押釦スイッチ用部材およびその製造方法
【課題】部品点数が増加することなく、簡単な構造で段階的な接触が可能な押釦スイッチ用部材を得ること。
【解決手段】基板上に設けられた多段接点用の固定電極と対向するように配置される接点部材を備えた押釦スイッチ用部材であって、接点部材は、固定電極側に配置される金属部２８と、金属部２８の固定電極と反対側に積層される樹脂部と、を有し、金属部２８は、固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部４４と、凹部４４の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部４５とを有し、金属部２８に複数の貫通孔４６を設ける。
【解決手段】基板上に設けられた多段接点用の固定電極と対向するように配置される接点部材を備えた押釦スイッチ用部材であって、接点部材は、固定電極側に配置される金属部２８と、金属部２８の固定電極と反対側に積層される樹脂部と、を有し、金属部２８は、固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部４４と、凹部４４の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部４５とを有し、金属部２８に複数の貫通孔４６を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に備えられる押釦スイッチ用部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、押釦スイッチは自動車、カメラ、もしくは携帯電話等の電気機器に広く使用されている。特に、自動車のパワーウインドのマニュアル／オートスイッチやカメラのズームスイッチにおいては、スイッチの電気的な接続を多段階に行わせることが要求されている。
【０００３】
特許文献１には、押圧部から下方に突出形成される第１の可動接点と、当該第１の可動接点の外側を環状に囲むように押圧部から下方に延出する第２の可動接点とを有する押釦スイッチ用部材が開示されている。また、第１の可動接点の先端には、クリック感を出すために逆椀状の逆椀状部が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−６７９７９号公報（図１、図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている押釦スイッチ用部材では、ストローク差を有する複数の接点を併設することで、基板上の接点との段階的な接触を実現している。そのため、複数の接点を併設するためのスペースが要求され、押釦スイッチやそのユニットの構造が複雑となる。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品点数が増加することなく、簡単な構造で段階的な接触が可能な押釦スイッチ用部材を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、基板上に設けられた多段接点用の固定電極と対向するように配置される接点部材を備えた押釦スイッチ用部材であって、接点部材は、固定電極側に配置される金属部と、金属部の固定電極と反対側に積層される樹脂部と、を有し、金属部は、固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部と、凹部の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部とを有し、金属部には複数の貫通孔が設けられているものである。
【０００８】
このように構成した場合には、金属部に複数の貫通孔が設けられているため、これら複数の貫通孔により金属の剛性が低下する。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、樹脂部を、複数の樹脂層を積層させた積層体とした。このように構成した場合には、樹脂層を積層することで、金属部を薄くしても接点シートの反りを防ぐことが可能となる。このため、押釦スイッチ用部材に柔軟性を持たせることができる。したがって、接点部材と固定接点との間に異物が介在した場合、その異物に追従して接点部材が変形する。その結果、接点部材と固定接点との間の接触不良を防止できる。
【００１０】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、樹脂部はシリコーンゴム層を含むものである。このように構成した場合には、押釦スイッチ用部材は、耐熱性、成形性および耐久性に優れたものとなる。また、大量生産にも適したものとなる。
【００１１】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、金属部と樹脂部との間に非シリコーンゴム系の樹脂層を積層させたものである。このように構成した場合には、使用時の油や汗等の汚れが押釦スイッチに付着し、その汚れの成分となる脂肪類等が、樹脂部に浸透した場合でも、非シリコーンゴム系の樹脂層によってその浸透が防止される。そのため、金属部に脂肪類等が到達し、該脂肪類等が金属部に設けられた貫通孔から滲み出して、接点部材と固定電極とが接触不良を起こすことを防止できる。
【００１２】
さらに、本発明は、操作部の押圧操作に連動して離接する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、金属部に複数の貫通孔を形成する穴あけ工程と、金属部と樹脂部とを積層させる積層工程と、金属部に樹脂部を積層させた積層体を所定の径に打ち抜く際、金属部に凹部を形成する成形工程とを有するものである。
【００１３】
このように構成した場合には、積層体を打ち抜く際に、その金属部に凹部を形成することができる。そのため、凹部を形成するために複数の工程を必要とすることがなくなり、その結果、製造工程の削減を図ることができると共に、製造コストの削減を図ることが可能となる。
【００１４】
さらに、本発明は、操作部の押圧操作に連動して離接する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、金属部に複数の貫通孔を形成する穴あけ工程と、金属部と樹脂部とを積層させる積層工程と、金属部と樹脂部とを積層させた積層体を所定の径に打ち抜いた打抜部材を、押釦スイッチ用カバー部材の成形金型に設けられた接点凹部に配置する配置工程と、成形金型に成形材料を投入し、該成形材料を打抜部材と一体成形し、打抜部材に凹部を形成する成形工程とを有する。
【００１５】
このように構成した場合には、押釦スイッチ用カバー部材の成形と同時に、打抜部材に凹部を形成することができる。そのため、複数の工程を経ることなく、凹部が形成された押釦スイッチ用部材を具備する押釦スイッチを製造することができる。したがって、製造工程の削減を図ることができると共に、製造コストの削減を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、部品点数が増加することなく、簡単な構造で段階的な接触が可能な押釦スイッチ用部材を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１０について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１０を部分的に切断した状態を示す斜視図である。図２は、押釦スイッチ用部材１０の断面を示す図である。図３は、図２中の接点部材１４の断面図である。なお、以下の説明において、図１〜図７、図９〜図１４および図１６〜図２０における紙面上側を「上」といい、紙面下側を「下」という。
【００１９】
図１に示すように、押釦スイッチ１２は、押釦スイッチ用部材１０と、該押釦スイッチ用部材１０の下方に配置される回路基板１６とから主に構成されている。また、押釦スイッチ用部材１０は、接点部材１４と、該接点部材１４を外側から保持するカバー部材１８とから主に構成されている。
【００２０】
図１および図２に示すように、カバー部材１８は、上から下に向かって、キートップ部２０と、ドーム部２２と、保持部２３と、ベース部２４とから主に構成されている。キートップ部２０は、操作者によって回路基板１６側に押し下げられる部分であり、その外形は略円柱形状を有している。また、キートップ部２０の下方には、キートップ部２０から下方に向かって突出する保持部２３が設けられている。保持部２３の断面は略円形状を有しており、その径は下方に向かって徐々に小さくなっている。キートップ部２０と保持部２３との境界となる境界部２５の外周からは、全周に亘ってドーム状のドーム部２２が延出している。ドーム部２２は平板状のベース部２４に連接している。ドーム部２２は、キートップ部２０をベース部２４に対して支持している。また、保持部２３と、その外側を囲むドーム部２２およびベース部２４との間には、空間部２６が形成されている。ドーム部２２は、キートップ部２０の押し下げを解除すると、該キートップ部２０を元の位置まで復元させる。カバー部材１８は、シリコーンゴムを一体成形することにより形成されている。なお、キートップ部２０の形状は略円柱形状に限定されることなく、四角柱や五角柱等の他の形状としても良い。押釦スイッチ用部材１０は、保持部２３の下面２３ａに取り付けられている。
【００２１】
図１および図２に示すように、押釦スイッチ用部材１０は、回路基板１６の上方に配置されている。回路基板１６の表面には固定電極２１が設けられている。固定電極２１は、その外側に設けられた外側電極２１ａと、該外側電極２１ａの内側に設けられた内側電極２１ｂとから構成されている。
【００２２】
図３に示すように、接点部材１４は、樹脂層２７と金属層２８とから主に構成されている。樹脂層２７は、第２のシリコーンゴム層３０と、第１のシリコーンゴム層３２と、接着層３４とを有している。樹脂層２７は、第２のシリコーンゴム層３０の下方に、接着層３４を介在させて第２のシリコーンゴム層３０を積層させた形態を有している。
【００２３】
第２のシリコーンゴム層３０の素材は、耐熱性を有するシリコーンゴムであれば、特に限定されるものではない。また、硬化によって第１のシリコーンゴム層３２となるシリコーンゴム組成物として、例えば、加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物１００重量部と、補強性シリカ微粉末１〜１００重量部と、エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を有する有機珪素化合物０．１〜５０重量部を含む組成物が挙げられるが、金属層２８に対して接着性を有するシリコーンゴム組成物であれば、特に限定されるものではない。また、接着層３４の素材は、シリコーンゴムに対して接着性を有する樹脂であれば、特に限定されるものではない。
【００２４】
第１のシリコーンゴム層３２の下方には、金属層２８が積層されている。なお、第１のシリコーンゴム層３２と金属層２８との接着性をより向上させるため、第１のシリコーンゴム層３２と金属層２８との間にプライマーを介在させるようにしても良い。金属層２８には、後述するように、蜂の巣状に複数の貫通孔４６が形成されている。金属層２８は、洋白を材料とする金属コア層３８から主に構成されており、その表面には、腐食防止等の耐環境性を備えるために、ニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２が順に積層されている。金属コア層３８の材料は洋白に限定することなく、銅、ニッケル、アルミニウム、白金、ステンレスもしくはクロム等の単体の金属としても良い。また、各メッキ層４０，４２を設けないようにしても良いし、これらを他の金属から形成するようにしても良い。なお、金属層２８は、キートップ部２０の押し込みによって、固定電極２１と電気的に導通する可動電極となっている。
【００２５】
図４は、回路基板１６を上方から見た平面図である。図５は、固定電極２１を上方から見た状態を示す平面図である。
【００２６】
図４に示すように、回路基板１６は矩形状の平板である。固定電極２１は、回路基板１６の略中央に設けられている。上述したように、固定電極２１は、外側電極２１ａと、内側電極２１ｂとから主に構成されている。図５に示すように、外側電極２１ａは、略円周状に設けられている。また、内側電極２１ｂは、略円形状に設けられている。また、固定電極２１の略中央部には、上下方向に沿って外側電極２１ａおよび内側電極２１ｂのそれぞれを左右の２つの領域に分割するような隙間部２１ｃが設けられている。また、各外側電極２１ａには、外方に向かって延出するパターン電極２１ｄ，２１ｄが設けられている。また、各内側電極２１ｂにも、それぞれの内側電極２１ｂから延出するパターン電極２１ｆ，２１ｆが設けられている。パターン電極２１ｆ，２１ｆは、内側電極２１ｂから下方に延出し、回路基板１６に設けられたスルーホールを通過した後、該回路基板１６の裏側から左右両側に向かって延出している。
【００２７】
図６は、金属層２８の形状を示す図であり、（Ａ）は、金属層２８の側断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における矢示Ａ方向から見た金属層２８の裏面図である。図７は、金属層２８と固定電極２１とが接触した状態を示す概略図であり、（Ａ）は、平坦部４５が外側電極２１ａと接触した状態を示す図であり、（Ｂ）は、凹部４４および平坦部４５が、それぞれ内側電極２１ｂおよび外側電極２１ａと接触した状態を示す図である。
【００２８】
図６（Ａ）に示すように、金属層２８は、下方から上方に向かってへこんだ凹部４４と、該凹部４４の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部４５とを有している。凹部４４は、金属層２８の略中央に設けられ、その略中央部が上方に向かって最もへこむ逆椀状の形態を有している。凹部４４において最も上方にへこんだ部分は、天頂部４４ａとなっている。凹部４４の深さＨの寸法は、後述する凹部４４の変形量（２段階目のストロークに相当）に影響を及ぼさない範囲（シワやクラックが発生しない範囲）で適宜決めればよい。例えば、金属層２８の厚みを約３５μｍ、その直径を約４ｍｍとした場合、深さＨの寸法は０．３ｍｍ以下であるの好ましい。また、金属層２８の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲であるのが好ましく、さらに、３０〜１００μｍの範囲であるが好ましく、さらに、４０〜７０μｍの範囲であるが好ましい。平坦部４５の横方法の寸法は、凹部４４の横方向の寸法の１％以上６０％以下の範囲であるのが好ましく、特に１０％以上４０％以下の範囲であるのがより好ましい。また、図６（Ｂ）に示すように、金属層２８の全面には、蜂の巣状に複数の貫通孔４６が設けられている。
【００２９】
金属層２８は、接点部材１４の一部を構成しており、該接点部材１４が保持部２３の下面２３ａに取り付けられた状態では、接点部材１４の最も下方に位置し、固定電極２１と対向している。具体的には、平坦部４５が外側電極２１ａと対向し、凹部４４が内側電極２１ｂと対向している。
【００３０】
そのため、キートップ部２０を押し下げると、図７(Ａ)に示すように、まず、平坦部４５が外側電極２１ａと接触する。そして、さらにキートップ部２０を押し下げると、図７(Ｂ)に示すように、凹部４４の天頂部４４ａが下方に向かって凸状に変形し、凹部４４が内側電極２１ｂと接触する。このように、キートップ部２０を押し下げると、金属層２８は、固定電極２１と２段階で接触する。なお、凹部４４の上下方向の撓み量がスイッチ部材１４の２段階目のストローク（平坦部４５が外側電極２１ａと接触してから凹部４４が内側電極２１ｂと接触する間のストローク）に相当する。
【００３１】
キートップ部２０の押し下げる力を一部解除すると、凹部４４が有する復元力により、凹部４４は元の状態に戻る。すなわち、天頂部４４ａは内側電極２１ｂから離反する。さらに押し下げる力を解除すると、ドーム部２２の有する復元力により、キートップ部２０が押し上げられる。それに伴い、平坦部４５が外側電極２１ａから離反する。このように、キートップ部２０を押し下げる力の解除の程度により、金属層２８は、固定電極２１から２段階に渡って離反する。
【００３２】
次に、押釦スイッチ用部材１０の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
図８は、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１０の製造方法を示すフローチャートである。図９は、押釦スイッチ用部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、穴あけ工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、プレス機４７によって、金属コア層３８に貫通孔４６を設けた状態を示す図であり、（Ｃ）は、積層工程１を説明するための図である。図１０は、図９に続いて、押釦スイッチ用部材１０の製造方法における積層工程２を説明するための図である。図１１は、図１０に続いて、押釦スイッチ用部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、プレス成形機５０に、押釦スイッチ用部材１０として成形される前の積層体５２を配置する工程を示す図であり、（Ｂ）は、積層体５２をストリッパー５４によってダイプレート５６に固定した状態を示す図である。図１２は、図１１に続いて、押釦スイッチ用部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層体５２をパンチプレート５８によって打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、ノックアウトピン６０によって、積層体５２において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し上げられた状態を示す図であり、（Ｃ）は、積層体５２において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し戻された後の積層体５２をプレス成形機５０から取り出す工程を示す図である。図１３は、図１２に続いて、押釦スイッチ用部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層体５２において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し戻された後の積層体５２をポンチ６２によって打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、接点部材１４が積層体５２から打ち抜かれた後の状態を示す図である。
【００３４】
まず、金属層２８を構成する金属コア層３８を用意する。さらに、この金属コア層３８に複数の貫通孔４６を形成するためのプレス機４７を用意する。図９（Ａ）に示すように、プレス機４７は、雄型４７ａと雌型４７ｂとを有する。雄型４７ａは、下方に向かって突出する複数の穴あけピン４７ｃを有している。また、雌型４７ｂは、該穴あけピン４７ｃが嵌まるための複数の穴部４７ｄを有している。雄型４７ａと雌型４７ｂは、各穴あけピン４７ｃが各穴部４７ｄに嵌まるように対向配置されている。次に、図９（Ａ）に示すように、金属コア層３８を雌型４７ｂの上に配置し、雄型４７ａを下降させる。雄型４７ａを下降させると、図９(Ｂ)に示すように、穴あけピン４７ｃが金属コア層３８を貫通し、該穴あけピン４７ｃは雌型４７ｂの穴部４７ｄの内部に納まる（穴あけ工程：Ｓ１０１）。次に、貫通孔４６が形成された金属コア層３８の表面全体にニッケルメッキ層４０を積層させる。さらに、ニッケルメッキ層４０が積層された金属コア層３８片面に金メッキ層４２を積層させる。このように、金属コア層３８にニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２を積層させることで金属層２８が形成される。次に、図９（Ｃ）に示すように、接着性を有する第１のシリコーンゴム層３２をラミネート法にてニッケルメッキ層４０の上側の面に形成して、減圧処理にて密着させる。次に、加熱処理して第１のシリコーンゴム層３２と金属層２８を一体化させる（積層工程１：Ｓ１０２）。次に、第２のシリコーンゴム層３０の片面にシリコーンに対し接着性を有する接着層３４をスクリーン印刷法にて積層させる。そして、図１０に示すように、金属層２８に積層された第１のシリコーンゴム層３２と第２のシリコーンゴム層３０に積層された接着層３４を重ね合わせて密着させる。そして、これらを減圧処理した後、加熱処理して一体化させる（積層工程２：Ｓ１０３）。以上のような工程を経て積層体５２が形成される。なお、金属コア層３８の表面にニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２を積層させた後に、穴あけ工程：Ｓ１０１を行うようにしても良いし、穴あけ工程：Ｓ１０１を経て貫通孔４６が形成された金属コア層３８を樹脂層２７に積層させた後、ニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２を金属コア層３８の表面に積層させようにしても良い。
【００３５】
次に、成形用加工器具であるプレス成形機５０の構成について説明する。接点部材１４は、樹脂層２７と金属層２８が積層された積層体５２をプレス成形機５０によってプレス成形することにより形成される。プレス成形機５０は、被加工材を配置するためのダイプレート５６と、被加工材をダイプレート５６に対して固定するストリッパー５４とを有する。ストリッパー５４には、被加工材を打ち抜くためのパンチプレート５８が、該ストリッパー５４に設けられた貫通孔５４ａの内部に配置されている。パンチプレート５８の先端には、ダイプレート５６側に広いＶ字状の溝５８ａが形成されている。また、ダイプレート５６には、貫通孔５６ａが設けられている。被加工材を成形するためのノックアウトピン６０は、その貫通孔５６ａの内部に配置されている。パンチプレート５８とノックアウトピン６０は、対向するように配置されている。ノックアウトピン６０の先端には、パンチプレート５８側に凸となる成形面６０ａが形成されている。パンチプレート５８からの力を受けていない状態では、成形面６０ａの最も突出した部分はダイプレート５６の配置面と同一平面上にある。
【００３６】
次に、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、積層体５２をダイプレート５６の上に配置する（配置工程：Ｓ１０４）。この状態では、積層体５２の金属層２８側の面は成形面６０ａと接する。次に、ストリッパー５４を下降させる。このように、積層体５２を上方から押し付け、該積層体５２をダイプレート５６に対して固定する（固定工程：Ｓ１０５）。次に、図１２（Ａ）に示すように、パンチプレート５８を下降させ、積層体５２を打ち抜く（打ち抜き工程１：Ｓ１０６）。積層体５２において打ち抜かれた部分（以下、打抜部という。）は、パンチプレート５８とノックアウトピン６０に挟まれた状態で、積層体５２より下方に押し下げられる。ノックアウトピン６０は、弾性体６２によって支持されている。そのため、打抜部が押し下げられると、弾性体６２が収縮し、ノックアウトピン６０には上方に向かう付勢力が働く。したがって、パンチプレート５８を下降させていくと、打抜部の金属層２８は、ノックアウトピン６０の成形面６０ａによって圧縮成形される（成形工程：Ｓ１０７）。
【００３７】
次に、図１２（Ｂ）に示すように、パンチプレート５８を上昇させ、打抜部から離反させる。すると、ノックアウトピン６０は、弾性体６２の復元力により上方に移動し、元の位置に戻る。それに伴い、打抜部も打ち抜かれる前の積層体５２の位置に戻る（戻り工程：Ｓ１０８）。その後、図１２（Ｃ）に示すように、ストリッパー５４を上昇させて、積層体５２をプレス成形機５０から取り出す（取り出し工程：Ｓ１０９）。打抜部は上下方向に圧縮されているため、横方向の寸法が大きくなっている。したがって、打抜部は積層体５２中の打ち抜かれた部位に嵌まり込んでおり、積層体５２をプレス成形機５０から取り出す際に、打抜部は積層体５２から外れない。
【００３８】
次に、図１３（Ａ），(Ｂ)に示すように、円形状の円孔６３を有する基台６４上に、打抜部が嵌まり込んだ積層体５２を配置し、所定の径を有するポンチ６２により、打抜部を下方に向かって打ち抜く（打ち抜き工程２：Ｓ１１０）。打抜部が積層体５２から打ち抜かれると、接点部材１４が出来上がる。その後、接点部材１４をカバー部材１８における保持部２３に取り付けることにより、押釦スイッチ用部材１０が製造される。
【００３９】
以上のようにして構成された押釦スイッチ用部材１０では、金属層２８には蜂の巣状に複数の貫通孔４６が設けられている。このため、押釦スイッチ用部材１０の剛性が低下する。また、押釦スイッチ用部材１０は、貫通孔を設けていない約５０μｍの厚さを有する金属シートに金メッキを形成したものと比較して、変形加工しやすいという長所を有する。また、押釦スイッチ用部材１０は、フィルムに金属薄膜を形成し、貫通孔を設けていないものと比較して、ＯＮ／ＯＦＦの繰り返し動作を行っても凹部４４の凹み量が減少しないという長所を有する。ただし、貫通孔４６は、蜂の巣状以外の形態で設けても良い。例えば、２、３個の貫通孔のみを金属層２８に設けても良い。
【００４０】
また、押釦スイッチ用部材１０では、樹脂層２７は、第２のシリコーンゴム層３０、第１のシリコーンゴム層３２および接着層３４の複数の樹脂層から形成されている。そのため、金属層２８を薄くしても接点部材１４の反りを防ぐことが可能となる。このため、押釦スイッチ用部材１０に柔軟性を持たせることができる。したがって、接点部材１４と固定接点２１との間に異物が介在した場合、その異物に追従して接点部材１４が変形する。その結果、接点部材１４と固定接点２１との間の接触不良を防止できる。
【００４１】
また、押釦スイッチ用部材１０では、樹脂層２７をシリコーンゴムを素材とする第２のシリコーンゴム層３０および第１のシリコーンゴム層３２から形成されている。そのため、押釦スイッチ用部材１９は、耐熱性、成形性および耐久性に優れたものとなる。また、大量生産にも適したものとなる。
【００４２】
また、押釦スイッチ用部材１０は、打ち抜き工程１と成形工程とを有する製造方法を用いて製造されている。そのため、積層体５２を打ち抜く際に、その打ち抜かれた打抜部に凹部４４を形成することができる。したがって、複数の工程を経ることなく打抜部に凹部４４を形成でき、その結果、製造工程の削減を図ることができると共に、製造コストの削減を図ることが可能となる。
【００４３】
また、押釦スイッチ用部材１０では、洋白３２の表面には、ニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２が積層されている。そのため、金属層２８の表面がニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２によって保護される。したがって、金属層２８が直接外部と接触することがなくなる。その結果、金属層２８が腐食するのを防止できると共に、該金属層２８と固定電極２１との導通状態を良好にすることができる。
【００４４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材７０について、図面を参照しながら説明する。なお、第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材７０において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
【００４５】
図１４は、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材７０に採用される接点部材７１の断面図である。
【００４６】
図１４に示すように、接点部材７１は、樹脂層７２と金属層２８とから主に構成されている。樹脂層７２は、第２のシリコーンゴム層３０と、シリコーンゴムと非シリコーン樹脂の双方に対して接着性を有する接着層７３と、非シリコーンゴム層７４とを有している。
【００４７】
本実施の形態では、接着層７３と金属層２８との間に非シリコーンゴム層７４が積層されている。非シリコーンゴム層７４は、耐熱性を有する樹脂から成っており、その素材として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリサルホン、ポリエーテルケトン、ポリアリエート、ポリエステルおよびこれらのアロイ等が挙げられる。しかしながら、これらの樹脂に限定されることなく、他の耐熱性を有する非シリコーン樹脂から成るようにしても良い。非シリコーンゴム層７４の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましく、作業性および耐塵性を考慮すると、２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲がより好ましい。
【００４８】
上述したように、非シリコーンゴム層７４の下方には、金属層２８が積層されている。金属層２８と非シリコーンゴム層７４の積層方法は、特に限定されるものではないが、例えば、蒸着、スパッタリング、メッキもしくはキャスティング等により積層させることが好ましい。また、非シリコーンゴム層７４と金属層２８との間にプライマーや接着剤を介在させて積層させるようにしても良い。
【００４９】
次に、押釦スイッチ用部材７０の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００５０】
図１５は、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材７０の製造方法を示すフローチャートである。図１６は、押釦スイッチ用部材７０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層工程１を説明するための図であり、（Ｂ）は、積層工程２を説明するための図である。図１７は、図１６に続いて、押釦スイッチ用部材７０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、ポンチ７５によって積層体７６から打抜部材７８を打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、積層体７６から打抜部材７８を打ち抜いた状態を示す図である。図１８は、図１７に続いて、押釦スイッチ用部材７０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、打抜部材７８をカバー部材１８用の成形金型の接点凹部８２に配置する工程を示す図であり、（Ｂ）は、打抜部材７８をカバー部材１８用の成形金型８０の接点凹部８２に配置した状態を示す図であり、（Ｃ）は、成形金型８０にカバー部材１８に、成形する前の樹脂部材８４を配置する工程を示す図である。図１９は、図１８に続いて、押釦スイッチ用部材７０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、成形金型８０により、押釦スイッチ用部材７０を成形する工程を示す図であり、（Ｂ）は、成形金型８０から押釦スイッチ用部材７０を取り出した状態を示す図である。
【００５１】
まず、第１の実施の形態の場合と同様に、金属層２８を構成する金属コア層３８を用意する。さらに、この金属コア層３８に複数の貫通孔４６を形成するためのプレス機４７を用意する。図９（Ａ）に示すように、プレス機４７は、雄型４７ａと雌型４７ｂとを有する。雄型４７ａは、下方に向かって突出する複数の穴あけピン４７ｃを有している。また、雌型４７ｂは、該穴あけピン４７ｃが嵌まるための複数の穴部４７ｄを有している。雄型４７ａと雌型４７ｂは、各穴あけピン４７ｃが各穴部４７ｄにそれぞれ嵌まるように対向配置されている。次に、図９（Ａ）に示すように、金属コア層３８を雌型４７ｂの上に配置し、雄型４７ａを下降させる。雄型４７ａを下降させると、図９(Ｂ)に示すように、穴あけピン４７ｃが金属コア層３８を貫通し、該穴あけピン４７ｃは雌型４７ｂの穴部４７ｄの内部に納まる（穴あけ工程：Ｓ２０１）。次に、貫通孔４６が形成された金属コア層３８の表面全体にニッケルメッキ層４０を積層させる。さらに、ニッケルメッキ層４０が積層された金属コア層３８片面に金メッキ層４２を積層させる。このように、金属コア層３８にニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２を積層させることで金属層２８が形成される。次に、金属および非シリコーン樹脂の双方に対して接着性を有する接着剤をラミネート法にて非シリコーンゴム層７４の片面に塗布する。そして、図１６（Ａ）に示すように、非シリコーンゴム層７４の下側の面となる接着面をニッケルメッキ層４０の上側の面に密着させ、加熱処理して金属層２８を非シリコーンゴム層７４の下側に積層させる（積層工程１：Ｓ２０２）。次に、第２のシリコーンゴム層３０の片面に非シリコーンに対し接着性を有する接着層７３をスクリーン印刷法にて積層させる。そして、図１６（Ｂ）に示すように、金属層２８に積層された非シリコーンゴム層７４と第２のシリコーンゴム層３０に積層された接着層７３を重ね合わせて密着させる。そして、これらを減圧処理した後、加熱処理して一体化させる（積層工程２：Ｓ２０３）。
【００５２】
次に、図１７（Ａ）に示すように、金属層２８と樹脂層７２とが積層された積層体７６を円形状の円孔８６を有する基台８７上に配置し、所定の径を有するポンチ７５により、積層体７６を下方に向かって打ち抜く（打ち抜き工程：Ｓ２０４）。この結果、図１７（Ｂ）に示すように、打ち抜き工程により、打抜部材７８が形成される。
【００５３】
次に、カバー部材１８を成形するための成形金型８０を用意する。図１８（Ａ）に示すように、成形金型８０は、キャビティ８１ａを有する雌型８０ａと、突部８１ｂを有する雄型８０ｂとから構成される。突部８１ｂには、所定の深さに掘り込まれた接点凹部８２が設けられている。接点凹部８２は、所定の成形面を有する。次に、図１８(Ａ)，（Ｂ）に示すように、打抜部材７８を雄型８０ｂの接点凹部８２に配置する（配置工程１：Ｓ２０５）。さらに、図１８（Ｃ）に示すように、対向配置された雄型８０ｂと雌型８０ａとの間に樹脂部材８４を配置する（配置工程２：Ｓ２０６）。なお、樹脂部材８４は、液状のものであってもよく、この場合、樹脂部材８４は、成形金型８０に流し込まれることになる。次に、雄型８０ｂを雌型８０ａ方向に近づけていく。すると、突部８１ｂの先端が樹脂部材８４の下側の面に接触すると共に、雌型８０ａのキャビティ８１ａの周囲の端面部８１ｃに樹脂部材８４の上側の面が接触する。さらに、この状態から、圧力および熱を加えながら、雌型８０ａを下降させる。すると、図１９（Ａ）に示すように、突部８１ｂがキャビティ８１ａの一部に嵌まり込み、樹脂部材８４と打抜部材７８が一体成形され、打抜部材７８には凹凸が形成される（成形工程：Ｓ２０７）。その後、図１９（Ｂ）に示すように、雄型８０ｂと雌型８０ａとを引き離し、成型金型８０から一体成形された押釦スイッチ用部材７０を取り出す（取り出し工程：Ｓ２０８）。以上のような工程を経て押釦スイッチ用部材７０が製造される。
【００５４】
以上のように構成された押釦スイッチ用部材７０では、樹脂層７２に非シリコーン樹脂層７４を有する。したがって、使用時の油や汗等の汚れがキートップ部２０に付着し、その汚れの成分となる脂肪類等が、第２のシリコーンゴム層３０に浸透した場合でも、非シリコーン樹脂層７４によってその金属層２８側への浸透が防止される。そのため、金属層２８に脂肪類等が到達し、該脂肪類等が金属層２８に設けられた貫通孔４６から滲み出して、接点部材７１と固定電極２１とが接触不良を起こすことを防止できる。
【００５５】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材について、図面を参照しながら説明する。なお、第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
【００５６】
図２０は、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材に採用される接点部材９０の断面図である。
【００５７】
図２０に示すように、接点部材９０は、樹脂層９１と金属層９２とから主に構成されている。樹脂層９１は、第２のシリコーンゴム層３０と、シリコーンゴムと非シリコーン樹脂の双方に対して接着性を有する接着層９３と、非シリコーンゴム層７４とを有している。
【００５８】
本実施の形態では、金属層９２は、銅を材料とする銅層９４から主に構成されており、その表面には、腐食防止等の耐環境性を備えるために、ニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２が順に積層されている。接着層９３と金属層９２との間には、非シリコーンゴム層７４が積層されている。非シリコーンゴム層７４は、耐熱性を有する樹脂から成っており、その素材として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリサルホン、ポリエーテルケトン、ポリアリエート、ポリエステルおよびこれらのアロイ等が挙げられる。しかしながら、これらの樹脂に限定されることなく、他の耐熱性を有する非シリコーン樹脂から成るようにしても良い。非シリコーンゴム層７４の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましく、作業性および耐塵性を考慮すると、２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲がより好ましい。
【００５９】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００６０】
図２１は、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフローチャートである。図２２は、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法における積層工程を説明するための図である。
【００６１】
まず、非シリコーンゴム層７４の片面に金属層２８を構成する銅層９４が張り合わされた銅張りフィルムを用意する。さらに、この銅張りフィルムにおける銅層９４にエッヂング法を用いて複数の貫通孔４６を形成する（穴あけ工程：Ｓ３０１）。次に、貫通孔４６が形成された銅層９４の表面にニッケルメッキ層４０を積層させる。さらに、ニッケルメッキ層４０の表面に金メッキ層４２を積層させる。このように、銅層９４にニッケルメッキ層４０および金メッキ４２を積層させることで金属層９２が形成される。次に、シリコーンゴムおよび非シリコーン樹脂の双方に対して接着性を有する接着層９３を第１のシリコーンゴム層３０の片面にスクリーン印刷する。そして、図２２に示すように、非シリコーンゴム層７４と接着層９３とを密着させ、これらを減圧処理した後、加熱処理して一体化させる（積層工程：Ｓ３０２）。
【００６２】
以下、第２の実施の形態と同様の工程である打ち抜き工程：Ｓ３０３、配置工程１：Ｓ３０４、配置工程２：Ｓ３０５、成形工程：Ｓ３０６、取り出し工程：Ｓ３０７を経て押釦スイッチ用部材を得ることができる。
【００６３】
以上のように構成された押釦スイッチ用部材では、樹脂層９１に非シリコーン樹脂層７４を有する。したがって、使用時の油や汗等の汚れがキートップ部２０に付着し、その汚れの成分となる脂肪類等が、第２のシリコーンゴム層３０に浸透した場合でも、非シリコーン樹脂層７４によってその金属層９２側への浸透が防止される。そのため、金属層９２に脂肪類等が到達し、該脂肪類等が金属層９２に設けられた貫通孔４６から滲み出して、接点部材９０と固定電極２１とが接触不良を起こすことを防止できる。
【実施例】
【００６４】
以下、本発明の実施例および比較例について説明する。表１および表２に、実施例および比較例のそれぞれの製造条件および得られた結果を示す。
【００６５】
（実施例）
厚み５０μｍの洋白に精密プレス法により直径０．３３ｍｍ、開口率４０％の千鳥状に配列した貫通孔を設け、その全面にニッケルメッキを施した後、その片面に金メッキを施した。そして、このニッケルメッキおよび金メッキが施された洋白のニッケルメッキ面を、ミラブル型シリコーンゴムであるＫＥ−１５３Ｕ（信越化学工業株式会社製）１００重量部に、付加型硬化剤であるＣ−２５Ａ（信越化学工業株式会社製）を０．５重量部、付加型硬化剤であるＣ−２５Ｂ（信越化学工業株式会社製）を２．０重量部、エポキシ系のシランカップリング剤であるＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製）を１．０重量部およびエポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を有する有機珪素化合物であるＸ−９３−３０４６（信越化学工業株式会社製）を２．０重量部混合し、厚み０．１ｍｍのフッ素フィルム上に分出した未加硫シリコーンゴムの表面に載置した。さらに、これを厚み０．１ｍｍのＰＥＴフィルム２枚に挟みこんでピンチロールに通して密着させた。
【００６６】
続いて、ＰＥＴフィルムを剥がして乾燥機にて１２５℃の温度下で３０分間加熱処理を行った後、フッ素フィルムを剥がし、更に、乾燥機にて２３０℃の温度下で１時間加熱処理を行い、金属の片面にシリコーンゴムが接着したものを作製した。次に、厚み０．５ｍｍのシリコーンゴムシートにシリコーン系接着剤であるＫＥ−１８００Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会社製）をスクリーン印刷にて印刷した。そして、この接着剤印刷面に前記の金属とシリコーンゴムを接着させたもののシリコーンゴム側の面を重ね合わせた後、ゴム製の手押しロールにて圧着させ、加熱プレスにて１２５℃の温度下で３分間加熱処理して接着させ、金属とシリコーンゴムの一体品を作製した。これを、直径４ｍｍのポンチで打ち抜き、直径４ｍｍの接点部材を作製した。
【００６７】
この接点部材を押釦スイッチ用部材を作製するための成形金型における可動接点部分に相当する底面に凸形状を有する凹部に配置した後、シリコーンゴムコンパウンドであるＫＥ−９４１Ｕ（信越化学工業株式会社製）１００重量部に、架橋剤であるＣ−８（信越化学工業株式会社製）を２重量部配合した原料を使用して、プレス成形法にて１７０℃の温度下で１０分間成形し、接点部材の金属面側に約０．０５ｍｍの凹量を有する凹状部と、その外周部に約０．５ｍｍの長さを有する平坦部とから構成される金属層を備えた押釦スイッチ用部材を作製した。
【００６８】
１．打鍵耐久試験
実施例の押釦スイッチ用部材を用いて、打鍵耐久試験を行った。打鍵耐久試験は、荷重５００ｇ、打鍵速度３．３回／秒の条件下で実施した。試験機としてストローク４．５ｍｍの突き上げ式の試験機を用いた。荷重およびストロークを測定するための測定器として、フィーリング測定装置（アイコーエンジニアリング株式会社製，商品名：ＭＯＤＥＬ１６１３）を使用した。また、接触抵抗を測定するための測定器としてデジタルマルチメーター（株式会社アドバンテスト製，商品名：Ｒ６５６１）を使用した。
【００６９】
２．判定基準
接触抵抗値が２Ω以下となった点をＯＮ点とし、ＯＮ荷重の残存率が７０％以上となった場合を合格（○）とし、ＯＮ荷重の残存率が７０％未満となった場合を不合格（×）とした。ＯＮ荷重残存率は、ＯＮ荷重値／初期ＯＮ荷重値×１００の計算式によって算出した。
【００７０】
３．結果
表１に、実施例の打鍵耐久試験の結果を示す。
【表１】
【００７１】
実施例の押釦スイッチ用部材では、２０万回〜３０万回未満まで実用的なＯＮ機能を維持できることが確認された。
【００７２】
（比較例）
厚み２８μｍのポリイミドフィルムの片面に厚み３５μｍの銅層が積層された銅張り積層板（信越化学工業株式会社製）を用意した。そして、該銅張り積層板における銅層の表面にニッケルメッキを施し、さらにその表面に金メッキを施した。次に、０．５ｍｍの掘り込みを設けたシート金型に０．５ｍｍの厚みを有するシリコーンゴムシートを作製した。そして、該シリコーンゴムシートの片面に接着性を有するシリコーンゴムシートとして、シリコーンゴムであるＫＥ−１９３５ＡおよびＫＥ−１９３５Ｂ（信越化学工業株式会社製）を所定の配合比にて混合したもの１００重量部にエポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物であるＸ−９３−３０４６（信越化学工業株式会社製）を３重量部とエポキシ系のシランカップリング剤であるＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製）を１重量部加えて混合したものをスクリーン印刷により印刷し、厚み約１０μｍの接着性シリコーンゴム層を得た。
【００７３】
次に、この接着性シリコーンゴム層と銅張り積層板のポリイミドフィルム面とを重ね合わせ、ゴムローラーにて軽く密着させた後、−７５ｍｍＨｇの減圧処理層に８０秒間投入した。その後、減圧処理層から取り出し、密着した状態で乾燥機にて１２５℃下で３０分間熱処理することで、ポリイミドフィルムの片面に金属層が積層され、その反対側の面にシリコーンゴム層が積層された複合シートを得た。次に、該複合シートを直径３ｍｍに打ち抜けるように調整された打ち抜き型で打ち抜き、直径３ｍｍの押釦スイッチ用部材を得た。
【００７４】
この押釦スイッチ用部材をカバー体を成形するための成形用金型における可動接点部分に相当する凹部に配置した後、シリコーンゴムコンパウンドであるＫＥ−９４１Ｕ（信越化学工業株式会社製）を１００重量部に、架橋剤であるＣ−８（信越化学工業株式会社製）を２重量部配合した原料を使用して、１７０℃の温度下で１０分間プレス成形した。これにより、ベース部、ドーム部、キートップ部およびキートップ部の反対側の面に形成された直径３ｍｍ、高さ０．５５ｍｍの可動接点用凸部が一体に成形されたカバー体が作製されると共に、該カバー体と接点部材とが一体成形され、押釦スイッチ用部材が得られた。
【００７５】
１．打鍵耐久試験
実施例の場合と同様の試験機、測定器および条件下において打鍵耐久試験を行った。
【００７６】
２．判定基準
実施例の場合と同様の判定基準を採用した。
【００７７】
３．結果
表２に、比較例の打鍵耐久試験の結果を示す。
【表２】
【００７８】
比較例の押釦スイッチ用部材では、５万回未満で実用的なＯＮ機能を維持できなくなることが確認された。
【００７９】
以上のように、本発明の実施例で比較例よりＯＮ機能を維持できるという結果が得られたのは、金属の厚みが約５０μｍ程度であり、かつ該金属に千鳥状に配列した貫通孔が設けられているためであると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の押釦スイッチ用部材は、各種電気機器の押釦スイッチにおいて利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材を部分的に切断した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の断面を示す図である。
【図３】図２中の押釦スイッチ用部材に採用される接点部材の断面図である。
【図４】図１中の基板を上方から見た平面図である。
【図５】図４における固定電極を拡大した平面図である。
【図６】図２中の金属層の形状を示す図であり、（Ａ）は、金属層の側断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における矢示Ａ方向から見た金属層の裏面図である。
【図７】金属層と固定電極とが接触した状態を示す概略図であり、（Ａ）は、平坦部が外側電極と接触した状態を示す図であり、（Ｂ）は、凹部および平坦部が、それぞれ内側電極および外側電極と接触した状態を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、穴あけ工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、プレス機によって、金属コア層に貫通孔を設けた状態を示す図であり、（Ｃ）は、積層工程１を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法における積層工程２を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、プレス成形機に、押釦スイッチ用部材として成形される前の積層体を配置する工程を示す図であり、（Ｂ）は、積層体をストリッパーによってダイプレートに固定した状態を示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層体をパンチプレートによって打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、ノックアウトピンによって、積層体において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し上げられた状態を示す図であり、（Ｃ）は、積層体において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し戻された後の積層体をプレス成形機から取り出す工程を示す図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層体において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し戻された後の積層体をポンチによって打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、接点部材が積層体から打ち抜かれた後の状態を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材に採用される接点部材の断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層工程１を説明するための図であり、（Ｂ）は、積層工程２を説明するための図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、ポンチによって積層体から打抜部材を打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、積層体から打抜部材を打ち抜いた状態を示す図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、打抜部材をカバー部材用の成形金型の接点凹部に配置する工程を示す図であり、（Ｂ）は、打抜部材をカバー部材用の成形金型の接点凹部に配置した状態を示す図であり、（Ｃ）は、成形金型にカバー部材に、成形する前の樹脂部材を配置する工程を示す図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、成形金型により、押釦スイッチ用部材を成形する工程を示す図であり、（Ｂ）は、成形金型から押釦スイッチ用部材を取り出した状態を示す図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材に採用される接点部材の断面図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図２２】本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法における積層工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０，７０…押釦スイッチ用部材
１４，７１，９０…接点部材
１６…回路基板（基板）
２１…固定電極
２７，７２，９１…樹脂層（樹脂部）
２８，９２…金属層（金属部）
４４…凹部
４５…平坦部
４６…貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に備えられる押釦スイッチ用部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、押釦スイッチは自動車、カメラ、もしくは携帯電話等の電気機器に広く使用されている。特に、自動車のパワーウインドのマニュアル／オートスイッチやカメラのズームスイッチにおいては、スイッチの電気的な接続を多段階に行わせることが要求されている。
【０００３】
特許文献１には、押圧部から下方に突出形成される第１の可動接点と、当該第１の可動接点の外側を環状に囲むように押圧部から下方に延出する第２の可動接点とを有する押釦スイッチ用部材が開示されている。また、第１の可動接点の先端には、クリック感を出すために逆椀状の逆椀状部が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−６７９７９号公報（図１、図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている押釦スイッチ用部材では、ストローク差を有する複数の接点を併設することで、基板上の接点との段階的な接触を実現している。そのため、複数の接点を併設するためのスペースが要求され、押釦スイッチやそのユニットの構造が複雑となる。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品点数が増加することなく、簡単な構造で段階的な接触が可能な押釦スイッチ用部材を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、基板上に設けられた多段接点用の固定電極と対向するように配置される接点部材を備えた押釦スイッチ用部材であって、接点部材は、固定電極側に配置される金属部と、金属部の固定電極と反対側に積層される樹脂部と、を有し、金属部は、固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部と、凹部の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部とを有し、金属部には複数の貫通孔が設けられているものである。
【０００８】
このように構成した場合には、金属部に複数の貫通孔が設けられているため、これら複数の貫通孔により金属の剛性が低下する。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、樹脂部を、複数の樹脂層を積層させた積層体とした。このように構成した場合には、樹脂層を積層することで、金属部を薄くしても接点シートの反りを防ぐことが可能となる。このため、押釦スイッチ用部材に柔軟性を持たせることができる。したがって、接点部材と固定接点との間に異物が介在した場合、その異物に追従して接点部材が変形する。その結果、接点部材と固定接点との間の接触不良を防止できる。
【００１０】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、樹脂部はシリコーンゴム層を含むものである。このように構成した場合には、押釦スイッチ用部材は、耐熱性、成形性および耐久性に優れたものとなる。また、大量生産にも適したものとなる。
【００１１】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、金属部と樹脂部との間に非シリコーンゴム系の樹脂層を積層させたものである。このように構成した場合には、使用時の油や汗等の汚れが押釦スイッチに付着し、その汚れの成分となる脂肪類等が、樹脂部に浸透した場合でも、非シリコーンゴム系の樹脂層によってその浸透が防止される。そのため、金属部に脂肪類等が到達し、該脂肪類等が金属部に設けられた貫通孔から滲み出して、接点部材と固定電極とが接触不良を起こすことを防止できる。
【００１２】
さらに、本発明は、操作部の押圧操作に連動して離接する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、金属部に複数の貫通孔を形成する穴あけ工程と、金属部と樹脂部とを積層させる積層工程と、金属部に樹脂部を積層させた積層体を所定の径に打ち抜く際、金属部に凹部を形成する成形工程とを有するものである。
【００１３】
このように構成した場合には、積層体を打ち抜く際に、その金属部に凹部を形成することができる。そのため、凹部を形成するために複数の工程を必要とすることがなくなり、その結果、製造工程の削減を図ることができると共に、製造コストの削減を図ることが可能となる。
【００１４】
さらに、本発明は、操作部の押圧操作に連動して離接する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、金属部に複数の貫通孔を形成する穴あけ工程と、金属部と樹脂部とを積層させる積層工程と、金属部と樹脂部とを積層させた積層体を所定の径に打ち抜いた打抜部材を、押釦スイッチ用カバー部材の成形金型に設けられた接点凹部に配置する配置工程と、成形金型に成形材料を投入し、該成形材料を打抜部材と一体成形し、打抜部材に凹部を形成する成形工程とを有する。
【００１５】
このように構成した場合には、押釦スイッチ用カバー部材の成形と同時に、打抜部材に凹部を形成することができる。そのため、複数の工程を経ることなく、凹部が形成された押釦スイッチ用部材を具備する押釦スイッチを製造することができる。したがって、製造工程の削減を図ることができると共に、製造コストの削減を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、部品点数が増加することなく、簡単な構造で段階的な接触が可能な押釦スイッチ用部材を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１０について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１０を部分的に切断した状態を示す斜視図である。図２は、押釦スイッチ用部材１０の断面を示す図である。図３は、図２中の接点部材１４の断面図である。なお、以下の説明において、図１〜図７、図９〜図１４および図１６〜図２０における紙面上側を「上」といい、紙面下側を「下」という。
【００１９】
図１に示すように、押釦スイッチ１２は、押釦スイッチ用部材１０と、該押釦スイッチ用部材１０の下方に配置される回路基板１６とから主に構成されている。また、押釦スイッチ用部材１０は、接点部材１４と、該接点部材１４を外側から保持するカバー部材１８とから主に構成されている。
【００２０】
図１および図２に示すように、カバー部材１８は、上から下に向かって、キートップ部２０と、ドーム部２２と、保持部２３と、ベース部２４とから主に構成されている。キートップ部２０は、操作者によって回路基板１６側に押し下げられる部分であり、その外形は略円柱形状を有している。また、キートップ部２０の下方には、キートップ部２０から下方に向かって突出する保持部２３が設けられている。保持部２３の断面は略円形状を有しており、その径は下方に向かって徐々に小さくなっている。キートップ部２０と保持部２３との境界となる境界部２５の外周からは、全周に亘ってドーム状のドーム部２２が延出している。ドーム部２２は平板状のベース部２４に連接している。ドーム部２２は、キートップ部２０をベース部２４に対して支持している。また、保持部２３と、その外側を囲むドーム部２２およびベース部２４との間には、空間部２６が形成されている。ドーム部２２は、キートップ部２０の押し下げを解除すると、該キートップ部２０を元の位置まで復元させる。カバー部材１８は、シリコーンゴムを一体成形することにより形成されている。なお、キートップ部２０の形状は略円柱形状に限定されることなく、四角柱や五角柱等の他の形状としても良い。押釦スイッチ用部材１０は、保持部２３の下面２３ａに取り付けられている。
【００２１】
図１および図２に示すように、押釦スイッチ用部材１０は、回路基板１６の上方に配置されている。回路基板１６の表面には固定電極２１が設けられている。固定電極２１は、その外側に設けられた外側電極２１ａと、該外側電極２１ａの内側に設けられた内側電極２１ｂとから構成されている。
【００２２】
図３に示すように、接点部材１４は、樹脂層２７と金属層２８とから主に構成されている。樹脂層２７は、第２のシリコーンゴム層３０と、第１のシリコーンゴム層３２と、接着層３４とを有している。樹脂層２７は、第２のシリコーンゴム層３０の下方に、接着層３４を介在させて第２のシリコーンゴム層３０を積層させた形態を有している。
【００２３】
第２のシリコーンゴム層３０の素材は、耐熱性を有するシリコーンゴムであれば、特に限定されるものではない。また、硬化によって第１のシリコーンゴム層３２となるシリコーンゴム組成物として、例えば、加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物１００重量部と、補強性シリカ微粉末１〜１００重量部と、エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を有する有機珪素化合物０．１〜５０重量部を含む組成物が挙げられるが、金属層２８に対して接着性を有するシリコーンゴム組成物であれば、特に限定されるものではない。また、接着層３４の素材は、シリコーンゴムに対して接着性を有する樹脂であれば、特に限定されるものではない。
【００２４】
第１のシリコーンゴム層３２の下方には、金属層２８が積層されている。なお、第１のシリコーンゴム層３２と金属層２８との接着性をより向上させるため、第１のシリコーンゴム層３２と金属層２８との間にプライマーを介在させるようにしても良い。金属層２８には、後述するように、蜂の巣状に複数の貫通孔４６が形成されている。金属層２８は、洋白を材料とする金属コア層３８から主に構成されており、その表面には、腐食防止等の耐環境性を備えるために、ニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２が順に積層されている。金属コア層３８の材料は洋白に限定することなく、銅、ニッケル、アルミニウム、白金、ステンレスもしくはクロム等の単体の金属としても良い。また、各メッキ層４０，４２を設けないようにしても良いし、これらを他の金属から形成するようにしても良い。なお、金属層２８は、キートップ部２０の押し込みによって、固定電極２１と電気的に導通する可動電極となっている。
【００２５】
図４は、回路基板１６を上方から見た平面図である。図５は、固定電極２１を上方から見た状態を示す平面図である。
【００２６】
図４に示すように、回路基板１６は矩形状の平板である。固定電極２１は、回路基板１６の略中央に設けられている。上述したように、固定電極２１は、外側電極２１ａと、内側電極２１ｂとから主に構成されている。図５に示すように、外側電極２１ａは、略円周状に設けられている。また、内側電極２１ｂは、略円形状に設けられている。また、固定電極２１の略中央部には、上下方向に沿って外側電極２１ａおよび内側電極２１ｂのそれぞれを左右の２つの領域に分割するような隙間部２１ｃが設けられている。また、各外側電極２１ａには、外方に向かって延出するパターン電極２１ｄ，２１ｄが設けられている。また、各内側電極２１ｂにも、それぞれの内側電極２１ｂから延出するパターン電極２１ｆ，２１ｆが設けられている。パターン電極２１ｆ，２１ｆは、内側電極２１ｂから下方に延出し、回路基板１６に設けられたスルーホールを通過した後、該回路基板１６の裏側から左右両側に向かって延出している。
【００２７】
図６は、金属層２８の形状を示す図であり、（Ａ）は、金属層２８の側断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における矢示Ａ方向から見た金属層２８の裏面図である。図７は、金属層２８と固定電極２１とが接触した状態を示す概略図であり、（Ａ）は、平坦部４５が外側電極２１ａと接触した状態を示す図であり、（Ｂ）は、凹部４４および平坦部４５が、それぞれ内側電極２１ｂおよび外側電極２１ａと接触した状態を示す図である。
【００２８】
図６（Ａ）に示すように、金属層２８は、下方から上方に向かってへこんだ凹部４４と、該凹部４４の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部４５とを有している。凹部４４は、金属層２８の略中央に設けられ、その略中央部が上方に向かって最もへこむ逆椀状の形態を有している。凹部４４において最も上方にへこんだ部分は、天頂部４４ａとなっている。凹部４４の深さＨの寸法は、後述する凹部４４の変形量（２段階目のストロークに相当）に影響を及ぼさない範囲（シワやクラックが発生しない範囲）で適宜決めればよい。例えば、金属層２８の厚みを約３５μｍ、その直径を約４ｍｍとした場合、深さＨの寸法は０．３ｍｍ以下であるの好ましい。また、金属層２８の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲であるのが好ましく、さらに、３０〜１００μｍの範囲であるが好ましく、さらに、４０〜７０μｍの範囲であるが好ましい。平坦部４５の横方法の寸法は、凹部４４の横方向の寸法の１％以上６０％以下の範囲であるのが好ましく、特に１０％以上４０％以下の範囲であるのがより好ましい。また、図６（Ｂ）に示すように、金属層２８の全面には、蜂の巣状に複数の貫通孔４６が設けられている。
【００２９】
金属層２８は、接点部材１４の一部を構成しており、該接点部材１４が保持部２３の下面２３ａに取り付けられた状態では、接点部材１４の最も下方に位置し、固定電極２１と対向している。具体的には、平坦部４５が外側電極２１ａと対向し、凹部４４が内側電極２１ｂと対向している。
【００３０】
そのため、キートップ部２０を押し下げると、図７(Ａ)に示すように、まず、平坦部４５が外側電極２１ａと接触する。そして、さらにキートップ部２０を押し下げると、図７(Ｂ)に示すように、凹部４４の天頂部４４ａが下方に向かって凸状に変形し、凹部４４が内側電極２１ｂと接触する。このように、キートップ部２０を押し下げると、金属層２８は、固定電極２１と２段階で接触する。なお、凹部４４の上下方向の撓み量がスイッチ部材１４の２段階目のストローク（平坦部４５が外側電極２１ａと接触してから凹部４４が内側電極２１ｂと接触する間のストローク）に相当する。
【００３１】
キートップ部２０の押し下げる力を一部解除すると、凹部４４が有する復元力により、凹部４４は元の状態に戻る。すなわち、天頂部４４ａは内側電極２１ｂから離反する。さらに押し下げる力を解除すると、ドーム部２２の有する復元力により、キートップ部２０が押し上げられる。それに伴い、平坦部４５が外側電極２１ａから離反する。このように、キートップ部２０を押し下げる力の解除の程度により、金属層２８は、固定電極２１から２段階に渡って離反する。
【００３２】
次に、押釦スイッチ用部材１０の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
図８は、本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１０の製造方法を示すフローチャートである。図９は、押釦スイッチ用部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、穴あけ工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、プレス機４７によって、金属コア層３８に貫通孔４６を設けた状態を示す図であり、（Ｃ）は、積層工程１を説明するための図である。図１０は、図９に続いて、押釦スイッチ用部材１０の製造方法における積層工程２を説明するための図である。図１１は、図１０に続いて、押釦スイッチ用部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、プレス成形機５０に、押釦スイッチ用部材１０として成形される前の積層体５２を配置する工程を示す図であり、（Ｂ）は、積層体５２をストリッパー５４によってダイプレート５６に固定した状態を示す図である。図１２は、図１１に続いて、押釦スイッチ用部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層体５２をパンチプレート５８によって打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、ノックアウトピン６０によって、積層体５２において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し上げられた状態を示す図であり、（Ｃ）は、積層体５２において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し戻された後の積層体５２をプレス成形機５０から取り出す工程を示す図である。図１３は、図１２に続いて、押釦スイッチ用部材１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層体５２において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し戻された後の積層体５２をポンチ６２によって打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、接点部材１４が積層体５２から打ち抜かれた後の状態を示す図である。
【００３４】
まず、金属層２８を構成する金属コア層３８を用意する。さらに、この金属コア層３８に複数の貫通孔４６を形成するためのプレス機４７を用意する。図９（Ａ）に示すように、プレス機４７は、雄型４７ａと雌型４７ｂとを有する。雄型４７ａは、下方に向かって突出する複数の穴あけピン４７ｃを有している。また、雌型４７ｂは、該穴あけピン４７ｃが嵌まるための複数の穴部４７ｄを有している。雄型４７ａと雌型４７ｂは、各穴あけピン４７ｃが各穴部４７ｄに嵌まるように対向配置されている。次に、図９（Ａ）に示すように、金属コア層３８を雌型４７ｂの上に配置し、雄型４７ａを下降させる。雄型４７ａを下降させると、図９(Ｂ)に示すように、穴あけピン４７ｃが金属コア層３８を貫通し、該穴あけピン４７ｃは雌型４７ｂの穴部４７ｄの内部に納まる（穴あけ工程：Ｓ１０１）。次に、貫通孔４６が形成された金属コア層３８の表面全体にニッケルメッキ層４０を積層させる。さらに、ニッケルメッキ層４０が積層された金属コア層３８片面に金メッキ層４２を積層させる。このように、金属コア層３８にニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２を積層させることで金属層２８が形成される。次に、図９（Ｃ）に示すように、接着性を有する第１のシリコーンゴム層３２をラミネート法にてニッケルメッキ層４０の上側の面に形成して、減圧処理にて密着させる。次に、加熱処理して第１のシリコーンゴム層３２と金属層２８を一体化させる（積層工程１：Ｓ１０２）。次に、第２のシリコーンゴム層３０の片面にシリコーンに対し接着性を有する接着層３４をスクリーン印刷法にて積層させる。そして、図１０に示すように、金属層２８に積層された第１のシリコーンゴム層３２と第２のシリコーンゴム層３０に積層された接着層３４を重ね合わせて密着させる。そして、これらを減圧処理した後、加熱処理して一体化させる（積層工程２：Ｓ１０３）。以上のような工程を経て積層体５２が形成される。なお、金属コア層３８の表面にニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２を積層させた後に、穴あけ工程：Ｓ１０１を行うようにしても良いし、穴あけ工程：Ｓ１０１を経て貫通孔４６が形成された金属コア層３８を樹脂層２７に積層させた後、ニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２を金属コア層３８の表面に積層させようにしても良い。
【００３５】
次に、成形用加工器具であるプレス成形機５０の構成について説明する。接点部材１４は、樹脂層２７と金属層２８が積層された積層体５２をプレス成形機５０によってプレス成形することにより形成される。プレス成形機５０は、被加工材を配置するためのダイプレート５６と、被加工材をダイプレート５６に対して固定するストリッパー５４とを有する。ストリッパー５４には、被加工材を打ち抜くためのパンチプレート５８が、該ストリッパー５４に設けられた貫通孔５４ａの内部に配置されている。パンチプレート５８の先端には、ダイプレート５６側に広いＶ字状の溝５８ａが形成されている。また、ダイプレート５６には、貫通孔５６ａが設けられている。被加工材を成形するためのノックアウトピン６０は、その貫通孔５６ａの内部に配置されている。パンチプレート５８とノックアウトピン６０は、対向するように配置されている。ノックアウトピン６０の先端には、パンチプレート５８側に凸となる成形面６０ａが形成されている。パンチプレート５８からの力を受けていない状態では、成形面６０ａの最も突出した部分はダイプレート５６の配置面と同一平面上にある。
【００３６】
次に、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、積層体５２をダイプレート５６の上に配置する（配置工程：Ｓ１０４）。この状態では、積層体５２の金属層２８側の面は成形面６０ａと接する。次に、ストリッパー５４を下降させる。このように、積層体５２を上方から押し付け、該積層体５２をダイプレート５６に対して固定する（固定工程：Ｓ１０５）。次に、図１２（Ａ）に示すように、パンチプレート５８を下降させ、積層体５２を打ち抜く（打ち抜き工程１：Ｓ１０６）。積層体５２において打ち抜かれた部分（以下、打抜部という。）は、パンチプレート５８とノックアウトピン６０に挟まれた状態で、積層体５２より下方に押し下げられる。ノックアウトピン６０は、弾性体６２によって支持されている。そのため、打抜部が押し下げられると、弾性体６２が収縮し、ノックアウトピン６０には上方に向かう付勢力が働く。したがって、パンチプレート５８を下降させていくと、打抜部の金属層２８は、ノックアウトピン６０の成形面６０ａによって圧縮成形される（成形工程：Ｓ１０７）。
【００３７】
次に、図１２（Ｂ）に示すように、パンチプレート５８を上昇させ、打抜部から離反させる。すると、ノックアウトピン６０は、弾性体６２の復元力により上方に移動し、元の位置に戻る。それに伴い、打抜部も打ち抜かれる前の積層体５２の位置に戻る（戻り工程：Ｓ１０８）。その後、図１２（Ｃ）に示すように、ストリッパー５４を上昇させて、積層体５２をプレス成形機５０から取り出す（取り出し工程：Ｓ１０９）。打抜部は上下方向に圧縮されているため、横方向の寸法が大きくなっている。したがって、打抜部は積層体５２中の打ち抜かれた部位に嵌まり込んでおり、積層体５２をプレス成形機５０から取り出す際に、打抜部は積層体５２から外れない。
【００３８】
次に、図１３（Ａ），(Ｂ)に示すように、円形状の円孔６３を有する基台６４上に、打抜部が嵌まり込んだ積層体５２を配置し、所定の径を有するポンチ６２により、打抜部を下方に向かって打ち抜く（打ち抜き工程２：Ｓ１１０）。打抜部が積層体５２から打ち抜かれると、接点部材１４が出来上がる。その後、接点部材１４をカバー部材１８における保持部２３に取り付けることにより、押釦スイッチ用部材１０が製造される。
【００３９】
以上のようにして構成された押釦スイッチ用部材１０では、金属層２８には蜂の巣状に複数の貫通孔４６が設けられている。このため、押釦スイッチ用部材１０の剛性が低下する。また、押釦スイッチ用部材１０は、貫通孔を設けていない約５０μｍの厚さを有する金属シートに金メッキを形成したものと比較して、変形加工しやすいという長所を有する。また、押釦スイッチ用部材１０は、フィルムに金属薄膜を形成し、貫通孔を設けていないものと比較して、ＯＮ／ＯＦＦの繰り返し動作を行っても凹部４４の凹み量が減少しないという長所を有する。ただし、貫通孔４６は、蜂の巣状以外の形態で設けても良い。例えば、２、３個の貫通孔のみを金属層２８に設けても良い。
【００４０】
また、押釦スイッチ用部材１０では、樹脂層２７は、第２のシリコーンゴム層３０、第１のシリコーンゴム層３２および接着層３４の複数の樹脂層から形成されている。そのため、金属層２８を薄くしても接点部材１４の反りを防ぐことが可能となる。このため、押釦スイッチ用部材１０に柔軟性を持たせることができる。したがって、接点部材１４と固定接点２１との間に異物が介在した場合、その異物に追従して接点部材１４が変形する。その結果、接点部材１４と固定接点２１との間の接触不良を防止できる。
【００４１】
また、押釦スイッチ用部材１０では、樹脂層２７をシリコーンゴムを素材とする第２のシリコーンゴム層３０および第１のシリコーンゴム層３２から形成されている。そのため、押釦スイッチ用部材１９は、耐熱性、成形性および耐久性に優れたものとなる。また、大量生産にも適したものとなる。
【００４２】
また、押釦スイッチ用部材１０は、打ち抜き工程１と成形工程とを有する製造方法を用いて製造されている。そのため、積層体５２を打ち抜く際に、その打ち抜かれた打抜部に凹部４４を形成することができる。したがって、複数の工程を経ることなく打抜部に凹部４４を形成でき、その結果、製造工程の削減を図ることができると共に、製造コストの削減を図ることが可能となる。
【００４３】
また、押釦スイッチ用部材１０では、洋白３２の表面には、ニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２が積層されている。そのため、金属層２８の表面がニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２によって保護される。したがって、金属層２８が直接外部と接触することがなくなる。その結果、金属層２８が腐食するのを防止できると共に、該金属層２８と固定電極２１との導通状態を良好にすることができる。
【００４４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材７０について、図面を参照しながら説明する。なお、第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材７０において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
【００４５】
図１４は、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材７０に採用される接点部材７１の断面図である。
【００４６】
図１４に示すように、接点部材７１は、樹脂層７２と金属層２８とから主に構成されている。樹脂層７２は、第２のシリコーンゴム層３０と、シリコーンゴムと非シリコーン樹脂の双方に対して接着性を有する接着層７３と、非シリコーンゴム層７４とを有している。
【００４７】
本実施の形態では、接着層７３と金属層２８との間に非シリコーンゴム層７４が積層されている。非シリコーンゴム層７４は、耐熱性を有する樹脂から成っており、その素材として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリサルホン、ポリエーテルケトン、ポリアリエート、ポリエステルおよびこれらのアロイ等が挙げられる。しかしながら、これらの樹脂に限定されることなく、他の耐熱性を有する非シリコーン樹脂から成るようにしても良い。非シリコーンゴム層７４の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましく、作業性および耐塵性を考慮すると、２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲がより好ましい。
【００４８】
上述したように、非シリコーンゴム層７４の下方には、金属層２８が積層されている。金属層２８と非シリコーンゴム層７４の積層方法は、特に限定されるものではないが、例えば、蒸着、スパッタリング、メッキもしくはキャスティング等により積層させることが好ましい。また、非シリコーンゴム層７４と金属層２８との間にプライマーや接着剤を介在させて積層させるようにしても良い。
【００４９】
次に、押釦スイッチ用部材７０の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００５０】
図１５は、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材７０の製造方法を示すフローチャートである。図１６は、押釦スイッチ用部材７０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層工程１を説明するための図であり、（Ｂ）は、積層工程２を説明するための図である。図１７は、図１６に続いて、押釦スイッチ用部材７０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、ポンチ７５によって積層体７６から打抜部材７８を打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、積層体７６から打抜部材７８を打ち抜いた状態を示す図である。図１８は、図１７に続いて、押釦スイッチ用部材７０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、打抜部材７８をカバー部材１８用の成形金型の接点凹部８２に配置する工程を示す図であり、（Ｂ）は、打抜部材７８をカバー部材１８用の成形金型８０の接点凹部８２に配置した状態を示す図であり、（Ｃ）は、成形金型８０にカバー部材１８に、成形する前の樹脂部材８４を配置する工程を示す図である。図１９は、図１８に続いて、押釦スイッチ用部材７０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、成形金型８０により、押釦スイッチ用部材７０を成形する工程を示す図であり、（Ｂ）は、成形金型８０から押釦スイッチ用部材７０を取り出した状態を示す図である。
【００５１】
まず、第１の実施の形態の場合と同様に、金属層２８を構成する金属コア層３８を用意する。さらに、この金属コア層３８に複数の貫通孔４６を形成するためのプレス機４７を用意する。図９（Ａ）に示すように、プレス機４７は、雄型４７ａと雌型４７ｂとを有する。雄型４７ａは、下方に向かって突出する複数の穴あけピン４７ｃを有している。また、雌型４７ｂは、該穴あけピン４７ｃが嵌まるための複数の穴部４７ｄを有している。雄型４７ａと雌型４７ｂは、各穴あけピン４７ｃが各穴部４７ｄにそれぞれ嵌まるように対向配置されている。次に、図９（Ａ）に示すように、金属コア層３８を雌型４７ｂの上に配置し、雄型４７ａを下降させる。雄型４７ａを下降させると、図９(Ｂ)に示すように、穴あけピン４７ｃが金属コア層３８を貫通し、該穴あけピン４７ｃは雌型４７ｂの穴部４７ｄの内部に納まる（穴あけ工程：Ｓ２０１）。次に、貫通孔４６が形成された金属コア層３８の表面全体にニッケルメッキ層４０を積層させる。さらに、ニッケルメッキ層４０が積層された金属コア層３８片面に金メッキ層４２を積層させる。このように、金属コア層３８にニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２を積層させることで金属層２８が形成される。次に、金属および非シリコーン樹脂の双方に対して接着性を有する接着剤をラミネート法にて非シリコーンゴム層７４の片面に塗布する。そして、図１６（Ａ）に示すように、非シリコーンゴム層７４の下側の面となる接着面をニッケルメッキ層４０の上側の面に密着させ、加熱処理して金属層２８を非シリコーンゴム層７４の下側に積層させる（積層工程１：Ｓ２０２）。次に、第２のシリコーンゴム層３０の片面に非シリコーンに対し接着性を有する接着層７３をスクリーン印刷法にて積層させる。そして、図１６（Ｂ）に示すように、金属層２８に積層された非シリコーンゴム層７４と第２のシリコーンゴム層３０に積層された接着層７３を重ね合わせて密着させる。そして、これらを減圧処理した後、加熱処理して一体化させる（積層工程２：Ｓ２０３）。
【００５２】
次に、図１７（Ａ）に示すように、金属層２８と樹脂層７２とが積層された積層体７６を円形状の円孔８６を有する基台８７上に配置し、所定の径を有するポンチ７５により、積層体７６を下方に向かって打ち抜く（打ち抜き工程：Ｓ２０４）。この結果、図１７（Ｂ）に示すように、打ち抜き工程により、打抜部材７８が形成される。
【００５３】
次に、カバー部材１８を成形するための成形金型８０を用意する。図１８（Ａ）に示すように、成形金型８０は、キャビティ８１ａを有する雌型８０ａと、突部８１ｂを有する雄型８０ｂとから構成される。突部８１ｂには、所定の深さに掘り込まれた接点凹部８２が設けられている。接点凹部８２は、所定の成形面を有する。次に、図１８(Ａ)，（Ｂ）に示すように、打抜部材７８を雄型８０ｂの接点凹部８２に配置する（配置工程１：Ｓ２０５）。さらに、図１８（Ｃ）に示すように、対向配置された雄型８０ｂと雌型８０ａとの間に樹脂部材８４を配置する（配置工程２：Ｓ２０６）。なお、樹脂部材８４は、液状のものであってもよく、この場合、樹脂部材８４は、成形金型８０に流し込まれることになる。次に、雄型８０ｂを雌型８０ａ方向に近づけていく。すると、突部８１ｂの先端が樹脂部材８４の下側の面に接触すると共に、雌型８０ａのキャビティ８１ａの周囲の端面部８１ｃに樹脂部材８４の上側の面が接触する。さらに、この状態から、圧力および熱を加えながら、雌型８０ａを下降させる。すると、図１９（Ａ）に示すように、突部８１ｂがキャビティ８１ａの一部に嵌まり込み、樹脂部材８４と打抜部材７８が一体成形され、打抜部材７８には凹凸が形成される（成形工程：Ｓ２０７）。その後、図１９（Ｂ）に示すように、雄型８０ｂと雌型８０ａとを引き離し、成型金型８０から一体成形された押釦スイッチ用部材７０を取り出す（取り出し工程：Ｓ２０８）。以上のような工程を経て押釦スイッチ用部材７０が製造される。
【００５４】
以上のように構成された押釦スイッチ用部材７０では、樹脂層７２に非シリコーン樹脂層７４を有する。したがって、使用時の油や汗等の汚れがキートップ部２０に付着し、その汚れの成分となる脂肪類等が、第２のシリコーンゴム層３０に浸透した場合でも、非シリコーン樹脂層７４によってその金属層２８側への浸透が防止される。そのため、金属層２８に脂肪類等が到達し、該脂肪類等が金属層２８に設けられた貫通孔４６から滲み出して、接点部材７１と固定電極２１とが接触不良を起こすことを防止できる。
【００５５】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材について、図面を参照しながら説明する。なお、第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
【００５６】
図２０は、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材に採用される接点部材９０の断面図である。
【００５７】
図２０に示すように、接点部材９０は、樹脂層９１と金属層９２とから主に構成されている。樹脂層９１は、第２のシリコーンゴム層３０と、シリコーンゴムと非シリコーン樹脂の双方に対して接着性を有する接着層９３と、非シリコーンゴム層７４とを有している。
【００５８】
本実施の形態では、金属層９２は、銅を材料とする銅層９４から主に構成されており、その表面には、腐食防止等の耐環境性を備えるために、ニッケルメッキ層４０および金メッキ層４２が順に積層されている。接着層９３と金属層９２との間には、非シリコーンゴム層７４が積層されている。非シリコーンゴム層７４は、耐熱性を有する樹脂から成っており、その素材として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリサルホン、ポリエーテルケトン、ポリアリエート、ポリエステルおよびこれらのアロイ等が挙げられる。しかしながら、これらの樹脂に限定されることなく、他の耐熱性を有する非シリコーン樹脂から成るようにしても良い。非シリコーンゴム層７４の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましく、作業性および耐塵性を考慮すると、２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲がより好ましい。
【００５９】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００６０】
図２１は、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフローチャートである。図２２は、本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法における積層工程を説明するための図である。
【００６１】
まず、非シリコーンゴム層７４の片面に金属層２８を構成する銅層９４が張り合わされた銅張りフィルムを用意する。さらに、この銅張りフィルムにおける銅層９４にエッヂング法を用いて複数の貫通孔４６を形成する（穴あけ工程：Ｓ３０１）。次に、貫通孔４６が形成された銅層９４の表面にニッケルメッキ層４０を積層させる。さらに、ニッケルメッキ層４０の表面に金メッキ層４２を積層させる。このように、銅層９４にニッケルメッキ層４０および金メッキ４２を積層させることで金属層９２が形成される。次に、シリコーンゴムおよび非シリコーン樹脂の双方に対して接着性を有する接着層９３を第１のシリコーンゴム層３０の片面にスクリーン印刷する。そして、図２２に示すように、非シリコーンゴム層７４と接着層９３とを密着させ、これらを減圧処理した後、加熱処理して一体化させる（積層工程：Ｓ３０２）。
【００６２】
以下、第２の実施の形態と同様の工程である打ち抜き工程：Ｓ３０３、配置工程１：Ｓ３０４、配置工程２：Ｓ３０５、成形工程：Ｓ３０６、取り出し工程：Ｓ３０７を経て押釦スイッチ用部材を得ることができる。
【００６３】
以上のように構成された押釦スイッチ用部材では、樹脂層９１に非シリコーン樹脂層７４を有する。したがって、使用時の油や汗等の汚れがキートップ部２０に付着し、その汚れの成分となる脂肪類等が、第２のシリコーンゴム層３０に浸透した場合でも、非シリコーン樹脂層７４によってその金属層９２側への浸透が防止される。そのため、金属層９２に脂肪類等が到達し、該脂肪類等が金属層９２に設けられた貫通孔４６から滲み出して、接点部材９０と固定電極２１とが接触不良を起こすことを防止できる。
【実施例】
【００６４】
以下、本発明の実施例および比較例について説明する。表１および表２に、実施例および比較例のそれぞれの製造条件および得られた結果を示す。
【００６５】
（実施例）
厚み５０μｍの洋白に精密プレス法により直径０．３３ｍｍ、開口率４０％の千鳥状に配列した貫通孔を設け、その全面にニッケルメッキを施した後、その片面に金メッキを施した。そして、このニッケルメッキおよび金メッキが施された洋白のニッケルメッキ面を、ミラブル型シリコーンゴムであるＫＥ−１５３Ｕ（信越化学工業株式会社製）１００重量部に、付加型硬化剤であるＣ−２５Ａ（信越化学工業株式会社製）を０．５重量部、付加型硬化剤であるＣ−２５Ｂ（信越化学工業株式会社製）を２．０重量部、エポキシ系のシランカップリング剤であるＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製）を１．０重量部およびエポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を有する有機珪素化合物であるＸ−９３−３０４６（信越化学工業株式会社製）を２．０重量部混合し、厚み０．１ｍｍのフッ素フィルム上に分出した未加硫シリコーンゴムの表面に載置した。さらに、これを厚み０．１ｍｍのＰＥＴフィルム２枚に挟みこんでピンチロールに通して密着させた。
【００６６】
続いて、ＰＥＴフィルムを剥がして乾燥機にて１２５℃の温度下で３０分間加熱処理を行った後、フッ素フィルムを剥がし、更に、乾燥機にて２３０℃の温度下で１時間加熱処理を行い、金属の片面にシリコーンゴムが接着したものを作製した。次に、厚み０．５ｍｍのシリコーンゴムシートにシリコーン系接着剤であるＫＥ−１８００Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会社製）をスクリーン印刷にて印刷した。そして、この接着剤印刷面に前記の金属とシリコーンゴムを接着させたもののシリコーンゴム側の面を重ね合わせた後、ゴム製の手押しロールにて圧着させ、加熱プレスにて１２５℃の温度下で３分間加熱処理して接着させ、金属とシリコーンゴムの一体品を作製した。これを、直径４ｍｍのポンチで打ち抜き、直径４ｍｍの接点部材を作製した。
【００６７】
この接点部材を押釦スイッチ用部材を作製するための成形金型における可動接点部分に相当する底面に凸形状を有する凹部に配置した後、シリコーンゴムコンパウンドであるＫＥ−９４１Ｕ（信越化学工業株式会社製）１００重量部に、架橋剤であるＣ−８（信越化学工業株式会社製）を２重量部配合した原料を使用して、プレス成形法にて１７０℃の温度下で１０分間成形し、接点部材の金属面側に約０．０５ｍｍの凹量を有する凹状部と、その外周部に約０．５ｍｍの長さを有する平坦部とから構成される金属層を備えた押釦スイッチ用部材を作製した。
【００６８】
１．打鍵耐久試験
実施例の押釦スイッチ用部材を用いて、打鍵耐久試験を行った。打鍵耐久試験は、荷重５００ｇ、打鍵速度３．３回／秒の条件下で実施した。試験機としてストローク４．５ｍｍの突き上げ式の試験機を用いた。荷重およびストロークを測定するための測定器として、フィーリング測定装置（アイコーエンジニアリング株式会社製，商品名：ＭＯＤＥＬ１６１３）を使用した。また、接触抵抗を測定するための測定器としてデジタルマルチメーター（株式会社アドバンテスト製，商品名：Ｒ６５６１）を使用した。
【００６９】
２．判定基準
接触抵抗値が２Ω以下となった点をＯＮ点とし、ＯＮ荷重の残存率が７０％以上となった場合を合格（○）とし、ＯＮ荷重の残存率が７０％未満となった場合を不合格（×）とした。ＯＮ荷重残存率は、ＯＮ荷重値／初期ＯＮ荷重値×１００の計算式によって算出した。
【００７０】
３．結果
表１に、実施例の打鍵耐久試験の結果を示す。
【表１】
【００７１】
実施例の押釦スイッチ用部材では、２０万回〜３０万回未満まで実用的なＯＮ機能を維持できることが確認された。
【００７２】
（比較例）
厚み２８μｍのポリイミドフィルムの片面に厚み３５μｍの銅層が積層された銅張り積層板（信越化学工業株式会社製）を用意した。そして、該銅張り積層板における銅層の表面にニッケルメッキを施し、さらにその表面に金メッキを施した。次に、０．５ｍｍの掘り込みを設けたシート金型に０．５ｍｍの厚みを有するシリコーンゴムシートを作製した。そして、該シリコーンゴムシートの片面に接着性を有するシリコーンゴムシートとして、シリコーンゴムであるＫＥ−１９３５ＡおよびＫＥ−１９３５Ｂ（信越化学工業株式会社製）を所定の配合比にて混合したもの１００重量部にエポキシ当量が１００〜５０００ｇ／ｍｏｌで、分子中に少なくとも１個の芳香族環と少なくとも１個のＳｉ−Ｈ基を含有する有機珪素化合物であるＸ−９３−３０４６（信越化学工業株式会社製）を３重量部とエポキシ系のシランカップリング剤であるＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製）を１重量部加えて混合したものをスクリーン印刷により印刷し、厚み約１０μｍの接着性シリコーンゴム層を得た。
【００７３】
次に、この接着性シリコーンゴム層と銅張り積層板のポリイミドフィルム面とを重ね合わせ、ゴムローラーにて軽く密着させた後、−７５ｍｍＨｇの減圧処理層に８０秒間投入した。その後、減圧処理層から取り出し、密着した状態で乾燥機にて１２５℃下で３０分間熱処理することで、ポリイミドフィルムの片面に金属層が積層され、その反対側の面にシリコーンゴム層が積層された複合シートを得た。次に、該複合シートを直径３ｍｍに打ち抜けるように調整された打ち抜き型で打ち抜き、直径３ｍｍの押釦スイッチ用部材を得た。
【００７４】
この押釦スイッチ用部材をカバー体を成形するための成形用金型における可動接点部分に相当する凹部に配置した後、シリコーンゴムコンパウンドであるＫＥ−９４１Ｕ（信越化学工業株式会社製）を１００重量部に、架橋剤であるＣ−８（信越化学工業株式会社製）を２重量部配合した原料を使用して、１７０℃の温度下で１０分間プレス成形した。これにより、ベース部、ドーム部、キートップ部およびキートップ部の反対側の面に形成された直径３ｍｍ、高さ０．５５ｍｍの可動接点用凸部が一体に成形されたカバー体が作製されると共に、該カバー体と接点部材とが一体成形され、押釦スイッチ用部材が得られた。
【００７５】
１．打鍵耐久試験
実施例の場合と同様の試験機、測定器および条件下において打鍵耐久試験を行った。
【００７６】
２．判定基準
実施例の場合と同様の判定基準を採用した。
【００７７】
３．結果
表２に、比較例の打鍵耐久試験の結果を示す。
【表２】
【００７８】
比較例の押釦スイッチ用部材では、５万回未満で実用的なＯＮ機能を維持できなくなることが確認された。
【００７９】
以上のように、本発明の実施例で比較例よりＯＮ機能を維持できるという結果が得られたのは、金属の厚みが約５０μｍ程度であり、かつ該金属に千鳥状に配列した貫通孔が設けられているためであると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の押釦スイッチ用部材は、各種電気機器の押釦スイッチにおいて利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材を部分的に切断した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の断面を示す図である。
【図３】図２中の押釦スイッチ用部材に採用される接点部材の断面図である。
【図４】図１中の基板を上方から見た平面図である。
【図５】図４における固定電極を拡大した平面図である。
【図６】図２中の金属層の形状を示す図であり、（Ａ）は、金属層の側断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における矢示Ａ方向から見た金属層の裏面図である。
【図７】金属層と固定電極とが接触した状態を示す概略図であり、（Ａ）は、平坦部が外側電極と接触した状態を示す図であり、（Ｂ）は、凹部および平坦部が、それぞれ内側電極および外側電極と接触した状態を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、穴あけ工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、プレス機によって、金属コア層に貫通孔を設けた状態を示す図であり、（Ｃ）は、積層工程１を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法における積層工程２を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、プレス成形機に、押釦スイッチ用部材として成形される前の積層体を配置する工程を示す図であり、（Ｂ）は、積層体をストリッパーによってダイプレートに固定した状態を示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層体をパンチプレートによって打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、ノックアウトピンによって、積層体において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し上げられた状態を示す図であり、（Ｃ）は、積層体において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し戻された後の積層体をプレス成形機から取り出す工程を示す図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層体において打ち抜かれた部分が元の位置まで押し戻された後の積層体をポンチによって打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、接点部材が積層体から打ち抜かれた後の状態を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材に採用される接点部材の断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、積層工程１を説明するための図であり、（Ｂ）は、積層工程２を説明するための図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、ポンチによって積層体から打抜部材を打ち抜く工程を示す図であり、（Ｂ）は、積層体から打抜部材を打ち抜いた状態を示す図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、打抜部材をカバー部材用の成形金型の接点凹部に配置する工程を示す図であり、（Ｂ）は、打抜部材をカバー部材用の成形金型の接点凹部に配置した状態を示す図であり、（Ｃ）は、成形金型にカバー部材に、成形する前の樹脂部材を配置する工程を示す図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、成形金型により、押釦スイッチ用部材を成形する工程を示す図であり、（Ｂ）は、成形金型から押釦スイッチ用部材を取り出した状態を示す図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材に採用される接点部材の断面図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフローチャートである。
【図２２】本発明の第３の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の製造方法における積層工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０，７０…押釦スイッチ用部材
１４，７１，９０…接点部材
１６…回路基板（基板）
２１…固定電極
２７，７２，９１…樹脂層（樹脂部）
２８，９２…金属層（金属部）
４４…凹部
４５…平坦部
４６…貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた多段接点用の固定電極と対向するように配置される接点部材を備えた押釦スイッチ用部材であって、
上記接点部材は、
上記固定電極側に配置される金属部と、
上記金属部の上記固定電極側と反対側に積層される樹脂部と、
を有し、
上記金属部は、上記固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部と、上記凹部の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部とを有し、
上記金属部には複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする押釦スイッチ用部材。
【請求項２】
前記樹脂部は、複数の樹脂層が積層された積層体であることを特徴とする請求項１記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項３】
前記樹脂部はシリコーンゴム層を含むことを特徴とする請求項１または２記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項４】
前記金属部と前記樹脂部との間に非シリコーンゴム系の樹脂層を積層させたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項５】
操作部の押圧操作に連動して離接する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
金属部に複数の貫通孔を形成する穴あけ工程と、
上記金属部と樹脂部とを積層させる積層工程と、
上記金属部に上記樹脂部を積層させた積層体を所定の径に打ち抜く際、上記金属部に凹部を形成する成形工程と、
を有することを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項６】
操作部の押圧操作に連動して離接する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
金属部に複数の貫通孔を形成する穴あけ工程と、
上記金属部と樹脂部とを積層させる積層工程と、
上記金属部と上記樹脂部とを積層させた積層体を所定の径に打ち抜いた打抜部材を、押釦スイッチ用カバー部材の成形金型に設けられた接点凹部に配置する配置工程と、
上記成形金型に成形材料を投入し、該成形材料を上記打抜部材と一体成形し、上記打抜部材に凹部を形成する成形工程と、
を有することを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項１】
基板上に設けられた多段接点用の固定電極と対向するように配置される接点部材を備えた押釦スイッチ用部材であって、
上記接点部材は、
上記固定電極側に配置される金属部と、
上記金属部の上記固定電極側と反対側に積層される樹脂部と、
を有し、
上記金属部は、上記固定電極と対向する側から反対側に向かってへこむ凹部と、上記凹部の外周から外方に向かって水平に延出する平坦部とを有し、
上記金属部には複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする押釦スイッチ用部材。
【請求項２】
前記樹脂部は、複数の樹脂層が積層された積層体であることを特徴とする請求項１記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項３】
前記樹脂部はシリコーンゴム層を含むことを特徴とする請求項１または２記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項４】
前記金属部と前記樹脂部との間に非シリコーンゴム系の樹脂層を積層させたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項５】
操作部の押圧操作に連動して離接する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
金属部に複数の貫通孔を形成する穴あけ工程と、
上記金属部と樹脂部とを積層させる積層工程と、
上記金属部に上記樹脂部を積層させた積層体を所定の径に打ち抜く際、上記金属部に凹部を形成する成形工程と、
を有することを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項６】
操作部の押圧操作に連動して離接する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
金属部に複数の貫通孔を形成する穴あけ工程と、
上記金属部と樹脂部とを積層させる積層工程と、
上記金属部と上記樹脂部とを積層させた積層体を所定の径に打ち抜いた打抜部材を、押釦スイッチ用カバー部材の成形金型に設けられた接点凹部に配置する配置工程と、
上記成形金型に成形材料を投入し、該成形材料を上記打抜部材と一体成形し、上記打抜部材に凹部を形成する成形工程と、
を有することを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２００８−５２９９０（Ｐ２００８−５２９９０Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２６７３７（Ｐ２００６−２２６７３７）
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]