接続構造体の製造方法
【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層３Ａを配置する工程において、第１の電極４ｂ上でディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層３Ａを配置する工程において、第１の電極４ｂ上でディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電ペーストを用いて、フレキシブルプリント基板と他の接続対象部材との電極間を電気的に接続する接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペースト状又はフィルム状の異方性導電材料が広く知られている。該異方性導電材料では、バインダー樹脂中に複数の導電性粒子が分散されている。
【０００３】
上記異方性導電材料は、各種の接続構造体を得るために、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））等に使用されている。
【０００４】
上記接続構造体の製造方法の一例として、下記の特許文献１では、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で、異方性導電材料により接続する接続構造体の製造方法が開示されている。
【０００５】
また、上記異方性導電ペーストの塗布方法の一例として、下記の特許文献２には、半導体チップ又は電子部品等をマウントする各マウント部又は一部のマウント部を上面から凹ませた形態にしたリードフレーム又はプリント基板等において、その上面に、上記各マウント部の個所ごとに抜き孔を穿設したマスク板を、該マスク板のうち凹んでいるマウント部に対応する部分に下向きの膨出部を設けて重ね合わせて、このマスク板の上面に導電ペーストを供給し、次いで、このマスク板の上面側に配置したスキージを、マスク板の上面に対して押圧及び接触した状態で移動するスクリーン印刷法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２３５５３０号公報
【特許文献２】特開２００３−８０８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のような従来の接続構造体の製造方法では、得られる接続構造体において、第一の回路電極と第二の回路電極との端部部分が剥離起点となって、第一の回路部材と第二の回路部材との剥離が生じやすいという問題がある。すなわち、得られる接続構造体の接続信頼性が低いという問題がある。
【０００８】
また、従来の接続構造体の製造方法では、異方性導電材料が意図しない領域まで濡れ拡がりやすいという問題がある。例えば、電極の側方の領域、すなわち電極が無い領域に、多くの異方性導電材料が濡れ拡がることがある。さらに、意図しない領域まで異方性導電材料が濡れ拡がった結果、得られる接続構造体において、上記異方性導電材料が硬化した硬化物層による汚染が生じていることがある。
【０００９】
また、特許文献２に記載のように、従来のスクリーン印刷法を用いた接続構造体の製造方法では、導電ペーストがスクリーン印刷される接続対象部材の表面に凸部がある場合には、凸部によりスクリーン印刷版の配置が妨げられたり、スクリーン印刷版と接続対象部材との間隔を拡げる必要があったりする。
【００１０】
このような問題に対して、特許文献２では、スクリーン印刷版が工夫されている。また、従来、接続対象部材を載せる台を工夫することも検討されている。しかしながら、これらの場合には、接続対象部材の種類に応じて、複数のスクリーン印刷版を作製しなければならなかったり、台を設計変更しなければならなかったりする。このため、接続構造体の製造コストが高くなる。さらに、接続対象部材の表面の凸部が大きい場合には、スクリーン印刷版や台を工夫しても、導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することが困難なことがある。
【００１１】
さらに、導電ペーストを塗布する対象がフレキシブルプリント基板である場合には、該フレキシブルプリント基板はガラス基板に比べて電極の高さが高いので、スクリーン印刷法では、導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することがより一層困難であるという問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供することである。
【００１３】
本発明の限定的な目的は、異方性導電材料が硬化した硬化物層が意図しない領域に配置され難く、該異方性導電材料が硬化した硬化物層による汚染を抑制できる接続構造体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第１の電極上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電材料層を配置する工程と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を用いて、上記第１の電極と上記第２の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記第２の接続対象部材とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、上記異方性導電材料層を配置する工程において、上記第１の電極上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布し、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、上記塗布開始部分の領域と上記塗布終了部分の領域との間の塗布領域よりも、上記異方性導電ペーストを多く塗布する、接続構造体の製造方法が提供される。
【００１５】
本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を変える。
【００１６】
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を３０度以上、１８０度以下変える。
【００１７】
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーをＶ字状又はＵ字状に移動方向を変える。
【００１８】
本発明に係る接続構造体の製造方法の別の特定の局面では、上記硬化物層の一方の縁部を、塗布開始時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成し、上記硬化物層の他方の縁部を、塗布終了時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成し、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方を、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の上記硬化物層の中央部よりも、上記硬化物層の存在量を多くする。
【００１９】
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の少なくとも一方で、該外周側面の少なくとも一部の領域に、上記硬化物層によるフィレットを形成する。
【００２０】
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方で、上記硬化物層によるフィレットを形成する。
【００２１】
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部と、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の中央部とで、上記硬化物層によるフィレットを形成し、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部における上記フィレットの上記フレキシブルプリント基板又は上記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離を、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の上記硬化物層の中央部における上記フィレットの上記フレキシブルプリント基板又は上記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離よりも大きくする。
【００２２】
本発明に係る接続構造体の製造方法の別の特定の局面では、上記塗布開始部分の領域と上記塗布終了部分の領域との間の塗布領域において、上記ディスペンサーの移動方向と直交する方向における上記第１の電極の中心部よりも縁部側に上記ディスペンサーの位置をずらした状態で、上記第１の電極上で上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布する。
【００２３】
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記フレキシブルプリント基板が、突出した上記第１の電極を表面に有し、かつ上記第１の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を表面に有する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る接続構造体の製造方法では、第１の電極を表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第１の電極上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電材料層を配置する工程と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を用いて、上記第１の電極と上記第２の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記第２の接続対象部材とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、上記異方性導電材料層を配置する工程において、上記第１の電極上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布するので、異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置できる。さらに、本発明に係る接続構造体の製造方法では、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、上記塗布開始部分の領域と上記塗布終了部分の領域との間の塗布領域よりも、上記異方性導電ペーストを多く塗布するので、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を模式的に示す部分切欠断面図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法に用いられるフレキシブルプリント基板を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図３】図３（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法の各工程を説明するための部分切欠断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法におけるディスペンサーの移動方向を説明するための模式図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法において、塗布装置を用いて、異方性導電材料層をＢステージ化する方法を説明するための模式図である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は、フレキシブルプリント基板の変形例を示す平面図及び断面図である。
【図７】図７（ａ）〜（ｄ）はディスペンサーの移動方向の変形例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２７】
本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の電極を表面に有するフレキシブルプリント基板（第１の接続対象部材）を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第１の電極上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電材料層を配置する工程と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を用いて、上記第１の電極と上記第２の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記第２の接続対象部材とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備える。
【００２８】
本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記異方性導電材料層を配置する工程において、上記第１の電極上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布する。さらに、塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、上記塗布開始部分の領域Ａ１と上記塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、上記異方性導電ペーストを多く塗布する。
【００２９】
本発明に係る接続構造体の製造方法における上記構成の採用により、比較的多く塗布された異方性導電ペースト部分において硬化物層の存在量を多くすることができる。このため、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性を高めることができる。特に、剥離が比較的生じやすい傾向がある部分を、上記異方性導電ペーストが多く塗布される塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２とすることで、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性を効果的に高めることができる。
【００３０】
また、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、所定の領域に異方性導電材料層を配置しやすく、かつ接続構造体の製造効率を高めることができる。さらに、ディスペンサーによる塗布では、得られる接続構造体における硬化物層を特定の領域に精度よくかつ均一に配置できる。この結果、得られる接続構造体においてボイドが生じ難くなり、更にフレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性及び導通信頼性が高くなる。また、異方性導電ペーストを塗布する対象がフレキシブルプリント基板である場合には、該フレキシブルプリント基板はガラス基板に比べて電極の高さが高いことが多く、スクリーン印刷法では異方性導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することが困難であるという問題がある。ディスペンサーにより異方性導電ペーストを塗布することで、異方性導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することができる。
【００３１】
また、フレキシブルプリント基板は比較的柔らかいことから、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との圧着時に上記異方性導電材料層が濡れ拡がり、導電性粒子が意図しない領域に配置されやすいという問題がある。これに対して、本発明に係る接続構造体の製造方法では、フレキシブルプリント基板を用いているにもかかわらず、導電性粒子の配置精度を十分に高めることができる。
【００３２】
フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性をより一層高める観点からは、塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の双方の塗布領域で、上記塗布開始部分の領域Ａ１と上記塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、上記異方性導電ペーストを多く塗布することが好ましい。
【００３３】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を変えることが好ましく、移動方向が変えられた部分で上記異方性導電ペーストを多く塗布することが好ましい。ディスペンサーからの異方性導電ペーストの吐出速度が一定である場合に、ディスペンサーの移動方向を変えることで、塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における上記異方性導電ペーストの塗布量を多くすることができる。
【００３４】
ディスペンサーの移動方向を変えて上記異方性導電ペーストの塗布量を多くする場合には、ディスペンサーの移動方向を、所定の角度で２つの直線状で変えてもよく、曲線状で変えてもよい。また、ディスペンサーの移動方向を、ランダムな方向に変えてもよい。さらに、ディスペンサーの移動方向を、ジグザグ状に変えてもよい。
【００３５】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を０度を超え、１８０度以下変えることが好ましく、それによって移動方向が変えられた部分で上記異方性導電ペーストを多く塗布することが好ましい。
【００３６】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を３０度以上変えることがより好ましい。この場合には、塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における塗布量を容易に多くすることができ、更に塗布された異方性導電ペーストのはみ出しを抑制することができる。さらに、異方性導電ペーストが硬化した硬化物層が意図しない領域に配置され難くなり、該異方性導電ペーストが硬化した硬化物層による汚染を抑制できる。
【００３７】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を９０度を超えて変えることが好ましく、１２０度以上変えることがより好ましい。この場合には、塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における末端部分（折り返し先端）の塗布量が少なくなる。このため、異方性導電ペーストが硬化した硬化物層が意図しない領域により一層配置され難く、該異方性導電ペーストが硬化した硬化物層による汚染をより一層抑制できる。
【００３８】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を１６０度以下変えることが好ましい。この場合には、比較的塗布量が多い塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における塗布厚みが厚くなるのを抑制できる。この結果、異方性導電材料が硬化した硬化物層が意図しない領域により一層配置され難くなり、該異方性導電材料が硬化した硬化物層による汚染をより一層抑制できる。
【００３９】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーをＶ字状又はＵ字状に移動方向を変えることが好ましく、それによって移動方向が変えられた部分で上記異方性導電ペーストを多く塗布することが好ましい。この場合には、塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における塗布量の制御が容易である。
【００４０】
上記硬化物層の一方の縁部を、塗布開始時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成し、上記硬化物層の他方の縁部を、塗布終了時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成することが好ましい。上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方を、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の上記硬化物層の中央部よりも、上記硬化物層の存在量を多くすることが好ましい。上記硬化物層の縁部及び他方の縁部は、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との剥離起点となりやすい傾向がある。これに対して、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方における硬化物層の存在量を多くすることで、剥離を効果的に抑制でき、接続構造体における接続信頼性をより一層高めることができる。
【００４１】
また、上記第１の電極の一方の縁部側から他方の縁部側にむけて、上記第１の電極上で上記ディスペンサーを移動させることが好ましい。
【００４２】
上記硬化物層の少なくとも一部の領域は、上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の少なくとも一方ではみ出していることが好ましい。上記硬化物層の少なくとも一部の領域は、上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の双方ではみ出していることが好ましい。上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の少なくとも一方で、該外周側面の少なくとも一部の領域に、上記硬化物層によるフィレットを形成することが好ましい。上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の双方で、該外周側面の少なくとも一部の領域に、上記硬化物層によるフィレットを形成することがより好ましい。このように硬化物層をはみ出させ、フィレットを形成する場合には、剥離を効果的に抑制でき、接続構造体における接続信頼性をより一層高めることができる。
【００４３】
上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方で、上記硬化物層によるフィレットを形成することが好ましく、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の双方で、上記硬化物層によるフィレットを形成することがより好ましい。剥離起点となりやすい上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部で剥離を効果的に抑制できるので、接続構造体における接続信頼性をさらに一層高めることができる。
【００４４】
フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性をより一層高める観点からは、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部と、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の中央部とで、上記硬化物層によるフィレットを形成することが更に好ましい。
【００４５】
フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性を更に一層高める観点からは、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部における上記フィレットの上記フレキシブルプリント基板又は上記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離を、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の上記硬化物層の中央部における上記フィレットの上記フレキシブルプリント基板又は上記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離よりも大きくすることが好ましい。
【００４６】
上記フレキシブルプリント基板は、突出した上記第１の電極を表面に有し、かつ上記第１の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を上記表面に有することが好ましい。このようなフレキシブルプリント基板を用いる場合には、該フレキシブルプリント基板上にスクリーン印刷により異方性導電ペーストを配置することが困難である。一方で、上記フレキシブルプリント基板上にディスペンサーを用いて異方性導電ペーストを塗布した場合には、異方性導電ペーストが流動しやすく、意図しない領域に異方性導電材料層及び導電性粒子が配置されやすいという問題がある。これに対して、本発明に係る接続構造体の製造方法では、突出した上記第１の電極を表面に有し、かつ上記第１の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を上記表面に有するフレキシブルプリント基板を用いたとしても、導電性粒子の配置精度を高めることができる。ディスペンサーによる塗布では、フレキシブルプリント基板が表面に突出した電子部品を有していても、該電子部品による塗布作業の阻害を抑制できるので、異方性導電ペーストの塗布効率をかなり高めることができる。
【００４７】
上記第１の電極は、複数の第１の電極であってもよく、第１の電極パターンであってもよい。この場合に、上記第２の電極は、複数の第２の電極であってもよく、第２の電極パターンであってもよい。この場合、複数の第１の電極上ではない複数の第１の電極間の隙間上にも、異方性導電材料層を配置することが好ましい。複数の第１の電極上と複数の第１の電極間の隙間上とに、連続して上記異方性導電ペーストを塗布して、異方性導電材料層を配置することが好ましい。
【００４８】
フレキシブルプリント基板の複数の第１の電極間の隙間は突出していないか、又は第１の電極よりも突出高さが小さいことが好ましく、フレキシブルプリント基板の第１の電極間は突出していないことが好ましい。この場合には、フレキシブルプリント基板の表面は、複数の第１の電極上と、複数の第１の電極間の隙間上とで凹凸になる。フレキシブルプリント基板の表面の突出していない領域又は第１の電極よりも突出度合いが小さい領域にも、異方性導電材料層を配置することが好ましい。
【００４９】
複数の第１の電極上に配置される異方性導電材料層部分の厚みを、複数の第１の電極間の隙間上に配置される異方性導電材料層部分の厚みよりも薄くすることが好ましい。この場合には、複数の第１の電極上及び複数の第１の電極間の隙間上に配置される異方性導電材料層の上面の凹凸を少なくすることができる。この結果、接続構造体において、ボイドを生じ難くし、かつ接続信頼性を高めることができる。
【００５０】
複数の第１の電極上に配置される異方性導電材料層部分の上面と複数の第１の電極間上に配置される異方性導電材料層部分の上面とを連なるように平滑にすることが好ましい。この場合には、接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。
【００５１】
上記フレキシブルプリント基板が複数の第１の電極を表面に有する場合に、第１の電極の高さが３０μｍ以上であり、かつ複数の第１の電極間の隙間（スペース）の間隔が３０μｍ以下であることが好ましい。このような第１の電極を有するフレキシブルプリント基板の表面に異方性導電材料層を配置する場合には、スクリーン印刷では、異方性導電材料層を精度よくかつ均一に配置することはかなり困難である。これに対して、上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、上記異方性導電材料層を精度よくかつ均一に配置することができる。また、第２の接続対象部材の第２の電極は、フレキシブルプリント基板の第１の電極に対応する位置に配置されていることが好ましい。複数の第２の電極間の隙間（スペース）の間隔が３０μｍ以下であることが好ましい。
【００５２】
上記異方性導電ペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１は、２００Ｐａ・ｓを超え、８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。上記粘度η１はより好ましくは３００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度η１が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記フレキシブルプリント基板を用いた接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。
【００５３】
上記異方性導電ペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍの粘度η２の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度η３に対する粘度比（η２／η３）は１以上、４以下であることが好ましい。上記粘度比（η２／η３）はより好ましくは１．１以上、より好ましくは３．５以下である。上記粘度比（η２／η３）が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記フレキシブルプリント基板を用いた接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。
【００５４】
上記フレキシブルプリント基板が複数の第１の電極を表面に有し、上記第２の接続対象部材が複数の第２の電極を表面に有し、上記第１の電極の高さが５μｍ以上、複数の上記第１の電極間の隙間の間隔が３０μｍ以下であり、上記粘度η１が２００Ｐａ・ｓを超え、８００Ｐａ・ｓ以下であり、上記粘度比（η２／η３）が１以上、４以下であることが特に好ましい。特に、複数の第１の電極間の間隔が狭いと、この複数の第１の電極間の狭い隙間の領域に、異方性導電材料層を精度よくかつ均一に配置することはかなり困難である。これに対して、上記ディスペンサーを移動させながら、上記粘度η１及び上記粘度比（η２／η３）が上記下限以上及び上記上限以下である異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、上記狭い隙間の領域に対しても異方性導電材料層を精度よくかつ均一に配置できる。このため、接続構造体において、ボイドをさらに一層効果的に生じ難くし、かつ接続信頼性をさらに一層効果的に高めることができる。
【００５５】
第１の電極上に配置される異方性導電材料層部分の厚みを、上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子の平均粒子径の３倍以上にすることが好ましい。この場合には、接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。第１の電極上に配置される異方性導電材料層部分の厚みを、上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子の平均粒子径の４倍以上にすることがより好ましく、１０倍以下にすることが好ましい。この場合には、接続構造体におけるボイドの発生をより一層抑制できる。
【００５６】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００５７】
図１（ａ）〜（ｃ）に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を模式的に部分切欠断面図で示す。図２（ａ）及び（ｂ）に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法に用いられるフレキシブルプリント基板を模式的に平面図及び断面図で示す。
【００５８】
図１（ａ）は、塗布開始部分の領域Ａ１における断面図である。図１（ｂ）は、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂにおける断面図である。図１（ｃ）は、塗布終了部分の領域Ａ２における断面図である。図１（ａ）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩ−Ｉ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に第２の接続対象部材が接続されている状態における断面図が示されている。図１（ｂ）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩＩ−ＩＩ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に第２の接続対象部材が接続されている状態における断面図が示されている。図１（ｃ）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に第２の接続対象部材が接続されている状態における断面図が示されている。図２（ｂ）では、図２（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図が示されている。
【００５９】
図１に示す接続構造体１は、フレキシブルプリント基板４と、第２の接続対象部材２と、硬化物層３とを備える。硬化物層３は、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを接続しており、接続部である。硬化物層３は、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。上記異方性導電材料は、複数の導電性粒子５を含む。
【００６０】
第２の接続対象部材２は表面２ａ（下面）に、第２の電極２ｂを有する。第２の電極２ｂは表面２ａから突出している。第２の電極２ｂは全体で、長さ方向と幅方向とを有する。図１（ａ）〜（ｃ）では、第２の電極２ｂ全体での幅方向における断面が示されている。
【００６１】
フレキシブルプリント基板４は表面（上面）４ａに、第１の電極４ｂを有する。第１の電極４ｂは表面４ａから突出している。第１の電極４ｂは全体で、長さ方向と幅方向とを有する。図１（ａ）〜（ｃ）では、第１の電極４ｂ全体での幅方向における断面が示されている。
【００６２】
第２の電極２ｂと第１の電極４ｂとは、１つ又は複数の導電性粒子５により電気的に接続されている。
【００６３】
接続構造体１では、第２の接続対象部材２としてガラス基板が用いられている。上記第２の接続対象部材は特に限定されない。上記第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板及びガラス基板等の回路基板などの電子部品等が挙げられる。上記第２の接続対象部材はガラス基板であることが好ましい。
【００６４】
接続構造体１では、硬化物層３の一方の縁部を、塗布開始時に塗布される異方性導電ペーストにより形成している。硬化物層３の他方の縁部を、塗布終了時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成している。硬化物層３の一方の縁部は、第１，第２の電極４ｂ，２ｂの一方の縁部側に配置されている。硬化物層３の他方の縁部は、第１，第２の電極４ｂ，２ｂの他方の縁部側に配置されている。
【００６５】
また、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板４の外周側面よりも側方で、硬化物層３によるフィレットＦが形成されている。第２の接続対象部材２の外周側面よりも側方で、硬化物層３によるフィレットＦが形成されている。但し、フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の一方のみで、上記硬化物層によるフィレットが形成されていてもよい。
【００６６】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、硬化物層３の一方の縁部及び他方の縁部と、硬化物層３の一方の縁部と他方の縁部との間の中央部とで、硬化物層３によるフィレットＦを形成している。硬化物層３のフィレットＦは第１の接続対象部材４又は第２の接続対象部材２の外周側面からはみ出している。硬化物層３の一方の縁部及び他方の縁部におけるフィレットＦのフレキシブルプリント基板４又は第２の接続対象部材２の外周側面からのはみ出し距離Ｄは、硬化物層３の一方の縁部と他方の縁部との間の硬化物層３の中央部におけるフィレットＦのフレキシブルプリント基板４又は第２の接続対象部材２の外周側面からのはみ出し距離Ｄよりも大きい。
【００６７】
また、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板４は表面４ａに、電子部品４ｃを有する。電子部品４ｃは、第１の電極４ｂが配置されている側と同じ表面４ａに配置されている。フレキシブルプリント基板４に設けられた第１の電極４ｂと電子部品４ｃとは、同じ表面４ａにおいて突出している。また、フレキシブルプリント基板４は第２の接続対象部材２と、電子部品４ｃが設けられていない領域において接続される。
【００６８】
表面４ａにおいて、電子部品４ｃの突出高さＨｃは第１の電極４ｂの突出高さＨｂよりも大きいことが好ましい。電子部品４ｃの突出高さＨｃは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。電子部品４ｃの突出高さＨｃは、第１の電極４ｂの突出高さＨｂの１倍を超えることが好ましい。電子部品４ｃの突出高さＨｃは、第１の電極４ｂの突出高さＨｂの１０倍以上であることがより好ましく、２０倍以上であることが更に好ましく、２００倍以下であることが好ましく、１００倍以下であることがより好ましい。突出高さＨｃが突出高さＨｂよりも大きくても、上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置できる。
【００６９】
電子部品４ｃとしては、半導体チップ及びコネクタ等が挙げられる。電子部品４ｃは半導体チップであることが好ましい。
【００７０】
なお、図６（ａ），（ｂ）に平面図及び断面図で示すように、第１の接続対象部材４にかえて、複数の第１の電極６１ｂ（第１の電極パターン）を表面６１ａに有し、かつ第１の電極６１ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品６１ｃを表面６１ａに有するフレキシブルプリント基板６１を用いてもよい。
【００７１】
接続構造体１は、以下のようにして得ることができる。ここでは、上記異方性導電ペーストとして、光硬化性成分と熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いた場合の、接続構造体１の製造方法を具体的に説明する。すなわち、光の照射及び熱の付与により硬化可能な異方性導電ペーストを用いて、接続構造体１を製造する方法を説明する。
【００７２】
先ず、図２（ａ）及び（ｂ）に示すフレキシブルプリント基板４を用意する。すなわち、突出した第１の電極４ｂを表面４ａに有し、かつ第１の電極４ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品４ｃを表面４ａに有するフレキシブルプリント基板４を用意する。このフレキシブルプリント基板４を、第１の電極４ｂ及び電子部品４ｃが設けられている側の表面４ａが上側となるように配置する。
【００７３】
図３（ａ１）は、塗布開始部分の領域Ａ１における断面図である。図３（ａ２），（ｂ）及び（ｃ）は、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂにおける断面図である。図３（ａ３）は、塗布終了部分の領域Ａ２における断面図である。
【００７４】
図３（ａ１）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩ−Ｉ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に異方性導電ペーストを塗布した状態における断面図が示されている。図３（ａ２）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩＩ−ＩＩ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に異方性導電ペーストを塗布した状態における断面図が示されている。図３（ａ３）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に異方性導電ペーストを塗布した状態における断面図が示されている。
【００７５】
図３（ａ１）〜（ａ３）に示すように、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、光硬化性成分と熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いて、該異方性導電ペーストを塗布して、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに異方性導電材料層３Ａを配置する。第１の電極４ｂ上に異方性導電材料層３Ａを配置する。第１の電極４ｂ上に、１つ又は複数の導電性粒子５が配置されていることが好ましい。塗布開始部部分の領域Ａ１（図３（ａ１））及び塗布終了部分の領域Ａ２（図３（ａ３））における上記異方性導電ペーストの塗布量は、塗布領域Ｂ（図３（ａ２））における上記異方性導電ペーストの塗布量よりも多い。
【００７６】
図２（ａ）及び図４の直線Ｘで示す位置でディスペンサーを移動させて、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、上記異方性導電ペーストを塗布することで、図３（ａ１），図３（ａ２）及び図３（ａ３）に示す状態にすることができる。具体的には、図４に示すように、地点ｘ１から地点ｘ２にディスペンサーを移動させ、次に地点ｘ２から地点ｘ３にディスペンサーを移動させ、次に地点ｘ３から地点ｘ４にディスペンサーを移動させる。地点ｘ１から地点ｘ２に至る部分と地点ｘ２から地点ｘ３に至る最初の部分とが塗布開始部分の領域Ａ１に相当し、地点ｘ２から地点ｘ３に至る最終の部分と地点ｘ３から地点ｘ４に至る部分とが塗布終了部分の領域Ａ２に相当する。また、地点ｘ２から地点ｘ３に至る最初の部分と最終の部分とを除く部分が塗布領域Ｂに相当する。ここでは、塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の双方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向をＶ字状に１５０度変えている。
【００７７】
図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、上記ディスペンサーの移動方向は適宜変更可能である。図７（ａ）では、ディスペンサーの移動方向を９０度変えている。図７（ｂ）では、ディスペンサーの移動方向をＵ字状に１８０度変えている。図７（ｃ）では、ディスペンサーの移動方向をジグザグ状に７０度変えている。
【００７８】
また、図２（ａ）及び図４では、上記ディスペンサーの移動方向と直交する方向における第１の電極４ｂの中心部よりも縁部側にディスペンサーの位置をずらした状態で、第１の電極４ｂ上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布している。
【００７９】
図７（ｄ）に示すように、上記ディスペンサーの移動方向と直交する方向における第１の電極４ｂの中心部に沿って、第１の電極４ｂ上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布してもよい。
【００８０】
第１の電極４ｂの長さ方向において、第１の電極４ｂの一方の縁部側から他方の縁部側にむけて、第１の電極４ｂ上でディスペンサーを移動させている。従って、第１の電極４ｂの一方の縁部側に塗布開始部分の領域Ａ１が位置し、第１の電極４ｂの他方の縁部側に塗布終了部分の領域Ａ２が位置する。また、第１の電極４ｂの一方の縁部と他方の縁部との間に塗布領域Ｂが位置する。
【００８１】
また、図２（ａ）及び図４の破線Ｙで囲まれた領域内に、上記異方性導電ペーストを塗布している。なお、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２との接続時に、異方性導電材料層又はＢステージ化された異方性導電材料層は破線Ｙで囲まれた領域外にも拡がる。
【００８２】
次に、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させる。異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する。異方性導電材料層３ＡのＢステージ化により、図３（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを形成する。
【００８３】
図５（ａ）及び（ｂ）に、異方性導電材料層を配置する際の状態を側面図で示す。なお、図５（ａ）及び（ｂ）では、第１の電極４ｂ及び電子部品４ｃの図示は省略している。異方性導電材料層３Ａを形成するために、図５（ａ）に示す塗布装置１１が好適に用いられる。図５（ａ）では、ディスペンサー１２の移動方向、並びに異方性導電ペーストの塗布方向は、右側から左側に向かう方向である。
【００８４】
塗布装置１１は、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを塗布するために用いられる。塗布装置１１は、ディスペンサー１２と、該ディスペンサー１２に接続されている光照射装置１３とを備える。ディスペンサー１２は、異方性導電ペーストを内部に充填するためのシリンジ１２ａと、該シリンジ１２ａの外周面を把持している把持部１２ｂとを備える。光照射装置１３は、光照射装置本体１３ａと、光照射部１３ｂとを備える。
【００８５】
ディスペンサー１２は、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、上記異方性導電ペーストを塗布するためのディスペンサーである。光照射装置１３は、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、上記異方性導電ペーストを塗布して、該異方性導電ペーストに光を照射するための光照射装置である。
【００８６】
図５（ａ）に示すように、異方性導電ペーストを塗布する際には、塗布装置１１を矢印Ａの方向に移動させながら、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、ディスペンサー１２のシリンジ１２ａの先端１２ｃから異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する。
【００８７】
図５（ｂ）に示すように、光を照射する際には、ディスペンサー１２に接続された光照射装置１３の光照射部１３ｂから、矢印Ｂで示すように異方性導電材料層３Ａに光を照射する。ここでは、上記異方性導電ペーストを塗布しながら、ディスペンサー１２に接続された光照射装置１３の光照射部１３ｂから、矢印Ｂで示すように異方性導電材料層３Ａに光を照射している。
【００８８】
フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、異方性導電ペーストを塗布しながら、異方性導電材料層３Ａに光を照射することが好ましい。さらに、フレキシブルプリント基板４の表面４ａへの異方性導電ペーストの塗布と同時に、又は塗布の直後に、異方性導電材料層３Ａに光を照射することも好ましい。塗布と光の照射とが上記のように行われた場合には、異方性導電材料層３Ａ又はＢステージ化された異方性導電材料層３Ｂの流動をより一層抑制できる。このため、フレキシブルプリント基板４と接続対象部材２との接続信頼性、及び第１，第２の電極４ｂ，２ｂ間の導通信頼性がより一層高くなる。光の照射までの時間を高精度に制御する観点からは、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを移動させることが好ましく、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを連動して移動させることが好ましく、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを同じ速度で移動させることが好ましい。このように、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを移動させながら、上記異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電材料層３Ａに光を照射することが好ましい。フレキシブルプリント基板４の表面４ａに上記異方性導電ペーストを塗布してから光を照射するまでの時間は、０秒以上、好ましくは３秒以下、より好ましくは２秒以下である。ただし、塗布装置１１を移動させずに、台３１を矢印Ａの逆方向に移動させてもよい。
【００８９】
塗布装置１１では、把持部１２ｂと光照射装置本体１３ａとが接続されていることによって、ディスペンサー１２と光照射装置１３とが接続されている。従って、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを連動して移動させることができ、更にディスペンサー１２と光照射装置１３とを同じ速度で移動させることができる。さらに、ディスペンサー１２と光照射装置１３との距離を小さくすることができ、すなわち、ディスペンサー１２の吐出部と、光照射部１３ｂとの距離を小さくすることができる。この結果、ディスペンサー１２により塗布された異方性導電材料層３Ａに速やかに光を照射することができる。なお、シリンジ１２ａと光照射装置本体１３ａとが直接接続されていてもよい。
【００９０】
異方性導電材料層３Ａに光を照射するために、ディスペンサー１２と、該ディスペンサー１２に接続されていない光照射装置とを用いてもよい。ディスペンサー１２と、該ディスペンサー１２に接続されていない光照射装置とを用いる場合には、例えば、フレキシブルプリント基板４の上方に光照射装置を配置する。次に、フレキシブルプリント基板４と光照射装置との間においてディスペンサー１２を矢印Ａの方向に移動させながら、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、シリンジ１２ａから上記異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する。次に、上記異方性導電ペーストの塗布が終了した後、フレキシブルプリント基板４の上方に配置された光照射装置の光照射部から、異方性導電材料層３Ａに光を照射する。光の照射は、例えば異方性導電ペーストの塗布と同時又は塗布の直後に行われる。
【００９１】
光の照射により異方性導電材料層３ＡをＢステージ化させて、硬化を適度に進行させるための光照射強度は、例えば、好ましくは０．１〜１００００ｍＷ／ｃｍ２程度である。また、異方性導電材料層３Ａの硬化を適度に進行させるための光の照射エネルギーは、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上、より好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは１０００００ｍＪ／ｃｍ２以下、より好ましくは５００００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
【００９２】
光を照射する際に用いる光源は特に限定されない。該光源としては、例えば、波長４２０ｎｍ以下に充分な発光分布を有する光源等が挙げられる。また、光源の具体例としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、及びＬＥＤランプ等が挙げられる。
【００９３】
なお、光の照射により異方性導電材料層３ＡをＢステージ化せずに、熱の付与により異方性導電材料層３ＡをＢステージ化してもよい。異方性導電材料層３Ａに熱を付与することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する場合には、異方性導電材料層３Ａを適度にＢステージ化させるための加熱温度は好ましくは８０℃以上、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１２０℃以下である。光の照射ではなく熱の付与により異方性導電材料層３ＡをＢステージ化した場合でも、上述したようにディスペンサー１２から上記異方性導電ペーストを塗布していれば、第１，第２の電極４ｂ，２ｂ間の位置ずれを抑制できる。
【００９４】
次に、図３（ｃ）に示すように、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材２を積層する。フレキシブルプリント基板４の表面４ａの第１の電極４ｂと、第２の接続対象部材２の表面２ａの第２の電極２ｂとが対向するように、第２の接続対象部材２を積層する。なお、第２の接続対象部材２の積層の後に、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化させるために光を照射してもよく、熱を付与してもよい。但し、第２の接続対象部材２の積層の後に、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化させるために熱を付与又は光を照射することが好ましい。
【００９５】
さらに、第２の接続対象部材２の積層の際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する。ただし、第２の接続対象部材２の積層の前に、異方性導電材料層３Ｂを加熱してもよい。但し、第２の接続対象部材２の積層の後に、異方性導電材料層３Ｂを加熱して本硬化させることが好ましい。
【００９６】
熱の付与により異方性導電材料層３Ｂを硬化させるために、異方性導電材料層３Ｂを充分に硬化させるための加熱温度は好ましくは１６０℃以上、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下である。
【００９７】
なお、異方性導電材料層３Ａに熱を付与又は光を照射せずに、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化しない場合には、異方性導電材料層３Ａの上面３ａに第２の接続対象部材２を積層し、異方性導電材料層３Ａを加熱して、本硬化させればよい。
【００９８】
異方性導電材料層３Ｂを硬化させる際に、加圧することが好ましい。加圧によって第１の電極４ｂと第２の電極２ｂとで導電性粒子５を圧縮することにより、第１，第２の電極４ｂ，２ｂと導電性粒子５との接触面積を大きくすることができる。このため、導通信頼性を高めることができる。
【００９９】
異方性導電材料層３Ｂを硬化させることにより、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とが、硬化物層３を介して接続される。また、第１の電極４ｂと第２の電極２ｂとが、導電性粒子５を介して電気的に接続される。このようにして、図１に示す接続構造体１を得ることができる。本実施形態では、光硬化と熱硬化とが併用されているため、異方性導電ペーストを短時間で硬化させることができる。
【０１００】
また、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりＢステージ化した後に、本硬化させることで、フレキシブルプリント基板上に配置された異方性ペースト層に含まれている導電性粒子が、硬化段階で大きく流動し難くなる。従って、導電性粒子が所定の領域に配置されやすくなる。具体的には、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を配置することができ、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続されるのを抑制できる。このため、接続構造体における電極間の導通信頼性を高めることができる。
【０１０１】
また、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりＢステージ化する場合には、Ｂステージ化される前の異方性導電材料層の表面形状の影響により、第１，第２の電極の位置ずれが生じやすい傾向がある。例えば、Ｂステージ化された異方性導電材料層では、Ｂステージ化により粘度がある程度上昇しているため、例えば、Ｂステージ化された異方性導電材料層の上面に大きな凸部又は凹部があると、得られる接続構造体において、第１，第２の接続対象部材における電極間の位置ずれが生じやすい傾向がある。
【０１０２】
これに対して、異方性導電材料層３Ａの上面３ａの凹凸を少なくしたり、凹凸を無くして平滑にしたりすることによって、Ｂステージ化をしたとしても、第１，第２の接続対象部材における電極間の位置ずれを効果的に抑制できる。
【０１０３】
また、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりＢステージ化しなかった場合には、Ｂステージ化前の異方性導電材料層の粘度が低すぎて、得られる接続構造体において、第１，第２の電極間の位置ずれが生じやすい傾向がある。これに対して、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりＢステージ化することにより、第１，第２の接続対象部材における電極間の位置ずれを効果的に抑制できる。
【０１０４】
上記異方性導電ペーストは、硬化性成分と導電性粒子とを含む。該硬化性成分は熱硬化性成分を含むことが好ましい。該硬化性成分は光硬化性成分を含んでいてもよい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含有することが好ましい。また、上記異方性導電ペーストは、熱硬化性成分に加えて、光硬化性成分をさらに含むことが好ましい。該光硬化性成分は、光硬化性化合物と光硬化開始剤とを含むことが好ましい。上記異方性導電ペーストは、硬化性化合物として、熱硬化性化合物を含み、光硬化性化合物をさらに含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する化合物であることが好ましい。上記光硬化性化合物は（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
【０１０５】
以下、上記異方性導電ペーストに含まれる各成分、及び含まれることが好ましい各成分の詳細を説明する。
【０１０６】
［熱硬化性化合物］
上記熱硬化性化合物は熱硬化性を有する。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０７】
上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０８】
上記異方性導電ペーストの硬化を容易に制御したり、接続構造体における導通信頼性をより一層高めたりする観点からは、上記熱硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましく、チイラン基を有する熱硬化性化合物を含むことがより好ましい。エポキシ基を有する熱硬化性化合物は、エポキシ化合物である。チイラン基を有する熱硬化性化合物は、エピスルフィド化合物である。異方性導電ペーストの硬化性を高める観点からは、上記熱硬化性化合物１００重量％中、上記エポキシ基又はチイラン基を有する化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、１００重量％以下である。上記熱硬化性化合物の全量が上記エポキシ基又はチイラン基を有する化合物であってもよい。
【０１０９】
上記エピスルフィド化合物は、エポキシ基ではなくチイラン基を有するので、低温で速やかに硬化させることができる。すなわち、チイラン基を有するエピスルフィド化合物は、エポキシ基を有するエポキシ化合物と比較して、チイラン基に由来してより一層低い温度で硬化可能である。
【０１１０】
上記エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物は、芳香族環を有することが好ましい。上記芳香族環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、テトラセン環、クリセン環、トリフェニレン環、テトラフェン環、ピレン環、ペンタセン環、ピセン環及びペリレン環等が挙げられる。なかでも、上記芳香族環は、ベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましい。また、ナフタレン環は、平面構造を有するためにより一層速やかに硬化させることができるので好ましい。
【０１１１】
［光硬化性化合物］
光の照射によって硬化するように、上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物を含むことが好ましい。光の照射により光硬化性化合物を半硬化（Ｂステージ化）させ、異方性導電ペーストの流動性を低下させることができる。
【０１１２】
上記光硬化性化合物としては特に限定されず、（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物及び環状エーテル基を有する光硬化性化合物等が挙げられる。
【０１１３】
上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物であることが好ましい。（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物の使用により、接続構造体の導通信頼性をより一層高めることができる。得られる接続構造体の導通信頼性を効果的に高める観点からは、上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個又は２個有することが好ましい。
【０１１４】
上記（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物としては、エポキシ基及びチイラン基を有さず、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物、及びエポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物が挙げられる。
【０１１５】
上記（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物として、（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート、又はイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート等が好適に用いられる。上記「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。上記「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。
【０１１６】
上記（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物は特に限定されない。該エステル化合物として、単官能のエステル化合物、２官能のエステル化合物及び３官能以上のエステル化合物のいずれも用いることができる。
【０１１７】
上記エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する化合物の一部のエポキシ基又は一部のチイラン基を、（メタ）アクリロイル基に変換することにより得られた光硬化性化合物であることが好ましい。このような光硬化性化合物は、部分（メタ）アクリレート化エポキシ化合物又は部分（メタ）アクリレート化エピスルフィド化合物である。
【０１１８】
光硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する化合物と、（メタ）アクリル酸との反応物であることが好ましい。この反応物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。エポキシ基又はチイラン基の２０％以上が（メタ）アクリロイル基に変換（転化率）されていることが好ましい。該転化率は、より好ましくは３０％以上、好ましくは８０％以下、より好ましくは７０％以下である。エポキシ基又はチイラン基の４０％以上、６０％以下が（メタ）アクリロイル基に変換されていることが最も好ましい。
【０１１９】
上記部分（メタ）アクリレート化エポキシ化合物としては、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、カルボン酸無水物変性エポキシ（メタ）アクリレート、及びフェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２０】
上記光硬化性化合物として、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有するフェノキシ樹脂の一部のエポキシ基又は一部のチイラン基を（メタ）アクリロイル基に変換した変性フェノキシ樹脂を用いてもよい。すなわち、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する変性フェノキシ樹脂を用いてもよい。
【０１２１】
また、上記光硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。
【０１２２】
上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２３】
上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２４】
光硬化性化合物を用いる場合には、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との配合比は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との種類に応じて適宜調整される。上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、１：９９〜９０：１０で含むことが好ましく、５：９５〜７０：３０で含むことがより好ましく、１０：９０〜５０：５０で含むことが更に好ましい。上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、１：９９〜５０：５０で含むことが特に好ましい。
【０１２５】
（熱硬化剤）
上記異方性導電ペーストは、熱硬化剤を含むことが好ましい。上記熱硬化剤には、熱ラジカル開始剤が含まれる。熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２６】
上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤としては、イミダゾール熱硬化剤、アミン熱硬化剤、フェノール熱硬化剤、ポリチオール熱硬化剤、酸無水物及び熱ラジカル開始剤等が挙げられる。なかでも、異方性導電ペーストを低温でより一層速やかに硬化させることができるので、イミダゾール熱硬化剤、ポリチオール熱硬化剤又はアミン熱硬化剤が好ましい。また、異方性導電ペーストの保存安定性を高めることができるので、潜在性の熱硬化剤が好ましい。該潜在性の熱硬化剤は、潜在性イミダゾール熱硬化剤、潜在性ポリチオール熱硬化剤又は潜在性アミン熱硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。
【０１２７】
上記イミダゾール熱硬化剤としては、特に限定されないが、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
【０１２８】
上記ポリチオール熱硬化剤としては、特に限定されないが、トリメチロールプロパン トリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトール テトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトール ヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
【０１２９】
上記アミン熱硬化剤としては、特に限定されないが、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
【０１３０】
上記熱ラジカル開始剤としては、特に限定されず、アゾ化合物及び過酸化物等が挙げられる。上記過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、パーオキシジカーボネート化合物、パーオキシケタール化合物、ジアルキルパーオキサイド化合物、及びケトンパーオキサイド化合物等が挙げられる。
【０１３１】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル−１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボキシレート）、４，４’−アゾビス（４−シアノ吉草酸）、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、２−ｔｅｒｔ−ブチルアゾ−２−シアノプロパン、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミド）二水和物、及び２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
【０１３２】
上記ジアシルパーオキサイド化合物としては、過酸化ベンゾイル、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、及びＤｉｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ ｐｅｒｏｘｉｄｅ等が挙げられる。上記パーオキシエステル化合物としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５―ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシオクトエート及びｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。上記ハイドロパーオキサイド化合物としては、キュメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。上記パーオキシジカーボネート化合物としては、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、及びジ（２−エチルヘキシル）パーオキシカーボネート等が挙げられる。また、上記過酸化物の他の例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、カリウムパーサルフェイト、及び１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。
【０１３３】
上記熱ラジカル開始剤の１０時間半減期を得るための分解温度は、好ましくは３０℃以上、より好ましくは４０℃以上、好ましくは９０℃以下、より好ましくは８０℃以下である。上記熱ラジカル開始剤の１０時間半減期を得るための分解温度が、３０℃未満であると、異方性導電ペーストの貯蔵安定性が低下する傾向があり、９０℃を超えると、異方性導電ペーストを充分に熱硬化させることが困難になる傾向がある。
【０１３４】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化剤の含有量は、熱硬化剤の種類に応じて適宜調整される。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は好ましくは０．０１重量部以上、好ましくは２００重量部以下である。
【０１３５】
上記熱硬化剤が熱ラジカル開始剤以外の熱硬化剤である場合に、上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは３０重量部以上、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは７５重量部以下、特に好ましくは４０重量部以下である。熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、異方性導電ペーストを充分に硬化させることが容易である。熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【０１３６】
上記熱硬化剤が熱ラジカル開始剤である場合に、上記熱ラジカル開始剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱ラジカル開始剤の含有量は好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下である。上記熱ラジカル硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、異方性導電ペーストが充分に熱硬化する。
【０１３７】
（光硬化開始剤）
上記光硬化開始剤は特に限定されない。上記光硬化開始剤として、従来公知の光硬化開始剤を用いることができる。上記光硬化開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１３８】
上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤、ベンゾフェノン光硬化開始剤、チオキサントン、ケタール光硬化開始剤、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナート等が挙げられる。
【０１３９】
上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、及び２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
【０１４０】
上記光硬化開始剤の含有量は特に限定されない。上記光硬化性化合物１００重量部に対して、上記光硬化開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、好ましくは２重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。上記光硬化開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、異方性導電ペーストが適度に光硬化する。異方性導電ペーストに光を照射し、Ｂステージ化することにより、異方性導電ペーストの流動を抑制できる。
【０１４１】
（導電性粒子）
上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子は、フレキシブルプリント基板と接続対象部材の第１，第２の電極間を電気的に接続する。上記導電性粒子は、導電性を有する粒子であれば特に限定されない。導電性粒子の導電層の表面が絶縁層により被覆されていてもよい。この場合には、フレキシブルプリント基板と接続対象部材との接続時に、導電層と電極との間の絶縁層が排除される。上記導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子もしくは金属粒子等の表面を金属層で被覆した導電性粒子、並びに実質的に金属のみで構成される金属粒子等が挙げられる。上記金属層は特に限定されない。上記金属層としては、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層及び錫を含有する金属層等が挙げられる。
【０１４２】
電極間の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有することが好ましい。
【０１４３】
上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１５μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。
【０１４４】
上記導電性粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。上記導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
【０１４５】
上記導電性粒子の含有量は特に限定されない。異方性導電ペースト１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、更に好ましくは１重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは１９重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。さらに、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。すなわち、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。
【０１４６】
（他の成分）
上記異方性導電ペーストは、フィラーを含むことが好ましい。該フィラーの使用により、異方性導電ペーストの硬化物の潜熱膨張を抑制できる。上記フィラーの具体例としては、シリカ、窒化アルミニウム及びアルミナ等が挙げられる。上記フィラーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１４７】
上記異方性導電ペーストは、硬化促進剤をさらに含むことが好ましい。該硬化促進剤の使用により、異方性導電ペーストの硬化速度がより一層速くなる。上記硬化促進剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１４８】
上記硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール硬化促進剤及びアミン硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、イミダゾール硬化促進剤が好ましい。なお、イミダゾール硬化促進剤又はアミン硬化促進剤は、イミダゾール硬化剤又はアミン硬化剤としても用いることができる。
【０１４９】
上記異方性導電ペーストは、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤の使用により、異方性導電ペーストの粘度を容易に調整できる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。
【０１５０】
以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【０１５１】
（実施例１）
（１）異方性導電ペーストの調製
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンと１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルを付加重合反応させることにより、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンに由来する骨格と１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルに由来する骨格とが結合した構造単位を主鎖に有し、かつ両末端に１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルに由来するエポキシ基を有する反応物を得た。その後、アクリル酸を反応させることにより、両末端にエポキシ基を有し、かつ側鎖にビニル基を有するエポキシ化合物を得た。
【０１５２】
得られたエポキシ化合物３０重量部と、熱硬化剤であるアミンアダクト（味の素ファインテクノ社製「ＰＮ−２３Ｊ」）１０重量部と、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート（ダイセル・サイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２」）８重量部と、光重合開始剤であるアシルホスフィンオキサイド系化合物（チバ・ジャパン社製「ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ」）０．２重量部と、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部と、フィラーである平均粒子径０．２５μｍのシリカ２０重量部及び平均粒子径０．５μｍのアルミナ２０重量部とを配合し、さらに平均粒子径５μｍの導電性粒子を得られる異方性導電ペースト１００重量％中での含有量が５重量％となるように添加した後、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、異方性導電ペーストを得た。
【０１５３】
なお、用いた上記導電性粒子は、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。
【０１５４】
（２）接続構造体の作製
Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍ、長さ２ｍｍ、及び厚み１０μｍの金メッキされたＣｕ電極パターンを表面に有し、かつ縦１５ｍｍ、横２ｍｍ、及び厚み８００μｍの半導体チップを表面に有するフレキシブルプリント基板を用意した。なお、該フレキシブルプリント基板は、一端の外周縁に上記Ｃｕ電極パターンを有し、かつ中央に上記半導体チップを有する。
【０１５５】
また、Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍ、長さ１ｍｍ、及び厚み０．３μｍのアルミニウム電極パターンを表面に有するガラス基板（接続対象部材）を用意した。なお、ガラス基板は、一端の外周縁に上記アルミニウム電極パターンを有する。
【０１５６】
また、図５（ａ）に示す塗布装置を用意した。該塗布装置は、ディスペンサーと、該ディスペンサーに接続された光照射装置である紫外線照射ランプとを備える。
【０１５７】
上記Ｃｕ電極パターン及び上記半導体チップが上方に位置するように、上記フレキシブルプリント基板を配置した。上記Ｃｕ電極パターン上で塗布装置を移動させながら、上記フレキシブルプリント基板の表面に、異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電材料層を形成した。電極パターンの長さ方向の一方の縁部から他方の縁部にむけて、ディスペンサーを移動させた。また、上記Ｃｕ電極パターンの長さ方向の一方の縁部上を塗布開始部分の領域とし、上記Ｃｕ電極パターンの長さ方向の他方の縁部上を塗布終了部分の領域とした。塗布開始部分の領域と塗布終了部分との双方で、ディスペンサーの移動方向をＶ字状に１５０度変えて、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域との双方の塗布領域で、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域の間の領域よりも、異方性導電ペーストを多く塗布した。
【０１５８】
また、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域との間の塗布領域において、ディスペンサーの移動方向と直交する方向における上記Ｃｕ電極パターンの中心部よりも縁部側（ガラス基板の外周側面側）に上記ディスペンサーの位置をずらした状態で、上記Ｃｕ電極パターン上で上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布した。
【０１５９】
また、上記Ｃｕ電極パターンの電極上と、上記Ｃｕ電極パターンにおける電極間の隙間上とに、直線状に連続して異方性導電ペーストを塗布した。このとき、上記ディスペンサーからの上記異方性導電ペーストの吐出量を制御して、電極上に配置された異方性導電材料層部分の厚みと、複数の電極間の隙間上に配置された異方性導電材料層部分の厚みとを制御して、電極上に配置された異方性導電材料層部分と、複数の電極間の隙間上に配置された異方性導電材料層部分とが連なるように上面を平滑にした。なお、上記フレキシブルプリント基板の上記半導体チップ上には、異方性導電ペーストを塗布しなかった。
【０１６０】
次に、異方性導電材料層に、紫外線照射ランプを用いて紫外線を照射エネルギーが６０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射し、光重合によって異方性導電材料層を半硬化させ、Ｂステージ化した。次に、上記Ｃｕ電極パターンと上記アルミニウム電極パターンとを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記ガラス基板とを、Ｂステージ化された異方性導電材料層を介して積層した。その後、Ｂステージ化された異方性導電材料層の温度が１８５℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、上記ガラス基板の上面に加圧加熱ヘッドを載せ、３ＭＰａの圧力をかけて異方性導電材料層を１８５℃で完全硬化させ、接続構造体を得た。
【０１６１】
（実施例２〜６）
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域におけるディスペンサーの移動方向及び該移動方向の変更角度、並びに導電性粒子の平均粒子径を下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６２】
（実施例７〜９）
接続構造体の作製時に使用するフレキシブルプリント基板を、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ、長さ２ｍｍ、及び厚み３０μｍの金メッキされたＣｕ電極パターンを表面に有し、かつ縦１５ｍｍ、横２ｍｍ、及び厚み８００μｍの半導体チップを表面に有するフレキシブルプリント基板に変更したこと、及び第２の接続対象部材を、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ、長さ１ｍｍ、及び厚み０．３μｍのアルミニウム電極パターンを表面に有するガラス基板に変更したこと、並びに塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域におけるディスペンサーの移動方向及び該移動方向の変更角度と、導電性粒子の平均粒子径とを、下記の表１に示すように設定しこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６３】
（実施例１０）
異方性導電ペーストの調製の際に、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート（ダイセル・サイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２」）８重量部を、光硬化性化合物であるウレタンアクリレート（ダイセル・サイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４」）８重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、異方性導電ペーストを得た。また、得られた異方性導電ペーストを用いたこと、並びに塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域におけるディスペンサーの移動方向及び該移動方向の変更角度と、導電性粒子の平均粒子径とを、下記の表１に示すように設定しこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６４】
（比較例１）
塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域との双方でディスペンサーの移動方向を変えずに、ディスペンサーを直線状に移動させ、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域との双方の塗布領域で、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域の間の塗布領域と、異方性導電ペーストの塗布量を同量にしたこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６５】
（比較例２）
上記フレキシブルプリント基板の上記Ｃｕ電極パターンの電極上に全面に均一に異方性導電ペーストを塗布したこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６６】
（評価）
（１）粘度η１及び粘度比（η２／η３）
Ｅ型粘度計（東機産業社製）を用いて、２５℃及び２．５ｒｐｍの条件で、得られた異方性導電ペースト（塗布前の異方性導電ペーストの粘度）の粘度η１を測定した。また、上記Ｅ型粘度計を用いて、２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η２と２５℃及び５ｒｐｍでの粘度η３とを測定した。
【０１６７】
（２）導通信頼性（端部の上下の電極間の導通試験）
得られた接続構造体１０個の端部配線（２０箇所）において上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、４端子法により測定した。２０箇所の接続抵抗の平均値と標準偏差を算出した。なお、電圧＝電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。接続抵抗の標準偏差が１Ω以下である場合を「○」、接続抵抗の標準偏差が１Ωを超える場合を「×」と判定した。
【０１６８】
（３）接続信頼性（ピール強度）
得られた接続構造体１０個において９０度ピール試験を行った。平均の測定値が１０Ｎ／ｃｍ以上である場合を「○」、平均の測定値が１０Ｎ／ｃｍ未満である場合を「×」と判定した。
【０１６９】
結果を下記の表１に示す。なお、実施例及び比較例で用いた上記導電性粒子は全て、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。
【０１７０】
結果を下記の表１に示す。
【０１７１】
【表１】
【符号の説明】
【０１７２】
１…接続構造体
２…第２の接続対象部材
２ａ…表面
２ｂ…第２の電極
３…硬化物層
３ａ…上面
３Ａ…異方性導電材料層
３Ｂ…Ｂステージ化された異方性導電材料層
４…フレキシブルプリント基板
４ａ…表面
４ｂ…第１の電極
４ｃ…電子部品
５…導電性粒子
１１…塗布装置
１２…ディスペンサー
１２ａ…シリンジ
１２ｂ…把持部
１２ｃ…先端
１３…光照射装置
１３ａ…光照射装置本体
１３ｂ…光照射部
３１…台
６１…フレキシブルプリント基板
６１ａ…表面
６１ｂ…第１の電極
６１ｃ…電子部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電ペーストを用いて、フレキシブルプリント基板と他の接続対象部材との電極間を電気的に接続する接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペースト状又はフィルム状の異方性導電材料が広く知られている。該異方性導電材料では、バインダー樹脂中に複数の導電性粒子が分散されている。
【０００３】
上記異方性導電材料は、各種の接続構造体を得るために、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））等に使用されている。
【０００４】
上記接続構造体の製造方法の一例として、下記の特許文献１では、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で、異方性導電材料により接続する接続構造体の製造方法が開示されている。
【０００５】
また、上記異方性導電ペーストの塗布方法の一例として、下記の特許文献２には、半導体チップ又は電子部品等をマウントする各マウント部又は一部のマウント部を上面から凹ませた形態にしたリードフレーム又はプリント基板等において、その上面に、上記各マウント部の個所ごとに抜き孔を穿設したマスク板を、該マスク板のうち凹んでいるマウント部に対応する部分に下向きの膨出部を設けて重ね合わせて、このマスク板の上面に導電ペーストを供給し、次いで、このマスク板の上面側に配置したスキージを、マスク板の上面に対して押圧及び接触した状態で移動するスクリーン印刷法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２３５５３０号公報
【特許文献２】特開２００３−８０８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のような従来の接続構造体の製造方法では、得られる接続構造体において、第一の回路電極と第二の回路電極との端部部分が剥離起点となって、第一の回路部材と第二の回路部材との剥離が生じやすいという問題がある。すなわち、得られる接続構造体の接続信頼性が低いという問題がある。
【０００８】
また、従来の接続構造体の製造方法では、異方性導電材料が意図しない領域まで濡れ拡がりやすいという問題がある。例えば、電極の側方の領域、すなわち電極が無い領域に、多くの異方性導電材料が濡れ拡がることがある。さらに、意図しない領域まで異方性導電材料が濡れ拡がった結果、得られる接続構造体において、上記異方性導電材料が硬化した硬化物層による汚染が生じていることがある。
【０００９】
また、特許文献２に記載のように、従来のスクリーン印刷法を用いた接続構造体の製造方法では、導電ペーストがスクリーン印刷される接続対象部材の表面に凸部がある場合には、凸部によりスクリーン印刷版の配置が妨げられたり、スクリーン印刷版と接続対象部材との間隔を拡げる必要があったりする。
【００１０】
このような問題に対して、特許文献２では、スクリーン印刷版が工夫されている。また、従来、接続対象部材を載せる台を工夫することも検討されている。しかしながら、これらの場合には、接続対象部材の種類に応じて、複数のスクリーン印刷版を作製しなければならなかったり、台を設計変更しなければならなかったりする。このため、接続構造体の製造コストが高くなる。さらに、接続対象部材の表面の凸部が大きい場合には、スクリーン印刷版や台を工夫しても、導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することが困難なことがある。
【００１１】
さらに、導電ペーストを塗布する対象がフレキシブルプリント基板である場合には、該フレキシブルプリント基板はガラス基板に比べて電極の高さが高いので、スクリーン印刷法では、導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することがより一層困難であるという問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供することである。
【００１３】
本発明の限定的な目的は、異方性導電材料が硬化した硬化物層が意図しない領域に配置され難く、該異方性導電材料が硬化した硬化物層による汚染を抑制できる接続構造体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第１の電極上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電材料層を配置する工程と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を用いて、上記第１の電極と上記第２の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記第２の接続対象部材とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、上記異方性導電材料層を配置する工程において、上記第１の電極上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布し、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、上記塗布開始部分の領域と上記塗布終了部分の領域との間の塗布領域よりも、上記異方性導電ペーストを多く塗布する、接続構造体の製造方法が提供される。
【００１５】
本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を変える。
【００１６】
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を３０度以上、１８０度以下変える。
【００１７】
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーをＶ字状又はＵ字状に移動方向を変える。
【００１８】
本発明に係る接続構造体の製造方法の別の特定の局面では、上記硬化物層の一方の縁部を、塗布開始時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成し、上記硬化物層の他方の縁部を、塗布終了時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成し、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方を、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の上記硬化物層の中央部よりも、上記硬化物層の存在量を多くする。
【００１９】
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の少なくとも一方で、該外周側面の少なくとも一部の領域に、上記硬化物層によるフィレットを形成する。
【００２０】
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方で、上記硬化物層によるフィレットを形成する。
【００２１】
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部と、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の中央部とで、上記硬化物層によるフィレットを形成し、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部における上記フィレットの上記フレキシブルプリント基板又は上記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離を、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の上記硬化物層の中央部における上記フィレットの上記フレキシブルプリント基板又は上記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離よりも大きくする。
【００２２】
本発明に係る接続構造体の製造方法の別の特定の局面では、上記塗布開始部分の領域と上記塗布終了部分の領域との間の塗布領域において、上記ディスペンサーの移動方向と直交する方向における上記第１の電極の中心部よりも縁部側に上記ディスペンサーの位置をずらした状態で、上記第１の電極上で上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布する。
【００２３】
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記フレキシブルプリント基板が、突出した上記第１の電極を表面に有し、かつ上記第１の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を表面に有する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る接続構造体の製造方法では、第１の電極を表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第１の電極上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電材料層を配置する工程と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を用いて、上記第１の電極と上記第２の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記第２の接続対象部材とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、上記異方性導電材料層を配置する工程において、上記第１の電極上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布するので、異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置できる。さらに、本発明に係る接続構造体の製造方法では、塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、上記塗布開始部分の領域と上記塗布終了部分の領域との間の塗布領域よりも、上記異方性導電ペーストを多く塗布するので、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を模式的に示す部分切欠断面図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法に用いられるフレキシブルプリント基板を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図３】図３（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法の各工程を説明するための部分切欠断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法におけるディスペンサーの移動方向を説明するための模式図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法において、塗布装置を用いて、異方性導電材料層をＢステージ化する方法を説明するための模式図である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は、フレキシブルプリント基板の変形例を示す平面図及び断面図である。
【図７】図７（ａ）〜（ｄ）はディスペンサーの移動方向の変形例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２７】
本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の電極を表面に有するフレキシブルプリント基板（第１の接続対象部材）を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第１の電極上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電材料層を配置する工程と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を用いて、上記第１の電極と上記第２の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記第２の接続対象部材とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備える。
【００２８】
本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記異方性導電材料層を配置する工程において、上記第１の電極上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布する。さらに、塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、上記塗布開始部分の領域Ａ１と上記塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、上記異方性導電ペーストを多く塗布する。
【００２９】
本発明に係る接続構造体の製造方法における上記構成の採用により、比較的多く塗布された異方性導電ペースト部分において硬化物層の存在量を多くすることができる。このため、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性を高めることができる。特に、剥離が比較的生じやすい傾向がある部分を、上記異方性導電ペーストが多く塗布される塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２とすることで、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性を効果的に高めることができる。
【００３０】
また、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、所定の領域に異方性導電材料層を配置しやすく、かつ接続構造体の製造効率を高めることができる。さらに、ディスペンサーによる塗布では、得られる接続構造体における硬化物層を特定の領域に精度よくかつ均一に配置できる。この結果、得られる接続構造体においてボイドが生じ難くなり、更にフレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性及び導通信頼性が高くなる。また、異方性導電ペーストを塗布する対象がフレキシブルプリント基板である場合には、該フレキシブルプリント基板はガラス基板に比べて電極の高さが高いことが多く、スクリーン印刷法では異方性導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することが困難であるという問題がある。ディスペンサーにより異方性導電ペーストを塗布することで、異方性導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することができる。
【００３１】
また、フレキシブルプリント基板は比較的柔らかいことから、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との圧着時に上記異方性導電材料層が濡れ拡がり、導電性粒子が意図しない領域に配置されやすいという問題がある。これに対して、本発明に係る接続構造体の製造方法では、フレキシブルプリント基板を用いているにもかかわらず、導電性粒子の配置精度を十分に高めることができる。
【００３２】
フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性をより一層高める観点からは、塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の双方の塗布領域で、上記塗布開始部分の領域Ａ１と上記塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、上記異方性導電ペーストを多く塗布することが好ましい。
【００３３】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を変えることが好ましく、移動方向が変えられた部分で上記異方性導電ペーストを多く塗布することが好ましい。ディスペンサーからの異方性導電ペーストの吐出速度が一定である場合に、ディスペンサーの移動方向を変えることで、塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における上記異方性導電ペーストの塗布量を多くすることができる。
【００３４】
ディスペンサーの移動方向を変えて上記異方性導電ペーストの塗布量を多くする場合には、ディスペンサーの移動方向を、所定の角度で２つの直線状で変えてもよく、曲線状で変えてもよい。また、ディスペンサーの移動方向を、ランダムな方向に変えてもよい。さらに、ディスペンサーの移動方向を、ジグザグ状に変えてもよい。
【００３５】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を０度を超え、１８０度以下変えることが好ましく、それによって移動方向が変えられた部分で上記異方性導電ペーストを多く塗布することが好ましい。
【００３６】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を３０度以上変えることがより好ましい。この場合には、塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における塗布量を容易に多くすることができ、更に塗布された異方性導電ペーストのはみ出しを抑制することができる。さらに、異方性導電ペーストが硬化した硬化物層が意図しない領域に配置され難くなり、該異方性導電ペーストが硬化した硬化物層による汚染を抑制できる。
【００３７】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を９０度を超えて変えることが好ましく、１２０度以上変えることがより好ましい。この場合には、塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における末端部分（折り返し先端）の塗布量が少なくなる。このため、異方性導電ペーストが硬化した硬化物層が意図しない領域により一層配置され難く、該異方性導電ペーストが硬化した硬化物層による汚染をより一層抑制できる。
【００３８】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を１６０度以下変えることが好ましい。この場合には、比較的塗布量が多い塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における塗布厚みが厚くなるのを抑制できる。この結果、異方性導電材料が硬化した硬化物層が意図しない領域により一層配置され難くなり、該異方性導電材料が硬化した硬化物層による汚染をより一層抑制できる。
【００３９】
塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーをＶ字状又はＵ字状に移動方向を変えることが好ましく、それによって移動方向が変えられた部分で上記異方性導電ペーストを多く塗布することが好ましい。この場合には、塗布開始部分の領域Ａ１又は塗布終了部分の領域Ａ２における塗布量の制御が容易である。
【００４０】
上記硬化物層の一方の縁部を、塗布開始時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成し、上記硬化物層の他方の縁部を、塗布終了時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成することが好ましい。上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方を、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の上記硬化物層の中央部よりも、上記硬化物層の存在量を多くすることが好ましい。上記硬化物層の縁部及び他方の縁部は、フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との剥離起点となりやすい傾向がある。これに対して、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方における硬化物層の存在量を多くすることで、剥離を効果的に抑制でき、接続構造体における接続信頼性をより一層高めることができる。
【００４１】
また、上記第１の電極の一方の縁部側から他方の縁部側にむけて、上記第１の電極上で上記ディスペンサーを移動させることが好ましい。
【００４２】
上記硬化物層の少なくとも一部の領域は、上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の少なくとも一方ではみ出していることが好ましい。上記硬化物層の少なくとも一部の領域は、上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の双方ではみ出していることが好ましい。上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の少なくとも一方で、該外周側面の少なくとも一部の領域に、上記硬化物層によるフィレットを形成することが好ましい。上記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の双方で、該外周側面の少なくとも一部の領域に、上記硬化物層によるフィレットを形成することがより好ましい。このように硬化物層をはみ出させ、フィレットを形成する場合には、剥離を効果的に抑制でき、接続構造体における接続信頼性をより一層高めることができる。
【００４３】
上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方で、上記硬化物層によるフィレットを形成することが好ましく、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の双方で、上記硬化物層によるフィレットを形成することがより好ましい。剥離起点となりやすい上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部で剥離を効果的に抑制できるので、接続構造体における接続信頼性をさらに一層高めることができる。
【００４４】
フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性をより一層高める観点からは、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部と、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の中央部とで、上記硬化物層によるフィレットを形成することが更に好ましい。
【００４５】
フレキシブルプリント基板と第２の接続対象部材との接続信頼性を更に一層高める観点からは、上記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部における上記フィレットの上記フレキシブルプリント基板又は上記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離を、上記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の上記硬化物層の中央部における上記フィレットの上記フレキシブルプリント基板又は上記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離よりも大きくすることが好ましい。
【００４６】
上記フレキシブルプリント基板は、突出した上記第１の電極を表面に有し、かつ上記第１の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を上記表面に有することが好ましい。このようなフレキシブルプリント基板を用いる場合には、該フレキシブルプリント基板上にスクリーン印刷により異方性導電ペーストを配置することが困難である。一方で、上記フレキシブルプリント基板上にディスペンサーを用いて異方性導電ペーストを塗布した場合には、異方性導電ペーストが流動しやすく、意図しない領域に異方性導電材料層及び導電性粒子が配置されやすいという問題がある。これに対して、本発明に係る接続構造体の製造方法では、突出した上記第１の電極を表面に有し、かつ上記第１の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を上記表面に有するフレキシブルプリント基板を用いたとしても、導電性粒子の配置精度を高めることができる。ディスペンサーによる塗布では、フレキシブルプリント基板が表面に突出した電子部品を有していても、該電子部品による塗布作業の阻害を抑制できるので、異方性導電ペーストの塗布効率をかなり高めることができる。
【００４７】
上記第１の電極は、複数の第１の電極であってもよく、第１の電極パターンであってもよい。この場合に、上記第２の電極は、複数の第２の電極であってもよく、第２の電極パターンであってもよい。この場合、複数の第１の電極上ではない複数の第１の電極間の隙間上にも、異方性導電材料層を配置することが好ましい。複数の第１の電極上と複数の第１の電極間の隙間上とに、連続して上記異方性導電ペーストを塗布して、異方性導電材料層を配置することが好ましい。
【００４８】
フレキシブルプリント基板の複数の第１の電極間の隙間は突出していないか、又は第１の電極よりも突出高さが小さいことが好ましく、フレキシブルプリント基板の第１の電極間は突出していないことが好ましい。この場合には、フレキシブルプリント基板の表面は、複数の第１の電極上と、複数の第１の電極間の隙間上とで凹凸になる。フレキシブルプリント基板の表面の突出していない領域又は第１の電極よりも突出度合いが小さい領域にも、異方性導電材料層を配置することが好ましい。
【００４９】
複数の第１の電極上に配置される異方性導電材料層部分の厚みを、複数の第１の電極間の隙間上に配置される異方性導電材料層部分の厚みよりも薄くすることが好ましい。この場合には、複数の第１の電極上及び複数の第１の電極間の隙間上に配置される異方性導電材料層の上面の凹凸を少なくすることができる。この結果、接続構造体において、ボイドを生じ難くし、かつ接続信頼性を高めることができる。
【００５０】
複数の第１の電極上に配置される異方性導電材料層部分の上面と複数の第１の電極間上に配置される異方性導電材料層部分の上面とを連なるように平滑にすることが好ましい。この場合には、接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。
【００５１】
上記フレキシブルプリント基板が複数の第１の電極を表面に有する場合に、第１の電極の高さが３０μｍ以上であり、かつ複数の第１の電極間の隙間（スペース）の間隔が３０μｍ以下であることが好ましい。このような第１の電極を有するフレキシブルプリント基板の表面に異方性導電材料層を配置する場合には、スクリーン印刷では、異方性導電材料層を精度よくかつ均一に配置することはかなり困難である。これに対して、上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、上記異方性導電材料層を精度よくかつ均一に配置することができる。また、第２の接続対象部材の第２の電極は、フレキシブルプリント基板の第１の電極に対応する位置に配置されていることが好ましい。複数の第２の電極間の隙間（スペース）の間隔が３０μｍ以下であることが好ましい。
【００５２】
上記異方性導電ペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１は、２００Ｐａ・ｓを超え、８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。上記粘度η１はより好ましくは３００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度η１が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記フレキシブルプリント基板を用いた接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。
【００５３】
上記異方性導電ペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍの粘度η２の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度η３に対する粘度比（η２／η３）は１以上、４以下であることが好ましい。上記粘度比（η２／η３）はより好ましくは１．１以上、より好ましくは３．５以下である。上記粘度比（η２／η３）が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記フレキシブルプリント基板を用いた接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。
【００５４】
上記フレキシブルプリント基板が複数の第１の電極を表面に有し、上記第２の接続対象部材が複数の第２の電極を表面に有し、上記第１の電極の高さが５μｍ以上、複数の上記第１の電極間の隙間の間隔が３０μｍ以下であり、上記粘度η１が２００Ｐａ・ｓを超え、８００Ｐａ・ｓ以下であり、上記粘度比（η２／η３）が１以上、４以下であることが特に好ましい。特に、複数の第１の電極間の間隔が狭いと、この複数の第１の電極間の狭い隙間の領域に、異方性導電材料層を精度よくかつ均一に配置することはかなり困難である。これに対して、上記ディスペンサーを移動させながら、上記粘度η１及び上記粘度比（η２／η３）が上記下限以上及び上記上限以下である異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、上記狭い隙間の領域に対しても異方性導電材料層を精度よくかつ均一に配置できる。このため、接続構造体において、ボイドをさらに一層効果的に生じ難くし、かつ接続信頼性をさらに一層効果的に高めることができる。
【００５５】
第１の電極上に配置される異方性導電材料層部分の厚みを、上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子の平均粒子径の３倍以上にすることが好ましい。この場合には、接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。第１の電極上に配置される異方性導電材料層部分の厚みを、上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子の平均粒子径の４倍以上にすることがより好ましく、１０倍以下にすることが好ましい。この場合には、接続構造体におけるボイドの発生をより一層抑制できる。
【００５６】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００５７】
図１（ａ）〜（ｃ）に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を模式的に部分切欠断面図で示す。図２（ａ）及び（ｂ）に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法に用いられるフレキシブルプリント基板を模式的に平面図及び断面図で示す。
【００５８】
図１（ａ）は、塗布開始部分の領域Ａ１における断面図である。図１（ｂ）は、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂにおける断面図である。図１（ｃ）は、塗布終了部分の領域Ａ２における断面図である。図１（ａ）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩ−Ｉ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に第２の接続対象部材が接続されている状態における断面図が示されている。図１（ｂ）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩＩ−ＩＩ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に第２の接続対象部材が接続されている状態における断面図が示されている。図１（ｃ）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に第２の接続対象部材が接続されている状態における断面図が示されている。図２（ｂ）では、図２（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図が示されている。
【００５９】
図１に示す接続構造体１は、フレキシブルプリント基板４と、第２の接続対象部材２と、硬化物層３とを備える。硬化物層３は、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを接続しており、接続部である。硬化物層３は、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。上記異方性導電材料は、複数の導電性粒子５を含む。
【００６０】
第２の接続対象部材２は表面２ａ（下面）に、第２の電極２ｂを有する。第２の電極２ｂは表面２ａから突出している。第２の電極２ｂは全体で、長さ方向と幅方向とを有する。図１（ａ）〜（ｃ）では、第２の電極２ｂ全体での幅方向における断面が示されている。
【００６１】
フレキシブルプリント基板４は表面（上面）４ａに、第１の電極４ｂを有する。第１の電極４ｂは表面４ａから突出している。第１の電極４ｂは全体で、長さ方向と幅方向とを有する。図１（ａ）〜（ｃ）では、第１の電極４ｂ全体での幅方向における断面が示されている。
【００６２】
第２の電極２ｂと第１の電極４ｂとは、１つ又は複数の導電性粒子５により電気的に接続されている。
【００６３】
接続構造体１では、第２の接続対象部材２としてガラス基板が用いられている。上記第２の接続対象部材は特に限定されない。上記第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板及びガラス基板等の回路基板などの電子部品等が挙げられる。上記第２の接続対象部材はガラス基板であることが好ましい。
【００６４】
接続構造体１では、硬化物層３の一方の縁部を、塗布開始時に塗布される異方性導電ペーストにより形成している。硬化物層３の他方の縁部を、塗布終了時に塗布される上記異方性導電ペーストにより形成している。硬化物層３の一方の縁部は、第１，第２の電極４ｂ，２ｂの一方の縁部側に配置されている。硬化物層３の他方の縁部は、第１，第２の電極４ｂ，２ｂの他方の縁部側に配置されている。
【００６５】
また、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板４の外周側面よりも側方で、硬化物層３によるフィレットＦが形成されている。第２の接続対象部材２の外周側面よりも側方で、硬化物層３によるフィレットＦが形成されている。但し、フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び上記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の一方のみで、上記硬化物層によるフィレットが形成されていてもよい。
【００６６】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、硬化物層３の一方の縁部及び他方の縁部と、硬化物層３の一方の縁部と他方の縁部との間の中央部とで、硬化物層３によるフィレットＦを形成している。硬化物層３のフィレットＦは第１の接続対象部材４又は第２の接続対象部材２の外周側面からはみ出している。硬化物層３の一方の縁部及び他方の縁部におけるフィレットＦのフレキシブルプリント基板４又は第２の接続対象部材２の外周側面からのはみ出し距離Ｄは、硬化物層３の一方の縁部と他方の縁部との間の硬化物層３の中央部におけるフィレットＦのフレキシブルプリント基板４又は第２の接続対象部材２の外周側面からのはみ出し距離Ｄよりも大きい。
【００６７】
また、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板４は表面４ａに、電子部品４ｃを有する。電子部品４ｃは、第１の電極４ｂが配置されている側と同じ表面４ａに配置されている。フレキシブルプリント基板４に設けられた第１の電極４ｂと電子部品４ｃとは、同じ表面４ａにおいて突出している。また、フレキシブルプリント基板４は第２の接続対象部材２と、電子部品４ｃが設けられていない領域において接続される。
【００６８】
表面４ａにおいて、電子部品４ｃの突出高さＨｃは第１の電極４ｂの突出高さＨｂよりも大きいことが好ましい。電子部品４ｃの突出高さＨｃは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。電子部品４ｃの突出高さＨｃは、第１の電極４ｂの突出高さＨｂの１倍を超えることが好ましい。電子部品４ｃの突出高さＨｃは、第１の電極４ｂの突出高さＨｂの１０倍以上であることがより好ましく、２０倍以上であることが更に好ましく、２００倍以下であることが好ましく、１００倍以下であることがより好ましい。突出高さＨｃが突出高さＨｂよりも大きくても、上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置できる。
【００６９】
電子部品４ｃとしては、半導体チップ及びコネクタ等が挙げられる。電子部品４ｃは半導体チップであることが好ましい。
【００７０】
なお、図６（ａ），（ｂ）に平面図及び断面図で示すように、第１の接続対象部材４にかえて、複数の第１の電極６１ｂ（第１の電極パターン）を表面６１ａに有し、かつ第１の電極６１ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品６１ｃを表面６１ａに有するフレキシブルプリント基板６１を用いてもよい。
【００７１】
接続構造体１は、以下のようにして得ることができる。ここでは、上記異方性導電ペーストとして、光硬化性成分と熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いた場合の、接続構造体１の製造方法を具体的に説明する。すなわち、光の照射及び熱の付与により硬化可能な異方性導電ペーストを用いて、接続構造体１を製造する方法を説明する。
【００７２】
先ず、図２（ａ）及び（ｂ）に示すフレキシブルプリント基板４を用意する。すなわち、突出した第１の電極４ｂを表面４ａに有し、かつ第１の電極４ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品４ｃを表面４ａに有するフレキシブルプリント基板４を用意する。このフレキシブルプリント基板４を、第１の電極４ｂ及び電子部品４ｃが設けられている側の表面４ａが上側となるように配置する。
【００７３】
図３（ａ１）は、塗布開始部分の領域Ａ１における断面図である。図３（ａ２），（ｂ）及び（ｃ）は、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂにおける断面図である。図３（ａ３）は、塗布終了部分の領域Ａ２における断面図である。
【００７４】
図３（ａ１）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩ−Ｉ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に異方性導電ペーストを塗布した状態における断面図が示されている。図３（ａ２）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩＩ−ＩＩ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に異方性導電ペーストを塗布した状態における断面図が示されている。図３（ａ３）では、図２（ａ）に示すフレキシブルプリント基板におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って、該フレキシブルプリント基板に異方性導電ペーストを塗布した状態における断面図が示されている。
【００７５】
図３（ａ１）〜（ａ３）に示すように、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、光硬化性成分と熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いて、該異方性導電ペーストを塗布して、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに異方性導電材料層３Ａを配置する。第１の電極４ｂ上に異方性導電材料層３Ａを配置する。第１の電極４ｂ上に、１つ又は複数の導電性粒子５が配置されていることが好ましい。塗布開始部部分の領域Ａ１（図３（ａ１））及び塗布終了部分の領域Ａ２（図３（ａ３））における上記異方性導電ペーストの塗布量は、塗布領域Ｂ（図３（ａ２））における上記異方性導電ペーストの塗布量よりも多い。
【００７６】
図２（ａ）及び図４の直線Ｘで示す位置でディスペンサーを移動させて、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、上記異方性導電ペーストを塗布することで、図３（ａ１），図３（ａ２）及び図３（ａ３）に示す状態にすることができる。具体的には、図４に示すように、地点ｘ１から地点ｘ２にディスペンサーを移動させ、次に地点ｘ２から地点ｘ３にディスペンサーを移動させ、次に地点ｘ３から地点ｘ４にディスペンサーを移動させる。地点ｘ１から地点ｘ２に至る部分と地点ｘ２から地点ｘ３に至る最初の部分とが塗布開始部分の領域Ａ１に相当し、地点ｘ２から地点ｘ３に至る最終の部分と地点ｘ３から地点ｘ４に至る部分とが塗布終了部分の領域Ａ２に相当する。また、地点ｘ２から地点ｘ３に至る最初の部分と最終の部分とを除く部分が塗布領域Ｂに相当する。ここでは、塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の双方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向をＶ字状に１５０度変えている。
【００７７】
図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、上記ディスペンサーの移動方向は適宜変更可能である。図７（ａ）では、ディスペンサーの移動方向を９０度変えている。図７（ｂ）では、ディスペンサーの移動方向をＵ字状に１８０度変えている。図７（ｃ）では、ディスペンサーの移動方向をジグザグ状に７０度変えている。
【００７８】
また、図２（ａ）及び図４では、上記ディスペンサーの移動方向と直交する方向における第１の電極４ｂの中心部よりも縁部側にディスペンサーの位置をずらした状態で、第１の電極４ｂ上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布している。
【００７９】
図７（ｄ）に示すように、上記ディスペンサーの移動方向と直交する方向における第１の電極４ｂの中心部に沿って、第１の電極４ｂ上でディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布してもよい。
【００８０】
第１の電極４ｂの長さ方向において、第１の電極４ｂの一方の縁部側から他方の縁部側にむけて、第１の電極４ｂ上でディスペンサーを移動させている。従って、第１の電極４ｂの一方の縁部側に塗布開始部分の領域Ａ１が位置し、第１の電極４ｂの他方の縁部側に塗布終了部分の領域Ａ２が位置する。また、第１の電極４ｂの一方の縁部と他方の縁部との間に塗布領域Ｂが位置する。
【００８１】
また、図２（ａ）及び図４の破線Ｙで囲まれた領域内に、上記異方性導電ペーストを塗布している。なお、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２との接続時に、異方性導電材料層又はＢステージ化された異方性導電材料層は破線Ｙで囲まれた領域外にも拡がる。
【００８２】
次に、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させる。異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する。異方性導電材料層３ＡのＢステージ化により、図３（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを形成する。
【００８３】
図５（ａ）及び（ｂ）に、異方性導電材料層を配置する際の状態を側面図で示す。なお、図５（ａ）及び（ｂ）では、第１の電極４ｂ及び電子部品４ｃの図示は省略している。異方性導電材料層３Ａを形成するために、図５（ａ）に示す塗布装置１１が好適に用いられる。図５（ａ）では、ディスペンサー１２の移動方向、並びに異方性導電ペーストの塗布方向は、右側から左側に向かう方向である。
【００８４】
塗布装置１１は、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを塗布するために用いられる。塗布装置１１は、ディスペンサー１２と、該ディスペンサー１２に接続されている光照射装置１３とを備える。ディスペンサー１２は、異方性導電ペーストを内部に充填するためのシリンジ１２ａと、該シリンジ１２ａの外周面を把持している把持部１２ｂとを備える。光照射装置１３は、光照射装置本体１３ａと、光照射部１３ｂとを備える。
【００８５】
ディスペンサー１２は、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、上記異方性導電ペーストを塗布するためのディスペンサーである。光照射装置１３は、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、上記異方性導電ペーストを塗布して、該異方性導電ペーストに光を照射するための光照射装置である。
【００８６】
図５（ａ）に示すように、異方性導電ペーストを塗布する際には、塗布装置１１を矢印Ａの方向に移動させながら、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、ディスペンサー１２のシリンジ１２ａの先端１２ｃから異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する。
【００８７】
図５（ｂ）に示すように、光を照射する際には、ディスペンサー１２に接続された光照射装置１３の光照射部１３ｂから、矢印Ｂで示すように異方性導電材料層３Ａに光を照射する。ここでは、上記異方性導電ペーストを塗布しながら、ディスペンサー１２に接続された光照射装置１３の光照射部１３ｂから、矢印Ｂで示すように異方性導電材料層３Ａに光を照射している。
【００８８】
フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、異方性導電ペーストを塗布しながら、異方性導電材料層３Ａに光を照射することが好ましい。さらに、フレキシブルプリント基板４の表面４ａへの異方性導電ペーストの塗布と同時に、又は塗布の直後に、異方性導電材料層３Ａに光を照射することも好ましい。塗布と光の照射とが上記のように行われた場合には、異方性導電材料層３Ａ又はＢステージ化された異方性導電材料層３Ｂの流動をより一層抑制できる。このため、フレキシブルプリント基板４と接続対象部材２との接続信頼性、及び第１，第２の電極４ｂ，２ｂ間の導通信頼性がより一層高くなる。光の照射までの時間を高精度に制御する観点からは、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを移動させることが好ましく、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを連動して移動させることが好ましく、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを同じ速度で移動させることが好ましい。このように、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを移動させながら、上記異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電材料層３Ａに光を照射することが好ましい。フレキシブルプリント基板４の表面４ａに上記異方性導電ペーストを塗布してから光を照射するまでの時間は、０秒以上、好ましくは３秒以下、より好ましくは２秒以下である。ただし、塗布装置１１を移動させずに、台３１を矢印Ａの逆方向に移動させてもよい。
【００８９】
塗布装置１１では、把持部１２ｂと光照射装置本体１３ａとが接続されていることによって、ディスペンサー１２と光照射装置１３とが接続されている。従って、ディスペンサー１２と光照射装置１３とを連動して移動させることができ、更にディスペンサー１２と光照射装置１３とを同じ速度で移動させることができる。さらに、ディスペンサー１２と光照射装置１３との距離を小さくすることができ、すなわち、ディスペンサー１２の吐出部と、光照射部１３ｂとの距離を小さくすることができる。この結果、ディスペンサー１２により塗布された異方性導電材料層３Ａに速やかに光を照射することができる。なお、シリンジ１２ａと光照射装置本体１３ａとが直接接続されていてもよい。
【００９０】
異方性導電材料層３Ａに光を照射するために、ディスペンサー１２と、該ディスペンサー１２に接続されていない光照射装置とを用いてもよい。ディスペンサー１２と、該ディスペンサー１２に接続されていない光照射装置とを用いる場合には、例えば、フレキシブルプリント基板４の上方に光照射装置を配置する。次に、フレキシブルプリント基板４と光照射装置との間においてディスペンサー１２を矢印Ａの方向に移動させながら、フレキシブルプリント基板４の表面４ａに、シリンジ１２ａから上記異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する。次に、上記異方性導電ペーストの塗布が終了した後、フレキシブルプリント基板４の上方に配置された光照射装置の光照射部から、異方性導電材料層３Ａに光を照射する。光の照射は、例えば異方性導電ペーストの塗布と同時又は塗布の直後に行われる。
【００９１】
光の照射により異方性導電材料層３ＡをＢステージ化させて、硬化を適度に進行させるための光照射強度は、例えば、好ましくは０．１〜１００００ｍＷ／ｃｍ２程度である。また、異方性導電材料層３Ａの硬化を適度に進行させるための光の照射エネルギーは、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上、より好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは１０００００ｍＪ／ｃｍ２以下、より好ましくは５００００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
【００９２】
光を照射する際に用いる光源は特に限定されない。該光源としては、例えば、波長４２０ｎｍ以下に充分な発光分布を有する光源等が挙げられる。また、光源の具体例としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、及びＬＥＤランプ等が挙げられる。
【００９３】
なお、光の照射により異方性導電材料層３ＡをＢステージ化せずに、熱の付与により異方性導電材料層３ＡをＢステージ化してもよい。異方性導電材料層３Ａに熱を付与することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する場合には、異方性導電材料層３Ａを適度にＢステージ化させるための加熱温度は好ましくは８０℃以上、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１２０℃以下である。光の照射ではなく熱の付与により異方性導電材料層３ＡをＢステージ化した場合でも、上述したようにディスペンサー１２から上記異方性導電ペーストを塗布していれば、第１，第２の電極４ｂ，２ｂ間の位置ずれを抑制できる。
【００９４】
次に、図３（ｃ）に示すように、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材２を積層する。フレキシブルプリント基板４の表面４ａの第１の電極４ｂと、第２の接続対象部材２の表面２ａの第２の電極２ｂとが対向するように、第２の接続対象部材２を積層する。なお、第２の接続対象部材２の積層の後に、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化させるために光を照射してもよく、熱を付与してもよい。但し、第２の接続対象部材２の積層の後に、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化させるために熱を付与又は光を照射することが好ましい。
【００９５】
さらに、第２の接続対象部材２の積層の際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する。ただし、第２の接続対象部材２の積層の前に、異方性導電材料層３Ｂを加熱してもよい。但し、第２の接続対象部材２の積層の後に、異方性導電材料層３Ｂを加熱して本硬化させることが好ましい。
【００９６】
熱の付与により異方性導電材料層３Ｂを硬化させるために、異方性導電材料層３Ｂを充分に硬化させるための加熱温度は好ましくは１６０℃以上、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下である。
【００９７】
なお、異方性導電材料層３Ａに熱を付与又は光を照射せずに、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化しない場合には、異方性導電材料層３Ａの上面３ａに第２の接続対象部材２を積層し、異方性導電材料層３Ａを加熱して、本硬化させればよい。
【００９８】
異方性導電材料層３Ｂを硬化させる際に、加圧することが好ましい。加圧によって第１の電極４ｂと第２の電極２ｂとで導電性粒子５を圧縮することにより、第１，第２の電極４ｂ，２ｂと導電性粒子５との接触面積を大きくすることができる。このため、導通信頼性を高めることができる。
【００９９】
異方性導電材料層３Ｂを硬化させることにより、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とが、硬化物層３を介して接続される。また、第１の電極４ｂと第２の電極２ｂとが、導電性粒子５を介して電気的に接続される。このようにして、図１に示す接続構造体１を得ることができる。本実施形態では、光硬化と熱硬化とが併用されているため、異方性導電ペーストを短時間で硬化させることができる。
【０１００】
また、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりＢステージ化した後に、本硬化させることで、フレキシブルプリント基板上に配置された異方性ペースト層に含まれている導電性粒子が、硬化段階で大きく流動し難くなる。従って、導電性粒子が所定の領域に配置されやすくなる。具体的には、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を配置することができ、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続されるのを抑制できる。このため、接続構造体における電極間の導通信頼性を高めることができる。
【０１０１】
また、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりＢステージ化する場合には、Ｂステージ化される前の異方性導電材料層の表面形状の影響により、第１，第２の電極の位置ずれが生じやすい傾向がある。例えば、Ｂステージ化された異方性導電材料層では、Ｂステージ化により粘度がある程度上昇しているため、例えば、Ｂステージ化された異方性導電材料層の上面に大きな凸部又は凹部があると、得られる接続構造体において、第１，第２の接続対象部材における電極間の位置ずれが生じやすい傾向がある。
【０１０２】
これに対して、異方性導電材料層３Ａの上面３ａの凹凸を少なくしたり、凹凸を無くして平滑にしたりすることによって、Ｂステージ化をしたとしても、第１，第２の接続対象部材における電極間の位置ずれを効果的に抑制できる。
【０１０３】
また、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりＢステージ化しなかった場合には、Ｂステージ化前の異方性導電材料層の粘度が低すぎて、得られる接続構造体において、第１，第２の電極間の位置ずれが生じやすい傾向がある。これに対して、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりＢステージ化することにより、第１，第２の接続対象部材における電極間の位置ずれを効果的に抑制できる。
【０１０４】
上記異方性導電ペーストは、硬化性成分と導電性粒子とを含む。該硬化性成分は熱硬化性成分を含むことが好ましい。該硬化性成分は光硬化性成分を含んでいてもよい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含有することが好ましい。また、上記異方性導電ペーストは、熱硬化性成分に加えて、光硬化性成分をさらに含むことが好ましい。該光硬化性成分は、光硬化性化合物と光硬化開始剤とを含むことが好ましい。上記異方性導電ペーストは、硬化性化合物として、熱硬化性化合物を含み、光硬化性化合物をさらに含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する化合物であることが好ましい。上記光硬化性化合物は（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
【０１０５】
以下、上記異方性導電ペーストに含まれる各成分、及び含まれることが好ましい各成分の詳細を説明する。
【０１０６】
［熱硬化性化合物］
上記熱硬化性化合物は熱硬化性を有する。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０７】
上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０８】
上記異方性導電ペーストの硬化を容易に制御したり、接続構造体における導通信頼性をより一層高めたりする観点からは、上記熱硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましく、チイラン基を有する熱硬化性化合物を含むことがより好ましい。エポキシ基を有する熱硬化性化合物は、エポキシ化合物である。チイラン基を有する熱硬化性化合物は、エピスルフィド化合物である。異方性導電ペーストの硬化性を高める観点からは、上記熱硬化性化合物１００重量％中、上記エポキシ基又はチイラン基を有する化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、１００重量％以下である。上記熱硬化性化合物の全量が上記エポキシ基又はチイラン基を有する化合物であってもよい。
【０１０９】
上記エピスルフィド化合物は、エポキシ基ではなくチイラン基を有するので、低温で速やかに硬化させることができる。すなわち、チイラン基を有するエピスルフィド化合物は、エポキシ基を有するエポキシ化合物と比較して、チイラン基に由来してより一層低い温度で硬化可能である。
【０１１０】
上記エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物は、芳香族環を有することが好ましい。上記芳香族環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、テトラセン環、クリセン環、トリフェニレン環、テトラフェン環、ピレン環、ペンタセン環、ピセン環及びペリレン環等が挙げられる。なかでも、上記芳香族環は、ベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましい。また、ナフタレン環は、平面構造を有するためにより一層速やかに硬化させることができるので好ましい。
【０１１１】
［光硬化性化合物］
光の照射によって硬化するように、上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物を含むことが好ましい。光の照射により光硬化性化合物を半硬化（Ｂステージ化）させ、異方性導電ペーストの流動性を低下させることができる。
【０１１２】
上記光硬化性化合物としては特に限定されず、（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物及び環状エーテル基を有する光硬化性化合物等が挙げられる。
【０１１３】
上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物であることが好ましい。（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物の使用により、接続構造体の導通信頼性をより一層高めることができる。得られる接続構造体の導通信頼性を効果的に高める観点からは、上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個又は２個有することが好ましい。
【０１１４】
上記（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物としては、エポキシ基及びチイラン基を有さず、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物、及びエポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物が挙げられる。
【０１１５】
上記（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物として、（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート、又はイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート等が好適に用いられる。上記「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。上記「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。
【０１１６】
上記（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物は特に限定されない。該エステル化合物として、単官能のエステル化合物、２官能のエステル化合物及び３官能以上のエステル化合物のいずれも用いることができる。
【０１１７】
上記エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する化合物の一部のエポキシ基又は一部のチイラン基を、（メタ）アクリロイル基に変換することにより得られた光硬化性化合物であることが好ましい。このような光硬化性化合物は、部分（メタ）アクリレート化エポキシ化合物又は部分（メタ）アクリレート化エピスルフィド化合物である。
【０１１８】
光硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する化合物と、（メタ）アクリル酸との反応物であることが好ましい。この反応物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。エポキシ基又はチイラン基の２０％以上が（メタ）アクリロイル基に変換（転化率）されていることが好ましい。該転化率は、より好ましくは３０％以上、好ましくは８０％以下、より好ましくは７０％以下である。エポキシ基又はチイラン基の４０％以上、６０％以下が（メタ）アクリロイル基に変換されていることが最も好ましい。
【０１１９】
上記部分（メタ）アクリレート化エポキシ化合物としては、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、カルボン酸無水物変性エポキシ（メタ）アクリレート、及びフェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２０】
上記光硬化性化合物として、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有するフェノキシ樹脂の一部のエポキシ基又は一部のチイラン基を（メタ）アクリロイル基に変換した変性フェノキシ樹脂を用いてもよい。すなわち、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する変性フェノキシ樹脂を用いてもよい。
【０１２１】
また、上記光硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。
【０１２２】
上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２３】
上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２４】
光硬化性化合物を用いる場合には、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との配合比は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との種類に応じて適宜調整される。上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、１：９９〜９０：１０で含むことが好ましく、５：９５〜７０：３０で含むことがより好ましく、１０：９０〜５０：５０で含むことが更に好ましい。上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、１：９９〜５０：５０で含むことが特に好ましい。
【０１２５】
（熱硬化剤）
上記異方性導電ペーストは、熱硬化剤を含むことが好ましい。上記熱硬化剤には、熱ラジカル開始剤が含まれる。熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２６】
上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤としては、イミダゾール熱硬化剤、アミン熱硬化剤、フェノール熱硬化剤、ポリチオール熱硬化剤、酸無水物及び熱ラジカル開始剤等が挙げられる。なかでも、異方性導電ペーストを低温でより一層速やかに硬化させることができるので、イミダゾール熱硬化剤、ポリチオール熱硬化剤又はアミン熱硬化剤が好ましい。また、異方性導電ペーストの保存安定性を高めることができるので、潜在性の熱硬化剤が好ましい。該潜在性の熱硬化剤は、潜在性イミダゾール熱硬化剤、潜在性ポリチオール熱硬化剤又は潜在性アミン熱硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。
【０１２７】
上記イミダゾール熱硬化剤としては、特に限定されないが、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
【０１２８】
上記ポリチオール熱硬化剤としては、特に限定されないが、トリメチロールプロパン トリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトール テトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトール ヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
【０１２９】
上記アミン熱硬化剤としては、特に限定されないが、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
【０１３０】
上記熱ラジカル開始剤としては、特に限定されず、アゾ化合物及び過酸化物等が挙げられる。上記過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、パーオキシジカーボネート化合物、パーオキシケタール化合物、ジアルキルパーオキサイド化合物、及びケトンパーオキサイド化合物等が挙げられる。
【０１３１】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル−１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボキシレート）、４，４’−アゾビス（４−シアノ吉草酸）、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、２−ｔｅｒｔ−ブチルアゾ−２−シアノプロパン、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミド）二水和物、及び２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
【０１３２】
上記ジアシルパーオキサイド化合物としては、過酸化ベンゾイル、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、及びＤｉｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ ｐｅｒｏｘｉｄｅ等が挙げられる。上記パーオキシエステル化合物としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５―ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシオクトエート及びｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。上記ハイドロパーオキサイド化合物としては、キュメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。上記パーオキシジカーボネート化合物としては、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、及びジ（２−エチルヘキシル）パーオキシカーボネート等が挙げられる。また、上記過酸化物の他の例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、カリウムパーサルフェイト、及び１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。
【０１３３】
上記熱ラジカル開始剤の１０時間半減期を得るための分解温度は、好ましくは３０℃以上、より好ましくは４０℃以上、好ましくは９０℃以下、より好ましくは８０℃以下である。上記熱ラジカル開始剤の１０時間半減期を得るための分解温度が、３０℃未満であると、異方性導電ペーストの貯蔵安定性が低下する傾向があり、９０℃を超えると、異方性導電ペーストを充分に熱硬化させることが困難になる傾向がある。
【０１３４】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化剤の含有量は、熱硬化剤の種類に応じて適宜調整される。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は好ましくは０．０１重量部以上、好ましくは２００重量部以下である。
【０１３５】
上記熱硬化剤が熱ラジカル開始剤以外の熱硬化剤である場合に、上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは３０重量部以上、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは７５重量部以下、特に好ましくは４０重量部以下である。熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、異方性導電ペーストを充分に硬化させることが容易である。熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【０１３６】
上記熱硬化剤が熱ラジカル開始剤である場合に、上記熱ラジカル開始剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱ラジカル開始剤の含有量は好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下である。上記熱ラジカル硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、異方性導電ペーストが充分に熱硬化する。
【０１３７】
（光硬化開始剤）
上記光硬化開始剤は特に限定されない。上記光硬化開始剤として、従来公知の光硬化開始剤を用いることができる。上記光硬化開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１３８】
上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤、ベンゾフェノン光硬化開始剤、チオキサントン、ケタール光硬化開始剤、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナート等が挙げられる。
【０１３９】
上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、及び２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
【０１４０】
上記光硬化開始剤の含有量は特に限定されない。上記光硬化性化合物１００重量部に対して、上記光硬化開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、好ましくは２重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。上記光硬化開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、異方性導電ペーストが適度に光硬化する。異方性導電ペーストに光を照射し、Ｂステージ化することにより、異方性導電ペーストの流動を抑制できる。
【０１４１】
（導電性粒子）
上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子は、フレキシブルプリント基板と接続対象部材の第１，第２の電極間を電気的に接続する。上記導電性粒子は、導電性を有する粒子であれば特に限定されない。導電性粒子の導電層の表面が絶縁層により被覆されていてもよい。この場合には、フレキシブルプリント基板と接続対象部材との接続時に、導電層と電極との間の絶縁層が排除される。上記導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子もしくは金属粒子等の表面を金属層で被覆した導電性粒子、並びに実質的に金属のみで構成される金属粒子等が挙げられる。上記金属層は特に限定されない。上記金属層としては、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層及び錫を含有する金属層等が挙げられる。
【０１４２】
電極間の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有することが好ましい。
【０１４３】
上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１５μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。
【０１４４】
上記導電性粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。上記導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
【０１４５】
上記導電性粒子の含有量は特に限定されない。異方性導電ペースト１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、更に好ましくは１重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは１９重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。さらに、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。すなわち、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。
【０１４６】
（他の成分）
上記異方性導電ペーストは、フィラーを含むことが好ましい。該フィラーの使用により、異方性導電ペーストの硬化物の潜熱膨張を抑制できる。上記フィラーの具体例としては、シリカ、窒化アルミニウム及びアルミナ等が挙げられる。上記フィラーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１４７】
上記異方性導電ペーストは、硬化促進剤をさらに含むことが好ましい。該硬化促進剤の使用により、異方性導電ペーストの硬化速度がより一層速くなる。上記硬化促進剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１４８】
上記硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール硬化促進剤及びアミン硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、イミダゾール硬化促進剤が好ましい。なお、イミダゾール硬化促進剤又はアミン硬化促進剤は、イミダゾール硬化剤又はアミン硬化剤としても用いることができる。
【０１４９】
上記異方性導電ペーストは、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤の使用により、異方性導電ペーストの粘度を容易に調整できる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。
【０１５０】
以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【０１５１】
（実施例１）
（１）異方性導電ペーストの調製
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンと１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルを付加重合反応させることにより、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンに由来する骨格と１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルに由来する骨格とが結合した構造単位を主鎖に有し、かつ両末端に１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルに由来するエポキシ基を有する反応物を得た。その後、アクリル酸を反応させることにより、両末端にエポキシ基を有し、かつ側鎖にビニル基を有するエポキシ化合物を得た。
【０１５２】
得られたエポキシ化合物３０重量部と、熱硬化剤であるアミンアダクト（味の素ファインテクノ社製「ＰＮ−２３Ｊ」）１０重量部と、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート（ダイセル・サイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２」）８重量部と、光重合開始剤であるアシルホスフィンオキサイド系化合物（チバ・ジャパン社製「ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ」）０．２重量部と、硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部と、フィラーである平均粒子径０．２５μｍのシリカ２０重量部及び平均粒子径０．５μｍのアルミナ２０重量部とを配合し、さらに平均粒子径５μｍの導電性粒子を得られる異方性導電ペースト１００重量％中での含有量が５重量％となるように添加した後、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、異方性導電ペーストを得た。
【０１５３】
なお、用いた上記導電性粒子は、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。
【０１５４】
（２）接続構造体の作製
Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍ、長さ２ｍｍ、及び厚み１０μｍの金メッキされたＣｕ電極パターンを表面に有し、かつ縦１５ｍｍ、横２ｍｍ、及び厚み８００μｍの半導体チップを表面に有するフレキシブルプリント基板を用意した。なお、該フレキシブルプリント基板は、一端の外周縁に上記Ｃｕ電極パターンを有し、かつ中央に上記半導体チップを有する。
【０１５５】
また、Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍ、長さ１ｍｍ、及び厚み０．３μｍのアルミニウム電極パターンを表面に有するガラス基板（接続対象部材）を用意した。なお、ガラス基板は、一端の外周縁に上記アルミニウム電極パターンを有する。
【０１５６】
また、図５（ａ）に示す塗布装置を用意した。該塗布装置は、ディスペンサーと、該ディスペンサーに接続された光照射装置である紫外線照射ランプとを備える。
【０１５７】
上記Ｃｕ電極パターン及び上記半導体チップが上方に位置するように、上記フレキシブルプリント基板を配置した。上記Ｃｕ電極パターン上で塗布装置を移動させながら、上記フレキシブルプリント基板の表面に、異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電材料層を形成した。電極パターンの長さ方向の一方の縁部から他方の縁部にむけて、ディスペンサーを移動させた。また、上記Ｃｕ電極パターンの長さ方向の一方の縁部上を塗布開始部分の領域とし、上記Ｃｕ電極パターンの長さ方向の他方の縁部上を塗布終了部分の領域とした。塗布開始部分の領域と塗布終了部分との双方で、ディスペンサーの移動方向をＶ字状に１５０度変えて、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域との双方の塗布領域で、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域の間の領域よりも、異方性導電ペーストを多く塗布した。
【０１５８】
また、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域との間の塗布領域において、ディスペンサーの移動方向と直交する方向における上記Ｃｕ電極パターンの中心部よりも縁部側（ガラス基板の外周側面側）に上記ディスペンサーの位置をずらした状態で、上記Ｃｕ電極パターン上で上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布した。
【０１５９】
また、上記Ｃｕ電極パターンの電極上と、上記Ｃｕ電極パターンにおける電極間の隙間上とに、直線状に連続して異方性導電ペーストを塗布した。このとき、上記ディスペンサーからの上記異方性導電ペーストの吐出量を制御して、電極上に配置された異方性導電材料層部分の厚みと、複数の電極間の隙間上に配置された異方性導電材料層部分の厚みとを制御して、電極上に配置された異方性導電材料層部分と、複数の電極間の隙間上に配置された異方性導電材料層部分とが連なるように上面を平滑にした。なお、上記フレキシブルプリント基板の上記半導体チップ上には、異方性導電ペーストを塗布しなかった。
【０１６０】
次に、異方性導電材料層に、紫外線照射ランプを用いて紫外線を照射エネルギーが６０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射し、光重合によって異方性導電材料層を半硬化させ、Ｂステージ化した。次に、上記Ｃｕ電極パターンと上記アルミニウム電極パターンとを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記ガラス基板とを、Ｂステージ化された異方性導電材料層を介して積層した。その後、Ｂステージ化された異方性導電材料層の温度が１８５℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、上記ガラス基板の上面に加圧加熱ヘッドを載せ、３ＭＰａの圧力をかけて異方性導電材料層を１８５℃で完全硬化させ、接続構造体を得た。
【０１６１】
（実施例２〜６）
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域におけるディスペンサーの移動方向及び該移動方向の変更角度、並びに導電性粒子の平均粒子径を下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６２】
（実施例７〜９）
接続構造体の作製時に使用するフレキシブルプリント基板を、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ、長さ２ｍｍ、及び厚み３０μｍの金メッキされたＣｕ電極パターンを表面に有し、かつ縦１５ｍｍ、横２ｍｍ、及び厚み８００μｍの半導体チップを表面に有するフレキシブルプリント基板に変更したこと、及び第２の接続対象部材を、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ、長さ１ｍｍ、及び厚み０．３μｍのアルミニウム電極パターンを表面に有するガラス基板に変更したこと、並びに塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域におけるディスペンサーの移動方向及び該移動方向の変更角度と、導電性粒子の平均粒子径とを、下記の表１に示すように設定しこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６３】
（実施例１０）
異方性導電ペーストの調製の際に、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート（ダイセル・サイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２」）８重量部を、光硬化性化合物であるウレタンアクリレート（ダイセル・サイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４」）８重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、異方性導電ペーストを得た。また、得られた異方性導電ペーストを用いたこと、並びに塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域におけるディスペンサーの移動方向及び該移動方向の変更角度と、導電性粒子の平均粒子径とを、下記の表１に示すように設定しこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６４】
（比較例１）
塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域との双方でディスペンサーの移動方向を変えずに、ディスペンサーを直線状に移動させ、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域との双方の塗布領域で、塗布開始部分の領域と塗布終了部分の領域の間の塗布領域と、異方性導電ペーストの塗布量を同量にしたこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６５】
（比較例２）
上記フレキシブルプリント基板の上記Ｃｕ電極パターンの電極上に全面に均一に異方性導電ペーストを塗布したこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。
【０１６６】
（評価）
（１）粘度η１及び粘度比（η２／η３）
Ｅ型粘度計（東機産業社製）を用いて、２５℃及び２．５ｒｐｍの条件で、得られた異方性導電ペースト（塗布前の異方性導電ペーストの粘度）の粘度η１を測定した。また、上記Ｅ型粘度計を用いて、２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η２と２５℃及び５ｒｐｍでの粘度η３とを測定した。
【０１６７】
（２）導通信頼性（端部の上下の電極間の導通試験）
得られた接続構造体１０個の端部配線（２０箇所）において上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、４端子法により測定した。２０箇所の接続抵抗の平均値と標準偏差を算出した。なお、電圧＝電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。接続抵抗の標準偏差が１Ω以下である場合を「○」、接続抵抗の標準偏差が１Ωを超える場合を「×」と判定した。
【０１６８】
（３）接続信頼性（ピール強度）
得られた接続構造体１０個において９０度ピール試験を行った。平均の測定値が１０Ｎ／ｃｍ以上である場合を「○」、平均の測定値が１０Ｎ／ｃｍ未満である場合を「×」と判定した。
【０１６９】
結果を下記の表１に示す。なお、実施例及び比較例で用いた上記導電性粒子は全て、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。
【０１７０】
結果を下記の表１に示す。
【０１７１】
【表１】
【符号の説明】
【０１７２】
１…接続構造体
２…第２の接続対象部材
２ａ…表面
２ｂ…第２の電極
３…硬化物層
３ａ…上面
３Ａ…異方性導電材料層
３Ｂ…Ｂステージ化された異方性導電材料層
４…フレキシブルプリント基板
４ａ…表面
４ｂ…第１の電極
４ｃ…電子部品
５…導電性粒子
１１…塗布装置
１２…ディスペンサー
１２ａ…シリンジ
１２ｂ…把持部
１２ｃ…先端
１３…光照射装置
１３ａ…光照射装置本体
１３ｂ…光照射部
３１…台
６１…フレキシブルプリント基板
６１ａ…表面
６１ｂ…第１の電極
６１ｃ…電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極を表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の前記第１の電極上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電材料層を配置する工程と、
第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を用いて、前記第１の電極と前記第２の電極とを対向させて、前記フレキシブルプリント基板と前記第２の接続対象部材とを、前記異方性導電材料層を介して積層する工程と、
前記異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、
前記異方性導電材料層を配置する工程において、前記第１の電極上でディスペンサーを移動させながら、前記異方性導電ペーストを前記ディスペンサーから塗布し、
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、前記塗布開始部分の領域と前記塗布終了部分の領域との間の塗布領域よりも、前記異方性導電ペーストを多く塗布する、接続構造体の製造方法。
【請求項２】
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を変える、請求項１に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項３】
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を３０度以上、１８０度以下変える、請求項１又は２に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項４】
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーをＶ字状又はＵ字状に移動方向を変える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項５】
前記硬化物層の一方の縁部を、塗布開始時に塗布される前記異方性導電ペーストにより形成し、前記硬化物層の他方の縁部を、塗布終了時に塗布される前記異方性導電ペーストにより形成し、
前記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方を、前記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の前記硬化物層の中央部よりも、前記硬化物層の存在量を多くする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び前記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の少なくとも一方で、該外周側面の少なくとも一部の領域に、前記硬化物層によるフィレットを形成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項７】
前記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方で、前記硬化物層によるフィレットを形成する、請求項６に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項８】
前記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部と、前記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の中央部とで、前記硬化物層によるフィレットを形成し、
前記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部における前記フィレットの前記フレキシブルプリント基板又は前記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離を、前記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の前記硬化物層の中央部における前記フィレットの前記フレキシブルプリント基板又は前記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離よりも大きくする、請求項６又は７に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項９】
前記塗布開始部分の領域と前記塗布終了部分の領域との間の塗布領域において、前記ディスペンサーの移動方向と直交する方向における前記第１の電極の中心部よりも縁部側に前記ディスペンサーの位置をずらした状態で、前記第１の電極上で前記ディスペンサーを移動させながら、前記異方性導電ペーストを前記ディスペンサーから塗布する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記フレキシブルプリント基板が、突出した前記第１の電極を表面に有し、かつ前記第１の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を表面に有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１】
第１の電極を表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の前記第１の電極上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電材料層を配置する工程と、
第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を用いて、前記第１の電極と前記第２の電極とを対向させて、前記フレキシブルプリント基板と前記第２の接続対象部材とを、前記異方性導電材料層を介して積層する工程と、
前記異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、
前記異方性導電材料層を配置する工程において、前記第１の電極上でディスペンサーを移動させながら、前記異方性導電ペーストを前記ディスペンサーから塗布し、
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、前記塗布開始部分の領域と前記塗布終了部分の領域との間の塗布領域よりも、前記異方性導電ペーストを多く塗布する、接続構造体の製造方法。
【請求項２】
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を変える、請求項１に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項３】
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーの移動方向を３０度以上、１８０度以下変える、請求項１又は２に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項４】
塗布開始部分の領域及び塗布終了部分の領域の内の少なくとも一方の塗布領域で、ディスペンサーをＶ字状又はＵ字状に移動方向を変える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項５】
前記硬化物層の一方の縁部を、塗布開始時に塗布される前記異方性導電ペーストにより形成し、前記硬化物層の他方の縁部を、塗布終了時に塗布される前記異方性導電ペーストにより形成し、
前記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方を、前記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の前記硬化物層の中央部よりも、前記硬化物層の存在量を多くする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント基板の外周側面よりも側方及び前記第２の接続対象部材の外周側面よりも側方の内の少なくとも一方で、該外周側面の少なくとも一部の領域に、前記硬化物層によるフィレットを形成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項７】
前記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部の内の少なくとも一方で、前記硬化物層によるフィレットを形成する、請求項６に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項８】
前記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部と、前記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の中央部とで、前記硬化物層によるフィレットを形成し、
前記硬化物層の一方の縁部及び他方の縁部における前記フィレットの前記フレキシブルプリント基板又は前記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離を、前記硬化物層の一方の縁部と他方の縁部との間の前記硬化物層の中央部における前記フィレットの前記フレキシブルプリント基板又は前記第２の接続対象部材の外周側面からのはみ出し距離よりも大きくする、請求項６又は７に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項９】
前記塗布開始部分の領域と前記塗布終了部分の領域との間の塗布領域において、前記ディスペンサーの移動方向と直交する方向における前記第１の電極の中心部よりも縁部側に前記ディスペンサーの位置をずらした状態で、前記第１の電極上で前記ディスペンサーを移動させながら、前記異方性導電ペーストを前記ディスペンサーから塗布する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記フレキシブルプリント基板が、突出した前記第１の電極を表面に有し、かつ前記第１の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を表面に有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−６２３０２（Ｐ２０１３−６２３０２Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９８３９２（Ｐ２０１１−１９８３９２）
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
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