がある。
【０００９】
特許文献５に開示されているような金網状の金属線を使用する方法では、成形時の反りを防ぐ為に薄膜状の材料を複数回積層する等の工程が必要となり、生産性に欠けるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、繰り返しＯＮ／ＯＦＦ動作に対しても安定した低接触抵抗値を有する、耐異物性に優れた押釦スイッチ用導電部材及びその製造方法を安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
【００１２】
（１）金網と、シリコーンゴムとからなる押釦スイッチ用導電部材であって、
その押釦スイッチ用導電部材は、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有し、金網露出部の厚さは金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下であることを特徴とする押釦スイッチ用導電部材。
【００１３】
（２）シリコーンゴム層は、シリコーンゴム１００質量部に対し、シランカップリング剤を０．５〜３質量部、接着助剤を０．５〜３質量部含むことを特徴とする（１）に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【００１４】
（３）金網は、φ０．０３５〜０．１１ｍｍの銅、銅系合金、真鍮又はニッケルの線からなり、網目密度が１００〜３００メッシュであることを特徴とする（１）又は（２）に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【００１５】
（４）金網は、真鍮の線からなることを特徴とする（３）に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【００１６】
（５）金網露出部がめっきされていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の押釦スイッチ用導電部材。
【００１７】
（６）剥離用樹脂フィルムと、シリコーンゴムフィルムと、金網と、剥離用樹脂フィルムとを順に積層して、剥離用樹脂フィルム／金網／シリコーンゴム層／剥離用樹脂フィルムからなる第１積層体を形成する工程と、第１積層体を金型のキャビティーに投入して加熱加圧する工程と、金型から第１積層体を取り出して、第１積層体から両側表面に積層した剥離用樹脂フィルムを剥離して、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有する第２積層体を形成する工程と、第２積層体を所定のサイズに打ち抜く工程とからなり、第２積層体において、金網露出部の厚さが金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下になるように、第１積層体を加熱加圧することを特徴とする押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【００１８】
（７）シリコーンゴム層は、シリコーンゴム１００質量部に対し、シランカップリング剤を０．５〜３質量部、接着助剤を０．５〜３質量部含むことを特徴とする（６）に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【００１９】
（８）金網は、φ０．０３５〜０．１１ｍｍの銅、銅系合金、真鍮又はニッケルの線からなり、網目密度が１００〜３００メッシュであることを特徴とする（６）又は（７）に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【００２０】
（９）金網は、真鍮の線からなることを特徴とする（８）に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【００２１】
（１０）第２積層体の金網露出部に金めっきを施す工程をさらに実施することを特徴とする（７）〜（９）のいずれかに記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、繰り返しＯＮ／ＯＦＦ動作に対しても安定した低接触抵抗値を有する、耐異物性に優れた押釦スイッチ用導電部材及びその製造方法を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る押釦スイッチの概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の構成を示す、第２積層体の模式的断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の製造工程を示すフロー図である。
【図４】本発明の実施形態に係る第１積層体の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材を押釦スイッチの可動接点部に設けた状態を示す断面図である。図２は、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の金網とシリコーンゴム（ＳＲ）の積層状態を示す、第２積層体の模式的断面図である。図３は、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の製造工程を示すフロー図である。図４は、本発明の実施形態に係る、両面に剥離用樹脂フィルムを貼り合わせた第１積層体の模式的断面図である。
【００２６】
基板４上の固定接点５に接触する押釦スイッチ１の可動接点部２に、金網露出部３１１を有する第２積層体３１からなる導電部材３が、金網露出部３１１が図１の下側に向くように設けられている。
【００２７】
シリコーンゴム（ＳＲ）と金網とからなる導電部材３は、図２に示した第２積層体３１から打ち抜いて製造される。ＳＲは絶縁性でも導電性でも構わないが、金属接着性のものが用いられる。第２積層体３１においては、金網の厚さの１／２以下が片面に露出するように金網露出部３１１が形成され、金網の厚さの１／２を超える残りの部分は金属接着性ＳＲ中に物理的に嵌合され、ＳＲと化学的に接着されて、金網−ＳＲ間が強固に接合されて金網埋め込みＳＲ層３１２が形成されている。金網露出部３１１が金網の厚さの１／２を超えて露出すると、押釦スイッチ１のＯＮ／ＯＦＦを多数回繰り返したときの耐久性に問題が生じる。ＳＲ層３１３はＳＲだけからなる。
【００２８】
導電部材３に金網を使用すると、（イ）導電フィラーとして金属を使用するので低抵抗が発現できる、（ロ）金属が繋がった金網を導電フィラーとして使用するので金属粉のように使用していくうちに金属粉間の接触が失われ抵抗値が上昇することがない、（ハ）金属線からなる導電フィラーなので柔軟性があり耐異物性が得られる（金属線間の空間による異物の取り込み及び変形により異物を避けて導電性を確保する）といった利点がある。
【００２９】
ここで、金網の材料としては、例えば、ステンレス、ニッケル、銅、燐青銅、真鍮等が挙げられるが、コスト等上真鍮が好ましい。金網に用いられる金属線の線径は、０．０３５〜０．１１ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０４０〜０．０９０ｍｍである。この場合の網目密度としては１００〜３００メッシュ（２５．４ｍｍ間にある目の数が１００〜３００個）が好ましく、より好ましくは１２０〜２５０メッシュである。金属線の線径が０．０３５ｍｍ未満であると絶縁性の異物による断線のおそれが考えられるので好ましくなく、０．１１ｍｍを超えると打ち抜き工程における打ち抜き力が大きくなり過ぎるため打ち抜き機械の耐久性に問題を生じる。網目密度が３００メッシュを超えるものは金網の剛性が小さ過ぎるため、可動接点部２に取り付ける際にシリコーンゴムの収縮により導電部材３が反り返ってしまうため適当でない。網目密度が１００メッシュ未満のものは、導電部材としては粗すぎる。
【００３０】
金網の構造としては、平織り金網が入手も容易で安価であり、接点としての性能も充分で好適であるが、その他の編み方の物でも構わないし、更に焼結処理を行っても良い。
【００３１】
なお、金網の表面酸化に対する耐環境性を考慮すると、金網露出部３１１に金めっきを施すことが有効である。
【００３２】
また、金属接着性ＳＲ材料としては、シリコーンゴム（例えば、信越化学工業（株）製、ＫＥ−９６１Ｕ）１００質量部に対して、架橋剤Ｃ−２５Ａ（信越化学工業（株）製）０．５質量部、架橋剤Ｃ−２５Ｂ（信越化学工業（株）製）２．０質量部、シランカップリング剤（例えば、信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３）を０．５〜３質量部、接着助剤（例えば、信越化学工業（株）製、Ｘ−９３−３０４６）を０．５〜３質量部の割合で配合したものが有効である。
【００３３】
このような成分からなる金属接着性ＳＲにおいては、シリコーンゴムと非相溶性である接着助剤を添加することにより、接着助剤を溶媒的に利用して接着成分のシランカップリング剤を効率よく接着界面へ滲み出させることができる。
【００３４】
また、シランカップリング剤と接着助剤とは、共にＳＲ及び金網への接着力を発現させるが、シランカップリング剤は極性により金属側へ強く引かれ金網との接着に対して有効であり、接着助剤は構造内にＳｉ−Ｈ基を持つため比較的ＳＲ側へ強く働き、ＳＲとの接着に対して有効である。そして、これらの相乗効果として、結果的にＳＲと金網との強い接着力が得られる。
【００３５】
以下、図３に示した製造工程フロー図を用いて、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、金網と、金属接着性のシリコーンゴム（ＳＲ）と２枚の剥離用樹脂フィルムとを用意し、これらを貼り合わせて、図４に示した剥離用樹脂フィルム／金網／ＳＲ層／剥離用樹脂フィルムからなる所定の寸法の第１積層体３２を形成する（Ｓ１０１）。
【００３７】
この第１積層体３２を、所定の寸法のキャビティーを有する金型に投入し（Ｓ１０２）、加熱加圧成形する（Ｓ１０３）。
【００３８】
加熱加圧により、金網はＳＲ層３２２中に押し込まれて物理的に嵌合され、金網とＳＲは一体化されるが、加熱加圧成形後に、金網の厚さの１／２以下が露出して残るように、金型のキャビティーの厚さと加熱加圧成形条件を設定する。
【００３９】
加熱加圧成形が終了したら、第１積層体３２を取り出し（Ｓ１０４）、第１積層体３２の両面の剥離用樹脂フィルム３２３ａ、３２３ｂを剥離して図２に示した金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有する第２積層体３１を取り出す（Ｓ１０５）。
【００４０】
この第２積層体３１を所定の寸法に打抜き、押釦スイッチ１の導電部材３とする（Ｓ１０６）。
【００４１】
図３に示した製造工程フロー図には、接着剤を用いて金網とＳＲを接着する工程はなく、金網とＳＲとの接着は、金型の加熱加圧成形において、金網のＳＲへの物理的嵌合と金属接着性のＳＲによる化学的接着によってなされるので、製造コストが低減される。
【００４２】
（実施例）
長さ１２０ｍｍ、巾７０ｍｍ、深さ０．５５ｍｍのキャビティーを有する金型を用いた。実施例１〜６において、それぞれ異なる金属からなる金網（くればあ社販売）を長さ７０ｍｍ、巾５０ｍｍに裁断し、剥離用樹脂フィルムとしての厚さ０．０５５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを２枚と、シリコーンゴム（ＳＲ）シートとを長さ９０ｍｍ、巾５０ｍｍに裁断し、これらを貼り合わせてＰＥＴフィルム／金網／ＳＲ層／ＰＥＴフィルムからなる第１積層体３２を形成し、金型のキャビティーに投入した。
【００４３】
ＳＲシートの厚さは、図３のステップＳ１０５で取り出される第２積層体３１において金網露出部３１１の厚さが金網埋め込みシリコーンゴム層３１２の厚さ以下になるように、それぞれの金網の厚さに応じて適宜設定した。
【００４４】
第１積層体３２におけるＳＲ層３２２は、シリコーンゴムコンパウンドＫＥ−９６１Ｕ （信越化学工業（株）製）１００質量部に架橋剤Ｃ−２５Ａ、Ｂ（信越化学工業（株）製）をＣ−２５Ａ材０．５質量部、Ｃ−２５Ｂ材２．０質量部とシランカップリング材ＫＢＭ４０３ （信越化学工業（株）製）１質量部とエポキ
シ系接着助剤Ｘ−９３−３０４６（信越化学工業（株）製）１質量部を加えて混練し所定のサイズにＰＥＴフィルム上に分出しして作製した。上記の各材料をＰＥＴフィルム／金網／ＳＲ／ＰＥＴフィルムの順に積層して第１積層体３２とし、金型のキャビティー内に投入し１２５℃で４分間２０．０ＭＰａの条件で加熱加圧成形を行って、片面に金網の厚さの１／２以下が突出したＳＲと金網の一体シートの第２積層体３１を作製した。この一体シートをφ３の径に打抜けるように調整された抜き金型にて打ち抜いて導電部材３を作製し、この導電部材３を使用して押し釦スイッチを作製して試験を行った。
【００４５】
（実施例１）
直径０．０９ｍｍの真鍮線を使用した、厚さ０．１７ｍｍ、１２０メッシュの平織り金網を使用した。ＳＲシートは厚さ０．３５５ｍｍのものを用いた。
【００４６】
（実施例２）
直径０．０４ｍｍのステンレス線を使用した、２００メッシュの３Ｄ金網を使用した。
【００４７】
（実施例３）
直径０．０６ｍｍのステンレス線を使用した、１５０メッシュの焼結金網を使用した。
【００４８】
（実施例４）
直径０．０５ｍｍの銅線を使用した、２００メッシュの平織り金網を使用した。
【００４９】
（実施例５）
直径０．１０ｍｍのアルミ線を使用した、１２０メッシュの綾織り金網を使用した。
【００５０】
（実施例６）
直径０．０６５ｍｍのニッケル線を使用した、１５０メッシュの平織り金網を使用した。
【００５１】
（比較例）
長さ１１５ｍｍ幅６５ｍｍ深さ０．５ｍｍのゴムシートを成形できる金型と以下の材料を用意した。
金属シート： ５０μｍの洋白に両面Ｎｉめっきを施し更に片面にＡｕめっきを施したもののＮｉめっき面側にプライマーＮｏ．１８（信越化学工業（株））を塗布し、乾燥機にて２００℃１時間加熱処理したものを用意した。
分出しゴムシート：シリコーンゴムコンパウンドＫＥ−９６１Ｕ（信越化学工業（株））１００質量部に架橋剤Ｃ−８（信越化学工業（株））２．０質量部を混練しこれを５０μｍのＰＥＴ上に０．５ｍｍの厚みに分出しした。
金属シートのプライマーと塗布面をシリコーンゴムシートに重ねて金型内に投入し１６５℃５分間加熱・加圧成形して０．５ｍｍ厚で片面が金属で反対面がシリコーンゴムのシートを得て、これをφ３ｍｍの径に打抜けるように調整された抜き金型にて打ち抜いて接点部材を作製し更にこの接点部材を使用して押し釦スイッチを作製して試験した。
【００５２】
（特性試験）
実施例１〜６、比較例で作製した図１の構成の押釦スイッチ１について、特性試験を行った結果を以下に述べる。
【００５３】
押釦スイッチ１の基板４としては、電極巾０．５ｍｍ、電極間隔０．５ｍｍの、銅箔３５μｍ＋Ｎｉめっき３μｍ＋Ａｕめっき０．３μｍの電極を有するクシ歯型金めっき基板を用いた。
【００５４】
（接触抵抗値）
実施例１〜６及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して接触抵抗値を測定した。測定は、荷重４．９Ｎで、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６５６１
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用した。
表１に接触抵抗値の測定結果を示した。判定基準は、２Ω以下である。
【００５５】
【表１】
【００５６】
表１から、実施例１、３、６で良好な接触抵抗値が得られることがわかった。
【００５７】
（通電打鍵試験）
実施例１〜３、６及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して通電打鍵試験を行い、印加電圧１３．５Ｖで、１００ｍＡ通電したときの電圧降下を測定した。電圧降下の測定は、荷重４．９Ｎ、２秒／サイクル（ＯＮ１秒／ＯＦＦ１秒）で、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６５５１
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用して、３００，０００回までの打鍵回数で行った。
表２に電圧降下（Ｖ）の測定結果を示した。判定基準は、１Ｖ以下である。
【００５８】
【表２】
【００５９】
表２から、実施例１、６で、３００，０００回までの打鍵回数に対して、電圧降下は少ないことがわかった。
【００６０】
（打鍵耐久性試験）
実施例１、３及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して打鍵耐久性試験を行い、接触抵抗値を測定した。接触抵抗値の測定は、荷重４．９Ｎ、２秒／サイクル（ＯＮ１秒／ＯＦＦ１秒）で、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６５５１
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用して、３００，０００回までの打鍵回数で行った。
表３に接触抵抗値（Ω）の測定結果を示した。
【００６１】
【表３】
【００６２】
表３から、実施例１が、３００，０００回までの打鍵回数に対して、良好な打鍵耐久性を示すことがわかった。
【００６３】
（環境試験）
実施例１、６及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して環境試験を行い、試験前後の接触抵抗値を測定した。接触抵抗値の測定は、荷重４．９Ｎで、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６５５１
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用して行った。環境条件は、高温高湿（６５℃９５％ＲＨ ２４０Ｈ）、 高温（８５℃ ２４０Ｈ）、 耐硫化水素（３ｐｐｍＨ２Ｓ、４０℃８０％ＲＨ ２４０Ｈ）の３種類とした。
表４に接触抵抗値（Ω）の測定結果を示した。判定基準は、２Ω以下である。
【００６４】
【表４】
【００６５】
表４から、実施例１、６は良好な耐環境性を示すことがわかった。
【００６６】
（耐異物性試験）
実施例１及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して耐異物性試験を行った。印加電圧１３．５Ｖで１００ｍＡ通電して、５００回まで打鍵したときの電圧降下を、初期、１回、１０回、１００回、３００回、５００回打鍵毎に測定した。異物としては、絶縁性異物のφ１００μｍのガラスビーズを２０個まで数を変えて固定接点５の上に無作為に配置した。電圧降下の測定は、荷重４．９Ｎ、１回／秒のサイクルで、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６１４３
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用して行った。
表５に耐異物性試験の測定結果を示す。表２中、「−」は、導通しない、又は電圧降下値が不安定で読み取れない状態を表わす「導通不良」を示す。表６に実施例１の耐異物性試験、表７に比較例の耐異物性試験の詳細結果を示した。
【００６７】
【表５】
【００６８】
【表６】
【００６９】
【表７】
【００７０】
表５〜７から、実施例１は比較例より耐異物性に優れることがわかった。
【００７１】
本発明の実施形態に関する結果から、以下のことが明らかとなった。
（Ａ）真鍮金網を使用して、金属接着性シリコーンゴムと一体成形して作製した押釦スイッチ用導電部材は、洋白シートを使用して作製した押釦スイッチ用導電部材に比べて、特に耐異物性に優れる。
（Ｂ）真鍮金網を使用して、金属接着性シリコーンゴムと一体成形して作製した押釦スイッチ用導電部材は、押釦スイッチ用としての要求性能をすべて満たし、かつコスト的にも優れる。
【００７２】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることは明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７３】
１ 押釦スイッチ
２ 可動接点部
３ 導電部材
４ 基板
５ 固定接点
３１ 第２積層体
３１１ 金網露出部
３１２ 金網埋め込みＳＲ層
３１３ ＳＲ層
３２ 第１積層体
３２１ 金網
３２２ ＳＲ層
３２３ａ、３２３ｂ 剥離用樹脂フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の押釦スイッチに関する。より具体的には、電子機器の押釦スイッチに用いられる導電部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、押釦スイッチの可動接点部に用いる導電性部材の抵抗値を下げるために、シリコーンゴムにアセチレンブラック、カーボンナノ粒子等のカーボンを導電性フィラーとして添加したり（例えば、特許文献１参照）、シリコーン系ゴム材料に、銀粉、ニッケル粉等の金属粉を含有させたりする（例えば、特許文献２参照）方法がとられている。
【０００３】
さらに、金属板とシリコーンを貼り合わせたものが知られており、（例えば、特許文献３参照）、金属板に多数の孔を設けて金属板の剛性を低下させる方法（例えば、特許文献４参照）や、金網状の金属線を使用する方法（例えば、特許文献５参照）も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２５１５１５号公報
【特許文献２】特開平５−１５１８５３号公報
【特許文献３】特開昭６３−９６８２２号公報
【特許文献４】国際公開第０３／０２８０５４号パンフレット
【特許文献５】特開２００４−３４２５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されているような、シリコーンゴムにカーボンを導電性フィラーとして添加したものは、抵抗値が高く、高電流を流すと発熱により接点が燃えてしまうため、高電流用途には使用できないという問題がある。
【０００６】
また、特許文献２に開示されているようなシリコーン系ゴム材料に金属粉を含有させたものは、初期には低抵抗を発現するが、使用していくうちに金属粉間に間隔が生じて抵抗値が上昇してしまったり、金属と金属の間に絶縁物を挟んだ構成になるため、通電使用して行くうちに金属−金属間でスパークが生じ接点や基板にダメージを与えてしまうという問題がある。
【０００７】
また、特許文献３に開示されているような金属板とシリコーンゴムを貼り合わせたものは、金属による良好な低抵抗を発現するが、接点と対向基板電極の間に絶縁性の異物が入った場合に金属の高い剛性により接点と電極の接触が得られなくなってしまい、オンしなくなるという問題がある。
【０００８】
特許文献４に開示されているような多数の孔をあけた金属板を用いると、この剛性を低下させることができるが、孔を作製するためにはパンチ法やエッヂング法を採用することになりこのために多大なコストとリードタイムが必要になる。また孔形成による金属の剛性の低下も限度があり、耐異物性に関して特許文献１、２に記載のようなカーボンや金属粉を添加したものには及ばないという問題がある。
【０００９】
特許文献５に開示されているような金網状の金属線を使用する方法では、成形時の反りを防ぐ為に薄膜状の材料を複数回積層する等の工程が必要となり、生産性に欠けるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、繰り返しＯＮ／ＯＦＦ動作に対しても安定した低接触抵抗値を有する、耐異物性に優れた押釦スイッチ用導電部材及びその製造方法を安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
【００１２】
（１）金網と、シリコーンゴムとからなる押釦スイッチ用導電部材であって、
その押釦スイッチ用導電部材は、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有し、金網露出部の厚さは金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下であることを特徴とする押釦スイッチ用導電部材。
【００１３】
（２）シリコーンゴム層は、シリコーンゴム１００質量部に対し、シランカップリング剤を０．５〜３質量部、接着助剤を０．５〜３質量部含むことを特徴とする（１）に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【００１４】
（３）金網は、φ０．０３５〜０．１１ｍｍの銅、銅系合金、真鍮又はニッケルの線からなり、網目密度が１００〜３００メッシュであることを特徴とする（１）又は（２）に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【００１５】
（４）金網は、真鍮の線からなることを特徴とする（３）に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【００１６】
（５）金網露出部がめっきされていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の押釦スイッチ用導電部材。
【００１７】
（６）剥離用樹脂フィルムと、シリコーンゴムフィルムと、金網と、剥離用樹脂フィルムとを順に積層して、剥離用樹脂フィルム／金網／シリコーンゴム層／剥離用樹脂フィルムからなる第１積層体を形成する工程と、第１積層体を金型のキャビティーに投入して加熱加圧する工程と、金型から第１積層体を取り出して、第１積層体から両側表面に積層した剥離用樹脂フィルムを剥離して、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有する第２積層体を形成する工程と、第２積層体を所定のサイズに打ち抜く工程とからなり、第２積層体において、金網露出部の厚さが金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下になるように、第１積層体を加熱加圧することを特徴とする押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【００１８】
（７）シリコーンゴム層は、シリコーンゴム１００質量部に対し、シランカップリング剤を０．５〜３質量部、接着助剤を０．５〜３質量部含むことを特徴とする（６）に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【００１９】
（８）金網は、φ０．０３５〜０．１１ｍｍの銅、銅系合金、真鍮又はニッケルの線からなり、網目密度が１００〜３００メッシュであることを特徴とする（６）又は（７）に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【００２０】
（９）金網は、真鍮の線からなることを特徴とする（８）に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【００２１】
（１０）第２積層体の金網露出部に金めっきを施す工程をさらに実施することを特徴とする（７）〜（９）のいずれかに記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、繰り返しＯＮ／ＯＦＦ動作に対しても安定した低接触抵抗値を有する、耐異物性に優れた押釦スイッチ用導電部材及びその製造方法を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る押釦スイッチの概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の構成を示す、第２積層体の模式的断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の製造工程を示すフロー図である。
【図４】本発明の実施形態に係る第１積層体の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材を押釦スイッチの可動接点部に設けた状態を示す断面図である。図２は、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の金網とシリコーンゴム（ＳＲ）の積層状態を示す、第２積層体の模式的断面図である。図３は、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の製造工程を示すフロー図である。図４は、本発明の実施形態に係る、両面に剥離用樹脂フィルムを貼り合わせた第１積層体の模式的断面図である。
【００２６】
基板４上の固定接点５に接触する押釦スイッチ１の可動接点部２に、金網露出部３１１を有する第２積層体３１からなる導電部材３が、金網露出部３１１が図１の下側に向くように設けられている。
【００２７】
シリコーンゴム（ＳＲ）と金網とからなる導電部材３は、図２に示した第２積層体３１から打ち抜いて製造される。ＳＲは絶縁性でも導電性でも構わないが、金属接着性のものが用いられる。第２積層体３１においては、金網の厚さの１／２以下が片面に露出するように金網露出部３１１が形成され、金網の厚さの１／２を超える残りの部分は金属接着性ＳＲ中に物理的に嵌合され、ＳＲと化学的に接着されて、金網−ＳＲ間が強固に接合されて金網埋め込みＳＲ層３１２が形成されている。金網露出部３１１が金網の厚さの１／２を超えて露出すると、押釦スイッチ１のＯＮ／ＯＦＦを多数回繰り返したときの耐久性に問題が生じる。ＳＲ層３１３はＳＲだけからなる。
【００２８】
導電部材３に金網を使用すると、（イ）導電フィラーとして金属を使用するので低抵抗が発現できる、（ロ）金属が繋がった金網を導電フィラーとして使用するので金属粉のように使用していくうちに金属粉間の接触が失われ抵抗値が上昇することがない、（ハ）金属線からなる導電フィラーなので柔軟性があり耐異物性が得られる（金属線間の空間による異物の取り込み及び変形により異物を避けて導電性を確保する）といった利点がある。
【００２９】
ここで、金網の材料としては、例えば、ステンレス、ニッケル、銅、燐青銅、真鍮等が挙げられるが、コスト等上真鍮が好ましい。金網に用いられる金属線の線径は、０．０３５〜０．１１ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０４０〜０．０９０ｍｍである。この場合の網目密度としては１００〜３００メッシュ（２５．４ｍｍ間にある目の数が１００〜３００個）が好ましく、より好ましくは１２０〜２５０メッシュである。金属線の線径が０．０３５ｍｍ未満であると絶縁性の異物による断線のおそれが考えられるので好ましくなく、０．１１ｍｍを超えると打ち抜き工程における打ち抜き力が大きくなり過ぎるため打ち抜き機械の耐久性に問題を生じる。網目密度が３００メッシュを超えるものは金網の剛性が小さ過ぎるため、可動接点部２に取り付ける際にシリコーンゴムの収縮により導電部材３が反り返ってしまうため適当でない。網目密度が１００メッシュ未満のものは、導電部材としては粗すぎる。
【００３０】
金網の構造としては、平織り金網が入手も容易で安価であり、接点としての性能も充分で好適であるが、その他の編み方の物でも構わないし、更に焼結処理を行っても良い。
【００３１】
なお、金網の表面酸化に対する耐環境性を考慮すると、金網露出部３１１に金めっきを施すことが有効である。
【００３２】
また、金属接着性ＳＲ材料としては、シリコーンゴム（例えば、信越化学工業（株）製、ＫＥ−９６１Ｕ）１００質量部に対して、架橋剤Ｃ−２５Ａ（信越化学工業（株）製）０．５質量部、架橋剤Ｃ−２５Ｂ（信越化学工業（株）製）２．０質量部、シランカップリング剤（例えば、信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３）を０．５〜３質量部、接着助剤（例えば、信越化学工業（株）製、Ｘ−９３−３０４６）を０．５〜３質量部の割合で配合したものが有効である。
【００３３】
このような成分からなる金属接着性ＳＲにおいては、シリコーンゴムと非相溶性である接着助剤を添加することにより、接着助剤を溶媒的に利用して接着成分のシランカップリング剤を効率よく接着界面へ滲み出させることができる。
【００３４】
また、シランカップリング剤と接着助剤とは、共にＳＲ及び金網への接着力を発現させるが、シランカップリング剤は極性により金属側へ強く引かれ金網との接着に対して有効であり、接着助剤は構造内にＳｉ−Ｈ基を持つため比較的ＳＲ側へ強く働き、ＳＲとの接着に対して有効である。そして、これらの相乗効果として、結果的にＳＲと金網との強い接着力が得られる。
【００３５】
以下、図３に示した製造工程フロー図を用いて、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用導電部材の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、金網と、金属接着性のシリコーンゴム（ＳＲ）と２枚の剥離用樹脂フィルムとを用意し、これらを貼り合わせて、図４に示した剥離用樹脂フィルム／金網／ＳＲ層／剥離用樹脂フィルムからなる所定の寸法の第１積層体３２を形成する（Ｓ１０１）。
【００３７】
この第１積層体３２を、所定の寸法のキャビティーを有する金型に投入し（Ｓ１０２）、加熱加圧成形する（Ｓ１０３）。
【００３８】
加熱加圧により、金網はＳＲ層３２２中に押し込まれて物理的に嵌合され、金網とＳＲは一体化されるが、加熱加圧成形後に、金網の厚さの１／２以下が露出して残るように、金型のキャビティーの厚さと加熱加圧成形条件を設定する。
【００３９】
加熱加圧成形が終了したら、第１積層体３２を取り出し（Ｓ１０４）、第１積層体３２の両面の剥離用樹脂フィルム３２３ａ、３２３ｂを剥離して図２に示した金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有する第２積層体３１を取り出す（Ｓ１０５）。
【００４０】
この第２積層体３１を所定の寸法に打抜き、押釦スイッチ１の導電部材３とする（Ｓ１０６）。
【００４１】
図３に示した製造工程フロー図には、接着剤を用いて金網とＳＲを接着する工程はなく、金網とＳＲとの接着は、金型の加熱加圧成形において、金網のＳＲへの物理的嵌合と金属接着性のＳＲによる化学的接着によってなされるので、製造コストが低減される。
【００４２】
（実施例）
長さ１２０ｍｍ、巾７０ｍｍ、深さ０．５５ｍｍのキャビティーを有する金型を用いた。実施例１〜６において、それぞれ異なる金属からなる金網（くればあ社販売）を長さ７０ｍｍ、巾５０ｍｍに裁断し、剥離用樹脂フィルムとしての厚さ０．０５５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを２枚と、シリコーンゴム（ＳＲ）シートとを長さ９０ｍｍ、巾５０ｍｍに裁断し、これらを貼り合わせてＰＥＴフィルム／金網／ＳＲ層／ＰＥＴフィルムからなる第１積層体３２を形成し、金型のキャビティーに投入した。
【００４３】
ＳＲシートの厚さは、図３のステップＳ１０５で取り出される第２積層体３１において金網露出部３１１の厚さが金網埋め込みシリコーンゴム層３１２の厚さ以下になるように、それぞれの金網の厚さに応じて適宜設定した。
【００４４】
第１積層体３２におけるＳＲ層３２２は、シリコーンゴムコンパウンドＫＥ−９６１Ｕ （信越化学工業（株）製）１００質量部に架橋剤Ｃ−２５Ａ、Ｂ（信越化学工業（株）製）をＣ−２５Ａ材０．５質量部、Ｃ−２５Ｂ材２．０質量部とシランカップリング材ＫＢＭ４０３ （信越化学工業（株）製）１質量部とエポキ
シ系接着助剤Ｘ−９３−３０４６（信越化学工業（株）製）１質量部を加えて混練し所定のサイズにＰＥＴフィルム上に分出しして作製した。上記の各材料をＰＥＴフィルム／金網／ＳＲ／ＰＥＴフィルムの順に積層して第１積層体３２とし、金型のキャビティー内に投入し１２５℃で４分間２０．０ＭＰａの条件で加熱加圧成形を行って、片面に金網の厚さの１／２以下が突出したＳＲと金網の一体シートの第２積層体３１を作製した。この一体シートをφ３の径に打抜けるように調整された抜き金型にて打ち抜いて導電部材３を作製し、この導電部材３を使用して押し釦スイッチを作製して試験を行った。
【００４５】
（実施例１）
直径０．０９ｍｍの真鍮線を使用した、厚さ０．１７ｍｍ、１２０メッシュの平織り金網を使用した。ＳＲシートは厚さ０．３５５ｍｍのものを用いた。
【００４６】
（実施例２）
直径０．０４ｍｍのステンレス線を使用した、２００メッシュの３Ｄ金網を使用した。
【００４７】
（実施例３）
直径０．０６ｍｍのステンレス線を使用した、１５０メッシュの焼結金網を使用した。
【００４８】
（実施例４）
直径０．０５ｍｍの銅線を使用した、２００メッシュの平織り金網を使用した。
【００４９】
（実施例５）
直径０．１０ｍｍのアルミ線を使用した、１２０メッシュの綾織り金網を使用した。
【００５０】
（実施例６）
直径０．０６５ｍｍのニッケル線を使用した、１５０メッシュの平織り金網を使用した。
【００５１】
（比較例）
長さ１１５ｍｍ幅６５ｍｍ深さ０．５ｍｍのゴムシートを成形できる金型と以下の材料を用意した。
金属シート： ５０μｍの洋白に両面Ｎｉめっきを施し更に片面にＡｕめっきを施したもののＮｉめっき面側にプライマーＮｏ．１８（信越化学工業（株））を塗布し、乾燥機にて２００℃１時間加熱処理したものを用意した。
分出しゴムシート：シリコーンゴムコンパウンドＫＥ−９６１Ｕ（信越化学工業（株））１００質量部に架橋剤Ｃ−８（信越化学工業（株））２．０質量部を混練しこれを５０μｍのＰＥＴ上に０．５ｍｍの厚みに分出しした。
金属シートのプライマーと塗布面をシリコーンゴムシートに重ねて金型内に投入し１６５℃５分間加熱・加圧成形して０．５ｍｍ厚で片面が金属で反対面がシリコーンゴムのシートを得て、これをφ３ｍｍの径に打抜けるように調整された抜き金型にて打ち抜いて接点部材を作製し更にこの接点部材を使用して押し釦スイッチを作製して試験した。
【００５２】
（特性試験）
実施例１〜６、比較例で作製した図１の構成の押釦スイッチ１について、特性試験を行った結果を以下に述べる。
【００５３】
押釦スイッチ１の基板４としては、電極巾０．５ｍｍ、電極間隔０．５ｍｍの、銅箔３５μｍ＋Ｎｉめっき３μｍ＋Ａｕめっき０．３μｍの電極を有するクシ歯型金めっき基板を用いた。
【００５４】
（接触抵抗値）
実施例１〜６及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して接触抵抗値を測定した。測定は、荷重４．９Ｎで、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６５６１
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用した。
表１に接触抵抗値の測定結果を示した。判定基準は、２Ω以下である。
【００５５】
【表１】
【００５６】
表１から、実施例１、３、６で良好な接触抵抗値が得られることがわかった。
【００５７】
（通電打鍵試験）
実施例１〜３、６及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して通電打鍵試験を行い、印加電圧１３．５Ｖで、１００ｍＡ通電したときの電圧降下を測定した。電圧降下の測定は、荷重４．９Ｎ、２秒／サイクル（ＯＮ１秒／ＯＦＦ１秒）で、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６５５１
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用して、３００，０００回までの打鍵回数で行った。
表２に電圧降下（Ｖ）の測定結果を示した。判定基準は、１Ｖ以下である。
【００５８】
【表２】
【００５９】
表２から、実施例１、６で、３００，０００回までの打鍵回数に対して、電圧降下は少ないことがわかった。
【００６０】
（打鍵耐久性試験）
実施例１、３及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して打鍵耐久性試験を行い、接触抵抗値を測定した。接触抵抗値の測定は、荷重４．９Ｎ、２秒／サイクル（ＯＮ１秒／ＯＦＦ１秒）で、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６５５１
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用して、３００，０００回までの打鍵回数で行った。
表３に接触抵抗値（Ω）の測定結果を示した。
【００６１】
【表３】
【００６２】
表３から、実施例１が、３００，０００回までの打鍵回数に対して、良好な打鍵耐久性を示すことがわかった。
【００６３】
（環境試験）
実施例１、６及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して環境試験を行い、試験前後の接触抵抗値を測定した。接触抵抗値の測定は、荷重４．９Ｎで、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６５５１
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用して行った。環境条件は、高温高湿（６５℃９５％ＲＨ ２４０Ｈ）、 高温（８５℃ ２４０Ｈ）、 耐硫化水素（３ｐｐｍＨ２Ｓ、４０℃８０％ＲＨ ２４０Ｈ）の３種類とした。
表４に接触抵抗値（Ω）の測定結果を示した。判定基準は、２Ω以下である。
【００６４】
【表４】
【００６５】
表４から、実施例１、６は良好な耐環境性を示すことがわかった。
【００６６】
（耐異物性試験）
実施例１及び比較例で作製した押釦スイッチを使用して耐異物性試験を行った。印加電圧１３．５Ｖで１００ｍＡ通電して、５００回まで打鍵したときの電圧降下を、初期、１回、１０回、１００回、３００回、５００回打鍵毎に測定した。異物としては、絶縁性異物のφ１００μｍのガラスビーズを２０個まで数を変えて固定接点５の上に無作為に配置した。電圧降下の測定は、荷重４．９Ｎ、１回／秒のサイクルで、測定器としてＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ６１４３
ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲを使用して行った。
表５に耐異物性試験の測定結果を示す。表２中、「−」は、導通しない、又は電圧降下値が不安定で読み取れない状態を表わす「導通不良」を示す。表６に実施例１の耐異物性試験、表７に比較例の耐異物性試験の詳細結果を示した。
【００６７】
【表５】
【００６８】
【表６】
【００６９】
【表７】
【００７０】
表５〜７から、実施例１は比較例より耐異物性に優れることがわかった。
【００７１】
本発明の実施形態に関する結果から、以下のことが明らかとなった。
（Ａ）真鍮金網を使用して、金属接着性シリコーンゴムと一体成形して作製した押釦スイッチ用導電部材は、洋白シートを使用して作製した押釦スイッチ用導電部材に比べて、特に耐異物性に優れる。
（Ｂ）真鍮金網を使用して、金属接着性シリコーンゴムと一体成形して作製した押釦スイッチ用導電部材は、押釦スイッチ用としての要求性能をすべて満たし、かつコスト的にも優れる。
【００７２】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることは明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７３】
１ 押釦スイッチ
２ 可動接点部
３ 導電部材
４ 基板
５ 固定接点
３１ 第２積層体
３１１ 金網露出部
３１２ 金網埋め込みＳＲ層
３１３ ＳＲ層
３２ 第１積層体
３２１ 金網
３２２ ＳＲ層
３２３ａ、３２３ｂ 剥離用樹脂フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金網と、シリコーンゴムとからなる押釦スイッチ用導電部材であって、
前記押釦スイッチ用導電部材は、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有し、
前記金網露出部の厚さが前記金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下であることを特徴とする押釦スイッチ用導電部材。
【請求項２】
前記シリコーンゴム層は、シリコーンゴム１００質量部に対し、シランカップリング剤を０．５〜３質量部、接着助剤を０．５〜３質量部含むことを特徴とする請求項１に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【請求項３】
前記金網は、φ０．０３５〜０．１１ｍｍの銅、銅系合金、真鍮又はニッケルの線からなり、網目密度が１００〜３００メッシュであることを特徴とする請求項１又は２に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【請求項４】
前記金網は、真鍮の線からなることを特徴とする請求項３に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【請求項５】
前記金網露出部がめっきされていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【請求項６】
剥離用樹脂フィルムと、シリコーンゴムフィルムと、金網と、剥離用樹脂フィルムとを順に積層して、剥離用樹脂フィルム／金網／シリコーンゴム層／剥離用樹脂フィルムからなる第１積層体を形成する工程と、
前記第１積層体を金型のキャビティーに投入して加熱加圧する工程と、
前記金型から前記第１積層体を取り出して、前記第１積層体から両側表面に積層した前記剥離用樹脂フィルムを剥離して、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有する第２積層体を形成する工程と、
前記第２積層体を所定のサイズに打ち抜く工程とからなり、
前記第２積層体において、前記金網露出部の厚さが前記金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下になるように、前記第１積層体を加熱加圧することを特徴とする押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項７】
前記シリコーンゴム層は、シリコーンゴム１００質量部に対し、シランカップリング剤を０．５〜３質量部、接着助剤を０．５〜３質量部含むことを特徴とする請求項６に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項８】
前記金網は、φ０．０３５〜０．１１ｍｍの銅、銅系合金、真鍮又はニッケルの線からなり、網目密度が１００〜３００メッシュであることを特徴とする請求項６又は７に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項９】
前記金網は、真鍮の線からなることを特徴とする請求項８に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項１０】
前記第２積層体の前記金網露出部に金めっきを施す工程をさらに実施することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項１】
金網と、シリコーンゴムとからなる押釦スイッチ用導電部材であって、
前記押釦スイッチ用導電部材は、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有し、
前記金網露出部の厚さが前記金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下であることを特徴とする押釦スイッチ用導電部材。
【請求項２】
前記シリコーンゴム層は、シリコーンゴム１００質量部に対し、シランカップリング剤を０．５〜３質量部、接着助剤を０．５〜３質量部含むことを特徴とする請求項１に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【請求項３】
前記金網は、φ０．０３５〜０．１１ｍｍの銅、銅系合金、真鍮又はニッケルの線からなり、網目密度が１００〜３００メッシュであることを特徴とする請求項１又は２に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【請求項４】
前記金網は、真鍮の線からなることを特徴とする請求項３に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【請求項５】
前記金網露出部がめっきされていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の押釦スイッチ用導電部材。
【請求項６】
剥離用樹脂フィルムと、シリコーンゴムフィルムと、金網と、剥離用樹脂フィルムとを順に積層して、剥離用樹脂フィルム／金網／シリコーンゴム層／剥離用樹脂フィルムからなる第１積層体を形成する工程と、
前記第１積層体を金型のキャビティーに投入して加熱加圧する工程と、
前記金型から前記第１積層体を取り出して、前記第１積層体から両側表面に積層した前記剥離用樹脂フィルムを剥離して、金網露出部／金網埋め込みシリコーンゴム層／シリコーンゴム層の積層構造を有する第２積層体を形成する工程と、
前記第２積層体を所定のサイズに打ち抜く工程とからなり、
前記第２積層体において、前記金網露出部の厚さが前記金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下になるように、前記第１積層体を加熱加圧することを特徴とする押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項７】
前記シリコーンゴム層は、シリコーンゴム１００質量部に対し、シランカップリング剤を０．５〜３質量部、接着助剤を０．５〜３質量部含むことを特徴とする請求項６に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項８】
前記金網は、φ０．０３５〜０．１１ｍｍの銅、銅系合金、真鍮又はニッケルの線からなり、網目密度が１００〜３００メッシュであることを特徴とする請求項６又は７に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項９】
前記金網は、真鍮の線からなることを特徴とする請求項８に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【請求項１０】
前記第２積層体の前記金網露出部に金めっきを施す工程をさらに実施することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の押釦スイッチ用導電部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１８５９５６（Ｐ２０１２−１８５９５６Ａ）
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４７１６０（Ｐ２０１１−４７１６０）
【出願日】平成２３年３月４日（２０１１．３．４）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月４日（２０１１．３．４）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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