接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法
【課題】導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点ピンを導電パターンと電気的に接続するための接点ピンの接続構造及び接続方法に関する。特に、接点ピンを２次元的な導電パターンと電気的に接続するための接点ピンの接続構造及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接点ピンと導電パターンとの電気的な接続では、導電パターンが露出した状態の場合には、接点ピン又は導電パターンに導電性ペースト、例えば銀ペーストを塗布し、両者を接触させて電気的に接続させることができる。
【０００３】
一方、導電パターンの上を絶縁層で覆って、導電パターン中の一部と接点ピンとを電気的に接続する場合には、絶縁層に導電パターンに達する孔を設けておき、接点ピンを孔に挿入して導電パターンと電気的に接続する。この場合、孔の中にあらかじめ銀ペーストを挿入しておき、接点ピンを孔に挿入して銀ペーストを介して接点ピンと導電パターンとを電気的に接続させる場合や、接点ピンを絶縁層に設けた孔に挿入した後、孔に銀ペーストを注入して、接点ピンと導電パターンとを電気的に接続させる場合がある。
なお、導電パターンを表面にそのまま露出させず、その表面にベースフィルムを設ける場合がある。例えば、導電パターンの表面には薄いベースフィルムを設け、裏面側に樹脂からなる絶縁層を設ける場合には、裏面側の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入して接点ピンと導電パターンとを電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０６７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
裏面側からみて、樹脂からなる絶縁層と、導電パターンと、薄いベースフィルムと、が同時成形で一体化された樹脂成形品では、裏面側の絶縁層に設けられた孔の底には、導電パターンとベースフィルムとのみが存在する。そのため、当然のことながらベースフィルムの裏面側には成形樹脂からなる絶縁層のサポートがない為、表面から力を加えると孔の周囲で導電パターンが破れると共に、ベースフィルムが割れてしまうおそれがある。また、裏面側から孔に挿入された接点ピンによる押圧のため、あるいは、孔周辺部でのベースフィルムと成形樹脂の収縮差によって表面側の孔の部分に対応する箇所が膨らんで見える場合があり、外観的にも一体感を喪失するおそれがある。更に裏面側から孔に接点ピンを挿入する場合、接点ピンが直接的に導電パターン及びベースフィルムに押し当てられる為、導電パターンにピン跡が残り、ひいてはベースフィルムにピン跡が残る場合があった。また、孔に挿入した接点ピンによって導電パターンを破る、それに伴ってベースフィルムが割れる、さらには、接点ピンが導電パターン及びベースフィルムを貫通してしまう等のおそれがあった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に係る接点ピンの接続構造は、導電パターンと、
前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、
前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、
前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、
を備える。
【０００８】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンは、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層に形成された孔に挿入され、前記孔の底で前記接点ピンと前記導電パターンとが前記導電性ペーストを介して電気的に接続されていてもよい。
【０００９】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンは、前記ピン支持部の凹凸部分と嵌合する凹凸部分を有してもよい。これによって、前記支持部は、前記接点ピンと嵌合して前記接点ピンを固定する。
【００１０】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記ピン支持部は、前記孔の内面の少なくとも一部が底に向かって傾斜しているテーパー部分を含んでもよい。
【００１１】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記孔の断面形状が星形であってもよい。
【００１２】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンの断面形状が星形であってもよい。
【００１３】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンの中心は、前記孔の中心に対して偏芯して設けられていてもよい。
【００１４】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記孔から突出する前記接点ピンを支持するサポートリブを有してもよい。
【００１５】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記孔の周囲を囲んで設けられ、前記孔から流れ出す前記導電性ペーストを受ける堤防を有してもよい。
【００１６】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンは、中空の接点ピンであって、前記中空の部分に充填された導電性ペーストを含んでもよい。
【００１７】
本発明の第２の態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｄ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部を加圧し、前記接点ピンの中空部分を加圧して、前記接点ピンの中空部分に吸い込んだ導電性ペーストを前記絶縁層に形成された前記孔の中に注入するステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む。
【００１８】
本発明の第３の態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）導電性ペーストを満たしたディスペンサーを用意するステップと、
（ｃ）前記接点ピンの一端を前記ディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｄ）前記ディスペンサーの内部を加圧して、前記ディスペンサーの内部の導電性ペーストを前記接点ピンの中空部分に注入するステップと、
（ｅ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｆ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｇ）前記ディスペンサーの内部をさらに加圧して、前記接点ピンの中空部分から前記絶縁層に形成された前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップと、
（ｈ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む。
【００１９】
本発明の第４の態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｄ）前記絶縁層に形成された前記孔の中に導電性ペーストを注入するステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、前記孔の中の導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【００２０】
前記第２の態様から第４の態様のいずれか一つの態様に係る接点ピンの接続方法において、前記絶縁層は、前記導電パターンの上に接着剤によって接着されていると共に、
前記導電性ペーストは、前記接着剤を溶解可能な溶剤を含んでもよい。この場合において、前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップによって、前記導電性ペーストに含まれる前記溶剤によって前記孔の底の接着剤を溶解して、前記導電性ペーストが前記導電パターンに達し、その後、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得ることができる。
【００２１】
また、前記第２の態様から第４の態様のいずれか一つの態様に係る接点ピンの接続方法において、前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップで、前記導電性ペーストを前記孔の周囲にオーバーフローさせてもよい。これによって電気的接続だけでなく機械的接続も安定させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る接点ピンの接続構造及び接続方法によれば、導電パターンの上の絶縁層に形成された孔の底にピン支持部を設け、孔に挿入された接点ピンを支持する。これによって、接点ピンは直接に導電パターンを押圧することがない。上述のように、導電パターンは、ベースフィルムの裏面側に設けられている。そのため、ベースフィルムの表面側から見て、その裏面側の大部分が絶縁層及びピン支持部等の樹脂でバックアップされるので、表面側から外圧を加えた場合のベースフィルムの割れの発生を抑制できる。また、ベースフィルムの表面において、裏面側の孔に対応する箇所が膨らむことを抑制でき、良好な外観を得ることができる。さらに、裏面側から孔に接点ピンを挿入する場合、接点ピンは、孔に形成されたピン支持部に当って支持されるので、ベースフィルムにピン跡が残る、ベースフィルムが割れる、場合によっては接点ピンがベースフィルムを貫通してしまう等の問題を抑制できる。また、孔の底にピン支持部を設けたことによって孔の底における樹脂が占める割合が増すため、孔の底の周囲でのベースフィルムと成形樹脂の収縮差による影響を小さくすることができる。これによって、ベースフィルムの表面において、裏面側の孔に対応する箇所が膨らむことを抑制でき、良好な外観を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態１に係る接点ピンの接続構造の断面図である。
【図２】（ａ）は、ピン支持部の形状の一例を示す透視斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の接点ピンの先端を孔に挿入した場合のｂ−ｂ’線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）の接点ピンの先端を孔に挿入した場合のａ−ａ’線に沿った断面図であり、（ｄ）は、（ａ）の接点ピンの先端を孔に挿入した際の平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、ピン支持部の形状の様々な例を示す平面図である。
【図４】ピン支持部がテーパー形状である場合の接点ピンの接続構造の断面図である。
【図５】（ａ）は、接点ピンの断面が星形形状であることを示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面を有する接点ピンの正面図であり、（ｃ）は、（ａ）とは別例の接点ピンの断面が凹凸の少ない星形形状であることを示す断面図であり、（ｄ）は（ｃ）の断面を有する接点ピンの正面図である。
【図６】接点ピンの中心が楕円形の孔の中心に対して偏芯して配置されている例を示す平面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、接点ピンの孔から突出した部分を支持するサポートリブの一例を示す斜視図であり、（ｃ）は、隣接する２つの接点ピンの孔から突出した部分を支持する２つのサポートリブを並列に配置した例を示す斜視図である。
【図８】接点ピンを挿入した孔の周囲に設けた堤防を示す断面図である。
【図９】中空の接点ピンを用いた接続構造を示す概略断面図である。
【図１０】（ａ）は、中空の接点ピンを用いた別例の接続構造の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のａ−ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。
【図１１】（ａ）は、複数の中空の接点ピンを柔軟性のある絶縁性部材で一体化したフレキシブルリードフレームの端部を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のフレキシブルリードフレームを孔に挿入した場合の上方から見た斜視図であり、（ｄ）は、（ｃ）の断面図である。
【図１２】（ａ）は図１１（ｂ）とは別例のフレキシブルリードフレームの端部の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のフレキシブルリードフレームを孔に挿入した場合の断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態２に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態３に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態４に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態５に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に係る接点ピンの接続構造及び接続方法について、添付図面を用いて以下に説明する。なお、図面において、実質的に同一の部材は、同一の符号を付している。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る接点ピンの接続構造を示す概略断面図である。この接点ピンの接続構造では、導電性材料からなる接点ピン２が導電パターン６の上の絶縁層８に設けられた孔９に挿入され、接点ピン２が導電パターン６と導電性ペースト４である銀ペーストを介して電気的に接続されている。この接点ピン２の接続構造では、孔９の底に設けられたピン支持部１１を設けたことを特徴とする。この孔９の底のピン支持部１１によって、孔９に挿入された接点ピン２の端部を支持する。一方、接点ピン２は、一方の端部で、導電性ペースト４を介して導電パターン６と電気的に接続されている。なお、導電性ペースト４としては、例えば、銀ペーストを用いることができる。また、導電パターン６は、２次元的なパターンであってもよい。あるいは、導電パターン６は、３次元的なパターンであってもよい。
【００２６】
この接点ピン２の接続構造によれば、導電パターン６の上の絶縁層８に形成された孔９の底にピン支持部１１を設け、孔９に挿入された接点ピン２を支持する。このため、接点ピン２は、孔９の底の導電パターン６と直接には接触しないか、あるいは一部接触していてもピン支持部１１で支持されているので導電パターンを直接に押圧することがない。その結果、導電パターン６の表面に設けたベースフィルム５から見て、その裏面側の大部分が絶縁層８及びピン支持部１１等の樹脂でバックアップされるので、表面側から外圧を加えた場合のベースフィルム５の割れの発生を抑制できる。また、ベースフィルム５の表面において、裏面側の孔９に対応する箇所が膨らむことを抑制でき、良好な外観を得ることができる。さらに、裏面側から孔９に接点ピン２を挿入する場合、接点ピン２は、孔９に形成されたピン支持部１１に当って支持されるので、ベースフィルム５にピン跡が残る、ベースフィルム５が割れる、場合によっては接点ピン２が導電パターン６及びベースフィルム５を貫通してしまう等の問題を抑制できる。また、孔９の底にピン支持部１１を設けたことによって孔９の底における樹脂８、１１が占める割合が増す。そこで、孔９の底の周囲でのベースフィルム５と成形樹脂８の収縮差による影響を小さくできる。これによって、ベースフィルム５の表面において、裏面側の孔９に対応する箇所が膨らむことを抑制でき、良好な外観を得ることができる。
【００２７】
次に、この接点ピン２の接続構造における取りうる変形例等について説明する。
図２（ａ）は、ピン支持部１１の形状の一例を示す透視斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の接点ピンの先端を孔９に挿入した場合のｂ−ｂ’線に沿った断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）の接点ピン２の先端を孔９に挿入した場合のａ−ａ’線に沿った断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ａ）の接点ピン２の先端を孔９に挿入した際の平面図である。なお、図２（ｂ）に示すように、孔９と接点ピン２との間隙に導電性ペースト４を注入することによって、接点ピン２と導電パターン６とを導電性ペースト４を介して電気的に接続できる。
【００２８】
また、ピン支持部１１の凹凸部分の形状は、図２の場合に限られず、様々な形状を用いることができる。
図３（ａ）〜（ｅ）は、ピン支持部１１の形状の様々な例を示す平面図である。図３（ａ）〜（ｅ）において、ハッチング部分がピン支持部１１であって、白抜き部分が凹部となり、この凹部に導電性ペースト４が充填される。
なお、接点ピン２の先端形状をピン支持部１１の凹凸部分と対応する形状としてもよい。具体的には、ピン支持部１１の凹凸部分と嵌合するように、接点ピン２の先端形状に凹凸部分を設けてもよい。ピン支持部１１の凹凸形状と接点ピン２の先端の凹凸部分とが互いに嵌合させることによって、ピン支持部１１と接点ピン２とを固定することができる。これによって、接点ピン２をピン支持部１１で確実に支持できる。
【００２９】
また、ピン支持部１１は、孔９の内面の少なくとも一部が底に向かって傾斜しているテーパー部分を含んでもよい。
図４は、ピン支持部１１がテーパー形状である場合の接点ピン２の接続構造の断面図である。この接点ピンの接続構造では、図４に示すように、孔９の底で絶縁層８をテーパー形状としており、このテーパー形状の部分で接点ピン２を支持する。この場合、ピン支持部１１は、絶縁層８のテーパー形状の部分が対応する。
【００３０】
また、孔９の断面形状は星形であってもよい。あるいは、接点ピン２の断面形状は星形であってもよい。
図５（ａ）は、接点ピン２の断面が星形形状であることを示す断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の断面を有する接点ピン２の正面図である。また、図５（ｃ）は、図５（ａ）とは別例の接点ピン２の断面が凹凸の少ない星形形状であることを示す断面図であり、図５（ｄ）は図５（ｃ）の断面を有する接点ピン２の正面図である。
図５に示すように、接点ピン２の断面形状を星形形状とすることによって、孔９と接点ピン２との間に間隙を設けることができる。この間隙によって、孔９の底の導電パターン６との接点形成箇所から空気を逃がすことができ、導電性ペースト４を孔９の底に充填できるので、接点ピン２と導電パターン６との導通を可能にすることができる。
【００３１】
また、接点ピン２の中心は、孔９の中心に対して偏芯して設けられていてもよい。
図６は、接点ピン２の中心が楕円形の孔９の中心に対して偏芯して配置されている例を示す平面図である。
図６に示すように、接点ピン２の中心を孔９の中心に対して偏芯して配置することによって、接点ピン２と孔９との間に間隙を設けることができる。この間隙に導電性ペースト４を注入する。この間隙は孔９の底からの空気の逃げ道となるので、接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を生じやすくできる。
【００３２】
また、孔９から突出する接点ピン２を支持するサポートリブ２６を有してもよい。
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、接点ピン２の孔９から突出した部分を支持するサポートリブ２６の一例を示す斜視図であり、図７（ｃ）は、隣接する２つの接点ピン２の孔９から突出した部分を支持する２つのサポートリブ２６を並列に配置した例を示す斜視図である。
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、サポートリブ２６を設けることによって、孔９から突出した接点ピン２を安定して支持できる。また、図７（ｃ）に示すように、２つのサポートリブ２６を、それぞれの接点ピン２が互いに対向しないように配置することによって、それぞれの孔９と接点ピン２との間隙から流れ出す導電性ペースト４が他方の孔９に流れ込んで短絡することを防止できる。なお、このようにサポートリブ２６を配置することで後述する堤防２８と同様の機能を持たせることができる。
【００３３】
また、孔９の周囲を囲んで設けられ、孔９から流れ出す導電性ペースト４を受ける堤防２８を有してもよい。
図８は、接点ピン２を挿入した孔９の周囲に設けた堤防２８を示す断面図である。
図８に示すように、孔９の周囲に堤防２８を設けることによって孔９から流れ出す導電性ペースト４を受けることができる。これによって隣接する接点ピン２との短絡を防止できる。
【００３４】
また、接点ピン２は、中空の接点ピンであって、中空の部分に充填された導電性ペースト４を含んでもよい。
図９は、中空の接点ピン２を用いた接続構造１０を示す概略断面図である。この接点ピンの接続構造では、導電性材料からなる中空の接点ピン２が導電パターン６の上の絶縁層８に設けられた孔９に挿入され、接点ピン２が導電パターン６に電気的に接続されている。この接点ピン２の接続構造では、接点ピン２の中空部分のうち、接点ピン２の一方の端部に面する中空部分に導電性ペースト４として、例えば銀ペーストが充填されている。また、接点ピン２は、一方の端部で、銀ペースト４を介して導電パターン６と電気的に接続されている。なお、ベースフィルム５上に導電パターン６が設けられ、導電パターン６の上に接着性を有する絶縁層８が接着されている。この場合、接着剤を用いることなく導電パターン６と絶縁層８とを密着させることができる。また、導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に、接点ピン２を支持するピン支持部１１を設けている。
【００３５】
図１０（ａ）は、実施の形態１の変形例１に係る接点ピンの接続構造１０ａの平面図であり、ｂ）は、（ａ）のａ−ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。この変形例１の接点ピンの接続構造では、図９と比較すると、導電パターン６と絶縁層８との間に接着剤層７を設けている点で相違する。また、図１０（ａ）の平面図と図１０（ｃ）のｂ−ｂ線に沿った断面図に示すように、孔９の底に導電性ペースト４を導く際に空気を逃がす空気抜き溝３を設けている点で相違する。なお、孔９の底で接着剤層７をパターンで抜いて導電パターン６を露出させてもよい。あるいは、後述する実施の形態４に示すように、導電性ペースト４に接着剤層７を溶解する溶剤を含ませることによって接着剤層７を溶解して、孔９の底に導電パターン６を露出させてもよい。
【００３６】
この接点ピンの接続構造１０、１０ａによれば、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペースト４によって、接点ピン２と導電パターン６との電気的な接続を確保できる。また、接点ピン２と孔９の形状が極小になっても、ディスペンサー等を使用して導電性ペースト４である銀ペーストを注入又は吸引することによって、接点ピン２の中空部分に銀ペーストを満たすことができる。さらに、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００３７】
また、複数の中空の接点ピンを柔軟性のある絶縁性部材で一体化したフレキシブルリードフレーム３０を用いてもよい。
図１１（ａ）は、複数の中空の接点ピンを柔軟性のある絶縁性部材で一体化したフレキシブルリードフレーム３０の端部を示す概略図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の断面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）のフレキシブルリードフレーム３０を孔９に挿入した場合の上方から見た斜視図であり、図１１（ｄ）は、図１１（ｃ）の断面図である。
なお、図１１（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）では、３つの接点ピンを一体化して一つのフレキシブルリードフレーム３０としているが、これに限らず２つあるいは４以上の接点ピンを一体化してもよい。このように複数の接点ピンを一体化したフレキシブルリードフレーム３０を用いることによって一度に複数の接点ピンを同時に接続することができる。
【００３８】
さらに、図１１（ｄ）に示すように、各接点ピンを挿入する各孔９の間には、堤防２８を設けている。この堤防２８によって孔９から流れ出す導電性ペースト４を受けることができ、隣接する接点ピンとの短絡を防止できる。
【００３９】
なお、フレキシブルリードフレーム３０は、図１１（ｂ）の場合のように、各接点ピンの上部で接続する場合に限られず、図１２（ａ）のように、各接点ピンの中間部分で接続するようにしてもよい。
図１２（ａ）は図１１（ｂ）とは別例のフレキシブルリードフレーム３０ａの端部の断面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のフレキシブルリードフレーム３０ａを孔９に挿入した場合の断面図である。
【００４０】
（実施の形態２）
図１３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態２に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図１３（ａ））。
（ｂ）中空の接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図１３（ａ））。なお、図では、ディスペンサー１２として、ピストン１４を有するディスペンサーを示しているが、これに限られるわけではない。このピストン１４を有するディスペンサー１２の場合には、ピストン１４を上下させることで内部を減圧又は加圧させることができる。ピストン以外の形式としては、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、エアーの注入及び吸引によって加圧及び減圧を行う形式のディスペンサーも使用できる。
また、ディスペンサー１２に接点ピン２を取り付ける際には、例えば、図１３（ａ）に示すようなアダプタ１６を用いて取り付けてもよい。あるいはディスペンサー１２の先端に接点ピン２を直接取り付けてもよい。アダプタ１６の形状や材質については特に限定するものではない。
（ｃ）ディスペンサー１２の内部を減圧し、接点ピンの中空部分を減圧して、銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に吸い込む（図１３（ｂ））。図では、ピストン１４を上に引き上げて内部を減圧し、銀ペースト４を吸い込んでいる。なお、この場合に、銀ペースト４を吸い込むのは接点ピン２の中空部分までに留め、アダプタ１６部分より上部には銀ペースト４を吸い込まないようにしてもよい。これによって、ディスペンサー１２の繰り返し使用が容易となると共に、ディスペンサー１２内を銀ペーストで汚さないようにできる。
（ｄ）導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に、接点ピン２を支持するピン支持部１１を設ける（図１３（ｃ））。
（ｅ）中空の接点ピン２の他端を、絶縁層８に形成された孔９に挿入し、ピン支持部１１で接点ピン２の他端を支持する（図１３（ｃ））。なお、導電パターン６は一層ではなく、ベースフィルム５、導電パターン６、接着剤層７、絶縁層８の順に積層されている。つまり、ベースフィルム５上に導電パターン６が設けられ、導電パターン６の上に接着剤層７を介して絶縁層８が接着されている。この積層構造は、必要な構成に応じて適宜変更してもよい。例えば、ベースフィルム５と導電パターン６との間にも接着剤層を設けてもよい。また、ベースフィルム５に代えて樹脂層を用いてもよい。
（ｆ）ディスペンサー１２の内部を加圧し、接点ピン２の中空部分を加圧して、接点ピン２の中空部分に吸い込んだ銀ペーストを絶縁層８に形成された孔９の中に注入する（図１３（ｃ））。図では、ピストン１４を下に押し下げて内部を加圧し、中空部分の銀ペースト４を孔９の底に向けて噴射する。なお、図１３（ｄ）に示すように、さらにピストン１４を下に押し下げて銀ペースト４を孔９の底に向けて噴射することによって孔９の周囲まで銀ペースト４を満たすことが好ましい。これによって、孔９の底に溜まった泡２２を上部に排出できる（図１３（ｄ））。
（ｇ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００４１】
この接点ピンの接続方法によれば、ディスペンサー１２の内部を加圧して、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入するので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても孔９の中に銀ペースト４を注入できる。さらに、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペーストを孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡２２等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００４２】
（実施の形態３）
図１４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態３に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図１４（ａ））。
（ｂ）銀ペースト４を満たしたディスペンサー１２を用意する（図１４（ａ））。図１４（ａ）に示すディスペンサー１２は、図１４のディスペンサーとは異なり、ピストンに代えてエアーの注入又は吸引でディスペンサー内の加圧又は減圧を制御する形式のディスペンサーである。なお、エアー（空気）に代えて窒素、二酸化炭素、ヘリウム等のガスを用いてもよい。
（ｃ）中空の接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図１４（ｂ））。この場合も上述の場合と同様にアダプタ１６を使用しているが、直接接続してもよい。
（ｄ）ディスペンサー１２の内部を加圧して、ディスペンサー１２の内部の銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に注入する（図１４（ｂ））。加圧はエアーの注入によって行う。
（ｅ）導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に接点ピン２を支持するピン支持部１１を設ける（図１４（ｂ））。
（ｆ）中空の接点ピン２の他端を、孔９に挿入し、ピン支持部１１で接点ピン２の他端を支持する（図１４（ｂ））。なお、図１４（ｂ）では、上記ステップ（ｃ）〜（ｆ）を連続して行っている場合を示している。
（ｇ）ディスペンサー１２の内部をさらに加圧して、接点ピン２の中空部分から絶縁層８に形成された孔９の中に銀ペースト４を注入する（図１４（ｃ））。
（ｈ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００４３】
この接点ピンの接続方法によれば、ディスペンサー１２の内部を加圧して、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入するので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても孔９の中に銀ペースト４を注入できる。さらに、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペーストを孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００４４】
（実施の形態４）
図１５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態４に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図１５（ａ））。
（ｂ）接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図１５（ａ））。
（ｃ）導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に接点ピン２を支持するピン支持部１１を設ける（図１５（ｂ））。
（ｄ）次いで、孔９の中に銀ペースト４を注入する（図１５（ｂ））。この接点ピン２の接続方法では、実施の形態２及び３に係る接点ピンの接続方法と比較すると、あらかじめ孔９の中に銀ペースト４を注入しておく点で相違する。
（ｅ）接点ピン２の他端を、絶縁層８に形成された孔９に挿入し、ピン支持部１１で接点ピン２の他端を支持する（図１５（ｃ））。
（ｆ）ディスペンサー１２の内部を減圧し、接点ピン２の中空部分を減圧して、孔９の中の銀ペースト４の一部を接点ピン２の中空部分に吸い込む（図１５（ｄ））。この接点ピンの接続方法では、実施の形態２及び３に係る接点ピンの接続方法と比較すると、上記ステップ（ｃ）に加えて、孔９の中に満たした銀ペースト４接点ピン２の中空部分に吸引する点で相違している。
（ｇ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００４５】
この接点ピンの接続方法によれば、孔９に満たした銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に吸い込むので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても接点ピン２の中空部分に銀ペースト４を注入できる。また、孔９の底に存在する泡等の空気を接点ピン２の中空部分に吸引することによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、孔９の底での銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００４６】
（実施の形態５）
図１６（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態５に係る接点ピンの接続方法の概要を示す概略図である。この接点ピンの接続方法では、銀ペースト４として、導電パターン６と絶縁層８とを接着する接着剤７を溶解可能な溶剤を混合した銀ペースト４を使用することを特徴とする。これにより、導電パターン６の上に設ける接着剤層７について、接点ピン２と接続する対応箇所を空けた抜きパターンで印刷する必要がなくなり、接着剤層７をベタパターンで印刷できる。抜きパターンを使用する場合には、導電パターン６と絶縁層８との間の接着剤層がなく密着しない部分が発生するが、接着剤層７をベタパターンで印刷できるので、接着剤層がなく密着しない部分の発生を解消できる。
【００４７】
実施の形態５において、接着剤層７の印刷パターンとの関係における特徴部分について、さらに詳細に説明する。
上記のように導電パターン６とその上の絶縁層８とは接着剤層７によって接着されている。この接着剤層７は、導電パターン６の上に印刷によってパターン形成される。そのため、導電パターン６中の一部と接点ピン２とを電気的に接続する部分を空けるためには、接着剤層７を接点ピン２との接続部分を空けた抜きパターンで印刷する必要があった。
【００４８】
しかし、抜きパターンのように接着剤層７がない部分をあまり広く設けると、孔９以外の部分で導電パターン６と絶縁層８とが十分に接着しない箇所が生じる場合があった。また、逆に抜きパターンが十分でなかった場合には、接点ピン２と導電パターン６との間に接着剤層７が介在するため、その間の導通が十分でない場合があった。
【００４９】
この実施の形態５に係る接点ピンの接続方法によれば、接着剤層７をベタパターンで印刷しておき、孔９の底にも接着剤層７が存在しても、銀ペースト４に含まれる溶剤によって孔９の底の接着剤層７を溶解して、銀ペースト４を導電パターン６に電気的に接続させることができる（図１６（ａ））。この場合、接着剤層７が銀ペースト４に含まれる溶剤によって溶解される領域２４は、孔９の底の周辺部分に限られるため、絶縁層８と導電パターン６との接着も良好に保つことができる（図１６（ｂ））。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の接点ピンの接続構造及び接続方法によれば、通常の接点ピンを導電パターンに電気的に接続する場合に有用である。特に、導電パターンとして、例えば、近年、携帯端末に用いられるアンテナや静電的容量結合型の電力伝送用パターン等の導電パターンに接点ピンで電気的接続を行う場合等に有用である。
【符号の説明】
【００５１】
２ 接点ピン
３ 空気抜き溝
４ 導電性ペースト
５ ベースフィルム
６ 導電パターン
７ 接着剤層
８ 絶縁層
９ 孔
１０、１０ａ 接続構造
１１ ピン支持部
１２ ディスペンサー
１４ ピストン
１６ アダプタ
１８ エアー
２２ 泡
２４ 領域
２６ サポートリブ
２８ 堤防
３０、３０ａ リードフレーム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点ピンを導電パターンと電気的に接続するための接点ピンの接続構造及び接続方法に関する。特に、接点ピンを２次元的な導電パターンと電気的に接続するための接点ピンの接続構造及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接点ピンと導電パターンとの電気的な接続では、導電パターンが露出した状態の場合には、接点ピン又は導電パターンに導電性ペースト、例えば銀ペーストを塗布し、両者を接触させて電気的に接続させることができる。
【０００３】
一方、導電パターンの上を絶縁層で覆って、導電パターン中の一部と接点ピンとを電気的に接続する場合には、絶縁層に導電パターンに達する孔を設けておき、接点ピンを孔に挿入して導電パターンと電気的に接続する。この場合、孔の中にあらかじめ銀ペーストを挿入しておき、接点ピンを孔に挿入して銀ペーストを介して接点ピンと導電パターンとを電気的に接続させる場合や、接点ピンを絶縁層に設けた孔に挿入した後、孔に銀ペーストを注入して、接点ピンと導電パターンとを電気的に接続させる場合がある。
なお、導電パターンを表面にそのまま露出させず、その表面にベースフィルムを設ける場合がある。例えば、導電パターンの表面には薄いベースフィルムを設け、裏面側に樹脂からなる絶縁層を設ける場合には、裏面側の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入して接点ピンと導電パターンとを電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０６７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
裏面側からみて、樹脂からなる絶縁層と、導電パターンと、薄いベースフィルムと、が同時成形で一体化された樹脂成形品では、裏面側の絶縁層に設けられた孔の底には、導電パターンとベースフィルムとのみが存在する。そのため、当然のことながらベースフィルムの裏面側には成形樹脂からなる絶縁層のサポートがない為、表面から力を加えると孔の周囲で導電パターンが破れると共に、ベースフィルムが割れてしまうおそれがある。また、裏面側から孔に挿入された接点ピンによる押圧のため、あるいは、孔周辺部でのベースフィルムと成形樹脂の収縮差によって表面側の孔の部分に対応する箇所が膨らんで見える場合があり、外観的にも一体感を喪失するおそれがある。更に裏面側から孔に接点ピンを挿入する場合、接点ピンが直接的に導電パターン及びベースフィルムに押し当てられる為、導電パターンにピン跡が残り、ひいてはベースフィルムにピン跡が残る場合があった。また、孔に挿入した接点ピンによって導電パターンを破る、それに伴ってベースフィルムが割れる、さらには、接点ピンが導電パターン及びベースフィルムを貫通してしまう等のおそれがあった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に係る接点ピンの接続構造は、導電パターンと、
前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、
前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、
前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、
を備える。
【０００８】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンは、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層に形成された孔に挿入され、前記孔の底で前記接点ピンと前記導電パターンとが前記導電性ペーストを介して電気的に接続されていてもよい。
【０００９】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンは、前記ピン支持部の凹凸部分と嵌合する凹凸部分を有してもよい。これによって、前記支持部は、前記接点ピンと嵌合して前記接点ピンを固定する。
【００１０】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記ピン支持部は、前記孔の内面の少なくとも一部が底に向かって傾斜しているテーパー部分を含んでもよい。
【００１１】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記孔の断面形状が星形であってもよい。
【００１２】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンの断面形状が星形であってもよい。
【００１３】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンの中心は、前記孔の中心に対して偏芯して設けられていてもよい。
【００１４】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記孔から突出する前記接点ピンを支持するサポートリブを有してもよい。
【００１５】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記孔の周囲を囲んで設けられ、前記孔から流れ出す前記導電性ペーストを受ける堤防を有してもよい。
【００１６】
前記第１の態様に係る接点ピンの接続構造において、前記接点ピンは、中空の接点ピンであって、前記中空の部分に充填された導電性ペーストを含んでもよい。
【００１７】
本発明の第２の態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｄ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部を加圧し、前記接点ピンの中空部分を加圧して、前記接点ピンの中空部分に吸い込んだ導電性ペーストを前記絶縁層に形成された前記孔の中に注入するステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む。
【００１８】
本発明の第３の態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）導電性ペーストを満たしたディスペンサーを用意するステップと、
（ｃ）前記接点ピンの一端を前記ディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｄ）前記ディスペンサーの内部を加圧して、前記ディスペンサーの内部の導電性ペーストを前記接点ピンの中空部分に注入するステップと、
（ｅ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｆ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｇ）前記ディスペンサーの内部をさらに加圧して、前記接点ピンの中空部分から前記絶縁層に形成された前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップと、
（ｈ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む。
【００１９】
本発明の第４の態様に係る接点ピンの接続方法は、
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｄ）前記絶縁層に形成された前記孔の中に導電性ペーストを注入するステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、前記孔の中の導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【００２０】
前記第２の態様から第４の態様のいずれか一つの態様に係る接点ピンの接続方法において、前記絶縁層は、前記導電パターンの上に接着剤によって接着されていると共に、
前記導電性ペーストは、前記接着剤を溶解可能な溶剤を含んでもよい。この場合において、前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップによって、前記導電性ペーストに含まれる前記溶剤によって前記孔の底の接着剤を溶解して、前記導電性ペーストが前記導電パターンに達し、その後、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得ることができる。
【００２１】
また、前記第２の態様から第４の態様のいずれか一つの態様に係る接点ピンの接続方法において、前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップで、前記導電性ペーストを前記孔の周囲にオーバーフローさせてもよい。これによって電気的接続だけでなく機械的接続も安定させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る接点ピンの接続構造及び接続方法によれば、導電パターンの上の絶縁層に形成された孔の底にピン支持部を設け、孔に挿入された接点ピンを支持する。これによって、接点ピンは直接に導電パターンを押圧することがない。上述のように、導電パターンは、ベースフィルムの裏面側に設けられている。そのため、ベースフィルムの表面側から見て、その裏面側の大部分が絶縁層及びピン支持部等の樹脂でバックアップされるので、表面側から外圧を加えた場合のベースフィルムの割れの発生を抑制できる。また、ベースフィルムの表面において、裏面側の孔に対応する箇所が膨らむことを抑制でき、良好な外観を得ることができる。さらに、裏面側から孔に接点ピンを挿入する場合、接点ピンは、孔に形成されたピン支持部に当って支持されるので、ベースフィルムにピン跡が残る、ベースフィルムが割れる、場合によっては接点ピンがベースフィルムを貫通してしまう等の問題を抑制できる。また、孔の底にピン支持部を設けたことによって孔の底における樹脂が占める割合が増すため、孔の底の周囲でのベースフィルムと成形樹脂の収縮差による影響を小さくすることができる。これによって、ベースフィルムの表面において、裏面側の孔に対応する箇所が膨らむことを抑制でき、良好な外観を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態１に係る接点ピンの接続構造の断面図である。
【図２】（ａ）は、ピン支持部の形状の一例を示す透視斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の接点ピンの先端を孔に挿入した場合のｂ−ｂ’線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）の接点ピンの先端を孔に挿入した場合のａ−ａ’線に沿った断面図であり、（ｄ）は、（ａ）の接点ピンの先端を孔に挿入した際の平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、ピン支持部の形状の様々な例を示す平面図である。
【図４】ピン支持部がテーパー形状である場合の接点ピンの接続構造の断面図である。
【図５】（ａ）は、接点ピンの断面が星形形状であることを示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面を有する接点ピンの正面図であり、（ｃ）は、（ａ）とは別例の接点ピンの断面が凹凸の少ない星形形状であることを示す断面図であり、（ｄ）は（ｃ）の断面を有する接点ピンの正面図である。
【図６】接点ピンの中心が楕円形の孔の中心に対して偏芯して配置されている例を示す平面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、接点ピンの孔から突出した部分を支持するサポートリブの一例を示す斜視図であり、（ｃ）は、隣接する２つの接点ピンの孔から突出した部分を支持する２つのサポートリブを並列に配置した例を示す斜視図である。
【図８】接点ピンを挿入した孔の周囲に設けた堤防を示す断面図である。
【図９】中空の接点ピンを用いた接続構造を示す概略断面図である。
【図１０】（ａ）は、中空の接点ピンを用いた別例の接続構造の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のａ−ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。
【図１１】（ａ）は、複数の中空の接点ピンを柔軟性のある絶縁性部材で一体化したフレキシブルリードフレームの端部を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のフレキシブルリードフレームを孔に挿入した場合の上方から見た斜視図であり、（ｄ）は、（ｃ）の断面図である。
【図１２】（ａ）は図１１（ｂ）とは別例のフレキシブルリードフレームの端部の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のフレキシブルリードフレームを孔に挿入した場合の断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態２に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態３に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態４に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態５に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に係る接点ピンの接続構造及び接続方法について、添付図面を用いて以下に説明する。なお、図面において、実質的に同一の部材は、同一の符号を付している。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る接点ピンの接続構造を示す概略断面図である。この接点ピンの接続構造では、導電性材料からなる接点ピン２が導電パターン６の上の絶縁層８に設けられた孔９に挿入され、接点ピン２が導電パターン６と導電性ペースト４である銀ペーストを介して電気的に接続されている。この接点ピン２の接続構造では、孔９の底に設けられたピン支持部１１を設けたことを特徴とする。この孔９の底のピン支持部１１によって、孔９に挿入された接点ピン２の端部を支持する。一方、接点ピン２は、一方の端部で、導電性ペースト４を介して導電パターン６と電気的に接続されている。なお、導電性ペースト４としては、例えば、銀ペーストを用いることができる。また、導電パターン６は、２次元的なパターンであってもよい。あるいは、導電パターン６は、３次元的なパターンであってもよい。
【００２６】
この接点ピン２の接続構造によれば、導電パターン６の上の絶縁層８に形成された孔９の底にピン支持部１１を設け、孔９に挿入された接点ピン２を支持する。このため、接点ピン２は、孔９の底の導電パターン６と直接には接触しないか、あるいは一部接触していてもピン支持部１１で支持されているので導電パターンを直接に押圧することがない。その結果、導電パターン６の表面に設けたベースフィルム５から見て、その裏面側の大部分が絶縁層８及びピン支持部１１等の樹脂でバックアップされるので、表面側から外圧を加えた場合のベースフィルム５の割れの発生を抑制できる。また、ベースフィルム５の表面において、裏面側の孔９に対応する箇所が膨らむことを抑制でき、良好な外観を得ることができる。さらに、裏面側から孔９に接点ピン２を挿入する場合、接点ピン２は、孔９に形成されたピン支持部１１に当って支持されるので、ベースフィルム５にピン跡が残る、ベースフィルム５が割れる、場合によっては接点ピン２が導電パターン６及びベースフィルム５を貫通してしまう等の問題を抑制できる。また、孔９の底にピン支持部１１を設けたことによって孔９の底における樹脂８、１１が占める割合が増す。そこで、孔９の底の周囲でのベースフィルム５と成形樹脂８の収縮差による影響を小さくできる。これによって、ベースフィルム５の表面において、裏面側の孔９に対応する箇所が膨らむことを抑制でき、良好な外観を得ることができる。
【００２７】
次に、この接点ピン２の接続構造における取りうる変形例等について説明する。
図２（ａ）は、ピン支持部１１の形状の一例を示す透視斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の接点ピンの先端を孔９に挿入した場合のｂ−ｂ’線に沿った断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）の接点ピン２の先端を孔９に挿入した場合のａ−ａ’線に沿った断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ａ）の接点ピン２の先端を孔９に挿入した際の平面図である。なお、図２（ｂ）に示すように、孔９と接点ピン２との間隙に導電性ペースト４を注入することによって、接点ピン２と導電パターン６とを導電性ペースト４を介して電気的に接続できる。
【００２８】
また、ピン支持部１１の凹凸部分の形状は、図２の場合に限られず、様々な形状を用いることができる。
図３（ａ）〜（ｅ）は、ピン支持部１１の形状の様々な例を示す平面図である。図３（ａ）〜（ｅ）において、ハッチング部分がピン支持部１１であって、白抜き部分が凹部となり、この凹部に導電性ペースト４が充填される。
なお、接点ピン２の先端形状をピン支持部１１の凹凸部分と対応する形状としてもよい。具体的には、ピン支持部１１の凹凸部分と嵌合するように、接点ピン２の先端形状に凹凸部分を設けてもよい。ピン支持部１１の凹凸形状と接点ピン２の先端の凹凸部分とが互いに嵌合させることによって、ピン支持部１１と接点ピン２とを固定することができる。これによって、接点ピン２をピン支持部１１で確実に支持できる。
【００２９】
また、ピン支持部１１は、孔９の内面の少なくとも一部が底に向かって傾斜しているテーパー部分を含んでもよい。
図４は、ピン支持部１１がテーパー形状である場合の接点ピン２の接続構造の断面図である。この接点ピンの接続構造では、図４に示すように、孔９の底で絶縁層８をテーパー形状としており、このテーパー形状の部分で接点ピン２を支持する。この場合、ピン支持部１１は、絶縁層８のテーパー形状の部分が対応する。
【００３０】
また、孔９の断面形状は星形であってもよい。あるいは、接点ピン２の断面形状は星形であってもよい。
図５（ａ）は、接点ピン２の断面が星形形状であることを示す断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の断面を有する接点ピン２の正面図である。また、図５（ｃ）は、図５（ａ）とは別例の接点ピン２の断面が凹凸の少ない星形形状であることを示す断面図であり、図５（ｄ）は図５（ｃ）の断面を有する接点ピン２の正面図である。
図５に示すように、接点ピン２の断面形状を星形形状とすることによって、孔９と接点ピン２との間に間隙を設けることができる。この間隙によって、孔９の底の導電パターン６との接点形成箇所から空気を逃がすことができ、導電性ペースト４を孔９の底に充填できるので、接点ピン２と導電パターン６との導通を可能にすることができる。
【００３１】
また、接点ピン２の中心は、孔９の中心に対して偏芯して設けられていてもよい。
図６は、接点ピン２の中心が楕円形の孔９の中心に対して偏芯して配置されている例を示す平面図である。
図６に示すように、接点ピン２の中心を孔９の中心に対して偏芯して配置することによって、接点ピン２と孔９との間に間隙を設けることができる。この間隙に導電性ペースト４を注入する。この間隙は孔９の底からの空気の逃げ道となるので、接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を生じやすくできる。
【００３２】
また、孔９から突出する接点ピン２を支持するサポートリブ２６を有してもよい。
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、接点ピン２の孔９から突出した部分を支持するサポートリブ２６の一例を示す斜視図であり、図７（ｃ）は、隣接する２つの接点ピン２の孔９から突出した部分を支持する２つのサポートリブ２６を並列に配置した例を示す斜視図である。
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、サポートリブ２６を設けることによって、孔９から突出した接点ピン２を安定して支持できる。また、図７（ｃ）に示すように、２つのサポートリブ２６を、それぞれの接点ピン２が互いに対向しないように配置することによって、それぞれの孔９と接点ピン２との間隙から流れ出す導電性ペースト４が他方の孔９に流れ込んで短絡することを防止できる。なお、このようにサポートリブ２６を配置することで後述する堤防２８と同様の機能を持たせることができる。
【００３３】
また、孔９の周囲を囲んで設けられ、孔９から流れ出す導電性ペースト４を受ける堤防２８を有してもよい。
図８は、接点ピン２を挿入した孔９の周囲に設けた堤防２８を示す断面図である。
図８に示すように、孔９の周囲に堤防２８を設けることによって孔９から流れ出す導電性ペースト４を受けることができる。これによって隣接する接点ピン２との短絡を防止できる。
【００３４】
また、接点ピン２は、中空の接点ピンであって、中空の部分に充填された導電性ペースト４を含んでもよい。
図９は、中空の接点ピン２を用いた接続構造１０を示す概略断面図である。この接点ピンの接続構造では、導電性材料からなる中空の接点ピン２が導電パターン６の上の絶縁層８に設けられた孔９に挿入され、接点ピン２が導電パターン６に電気的に接続されている。この接点ピン２の接続構造では、接点ピン２の中空部分のうち、接点ピン２の一方の端部に面する中空部分に導電性ペースト４として、例えば銀ペーストが充填されている。また、接点ピン２は、一方の端部で、銀ペースト４を介して導電パターン６と電気的に接続されている。なお、ベースフィルム５上に導電パターン６が設けられ、導電パターン６の上に接着性を有する絶縁層８が接着されている。この場合、接着剤を用いることなく導電パターン６と絶縁層８とを密着させることができる。また、導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に、接点ピン２を支持するピン支持部１１を設けている。
【００３５】
図１０（ａ）は、実施の形態１の変形例１に係る接点ピンの接続構造１０ａの平面図であり、ｂ）は、（ａ）のａ−ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。この変形例１の接点ピンの接続構造では、図９と比較すると、導電パターン６と絶縁層８との間に接着剤層７を設けている点で相違する。また、図１０（ａ）の平面図と図１０（ｃ）のｂ−ｂ線に沿った断面図に示すように、孔９の底に導電性ペースト４を導く際に空気を逃がす空気抜き溝３を設けている点で相違する。なお、孔９の底で接着剤層７をパターンで抜いて導電パターン６を露出させてもよい。あるいは、後述する実施の形態４に示すように、導電性ペースト４に接着剤層７を溶解する溶剤を含ませることによって接着剤層７を溶解して、孔９の底に導電パターン６を露出させてもよい。
【００３６】
この接点ピンの接続構造１０、１０ａによれば、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペースト４によって、接点ピン２と導電パターン６との電気的な接続を確保できる。また、接点ピン２と孔９の形状が極小になっても、ディスペンサー等を使用して導電性ペースト４である銀ペーストを注入又は吸引することによって、接点ピン２の中空部分に銀ペーストを満たすことができる。さらに、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００３７】
また、複数の中空の接点ピンを柔軟性のある絶縁性部材で一体化したフレキシブルリードフレーム３０を用いてもよい。
図１１（ａ）は、複数の中空の接点ピンを柔軟性のある絶縁性部材で一体化したフレキシブルリードフレーム３０の端部を示す概略図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の断面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）のフレキシブルリードフレーム３０を孔９に挿入した場合の上方から見た斜視図であり、図１１（ｄ）は、図１１（ｃ）の断面図である。
なお、図１１（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）では、３つの接点ピンを一体化して一つのフレキシブルリードフレーム３０としているが、これに限らず２つあるいは４以上の接点ピンを一体化してもよい。このように複数の接点ピンを一体化したフレキシブルリードフレーム３０を用いることによって一度に複数の接点ピンを同時に接続することができる。
【００３８】
さらに、図１１（ｄ）に示すように、各接点ピンを挿入する各孔９の間には、堤防２８を設けている。この堤防２８によって孔９から流れ出す導電性ペースト４を受けることができ、隣接する接点ピンとの短絡を防止できる。
【００３９】
なお、フレキシブルリードフレーム３０は、図１１（ｂ）の場合のように、各接点ピンの上部で接続する場合に限られず、図１２（ａ）のように、各接点ピンの中間部分で接続するようにしてもよい。
図１２（ａ）は図１１（ｂ）とは別例のフレキシブルリードフレーム３０ａの端部の断面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のフレキシブルリードフレーム３０ａを孔９に挿入した場合の断面図である。
【００４０】
（実施の形態２）
図１３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態２に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図１３（ａ））。
（ｂ）中空の接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図１３（ａ））。なお、図では、ディスペンサー１２として、ピストン１４を有するディスペンサーを示しているが、これに限られるわけではない。このピストン１４を有するディスペンサー１２の場合には、ピストン１４を上下させることで内部を減圧又は加圧させることができる。ピストン以外の形式としては、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、エアーの注入及び吸引によって加圧及び減圧を行う形式のディスペンサーも使用できる。
また、ディスペンサー１２に接点ピン２を取り付ける際には、例えば、図１３（ａ）に示すようなアダプタ１６を用いて取り付けてもよい。あるいはディスペンサー１２の先端に接点ピン２を直接取り付けてもよい。アダプタ１６の形状や材質については特に限定するものではない。
（ｃ）ディスペンサー１２の内部を減圧し、接点ピンの中空部分を減圧して、銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に吸い込む（図１３（ｂ））。図では、ピストン１４を上に引き上げて内部を減圧し、銀ペースト４を吸い込んでいる。なお、この場合に、銀ペースト４を吸い込むのは接点ピン２の中空部分までに留め、アダプタ１６部分より上部には銀ペースト４を吸い込まないようにしてもよい。これによって、ディスペンサー１２の繰り返し使用が容易となると共に、ディスペンサー１２内を銀ペーストで汚さないようにできる。
（ｄ）導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に、接点ピン２を支持するピン支持部１１を設ける（図１３（ｃ））。
（ｅ）中空の接点ピン２の他端を、絶縁層８に形成された孔９に挿入し、ピン支持部１１で接点ピン２の他端を支持する（図１３（ｃ））。なお、導電パターン６は一層ではなく、ベースフィルム５、導電パターン６、接着剤層７、絶縁層８の順に積層されている。つまり、ベースフィルム５上に導電パターン６が設けられ、導電パターン６の上に接着剤層７を介して絶縁層８が接着されている。この積層構造は、必要な構成に応じて適宜変更してもよい。例えば、ベースフィルム５と導電パターン６との間にも接着剤層を設けてもよい。また、ベースフィルム５に代えて樹脂層を用いてもよい。
（ｆ）ディスペンサー１２の内部を加圧し、接点ピン２の中空部分を加圧して、接点ピン２の中空部分に吸い込んだ銀ペーストを絶縁層８に形成された孔９の中に注入する（図１３（ｃ））。図では、ピストン１４を下に押し下げて内部を加圧し、中空部分の銀ペースト４を孔９の底に向けて噴射する。なお、図１３（ｄ）に示すように、さらにピストン１４を下に押し下げて銀ペースト４を孔９の底に向けて噴射することによって孔９の周囲まで銀ペースト４を満たすことが好ましい。これによって、孔９の底に溜まった泡２２を上部に排出できる（図１３（ｄ））。
（ｇ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００４１】
この接点ピンの接続方法によれば、ディスペンサー１２の内部を加圧して、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入するので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても孔９の中に銀ペースト４を注入できる。さらに、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペーストを孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡２２等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００４２】
（実施の形態３）
図１４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態３に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図１４（ａ））。
（ｂ）銀ペースト４を満たしたディスペンサー１２を用意する（図１４（ａ））。図１４（ａ）に示すディスペンサー１２は、図１４のディスペンサーとは異なり、ピストンに代えてエアーの注入又は吸引でディスペンサー内の加圧又は減圧を制御する形式のディスペンサーである。なお、エアー（空気）に代えて窒素、二酸化炭素、ヘリウム等のガスを用いてもよい。
（ｃ）中空の接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図１４（ｂ））。この場合も上述の場合と同様にアダプタ１６を使用しているが、直接接続してもよい。
（ｄ）ディスペンサー１２の内部を加圧して、ディスペンサー１２の内部の銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に注入する（図１４（ｂ））。加圧はエアーの注入によって行う。
（ｅ）導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に接点ピン２を支持するピン支持部１１を設ける（図１４（ｂ））。
（ｆ）中空の接点ピン２の他端を、孔９に挿入し、ピン支持部１１で接点ピン２の他端を支持する（図１４（ｂ））。なお、図１４（ｂ）では、上記ステップ（ｃ）〜（ｆ）を連続して行っている場合を示している。
（ｇ）ディスペンサー１２の内部をさらに加圧して、接点ピン２の中空部分から絶縁層８に形成された孔９の中に銀ペースト４を注入する（図１４（ｃ））。
（ｈ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００４３】
この接点ピンの接続方法によれば、ディスペンサー１２の内部を加圧して、接点ピン２の中空部分に満たした銀ペースト４を孔９に注入するので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても孔９の中に銀ペースト４を注入できる。さらに、接点ピン２の中空部分に注入した銀ペーストを孔９に注入することによって、孔９の底に存在する泡等の空気を孔９から押し出して排出できる。これによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００４４】
（実施の形態４）
図１５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態４に係る接点ピンの接続方法のフロー図である。
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピン２を用意する（図１５（ａ））。
（ｂ）接点ピン２の一端をディスペンサー１２の先端に取り付ける（図１５（ａ））。
（ｃ）導電パターン６の上に設けた絶縁層８に形成された孔９の底に接点ピン２を支持するピン支持部１１を設ける（図１５（ｂ））。
（ｄ）次いで、孔９の中に銀ペースト４を注入する（図１５（ｂ））。この接点ピン２の接続方法では、実施の形態２及び３に係る接点ピンの接続方法と比較すると、あらかじめ孔９の中に銀ペースト４を注入しておく点で相違する。
（ｅ）接点ピン２の他端を、絶縁層８に形成された孔９に挿入し、ピン支持部１１で接点ピン２の他端を支持する（図１５（ｃ））。
（ｆ）ディスペンサー１２の内部を減圧し、接点ピン２の中空部分を減圧して、孔９の中の銀ペースト４の一部を接点ピン２の中空部分に吸い込む（図１５（ｄ））。この接点ピンの接続方法では、実施の形態２及び３に係る接点ピンの接続方法と比較すると、上記ステップ（ｃ）に加えて、孔９の中に満たした銀ペースト４接点ピン２の中空部分に吸引する点で相違している。
（ｇ）銀ペースト４を硬化させて、硬化した銀ペースト４を介して接点ピン２と導電パターン６との電気的接続を得る。
以上によって、接点ピン２の接続構造を得ることができる。
【００４５】
この接点ピンの接続方法によれば、孔９に満たした銀ペースト４を接点ピン２の中空部分に吸い込むので、孔９と接点ピン２の形状が極小になっても接点ピン２の中空部分に銀ペースト４を注入できる。また、孔９の底に存在する泡等の空気を接点ピン２の中空部分に吸引することによって、導電パターン６と銀ペースト４との間や、孔９の底での銀ペースト４と接点ピン２との間のエアーの溜まりを確実に排除でき、接点不良の問題を解決できる。
【００４６】
（実施の形態５）
図１６（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態５に係る接点ピンの接続方法の概要を示す概略図である。この接点ピンの接続方法では、銀ペースト４として、導電パターン６と絶縁層８とを接着する接着剤７を溶解可能な溶剤を混合した銀ペースト４を使用することを特徴とする。これにより、導電パターン６の上に設ける接着剤層７について、接点ピン２と接続する対応箇所を空けた抜きパターンで印刷する必要がなくなり、接着剤層７をベタパターンで印刷できる。抜きパターンを使用する場合には、導電パターン６と絶縁層８との間の接着剤層がなく密着しない部分が発生するが、接着剤層７をベタパターンで印刷できるので、接着剤層がなく密着しない部分の発生を解消できる。
【００４７】
実施の形態５において、接着剤層７の印刷パターンとの関係における特徴部分について、さらに詳細に説明する。
上記のように導電パターン６とその上の絶縁層８とは接着剤層７によって接着されている。この接着剤層７は、導電パターン６の上に印刷によってパターン形成される。そのため、導電パターン６中の一部と接点ピン２とを電気的に接続する部分を空けるためには、接着剤層７を接点ピン２との接続部分を空けた抜きパターンで印刷する必要があった。
【００４８】
しかし、抜きパターンのように接着剤層７がない部分をあまり広く設けると、孔９以外の部分で導電パターン６と絶縁層８とが十分に接着しない箇所が生じる場合があった。また、逆に抜きパターンが十分でなかった場合には、接点ピン２と導電パターン６との間に接着剤層７が介在するため、その間の導通が十分でない場合があった。
【００４９】
この実施の形態５に係る接点ピンの接続方法によれば、接着剤層７をベタパターンで印刷しておき、孔９の底にも接着剤層７が存在しても、銀ペースト４に含まれる溶剤によって孔９の底の接着剤層７を溶解して、銀ペースト４を導電パターン６に電気的に接続させることができる（図１６（ａ））。この場合、接着剤層７が銀ペースト４に含まれる溶剤によって溶解される領域２４は、孔９の底の周辺部分に限られるため、絶縁層８と導電パターン６との接着も良好に保つことができる（図１６（ｂ））。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の接点ピンの接続構造及び接続方法によれば、通常の接点ピンを導電パターンに電気的に接続する場合に有用である。特に、導電パターンとして、例えば、近年、携帯端末に用いられるアンテナや静電的容量結合型の電力伝送用パターン等の導電パターンに接点ピンで電気的接続を行う場合等に有用である。
【符号の説明】
【００５１】
２ 接点ピン
３ 空気抜き溝
４ 導電性ペースト
５ ベースフィルム
６ 導電パターン
７ 接着剤層
８ 絶縁層
９ 孔
１０、１０ａ 接続構造
１１ ピン支持部
１２ ディスペンサー
１４ ピストン
１６ アダプタ
１８ エアー
２２ 泡
２４ 領域
２６ サポートリブ
２８ 堤防
３０、３０ａ リードフレーム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンと、
前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、
前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、
前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、
を備えた接点ピンの接続構造。
【請求項２】
前記接点ピンは、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層に形成された孔に挿入され、前記孔の底で前記接点ピンと前記導電パターンとが前記導電性ペーストを介して電気的に接続されている、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項３】
前記接点ピンは、前記ピン支持部の凹凸部分と嵌合する凹凸部分を有し、前記ピン支持部は、前記接点ピンと嵌合して前記接点ピンを固定する、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項４】
前記ピン支持部は、前記孔の内面の少なくとも一部が底に向かって傾斜しているテーパー部分を含む、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項５】
前記孔の断面形状が星形である、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項６】
前記接点ピンの断面形状が星形である、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項７】
前記接点ピンの中心は、前記孔の中心に対して偏芯して設けられている、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項８】
前記孔から突出する前記接点ピンを支持するサポートリブを有する、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項９】
前記孔の周囲を囲んで設けられ、前記孔から流れ出す前記導電性ペーストを受ける堤防を有する、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項１０】
前記接点ピンは、中空の接点ピンであって、前記中空の部分に充填された導電性ペーストを含む、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項１１】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｄ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部を加圧し、前記接点ピンの中空部分を加圧して、前記接点ピンの中空部分に吸い込んだ導電性ペーストを前記絶縁層に形成された前記孔の中に注入するステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項１２】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）導電性ペーストを満たしたディスペンサーを用意するステップと、
（ｃ）前記接点ピンの一端を前記ディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｄ）前記ディスペンサーの内部を加圧して、前記ディスペンサーの内部の導電性ペーストを前記接点ピンの中空部分に注入するステップと、
（ｅ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｆ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｇ）前記ディスペンサーの内部をさらに加圧して、前記接点ピンの中空部分から前記絶縁層に形成された前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップと、
（ｈ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項１３】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｄ）前記絶縁層に形成された前記孔の中に導電性ペーストを注入するステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、前記孔の中の導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項１４】
前記絶縁層は、前記導電パターンの上に接着剤によって接着されていると共に、
前記導電性ペーストは、前記接着剤を溶解可能な溶剤を含み、
前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップによって、前記導電性ペーストに含まれる前記溶剤によって前記孔の底の接着剤を溶解して、前記導電性ペーストが前記導電パターンに達し、その後、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得る、請求項１１から１３のいずれか一項に記載の接点ピンの接続方法。
【請求項１５】
前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップで、前記導電性ペーストを前記孔の周囲にオーバーフローさせる、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の接点ピンの接続方法。
【請求項１】
導電パターンと、
前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、
前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、
前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、
を備えた接点ピンの接続構造。
【請求項２】
前記接点ピンは、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層に形成された孔に挿入され、前記孔の底で前記接点ピンと前記導電パターンとが前記導電性ペーストを介して電気的に接続されている、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項３】
前記接点ピンは、前記ピン支持部の凹凸部分と嵌合する凹凸部分を有し、前記ピン支持部は、前記接点ピンと嵌合して前記接点ピンを固定する、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項４】
前記ピン支持部は、前記孔の内面の少なくとも一部が底に向かって傾斜しているテーパー部分を含む、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項５】
前記孔の断面形状が星形である、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項６】
前記接点ピンの断面形状が星形である、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項７】
前記接点ピンの中心は、前記孔の中心に対して偏芯して設けられている、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項８】
前記孔から突出する前記接点ピンを支持するサポートリブを有する、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項９】
前記孔の周囲を囲んで設けられ、前記孔から流れ出す前記導電性ペーストを受ける堤防を有する、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項１０】
前記接点ピンは、中空の接点ピンであって、前記中空の部分に充填された導電性ペーストを含む、請求項１に記載の接点ピンの接続構造。
【請求項１１】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｄ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部を加圧し、前記接点ピンの中空部分を加圧して、前記接点ピンの中空部分に吸い込んだ導電性ペーストを前記絶縁層に形成された前記孔の中に注入するステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項１２】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）導電性ペーストを満たしたディスペンサーを用意するステップと、
（ｃ）前記接点ピンの一端を前記ディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｄ）前記ディスペンサーの内部を加圧して、前記ディスペンサーの内部の導電性ペーストを前記接点ピンの中空部分に注入するステップと、
（ｅ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｆ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｇ）前記ディスペンサーの内部をさらに加圧して、前記接点ピンの中空部分から前記絶縁層に形成された前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップと、
（ｈ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項１３】
（ａ）導電性材料からなる中空の接点ピンを用意するステップと、
（ｂ）前記接点ピンの一端をディスペンサーの先端に取り付けるステップと、
（ｃ）導電パターンの上に設けた絶縁層に形成された孔の底に前記接点ピンを支持するピン支持部を設けるステップと、
（ｄ）前記絶縁層に形成された前記孔の中に導電性ペーストを注入するステップと、
（ｅ）前記接点ピンの他端を、前記絶縁層に形成された前記孔に挿入し、前記ピン支持部で前記接点ピンの他端を支持するステップと、
（ｆ）前記ディスペンサーの内部を減圧し、前記接点ピンの中空部分を減圧して、前記孔の中の導電性ペーストを接点ピンの中空部分に吸い込むステップと、
（ｇ）前記導電性ペーストを硬化させて、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得るステップと、
を含む、接点ピンの接続方法。
【請求項１４】
前記絶縁層は、前記導電パターンの上に接着剤によって接着されていると共に、
前記導電性ペーストは、前記接着剤を溶解可能な溶剤を含み、
前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップによって、前記導電性ペーストに含まれる前記溶剤によって前記孔の底の接着剤を溶解して、前記導電性ペーストが前記導電パターンに達し、その後、硬化した導電性ペーストを介して前記接点ピンと前記導電パターンとの電気的接続を得る、請求項１１から１３のいずれか一項に記載の接点ピンの接続方法。
【請求項１５】
前記孔の中に前記導電性ペーストを注入するステップで、前記導電性ペーストを前記孔の周囲にオーバーフローさせる、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の接点ピンの接続方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１３−８０６３２（Ｐ２０１３−８０６３２Ａ）
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２０３１９（Ｐ２０１１−２２０３１９）
【出願日】平成２３年１０月４日（２０１１．１０．４）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月４日（２０１１．１０．４）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
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