振動デバイス及び電子機器
【課題】接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、第１主面３３に水晶振動片１０が搭載された第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の第２主面３５にサーミスター２０が収納された第２凹部３６が設けられたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５には、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材とを接合する図示しない接合部材の第２凹部３６への侵入を規制する規制部５０が設けられていることを特徴とする。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、第１主面３３に水晶振動片１０が搭載された第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の第２主面３５にサーミスター２０が収納された第２凹部３６が設けられたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５には、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材とを接合する図示しない接合部材の第２凹部３６への侵入を規制する規制部５０が設けられていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス及びこの振動デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとしては、基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間とが設けられた容器体と、第１の凹部空間内に設けられたパッドに搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられたパッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備えた圧電発振器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、集積回路素子が搭載されている上記第２の凹部空間に相当する第二の凹部に、樹脂を充填した構成の温度補償型圧電発振器（以下、圧電発振器という）が知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、上記集積回路素子に代えて、容量素子やリアクタンス素子などのチップ型電子部品を、第２の凹部空間に相当する凹陥部内に実装した構成の圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３５０７８号公報
【特許文献２】特開２００８−２６３５６４号公報
【特許文献３】特開平１０−３２２１２９号公報
【特許文献４】特開平１１−１４５７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の圧電発振器は、例えば、配線基板などの外部部材への実装用として第２の凹部空間が形成された基板部の他方の主面の４隅に、複数の外部接続用電極端子（以下、電極端子という）が設けられている。
近年、上記のような圧電発振器や圧電デバイスに代表される振動デバイスは、小型薄型化が進展し、各構成要素が余裕のない間隔でレイアウトされている。
【０００５】
このようなことから、上記特許文献１の圧電発振器は、外部部材への実装の際に、電極端子と外部部材とを接合する、例えば、ハンダなどの接合部材が溶融された状態で第２の凹部空間内に流入（侵入）する虞がある。
これにより、上記特許文献１の圧電発振器は、集積回路素子（以下、電子素子という）と電極端子とが、この接合部材を介して短絡する虞がある。なお、上記特許文献３、特許文献４の圧電デバイスについても同様の虞がある。
【０００６】
これを回避する方策としては、例えば、上記特許文献２の圧電発振器のように、電子素子が搭載されている第二の凹部（第２の凹部空間、凹陥部）に樹脂を充填し、第二の凹部への接合部材の流入を阻止する構成が考えられる。
しかしながら、この方策では、電子素子の交換が困難になるという問題、電子素子と樹脂との熱膨張係数の違いに起因する周囲の温度変化に伴う熱応力の発生によって、電子素子の性能が劣化する虞があるという問題や、例えば、電子素子が感温素子である場合には、樹脂の熱伝導率に起因する熱伝導の遅延により周囲の温度変化に対する感度が鈍くなるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、電子素子と、第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納された容器体と、を備え、前記容器体の前記第２主面側には、前記振動片または前記電子素子に接続された複数の電極端子が設けられ、前記第２主面側における前記電極端子と前記収納部との間には、前記電極端子と外部部材とを接合する接合部材の前記収納部への侵入を規制する規制部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、振動デバイスは、容器体の第２主面側に複数の電極端子が設けられ、第２主面側における電極端子と収納部との間には、電極端子と外部部材とを接合する接合部材の収納部への侵入を規制する規制部が設けられている。
これにより、振動デバイスは、外部部材への実装時に、規制部が接合部材としての、例えば、ハンダなどの収納部への侵入を規制することから、前述した特許文献２の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避することができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側に設けられた凹溝を含んで構成されていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、振動デバイスは、規制部が第２主面側に設けられた凹溝を含んで構成されていることから、凹溝内に接合部材が滞留することにより、接合部材の収納部への侵入を規制することができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記凹溝が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、振動デバイスは、規制部の凹溝が平面視で収納部を取り巻くように形成されていることから、接合部材の収納部への侵入を確実に規制することができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側に設けられた凸部を含んで構成されていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、振動デバイスは、規制部が第２主面側に設けられた凸部を含んで構成されていることから、凸部によって接合部材の流出が阻まれることにより、接合部材の収納部への侵入を規制することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記凸部が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることが好ましい。
【００１７】
これによれば、振動デバイスは、規制部の凸部が平面視で収納部を取り巻くように形成されていることから、接合部材の収納部への侵入を確実に規制することができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側の一部を覆う被膜を含んで構成されていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、振動デバイスは、規制部が第２主面側の一部を覆う被膜を含んで構成されていることから、例えば、レジストなどの被膜によって接合部材の流出が阻まれることにより、接合部材の収納部への侵入を規制することができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記被膜が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることが好ましい。
【００２１】
これによれば、振動デバイスは、規制部の被膜が平面視で収納部を取り巻くように形成されていることから、接合部材の収納部への侵入を確実に規制することができる。
【００２２】
［適用例８］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることが好ましい。
【００２３】
これによれば、振動デバイスは、電子素子がサーミスターであることから、振動片が搭載された容器体内に収納されたサーミスターによって、振動片の温度を正確に検出することができる。
【００２４】
［適用例９］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、前記振動片を駆動する発振回路を備えていることが好ましい。
【００２５】
これによれば、振動デバイスは、電子素子が振動片を駆動する発振回路を備えていることから、振動デバイスとしての発振器を提供できる。
【００２６】
［適用例１０］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることが好ましい。
【００２７】
これによれば、振動デバイスは、電子素子が振動片を駆動する発振回路と共に、振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた発振器を提供できる。
【００２８】
［適用例１１］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、複数の前記電極端子のいずれか１つは、前記蓋体と電気的に接続されていることが好ましい。
【００２９】
これによれば、振動デバイスは、第１主面側が振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、複数の電極端子のいずれか１つが蓋体と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
【００３０】
［適用例１２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることが好ましい。
【００３１】
これによれば、振動デバイスは、蓋体と電気的に接続されている電極端子が、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
【００３２】
［適用例１３］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。
【００３３】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図２】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図３】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図４】変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図５】変形例４の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図６】第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００３６】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００３７】
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、電子素子としての、温度センサー（感温素子）として機能するサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載（収納）される容器としてのパッケージ３０と、を備えている。
【００３８】
水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動をする振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００３９】
サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、両端に電極２１，２２を有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度と抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に収納され、水晶振動片１０近傍の温度を検出することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。
【００４０】
パッケージ３０は、平面形状が略矩形で略平板状の容器体としてのパッケージベース３１と、パッケージベース３１の一方側を覆う平板状の蓋体としてのリッド３２と、を有し、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００４１】
パッケージベース３１の一方側の主面である第１主面３３には、水晶振動片１０が搭載される第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の他方側の主面である第２主面３５には、サーミスター２０が収納される凹状の収納部としての第２凹部３６が設けられている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。
【００４２】
パッケージベース３１の第１凹部３４の底面３４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている。これにより、水晶振動片１０は、第１凹部３４に搭載されたこととなる。
【００４３】
水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３４ｂ，３４ｃに接合された状態で、パッケージベース３１の第１凹部３４がリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の第１凹部３４が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４４】
パッケージベース３１の第２凹部３６の底面３６ａには、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられている。
サーミスター２０は、電極２１，２２がハンダなどの接合部材４１を介して電極パッド３６ｂ，３６ｃに接合されている。これにより、サーミスター２０は、第２凹部３６に収納されたこととなる。
なお、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差（直交）するように配置されていることが好ましい。これにより、水晶振動子１は、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に起因するサーミスター２０の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
【００４５】
パッケージベース３１の第２主面３５の４隅には、それぞれ電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄの内、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに繋がる内部端子３４ｂ，３４ｃと接続され、他方の対角に位置する残りの２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、サーミスター２０の電極２１，２２に繋がる電極パッド３６ｂ，３６ｃと接続されている。
なお、内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極パッド３６ｂ，３６ｃ、電極端子３７ａ〜３７ｄは、例えば、Ｗ、Ｍｏなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００４６】
第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材（例えば、外部機器の配線基板）とを接合する図示しないハンダなどの接合部材の第２凹部３６への侵入（流入）を規制する規制部５０が設けられている。
規制部５０は、パッケージベース３１の第２主面３５に設けられた凹溝５１を含んで構成され、凹溝５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されている。なお、凹溝５１は、例えば、パッケージベース３１の焼成前の段階で、第２主面３５に四角い枠状の凸部を有した溝形成装置を押圧することにより形成することができる。
【００４７】
水晶振動子１は、電極端子３７ｂ，３７ｄ、内部端子３４ｂ，３４ｃ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の第２凹部３６内の温度を検出し、電極端子３７ａ，３７ｃを介して検出信号を出力する。
【００４８】
上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージベース３１の第２主面３５の４隅にそれぞれ電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材とを接合する接合部材の第２凹部３６への侵入を規制する規制部５０が設けられている。
これにより、水晶振動子１は、外部部材としての、例えば、配線基板への実装時に、規制部５０が接合部材としての、例えば、ハンダなどの第２凹部３６への侵入を規制することから、前述した特許文献２の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、接合部材を介した電極端子３７ａ〜３７ｄとサーミスター２０との短絡や、サーミスター２０の電極２１，２２同士の短絡を回避できる。
【００４９】
また、水晶振動子１は、規制部５０が第２主面３５に設けられた凹溝５１を含んで構成されていることから、実装時に電極端子３７ａ〜３７ｄ部分から流出したハンダなどの接合部材が凹溝５１内に滞留することにより、接合部材の第２凹部３６への侵入を規制することができる。なお、凹溝５１の幅や深さは、ハンダなどの接合部材の塗布量（投入量）に応じて適宜設定される。
【００５０】
また、水晶振動子１は、規制部５０の凹溝５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されていることから、いずれの電極端子３７ａ〜３７ｄ部分からの接合部材の流出であっても、第２凹部３６への侵入を確実に規制することができる。
【００５１】
また、水晶振動子１は、搭載されている電子素子がサーミスター２０であることから、水晶振動片１０が搭載されたパッケージベース３１内に収納されたサーミスター２０によって、水晶振動片１０の温度をより正確に検出することができる。
なお、図示しないが、規制部５０の凹溝５１は、第２主面３５との間に段差のある面（例えば、第２主面３５から１段下がった面や１段上がった面）に設けられていてもよい。
【００５２】
なお、電極端子３７ｃは、図１（ｂ）に破線で示すように、パッケージベース３１を貫通する導通ビア（スルーホールに金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）、あるいはパッケージベース３１の外側の角部に設けられた図示しないキャスタレーション（凹部）に形成された導電膜のいずれかにより、リッド３２と電気的に接続されていることがシールド性を向上させる観点から好ましい。
また、水晶振動子１は、電極端子３７ｃをアース端子（ＧＮＤ端子）として接地することによりシールド性を更に向上させることができる。
【００５３】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図２（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５４】
図２に示すように、変形例１の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、規制部１５０の構成が異なる。
水晶振動子２は、規制部１５０がパッケージベース３１の第２主面３５に設けられた凸部１５１を含んで構成されている。
そして、水晶振動子２は、規制部１５０の凸部１５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されている。
【００５５】
上述したように、変形例１の水晶振動子２は、規制部１５０がパッケージベース３１の第２主面３５に設けられた凸部１５１を含んで構成されていることから、実装時に凸部１５１によってハンダなどの接合部材の電極端子３７ａ〜３７ｄ部分からの流出が阻まれることにより、接合部材の第２凹部３６への侵入を規制することができる。
【００５６】
また、水晶振動子２は、規制部１５０の凸部１５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されていることから、いずれの電極端子３７ａ〜３７ｄ部分からの接合部材の流出であっても、第２凹部３６への侵入を確実に規制することができる。
なお、凸部１５１は、例えば、パッケージベース３１の焼成前の段階で、第２主面３５をプレスして四角い枠状に凸部を隆起させることにより形成することができる。また、凸部１５１は、このようなパッケージベース３１との一体構造ではなく、四角い枠状の別部材を第２主面３５に設けた構成でもよい。また、凸部１５１の幅や高さは、ハンダなどの接合部材の塗布量（投入量）に応じて適宜設定される。
なお、図示しないが、規制部１５０の凸部１５１は、第２主面３５との間に段差のある面（例えば、第２主面３５から１段下がった面や１段上がった面）に設けられていてもよい。
【００５７】
（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５８】
図３に示すように、変形例２の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、規制部２５０の構成が異なる。
水晶振動子３は、規制部２５０がパッケージベース３１の第２主面３５の一部を覆う、例えば、レジストなどの絶縁性を有する被膜２５１を含んで構成されている。
そして、水晶振動子３は、規制部２５０の被膜２５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されている。
加えて、水晶振動子３は、被膜２５１の一部が四角い枠状部分から隣り合う電極端子３７ａ，３７ｂの間、電極端子３７ｃ，３７ｄの間を通ってパッケージベース３１の縁部まで延設されている。
【００５９】
上述したように、水晶振動子３は、規制部２５０がパッケージベース３１の第２主面３５の一部を覆う被膜２５１を含んで構成されていることから、実装時に被膜２５１によって接合部材の電極端子３７ａ〜３７ｄ部分からの流出が阻まれることにより、接合部材の第２凹部３６への侵入を規制することができる。
【００６０】
また、水晶振動子３は、規制部２５０の被膜２５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されていることから、いずれの電極端子３７ａ〜３７ｄからの接合部材の流出であっても、接合部材の第２凹部３６への侵入を確実に規制することができる。
加えて、水晶振動子３は、被膜２５１の一部が四角い枠状部分から隣り合う電極端子３７ａ，３７ｂの間、電極端子３７ｃ，３７ｄの間を通ってパッケージベース３１の縁部まで延設されていることから、隣り合う電極端子３７ａ，３７ｂの間、電極端子３７ｃ，３７ｄの間におけるハンダなどの接合部材による短絡を確実に回避できる。
なお、被膜２５１は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術を用いることにより形成することができる。
なお、図示しないが、規制部２５０の被膜２５１は、第２主面３５との間に段差のある面（例えば、第２主面３５から１段下がった面や１段上がった面）に設けられていてもよい。
【００６１】
（変形例３）
図４は、変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図４（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６２】
図４に示すように、変形例３の水晶振動子４は、第１実施形態と比較して、搭載されている電子素子が異なる。
水晶振動子４は、電子素子が水晶振動片１０を駆動する発振回路を備えたＩＣチップ６０となっている。
ＩＣチップ６０は、複数のパッド６１が第２凹部３６の底面３６ａに設けられた電極パッド３６ｄに、例えば、Ａｕバンプ、Ａｌバンプ、異方性導電膜などの接合部材４２を介してフリップチップ実装により接合されている。
ＩＣチップ６０の複数のパッド６１は、電極パッド３６ｄを介して図示しない内部配線により、内部端子３４ｂ，３４ｃ及び電極端子３７ａ〜３７ｄに接続されている。
【００６３】
水晶振動子４は、外部入力によって起動されたＩＣチップ６０からの駆動信号により、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、この共振から得られた発振信号を、例えば、電極端子３７ｂ，３７ｄから出力する。
【００６４】
上述したように、水晶振動子４は、電子素子としてのＩＣチップ６０が水晶振動片１０を駆動する発振回路を備えていることから、振動デバイスとしての水晶発振器を提供することができる。
なお、水晶振動子４は、電子素子としてのＩＣチップ６０が発振回路に加えて水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることが好ましい。これによれば、水晶振動子４は、ＩＣチップ６０が水晶振動片１０を駆動する発振回路と共に、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた水晶発振器を提供できる。
なお、水晶振動子４における規制部５０には、変形例１、変形例２の規制部１５０，２５０の構成を適用してもよい。
【００６５】
（変形例４）
図５は、変形例４の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図５（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６６】
図５に示すように、変形例４の水晶振動子５は、第１実施形態と比較して、パッケージ３３０の第１主面３３３側の構成が異なる。
水晶振動子５は、パッケージベース３３１の第１主面３３３が凹部のない平坦な面であり、この第１主面３３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
【００６７】
水晶振動子５は、パッケージベース３３１の第１主面３３３側が水晶振動片１０を覆う金属製の蓋体としてのリッド３３２により気密に封止されている。リッド３３２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いて、全周につば部３３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子５は、リッド３３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド３３２は、つば部３３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性接合部材３３８を介してパッケージベース３３１の第１主面３３３に接合されている。
水晶振動子５は、上記内部空間が第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００６８】
水晶振動子５は、電極端子３７ａ〜３７ｄの内の電極端子３７ｃが、パッケージベース３３１の電極パッド３６ｃから延びている内部配線３６ｅ、導通ビア（導通部材が充填されているスルーホール）３３１ａ，３３１ｂ、導電性接合部材３３８を介してリッド３３２と電気的に接続されている。
この電極端子３７ｃは、電極パッド３６ｃを介してサーミスター２０の電極２２と電気的に接続され、アース端子（ＧＮＤ端子）となっている。
【００６９】
上述したように、水晶振動子５は、第１主面３３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド３３２により気密に封止され、電極端子３７ａ〜３７ｄの内の電極端子３７ｃが、リッド３３２と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
また、水晶振動子５は、リッド３３２と電気的に接続されている電極端子３７ｃが、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
なお、水晶振動子５の第１主面３３３側の構成は、変形例１〜３にも適用可能である。
【００７０】
（第２実施形態）
次に、上述した水晶振動子を備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図６は、第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、第１実施形態及び各変形例の水晶振動子を備えた携帯電話である。
図６に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜５のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
【００７１】
上述した水晶振動子（水晶発振器）などの振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態および各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００７２】
なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１，２，３，４，５…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…電子素子としてのサーミスター、２１，２２…電極、３０…パッケージ、３１…容器体としてのパッケージベース、３２…蓋体としてのリッド、３３…第１主面、３４…第１凹部、３４ａ…底面、３４ｂ，３４ｃ…内部端子、３５…第２主面、３６…第２凹部、３６ａ…底面、３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ…電極パッド、３６ｅ…内部配線、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ…電極端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１，４２…接合部材、５０…規制部、５１…凹溝、６０…電子素子としてのＩＣチップ、６１…パッド、１５０…規制部、１５１…凸部、２５０…規制部、２５１…被膜、３３０…パッケージ、３３１…パッケージベース、３３１ａ，３３１ｂ…導通ビア、３３２…リッド、３３２ａ…つば部、３３３…第１主面、３３８…導電性接合部材、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス及びこの振動デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとしては、基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間とが設けられた容器体と、第１の凹部空間内に設けられたパッドに搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられたパッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備えた圧電発振器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、集積回路素子が搭載されている上記第２の凹部空間に相当する第二の凹部に、樹脂を充填した構成の温度補償型圧電発振器（以下、圧電発振器という）が知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、上記集積回路素子に代えて、容量素子やリアクタンス素子などのチップ型電子部品を、第２の凹部空間に相当する凹陥部内に実装した構成の圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３５０７８号公報
【特許文献２】特開２００８−２６３５６４号公報
【特許文献３】特開平１０−３２２１２９号公報
【特許文献４】特開平１１−１４５７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の圧電発振器は、例えば、配線基板などの外部部材への実装用として第２の凹部空間が形成された基板部の他方の主面の４隅に、複数の外部接続用電極端子（以下、電極端子という）が設けられている。
近年、上記のような圧電発振器や圧電デバイスに代表される振動デバイスは、小型薄型化が進展し、各構成要素が余裕のない間隔でレイアウトされている。
【０００５】
このようなことから、上記特許文献１の圧電発振器は、外部部材への実装の際に、電極端子と外部部材とを接合する、例えば、ハンダなどの接合部材が溶融された状態で第２の凹部空間内に流入（侵入）する虞がある。
これにより、上記特許文献１の圧電発振器は、集積回路素子（以下、電子素子という）と電極端子とが、この接合部材を介して短絡する虞がある。なお、上記特許文献３、特許文献４の圧電デバイスについても同様の虞がある。
【０００６】
これを回避する方策としては、例えば、上記特許文献２の圧電発振器のように、電子素子が搭載されている第二の凹部（第２の凹部空間、凹陥部）に樹脂を充填し、第二の凹部への接合部材の流入を阻止する構成が考えられる。
しかしながら、この方策では、電子素子の交換が困難になるという問題、電子素子と樹脂との熱膨張係数の違いに起因する周囲の温度変化に伴う熱応力の発生によって、電子素子の性能が劣化する虞があるという問題や、例えば、電子素子が感温素子である場合には、樹脂の熱伝導率に起因する熱伝導の遅延により周囲の温度変化に対する感度が鈍くなるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、電子素子と、第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納された容器体と、を備え、前記容器体の前記第２主面側には、前記振動片または前記電子素子に接続された複数の電極端子が設けられ、前記第２主面側における前記電極端子と前記収納部との間には、前記電極端子と外部部材とを接合する接合部材の前記収納部への侵入を規制する規制部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、振動デバイスは、容器体の第２主面側に複数の電極端子が設けられ、第２主面側における電極端子と収納部との間には、電極端子と外部部材とを接合する接合部材の収納部への侵入を規制する規制部が設けられている。
これにより、振動デバイスは、外部部材への実装時に、規制部が接合部材としての、例えば、ハンダなどの収納部への侵入を規制することから、前述した特許文献２の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避することができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側に設けられた凹溝を含んで構成されていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、振動デバイスは、規制部が第２主面側に設けられた凹溝を含んで構成されていることから、凹溝内に接合部材が滞留することにより、接合部材の収納部への侵入を規制することができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記凹溝が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、振動デバイスは、規制部の凹溝が平面視で収納部を取り巻くように形成されていることから、接合部材の収納部への侵入を確実に規制することができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側に設けられた凸部を含んで構成されていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、振動デバイスは、規制部が第２主面側に設けられた凸部を含んで構成されていることから、凸部によって接合部材の流出が阻まれることにより、接合部材の収納部への侵入を規制することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記凸部が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることが好ましい。
【００１７】
これによれば、振動デバイスは、規制部の凸部が平面視で収納部を取り巻くように形成されていることから、接合部材の収納部への侵入を確実に規制することができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側の一部を覆う被膜を含んで構成されていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、振動デバイスは、規制部が第２主面側の一部を覆う被膜を含んで構成されていることから、例えば、レジストなどの被膜によって接合部材の流出が阻まれることにより、接合部材の収納部への侵入を規制することができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記被膜が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることが好ましい。
【００２１】
これによれば、振動デバイスは、規制部の被膜が平面視で収納部を取り巻くように形成されていることから、接合部材の収納部への侵入を確実に規制することができる。
【００２２】
［適用例８］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることが好ましい。
【００２３】
これによれば、振動デバイスは、電子素子がサーミスターであることから、振動片が搭載された容器体内に収納されたサーミスターによって、振動片の温度を正確に検出することができる。
【００２４】
［適用例９］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、前記振動片を駆動する発振回路を備えていることが好ましい。
【００２５】
これによれば、振動デバイスは、電子素子が振動片を駆動する発振回路を備えていることから、振動デバイスとしての発振器を提供できる。
【００２６】
［適用例１０］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることが好ましい。
【００２７】
これによれば、振動デバイスは、電子素子が振動片を駆動する発振回路と共に、振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた発振器を提供できる。
【００２８】
［適用例１１］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、複数の前記電極端子のいずれか１つは、前記蓋体と電気的に接続されていることが好ましい。
【００２９】
これによれば、振動デバイスは、第１主面側が振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、複数の電極端子のいずれか１つが蓋体と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
【００３０】
［適用例１２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることが好ましい。
【００３１】
これによれば、振動デバイスは、蓋体と電気的に接続されている電極端子が、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
【００３２】
［適用例１３］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。
【００３３】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図２】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図３】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図４】変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図５】変形例４の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図６】第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００３６】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００３７】
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、電子素子としての、温度センサー（感温素子）として機能するサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載（収納）される容器としてのパッケージ３０と、を備えている。
【００３８】
水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動をする振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００３９】
サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、両端に電極２１，２２を有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度と抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に収納され、水晶振動片１０近傍の温度を検出することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。
【００４０】
パッケージ３０は、平面形状が略矩形で略平板状の容器体としてのパッケージベース３１と、パッケージベース３１の一方側を覆う平板状の蓋体としてのリッド３２と、を有し、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００４１】
パッケージベース３１の一方側の主面である第１主面３３には、水晶振動片１０が搭載される第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の他方側の主面である第２主面３５には、サーミスター２０が収納される凹状の収納部としての第２凹部３６が設けられている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。
【００４２】
パッケージベース３１の第１凹部３４の底面３４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている。これにより、水晶振動片１０は、第１凹部３４に搭載されたこととなる。
【００４３】
水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３４ｂ，３４ｃに接合された状態で、パッケージベース３１の第１凹部３４がリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の第１凹部３４が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４４】
パッケージベース３１の第２凹部３６の底面３６ａには、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられている。
サーミスター２０は、電極２１，２２がハンダなどの接合部材４１を介して電極パッド３６ｂ，３６ｃに接合されている。これにより、サーミスター２０は、第２凹部３６に収納されたこととなる。
なお、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差（直交）するように配置されていることが好ましい。これにより、水晶振動子１は、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に起因するサーミスター２０の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
【００４５】
パッケージベース３１の第２主面３５の４隅には、それぞれ電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄの内、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに繋がる内部端子３４ｂ，３４ｃと接続され、他方の対角に位置する残りの２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、サーミスター２０の電極２１，２２に繋がる電極パッド３６ｂ，３６ｃと接続されている。
なお、内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極パッド３６ｂ，３６ｃ、電極端子３７ａ〜３７ｄは、例えば、Ｗ、Ｍｏなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００４６】
第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材（例えば、外部機器の配線基板）とを接合する図示しないハンダなどの接合部材の第２凹部３６への侵入（流入）を規制する規制部５０が設けられている。
規制部５０は、パッケージベース３１の第２主面３５に設けられた凹溝５１を含んで構成され、凹溝５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されている。なお、凹溝５１は、例えば、パッケージベース３１の焼成前の段階で、第２主面３５に四角い枠状の凸部を有した溝形成装置を押圧することにより形成することができる。
【００４７】
水晶振動子１は、電極端子３７ｂ，３７ｄ、内部端子３４ｂ，３４ｃ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の第２凹部３６内の温度を検出し、電極端子３７ａ，３７ｃを介して検出信号を出力する。
【００４８】
上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージベース３１の第２主面３５の４隅にそれぞれ電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材とを接合する接合部材の第２凹部３６への侵入を規制する規制部５０が設けられている。
これにより、水晶振動子１は、外部部材としての、例えば、配線基板への実装時に、規制部５０が接合部材としての、例えば、ハンダなどの第２凹部３６への侵入を規制することから、前述した特許文献２の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、接合部材を介した電極端子３７ａ〜３７ｄとサーミスター２０との短絡や、サーミスター２０の電極２１，２２同士の短絡を回避できる。
【００４９】
また、水晶振動子１は、規制部５０が第２主面３５に設けられた凹溝５１を含んで構成されていることから、実装時に電極端子３７ａ〜３７ｄ部分から流出したハンダなどの接合部材が凹溝５１内に滞留することにより、接合部材の第２凹部３６への侵入を規制することができる。なお、凹溝５１の幅や深さは、ハンダなどの接合部材の塗布量（投入量）に応じて適宜設定される。
【００５０】
また、水晶振動子１は、規制部５０の凹溝５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されていることから、いずれの電極端子３７ａ〜３７ｄ部分からの接合部材の流出であっても、第２凹部３６への侵入を確実に規制することができる。
【００５１】
また、水晶振動子１は、搭載されている電子素子がサーミスター２０であることから、水晶振動片１０が搭載されたパッケージベース３１内に収納されたサーミスター２０によって、水晶振動片１０の温度をより正確に検出することができる。
なお、図示しないが、規制部５０の凹溝５１は、第２主面３５との間に段差のある面（例えば、第２主面３５から１段下がった面や１段上がった面）に設けられていてもよい。
【００５２】
なお、電極端子３７ｃは、図１（ｂ）に破線で示すように、パッケージベース３１を貫通する導通ビア（スルーホールに金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）、あるいはパッケージベース３１の外側の角部に設けられた図示しないキャスタレーション（凹部）に形成された導電膜のいずれかにより、リッド３２と電気的に接続されていることがシールド性を向上させる観点から好ましい。
また、水晶振動子１は、電極端子３７ｃをアース端子（ＧＮＤ端子）として接地することによりシールド性を更に向上させることができる。
【００５３】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図２（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５４】
図２に示すように、変形例１の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、規制部１５０の構成が異なる。
水晶振動子２は、規制部１５０がパッケージベース３１の第２主面３５に設けられた凸部１５１を含んで構成されている。
そして、水晶振動子２は、規制部１５０の凸部１５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されている。
【００５５】
上述したように、変形例１の水晶振動子２は、規制部１５０がパッケージベース３１の第２主面３５に設けられた凸部１５１を含んで構成されていることから、実装時に凸部１５１によってハンダなどの接合部材の電極端子３７ａ〜３７ｄ部分からの流出が阻まれることにより、接合部材の第２凹部３６への侵入を規制することができる。
【００５６】
また、水晶振動子２は、規制部１５０の凸部１５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されていることから、いずれの電極端子３７ａ〜３７ｄ部分からの接合部材の流出であっても、第２凹部３６への侵入を確実に規制することができる。
なお、凸部１５１は、例えば、パッケージベース３１の焼成前の段階で、第２主面３５をプレスして四角い枠状に凸部を隆起させることにより形成することができる。また、凸部１５１は、このようなパッケージベース３１との一体構造ではなく、四角い枠状の別部材を第２主面３５に設けた構成でもよい。また、凸部１５１の幅や高さは、ハンダなどの接合部材の塗布量（投入量）に応じて適宜設定される。
なお、図示しないが、規制部１５０の凸部１５１は、第２主面３５との間に段差のある面（例えば、第２主面３５から１段下がった面や１段上がった面）に設けられていてもよい。
【００５７】
（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５８】
図３に示すように、変形例２の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、規制部２５０の構成が異なる。
水晶振動子３は、規制部２５０がパッケージベース３１の第２主面３５の一部を覆う、例えば、レジストなどの絶縁性を有する被膜２５１を含んで構成されている。
そして、水晶振動子３は、規制部２５０の被膜２５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されている。
加えて、水晶振動子３は、被膜２５１の一部が四角い枠状部分から隣り合う電極端子３７ａ，３７ｂの間、電極端子３７ｃ，３７ｄの間を通ってパッケージベース３１の縁部まで延設されている。
【００５９】
上述したように、水晶振動子３は、規制部２５０がパッケージベース３１の第２主面３５の一部を覆う被膜２５１を含んで構成されていることから、実装時に被膜２５１によって接合部材の電極端子３７ａ〜３７ｄ部分からの流出が阻まれることにより、接合部材の第２凹部３６への侵入を規制することができる。
【００６０】
また、水晶振動子３は、規制部２５０の被膜２５１が平面視で第２凹部３６を取り巻くように四角い枠状に形成されていることから、いずれの電極端子３７ａ〜３７ｄからの接合部材の流出であっても、接合部材の第２凹部３６への侵入を確実に規制することができる。
加えて、水晶振動子３は、被膜２５１の一部が四角い枠状部分から隣り合う電極端子３７ａ，３７ｂの間、電極端子３７ｃ，３７ｄの間を通ってパッケージベース３１の縁部まで延設されていることから、隣り合う電極端子３７ａ，３７ｂの間、電極端子３７ｃ，３７ｄの間におけるハンダなどの接合部材による短絡を確実に回避できる。
なお、被膜２５１は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術を用いることにより形成することができる。
なお、図示しないが、規制部２５０の被膜２５１は、第２主面３５との間に段差のある面（例えば、第２主面３５から１段下がった面や１段上がった面）に設けられていてもよい。
【００６１】
（変形例３）
図４は、変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図４（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６２】
図４に示すように、変形例３の水晶振動子４は、第１実施形態と比較して、搭載されている電子素子が異なる。
水晶振動子４は、電子素子が水晶振動片１０を駆動する発振回路を備えたＩＣチップ６０となっている。
ＩＣチップ６０は、複数のパッド６１が第２凹部３６の底面３６ａに設けられた電極パッド３６ｄに、例えば、Ａｕバンプ、Ａｌバンプ、異方性導電膜などの接合部材４２を介してフリップチップ実装により接合されている。
ＩＣチップ６０の複数のパッド６１は、電極パッド３６ｄを介して図示しない内部配線により、内部端子３４ｂ，３４ｃ及び電極端子３７ａ〜３７ｄに接続されている。
【００６３】
水晶振動子４は、外部入力によって起動されたＩＣチップ６０からの駆動信号により、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、この共振から得られた発振信号を、例えば、電極端子３７ｂ，３７ｄから出力する。
【００６４】
上述したように、水晶振動子４は、電子素子としてのＩＣチップ６０が水晶振動片１０を駆動する発振回路を備えていることから、振動デバイスとしての水晶発振器を提供することができる。
なお、水晶振動子４は、電子素子としてのＩＣチップ６０が発振回路に加えて水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることが好ましい。これによれば、水晶振動子４は、ＩＣチップ６０が水晶振動片１０を駆動する発振回路と共に、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた水晶発振器を提供できる。
なお、水晶振動子４における規制部５０には、変形例１、変形例２の規制部１５０，２５０の構成を適用してもよい。
【００６５】
（変形例４）
図５は、変形例４の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図５（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６６】
図５に示すように、変形例４の水晶振動子５は、第１実施形態と比較して、パッケージ３３０の第１主面３３３側の構成が異なる。
水晶振動子５は、パッケージベース３３１の第１主面３３３が凹部のない平坦な面であり、この第１主面３３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
【００６７】
水晶振動子５は、パッケージベース３３１の第１主面３３３側が水晶振動片１０を覆う金属製の蓋体としてのリッド３３２により気密に封止されている。リッド３３２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いて、全周につば部３３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子５は、リッド３３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド３３２は、つば部３３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性接合部材３３８を介してパッケージベース３３１の第１主面３３３に接合されている。
水晶振動子５は、上記内部空間が第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００６８】
水晶振動子５は、電極端子３７ａ〜３７ｄの内の電極端子３７ｃが、パッケージベース３３１の電極パッド３６ｃから延びている内部配線３６ｅ、導通ビア（導通部材が充填されているスルーホール）３３１ａ，３３１ｂ、導電性接合部材３３８を介してリッド３３２と電気的に接続されている。
この電極端子３７ｃは、電極パッド３６ｃを介してサーミスター２０の電極２２と電気的に接続され、アース端子（ＧＮＤ端子）となっている。
【００６９】
上述したように、水晶振動子５は、第１主面３３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド３３２により気密に封止され、電極端子３７ａ〜３７ｄの内の電極端子３７ｃが、リッド３３２と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
また、水晶振動子５は、リッド３３２と電気的に接続されている電極端子３７ｃが、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
なお、水晶振動子５の第１主面３３３側の構成は、変形例１〜３にも適用可能である。
【００７０】
（第２実施形態）
次に、上述した水晶振動子を備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図６は、第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、第１実施形態及び各変形例の水晶振動子を備えた携帯電話である。
図６に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜５のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
【００７１】
上述した水晶振動子（水晶発振器）などの振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態および各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００７２】
なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１，２，３，４，５…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…電子素子としてのサーミスター、２１，２２…電極、３０…パッケージ、３１…容器体としてのパッケージベース、３２…蓋体としてのリッド、３３…第１主面、３４…第１凹部、３４ａ…底面、３４ｂ，３４ｃ…内部端子、３５…第２主面、３６…第２凹部、３６ａ…底面、３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ…電極パッド、３６ｅ…内部配線、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ…電極端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１，４２…接合部材、５０…規制部、５１…凹溝、６０…電子素子としてのＩＣチップ、６１…パッド、１５０…規制部、１５１…凸部、２５０…規制部、２５１…被膜、３３０…パッケージ、３３１…パッケージベース、３３１ａ，３３１ｂ…導通ビア、３３２…リッド、３３２ａ…つば部、３３３…第１主面、３３８…導電性接合部材、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片と、
電子素子と、
第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納された容器体と、を備え、
前記容器体の前記第２主面側には、前記振動片または前記電子素子に接続された複数の電極端子が設けられ、
前記第２主面側における前記電極端子と前記収納部との間には、前記電極端子と外部部材とを接合する接合部材の前記収納部への侵入を規制する規制部が設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側に設けられた凹溝を含んで構成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記凹溝が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側に設けられた凸部を含んで構成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記凸部が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項６】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側の一部を覆う被膜を含んで構成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項７】
請求項６に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記被膜が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることを特徴とする振動デバイス。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記電子素子は、前記振動片を駆動する発振回路を備えていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１０】
請求項９に記載の振動デバイスにおいて、前記電子素子は、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、複数の前記電極端子のいずれか１つは、前記蓋体と電気的に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１２】
請求項１１に記載の振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
振動片と、
電子素子と、
第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納された容器体と、を備え、
前記容器体の前記第２主面側には、前記振動片または前記電子素子に接続された複数の電極端子が設けられ、
前記第２主面側における前記電極端子と前記収納部との間には、前記電極端子と外部部材とを接合する接合部材の前記収納部への侵入を規制する規制部が設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側に設けられた凹溝を含んで構成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記凹溝が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側に設けられた凸部を含んで構成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記凸部が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項６】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記第２主面側の一部を覆う被膜を含んで構成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項７】
請求項６に記載の振動デバイスにおいて、前記規制部は、前記被膜が平面視で前記収納部を取り巻くように形成されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることを特徴とする振動デバイス。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記電子素子は、前記振動片を駆動する発振回路を備えていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１０】
請求項９に記載の振動デバイスにおいて、前記電子素子は、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、複数の前記電極端子のいずれか１つは、前記蓋体と電気的に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１２】
請求項１１に記載の振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−７０３１３（Ｐ２０１３−７０３１３Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０８６６６（Ｐ２０１１−２０８６６６）
【出願日】平成２３年９月２６日（２０１１．９．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２６日（２０１１．９．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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