接合方法および接合体
【課題】接合膜が形成されない第２の基材としてアラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合であっても、この第２の基材と、接合膜が形成された第１の基材とを、十分な接合強度で接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材２１にシリコーン材料を含有する液状材料３５を供給することにより、液状被膜３０を形成する工程と、液状被膜３０を乾燥および／または硬化して、基材２１に接合膜３を形成する工程と、アラミド系樹脂を主材料として構成される基材２２の表面に、水酸基導入処理を施した後に、極性溶媒を接触させる工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、その表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、接合膜３を介して基材２１と基材２２とを接触させて接合体１を得る工程とを有する。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材２１にシリコーン材料を含有する液状材料３５を供給することにより、液状被膜３０を形成する工程と、液状被膜３０を乾燥および／または硬化して、基材２１に接合膜３を形成する工程と、アラミド系樹脂を主材料として構成される基材２２の表面に、水酸基導入処理を施した後に、極性溶媒を接触させる工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、その表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、接合膜３を介して基材２１と基材２２とを接触させて接合体１を得る工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合方法および接合体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２つの部材（基材）同士を接合（接着）する際には、従来、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤等の接着剤を用いて行う方法が多く用いられている。
接着剤は、一般的に、接合する部材の材質によらず、優れた接着性を示すものである。このため、種々の材料で構成された部材同士を、様々な組み合わせで接着することができる。
【０００３】
例えば、インクジェットプリンタが備える液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）は、樹脂材料、金属材料およびシリコン系材料等の異種材料で構成された部品同士を、接着剤を用いて接着することにより組み立てられている。
このように接着剤を用いて部材同士を接着する際には、液状またはペースト状の接着剤を接着面に塗布し、塗布された接着剤を介して部材同士を貼り合わせる。その後、熱または光の作用により接着剤を硬化（固化）させることにより、部材同士を接着する。
【０００４】
ところが、このような接着剤を用いた接合では、以下のような問題がある。
・接着強度が低い
・寸法精度が低い
・硬化時間が長いため、接着に長時間を要する
また、多くの場合、接着強度を高めるためにプライマーを用いる必要があり、そのためのコストと手間が接着工程の高コスト化・複雑化を招いている。
【０００５】
一方、接着剤を用いない接合方法として、固体接合による方法がある。
固体接合は、接着剤等の中間層が介在することなく、部材同士を直接接合する方法である（例えば、特許文献１参照）。
このような固体接合によれば、接着剤のような中間層を用いないので、寸法精度の高い接合体を得ることができる。
【０００６】
しかしながら、固体接合には、以下のような問題がある。
・接合される部材の材質に制約がある
・接合プロセスにおいて高温（例えば、７００〜８００℃程度）での熱処理を伴う
・接合プロセスにおける雰囲気が減圧雰囲気に限られる
このような問題を受け、近年、シリコーン材料を含有する液状材料を用いて形成された接合膜を介して第１の基材と第２の基材同士を接合する接合方法が提案されている（例えば、特許文献２等参照。）。
【０００７】
この接合方法では、まず、この液状材料を用いて第１の基材上に接合膜を形成し、その後、この接合膜にエネルギーを付与することにより、その表面付近に接着性を発現させた後、この接着性をもって第１の基材と第２の基材とを接合する。しかしながら、本発明者の検討により、接合膜が形成されない第２の基材として、アラミド系樹脂を主材料として構成されるアラミドフィルムを用いた場合には、アラミドフィルムと接合膜との間で剥離が生じてしまい、これら同士の間で十分な接着強度が得られないことが判ってきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平５−８２４０４号公報
【特許文献２】特開２０１０−９５５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、接合膜が形成されない第２の基材としてアラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合であっても、この第２の基材と、接合膜が形成された第１の基材とを、十分な接合強度で接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合方法は、第１の基材にシリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥および／または硬化して、前記第１の基材に接合膜を形成する工程と、
アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材の表面に、水酸基を導入する水酸基導入処理を施した後に、前記水酸基導入処理を施した第２の基材の表面に極性溶媒を接触させる工程と、
前記第１の基材に形成された前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、
当該接着性が発現した接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とを接触させ、前記第１の基材と前記第２の基材とが前記接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有することを特徴とする。
これにより、接合膜が形成されない第２の基材としてアラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合であっても、この第２の基材と、接合膜が形成された第１の基材とを、十分な接合強度で接合することができる。
【００１１】
本発明の接合方法では、前記シリコーン材料は、分枝部において下記化学式（１）で表わされる単位構造を有し、連結部において下記化学式（２）および下記化学式（３）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有し、末端部において下記化学式（４）および下記化学式（５）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものであることが好ましい。
【化１】
［式中、各Ｒ１は、それぞれ独立して、メチル基またはフェニル基を表し、Ｘはシロキサン残基を表す。］
これにより、得られる接合膜を、特に膜強度に優れたものとすることができる。
【００１２】
本発明の接合方法では、前記シリコーン材料は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、トリメチロールプロパンおよびテレフタル酸がエステル化反応することにより得られたポリエステル樹脂が脱水縮合反応して得られるポリエステル変性シリコーン材料であることが好ましい。
これにより、接合膜は、特に優れた膜強度を発揮するものとなる。
【００１３】
本発明の接合方法では、前記シリコーン材料は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、エポキシ樹脂が付加反応して得られるエポキシ変性シリコーン材料であることが好ましい。
これにより、接合膜は、特に優れた膜強度を発揮するものとなる。
本発明の接合方法では、前記第２の基材に対する前記水酸基導入処理は、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうちの少なくとも１種であることが好ましい。
これにより、第２の基材の表面により選択的に水酸基を導入することができる。
【００１４】
本発明の接合方法では、前記極性溶媒は、水またはアルコール類であることが好ましい。
これにより、切断されたアラミド樹脂を、極性溶媒とともに第２の基材上から確実に除去することができる。
【００１５】
本発明の接合方法では、前記第１の基材は、金属系材料を主材料として構成されることが好ましい。
このような金属材料で構成される第１の基材は、その表面の粗さ曲線の最大高さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６５１に規定）が、通常、１００ｎｍ以上と、表面の凹凸が大きいものであるため、本発明のように液状材料を用いて液状被膜を形成した後に接合膜を形成する構成とすることで、得られる接合膜の表面を平坦化されたものとすることができる。
本発明の接合体は、本発明の接合方法により、前記第１の基材と前記第２の基材とを、前記接合膜を介して接合してなることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い接合体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の接合方法の実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図２】本発明の接合方法の実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図３】本発明の接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図である。
【図４】図３に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の接合方法および接合体を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜接合方法＞
本発明の接合方法は、［１］第１の基材２１を用意し、第１の基材２１にシリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、液状被膜３０を形成する工程と、［２］液状被膜を乾燥および／または硬化して、第１の基材２１に、接合膜３を形成する工程と、［３］アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材２２の表面に、水酸基を導入する水酸基導入処理を施した後に、前記水酸基導入処理を施した第２の基材の表面に極性溶媒を接触させる工程と［４］第１の基材２１に形成された接合膜３にエネルギーを付与することにより、接合膜３の表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、［５］接着性が発現した接合膜３を介して第１の基材２１と第２の基材２２とを接触させ、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合された接合体１を得る工程とを有する。
【００１８】
以下、この本発明の接合方法を、工程ごとに詳述する。
図１および図２は、本発明の接合方法の実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図１、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
［１］まず、第１の基材２１を用意し、第１の基材２１にシリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、液状被膜３０を形成する。
【００１９】
［１−１］まず、第１の基材２１を用意する。
第１の基材２１の各構成材料は、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリブテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等の樹脂系材料、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍのような金属、またはこれらの金属を含む合金、炭素鋼、ステンレス鋼、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、ガリウムヒ素のような金属系材料、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンのようなシリコン系材料、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス系材料、アルミナ、ジルコニア、ＭｇＡｌ２Ｏ４、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス系材料、グラファイトのような炭素系材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。これらの中でも、金属系材料（特に、ステンレス鋼）を主材料として構成される第１の基材２１に液状被膜３０を形成する構成とするのが好ましい。このような材料で構成される第１の基材２１は、その接合面２３の粗さ曲線の最大高さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６５１に規定）が、通常、１００ｎｍ以上と、表面の凹凸が大きいものであるため、上記のように液状材料３５を用いて液状被膜３０を形成した後、後工程において接合膜３を形成する構成とすることで、得られる接合膜３の表面３２を平坦化されたものとすることができる。
【００２０】
また、第１の基材２１の形状は、接合膜３を支持する面を有するような形状であればよく、例えば、板状（層状）、塊状（ブロック状）、棒状等とされる。
なお、本実施形態では、図１、２に示すように、第１の基材２１が板状をなしている。
この場合、第１の基材２１の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．１〜３ｍｍ程度であるのがより好ましい。
【００２１】
なお、必要に応じて、第１の基材２１の接合面２３には、液状材料３５を供給するのに先立って、形成される接合膜３との密着性を高める表面処理を施す。これにより、接合面２３を清浄化および活性化され、接合面２３に対して接合膜３が化学的に作用し易くなる。その結果、後述する工程において、接合面２３上に接合膜３を形成したとき、接合面２３と接合膜３との接合強度を高めることができる。
【００２２】
この表面処理としては、特に限定されないが、例えば、スパッタリング処理、ブラスト処理のような物理的表面処理、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、エッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理のような化学的表面処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられる。
また、第１の基材２１は、その表面に、Ｎｉめっきのようなめっき処理、クロメート処理のような不働態化処理、または窒化処理等を施したものであってもよい。
【００２３】
なお、表面処理を施す第１の基材２１が、樹脂材料（高分子材料）で構成されている場合には、特に、コロナ放電処理、窒素プラズマ処理等が好適に用いられる。
また、表面処理として、特にプラズマ処理または紫外線照射処理を行うことにより、接合面２３を、より清浄化および活性化することができる。その結果、接合面２３と接合膜３との接合強度を特に高めることができる。
【００２４】
また、第１の基材２１の構成材料によっては、上記のような表面処理を施さなくても、接合膜３との接合強度が十分に高くなるものがある。このような効果が得られる第１の基材２１の構成材料としては、例えば、前述したような各種金属材料、各種シリコン材料、各種ガラス材料等を主材料とするものが挙げられる。
このような材料で構成された第１の基材２１は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、より多くの水酸基が結合（露出）している。したがって、このような酸化膜で覆われた第１の基材２１を用いることにより、上記のような表面処理を施さなくても、第１の基材２１の接合面２３と接合膜３との接合強度を高めることができる。
【００２５】
なお、この場合、第１の基材２１の全体が上記のような材料で構成されていなくてもよく、少なくとも接合膜３を形成する接合面２３付近が上記のような材料で構成されていればよい。
また、表面処理に代えて、第１の基材２１の接合面２３に、あらかじめ、中間層を形成しておいてもよい。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、接合膜３との密着性を高める機能、クッション性（緩衝機能）、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層上に接合膜３を成膜することにより、最終的に、信頼性の高い接合体１を得ることができる。
【００２６】
かかる中間層の構成材料としては、例えば、アルミニウム、チタンのような金属系材料、金属酸化物、シリコン酸化物のような酸化物系材料、金属窒化物、シリコン窒化物のような窒化物系材料、グラファイト、ダイヤモンドライクカーボンのような炭素系材料、シランカップリング剤、チオール系化合物、金属アルコキシド、金属−ハロゲン化合物のような自己組織化膜材料、樹脂系接着剤、樹脂フィルム、樹脂コーティング材、各種ゴム材料、各種エラストマーのような樹脂系材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらの各材料で構成された中間層の中でも、酸化物系材料で構成された中間層によれば、第１の基材２１と接合膜３との間の接合強度を特に高めることができる。
【００２７】
［１−２］次いで、シリコーン材料を含有する液状材料３５を、第１の基材２１の接合面２３上に供給する。これにより、図１（ａ）に示すように、第１の基材２１上に、液状被膜３０が形成される。
ここで、接合面２３に液状材料３５を付与する方法としては、例えば、浸漬法、液滴吐出法（例えば、インクジェット法）、スピンコート法、ドクターブレード法、バーコート法、刷毛塗り等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２８】
この液状材料３５は、シリコーン材料を含有するものであるが、シリコーン材料単独で、液状をなし目的とする粘度範囲である場合、シリコーン材料をそのまま液状材料３５として用いることができる。また、シリコーン材料単独で、固形状または高粘度の液状をなす場合には、液状材料３５として、シリコーン材料の溶液または分散液を用いることができる。
【００２９】
シリコーン材料を溶解または分散するための溶媒または分散媒としては、例えば、アンモニア、水、過酸化水素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソブタノール等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を用いることができる。
【００３０】
また、次工程［２］において、シリコーン材料中に含まれる水酸基同士を脱水縮合反応させることにより液状被膜３０を硬化させる際に、この脱水縮合反応を促進させるための触媒が、液状材料３５中に添加されていてもよい。この触媒としては、特に限定されないが、例えば、テトラブチルオルソチタネート、テトライソプロピルオルソチタネートのようなチタン系触媒、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）のようなアルミ系触媒、および、リン酸、メタリン酸、ポリリン酸のようなリン酸系触媒等が挙げられる。
シリコーン材料は、液状材料３５中に含まれ、次工程［２］において、この液状材料３５を乾燥および／または硬化させることにより形成される接合膜３の主材料となるものである。
【００３１】
なお、以下では、第１の基材２１上に設けられた液状被膜３０（液状材料３５）を乾燥および／または硬化させること、すなわち、液状被膜３０（液状材料３５）中に含まれるシリコーン材料を硬化させるとともに、液状被膜３０（液状材料３５）中に溶媒または分散媒が含まれる場合には、脱溶媒または脱分散媒により液状被膜３０（液状材料３５）を乾燥させることを、単に「液状被膜３０（液状材料３５）の乾燥・硬化」と言うこともある。
【００３２】
ここで、「シリコーン材料」としては、特に限定されないが、本発明では、液状材料３５中に含まれ、次工程［３］において、この液状材料３５を乾燥・硬化させることにより形成される接合膜３の主材料となるものであり、分枝部において下記化学式（１）で表わされる単位構造を有し、連結部において下記化学式（２）および下記化学式（３）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有し、末端部において下記化学式（４）および下記化学式（５）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものが好適に用いられる。
【００３３】
【化２】
［式中、各Ｒ１は、それぞれ独立して、メチル基またはフェニル基を表し、Ｘはシロキサン残基を表す。］
【００３４】
なお、シロキサン残基とは、酸素原子を介して隣接する構造単位が有するケイ素原子に結合しており、シロキサン結合を形成している置換基のことを表す。具体的には、−Ｏ−（Ｓｉ）構造（Ｓｉは隣接する構造単位が有するケイ素原子）となっている。
このようにシリコーン材料すなわちポリオルガノシロキサン骨格が、分枝状をなしていることにより、次工程［２］において、液状材料３５中に含まれるこの化合物の分枝鎖同士が互いに絡まり合うようにして接合膜３が形成されることから、得られる接合膜３は特に膜強度に優れたものとなる。
【００３５】
また、シリコーン材料は、その分子量が、１×１０４〜１×１０６程度のものであるのが好ましく、１×１０５〜１×１０６程度のものであるのがより好ましい。分子量をかかる範囲内に設定することにより、液状材料３５の粘度を上述したような範囲内に比較的容易に設定することができる。
また、シリコーン材料は、その化合物中、すなわち、連結部または末端部において、上記一般式（２）、上記一般式（４）、上記一般式（５）で表わされる単位構造をなすことにより、シラノール基を複数有するものとなる。これにより、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥・硬化させて接合膜３を得る際に、シリコーン材料中に残存しているシラノール基に含まれる水酸基同士が結合することとなり、得られる接合膜３の膜強度がさらに優れたものとなる。
【００３６】
また、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、シリコーン材料中に残存している水酸基と、第１の基材２１が備える水酸基とが結合することから、シリコーン材料を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に結合したものとなる。
【００３７】
また、シリコーン材料は、その化合物中において、上記一般式（１）、上記一般式（２）および上記一般式（４）で表わされる単位構造が備える、Ｒ１のうちの少なくとも１つは、フェニル基であるのが好ましい。これにより、シラノール基の反応性がより向上するため、隣接するシリコーン材料が有する水酸基同士の結合がより円滑に行われるようになる。また、接合膜３中にフェニル基が含まれる構成とすることにより、形成される接合膜３をより膜強度に優れたものとし得るという利点も得られる。
【００３８】
さらに、上記一般式（１）、上記一般式（２）および上記一般式（４）で表わされる単位構造が備えるＲ１のうちのフェニル基でないＲ１はメチル基となっている。基Ｒ１がメチル基である化合物は、比較的入手が容易で、かつ安価であるとともに、後工程［４］において、接合膜３にエネルギーを付与することにより、メチル基が容易に切断されて、その結果として、接合膜３に確実に接着性を発現させることができる。
【００３９】
また、前記シリコーン材料は、比較的柔軟性に富む材料である。そのため、後工程［５］において、接合膜３を介して第１の基材２１に第２の基材２２を接合して接合体１を得る際に、各基材２１、２２間に生じる熱膨張に伴う応力を確実に緩和することができる。これにより、最終的に得られる接合体１において、各基材２１、２２と接合膜３との界面で剥離が生じるのを確実に防止することができる。
【００４０】
さらに、前記シリコーン材料は、耐薬品性に優れているため、薬品類等に長期にわたって曝されるような部材の接合に際して効果的に用いることができる。具体的には、例えば、樹脂材料を浸食し易い有機系インクが用いられる工業用インクジェットプリンタの液滴吐出ヘッドを製造する際に、接合膜３を用いて接合すれば、その耐久性を確実に向上させることができる。また、前記シリコーン材料は、耐熱性にも優れていることから、高温下に曝されるような部材の接合に際しても効果的に用いることができる。
また、前記シリコーン材料は、上述した分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、ポリエステル樹脂が脱水縮合反応することにより得られた「ポリエステル変性シリコーン材料」であってもよい。
【００４１】
なお、本明細書中において、「ポリエステル樹脂」とは、トリメチロールプロパンとテレフタル酸とがエステル化反応することにより得られた化合物をいい、１分子中に少なくとも２つの水酸基を備えるものが好適に用いられる。
このようなポリエステル樹脂を、前述したシリコーン材料と縮合反応させると、ポリエステル樹脂が有する水酸基とシリコーン材料が有するシラノール基（水酸基）とが脱水縮合反応し、これにより、シリコーン材料にポリエステル樹脂が連結されたポリエステル変性シリコーン材料が得られる。
【００４２】
なお、テレフタル酸とトリメチロールプロパンとをエステル化反応させる際の、それぞれの含有量は、テレフタル酸が有するカルボキシル基よりもトリメチロールプロパンが有する水酸基よりも多くなるように設定する。これにより、合成されるポリエステル樹脂は、その１分子中において、少なくとも２つの水酸基を備えるものとなる。
以上のことを考慮してテレフタル酸とトリメチロールプロパンとから得られるポリエステル樹脂としては、例えば、下記一般式（６）で表わされる化合物が挙げられる。
【００４３】
【化３】
【００４４】
このようなポリエステル樹脂は、その分子中に、テレフタル酸に由来するフェニレン基が含まれることとなる。かかる構成のポリエステル樹脂を含有するポリエステル変性シリコーン材料を用いて接合膜３を形成すると、形成される接合膜３は、ポリエステル樹脂中にフェニレン基が含まれることに起因して、特に優れた膜強度を発揮するものとなる。
また、このようなポリエステル樹脂をポリエステル変性シリコーン材料が備えていると、ポリエステル変性シリコーン材料は、通常、螺旋構造をなしているポリオルガノシロキサン骨格から、ポリエステル樹脂が露出するような状態で存在していることとなる。そのため、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥・硬化させて接合膜３を得る際に、隣接するポリエステル変性シリコーン材料が備えるポリエステル樹脂同士が互いに接触する機会が増大することとなる。その結果、隣接するポリエステル変性シリコーン材料中において、ポリエステル樹脂同士が絡まり合ったり、これらが備える水酸基同士が脱水縮合して化学的に結合したりするため、得られる接合膜３の膜強度をより確実に向上させることができる。
【００４５】
また、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、ポリエステル樹脂に残存している水酸基と、第１の基材２１が備える水酸基とが脱水縮合反応により結合することから、ポリエステル変性シリコーン材料を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に結合されたものとなる。さらに、ポリエステル樹脂が備えるケトン基と、第１の基材２１が備える水酸基との間で水素結合が生じることから、かかる結合によっても、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に接合されたものとなる。
【００４６】
また、前記シリコーン材料は、上述した分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、エポキシ樹脂が付加反応することにより得られた「エポキシ変性シリコーン材料」であってもよい。
なお、本明細書中において、「ポリエステル樹脂」とは、その末端にエポキシ基を備える化合物をいい、エポキシ基を備えるモノマー、オリゴマーまたはポリマーの何れであっても良く、１分子中に少なくとも２つのエポキシ基を備えるものが好適に用いられる。
【００４７】
このようなエポキシ樹脂を、シリコーン材料に付加反応させると、エポキシ樹脂が有するエポキシ基とシリコーン材料が有するシラノール基（水酸基）とが付加反応し、これにより、シリコーン材料にエポキシ樹脂が連結されたエポキシ変性シリコーン材料が得られる。
また、エポキシ樹脂は、その分子中に、フェニレン基を有しているのが好ましい。かかる構成のエポキシ樹脂を含有するエポキシ変性シリコーン材料を用いて接合膜３を形成すると、形成される接合膜３は、エポキシ樹脂中にフェニレン基が含まれることに起因して、特に優れた膜強度を発揮するものとなる。
【００４８】
さらに、エポキシ樹脂は、その分子構造が直鎖型の構造をなすものであるのが好ましい。ここで、エポキシ樹脂が連結するシリコーン材料は、通常、その主骨格であるポリオルガノシロキサン骨格が螺旋構造をなしている。そのため、このシリコーン材料に連結するエポキシ樹脂は、螺旋状をなすシリコーン材料から露出（突出）するような状態で存在することになる。そのため、エポキシ樹脂の分子構造が直鎖型のものであると、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥・硬化させて接合膜３を得る際に、隣接するエポキシ変性シリコーン材料が備えるエポキシ樹脂同士が互いに接触する機会を増大させることができる。その結果、エポキシ変性シリコーン材料中において、エポキシ樹脂同士が絡まり合ったり、これらが備えるエポキシ基同士が開環重合して化学的に結合したりするため、得られる接合膜３の膜強度を確実に向上させることができる。
【００４９】
また、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、エポキシ変性シリコーン材料が備えるエポキシ樹脂が直鎖型のものであると、エポキシ樹脂に残存しているエポキシ基と、第１の基材２１が備える水酸基との間での付加反応の反応率が向上することから、エポキシ変性シリコーン材料を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１により確実に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、より強固に結合されたものとなる。
以上のことを考慮すると、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく用いられ、具体的には、下記一般式（９）で表わされるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００５０】
【化４】
［式中、ｎは、０または１以上の整数を表す。］
【００５１】
なお、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、耐薬品性に優れているため、エポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂を備える接合膜３は、薬品類等に長期にわたって曝されるような部材の接合に効果的に用いられ、後述する工業用インクジェットプリンタの液滴吐出ヘッドの部材の接合に好適に適用される。また、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、耐熱性にも優れていることから、高温下に曝されるような部材の接合に際しても効果的に用いられる。
【００５２】
なお、液状材料３５中には、エポキシ変性シリコーン材料の他に、添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、各種アミン化合物や、各種酸化合物が挙げられる。かかる添加剤が含まれていると、エポキシ樹脂が備えるエポキシ基に対して、この添加剤が結合することとなり、この添加剤中に２以上のアミノ基やカルボキシル基が含まれていると、添加剤を介してエポキシ基同士を結合できるようになる。そのため、上述したエポキシ基同士の結合がより生じ易くなるため、得られる接合膜３の膜強度をより確実に向上させることができる。
【００５３】
これらの中でも、添加剤としては、カルボキシル基を含む酸化合物であるのが好ましい。これにより、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥・硬化させて得られる接合膜３中に、ケトン基が含まれることとなる。そのため、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合、接合膜３が備えるケトン基と、第１の基材２１が備える水酸基との間で水素結合が生じることから、かかる結合によって、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、より強固に接合されたものとなる。
【００５４】
［２］次に、第１の基材２１上に供給された液状材料３５、すなわち、液状被膜３０を乾燥および／または硬化させる。すなわち、液状材料３５中に溶媒または分散媒が含まれる場合には、液状被膜３０を乾燥させるとともに、液状被膜３０中に含まれるシリコーン材料を硬化させる。これにより、図１（ｂ）に示すように、第１の基材２１上に接合膜３が形成される。
液状被膜３０を乾燥・硬化させる方法としては、特に限定されないが、液状被膜３０を加熱する方法が好ましく用いられる。かかる方法によれば、液状被膜３０を加熱するという単純な方法で、液状被膜３０の乾燥・硬化を容易かつ確実に行うことができる。
【００５５】
すなわち、液状被膜３０を加熱するという単純な方法で、液状被膜３０中に溶媒または分散媒が含まれる場合には、液状被膜３０中から脱溶媒または脱分散媒することにより液状被膜３０を乾燥させることができるとともに、シリコーン材料中に含まれる水酸基を脱水縮合反応させることにより乾燥した液状被膜３０を硬化させることができる。
以上のように、液状被膜３０を乾燥・硬化させて接合膜３を形成すると、その膜中において、シリコーン材料中に含まれる水酸基同士が脱水縮合反応して化学的に連結されることから、接合膜３を優れた膜強度を有するものとすることができる。
【００５６】
さらに、接合膜３と第１の基材２１との界面において、シリコーン材料中に含まれる水酸基と第１の基材２１の表面から露出する水酸基との間で脱水縮合反応による化学的な結合が生じる。
また、シリコーン材料としてポリエステル変性シリコーン材料を用いた場合、ポリエステル変性シリコーン材料中に含まれるケトン基と第１の基材２１の表面から露出する水酸基との間で水素結合が生じることから、第１の基材２１に対する密着性に優れた接合膜３を形成することができる。
【００５７】
液状被膜３０を加熱する際の温度は、２５℃以上であるのが好ましく、１５０〜２５０℃程度であるのがより好ましい。
また、加熱する時間は、０．５〜４８時間程度であるのが好ましく、１５〜３０時間程度であるのがより好ましい。
かかる条件で液状被膜３０を乾燥・硬化させることにより、次工程［４］において、エネルギーを付与することにより接着性が好適に発現する接合膜３を確実に形成することができる。
【００５８】
さらに、加熱する際の雰囲気の圧力は、大気圧であってもよいが、減圧であるのが好ましい。具体的には、減圧の程度は、１３３．３×１０−５〜１３３３Ｐａ（１×１０−５〜１０Ｔｏｒｒ）程度であるのが好ましく、１３３．３×１０−４〜１３３．３Ｐａ（１×１０−４〜１Ｔｏｒｒ）程度であるのがより好ましい。これにより、接合膜３の膜密度が高まり、すなわち、接合膜３が緻密化して、接合膜３をより優れた膜強度を有するものとすることができる。
以上のように、接合膜３を形成する際の条件を適宜設定することにより、形成される接合膜３の膜強度等を所望のものとすることができる。
【００５９】
接合膜３の平均厚さは、１０〜１００００ｎｍ程度であるのが好ましく、３０００〜６０００ｎｍ程度であるのがより好ましい。供給する液状材料３５の量を適宜設定して、形成される接合膜３の平均厚さを前記範囲内とすることにより、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、より強固に接合することができる。
すなわち、接合膜３の平均厚さが前記下限値を下回った場合は、接合膜３を介した第１の基材２１と第２の基材２２との接合に十分な接合強度が得られないおそれがある。一方、接合膜３の平均厚さが前記上限値を上回った場合は、接合体の寸法精度が著しく低下するおそれがある。
【００６０】
さらに、接合膜３の平均厚さをかかる範囲とすることにより、接合膜３がある程度弾性に富むものとなることから、後工程［５］において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する際に、接合膜３と接触させる第２の基材２２の接合面２４にパーティクル等が付着していても、このパーティクルを接合膜３で取り囲むようにして接合膜３と接合面２４とが接合することとなる。そのため、このパーティクルが存在することによって、接合膜３と接合面２４との界面における接合強度が低下したり、この界面において剥離が生じたりするのを的確に抑制または防止することができる。
【００６１】
［３］次に、アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材２２を用意し、この第２の基材２２に、水酸基を導入する水酸基導入処理を施した後に、水酸基導入処理を施した第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させる。
［３−１］まず、アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材２２を用意する。
【００６２】
アラミド系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、テレフタル酸および／またはイソフタル酸からなる芳香族ジカルボン酸成分と、１，４−フェニレンジアミン、１，３−フェニレンジアミン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび４，４’−ジアミノジフェニルエーテルのうちの少なくとも１種の芳香族ジアミン成分とに由来する芳香族ポリアミド、および芳香族ポリアミドイミド類およびその共重合体が挙げられる。
【００６３】
また、第２の基材２２の形状は、第１の基材２１と同様に、接合膜３を支持する面を有するような形状であればよく、例えば、板状（層状）、塊状（ブロック状）、棒状等とされる。
また、本実施形態では、図１、２に示すように、第２の基材２２が板状（フィルム状）をなしている。この場合、第２の基材２２の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．１〜３ｍｍ程度であるのがより好ましい。
【００６４】
［３−２］次いで、図１（ｃ）に示すように、第２の基材２２に、その表面に水酸基を導入する水酸基導入処理を施す。
かかる処理を施して、第２の基材２２の接合面２４に水酸基を導入することにより、本工程［５］において、第１の基材２１に形成された接合膜３と、第２の基材２２の接合面２４とが接触するように、これらを重ね合わせたとき、接合膜３の表面３２に存在する水酸基と、第２の基材２２の接合面２４に存在する水酸基とが、水素結合によって互いに引き合い、水酸基同士の間に引力が発生する。この引力によって、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合されると推察される。
【００６５】
しかしながら、本発明者の検討により、第２の基材２２として、アラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合では、単に、第２の基材２２の表面に水酸基を導入するだけでは、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度を向上させることができず、接合膜３と第２の基材２２との接触面において剥離が生じることが判ってきた。
そして、本発明者は、さらに鋭意検討を重ねた結果、第２の基材２２の表面への水酸基導入処理の後に、第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させることにより、前記問題点を解消し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
なお、この第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させる工程については、次工程［３−３］において説明する。
【００６６】
この水酸基導入処理としては、特に限定されないが、例えば、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられるが、中でも、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうちの少なくとも１種を用いるのが好ましい。プラズマ処理またはコロナ放電処理によれば、第２の基材２２の表面により選択的に水酸基を導入することができる。
【００６７】
［３−３］次いで、図１（ｄ）に示すように、第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させる。
ここで、前述したように、第２の基材２２として、アラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合では、前記工程［３−２］において、単に、第２の基材２２の表面に水酸基を導入するだけでは、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度を向上させることができなかった。これに対して、第２の基材２２の表面への水酸基導入処理の後に、本工程［３−３］において第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させることにより、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度を向上させることができる。
【００６８】
これは、アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材の特性上、前記工程［３−２］において、その表面に水酸基を導入すると、アラミド系樹脂が切断されることにより水酸基が導入されるため、その最表面において切断されたアラミド系樹脂が残存した状態となる。この状態で、第２の基材２２と接合膜３とを接合させると、この切断されたアラミド系樹脂が起点（トリガー）となり、第２の基材２２と接合膜３との接触面において剥離が生じることとなる。しかしながら、本工程［３−３］において、第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させることにより、切断されたアラミド系樹脂を除去することができるため、切断されたアラミド系樹脂が起点となる接触面における剥離を、的確に抑制または防止することができるため、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度が向上すると推察される。
【００６９】
極性溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等の単価アルコール、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールのようなアルコール類、酢酸、ギ酸、（メタ）アクリル酸のようなカルボン酸類、エチレンジアミン、ジエチルアミンのようなアミン類、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドのようなアミド類、フェノール、ｐ−ブチルフェノールのようなフェノール類、アセチルアセトン、マロン酸ジエチルのような活性メチレン化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、極性溶媒としては、水およびアルコール類のうちの少なくとも１種を主成分とするものが好ましい。切断されたアラミド系樹脂も水酸基を有していると考えられることから、水またはアルコール類を極性溶媒として用いることにより、極性溶媒中にこの水酸基を取り込むことができるため、極性溶媒とともに第２の基材２２上から確実に除去することができる。
【００７０】
また、極性溶媒を第２の基材２２の表面に接触させる方法としては、特に限定されないが、極性溶媒中に第２の基材２２を浸漬する方法（浸漬法）、第２の基材２２の表面に処理液を塗布する方法（塗布法）、第２の基材２２の表面に処理液を噴霧（シャワー）する方法（噴霧法）等が挙げられるが、これらの中でも、浸漬法を用いるのが好ましい。浸漬法によれば、短時間に大量の第２の基材２２を処理することができる。
【００７１】
なお、この際の第２の基材２２の表面自由エネルギーは、そのｈ成分が１０ｍＪ／ｍ２以上、４０ｍＪ／ｍ２以下であるのが好ましく、１５ｍＪ／ｍ２以上、２０ｍＪ／ｍ２以下であるのがより好ましい。
また、そのｐ成分が３０ｍＪ／ｍ２以上、５０ｍＪ／ｍ２以下であるのが好ましく、４０ｍＪ／ｍ２以上、４５ｍＪ／ｍ２以下であるのがより好ましい。
【００７２】
表面自由エネルギーの各成分を前記範囲内に設定することにより、第２の基材２２の表面を適切な状態に維持することができるため、後工程［５］において、第１の基材２１と第２の基材２２とを優れた接合強度で接合することができる。
【００７３】
なお、本明細書において、「表面自由エネルギーのｈ成分」とは、水素結合成分のことを言い、「表面自由エネルギーのｐ成分」とは、極性成分のことを言い、さらに、「表面自由エネルギーのｄ成分」とは、分散成分のことを言うこととする。また、これらの各成分は、例えば、接触角計により測定した接触角を表面自由エネルギー解析することにより測定することができる。
【００７４】
［４］次に、接合面２３に形成された接合膜３の表面３２に対してエネルギーを付与する。
接合膜３にエネルギーを付与すると、この接合膜３では、表面３２付近の分子結合（例えば、Ｓｉ−ＣＨ３結合や、Ｓｉ−Ｐｈｅ）の一部が切断し、表面３２が活性化されることに起因して、表面３２付近に第２の基材２２に対する接着性が発現する。
このような状態の第１の基材２１は、第２の基材２２と、化学的結合に基づいて強固に接合可能なものとなる。
【００７５】
ここで、本明細書中において、表面３２が「活性化された」状態とは、上述のように接合膜３の表面３２の分子結合の一部、具体的には、例えば、シリコーン材料が備えるメチル基やフェニル基の一部が切断されて、接合膜３中に終端化されていない結合手（以下、「未結合手」または「ダングリングボンド」とも言う。）が生じた状態の他、この未結合手が水酸基（ＯＨ基）によって終端化された状態、さらに、これらの状態が混在した状態を含めて、接合膜３が「活性化された」状態と言うこととする。
【００７６】
接合膜３に付与するエネルギーは、いかなる方法を用いて付与するものであってもよいが、例えば、接合膜３にプラズマを接触させる（プラズマエネルギーを付与する）方法、接合膜３にエネルギー線を照射する方法、接合膜３を加熱する方法、接合膜３に圧縮力（物理的エネルギー）を付与する方法、接合膜３をオゾンガスに曝す（化学的エネルギーを付与する）方法等が挙げられる。これにより、接合膜３の表面を効率よく活性化させることができる。
【００７７】
これらの中でも、接合膜３に対するエネルギーの付与は、図１（ｅ）に示すように、特に、接合膜３にプラズマを接触させる方法を用いるのが好ましい。
ここで、接合膜３にエネルギーを付与する方法として、接合膜３にプラズマを接触させる方法が好ましく用いられる理由を説明するのに先立って、エネルギー線として紫外線を選択し、接合膜３に紫外線を照射する場合における問題点について説明する。
【００７８】
Ａ：接合膜３の表面３２の活性化に長時間（例えば、１分〜数十分）を要する。また、紫外線照射を短時間にした場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する工程において、その接合に長時間（数十分以上）を要する。すなわち、接合体１を得るのに長時間を要する。
Ｂ：また、紫外線を用いた場合、この紫外線は、接合膜３を厚さ方向に透過し易い。このため、基材（本実施形態では、第１の基材２１）の構成材料（例えば、樹脂材料）等によっては、基材の接合膜３との界面（接触面）において劣化が生じ、接合膜３が基材から剥離し易くなる。
【００７９】
さらに、紫外線は、接合膜３の厚さ方向に透過する際に、接合膜３全体に作用し、その全体において、例えば、ポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基が切断、除去される。すなわち、接合膜３中における有機成分の量が極端に低下し、その無機化が進行する。このため、有機成分の存在に起因する接合膜３の柔軟性が全体として低下し、得られる接合体１では、接合膜３の層内剥離が生じ易くなる。
【００８０】
Ｃ：さらに、接合された接合体１を、第１の基材２１を第２の基材２２から剥離して、各基材２１、２２をそれぞれ分別してリサイクルや再利用に用いる場合、この操作は、接合体１に対して、剥離用エネルギーを付与することにより各基材２１、２２同士を剥離し得る。このとき、例えば、接合膜３中に残存するメチル基（有機成分）がポリジメチルシロキサン骨格から切断、除去され、切断された有機成分がガスとなる。このガス（ガス状の有機成分）は、接合膜３にへき乖を生じさせ、接合膜３が分割される。
【００８１】
しかしながら、紫外線を照射した場合、前述のように、接合膜３全体の無機化が進行するため、剥離用エネルギーを付与した場合でも、ガスになる有機成分が極めて少なく、接合膜３にへき乖が生じ難いという問題がある。
これに対して、接合膜３の表面３２をプラズマに曝した場合では、接合膜３の表面３２付近において、選択的に、この接合膜３を構成する材料の分子結合の一部、例えば、シリコーン材料が備えるメチル基やフェニル基の一部が切断される。
【００８２】
なお、このプラズマによる分子結合の切断は、プラズマの荷電に基づく化学的な作用のみならず、プラズマのペニング効果に基づく物理的な作用によって引き起こされるため、極めて短時間で生じる。したがって、接合膜３を、極めて短時間（例えば、数秒程度）で活性化させることが可能であり、結果として、接合体１を短時間で製造することができる。
【００８３】
また、プラズマは、接合膜３の表面３２に選択的に作用し、その内部にまで影響を及ぼし難い。このため、分子結合の切断は、接合膜３の表面３２付近で選択的に生じる。すなわち、接合膜３は、その表面３２付近で選択的に活性化される。しかがって、紫外線を用いて接合膜３を活性化させる場合の不都合（前述したようなＢおよびＣの不都合）が生じ難い。
このように、接合膜３の活性化にプラズマを用いることにより、接合体１において、接合膜３の層内剥離が生じ難く、第１の基材２１を第２の基材２２から剥離する場合には、この剥離操作を確実に行うことができる。
【００８４】
また、紫外線照射により接合膜３を活性化させる場合、照射する紫外線の強度に依存する接合膜３の活性化の程度の変化が極めて大きい。このため、第１の基材２１と第２の基材２２との接合に適した程度に接合膜３を活性化させるのには、紫外線照射の厳密な条件管理が必要である。また、厳密な管理をしない場合、得られる接合体１間における、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度のバラつきが生じる。
【００８５】
これに対して、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合、接触させるプラズマの濃度（ラジカルもしくは活性種）に依存する接合膜３の活性化の程度の変化は穏やかである。したがって、第１の基材２１と第２の基材２２との接合に適した程度に接合膜３を活性化させるのに、プラズマを発生させる条件を厳密に管理する必要がない。換言すれば、接合膜３の活性化にプラズマを用いる場合、接合体１の製造条件の許容範囲が広い。また、厳密な管理をしなくとも、得られる接合体１間において、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度のバラつきが生じ難い。
さらに、紫外線照射により接合膜３を活性化させる場合、接合膜３の活性化すなわち接合膜３中の有機物の脱離に伴って、接合膜３自体が収縮（特に、膜厚の低下）するという問題がある。接合膜３が収縮した場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを高い接合強度で接合することが困難となる。
【００８６】
これに対して、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合、前述したように、接合膜３の表面付近が選択的に活性化されるため、接合膜３の収縮はないか極めて少ない。したがって、接合膜３を比較的薄く形成した場合であっても、第１の基材２１と第２の基材２２とを高い接合強度で接合することができる。また、この場合、高い寸法精度の接合体１を得ることができるとともに、接合体１の薄型化を図ることも可能である。
以上のように、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合には、紫外線により接合膜３を活性化させる場合に比べて、多くのメリットがある。
【００８７】
接合膜３に対するプラズマの接触は、減圧下で行うようにしてもよいが、大気圧下において行うのが好ましい。すなわち、接合膜３を大気圧プラズマで処理するのが好ましい。大気圧プラズマ処理によれば、接合膜３の周囲が減圧状態とならないので、プラズマの作用により、例えば、シリコーン材料のポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基を切断、除去する際（接合膜３の活性化の際）に、この切断が不要に進行するのを防止することができる。
さらに、このような接合膜３に対するプラズマの接触は、遠隔処理を行うリモートプラズマ法を用いるのが好ましい。これにより、プラズマ生成時に微量に発生するプラズマ中の紫外線を、接合膜３に直接暴露せず、活性種だけによる接合膜３の処理が可能となる。
【００８８】
［５］次に、接合膜３と第２の基材２２とが密着するように、第１の基材２１と第２の基材２２とを重ね合わせる（図２（ｆ）参照）。これにより、前記工程［３］において、第２の基材２２の接合面２４に適切な状態で水酸基が導入され、さらに、前記工程［４］において、接合膜３の表面３２に第２の基材２２に対する接着性が発現していることから、接合膜３と第２の基材２２の接合面２４とが化学的に結合する。その結果、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合され、図２（ｇ）に示すような接合体１が得られる。
【００８９】
このような接合方法によれば、高温（例えば、７００℃以上）での熱処理を必要としないことから、耐熱性の低い材料で構成された第１の基材２１および第２の基材２２をも、接合に供することができる。
また、接合膜３を介して第１の基材２１と第２の基材２２とを接合しているため、各基材２１、２２の構成材料に制約がないという利点もある。
【００９０】
以上のことから、本発明によれば、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料の選択の幅をそれぞれ広げることができる。
ここで、本工程において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合するメカニズム、すなわち、接合膜３の表面３２と第２の基材２２接合面２４とが接合するメカニズムについて説明する。
【００９１】
本発明では、第２の基材２２の接合面２４に水酸基が露出している。そのため、本工程［５］において、第１の基材２１に形成された接合膜３と、第２の基材２２の接合面２４とが接触するように、これらを重ね合わせたとき、接合膜３の表面３２に存在する水酸基と、第２の基材２２の接合面２４に存在する水酸基とが、水素結合によって互いに引き合い、水酸基同士の間に引力が発生する。この引力によって、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合されると推察される。
また、この水素結合によって互いに引き合う水酸基同士は、温度条件等によって、脱水縮合を伴って表面から切断される。その結果、第１の基材２１と第２の基材２２との接触界面では、水酸基が結合していた結合手同士が結合する。これにより、第１の基材２１と第２の基材２２とがより強固に接合されると推察される。
【００９２】
また、第１の基材２１の接合膜３の表面や内部、および、第２の基材２２の接合面２４や内部に、それぞれ終端化されていない結合手すなわち未結合手（ダングリングボンド）が存在している場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを貼り合わせた時、これらの未結合手同士が再結合する。この再結合は、互いに重なり合う（絡み合う）ように複雑に生じることから、接合界面にネットワーク状の結合が形成されることとなる。これにより、接合膜３と第２の基材２２とが特に強固に接合される。
以上のようにして、図２（ｇ）に示す接合体（本発明の接合体）１を得ることができる。
【００９３】
このようにして得られた接合体１は、第１の基材２１と第２の基材２２との間の厚さ方向および面方向の双方に対する接合強度を発揮するものとなる。
なお、第１の基材２１と第２の基材２２との間の厚さ方向の接合強度は、５ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのが好ましく、１０ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのがより好ましい。このような厚さ方向に対する接合強度を有する接合体１は、その引っ張りに対する接合膜３の剥離を十分に防止し得るものとなる。また、本発明の接合方法によれば、第１の基材２１と第２の基材２２とが上記のような大きな接合強度で接合された接合体１を効率よく作製することができる。
なお、接合体１を得る際、または、接合体１を得た後に、この接合体１に対して、必要に応じ、以下の２つの工程（［６Ａ］および［６Ｂ］）のうちの少なくとも１つの工程（接合体１の接合強度を高める工程）を行うようにしてもよい。これにより、接合体１の接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
【００９４】
［６Ａ］ 図２（ｈ）に示すように、得られた接合体１を、第１の基材２１と第２の基材２２とが互いに近づく方向に加圧する。
これにより、第１の基材２１の表面および第２の基材２２の表面に、それぞれ接合膜３の表面がより近接し、接合体１における接合強度をより高めることができる。
また、接合体１を加圧することにより、接合体１中の接合界面に残存していた隙間を押し潰して、接合面積をさらに広げることができる。これにより、接合体１における接合強度をさらに高めることができる。
【００９５】
なお、この圧力は、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料や各厚さ、接合装置等の条件に応じて、適宜調整すればよい。具体的には、第１の基材２１の構成材料や各厚さ等に応じて若干異なるものの、５〜６０ＭＰａ程度であるのが好ましく、２０〜５０ＭＰａ程度であるのがより好ましい。これにより、接合体１の接合強度を確実に高めることができる。なお、この圧力が前記上限値を上回っても構わないが、第１の基材２１の各構成材料によっては、第１の基材２１に損傷等が生じるおそれがある。
また、加圧する時間は、特に限定されないが、１０秒〜３０分程度であるのが好ましい。なお、加圧する時間は、加圧する際の圧力に応じて適宜変更すればよい。具体的には、接合体１を加圧する際の圧力が高いほど、加圧する時間を短くしても、接合強度の向上を図ることができる。
【００９６】
［６Ｂ］ 図２（ｈ）に示すように、得られた接合体１を加熱する。
これにより、接合体１における接合強度をより高めることができる。
このとき、接合体１を加熱する際の温度は、室温より高く、接合体１の耐熱温度未満であれば、特に限定されないが、好ましくは２５〜１００℃程度とされ、より好ましくは５０〜１００℃程度とされる。かかる範囲の温度で加熱すれば、接合体１が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合強度を確実に高めることができる。
【００９７】
また、加熱時間は、特に限定されないが、１〜３０分程度であるのが好ましい。
なお、前記工程［２］において、接合膜３中に含まれるシリコーン材料が完全に硬化していない場合（半硬化の場合）には、本工程において、接合体１を加熱する際に硬化するようにしてもよい。かかる構成とすることで、接合膜３は、完全に硬化している場合と比較して、その硬度が低く、第２の基材２２の表面形状に対する追従性が高くなる。そのため、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度をより向上させることができる。
【００９８】
また、前記工程［６Ａ］および［６Ｂ］の双方を行う場合、これらを同時に行うのが好ましい。すなわち、図２（ｈ）に示すように、接合体１を加圧しつつ、加熱するのが好ましい。これにより、加圧による効果と、加熱による効果とが相乗的に発揮され、接合体１の接合強度を特に高めることができる。
以上のような工程を行うことにより、接合体１における接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
【００９９】
＜液滴吐出ヘッド＞
次に、本発明の接合体をインクジェット式記録ヘッドに適用した場合の実施形態について説明する。
図３は、本発明の接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す縦断面図、図４は、図３に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、以下の説明では、図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【０１００】
図３に示すインクジェット式記録ヘッド１００（以下、単に「ヘッド１００」と言うこともある。）は、図４に示すようなインクジェットプリンタ９に搭載されている。
図４に示すインクジェットプリンタ９は、装置本体９２を備えており、上部後方に記録用紙Ｐを設置するトレイ９２１と、下部前方に記録用紙Ｐを排出する排紙口９２２と、上部面に操作パネル９７とが設けられている。
【０１０１】
操作パネル９７は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤランプ等で構成され、エラーメッセージ等を表示する表示部（図示せず）と、各種スイッチ等で構成される操作部（図示せず）とを備えている。
また、装置本体９２の内部には、主に、往復動するヘッドユニット９３を備える印刷装置（印刷手段）９４と、記録用紙Ｐを１枚ずつ印刷装置９４に送り込む給紙装置（給紙手段）９５と、印刷装置９４および給紙装置９５を制御する制御部（制御手段）９６とを有している。
【０１０２】
制御部９６の制御により、給紙装置９５は、記録用紙Ｐを一枚ずつ間欠送りする。この記録用紙Ｐは、ヘッドユニット９３の下部近傍を通過する。このとき、ヘッドユニット９３が記録用紙Ｐの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙Ｐへの印刷が行なわれる。すなわち、ヘッドユニット９３の往復動と記録用紙Ｐの間欠送りとが、印刷における主走査および副走査となって、インクジェット方式の印刷が行なわれる。
【０１０３】
印刷装置９４は、ヘッドユニット９３と、ヘッドユニット９３の駆動源となるキャリッジモータ９４１と、キャリッジモータ９４１の回転を受けて、ヘッドユニット９３を往復動させる往復動機構９４２とを備えている。
ヘッドユニット９３は、その下部に、多数のノズル孔１１を備えるヘッド１００と、ヘッド１００にインクを供給するインクカートリッジ９３１と、ヘッド１００およびインクカートリッジ９３１を搭載したキャリッジ９３２とを有している。
【０１０４】
なお、インクカートリッジ９３１として、イエロー、シアン、マゼンタ、ブラック（黒）の４色のインクを充填したものを用いることにより、フルカラー印刷が可能となる。
往復動機構９４２は、その両端をフレーム（図示せず）に支持されたキャリッジガイド軸９４３と、キャリッジガイド軸９４３と平行に延在するタイミングベルト９４４とを有している。
【０１０５】
キャリッジ９３２は、キャリッジガイド軸９４３に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト９４４の一部に固定されている。
キャリッジモータ９４１の作動により、プーリを介してタイミングベルト９４４を正逆走行させると、キャリッジガイド軸９４３に案内されて、ヘッドユニット９３が往復動する。そして、この往復動の際に、ヘッド１００から適宜インクが吐出され、記録用紙Ｐへの印刷が行われる。
【０１０６】
給紙装置９５は、その駆動源となる給紙モータ９５１と、給紙モータ９５１の作動により回転する給紙ローラ９５２とを有している。
給紙ローラ９５２は、記録用紙Ｐの送り経路（記録用紙Ｐ）を挟んで上下に対向する従動ローラ９５２ａと駆動ローラ９５２ｂとで構成され、駆動ローラ９５２ｂは給紙モータ９５１に連結されている。これにより、給紙ローラ９５２は、トレイ９２１に設置した多数枚の記録用紙Ｐを、印刷装置９４に向かって１枚ずつ送り込めるようになっている。なお、トレイ９２１に代えて、記録用紙Ｐを収容する給紙カセットを着脱自在に装着し得るような構成であってもよい。
【０１０７】
制御部９６は、例えばパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等のホストコンピュータから入力された印刷データに基づいて、印刷装置９４や給紙装置９５等を制御することにより印刷を行うものである。
制御部９６は、いずれも図示しないが、主に、各部を制御する制御プログラム等を記憶するメモリ、印刷装置９４（キャリッジモータ９４１）を駆動する駆動回路、給紙装置９５（給紙モータ９５１）を駆動する駆動回路、および、ホストコンピュータからの印刷データを入手する通信回路と、これらに電気的に接続され、各部での各種制御を行うＣＰＵとを備えている。
【０１０８】
また、ＣＰＵには、例えば、インクカートリッジ９３１のインク残量、ヘッドユニット９３の位置等を検出可能な各種センサ等が、それぞれ電気的に接続されている。
制御部９６は、通信回路を介して、印刷データを入手してメモリに格納する。ＣＰＵは、この印刷データを処理して、この処理データおよび各種センサからの入力データに基づいて、各駆動回路に駆動信号を出力する。この駆動信号により印刷装置９４および給紙装置９５は、それぞれ作動する。これにより、記録用紙Ｐに印刷が行われる。
【０１０９】
以下、ヘッド１００について、図３を参照しつつ詳述する。
図３に示すように、ヘッド１００は、ノズルプレート１０と、ノズルプレート上に設けられた吐出液貯留室形成基板（基板）２０と、吐出液貯留室形成基板２０上に設けられた振動フィルム２９と、振動フィルム２９上に設けられた支持板４０と、支持板４０上に設けられた圧電素子（振動手段）５０およびケースヘッド６０とを有している。なお、本実施形態では、このヘッド１００は、ピエゾジェット式ヘッドを構成する。
【０１１０】
吐出液貯留室形成基板２０（以下、省略して「基板２０」と言う。）には、インクを貯留する複数の吐出液貯留室（圧力室）２６が形成され、さらに、各吐出液貯留室２６に連通し、各吐出液貯留室２６にインクを供給する吐出液供給室２７が形成されている。
図３に示すように、各吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７は、それぞれ、平面視において、ほぼ長方形状をなし、各吐出液貯留室２６の幅（短辺）は、吐出液供給室２７の幅（短辺）より細幅となっている。
【０１１１】
また、各吐出液貯留室２６は、吐出液供給室２７に対して、ほぼ垂直をなすように配置されており、各吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７は、平面視において全体として、櫛状をなしている。
基板２０を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコンのようなシリコン材料、ステンレス鋼のような金属材料、石英ガラスのようなガラス材料、アルミナのようなセラミックス材料、グラファイトのような炭素材料、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、シリコーン樹脂のような樹脂材料等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１２】
また、上記のような材料に、酸化処理（酸化膜形成）、めっき処理、不働態化処理、窒化処理等の各処理を施した材料でもよい。
これらの中でも、基板２０の構成材料は、シリコン材料またはステンレス鋼であるのが好ましい。このような材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインクに曝されたとしても、基板２０が変質・劣化するのを確実に防止することができる。また、これらの材料は、加工性に優れるため、寸法精度の高い基板２０が得られる。このため、吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７の容積の精度が高くなり、高品位の印字が可能なヘッド１００が得られる。
【０１１３】
また、吐出液供給室２７は、後述するケースヘッド６０に設けられた吐出液供給路６１と連通して複数の吐出液貯留室２６にインクを供給する共通のインク室として機能するリザーバ７０の一部を構成する。
基板２０の下面（振動フィルム２９と反対側の面；一方の面）には、接着層１５を介して、吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７を覆うようにノズルプレート１０が接着されている。
【０１１４】
ノズルプレート１０には、各吐出液貯留室２６に対応するように、それぞれノズル孔１１が形成（穿設）されている。このノズル孔１１から、吐出液貯留室２６に貯留されたインク（吐出液）を押し出すことにより、インクが液滴として吐出されることとなる。
また、ノズルプレート１０は、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７の内壁面の下面を構成している。すなわち、ノズルプレート１０と、基板２０および振動フィルム２９とにより、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７を画成している。
【０１１５】
このようなノズルプレート１０を構成する材料としては、例えば、前述したようなシリコン材料、金属材料、ガラス材料、セラミックス材料、炭素材料、樹脂材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
これらの中でも、ノズルプレート１０の構成材料は、シリコン材料またはステンレス鋼であるのが好ましい。このような材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインクに曝されたとしても、ノズルプレート１０が変質・劣化するのを確実に防止することができる。また、これらの材料は、加工性に優れるため、寸法精度の高いノズルプレート１０が得られる。このため、信頼性の高いヘッド１００が得られる。
【０１１６】
なお、ノズルプレート１０の構成材料は、線膨張係数が３００℃以下で２．５〜４．５［×１０-6／℃］程度であるものが好ましい。
また、ノズルプレート１０の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。
また、ノズルプレート１０の下面には、必要に応じて、撥液処理を施すのが好ましい。これにより、ノズル孔から吐出されるインク滴が意図しない方向に吐出されるのを防止することができる。
【０１１７】
基板２０の上面（他方の面）には、接着層２５を介して、吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７を覆うように振動フィルム２９が接着されている。
また、振動フィルム２９は、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７の内壁面の上面を構成している。すなわち、振動フィルム２９と、基板２０およびノズルプレート１０とにより、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７を画成している。そして、振動フィルム２９が基板２０と確実に接合されていることにより、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７の液密性を確保している。
【０１１８】
さらに、振動フィルム２９は、弾性変形する機能を有するものである。したがって、圧電素子５０で発生した歪みにより、支持板４０を介して振動フィルム２９を変位（振動）させることで、吐出液貯留室２６の容積を変化させることができ、その結果、インクが吐出される。
振動フィルム２９は、本発明では、アラミド系樹脂を主材料として構成され、前述した第２の基材２２が適用される。アラミド系樹脂は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインクに曝されたとしても、振動フィルム２９が変質・劣化するのを確実に防止することができる。このため、吐出液貯留室２６内および吐出液供給室２７内に、長期間にわたってインクを貯留することができる。さらに、これらは、高速で弾性変形することが可能な材料であるため、吐出液貯留室２６の容積を高速に変化させることができ、その結果、インクを高精度に吐出することができる。
【０１１９】
振動フィルム２９の上面には、接着層４５を介して、振動フィルム２９の一部に対応するように支持板４０が接着されている。
この接着層４５に、前述した接合膜３が適用される。すなわち、支持板４０（第１の基材２１）と、振動フィルム２９（第２の基材２２）との接着層４５（接合膜３）を介した接合に、本発明の接合方法が適用され、支持板４０（第１の基材２１）と、振動フィルム２９（第２の基材２２）と、接着層４５（接合膜３）とにより、本発明の接合体が構成される。
【０１２０】
支持板４０は、圧電素子５０で発生した歪みを、このものを介して、振動フィルム２９に伝播する機能を有するものである。これにより、圧電素子５０に歪みを発生させることで、振動フィルム２９に変位が生じ、その結果、各吐出液貯留室２６における容積変化を確実に生じさせることができる。
支持板４０を構成する材料としては、例えば、前述したようなシリコン材料、金属材料、ガラス材料、セラミックス材料、炭素材料、樹脂材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
【０１２１】
これらの中でも、支持板４０の構成材料は、シリコン材料またはステンレス鋼（ＳＵＳ）であるのが好ましい。このような材料は、優れた強度を有するものである。そのため、圧電素子５０で発生した歪みが、より確実に、振動フィルム２９に伝播されることから、インクがより高精度に吐出されることとなる。
なお、本実施形態では、上述した振動フィルム２９と支持板４０とが接着層４５を介して接合された積層体により、吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７を覆う振動板（封止板）が構成される。
【０１２２】
支持板４０の上面の一部（図３では、支持板４０の上面の中央部付近に島状をなして形成された島状部）に、圧電素子（振動手段）５０が接合されている。
圧電素子５０は、圧電材料で構成された圧電体層５１と、この圧電体層５１に電圧を印加する電極膜５２との積層体で構成されている。このような圧電素子５０では、電極膜５２を介して圧電体層５１に電圧を印加することにより、圧電体層５１に電圧に応じた歪みが発生する（逆圧電効果）。この歪みが支持板４０を介して振動フィルム２９に撓み（振動）をもたらし、吐出液貯留室２６の容積を変化させる。かかる構成の圧電素子５０が支持板４０と確実に接合されていることにより、圧電素子５０に発生した歪みを、支持板４０を介して振動フィルム２９の変位へと確実に変換することができ、その結果、各吐出液貯留室２６が確実に容積変化することとなる。
【０１２３】
また、圧電体層５１と電極膜５２との積層方向は、特に限定されず、支持板４０に対して平行な方向であっても、直交する方向であってもよい。なお、圧電体層５１と電極膜５２との積層方向が、図３に示すように、支持板４０に対して直交する方向である場合、このように配置された圧電素子５０を特にＭＬＰ（Multi Layer Piezo）と言う。圧電素子５０がＭＬＰであれば、支持板４０の変位量を大きくとることができるので、インクの吐出量の調整幅が大きいという利点がある。
【０１２４】
圧電素子５０のうち、支持板４０に隣接する（接触する）面は、圧電素子５０の配置方法によって異なるが、圧電体層が露出した面、電極膜が露出した面、または圧電体層と電極膜の双方が露出した面のいずれかである。
圧電素子５０のうち、圧電体層５１を構成する材料としては、例えば、チタン酸バリウム、ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶等が挙げられる。
【０１２５】
一方、電極膜５２を構成する材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｍｏ、またはこれらを含む合金等の各種金属材料が挙げられる。
ここで、前述した支持板４０は、圧電素子５０に対応する位置を取り囲むように環状に形成された凹部５３を有している。すなわち、支持板４０は、振動フィルム２９上に、その一部（島状部）に対応するように設けられており、圧電素子５０に対応する位置では、支持板４０の一部が、この環状の凹部５３を隔てて島状に孤立している。このような島状をなす部分に圧電素子５０を接合する構成とすることで、圧電素子５０で発生した歪みをより確実に、振動フィルム２９に伝播することができるため、振動フィルム２９における撓みがより確実に生じることとなる。
【０１２６】
また、圧電素子５０の電極膜５２は、図示しない駆動ＩＣと電気的に接続されている。これにより、圧電素子５０の動作を駆動ＩＣによって制御することができる。
また、支持板４０の上面の一部（図３では、凹部５３を隔てて、島状をなす部分を取り囲む部分）には、ケースヘッド６０が接合されている。このように、ケースヘッド６０と支持板４０とが接合されることで、ノズルプレート１０、基板２０、振動フィルム２９および支持板４０の積層体で構成された、いわゆるキャビティー部分を補強し、キャビティー部分のよじれや反り等を確実に抑制することができる。
【０１２７】
ケースヘッド６０を構成する材料としては、例えば、前述したようなシリコン材料、金属材料、ガラス材料、セラミックス材料、炭素材料、樹脂材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
これらの中でも、ケースヘッド６０の構成材料は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ザイロンのような変性ポリフェニレンエーテル樹脂（「ザイロン」は登録商標）またはステンレス鋼であるのが好ましい。これらの材料は、十分な剛性を備えていることから、ヘッド１００を支持するケースヘッド６０の構成材料として好適である。
【０１２８】
また、振動フィルム２９、接着層４５および支持板４０は、吐出液供給室２７に対応する位置に貫通孔２８を有する。この貫通孔２８により、ケースヘッド６０に設けられた吐出液供給路６１と吐出液供給室２７とが連通している。なお、吐出液供給路６１と吐出液供給室２７とにより、複数の吐出液貯留室２６にインクを供給する共通のインク室として機能するリザーバ７０の一部を構成する。
【０１２９】
このようなヘッド１００では、図示しない外部吐出液供給手段からインクを取り込み、リザーバ７０からノズル孔１１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣからの記録信号により、各吐出液貯留室２６に対応するそれぞれの圧電素子５０を動作させる。これにより、圧電素子５０の逆圧電効果によって支持板４０を介して振動フィルム２９に撓み（振動）が生じる。その結果、例えば、各吐出液貯留室２６内の容積が収縮すると、各吐出液貯留室２６内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル孔１１からインクが液滴として押し出される（吐出される）。
【０１３０】
このようにして、ヘッド１００において、印刷したい位置の圧電素子５０に、駆動ＩＣを介して電圧を印加すること、すなわち、吐出信号を順次入力することにより、任意の文字が図形等を印刷することができる。
なお、ヘッド１００は、前述したような構成のものに限らず、例えば、振動手段としての圧電素子５０に代えて、静電アクチュエータを備えるものであってもよい。
【０１３１】
ただし、本実施形態のように、振動手段が圧電素子で構成されていることにより、振動フィルム２９に発生する撓みの程度を容易に制御することができる。これにより、インク滴の大きさを容易に制御することができる。
以上、本発明の接合方法および接合体を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１３２】
例えば、本発明の接合方法では、必要に応じて、１以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
また、本発明の接合体は、液滴吐出ヘッド以外のものに適用可能であることは言うまでもない。具体的には、本発明の接合体は、例えば、フレキシブル基板のような実装基板等に適用することができる。
【実施例】
【０１３３】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．接合体の形成
（実施例１）
まず、第１の基材（基板）として、縦１ｃｍ×横３ｃｍ×厚さ８０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）基板を用意し、第２の基材（対向基板）として、縦１ｃｍ×横３ｃｍ×厚さ４μｍのアラミドフィルムを用意した。
【０１３４】
次に、前記シリコーン材料と前記ポリエステル樹脂とが脱水縮合反応することにより得られたポリエステル変性シリコーン材料（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアル・ジャパン合同会社製、「ＸＲ３２−Ａ１６１２」）を用意し、スピンコート法によりＳＵＳ基板上に、この液状材料を供給して液状被膜を形成した。
次に、この液状被膜を、１００℃、１時間の条件で加熱して、乾燥・硬化させることにより、ＳＵＳ基板上に、接合膜（平均厚さ：約１μｍ）を形成した。
【０１３５】
次に、ＳＵＳ基板上に形成された接合膜に、大気圧プラズマ装置を用いて、以下に示す条件でプラズマを接触させた。これにより、接合膜を活性化させて、その表面に接着性を発現させた。
＜プラズマ処理条件＞
・処理ガス ：ヘリウムガスと酸素ガスとの混合ガス
・ガス供給速度：１０ＳＬＭ
・電極間距離 ：１ｍｍ
・印加電圧 ：１ｋＶｐ−ｐ
・電圧周波数 ：４０ＭＨｚ
・移動速度 ：１ｍｍ／秒
【０１３６】
次に、アラミドフィルムに、コロナ放電処理装置を用いて、以下に示す条件でコロナ放電処理を施した。その後、純水を用いて６０℃の条件下で、このアラミドフィルムを水洗した。
＜コロナ放電処理条件＞
・処理ガス ：大気
・電極間距離 ：１ｍｍ
・印加電圧 ：１ｋＶｐ−ｐ
・周波数 ：１００ｋＨｚ
・移動スピード：１ｍｍ／秒
【０１３７】
なお、かかる処理を施した後におけるアラミドフィルムの表面自由エネルギーを、接触角計（協和界面科学社製、「ＤＭ−５０１」）を用いて測定した接触角に基づいて解析したところ、ｄ成分、ｐ成分およびｈ成分は、それぞれ、２７．５ｍＪ／ｍ２、４５．１ｍＪ／ｍ２および１９．５ｍＪ／ｍ２であった。
次に、接合膜のプラズマを接触させた面と、アラミドフィルムの表面処理を施した面とが接触し、さらに、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとが十字状をなすように、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとを重ね合わせた。すなわち、接合膜を介して各基材同士が接合される接合部が正方形（縦１ｃｍ×横１ｃｍ）状をなすように重ね合わせた。
【０１３８】
そして、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとを５０ＭＰａで加圧しつつ、常温（２５度前後）で、１分間維持した。その後、このものを２００℃、１時間の条件で加熱することにより接合膜の接合強度の向上を図った。
以上の工程を経ることにより、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとが接合膜を介して接合された実施例１の接合体を得た。
【０１３９】
（実施例２）
アラミドフィルムに対するコロナ放電処理に代えて、プラズマ処理を施し、さらに、水に代えて、エタノールを用いて、アラミドフィルムの表面を洗浄したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
なお、プラズマ処理装置を用いたプラズマ処理条件は以下に示す通りとした。
＜プラズマ処理条件＞
・処理ガス ：ヘリウムガスと酸素ガスとの混合ガス
・ガス供給速度：１０ＳＬＭ
・電極間距離 ：１ｍｍ
・印加電圧 ：１ｋＶｐ−ｐ
・電圧周波数 ：４０ＭＨｚ
・移動速度 ：１ｍｍ／秒
【０１４０】
（比較例１）
アラミドフィルムの表面に対するコロナ放電処理および水洗を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
（比較例２）
アラミドフィルムの表面に対するコロナ放電処理を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
【０１４１】
（比較例３）
アラミドフィルムの表面に対する水洗を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
（比較例４）
アラミドフィルムの表面に対する水洗を省略したこと以外は、前記実施例２と同様にして接合体を得た。
（比較例５）
ＳＵＳ基板上に形成された接合膜にたいするプラズマ処理を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
【０１４２】
２．接合体の評価
各実施例および各比較例の接合体について、ピール強度試験（ＪＩＳ−G３４６９に規定）に準拠して、以下のようにして、面方向に対するピール強度を測定した。
すなわち、各実施例および各比較例の接合体について、それぞれ、アラミドフィルムの一端を持ち、常温で９０°の方向に１０ｍｍ／分の速度で引き剥がした時の荷重（接合強度）を、９０°ピール剥離試験装置（イマダ社製、「ＮＸ−５００ＮＥ」）を用いて測定した。そして、接合強度を以下の基準にしたがって評価した。
＜ピール強度試験の評価基準＞
○： ０．２Ｎ／ｍｍ以上
×： ０．２Ｎ／ｍｍ未満
これらの結果を、表１に示す。
【０１４３】
【表１】
【０１４４】
表１から明らかなように、各実施例で得られた接合体は、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとを接合膜を介して優れた接合強度で接合することができた。
これに対して、各比較例で得られた接合体は、接合膜に対するエネルギー付与、アラミドフィルムに対する水酸基導入処理およびアラミドフィルムに対する極性溶媒の接触のうちのいずれか１つを省略することにより、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとを接合膜を介して優れた接合強度で接合することができなかった。
【符号の説明】
【０１４５】
１……接合体 １０……ノズルプレート １００……インクジェット式記録ヘッド １１……ノズル板 １５……接着層 ２０……吐出液貯留室形成基板 ２１……第１の基材 ２２……第２の基材 ２３、２４……接合面 ２５……接着層 ２６……吐出液貯留室 ２７……吐出液供給室 ２８……貫通孔 ２９……振動フィルム ３……接合膜 ３０……液状被膜 ３２……表面 ３５……液状材料 ４０……支持板 ４５……接着層 ５０……圧電素子 ５１……圧電体層 ５２……電極膜 ５３……凹部 ６０……ケースヘッド ６１……吐出液供給路 ７０……リザーバ ９……インクジェットプリンタ ９２……装置本体 ９２１……トレイ ９２２……排紙口 ９３……ヘッドユニット ９３１……インクカートリッジ ９３２……キャリッジ ９４……印刷装置 ９４１……キャリッジモータ ９４２……往復動機構 ９４３……キャリッジガイド軸 ９４４……タイミングベルト ９５……給紙装置 ９５１……給紙モータ ９５２……給紙ローラ ９５２ａ……従動ローラ ９５２ｂ……駆動ローラ ９６……制御部 ９７……操作パネル Ｐ……記録用紙
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合方法および接合体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２つの部材（基材）同士を接合（接着）する際には、従来、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤等の接着剤を用いて行う方法が多く用いられている。
接着剤は、一般的に、接合する部材の材質によらず、優れた接着性を示すものである。このため、種々の材料で構成された部材同士を、様々な組み合わせで接着することができる。
【０００３】
例えば、インクジェットプリンタが備える液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）は、樹脂材料、金属材料およびシリコン系材料等の異種材料で構成された部品同士を、接着剤を用いて接着することにより組み立てられている。
このように接着剤を用いて部材同士を接着する際には、液状またはペースト状の接着剤を接着面に塗布し、塗布された接着剤を介して部材同士を貼り合わせる。その後、熱または光の作用により接着剤を硬化（固化）させることにより、部材同士を接着する。
【０００４】
ところが、このような接着剤を用いた接合では、以下のような問題がある。
・接着強度が低い
・寸法精度が低い
・硬化時間が長いため、接着に長時間を要する
また、多くの場合、接着強度を高めるためにプライマーを用いる必要があり、そのためのコストと手間が接着工程の高コスト化・複雑化を招いている。
【０００５】
一方、接着剤を用いない接合方法として、固体接合による方法がある。
固体接合は、接着剤等の中間層が介在することなく、部材同士を直接接合する方法である（例えば、特許文献１参照）。
このような固体接合によれば、接着剤のような中間層を用いないので、寸法精度の高い接合体を得ることができる。
【０００６】
しかしながら、固体接合には、以下のような問題がある。
・接合される部材の材質に制約がある
・接合プロセスにおいて高温（例えば、７００〜８００℃程度）での熱処理を伴う
・接合プロセスにおける雰囲気が減圧雰囲気に限られる
このような問題を受け、近年、シリコーン材料を含有する液状材料を用いて形成された接合膜を介して第１の基材と第２の基材同士を接合する接合方法が提案されている（例えば、特許文献２等参照。）。
【０００７】
この接合方法では、まず、この液状材料を用いて第１の基材上に接合膜を形成し、その後、この接合膜にエネルギーを付与することにより、その表面付近に接着性を発現させた後、この接着性をもって第１の基材と第２の基材とを接合する。しかしながら、本発明者の検討により、接合膜が形成されない第２の基材として、アラミド系樹脂を主材料として構成されるアラミドフィルムを用いた場合には、アラミドフィルムと接合膜との間で剥離が生じてしまい、これら同士の間で十分な接着強度が得られないことが判ってきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平５−８２４０４号公報
【特許文献２】特開２０１０−９５５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、接合膜が形成されない第２の基材としてアラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合であっても、この第２の基材と、接合膜が形成された第１の基材とを、十分な接合強度で接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合方法は、第１の基材にシリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥および／または硬化して、前記第１の基材に接合膜を形成する工程と、
アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材の表面に、水酸基を導入する水酸基導入処理を施した後に、前記水酸基導入処理を施した第２の基材の表面に極性溶媒を接触させる工程と、
前記第１の基材に形成された前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、
当該接着性が発現した接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とを接触させ、前記第１の基材と前記第２の基材とが前記接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有することを特徴とする。
これにより、接合膜が形成されない第２の基材としてアラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合であっても、この第２の基材と、接合膜が形成された第１の基材とを、十分な接合強度で接合することができる。
【００１１】
本発明の接合方法では、前記シリコーン材料は、分枝部において下記化学式（１）で表わされる単位構造を有し、連結部において下記化学式（２）および下記化学式（３）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有し、末端部において下記化学式（４）および下記化学式（５）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものであることが好ましい。
【化１】
［式中、各Ｒ１は、それぞれ独立して、メチル基またはフェニル基を表し、Ｘはシロキサン残基を表す。］
これにより、得られる接合膜を、特に膜強度に優れたものとすることができる。
【００１２】
本発明の接合方法では、前記シリコーン材料は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、トリメチロールプロパンおよびテレフタル酸がエステル化反応することにより得られたポリエステル樹脂が脱水縮合反応して得られるポリエステル変性シリコーン材料であることが好ましい。
これにより、接合膜は、特に優れた膜強度を発揮するものとなる。
【００１３】
本発明の接合方法では、前記シリコーン材料は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、エポキシ樹脂が付加反応して得られるエポキシ変性シリコーン材料であることが好ましい。
これにより、接合膜は、特に優れた膜強度を発揮するものとなる。
本発明の接合方法では、前記第２の基材に対する前記水酸基導入処理は、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうちの少なくとも１種であることが好ましい。
これにより、第２の基材の表面により選択的に水酸基を導入することができる。
【００１４】
本発明の接合方法では、前記極性溶媒は、水またはアルコール類であることが好ましい。
これにより、切断されたアラミド樹脂を、極性溶媒とともに第２の基材上から確実に除去することができる。
【００１５】
本発明の接合方法では、前記第１の基材は、金属系材料を主材料として構成されることが好ましい。
このような金属材料で構成される第１の基材は、その表面の粗さ曲線の最大高さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６５１に規定）が、通常、１００ｎｍ以上と、表面の凹凸が大きいものであるため、本発明のように液状材料を用いて液状被膜を形成した後に接合膜を形成する構成とすることで、得られる接合膜の表面を平坦化されたものとすることができる。
本発明の接合体は、本発明の接合方法により、前記第１の基材と前記第２の基材とを、前記接合膜を介して接合してなることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い接合体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の接合方法の実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図２】本発明の接合方法の実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図３】本発明の接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図である。
【図４】図３に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の接合方法および接合体を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜接合方法＞
本発明の接合方法は、［１］第１の基材２１を用意し、第１の基材２１にシリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、液状被膜３０を形成する工程と、［２］液状被膜を乾燥および／または硬化して、第１の基材２１に、接合膜３を形成する工程と、［３］アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材２２の表面に、水酸基を導入する水酸基導入処理を施した後に、前記水酸基導入処理を施した第２の基材の表面に極性溶媒を接触させる工程と［４］第１の基材２１に形成された接合膜３にエネルギーを付与することにより、接合膜３の表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、［５］接着性が発現した接合膜３を介して第１の基材２１と第２の基材２２とを接触させ、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合された接合体１を得る工程とを有する。
【００１８】
以下、この本発明の接合方法を、工程ごとに詳述する。
図１および図２は、本発明の接合方法の実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図１、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
［１］まず、第１の基材２１を用意し、第１の基材２１にシリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、液状被膜３０を形成する。
【００１９】
［１−１］まず、第１の基材２１を用意する。
第１の基材２１の各構成材料は、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリブテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等の樹脂系材料、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍのような金属、またはこれらの金属を含む合金、炭素鋼、ステンレス鋼、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、ガリウムヒ素のような金属系材料、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンのようなシリコン系材料、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス系材料、アルミナ、ジルコニア、ＭｇＡｌ２Ｏ４、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス系材料、グラファイトのような炭素系材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。これらの中でも、金属系材料（特に、ステンレス鋼）を主材料として構成される第１の基材２１に液状被膜３０を形成する構成とするのが好ましい。このような材料で構成される第１の基材２１は、その接合面２３の粗さ曲線の最大高さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６５１に規定）が、通常、１００ｎｍ以上と、表面の凹凸が大きいものであるため、上記のように液状材料３５を用いて液状被膜３０を形成した後、後工程において接合膜３を形成する構成とすることで、得られる接合膜３の表面３２を平坦化されたものとすることができる。
【００２０】
また、第１の基材２１の形状は、接合膜３を支持する面を有するような形状であればよく、例えば、板状（層状）、塊状（ブロック状）、棒状等とされる。
なお、本実施形態では、図１、２に示すように、第１の基材２１が板状をなしている。
この場合、第１の基材２１の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．１〜３ｍｍ程度であるのがより好ましい。
【００２１】
なお、必要に応じて、第１の基材２１の接合面２３には、液状材料３５を供給するのに先立って、形成される接合膜３との密着性を高める表面処理を施す。これにより、接合面２３を清浄化および活性化され、接合面２３に対して接合膜３が化学的に作用し易くなる。その結果、後述する工程において、接合面２３上に接合膜３を形成したとき、接合面２３と接合膜３との接合強度を高めることができる。
【００２２】
この表面処理としては、特に限定されないが、例えば、スパッタリング処理、ブラスト処理のような物理的表面処理、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、エッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理のような化学的表面処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられる。
また、第１の基材２１は、その表面に、Ｎｉめっきのようなめっき処理、クロメート処理のような不働態化処理、または窒化処理等を施したものであってもよい。
【００２３】
なお、表面処理を施す第１の基材２１が、樹脂材料（高分子材料）で構成されている場合には、特に、コロナ放電処理、窒素プラズマ処理等が好適に用いられる。
また、表面処理として、特にプラズマ処理または紫外線照射処理を行うことにより、接合面２３を、より清浄化および活性化することができる。その結果、接合面２３と接合膜３との接合強度を特に高めることができる。
【００２４】
また、第１の基材２１の構成材料によっては、上記のような表面処理を施さなくても、接合膜３との接合強度が十分に高くなるものがある。このような効果が得られる第１の基材２１の構成材料としては、例えば、前述したような各種金属材料、各種シリコン材料、各種ガラス材料等を主材料とするものが挙げられる。
このような材料で構成された第１の基材２１は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、より多くの水酸基が結合（露出）している。したがって、このような酸化膜で覆われた第１の基材２１を用いることにより、上記のような表面処理を施さなくても、第１の基材２１の接合面２３と接合膜３との接合強度を高めることができる。
【００２５】
なお、この場合、第１の基材２１の全体が上記のような材料で構成されていなくてもよく、少なくとも接合膜３を形成する接合面２３付近が上記のような材料で構成されていればよい。
また、表面処理に代えて、第１の基材２１の接合面２３に、あらかじめ、中間層を形成しておいてもよい。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、接合膜３との密着性を高める機能、クッション性（緩衝機能）、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層上に接合膜３を成膜することにより、最終的に、信頼性の高い接合体１を得ることができる。
【００２６】
かかる中間層の構成材料としては、例えば、アルミニウム、チタンのような金属系材料、金属酸化物、シリコン酸化物のような酸化物系材料、金属窒化物、シリコン窒化物のような窒化物系材料、グラファイト、ダイヤモンドライクカーボンのような炭素系材料、シランカップリング剤、チオール系化合物、金属アルコキシド、金属−ハロゲン化合物のような自己組織化膜材料、樹脂系接着剤、樹脂フィルム、樹脂コーティング材、各種ゴム材料、各種エラストマーのような樹脂系材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらの各材料で構成された中間層の中でも、酸化物系材料で構成された中間層によれば、第１の基材２１と接合膜３との間の接合強度を特に高めることができる。
【００２７】
［１−２］次いで、シリコーン材料を含有する液状材料３５を、第１の基材２１の接合面２３上に供給する。これにより、図１（ａ）に示すように、第１の基材２１上に、液状被膜３０が形成される。
ここで、接合面２３に液状材料３５を付与する方法としては、例えば、浸漬法、液滴吐出法（例えば、インクジェット法）、スピンコート法、ドクターブレード法、バーコート法、刷毛塗り等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２８】
この液状材料３５は、シリコーン材料を含有するものであるが、シリコーン材料単独で、液状をなし目的とする粘度範囲である場合、シリコーン材料をそのまま液状材料３５として用いることができる。また、シリコーン材料単独で、固形状または高粘度の液状をなす場合には、液状材料３５として、シリコーン材料の溶液または分散液を用いることができる。
【００２９】
シリコーン材料を溶解または分散するための溶媒または分散媒としては、例えば、アンモニア、水、過酸化水素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソブタノール等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を用いることができる。
【００３０】
また、次工程［２］において、シリコーン材料中に含まれる水酸基同士を脱水縮合反応させることにより液状被膜３０を硬化させる際に、この脱水縮合反応を促進させるための触媒が、液状材料３５中に添加されていてもよい。この触媒としては、特に限定されないが、例えば、テトラブチルオルソチタネート、テトライソプロピルオルソチタネートのようなチタン系触媒、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）のようなアルミ系触媒、および、リン酸、メタリン酸、ポリリン酸のようなリン酸系触媒等が挙げられる。
シリコーン材料は、液状材料３５中に含まれ、次工程［２］において、この液状材料３５を乾燥および／または硬化させることにより形成される接合膜３の主材料となるものである。
【００３１】
なお、以下では、第１の基材２１上に設けられた液状被膜３０（液状材料３５）を乾燥および／または硬化させること、すなわち、液状被膜３０（液状材料３５）中に含まれるシリコーン材料を硬化させるとともに、液状被膜３０（液状材料３５）中に溶媒または分散媒が含まれる場合には、脱溶媒または脱分散媒により液状被膜３０（液状材料３５）を乾燥させることを、単に「液状被膜３０（液状材料３５）の乾燥・硬化」と言うこともある。
【００３２】
ここで、「シリコーン材料」としては、特に限定されないが、本発明では、液状材料３５中に含まれ、次工程［３］において、この液状材料３５を乾燥・硬化させることにより形成される接合膜３の主材料となるものであり、分枝部において下記化学式（１）で表わされる単位構造を有し、連結部において下記化学式（２）および下記化学式（３）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有し、末端部において下記化学式（４）および下記化学式（５）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものが好適に用いられる。
【００３３】
【化２】
［式中、各Ｒ１は、それぞれ独立して、メチル基またはフェニル基を表し、Ｘはシロキサン残基を表す。］
【００３４】
なお、シロキサン残基とは、酸素原子を介して隣接する構造単位が有するケイ素原子に結合しており、シロキサン結合を形成している置換基のことを表す。具体的には、−Ｏ−（Ｓｉ）構造（Ｓｉは隣接する構造単位が有するケイ素原子）となっている。
このようにシリコーン材料すなわちポリオルガノシロキサン骨格が、分枝状をなしていることにより、次工程［２］において、液状材料３５中に含まれるこの化合物の分枝鎖同士が互いに絡まり合うようにして接合膜３が形成されることから、得られる接合膜３は特に膜強度に優れたものとなる。
【００３５】
また、シリコーン材料は、その分子量が、１×１０４〜１×１０６程度のものであるのが好ましく、１×１０５〜１×１０６程度のものであるのがより好ましい。分子量をかかる範囲内に設定することにより、液状材料３５の粘度を上述したような範囲内に比較的容易に設定することができる。
また、シリコーン材料は、その化合物中、すなわち、連結部または末端部において、上記一般式（２）、上記一般式（４）、上記一般式（５）で表わされる単位構造をなすことにより、シラノール基を複数有するものとなる。これにより、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥・硬化させて接合膜３を得る際に、シリコーン材料中に残存しているシラノール基に含まれる水酸基同士が結合することとなり、得られる接合膜３の膜強度がさらに優れたものとなる。
【００３６】
また、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、シリコーン材料中に残存している水酸基と、第１の基材２１が備える水酸基とが結合することから、シリコーン材料を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に結合したものとなる。
【００３７】
また、シリコーン材料は、その化合物中において、上記一般式（１）、上記一般式（２）および上記一般式（４）で表わされる単位構造が備える、Ｒ１のうちの少なくとも１つは、フェニル基であるのが好ましい。これにより、シラノール基の反応性がより向上するため、隣接するシリコーン材料が有する水酸基同士の結合がより円滑に行われるようになる。また、接合膜３中にフェニル基が含まれる構成とすることにより、形成される接合膜３をより膜強度に優れたものとし得るという利点も得られる。
【００３８】
さらに、上記一般式（１）、上記一般式（２）および上記一般式（４）で表わされる単位構造が備えるＲ１のうちのフェニル基でないＲ１はメチル基となっている。基Ｒ１がメチル基である化合物は、比較的入手が容易で、かつ安価であるとともに、後工程［４］において、接合膜３にエネルギーを付与することにより、メチル基が容易に切断されて、その結果として、接合膜３に確実に接着性を発現させることができる。
【００３９】
また、前記シリコーン材料は、比較的柔軟性に富む材料である。そのため、後工程［５］において、接合膜３を介して第１の基材２１に第２の基材２２を接合して接合体１を得る際に、各基材２１、２２間に生じる熱膨張に伴う応力を確実に緩和することができる。これにより、最終的に得られる接合体１において、各基材２１、２２と接合膜３との界面で剥離が生じるのを確実に防止することができる。
【００４０】
さらに、前記シリコーン材料は、耐薬品性に優れているため、薬品類等に長期にわたって曝されるような部材の接合に際して効果的に用いることができる。具体的には、例えば、樹脂材料を浸食し易い有機系インクが用いられる工業用インクジェットプリンタの液滴吐出ヘッドを製造する際に、接合膜３を用いて接合すれば、その耐久性を確実に向上させることができる。また、前記シリコーン材料は、耐熱性にも優れていることから、高温下に曝されるような部材の接合に際しても効果的に用いることができる。
また、前記シリコーン材料は、上述した分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、ポリエステル樹脂が脱水縮合反応することにより得られた「ポリエステル変性シリコーン材料」であってもよい。
【００４１】
なお、本明細書中において、「ポリエステル樹脂」とは、トリメチロールプロパンとテレフタル酸とがエステル化反応することにより得られた化合物をいい、１分子中に少なくとも２つの水酸基を備えるものが好適に用いられる。
このようなポリエステル樹脂を、前述したシリコーン材料と縮合反応させると、ポリエステル樹脂が有する水酸基とシリコーン材料が有するシラノール基（水酸基）とが脱水縮合反応し、これにより、シリコーン材料にポリエステル樹脂が連結されたポリエステル変性シリコーン材料が得られる。
【００４２】
なお、テレフタル酸とトリメチロールプロパンとをエステル化反応させる際の、それぞれの含有量は、テレフタル酸が有するカルボキシル基よりもトリメチロールプロパンが有する水酸基よりも多くなるように設定する。これにより、合成されるポリエステル樹脂は、その１分子中において、少なくとも２つの水酸基を備えるものとなる。
以上のことを考慮してテレフタル酸とトリメチロールプロパンとから得られるポリエステル樹脂としては、例えば、下記一般式（６）で表わされる化合物が挙げられる。
【００４３】
【化３】
【００４４】
このようなポリエステル樹脂は、その分子中に、テレフタル酸に由来するフェニレン基が含まれることとなる。かかる構成のポリエステル樹脂を含有するポリエステル変性シリコーン材料を用いて接合膜３を形成すると、形成される接合膜３は、ポリエステル樹脂中にフェニレン基が含まれることに起因して、特に優れた膜強度を発揮するものとなる。
また、このようなポリエステル樹脂をポリエステル変性シリコーン材料が備えていると、ポリエステル変性シリコーン材料は、通常、螺旋構造をなしているポリオルガノシロキサン骨格から、ポリエステル樹脂が露出するような状態で存在していることとなる。そのため、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥・硬化させて接合膜３を得る際に、隣接するポリエステル変性シリコーン材料が備えるポリエステル樹脂同士が互いに接触する機会が増大することとなる。その結果、隣接するポリエステル変性シリコーン材料中において、ポリエステル樹脂同士が絡まり合ったり、これらが備える水酸基同士が脱水縮合して化学的に結合したりするため、得られる接合膜３の膜強度をより確実に向上させることができる。
【００４５】
また、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、ポリエステル樹脂に残存している水酸基と、第１の基材２１が備える水酸基とが脱水縮合反応により結合することから、ポリエステル変性シリコーン材料を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に結合されたものとなる。さらに、ポリエステル樹脂が備えるケトン基と、第１の基材２１が備える水酸基との間で水素結合が生じることから、かかる結合によっても、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に接合されたものとなる。
【００４６】
また、前記シリコーン材料は、上述した分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、エポキシ樹脂が付加反応することにより得られた「エポキシ変性シリコーン材料」であってもよい。
なお、本明細書中において、「ポリエステル樹脂」とは、その末端にエポキシ基を備える化合物をいい、エポキシ基を備えるモノマー、オリゴマーまたはポリマーの何れであっても良く、１分子中に少なくとも２つのエポキシ基を備えるものが好適に用いられる。
【００４７】
このようなエポキシ樹脂を、シリコーン材料に付加反応させると、エポキシ樹脂が有するエポキシ基とシリコーン材料が有するシラノール基（水酸基）とが付加反応し、これにより、シリコーン材料にエポキシ樹脂が連結されたエポキシ変性シリコーン材料が得られる。
また、エポキシ樹脂は、その分子中に、フェニレン基を有しているのが好ましい。かかる構成のエポキシ樹脂を含有するエポキシ変性シリコーン材料を用いて接合膜３を形成すると、形成される接合膜３は、エポキシ樹脂中にフェニレン基が含まれることに起因して、特に優れた膜強度を発揮するものとなる。
【００４８】
さらに、エポキシ樹脂は、その分子構造が直鎖型の構造をなすものであるのが好ましい。ここで、エポキシ樹脂が連結するシリコーン材料は、通常、その主骨格であるポリオルガノシロキサン骨格が螺旋構造をなしている。そのため、このシリコーン材料に連結するエポキシ樹脂は、螺旋状をなすシリコーン材料から露出（突出）するような状態で存在することになる。そのため、エポキシ樹脂の分子構造が直鎖型のものであると、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥・硬化させて接合膜３を得る際に、隣接するエポキシ変性シリコーン材料が備えるエポキシ樹脂同士が互いに接触する機会を増大させることができる。その結果、エポキシ変性シリコーン材料中において、エポキシ樹脂同士が絡まり合ったり、これらが備えるエポキシ基同士が開環重合して化学的に結合したりするため、得られる接合膜３の膜強度を確実に向上させることができる。
【００４９】
また、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、エポキシ変性シリコーン材料が備えるエポキシ樹脂が直鎖型のものであると、エポキシ樹脂に残存しているエポキシ基と、第１の基材２１が備える水酸基との間での付加反応の反応率が向上することから、エポキシ変性シリコーン材料を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１により確実に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、より強固に結合されたものとなる。
以上のことを考慮すると、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく用いられ、具体的には、下記一般式（９）で表わされるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００５０】
【化４】
［式中、ｎは、０または１以上の整数を表す。］
【００５１】
なお、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、耐薬品性に優れているため、エポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂を備える接合膜３は、薬品類等に長期にわたって曝されるような部材の接合に効果的に用いられ、後述する工業用インクジェットプリンタの液滴吐出ヘッドの部材の接合に好適に適用される。また、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、耐熱性にも優れていることから、高温下に曝されるような部材の接合に際しても効果的に用いられる。
【００５２】
なお、液状材料３５中には、エポキシ変性シリコーン材料の他に、添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、各種アミン化合物や、各種酸化合物が挙げられる。かかる添加剤が含まれていると、エポキシ樹脂が備えるエポキシ基に対して、この添加剤が結合することとなり、この添加剤中に２以上のアミノ基やカルボキシル基が含まれていると、添加剤を介してエポキシ基同士を結合できるようになる。そのため、上述したエポキシ基同士の結合がより生じ易くなるため、得られる接合膜３の膜強度をより確実に向上させることができる。
【００５３】
これらの中でも、添加剤としては、カルボキシル基を含む酸化合物であるのが好ましい。これにより、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥・硬化させて得られる接合膜３中に、ケトン基が含まれることとなる。そのため、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合、接合膜３が備えるケトン基と、第１の基材２１が備える水酸基との間で水素結合が生じることから、かかる結合によって、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、より強固に接合されたものとなる。
【００５４】
［２］次に、第１の基材２１上に供給された液状材料３５、すなわち、液状被膜３０を乾燥および／または硬化させる。すなわち、液状材料３５中に溶媒または分散媒が含まれる場合には、液状被膜３０を乾燥させるとともに、液状被膜３０中に含まれるシリコーン材料を硬化させる。これにより、図１（ｂ）に示すように、第１の基材２１上に接合膜３が形成される。
液状被膜３０を乾燥・硬化させる方法としては、特に限定されないが、液状被膜３０を加熱する方法が好ましく用いられる。かかる方法によれば、液状被膜３０を加熱するという単純な方法で、液状被膜３０の乾燥・硬化を容易かつ確実に行うことができる。
【００５５】
すなわち、液状被膜３０を加熱するという単純な方法で、液状被膜３０中に溶媒または分散媒が含まれる場合には、液状被膜３０中から脱溶媒または脱分散媒することにより液状被膜３０を乾燥させることができるとともに、シリコーン材料中に含まれる水酸基を脱水縮合反応させることにより乾燥した液状被膜３０を硬化させることができる。
以上のように、液状被膜３０を乾燥・硬化させて接合膜３を形成すると、その膜中において、シリコーン材料中に含まれる水酸基同士が脱水縮合反応して化学的に連結されることから、接合膜３を優れた膜強度を有するものとすることができる。
【００５６】
さらに、接合膜３と第１の基材２１との界面において、シリコーン材料中に含まれる水酸基と第１の基材２１の表面から露出する水酸基との間で脱水縮合反応による化学的な結合が生じる。
また、シリコーン材料としてポリエステル変性シリコーン材料を用いた場合、ポリエステル変性シリコーン材料中に含まれるケトン基と第１の基材２１の表面から露出する水酸基との間で水素結合が生じることから、第１の基材２１に対する密着性に優れた接合膜３を形成することができる。
【００５７】
液状被膜３０を加熱する際の温度は、２５℃以上であるのが好ましく、１５０〜２５０℃程度であるのがより好ましい。
また、加熱する時間は、０．５〜４８時間程度であるのが好ましく、１５〜３０時間程度であるのがより好ましい。
かかる条件で液状被膜３０を乾燥・硬化させることにより、次工程［４］において、エネルギーを付与することにより接着性が好適に発現する接合膜３を確実に形成することができる。
【００５８】
さらに、加熱する際の雰囲気の圧力は、大気圧であってもよいが、減圧であるのが好ましい。具体的には、減圧の程度は、１３３．３×１０−５〜１３３３Ｐａ（１×１０−５〜１０Ｔｏｒｒ）程度であるのが好ましく、１３３．３×１０−４〜１３３．３Ｐａ（１×１０−４〜１Ｔｏｒｒ）程度であるのがより好ましい。これにより、接合膜３の膜密度が高まり、すなわち、接合膜３が緻密化して、接合膜３をより優れた膜強度を有するものとすることができる。
以上のように、接合膜３を形成する際の条件を適宜設定することにより、形成される接合膜３の膜強度等を所望のものとすることができる。
【００５９】
接合膜３の平均厚さは、１０〜１００００ｎｍ程度であるのが好ましく、３０００〜６０００ｎｍ程度であるのがより好ましい。供給する液状材料３５の量を適宜設定して、形成される接合膜３の平均厚さを前記範囲内とすることにより、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、より強固に接合することができる。
すなわち、接合膜３の平均厚さが前記下限値を下回った場合は、接合膜３を介した第１の基材２１と第２の基材２２との接合に十分な接合強度が得られないおそれがある。一方、接合膜３の平均厚さが前記上限値を上回った場合は、接合体の寸法精度が著しく低下するおそれがある。
【００６０】
さらに、接合膜３の平均厚さをかかる範囲とすることにより、接合膜３がある程度弾性に富むものとなることから、後工程［５］において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する際に、接合膜３と接触させる第２の基材２２の接合面２４にパーティクル等が付着していても、このパーティクルを接合膜３で取り囲むようにして接合膜３と接合面２４とが接合することとなる。そのため、このパーティクルが存在することによって、接合膜３と接合面２４との界面における接合強度が低下したり、この界面において剥離が生じたりするのを的確に抑制または防止することができる。
【００６１】
［３］次に、アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材２２を用意し、この第２の基材２２に、水酸基を導入する水酸基導入処理を施した後に、水酸基導入処理を施した第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させる。
［３−１］まず、アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材２２を用意する。
【００６２】
アラミド系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、テレフタル酸および／またはイソフタル酸からなる芳香族ジカルボン酸成分と、１，４−フェニレンジアミン、１，３−フェニレンジアミン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび４，４’−ジアミノジフェニルエーテルのうちの少なくとも１種の芳香族ジアミン成分とに由来する芳香族ポリアミド、および芳香族ポリアミドイミド類およびその共重合体が挙げられる。
【００６３】
また、第２の基材２２の形状は、第１の基材２１と同様に、接合膜３を支持する面を有するような形状であればよく、例えば、板状（層状）、塊状（ブロック状）、棒状等とされる。
また、本実施形態では、図１、２に示すように、第２の基材２２が板状（フィルム状）をなしている。この場合、第２の基材２２の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．１〜３ｍｍ程度であるのがより好ましい。
【００６４】
［３−２］次いで、図１（ｃ）に示すように、第２の基材２２に、その表面に水酸基を導入する水酸基導入処理を施す。
かかる処理を施して、第２の基材２２の接合面２４に水酸基を導入することにより、本工程［５］において、第１の基材２１に形成された接合膜３と、第２の基材２２の接合面２４とが接触するように、これらを重ね合わせたとき、接合膜３の表面３２に存在する水酸基と、第２の基材２２の接合面２４に存在する水酸基とが、水素結合によって互いに引き合い、水酸基同士の間に引力が発生する。この引力によって、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合されると推察される。
【００６５】
しかしながら、本発明者の検討により、第２の基材２２として、アラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合では、単に、第２の基材２２の表面に水酸基を導入するだけでは、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度を向上させることができず、接合膜３と第２の基材２２との接触面において剥離が生じることが判ってきた。
そして、本発明者は、さらに鋭意検討を重ねた結果、第２の基材２２の表面への水酸基導入処理の後に、第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させることにより、前記問題点を解消し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
なお、この第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させる工程については、次工程［３−３］において説明する。
【００６６】
この水酸基導入処理としては、特に限定されないが、例えば、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられるが、中でも、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうちの少なくとも１種を用いるのが好ましい。プラズマ処理またはコロナ放電処理によれば、第２の基材２２の表面により選択的に水酸基を導入することができる。
【００６７】
［３−３］次いで、図１（ｄ）に示すように、第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させる。
ここで、前述したように、第２の基材２２として、アラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合では、前記工程［３−２］において、単に、第２の基材２２の表面に水酸基を導入するだけでは、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度を向上させることができなかった。これに対して、第２の基材２２の表面への水酸基導入処理の後に、本工程［３−３］において第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させることにより、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度を向上させることができる。
【００６８】
これは、アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材の特性上、前記工程［３−２］において、その表面に水酸基を導入すると、アラミド系樹脂が切断されることにより水酸基が導入されるため、その最表面において切断されたアラミド系樹脂が残存した状態となる。この状態で、第２の基材２２と接合膜３とを接合させると、この切断されたアラミド系樹脂が起点（トリガー）となり、第２の基材２２と接合膜３との接触面において剥離が生じることとなる。しかしながら、本工程［３−３］において、第２の基材２２の表面に極性溶媒を接触させることにより、切断されたアラミド系樹脂を除去することができるため、切断されたアラミド系樹脂が起点となる接触面における剥離を、的確に抑制または防止することができるため、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度が向上すると推察される。
【００６９】
極性溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等の単価アルコール、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールのようなアルコール類、酢酸、ギ酸、（メタ）アクリル酸のようなカルボン酸類、エチレンジアミン、ジエチルアミンのようなアミン類、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドのようなアミド類、フェノール、ｐ−ブチルフェノールのようなフェノール類、アセチルアセトン、マロン酸ジエチルのような活性メチレン化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、極性溶媒としては、水およびアルコール類のうちの少なくとも１種を主成分とするものが好ましい。切断されたアラミド系樹脂も水酸基を有していると考えられることから、水またはアルコール類を極性溶媒として用いることにより、極性溶媒中にこの水酸基を取り込むことができるため、極性溶媒とともに第２の基材２２上から確実に除去することができる。
【００７０】
また、極性溶媒を第２の基材２２の表面に接触させる方法としては、特に限定されないが、極性溶媒中に第２の基材２２を浸漬する方法（浸漬法）、第２の基材２２の表面に処理液を塗布する方法（塗布法）、第２の基材２２の表面に処理液を噴霧（シャワー）する方法（噴霧法）等が挙げられるが、これらの中でも、浸漬法を用いるのが好ましい。浸漬法によれば、短時間に大量の第２の基材２２を処理することができる。
【００７１】
なお、この際の第２の基材２２の表面自由エネルギーは、そのｈ成分が１０ｍＪ／ｍ２以上、４０ｍＪ／ｍ２以下であるのが好ましく、１５ｍＪ／ｍ２以上、２０ｍＪ／ｍ２以下であるのがより好ましい。
また、そのｐ成分が３０ｍＪ／ｍ２以上、５０ｍＪ／ｍ２以下であるのが好ましく、４０ｍＪ／ｍ２以上、４５ｍＪ／ｍ２以下であるのがより好ましい。
【００７２】
表面自由エネルギーの各成分を前記範囲内に設定することにより、第２の基材２２の表面を適切な状態に維持することができるため、後工程［５］において、第１の基材２１と第２の基材２２とを優れた接合強度で接合することができる。
【００７３】
なお、本明細書において、「表面自由エネルギーのｈ成分」とは、水素結合成分のことを言い、「表面自由エネルギーのｐ成分」とは、極性成分のことを言い、さらに、「表面自由エネルギーのｄ成分」とは、分散成分のことを言うこととする。また、これらの各成分は、例えば、接触角計により測定した接触角を表面自由エネルギー解析することにより測定することができる。
【００７４】
［４］次に、接合面２３に形成された接合膜３の表面３２に対してエネルギーを付与する。
接合膜３にエネルギーを付与すると、この接合膜３では、表面３２付近の分子結合（例えば、Ｓｉ−ＣＨ３結合や、Ｓｉ−Ｐｈｅ）の一部が切断し、表面３２が活性化されることに起因して、表面３２付近に第２の基材２２に対する接着性が発現する。
このような状態の第１の基材２１は、第２の基材２２と、化学的結合に基づいて強固に接合可能なものとなる。
【００７５】
ここで、本明細書中において、表面３２が「活性化された」状態とは、上述のように接合膜３の表面３２の分子結合の一部、具体的には、例えば、シリコーン材料が備えるメチル基やフェニル基の一部が切断されて、接合膜３中に終端化されていない結合手（以下、「未結合手」または「ダングリングボンド」とも言う。）が生じた状態の他、この未結合手が水酸基（ＯＨ基）によって終端化された状態、さらに、これらの状態が混在した状態を含めて、接合膜３が「活性化された」状態と言うこととする。
【００７６】
接合膜３に付与するエネルギーは、いかなる方法を用いて付与するものであってもよいが、例えば、接合膜３にプラズマを接触させる（プラズマエネルギーを付与する）方法、接合膜３にエネルギー線を照射する方法、接合膜３を加熱する方法、接合膜３に圧縮力（物理的エネルギー）を付与する方法、接合膜３をオゾンガスに曝す（化学的エネルギーを付与する）方法等が挙げられる。これにより、接合膜３の表面を効率よく活性化させることができる。
【００７７】
これらの中でも、接合膜３に対するエネルギーの付与は、図１（ｅ）に示すように、特に、接合膜３にプラズマを接触させる方法を用いるのが好ましい。
ここで、接合膜３にエネルギーを付与する方法として、接合膜３にプラズマを接触させる方法が好ましく用いられる理由を説明するのに先立って、エネルギー線として紫外線を選択し、接合膜３に紫外線を照射する場合における問題点について説明する。
【００７８】
Ａ：接合膜３の表面３２の活性化に長時間（例えば、１分〜数十分）を要する。また、紫外線照射を短時間にした場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する工程において、その接合に長時間（数十分以上）を要する。すなわち、接合体１を得るのに長時間を要する。
Ｂ：また、紫外線を用いた場合、この紫外線は、接合膜３を厚さ方向に透過し易い。このため、基材（本実施形態では、第１の基材２１）の構成材料（例えば、樹脂材料）等によっては、基材の接合膜３との界面（接触面）において劣化が生じ、接合膜３が基材から剥離し易くなる。
【００７９】
さらに、紫外線は、接合膜３の厚さ方向に透過する際に、接合膜３全体に作用し、その全体において、例えば、ポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基が切断、除去される。すなわち、接合膜３中における有機成分の量が極端に低下し、その無機化が進行する。このため、有機成分の存在に起因する接合膜３の柔軟性が全体として低下し、得られる接合体１では、接合膜３の層内剥離が生じ易くなる。
【００８０】
Ｃ：さらに、接合された接合体１を、第１の基材２１を第２の基材２２から剥離して、各基材２１、２２をそれぞれ分別してリサイクルや再利用に用いる場合、この操作は、接合体１に対して、剥離用エネルギーを付与することにより各基材２１、２２同士を剥離し得る。このとき、例えば、接合膜３中に残存するメチル基（有機成分）がポリジメチルシロキサン骨格から切断、除去され、切断された有機成分がガスとなる。このガス（ガス状の有機成分）は、接合膜３にへき乖を生じさせ、接合膜３が分割される。
【００８１】
しかしながら、紫外線を照射した場合、前述のように、接合膜３全体の無機化が進行するため、剥離用エネルギーを付与した場合でも、ガスになる有機成分が極めて少なく、接合膜３にへき乖が生じ難いという問題がある。
これに対して、接合膜３の表面３２をプラズマに曝した場合では、接合膜３の表面３２付近において、選択的に、この接合膜３を構成する材料の分子結合の一部、例えば、シリコーン材料が備えるメチル基やフェニル基の一部が切断される。
【００８２】
なお、このプラズマによる分子結合の切断は、プラズマの荷電に基づく化学的な作用のみならず、プラズマのペニング効果に基づく物理的な作用によって引き起こされるため、極めて短時間で生じる。したがって、接合膜３を、極めて短時間（例えば、数秒程度）で活性化させることが可能であり、結果として、接合体１を短時間で製造することができる。
【００８３】
また、プラズマは、接合膜３の表面３２に選択的に作用し、その内部にまで影響を及ぼし難い。このため、分子結合の切断は、接合膜３の表面３２付近で選択的に生じる。すなわち、接合膜３は、その表面３２付近で選択的に活性化される。しかがって、紫外線を用いて接合膜３を活性化させる場合の不都合（前述したようなＢおよびＣの不都合）が生じ難い。
このように、接合膜３の活性化にプラズマを用いることにより、接合体１において、接合膜３の層内剥離が生じ難く、第１の基材２１を第２の基材２２から剥離する場合には、この剥離操作を確実に行うことができる。
【００８４】
また、紫外線照射により接合膜３を活性化させる場合、照射する紫外線の強度に依存する接合膜３の活性化の程度の変化が極めて大きい。このため、第１の基材２１と第２の基材２２との接合に適した程度に接合膜３を活性化させるのには、紫外線照射の厳密な条件管理が必要である。また、厳密な管理をしない場合、得られる接合体１間における、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度のバラつきが生じる。
【００８５】
これに対して、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合、接触させるプラズマの濃度（ラジカルもしくは活性種）に依存する接合膜３の活性化の程度の変化は穏やかである。したがって、第１の基材２１と第２の基材２２との接合に適した程度に接合膜３を活性化させるのに、プラズマを発生させる条件を厳密に管理する必要がない。換言すれば、接合膜３の活性化にプラズマを用いる場合、接合体１の製造条件の許容範囲が広い。また、厳密な管理をしなくとも、得られる接合体１間において、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度のバラつきが生じ難い。
さらに、紫外線照射により接合膜３を活性化させる場合、接合膜３の活性化すなわち接合膜３中の有機物の脱離に伴って、接合膜３自体が収縮（特に、膜厚の低下）するという問題がある。接合膜３が収縮した場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを高い接合強度で接合することが困難となる。
【００８６】
これに対して、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合、前述したように、接合膜３の表面付近が選択的に活性化されるため、接合膜３の収縮はないか極めて少ない。したがって、接合膜３を比較的薄く形成した場合であっても、第１の基材２１と第２の基材２２とを高い接合強度で接合することができる。また、この場合、高い寸法精度の接合体１を得ることができるとともに、接合体１の薄型化を図ることも可能である。
以上のように、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合には、紫外線により接合膜３を活性化させる場合に比べて、多くのメリットがある。
【００８７】
接合膜３に対するプラズマの接触は、減圧下で行うようにしてもよいが、大気圧下において行うのが好ましい。すなわち、接合膜３を大気圧プラズマで処理するのが好ましい。大気圧プラズマ処理によれば、接合膜３の周囲が減圧状態とならないので、プラズマの作用により、例えば、シリコーン材料のポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基を切断、除去する際（接合膜３の活性化の際）に、この切断が不要に進行するのを防止することができる。
さらに、このような接合膜３に対するプラズマの接触は、遠隔処理を行うリモートプラズマ法を用いるのが好ましい。これにより、プラズマ生成時に微量に発生するプラズマ中の紫外線を、接合膜３に直接暴露せず、活性種だけによる接合膜３の処理が可能となる。
【００８８】
［５］次に、接合膜３と第２の基材２２とが密着するように、第１の基材２１と第２の基材２２とを重ね合わせる（図２（ｆ）参照）。これにより、前記工程［３］において、第２の基材２２の接合面２４に適切な状態で水酸基が導入され、さらに、前記工程［４］において、接合膜３の表面３２に第２の基材２２に対する接着性が発現していることから、接合膜３と第２の基材２２の接合面２４とが化学的に結合する。その結果、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合され、図２（ｇ）に示すような接合体１が得られる。
【００８９】
このような接合方法によれば、高温（例えば、７００℃以上）での熱処理を必要としないことから、耐熱性の低い材料で構成された第１の基材２１および第２の基材２２をも、接合に供することができる。
また、接合膜３を介して第１の基材２１と第２の基材２２とを接合しているため、各基材２１、２２の構成材料に制約がないという利点もある。
【００９０】
以上のことから、本発明によれば、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料の選択の幅をそれぞれ広げることができる。
ここで、本工程において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合するメカニズム、すなわち、接合膜３の表面３２と第２の基材２２接合面２４とが接合するメカニズムについて説明する。
【００９１】
本発明では、第２の基材２２の接合面２４に水酸基が露出している。そのため、本工程［５］において、第１の基材２１に形成された接合膜３と、第２の基材２２の接合面２４とが接触するように、これらを重ね合わせたとき、接合膜３の表面３２に存在する水酸基と、第２の基材２２の接合面２４に存在する水酸基とが、水素結合によって互いに引き合い、水酸基同士の間に引力が発生する。この引力によって、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合されると推察される。
また、この水素結合によって互いに引き合う水酸基同士は、温度条件等によって、脱水縮合を伴って表面から切断される。その結果、第１の基材２１と第２の基材２２との接触界面では、水酸基が結合していた結合手同士が結合する。これにより、第１の基材２１と第２の基材２２とがより強固に接合されると推察される。
【００９２】
また、第１の基材２１の接合膜３の表面や内部、および、第２の基材２２の接合面２４や内部に、それぞれ終端化されていない結合手すなわち未結合手（ダングリングボンド）が存在している場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを貼り合わせた時、これらの未結合手同士が再結合する。この再結合は、互いに重なり合う（絡み合う）ように複雑に生じることから、接合界面にネットワーク状の結合が形成されることとなる。これにより、接合膜３と第２の基材２２とが特に強固に接合される。
以上のようにして、図２（ｇ）に示す接合体（本発明の接合体）１を得ることができる。
【００９３】
このようにして得られた接合体１は、第１の基材２１と第２の基材２２との間の厚さ方向および面方向の双方に対する接合強度を発揮するものとなる。
なお、第１の基材２１と第２の基材２２との間の厚さ方向の接合強度は、５ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのが好ましく、１０ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのがより好ましい。このような厚さ方向に対する接合強度を有する接合体１は、その引っ張りに対する接合膜３の剥離を十分に防止し得るものとなる。また、本発明の接合方法によれば、第１の基材２１と第２の基材２２とが上記のような大きな接合強度で接合された接合体１を効率よく作製することができる。
なお、接合体１を得る際、または、接合体１を得た後に、この接合体１に対して、必要に応じ、以下の２つの工程（［６Ａ］および［６Ｂ］）のうちの少なくとも１つの工程（接合体１の接合強度を高める工程）を行うようにしてもよい。これにより、接合体１の接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
【００９４】
［６Ａ］ 図２（ｈ）に示すように、得られた接合体１を、第１の基材２１と第２の基材２２とが互いに近づく方向に加圧する。
これにより、第１の基材２１の表面および第２の基材２２の表面に、それぞれ接合膜３の表面がより近接し、接合体１における接合強度をより高めることができる。
また、接合体１を加圧することにより、接合体１中の接合界面に残存していた隙間を押し潰して、接合面積をさらに広げることができる。これにより、接合体１における接合強度をさらに高めることができる。
【００９５】
なお、この圧力は、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料や各厚さ、接合装置等の条件に応じて、適宜調整すればよい。具体的には、第１の基材２１の構成材料や各厚さ等に応じて若干異なるものの、５〜６０ＭＰａ程度であるのが好ましく、２０〜５０ＭＰａ程度であるのがより好ましい。これにより、接合体１の接合強度を確実に高めることができる。なお、この圧力が前記上限値を上回っても構わないが、第１の基材２１の各構成材料によっては、第１の基材２１に損傷等が生じるおそれがある。
また、加圧する時間は、特に限定されないが、１０秒〜３０分程度であるのが好ましい。なお、加圧する時間は、加圧する際の圧力に応じて適宜変更すればよい。具体的には、接合体１を加圧する際の圧力が高いほど、加圧する時間を短くしても、接合強度の向上を図ることができる。
【００９６】
［６Ｂ］ 図２（ｈ）に示すように、得られた接合体１を加熱する。
これにより、接合体１における接合強度をより高めることができる。
このとき、接合体１を加熱する際の温度は、室温より高く、接合体１の耐熱温度未満であれば、特に限定されないが、好ましくは２５〜１００℃程度とされ、より好ましくは５０〜１００℃程度とされる。かかる範囲の温度で加熱すれば、接合体１が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合強度を確実に高めることができる。
【００９７】
また、加熱時間は、特に限定されないが、１〜３０分程度であるのが好ましい。
なお、前記工程［２］において、接合膜３中に含まれるシリコーン材料が完全に硬化していない場合（半硬化の場合）には、本工程において、接合体１を加熱する際に硬化するようにしてもよい。かかる構成とすることで、接合膜３は、完全に硬化している場合と比較して、その硬度が低く、第２の基材２２の表面形状に対する追従性が高くなる。そのため、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度をより向上させることができる。
【００９８】
また、前記工程［６Ａ］および［６Ｂ］の双方を行う場合、これらを同時に行うのが好ましい。すなわち、図２（ｈ）に示すように、接合体１を加圧しつつ、加熱するのが好ましい。これにより、加圧による効果と、加熱による効果とが相乗的に発揮され、接合体１の接合強度を特に高めることができる。
以上のような工程を行うことにより、接合体１における接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
【００９９】
＜液滴吐出ヘッド＞
次に、本発明の接合体をインクジェット式記録ヘッドに適用した場合の実施形態について説明する。
図３は、本発明の接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す縦断面図、図４は、図３に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、以下の説明では、図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【０１００】
図３に示すインクジェット式記録ヘッド１００（以下、単に「ヘッド１００」と言うこともある。）は、図４に示すようなインクジェットプリンタ９に搭載されている。
図４に示すインクジェットプリンタ９は、装置本体９２を備えており、上部後方に記録用紙Ｐを設置するトレイ９２１と、下部前方に記録用紙Ｐを排出する排紙口９２２と、上部面に操作パネル９７とが設けられている。
【０１０１】
操作パネル９７は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤランプ等で構成され、エラーメッセージ等を表示する表示部（図示せず）と、各種スイッチ等で構成される操作部（図示せず）とを備えている。
また、装置本体９２の内部には、主に、往復動するヘッドユニット９３を備える印刷装置（印刷手段）９４と、記録用紙Ｐを１枚ずつ印刷装置９４に送り込む給紙装置（給紙手段）９５と、印刷装置９４および給紙装置９５を制御する制御部（制御手段）９６とを有している。
【０１０２】
制御部９６の制御により、給紙装置９５は、記録用紙Ｐを一枚ずつ間欠送りする。この記録用紙Ｐは、ヘッドユニット９３の下部近傍を通過する。このとき、ヘッドユニット９３が記録用紙Ｐの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙Ｐへの印刷が行なわれる。すなわち、ヘッドユニット９３の往復動と記録用紙Ｐの間欠送りとが、印刷における主走査および副走査となって、インクジェット方式の印刷が行なわれる。
【０１０３】
印刷装置９４は、ヘッドユニット９３と、ヘッドユニット９３の駆動源となるキャリッジモータ９４１と、キャリッジモータ９４１の回転を受けて、ヘッドユニット９３を往復動させる往復動機構９４２とを備えている。
ヘッドユニット９３は、その下部に、多数のノズル孔１１を備えるヘッド１００と、ヘッド１００にインクを供給するインクカートリッジ９３１と、ヘッド１００およびインクカートリッジ９３１を搭載したキャリッジ９３２とを有している。
【０１０４】
なお、インクカートリッジ９３１として、イエロー、シアン、マゼンタ、ブラック（黒）の４色のインクを充填したものを用いることにより、フルカラー印刷が可能となる。
往復動機構９４２は、その両端をフレーム（図示せず）に支持されたキャリッジガイド軸９４３と、キャリッジガイド軸９４３と平行に延在するタイミングベルト９４４とを有している。
【０１０５】
キャリッジ９３２は、キャリッジガイド軸９４３に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト９４４の一部に固定されている。
キャリッジモータ９４１の作動により、プーリを介してタイミングベルト９４４を正逆走行させると、キャリッジガイド軸９４３に案内されて、ヘッドユニット９３が往復動する。そして、この往復動の際に、ヘッド１００から適宜インクが吐出され、記録用紙Ｐへの印刷が行われる。
【０１０６】
給紙装置９５は、その駆動源となる給紙モータ９５１と、給紙モータ９５１の作動により回転する給紙ローラ９５２とを有している。
給紙ローラ９５２は、記録用紙Ｐの送り経路（記録用紙Ｐ）を挟んで上下に対向する従動ローラ９５２ａと駆動ローラ９５２ｂとで構成され、駆動ローラ９５２ｂは給紙モータ９５１に連結されている。これにより、給紙ローラ９５２は、トレイ９２１に設置した多数枚の記録用紙Ｐを、印刷装置９４に向かって１枚ずつ送り込めるようになっている。なお、トレイ９２１に代えて、記録用紙Ｐを収容する給紙カセットを着脱自在に装着し得るような構成であってもよい。
【０１０７】
制御部９６は、例えばパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等のホストコンピュータから入力された印刷データに基づいて、印刷装置９４や給紙装置９５等を制御することにより印刷を行うものである。
制御部９６は、いずれも図示しないが、主に、各部を制御する制御プログラム等を記憶するメモリ、印刷装置９４（キャリッジモータ９４１）を駆動する駆動回路、給紙装置９５（給紙モータ９５１）を駆動する駆動回路、および、ホストコンピュータからの印刷データを入手する通信回路と、これらに電気的に接続され、各部での各種制御を行うＣＰＵとを備えている。
【０１０８】
また、ＣＰＵには、例えば、インクカートリッジ９３１のインク残量、ヘッドユニット９３の位置等を検出可能な各種センサ等が、それぞれ電気的に接続されている。
制御部９６は、通信回路を介して、印刷データを入手してメモリに格納する。ＣＰＵは、この印刷データを処理して、この処理データおよび各種センサからの入力データに基づいて、各駆動回路に駆動信号を出力する。この駆動信号により印刷装置９４および給紙装置９５は、それぞれ作動する。これにより、記録用紙Ｐに印刷が行われる。
【０１０９】
以下、ヘッド１００について、図３を参照しつつ詳述する。
図３に示すように、ヘッド１００は、ノズルプレート１０と、ノズルプレート上に設けられた吐出液貯留室形成基板（基板）２０と、吐出液貯留室形成基板２０上に設けられた振動フィルム２９と、振動フィルム２９上に設けられた支持板４０と、支持板４０上に設けられた圧電素子（振動手段）５０およびケースヘッド６０とを有している。なお、本実施形態では、このヘッド１００は、ピエゾジェット式ヘッドを構成する。
【０１１０】
吐出液貯留室形成基板２０（以下、省略して「基板２０」と言う。）には、インクを貯留する複数の吐出液貯留室（圧力室）２６が形成され、さらに、各吐出液貯留室２６に連通し、各吐出液貯留室２６にインクを供給する吐出液供給室２７が形成されている。
図３に示すように、各吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７は、それぞれ、平面視において、ほぼ長方形状をなし、各吐出液貯留室２６の幅（短辺）は、吐出液供給室２７の幅（短辺）より細幅となっている。
【０１１１】
また、各吐出液貯留室２６は、吐出液供給室２７に対して、ほぼ垂直をなすように配置されており、各吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７は、平面視において全体として、櫛状をなしている。
基板２０を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコンのようなシリコン材料、ステンレス鋼のような金属材料、石英ガラスのようなガラス材料、アルミナのようなセラミックス材料、グラファイトのような炭素材料、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、シリコーン樹脂のような樹脂材料等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１２】
また、上記のような材料に、酸化処理（酸化膜形成）、めっき処理、不働態化処理、窒化処理等の各処理を施した材料でもよい。
これらの中でも、基板２０の構成材料は、シリコン材料またはステンレス鋼であるのが好ましい。このような材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインクに曝されたとしても、基板２０が変質・劣化するのを確実に防止することができる。また、これらの材料は、加工性に優れるため、寸法精度の高い基板２０が得られる。このため、吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７の容積の精度が高くなり、高品位の印字が可能なヘッド１００が得られる。
【０１１３】
また、吐出液供給室２７は、後述するケースヘッド６０に設けられた吐出液供給路６１と連通して複数の吐出液貯留室２６にインクを供給する共通のインク室として機能するリザーバ７０の一部を構成する。
基板２０の下面（振動フィルム２９と反対側の面；一方の面）には、接着層１５を介して、吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７を覆うようにノズルプレート１０が接着されている。
【０１１４】
ノズルプレート１０には、各吐出液貯留室２６に対応するように、それぞれノズル孔１１が形成（穿設）されている。このノズル孔１１から、吐出液貯留室２６に貯留されたインク（吐出液）を押し出すことにより、インクが液滴として吐出されることとなる。
また、ノズルプレート１０は、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７の内壁面の下面を構成している。すなわち、ノズルプレート１０と、基板２０および振動フィルム２９とにより、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７を画成している。
【０１１５】
このようなノズルプレート１０を構成する材料としては、例えば、前述したようなシリコン材料、金属材料、ガラス材料、セラミックス材料、炭素材料、樹脂材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
これらの中でも、ノズルプレート１０の構成材料は、シリコン材料またはステンレス鋼であるのが好ましい。このような材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインクに曝されたとしても、ノズルプレート１０が変質・劣化するのを確実に防止することができる。また、これらの材料は、加工性に優れるため、寸法精度の高いノズルプレート１０が得られる。このため、信頼性の高いヘッド１００が得られる。
【０１１６】
なお、ノズルプレート１０の構成材料は、線膨張係数が３００℃以下で２．５〜４．５［×１０-6／℃］程度であるものが好ましい。
また、ノズルプレート１０の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。
また、ノズルプレート１０の下面には、必要に応じて、撥液処理を施すのが好ましい。これにより、ノズル孔から吐出されるインク滴が意図しない方向に吐出されるのを防止することができる。
【０１１７】
基板２０の上面（他方の面）には、接着層２５を介して、吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７を覆うように振動フィルム２９が接着されている。
また、振動フィルム２９は、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７の内壁面の上面を構成している。すなわち、振動フィルム２９と、基板２０およびノズルプレート１０とにより、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７を画成している。そして、振動フィルム２９が基板２０と確実に接合されていることにより、各吐出液貯留室２６や吐出液供給室２７の液密性を確保している。
【０１１８】
さらに、振動フィルム２９は、弾性変形する機能を有するものである。したがって、圧電素子５０で発生した歪みにより、支持板４０を介して振動フィルム２９を変位（振動）させることで、吐出液貯留室２６の容積を変化させることができ、その結果、インクが吐出される。
振動フィルム２９は、本発明では、アラミド系樹脂を主材料として構成され、前述した第２の基材２２が適用される。アラミド系樹脂は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインクに曝されたとしても、振動フィルム２９が変質・劣化するのを確実に防止することができる。このため、吐出液貯留室２６内および吐出液供給室２７内に、長期間にわたってインクを貯留することができる。さらに、これらは、高速で弾性変形することが可能な材料であるため、吐出液貯留室２６の容積を高速に変化させることができ、その結果、インクを高精度に吐出することができる。
【０１１９】
振動フィルム２９の上面には、接着層４５を介して、振動フィルム２９の一部に対応するように支持板４０が接着されている。
この接着層４５に、前述した接合膜３が適用される。すなわち、支持板４０（第１の基材２１）と、振動フィルム２９（第２の基材２２）との接着層４５（接合膜３）を介した接合に、本発明の接合方法が適用され、支持板４０（第１の基材２１）と、振動フィルム２９（第２の基材２２）と、接着層４５（接合膜３）とにより、本発明の接合体が構成される。
【０１２０】
支持板４０は、圧電素子５０で発生した歪みを、このものを介して、振動フィルム２９に伝播する機能を有するものである。これにより、圧電素子５０に歪みを発生させることで、振動フィルム２９に変位が生じ、その結果、各吐出液貯留室２６における容積変化を確実に生じさせることができる。
支持板４０を構成する材料としては、例えば、前述したようなシリコン材料、金属材料、ガラス材料、セラミックス材料、炭素材料、樹脂材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
【０１２１】
これらの中でも、支持板４０の構成材料は、シリコン材料またはステンレス鋼（ＳＵＳ）であるのが好ましい。このような材料は、優れた強度を有するものである。そのため、圧電素子５０で発生した歪みが、より確実に、振動フィルム２９に伝播されることから、インクがより高精度に吐出されることとなる。
なお、本実施形態では、上述した振動フィルム２９と支持板４０とが接着層４５を介して接合された積層体により、吐出液貯留室２６および吐出液供給室２７を覆う振動板（封止板）が構成される。
【０１２２】
支持板４０の上面の一部（図３では、支持板４０の上面の中央部付近に島状をなして形成された島状部）に、圧電素子（振動手段）５０が接合されている。
圧電素子５０は、圧電材料で構成された圧電体層５１と、この圧電体層５１に電圧を印加する電極膜５２との積層体で構成されている。このような圧電素子５０では、電極膜５２を介して圧電体層５１に電圧を印加することにより、圧電体層５１に電圧に応じた歪みが発生する（逆圧電効果）。この歪みが支持板４０を介して振動フィルム２９に撓み（振動）をもたらし、吐出液貯留室２６の容積を変化させる。かかる構成の圧電素子５０が支持板４０と確実に接合されていることにより、圧電素子５０に発生した歪みを、支持板４０を介して振動フィルム２９の変位へと確実に変換することができ、その結果、各吐出液貯留室２６が確実に容積変化することとなる。
【０１２３】
また、圧電体層５１と電極膜５２との積層方向は、特に限定されず、支持板４０に対して平行な方向であっても、直交する方向であってもよい。なお、圧電体層５１と電極膜５２との積層方向が、図３に示すように、支持板４０に対して直交する方向である場合、このように配置された圧電素子５０を特にＭＬＰ（Multi Layer Piezo）と言う。圧電素子５０がＭＬＰであれば、支持板４０の変位量を大きくとることができるので、インクの吐出量の調整幅が大きいという利点がある。
【０１２４】
圧電素子５０のうち、支持板４０に隣接する（接触する）面は、圧電素子５０の配置方法によって異なるが、圧電体層が露出した面、電極膜が露出した面、または圧電体層と電極膜の双方が露出した面のいずれかである。
圧電素子５０のうち、圧電体層５１を構成する材料としては、例えば、チタン酸バリウム、ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶等が挙げられる。
【０１２５】
一方、電極膜５２を構成する材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｍｏ、またはこれらを含む合金等の各種金属材料が挙げられる。
ここで、前述した支持板４０は、圧電素子５０に対応する位置を取り囲むように環状に形成された凹部５３を有している。すなわち、支持板４０は、振動フィルム２９上に、その一部（島状部）に対応するように設けられており、圧電素子５０に対応する位置では、支持板４０の一部が、この環状の凹部５３を隔てて島状に孤立している。このような島状をなす部分に圧電素子５０を接合する構成とすることで、圧電素子５０で発生した歪みをより確実に、振動フィルム２９に伝播することができるため、振動フィルム２９における撓みがより確実に生じることとなる。
【０１２６】
また、圧電素子５０の電極膜５２は、図示しない駆動ＩＣと電気的に接続されている。これにより、圧電素子５０の動作を駆動ＩＣによって制御することができる。
また、支持板４０の上面の一部（図３では、凹部５３を隔てて、島状をなす部分を取り囲む部分）には、ケースヘッド６０が接合されている。このように、ケースヘッド６０と支持板４０とが接合されることで、ノズルプレート１０、基板２０、振動フィルム２９および支持板４０の積層体で構成された、いわゆるキャビティー部分を補強し、キャビティー部分のよじれや反り等を確実に抑制することができる。
【０１２７】
ケースヘッド６０を構成する材料としては、例えば、前述したようなシリコン材料、金属材料、ガラス材料、セラミックス材料、炭素材料、樹脂材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
これらの中でも、ケースヘッド６０の構成材料は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ザイロンのような変性ポリフェニレンエーテル樹脂（「ザイロン」は登録商標）またはステンレス鋼であるのが好ましい。これらの材料は、十分な剛性を備えていることから、ヘッド１００を支持するケースヘッド６０の構成材料として好適である。
【０１２８】
また、振動フィルム２９、接着層４５および支持板４０は、吐出液供給室２７に対応する位置に貫通孔２８を有する。この貫通孔２８により、ケースヘッド６０に設けられた吐出液供給路６１と吐出液供給室２７とが連通している。なお、吐出液供給路６１と吐出液供給室２７とにより、複数の吐出液貯留室２６にインクを供給する共通のインク室として機能するリザーバ７０の一部を構成する。
【０１２９】
このようなヘッド１００では、図示しない外部吐出液供給手段からインクを取り込み、リザーバ７０からノズル孔１１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣからの記録信号により、各吐出液貯留室２６に対応するそれぞれの圧電素子５０を動作させる。これにより、圧電素子５０の逆圧電効果によって支持板４０を介して振動フィルム２９に撓み（振動）が生じる。その結果、例えば、各吐出液貯留室２６内の容積が収縮すると、各吐出液貯留室２６内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル孔１１からインクが液滴として押し出される（吐出される）。
【０１３０】
このようにして、ヘッド１００において、印刷したい位置の圧電素子５０に、駆動ＩＣを介して電圧を印加すること、すなわち、吐出信号を順次入力することにより、任意の文字が図形等を印刷することができる。
なお、ヘッド１００は、前述したような構成のものに限らず、例えば、振動手段としての圧電素子５０に代えて、静電アクチュエータを備えるものであってもよい。
【０１３１】
ただし、本実施形態のように、振動手段が圧電素子で構成されていることにより、振動フィルム２９に発生する撓みの程度を容易に制御することができる。これにより、インク滴の大きさを容易に制御することができる。
以上、本発明の接合方法および接合体を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１３２】
例えば、本発明の接合方法では、必要に応じて、１以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
また、本発明の接合体は、液滴吐出ヘッド以外のものに適用可能であることは言うまでもない。具体的には、本発明の接合体は、例えば、フレキシブル基板のような実装基板等に適用することができる。
【実施例】
【０１３３】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．接合体の形成
（実施例１）
まず、第１の基材（基板）として、縦１ｃｍ×横３ｃｍ×厚さ８０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）基板を用意し、第２の基材（対向基板）として、縦１ｃｍ×横３ｃｍ×厚さ４μｍのアラミドフィルムを用意した。
【０１３４】
次に、前記シリコーン材料と前記ポリエステル樹脂とが脱水縮合反応することにより得られたポリエステル変性シリコーン材料（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアル・ジャパン合同会社製、「ＸＲ３２−Ａ１６１２」）を用意し、スピンコート法によりＳＵＳ基板上に、この液状材料を供給して液状被膜を形成した。
次に、この液状被膜を、１００℃、１時間の条件で加熱して、乾燥・硬化させることにより、ＳＵＳ基板上に、接合膜（平均厚さ：約１μｍ）を形成した。
【０１３５】
次に、ＳＵＳ基板上に形成された接合膜に、大気圧プラズマ装置を用いて、以下に示す条件でプラズマを接触させた。これにより、接合膜を活性化させて、その表面に接着性を発現させた。
＜プラズマ処理条件＞
・処理ガス ：ヘリウムガスと酸素ガスとの混合ガス
・ガス供給速度：１０ＳＬＭ
・電極間距離 ：１ｍｍ
・印加電圧 ：１ｋＶｐ−ｐ
・電圧周波数 ：４０ＭＨｚ
・移動速度 ：１ｍｍ／秒
【０１３６】
次に、アラミドフィルムに、コロナ放電処理装置を用いて、以下に示す条件でコロナ放電処理を施した。その後、純水を用いて６０℃の条件下で、このアラミドフィルムを水洗した。
＜コロナ放電処理条件＞
・処理ガス ：大気
・電極間距離 ：１ｍｍ
・印加電圧 ：１ｋＶｐ−ｐ
・周波数 ：１００ｋＨｚ
・移動スピード：１ｍｍ／秒
【０１３７】
なお、かかる処理を施した後におけるアラミドフィルムの表面自由エネルギーを、接触角計（協和界面科学社製、「ＤＭ−５０１」）を用いて測定した接触角に基づいて解析したところ、ｄ成分、ｐ成分およびｈ成分は、それぞれ、２７．５ｍＪ／ｍ２、４５．１ｍＪ／ｍ２および１９．５ｍＪ／ｍ２であった。
次に、接合膜のプラズマを接触させた面と、アラミドフィルムの表面処理を施した面とが接触し、さらに、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとが十字状をなすように、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとを重ね合わせた。すなわち、接合膜を介して各基材同士が接合される接合部が正方形（縦１ｃｍ×横１ｃｍ）状をなすように重ね合わせた。
【０１３８】
そして、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとを５０ＭＰａで加圧しつつ、常温（２５度前後）で、１分間維持した。その後、このものを２００℃、１時間の条件で加熱することにより接合膜の接合強度の向上を図った。
以上の工程を経ることにより、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとが接合膜を介して接合された実施例１の接合体を得た。
【０１３９】
（実施例２）
アラミドフィルムに対するコロナ放電処理に代えて、プラズマ処理を施し、さらに、水に代えて、エタノールを用いて、アラミドフィルムの表面を洗浄したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
なお、プラズマ処理装置を用いたプラズマ処理条件は以下に示す通りとした。
＜プラズマ処理条件＞
・処理ガス ：ヘリウムガスと酸素ガスとの混合ガス
・ガス供給速度：１０ＳＬＭ
・電極間距離 ：１ｍｍ
・印加電圧 ：１ｋＶｐ−ｐ
・電圧周波数 ：４０ＭＨｚ
・移動速度 ：１ｍｍ／秒
【０１４０】
（比較例１）
アラミドフィルムの表面に対するコロナ放電処理および水洗を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
（比較例２）
アラミドフィルムの表面に対するコロナ放電処理を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
【０１４１】
（比較例３）
アラミドフィルムの表面に対する水洗を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
（比較例４）
アラミドフィルムの表面に対する水洗を省略したこと以外は、前記実施例２と同様にして接合体を得た。
（比較例５）
ＳＵＳ基板上に形成された接合膜にたいするプラズマ処理を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして接合体を得た。
【０１４２】
２．接合体の評価
各実施例および各比較例の接合体について、ピール強度試験（ＪＩＳ−G３４６９に規定）に準拠して、以下のようにして、面方向に対するピール強度を測定した。
すなわち、各実施例および各比較例の接合体について、それぞれ、アラミドフィルムの一端を持ち、常温で９０°の方向に１０ｍｍ／分の速度で引き剥がした時の荷重（接合強度）を、９０°ピール剥離試験装置（イマダ社製、「ＮＸ−５００ＮＥ」）を用いて測定した。そして、接合強度を以下の基準にしたがって評価した。
＜ピール強度試験の評価基準＞
○： ０．２Ｎ／ｍｍ以上
×： ０．２Ｎ／ｍｍ未満
これらの結果を、表１に示す。
【０１４３】
【表１】
【０１４４】
表１から明らかなように、各実施例で得られた接合体は、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとを接合膜を介して優れた接合強度で接合することができた。
これに対して、各比較例で得られた接合体は、接合膜に対するエネルギー付与、アラミドフィルムに対する水酸基導入処理およびアラミドフィルムに対する極性溶媒の接触のうちのいずれか１つを省略することにより、ＳＵＳ基板とアラミドフィルムとを接合膜を介して優れた接合強度で接合することができなかった。
【符号の説明】
【０１４５】
１……接合体 １０……ノズルプレート １００……インクジェット式記録ヘッド １１……ノズル板 １５……接着層 ２０……吐出液貯留室形成基板 ２１……第１の基材 ２２……第２の基材 ２３、２４……接合面 ２５……接着層 ２６……吐出液貯留室 ２７……吐出液供給室 ２８……貫通孔 ２９……振動フィルム ３……接合膜 ３０……液状被膜 ３２……表面 ３５……液状材料 ４０……支持板 ４５……接着層 ５０……圧電素子 ５１……圧電体層 ５２……電極膜 ５３……凹部 ６０……ケースヘッド ６１……吐出液供給路 ７０……リザーバ ９……インクジェットプリンタ ９２……装置本体 ９２１……トレイ ９２２……排紙口 ９３……ヘッドユニット ９３１……インクカートリッジ ９３２……キャリッジ ９４……印刷装置 ９４１……キャリッジモータ ９４２……往復動機構 ９４３……キャリッジガイド軸 ９４４……タイミングベルト ９５……給紙装置 ９５１……給紙モータ ９５２……給紙ローラ ９５２ａ……従動ローラ ９５２ｂ……駆動ローラ ９６……制御部 ９７……操作パネル Ｐ……記録用紙
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材にシリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥および／または硬化して、前記第１の基材に接合膜を形成する工程と、
アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材の表面に、水酸基を導入する水酸基導入処理を施した後に、前記水酸基導入処理を施した第２の基材の表面に極性溶媒を接触させる工程と、
前記第１の基材に形成された前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、
当該接着性が発現した接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とを接触させ、前記第１の基材と前記第２の基材とが前記接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有することを特徴とする接合方法。
【請求項２】
前記シリコーン材料は、分枝部において下記化学式（１）で表わされる単位構造を有し、連結部において下記化学式（２）および下記化学式（３）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有し、末端部において下記化学式（４）および下記化学式（５）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものである請求項１に記載の接合方法。
【化１】
［式中、各Ｒ１は、それぞれ独立して、メチル基またはフェニル基を表し、Ｘはシロキサン残基を表す。］
【請求項３】
前記シリコーン材料は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、トリメチロールプロパンおよびテレフタル酸がエステル化反応することにより得られたポリエステル樹脂が脱水縮合反応して得られるポリエステル変性シリコーン材料である請求項２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記シリコーン材料は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、エポキシ樹脂が付加反応して得られるエポキシ変性シリコーン材料である請求項２に記載の接合方法。
【請求項５】
前記第２の基材に対する前記水酸基導入処理は、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうちの少なくとも１種である請求項１ないし４のいずれかに記載の接合方法。
【請求項６】
前記極性溶媒は、水またはアルコール類である請求項１ないし５のいずれかに記載の接合方法。
【請求項７】
前記第１の基材は、金属系材料を主材料として構成される請求項１ないし６のいずれかに記載の接合方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の接合方法により、前記第１の基材と前記第２の基材とを、前記接合膜を介して接合してなることを特徴とする接合体。
【請求項１】
第１の基材にシリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥および／または硬化して、前記第１の基材に接合膜を形成する工程と、
アラミド系樹脂を主材料として構成される第２の基材の表面に、水酸基を導入する水酸基導入処理を施した後に、前記水酸基導入処理を施した第２の基材の表面に極性溶媒を接触させる工程と、
前記第１の基材に形成された前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、
当該接着性が発現した接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とを接触させ、前記第１の基材と前記第２の基材とが前記接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有することを特徴とする接合方法。
【請求項２】
前記シリコーン材料は、分枝部において下記化学式（１）で表わされる単位構造を有し、連結部において下記化学式（２）および下記化学式（３）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有し、末端部において下記化学式（４）および下記化学式（５）のうちの少なくとも一方で表わされる単位構造を有する分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものである請求項１に記載の接合方法。
【化１】
［式中、各Ｒ１は、それぞれ独立して、メチル基またはフェニル基を表し、Ｘはシロキサン残基を表す。］
【請求項３】
前記シリコーン材料は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、トリメチロールプロパンおよびテレフタル酸がエステル化反応することにより得られたポリエステル樹脂が脱水縮合反応して得られるポリエステル変性シリコーン材料である請求項２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記シリコーン材料は、前記分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有するものに、エポキシ樹脂が付加反応して得られるエポキシ変性シリコーン材料である請求項２に記載の接合方法。
【請求項５】
前記第２の基材に対する前記水酸基導入処理は、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうちの少なくとも１種である請求項１ないし４のいずれかに記載の接合方法。
【請求項６】
前記極性溶媒は、水またはアルコール類である請求項１ないし５のいずれかに記載の接合方法。
【請求項７】
前記第１の基材は、金属系材料を主材料として構成される請求項１ないし６のいずれかに記載の接合方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の接合方法により、前記第１の基材と前記第２の基材とを、前記接合膜を介して接合してなることを特徴とする接合体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−６０５３０（Ｐ２０１３−６０５３０Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９９９８９（Ｐ２０１１−１９９９８９）
【出願日】平成２３年９月１３日（２０１１．９．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１３日（２０１１．９．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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