有機ＥＬパネル及びその製造方法
【課題】両電極と外部電源とを電気的に接続する配線部として抵抗率の低い金属材料を用いる場合であっても、気密性を低下させることなく封止部材と支持基板とを接着することが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 有機ＥＬパネル１は、透光性の導電材料からなるベース部１０ａ上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる金属層１０ｂを形成してなり各電極４，８と外部電源とを電気的に接続する配線部１０を有し、金属層１０ｂの接着剤９ｃと対向する領域に少なくとも１つ以上の第一の開口部１０ｃを形成し、ベース部１０ａの第一の開口部１０ｃと対向する個所に第二の開口部１０ｄを形成して、接着剤９ｃを第一，第二の開口部１０ｃ,１０ｄを通して支持基板２と接着させてなる。
【解決手段】 有機ＥＬパネル１は、透光性の導電材料からなるベース部１０ａ上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる金属層１０ｂを形成してなり各電極４，８と外部電源とを電気的に接続する配線部１０を有し、金属層１０ｂの接着剤９ｃと対向する領域に少なくとも１つ以上の第一の開口部１０ｃを形成し、ベース部１０ａの第一の開口部１０ｃと対向する個所に第二の開口部１０ｄを形成して、接着剤９ｃを第一，第二の開口部１０ｃ,１０ｄを通して支持基板２と接着させてなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルに関し、特に電極と外部電源とを電気的に接続する配線部に抵抗率の低い金属材料を用いてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透光性材料からなる陽極と、アルミニウム（Ａｌ）等からなる陰極との間に少なくとも発光層を有する有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に設けてなるものである。また、かかる有機ＥＬパネルにおいては、前記支持基板上に形成される有機層の劣化を防止するために、例えばガラス材料からなる封止部材を例えば紫外線硬化性樹脂からなる接着剤を介して前記基板上に気密的に配設することが一般的である。
【０００３】
従来、かかる有機ＥＬパネルに関し、外部電源と前記各電極とをそれぞれ電気的に接続する配線部にて電圧降下現象が生じることを抑制するために、前記配線部として前記陽極に用いられる前記透光性材料よりも抵抗率の低い金属材料を用いる方法が知られている。例えば特許文献１には、抵抗の高い前記透光性材料からなる配線電極（ベース部）上に前記透光性材料よりも抵抗率の小さい金属材料からなる補助電極（金属層）を形成する構成が開示されている。
【０００４】
かかる構成においては、前記接着剤を硬化させるために紫外線を照射する際、前記封止部材と前記配線部との対向領域において前記金属層が紫外線を遮断して前記接着剤が十分に硬化せず、前記封止部材と前記基板との気密性が低下するという問題があった。
【０００５】
前述の問題点に対して、前記金属層の前記接着剤と対向する領域に少なくとも１つ以上の開口部からなる導入部を形成し、前記接着剤に向けて紫外線を導くようにする方法が例えば特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２１５６６号公報
【特許文献２】特開２００２−３５９０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記金属層に前記開口部を形成する場合、前記接着剤は、前記封止部材と前記配線部の対向領域において、前記金属層と前記開口部によって露出する前記ベース部とに接着されることとなるが、特に前記ベース部と前記金属層との界面付近において前記接着剤と前記ベース部との接着性が低く、封止の気密性が低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、前述の問題点に鑑みなされたものであり、両電極と外部電源とを電気的に接続する配線部として抵抗率の低い金属材料を用いる場合であっても、気密性を低下させることなく封止部材と支持基板とを接着することが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルは、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持した有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に配設し、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うように光反応性の接着剤を介して前記支持基板に封止部材を配設してなる有機ＥＬパネルであって、透光性の導電材料からなるベース部上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる金属層を形成してなり前記各電極と外部電源とを電気的に接続する配線部を有し、前記金属層の前記接着剤と対向する領域に少なくとも１つ以上の第一の開口部を形成し、前記ベース部の前記第一の開口部と対向する個所に第二の開口部を形成して、前記接着剤を前記第一，第二の開口部を通して前記支持基板と接着させてなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記第二の開口部の幅は、少なくとも前記第一の開口部の幅以上であることを特徴とする。
【００１０】
また、前記第二の開口部の幅の合計は、前記配線部の幅の３分の１以上であることを特徴とする。
【００１１】
また、前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、透光性の支持基板上に透光性の導電材料からなる第一電極及び第一，第二のベース部を形成する工程と、前記第一，第二のベース部上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる第一，第二の金属層を形成して第一，第二の配線部を形成する工程と、前記第一，第二の金属層に少なくとも１つ以上の第一の開口部を形成する工程と、前記第一，第二のベース部の前記第一の開口部と対向する個所に第二の開口部を形成する工程と、前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層及び前記第二の配線部と電気的に接続される第二電極を順次積層して有機ＥＬ素子を形成する工程と、前記支持基板及び前記第一，第二の配線部上に前記有機ＥＬ素子を封止する封止部材を光反応性の接着剤を介して配設し、前記接着剤を前記第一，第二の開口部を通して前記支持基板に接触させる工程と、前記支持基板側から光を照射することで前記接着剤を硬化させて前記封止部材を気密的に配設する工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
また、前記第二の開口部の幅が少なくとも前記第一の開口部の幅以上となるように前記第二の開口部を形成することを特徴とする。
【００１３】
また、前記第二の開口部の幅の合計が前記配線部の幅の３分の１以上となるように前記第二の開口部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、有機ＥＬパネルに関し、特に電極と外部電源とを電気的に接続する配線部に抵抗率の低い金属材料を用いてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関し、気密性を低下させることなく封止部材と基板とを接着することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１６】
図１及び図２は、ドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１を示す図である。有機ＥＬパネル１は、支持基板２上に有機ＥＬ素子３が形成されてなるものである。有機ＥＬ素子３は、図１及び図２に示すように、ライン状に複数形成される陽極（第一電極）４と、絶縁層５と、隔壁部６と、有機層７と、ライン状に複数形成される陰極（第二電極）８と、から主に構成される。また、支持基板２上には有機ＥＬ素子３を気密的に覆う封止部材９が配設されている。また、支持基板２上には、陽極４を外部電源（図示しない）と電気的に接続させる第一の配線部１０と、陰極８を前記外部電源に接続させるための第二の配線部１１と、が形成されている。なお、図１は、有機ＥＬパネル１を封止部材９側から見た図であり、凹形状をなす封止部材９の平板部９ａを省略している。
【００１７】
支持基板２は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。なお、支持基板２の有機ＥＬ素子３の形成面には二酸化シリコン（ＳｉＯ２）層（図示しない）が形成されている。
【００１８】
有機ＥＬ素子３は、各陽極４と各陰極８とが交差する個所にて陽極４と陰極８とで有機層７が挟持されてなる複数の発光画素を備えるものである。
【００１９】
陽極４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなり、スパッタリング法等の手段によって支持基板２上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。陽極４は、第一の配線部１０を介して前記外部電源と電気的に接続される。
【００２０】
絶縁層５は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極４と陰極８との間に位置するように陽極４上に形成され、陽極４を露出させる開口部を有するものである。絶縁層５は、両電極４，８の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子３の輪郭を明確にするものである。
【００２１】
隔壁部６は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層５上に形成される。隔壁部６は、その断面が絶縁層５に対して逆テーパー形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁部６は、陽極４との対向個所においては陽極４と直交し、陽極４の非形成領域においては円弧状となるように等間隔にて複数形成される。隔壁部６は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層７及び陰極８となる金属膜を形成する際にオーバーハング形状によって有機層７及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２２】
有機層７は、陽極４上に形成されるものであり、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施形態においては正孔注入輸送層，発光層，電子輸送層及び電子注入層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなり、例えば白色発光をなすものである。
【００２３】
陰極８は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極４よりも導電率が高い金属性導電材料を蒸着法等の手段により層状に形成して金属膜を形成し、隔壁部６によってこの金属膜に段切れを生じてライン状に複数形成してなるものである。陰極８は、陽極４との対向個所においては陽極４と略直角に交わり（交差する）、陽極４の非形成個所においては第二の配線部１１と接続するべく円弧状となるように形成される。
【００２４】
封止部材９は、例えばガラス材料からなる平板部材をサンドブラスト、切削及びエッチング等の適宜方法で凹形状に形成してなるものであり、有機ＥＬ素子３と対向する平板部９ａと平板部９ａを囲むように延設される支持部９ｂとを有する。封止部材９は、例えば紫外線硬化性エポキシ樹脂からなる接着剤９ｃを介して支持部９ｂを支持基板２に接着させることで支持基板２上に気密的に配設され、封止部材９と支持基板２とで有機ＥＬ素子３を封止する。また、封止部材９は、第一，第二の配線部１０，１１の先端部（端子部）が外部に露出するように支持基板２よりも若干小さめに構成されており、支持部９ｂの一部（図１における下辺側）が第一，第二の配線部１１，１２と重なり合うように配設されている。
【００２５】
第一の配線部１０は、陽極４から引き出し形成され陽極４と同材料からなる第一のベース部１０ａ上にクロム（Ｃｒ）等の第一のベース部１０ａを形成する前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる第一の金属層１０ｂを積層して形成されるものである。第一の配線部１０は、陽極４と前記外部電源とを電気的に接続する。また、第一の金属層１０ｂにおける封止部材９の支持部９ｂ及び接着剤９ｃと対向する領域は、支持基板２方向から照射される光（紫外線）を接着剤９ｃへ導くための複数の第一の開口部１０ｃが形成されている。また、第一のベース部１０ａにおける第一の開口部１０ｃと対向する領域には、図３（ａ）に示すように第一の開口部１０ｃと同等あるいはそれ以上の幅となるように第二の開口部１０ｄが形成されている。さらに第二の開口部１０ｄの幅の合計は、第一の配線部１０の幅の少なくとも３分の１以上であることが好ましい。第二の開口部１０ｄを第一のベース部１０ａに形成することにより、図４（ａ）に示すように第一の配線部１０と封止部材９の支持部９ｂとの対向個所においては一部（第一，第二の開口部１０ｃ，１０ｄの形成個所）支持基板２が露出しており、接着剤９ｃを支持基板２に直接接着させることが可能となっている。
【００２６】
第二の配線部１１は、第一のベース部１０ａと同時に同材料で形成される第二のベース部１１ａ上にクロム（Ｃｒ）等の抵抗率の低い金属材料からなる第二の金属層１１ｂを積層して形成されるもので、陰極８と前記外部電源とを電気的に接続させる。また、第二の金属層１１ｂにおける封止部材９の支持部９ｂ及び接着剤９ｃと対向する領域には、図３（ｂ）に示すように支持基板２方向から照射される紫外線を接着剤９ｃへ導くための複数の第三の開口部（第一の開口部）１１ｃが形成されている。また、第二のベース部１１ａにおける第三の開口部１１ｃと対向する領域には、第三の開口部１１ｃと同等あるいはそれ以上の幅となるように第四の開口部（第二の開口部）１１ｄが形成されている。さらに第四の開口部１１ｄの幅の合計は、第二の配線部１１の幅の少なくとも３分の１以上であることが好ましい。第四の開口部１１ｄを第二のベース部１１ａに形成することにより、図４（ｂ）に示すように第二の配線部１１と封止部材９の支持部９ｂとの対向個所においては一部（第三，第四の開口部１１ｃ，１１ｄの形成個所）支持基板２が露出しており、接着剤９ｃを支持基板２に直接接着させることが可能となっている。
【００２７】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が形成されている。有機ＥＬパネル１は、陽極４と陰極８とが交差する個所からなる画素がマトリクス状に設けられており、前記外部電源によって前記各画素に定電流を選択的に付与することによって前記各画素を選択的に発光させ、種々の文字や図形を表示するものである。
【００２８】
次に、有機ＥＬパネル１の製造方法について説明する。
【００２９】
まず、支持基板２上にＩＴＯ等からなる透光性の導電層１２をスパッタリング法等の手段によって形成し、さらに導電層１２上に層状の金属層１３をスパッタリング法等の手段によって形成する（図５（ａ））。
【００３０】
次に、フォトリソグラフィー法等によって、金属層１３を所定の形状にパターニングを行い、第一の金属層１０ｂを形成する（図５（ｂ））。このとき、第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂには、それぞれ第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃが形成される。なお、図５（ｂ）には図示していないが、第一の金属層１０ｂと同様に第二の金属層１１ｂが形成され、第二の金属層１１ｂに第三の開口部１１ｃが形成される。
【００３１】
次に、導電層１２をフォトリソグラフィー法等によって複数のライン状にパターニングを行う。導電層１２は、陽極４と、第一のベース部１０ａとに分割形成される（図５（ｃ））。このとき、第一のベース部１０ａには、それぞれ第一の開口部１０ｃとの対向個所に第二の開口部１０ｄが形成される。なお、図５（ｃ）には図示していないが、第一のベース部１０ａと同様に第二のベース部１１ａが形成され、第二のベース部１１ａには第二の開口部１１ｃとの対向個所に第四の開口部１１ｄが形成される。したがって、第一のベース部１０ａと第一の金属層１０ｂとを積層形成してなる第一の配線部１０が得られ、第二のベース部１１ａと第二の金属層１１ｂとを積層形成してなる第二の配線部１１が得られる。
【００３２】
次に、フォトリソグラフィー法等によって絶縁層５及び隔壁６を陽極４間及び一部陽極上に形成する。さらに、有機層７及び陰極８を蒸着法等によって順次積層形成し、所定の発光形状の有機ＥＬ素子３を得る（図５（ｄ））。このとき、陰極８は隔壁６によって段切れが生じて複数のライン状に形成される。また、陰極６は、第二の配線部１１と接続される。
【００３３】
次に、凹形状の封止部材９を、有機ＥＬ素子３を取り囲むように支持基板２，第一の配線部１０及び第二の配線部１１上に紫外線硬化性の接着剤９ｃを介して配設する（図５（ｅ））。このとき、封止部材９に所定の圧力を加え、第一の配線部１０の第一の開口部１０ｃ及び第二の開口部１０ｄとが形成された個所において、接着剤９ｃを露出する支持基板２に直接接触させる。なお、図５（ｅ）には図示しないが、第二の配線部１１の第三の開口部１１ｃ及び第四の開口部１１ｄとが形成された個所においても、同様に接着剤９ｃを露出する支持基板２に直接接触させる。さらに紫外線を支持基板２側から照射して接着剤９ｃを硬化させ、支持基板２と封止部材９とを気密的に接着させて有機ＥＬパネル１を得る。なお、接着剤９ｃと第一，第二の配線部１０，１１との対向個所においては、紫外線が第一，第二の開口部１０ｃ，１０ｄ及び第三，第四の開口部１１ｃ，１１ｄを通して接着剤９ｃ全体に照射され、接着剤９ｃを良好に硬化させることが可能となっている。
【００３４】
かかる有機ＥＬパネル１及びその製造方法は、両電極４，８と前記外部電源とを電気的に接続する第一，第二の配線部１０，１１として抵抗率の低い金属材料からなる第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂを用いるものであって、第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂの接着剤９ｃと対向する領域に紫外線を導入するための少なくとも１つ以上の第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃを形成し、さらに第一，第二のベース部１０ａ，１１ａの第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃと対向する個所に第二，第四の開口部１０ｄ，１０ｄを形成して、接着剤９ｃを第一，第二の開口部１０ｃ，１０ｄ及び第三，第四の開口部１１ｃ，１１ｄを通して支持基板２と接着させることにより、接着性の低い第一，第二のベース部１０ａ，１１ａと接着剤９ｃとの接触面積を減少させることで接着性を向上させることができ、気密性を低下させることなく封止部材９と支持基板２とを接着することが可能となる。
【００３５】
また、第二，第四の開口部１０ｄ，１１ｄの幅を少なくとも第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃの幅以上とすることにより、第二，第四の開口部１０ｄ，１１ｄの形成個所において第一，第二のベース部１０ａ，１１ａが支持基板２と平行に一部露出して段差を生じることがなく、接着性を向上させることが可能となる。
【００３６】
なお、第一〜第四の開口部１０ｃ,１０ｄ,１１ｃ,１１ｄは長方形形状となる構成であったが、本発明の開口部の形状は任意であり、円形、楕円形等の形状となる構成であっても良い。また、図６に示すように第一〜第四の開口部１０ｃ,１０ｄ,１１ｃ,１１ｄを断面がテーパー状としてもよく、また、曲線状としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを示す外観図。
【図２】同上実施形態の有機ＥＬパネルを示す断面図。
【図３】同上実施形態の配線部を示す斜視図。
【図４】同上実施形態の有機ＥＬパネルを示す要部断面図。
【図５】同上実施形態の有機ＥＬパネルの製造工程を示す図。
【図６】同上実施形態の別例を示す図。
【符号の説明】
【００３８】
１ 有機ＥＬパネル
２ 支持基板
３ 有機ＥＬ素子
４ 陽極（第一電極）
５ 絶縁層
６ 隔壁部
７ 有機層
８ 陰極（第二電極）
９ 封止部材
９ａ 平板部
９ｂ 支持部
９ｃ 接着剤
１０ 第一の配線部
１０ａ 第一のベース部
１０ｂ 第一の金属層
１０ｃ 第一の開口部
１０ｄ 第二の開口部
１１ 第二の配線部
１１ａ 第二のベース部
１１ｂ 第二の金属層
１１ｃ 第三の開口部（第一の開口部）
１１ｄ 第四の開口部（第二の開口部）
１２ 導電層
１３ 金属層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルに関し、特に電極と外部電源とを電気的に接続する配線部に抵抗率の低い金属材料を用いてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透光性材料からなる陽極と、アルミニウム（Ａｌ）等からなる陰極との間に少なくとも発光層を有する有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に設けてなるものである。また、かかる有機ＥＬパネルにおいては、前記支持基板上に形成される有機層の劣化を防止するために、例えばガラス材料からなる封止部材を例えば紫外線硬化性樹脂からなる接着剤を介して前記基板上に気密的に配設することが一般的である。
【０００３】
従来、かかる有機ＥＬパネルに関し、外部電源と前記各電極とをそれぞれ電気的に接続する配線部にて電圧降下現象が生じることを抑制するために、前記配線部として前記陽極に用いられる前記透光性材料よりも抵抗率の低い金属材料を用いる方法が知られている。例えば特許文献１には、抵抗の高い前記透光性材料からなる配線電極（ベース部）上に前記透光性材料よりも抵抗率の小さい金属材料からなる補助電極（金属層）を形成する構成が開示されている。
【０００４】
かかる構成においては、前記接着剤を硬化させるために紫外線を照射する際、前記封止部材と前記配線部との対向領域において前記金属層が紫外線を遮断して前記接着剤が十分に硬化せず、前記封止部材と前記基板との気密性が低下するという問題があった。
【０００５】
前述の問題点に対して、前記金属層の前記接着剤と対向する領域に少なくとも１つ以上の開口部からなる導入部を形成し、前記接着剤に向けて紫外線を導くようにする方法が例えば特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２１５６６号公報
【特許文献２】特開２００２−３５９０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記金属層に前記開口部を形成する場合、前記接着剤は、前記封止部材と前記配線部の対向領域において、前記金属層と前記開口部によって露出する前記ベース部とに接着されることとなるが、特に前記ベース部と前記金属層との界面付近において前記接着剤と前記ベース部との接着性が低く、封止の気密性が低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、前述の問題点に鑑みなされたものであり、両電極と外部電源とを電気的に接続する配線部として抵抗率の低い金属材料を用いる場合であっても、気密性を低下させることなく封止部材と支持基板とを接着することが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルは、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持した有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に配設し、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うように光反応性の接着剤を介して前記支持基板に封止部材を配設してなる有機ＥＬパネルであって、透光性の導電材料からなるベース部上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる金属層を形成してなり前記各電極と外部電源とを電気的に接続する配線部を有し、前記金属層の前記接着剤と対向する領域に少なくとも１つ以上の第一の開口部を形成し、前記ベース部の前記第一の開口部と対向する個所に第二の開口部を形成して、前記接着剤を前記第一，第二の開口部を通して前記支持基板と接着させてなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記第二の開口部の幅は、少なくとも前記第一の開口部の幅以上であることを特徴とする。
【００１０】
また、前記第二の開口部の幅の合計は、前記配線部の幅の３分の１以上であることを特徴とする。
【００１１】
また、前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、透光性の支持基板上に透光性の導電材料からなる第一電極及び第一，第二のベース部を形成する工程と、前記第一，第二のベース部上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる第一，第二の金属層を形成して第一，第二の配線部を形成する工程と、前記第一，第二の金属層に少なくとも１つ以上の第一の開口部を形成する工程と、前記第一，第二のベース部の前記第一の開口部と対向する個所に第二の開口部を形成する工程と、前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層及び前記第二の配線部と電気的に接続される第二電極を順次積層して有機ＥＬ素子を形成する工程と、前記支持基板及び前記第一，第二の配線部上に前記有機ＥＬ素子を封止する封止部材を光反応性の接着剤を介して配設し、前記接着剤を前記第一，第二の開口部を通して前記支持基板に接触させる工程と、前記支持基板側から光を照射することで前記接着剤を硬化させて前記封止部材を気密的に配設する工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
また、前記第二の開口部の幅が少なくとも前記第一の開口部の幅以上となるように前記第二の開口部を形成することを特徴とする。
【００１３】
また、前記第二の開口部の幅の合計が前記配線部の幅の３分の１以上となるように前記第二の開口部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、有機ＥＬパネルに関し、特に電極と外部電源とを電気的に接続する配線部に抵抗率の低い金属材料を用いてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関し、気密性を低下させることなく封止部材と基板とを接着することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１６】
図１及び図２は、ドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１を示す図である。有機ＥＬパネル１は、支持基板２上に有機ＥＬ素子３が形成されてなるものである。有機ＥＬ素子３は、図１及び図２に示すように、ライン状に複数形成される陽極（第一電極）４と、絶縁層５と、隔壁部６と、有機層７と、ライン状に複数形成される陰極（第二電極）８と、から主に構成される。また、支持基板２上には有機ＥＬ素子３を気密的に覆う封止部材９が配設されている。また、支持基板２上には、陽極４を外部電源（図示しない）と電気的に接続させる第一の配線部１０と、陰極８を前記外部電源に接続させるための第二の配線部１１と、が形成されている。なお、図１は、有機ＥＬパネル１を封止部材９側から見た図であり、凹形状をなす封止部材９の平板部９ａを省略している。
【００１７】
支持基板２は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。なお、支持基板２の有機ＥＬ素子３の形成面には二酸化シリコン（ＳｉＯ２）層（図示しない）が形成されている。
【００１８】
有機ＥＬ素子３は、各陽極４と各陰極８とが交差する個所にて陽極４と陰極８とで有機層７が挟持されてなる複数の発光画素を備えるものである。
【００１９】
陽極４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなり、スパッタリング法等の手段によって支持基板２上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。陽極４は、第一の配線部１０を介して前記外部電源と電気的に接続される。
【００２０】
絶縁層５は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極４と陰極８との間に位置するように陽極４上に形成され、陽極４を露出させる開口部を有するものである。絶縁層５は、両電極４，８の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子３の輪郭を明確にするものである。
【００２１】
隔壁部６は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層５上に形成される。隔壁部６は、その断面が絶縁層５に対して逆テーパー形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁部６は、陽極４との対向個所においては陽極４と直交し、陽極４の非形成領域においては円弧状となるように等間隔にて複数形成される。隔壁部６は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層７及び陰極８となる金属膜を形成する際にオーバーハング形状によって有機層７及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２２】
有機層７は、陽極４上に形成されるものであり、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施形態においては正孔注入輸送層，発光層，電子輸送層及び電子注入層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなり、例えば白色発光をなすものである。
【００２３】
陰極８は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極４よりも導電率が高い金属性導電材料を蒸着法等の手段により層状に形成して金属膜を形成し、隔壁部６によってこの金属膜に段切れを生じてライン状に複数形成してなるものである。陰極８は、陽極４との対向個所においては陽極４と略直角に交わり（交差する）、陽極４の非形成個所においては第二の配線部１１と接続するべく円弧状となるように形成される。
【００２４】
封止部材９は、例えばガラス材料からなる平板部材をサンドブラスト、切削及びエッチング等の適宜方法で凹形状に形成してなるものであり、有機ＥＬ素子３と対向する平板部９ａと平板部９ａを囲むように延設される支持部９ｂとを有する。封止部材９は、例えば紫外線硬化性エポキシ樹脂からなる接着剤９ｃを介して支持部９ｂを支持基板２に接着させることで支持基板２上に気密的に配設され、封止部材９と支持基板２とで有機ＥＬ素子３を封止する。また、封止部材９は、第一，第二の配線部１０，１１の先端部（端子部）が外部に露出するように支持基板２よりも若干小さめに構成されており、支持部９ｂの一部（図１における下辺側）が第一，第二の配線部１１，１２と重なり合うように配設されている。
【００２５】
第一の配線部１０は、陽極４から引き出し形成され陽極４と同材料からなる第一のベース部１０ａ上にクロム（Ｃｒ）等の第一のベース部１０ａを形成する前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる第一の金属層１０ｂを積層して形成されるものである。第一の配線部１０は、陽極４と前記外部電源とを電気的に接続する。また、第一の金属層１０ｂにおける封止部材９の支持部９ｂ及び接着剤９ｃと対向する領域は、支持基板２方向から照射される光（紫外線）を接着剤９ｃへ導くための複数の第一の開口部１０ｃが形成されている。また、第一のベース部１０ａにおける第一の開口部１０ｃと対向する領域には、図３（ａ）に示すように第一の開口部１０ｃと同等あるいはそれ以上の幅となるように第二の開口部１０ｄが形成されている。さらに第二の開口部１０ｄの幅の合計は、第一の配線部１０の幅の少なくとも３分の１以上であることが好ましい。第二の開口部１０ｄを第一のベース部１０ａに形成することにより、図４（ａ）に示すように第一の配線部１０と封止部材９の支持部９ｂとの対向個所においては一部（第一，第二の開口部１０ｃ，１０ｄの形成個所）支持基板２が露出しており、接着剤９ｃを支持基板２に直接接着させることが可能となっている。
【００２６】
第二の配線部１１は、第一のベース部１０ａと同時に同材料で形成される第二のベース部１１ａ上にクロム（Ｃｒ）等の抵抗率の低い金属材料からなる第二の金属層１１ｂを積層して形成されるもので、陰極８と前記外部電源とを電気的に接続させる。また、第二の金属層１１ｂにおける封止部材９の支持部９ｂ及び接着剤９ｃと対向する領域には、図３（ｂ）に示すように支持基板２方向から照射される紫外線を接着剤９ｃへ導くための複数の第三の開口部（第一の開口部）１１ｃが形成されている。また、第二のベース部１１ａにおける第三の開口部１１ｃと対向する領域には、第三の開口部１１ｃと同等あるいはそれ以上の幅となるように第四の開口部（第二の開口部）１１ｄが形成されている。さらに第四の開口部１１ｄの幅の合計は、第二の配線部１１の幅の少なくとも３分の１以上であることが好ましい。第四の開口部１１ｄを第二のベース部１１ａに形成することにより、図４（ｂ）に示すように第二の配線部１１と封止部材９の支持部９ｂとの対向個所においては一部（第三，第四の開口部１１ｃ，１１ｄの形成個所）支持基板２が露出しており、接着剤９ｃを支持基板２に直接接着させることが可能となっている。
【００２７】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が形成されている。有機ＥＬパネル１は、陽極４と陰極８とが交差する個所からなる画素がマトリクス状に設けられており、前記外部電源によって前記各画素に定電流を選択的に付与することによって前記各画素を選択的に発光させ、種々の文字や図形を表示するものである。
【００２８】
次に、有機ＥＬパネル１の製造方法について説明する。
【００２９】
まず、支持基板２上にＩＴＯ等からなる透光性の導電層１２をスパッタリング法等の手段によって形成し、さらに導電層１２上に層状の金属層１３をスパッタリング法等の手段によって形成する（図５（ａ））。
【００３０】
次に、フォトリソグラフィー法等によって、金属層１３を所定の形状にパターニングを行い、第一の金属層１０ｂを形成する（図５（ｂ））。このとき、第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂには、それぞれ第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃが形成される。なお、図５（ｂ）には図示していないが、第一の金属層１０ｂと同様に第二の金属層１１ｂが形成され、第二の金属層１１ｂに第三の開口部１１ｃが形成される。
【００３１】
次に、導電層１２をフォトリソグラフィー法等によって複数のライン状にパターニングを行う。導電層１２は、陽極４と、第一のベース部１０ａとに分割形成される（図５（ｃ））。このとき、第一のベース部１０ａには、それぞれ第一の開口部１０ｃとの対向個所に第二の開口部１０ｄが形成される。なお、図５（ｃ）には図示していないが、第一のベース部１０ａと同様に第二のベース部１１ａが形成され、第二のベース部１１ａには第二の開口部１１ｃとの対向個所に第四の開口部１１ｄが形成される。したがって、第一のベース部１０ａと第一の金属層１０ｂとを積層形成してなる第一の配線部１０が得られ、第二のベース部１１ａと第二の金属層１１ｂとを積層形成してなる第二の配線部１１が得られる。
【００３２】
次に、フォトリソグラフィー法等によって絶縁層５及び隔壁６を陽極４間及び一部陽極上に形成する。さらに、有機層７及び陰極８を蒸着法等によって順次積層形成し、所定の発光形状の有機ＥＬ素子３を得る（図５（ｄ））。このとき、陰極８は隔壁６によって段切れが生じて複数のライン状に形成される。また、陰極６は、第二の配線部１１と接続される。
【００３３】
次に、凹形状の封止部材９を、有機ＥＬ素子３を取り囲むように支持基板２，第一の配線部１０及び第二の配線部１１上に紫外線硬化性の接着剤９ｃを介して配設する（図５（ｅ））。このとき、封止部材９に所定の圧力を加え、第一の配線部１０の第一の開口部１０ｃ及び第二の開口部１０ｄとが形成された個所において、接着剤９ｃを露出する支持基板２に直接接触させる。なお、図５（ｅ）には図示しないが、第二の配線部１１の第三の開口部１１ｃ及び第四の開口部１１ｄとが形成された個所においても、同様に接着剤９ｃを露出する支持基板２に直接接触させる。さらに紫外線を支持基板２側から照射して接着剤９ｃを硬化させ、支持基板２と封止部材９とを気密的に接着させて有機ＥＬパネル１を得る。なお、接着剤９ｃと第一，第二の配線部１０，１１との対向個所においては、紫外線が第一，第二の開口部１０ｃ，１０ｄ及び第三，第四の開口部１１ｃ，１１ｄを通して接着剤９ｃ全体に照射され、接着剤９ｃを良好に硬化させることが可能となっている。
【００３４】
かかる有機ＥＬパネル１及びその製造方法は、両電極４，８と前記外部電源とを電気的に接続する第一，第二の配線部１０，１１として抵抗率の低い金属材料からなる第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂを用いるものであって、第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂの接着剤９ｃと対向する領域に紫外線を導入するための少なくとも１つ以上の第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃを形成し、さらに第一，第二のベース部１０ａ，１１ａの第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃと対向する個所に第二，第四の開口部１０ｄ，１０ｄを形成して、接着剤９ｃを第一，第二の開口部１０ｃ，１０ｄ及び第三，第四の開口部１１ｃ，１１ｄを通して支持基板２と接着させることにより、接着性の低い第一，第二のベース部１０ａ，１１ａと接着剤９ｃとの接触面積を減少させることで接着性を向上させることができ、気密性を低下させることなく封止部材９と支持基板２とを接着することが可能となる。
【００３５】
また、第二，第四の開口部１０ｄ，１１ｄの幅を少なくとも第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃの幅以上とすることにより、第二，第四の開口部１０ｄ，１１ｄの形成個所において第一，第二のベース部１０ａ，１１ａが支持基板２と平行に一部露出して段差を生じることがなく、接着性を向上させることが可能となる。
【００３６】
なお、第一〜第四の開口部１０ｃ,１０ｄ,１１ｃ,１１ｄは長方形形状となる構成であったが、本発明の開口部の形状は任意であり、円形、楕円形等の形状となる構成であっても良い。また、図６に示すように第一〜第四の開口部１０ｃ,１０ｄ,１１ｃ,１１ｄを断面がテーパー状としてもよく、また、曲線状としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを示す外観図。
【図２】同上実施形態の有機ＥＬパネルを示す断面図。
【図３】同上実施形態の配線部を示す斜視図。
【図４】同上実施形態の有機ＥＬパネルを示す要部断面図。
【図５】同上実施形態の有機ＥＬパネルの製造工程を示す図。
【図６】同上実施形態の別例を示す図。
【符号の説明】
【００３８】
１ 有機ＥＬパネル
２ 支持基板
３ 有機ＥＬ素子
４ 陽極（第一電極）
５ 絶縁層
６ 隔壁部
７ 有機層
８ 陰極（第二電極）
９ 封止部材
９ａ 平板部
９ｂ 支持部
９ｃ 接着剤
１０ 第一の配線部
１０ａ 第一のベース部
１０ｂ 第一の金属層
１０ｃ 第一の開口部
１０ｄ 第二の開口部
１１ 第二の配線部
１１ａ 第二のベース部
１１ｂ 第二の金属層
１１ｃ 第三の開口部（第一の開口部）
１１ｄ 第四の開口部（第二の開口部）
１２ 導電層
１３ 金属層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持した有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に配設し、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うように光反応性の接着剤を介して前記支持基板に封止部材を配設してなる有機ＥＬパネルであって、
透光性の導電材料からなるベース部上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる金属層を形成してなり前記各電極と外部電源とを電気的に接続する配線部を有し、
前記金属層の前記接着剤と対向する領域に少なくとも１つ以上の第一の開口部を形成し、前記ベース部の前記第一の開口部と対向する個所に第二の開口部を形成して、前記接着剤を前記第一，第二の開口部を通して前記支持基板と接着させてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記第二の開口部の幅は、少なくとも前記第一の開口部の幅以上であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記第二の開口部の幅の合計は、前記配線部の幅の３分の１以上であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
透光性の支持基板上に透光性の導電材料からなる第一電極及び第一，第二のベース部を形成する工程と、前記第一，第二のベース部上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる第一，第二の金属層を形成して第一，第二の配線部を形成する工程と、前記第一，第二の金属層に少なくとも１つ以上の第一の開口部を形成する工程と、前記第一，第二のベース部の前記第一の開口部と対向する個所に第二の開口部を形成する工程と、前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層及び前記第二の配線部と電気的に接続される第二電極を順次積層して有機ＥＬ素子を形成する工程と、前記支持基板及び前記第一，第二の配線部上に前記有機ＥＬ素子を封止する封止部材を光反応性の接着剤を介して配設し、前記接着剤を前記第一，第二の開口部を通して前記支持基板に接触させる工程と、前記支持基板側から光を照射することで前記接着剤を硬化させて前記封止部材を気密的に配設する工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第二の開口部の幅が少なくとも前記第一の開口部の幅以上となるように前記第二の開口部を形成することを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記第二の開口部の幅の合計が前記配線部の幅の３分の１以上となるように前記第二の開口部を形成することを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１】
少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持した有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に配設し、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うように光反応性の接着剤を介して前記支持基板に封止部材を配設してなる有機ＥＬパネルであって、
透光性の導電材料からなるベース部上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる金属層を形成してなり前記各電極と外部電源とを電気的に接続する配線部を有し、
前記金属層の前記接着剤と対向する領域に少なくとも１つ以上の第一の開口部を形成し、前記ベース部の前記第一の開口部と対向する個所に第二の開口部を形成して、前記接着剤を前記第一，第二の開口部を通して前記支持基板と接着させてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記第二の開口部の幅は、少なくとも前記第一の開口部の幅以上であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記第二の開口部の幅の合計は、前記配線部の幅の３分の１以上であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
透光性の支持基板上に透光性の導電材料からなる第一電極及び第一，第二のベース部を形成する工程と、前記第一，第二のベース部上に前記導電材料よりも抵抗率の低い金属材料からなる第一，第二の金属層を形成して第一，第二の配線部を形成する工程と、前記第一，第二の金属層に少なくとも１つ以上の第一の開口部を形成する工程と、前記第一，第二のベース部の前記第一の開口部と対向する個所に第二の開口部を形成する工程と、前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層及び前記第二の配線部と電気的に接続される第二電極を順次積層して有機ＥＬ素子を形成する工程と、前記支持基板及び前記第一，第二の配線部上に前記有機ＥＬ素子を封止する封止部材を光反応性の接着剤を介して配設し、前記接着剤を前記第一，第二の開口部を通して前記支持基板に接触させる工程と、前記支持基板側から光を照射することで前記接着剤を硬化させて前記封止部材を気密的に配設する工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第二の開口部の幅が少なくとも前記第一の開口部の幅以上となるように前記第二の開口部を形成することを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記第二の開口部の幅の合計が前記配線部の幅の３分の１以上となるように前記第二の開口部を形成することを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−１７１４４０（Ｐ２００７−１７１４４０Ａ）
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３６７５１３（Ｐ２００５−３６７５１３）
【出願日】平成１７年１２月２１日（２００５．１２．２１）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２１日（２００５．１２．２１）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
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