有機ＥＬ素子の製造方法、およびその製造方法によって製造された有機ＥＬ素子
【課題】両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子を精度良く容易に製造することができる製造方法、およびその製造方法によって製造された有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】第一基板１１の一の面に第一陽極１２が形成される。第二基板２１の一の面に、第一陽極１２と対向した場合に第一陽極１２と対称となるように第二陽極２２が形成される。第一陽極１２の表面側、および第二陽極２２の表面側に、電圧の印加によって発光する発光層１４，２４が形成される。第三基板３１の両面に、第三基板３１を挟んで対称となるように陰極３２，３３が形成される。第一基板１１の発光層１４および第二基板２１の発光層２４が、第一陽極１２と第二陽極２２とが第三基板を挟んで対称となる位置で陰極３２，３３に圧着される。
【解決手段】第一基板１１の一の面に第一陽極１２が形成される。第二基板２１の一の面に、第一陽極１２と対向した場合に第一陽極１２と対称となるように第二陽極２２が形成される。第一陽極１２の表面側、および第二陽極２２の表面側に、電圧の印加によって発光する発光層１４，２４が形成される。第三基板３１の両面に、第三基板３１を挟んで対称となるように陰極３２，３３が形成される。第一基板１１の発光層１４および第二基板２１の発光層２４が、第一陽極１２と第二陽極２２とが第三基板を挟んで対称となる位置で陰極３２，３３に圧着される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体の両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子の製造方法、およびその製造方法によって製造された有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、板状に形成された本体の両面に発光することができる有機ＥＬ素子が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の有機ＥＬ素子は、電圧の印加によって発光する発光層を、板状の内部電極の両面に備える。さらに、２つの発光層のそれぞれの表面に透明電極を備える。発光層は、塗布または蒸着によって形成されている。電極は、蒸着によって形成されている。
【０００３】
また、本体の片面に発光することができる有機ＥＬ素子の製造方法として、発光層と電極とを加圧によって貼り合わせる方法（ラミネート法、または貼り合わせ法と言われる。以下、「ラミネート法」という。）が知られている（例えば、特許文献２参照）。ラミネート法を用いることで、有機ＥＬ素子の製造が容易となり、コストも低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１１３９８３号公報
【特許文献２】特表２００５−５２１２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の有機ＥＬ素子は、塗布または蒸着によって発光層および電極を形成しなければならないため、容易に製造することができず、製造コストを低下させることも困難であった。一方、特許文献２に記載の技術を用いて、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子をラミネート法によって製造する場合、張り合わせ時に層に加えられる圧力の分布が一定とならない。その結果、有機ＥＬ素子には、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合が生じるという問題点があった。従って、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子を精度良く容易に製造することは、従来は困難であった。
【０００６】
本発明は、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子を精度良く容易に製造することができる製造方法、およびその製造方法によって製造された有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、第一基板の一の面に第一電極を形成する第一電極形成工程と、第二基板の一の面に、前記第一電極と対向した場合に前記第一電極と対称となるように第二電極を形成する第二電極形成工程と、前記第一電極形成工程において形成された前記第一電極の表面側、および前記第二電極形成工程において形成された前記第二電極の表面側に、電圧の印加によって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、第三基板の両面に、前記第三基板を挟んで対称となるように第三電極を形成する第三電極形成工程と、前記第三電極形成工程において形成された２つの前記第三電極に、前記第一基板の前記発光層および前記第二基板の前記発光層を、前記第一電極と前記第二電極とが前記第三基板を挟んで対称となる位置で圧着する貼り合わせ工程とを備えている。
【０００８】
本発明の第二の態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、第一基板の一の面に第一電極を形成する第一電極形成工程と、第二基板の一の面に、前記第一電極と対向した場合に前記第一電極と対称となるように第二電極を形成する第二電極形成工程と、第三基板の両面に、前記第三基板を挟んで対称となるように第三電極を形成する第三電極形成工程と、前記第三電極形成工程において形成された２つの前記第三電極のそれぞれの表面側に、電圧の印加によって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、前記発光層形成工程において形成された２つの前記発光層に、前記第一基板の前記第一電極および前記第二基板の前記第二電極を、前記第一電極と前記第二電極とが前記第三基板を挟んで対称となる位置で圧着する貼り合わせ工程とを備えている。
【０００９】
第一の態様および第二の態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法によると、貼り合わせ工程において有機ＥＬ素子の両面に加わる圧力の分布が対称となる。従って、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子を、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合の発生を抑えつつ、容易に製造することができる。
【００１０】
本発明の第三の態様に係る有機ＥＬ素子は、前記有機ＥＬ素子の製造方法によって製造される。第三の態様に係る有機ＥＬ素子は、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合を有する可能性が低い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】有機ＥＬ素子１の概略を示す断面図である。
【図２】第一の実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造工程を示すフローチャートである。
【図３】第一の実施形態における第一電極形成工程（Ｓ１）を示す断面図である。
【図４】第一の実施形態における第二電極形成工程（Ｓ２）を示す断面図である。
【図５】第一陽極１２の形状と第二陽極２２の形状との関係を示す斜視図である。
【図６】第一の実施形態におけるホール輸送層形成工程（Ｓ３）を示す断面図である。
【図７】第一の実施形態における発光層形成工程（Ｓ４）を示す断面図である。
【図８】第一の実施形態における第三電極形成工程（Ｓ５）および貼り合わせ工程（Ｓ６）を示す断面図である。
【図９】加熱圧着貼合装置４０の要部を示す斜視図である。
【図１０】第二の実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造工程を示すフローチャートである。
【図１１】第二の実施形態における第一電極形成工程（Ｓ１１）を示す断面図である。
【図１２】第二の実施形態における第二電極形成工程（Ｓ１２）を示す断面図である。
【図１３】第二の実施形態におけるホール輸送層形成工程（Ｓ１３）を示す断面図である。
【図１４】第二の実施形態における第三電極形成工程（Ｓ１４）を示す断面図である。
【図１５】第二の実施形態における発光層形成工程（Ｓ１５）および貼り合わせ工程（Ｓ１６）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を具現化した第一の実施形態について、図面を参照して説明する。参照する図面は、本発明が採用し得る技術的特徴を説明するために用いられるものである。図面に記載されている製造工程、有機ＥＬ素子１の構造等は、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。
【００１３】
図１を参照して、本発明に係る製造方法によって製造される有機ＥＬ素子１について説明する。有機ＥＬ素子１は、矩形板状である本体の両面に発光することが可能な両面発光有機ＥＬ素子である。有機ＥＬ素子１は、画像を表示する表示装置、感光材料に対して露光を行う露光装置、照明装置等、様々な分野に適用できる。例えば、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子１を表示装置に適用することで、両面に同一の画像を表示する表示装置、および、両面のそれぞれに異なる画像を表示できる表示装置を製造することができる。
【００１４】
有機ＥＬ素子１は、下方から順に、第一基板１１、第一陽極１２、ホール輸送層１３、発光層１４、陰極３２、第三基板３１、陰極３３、発光層２４、ホール輸送層２３、第二陽極２２、および第二基板２１を備える。第一陽極１２が本発明の「第一電極」に相当する。第二陽極２２が本発明の「第二電極」に相当する。陰極３２および陰極３３が本発明の「第三電極」に相当する。
【００１５】
第一基板１１および第二基板２１は、有機ＥＬ素子１の両面に配置され、有機ＥＬ素子１の内部を保護する。第一陽極１２および第二陽極２２（これらをまとめて「陽極１２，２２」という。）は、発光層１４，２４に、ホール輸送層１３，２３を通じて正孔（ホール）を供給する。本実施形態に係る陽極１２，２２は、透明な材質によって形成され、格子状に複数に分割されて配置されている。よって、有機ＥＬ素子１は、電圧のオン・オフを画素毎に切り替えることができる。ホール輸送層１３，２３は、陽極１２，２２から発光層１４，２４へ正孔を輸送する。発光層１４，２４は、電圧が印加されることで発光する層である。陰極３２，３３は、発光層１４，２４に電子を供給する。第三基板３１は、有機ＥＬ素子１の中心に配置され、陰極３２，３３に接着する。
【００１６】
陽極１２，２２と陰極３２，３３との間に直流電圧がかけられると、正孔が陽極１２，２２からホール輸送層１３，２３を通じて発光層１４，２４に供給され、陰極３２，３３から電子が発光層１４，２４に供給される。陽極１２，２２から供給された正孔と、陰極３２，３３から供給された電子とが、発光層１４，２４で再結合する。正孔と電子とが再結合することで、発光層１４，２４が発光し、光はホール輸送層１３，２３、陽極１２，２２、および基板１１，２１を透過する。一方、陽極１２，２２と陰極３２，３３との間の電圧がオフとなっている場合、発光層１４，２４は消光する。
【００１７】
以下の第一の実施形態の説明では、第一基板１１、第一陽極１２、ホール輸送層１３、および発光層１４を、第一ユニット１０という。第二基板２１、第二陽極２２、ホール輸送層２３、および発光層２４を、第二ユニット２０という。第三基板３１および陰極３２，３３を第三ユニット３０という。
【００１８】
図２から図８を参照して、有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。まず、第一電極形成工程（Ｓ１）では、板状の部材である第一基板１１の一方の面に、電極を形成するための光透過性のある材料が、所定のパターンで選択的に塗布される。その結果、図３に示すように、透明な第一陽極１２が形成される。本実施形態では、第一陽極１２は格子状に形成される。第一基板１１には、例えば、プラスチック基板、ガラス基板等を用いることができる。プラスチック基板およびガラス基板にはバリア膜が形成されていることが望ましい。透明な第一陽極１２を形成するための材料には、例えば、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙ）ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ポリアニリン、ポリピロール、およびＴＣＮＱ（ｔｅｔｒａｃｙａｎｏｑｕｉｎｏｄｉｍｅｔｈａｎｅ）等の材料のうち少なくとも１種を用いればよい。ＩＴＯを使用して透明な第一陽極１２を形成する場合は、第一陽極１２を形成する部分にＭＯ３を蒸着した後、スパッタリングによってＩＴＯ層を形成する。本実施形態では、バリア膜が形成されたガラス基板を第一基板１１として使用し、第一陽極１２をＩＴＯによって形成した。
【００１９】
第二電極形成工程（Ｓ２）では、第一電極形成工程（Ｓ１）と同様に、電極を形成するための光透過性のある材料が、第二基板２１における第一基板１１に対向する面に塗布される。その結果、図４に示すように、透明な第二陽極２２が形成される。
【００２０】
図５に示すように、第二陽極２２は、第一陽極１２に対向させた場合に第一陽極１２と対称となるように形成されている。つまり、第一基板１１と第二基板２１とを、互いの陽極が向かい合うように接触させると、複数に分割された第一陽極１２と第二陽極２２とが重なり合う。本実施形態では、第一陽極１２および第二陽極２２は共に格子状に形成される。第一陽極１２および第二陽極２２の厚みも互いに等しい。ここで、第一陽極１２と第二陽極２２とが対称である場合とは、僅かなずれが存在する場合も含まれる。具体的には、１００μｍ以下のずれであれば問題は生じない。
【００２１】
ホール輸送層形成工程（Ｓ３）では、図６に示すように、第一陽極１２の表面（図６の上側の面）にホール輸送層１３が形成され、且つ、第二陽極２２の表面（図６の下側の面）にホール輸送層２３が形成される。本実施形態では、正孔輸送材料の１つであるＰＥＤＯＴを、第一陽極１２および第二陽極２２のそれぞれの表面を覆うように、スピンコート法によって被膜した。形成したＰＥＤＯＴ膜を、２００℃の真空中で１時間ベークすることで、ホール輸送層１３，２３を形成した。ホール輸送層１３，２３を形成することで、有機ＥＬ素子１はより高い発光能力を発揮することができる。なお、ホール輸送層１３，２３は、互いに対向した場合に対称となるように形成される。
【００２２】
発光層形成工程（Ｓ４）では、図７に示すように、第一陽極１２の表面側（図７の上方）、詳細には、ホール輸送層１３の表面に、電圧の印加によって発光する発光層１４が形成される。その結果、第一基板１１、第一陽極１２、ホール輸送層１３、および発光層１４からなる第一ユニット１０が形成される。同様に、第二陽極２２の表面側（図７の下方）に形成されたホール輸送層２３の表面に、発光層２４が形成される。その結果、第二基板２１、第二陽極２２、ホール輸送層２３、および発光層２４からなる第二ユニット２０が形成される。なお、形成された第一ユニット１０および第二ユニット２０は、発光層１４，２４を対向させた場合に互いが対称となる形状となっている。
【００２３】
本実施形態では、ポリフルオレン（ＰＦ）系発光材料を含む溶液（溶媒：アニソール）をホール輸送層１３，２３の表面に塗布して真空ベークすることで、発光層１４，２４を形成した。発光材料には、例えば、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系発光材料、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系発光材料、ポリフェニレンエチニレン（ＰＰＥ）系発光材料、ポリフェニレン（ＰＰ）系発光材料、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ）発光材料、ポリシラン系発行材料等を用いることもでき、これらの２種以上を用いてもよい。溶媒には、例えば、トルエン、キシレン、メチルアニソール、ジメチルアニソール、テトラリン、安息香酸エチル、安息香酸メチル等を用いることもでき、これらの２種以上を用いてもよい。塗布法としては、スピンコート法、ディップコート法、スプレー法等を用いることができる。また、塗布法の代わりに、インクジェット法、転写法等の印刷法を用いることも可能である。
【００２４】
第三電極形成工程（Ｓ５）では、図８に示すように、板状の部材である第三基板３１の両面に、第三基板３１を挟んで対称となる形状で陰極３２，３３が形成される。その結果、第三基板３１、陰極３２、および陰極３３からなる第三ユニット３０が形成される。第三基板３１には、例えば、プラスチック基板、ガラス基板等を用いることができる。プラスチック基板およびガラス基板にはバリア膜が形成されていることが望ましい。陰極３２，３３を形成するための材料としては、Ａｌ，ＡｌＭｇ，ＡｌＣａ，ＡｌＬｉ，ＡｌＣｓ，ＭｇＡｇ，Ｍｇ／Ａｇ，Ｌｉ／Ａｌ，Ｃｓ／Ａｌ，Ｂａ／Ａｌ，ＡｇＯＣｓ，ＬｉＦ／Ａｌ，ＬｉＯ／Ａｌ，ＣｓＦ／Ａｌ，Ｅｒ／Ａｌ，ＥｒＦ３／Ａｌ，Ｅｒ３Ｏ３／Ａｌ，Ｃｓ２Ｏ／Ａｌ，ＬｕＦ３／Ａｌ，ＣｅＦ３／Ａｌ，ＰｒＦ３／Ａｌ等、様々な材料を適用可能である。
【００２５】
本実施形態では、バリア膜が形成されたＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）基板を第三基板３１として使用した。また、陰極３２および陰極３３は、共にＡｌＬｉを第三基板３１の両面に蒸着させることで形成した。従って、陰極３２および陰極３３は共に平坦な層であり、両陰極３２，３３の形状は、第三基板３１を挟んで対称となる。「対称」とは、前述した第一陽極１２および第二陽極２２の「対称」と同様に、僅かなずれが存在する場合も含む。
【００２６】
貼り合わせ工程（Ｓ６）では、図８に示すように、第一ユニット１０、第二ユニット２０、および第三ユニット３０が、ラミネート法（貼り合わせ法）によって貼り合わされる。その結果、有機ＥＬ素子１が完成する。
【００２７】
詳細には、第一ユニット１０の発光層１４が第三ユニット３０の陰極３２に対向するように、第一ユニット１０を位置させる。第二ユニット２０の発光層２４が第三ユニット３０の陰極３３に対向するように、第二ユニット２０を位置させる。ここで、図８に示すように、第一陽極１２と第二陽極２２とが第三基板３１を挟んで対称となる位置に、第一ユニット１０、第二ユニット２０、および第三ユニット３０を配置する。「対称」とは、僅かなずれが存在する場合も含む。具体的には、格子状に複数に分割された第一陽極１２および第二陽極２２のそれぞれの横幅（図８における左右方向の幅）をＸとすると、Ｘが（Ｘ−１００μｍ）≦１００μｍを満たす場合には、長さ０．１Ｘ以内のずれであれば許容できる。Ｘが（Ｘ−１００μｍ）＞１００μｍを満たす場合には、１００μｍ以内のずれであれば許容できる。
【００２８】
次いで、第一ユニット１０、第二ユニット２０、および第三ユニット３０を、ラミネート法によって貼り合わせる。本実施形態では、図９に示す加熱圧着貼合装置４０を用いて貼り合わせを行った。加熱圧着貼合装置４０は、加熱手段を備えた下ローラ４１および上ローラ４２を備える。貼り合わせ工程（Ｓ６）では、加熱した状態で回転している下ローラ４１および上ローラ４２の間に、上記のように配置した第一ユニット１０、第二ユニット２０、および第三ユニット３０を挿入する。第一ユニット１０の発光層１４が第三ユニット３０の陰極３２に圧着され、第二ユニット２０の発光層２４が第三ユニット３０の陰極３３に圧着される。その結果、有機ＥＬ素子１が完成する。
【００２９】
なお、本実施形態では、貼り合わせの際の圧力は「７．５ＭＰａ」、加熱圧着時の温度および加熱圧着時間は「１１０℃で５分間／その後１５０℃で５分間」とした。各層の厚みは、陽極１２，２２を２００ｎｍ、ホール輸送層１３，２３を５０ｎｍ、発光層１４，２４を９５ｎｍとしたが、各層の厚みが適宜変更可能であることは言うまでもない。本実施形態では、陰極３２と陰極３３とは電気的に導通状態とされる。
【００３０】
本実施形態に係る製造方法によると、第一ユニット１０と第二ユニット２０とが、第三基板３１を挟んで対称となる。さらに、陰極３２と陰極３３とが、第三基板３１を挟んで対称となる。従って、ラミネート法による貼り合わせを行う場合に、有機ＥＬ素子１の両面に加わる圧力の分布が第三基板３１を中心として対称となる。よって、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子１を、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合の発生を抑えつつ、容易に製造することができる。
【００３１】
次に、図１０から図１５を参照して、本発明を具現化した第二の実施形態について説明する。第二の実施形態では、発光層１４，２４をホール輸送層１３，２３の表面にではなく陰極３２，３３の表面に設置した後に、ラミネート法を用いて貼り合わせを行う。この点が、第一の実施形態に係る製造方法と異なる。上記以外の有機ＥＬ素子１の構成、製造工程等は、第一の実施形態における構成、製造工程等と同じである。よって、第一の実施形態と同じ構成および製造工程等については、第一の実施形態と同じ番号を付し、説明を省略または簡略化する。
【００３２】
第一電極形成工程（Ｓ１１）では、第一基板１１の一方の面に、電極を形成するための光透過性のある材料が所定のパターンで選択的に塗布される。その結果、図１１に示すように、透明な第一陽極１２が形成される。
【００３３】
第二電極形成工程（Ｓ１２）では、第一電極形成工程（Ｓ１１）と同様に、電極を形成するための光透過性のある材料が、第二基板２１における第一基板１１に対向する面に選択的に塗布される。その結果、図１２に示すように、透明な第二陽極２２が形成される。第二陽極２２の形状は、第一陽極１２に対向させた場合に第一陽極１２と対称となる形状である。
【００３４】
ホール輸送層形成工程（Ｓ１３）では、図１３に示すように、第一陽極１２の表面にホール輸送層１３が形成され、且つ、第二陽極２２の表面にホール輸送層２３が形成される。ホール輸送層１３，２３は、互いに対向した場合に対称となる形状に形成される。第三電極形成工程（Ｓ１４）では、図１４に示すように、第三基板３１の両面に、第三基板３１を挟んで対称となるように陰極３２，３３が形成される。
【００３５】
発光層形成工程（Ｓ１５）では、図１５に示すように、陰極３２，３３のそれぞれの表面に、電圧の印加によって発光する発光層１４，２４が各々形成される。発光層１４，２４は、第三基板３１を挟んで対称となる形状に形成される。
【００３６】
貼り合わせ工程（Ｓ１６）では、図１５に示すように、ホール輸送層１３の表面（図１５の上面）と発光層１４の表面（図１５の下面）とが貼り合わせられ、且つ、ホール輸送層２３の表面（図１５の下面）と発光層２４の表面（図１５の上面）とが貼り合わされる。詳細には、ホール輸送層１３を発光層１４に対向させる。ホール輸送層２３を発光層２４に対向させる。ここで、第一陽極１２と第二陽極２２とが第三基板３１を挟んで対称となるように各部材を配置する。「対称」とは、僅かなずれが存在する場合も含む。以上のように配置した各部材を、ラミネート法によって張り合わせることで、有機ＥＬ素子１が完成する。
【００３７】
第二の実施形態に係る製造方法によると、ラミネート法による貼り合わせを行う場合に、有機ＥＬ素子１の両面に加わる圧力の分布が第三基板３１を中心として対称となる。よって、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子１を、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合の発生を抑えつつ、容易に製造することができる。
【００３８】
本発明は上記実施形態に限定されることはなく、様々な変形が可能であることは言うまでもない。まず、図２に示す製造工程のうち、貼り合わせ工程（Ｓ６）以外の工程の順序を変更してもよい。例えば、最初に第三電極形成工程（Ｓ５）を行い、第三基板３１の両面に陰極３２，３３を形成する。その後、第一電極形成工程（Ｓ１）から発光層形成工程（Ｓ４）までを行い、最後に貼り合わせ工程（Ｓ６）を行ってもよい。Ｓ１，Ｓ３，Ｓ４で第一ユニット１０のみを一旦生成し、その後にＳ２，Ｓ３，Ｓ４の工程を行って第二ユニット２０を生成してもよい。
【００３９】
図１０に示す製造工程の順序も変更できる。例えば、第三電極形成工程（Ｓ１４）および発光層形成工程（Ｓ１５）を行った後、第一電極形成工程（Ｓ１１）からホール輸送層形成工程（Ｓ１３）までを行っても良い。Ｓ１１，Ｓ１３を一旦実行し、その後にＳ１２，Ｓ１３を実行してもよい。
【００４０】
上記実施形態では、第一陽極１２と発光層１４との間、および第二陽極２２と発光層２４との間に、正孔を輸送するホール輸送層１３，２３が設けられている。しかし、ホール輸送層１３，２３は必ずしも設けられている必要はない。また、陰極３２と発光層１４との間、および陰極３３と発光層２４との間に、電子を発光層１４，２４へ輸送する電子輸送層等の層が形成されてもよい。つまり、本発明における「第三電極に発光層を圧着する」とは、第三電極（上記実施形態における「陰極３２，３３」）と発光層１４，２４とを直接接触させて圧着させる場合のみに限られない。他の部分でも同様に、保護層等の他の層がさらに設けられてもよい。
【００４１】
上記実施形態では、陽極１２，２２は複数に分割されており、且つ陰極３２，３３は分割されていない。しかし、陰極３２，３３を陽極１２，２２と同様に分割してもよいことは勿論である。陽極１２，２２を分割せずに配置してもよい。この場合でも、第三基板３１を挟んで対称となる形状とすることで、ラミネート法によって容易に且つ精度良く有機ＥＬ素子を製造することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１ 有機ＥＬ素子
１１ 第一基板
１２ 第一陽極
１４ 発光層
２１ 第二基板
２２ 第二陽極
２４ 発光層
３１ 第三基板
３２ 陰極
３３ 陰極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体の両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子の製造方法、およびその製造方法によって製造された有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、板状に形成された本体の両面に発光することができる有機ＥＬ素子が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の有機ＥＬ素子は、電圧の印加によって発光する発光層を、板状の内部電極の両面に備える。さらに、２つの発光層のそれぞれの表面に透明電極を備える。発光層は、塗布または蒸着によって形成されている。電極は、蒸着によって形成されている。
【０００３】
また、本体の片面に発光することができる有機ＥＬ素子の製造方法として、発光層と電極とを加圧によって貼り合わせる方法（ラミネート法、または貼り合わせ法と言われる。以下、「ラミネート法」という。）が知られている（例えば、特許文献２参照）。ラミネート法を用いることで、有機ＥＬ素子の製造が容易となり、コストも低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１１３９８３号公報
【特許文献２】特表２００５−５２１２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の有機ＥＬ素子は、塗布または蒸着によって発光層および電極を形成しなければならないため、容易に製造することができず、製造コストを低下させることも困難であった。一方、特許文献２に記載の技術を用いて、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子をラミネート法によって製造する場合、張り合わせ時に層に加えられる圧力の分布が一定とならない。その結果、有機ＥＬ素子には、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合が生じるという問題点があった。従って、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子を精度良く容易に製造することは、従来は困難であった。
【０００６】
本発明は、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子を精度良く容易に製造することができる製造方法、およびその製造方法によって製造された有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、第一基板の一の面に第一電極を形成する第一電極形成工程と、第二基板の一の面に、前記第一電極と対向した場合に前記第一電極と対称となるように第二電極を形成する第二電極形成工程と、前記第一電極形成工程において形成された前記第一電極の表面側、および前記第二電極形成工程において形成された前記第二電極の表面側に、電圧の印加によって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、第三基板の両面に、前記第三基板を挟んで対称となるように第三電極を形成する第三電極形成工程と、前記第三電極形成工程において形成された２つの前記第三電極に、前記第一基板の前記発光層および前記第二基板の前記発光層を、前記第一電極と前記第二電極とが前記第三基板を挟んで対称となる位置で圧着する貼り合わせ工程とを備えている。
【０００８】
本発明の第二の態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、第一基板の一の面に第一電極を形成する第一電極形成工程と、第二基板の一の面に、前記第一電極と対向した場合に前記第一電極と対称となるように第二電極を形成する第二電極形成工程と、第三基板の両面に、前記第三基板を挟んで対称となるように第三電極を形成する第三電極形成工程と、前記第三電極形成工程において形成された２つの前記第三電極のそれぞれの表面側に、電圧の印加によって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、前記発光層形成工程において形成された２つの前記発光層に、前記第一基板の前記第一電極および前記第二基板の前記第二電極を、前記第一電極と前記第二電極とが前記第三基板を挟んで対称となる位置で圧着する貼り合わせ工程とを備えている。
【０００９】
第一の態様および第二の態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法によると、貼り合わせ工程において有機ＥＬ素子の両面に加わる圧力の分布が対称となる。従って、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子を、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合の発生を抑えつつ、容易に製造することができる。
【００１０】
本発明の第三の態様に係る有機ＥＬ素子は、前記有機ＥＬ素子の製造方法によって製造される。第三の態様に係る有機ＥＬ素子は、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合を有する可能性が低い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】有機ＥＬ素子１の概略を示す断面図である。
【図２】第一の実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造工程を示すフローチャートである。
【図３】第一の実施形態における第一電極形成工程（Ｓ１）を示す断面図である。
【図４】第一の実施形態における第二電極形成工程（Ｓ２）を示す断面図である。
【図５】第一陽極１２の形状と第二陽極２２の形状との関係を示す斜視図である。
【図６】第一の実施形態におけるホール輸送層形成工程（Ｓ３）を示す断面図である。
【図７】第一の実施形態における発光層形成工程（Ｓ４）を示す断面図である。
【図８】第一の実施形態における第三電極形成工程（Ｓ５）および貼り合わせ工程（Ｓ６）を示す断面図である。
【図９】加熱圧着貼合装置４０の要部を示す斜視図である。
【図１０】第二の実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造工程を示すフローチャートである。
【図１１】第二の実施形態における第一電極形成工程（Ｓ１１）を示す断面図である。
【図１２】第二の実施形態における第二電極形成工程（Ｓ１２）を示す断面図である。
【図１３】第二の実施形態におけるホール輸送層形成工程（Ｓ１３）を示す断面図である。
【図１４】第二の実施形態における第三電極形成工程（Ｓ１４）を示す断面図である。
【図１５】第二の実施形態における発光層形成工程（Ｓ１５）および貼り合わせ工程（Ｓ１６）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を具現化した第一の実施形態について、図面を参照して説明する。参照する図面は、本発明が採用し得る技術的特徴を説明するために用いられるものである。図面に記載されている製造工程、有機ＥＬ素子１の構造等は、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。
【００１３】
図１を参照して、本発明に係る製造方法によって製造される有機ＥＬ素子１について説明する。有機ＥＬ素子１は、矩形板状である本体の両面に発光することが可能な両面発光有機ＥＬ素子である。有機ＥＬ素子１は、画像を表示する表示装置、感光材料に対して露光を行う露光装置、照明装置等、様々な分野に適用できる。例えば、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子１を表示装置に適用することで、両面に同一の画像を表示する表示装置、および、両面のそれぞれに異なる画像を表示できる表示装置を製造することができる。
【００１４】
有機ＥＬ素子１は、下方から順に、第一基板１１、第一陽極１２、ホール輸送層１３、発光層１４、陰極３２、第三基板３１、陰極３３、発光層２４、ホール輸送層２３、第二陽極２２、および第二基板２１を備える。第一陽極１２が本発明の「第一電極」に相当する。第二陽極２２が本発明の「第二電極」に相当する。陰極３２および陰極３３が本発明の「第三電極」に相当する。
【００１５】
第一基板１１および第二基板２１は、有機ＥＬ素子１の両面に配置され、有機ＥＬ素子１の内部を保護する。第一陽極１２および第二陽極２２（これらをまとめて「陽極１２，２２」という。）は、発光層１４，２４に、ホール輸送層１３，２３を通じて正孔（ホール）を供給する。本実施形態に係る陽極１２，２２は、透明な材質によって形成され、格子状に複数に分割されて配置されている。よって、有機ＥＬ素子１は、電圧のオン・オフを画素毎に切り替えることができる。ホール輸送層１３，２３は、陽極１２，２２から発光層１４，２４へ正孔を輸送する。発光層１４，２４は、電圧が印加されることで発光する層である。陰極３２，３３は、発光層１４，２４に電子を供給する。第三基板３１は、有機ＥＬ素子１の中心に配置され、陰極３２，３３に接着する。
【００１６】
陽極１２，２２と陰極３２，３３との間に直流電圧がかけられると、正孔が陽極１２，２２からホール輸送層１３，２３を通じて発光層１４，２４に供給され、陰極３２，３３から電子が発光層１４，２４に供給される。陽極１２，２２から供給された正孔と、陰極３２，３３から供給された電子とが、発光層１４，２４で再結合する。正孔と電子とが再結合することで、発光層１４，２４が発光し、光はホール輸送層１３，２３、陽極１２，２２、および基板１１，２１を透過する。一方、陽極１２，２２と陰極３２，３３との間の電圧がオフとなっている場合、発光層１４，２４は消光する。
【００１７】
以下の第一の実施形態の説明では、第一基板１１、第一陽極１２、ホール輸送層１３、および発光層１４を、第一ユニット１０という。第二基板２１、第二陽極２２、ホール輸送層２３、および発光層２４を、第二ユニット２０という。第三基板３１および陰極３２，３３を第三ユニット３０という。
【００１８】
図２から図８を参照して、有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。まず、第一電極形成工程（Ｓ１）では、板状の部材である第一基板１１の一方の面に、電極を形成するための光透過性のある材料が、所定のパターンで選択的に塗布される。その結果、図３に示すように、透明な第一陽極１２が形成される。本実施形態では、第一陽極１２は格子状に形成される。第一基板１１には、例えば、プラスチック基板、ガラス基板等を用いることができる。プラスチック基板およびガラス基板にはバリア膜が形成されていることが望ましい。透明な第一陽極１２を形成するための材料には、例えば、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙ）ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ポリアニリン、ポリピロール、およびＴＣＮＱ（ｔｅｔｒａｃｙａｎｏｑｕｉｎｏｄｉｍｅｔｈａｎｅ）等の材料のうち少なくとも１種を用いればよい。ＩＴＯを使用して透明な第一陽極１２を形成する場合は、第一陽極１２を形成する部分にＭＯ３を蒸着した後、スパッタリングによってＩＴＯ層を形成する。本実施形態では、バリア膜が形成されたガラス基板を第一基板１１として使用し、第一陽極１２をＩＴＯによって形成した。
【００１９】
第二電極形成工程（Ｓ２）では、第一電極形成工程（Ｓ１）と同様に、電極を形成するための光透過性のある材料が、第二基板２１における第一基板１１に対向する面に塗布される。その結果、図４に示すように、透明な第二陽極２２が形成される。
【００２０】
図５に示すように、第二陽極２２は、第一陽極１２に対向させた場合に第一陽極１２と対称となるように形成されている。つまり、第一基板１１と第二基板２１とを、互いの陽極が向かい合うように接触させると、複数に分割された第一陽極１２と第二陽極２２とが重なり合う。本実施形態では、第一陽極１２および第二陽極２２は共に格子状に形成される。第一陽極１２および第二陽極２２の厚みも互いに等しい。ここで、第一陽極１２と第二陽極２２とが対称である場合とは、僅かなずれが存在する場合も含まれる。具体的には、１００μｍ以下のずれであれば問題は生じない。
【００２１】
ホール輸送層形成工程（Ｓ３）では、図６に示すように、第一陽極１２の表面（図６の上側の面）にホール輸送層１３が形成され、且つ、第二陽極２２の表面（図６の下側の面）にホール輸送層２３が形成される。本実施形態では、正孔輸送材料の１つであるＰＥＤＯＴを、第一陽極１２および第二陽極２２のそれぞれの表面を覆うように、スピンコート法によって被膜した。形成したＰＥＤＯＴ膜を、２００℃の真空中で１時間ベークすることで、ホール輸送層１３，２３を形成した。ホール輸送層１３，２３を形成することで、有機ＥＬ素子１はより高い発光能力を発揮することができる。なお、ホール輸送層１３，２３は、互いに対向した場合に対称となるように形成される。
【００２２】
発光層形成工程（Ｓ４）では、図７に示すように、第一陽極１２の表面側（図７の上方）、詳細には、ホール輸送層１３の表面に、電圧の印加によって発光する発光層１４が形成される。その結果、第一基板１１、第一陽極１２、ホール輸送層１３、および発光層１４からなる第一ユニット１０が形成される。同様に、第二陽極２２の表面側（図７の下方）に形成されたホール輸送層２３の表面に、発光層２４が形成される。その結果、第二基板２１、第二陽極２２、ホール輸送層２３、および発光層２４からなる第二ユニット２０が形成される。なお、形成された第一ユニット１０および第二ユニット２０は、発光層１４，２４を対向させた場合に互いが対称となる形状となっている。
【００２３】
本実施形態では、ポリフルオレン（ＰＦ）系発光材料を含む溶液（溶媒：アニソール）をホール輸送層１３，２３の表面に塗布して真空ベークすることで、発光層１４，２４を形成した。発光材料には、例えば、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系発光材料、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系発光材料、ポリフェニレンエチニレン（ＰＰＥ）系発光材料、ポリフェニレン（ＰＰ）系発光材料、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ）発光材料、ポリシラン系発行材料等を用いることもでき、これらの２種以上を用いてもよい。溶媒には、例えば、トルエン、キシレン、メチルアニソール、ジメチルアニソール、テトラリン、安息香酸エチル、安息香酸メチル等を用いることもでき、これらの２種以上を用いてもよい。塗布法としては、スピンコート法、ディップコート法、スプレー法等を用いることができる。また、塗布法の代わりに、インクジェット法、転写法等の印刷法を用いることも可能である。
【００２４】
第三電極形成工程（Ｓ５）では、図８に示すように、板状の部材である第三基板３１の両面に、第三基板３１を挟んで対称となる形状で陰極３２，３３が形成される。その結果、第三基板３１、陰極３２、および陰極３３からなる第三ユニット３０が形成される。第三基板３１には、例えば、プラスチック基板、ガラス基板等を用いることができる。プラスチック基板およびガラス基板にはバリア膜が形成されていることが望ましい。陰極３２，３３を形成するための材料としては、Ａｌ，ＡｌＭｇ，ＡｌＣａ，ＡｌＬｉ，ＡｌＣｓ，ＭｇＡｇ，Ｍｇ／Ａｇ，Ｌｉ／Ａｌ，Ｃｓ／Ａｌ，Ｂａ／Ａｌ，ＡｇＯＣｓ，ＬｉＦ／Ａｌ，ＬｉＯ／Ａｌ，ＣｓＦ／Ａｌ，Ｅｒ／Ａｌ，ＥｒＦ３／Ａｌ，Ｅｒ３Ｏ３／Ａｌ，Ｃｓ２Ｏ／Ａｌ，ＬｕＦ３／Ａｌ，ＣｅＦ３／Ａｌ，ＰｒＦ３／Ａｌ等、様々な材料を適用可能である。
【００２５】
本実施形態では、バリア膜が形成されたＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）基板を第三基板３１として使用した。また、陰極３２および陰極３３は、共にＡｌＬｉを第三基板３１の両面に蒸着させることで形成した。従って、陰極３２および陰極３３は共に平坦な層であり、両陰極３２，３３の形状は、第三基板３１を挟んで対称となる。「対称」とは、前述した第一陽極１２および第二陽極２２の「対称」と同様に、僅かなずれが存在する場合も含む。
【００２６】
貼り合わせ工程（Ｓ６）では、図８に示すように、第一ユニット１０、第二ユニット２０、および第三ユニット３０が、ラミネート法（貼り合わせ法）によって貼り合わされる。その結果、有機ＥＬ素子１が完成する。
【００２７】
詳細には、第一ユニット１０の発光層１４が第三ユニット３０の陰極３２に対向するように、第一ユニット１０を位置させる。第二ユニット２０の発光層２４が第三ユニット３０の陰極３３に対向するように、第二ユニット２０を位置させる。ここで、図８に示すように、第一陽極１２と第二陽極２２とが第三基板３１を挟んで対称となる位置に、第一ユニット１０、第二ユニット２０、および第三ユニット３０を配置する。「対称」とは、僅かなずれが存在する場合も含む。具体的には、格子状に複数に分割された第一陽極１２および第二陽極２２のそれぞれの横幅（図８における左右方向の幅）をＸとすると、Ｘが（Ｘ−１００μｍ）≦１００μｍを満たす場合には、長さ０．１Ｘ以内のずれであれば許容できる。Ｘが（Ｘ−１００μｍ）＞１００μｍを満たす場合には、１００μｍ以内のずれであれば許容できる。
【００２８】
次いで、第一ユニット１０、第二ユニット２０、および第三ユニット３０を、ラミネート法によって貼り合わせる。本実施形態では、図９に示す加熱圧着貼合装置４０を用いて貼り合わせを行った。加熱圧着貼合装置４０は、加熱手段を備えた下ローラ４１および上ローラ４２を備える。貼り合わせ工程（Ｓ６）では、加熱した状態で回転している下ローラ４１および上ローラ４２の間に、上記のように配置した第一ユニット１０、第二ユニット２０、および第三ユニット３０を挿入する。第一ユニット１０の発光層１４が第三ユニット３０の陰極３２に圧着され、第二ユニット２０の発光層２４が第三ユニット３０の陰極３３に圧着される。その結果、有機ＥＬ素子１が完成する。
【００２９】
なお、本実施形態では、貼り合わせの際の圧力は「７．５ＭＰａ」、加熱圧着時の温度および加熱圧着時間は「１１０℃で５分間／その後１５０℃で５分間」とした。各層の厚みは、陽極１２，２２を２００ｎｍ、ホール輸送層１３，２３を５０ｎｍ、発光層１４，２４を９５ｎｍとしたが、各層の厚みが適宜変更可能であることは言うまでもない。本実施形態では、陰極３２と陰極３３とは電気的に導通状態とされる。
【００３０】
本実施形態に係る製造方法によると、第一ユニット１０と第二ユニット２０とが、第三基板３１を挟んで対称となる。さらに、陰極３２と陰極３３とが、第三基板３１を挟んで対称となる。従って、ラミネート法による貼り合わせを行う場合に、有機ＥＬ素子１の両面に加わる圧力の分布が第三基板３１を中心として対称となる。よって、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子１を、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合の発生を抑えつつ、容易に製造することができる。
【００３１】
次に、図１０から図１５を参照して、本発明を具現化した第二の実施形態について説明する。第二の実施形態では、発光層１４，２４をホール輸送層１３，２３の表面にではなく陰極３２，３３の表面に設置した後に、ラミネート法を用いて貼り合わせを行う。この点が、第一の実施形態に係る製造方法と異なる。上記以外の有機ＥＬ素子１の構成、製造工程等は、第一の実施形態における構成、製造工程等と同じである。よって、第一の実施形態と同じ構成および製造工程等については、第一の実施形態と同じ番号を付し、説明を省略または簡略化する。
【００３２】
第一電極形成工程（Ｓ１１）では、第一基板１１の一方の面に、電極を形成するための光透過性のある材料が所定のパターンで選択的に塗布される。その結果、図１１に示すように、透明な第一陽極１２が形成される。
【００３３】
第二電極形成工程（Ｓ１２）では、第一電極形成工程（Ｓ１１）と同様に、電極を形成するための光透過性のある材料が、第二基板２１における第一基板１１に対向する面に選択的に塗布される。その結果、図１２に示すように、透明な第二陽極２２が形成される。第二陽極２２の形状は、第一陽極１２に対向させた場合に第一陽極１２と対称となる形状である。
【００３４】
ホール輸送層形成工程（Ｓ１３）では、図１３に示すように、第一陽極１２の表面にホール輸送層１３が形成され、且つ、第二陽極２２の表面にホール輸送層２３が形成される。ホール輸送層１３，２３は、互いに対向した場合に対称となる形状に形成される。第三電極形成工程（Ｓ１４）では、図１４に示すように、第三基板３１の両面に、第三基板３１を挟んで対称となるように陰極３２，３３が形成される。
【００３５】
発光層形成工程（Ｓ１５）では、図１５に示すように、陰極３２，３３のそれぞれの表面に、電圧の印加によって発光する発光層１４，２４が各々形成される。発光層１４，２４は、第三基板３１を挟んで対称となる形状に形成される。
【００３６】
貼り合わせ工程（Ｓ１６）では、図１５に示すように、ホール輸送層１３の表面（図１５の上面）と発光層１４の表面（図１５の下面）とが貼り合わせられ、且つ、ホール輸送層２３の表面（図１５の下面）と発光層２４の表面（図１５の上面）とが貼り合わされる。詳細には、ホール輸送層１３を発光層１４に対向させる。ホール輸送層２３を発光層２４に対向させる。ここで、第一陽極１２と第二陽極２２とが第三基板３１を挟んで対称となるように各部材を配置する。「対称」とは、僅かなずれが存在する場合も含む。以上のように配置した各部材を、ラミネート法によって張り合わせることで、有機ＥＬ素子１が完成する。
【００３７】
第二の実施形態に係る製造方法によると、ラミネート法による貼り合わせを行う場合に、有機ＥＬ素子１の両面に加わる圧力の分布が第三基板３１を中心として対称となる。よって、両面に発光することが可能な有機ＥＬ素子１を、厚みのばらつき、接着力不足、反り返り等の不具合の発生を抑えつつ、容易に製造することができる。
【００３８】
本発明は上記実施形態に限定されることはなく、様々な変形が可能であることは言うまでもない。まず、図２に示す製造工程のうち、貼り合わせ工程（Ｓ６）以外の工程の順序を変更してもよい。例えば、最初に第三電極形成工程（Ｓ５）を行い、第三基板３１の両面に陰極３２，３３を形成する。その後、第一電極形成工程（Ｓ１）から発光層形成工程（Ｓ４）までを行い、最後に貼り合わせ工程（Ｓ６）を行ってもよい。Ｓ１，Ｓ３，Ｓ４で第一ユニット１０のみを一旦生成し、その後にＳ２，Ｓ３，Ｓ４の工程を行って第二ユニット２０を生成してもよい。
【００３９】
図１０に示す製造工程の順序も変更できる。例えば、第三電極形成工程（Ｓ１４）および発光層形成工程（Ｓ１５）を行った後、第一電極形成工程（Ｓ１１）からホール輸送層形成工程（Ｓ１３）までを行っても良い。Ｓ１１，Ｓ１３を一旦実行し、その後にＳ１２，Ｓ１３を実行してもよい。
【００４０】
上記実施形態では、第一陽極１２と発光層１４との間、および第二陽極２２と発光層２４との間に、正孔を輸送するホール輸送層１３，２３が設けられている。しかし、ホール輸送層１３，２３は必ずしも設けられている必要はない。また、陰極３２と発光層１４との間、および陰極３３と発光層２４との間に、電子を発光層１４，２４へ輸送する電子輸送層等の層が形成されてもよい。つまり、本発明における「第三電極に発光層を圧着する」とは、第三電極（上記実施形態における「陰極３２，３３」）と発光層１４，２４とを直接接触させて圧着させる場合のみに限られない。他の部分でも同様に、保護層等の他の層がさらに設けられてもよい。
【００４１】
上記実施形態では、陽極１２，２２は複数に分割されており、且つ陰極３２，３３は分割されていない。しかし、陰極３２，３３を陽極１２，２２と同様に分割してもよいことは勿論である。陽極１２，２２を分割せずに配置してもよい。この場合でも、第三基板３１を挟んで対称となる形状とすることで、ラミネート法によって容易に且つ精度良く有機ＥＬ素子を製造することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１ 有機ＥＬ素子
１１ 第一基板
１２ 第一陽極
１４ 発光層
２１ 第二基板
２２ 第二陽極
２４ 発光層
３１ 第三基板
３２ 陰極
３３ 陰極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板の一の面に第一電極を形成する第一電極形成工程と、
第二基板の一の面に、前記第一電極と対向した場合に前記第一電極と対称となるように第二電極を形成する第二電極形成工程と、
前記第一電極形成工程において形成された前記第一電極の表面側、および前記第二電極形成工程において形成された前記第二電極の表面側に、電圧の印加によって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、
第三基板の両面に、前記第三基板を挟んで対称となるように第三電極を形成する第三電極形成工程と、
前記第三電極形成工程において形成された２つの前記第三電極に、前記第一基板の前記発光層および前記第二基板の前記発光層を、前記第一電極と前記第二電極とが前記第三基板を挟んで対称となる位置で圧着する貼り合わせ工程と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
第一基板の一の面に第一電極を形成する第一電極形成工程と、
第二基板の一の面に、前記第一電極と対向した場合に前記第一電極と対称となるように第二電極を形成する第二電極形成工程と、
第三基板の両面に、前記第三基板を挟んで対称となるように第三電極を形成する第三電極形成工程と、
前記第三電極形成工程において形成された２つの前記第三電極のそれぞれの表面側に、電圧の印加によって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、
前記発光層形成工程において形成された２つの前記発光層に、前記第一基板の前記第一電極および前記第二基板の前記第二電極を、前記第一電極と前記第二電極とが前記第三基板を挟んで対称となる位置で圧着する貼り合わせ工程と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法によって製造された有機ＥＬ素子。
【請求項１】
第一基板の一の面に第一電極を形成する第一電極形成工程と、
第二基板の一の面に、前記第一電極と対向した場合に前記第一電極と対称となるように第二電極を形成する第二電極形成工程と、
前記第一電極形成工程において形成された前記第一電極の表面側、および前記第二電極形成工程において形成された前記第二電極の表面側に、電圧の印加によって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、
第三基板の両面に、前記第三基板を挟んで対称となるように第三電極を形成する第三電極形成工程と、
前記第三電極形成工程において形成された２つの前記第三電極に、前記第一基板の前記発光層および前記第二基板の前記発光層を、前記第一電極と前記第二電極とが前記第三基板を挟んで対称となる位置で圧着する貼り合わせ工程と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
第一基板の一の面に第一電極を形成する第一電極形成工程と、
第二基板の一の面に、前記第一電極と対向した場合に前記第一電極と対称となるように第二電極を形成する第二電極形成工程と、
第三基板の両面に、前記第三基板を挟んで対称となるように第三電極を形成する第三電極形成工程と、
前記第三電極形成工程において形成された２つの前記第三電極のそれぞれの表面側に、電圧の印加によって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、
前記発光層形成工程において形成された２つの前記発光層に、前記第一基板の前記第一電極および前記第二基板の前記第二電極を、前記第一電極と前記第二電極とが前記第三基板を挟んで対称となる位置で圧着する貼り合わせ工程と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法によって製造された有機ＥＬ素子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−４０８１（Ｐ２０１２−４０８１Ａ）
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４０９２５（Ｐ２０１０−１４０９２５）
【出願日】平成２２年６月２１日（２０１０．６．２１）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【出願人】（３０５０６０５６７）国立大学法人富山大学 (194)
【出願人】（０００２１９６０２）東海ゴム工業株式会社 (1,983)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２１日（２０１０．６．２１）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【出願人】（３０５０６０５６７）国立大学法人富山大学 (194)
【出願人】（０００２１９６０２）東海ゴム工業株式会社 (1,983)
【Ｆターム（参考）】
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