放熱部材
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）
【化１】
（Ｒ1は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ2は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ3は１価炭化水素基、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００。）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンに熱伝導性付与剤、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金金属系触媒を含むシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【効果】 本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。
【化１】
（Ｒ1は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ2は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ3は１価炭化水素基、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００。）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンに熱伝導性付与剤、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金金属系触媒を含むシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【効果】 本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱性部品の放熱に有効に用いられる低硬度熱伝導性シリコーンゴムよりなる放熱シート等の放熱部材に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、パワートランジスタ、サイリスタ等の発熱性部品は、熱の発生により特性が低下するので、設置の際、ヒートシンクを取り付け熱を放散したり、機器の金属製のシャーシに熱を逃がす対策が取られている。このとき、電気絶縁性と熱伝導性を向上させるため、発熱性部品とヒートシンクの間にシリコーンゴムに熱伝導性充填剤を配合した放熱絶縁性シートが用いられる。
【０００３】また、パーソナルコンピューター、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子機器の高集積化が進み、装置内のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子の発熱量が増加したため、従来の冷却方法では不十分な場合がある。特に、携帯用のノート型のパーソナルコンピューターの場合、機器内部の空間が狭いので、大きなヒートシンクや冷却ファンを取り付けることができない。これらの機器ではプリント基板上に集積回路素子が搭載されており、基板の材質に熱伝導性の悪いガラス補強エポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられるので、従来のように放熱絶縁シートを介して基板に熱を逃がすことができない。
【０００４】そこで、集積回路素子の近傍に自然冷却タイプ或いは強制冷却タイプの放熱部品を設置し、素子で発生した熱を放熱部品に伝える方式が用いられる。この方式で、素子と放熱部品を直接接触させると表面の凹凸のため熱の伝わりが悪くなり、更に放熱絶縁シートを介して取り付けても放熱絶縁シートの柔軟性がやや劣るため、熱膨張により素子と基板との間に応力がかかり、破損するおそれがある。また、各回路素子ごとに放熱部品を取り付けようとすると、余分なスペースが必要となり、機器の小型化が難しくなるので、いくつかの素子をひとつの放熱部品に組み合わせて冷却する方式がとられる。特にノート型のパーソナルコンピューターで用いられているＴＣＰタイプのＭＰＵは、高さが他の素子に比べて低く、発熱量が大きいため、冷却方式を十分考慮する必要がある。
【０００５】また、年々駆動周波数の高周波化に伴いＭＰＵの性能は向上するが、発熱量が増大するため、より高熱伝導性の材料が求められている。
【０００６】そこで、素子ごとに高さが異なることに対して、種々の隙間を埋められる低硬度の高熱伝導性シートが必要になる。このような課題に対して、熱伝導性に優れ、柔軟性があり、種々の隙間に対応できる熱伝導性シートが提案されている。
【０００７】特開平２−１９６４５３号公報には、シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混入したものを成形したシートで、取り扱いに必要な強度を持たせたシリコーン樹脂層の上に柔らかく変形し易いシリコーン層が積層されているシートが開示されている。
【０００８】特開平７−２６６３５６号公報には、熱伝導性充填剤を含有し、アスカーＣ硬度が５〜５０であるシリコーンゴム層と直径０．３ｍｍ以上の孔を有する多孔性補強材層を組み合わせた熱伝導性複合シートが開示されている。
【０００９】特開平８−２３８７０７号公報には、可撓性の三次元網状体又はフォーム体の骨格格子表面を熱伝導性シリコーンゴムで被覆したシートが開示されている。
【００１０】特開平９−１７３８号公報には、補強性を有したシート或いはクロスを内蔵し、少なくとも一方の面が粘着性を有してアスカーＣ硬度が５〜５０である厚さ０．４ｍｍ以下の熱伝導性複合シリコーンシートが開示されている。
【００１１】特開平９−２９６１１４号公報には、付加反応型液状シリコーンゴムと熱伝導性絶縁性セラミック粉末を含有し、その硬化物のアスカーＣ硬度が２５以下で熱抵抗が３．０℃／Ｗ以下である放熱スペーサーが開示されている。
【００１２】特開平１０−１５０１３２号公報には、熱伝導性フィラーを含有するシリコーン固化物からなり、荷重３０ｇ／ｃｍ2時の圧縮率が１０％以上で、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上である放熱スペーサーが開示されている。
【００１３】しかし、このような低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートを高熱伝導化するため、熱伝導性充填剤を多量に配合すると、硬化後の硬さが硬くなり易く、安定して低硬度品を得るのが難しくなる。つまり、付加硬化型の低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物では、ＳｉＨ基とビニル基のモル比の僅かな違いにより硬度が大きく変化する。
【００１４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度であり、しかも硬度のばらつきが少ないので、熱抵抗が少なく、放熱特性の安定した放熱部材を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、ベースポリマーとして、下記一般式（１）で示される側鎖にビニル基等の脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）と、必要に応じ下記一般式（２）で示される両末端にビニル基等の脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）及び下記一般式（３）で示されるビニル基等の脂肪族不飽和基を含まないか又は片末端のみに１個含有するオルガノポリシロキサン（Ｃ）とを使用することにより、ＳｉＨ基とビニル基等の脂肪族不飽和基のモル比の違いによる硬度変化を小さくすることができることを知見した。即ち、大量の熱伝導性付与剤を配合した付加硬化型低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物において、ベースポリマーとして分子鎖両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサンのみを用いると、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量により硬さが大きく変動し、安定して低硬度品を得ることができない。これに対し、上記のようにベースポリマーに側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンを用いることにより、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量による硬度変化が小さくなり、熱特性が安定した低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化できると共に、硬度がばらつかないので成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定することを知見し、本発明をなすに至った。
【００１６】従って、本発明は、（Ａ）下記一般式（１）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン １００〜２重量部、（Ｂ）下記一般式（２）で示される両末端に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン ０〜９８重量部、（Ｃ）下記一般式（３）で示され、脂肪族不飽和基を含まないか又は１個含有するオルガノポリシロキサン ０〜９０重量部、（Ｄ）熱伝導性付与剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計１００重量部に対し１００〜２， ０００重量部、（Ｅ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｅ）成分に含まれるＳｉＨ基と（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）
成分に含まれる全脂肪族不飽和基とのモル比が０．０２／１〜３／１ の範囲となる量（Ｆ）白金金属系触媒 触媒量を主成分とするシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材を提供する。
【００１７】
【化４】
（式中、Ｒ1は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ2は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ3は１価炭化水素基を示し、ｍ，ｎは、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００を満足する数を示す。）
【００１８】
【化５】
（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3は上記と同じであり、ｋは５０〜２，０００の数を示す。）
【００１９】
【化６】
（式中、Ｒ1，Ｒ3は上記と同じであり、ｐは５０〜２，０００の数を示す。）
【００２０】以下、本発明につき更に詳しく説明する。本発明の放熱部材において、ベースポリマーとしては下記（Ａ）成分のみ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合系、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の混合系又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との混合系である。
【００２１】（Ａ）下記一般式（１）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン。
【００２２】
【化７】
（式中、Ｒ1は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ2は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ3は１価炭化水素基を示し、ｍ，ｎは、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００を満足する数を示す。）
【００２３】（Ｂ）下記一般式（２）で示される両末端に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン。
【００２４】
【化８】
（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3は上記と同じであり、ｋは５０〜２，０００の数を示す。）
【００２５】（Ｃ）下記一般式（３）で示され、脂肪族不飽和基を含まないか又は１個含有するオルガノポリシロキサン。
【００２６】
【化９】
（式中、Ｒ1，Ｒ3は上記と同じであり、ｐは５０〜２，０００の数を示す。）
【００２７】ここで、Ｒ3の１価炭化水素基は、特に炭素数１〜１２、より好ましくは１〜１０のものであり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などの非置換１価炭化水素基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置換した置換１価炭化水素基が挙げられるが、メチル基、フェニル基、ビニル基、トリフルオロプロピル基が好ましい。
【００２８】また、Ｒ1は、上記Ｒ3の非置換又は置換１価炭化水素基のうち、アルケニル基を除いたものが挙げられ、好ましくはメチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基である。Ｒ2は、上記アルケニル基が典型的な例として挙げられ、特にビニル基が好ましい。
【００２９】ｍ，ｎは、上記した通り、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、好ましくは０．００１〜０．１であり、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００、好ましくは１００〜１，０００を満足する数である。ｍ／（ｍ＋ｎ）が０．０００５未満では硬さ変化が大きくなり、０．５を超えると低硬度化が難しくなると共にビニル基が酸化され易く、耐熱性が低下する。また、ｍ＋ｎが５０未満では重合度が低すぎ、低硬度化が難しくなり、２，０００を超えると粘度が高くなり、組成物の流動性が低下し加工性が悪くなる。
【００３０】また、ｋ、ｐは、上述した通り、５０〜２，０００の数であり、好ましくは１００〜１，０００である。５０未満では重合度が低すぎ、低硬度化が難しくなり、２，０００を超えると粘度が高くなり、組成物の流動性が低下し加工性が悪くなる。
【００３１】上記（Ａ）成分の側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンは、ＳｉＨ基とビニル基等の脂肪族不飽和基のモル比の違いによる硬度変化を小さくする目的で使用するものであり、これは液状オルガノポリシロキサンである。また分子鎖末端がトリオルガノシリル基で封鎖されたもので、このトリオルガノシリル基としてはトリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基などが例示される。一方、（Ｂ）、（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンも液状である。
【００３２】本発明の組成物においては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンを合計で１００重量部使用する。この場合、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の配合割合は、（Ａ）成分を１００〜２重量部、好ましくは１００〜５重量部、より好ましくは９５〜５重量部、（Ｂ）成分を０〜９８重量部、好ましくは０〜９５重量部、より好ましくは５〜９５重量部、（Ｃ）成分を０〜９０重量部、好ましくは０〜８０重量部、より好ましくは０〜７０重量部の範囲で添加する。なお、（Ｃ）成分の配合により組成物の低硬度化が可能になる。（Ｃ）成分の配合量が９０重量部を超えると組成物が硬化しにくくなる。（Ｃ）成分を配合する場合、その下限は５重量部とすることが好ましい。
【００３３】本発明において、（Ｄ）成分の熱伝導性付与剤は、従来放熱シート等の放熱部材で使用されているものでよく、具体的には酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等のセラミックス粉末、導電性を有していても問題のない箇所で用いられる場合はアルミニウム、銅、銀等の金属粉末、カーボンブラック、グラファイト等から選択することができる。好ましくは上記セラミックス粉末である。また、２種以上の熱伝導性付与剤を組み合わせて使用してもよい。この配合量は熱伝導性付与剤の種類により比重、粒径、粒子形状等が異なるので一概に決められないが、上記オルガノポリシロキサンの合計量１００重量部に対し、１００〜２，０００重量部の範囲、好ましくは１５０〜１，５００重量部の範囲とすればよい。１００重量部未満では十分な熱伝導性が得られず、２，０００重量部を超えると配合が困難になり、組成物の流動性が低下し加工性が悪くなる。
【００３４】（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中にケイ素原子に直接結合している水素原子を２個以上含んでいる直鎖状、分岐状又は環状の分子からなるものであり、２５℃における粘度が１〜１，０００ｃｓの範囲であることが好ましい。
【００３５】この（Ｅ）成分は、上記オルガノポリシロキサンの脂肪族不飽和基と付加反応する架橋剤として作用する。（Ｅ）成分の添加量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の脂肪族不飽和基１個に対して通常０．０２〜３当量、好ましくは０．０５〜２当量（即ち、（Ｅ）成分に含まれるＳｉＨ基と（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分に含まれる全脂肪族不飽和基とのモル比が０．０２／１〜３／１、好ましくは０．０５／１〜２／１の範囲となる量）である。０．０２当量より少ない場合には架橋密度が低くなりすぎ、硬化した組成物の硬さが低くなり、成形及び取り扱いが難しくなる。３当量より多い場合は硬化した組成物の硬さが高くなり、低硬度の放熱部材ができなくなる。
【００３６】（Ｆ）成分の白金金属系触媒は付加反応を促進するためのものであり、具体的には白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、ビニルシロキサン或いはアセチレンアルコールとの錯体等の白金又は白金化合物などが例示される。この（Ｆ）成分の添加量は、希望する硬化速度及び可使時間に応じて選択すればよいが、通常はオルガノポリシロキサンベースに対して白金量で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍの範囲とすればよい。
【００３７】その他添加成分として、組成物の硬化速度、保存安定性を調節する付加反応制御剤、例えば、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン等の低分子量ビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アセチレンアルコール及びそのシロキサン変性物、エチニルシクロヘキサノールなどが挙げられる。また、本発明の効果を損なわない程度の補強性シリカ、着色剤、酸化鉄、酸化セリウム等の耐熱性向上剤、シランカップリング剤等の接着助剤を添加してもよい。
【００３８】本発明の組成物の製造方法は、最初に（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分の熱伝導性付与剤をプラネタリミキサー、ニーダー、品川ミキサー等の混合機で室温或いは加熱しながら混練りする。次に、組成物の冷却後、（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｆ）成分の白金金属系触媒を添加配合することにより低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を製造することができる。
【００３９】本発明に係る放熱部材は、上記シリコーンゴム組成物の硬化物（低硬度熱伝導性シリコーンゴム成形品）からなるものであるが、この場合、この硬化物の硬さは、アスカーＣ硬度計で１〜５０の範囲、好ましくは１〜４０の範囲である。ここで、アスカーＣ硬度とは、ＳＲＩＳ０１０１（日本ゴム協会規格）及びＪＩＳＳ６０５０に基づき、スプリング式硬さ試験機アスカーＣ型を使用して厚さ６ｍｍのシートを２枚重ねて測定した硬度である。硬度１未満ではゴム層の強度が乏しいため成形が難しくなり、量産性が悪くなる。硬度５０を超えると硬くなり、発熱性部品との密着性が低下し、部品形状への追従性が悪くなるため、接触熱抵抗が上昇する。
【００４０】なお、本発明の放熱部材の内部に、ガラスクロス、ポリエステル、ナイロン等からなるクロス或いは不織布、ポリイミド、ナイロン、ポリエステル等からなる樹脂フィルム等を入れて、補強してもよい。これにより成形品の強度が向上すると共に、成形品の伸びが抑制されるので取り扱い易くなり、作業性が向上する。
【００４１】低硬度熱伝導性シリコーンゴム成形品の成形方法としては次の方法が例示される。
モールド成形：金型中に未硬化の液状組成物を流し込み、金型を締めてから熱プレス機により圧力と熱をかけ、液状組成物を硬化させる。
射出成形：射出成形機上の加熱した金型の中にノズルから未硬化の液状組成物を射出して金型のキャビティ内に充填する。硬化後金型を開け、成形品を取り出す。
コーティング成形：コーティング装置に連続的にセパレータフィルム（例えば、ＰＥＴ）を供給し、この上に未硬化の液状組成物をナイフコータ等により一定の厚さに塗布してから加熱炉を通して液状組成物を硬化させる。
【００４２】ここで、硬化条件は適宜選定されるが、通常１００〜１７０℃の温度で１〜１５分間の加熱である。
【００４３】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００４４】［実施例１〜３、比較例１，２］（Ａ）成分として下記平均組成式（ｉ）で示される側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）成分として下記平均組成式（ｉｉ）、（ｉｉｉ）で示される分子鎖両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）成分として下記平均組成式（ｉｖ）で示されるビニル基を含まないオルガノポリシロキサンと、（Ｄ）成分として高純度球状アルミナであるアドマファインＡＯ−４１Ｒ（株式会社アドマテック製）を表１の配合量でプラネタリミキサーを用いて室温で３０分間混練りした後、温度１２０℃で加熱しながら１時間混練りした。
【００４５】
【化１０】
【００４６】各組成物を冷却後、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（白金含有量１％）０．３６重量部を均一に混合し、次いでエチニルシクロヘキサノール０．０９重量部を添加混合し、更に２５℃の粘度が１８ｃｓの下記平均組成式（ｖ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ含有量０．００３１ｍｏｌ／ｇ）を表１の添加量で均一に混合して、低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。
【００４７】
【化１１】
【００４８】これらの低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物をモールド成形により１５０℃で１０分間加熱して、厚さ６ｍｍのシートを作製し、アスカーＣ硬度計で硬さを測定した。
【００４９】また、次の方法で熱抵抗及び熱伝導率を測定した。
（ａ）厚さ１ｍｍのシートをモールド成形で作製し、これをトランジスタＴＯ−３タイプの形状に打抜き、ヒーター（ＴＯ−３形状）とヒートシンクの間に挟む。圧縮荷重３００ｇｆ／ｃｍ2をかけた状態でヒーターに２８Ｗの電力を印加してからヒーター温度Ｔ1とヒートシンク温度Ｔ2を測定し、次式から熱抵抗Ｋを求める。
Ｋ＝（Ｔ1−Ｔ2）／２８（ｂ）厚さ２０ｍｍのブロック体をモールド成形で作製し、熱伝導率計（商品名：Ｓｈｏｔｈｅｒｍ ＱＴＭ迅速熱伝導率計、昭和電工株式会社製）を使用して熱伝導率を測定する。結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】［実施例４，５］（Ａ）成分として下記平均組成式（ｖｉ）で示される側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサン９０重量部と、（Ｂ）成分として下記平均組成式（ｖｉｉ）で示される分子鎖両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン１０重量部と、（Ｄ）成分として球状アルミナＡＳ−３０（昭和電工株式会社製）、酸化亜鉛粉末亜鉛華１号（三井金属鉱業株式会社製）及び窒化ホウ素粉末ＫＢＮ（ｈ）−１０（信越化学工業株式会社製）を表２の配合量でプラネタリミキサーを用いて室温で３０分間混練りした後、温度１２０℃で加熱しながら１時間混練りした。
【００５２】
【化１２】
【００５３】各組成物を冷却後、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（白金含有量１％）０．３６重量部を均一に混合し、次いでエチニルシクロヘキサノール０．０９重量部を添加混合し、更に２５℃の粘度が２０ｃｓの下記平均組成式（ｖｉｉｉ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ含有量０．００１３６ｍｏｌ／ｇ）を表２の添加量で均一に混合して、低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。これらを実施例１〜３と同様に成形し、硬さ及び熱伝導率を測定した。結果を表２に示す。
【００５４】
【化１３】
【００５５】
【表２】
【００５６】［実施例６］（Ａ）成分として実施例１〜３で用いた側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ｉ）３０重量部と、（Ｃ）成分として下記平均組成式（ｉｘ）で示される分子鎖片末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン７０重量部と、（Ｄ）成分として二酸化ケイ素粉末クルスタライトＶＸ−ＳＴ（株式会社龍森製）１５０重量部をプラネタリミキサーを用いて室温で３０分間混練りした後、温度１５０℃で加熱しながら１時間混練りした。
【００５７】
【化１４】
【００５８】冷却後、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（白金含有量１％）０．２重量部を均一に混合し、次いでエチニルシクロヘキサノール０．１重量部を添加混合し、更にオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｖ）を表３の添加量で均一に混合して、低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。これらを実施例１〜３と同様に成形し、硬さ及び熱伝導率を測定した。結果を表３に示す。
【００５９】
【表３】
【００６０】
【発明の効果】本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。
【００６１】従って、本発明はパーソナルコンピューター、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子機器のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子の放熱に最適に用いることができる。
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱性部品の放熱に有効に用いられる低硬度熱伝導性シリコーンゴムよりなる放熱シート等の放熱部材に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、パワートランジスタ、サイリスタ等の発熱性部品は、熱の発生により特性が低下するので、設置の際、ヒートシンクを取り付け熱を放散したり、機器の金属製のシャーシに熱を逃がす対策が取られている。このとき、電気絶縁性と熱伝導性を向上させるため、発熱性部品とヒートシンクの間にシリコーンゴムに熱伝導性充填剤を配合した放熱絶縁性シートが用いられる。
【０００３】また、パーソナルコンピューター、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子機器の高集積化が進み、装置内のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子の発熱量が増加したため、従来の冷却方法では不十分な場合がある。特に、携帯用のノート型のパーソナルコンピューターの場合、機器内部の空間が狭いので、大きなヒートシンクや冷却ファンを取り付けることができない。これらの機器ではプリント基板上に集積回路素子が搭載されており、基板の材質に熱伝導性の悪いガラス補強エポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられるので、従来のように放熱絶縁シートを介して基板に熱を逃がすことができない。
【０００４】そこで、集積回路素子の近傍に自然冷却タイプ或いは強制冷却タイプの放熱部品を設置し、素子で発生した熱を放熱部品に伝える方式が用いられる。この方式で、素子と放熱部品を直接接触させると表面の凹凸のため熱の伝わりが悪くなり、更に放熱絶縁シートを介して取り付けても放熱絶縁シートの柔軟性がやや劣るため、熱膨張により素子と基板との間に応力がかかり、破損するおそれがある。また、各回路素子ごとに放熱部品を取り付けようとすると、余分なスペースが必要となり、機器の小型化が難しくなるので、いくつかの素子をひとつの放熱部品に組み合わせて冷却する方式がとられる。特にノート型のパーソナルコンピューターで用いられているＴＣＰタイプのＭＰＵは、高さが他の素子に比べて低く、発熱量が大きいため、冷却方式を十分考慮する必要がある。
【０００５】また、年々駆動周波数の高周波化に伴いＭＰＵの性能は向上するが、発熱量が増大するため、より高熱伝導性の材料が求められている。
【０００６】そこで、素子ごとに高さが異なることに対して、種々の隙間を埋められる低硬度の高熱伝導性シートが必要になる。このような課題に対して、熱伝導性に優れ、柔軟性があり、種々の隙間に対応できる熱伝導性シートが提案されている。
【０００７】特開平２−１９６４５３号公報には、シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混入したものを成形したシートで、取り扱いに必要な強度を持たせたシリコーン樹脂層の上に柔らかく変形し易いシリコーン層が積層されているシートが開示されている。
【０００８】特開平７−２６６３５６号公報には、熱伝導性充填剤を含有し、アスカーＣ硬度が５〜５０であるシリコーンゴム層と直径０．３ｍｍ以上の孔を有する多孔性補強材層を組み合わせた熱伝導性複合シートが開示されている。
【０００９】特開平８−２３８７０７号公報には、可撓性の三次元網状体又はフォーム体の骨格格子表面を熱伝導性シリコーンゴムで被覆したシートが開示されている。
【００１０】特開平９−１７３８号公報には、補強性を有したシート或いはクロスを内蔵し、少なくとも一方の面が粘着性を有してアスカーＣ硬度が５〜５０である厚さ０．４ｍｍ以下の熱伝導性複合シリコーンシートが開示されている。
【００１１】特開平９−２９６１１４号公報には、付加反応型液状シリコーンゴムと熱伝導性絶縁性セラミック粉末を含有し、その硬化物のアスカーＣ硬度が２５以下で熱抵抗が３．０℃／Ｗ以下である放熱スペーサーが開示されている。
【００１２】特開平１０−１５０１３２号公報には、熱伝導性フィラーを含有するシリコーン固化物からなり、荷重３０ｇ／ｃｍ2時の圧縮率が１０％以上で、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上である放熱スペーサーが開示されている。
【００１３】しかし、このような低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートを高熱伝導化するため、熱伝導性充填剤を多量に配合すると、硬化後の硬さが硬くなり易く、安定して低硬度品を得るのが難しくなる。つまり、付加硬化型の低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物では、ＳｉＨ基とビニル基のモル比の僅かな違いにより硬度が大きく変化する。
【００１４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度であり、しかも硬度のばらつきが少ないので、熱抵抗が少なく、放熱特性の安定した放熱部材を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、ベースポリマーとして、下記一般式（１）で示される側鎖にビニル基等の脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）と、必要に応じ下記一般式（２）で示される両末端にビニル基等の脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）及び下記一般式（３）で示されるビニル基等の脂肪族不飽和基を含まないか又は片末端のみに１個含有するオルガノポリシロキサン（Ｃ）とを使用することにより、ＳｉＨ基とビニル基等の脂肪族不飽和基のモル比の違いによる硬度変化を小さくすることができることを知見した。即ち、大量の熱伝導性付与剤を配合した付加硬化型低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物において、ベースポリマーとして分子鎖両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサンのみを用いると、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量により硬さが大きく変動し、安定して低硬度品を得ることができない。これに対し、上記のようにベースポリマーに側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンを用いることにより、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量による硬度変化が小さくなり、熱特性が安定した低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化できると共に、硬度がばらつかないので成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定することを知見し、本発明をなすに至った。
【００１６】従って、本発明は、（Ａ）下記一般式（１）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン １００〜２重量部、（Ｂ）下記一般式（２）で示される両末端に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン ０〜９８重量部、（Ｃ）下記一般式（３）で示され、脂肪族不飽和基を含まないか又は１個含有するオルガノポリシロキサン ０〜９０重量部、（Ｄ）熱伝導性付与剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計１００重量部に対し１００〜２， ０００重量部、（Ｅ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｅ）成分に含まれるＳｉＨ基と（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）
成分に含まれる全脂肪族不飽和基とのモル比が０．０２／１〜３／１ の範囲となる量（Ｆ）白金金属系触媒 触媒量を主成分とするシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材を提供する。
【００１７】
【化４】
（式中、Ｒ1は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ2は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ3は１価炭化水素基を示し、ｍ，ｎは、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００を満足する数を示す。）
【００１８】
【化５】
（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3は上記と同じであり、ｋは５０〜２，０００の数を示す。）
【００１９】
【化６】
（式中、Ｒ1，Ｒ3は上記と同じであり、ｐは５０〜２，０００の数を示す。）
【００２０】以下、本発明につき更に詳しく説明する。本発明の放熱部材において、ベースポリマーとしては下記（Ａ）成分のみ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合系、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の混合系又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との混合系である。
【００２１】（Ａ）下記一般式（１）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン。
【００２２】
【化７】
（式中、Ｒ1は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ2は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ3は１価炭化水素基を示し、ｍ，ｎは、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００を満足する数を示す。）
【００２３】（Ｂ）下記一般式（２）で示される両末端に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン。
【００２４】
【化８】
（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3は上記と同じであり、ｋは５０〜２，０００の数を示す。）
【００２５】（Ｃ）下記一般式（３）で示され、脂肪族不飽和基を含まないか又は１個含有するオルガノポリシロキサン。
【００２６】
【化９】
（式中、Ｒ1，Ｒ3は上記と同じであり、ｐは５０〜２，０００の数を示す。）
【００２７】ここで、Ｒ3の１価炭化水素基は、特に炭素数１〜１２、より好ましくは１〜１０のものであり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などの非置換１価炭化水素基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置換した置換１価炭化水素基が挙げられるが、メチル基、フェニル基、ビニル基、トリフルオロプロピル基が好ましい。
【００２８】また、Ｒ1は、上記Ｒ3の非置換又は置換１価炭化水素基のうち、アルケニル基を除いたものが挙げられ、好ましくはメチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基である。Ｒ2は、上記アルケニル基が典型的な例として挙げられ、特にビニル基が好ましい。
【００２９】ｍ，ｎは、上記した通り、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、好ましくは０．００１〜０．１であり、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００、好ましくは１００〜１，０００を満足する数である。ｍ／（ｍ＋ｎ）が０．０００５未満では硬さ変化が大きくなり、０．５を超えると低硬度化が難しくなると共にビニル基が酸化され易く、耐熱性が低下する。また、ｍ＋ｎが５０未満では重合度が低すぎ、低硬度化が難しくなり、２，０００を超えると粘度が高くなり、組成物の流動性が低下し加工性が悪くなる。
【００３０】また、ｋ、ｐは、上述した通り、５０〜２，０００の数であり、好ましくは１００〜１，０００である。５０未満では重合度が低すぎ、低硬度化が難しくなり、２，０００を超えると粘度が高くなり、組成物の流動性が低下し加工性が悪くなる。
【００３１】上記（Ａ）成分の側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンは、ＳｉＨ基とビニル基等の脂肪族不飽和基のモル比の違いによる硬度変化を小さくする目的で使用するものであり、これは液状オルガノポリシロキサンである。また分子鎖末端がトリオルガノシリル基で封鎖されたもので、このトリオルガノシリル基としてはトリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基などが例示される。一方、（Ｂ）、（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンも液状である。
【００３２】本発明の組成物においては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンを合計で１００重量部使用する。この場合、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の配合割合は、（Ａ）成分を１００〜２重量部、好ましくは１００〜５重量部、より好ましくは９５〜５重量部、（Ｂ）成分を０〜９８重量部、好ましくは０〜９５重量部、より好ましくは５〜９５重量部、（Ｃ）成分を０〜９０重量部、好ましくは０〜８０重量部、より好ましくは０〜７０重量部の範囲で添加する。なお、（Ｃ）成分の配合により組成物の低硬度化が可能になる。（Ｃ）成分の配合量が９０重量部を超えると組成物が硬化しにくくなる。（Ｃ）成分を配合する場合、その下限は５重量部とすることが好ましい。
【００３３】本発明において、（Ｄ）成分の熱伝導性付与剤は、従来放熱シート等の放熱部材で使用されているものでよく、具体的には酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等のセラミックス粉末、導電性を有していても問題のない箇所で用いられる場合はアルミニウム、銅、銀等の金属粉末、カーボンブラック、グラファイト等から選択することができる。好ましくは上記セラミックス粉末である。また、２種以上の熱伝導性付与剤を組み合わせて使用してもよい。この配合量は熱伝導性付与剤の種類により比重、粒径、粒子形状等が異なるので一概に決められないが、上記オルガノポリシロキサンの合計量１００重量部に対し、１００〜２，０００重量部の範囲、好ましくは１５０〜１，５００重量部の範囲とすればよい。１００重量部未満では十分な熱伝導性が得られず、２，０００重量部を超えると配合が困難になり、組成物の流動性が低下し加工性が悪くなる。
【００３４】（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中にケイ素原子に直接結合している水素原子を２個以上含んでいる直鎖状、分岐状又は環状の分子からなるものであり、２５℃における粘度が１〜１，０００ｃｓの範囲であることが好ましい。
【００３５】この（Ｅ）成分は、上記オルガノポリシロキサンの脂肪族不飽和基と付加反応する架橋剤として作用する。（Ｅ）成分の添加量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の脂肪族不飽和基１個に対して通常０．０２〜３当量、好ましくは０．０５〜２当量（即ち、（Ｅ）成分に含まれるＳｉＨ基と（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分に含まれる全脂肪族不飽和基とのモル比が０．０２／１〜３／１、好ましくは０．０５／１〜２／１の範囲となる量）である。０．０２当量より少ない場合には架橋密度が低くなりすぎ、硬化した組成物の硬さが低くなり、成形及び取り扱いが難しくなる。３当量より多い場合は硬化した組成物の硬さが高くなり、低硬度の放熱部材ができなくなる。
【００３６】（Ｆ）成分の白金金属系触媒は付加反応を促進するためのものであり、具体的には白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、ビニルシロキサン或いはアセチレンアルコールとの錯体等の白金又は白金化合物などが例示される。この（Ｆ）成分の添加量は、希望する硬化速度及び可使時間に応じて選択すればよいが、通常はオルガノポリシロキサンベースに対して白金量で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍの範囲とすればよい。
【００３７】その他添加成分として、組成物の硬化速度、保存安定性を調節する付加反応制御剤、例えば、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン等の低分子量ビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アセチレンアルコール及びそのシロキサン変性物、エチニルシクロヘキサノールなどが挙げられる。また、本発明の効果を損なわない程度の補強性シリカ、着色剤、酸化鉄、酸化セリウム等の耐熱性向上剤、シランカップリング剤等の接着助剤を添加してもよい。
【００３８】本発明の組成物の製造方法は、最初に（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分の熱伝導性付与剤をプラネタリミキサー、ニーダー、品川ミキサー等の混合機で室温或いは加熱しながら混練りする。次に、組成物の冷却後、（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｆ）成分の白金金属系触媒を添加配合することにより低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を製造することができる。
【００３９】本発明に係る放熱部材は、上記シリコーンゴム組成物の硬化物（低硬度熱伝導性シリコーンゴム成形品）からなるものであるが、この場合、この硬化物の硬さは、アスカーＣ硬度計で１〜５０の範囲、好ましくは１〜４０の範囲である。ここで、アスカーＣ硬度とは、ＳＲＩＳ０１０１（日本ゴム協会規格）及びＪＩＳＳ６０５０に基づき、スプリング式硬さ試験機アスカーＣ型を使用して厚さ６ｍｍのシートを２枚重ねて測定した硬度である。硬度１未満ではゴム層の強度が乏しいため成形が難しくなり、量産性が悪くなる。硬度５０を超えると硬くなり、発熱性部品との密着性が低下し、部品形状への追従性が悪くなるため、接触熱抵抗が上昇する。
【００４０】なお、本発明の放熱部材の内部に、ガラスクロス、ポリエステル、ナイロン等からなるクロス或いは不織布、ポリイミド、ナイロン、ポリエステル等からなる樹脂フィルム等を入れて、補強してもよい。これにより成形品の強度が向上すると共に、成形品の伸びが抑制されるので取り扱い易くなり、作業性が向上する。
【００４１】低硬度熱伝導性シリコーンゴム成形品の成形方法としては次の方法が例示される。
モールド成形：金型中に未硬化の液状組成物を流し込み、金型を締めてから熱プレス機により圧力と熱をかけ、液状組成物を硬化させる。
射出成形：射出成形機上の加熱した金型の中にノズルから未硬化の液状組成物を射出して金型のキャビティ内に充填する。硬化後金型を開け、成形品を取り出す。
コーティング成形：コーティング装置に連続的にセパレータフィルム（例えば、ＰＥＴ）を供給し、この上に未硬化の液状組成物をナイフコータ等により一定の厚さに塗布してから加熱炉を通して液状組成物を硬化させる。
【００４２】ここで、硬化条件は適宜選定されるが、通常１００〜１７０℃の温度で１〜１５分間の加熱である。
【００４３】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００４４】［実施例１〜３、比較例１，２］（Ａ）成分として下記平均組成式（ｉ）で示される側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）成分として下記平均組成式（ｉｉ）、（ｉｉｉ）で示される分子鎖両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）成分として下記平均組成式（ｉｖ）で示されるビニル基を含まないオルガノポリシロキサンと、（Ｄ）成分として高純度球状アルミナであるアドマファインＡＯ−４１Ｒ（株式会社アドマテック製）を表１の配合量でプラネタリミキサーを用いて室温で３０分間混練りした後、温度１２０℃で加熱しながら１時間混練りした。
【００４５】
【化１０】
【００４６】各組成物を冷却後、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（白金含有量１％）０．３６重量部を均一に混合し、次いでエチニルシクロヘキサノール０．０９重量部を添加混合し、更に２５℃の粘度が１８ｃｓの下記平均組成式（ｖ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ含有量０．００３１ｍｏｌ／ｇ）を表１の添加量で均一に混合して、低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。
【００４７】
【化１１】
【００４８】これらの低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物をモールド成形により１５０℃で１０分間加熱して、厚さ６ｍｍのシートを作製し、アスカーＣ硬度計で硬さを測定した。
【００４９】また、次の方法で熱抵抗及び熱伝導率を測定した。
（ａ）厚さ１ｍｍのシートをモールド成形で作製し、これをトランジスタＴＯ−３タイプの形状に打抜き、ヒーター（ＴＯ−３形状）とヒートシンクの間に挟む。圧縮荷重３００ｇｆ／ｃｍ2をかけた状態でヒーターに２８Ｗの電力を印加してからヒーター温度Ｔ1とヒートシンク温度Ｔ2を測定し、次式から熱抵抗Ｋを求める。
Ｋ＝（Ｔ1−Ｔ2）／２８（ｂ）厚さ２０ｍｍのブロック体をモールド成形で作製し、熱伝導率計（商品名：Ｓｈｏｔｈｅｒｍ ＱＴＭ迅速熱伝導率計、昭和電工株式会社製）を使用して熱伝導率を測定する。結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】［実施例４，５］（Ａ）成分として下記平均組成式（ｖｉ）で示される側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサン９０重量部と、（Ｂ）成分として下記平均組成式（ｖｉｉ）で示される分子鎖両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン１０重量部と、（Ｄ）成分として球状アルミナＡＳ−３０（昭和電工株式会社製）、酸化亜鉛粉末亜鉛華１号（三井金属鉱業株式会社製）及び窒化ホウ素粉末ＫＢＮ（ｈ）−１０（信越化学工業株式会社製）を表２の配合量でプラネタリミキサーを用いて室温で３０分間混練りした後、温度１２０℃で加熱しながら１時間混練りした。
【００５２】
【化１２】
【００５３】各組成物を冷却後、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（白金含有量１％）０．３６重量部を均一に混合し、次いでエチニルシクロヘキサノール０．０９重量部を添加混合し、更に２５℃の粘度が２０ｃｓの下記平均組成式（ｖｉｉｉ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ含有量０．００１３６ｍｏｌ／ｇ）を表２の添加量で均一に混合して、低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。これらを実施例１〜３と同様に成形し、硬さ及び熱伝導率を測定した。結果を表２に示す。
【００５４】
【化１３】
【００５５】
【表２】
【００５６】［実施例６］（Ａ）成分として実施例１〜３で用いた側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ｉ）３０重量部と、（Ｃ）成分として下記平均組成式（ｉｘ）で示される分子鎖片末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン７０重量部と、（Ｄ）成分として二酸化ケイ素粉末クルスタライトＶＸ−ＳＴ（株式会社龍森製）１５０重量部をプラネタリミキサーを用いて室温で３０分間混練りした後、温度１５０℃で加熱しながら１時間混練りした。
【００５７】
【化１４】
【００５８】冷却後、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（白金含有量１％）０．２重量部を均一に混合し、次いでエチニルシクロヘキサノール０．１重量部を添加混合し、更にオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｖ）を表３の添加量で均一に混合して、低硬度熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。これらを実施例１〜３と同様に成形し、硬さ及び熱伝導率を測定した。結果を表３に示す。
【００５９】
【表３】
【００６０】
【発明の効果】本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。
【００６１】従って、本発明はパーソナルコンピューター、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子機器のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子の放熱に最適に用いることができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）
【化１】
（式中、Ｒ1は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ2は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ3は１価炭化水素基を示し、ｍ，ｎは、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００を満足する数を示す。）
で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン １００〜２重量部、（Ｂ）下記一般式（２）
【化２】
（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3は上記と同じであり、ｋは５０〜２，０００の数を示す。）
で示される両末端に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン ０〜９８重量部、（Ｃ）下記一般式（３）
【化３】
（式中、Ｒ1，Ｒ3は上記と同じであり、ｐは５０〜２，０００の数を示す。）
で示され、脂肪族不飽和基を含まないか又は１個含有するオルガノポリシロキサン ０〜９０重量部、（Ｄ）熱伝導性付与剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計１００重量部に対し１００〜２， ０００重量部、（Ｅ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｅ）成分に含まれるＳｉＨ基と（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）
成分に含まれる全脂肪族不飽和基とのモル比が０．０２／１〜３／１ の範囲となる量（Ｆ）白金金属系触媒 触媒量を主成分とするシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【請求項２】 熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物の熱伝導率が０．６Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１記載の放熱部材。
【請求項３】 （Ｄ）成分の熱伝導性付与剤が、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、アルミニウム、銅、銀、カーボンブラック、グラファイトから選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は２記載の放熱部材。
【請求項４】 放熱部材が放熱シートである請求項１乃至３のいずれか１項記載の放熱部材。
【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）
【化１】
（式中、Ｒ1は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ2は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ3は１価炭化水素基を示し、ｍ，ｎは、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００を満足する数を示す。）
で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン １００〜２重量部、（Ｂ）下記一般式（２）
【化２】
（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3は上記と同じであり、ｋは５０〜２，０００の数を示す。）
で示される両末端に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン ０〜９８重量部、（Ｃ）下記一般式（３）
【化３】
（式中、Ｒ1，Ｒ3は上記と同じであり、ｐは５０〜２，０００の数を示す。）
で示され、脂肪族不飽和基を含まないか又は１個含有するオルガノポリシロキサン ０〜９０重量部、（Ｄ）熱伝導性付与剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計１００重量部に対し１００〜２， ０００重量部、（Ｅ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｅ）成分に含まれるＳｉＨ基と（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）
成分に含まれる全脂肪族不飽和基とのモル比が０．０２／１〜３／１ の範囲となる量（Ｆ）白金金属系触媒 触媒量を主成分とするシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【請求項２】 熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物の熱伝導率が０．６Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１記載の放熱部材。
【請求項３】 （Ｄ）成分の熱伝導性付与剤が、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、アルミニウム、銅、銀、カーボンブラック、グラファイトから選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は２記載の放熱部材。
【請求項４】 放熱部材が放熱シートである請求項１乃至３のいずれか１項記載の放熱部材。
【公開番号】特開２０００−２０４２５９（Ｐ２０００−２０４２５９Ａ）
【公開日】平成１２年７月２５日（２０００．７．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１１−４７３６
【出願日】平成１１年１月１１日（１９９９．１．１１）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１２年７月２５日（２０００．７．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１１年１月１１日（１９９９．１．１１）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【Ｆターム（参考）】
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