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携帯可能電子装置
説明

携帯可能電子装置

【課題】セキュリティを向上することが可能な携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】一実施形態に係る携帯可能電子装置は、電子部品が実装されたインレットシートと、前記インレットシートに積層されるとともに、第1パターンを有する第1基材と、第2パターンを有する第2基材と、を含む複数の基材と、を備え、当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部は、前記第1パターン及び前記第2パターンによって形成されることを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、携帯可能電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、IC(integrated circuit)チップ等の電子部品が実装されたインレットシート(あるいは、単にインレット、インレイなどと称される場合もある)に基材を積層したICカードやIC冊子が実用化されている。これらのICカードやIC冊子といった携帯可能電子装置は、個人情報や金銭の取引に必要な情報などの重要な情報を含んでいるものが多い。このため、高度なセキュリティを要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2011−051231号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本実施形態の目的は、セキュリティを向上することが可能な携帯可能電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本実施形態によれば、
電子部品が実装されたインレットシートと、前記インレットシートに積層されるとともに、第1パターンを有する第1基材と、第2パターンを有する第2基材と、を含む複数の基材と、を備えた携帯可能電子装置であって、当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部は、前記第1パターン及び前記第2パターンによって形成されることを特徴とする携帯可能電子装置が提供される。
【0006】
本実施形態によれば、
電子部品が実装されたインレットシートと、前記インレットシートに積層されるとともに、第1パターンが形成された第1領域及び第1パターンが形成されていない第2領域を有する第1基材と、第2パターンが形成された第3領域及び第2パターンが形成されていない第4領域を有する第2基材と、を含む複数の基材と、を備えた携帯可能電子装置であって、前記第1領域及び前記第3領域は、それらを透過する光の第1透過率が前記第2領域及び前記第4領域を透過する光の第2透過率とは異なり、当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部を形成することを特徴とする携帯可能電子装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】図1は、本実施形態における携帯可能電子装置の構成例を概略的に示す平面図である。
【図2】図2は、図1に示した携帯可能電子装置をA−A線で切断した構造を概略的に示す断面図である。
【図3】図3は、図2に示した携帯可能電子装置の分解断面図である。
【図4】図4は、図3に示した携帯可能電子装置の第2基材を形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【図5】図5は、図3に示した携帯可能電子装置の第1基材を形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【図6】図6は、図3に示した携帯可能電子装置のインレットシートを形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【図7】図7は、図3に示した携帯可能電子装置の第3基材を形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【図8】図8は、図3に示した携帯可能電子装置の第4基材を形成するための母材を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0009】
図1は、本実施形態における携帯可能電子装置1の構成例を概略的に示す平面図である。
【0010】
すなわち、携帯可能電子装置(ICカード)1は、ICチップ11やアンテナ12、図示しないコンデンサなどの電子部品10を備えている。また、この携帯可能電子装置1は、当該携帯可能電子装置1を識別するための固有パターン20を備えている。この固有パターン20は、携帯可能電子装置1に固有の識別情報(ID情報)であり、例えば、文字、数字、符号、記号などの各種パターンを組み合わせた文字列や数字列などからなる。また、この固有パターン20は、特定のロゴや模様などを含んでいても良い。図示した例では、携帯可能電子装置1は、固有パターン20として、「ICカード」といった文字列を備えている。
【0011】
なお、ここでは、電子部品10及び固有パターン20が目視可能な状態で図示しているが、これらの電子部品10及び固有パターン20は、通常は目視できず、強い光線や特定の波長の光線が透過あるいは反射された際に目視可能となるものである。つまり、固有パターン20は、通常のカード表面に印刷されたパターンとは異なるものである。
【0012】
固有パターン20を構成する各パターンのうち、少なくとも一部のパターンは、他のパターンとは異なる層に形成されている。図示した例では、固有パターン20である「ICカード」といった文字列は、文字「I」21、文字「C」22、文字「カ」23、長音符号「ー」24、文字「ト」25、濁点「゛」26といった各パターンの完成形からなる。これらの一部のパターンが他のパターンとは異なる層に形成されている。詳細は後述する。
【0013】
また、固有パターン20を構成する少なくとも1つのパターンは、複数のセグメントを組み合わせることによって完成形を形成したものであっても良い。図示した例では、文字「I」21の完成形は、5つのセグメント211〜215を組み合わせることによって形成されている。これらの5つのセグメント211〜215のうち、少なくとも一部のセグメントは、他のセグメントとは異なる層に形成されている。また、5つのセグメント211〜215のうち、一部のセグメントは、電子部品10のシルエットであっても良く、図示した例では、セグメント212は、ICチップ11のシルエットに相当する。詳細は後述する。
【0014】
図2は、図1に示した携帯可能電子装置1をA−A線で切断した構造を概略的に示す断面図である。
【0015】
携帯可能電子装置1は、ICチップ11などの電子部品10が実装されたインレットシート30と、インレットシート30に積層される複数の基材と、を備えている。図示した例では、携帯可能電子装置1は、4つの基材、すなわち、第1基材31、第2基材32、第3基材33、及び、第4基材34を備えている。第1基材31は、インレットシート30の一方の面(表面)に積層されている。第2基材32は、第1基材31の上に積層されている。第3基材33は、インレットシート30の他方の面(裏面)に積層されている。第4基材34は、第3基材33の上に積層されている。
【0016】
図3は、図2に示した携帯可能電子装置1の分解断面図である。
【0017】
インレットシート30は、例えば、透明な樹脂シートに電子部品10が実装されたものである。インレットシート30の表面30A及び裏面30Bのいずれにも固有パターン20を構成する一部のパターンを形成可能である。電子部品10として図示したICチップ11は、インレットシート30の表面30A側及び裏面30B側にそれぞれ突出しているが、一方の面側にのみ突出している場合もあり得る。
【0018】
第1基材31、第2基材32、第3基材33、及び、第4基材34は、不透明な基材であり、例えば、白色である。第1基材31は、インレットシート30の表面30Aに積層した際に、ICチップ11を逃がすための貫通穴31Hを有している。第3基材33は、インレットシート30の裏面30Bに積層した際に、ICチップ11を逃がすための貫通穴33Hを有している。
【0019】
第1基材31のインレットシート30と向かい合う内面31A及び第2基材32と向かい合う外面31B、及び、第3基材33のインレットシート30と向かい合う内面33A及び第4基材34と向かい合う外面33Bのいずれにも固有パターン20を構成する一部のパターンを形成可能である。
【0020】
第2基材32の第1基材31と向かい合う内面32A、及び、第4基材34の第3基材33と向かい合う内面34Aには、固有パターン20を構成する一部のパターンを形成可能である。なお、第2基材32の外面32B、及び、第4基材34の外面34Bは、通常目視可能となるカード表面となるため、固有パターン20を構成する一部のパターンを形成しないことが望ましい。
【0021】
次に、本実施形態の携帯可能電子装置1の製造方法の一例について説明する。
【0022】
まず、インレットシート30、第1基材31、第2基材32、第3基材33、及び、第4基材34のそれぞれを用意する。ここでは、携帯可能電子装置1を構成する各層について、最上層から順に説明する。
【0023】
図4に示すように、第2基材32を形成するための母材320は、図中に破線で示した携帯可能電子装置1の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材320の表面(つまり、第2基材32の外面32Bに相当する面)には、十字マークなどの基準位置321が2箇所以上印刷されている。また、この母材320の裏面(つまり、第2基材32の内面32Aに相当する面)には、固有パターン20のうちの1つのパターン、例えば、文字「C」22が印刷されている。また、この母材320の裏面には、文字「I」21のうちの1つのセグメント211が印刷されている。これらの文字「C」22及びセグメント211は、基準位置321をもとに適切な位置に印刷される。
【0024】
このような文字「C」22及びセグメント211といったパターンが形成された領域は、これらのパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なっている。例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【0025】
図5に示すように、第1基材31を形成するための母材310は、図中に破線で示した携帯可能電子装置1の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材310の表面(つまり、第1基材31の外面31Bに相当する面)あるいは母材310の裏面(つまり、第1基材31の内面31Aに相当する面)には、十字マークなどの基準位置311が2箇所以上印刷されている。また、この母材310には、固有パターン20のうちの1つのパターン、例えば、文字「カ」23が印刷されている。また、この母材310には、文字「I」21のうちの1つのセグメント213が印刷されている。これらの文字「カ」23及びセグメント213は、基準位置311をもとに適切な位置に印刷される。
【0026】
また、この母材310には、セグメント213に並び繋がる位置に貫通穴31Hが形成されている。これらのセグメント213及び貫通穴31Hは、セグメント211には重ならない位置に形成されている。
【0027】
このような文字「カ」23及びセグメント213といったパターンが形成された領域は、これらのパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なり、例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【0028】
図6に示すように、インレットシート30を形成するための母材300は、図中に破線で示した携帯可能電子装置1の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材300の表面(つまり、インレットシート30の表面30Aに相当する面)あるいは母材300の裏面(つまり、インレットシート30の裏面30Bに相当する面)には、十字マークなどの基準位置301が2箇所以上印刷されている。また、この母材300には、固有パターン20のうちの1つのパターン、例えば、長音符号「ー」24が印刷されている。この長音符号「ー」24は、基準位置301をもとに適切な位置に印刷される。
【0029】
また、この母材300には、ICチップ11やアンテナ12などの電子部品10が実装されている。ICチップ11は、文字「I」21のうちの1つのセグメント212をなすものであり、基準位置301をもとに適切な位置に実装される。なお、母材300に形成されるパターン(例えば、長音符号「ー」24)は、印刷に限らず、電子部品10を形成するための材料と同一材料によって形成されても良い。
【0030】
このような長音符号「ー」24といったパターンが形成された領域は、このパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なり、例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。また、電子部品10が実装された領域の透過率も、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【0031】
図7に示すように、第3基材33を形成するための母材330は、図中に破線で示した携帯可能電子装置1の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材330の表面(つまり、第3基材33の外面33Bに相当する面)あるいは母材330の裏面(つまり、第3基材33の内面33Aに相当する面)には、十字マークなどの基準位置331が2箇所以上印刷されている。また、この母材330には、固有パターン20のうちの1つのパターン、例えば、文字「ト」25が印刷されている。また、この母材330には、文字「I」21のうちの1つのセグメント214が印刷されている。これらの文字「ト」25及びセグメント214は、基準位置331をもとに適切な位置に印刷される。
【0032】
また、この母材330には、貫通穴33Hが形成されている。これらのセグメント214及び貫通穴33Hは、セグメント211及びセグメント213には重ならない位置に形成されている。
【0033】
このような文字「ト」25及びセグメント214といったパターンが形成された領域は、これらのパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なり、例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【0034】
図8に示すように、第4基材34を形成するための母材340は、図中に破線で示した携帯可能電子装置1の外形よりも大きな平面形状を有している。このような母材340の表面(つまり、第4基材34の内面34Aに相当する面)には、十字マークなどの基準位置341が2箇所以上印刷されている。また、この母材340の表面には、固有パターン20のうちの1つのパターン、例えば、濁点「゛」26が印刷されている。また、この母材340の表面には、文字「I」21のうちの1つのセグメント215が印刷されている。これらの濁点「゛」26及びセグメント215は、基準位置341をもとに適切な位置に印刷される。
【0035】
このような濁点「゛」26及びセグメント215といったパターンが形成された領域は、これらのパターンが形成されていない領域とはそれらを透過する光の透過率が異なり、例えば、パターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも低い。
【0036】
続いて、用意した母材340、母材330、母材300、母材310、及び、母材320を、それぞれ印刷された基準位置を基に重ね合わせて各母材を仮止めし、熱プレスなどで熱圧着し積層体を形成する。このとき、母材300に実装されたICチップ11は、母材310に形成された貫通穴31H及び母材330に形成された貫通穴33Hに入り込む。
【0037】
そして、母材320に形成されたセグメント211、母材300に形成されたセグメント212(あるいはICチップ11)、母材310に形成されたセグメント213、母材330に形成されたセグメント214、及び、母材340に形成されたセグメント215は、互いにほとんど重なることはなく、この順に各セグメントが繋がって文字「I」21を形成可能となる。また、母材320に形成された文字「C」22、母材310に形成された文字「カ」23、母材300に形成された長音符号「ー」24、母材330に形成された文字「ト」25、及び、母材340に形成された濁点「゛」26は、互いに重なることはなく、この順に各パターンが繋がって固有パターン「ICカード」20を形成可能となる。
【0038】
続いて、このようにして形成された積層体を破線で示したような外形の型で打ち抜くことにより、基準位置を印刷した箇所が除去され、所望のサイズの携帯可能電子装置1が製造される。
【0039】
このようにして製造された携帯可能電子装置1に対して、例えば、高強度の光線を照射すると、固有パターン「ICカード」20を目視可能となる。すなわち、各層に形成されたパターンだけでは、特別な意味を成さないが、インレットシート30をはじめとして、インレットシート30に対して複数の基材を積層し、携帯可能電子装置1となったときに、各層(つまり、基材の表面やインレットシートの表面)に形成されたパターンが組み合わさってはじめて意味のある固有パターン20が形成される。しかも、各層に形成されたパターンは、各基材が不透明であるため、一見すると目視できないが、高強度の光線が照射された場合などの特定の場合について、その光線に対する透過率の相違によって目視可能となる。上述した例では、パターンが形成された領域の透過率はパターンが形成されていない領域の透過率よりも低いため、固有パターン20をシルエットとして目視可能となる。この場合、携帯可能電子装置1が備える各種電子部品10も光をほとんど透過しないため、そのシルエットも固有パターン20を形成するのに利用可能である。
【0040】
このような構成によれば、固有パターン20を判読することが困難となるとともに、固有パターン20を複製することが困難となり、携帯可能電子装置1のセキュリティを向上することが可能となる。
【0041】
上記構成の携帯可能電子装置1において、ICチップ11は、固有パターン20に対応したデータを予め記憶しておくことが望ましい。これにより、ICチップ11から固有パターン20に対応したデータを読み出した時にそのデータと、携帯可能電子装置1に実際に形成されている固有パターン20とが一致しているか否かを確認することが可能となり、セキュリティをさらに向上することが可能となる。
【0042】
また、上記構成の携帯可能電子装置1において、ICチップ11は、固有パターン20が形成された位置(あるいは、固有パターン20を形成するパターンの各々の位置)の面内の座標を記憶していても良い。
【0043】
また、上記構成の携帯可能電子装置1において、固有パターン20を形成するパターンの各々は、印刷に限らず、基材表面に溝や凹凸を形成するなどの他の手法によって形成されても良い。また、これらのパターンが形成された領域の透過率は、パターンが形成されていない領域の透過率よりも高くても良く、この場合、携帯可能電子装置1に対して高強度の光線を照射すると、固有パターン20が「透かし」として目視可能となる。
【0044】
また、上記構成の携帯可能電子装置1において、パターンが形成された領域の透過率とパターンが形成されていない領域の透過率との差によって固有パターン20を目視可能としたが、熱や圧力などのエネルギーが印加されることによって固有パターン20を目視可能としても良い。
【0045】
上述した例では、インレットシート30の一方の面側に第1基材31及び第2基材32が積層され、インレットシート30の他方の面側に第3基材33及び第4基材34が積層された場合について説明したが、この例に限らない。
【0046】
すなわち、本実施形態の携帯可能電子装置1は、インレットシート30に対して積層される少なくとも2つの基材、つまり、第1パターンを有する第1基材31及び第2パターンを有する第2基材32を有し、これらの第1パターン及び第2パターンを組み合わせることによって固有パターン20の少なくとも一部が形成されるものであれば良い。また、これらの第1パターン及び第2パターンは、文字、数字、符号、記号の完成形であっても良いし、これらの完成形の一部をなすセグメントであっても良い。
【0047】
上記の例では、第1基材31が有する第1パターンは、文字「カ」23の完成形、及び、文字「I」21を形成するセグメント213に相当する。第2基材32が有する第2パターンは、文字「C」22の完成形、及び、文字「I」21を形成するセグメント211に相当する。
【0048】
インレットシート30に対して第1基材31及び第2基材32は、例えば、以下のように積層可能である。すなわち、第1パターンを有する第1基材31がインレットシート30の一方の面側に積層され、第2パターンを有する第2基材32がインレットシート30の他方の面側に積層された構成において、固有パターン20の少なくとも一部は、第1パターンと第2パターンとを組み合わせることによって形成可能である。この構成では、第1基材31とインレットシート30との間、あるいは、第2基材32とインレットシート30との間に、それぞれ他の基材が介在していても良い。
【0049】
第1基材31及び第2基材32が携帯可能電子装置1の最外層を形成する場合、第1パターン及び第2パターンは、一見して目視できないように、携帯可能電子装置1の表面に露出しないことが望ましく、第1パターンは第1基材31の内面に印刷され、第2パターンは第2基材32の内面に印刷されることが望ましい。
【0050】
また、第1パターンを有する第1基材31がインレットシート30の一方の面側に積層され、第2パターンを有する第2基材32が第1基材31の上方に積層された構成において、固有パターン20の少なくとも一部は、第1パターンと第2パターンとを組み合わせることによって形成可能である。この構成では、第1基材31とインレットシート30との間、あるいは、第1基材31と第2基材32との間に、それぞれ他の基材が介在していても良い。
【0051】
第2基材32が携帯可能電子装置1の最外層を形成する場合、第2パターンは、一見して目視できないように、携帯可能電子装置1の表面に露出しないことが望ましく、第2パターンは第2基材32の内面に印刷されることが望ましい。なお、第1基材31は、インレットシート30と第2基材32との間に位置しており、第1パターンは第1基材31の内面または外面のいずれに印刷されても良い。
【0052】
以上説明したように、本実施形態によれば、セキュリティを向上することが可能な携帯可能電子装置を提供することが可能となる。
【0053】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0054】
1…携帯可能電子装置
10…電子部品 11…ICチップ 12…アンテナ
20…固有パターン
30…インレットシート
31…第1基材 32…第2基材 33…第3基材 34…第41基材

【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品が実装されたインレットシートと、
前記インレットシートに積層されるとともに、第1パターンを有する第1基材と、第2パターンを有する第2基材と、を含む複数の基材と、を備えた携帯可能電子装置であって、
当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部は、前記第1パターン及び前記第2パターンによって形成されることを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項2】
前記固有パターンは、前記電子部品のシルエットを含んで形成されることを特徴とする請求項1に記載の携帯可能電子装置。
【請求項3】
電子部品が実装されたインレットシートと、
前記インレットシートに積層されるとともに、第1パターンが形成された第1領域及び第1パターンが形成されていない第2領域を有する第1基材と、第2パターンが形成された第3領域及び第2パターンが形成されていない第4領域を有する第2基材と、を含む複数の基材と、を備えた携帯可能電子装置であって、
前記第1領域及び前記第3領域は、それらを透過する光の第1透過率が前記第2領域及び前記第4領域を透過する光の第2透過率とは異なり、当該携帯可能電子装置を識別するための固有パターンの少なくとも一部を形成することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項4】
第1透過率は第2透過率より低く、
前記固有パターンは、前記電子部品のシルエットを含んで形成されることを特徴とする請求項3に記載の携帯可能電子装置。
【請求項5】
前記電子部品は、前記固有パターンに対応したデータを記憶したICチップを含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の携帯可能電子装置。
【請求項6】
前記第1基材及び前記第2基材は、不透明な基材であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の携帯可能電子装置。
【請求項7】
前記第1基材は前記インレットシートの一方の面側に積層され、前記第2基材は前記インレットシートの他方の面側に積層されたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の携帯可能電子装置。
【請求項8】
前記第1パターンは前記第1基材の内面に印刷され、前記第2パターンは前記第2基材の内面に印刷されたことを特徴とする請求項7に記載の携帯可能電子装置。
【請求項9】
前記第1基材は前記インレットシートの一方の面側に積層され、前記第2基材は前記第1基材の上方に積層されたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の携帯可能電子装置。
【請求項10】
前記第1パターンは前記第1基材の内面または外面に印刷され、前記第2パターンは前記第2基材の内面に印刷されたことを特徴とする請求項9に記載の携帯可能電子装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【公開番号】特開2012−256295(P2012−256295A)
【公開日】平成24年12月27日(2012.12.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−130207(P2011−130207)
【出願日】平成23年6月10日(2011.6.10)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】