接続装置、電子機器
【課題】ピン数が増加しても、プリント基板上における実装面積が増加しないため、接続装置を備えた電子機器の大型化を防ぐ。
【解決手段】第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２をプリント基板１０の実装面の法線方向に並べて配置したことにより、プリント基板１０におけるコネクタ２０の占有面積を大型化せずに、ピン数を増加させることができる。すなわち、第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２を実装していることにより、単一ハウジングの接続装置に比べてピン数を倍にすることができるが、プリント基板１０におけるコネクタ２０の占有面積はコネクタ１つ分（第２のコネクタ２２）で済む。したがって、電子機器の多機能化に伴ってピン数が増加したとしても、プリント基板２１を大型化せずに済むため、電子機器を大型化せずに多機能化することができる。
【解決手段】第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２をプリント基板１０の実装面の法線方向に並べて配置したことにより、プリント基板１０におけるコネクタ２０の占有面積を大型化せずに、ピン数を増加させることができる。すなわち、第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２を実装していることにより、単一ハウジングの接続装置に比べてピン数を倍にすることができるが、プリント基板１０におけるコネクタ２０の占有面積はコネクタ１つ分（第２のコネクタ２２）で済む。したがって、電子機器の多機能化に伴ってピン数が増加したとしても、プリント基板２１を大型化せずに済むため、電子機器を大型化せずに多機能化することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコンなどの電子機器は、各種電気部品が実装されたプリント基板と、プリント基板に実装されたコネクタと、コネクタに電気的及び機械的に接続されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを備えていることが多い。コネクタにＦＰＣの一端を電気的に接続し、ＦＰＣの他端を他のプリント基板等に電気的に接続することにより、プリント基板同士を電気的に接続することができる。
【０００３】
近年、ノートパソコンなどの携帯型電子機器は、小型化と多機能化とが求められている。電子機器を多機能化することにより、電子機器内で伝送する信号の種類が増え、これによりＦＰＣの信号線数、コネクタのピン数が増える。特許文献１は、ピン数増加に対応するために、複数の開口部を有する一つのハウジングを備えたコネクタを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第５，７７５，９４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１に開示されている構成では、さらなる電子機器の多機能化に伴ってピン数が大幅に増加してしまうと、ハウジングが大型化し、電子機器が大型化してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願に開示する接続装置は、基板に配されている導電パターンと外部配線とを電気的に接続可能な接続装置であって、前記導電パターンに電気的に接続可能な第１の端子と、前記外部配線に電気的に接続可能な第２の端子と、前記第１の端子及び前記第２の端子を備えたハウジングとを備え、前記ハウジングは、前記基板の法線方向に複数並べて配されている。
【０００７】
本願に開示する電子機器は、外部配線と、導電パターンを備えた基板と、前記導電パターンと前記外部配線とを電気的に接続する接続装置とを備えた電子機器であって、前記接続装置は、前記導電パターンに電気的に接続可能な第１の端子と、前記外部配線に電気的に接続可能な第２の端子と、前記第１の端子及び前記第２の端子を備えたハウジングとを備え、前記ハウジングは、前記基板の法線方向に複数並べて配されている。
【発明の効果】
【０００８】
本願によれば、接続装置のピン数が増加しても、基板上における接続装置の実装面積が大きくならないため、接続装置を備えた電子機器の大型化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態にかかるノートパソコンの斜視図
【図２Ａ】従来の接続装置の平面図
【図２Ｂ】図２Ａに示す接続装置の側面図
【図３Ａ】本実施の形態の接続装置の平面図（実施例１）
【図３Ｂ】図３Ａに示す接続装置の側面図（実施例１）
【図４Ａ】本実施の形態の接続装置の平面図（実施例２）
【図４Ｂ】図４Ａに示す接続装置の側面図（実施例２）
【図５Ａ】本実施の形態の接続装置にＦＰＣを接続した状態を示す平面図（実施例２）
【図５Ｂ】図５Ａに示す接続装置にＦＰＣを接続した状態を示す側面図（実施例２）
【図６Ａ】本実施の形態の電子機器の変形例を示す平面図
【図６Ｂ】図６Ａに示す電子機器の側面図
【図７】本実施の形態の電子機器の変形例を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態）
〔１．電子機器の構成〕
図１及び図２は、本実施の形態にかかる電子機器の一例であるノートパソコンの外観を示す斜視図である。なお、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、少なくともプリント基板、コネクタ、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと称する）を備えた機器であればよい。
【００１１】
図１に示すように、ノートパソコンは、第１の筐体１と第２の筐体２とを備えている。第１の筐体１は、各種電気素子が実装された回路基板やハードディスクドライブなどを内蔵している。第２の筐体２は、液晶ディスプレイ４を備えている。第１の筐体１と第２の筐体２とは、ヒンジ部３によって互いに回動自在に支持されている。ノートパソコンは、図１に示すように液晶ディスプレイ４の表示面と第１の筐体１の上面１ａとでなす角度が約９０〜１１０度となる開状態と、液晶ディスプレイ４の表示面と第１の筐体１の上面１ａとが対向する閉状態とに移行可能である。ヒンジ部３は、第１の筐体１と第２の筐体２とを矢印ＡまたはＢに示す方向へ回動自在に支持する回動軸を備えている。第１の筐体１の上面１ａには、キーボード５とポインティングデバイス６とが配されている。
【００１２】
第１の筐体１は、図１においては図示を省略しているが、プリント基板１０、コネクタ２０、およびフレキシブルプリント基板３１及び３２（以下ＦＰＣと称する）を内蔵している。プリント基板１０、コネクタ２０、およびＦＰＣ３１及び３２の構成については後述する。
【００１３】
〔２．接続装置の構成〕
図２Ａは、従来の接続装置の平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示す接続装置の側面図である。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、従来の接続装置は、プリント基板１１０上に実装されたコネクタ１２０を備えている。コネクタ１２０は、単一のハウジング１２１と、ハウジング１２１の一方の側面から突出した複数の端子１２２と、ハウジング１２１の他方の側面に形成されＦＰＣ１３０を挿入するための開口部１２３を備えている。端子１２２は、プリント基板１１０における導電パターン（不図示）に半田等によって電気的に接続されている。ＦＰＣ１３０を矢印Ｃに示すように、開口部１２３に挿入することにより、開口部１２３内に配されている接点とＦＰＣ１３０の接点１３１とが電気的に接続され、プリント基板１１０上の導電パターン（不図示）とＦＰＣ１３０とを電気的に接続することができる。
【００１４】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、単一のハウジング１２１では、電子機器の多機能化に伴い端子１２２の数（ピン数）が増えた場合に、ハウジング１２１の幅方向寸法Ｗ１が大型化してしまう。したがって、プリント基板１１０におけるコネクタ１２０の占有面積が大きくなり、プリント基板１１０及びそれを備えた電子機器が大型化してしまう。また、ハウジング１２１の幅方向寸法Ｗ１が大きくなると、電子機器内で生じる熱等の影響により、反り等の変形が生じやすくなる。ハウジング１２１が変形してしまうと、端子１２２がプリント基板１１０における導電パターンから剥離し、電気的接続が損なわれてしまう可能性がある。
【００１５】
本実施の形態では、ハウジングの幅方向寸法を増加させずに、より多くのピン数に対応することを主な目的としている。本実施の形態の接続装置における主な構成上の特徴は、複数のコネクタを、プリント基板の表面（実装面）の法線方向に並べて配置したことである。以下、本実施の形態にかかる接続装置について、幾つかの実施例を挙げて説明する。
【００１６】
（実施例１）
図３Ａは、実施例１にかかる接続装置の平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示す接続装置の側面図である。実施例１にかかる接続装置は、第１のコネクタ２１と第２のコネクタ２２とからなるコネクタ２０を備えている。第２のコネクタ２２は、プリント基板１０上に配されている。第１のコネクタ２１は、第２のコネクタ２２上に配されている。すなわち、第１のコネクタ２１と第２のコネクタ２２とは、プリント基板１０の表面（実装面）の法線方向に並んで配されている。第１のコネクタ２１と第２のコネクタ２２は、一例として同じピン数である。
【００１７】
第１のコネクタ２１は、ハウジング２１ａ、端子２１ｂ、および開口部２１ｃを備えている。端子２１ｂは、ハウジング２１ａの一方の側面に突出形成されている。端子２１ｂは、複数の端子を備えている。端子２１ｂは、第２のコネクタ２２に備わる端子２２ｂ（後述）よりも長く、端子２２ｂを跨ぐことができるように配されている。端子２１ｂは、プリント基板１０に備わる導電パターン（不図示）に半田等により電気的に接続されている。開口部２１ｃは、ハウジング２１ａの他方の側面に形成され、第１のＦＰＣ３１を挿脱可能である。開口部２１ｃは、内部に複数の電気的な接点（不図示）を備えている。第１のコネクタ２１は、端子２１ｂがプリント基板１０に接続されていることにより、その機械的強度でプリント基板１０に保持されている構成でもよいが、第２のコネクタ２２との対向面に接着剤や接着テープを配して第２のコネクタ２２に接合されている構成の方が第１のコネクタ２１の位置が安定するため好ましい。
【００１８】
第２のコネクタ２２は、ハウジング２２ａ、端子２２ｂ、開口部２２ｃを備えている。端子２２ｂは、ハウジング２２ａの一方の側面に突出形成されている。端子２２ｂは、複数の端子を備えている。開口部２２ｃは、ハウジング２２ａの他方の側面に形成され、第２のＦＰＣ３２を挿脱可能である。開口部２２ｃは、内部に複数の電気的な接点（不図示）を備えている。第２のコネクタ２２は、端子２２ｂがプリント基板１０に接続されていることにより、その機械的強度でプリント基板１０に保持されている構成でもよいが、プリント基板１０との対向面に接着剤や接着テープを配してプリント基板１０に接合されている構成の方が第２のコネクタ２２の位置が安定するため好ましい。なお、プリント基板１０における端子２１ｂの半田付け部と端子２２ｂの半田付け部とは、千鳥状に配置していることが好ましい。
【００１９】
第１のＦＰＣ３１は、薄肉状の基材を備え、その基材の少なくとも一方の面に導電パターンを備えている。本実施の形態では、基材の一方の面にのみ導電パターンを備えた。図３Ａに示す端子３１ａは、第１のＦＰＣ３１の導電パターンの一部が露出した部分であり、他の部分の導電パターンは絶縁膜によって被覆されている。図示は省略しているが、第２のＦＰＣ３２も第１のＦＰＣ３１と同様、薄肉状の基材を備え、その基材の少なくとも一方の面に導電パターンを備えている。また、第２のＦＰＣ３２は、端子３１ａと同様の部分に導電パターンの一部が露出した部分を設け、他の部分の導電パターンは絶縁膜によって被覆されている。
【００２０】
実施例１にかかるコネクタ２０をプリント基板１０に実装する場合は、まず、第２のコネクタ２２をプリント基板１０における所定の位置に配置し、端子２２ｂをプリント基板１０の導電パターン（不図示）に半田等で電気的に接続する。次に、第１のコネクタ２１を第２のコネクタ２２の上部に配置し、端子２１ｂをプリント基板１０の導電パターン（不図示）に半田等で電気的に接続する。このとき、第１のコネクタ２１を第２のコネクタ２２の上部に接着剤等で固定してから半田付け作業を行うことにより、第１のコネクタ２１の位置が安定するため、半田付けの作業性を向上することができる。
【００２１】
実施例１にかかるコネクタ２０に第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２を接続する場合は、まず、第２のＦＰＣ３２を第２のコネクタ２２の開口部２２ｃに挿入し、次に第１のＦＰＣ３１を第１のコネクタ２１の開口部２１ｃに挿入する。第１のコネクタ２１に接続された第１のＦＰＣ３１と第２のコネクタ２２に接続された第２のＦＰＣ３２とは、互いに平行な姿勢となるとともに、プリント基板１０の実装面に対しても平行な姿勢となる。
【００２２】
（実施例２）
図４Ａは、実施例１にかかる接続装置の平面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す接続装置の側面図である。図４Ａ及び図４Ｂに示す接続装置において、図３Ａ及び図３Ｂに示す接続装置と同様の構成については、同一符号を付与して詳細な説明は省略する。実施例２の接続装置において、実施例１の接続装置と異なるのは、複数のコネクタのうち下側のコネクタを表面実装型からＤＩＰ型（Dual Inline Package）に変更した点である。
【００２３】
図４Ａ及び図４Ｂにおいて、第３のコネクタ２３は、ＤＩＰ型のコネクタである。第３のコネクタ２３は、ハウジング２３ａ、端子２３ｂ及び２３ｃ、開口部２３ｄを備えている。端子２３ｂ及び２３ｃは、ハウジング２３ａの一方の側面から下方向に向かって突出形成されている。端子２３ｂ及び２３ｃは、複数の端子を備えている。端子２３ｂ及び２３ｃは、プリント基板１０の裏面（プリント基板１０におけるコネクタ２０が配されている面を表面としたときの裏面）における導電パターンに半田等で電気的に接続されている。開口部２３ｄは、ハウジング２３ａの他方の側面に形成され、第２のＦＰＣ３２を挿脱可能である。なお、第１のコネクタ２１と第３のコネクタ２３とが同一部品である場合は、第１のＦＰＣ３１も開口部２３ｄに挿脱可能である。開口部２３ｃは、内部に複数の電気的な接点（不図示）を備えている。第３のコネクタ２３は、端子２３ｂ及び２３ｃがプリント基板１０に半田接続されていることにより、その機械的強度でプリント基板１０に保持されている構成でもよいが、プリント基板１０との対向面に接着剤や接着テープを配してプリント基板１０に接合されている構成の方が第３のコネクタ２３の位置が安定するため好ましい。
【００２４】
図５Ａは、第１のコネクタ２１に第１のＦＰＣ３１を接続し、第３のコネクタ２３に第２のＦＰＣ３２を接続した状態を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示す接続装置の側面図である。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１のコネクタ２１の開口部２１ｃに、第１のＦＰＣ３１の端子３１ａが配されている側の端部を挿入することにより、開口部２１ｃ内に配されている端子（不図示）と端子３１ａとを電気的に接続することができる。また、第３のコネクタ２３の開口部２３ｄに、第２のＦＰＣ３２の端子３２ａが配されている側の端部を挿入することにより、開口部２３ｄ内に配されている端子（不図示）と端子３２ａとを電気的に接続することができる。
【００２５】
実施例２にかかるコネクタ２０をプリント基板１０に実装する場合は、まず、第３のコネクタ２３をプリント基板１０における所定の位置に配置し、端子２３ｂ及び２３ｃをプリント基板１０に形成されている貫通孔（不図示）に挿入する。次に、プリント基板１０の裏面に突出した端子２３ｂ及び２３ｃを、プリント基板１０の裏面の導電パターン（不図示）に、半田等で電気的に接続する。次に、第１のコネクタ２１を第３のコネクタ２３の上部に配置し、端子２１ｂをプリント基板１０の導電パターン（不図示）に半田等で電気的に接続する。このとき、第１のコネクタ２１を第３のコネクタ２３の上部に接着剤等で固定してから半田付け作業を行うことにより、第１のコネクタ２１の位置が安定するため、半田付けの作業性を向上することができる。
【００２６】
実施例２にかかるコネクタ２０に第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２を接続する場合は、まず、第２のＦＰＣ３２を第３のコネクタ２３の開口部２３ｄに挿入し、次に第１のＦＰＣ３１を第１のコネクタ２１の開口部２１ｃに挿入する。第１のコネクタ２１に接続された第１のＦＰＣ３１と第３のコネクタ２３に接続された第２のＦＰＣ３２とは、互いに平行な姿勢となるとともに、プリント基板１０の実装面に対しても平行な姿勢となる。
【００２７】
〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、複数のコネクタ（本実施の形態では第１のコネクタ２１、第２のコネクタ２２）をプリント基板１０の表面（実装面）の法線方向に並べて配置したことにより、プリント基板１０におけるコネクタ２０の占有面積を大型化せずに、ピン数を増加させることができる。すなわち、第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２を実装していることにより、図２Ａ及び図２Ｂに示す接続装置に比べてピン数を倍にすることができるが、プリント基板１０におけるコネクタ２０の占有面積はコネクタ１つ分（第２のコネクタ２２）で済む。したがって、電子機器の多機能化に伴ってピン数が増加したとしても、プリント基板２１を大型化せずに済むため、電子機器を大型化せずに多機能化することができる。
【００２８】
また、第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２の幅方向寸法Ｗ２を大きくしなくてもよいため、第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２の変形に対する耐性を低下させることがない。したがって、端子２１ｂ及び２２ｂとプリント基板１０の導電パターン（不図示）とが離間してしまうことを防止することができる。
【００２９】
また、実施例２にかかる接続装置によれば、第３のコネクタ２３の端子２３ｂ及び２３ｃはプリント基板１０の裏面において半田付けされているため、第３のコネクタ２３をプリント基板１０から取り外す際の作業性を向上することができる。すなわち、第３のコネクタ２３を交換等によりプリント基板１０から取り外す際、プリント基板１０の裏面における半田付け部の半田を溶融して除去することで第３のコネクタ２３をプリント基板１０から取り外すことができるため、容易に第３のコネクタ２３をプリント基板１０から取り外すことができる。
【００３０】
なお、図４Ａ〜図５Ｂに示す実施例２の接続装置においても、上記と同様の効果を得ることができる。
【００３１】
また、本実施の形態では、２個のコネクタを重ねて配置する構成としたが、３個以上のコネクタを重ねて配置する構成としてもよい。
【００３２】
また、本実施の形態では、複数のコネクタを重ねて配置する構成としたが、単一のハウジングに、ＦＰＣを挿入可能な開口部を複数設ける構成としてもよい。さらに、そのハウジングを、複数の開口部がプリント基板の実装面の法線方向に並ぶ姿勢で、プリント基板に実装することにより、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３３】
また、図６Ａの平面図及び図６Ｂの側面図に示すように、プリント基板１０における第１のコネクタ２１及び第３のコネクタ２３の近傍に孔部１１を設けてもよい。孔部１１は、基板１０を貫通している。孔部１１を設けることにより、第３のコネクタ２３へ第２のＦＰＣ３２を挿入する際の作業性を向上することができる。すなわち、図５Ａ及び図５Ｂに示す構成（孔部１１が設けられていない基板１０）では、第１のコネクタ２１へ第１のＦＰＣ３１を接続した後に、第３のコネクタ２３へ第２のＦＰＣ３２を接続する場合、第１のＦＰＣ３１によって第３のコネクタ２３の開口部２３ｄが隠蔽されてしまう状態となるため、第３のコネクタ２３へ第２のＦＰＣ３２へ接続しにくくなる。そこで、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、プリント基板１０に孔部１１を設けることにより、プリント基板１０の裏面側から孔部１１に指や治具を挿入することができるので、第１のコネクタ２１へ第１のＦＰＣ３１を接続されている状態であっても、第２のＦＰＣ３２を第３のコネクタ２３に容易に接続することができる。具体的な挿入方法は、まず第２のＦＰＣ３２を第１のＦＰＣ３１とプリント基板１０との間に配置し、第２のＦＰＣ３２の先端が孔部１１に重なる位置に配置し、プリント基板１０の裏面側から孔部１１に治具や指を挿入し、第２のＦＰＣ３２の先端を治具や指で把持して開口部２３ｄ内へ移動させる。
【００３４】
また、図７に示す第１のＦＰＣ３１は、第１のＦＰＣ３１の端子３１ａが配されている面の裏面に補強板３１ｂを備えている。また、第２のＦＰＣ３２は、端子３２ａが配されている面の裏面に補強板３２ｂを備えている。補強板３１ｂ及び３２ｂは、絶縁性を有する材料で形成されている。このような構成の第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２をコネクタ２０に接続する場合、補強板３１ｂと補強板３２ｂとが互いに対向する姿勢で第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２をコネクタ２０に接続する構成としてもよい。このような構成とすることにより、第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２のうち少なくともいずれか一方が撓んでＦＰＣ同士が接触したとしても、両者が電気的に接することがないため、電気的ショート等の発生を防止することができる。
【００３５】
また、図７に示す構成では、補強板３１ｂ及び３２ｂが互いに対向する姿勢で第１のＦＰＣ３１を第１のコネクタ２１に接続し、第２のＦＰＣ３２を第３のコネクタ２３に接続する構成としたが、補強板３１ｂが第２のＦＰＣ３２の端子３２ａに対向する姿勢であってもよいし、補強板３２ｂが第１のＦＰＣ３１の端子３１ａに対向する姿勢であってもよい。これにより、第１のＦＰＣ３１と第２のＦＰＣ３２とが接触したとしても、端子３１ａと端子３２ａとの電気的ショートを防止することができる。
【００３６】
また、本実施の形態におけるコネクタ２０、第１のコネクタ２１、第２のコネクタ２２、および第３のコネクタ２３は、本発明の接続装置の一例である。本実施の形態におけるプリント基板１０は、本発明の基板の一例である。本実施の形態における孔部１１は、本発明の貫通孔の一例である。本実施の形態における第１のＦＰＣ３１、第２のＦＰＣ３２は、本発明の外部配線の一例である。本実施の形態におけるハウジング２１ａ、２２ａ、２３ａは、本発明のハウジングの一例である。本実施の形態における端子２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２３ｃは、本発明の第１の端子の一例である。本実施の形態における開口部２１ｃ、２２ｃ、２３ｄ内に配されている端子は、本発明の第２の端子の一例である。本実施の形態における補強板３１ｂ、３２ｂは、本発明の補強板の一例である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本願は、接続装置、電子機器に有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１ 第１の筐体
２ 第２の筐体
１０ プリント基板
１１ 孔部
２１ 第１のコネクタ
２２ 第２のコネクタ
２３ 第３のコネクタ
３１ 第１のＦＰＣ
３２ 第２のＦＰＣ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコンなどの電子機器は、各種電気部品が実装されたプリント基板と、プリント基板に実装されたコネクタと、コネクタに電気的及び機械的に接続されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを備えていることが多い。コネクタにＦＰＣの一端を電気的に接続し、ＦＰＣの他端を他のプリント基板等に電気的に接続することにより、プリント基板同士を電気的に接続することができる。
【０００３】
近年、ノートパソコンなどの携帯型電子機器は、小型化と多機能化とが求められている。電子機器を多機能化することにより、電子機器内で伝送する信号の種類が増え、これによりＦＰＣの信号線数、コネクタのピン数が増える。特許文献１は、ピン数増加に対応するために、複数の開口部を有する一つのハウジングを備えたコネクタを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第５，７７５，９４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１に開示されている構成では、さらなる電子機器の多機能化に伴ってピン数が大幅に増加してしまうと、ハウジングが大型化し、電子機器が大型化してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願に開示する接続装置は、基板に配されている導電パターンと外部配線とを電気的に接続可能な接続装置であって、前記導電パターンに電気的に接続可能な第１の端子と、前記外部配線に電気的に接続可能な第２の端子と、前記第１の端子及び前記第２の端子を備えたハウジングとを備え、前記ハウジングは、前記基板の法線方向に複数並べて配されている。
【０００７】
本願に開示する電子機器は、外部配線と、導電パターンを備えた基板と、前記導電パターンと前記外部配線とを電気的に接続する接続装置とを備えた電子機器であって、前記接続装置は、前記導電パターンに電気的に接続可能な第１の端子と、前記外部配線に電気的に接続可能な第２の端子と、前記第１の端子及び前記第２の端子を備えたハウジングとを備え、前記ハウジングは、前記基板の法線方向に複数並べて配されている。
【発明の効果】
【０００８】
本願によれば、接続装置のピン数が増加しても、基板上における接続装置の実装面積が大きくならないため、接続装置を備えた電子機器の大型化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態にかかるノートパソコンの斜視図
【図２Ａ】従来の接続装置の平面図
【図２Ｂ】図２Ａに示す接続装置の側面図
【図３Ａ】本実施の形態の接続装置の平面図（実施例１）
【図３Ｂ】図３Ａに示す接続装置の側面図（実施例１）
【図４Ａ】本実施の形態の接続装置の平面図（実施例２）
【図４Ｂ】図４Ａに示す接続装置の側面図（実施例２）
【図５Ａ】本実施の形態の接続装置にＦＰＣを接続した状態を示す平面図（実施例２）
【図５Ｂ】図５Ａに示す接続装置にＦＰＣを接続した状態を示す側面図（実施例２）
【図６Ａ】本実施の形態の電子機器の変形例を示す平面図
【図６Ｂ】図６Ａに示す電子機器の側面図
【図７】本実施の形態の電子機器の変形例を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態）
〔１．電子機器の構成〕
図１及び図２は、本実施の形態にかかる電子機器の一例であるノートパソコンの外観を示す斜視図である。なお、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、少なくともプリント基板、コネクタ、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと称する）を備えた機器であればよい。
【００１１】
図１に示すように、ノートパソコンは、第１の筐体１と第２の筐体２とを備えている。第１の筐体１は、各種電気素子が実装された回路基板やハードディスクドライブなどを内蔵している。第２の筐体２は、液晶ディスプレイ４を備えている。第１の筐体１と第２の筐体２とは、ヒンジ部３によって互いに回動自在に支持されている。ノートパソコンは、図１に示すように液晶ディスプレイ４の表示面と第１の筐体１の上面１ａとでなす角度が約９０〜１１０度となる開状態と、液晶ディスプレイ４の表示面と第１の筐体１の上面１ａとが対向する閉状態とに移行可能である。ヒンジ部３は、第１の筐体１と第２の筐体２とを矢印ＡまたはＢに示す方向へ回動自在に支持する回動軸を備えている。第１の筐体１の上面１ａには、キーボード５とポインティングデバイス６とが配されている。
【００１２】
第１の筐体１は、図１においては図示を省略しているが、プリント基板１０、コネクタ２０、およびフレキシブルプリント基板３１及び３２（以下ＦＰＣと称する）を内蔵している。プリント基板１０、コネクタ２０、およびＦＰＣ３１及び３２の構成については後述する。
【００１３】
〔２．接続装置の構成〕
図２Ａは、従来の接続装置の平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示す接続装置の側面図である。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、従来の接続装置は、プリント基板１１０上に実装されたコネクタ１２０を備えている。コネクタ１２０は、単一のハウジング１２１と、ハウジング１２１の一方の側面から突出した複数の端子１２２と、ハウジング１２１の他方の側面に形成されＦＰＣ１３０を挿入するための開口部１２３を備えている。端子１２２は、プリント基板１１０における導電パターン（不図示）に半田等によって電気的に接続されている。ＦＰＣ１３０を矢印Ｃに示すように、開口部１２３に挿入することにより、開口部１２３内に配されている接点とＦＰＣ１３０の接点１３１とが電気的に接続され、プリント基板１１０上の導電パターン（不図示）とＦＰＣ１３０とを電気的に接続することができる。
【００１４】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、単一のハウジング１２１では、電子機器の多機能化に伴い端子１２２の数（ピン数）が増えた場合に、ハウジング１２１の幅方向寸法Ｗ１が大型化してしまう。したがって、プリント基板１１０におけるコネクタ１２０の占有面積が大きくなり、プリント基板１１０及びそれを備えた電子機器が大型化してしまう。また、ハウジング１２１の幅方向寸法Ｗ１が大きくなると、電子機器内で生じる熱等の影響により、反り等の変形が生じやすくなる。ハウジング１２１が変形してしまうと、端子１２２がプリント基板１１０における導電パターンから剥離し、電気的接続が損なわれてしまう可能性がある。
【００１５】
本実施の形態では、ハウジングの幅方向寸法を増加させずに、より多くのピン数に対応することを主な目的としている。本実施の形態の接続装置における主な構成上の特徴は、複数のコネクタを、プリント基板の表面（実装面）の法線方向に並べて配置したことである。以下、本実施の形態にかかる接続装置について、幾つかの実施例を挙げて説明する。
【００１６】
（実施例１）
図３Ａは、実施例１にかかる接続装置の平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示す接続装置の側面図である。実施例１にかかる接続装置は、第１のコネクタ２１と第２のコネクタ２２とからなるコネクタ２０を備えている。第２のコネクタ２２は、プリント基板１０上に配されている。第１のコネクタ２１は、第２のコネクタ２２上に配されている。すなわち、第１のコネクタ２１と第２のコネクタ２２とは、プリント基板１０の表面（実装面）の法線方向に並んで配されている。第１のコネクタ２１と第２のコネクタ２２は、一例として同じピン数である。
【００１７】
第１のコネクタ２１は、ハウジング２１ａ、端子２１ｂ、および開口部２１ｃを備えている。端子２１ｂは、ハウジング２１ａの一方の側面に突出形成されている。端子２１ｂは、複数の端子を備えている。端子２１ｂは、第２のコネクタ２２に備わる端子２２ｂ（後述）よりも長く、端子２２ｂを跨ぐことができるように配されている。端子２１ｂは、プリント基板１０に備わる導電パターン（不図示）に半田等により電気的に接続されている。開口部２１ｃは、ハウジング２１ａの他方の側面に形成され、第１のＦＰＣ３１を挿脱可能である。開口部２１ｃは、内部に複数の電気的な接点（不図示）を備えている。第１のコネクタ２１は、端子２１ｂがプリント基板１０に接続されていることにより、その機械的強度でプリント基板１０に保持されている構成でもよいが、第２のコネクタ２２との対向面に接着剤や接着テープを配して第２のコネクタ２２に接合されている構成の方が第１のコネクタ２１の位置が安定するため好ましい。
【００１８】
第２のコネクタ２２は、ハウジング２２ａ、端子２２ｂ、開口部２２ｃを備えている。端子２２ｂは、ハウジング２２ａの一方の側面に突出形成されている。端子２２ｂは、複数の端子を備えている。開口部２２ｃは、ハウジング２２ａの他方の側面に形成され、第２のＦＰＣ３２を挿脱可能である。開口部２２ｃは、内部に複数の電気的な接点（不図示）を備えている。第２のコネクタ２２は、端子２２ｂがプリント基板１０に接続されていることにより、その機械的強度でプリント基板１０に保持されている構成でもよいが、プリント基板１０との対向面に接着剤や接着テープを配してプリント基板１０に接合されている構成の方が第２のコネクタ２２の位置が安定するため好ましい。なお、プリント基板１０における端子２１ｂの半田付け部と端子２２ｂの半田付け部とは、千鳥状に配置していることが好ましい。
【００１９】
第１のＦＰＣ３１は、薄肉状の基材を備え、その基材の少なくとも一方の面に導電パターンを備えている。本実施の形態では、基材の一方の面にのみ導電パターンを備えた。図３Ａに示す端子３１ａは、第１のＦＰＣ３１の導電パターンの一部が露出した部分であり、他の部分の導電パターンは絶縁膜によって被覆されている。図示は省略しているが、第２のＦＰＣ３２も第１のＦＰＣ３１と同様、薄肉状の基材を備え、その基材の少なくとも一方の面に導電パターンを備えている。また、第２のＦＰＣ３２は、端子３１ａと同様の部分に導電パターンの一部が露出した部分を設け、他の部分の導電パターンは絶縁膜によって被覆されている。
【００２０】
実施例１にかかるコネクタ２０をプリント基板１０に実装する場合は、まず、第２のコネクタ２２をプリント基板１０における所定の位置に配置し、端子２２ｂをプリント基板１０の導電パターン（不図示）に半田等で電気的に接続する。次に、第１のコネクタ２１を第２のコネクタ２２の上部に配置し、端子２１ｂをプリント基板１０の導電パターン（不図示）に半田等で電気的に接続する。このとき、第１のコネクタ２１を第２のコネクタ２２の上部に接着剤等で固定してから半田付け作業を行うことにより、第１のコネクタ２１の位置が安定するため、半田付けの作業性を向上することができる。
【００２１】
実施例１にかかるコネクタ２０に第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２を接続する場合は、まず、第２のＦＰＣ３２を第２のコネクタ２２の開口部２２ｃに挿入し、次に第１のＦＰＣ３１を第１のコネクタ２１の開口部２１ｃに挿入する。第１のコネクタ２１に接続された第１のＦＰＣ３１と第２のコネクタ２２に接続された第２のＦＰＣ３２とは、互いに平行な姿勢となるとともに、プリント基板１０の実装面に対しても平行な姿勢となる。
【００２２】
（実施例２）
図４Ａは、実施例１にかかる接続装置の平面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す接続装置の側面図である。図４Ａ及び図４Ｂに示す接続装置において、図３Ａ及び図３Ｂに示す接続装置と同様の構成については、同一符号を付与して詳細な説明は省略する。実施例２の接続装置において、実施例１の接続装置と異なるのは、複数のコネクタのうち下側のコネクタを表面実装型からＤＩＰ型（Dual Inline Package）に変更した点である。
【００２３】
図４Ａ及び図４Ｂにおいて、第３のコネクタ２３は、ＤＩＰ型のコネクタである。第３のコネクタ２３は、ハウジング２３ａ、端子２３ｂ及び２３ｃ、開口部２３ｄを備えている。端子２３ｂ及び２３ｃは、ハウジング２３ａの一方の側面から下方向に向かって突出形成されている。端子２３ｂ及び２３ｃは、複数の端子を備えている。端子２３ｂ及び２３ｃは、プリント基板１０の裏面（プリント基板１０におけるコネクタ２０が配されている面を表面としたときの裏面）における導電パターンに半田等で電気的に接続されている。開口部２３ｄは、ハウジング２３ａの他方の側面に形成され、第２のＦＰＣ３２を挿脱可能である。なお、第１のコネクタ２１と第３のコネクタ２３とが同一部品である場合は、第１のＦＰＣ３１も開口部２３ｄに挿脱可能である。開口部２３ｃは、内部に複数の電気的な接点（不図示）を備えている。第３のコネクタ２３は、端子２３ｂ及び２３ｃがプリント基板１０に半田接続されていることにより、その機械的強度でプリント基板１０に保持されている構成でもよいが、プリント基板１０との対向面に接着剤や接着テープを配してプリント基板１０に接合されている構成の方が第３のコネクタ２３の位置が安定するため好ましい。
【００２４】
図５Ａは、第１のコネクタ２１に第１のＦＰＣ３１を接続し、第３のコネクタ２３に第２のＦＰＣ３２を接続した状態を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示す接続装置の側面図である。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１のコネクタ２１の開口部２１ｃに、第１のＦＰＣ３１の端子３１ａが配されている側の端部を挿入することにより、開口部２１ｃ内に配されている端子（不図示）と端子３１ａとを電気的に接続することができる。また、第３のコネクタ２３の開口部２３ｄに、第２のＦＰＣ３２の端子３２ａが配されている側の端部を挿入することにより、開口部２３ｄ内に配されている端子（不図示）と端子３２ａとを電気的に接続することができる。
【００２５】
実施例２にかかるコネクタ２０をプリント基板１０に実装する場合は、まず、第３のコネクタ２３をプリント基板１０における所定の位置に配置し、端子２３ｂ及び２３ｃをプリント基板１０に形成されている貫通孔（不図示）に挿入する。次に、プリント基板１０の裏面に突出した端子２３ｂ及び２３ｃを、プリント基板１０の裏面の導電パターン（不図示）に、半田等で電気的に接続する。次に、第１のコネクタ２１を第３のコネクタ２３の上部に配置し、端子２１ｂをプリント基板１０の導電パターン（不図示）に半田等で電気的に接続する。このとき、第１のコネクタ２１を第３のコネクタ２３の上部に接着剤等で固定してから半田付け作業を行うことにより、第１のコネクタ２１の位置が安定するため、半田付けの作業性を向上することができる。
【００２６】
実施例２にかかるコネクタ２０に第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２を接続する場合は、まず、第２のＦＰＣ３２を第３のコネクタ２３の開口部２３ｄに挿入し、次に第１のＦＰＣ３１を第１のコネクタ２１の開口部２１ｃに挿入する。第１のコネクタ２１に接続された第１のＦＰＣ３１と第３のコネクタ２３に接続された第２のＦＰＣ３２とは、互いに平行な姿勢となるとともに、プリント基板１０の実装面に対しても平行な姿勢となる。
【００２７】
〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、複数のコネクタ（本実施の形態では第１のコネクタ２１、第２のコネクタ２２）をプリント基板１０の表面（実装面）の法線方向に並べて配置したことにより、プリント基板１０におけるコネクタ２０の占有面積を大型化せずに、ピン数を増加させることができる。すなわち、第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２を実装していることにより、図２Ａ及び図２Ｂに示す接続装置に比べてピン数を倍にすることができるが、プリント基板１０におけるコネクタ２０の占有面積はコネクタ１つ分（第２のコネクタ２２）で済む。したがって、電子機器の多機能化に伴ってピン数が増加したとしても、プリント基板２１を大型化せずに済むため、電子機器を大型化せずに多機能化することができる。
【００２８】
また、第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２の幅方向寸法Ｗ２を大きくしなくてもよいため、第１のコネクタ２１及び第２のコネクタ２２の変形に対する耐性を低下させることがない。したがって、端子２１ｂ及び２２ｂとプリント基板１０の導電パターン（不図示）とが離間してしまうことを防止することができる。
【００２９】
また、実施例２にかかる接続装置によれば、第３のコネクタ２３の端子２３ｂ及び２３ｃはプリント基板１０の裏面において半田付けされているため、第３のコネクタ２３をプリント基板１０から取り外す際の作業性を向上することができる。すなわち、第３のコネクタ２３を交換等によりプリント基板１０から取り外す際、プリント基板１０の裏面における半田付け部の半田を溶融して除去することで第３のコネクタ２３をプリント基板１０から取り外すことができるため、容易に第３のコネクタ２３をプリント基板１０から取り外すことができる。
【００３０】
なお、図４Ａ〜図５Ｂに示す実施例２の接続装置においても、上記と同様の効果を得ることができる。
【００３１】
また、本実施の形態では、２個のコネクタを重ねて配置する構成としたが、３個以上のコネクタを重ねて配置する構成としてもよい。
【００３２】
また、本実施の形態では、複数のコネクタを重ねて配置する構成としたが、単一のハウジングに、ＦＰＣを挿入可能な開口部を複数設ける構成としてもよい。さらに、そのハウジングを、複数の開口部がプリント基板の実装面の法線方向に並ぶ姿勢で、プリント基板に実装することにより、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３３】
また、図６Ａの平面図及び図６Ｂの側面図に示すように、プリント基板１０における第１のコネクタ２１及び第３のコネクタ２３の近傍に孔部１１を設けてもよい。孔部１１は、基板１０を貫通している。孔部１１を設けることにより、第３のコネクタ２３へ第２のＦＰＣ３２を挿入する際の作業性を向上することができる。すなわち、図５Ａ及び図５Ｂに示す構成（孔部１１が設けられていない基板１０）では、第１のコネクタ２１へ第１のＦＰＣ３１を接続した後に、第３のコネクタ２３へ第２のＦＰＣ３２を接続する場合、第１のＦＰＣ３１によって第３のコネクタ２３の開口部２３ｄが隠蔽されてしまう状態となるため、第３のコネクタ２３へ第２のＦＰＣ３２へ接続しにくくなる。そこで、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、プリント基板１０に孔部１１を設けることにより、プリント基板１０の裏面側から孔部１１に指や治具を挿入することができるので、第１のコネクタ２１へ第１のＦＰＣ３１を接続されている状態であっても、第２のＦＰＣ３２を第３のコネクタ２３に容易に接続することができる。具体的な挿入方法は、まず第２のＦＰＣ３２を第１のＦＰＣ３１とプリント基板１０との間に配置し、第２のＦＰＣ３２の先端が孔部１１に重なる位置に配置し、プリント基板１０の裏面側から孔部１１に治具や指を挿入し、第２のＦＰＣ３２の先端を治具や指で把持して開口部２３ｄ内へ移動させる。
【００３４】
また、図７に示す第１のＦＰＣ３１は、第１のＦＰＣ３１の端子３１ａが配されている面の裏面に補強板３１ｂを備えている。また、第２のＦＰＣ３２は、端子３２ａが配されている面の裏面に補強板３２ｂを備えている。補強板３１ｂ及び３２ｂは、絶縁性を有する材料で形成されている。このような構成の第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２をコネクタ２０に接続する場合、補強板３１ｂと補強板３２ｂとが互いに対向する姿勢で第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２をコネクタ２０に接続する構成としてもよい。このような構成とすることにより、第１のＦＰＣ３１及び第２のＦＰＣ３２のうち少なくともいずれか一方が撓んでＦＰＣ同士が接触したとしても、両者が電気的に接することがないため、電気的ショート等の発生を防止することができる。
【００３５】
また、図７に示す構成では、補強板３１ｂ及び３２ｂが互いに対向する姿勢で第１のＦＰＣ３１を第１のコネクタ２１に接続し、第２のＦＰＣ３２を第３のコネクタ２３に接続する構成としたが、補強板３１ｂが第２のＦＰＣ３２の端子３２ａに対向する姿勢であってもよいし、補強板３２ｂが第１のＦＰＣ３１の端子３１ａに対向する姿勢であってもよい。これにより、第１のＦＰＣ３１と第２のＦＰＣ３２とが接触したとしても、端子３１ａと端子３２ａとの電気的ショートを防止することができる。
【００３６】
また、本実施の形態におけるコネクタ２０、第１のコネクタ２１、第２のコネクタ２２、および第３のコネクタ２３は、本発明の接続装置の一例である。本実施の形態におけるプリント基板１０は、本発明の基板の一例である。本実施の形態における孔部１１は、本発明の貫通孔の一例である。本実施の形態における第１のＦＰＣ３１、第２のＦＰＣ３２は、本発明の外部配線の一例である。本実施の形態におけるハウジング２１ａ、２２ａ、２３ａは、本発明のハウジングの一例である。本実施の形態における端子２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２３ｃは、本発明の第１の端子の一例である。本実施の形態における開口部２１ｃ、２２ｃ、２３ｄ内に配されている端子は、本発明の第２の端子の一例である。本実施の形態における補強板３１ｂ、３２ｂは、本発明の補強板の一例である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本願は、接続装置、電子機器に有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１ 第１の筐体
２ 第２の筐体
１０ プリント基板
１１ 孔部
２１ 第１のコネクタ
２２ 第２のコネクタ
２３ 第３のコネクタ
３１ 第１のＦＰＣ
３２ 第２のＦＰＣ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に配されている導電パターンと外部配線とを電気的に接続可能な接続装置であって、
前記導電パターンに電気的に接続可能な第１の端子と、
前記外部配線に電気的に接続可能な第２の端子と、
前記第１の端子及び前記第２の端子を備えたハウジングとを備え、
前記ハウジングは、前記基板の法線方向に複数並べて配されている、接続装置。
【請求項２】
前記第１の端子は、前記基板の一方の面に電気的に接続されている、請求項１記載の接続装置。
【請求項３】
複数の前記ハウジングのうち、一方のハウジングに備わる第１の端子は前記基板の一方の面に電気的に接続され、他方のハウジングに備わる第１の端子は前記基板の他方の面に電気的に接続されている、請求項１記載の接続装置。
【請求項４】
外部配線と、
導電パターンを備えた基板と、
前記導電パターンと前記外部配線とを電気的に接続する接続装置とを備えた電子機器であって、
前記接続装置は、
前記導電パターンに電気的に接続可能な第１の端子と、
前記外部配線に電気的に接続可能な第２の端子と、
前記第１の端子及び前記第２の端子を備えたハウジングとを備え、
前記ハウジングは、前記基板の法線方向に複数並べて配されている、電子機器。
【請求項５】
前記基板は、
複数の前記ハウジングのうち前記基板に最も近い位置に配置されているハウジングに接続された前記外部配線に対向する部分に、貫通孔が形成されている、請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記外部配線は、基材と、前記基材の一方の面に形成された導電パターンと、前記基材の他方の面に配された補強板とを備え、
前記接続装置は、前記導電パターンと前記補強板とが対向する姿勢、または前記補強板同士が対向する姿勢で、前記外部配線を接続可能である、請求項４記載の電子機器。
【請求項１】
基板に配されている導電パターンと外部配線とを電気的に接続可能な接続装置であって、
前記導電パターンに電気的に接続可能な第１の端子と、
前記外部配線に電気的に接続可能な第２の端子と、
前記第１の端子及び前記第２の端子を備えたハウジングとを備え、
前記ハウジングは、前記基板の法線方向に複数並べて配されている、接続装置。
【請求項２】
前記第１の端子は、前記基板の一方の面に電気的に接続されている、請求項１記載の接続装置。
【請求項３】
複数の前記ハウジングのうち、一方のハウジングに備わる第１の端子は前記基板の一方の面に電気的に接続され、他方のハウジングに備わる第１の端子は前記基板の他方の面に電気的に接続されている、請求項１記載の接続装置。
【請求項４】
外部配線と、
導電パターンを備えた基板と、
前記導電パターンと前記外部配線とを電気的に接続する接続装置とを備えた電子機器であって、
前記接続装置は、
前記導電パターンに電気的に接続可能な第１の端子と、
前記外部配線に電気的に接続可能な第２の端子と、
前記第１の端子及び前記第２の端子を備えたハウジングとを備え、
前記ハウジングは、前記基板の法線方向に複数並べて配されている、電子機器。
【請求項５】
前記基板は、
複数の前記ハウジングのうち前記基板に最も近い位置に配置されているハウジングに接続された前記外部配線に対向する部分に、貫通孔が形成されている、請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記外部配線は、基材と、前記基材の一方の面に形成された導電パターンと、前記基材の他方の面に配された補強板とを備え、
前記接続装置は、前記導電パターンと前記補強板とが対向する姿勢、または前記補強板同士が対向する姿勢で、前記外部配線を接続可能である、請求項４記載の電子機器。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−２０４５７５（Ｐ２０１１−２０４５７５Ａ）
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７２７２０（Ｐ２０１０−７２７２０）
【出願日】平成２２年３月２６日（２０１０．３．２６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月１３日（２０１１．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２６日（２０１０．３．２６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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