説明

接続構造、接続方法、及び液滴吐出ヘッド

【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板500と電子部品80との接続構造であって、フレキシブル基板500の一方面には配線51が設けられ、配線51の電子部品80と接続される位置には貫通孔30が設けられ、配線51が接続される電子部品80の対応する位置には突起部52が設けられ、フレキシブル基板500の貫通孔30に電子部品80の突起部52が挿入され、フレキシブル基板500と電子部品80とが電気的に接続されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接続構造、接続方法、及び液滴吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【0002】
マイクロデバイスを製造する方法の1つとして液滴吐出法(インクジェット法)が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして液滴吐出ヘッドより吐出するものである。
以下に特許文献1に開示される液滴吐出ヘッドの構造について簡単に説明する。
図11は従来の液滴吐出ヘッドの構造を示す断面図である。
液滴吐出ヘッドには、リザーバ形成基板20に貫通溝が設けられている。そして、リザーバ形成基板20の下部には圧電素子300が設けられるとともに、リザーバ形成基板20の上部にはフレキシブルケーブル等の外部配線に接続される実装部(ICドライバ)120が実装されている。圧電素子300と実装部120とは、ワイヤーボンディングによる配線29を介して電気的に接続されている。
【特許文献1】特開2000−296616号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
ところで、液滴吐出法によりマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間隔(ノズルピッチ)を狭くすることが要求されている。これに伴い、ノズルピッチを小さくすると、上記圧電素子はノズル開口部に対応して複数形成されるため、そのノズルピッチに応じて圧電素子同士の間隔も小さくする必要がある。
しかしながら、上記特許文献1に開示の液滴吐出ヘッドでは、リザーバ形成基板の貫通溝の段差部を介してワイヤーボンディングにより、圧電素子と実装部とを接続している。そのため、ワイヤーボンディングによる配線同士の間隔も狭ピッチ化し、歩留りの低下を招くという問題があった。
【0004】
上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は上記課題を解決するために、可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続構造であって、前記フレキシブル基板の一方面には配線が設けられ、前記配線の前記電子部品と接続される位置には貫通孔が設けられ、前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置には突起部が設けられ、前記フレキシブル基板の前記貫通孔に前記電子部品の前記突起部が挿入され、前記フレキシブル基板と前記電子部品とが電気的に接続されたことを特徴とする。
【0006】
本発明によれば、電子部品に形成される端子等の間隔が小さくなったとしても、フレキシブル基板に形成する配線を例えばプリント技術により形成することで、電子部品に形成される端子等の間隔に対応することができる。従って、電子部品の狭ピッチ化にも対応可能となるとともに、ワイヤーボンディングにより電子部品と接続する必要がないため歩留りの向上を図ることができる。
【0007】
ところで、フレキシブル基板の配線と電子部品の端子とは、例えばACF等の導電接着剤を用いて接合している。液滴吐出ヘッドは、シリコンからなる封止板と、封止板と熱膨張係数が異なるSUS板とが積層された構造となっているため、フレキシブル基板と電子部品との接合時に導電接着剤を加熱すると、加熱により封止板やSUS板に反りが発生する。その後、この反りが発生した封止板等に加圧等の応力を加えるため、封止板等が破損等の損傷を受けてしまうという問題があった。
【0008】
そこで、本願発明者は、上述したようなフレキシブル基板と電子部品との接続構造を考えた。この構成によれば、フレキシブル基板の配線に設けられた貫通孔に、電子部品に設けられた突起部が挿入されることにより、フレキシブル基板と電子部品とが機械的に接続される。これにより、ワイヤーボンディング又はACF等の接着材を用いた手法により、フレキシブル基板と電子部品とを接続する必要がないため、従来のように上記基板を加熱加圧する必要がない。従って、低温かつ低荷重により、機械的にフレキシブル基板と電子部品とを接続することが可能となり、接続の際の熱、応力による基板の破損等を防止することができる。その結果、接続の歩留りを高くすることができるとともに、ACF等の接着材を使用する必要がないため低コスト化を図ることができる。
【0009】
また本発明の接続構造は、前記電子部品に設けられた前記突起部が、前記フレキシブル基板の前記配線の厚みよりも厚くなるように設けられ、前記貫通孔へ前記突起部が挿入されるとともに前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の先端部が拡径され、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とが接合されたことも好ましい。
【0010】
この構成によれば、フレキシブル基板の配線の貫通孔に電子部品の突起部の基端部まで突起部を挿入すると、突起部の先端部が配線の貫通孔の上面から突出する。ここで、突出した突起部の先端部を拡径する(かしめる)と、突起部の先端部の断面積が、配線の貫通孔の断面積よりも大きくなる。従って、アンカー効果により、一度突起部に挿入した配線は抜けにくくなり、電子部品をフレキシブル基板に機械的に固定することができる。
【0011】
また本発明の接続構造は、前記フレキシブル基板の前記配線側に、前記配線の前記貫通孔に対応した位置に開口部が設けられたことも好ましい。
【0012】
上述したように、電子部品の突起部をフレキシブル基板の配線の厚みよりも厚くするため、フレキシブル基板の配線の貫通孔に電子部品の突起部の基端部まで挿入すると、突起部の先端部が配線の貫通孔の上面から突出する。本発明によれば、フレキシブル基板の開口部により、配線の貫通孔から突出した突起部の先端部を、フレキシブル基板の開口部により収容することができる。従って、配線の貫通孔から突出した突起部の先端部がフレキシブル基板に接触することを回避することができ、電子部品とフレキシブル基板との接続を確実に図ることができる。
【0013】
また本発明の接続構造は、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とが、半田、又は無電解メッキにより接合されたことも好ましい。
【0014】
この構成によれば、上述した接続構造に加えて、半田等により電気的な接続を確保して、より強固にフレキシブル基板と電子部品とを固定することができる。
【0015】
また本発明の接続構造は、前記フレキシブル基板の前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の断面積が、前記配線の前記貫通孔の断面積よりも大きいことも好ましい。
【0016】
この構成によれば、電子部品の突起部をフレキシブル基板の配線の貫通孔に一度挿入すると、アンカー効果により突起部が配線の貫通孔から抜けにくくなる。これにより、電子部品とフレキシブル基板との接合を確実に図ることができる。
【0017】
また本発明の接続構造は、前記突起体が、Au,Ni,Cu,Sn,及びAgの群から選択される少なくとも1以上の材料からなることも好ましい。
【0018】
この構成によれば、突起体を上記導電材料により形成することにより、電子部品とフレキシブル基板との電気的、かつ、機械的に接続することができる。
【0019】
本発明の接続方法は、可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続方法であって、前記フレキシブル基板の一方面に設けられた配線の前記電子部品と接続する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記フレキシブル基板の前記配線を接続する前記電子部品の対応する位置に突起部を形成する突起部形成工程と、前記フレキシブル基板の前記貫通孔に前記電子部品の前記突起部を挿入し、前記フレキシブル基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続工程と、を有することも好ましい。
【0020】
この方法によれば、フレキシブル基板の配線に設けられた貫通孔に、電子部品に設けられた突起部を挿入することにより、フレキシブル基板と電子部品とを機械的に接続する。これにより、ワイヤーボンディング又はACF等の接着材を用いた手法により、フレキシブル基板と電子部品とを接続する必要がないため、従来のように上記基板を加熱加圧する必要がない。従って、低温かつ低荷重により、機械的にフレキシブル基板と電子部品とを接続することが可能となり、接続の際の熱、応力による基板の破損等を防止することができる。その結果、接続の歩留りを高くすることができるとともに、ACF等の接着材を使用する必要がないため低コスト化を図ることができる。
【0021】
本発明の接続方法は、前記突起部形成工程において、前記電子部品に設けられた前記突起部を、前記フレキシブル基板の前記配線の厚みよりも厚くなるように形成し、前記接続工程において、前記突起部を前記配線の前記貫通孔に挿入後、前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の先端部を拡径して、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを接合することも好ましい。
【0022】
この方法によれば、フレキシブル基板の配線の貫通孔に電子部品の突起部の基端部まで挿入すると、突起部の先端部が配線の貫通孔の上面から突出する。そのため、突出した突起部の先端部を拡径する(かしめる)ことにより、突起部の先端部の断面積が、配線の貫通孔の断面積よりも大きくなる。従って、アンカー効果により、電子部品をフレキシブル基板に機械的に固定することができる。
【0023】
本発明の接続方法は、前記接続工程において、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを、半田、又は無電解メッキにより接合することも好ましい。
【0024】
この方法によれば、上述した接続構造に加えて、半田等により電気的な接続を確保して、より強固にフレキシブル基板と電子部品とを固定することができる。
【0025】
本発明の接続方法は、前記貫通孔形成工程において、前記フレキシブル基板の前記配線の前記貫通孔に対応した位置に、前記配線の前記貫通孔が露出するような開口部を形成し、前記接続工程において、前記突起部を前記配線の前記貫通孔に挿入後、前記フレキシブル基板の前記開口部を介して、前記配線の前記貫通孔に挿入した前記突起部上に樹脂を塗布し、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを接続することも好ましい。
【0026】
この方法によれば、フレキシブル基板の開口部に樹脂を注入することで、前記配線の貫通孔と前記電子部品の突起部全体を封止することができる。これにより、フレキシブル基板と電子部品とを確実に接合することが可能となる。
【0027】
また本発明の液滴吐出ヘッドは、上述したフレキシブル基板と電子部品との接続構造を備えることを特徴とする。
【0028】
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、上述した接続構造を備えたフレキシブル基板及び電子部品を有するため、歩留りの高い液滴吐出装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0029】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。また、以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。
【0030】
<液滴吐出ヘッド>
液滴吐出ヘッドの一実施形態について図1〜図3を参照しながら説明する。図1は液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す外観斜視図、図2は液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図の一部破断図、図3は図1のA−A線断面矢視図である。
【0031】
液滴吐出ヘッド1は、機能液の液滴を吐出するものであって、液滴が吐出されるノズル開口部15を備えたノズル基板16と、ノズル基板16の上面に接続され、液滴が流れる流路を形成する流路形成基板10と、流路形成基板10の上面に接続され、圧電素子300(電子部品)の駆動によって変位する振動板400と、振動板400の上面に接続され、リザーバ100を形成するためのリザーバ形成基板20と、リザーバ形成基板20の上面側に設けられた可撓性を有するフレキシブル基板500と、フレキシブル基板500の下面500Aに設けられ、圧電素子300を駆動するための駆動回路部(ICドライバ)200と、フレキシブル基板500の下面500Aに設けられ、駆動回路部200と圧電素子300とを電気的に接続する配線51とを備えている。液滴吐出ヘッド1の動作は、外部コントローラCTによって制御される。そして、流路形成基板10と、ノズル基板16と、振動板400とで囲まれた空間によって、ノズル開口部15より吐出される前の機能液が配置される圧力発生室12が形成されている。また、リザーバ形成基板20と流路形成基板10とで囲まれた空間によって、圧力発生室12に供給される前の機能液を予備的に保持するリザーバ100が形成されている。
【0032】
流路形成基板10の下面側は開口しており、その開口を覆うようにノズル基板16が流路形成基板10の下面に接続されている。流路形成基板10の下面とノズル基板16とは、例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して固定されている。そのノズル基板16には、液滴を吐出するノズル開口部15が設けられている。図2に示すように、ノズル開口部15はノズル基板16に複数設けられている。具体的には、ノズル基板16には、Y軸方向に複数並んで設けられたノズル開口部15によって構成された、第1ノズル開口群15A、第2ノズル開口群15B、第3ノズル開口群15C、及び第4ノズル開口群15Dのそれぞれが設けられている。第1ノズル開口群15Aと第2ノズル開口群15BとはX軸方向に関して互いに対向するように配置されている。第3ノズル開口群15Cは第1ノズル開口群15Aの+Y側に設けられており、第4ノズル開口群15Dは第2ノズル開口群15Bの+Y側に設けられている。これら第3ノズル開口群15Cと第4ノズル開口群15DとはX軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【0033】
なお図2では、各ノズル開口群15A〜15Dのそれぞれは6個のノズル開口部15によって構成されているように示されているが、実際には、例えば720個程度のノズル開口部15によって構成されている。
【0034】
流路形成基板10の内側には複数の隔壁11が形成されている。流路形成基板10はシリコンによって形成されており、複数の隔壁11は、流路形成基板10の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより形成される。そして、複数の隔壁11を有する流路形成基板10と、ノズル基板16と、振動板400とで囲まれた空間によって、複数の圧力発生室12が形成される。圧力発生室12は、複数のノズル開口部15に対応するように複数形成されている。すなわち、圧力発生室12は、第1〜第4ノズル開口群15A〜15Dのそれぞれを構成する複数のノズル開口部15に対応するように、Y軸方向に複数並んで設けられている。そして、第1ノズル開口群15Aに対応して複数形成された圧力発生室12によって第1圧力発生室群12Aが構成され、第2ノズル開口群15Bに対応して複数形成された圧力発生室12によって第2圧力発生室群12Bが構成され、第3ノズル開口群15Cに対応して複数形成された圧力発生室12によって第3圧力発生室群12Cが構成され、第4ノズル開口群15Dに対応して複数形成された圧力発生室12によって第4圧力発生室群12Dが構成されている。第1圧力発生室群12Aと第2圧力発生室群12BとはX軸方向に関して互いに対向するように配置されており、それらの間には隔壁10Kが形成されている。同様に、第3圧力発生室群12Cと第4圧力発生室群12Dとの間にも隔壁10Kが形成されており、それらはX軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【0035】
ここで、上述したように、隔壁10Kを含む流路形成基板10はシリコン単結晶によって形成されており、剛体である。
【0036】
第1圧力発生室群12Aを形成する複数の圧力発生室12のうち、−X側の端部は上述した隔壁10Kによって閉塞されているが、+X側の端部は互いに接続するように集合しており、リザーバ100と接続している。リザーバ100は、機能液導入口25より導入され、圧力発生室12に供給される前の機能液を一時的に保持するものであって、リザーバ形成基板20にY軸方向に延びるように形成されたリザーバ部21と、流路形成基板10にY軸方向に延びるように形成され、リザーバ部21と各圧力発生室12のそれぞれとを接続する連通部13とを備えている。すなわち、リザーバ100は、第1圧力発生室群12Aを構成する複数の圧力発生室12の共通の機能液保持室(インク室)となっている。機能液導入口25より導入された機能液は、導入路26を経てリザーバ100に流れ込み、供給路14を経て、第1圧力発生室群12Aを構成する複数の圧力発生室12のそれぞれに供給される。
【0037】
また、第2、第3、第4圧力発生室群12B、12C、12Dのそれぞれを構成する圧力発生室12のそれぞれにも、上述と同様のリザーバ100が接続されている。
【0038】
流路形成基板10とリザーバ形成基板20との間に配置された振動板400は、流路形成基板10の上面を覆うように設けられた弾性膜50と、弾性膜50の上面に設けられた下電極膜60とを備えている。弾性膜50は、例えば厚み1〜2μm程度の二酸化シリコンによって形成されている。下電極膜60は、例えば厚み0.2μm程度の金属によって構成されている。本実施形態において、下電極膜60は、複数の圧電素子300の共通電極となっている。
【0039】
振動板400を変位するための圧電素子300は、下電極膜60の上面に設けられた圧電体膜70と、その圧電体膜70の上面に設けられた上電極膜80とを備えている。圧電体膜70は例えば厚み1μm程度、上電極膜80は例えば厚み0.1μm程度である。なお、圧電素子300の概念としては、圧電体膜70及び上電極膜80に加えて、下電極膜60を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜60は、圧電素子300としての機能と、振動板400としての機能とを兼ね備えている。また、本実施形態では、弾性膜50及び下電極膜60が振動板400として機能するが、弾性膜50を省略した構造とし、下電極膜60が弾性膜(50)を兼ねるようにしてもよい。
【0040】
圧電体膜70及び上電極膜80、すなわち圧電素子300は、複数のノズル開口部15及び圧力発生室12のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電体膜70及び上電極膜80からなる圧電素子300は、各ノズル開口部15毎(圧力発生室12毎)に設けられている。そして、上述したように、下電極膜60は複数の圧電素子300の共通電極として機能し、上電極膜80は複数の圧電素子300の個別電極として機能する。
【0041】
また、第1ノズル開口群15Aを構成するノズル開口部15のそれぞれに対応するようにY軸方向に複数並んで設けられた圧電素子300によって、第1圧電素子群300Aが構成されており、第2ノズル開口群15Bを構成するノズル開口部15のそれぞれに対応するようにY軸方向に複数並んで設けられた圧電素子300によって、第2圧電素子群300Bが構成されている。これら第1圧電素子群300Aと第2圧電素子群300BとはX軸方向に関して互いに対向するように配置されている。同様に、第3、第4ノズル開口群15C、15Dを構成するノズル開口部15のそれぞれに対応するようにY軸方向に複数並んで設けられた圧電素子300によって、第3、第4圧電素子群300C、300Dが構成されており、それら第3、第4圧電素子群300C、300Dどうしは、X軸方向に関して対向するように配置されている(なお、第3、第4圧電素子群300C、300Dは図3の紙面奥側に形成されているものであって、図示されていない)。
【0042】
リザーバ形成基板20には、封止膜31と固定板32とを有するコンプライアンス基板30が接合されている。封止膜31は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚み6μm程度のポリフェニレンスルフィドフィルム)からなり、この封止膜31によってリザーバ部21の上部が封止されている。また、固定板32は、金属等の硬質の材料(例えば、厚み30μm程度のステンレス鋼)で形成される。この固定板32のうち、リザーバ100に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部33となっているため、リザーバ100の上部は、可撓性を有する封止膜31のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部22となっている。
【0043】
通常、機能液導入口25からリザーバ100に機能液が供給されると、例えば、圧電素子300の駆動時の機能液の流れ、あるいは、周囲の熱などによってリザーバ100内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ100の上部が封止膜31のみよって封止されて可撓部22となっているため、この可撓部22が撓み変形してその圧力変化を吸収する。従って、リザーバ100内は常に一定の圧力に保持される。なお、その他の部分は固定板32によって十分な強度に保持されている。
【0044】
そして、リザーバ100の外側のコンプライアンス基板30上には、リザーバ100に機能液を供給するための機能液導入口25が形成されており、リザーバ形成基板20には、機能液導入口25とリザーバ100の側壁とを連通する導入路26が設けられている。
【0045】
リザーバ形成基板20のうち、X軸方向に関して中央部には、Y軸方向に延びる溝部700が形成されている。溝部700によって、リザーバ形成基板20は、第1圧力発生室群12Aに対応して設けられた第1圧電素子群300Aを封止する第1封止部20Aと、第2圧力発生室群12Bに対応して設けられた第2圧電素子群300Bを封止する第2封止部20Bとに分けられる(図3参照)。同様に、溝部700によって、第3圧力発生室群12Cに対応して設けられた第3圧電素子群300Cを封止する第3封止部20Cと、第4圧力発生室群12Dに対応して設けられた第4圧電素子群300Dを封止する第4封止部20Dとに分けられる(なお、第3、第4封止部20C、20Dは図3の紙面奥側に形成されているものであって、図示されていない)。そして、溝部700においては、流路形成基板10(隔壁10K)の一部が露出している。
【0046】
つまり、リザーバ形成基板20のうち、圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部24が設けられている。圧電素子保持部24は、第1〜第4封止部20A〜20Dのそれぞれに形成されており、第1〜第4圧電素子群300A〜300Dを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子300のうち、少なくとも圧電体膜70は、この圧電素子保持部24内に密封されている。
【0047】
このように、リザーバ形成基板20は、圧電素子300を外部環境と遮断して、圧電素子300を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板20によって圧電素子300を封止することで、水分等の外部環境による圧電素子300の破壊を防止することができる。また、本実施形態では、圧電素子保持部24の内部を密封状態にしただけであるが、例えば、圧電素子保持部24内の空間を真空にしたり、あるいは窒素又はアルゴン雰囲気等とすることにより、圧電素子保持部24内を低湿度に保持することができ、圧電素子300の破壊をさらに確実に防止することができる。
【0048】
また、リザーバ形成基板20は剛体であって、そのリザーバ形成基板20を形成する材料としては、例えば、ガラス、セラミック材料等の流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板が用いられている。
【0049】
図3に示すように、第1封止部20Aの圧電素子保持部24によって封止されている圧電素子300のうち、上電極膜80の−X側の端部は、第1封止部20Aの外側まで延びており、溝部700における流路形成基板10上に配置されている。また図3に示すように、溝部700における流路形成基板10上に下電極膜60の一部が配置されている場合においては、上電極膜80と下電極膜60との間の電気的な接続を防止するための絶縁膜600が、上電極膜80と下電極膜60との間に設けられる。同様に、第2封止部20Bの圧電素子保持部24によって封止されている圧電素子300のうち、上電極膜80の+X側の端部が、第2封止部20Bの外側まで延びて、溝部700における流路形成基板10上に配置されている。同様に、不図示ではあるが、第3、第4封止部20C、20Dで封止されている圧電素子300のうち、上電極膜80の一部が、第3、第4封止部20C、20Dの外側まで延びでおり、第3、第4封止部20C、20Dどうしの間に設けられた溝部700における流路形成基板10上に配置されている。
【0050】
圧電素子300を駆動するための駆動回路部200は、例えば回路基板あるいは駆動回路を含む半導体集積回路(IC)を含んで構成されており、フレキシブル基板500の下面500Aに接続されている。圧電素子300は駆動回路部200により駆動される。
【0051】
次に、本実施形態のフレキシブル基板について説明する。
図4(a)はフレキシブル基板500を下面500A側から見た図であり、図4(b)は(a)に示すフレキシブル基板500の圧電素子300と接続される部分(以下、接続部と称する)を拡大した平面図である。なお、本実施形態において、フレキシブル基板500の配線51の接続部はエッジ領域530の先端部を意味する。
【0052】
フレキシブル基板500は可撓性を有しており、例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルム状部材によって構成されている。また、図4(a)に示すように、フレキシブル基板500の下面500Aには、銅などの導電性材料からなる導電性の配線51が、プリント方式により、メッキやエッチングなどの手法によって設けられている。ここで、配線51の幅は例えば、35μmであり、配線ピッチは例えば29μmである。
【0053】
フレキシブル基板500の下面500Aの所定領域には駆動回路部200が設けられている。駆動回路部200は、フレキシブル基板500の下面500Aにフリップチップ実装されて配線51の一部と接続している。駆動回路部200は、第1〜第4ノズル開口群15A〜15Dに応じて複数(4つ)設けられている。第1〜第4ノズル開口群15A〜15Dに応じて設けられた第1〜第4駆動回路部200A〜200Dのそれぞれは、フレキシブル基板500に対してフリップチップ実装された後、樹脂201によってフレキシブル基板500に対して固定される。
【0054】
フレキシブル基板500の一部には開口部520が形成されている。具体的には、開口部520は、第1駆動回路部200Aと第2駆動回路部200Bとの間の領域、及び第3駆動回路部200Cと第4駆動回路部200Dとの間の領域において、Y軸方向に延びるように形成されている。図4に示すように、開口部520のY軸方向両端部のそれぞれには切欠部521が形成されている。そして、その切欠部521によって、フレキシブル基板500のうち、開口部520に対向する一部の領域(エッジ領域)530が開口部520の内側に曲げる(撓む)ことができるようになっている。エッジ領域530は、各駆動回路部200A〜200Dと開口部520との間の領域であって、開口部520に対向するエッジ領域530のエッジ部530Eは、Y軸方向に沿って略直線状に形成されている。すなわち、本実施形態においては、エッジ領域530は、Y軸方向を長手方向とする矩形状の領域であって、エッジ部530EがY軸まわり(θY方向)に回転するように曲げられるようになっている。
【0055】
続けて、フレキシブル基板500における配線51の圧電素子300と接続する部分(2点鎖線で囲まれた領域)について、図4(b)を参照して詳細に説明する。
図4(b)に示すように、フレキシブル基板500の配線51の接続部には、配線51の厚み方向に貫通する貫通孔30が形成されている。この貫通孔30は、後述する圧電素子300側に形成される突起部52を挿入し、フレキシブル基板500と圧電素子300とを接合させるための孔である。従って、貫通孔30の形状は、圧電素子300側に形成される突起部52の外形と略同じか、又は突起部52が挿入され易いように突起部52よりも一回り大きくなるように形成される。本実施形態では、突起部52は平面視長方形の直方体状に形成されるため、これに伴い貫通孔30の外形も長方形に形成される。
【0056】
また、フレキシブル基板500の接続部には、フレキシブル基板500の厚み方向に貫通する平面視長方形状の開口部34が形成されている。この開口部34は、上記配線51の貫通孔30に突起部52を挿入した際に、貫通孔30から突出した突起部52の先端部がフレキシブル基板500に接触しないように設けられたものである。従って、フレキシブル基板500の開口部34は、開口部34の長辺が配線51の長手方向に略垂直に各配線51を跨って延在し、各配線51の貫通孔30を含むように形成される。つまり、フレキシブル基板500の下面に形成した各配線51の貫通孔30が、フレキシブル基板500に形成した開口部34から露出されていれば良い。
【0057】
次に、上述したフレキシブル基板500と、圧電素子300との接続構造について図5〜図7を参照して説明する。
図5〜図7は、フレキシブル基板500と圧電素子300との接続を段階的に示す図である。詳細には、図5(a)はフレキシブル基板500と圧電素子300との接続前の状態を示す図であり、(b)は(a)に示すB−B’線に沿った断面図である。図6(a)はフレキシブル基板500と圧電素子300との接続後の状態を示す図であり、(b)は(a)に示すC−C’線に沿った断面図である。図7(a)はフレキシブル基板500と圧電素子300との接合状態を示す図であり、(b)は(a)に示すD−D’線に沿った断面図である。
【0058】
第1封止部及び第2封止部に密封されていない封止部の外側の上電極膜80には、図5(a)に示すように、フレキシブル基板500と接続するための接続領域が設けられている。接続領域には、所定間隔をあけてY軸方向に複数の突起部52が形成されている。この突起部52は、導電材料であるAu,Ni,Cu,Sn,Ag又はこれらの合金から形成される。また、突起部52の形状は直方体に形成され、平面形状は上記フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30の外形と略等しいか、貫通孔30の外形よりも一回り小さくなるように形成されている。突起部52の配列間隔は、上述したように、フレキシブル基板500の互いに隣接する配線51の貫通孔30の間隔と同じとなるように形成される。突起部52の厚みh2は、突起部52を配線51の貫通孔30に挿入した際に、突起部52の先端部が配線51の貫通孔30(配線51の上面)から突出するように、フレキシブル基板500の配線51の厚みh1より厚くなるように形成される。例えば、配線51の膜厚が8μmとすると突起部52の高さは8μm超である。また、各配線51に形成される貫通孔30,30同士の間隔W1は、図5(a)、(b)に示すように、圧電素子300側に形成される突起部52の配列間隔W2と等しくなるように形成されている。
【0059】
図6(a)、(b)示すように、上記フレキシブル基板500の配線51が図3に示すように溝部700の下方に湾曲され、配線51の貫通孔30には圧電素子300側の突起部52が挿入されている。これにより、配線51の貫通孔30と圧電素子300側の突起部52とが嵌合される。このとき、フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30に圧電素子300の突起部52の基端部まで挿入すると、図6(b)に示すように、突起部52の先端部52aが配線51の貫通孔30の上面から高さh3だけ突出する。
【0060】
図7(a)、(b)に示すように、配線51の貫通孔30(配線51の上面)から突出した突起部52の先端部52aはかしめられ(拡径され)、突起部52の先端部52aの周縁部が配線51上面(貫通孔30の周縁部)に重なっている。すなわち、突出した突起部52の先端部52aがかしめられることにより、突起部52の先端部の貫通孔30から突出した部分の断面積A1は、フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30の断面積A2よりも大きくなる。これにより、アンカー効果により、突起部52と配線51の貫通孔30とが嵌合され、機械的に固定されるようになっている。
【0061】
上述したようなフレキシブル基板500と圧電素子300の接続構造により、図4(a)に示すフレキシブル基板300のエッジ領域530A,530B,530C,530Dの配線51の貫通孔30と、これに対応する圧電素子300の接続領域に設けられた突起部52とが嵌合されて電気的に接続されている。
【0062】
また、図3に示すように、リザーバ形成基板20の溝部700には樹脂202が配置されており、フレキシブル基板500とリザーバ形成基板20とは、その樹脂202による樹脂モールドによって固定されている。
【0063】
次に、上述した構成を有する液滴吐出ヘッド1の動作について説明する。液滴吐出ヘッド1より機能液の液滴を吐出するために、外部コントローラCTは、機能液導入口25に接続された不図示の外部機能液供給装置を駆動する。外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口25を介してリザーバ100に供給された後、ノズル開口部15に至るまでの液滴吐出ヘッド1の内部流路を満たす。また、外部コントローラCTは、フレキシブル基板500に設けられた外部信号入力部580を介して、駆動回路部200等に駆動電力や指令信号を送る。フレキシブル基板500には配線51が設けられており、外部信号入力部580からの指令信号等は、その配線51を介して駆動回路部200に送られる。駆動回路部200は、外部コントローラCTからの指令に基づいて、端子部512を含む配線51を介して、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、下電極膜60及び圧電体膜70を変位させることにより、各圧力発生室12内の圧力を高めて、ノズル開口部15より液滴を吐出する。
【0064】
本実施形態では、リザーバ形成基板20の溝部700の上部の駆動回路部200と下部の圧電素子300とを、ワイヤーボンディングに代えて、フレキシブル基板500を用いて接続している。従って、ノズル等の狭ピッチ化により圧電素子300の端子の間隔が小さくなったとしても、フレキシブル基板500に形成する配線51を例えばプリント技術により形成することで、圧電素子300に形成される端子間隔に対応することができる。従って、圧電素子300の端子の狭ピッチ化に対応可能であるとともに、ワイヤーボンディングにより圧電素子300と接続する必要がないため歩留りの向上を図ることができる。
【0065】
また、本実施形態によれば、フレキシブル基板500の配線51に設けられた貫通孔30に、圧電素子300に設けられた突起部52が挿入されることにより、フレキシブル基板500と圧電素子300とが機械的に接続される。これにより、ワイヤーボンディング又はACF等の接着材を用いた手法により、フレキシブル基板500と圧電素子300とを接続する必要がないため、従来のように基板を加熱加圧する必要がない。従って、低温かつ低荷重により、機械的にフレキシブル基板500と圧電素子300とを接続することが可能となり、接続の際の熱、応力による基板の破損等を防止することができる。その結果、接続の歩留りを高くすることができるとともに、ACF等の接着材を使用する必要がないため低コスト化を図ることができる。
【0066】
また、本実施形態によれば、フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30への挿入により突出した突起部52の先端部をかしめるため、突起部52の先端部の断面積が、配線51の貫通孔30の断面積よりも大きくなる。従って、アンカー効果により、一度突起部52に挿入した配線51は抜けにくくなり、圧電素子300をフレキシブル基板500に機械的に確実に固定することができる。
【0067】
<液滴吐出ヘッドの製造方法>
次に、液滴吐出ヘッド1の製造方法について図1〜図7、図8のフローチャート図、及び図9(a)、(b)の模式図を参照しながら説明する。なお以下では、駆動回路部200と圧電素子300とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド1のうち、ノズル基板16、流路形成基板10、リザーバ形成基板20、圧電素子300等の製造及び接続・配置作業は既に完了しているものとする。
【0068】
まず、ポリイミド等からなる可撓性のフレキシブル基板500を用意する。そして、フレキシブル基板500の下面500Aに、無電解メッキ法により、銅等の導電性材料を成膜する。なお、成膜方法としては、他に電解メッキ法、スパッタ法、蒸着法、プラズマCVD法等を採用することができる。続けて、成膜した金属膜上にレジストを塗布し、このレジストを配線51及び配線51に形成する貫通孔30に対応したマスクパターンに形成する。そして、このレジストをマスクとして、導電膜の不要部分を例えばウエットエッチングにより除去して、図4(a)、(b)に示すように、配線51を形成するとともに、配線51の接続部に貫通孔30を形成する(ステップS10)。
【0069】
次に、フレキシブル基板500に、上述した複数の配線51の各々に形成した貫通孔30を跨るような開口部34を形成する。すなわち、フレキシブル基板500の開口部34から、フレキシブル基板500の下面500A側の各配線51に形成した貫通孔30が露出するような開口部34を形成する。フレキシブル基板500に形成する開口部34は、500の配線51側とは反対側面にレジストからなるマスクパターンを形成し、これをマスクとしてフレキシブル基板500をエッチングすることにより形成する。
【0070】
一方、圧電素子300の上記接続領域には、Au,Ni,Cu,Sn,Ag又はこれらの合金からなる導電材料を電解メッキ法等により成膜する。次に、成膜した導電材料上にレジストを塗布し、突起部52に対応したマスクパターンにレジストを形成する。そして、このレジストをマスクとして、導電膜の不要部分を例えばウエットエッチングにより除去して、圧電素子300の接続領域に複数の突起部52を形成する(ステップS12)。
【0071】
次に、フレキシブル基板500の下面500Aの所定領域(実装領域)に、駆動回路部200をフリップチップ実装する(ステップS14)。その後、樹脂201によってフレキシブル基板500と駆動回路部200とを固定する(ステップS16)。これにより、液滴吐出ヘッド1全体のコンパクト化を図ることができるとともに、駆動回路部200と配線51パターン510との電気的な接続を、作業性良く且つ良好に行うことができる。
【0072】
次に、上記フレキシブル基板500を液滴吐出ヘッドの溝部700内に設けられた圧電素子300の上電極膜80と電気的に接続する。まず、フレキシブル基板500のエッジ領域530を押圧部材800を用いて溝部700の下方側に湾曲させて折り曲げる。フレキシブル基板500と圧電素子300の上電極膜80とを接続する際には、図9(a)、(b)に示すように、押圧部材800によって、フレキシブル基板500のエッジ領域530を上方から押圧する。この押圧動作は、フレキシブル基板500の各配線51の貫通孔30と、これに対応する圧電素子300の接続領域に設けられた突起部52とを位置合わせした後に行う。そして、フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30に、圧電素子300の上電極膜80上に形成された突起部52を挿入させ、配線51の貫通孔30に上電極膜80の突起部52を嵌合させる。このとき、フレキシブル基板500の接続部の非貫通孔30領域を押圧することにより、突起部52の基端部まで配線51の貫通孔30を挿入させる。これにより、配線51の貫通孔30(配線51の上面)から、突起部52の先端部が突出する。
【0073】
次に、フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30から突出した突起部52の上面を押圧部材により打込み、配線51の貫通孔30から突出した突起部52の先端部をかしめる。これにより、突起部52の先端部の断面積が、突起部52の基端部の断面積よりも大きくなり、アンカー効果により、圧電素子300の突起部52をフレキシブル基板500の接続部に機械的に固定することができる(ステップS18)。
【0074】
次に、液滴吐出ヘッドの溝部700に、インクジェット法、ディスペンサー法等により接着材を塗布する。接着材としては、熱硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。フレキシブル基板500の接続部に形成された開口部34から接着材が侵入し、フレキシブル基板500の下面500Aの突起部52上に配置される。また、フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30とこれに挿入される突起部52との間に隙間がある場合には、この隙間にも接着材が侵入する。続けて、接着材に紫外線を照射し、接着材を硬化させることで、フレキシブル基板500とリザーバ形成基板20(圧電素子)とを固定させる。
以上説明した工程により、フレキシブル基板500と圧電素子300とを電気的に接続する。
【0075】
なお、本実施形態においては、フレキシブル基板500と駆動回路部200との接続を行った後、端子部512と圧電素子300(上電極膜80)との接続を行っているが、フレキシブル基板500に設けられた端子部512と圧電素子300との接続を行った後、そのフレキシブル基板500と駆動回路部200との接続を行うようにしてもよい。
【0076】
本実施形態によれば、フレキシブル基板500の配線51に設けられた貫通孔30に、圧電素子300に設けられた突起部52を挿入することにより、フレキシブル基板500と圧電素子300とを機械的に接続することができる。これにより、ワイヤーボンディング又はACF等の接着材を用いた手法により、フレキシブル基板500と圧電素子300とを接続する必要がないため、従来のように基板を加熱加圧する必要がない。従って、低温かつ低荷重により、機械的にフレキシブル基板500と圧電素子300とを接続することが可能となり、接続の際の熱、応力による基板の破損等を防止することができる。その結果、接続の歩留りを高くすることができるとともに、ACF等の接着材を使用する必要がないため低コスト化を図ることができる。
【0077】
<液滴吐出装置>
次に、上述した液滴吐出ヘッド1を備えた液滴吐出装置IJの一例について図10を参照しながら説明する。図10は液滴吐出装置IJの概略構成を示す斜視図である。
【0078】
図10において、液滴吐出装置IJは、液滴吐出ヘッド1と、駆動軸4と、ガイド軸5と、コントローラCTと、ステージ7と、クリーニング機構8と、基台9と、ヒータ6とを備えている。ステージ7は液滴吐出ヘッド1より機能液を吐出される基板Pを支持するものであって、基板Pを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。液滴吐出ヘッド1のノズル開口部からは、ステージ7に支持されている基板Pに対して機能液が吐出される。
【0079】
駆動軸4には駆動モータ2が接続されている。駆動モータ2はステッピングモータ等であり、コントローラCTからY軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸4を回転させる。駆動軸4が回転すると、液滴吐出ヘッド1はY軸方向に移動する。ガイド軸5は基台9に対して動かないように固定されている。ステージ7は、駆動モータ3を備えている。駆動モータ3はステッピングモータ等であり、コントローラCTからX軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ7をX軸方向に移動する。
【0080】
コントローラCTは液滴吐出ヘッド1に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。さらに、コントローラCTは、駆動モータ2に対して液滴吐出ヘッド1のY軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ3に対してステージ7のX軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【0081】
クリーニング機構8は液滴吐出ヘッド1をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構8はガイド軸5に沿ってX軸方向に移動する。クリーニング機構8の移動もコントローラCTにより制御される。ヒータ6はここではランプアニールにより基板Pを熱処理する手段であり、基板P上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ6の電源の投入及び遮断もコントローラCTにより制御される。
【0082】
そして、液滴吐出装置IJは、液滴吐出ヘッド1と基板Pを支持するステージ7とを相対的に走査しつつ基板Pに対して液滴を吐出する。
【0083】
なお、上述した実施形態において、液滴吐出ヘッド1より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機EL表示デバイスを形成するための有機EL形成用材料、電子回路の配線を形成するための配線形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置IJは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、上記各デバイスを製造することができる。
【0084】
本願発明は、上述した例に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることはもちろんである。また、本願発明の要旨を逸脱しない範囲において上述した各例を組み合わせても良い。
【0085】
例えば、上記実施形態では突起部52の形状を直方体状に形成したが、これに限定されることはない。例えば、突起部52の上部(貫通孔から突出する部分)の断面積が、突起部52の下部の断面積よりも小さくなるように突起部52の形状を形成してもよい。具体的には、逆テーパ状の直方体、円柱状に形成することもできる。さらには、突起部52を球状の突起状電極(バンプ)により形成しても良い。上述した突起部52の形状であれば、フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30に突起部52を挿入すると突起部52の上部が配線51に引っ掛かるため、アンカー効果により、突起部52を配線51の貫通孔30から抜けにくくすることができる。
【0086】
また、上記実施形態では、フレキシブル基板500の複数の配線51の貫通孔30を跨るようにしてフレキシブル基板500に開口部34を形成した。これに対し、フレキシブル基板500の開口部34を、各配線51の貫通孔30ごとに対応させて形成することもできる。
また、本発明のフレキシブル基板500の接続構造は、リザーバ形成基板20に形成した溝部700の段差部以外の接続にも適用することができる。
さらに、上記実施形態では、フレキシブル基板500の配線51の貫通孔30から突出した突起部52の先端部をかしめることにより、フレキシブル基板500と圧電素子300とを機械的に接合していた。これに対し、配線51の貫通孔30に挿入した突起部52上及び配線51の周縁部を半田、又は無電解メッキ処理することにより、フレキシブル基板500と圧電素子300を接合することもできる。
【図面の簡単な説明】
【0087】
【図1】液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。
【図2】図1に示す液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図である。
【図3】図1に示す液滴吐出ヘッドのA−A線に沿った断面図である。
【図4】(a)はフレキシブル基板を下面側から見た図であり、(b)は接続部の拡大図である
【図5】フレキシブル基板と圧電素子の接続構造を示す図である。
【図6】フレキシブル基板と圧電素子の接続構造を示す図である。
【図7】フレキシブル基板と圧電素子の接続構造を示す図である。
【図8】液滴吐出ヘッドの製造工程を示すフローチャートである。
【図9】液滴吐出ヘッドの製造工程の一部を示す模式図である。
【図10】液滴吐出装置の概略構成を示す断面図である。
【図11】従来の液滴吐出ヘッドの概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【0088】
30…貫通孔、 34…開口部、 51…配線、 52…突起部、 300…圧電素子(電子部品)、 500…フレキシブル基板

【特許請求の範囲】
【請求項1】
可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続構造であって、
前記フレキシブル基板の一方面には配線が設けられ、前記配線の前記電子部品と接続される位置には貫通孔が設けられ、
前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置には突起部が設けられ、
前記フレキシブル基板の前記貫通孔に前記電子部品の前記突起部が挿入され、前記フレキシブル基板と前記電子部品とが電気的に接続されたことを特徴とする接続構造。
【請求項2】
前記電子部品に設けられた前記突起部が、前記フレキシブル基板の前記配線の厚みよりも厚くなるように設けられ、
前記貫通孔へ前記突起部が挿入されるとともに前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の先端部が拡径され、
前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とが接合されたことを特徴とする請求項1に記載の接続構造。
【請求項3】
前記フレキシブル基板の前記配線側には、前記配線の前記貫通孔に対応した位置に開口部が設けられたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の接続構造。
【請求項4】
前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とが、半田、又は無電解メッキにより接合されたことを特徴とする請求項1に記載の接続構造。
【請求項5】
前記フレキシブル基板の前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の断面積が、前記配線の前記貫通孔の断面積よりも大きいことを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれか1項に記載の接続構造。
【請求項6】
前記突起体が、Au,Ni,Cu,Sn,及びAgの群から選択される少なくとも1以上の材料からなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の接続構造。
【請求項7】
可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続方法であって、
前記フレキシブル基板の一方面に設けられた配線の前記電子部品と接続する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記フレキシブル基板の前記配線を接続する前記電子部品の対応する位置に突起部を形成する突起部形成工程と、
前記フレキシブル基板の前記貫通孔に前記電子部品の前記突起部を挿入し、前記フレキシブル基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続工程と、
を有することを特徴とする接続方法。
【請求項8】
前記突起部形成工程において、前記電子部品に設けられた前記突起部を、前記フレキシブル基板の前記配線の厚みよりも厚くなるように形成し、
前記接続工程において、前記突起部を前記配線の前記貫通孔に挿入後、前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の先端部を拡径して、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを接合することを特徴とする請求項7に記載の接続方法。
【請求項9】
前記接続工程において、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを、半田、又は無電解メッキにより接合することを特徴とする請求項7に記載の接続方法。
【請求項10】
前記貫通孔形成工程において、前記フレキシブル基板の前記配線の前記貫通孔に対応した位置に、前記配線の前記貫通孔が露出するような開口部を形成し、
前記接続工程において、前記突起部を前記配線の前記貫通孔に挿入後、前記フレキシブル基板の前記開口部を介して、前記配線の前記貫通孔に挿入した前記突起部上に樹脂を塗布し、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを接続することを特徴とする請求項7乃至請求項9のいずれか1項に記載の接続方法。
【請求項11】
請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の接続構造を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【公開番号】特開2007−36009(P2007−36009A)
【公開日】平成19年2月8日(2007.2.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−218638(P2005−218638)
【出願日】平成17年7月28日(2005.7.28)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】