携帯電子機器
【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの携帯電子機器における筐体には、電子部品が搭載（実装）された回路基板が内蔵されている。回路基板に実装される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように電磁波などの外部からのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、ケース部材（シールドケース）で覆って、外部からのノイズをシールド（遮蔽）する必要がある。また、回路基板に実装される電子部品には、ノイズを発生させるものもある。このようなノイズを発生させる電子部品についても、ケース部材（シールドケース）で覆ってノイズが外部へ伝播することを防ぐことが求められる場合がある。
【０００３】
また、ケース部材を回路基板に載置する場合に、シールド機能を高めるために、ケース部材と回路基板との間に導電性の導通部材を配置する携帯電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の携帯電子機器は、導通部材が弾性変形可能に構成されているため、ケース部材と回路基板との間の密着度が向上して、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）するシールド機能を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の携帯電子機器においては、導通部材は、ケース部材と回路基板とに挟み込まれることにより、回路基板における一方の面に沿う方向に延びるように弾性変形される。そのため、回路基板の実装面積が制限される場合があった。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に配置される導電性のケース部材と、前記基準電位パターンと前記ケース部材との間に配置されると共に前記基準電位パターン及び前記ケース部材に圧接する導電性の導通部材と、前記導通部材の近傍に配置され、前記導通部材の前記回路基板の前記一方の面に沿う方向への弾性変形を規制する規制部と、を備える携帯電子機器に関する。
【０００８】
また、前記回路基板の前記一方の面側に実装される第１電子部品を備え、前記規制部は、前記第１電子部品であることが好ましい。
【０００９】
また、前記回路基板に配置される電気回路を備え、前記第１電子部品は、前記電気回路から電気的に切り離されたダミー部品であることが好ましい。
【００１０】
また、前記回路基板は、基準電位部を有し、前記回路基板の前記基準電位パターンは、前記基準電位部に電気的に接続され、前記第１電子部品は、前記基準電位部に電気的に接続される基準電位接続部を有し、前記導通部材は、前記基準電位接続部に当接することが好ましい。
【００１１】
また、前記基準電位接続部における全部又は一部は、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向において前記導通部材に対向して配置されることが好ましい。
【００１２】
また、前記第１電子部品は、発熱することにより外部に放熱する放熱部を有する発熱性電子部品であり、前記導通部材は、前記放熱部に当接することが好ましい。
【００１３】
また、前記ケース部材は、板状のベース部と、前記ベース部から前記回路基板の前記一方の面側に突出して形成される突出部とを有し、前記規制部は、前記突出部であることが好ましい。
【００１４】
また、前記ケース部材は、板状のベース部と、前記ベース部から前記回路基板の前記一方の面側に突出して形成される突出部とを有し、前記規制部は、前記突出部を更に含むことが好ましい。
【００１５】
また、前記突出部は、前記回路基板の厚さ方向において前記第１電子部品に対向して配置されると共に、前記第１電子部品の前記回路基板の厚さ方向への移動を規制することが好ましい。
【００１６】
また、前記回路基板の前記一方の面側に配置され、前記導通部材と接触した場合に電気的に短絡される第２電子部品を備え、前記規制部は、前記導通部材と前記第２電子部品との間に配置されることが好ましい。
【００１７】
また、前記導通部材は、前記回路基板の前記一方の面に実装可能な表面実装型ガスケットからなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図３Ａ】第１実施形態における回路基板７０の第１面７２側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２側から視た平面図である。
【図３Ｂ】第１実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４に規制される状態を示す図であり、図３ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】第２実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４Ａに規制される状態を示す図であり、図３Ｂに対応する図である。
【図５】第３実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４Ｂに規制される状態を示す図であり、図３Ｂに対応する図である。
【図６Ａ】第４実施形態における回路基板７０の第１面７２側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２側から視た平面図である。
【図６Ｂ】第４実施形態における導通部材７８の弾性変形が突出部６５に規制される状態を示す図であり、図６ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】第５実施形態における導通部材７８の弾性変形がコネクタ７４Ｃ及び突出部６５Ａに規制される状態を示す図であり、図３Ｂ及び図６Ｂに対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の携帯電子機器の好ましい各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【００２１】
携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の筐体としての操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００２２】
操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００２３】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００２４】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２５】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００２６】
操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
操作部側筐体２の内部構造については、後述する。
【００２７】
次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ、カバー部材３３及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。また、表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２８】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる液晶モジュール（図示せず）が配置されている。この液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２９】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００３０】
操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、図１に示すように、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とが連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。
【００３１】
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態にしたりできる。
【００３２】
次に、操作部側筐体２の内部構造の第１実施形態について、図２から図３Ｂを参照しながら説明する。図２は、図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。図３Ａは、第１実施形態における回路基板７０の第１面７２側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２側から視た平面図である。図３Ｂは、第１実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４に規制される状態を示す図であり、図３ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【００３３】
操作部側筐体２は、図２に示すように、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材としてのシールドケース６０と、導通部材７８と、回路基板７０と、メインアンテナ９０と、リアケース２２と、バッテリ８０と、バッテリカバー８１と、を備える。
【００３４】
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、シールドケース６０と、導通部材７８と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００３５】
フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、シールドケース６０上に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００３６】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
【００３７】
メインアンテナ９０は、不図示の配線を介して回路基板７０に接続される。メインアンテナ９０は、高周波信号を受信又は送信する。
【００３８】
リアケース２２の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ８０が装脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリカバー８１に覆われる。
【００３９】
次に、回路基板７０、シールドケース６０及び導通部材７８について説明する。なお、以下の各実施形態において、回路基板７０の第１面７２に沿う方向で且つ操作部側筐体２の長手方向に直交する方向を第１方向Ｄ１という（図２参照）。
【００４０】
回路基板７０は、略長方形状に形成される。回路基板７０は、図２に示すように、一方の面としての第１面７２がフロントケース２１側に位置するように配置される。回路基板７０における第１面７２には、基準電位パターン７３が形成される。基準電位パターン７３は、所定の幅を有して形成される。また、回路基板７０は、携帯電話機１の基準電位である基準電位部（不図示）を有する。基準電位パターン７３は、基準電位部に電気的に接続される。基準電位パターン７３の電位は、基準電位部と同じく携帯電話機１の基準電位である。
【００４１】
基準電位パターン７３は、外縁パターン部７３ａと、外縁パターン部７３ａに連続して形成されるパターン凸部７３ｂとを有する。外縁パターン部７３ａは、回路基板７０の周縁に沿うように形成される。パターン凸部７３ｂは、外縁パターン部７３ａの幅方向に並んで回路基板７０の内部側に突出して形成される。
パターン凸部７３ｂは、回路基板７０の長手方向における略中央の位置において、第１方向Ｄ１の一方の端部側の外縁パターン部７３ａから回路基板７０の内部側に向かうように連続して形成される。パターン凸部７３ｂは、所定の長さだけ延びるように突出して形成される。
【００４２】
回路基板７０の第１面７２には、規制部としての第１電子部品７４及び複数の第２電子部品７１が実装される。複数の第２電子部品７１は、回路基板７０に搭載されることにより電気回路を構成する。第２電子部品７１により構成される電気回路としては、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の第２電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０の内部に設けられた配線（図示せず）等により電気的に接続される。
【００４３】
本実施形態においては、複数の第２電子部品７１は、回路基板７０における略中央部に配置される第２電子部品７１Ａと、回路基板７０における長手方向の連結部４側において第１方向Ｄ１に並んで配置される２つの第２電子部品７１Ｂ，７１Ｃと、回路基板７０における長手方向の連結部４とは反対側において第１方向Ｄ１に並んで配置される２つの第２電子部品７１Ｄ，７１Ｅとである。
【００４４】
第２電子部品７１は、携帯電話機１の基準電位に電気的に接続された場合に、電気的に短絡（ショート）する場合がある。第２電子部品７１が電気的に短絡（ショート）した場合には、第２電子部品７１の破壊や、電気回路の誤動作を引き起こす要因となる。例えば、第２電子部品７１が電気的に短絡（ショート）する場合とは、第２電子部品７１が基準電位パターン７３に電気的に接続される場合がある。
【００４５】
第１電子部品７４は、回路基板７０におけるパターン凸部７３ｂと所定の第２電子部品７１Ａが実装される部分との間に配置される。具体的には、第１電子部品７４は、回路基板７０の幅方向である第１方向Ｄ１において、第２電子部品７１Ａが実装される部分とパターン凸部７３ｂとの間に実装される。これにより、第１電子部品７４は、パターン凸部７３ｂに当接して配置される後述する導通部材７８と所定の第２電子部品７１Ａとの間に配置される。
第１電子部品７４は、パターン凸部７３ｂの近傍に配置される。本実施形態においては、第１電子部品７４は、パターン凸部７３ｂよりも回路基板７０の内部側に、パターン凸部７３ｂと第１方向Ｄ１において隣り合う位置に実装される。これにより、第１電子部品７４は、パターン凸部７３ｂに当接して配置される後述する導通部材７８の近傍に実装される。
【００４６】
第１電子部品７４は、電気回路等の回路ブロックから電気的に切り離されたダミー部品である。第１電子部品７４は、例えば、略直方体形状の電子部品である。第１電子部品７４は、電気回路等の回路ブロックに電気的に接続されていない電子部品である。第１電子部品７４は、例えば、０（ゼロ）Ω抵抗のチップ部品である。
【００４７】
図２から図３Ｂに示すように、シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２側に配置される。シールドケース６０は、回路基板７０側が開放された箱形状を有しており、回路基板７０の第１面７２側に実装された第１電子部品７４及び複数の第２電子部品７１を覆うように配置される。
【００４８】
シールドケース６０は、導電性を有する部材により形成される。シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２に実装された第１電子部品７４及び複数の第２電子部品７１を覆うように配置されることにより、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）する。
【００４９】
シールドケース６０は、上面を構成する板状のベース部６１と、ベース部６１から回路基板７０の第１面７２側に突出して形成されるリブ部６２とを備える。ベース部６１は、回路基板７０に平行に配置される。リブ部６２は、ベース部６１の外縁からベース部６１に直交する方向に延びて形成される。
【００５０】
リブ部６２は、外縁パターン部７３ａに対応するように形成される。リブ部６２は、回路基板７０に実装される第１電子部品７４及び複数の第２電子部品７１のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
シールドケース６０は、金属材料により形成されるものの他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものであってもよい。
【００５１】
リブ部６２は、外縁パターン部７３ａに対応して形成される対向部６３を有する。対向部６３は、リブ部６２におけるベース部６１と反対側の端部（端面）に形成される。ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、対向部６３は、外縁パターン部７３ａに対向するように配置される。
【００５２】
対向部６３は、リブ部６２において、ベース部６１から外縁パターン部７３ａ側に向かって最も突出した位置に形成される。対向部６３は、シールドケース６０が回路基板７０に載置された状態において、回路基板７０における外縁パターン部７３ａに接触する。これにより、シールドケース６０は、回路基板７０における基準電位パターン７３と電気的に導通する。
【００５３】
シールドケース６０は、例えば、対向部６３と外縁パターン部７３ａとを半田付けすることにより回路基板７０に取り付けられる。なお、シールドケース６０の回路基板７０への取り付け構造は、限定されない。例えば、不図示のネジ部材で回路基板７０に取り付けられることにより、対向部６３と外縁パターン部７３ａとが接触するように配置されていてもよい。
【００５４】
導通部材７８は、回路基板７０の厚さ方向において、シールドケース６０におけるベース部６１とパターン凸部７３ｂとの間に配置される。導通部材７８は、パターン凸部７３ｂ及びベース部６１に当接して配置される。導通部材７８は、基準電位パターン７３とシールドケース６０とを電気的に導通させる導電性を有する部材である。
【００５５】
導通部材７８は、基準電位パターン７３とシールドケース６０とを電気的に導通させることにより、シールドケース６０のシールド（遮蔽）機能を高めることができる。導通部材７８は、例えば、回路基板７０の第１面７２に実装される表面実装型のガスケットにより構成される。
【００５６】
導通部材７８は、弾性変形可能に構成される。導通部材７８は、パターン凸部７３ｂとベース部６１とに挟み込まれる前の状態（自然状態）において、回路基板７０の第１面７２からベース部６１の内面までの長さよりも長く形成される。
図３Ｂに示すように、導通部材７８は、パターン凸部７３ｂとベース部６１とに挟み込まれることにより、回路基板７０の厚さ方向に押しつぶされるように弾性変形する。すなわち、導通部材７８は、基準電位パターン７３及びシールドケース６０に圧接する。導通部材７８は、回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形される。弾性変形された導通部材７８は、弾性力により、基準電位パターン７３及びシールドケース６０に密着するように付勢されている。そのため、基準電位パターン７３及びシールドケース６０は、導通部材７８を介して電気的に安定して導通される。
【００５７】
導通部材７８は、第１方向Ｄ１において、シールドケース６０のリブ部６２と第１電子部品７４との間に配置される。導通部材７８は、第１方向Ｄ１において、第１電子部品７４に対して所定の第２電子部品７１Ａとは反対側の位置に配置される。
【００５８】
導通部材７８は、第１電子部品７４の近傍に配置される。言い換えると、前述の通り、第１電子部品７４は、導通部材７８の近傍に実装されている。ここで、「導通部材７８の近傍」とは、第１電子部品７４が導通部材７８に当接して配置される場合が含まれる。
【００５９】
導通部材７８は、第１方向Ｄ１における第１電子部品７４側において、第１電子部品７４により、第１方向Ｄ１における回路基板７０の内部側方向への弾性変形が規制される。つまり、第１電子部品７４は、規制部として機能する。具体的には、導通部材７８は、シールドケース６０が回路基板７０に載置されることにより形成される内部空間において、導通部材７８の近傍に配置された第１電子部品（規制部）７４の導通部材７８に対向する側面及び上面により第１方向Ｄ１における第２電子部品７１Ａ側方向への弾性変形が規制される。
【００６０】
第１実施形態の携帯電話機１によれば、以下のような効果が奏される。
第１実施形態の携帯電話機１は、基準電位パターン７３におけるパターン凸部７３ｂ及びシールドケース６０に挟み込まれることにより回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形される導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８における回路基板７０の第１面７２に沿う方向への弾性変形を規制する第１電子部品（規制部）７４と、を備える。そのため、導通部材７８は、回路基板７０の第１面７２に沿う方向への弾性変形が第１電子部品（規制部）７４により規制される。これにより、シールド機能を備えつつ、導通部材７８が弾性変形した場合に回路基板７０に実装された第２電子部品７１Ａに接触することを抑制することができる。
【００６１】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、規制部は、第１電子部品７４である。そのため、簡易な構成で、導通部材７８における回路基板７０の第１面７２に沿う方向への弾性変形を規制することができる。また、回路基板７０の実装面積を確保することができる。
【００６２】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、第１電子部品（規制部）７４は、電気回路から電気的に切り離されたダミー部品である。第１電子部品（規制部）７４は、例えば、０（ゼロ）Ω抵抗のチップ部品である。そのため、規制部として安価な第１電子部品７４を用いることができるため、コストを低減することができる。
【００６３】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、第１電子部品（規制部）７４は、導通部材７８と所定の第２電子部品７１Ａとの間に配置される。そのため、第２電子部品７１Ａと導通部材７８とが接触することを抑制することができる。これにより、第２電子部品７１は、導通部材７８を介して基準電位パターン７３に電気的に接続されないため、電気的に短絡（ショート）されることが抑制される。
【００６４】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、導通部材７８は、回路基板７０の第１面７２に実装可能な表面実装型ガスケットからなる。そのため、導通部材７８を回路基板７０上に実装できる。これにより、導通部材７８が回路基板７０上に実装できないように構成される場合と比べて、回路基板７０上への配置が容易である。具体的には、導通部材７８を基準電位パターン７３におけるパターン凸部７３ｂ上に自動実装機により高精度で実装することができる。
【００６５】
次に、本発明の携帯電話機１の他の実施形態について説明する。他の実施形態については、主として、第１実施形態とは異なる点を説明し、第１実施形態と同様の構成について同一符号を付し、説明を省略する。別の実施形態について特に説明しない点については、第１実施形態についての説明が適宜適用される。
【００６６】
本発明の第２実施形態の携帯電話機１について、図４を参照しながら説明する。図４は、第２実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４Ａに規制される状態を示す図であり、図３Ｂに対応する図である。
第２実施形態の第１電子部品７４Ａは、基準電位パターン７３に電気的に接続される基準電位接続部７４１を有する点において、第１実施形態とは異なる。
【００６７】
第２実施形態の第１電子部品７４Ａは、図４に示すように、基準電位部に電気的に接続される基準電位接続部７４１を有する。第１電子部品７４Ａは、弾性変形された導通部材７８が基準電位接続部７４１に当接するように配置される。具体的には、基準電位接続部７４１は、導通部材７８が回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形することにより、導通部材７８に当接する。
【００６８】
第１電子部品７４Ａとしては、例えば、高周波回路に用いられるインダクタ等のチップ部品や、電源回路に用いられるバイパスコンデンサ等のチップ部品等がある。なお、第１電子部品７４Ａは、チップ部品には制限されない。例えば、第１電子部品７４Ａの基準電位接続部７４１としては、第１電子部品７４Ａの表面を構成する金属製のケース部材が基準電位パターン７３に電気的に接続される場合には、金属製のケース部材における金属部分であってもよい。
【００６９】
第１電子部品７４Ａにおける基準電位接続部７４１は、全部又は一部が回路基板７０の第１面７２に沿う方向において、導通部材７８に対向して配置される。本実施形態においては、基準電位接続部７４１は、第１方向Ｄ１において導通部材７８に対向して配置される。
【００７０】
第２実施形態の携帯電話機１によれば、第１実施形態と同様の効果を奏すると共に、以下のような効果が奏される。
第２実施形態の携帯電話機１によれば、第１電子部品７４Ａは、基準電位部に電気的に接続される基準電位接続部７４１を有する。そして、弾性変形された導通部材７８は、基準電位接続部７４１に当接する。そのため、導通部材７８と基準電位接続部７４１とは、導通して電気的に接続される。これにより、第１電子部品７４Ａの基準電位を安定させることができる。
【００７１】
また、第２実施形態の携帯電話機１によれば、基準電位接続部７４１における全部又は一部は、回路基板７０の第１面７２に沿う方向において導通部材７８に対向して配置される。そのため、弾性変形された導通部材７８は、基準電位接続部７４１に安定して当接しやすくなる。また、弾性変形された導通部材７８と基準電位接続部７４１との接触状態が安定する。これにより、第１電子部品７４Ａの基準電位をより安定させることができる。
【００７２】
次に、本発明の第３実施形態の携帯電話機１について、図５を参照しながら説明する。図５は、第３実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４Ｂに規制される状態を示す図であり、図３Ｂに対応する図である。
第３実施形態の第１電子部品７４Ｂは、発熱することにより第１電子部品７４Ｂの外部に放熱する放熱部７４２を有する発熱性電子部品である点及び導通部材７８が熱伝導性を有する点において、第１実施形態及び第２実施形態とは異なる。
【００７３】
第３実施形態の第１電子部品７４Ｂは、図５に示すように、第１電子部品７４Ｂの外部に放熱する放熱部７４２を有する発熱性電子部品である。放熱部７４２は、導通部材７８が回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形することにより、導通部材７８に当接する。第１電子部品７４Ｂとしては、例えば、発熱量の大きい電源回路等に用いられる電子部品がある。
【００７４】
第３実施形態の携帯電話機１によれば、第１実施形態及び第２実施形態と同様の効果を奏すると共に、以下のような効果が奏される。
第３実施形態の携帯電話機１によれば、第１電子部品７４Ｂは、発熱することにより第１電子部品７４Ｂの外部に放熱する放熱部７４２を有する発熱性電子部品である。そして、弾性変形された導通部材７８は、放熱部７４２に当接する。そのため、第１電子部品７４Ｂから放出される熱は、導通部材７８を介してシールドケース６０に伝導される。これにより、第１電子部品７４Ｂから放出される熱をシールドケース６０側に分散させることができる。
【００７５】
次に、本発明の第４実施形態の携帯電話機１について、図６Ａ及び図６Ｂを参照しながら説明する。図６Ａは、第４実施形態における回路基板７０の第１面７２側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２側から視た平面図である。図６Ｂは、第４実施形態における導通部材７８の弾性変形が突出部６５に規制される状態を示す図であり、図６ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【００７６】
第４実施形態の携帯電話機１は、規制部としての第１電子部品７４を有しない点、シールドケース６０が規制部としての突出部６５を有する点において、第１実施形態とは異なる。
第４実施形態のシールドケース６０は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、規制部としての突出部６５を有する。突出部６５は、ベース部６１から回路基板７０の第１面７２側に所定長さだけ突出して形成される。突出部６５は、導通部材７８と所定の第２電子部品７１Ａとの間に配置される。突出部６５は、導通部材７８の近傍に配置される。具体的には、突出部６５は、第１方向Ｄ１において、導通部材７８よりも回路基板７０の内部側の位置に配置される。突出部６５は、回路基板７０の長手方向に所定の長さ延びるように形成される。
【００７７】
導通部材７８は、第１方向Ｄ１における突出部６５側において、突出部６５により、第１方向Ｄ１における回路基板７０の内部側方向への弾性変形が規制される。つまり、突出部６５は、規制部として機能する。具体的には、導通部材７８は、シールドケース６０が回路基板７０に載置されることにより形成される内部空間において、導通部材７８の近傍に配置された突出部（規制部）６５の導通部材７８に対向する側面及び下面により第１方向Ｄ１における第２電子部品７１Ａ側方向への弾性変形が規制される。
【００７８】
第４実施形態の携帯電話機１によれば、第１実施形態と同様の効果を奏すると共に、以下のような効果が奏される。
シールドケース６０は、ベース部６１から回路基板７０の第１面７２側に突出して形成される規制部としての突出部６５を有する。そのため、簡易な構成で、導通部材７８における回路基板７０の第１面７２に沿う方向の弾性変形を規制することができる。
【００７９】
次に、本発明の第５実施形態の携帯電話機１について、図７を参照しながら説明する。図７は、第５実施形態における導通部材７８の弾性変形がコネクタ７４Ｃ及び突出部６５Ａに規制される状態を示す図であり、図３Ｂ及び図６Ｂに対応する図である。
【００８０】
第５実施形態の携帯電話機１は、規制部としての第１電子部品７４を有し、且つシールドケース６０が規制部としての突出部６５Ａを有する点において、第２実施形態と第４実施形態とを組み合わせた実施形態である。
【００８１】
第５実施形態の携帯電話機１は、第５実施形態の携帯電話機１は、規制部としてのコネクタ７４Ｃ（規制部）及び規制部としての突出部（規制部）６５Ａを有する。
導通部材７８は、第１方向Ｄ１におけるコネクタ７４Ｃ側において、コネクタ７４Ｃ及び突出部６５Ａにより、第１方向Ｄ１における回路基板７０の内部側方向への弾性変形が規制される。具体的には、導通部材７８は、シールドケース６０が回路基板７０に載置されることにより形成される内部空間において、導通部材７８の近傍に配置されたコネクタ（規制部）７４Ｃの導通部材７８に対向する側面及び上面、並びに、導通部材７８の近傍に配置された突出部（規制部）６５Ａの導通部材７８に対向する側面及び下面、により第１方向Ｄ１における第２電子部品７１Ａ側方向への弾性変形が規制される。
【００８２】
第５実施形態の第１電子部品（規制部）７４Ｃは、図７に示すように、コネクタである。コネクタ７４Ｃは、略直方体形状の電子部品である。コネクタ７４Ｃは、回路基板７０の第１面７２に実装される第１コネクタ７４５と、第１コネクタ７４５に接続される第２コネクタ７４６とを有する。第１コネクタ７４５は、回路基板７０に設けられた不図示の配線を介して所定の第２電子部品７１に接続される。
【００８３】
第２コネクタ７４６には、フレキシブルケーブル７４７が接続される。フレキシブルケーブル７４７は、第２コネクタ７４６の上面に沿うように配置される。フレキシブルケーブル７４７は、第１方向Ｄ１における回路基板７０の内部側に長く延びるように形成される。フレキシブルケーブル７４７は、所定の幅で帯状に形成され、柔軟性を有するシート状の配線である。
【００８４】
フレキシブルケーブル７４７は、ケーブル本体７４７ａと、ケーブル本体７４７ａの外面の一部又は全部を被覆する第１導電部７４７ｂと、第１導電部７４７ｂに連続して形成される基準電位接続部としての第２導電部７４７ｃとを有する。
ケーブル本体７６は、内部に配設される複数の導線（図示せず）と、ケーブル本体７４７ａの外面を構成する絶縁部（図示せず）とを有する。第１導電部７４７ｂ及び第２導電部７４７ｃは、基準電位パターン７３に電気的に接続される。第２導電部７４７ｃは、第２実施形態における基準電位接続部７４１と同様の機能を有する。
【００８５】
第１導電部７４７ｂは、ケーブル本体７４７ａの外面に沿うように第１方向Ｄ１に長く配置される。第２導電部７４７ｃは、第２コネクタ７４６における導通部材７８側の側面に沿って配置される。これにより、第２導電部７４７ｃは、一部又は全部が回路基板７０の第１面７２に沿う方向において、導通部材７８に対向して配置される。
第１導電部７４７ｂは、例えば、ケーブル本体７４７ａの外面に銀テープ等を貼り付けることにより構成される。また、第２導電部７４７ｃは、例えば、導通部材７８に向かう方向に付勢する付勢力を有する部材に銀テープ等を貼り付けることにより構成される。
【００８６】
第５実施形態のシールドケース６０における突出部（規制部）６５Ａは、回路基板７０の厚さ方向において第１電子部品７４に対向して配置される。具体的には、突出部６５Ａは、ベース部６１からコネクタ７４Ｃに向けて突出するように形成される。突出部６５Ａは、ベース部６１からコネクタ７４Ｃの上面の近傍まで延びるように形成される。突出部６５Ａは、コネクタ７４Ｃの回路基板７０の厚さ方向への移動を規制する。
【００８７】
第５実施形態の携帯電話機１によれば、第２実施形態及び第４実施形態と同様の効果を奏すると共に、以下のような効果が奏される。
第５実施形態の携帯電話機１は、コネクタ７４Ｃ（規制部）及び突出部（規制部）６５Ａを有する。これにより、導通部材７８における回路基板７０の第１面７２に沿う方向の弾性変形を一層規制することができる。
【００８８】
また、第５実施形態の携帯電話機１によれば、突出部６５Ａは、回路基板７０の厚さ方向において、コネクタ７４Ｃのベース部６１側に形成されると共に、コネクタ７４Ｃにおける回路基板７０の厚さ方向への移動を規制する。これにより、コネクタ７４Ｃの外れや、コネクタ７４Ｃの抜け等を低減することができる。
また、導通部材７８と第２導電部７４７ｃとが接触することにより、コネクタ７４Ｃの基準電位を安定させることができる。これにより、コネクタ７４Ｃから放射されるノイズによる電子部品の機能低下を防止することができる。
【００８９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、規制部としての第１電子部品７４の数、及び規制部としての突出部６５の数は、前述の実施形態に限定されない。また、規制部としての第１電子部品７４の形状や大きさ、及び規制部としての突出部６５の形状や大きさは、前述の実施形態に限定されない。
【００９０】
また、前述の第３実施形態においては、第１電子部品７４Ｂは、第１電子部品７４Ｂの外部に放熱する放熱部７４２を有する発熱性電子部品であるとしたが、第１電子部品７４Ｂ自体が発熱するものに限定されない。例えば、発熱性電子部品としての第１電子部品７４は、電気回路から電気的に切り離されたダミー部品により構成することもできる。発熱性電子部品としての第１電子部品７４をダミー部品により構成した場合には、第１電子部品７４は、他の電子部品から回路基板７０を介して伝達される熱等を、導通部材７８を介してシールドケース側に放熱することができる。
【００９１】
また、前述の第５実施形態においては、突出部６５Ａは、シールドケース６０のベース部６１からコネクタ７４Ｃの上面の近傍まで延びるように突出しているが、本発明は、これに限定されず、突出部６５Ａがコネクタ７４Ｃの上面と当接してフレキシブルケーブル７４７を挟持する構造であってもよい。突出部６５Ａとコネクタ７４Ｃとによりフレキシブルケーブル７４７を挟持することにより、フレキシブルケーブル７４７を固定し、フレキシブルケーブル７４７とコネクタ７４Ｃとの電気的な接続を確保することができる。
【００９２】
また、前述の実施形態においては、ケース部材６０は、操作部側筐体２に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体３に設けられていてもよい。
また、前述の実施形態においては、本発明を操作部側筐体２に配置された回路基板７０に適用したが、これに限定されない。本発明を表示部側筐体３に配置された回路基板に適用してもよい。
【００９３】
また、前述の実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【００９４】
また、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等に適用することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１ 携帯電話機（携帯電子機器）
２ 操作部側筐体（筐体）
３ 表示部側筐体
６０ シールドケース（ケース部材）
７０ 回路基板
７２ 第１面（一方の面）
７３ 基準電位パターン
７４ 規制部（第１電子部品）
７８ 導通部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの携帯電子機器における筐体には、電子部品が搭載（実装）された回路基板が内蔵されている。回路基板に実装される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように電磁波などの外部からのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、ケース部材（シールドケース）で覆って、外部からのノイズをシールド（遮蔽）する必要がある。また、回路基板に実装される電子部品には、ノイズを発生させるものもある。このようなノイズを発生させる電子部品についても、ケース部材（シールドケース）で覆ってノイズが外部へ伝播することを防ぐことが求められる場合がある。
【０００３】
また、ケース部材を回路基板に載置する場合に、シールド機能を高めるために、ケース部材と回路基板との間に導電性の導通部材を配置する携帯電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の携帯電子機器は、導通部材が弾性変形可能に構成されているため、ケース部材と回路基板との間の密着度が向上して、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）するシールド機能を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の携帯電子機器においては、導通部材は、ケース部材と回路基板とに挟み込まれることにより、回路基板における一方の面に沿う方向に延びるように弾性変形される。そのため、回路基板の実装面積が制限される場合があった。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に配置される導電性のケース部材と、前記基準電位パターンと前記ケース部材との間に配置されると共に前記基準電位パターン及び前記ケース部材に圧接する導電性の導通部材と、前記導通部材の近傍に配置され、前記導通部材の前記回路基板の前記一方の面に沿う方向への弾性変形を規制する規制部と、を備える携帯電子機器に関する。
【０００８】
また、前記回路基板の前記一方の面側に実装される第１電子部品を備え、前記規制部は、前記第１電子部品であることが好ましい。
【０００９】
また、前記回路基板に配置される電気回路を備え、前記第１電子部品は、前記電気回路から電気的に切り離されたダミー部品であることが好ましい。
【００１０】
また、前記回路基板は、基準電位部を有し、前記回路基板の前記基準電位パターンは、前記基準電位部に電気的に接続され、前記第１電子部品は、前記基準電位部に電気的に接続される基準電位接続部を有し、前記導通部材は、前記基準電位接続部に当接することが好ましい。
【００１１】
また、前記基準電位接続部における全部又は一部は、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向において前記導通部材に対向して配置されることが好ましい。
【００１２】
また、前記第１電子部品は、発熱することにより外部に放熱する放熱部を有する発熱性電子部品であり、前記導通部材は、前記放熱部に当接することが好ましい。
【００１３】
また、前記ケース部材は、板状のベース部と、前記ベース部から前記回路基板の前記一方の面側に突出して形成される突出部とを有し、前記規制部は、前記突出部であることが好ましい。
【００１４】
また、前記ケース部材は、板状のベース部と、前記ベース部から前記回路基板の前記一方の面側に突出して形成される突出部とを有し、前記規制部は、前記突出部を更に含むことが好ましい。
【００１５】
また、前記突出部は、前記回路基板の厚さ方向において前記第１電子部品に対向して配置されると共に、前記第１電子部品の前記回路基板の厚さ方向への移動を規制することが好ましい。
【００１６】
また、前記回路基板の前記一方の面側に配置され、前記導通部材と接触した場合に電気的に短絡される第２電子部品を備え、前記規制部は、前記導通部材と前記第２電子部品との間に配置されることが好ましい。
【００１７】
また、前記導通部材は、前記回路基板の前記一方の面に実装可能な表面実装型ガスケットからなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図３Ａ】第１実施形態における回路基板７０の第１面７２側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２側から視た平面図である。
【図３Ｂ】第１実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４に規制される状態を示す図であり、図３ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】第２実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４Ａに規制される状態を示す図であり、図３Ｂに対応する図である。
【図５】第３実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４Ｂに規制される状態を示す図であり、図３Ｂに対応する図である。
【図６Ａ】第４実施形態における回路基板７０の第１面７２側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２側から視た平面図である。
【図６Ｂ】第４実施形態における導通部材７８の弾性変形が突出部６５に規制される状態を示す図であり、図６ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】第５実施形態における導通部材７８の弾性変形がコネクタ７４Ｃ及び突出部６５Ａに規制される状態を示す図であり、図３Ｂ及び図６Ｂに対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の携帯電子機器の好ましい各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【００２１】
携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の筐体としての操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００２２】
操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００２３】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００２４】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２５】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００２６】
操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
操作部側筐体２の内部構造については、後述する。
【００２７】
次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ、カバー部材３３及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。また、表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２８】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる液晶モジュール（図示せず）が配置されている。この液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２９】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００３０】
操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、図１に示すように、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とが連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。
【００３１】
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態にしたりできる。
【００３２】
次に、操作部側筐体２の内部構造の第１実施形態について、図２から図３Ｂを参照しながら説明する。図２は、図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。図３Ａは、第１実施形態における回路基板７０の第１面７２側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２側から視た平面図である。図３Ｂは、第１実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４に規制される状態を示す図であり、図３ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【００３３】
操作部側筐体２は、図２に示すように、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材としてのシールドケース６０と、導通部材７８と、回路基板７０と、メインアンテナ９０と、リアケース２２と、バッテリ８０と、バッテリカバー８１と、を備える。
【００３４】
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、シールドケース６０と、導通部材７８と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００３５】
フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、シールドケース６０上に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００３６】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
【００３７】
メインアンテナ９０は、不図示の配線を介して回路基板７０に接続される。メインアンテナ９０は、高周波信号を受信又は送信する。
【００３８】
リアケース２２の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ８０が装脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリカバー８１に覆われる。
【００３９】
次に、回路基板７０、シールドケース６０及び導通部材７８について説明する。なお、以下の各実施形態において、回路基板７０の第１面７２に沿う方向で且つ操作部側筐体２の長手方向に直交する方向を第１方向Ｄ１という（図２参照）。
【００４０】
回路基板７０は、略長方形状に形成される。回路基板７０は、図２に示すように、一方の面としての第１面７２がフロントケース２１側に位置するように配置される。回路基板７０における第１面７２には、基準電位パターン７３が形成される。基準電位パターン７３は、所定の幅を有して形成される。また、回路基板７０は、携帯電話機１の基準電位である基準電位部（不図示）を有する。基準電位パターン７３は、基準電位部に電気的に接続される。基準電位パターン７３の電位は、基準電位部と同じく携帯電話機１の基準電位である。
【００４１】
基準電位パターン７３は、外縁パターン部７３ａと、外縁パターン部７３ａに連続して形成されるパターン凸部７３ｂとを有する。外縁パターン部７３ａは、回路基板７０の周縁に沿うように形成される。パターン凸部７３ｂは、外縁パターン部７３ａの幅方向に並んで回路基板７０の内部側に突出して形成される。
パターン凸部７３ｂは、回路基板７０の長手方向における略中央の位置において、第１方向Ｄ１の一方の端部側の外縁パターン部７３ａから回路基板７０の内部側に向かうように連続して形成される。パターン凸部７３ｂは、所定の長さだけ延びるように突出して形成される。
【００４２】
回路基板７０の第１面７２には、規制部としての第１電子部品７４及び複数の第２電子部品７１が実装される。複数の第２電子部品７１は、回路基板７０に搭載されることにより電気回路を構成する。第２電子部品７１により構成される電気回路としては、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の第２電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０の内部に設けられた配線（図示せず）等により電気的に接続される。
【００４３】
本実施形態においては、複数の第２電子部品７１は、回路基板７０における略中央部に配置される第２電子部品７１Ａと、回路基板７０における長手方向の連結部４側において第１方向Ｄ１に並んで配置される２つの第２電子部品７１Ｂ，７１Ｃと、回路基板７０における長手方向の連結部４とは反対側において第１方向Ｄ１に並んで配置される２つの第２電子部品７１Ｄ，７１Ｅとである。
【００４４】
第２電子部品７１は、携帯電話機１の基準電位に電気的に接続された場合に、電気的に短絡（ショート）する場合がある。第２電子部品７１が電気的に短絡（ショート）した場合には、第２電子部品７１の破壊や、電気回路の誤動作を引き起こす要因となる。例えば、第２電子部品７１が電気的に短絡（ショート）する場合とは、第２電子部品７１が基準電位パターン７３に電気的に接続される場合がある。
【００４５】
第１電子部品７４は、回路基板７０におけるパターン凸部７３ｂと所定の第２電子部品７１Ａが実装される部分との間に配置される。具体的には、第１電子部品７４は、回路基板７０の幅方向である第１方向Ｄ１において、第２電子部品７１Ａが実装される部分とパターン凸部７３ｂとの間に実装される。これにより、第１電子部品７４は、パターン凸部７３ｂに当接して配置される後述する導通部材７８と所定の第２電子部品７１Ａとの間に配置される。
第１電子部品７４は、パターン凸部７３ｂの近傍に配置される。本実施形態においては、第１電子部品７４は、パターン凸部７３ｂよりも回路基板７０の内部側に、パターン凸部７３ｂと第１方向Ｄ１において隣り合う位置に実装される。これにより、第１電子部品７４は、パターン凸部７３ｂに当接して配置される後述する導通部材７８の近傍に実装される。
【００４６】
第１電子部品７４は、電気回路等の回路ブロックから電気的に切り離されたダミー部品である。第１電子部品７４は、例えば、略直方体形状の電子部品である。第１電子部品７４は、電気回路等の回路ブロックに電気的に接続されていない電子部品である。第１電子部品７４は、例えば、０（ゼロ）Ω抵抗のチップ部品である。
【００４７】
図２から図３Ｂに示すように、シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２側に配置される。シールドケース６０は、回路基板７０側が開放された箱形状を有しており、回路基板７０の第１面７２側に実装された第１電子部品７４及び複数の第２電子部品７１を覆うように配置される。
【００４８】
シールドケース６０は、導電性を有する部材により形成される。シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２に実装された第１電子部品７４及び複数の第２電子部品７１を覆うように配置されることにより、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）する。
【００４９】
シールドケース６０は、上面を構成する板状のベース部６１と、ベース部６１から回路基板７０の第１面７２側に突出して形成されるリブ部６２とを備える。ベース部６１は、回路基板７０に平行に配置される。リブ部６２は、ベース部６１の外縁からベース部６１に直交する方向に延びて形成される。
【００５０】
リブ部６２は、外縁パターン部７３ａに対応するように形成される。リブ部６２は、回路基板７０に実装される第１電子部品７４及び複数の第２電子部品７１のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
シールドケース６０は、金属材料により形成されるものの他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものであってもよい。
【００５１】
リブ部６２は、外縁パターン部７３ａに対応して形成される対向部６３を有する。対向部６３は、リブ部６２におけるベース部６１と反対側の端部（端面）に形成される。ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、対向部６３は、外縁パターン部７３ａに対向するように配置される。
【００５２】
対向部６３は、リブ部６２において、ベース部６１から外縁パターン部７３ａ側に向かって最も突出した位置に形成される。対向部６３は、シールドケース６０が回路基板７０に載置された状態において、回路基板７０における外縁パターン部７３ａに接触する。これにより、シールドケース６０は、回路基板７０における基準電位パターン７３と電気的に導通する。
【００５３】
シールドケース６０は、例えば、対向部６３と外縁パターン部７３ａとを半田付けすることにより回路基板７０に取り付けられる。なお、シールドケース６０の回路基板７０への取り付け構造は、限定されない。例えば、不図示のネジ部材で回路基板７０に取り付けられることにより、対向部６３と外縁パターン部７３ａとが接触するように配置されていてもよい。
【００５４】
導通部材７８は、回路基板７０の厚さ方向において、シールドケース６０におけるベース部６１とパターン凸部７３ｂとの間に配置される。導通部材７８は、パターン凸部７３ｂ及びベース部６１に当接して配置される。導通部材７８は、基準電位パターン７３とシールドケース６０とを電気的に導通させる導電性を有する部材である。
【００５５】
導通部材７８は、基準電位パターン７３とシールドケース６０とを電気的に導通させることにより、シールドケース６０のシールド（遮蔽）機能を高めることができる。導通部材７８は、例えば、回路基板７０の第１面７２に実装される表面実装型のガスケットにより構成される。
【００５６】
導通部材７８は、弾性変形可能に構成される。導通部材７８は、パターン凸部７３ｂとベース部６１とに挟み込まれる前の状態（自然状態）において、回路基板７０の第１面７２からベース部６１の内面までの長さよりも長く形成される。
図３Ｂに示すように、導通部材７８は、パターン凸部７３ｂとベース部６１とに挟み込まれることにより、回路基板７０の厚さ方向に押しつぶされるように弾性変形する。すなわち、導通部材７８は、基準電位パターン７３及びシールドケース６０に圧接する。導通部材７８は、回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形される。弾性変形された導通部材７８は、弾性力により、基準電位パターン７３及びシールドケース６０に密着するように付勢されている。そのため、基準電位パターン７３及びシールドケース６０は、導通部材７８を介して電気的に安定して導通される。
【００５７】
導通部材７８は、第１方向Ｄ１において、シールドケース６０のリブ部６２と第１電子部品７４との間に配置される。導通部材７８は、第１方向Ｄ１において、第１電子部品７４に対して所定の第２電子部品７１Ａとは反対側の位置に配置される。
【００５８】
導通部材７８は、第１電子部品７４の近傍に配置される。言い換えると、前述の通り、第１電子部品７４は、導通部材７８の近傍に実装されている。ここで、「導通部材７８の近傍」とは、第１電子部品７４が導通部材７８に当接して配置される場合が含まれる。
【００５９】
導通部材７８は、第１方向Ｄ１における第１電子部品７４側において、第１電子部品７４により、第１方向Ｄ１における回路基板７０の内部側方向への弾性変形が規制される。つまり、第１電子部品７４は、規制部として機能する。具体的には、導通部材７８は、シールドケース６０が回路基板７０に載置されることにより形成される内部空間において、導通部材７８の近傍に配置された第１電子部品（規制部）７４の導通部材７８に対向する側面及び上面により第１方向Ｄ１における第２電子部品７１Ａ側方向への弾性変形が規制される。
【００６０】
第１実施形態の携帯電話機１によれば、以下のような効果が奏される。
第１実施形態の携帯電話機１は、基準電位パターン７３におけるパターン凸部７３ｂ及びシールドケース６０に挟み込まれることにより回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形される導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８における回路基板７０の第１面７２に沿う方向への弾性変形を規制する第１電子部品（規制部）７４と、を備える。そのため、導通部材７８は、回路基板７０の第１面７２に沿う方向への弾性変形が第１電子部品（規制部）７４により規制される。これにより、シールド機能を備えつつ、導通部材７８が弾性変形した場合に回路基板７０に実装された第２電子部品７１Ａに接触することを抑制することができる。
【００６１】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、規制部は、第１電子部品７４である。そのため、簡易な構成で、導通部材７８における回路基板７０の第１面７２に沿う方向への弾性変形を規制することができる。また、回路基板７０の実装面積を確保することができる。
【００６２】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、第１電子部品（規制部）７４は、電気回路から電気的に切り離されたダミー部品である。第１電子部品（規制部）７４は、例えば、０（ゼロ）Ω抵抗のチップ部品である。そのため、規制部として安価な第１電子部品７４を用いることができるため、コストを低減することができる。
【００６３】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、第１電子部品（規制部）７４は、導通部材７８と所定の第２電子部品７１Ａとの間に配置される。そのため、第２電子部品７１Ａと導通部材７８とが接触することを抑制することができる。これにより、第２電子部品７１は、導通部材７８を介して基準電位パターン７３に電気的に接続されないため、電気的に短絡（ショート）されることが抑制される。
【００６４】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、導通部材７８は、回路基板７０の第１面７２に実装可能な表面実装型ガスケットからなる。そのため、導通部材７８を回路基板７０上に実装できる。これにより、導通部材７８が回路基板７０上に実装できないように構成される場合と比べて、回路基板７０上への配置が容易である。具体的には、導通部材７８を基準電位パターン７３におけるパターン凸部７３ｂ上に自動実装機により高精度で実装することができる。
【００６５】
次に、本発明の携帯電話機１の他の実施形態について説明する。他の実施形態については、主として、第１実施形態とは異なる点を説明し、第１実施形態と同様の構成について同一符号を付し、説明を省略する。別の実施形態について特に説明しない点については、第１実施形態についての説明が適宜適用される。
【００６６】
本発明の第２実施形態の携帯電話機１について、図４を参照しながら説明する。図４は、第２実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４Ａに規制される状態を示す図であり、図３Ｂに対応する図である。
第２実施形態の第１電子部品７４Ａは、基準電位パターン７３に電気的に接続される基準電位接続部７４１を有する点において、第１実施形態とは異なる。
【００６７】
第２実施形態の第１電子部品７４Ａは、図４に示すように、基準電位部に電気的に接続される基準電位接続部７４１を有する。第１電子部品７４Ａは、弾性変形された導通部材７８が基準電位接続部７４１に当接するように配置される。具体的には、基準電位接続部７４１は、導通部材７８が回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形することにより、導通部材７８に当接する。
【００６８】
第１電子部品７４Ａとしては、例えば、高周波回路に用いられるインダクタ等のチップ部品や、電源回路に用いられるバイパスコンデンサ等のチップ部品等がある。なお、第１電子部品７４Ａは、チップ部品には制限されない。例えば、第１電子部品７４Ａの基準電位接続部７４１としては、第１電子部品７４Ａの表面を構成する金属製のケース部材が基準電位パターン７３に電気的に接続される場合には、金属製のケース部材における金属部分であってもよい。
【００６９】
第１電子部品７４Ａにおける基準電位接続部７４１は、全部又は一部が回路基板７０の第１面７２に沿う方向において、導通部材７８に対向して配置される。本実施形態においては、基準電位接続部７４１は、第１方向Ｄ１において導通部材７８に対向して配置される。
【００７０】
第２実施形態の携帯電話機１によれば、第１実施形態と同様の効果を奏すると共に、以下のような効果が奏される。
第２実施形態の携帯電話機１によれば、第１電子部品７４Ａは、基準電位部に電気的に接続される基準電位接続部７４１を有する。そして、弾性変形された導通部材７８は、基準電位接続部７４１に当接する。そのため、導通部材７８と基準電位接続部７４１とは、導通して電気的に接続される。これにより、第１電子部品７４Ａの基準電位を安定させることができる。
【００７１】
また、第２実施形態の携帯電話機１によれば、基準電位接続部７４１における全部又は一部は、回路基板７０の第１面７２に沿う方向において導通部材７８に対向して配置される。そのため、弾性変形された導通部材７８は、基準電位接続部７４１に安定して当接しやすくなる。また、弾性変形された導通部材７８と基準電位接続部７４１との接触状態が安定する。これにより、第１電子部品７４Ａの基準電位をより安定させることができる。
【００７２】
次に、本発明の第３実施形態の携帯電話機１について、図５を参照しながら説明する。図５は、第３実施形態における導通部材７８の弾性変形が第１電子部品７４Ｂに規制される状態を示す図であり、図３Ｂに対応する図である。
第３実施形態の第１電子部品７４Ｂは、発熱することにより第１電子部品７４Ｂの外部に放熱する放熱部７４２を有する発熱性電子部品である点及び導通部材７８が熱伝導性を有する点において、第１実施形態及び第２実施形態とは異なる。
【００７３】
第３実施形態の第１電子部品７４Ｂは、図５に示すように、第１電子部品７４Ｂの外部に放熱する放熱部７４２を有する発熱性電子部品である。放熱部７４２は、導通部材７８が回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形することにより、導通部材７８に当接する。第１電子部品７４Ｂとしては、例えば、発熱量の大きい電源回路等に用いられる電子部品がある。
【００７４】
第３実施形態の携帯電話機１によれば、第１実施形態及び第２実施形態と同様の効果を奏すると共に、以下のような効果が奏される。
第３実施形態の携帯電話機１によれば、第１電子部品７４Ｂは、発熱することにより第１電子部品７４Ｂの外部に放熱する放熱部７４２を有する発熱性電子部品である。そして、弾性変形された導通部材７８は、放熱部７４２に当接する。そのため、第１電子部品７４Ｂから放出される熱は、導通部材７８を介してシールドケース６０に伝導される。これにより、第１電子部品７４Ｂから放出される熱をシールドケース６０側に分散させることができる。
【００７５】
次に、本発明の第４実施形態の携帯電話機１について、図６Ａ及び図６Ｂを参照しながら説明する。図６Ａは、第４実施形態における回路基板７０の第１面７２側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２側から視た平面図である。図６Ｂは、第４実施形態における導通部材７８の弾性変形が突出部６５に規制される状態を示す図であり、図６ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【００７６】
第４実施形態の携帯電話機１は、規制部としての第１電子部品７４を有しない点、シールドケース６０が規制部としての突出部６５を有する点において、第１実施形態とは異なる。
第４実施形態のシールドケース６０は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、規制部としての突出部６５を有する。突出部６５は、ベース部６１から回路基板７０の第１面７２側に所定長さだけ突出して形成される。突出部６５は、導通部材７８と所定の第２電子部品７１Ａとの間に配置される。突出部６５は、導通部材７８の近傍に配置される。具体的には、突出部６５は、第１方向Ｄ１において、導通部材７８よりも回路基板７０の内部側の位置に配置される。突出部６５は、回路基板７０の長手方向に所定の長さ延びるように形成される。
【００７７】
導通部材７８は、第１方向Ｄ１における突出部６５側において、突出部６５により、第１方向Ｄ１における回路基板７０の内部側方向への弾性変形が規制される。つまり、突出部６５は、規制部として機能する。具体的には、導通部材７８は、シールドケース６０が回路基板７０に載置されることにより形成される内部空間において、導通部材７８の近傍に配置された突出部（規制部）６５の導通部材７８に対向する側面及び下面により第１方向Ｄ１における第２電子部品７１Ａ側方向への弾性変形が規制される。
【００７８】
第４実施形態の携帯電話機１によれば、第１実施形態と同様の効果を奏すると共に、以下のような効果が奏される。
シールドケース６０は、ベース部６１から回路基板７０の第１面７２側に突出して形成される規制部としての突出部６５を有する。そのため、簡易な構成で、導通部材７８における回路基板７０の第１面７２に沿う方向の弾性変形を規制することができる。
【００７９】
次に、本発明の第５実施形態の携帯電話機１について、図７を参照しながら説明する。図７は、第５実施形態における導通部材７８の弾性変形がコネクタ７４Ｃ及び突出部６５Ａに規制される状態を示す図であり、図３Ｂ及び図６Ｂに対応する図である。
【００８０】
第５実施形態の携帯電話機１は、規制部としての第１電子部品７４を有し、且つシールドケース６０が規制部としての突出部６５Ａを有する点において、第２実施形態と第４実施形態とを組み合わせた実施形態である。
【００８１】
第５実施形態の携帯電話機１は、第５実施形態の携帯電話機１は、規制部としてのコネクタ７４Ｃ（規制部）及び規制部としての突出部（規制部）６５Ａを有する。
導通部材７８は、第１方向Ｄ１におけるコネクタ７４Ｃ側において、コネクタ７４Ｃ及び突出部６５Ａにより、第１方向Ｄ１における回路基板７０の内部側方向への弾性変形が規制される。具体的には、導通部材７８は、シールドケース６０が回路基板７０に載置されることにより形成される内部空間において、導通部材７８の近傍に配置されたコネクタ（規制部）７４Ｃの導通部材７８に対向する側面及び上面、並びに、導通部材７８の近傍に配置された突出部（規制部）６５Ａの導通部材７８に対向する側面及び下面、により第１方向Ｄ１における第２電子部品７１Ａ側方向への弾性変形が規制される。
【００８２】
第５実施形態の第１電子部品（規制部）７４Ｃは、図７に示すように、コネクタである。コネクタ７４Ｃは、略直方体形状の電子部品である。コネクタ７４Ｃは、回路基板７０の第１面７２に実装される第１コネクタ７４５と、第１コネクタ７４５に接続される第２コネクタ７４６とを有する。第１コネクタ７４５は、回路基板７０に設けられた不図示の配線を介して所定の第２電子部品７１に接続される。
【００８３】
第２コネクタ７４６には、フレキシブルケーブル７４７が接続される。フレキシブルケーブル７４７は、第２コネクタ７４６の上面に沿うように配置される。フレキシブルケーブル７４７は、第１方向Ｄ１における回路基板７０の内部側に長く延びるように形成される。フレキシブルケーブル７４７は、所定の幅で帯状に形成され、柔軟性を有するシート状の配線である。
【００８４】
フレキシブルケーブル７４７は、ケーブル本体７４７ａと、ケーブル本体７４７ａの外面の一部又は全部を被覆する第１導電部７４７ｂと、第１導電部７４７ｂに連続して形成される基準電位接続部としての第２導電部７４７ｃとを有する。
ケーブル本体７６は、内部に配設される複数の導線（図示せず）と、ケーブル本体７４７ａの外面を構成する絶縁部（図示せず）とを有する。第１導電部７４７ｂ及び第２導電部７４７ｃは、基準電位パターン７３に電気的に接続される。第２導電部７４７ｃは、第２実施形態における基準電位接続部７４１と同様の機能を有する。
【００８５】
第１導電部７４７ｂは、ケーブル本体７４７ａの外面に沿うように第１方向Ｄ１に長く配置される。第２導電部７４７ｃは、第２コネクタ７４６における導通部材７８側の側面に沿って配置される。これにより、第２導電部７４７ｃは、一部又は全部が回路基板７０の第１面７２に沿う方向において、導通部材７８に対向して配置される。
第１導電部７４７ｂは、例えば、ケーブル本体７４７ａの外面に銀テープ等を貼り付けることにより構成される。また、第２導電部７４７ｃは、例えば、導通部材７８に向かう方向に付勢する付勢力を有する部材に銀テープ等を貼り付けることにより構成される。
【００８６】
第５実施形態のシールドケース６０における突出部（規制部）６５Ａは、回路基板７０の厚さ方向において第１電子部品７４に対向して配置される。具体的には、突出部６５Ａは、ベース部６１からコネクタ７４Ｃに向けて突出するように形成される。突出部６５Ａは、ベース部６１からコネクタ７４Ｃの上面の近傍まで延びるように形成される。突出部６５Ａは、コネクタ７４Ｃの回路基板７０の厚さ方向への移動を規制する。
【００８７】
第５実施形態の携帯電話機１によれば、第２実施形態及び第４実施形態と同様の効果を奏すると共に、以下のような効果が奏される。
第５実施形態の携帯電話機１は、コネクタ７４Ｃ（規制部）及び突出部（規制部）６５Ａを有する。これにより、導通部材７８における回路基板７０の第１面７２に沿う方向の弾性変形を一層規制することができる。
【００８８】
また、第５実施形態の携帯電話機１によれば、突出部６５Ａは、回路基板７０の厚さ方向において、コネクタ７４Ｃのベース部６１側に形成されると共に、コネクタ７４Ｃにおける回路基板７０の厚さ方向への移動を規制する。これにより、コネクタ７４Ｃの外れや、コネクタ７４Ｃの抜け等を低減することができる。
また、導通部材７８と第２導電部７４７ｃとが接触することにより、コネクタ７４Ｃの基準電位を安定させることができる。これにより、コネクタ７４Ｃから放射されるノイズによる電子部品の機能低下を防止することができる。
【００８９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、規制部としての第１電子部品７４の数、及び規制部としての突出部６５の数は、前述の実施形態に限定されない。また、規制部としての第１電子部品７４の形状や大きさ、及び規制部としての突出部６５の形状や大きさは、前述の実施形態に限定されない。
【００９０】
また、前述の第３実施形態においては、第１電子部品７４Ｂは、第１電子部品７４Ｂの外部に放熱する放熱部７４２を有する発熱性電子部品であるとしたが、第１電子部品７４Ｂ自体が発熱するものに限定されない。例えば、発熱性電子部品としての第１電子部品７４は、電気回路から電気的に切り離されたダミー部品により構成することもできる。発熱性電子部品としての第１電子部品７４をダミー部品により構成した場合には、第１電子部品７４は、他の電子部品から回路基板７０を介して伝達される熱等を、導通部材７８を介してシールドケース側に放熱することができる。
【００９１】
また、前述の第５実施形態においては、突出部６５Ａは、シールドケース６０のベース部６１からコネクタ７４Ｃの上面の近傍まで延びるように突出しているが、本発明は、これに限定されず、突出部６５Ａがコネクタ７４Ｃの上面と当接してフレキシブルケーブル７４７を挟持する構造であってもよい。突出部６５Ａとコネクタ７４Ｃとによりフレキシブルケーブル７４７を挟持することにより、フレキシブルケーブル７４７を固定し、フレキシブルケーブル７４７とコネクタ７４Ｃとの電気的な接続を確保することができる。
【００９２】
また、前述の実施形態においては、ケース部材６０は、操作部側筐体２に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体３に設けられていてもよい。
また、前述の実施形態においては、本発明を操作部側筐体２に配置された回路基板７０に適用したが、これに限定されない。本発明を表示部側筐体３に配置された回路基板に適用してもよい。
【００９３】
また、前述の実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【００９４】
また、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等に適用することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１ 携帯電話機（携帯電子機器）
２ 操作部側筐体（筐体）
３ 表示部側筐体
６０ シールドケース（ケース部材）
７０ 回路基板
７２ 第１面（一方の面）
７３ 基準電位パターン
７４ 規制部（第１電子部品）
７８ 導通部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面側に配置される導電性のケース部材と、
前記基準電位パターンと前記ケース部材との間に配置されると共に前記基準電位パターン及び前記ケース部材に圧接する導電性の導通部材と、
前記導通部材の近傍に配置され、前記導通部材の前記回路基板の前記一方の面に沿う方向への弾性変形を規制する規制部と、を備える携帯電子機器。
【請求項２】
前記回路基板の前記一方の面側に実装される第１電子部品を備え、
前記規制部は、前記第１電子部品である
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記回路基板に配置される電気回路を備え、
前記第１電子部品は、前記電気回路から電気的に切り離されたダミー部品である
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記回路基板は、基準電位部を有し、
前記回路基板の前記基準電位パターンは、前記基準電位部に電気的に接続され、
前記第１電子部品は、前記基準電位部に電気的に接続される基準電位接続部を有し、
前記導通部材は、前記基準電位接続部に当接する
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記基準電位接続部における全部又は一部は、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向において前記導通部材に対向して配置される
請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記第１電子部品は、発熱することにより外部に放熱する放熱部を有する発熱性電子部品であり、
前記導通部材は、前記放熱部に当接する
請求項２から５のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記ケース部材は、板状のベース部と、前記ベース部から前記回路基板の前記一方の面側に突出して形成される突出部とを有し、
前記規制部は、前記突出部である
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記ケース部材は、板状のベース部と、前記ベース部から前記回路基板の前記一方の面側に突出して形成される突出部とを有し、
前記規制部は、前記突出部を更に含む
請求項２から６のいずれかに記載の携帯電子機。
【請求項９】
前記突出部は、前記回路基板の厚さ方向において前記第１電子部品に対向して配置されると共に、前記第１電子部品の前記回路基板の厚さ方向への移動を規制する
請求項８に記載の携帯電子機器。
【請求項１０】
前記回路基板の前記一方の面側に配置され、前記導通部材と接触した場合に電気的に短絡される第２電子部品を備え、
前記規制部は、前記導通部材と前記第２電子部品との間に配置される
請求項１から９のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項１１】
前記導通部材は、前記回路基板の前記一方の面に実装可能な表面実装型ガスケットからなる
請求項１から１０のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面側に配置される導電性のケース部材と、
前記基準電位パターンと前記ケース部材との間に配置されると共に前記基準電位パターン及び前記ケース部材に圧接する導電性の導通部材と、
前記導通部材の近傍に配置され、前記導通部材の前記回路基板の前記一方の面に沿う方向への弾性変形を規制する規制部と、を備える携帯電子機器。
【請求項２】
前記回路基板の前記一方の面側に実装される第１電子部品を備え、
前記規制部は、前記第１電子部品である
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記回路基板に配置される電気回路を備え、
前記第１電子部品は、前記電気回路から電気的に切り離されたダミー部品である
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記回路基板は、基準電位部を有し、
前記回路基板の前記基準電位パターンは、前記基準電位部に電気的に接続され、
前記第１電子部品は、前記基準電位部に電気的に接続される基準電位接続部を有し、
前記導通部材は、前記基準電位接続部に当接する
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記基準電位接続部における全部又は一部は、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向において前記導通部材に対向して配置される
請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記第１電子部品は、発熱することにより外部に放熱する放熱部を有する発熱性電子部品であり、
前記導通部材は、前記放熱部に当接する
請求項２から５のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記ケース部材は、板状のベース部と、前記ベース部から前記回路基板の前記一方の面側に突出して形成される突出部とを有し、
前記規制部は、前記突出部である
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記ケース部材は、板状のベース部と、前記ベース部から前記回路基板の前記一方の面側に突出して形成される突出部とを有し、
前記規制部は、前記突出部を更に含む
請求項２から６のいずれかに記載の携帯電子機。
【請求項９】
前記突出部は、前記回路基板の厚さ方向において前記第１電子部品に対向して配置されると共に、前記第１電子部品の前記回路基板の厚さ方向への移動を規制する
請求項８に記載の携帯電子機器。
【請求項１０】
前記回路基板の前記一方の面側に配置され、前記導通部材と接触した場合に電気的に短絡される第２電子部品を備え、
前記規制部は、前記導通部材と前記第２電子部品との間に配置される
請求項１から９のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項１１】
前記導通部材は、前記回路基板の前記一方の面に実装可能な表面実装型ガスケットからなる
請求項１から１０のいずれかに記載の携帯電子機器。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１１４７１０（Ｐ２０１１−１１４７１０Ａ）
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７０６５４（Ｐ２００９−２７０６５４）
【出願日】平成２１年１１月２７日（２００９．１１．２７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月２７日（２００９．１１．２７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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