放熱構造を有する電子機器
【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱構造を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化によるチップの発熱量・搭載量の増加により発熱面積が大きくなってきている。ヒートスポットが発生した際はヒートスプレッダー材料としてグラファイトフィルムが最適である。しかし、熱が広がった系に関してはグラファイトフィルムを用いても、十分な放熱効果は得られず、かかる課題の解決が望まれていた。
これに対して、グラファイトのシートの一部を発熱体の一面全体に接触させる構成によって発熱体の熱を放熱する構造が開示されている(特許文献１)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２２９２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発熱体に熱拡散板が接しているような、発熱体から発生する熱がグラファイトフィルムのような放熱構造と接する段階で発熱体から発生する熱が拡散している場合には、放熱効果が小さいという課題があった。
【０００５】
従って、本発明では発熱体から発生する熱が放熱構造と接する段階で拡散している場合でも高い放熱効果を得る放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、発熱体と、発熱体に接する熱拡散板と、熱拡散板に接する放熱構造を有する電子機器であって、該放熱構造は凸型グラファイト複合フィルムであることを特徴とする電子機器に関する(請求項１)、
熱拡散板の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であることを特徴とする請求項１記載の電子機器に関する(請求項２)、
凸型グラファイト複合フィルムの断面における高さ方向の長さが断面の全長の２０％以上であることを特徴とする請求項１または請求項２記載に記載の電子機器に関する(請求項３)、
凸型グラファイト複合フィルムの該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子機器に関する(請求項４)、
放熱構造と接する熱拡散板の面の総面積が、発熱体の熱拡散板と接する面の総面積の２５倍である請求項１〜４いずれかに記載の電子機器に関する(請求項５)、ものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発熱体から発生する熱が放熱構造と接する段階で拡散している場合において、効果的に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】平面グラファイト複合フィルムを用いた放熱構造の形態を示す図である。
【図２】凸型グラファイト複合フィルムを用いた放熱構造の形態に関する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、発熱体と、発熱体に接する熱拡散板と、熱拡散板に接する放熱構造を有する電子機器である。放熱構造は熱拡散板に凸型グラファイト複合フィルムが接触した構造である。その設置方法は凸型グラファイト複合フィルムの該凸型断面と垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されていることが好ましい。このように設置するとトンネル効果により放熱効果が上がるためである。
本発明において凸型グラファイト複合フィルムとは、グラファイト複合フィルムを折り曲げて断面が凸型の構造を形成しているものをいう。
【００１０】
本発明において、グラファイト複合フィルムの断面が凸型構造を形成するとは、図２のように、グラファイト複合フィルムを折り曲げて、凸型構造を有するグラファイト複合フィルムとしたものである。凸型の部分をグラファイト複合フィルムの断面、凸形状の突出部と底面を結んだ線のなす方向をＵ、グラファイト複合フィルム断面内で方向Ｕと垂直な方向をＶと定義する。ＵＶ面と垂直な方向をＷとして、凸型の構造を有するグラファイト複合フィルムにおいてＵＶ面を凸型断面の２辺と定義する。グラファイト複合フィルムの折り曲げ各部の名称を図２に示す。熱拡散板２３と接触している部分をすそ２５、熱拡散板２３から空間方向に伸びる部分を高さ２６、高さ部分で支えられた上面部分を頂上２７とすると、熱低減効果は凸型グラファイト複合フィルムの高さが高いほど良い。グラファイト複合フィルムの高さ部分長さ／凸型断面総長さは好ましくは２０％以上、より好ましくは４０％以上、更に好ましくは６０％以上である。
【００１１】
本発明において、電子機器の高さ方向とは、電子機器を通常使用する態様において、重力方向をいう。グラファイト複合フィルムのＵＶＷのいずれもが電子機器の高さ方向を向いていない場合でも、グラファイト複合フィルムの凸型断面と垂直な方向すなわち方向Ｗが電子機器の高さ方向と垂直な面上に存在していない場合には、グラファイト複合フィルムの凸型断面と垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置しているものと定義する。
本発明において発熱体とは熱を持った部材であり、放熱構造に熱を与える部材である。発熱体自体は放熱構造と接触、非接触に関わらず、熱拡散板１３、２３に熱が伝わればよい。また発熱体自体がなくとも、放熱構造の熱拡散板自体が発熱してもよい。本発明ではセラミックヒーター１１、２１にヒーターと同等の大きさのシリコンシート１２、２２で熱拡散板１３、２３と接触させている。
【００１２】
本発明において熱拡散板１３、２３とは発熱体から伝えられた熱を広げる材料であり、伝えられた熱を熱拡散板１３、２３と接触しているグラファイト複合フィルムに伝える平板状の材料である。それは金属でも良いし、プラスチック材料でもよい。その面積はグラファイト複合フィルムと同等以上であり、一般的には発熱体よりも大きい。本発明ではその面積はグラファイト複合フィルムと同等で、発熱体の２５倍である。
【００１３】
本発明において熱輸送能力とは熱輸送能力（Ｗ／Ｋ）＝熱拡散板の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）×熱拡散板の厚み（ｍ）で定義される。これは平板の熱の輸送できる量を簡易的に表現したものである。このパラメータが高いほど、熱定常状態において熱拡散板の温度分布が均一になりやすい傾向にある。本発明では熱拡散板の熱輸送能力によって、グラファイト複合フィルムを平面で貼るよりも凸型構造を有するほうが効果的に放熱できることを見出した。これは熱拡散板の温度分布と関係していると思われる。熱拡散板が熱を有している時、熱拡散板の熱輸送能力が小さいと熱定常状態において温度分布が大きくなる。これにグラファイトフィルムを平面で貼付すると高い熱伝導率により熱を広げて、温度分布を一様にして、放熱効果をあげる。しかし、熱拡散板の熱輸送能力が大きいとグラファイトフィルムを貼付する前から温度分布が一様となっており、グラファイトフィルムを貼付しても、大きな放熱効果は得られない。
【００１４】
本発明の放熱構造、すなわち、凸型のグラファイトフィルムを貼付することで熱輸送能力の大きい熱拡散板でも高い放熱効果が得られる。
【００１５】
本発明において、グラファイト複合フィルムの断面が凸型の構造を形成するとは、図２のように、グラファイト複合フィルムを折り曲げて、凸型の構造を有するグラファイト複合フィルムとしたものである。凸型の部分をグラファイト複合フィルムの断面、凸の形状の突出部と底面を結んだ線のなす方向を高さ方向Ｕ、グラファイト複合フィルム断面内で高さ方向Ｕと垂直な方向を幅方向Ｖと定義する。
【００１６】
本発明において、凸型断面の２辺とは、高さ方向Ｕと幅方向Ｖをいう。
【００１７】
本発明において、凸型断面と垂直な方向とは、図２の凸型の構造を有するグラファイト複合フィルムでは長手方向Ｗである。
【００１８】
本発明で用いられる熱拡散板の熱輸送能力は、好ましくは０．０１４Ｗ／Ｋ以上、より好ましくは０．０１７Ｗ／Ｋ以上、さらにより好ましくは０．０３２Ｗ／Ｋ以上である。
本発明において、グラファイト複合フィルムとは、グラファイトフィルムと樹脂層を有するものをいう。
【００１９】
＜樹脂層＞
本発明のグラファイト複合フィルムは、上記のグラファイトフィルムに加えて、樹脂層を有している。樹脂層は１層であっても、２層以上であってもよい。樹脂層には、保護層、絶縁層、粘着層、接着層等の機能を持たせることができる。樹脂層としては、例えばアクリル系、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系、ポリエステル系の樹脂などがある。
（保護層および絶縁層）
本発明の保護層はグラファイトフィルムを保護するための層であり、公知の各種フィルムを使用することができる。保護層は、グラファイトフィルムの少なくとも片面に形成することが好ましくい。絶縁層は、導電性を有するグラファイトフィルムが電子機器内で用いられる場合に、電子部品との接触により生ずるショートを防ぐ目的で設けられる。保護層と絶縁層はひとつの材料で双方の役割を兼ねていることが多く、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの樹脂フィルムの片面に、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の粘着材や接着材が形成された絶縁テープが好ましい。また、ポリエステル系などのホットメルトタイプ（熱可塑性）のテープであってもよい。エポキシ、フェノールまたはゴム系の塗料などを用いてコーティングによって絶縁層を形成してもよい。
【００２０】
（粘着層）
グラファイトフィルムを筐体や電子部品等に固定する場合、粘着材や両面テープにより貼り付けられる。粘着材の材質としては、アクリル系、シリコーン系等の樹脂がある。また両面テープとしては、樹脂フィルムの片面に粘着材が塗布されたものを使用することができる。
【００２１】
（接着層）
また、グラファイトフィルムを筐体や電子部品等に固定する場合、接着材により貼り付ける場合もある。接着材の材質としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を使用することができる。
本発明において、電子機器とは、液晶ディスプレイ、カーナビゲーション、携帯電話、
ゲーム機、デジタルカメラ、ハードディスクレコーダー、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ)、プリンター、プラズマディスプレイ等の通電により動作し、通電により発熱する部品を持つ機器のことをいう。
【実施例】
【００２２】
以下に、本発明の実施例、比較例について具体例を基に説明する。
【００２３】
＜解析条件＞
（株）ソフトウェア クレイドルの熱設計パックＶ８を用い、熱シミュレーションを行った。
温度、流れの定常解析を行った。流れ場は層流、温度は２０℃、流体は空気、気圧は１気圧、解析領域は２００ｍｍ×１５０ｍｍ×１００ｍｍとした。境界領域は断熱・フリースリップ条件、重力方向は全圧、自然流出条件とした。
【００２４】
＜発熱体＞
発熱体は粘着ゲルとセラミックヒーターから構成される。
実施例では図１、２のように２．０W出力したセラミックヒーター１１、２１を粘着ゲル１２、２２で貼り付けた構造を発熱体１４、２４とした。
【００２５】
＜各部品物性とサイズ＞
本発明において以下に示す部品を使用した。
セラミックヒーター１１、２１（１０ｍｍ×１０ｍｍ×ｔ１．８ｍｍ、３６Ｗ／ｍＫ）
粘着ゲル１２、２２（１０ｍｍ×１０ｍｍ×ｔ０．５ｍｍ、６．０Ｗ／ｍＫ）
熱拡散板１３、２３（５０ｍｍ×５０ｍｍ、板厚みや熱伝導率については表１を参照。）
アクリル粘着層１５、２５（アクリル樹脂、５０ｍｍ×５０ｍｍ×ｔ０．０１０ｍｍ、０．２１Ｗ／ｍＫ）
ＰＰ保護層１７、２７（ポリプロピレン樹脂、５０ｍｍ×５０ｍｍ×ｔ０．０１０ｍｍ、０．１９Ｗ／ｍＫ）
グラファイトフィルム１６、２６（グラファイトフィルム、５０ｍｍ×５０ｍｍ×ｔ０．０２５ｍｍ、（面方向）１２００Ｗ／ｍＫ、（厚み方向）６．０Ｗ／ｍＫ）
＜グラファイト複合フィルム＞
図１のようにグラファイトフィルム１６、２６の片面にＰＰ保護層１７、２７、反対面にアクリル粘着層１５、２５を貼り合わせたものをグラファイト複合フィルム１８とする。
【００２６】
＜平面グラファイト複合フィルム＞
平面グラファイト複合フィルム１８とは、図１のようにグラファイト複合フィルムの厚み方向をＵ、幅方向をＶ、長手方向をＷとした場合に(すなわち、ＵＶ面がグラファイト複合フィルムの断面を形成し、Ｗがグラファイト複合フィルムの断面に垂直な方向である)、電子機器の上下方向がグラファイト複合フィルムの厚み方向Ｕとなるように電子機器の発熱体にこのグラファイト複合フィルムを貼り付けることをいう。
【００２７】
＜凸型グラファイト複合フィルム＞
凸型グラファイト複合フィルム２８とは、図２のようにグラファイト複合フィルムを折り曲げて、発熱体２１とアクリル接着部分をグラファイト複合フィルムの両端に対称的に持った飛び出し構造を持たせことをいう。そのフィルム各部の名称を図２に示す。発熱体２４と平行に飛び出した部分を頂上２８A、発熱体２４から垂直に飛び出した部分を高さ２８Ｂ、熱拡散板２３との接着部分をすそ２８Ｃとする。実施例では図２のようにそれぞれの面を折り曲げて、凸型グラファイト複合フィルムとした。また各部の断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１、２：２：１、３：１：１と変化させた。図２に示すように、グラファイト複合フィルムの高さ方向をＵ、幅方向をＶ、長手方向をＷとした場合に(すなわち、ＵとＶが凸型断面を形成し、Ｗが凸型断面に垂直な方向である)、グラファイト複合フィルムの長手方向Ｗとなるように発熱体に凸型グラファイト複合フィルムを貼り付けた。
評価方法としては定常状態での発熱体１４、２４のセラミックヒーター１１、２１の最高温度を測定する。それらの差を導出する。最高温度の差から平面グラファイト複合フィルムを用いるより凸型グラファイト複合フィルムの方が効果のでる放熱構造を見出した。
【００２８】
（実施例１）
放熱構造の熱拡散板の素材を銅（熱伝導率３９８Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．３９８Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４３．９５℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５０．５１℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は６．５６℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００２９】
（実施例２）
放熱構造の熱拡散板の素材をアルミニウム（熱伝導率２３７Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．２３７Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４４．５２℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５１．０６℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は６．５４℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３０】
（実施例３）
放熱構造の熱拡散板の素材を鉄（熱伝導率８０．３Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０８０Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４６．８６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．０３℃であった。平面フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は６．１７℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３１】
（実施例４）
放熱構造の熱拡散板の素材を錫（熱伝導率６６．６Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０６７Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４７．５０℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．５０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は６．００℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３２】
（実施例５）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み３ｍｍ、熱輸送能力０．０４８Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４９．８４℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５４．３０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は４．４６℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３３】
（実施例６）
放熱構造の熱拡散板の素材を鉛（熱伝導率３５．２Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０３５Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５０．３６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．２６℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は４．９０℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３４】
（実施例７）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み２ｍｍ、熱輸送能力０．０３２Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５２．１６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．６９℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は３．５３℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３５】
（実施例８）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み１．５ｍｍ、熱輸送能力０．０２４Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．９０℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５６．５９℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は２．６９℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３６】
（実施例９）
放熱構造の熱拡散板の素材をＩｎＳｂ（熱伝導率１７Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０１７Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．４２℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．４５℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は２．０３℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３７】
（実施例１０）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０１６Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．９６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．６３℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は１．６７℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３８】
（実施例１１）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み０．９ｍｍ、熱輸送能力０．０１４Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．４５℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．９５℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は０．５０℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３９】
（実施例１２）
放熱構造の熱拡散板の素材を銅（熱伝導率３９８Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．３９８Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４５．８７℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５０．５０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は４．６３℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４０】
（実施例１３）
放熱構造の熱拡散板の素材を鉛（熱伝導率３５．２Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０３５Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５１．１７℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．２６℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は４．０９℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４１】
（実施例１４）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み２ｍｍ、熱輸送能力０．０３２Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．２１℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．６８℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は２．４７℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４２】
（実施例１５）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み１．５ｍｍ、熱輸送能力０．０２４Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５４．７７℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５６．５９℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は１．８２℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４３】
（実施例１６）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０１６Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５６．４５℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．６３℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は１．１８℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４４】
（実施例１７）
放熱構造の熱拡散板の素材をクロメル（熱伝導率３９８Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．３９８Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝３：１：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４８．２９℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５０．５０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は２．２１℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４５】
（実施例１８）
放熱構造の熱拡散板の素材を鉛（熱伝導率３５．２Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０３５Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝３：１：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．６１℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．２６℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は１．６５℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４６】
（比較例１）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み０．８ｍｍ、熱輸送能力０．０１３Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５８．３６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５８．２１℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−０．１５℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４７】
（比較例２）
放熱構造の熱拡散板の素材を石英ガラス（熱伝導率１．３８Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．００１Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。１１１．０℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。７０．７℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−４０．３℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４８】
（比較例３）
放熱構造の熱拡散板の素材をＡＢＳ（熱伝導率１．０Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．００１Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。１２５．５℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。７５．０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−５０．５℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４９】
（比較例４）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み０．８ｍｍ、熱輸送能力０．０１３Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５９．２１℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５８．２１℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−1．００℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００５０】
（比較例５）
放熱構造の熱拡散板の素材をクロメル（熱伝導率１２．６Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０１３Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５９．０３℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５８．３７℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−０．６６℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００５１】
【表１】
【００５２】
＜結果＞
熱の広がりが大きいほど、つまり熱輸送能力が大きいほど、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度−平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーターの最高温度の差が大きくなった。これは凸型グラファイト複合フィルムによる放熱効果があったためと思われる。
【符号の説明】
【００５３】
１１、２１．セラミックヒーター
１２、２２．粘着ゲル
１３、２３．熱拡散板
１４、２４．発熱体
１５、２５．アクリル粘着層
１６、２６．グラファイトフィルム
１７、２７．ＰＰ保護層
１８．平面グラファイト複合フィルム
１９、２９．放熱構造
２８Ａ．頂上
２６Ｂ．高さ
２８Ｃ．すそ
２８．凸型グラファイト複合フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱構造を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化によるチップの発熱量・搭載量の増加により発熱面積が大きくなってきている。ヒートスポットが発生した際はヒートスプレッダー材料としてグラファイトフィルムが最適である。しかし、熱が広がった系に関してはグラファイトフィルムを用いても、十分な放熱効果は得られず、かかる課題の解決が望まれていた。
これに対して、グラファイトのシートの一部を発熱体の一面全体に接触させる構成によって発熱体の熱を放熱する構造が開示されている(特許文献１)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２２９２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発熱体に熱拡散板が接しているような、発熱体から発生する熱がグラファイトフィルムのような放熱構造と接する段階で発熱体から発生する熱が拡散している場合には、放熱効果が小さいという課題があった。
【０００５】
従って、本発明では発熱体から発生する熱が放熱構造と接する段階で拡散している場合でも高い放熱効果を得る放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、発熱体と、発熱体に接する熱拡散板と、熱拡散板に接する放熱構造を有する電子機器であって、該放熱構造は凸型グラファイト複合フィルムであることを特徴とする電子機器に関する(請求項１)、
熱拡散板の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であることを特徴とする請求項１記載の電子機器に関する(請求項２)、
凸型グラファイト複合フィルムの断面における高さ方向の長さが断面の全長の２０％以上であることを特徴とする請求項１または請求項２記載に記載の電子機器に関する(請求項３)、
凸型グラファイト複合フィルムの該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子機器に関する(請求項４)、
放熱構造と接する熱拡散板の面の総面積が、発熱体の熱拡散板と接する面の総面積の２５倍である請求項１〜４いずれかに記載の電子機器に関する(請求項５)、ものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発熱体から発生する熱が放熱構造と接する段階で拡散している場合において、効果的に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】平面グラファイト複合フィルムを用いた放熱構造の形態を示す図である。
【図２】凸型グラファイト複合フィルムを用いた放熱構造の形態に関する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、発熱体と、発熱体に接する熱拡散板と、熱拡散板に接する放熱構造を有する電子機器である。放熱構造は熱拡散板に凸型グラファイト複合フィルムが接触した構造である。その設置方法は凸型グラファイト複合フィルムの該凸型断面と垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されていることが好ましい。このように設置するとトンネル効果により放熱効果が上がるためである。
本発明において凸型グラファイト複合フィルムとは、グラファイト複合フィルムを折り曲げて断面が凸型の構造を形成しているものをいう。
【００１０】
本発明において、グラファイト複合フィルムの断面が凸型構造を形成するとは、図２のように、グラファイト複合フィルムを折り曲げて、凸型構造を有するグラファイト複合フィルムとしたものである。凸型の部分をグラファイト複合フィルムの断面、凸形状の突出部と底面を結んだ線のなす方向をＵ、グラファイト複合フィルム断面内で方向Ｕと垂直な方向をＶと定義する。ＵＶ面と垂直な方向をＷとして、凸型の構造を有するグラファイト複合フィルムにおいてＵＶ面を凸型断面の２辺と定義する。グラファイト複合フィルムの折り曲げ各部の名称を図２に示す。熱拡散板２３と接触している部分をすそ２５、熱拡散板２３から空間方向に伸びる部分を高さ２６、高さ部分で支えられた上面部分を頂上２７とすると、熱低減効果は凸型グラファイト複合フィルムの高さが高いほど良い。グラファイト複合フィルムの高さ部分長さ／凸型断面総長さは好ましくは２０％以上、より好ましくは４０％以上、更に好ましくは６０％以上である。
【００１１】
本発明において、電子機器の高さ方向とは、電子機器を通常使用する態様において、重力方向をいう。グラファイト複合フィルムのＵＶＷのいずれもが電子機器の高さ方向を向いていない場合でも、グラファイト複合フィルムの凸型断面と垂直な方向すなわち方向Ｗが電子機器の高さ方向と垂直な面上に存在していない場合には、グラファイト複合フィルムの凸型断面と垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置しているものと定義する。
本発明において発熱体とは熱を持った部材であり、放熱構造に熱を与える部材である。発熱体自体は放熱構造と接触、非接触に関わらず、熱拡散板１３、２３に熱が伝わればよい。また発熱体自体がなくとも、放熱構造の熱拡散板自体が発熱してもよい。本発明ではセラミックヒーター１１、２１にヒーターと同等の大きさのシリコンシート１２、２２で熱拡散板１３、２３と接触させている。
【００１２】
本発明において熱拡散板１３、２３とは発熱体から伝えられた熱を広げる材料であり、伝えられた熱を熱拡散板１３、２３と接触しているグラファイト複合フィルムに伝える平板状の材料である。それは金属でも良いし、プラスチック材料でもよい。その面積はグラファイト複合フィルムと同等以上であり、一般的には発熱体よりも大きい。本発明ではその面積はグラファイト複合フィルムと同等で、発熱体の２５倍である。
【００１３】
本発明において熱輸送能力とは熱輸送能力（Ｗ／Ｋ）＝熱拡散板の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）×熱拡散板の厚み（ｍ）で定義される。これは平板の熱の輸送できる量を簡易的に表現したものである。このパラメータが高いほど、熱定常状態において熱拡散板の温度分布が均一になりやすい傾向にある。本発明では熱拡散板の熱輸送能力によって、グラファイト複合フィルムを平面で貼るよりも凸型構造を有するほうが効果的に放熱できることを見出した。これは熱拡散板の温度分布と関係していると思われる。熱拡散板が熱を有している時、熱拡散板の熱輸送能力が小さいと熱定常状態において温度分布が大きくなる。これにグラファイトフィルムを平面で貼付すると高い熱伝導率により熱を広げて、温度分布を一様にして、放熱効果をあげる。しかし、熱拡散板の熱輸送能力が大きいとグラファイトフィルムを貼付する前から温度分布が一様となっており、グラファイトフィルムを貼付しても、大きな放熱効果は得られない。
【００１４】
本発明の放熱構造、すなわち、凸型のグラファイトフィルムを貼付することで熱輸送能力の大きい熱拡散板でも高い放熱効果が得られる。
【００１５】
本発明において、グラファイト複合フィルムの断面が凸型の構造を形成するとは、図２のように、グラファイト複合フィルムを折り曲げて、凸型の構造を有するグラファイト複合フィルムとしたものである。凸型の部分をグラファイト複合フィルムの断面、凸の形状の突出部と底面を結んだ線のなす方向を高さ方向Ｕ、グラファイト複合フィルム断面内で高さ方向Ｕと垂直な方向を幅方向Ｖと定義する。
【００１６】
本発明において、凸型断面の２辺とは、高さ方向Ｕと幅方向Ｖをいう。
【００１７】
本発明において、凸型断面と垂直な方向とは、図２の凸型の構造を有するグラファイト複合フィルムでは長手方向Ｗである。
【００１８】
本発明で用いられる熱拡散板の熱輸送能力は、好ましくは０．０１４Ｗ／Ｋ以上、より好ましくは０．０１７Ｗ／Ｋ以上、さらにより好ましくは０．０３２Ｗ／Ｋ以上である。
本発明において、グラファイト複合フィルムとは、グラファイトフィルムと樹脂層を有するものをいう。
【００１９】
＜樹脂層＞
本発明のグラファイト複合フィルムは、上記のグラファイトフィルムに加えて、樹脂層を有している。樹脂層は１層であっても、２層以上であってもよい。樹脂層には、保護層、絶縁層、粘着層、接着層等の機能を持たせることができる。樹脂層としては、例えばアクリル系、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系、ポリエステル系の樹脂などがある。
（保護層および絶縁層）
本発明の保護層はグラファイトフィルムを保護するための層であり、公知の各種フィルムを使用することができる。保護層は、グラファイトフィルムの少なくとも片面に形成することが好ましくい。絶縁層は、導電性を有するグラファイトフィルムが電子機器内で用いられる場合に、電子部品との接触により生ずるショートを防ぐ目的で設けられる。保護層と絶縁層はひとつの材料で双方の役割を兼ねていることが多く、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの樹脂フィルムの片面に、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の粘着材や接着材が形成された絶縁テープが好ましい。また、ポリエステル系などのホットメルトタイプ（熱可塑性）のテープであってもよい。エポキシ、フェノールまたはゴム系の塗料などを用いてコーティングによって絶縁層を形成してもよい。
【００２０】
（粘着層）
グラファイトフィルムを筐体や電子部品等に固定する場合、粘着材や両面テープにより貼り付けられる。粘着材の材質としては、アクリル系、シリコーン系等の樹脂がある。また両面テープとしては、樹脂フィルムの片面に粘着材が塗布されたものを使用することができる。
【００２１】
（接着層）
また、グラファイトフィルムを筐体や電子部品等に固定する場合、接着材により貼り付ける場合もある。接着材の材質としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を使用することができる。
本発明において、電子機器とは、液晶ディスプレイ、カーナビゲーション、携帯電話、
ゲーム機、デジタルカメラ、ハードディスクレコーダー、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ)、プリンター、プラズマディスプレイ等の通電により動作し、通電により発熱する部品を持つ機器のことをいう。
【実施例】
【００２２】
以下に、本発明の実施例、比較例について具体例を基に説明する。
【００２３】
＜解析条件＞
（株）ソフトウェア クレイドルの熱設計パックＶ８を用い、熱シミュレーションを行った。
温度、流れの定常解析を行った。流れ場は層流、温度は２０℃、流体は空気、気圧は１気圧、解析領域は２００ｍｍ×１５０ｍｍ×１００ｍｍとした。境界領域は断熱・フリースリップ条件、重力方向は全圧、自然流出条件とした。
【００２４】
＜発熱体＞
発熱体は粘着ゲルとセラミックヒーターから構成される。
実施例では図１、２のように２．０W出力したセラミックヒーター１１、２１を粘着ゲル１２、２２で貼り付けた構造を発熱体１４、２４とした。
【００２５】
＜各部品物性とサイズ＞
本発明において以下に示す部品を使用した。
セラミックヒーター１１、２１（１０ｍｍ×１０ｍｍ×ｔ１．８ｍｍ、３６Ｗ／ｍＫ）
粘着ゲル１２、２２（１０ｍｍ×１０ｍｍ×ｔ０．５ｍｍ、６．０Ｗ／ｍＫ）
熱拡散板１３、２３（５０ｍｍ×５０ｍｍ、板厚みや熱伝導率については表１を参照。）
アクリル粘着層１５、２５（アクリル樹脂、５０ｍｍ×５０ｍｍ×ｔ０．０１０ｍｍ、０．２１Ｗ／ｍＫ）
ＰＰ保護層１７、２７（ポリプロピレン樹脂、５０ｍｍ×５０ｍｍ×ｔ０．０１０ｍｍ、０．１９Ｗ／ｍＫ）
グラファイトフィルム１６、２６（グラファイトフィルム、５０ｍｍ×５０ｍｍ×ｔ０．０２５ｍｍ、（面方向）１２００Ｗ／ｍＫ、（厚み方向）６．０Ｗ／ｍＫ）
＜グラファイト複合フィルム＞
図１のようにグラファイトフィルム１６、２６の片面にＰＰ保護層１７、２７、反対面にアクリル粘着層１５、２５を貼り合わせたものをグラファイト複合フィルム１８とする。
【００２６】
＜平面グラファイト複合フィルム＞
平面グラファイト複合フィルム１８とは、図１のようにグラファイト複合フィルムの厚み方向をＵ、幅方向をＶ、長手方向をＷとした場合に(すなわち、ＵＶ面がグラファイト複合フィルムの断面を形成し、Ｗがグラファイト複合フィルムの断面に垂直な方向である)、電子機器の上下方向がグラファイト複合フィルムの厚み方向Ｕとなるように電子機器の発熱体にこのグラファイト複合フィルムを貼り付けることをいう。
【００２７】
＜凸型グラファイト複合フィルム＞
凸型グラファイト複合フィルム２８とは、図２のようにグラファイト複合フィルムを折り曲げて、発熱体２１とアクリル接着部分をグラファイト複合フィルムの両端に対称的に持った飛び出し構造を持たせことをいう。そのフィルム各部の名称を図２に示す。発熱体２４と平行に飛び出した部分を頂上２８A、発熱体２４から垂直に飛び出した部分を高さ２８Ｂ、熱拡散板２３との接着部分をすそ２８Ｃとする。実施例では図２のようにそれぞれの面を折り曲げて、凸型グラファイト複合フィルムとした。また各部の断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１、２：２：１、３：１：１と変化させた。図２に示すように、グラファイト複合フィルムの高さ方向をＵ、幅方向をＶ、長手方向をＷとした場合に(すなわち、ＵとＶが凸型断面を形成し、Ｗが凸型断面に垂直な方向である)、グラファイト複合フィルムの長手方向Ｗとなるように発熱体に凸型グラファイト複合フィルムを貼り付けた。
評価方法としては定常状態での発熱体１４、２４のセラミックヒーター１１、２１の最高温度を測定する。それらの差を導出する。最高温度の差から平面グラファイト複合フィルムを用いるより凸型グラファイト複合フィルムの方が効果のでる放熱構造を見出した。
【００２８】
（実施例１）
放熱構造の熱拡散板の素材を銅（熱伝導率３９８Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．３９８Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４３．９５℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５０．５１℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は６．５６℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００２９】
（実施例２）
放熱構造の熱拡散板の素材をアルミニウム（熱伝導率２３７Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．２３７Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４４．５２℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５１．０６℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は６．５４℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３０】
（実施例３）
放熱構造の熱拡散板の素材を鉄（熱伝導率８０．３Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０８０Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４６．８６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．０３℃であった。平面フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は６．１７℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３１】
（実施例４）
放熱構造の熱拡散板の素材を錫（熱伝導率６６．６Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０６７Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４７．５０℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．５０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は６．００℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３２】
（実施例５）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み３ｍｍ、熱輸送能力０．０４８Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４９．８４℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５４．３０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は４．４６℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３３】
（実施例６）
放熱構造の熱拡散板の素材を鉛（熱伝導率３５．２Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０３５Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５０．３６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．２６℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は４．９０℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３４】
（実施例７）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み２ｍｍ、熱輸送能力０．０３２Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５２．１６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．６９℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は３．５３℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３５】
（実施例８）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み１．５ｍｍ、熱輸送能力０．０２４Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．９０℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５６．５９℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は２．６９℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３６】
（実施例９）
放熱構造の熱拡散板の素材をＩｎＳｂ（熱伝導率１７Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０１７Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．４２℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．４５℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は２．０３℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３７】
（実施例１０）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０１６Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．９６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．６３℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は１．６７℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３８】
（実施例１１）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み０．９ｍｍ、熱輸送能力０．０１４Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．４５℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．９５℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は０．５０℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００３９】
（実施例１２）
放熱構造の熱拡散板の素材を銅（熱伝導率３９８Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．３９８Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４５．８７℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５０．５０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は４．６３℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４０】
（実施例１３）
放熱構造の熱拡散板の素材を鉛（熱伝導率３５．２Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０３５Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５１．１７℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．２６℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は４．０９℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４１】
（実施例１４）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み２ｍｍ、熱輸送能力０．０３２Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．２１℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．６８℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は２．４７℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４２】
（実施例１５）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み１．５ｍｍ、熱輸送能力０．０２４Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５４．７７℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５６．５９℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は１．８２℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４３】
（実施例１６）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０１６Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５６．４５℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５７．６３℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は１．１８℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４４】
（実施例１７）
放熱構造の熱拡散板の素材をクロメル（熱伝導率３９８Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．３９８Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝３：１：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。４８．２９℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５０．５０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は２．２１℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４５】
（実施例１８）
放熱構造の熱拡散板の素材を鉛（熱伝導率３５．２Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０３５Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝３：１：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５３．６１℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５５．２６℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は１．６５℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４６】
（比較例１）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み０．８ｍｍ、熱輸送能力０．０１３Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５８．３６℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５８．２１℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−０．１５℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４７】
（比較例２）
放熱構造の熱拡散板の素材を石英ガラス（熱伝導率１．３８Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．００１Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。１１１．０℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。７０．７℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−４０．３℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４８】
（比較例３）
放熱構造の熱拡散板の素材をＡＢＳ（熱伝導率１．０Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．００１Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝１：３：１形状になるように貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。１２５．５℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。７５．０℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−５０．５℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００４９】
（比較例４）
放熱構造の熱拡散板の素材をステンレス（熱伝導率１６Ｗ／ｍＫ、厚み０．８ｍｍ、熱輸送能力０．０１３Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５９．２１℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５８．２１℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−1．００℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００５０】
（比較例５）
放熱構造の熱拡散板の素材をクロメル（熱伝導率１２．６Ｗ／ｍＫ、厚み１ｍｍ、熱輸送能力０．０１３Ｗ／Ｋ）として凸型グラファイト複合フィルムの凸型断面長さ比をすそ：高さ：頂上＝２：２：１形状になるように折り曲げて貼り付け、熱拡散板をＷ方向が重力方向となるように設置した。発熱体のセラミックヒーターを２Ｗに出力し、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５９．０３℃であった。同様に平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度を算出した。５８．３７℃であった。平面グラファイト複合フィルム貼付時の方が最高温度は高く、平面グラファイト複合フィルム最高温度−凸型グラファイト複合フィルム最高温度差は−０．６６℃であった。凸型グラファイト複合フィルム貼付時に効果があったことが分かった。
【００５１】
【表１】
【００５２】
＜結果＞
熱の広がりが大きいほど、つまり熱輸送能力が大きいほど、凸型グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーター最高温度−平面グラファイト複合フィルム貼付時のセラミックヒーターの最高温度の差が大きくなった。これは凸型グラファイト複合フィルムによる放熱効果があったためと思われる。
【符号の説明】
【００５３】
１１、２１．セラミックヒーター
１２、２２．粘着ゲル
１３、２３．熱拡散板
１４、２４．発熱体
１５、２５．アクリル粘着層
１６、２６．グラファイトフィルム
１７、２７．ＰＰ保護層
１８．平面グラファイト複合フィルム
１９、２９．放熱構造
２８Ａ．頂上
２６Ｂ．高さ
２８Ｃ．すそ
２８．凸型グラファイト複合フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と、発熱体に接する熱拡散板と、熱拡散板に接する放熱構造を有する電子機器であって、該放熱構造は凸型グラファイト複合フィルムであることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
熱拡散板の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
凸型グラファイト複合フィルムの断面における高さ方向の長さが断面の全長の２０％以上であることを特徴とする請求項１または請求項２記載に記載の電子機器。
【請求項４】
凸型グラファイト複合フィルムの該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
放熱構造と接する熱拡散板の面の総面積が、発熱体の熱拡散板と接する面の総面積の２５倍である請求項１〜４いずれかに記載の電子機器。
【請求項１】
発熱体と、発熱体に接する熱拡散板と、熱拡散板に接する放熱構造を有する電子機器であって、該放熱構造は凸型グラファイト複合フィルムであることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
熱拡散板の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
凸型グラファイト複合フィルムの断面における高さ方向の長さが断面の全長の２０％以上であることを特徴とする請求項１または請求項２記載に記載の電子機器。
【請求項４】
凸型グラファイト複合フィルムの該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
放熱構造と接する熱拡散板の面の総面積が、発熱体の熱拡散板と接する面の総面積の２５倍である請求項１〜４いずれかに記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１３−７７６３４（Ｐ２０１３−７７６３４Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１５４０６（Ｐ２０１１−２１５４０６）
【出願日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
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