有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子
【課題】 バリアフィルムおよび基板の密着部分の信頼性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子を提供することにある。
【解決手段】 一定速度で搬送される可撓性を有する基板２の表面に第１の電極層４を形成する第１の電極形成工程と、第１の電極層４の上に有機層５を形成する有機層形成工程と、有機層５の上に第２の電極層６を形成する第２の電極形成工程と、有機層５を除去する有機層除去工程と、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６の一部分を覆い、前記有機層５が除去された部分の基板２と接触するバリアフィルム７を配設するバリアフィルム配設工程と、基板２およびバリアフィルム７を密着するバリアフィルム密着工程とを具備する。
【解決手段】 一定速度で搬送される可撓性を有する基板２の表面に第１の電極層４を形成する第１の電極形成工程と、第１の電極層４の上に有機層５を形成する有機層形成工程と、有機層５の上に第２の電極層６を形成する第２の電極形成工程と、有機層５を除去する有機層除去工程と、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６の一部分を覆い、前記有機層５が除去された部分の基板２と接触するバリアフィルム７を配設するバリアフィルム配設工程と、基板２およびバリアフィルム７を密着するバリアフィルム密着工程とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般照明に用いられる有機ＥＬ素子の製造法および有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一般照明として有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）素子が注目されている。特に可撓性を有する基板を用いた有機ＥＬ素子、いわゆるフレキシブル有機ＥＬ素子は、例えばガラスを基板として用いた有機ＥＬに比べて、基板の軽量化、基板の柔軟性による有機ＥＬ素子の配置の自由化など図ることができるという観点から注目されている。また、フレキシブル有機ＥＬ素子は、長大なフィルムに連続して有機ＥＬ素子を形成する、いわゆるロール・トゥ・ロール法を適用することができるため、従来のバッチ方式の生産工程に比べて生産性を向上させることができることから、有機ＥＬ素子製造の低コスト化の観点からも注目されている。
【０００３】
フレキシブル有機ＥＬ素子は、例えば、特開２００６−１８５６５８号公報（以下、特許文献１）に記載されている。特許文献１には、有機発光媒体層が形成された第一の基板と第二の基板を第一接着層で接着封止した後、第一の基板と第二の基板の周囲を第二接着封止層で接着封止する有機ＥＬ素子が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８５６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記フレキシブル有機ＥＬ素子をロール・トゥ・ロール方式で製造しようとすると、以下の課題がある。
【０００６】
第１に、ロール・トゥ・ロール方式では所望の寸法に合致するマスクを用意する必要があるため、任意の寸法の有機ＥＬ素子を製作するためには、多数のマスクが必要となる。また、ロール・トゥ・ロール方式でマスクを用いるには、フレキシブル基板と同速度でマスクを移動させる必要があるため、結果ロール・トゥ・ロール方式でマスクを用いることは困難である。なお、マスクを移動させないで有機ＥＬ素子を製作しようとすると、基板搬送を随時停止することとなり、生産性が低下する。
【０００７】
第２に、ロール・トゥ・ロール方式で有機ＥＬ素子を製造すると、有機ＥＬ素子の密着部分の信頼性が損なわれる可能性がある。これは、必要な部分にのみ有機ＥＬ素子を形成するためにはマスクが必要であるが、マスクを用いて有機ＥＬ素子を製作すると、マスクで覆った部分と覆っていない部分の境界が明確に作り分けることができないためである。マスクによる境界の作り分けで特に問題となるのが、発光物質である有機物を基板に形成するときである。有機物を形成する際にマスクで覆った部分、すなわち、不所望の部分にも有機物が形成されると、有機ＥＬ素子の密着部分に有機物が形成される可能性がある。有機物が密着部に形成されると、基板とバリアフィルムとを密着させるときに、基板とバリアフィルムの間に有機物が介在し、基板とバリアフィルムとの密着が不十分となるおそれがある。密着が不十分であると、有機ＥＬ素子を使用しているときに密着部分から大気中の水分や酸素が進入して浸食が進行するため、結果有機ＥＬ素子の性能が低下する可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、バリアフィルムおよび基板の密着部分の信頼性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るフレキシブル有機ＥＬ素子の製造方法は、長手方向に連続的に搬送され、可撓性を有する帯状の基板の表面に、この基板の幅方向の第１の側辺に沿った一部を残した部分に第１の電極を形成する第１の電極形成工程と、前記第１の電極上に、基板の幅方向の第１の側辺に対向する第２の側辺に沿った一部を除く部分および前記基板表面上の前記第１の電極の端部に沿った部分に有機層を形成する有機層形成工程と、前記有機層の上および前記第１の電極が形成されていない基板表面に第２の電極を形成する第２の電極形成工程と、前記基板上に形成された、第１の電極、有機層および第２の電極を、前記基板の長手方向に対して所定の間隔毎に設定された、前記基板を幅方向に横切る素子分離領域において除去するＥＬ素子分離工程と、前記第１の電極表面の前記基板の第１の側辺に沿った一部を除く部分、前記第２の電極表面の前記基板の第２の側辺に沿った一部を除く部分に、バリアフィルムを形成するバリアフィルム配設工程と、前記素子分離領域上の前記バリアフィルムのうち、前記基板表面、前記第１の電極および前記第２の電極に平行な部分を除去するとともに、前記バリアフィルムの前記基板に接触する端部を溶融して前記基板に密着するバリアフィルム密着工程と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
また、前記本発明に係るフレキシブル有機ＥＬの製造方法においては、前記第１の電極、有機層および第２の電極、または、前記バリアフィルムの除去は、レーザー照射により行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、バリアフィルムおよび基板の密着部分の信頼性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す有機ＥＬ素子の斜視図。
【図２】図１の一点鎖線Ｘ−Ｘ’に沿った断面図。
【図３】図１の一点鎖線Ｙ−Ｙ’に沿った断面図。
【図４】有機ＥＬ素子の製造工程を示す図。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す図。
【図６】本発明の他の実施の形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態を図１ないし図４を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ素子１を示す斜視図である。また、図２は、図１の一点鎖線Ｘ−Ｘ’に沿った断面図であり、図３は、図１の一点鎖線Ｙ−Ｙ’に沿った断面図である。
【００１５】
有機ＥＬ素子１は、基板２の表面に形成された有機ＥＬ素子部３を主要部として有する。
【００１６】
基板２は、可撓性を有しており、例えば厚さ０．１ｍｍのＰＥＴやＰＥＮフィルムを母材として構成される。なお、基板２の母材として用いられるＰＥＴやＰＥＮフィルムの表面には、大気中の水分や酸素が有機ＥＬ素子部３に透過しないように、例えば窒化シリコンなどのバリア膜で覆われていてもよい。
【００１７】
有機ＥＬ素子部３は、薄い略立法体形状であり、基板２の表面に形成された第１の電極４と、第１の電極４の上に形成された有機層５と、有機層５の上に形成された第２の電極６と、第２の電極６の上に形成されたバリアフィルム７から構成される。
【００１８】
第１の電極４は、正孔を有機層５に提供する。第１の電極４は、基板２の表面に、例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）をスパッタリング法により略平坦に成膜することで形成される。つまり、第１の電極４は、基板２の表面、すなわち、基板２の母材表面に形成されたバリア膜の上に形成される。
【００１９】
有機層５は、第１の電極４の上に形成され、第１の電極４および第２の電極６により電荷が供給されることで発光する。有機層５は、例えば正孔輸送層であるα−ＮＰＤや電子輸送性を有する発光層であるＡｌｑ３を真空蒸着法により略平坦に成膜することで形成される。なお、有機層５は、第１の電極４が基板２の一端まで形成されていない側の端部からＬ２だけ突出して形成されており、例えばＬ２は０．５ｍｍである。有機層をＬ２だけ突出して形成することにより、第１の電極４および第２の電極６の接近を抑制でき、第１の電極４および第２の電極６間のショートを軽減することができる。
【００２０】
第２の電極６は、有機層５の上に形成され、有機層５に電子を供給する。第２の電極６は、例えばフッ化リチウムを１ｎｍ、次いでアルミニウムを真空蒸着法により略平坦に成膜することで形成される。なお、第２の電極６は、第１の電極４と同様に、後述するバリアフィルム７からＬ３だけ露出して形成されており、例えばＬ３は１０ｍｍである。第２の電極６をＬ３だけ露出して形成することにより、第１の電極４と同様に、有機ＥＬ素子１への給電を容易とする。
【００２１】
バリアフィルム７は、Ｌ１の領域を除いた第１の電極４、有機層５およびＬ３の領域を除いた第２の電極６を覆うように形成される。バリアフィルム７は、有機層５に有機ＥＬ素子１外部の水分や酸素が特に有機層５に到達しないようにするために、水分や酸素の透過を阻害する。バリアフィルム７は、例えば膜厚０．１ｍｍである。また、バリアフィルム７及び基板２は共にガス透過度が低いことが望まれ、具体的には水分の透過量が１０―５g／ｍ２／ｄａｙ以下、望ましくは１０―６g／ｍ２／ｄａｙ以下であることが望ましい。また、バリアフィルム７には、ケイ素が４０ないし６０ｗｔ％含まれている。ケイ素含有量が４０ｗｔ％未満であると、基板２およびバリアフィルム７の密着にケイ素が関与しにくく、密着が十分でないために、有機ＥＬ素子１外部からの水分や酸素が進入しやすくなる。一方、ケイ素含有量が６０ｗｔ％よりも多いと、ケイ素過多となり、水分や酸素のバリア性が低下するためである。なお、第１の電極４、第２の電極６が形成されていない断面Ｙ−Ｙ’において、バリアフィルム７の端部から基板２端部までの距離Ｌ４、Ｌ５は、少なくとも１０ｍｍであることが望ましい。Ｌ４、Ｌ５が少なくとも１０ｍｍである理由は、基板２の変形によってバリアフィルム７が剥がれ、有機ＥＬ素子部３に水分や酸素が透過しないようにするためである。
【００２２】
ここで、第１の電極４および第２の電極６について、更に詳しく説明する。
【００２３】
第１の電極４は、図２に示すように、一部分が有機ＥＬ素子部３、すなわち、有機層５、第２の電極６およびバリアフィルム７からＬ１だけ露出して形成されており、例えばＬ１は１０ｍｍである。また、第２の電極６は、一部分が有機ＥＬ素子部３、すなわち、バリアフィルム７からＬ３だけ露出して形成されており、例えばＬ３は１０ｍｍである。第１の電極４および第２の電極６が有機ＥＬ素子部３から露出して形成されている理由は、第１の電極４および第２の電極６が有機ＥＬ素子部３外部と容易に接続することを可能とするためである。第１の電極４および第２の電極６が有機ＥＬ素子部３の外部と電気的に接続可能なようにあらかじめ形成されることで、有機ＥＬ素子１を形成後に電気的に接続する経路を設けるために有機ＥＬ素子１に配線経路を形成する必要がなくなる。また有機ＥＬ素子１形成後に配線経路を設けると、有機ＥＬ素子１の配線経路を設けた部分から水分やガスが透過しやすくなるため、第１の電極４および第２の電極６が有機ＥＬ素子部３から露出して形成されるのが望ましい。
【００２４】
次に、バリアフィルム７が配設された有機ＥＬ素子１の製造方法を、図４を用いて説明する。
【００２５】
第１電極形成工程は、図４（ａ）に示すような帯状の連続した基板２の表面に、図４（ｂ）に示すように第１の電極層４を例えば搬送される基板２の側部に設置されたスパッタリング装置を用いてスパッタリング法で形成する。ここで、基板２は図示しない搬送手段により、その長手方向に一定速度で搬送されているものとする。第１の電極層４は、基板２の流れ方向に平行に、基板２の対向する側辺のうちの一方の側辺に沿った幅Ｌ６の領域を除く全面に形成される。ここで、Ｌ６は例えば、１２ｍｍである。Ｌ６を１２ｍｍとすることで、有機層５及びバリアフィルム７を基板２の一端からそれぞれ所望の寸法Ｌ８、Ｌ３を有して形成することができるためである。
【００２６】
有機層形成工程は、図４（ｃ）に示すように、第１の電極層４の上に有機層５を、例えば第１電極形成工程で用いたスパッタリング装置に隣接して基板２の側部に設置された真空蒸着装置を用いて、第１の電極４が形成されていない側の基板２の側辺から幅Ｌ８及び第１の電極４が形成されている側の基板２の側辺から幅Ｌ７の領域を除いて形成する。ここで、真空蒸着装置は、前記基板２の搬送方向に対して前記スパッタリング装置よりも下流に配置される。これによって、有機層５は第１の電極層４上に連続的に形成される。
【００２７】
第２電極形成工程は、図４（ｄ）に示すように、有機層５の上に第２の電極層６を例えば有機層形成工程で用いた真空蒸着装置に隣接して基板搬送方向の下流に設置された真空蒸着装置を用いて形成する。ここで、第２の電極層６は、前記基板２の対向する側辺のうちの他方の側辺に沿った幅Ｌ７の領域を除いた全面に形成する。ここで、Ｌ７は例えば、１．１ｍｍである。Ｌ７を１．１ｍｍとすることで、バリアフィルム７を基板２の一端から所望の寸法Ｌ１を有して形成することができるためである。
【００２８】
有機層除去工程は、図４（e）に示すように、基板２の表面に形成された第１の電極層４、有機層５、第２の電極層６に、例えば基板２の搬送路の側部で、前記第２の電極層６の形成に用いた真空蒸着装置の下流に設置されたレーザー照射装置を用いて、レーザー照射により、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６を除去して、有機ＥＬ素子部３を分離する。ここで、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６は、前記基板２の長手方向に対して所定の間隔毎に設定された、前記基板２を幅方向に横切る素子分離領域において除去される。この素子分離領域においては、後述するように、バリアフィルム７を基板２に密着させるが、有機層５がバリアフィルム７を密着させる予定の部分の基板２に残っていると、基板２およびバリアフィルム７の密着が確実でなくなり、水分や酸素の浸食が進行することから、有機層５は確実に除去することが望ましい。
【００２９】
バリアフィルム配設工程は、図４（ｆ）に示すように、バリアフィルム７から露出するように形成された第１の電極４および第２の電極６の一部分を除いて、第１の電極４、有機層５、第２の電極６および有機層除去工程で有機層５が除去された部分の基板２に例えば第２電極形成工程で用いた真空蒸着装置の下流に設置されたバリアフィルム配設装置を用いて、バリアフィルム７を第１の電極層４および第２の電極層６の一部分を除いて全体を覆うように配設する。第１の電極層４および第２の電極層６の一部分をバリアフィルム７から露出するのは、第１の電極４および第２の電極６がバリアフィルム７外部との電気的接続を容易とするためである。
【００３０】
バリアフィルム密着工程は、図４（ｇ）に示すように、基板２およびバリアフィルム７に、レーザー照射装置を用い、前記素子分離領域に形成されたバリアフィルム７を基板２の表面から除去することにより行う。すなわち、レーザー照射装置は、バリアフィルム配設装置の下流の、基板２の搬送路側部に配置される。レーザー照射装置は、また、バリアフィルム７のうち、基板２の表面に形成された有機ＥＬ素子部３よりも外側の素子分離領域に形成されたバリアフィルム７をレーザー照射により、溶融除去するとともに、バリアフィルム７の基板２に接触する端面を溶融することにより、基板２に密着させる。なお、密着をより確実とするために、例えばバリアフィルム配設工程で配設されたバリアフィルム配設装置の下流位置に配置されたローラーなどの加圧手段により基板２およびバリアフィルム７の密着部分、すなわち、有機ＥＬ素子部３の周縁を加圧してもよい。
【００３１】
基板切断工程は、図４（ｈ）に示すように、素子分離領域において、バリアフィルム７が除去され、表面が露出した基板２を例えば前記レーザー照射装置のさらに下流に配置された第２のレーザー照射装置を用いて切断する。これにより、バリアフィルム７が配設された有機ＥＬ素子１を得ることができる。
【００３２】
以上述べたように、本発明によれば、マスクを用いなくても、所望の位置に選択的に有機ＥＬ素子を形成することができ、またロール・トゥ・ロール方式により連続して形成された有機ＥＬ素子を切断することが可能であるため、任意の寸法の有機ＥＬ素子を簡単に得ることができる。また、ロール・トゥ・ロール方式でも上記の通りバリアフィルムを精度よく配設することができるため、密着部分から水分や酸素の進入を抑制することができ、結果有機ＥＬ素子の性能低下を防止することができる。
【００３３】
また、本実施の形態では、バリアフィルム７を基板切断工程よりも前の工程で配設して密着させるため、バリアフィルム７をあらかじめ所望の寸法に切断した状態で配設する必要がなく、基板２と同様に連続した状態で配設することができるため、有機ＥＬ素子１を切断する寸法が限定されず、任意の寸法の有機ＥＬ素子１を同一のラインで製造することが可能である。
【００３４】
なお、バリアフィルム７がどのような方法によって密着されたかどうかは判断することが可能である。例えば、本実施の形態のような製造方法で得られた有機ＥＬ素子１においては、基板２およびバリアフィルム７の密着部分の炭素量と、基板２の有機ＥＬ素子部３が形成されていない側の炭素量とを、例えばＥＰＭＡやＸＰＳにより分析することで判断することができる。これは、基板２およびバリアフィルム７の密着部分が、少なくとも有機層５をレーザー照射により除去し、その後基板２およびバリアフィルム７が密着されているためである。基板２およびバリアフィルム７の密着部分に付着している有機層５の残渣は、基板２およびバリアフィルム７で囲繞されているため、一定量である。一方、有機ＥＬ素子部３が形成されていない側の基板２の表面と比べると、有機ＥＬ素子部３が形成されていない側の基板２の表面は実使用時において大気中にさらされるため、有機ＥＬ素子部３が形成されていない側の基板２の表面には大気中の炭素が付着し、時間が経つにつれて付着量が変化する。このことより、どのような製造方法を用いて製造したかを客観的に推定できる。
【００３５】
従って、本発明によれば、密着部分の信頼性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子を提供することができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態を示す図である。この第２の実施の形態の有機ＥＬ素子の製造方法は、第１の実施の形態の有機ＥＬの製造方法において、バリアフィルム配設工程、バリアフィルム密着工程、基板切断工程の詳細や順序が異なり、他は同一であるため、同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３７】
基板切断工程は、図５（ｅ）に示すように、第１の電極層４、有機層５、第２の電極層６が形成された基板２を、例えばレーザー照射により所望の寸法に切断する。
【００３８】
有機層除去工程は、図５（ｆ）に示すように、基板２の表面に形成された第１の電極層４、有機層５、第２の電極層６に、例えばレーザーを照射して、バリアフィルム７を密着させる予定の部分に形成された第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６を除去する。
【００３９】
バリアフィルム配設工程は、図５（ｇ）に示すように、バリアフィルム７から露出するように形成された第１の電極層４、第２の電極層６の一部分を除いて、有機層除去工程で有機層５が除去された基板２の一部分、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６を覆うようにバリアフィルム７を配設する。以降は第１の実施の形態と同様に、バリアフィルム密着工程を経て、バリアフィルム７が配設された有機ＥＬ素子１を得ることができる。よって、本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
また、本実施の形態では、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６を形成してから基板２を切断してからバリアフィルム７を配設するため、例えば同じ面積の基板２を連続して形成するときに、バリアフィルム７をあらかじめ所望の寸法に切断して用意しておけばスムーズにバリアフィルム配設工程を行うことができるため、バリアフィルムの密着をより確実とすることが可能である。
【００４１】
したがって、本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４２】
なお、本発明は上記構成に限定されるものではなく、例えば以下のとおりにしてもよい。
【００４３】
基板２の材質は限定されない。例えば、母材自体が水分や酸素の透過を防ぐバリア膜で構成されてもよい。
【００４４】
第１の電極４の材料は限定されず、要は有機層５が発する光を透過する透明な導電体であればどのような材料でもよく、例えば酸化スズや酸化亜鉛、またはそれらの複合体でもよい。
【００４５】
また、図６に示すように、基板２およびバリアフィルム７、または第１の電極４ならびに第２の電極６およびバリアフィルム７との密着部分に、紫外線硬化樹脂８を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１ …有機ＥＬ素子
２ …基板
３ …有機ＥＬ素子部分
４ …第１の電極（層）
５ …有機層
６ …第２の電極（層）
７ …バリアフィルム
８ …紫外線硬化樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般照明に用いられる有機ＥＬ素子の製造法および有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一般照明として有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）素子が注目されている。特に可撓性を有する基板を用いた有機ＥＬ素子、いわゆるフレキシブル有機ＥＬ素子は、例えばガラスを基板として用いた有機ＥＬに比べて、基板の軽量化、基板の柔軟性による有機ＥＬ素子の配置の自由化など図ることができるという観点から注目されている。また、フレキシブル有機ＥＬ素子は、長大なフィルムに連続して有機ＥＬ素子を形成する、いわゆるロール・トゥ・ロール法を適用することができるため、従来のバッチ方式の生産工程に比べて生産性を向上させることができることから、有機ＥＬ素子製造の低コスト化の観点からも注目されている。
【０００３】
フレキシブル有機ＥＬ素子は、例えば、特開２００６−１８５６５８号公報（以下、特許文献１）に記載されている。特許文献１には、有機発光媒体層が形成された第一の基板と第二の基板を第一接着層で接着封止した後、第一の基板と第二の基板の周囲を第二接着封止層で接着封止する有機ＥＬ素子が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８５６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記フレキシブル有機ＥＬ素子をロール・トゥ・ロール方式で製造しようとすると、以下の課題がある。
【０００６】
第１に、ロール・トゥ・ロール方式では所望の寸法に合致するマスクを用意する必要があるため、任意の寸法の有機ＥＬ素子を製作するためには、多数のマスクが必要となる。また、ロール・トゥ・ロール方式でマスクを用いるには、フレキシブル基板と同速度でマスクを移動させる必要があるため、結果ロール・トゥ・ロール方式でマスクを用いることは困難である。なお、マスクを移動させないで有機ＥＬ素子を製作しようとすると、基板搬送を随時停止することとなり、生産性が低下する。
【０００７】
第２に、ロール・トゥ・ロール方式で有機ＥＬ素子を製造すると、有機ＥＬ素子の密着部分の信頼性が損なわれる可能性がある。これは、必要な部分にのみ有機ＥＬ素子を形成するためにはマスクが必要であるが、マスクを用いて有機ＥＬ素子を製作すると、マスクで覆った部分と覆っていない部分の境界が明確に作り分けることができないためである。マスクによる境界の作り分けで特に問題となるのが、発光物質である有機物を基板に形成するときである。有機物を形成する際にマスクで覆った部分、すなわち、不所望の部分にも有機物が形成されると、有機ＥＬ素子の密着部分に有機物が形成される可能性がある。有機物が密着部に形成されると、基板とバリアフィルムとを密着させるときに、基板とバリアフィルムの間に有機物が介在し、基板とバリアフィルムとの密着が不十分となるおそれがある。密着が不十分であると、有機ＥＬ素子を使用しているときに密着部分から大気中の水分や酸素が進入して浸食が進行するため、結果有機ＥＬ素子の性能が低下する可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、バリアフィルムおよび基板の密着部分の信頼性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るフレキシブル有機ＥＬ素子の製造方法は、長手方向に連続的に搬送され、可撓性を有する帯状の基板の表面に、この基板の幅方向の第１の側辺に沿った一部を残した部分に第１の電極を形成する第１の電極形成工程と、前記第１の電極上に、基板の幅方向の第１の側辺に対向する第２の側辺に沿った一部を除く部分および前記基板表面上の前記第１の電極の端部に沿った部分に有機層を形成する有機層形成工程と、前記有機層の上および前記第１の電極が形成されていない基板表面に第２の電極を形成する第２の電極形成工程と、前記基板上に形成された、第１の電極、有機層および第２の電極を、前記基板の長手方向に対して所定の間隔毎に設定された、前記基板を幅方向に横切る素子分離領域において除去するＥＬ素子分離工程と、前記第１の電極表面の前記基板の第１の側辺に沿った一部を除く部分、前記第２の電極表面の前記基板の第２の側辺に沿った一部を除く部分に、バリアフィルムを形成するバリアフィルム配設工程と、前記素子分離領域上の前記バリアフィルムのうち、前記基板表面、前記第１の電極および前記第２の電極に平行な部分を除去するとともに、前記バリアフィルムの前記基板に接触する端部を溶融して前記基板に密着するバリアフィルム密着工程と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
また、前記本発明に係るフレキシブル有機ＥＬの製造方法においては、前記第１の電極、有機層および第２の電極、または、前記バリアフィルムの除去は、レーザー照射により行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、バリアフィルムおよび基板の密着部分の信頼性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す有機ＥＬ素子の斜視図。
【図２】図１の一点鎖線Ｘ−Ｘ’に沿った断面図。
【図３】図１の一点鎖線Ｙ−Ｙ’に沿った断面図。
【図４】有機ＥＬ素子の製造工程を示す図。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す図。
【図６】本発明の他の実施の形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態を図１ないし図４を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ素子１を示す斜視図である。また、図２は、図１の一点鎖線Ｘ−Ｘ’に沿った断面図であり、図３は、図１の一点鎖線Ｙ−Ｙ’に沿った断面図である。
【００１５】
有機ＥＬ素子１は、基板２の表面に形成された有機ＥＬ素子部３を主要部として有する。
【００１６】
基板２は、可撓性を有しており、例えば厚さ０．１ｍｍのＰＥＴやＰＥＮフィルムを母材として構成される。なお、基板２の母材として用いられるＰＥＴやＰＥＮフィルムの表面には、大気中の水分や酸素が有機ＥＬ素子部３に透過しないように、例えば窒化シリコンなどのバリア膜で覆われていてもよい。
【００１７】
有機ＥＬ素子部３は、薄い略立法体形状であり、基板２の表面に形成された第１の電極４と、第１の電極４の上に形成された有機層５と、有機層５の上に形成された第２の電極６と、第２の電極６の上に形成されたバリアフィルム７から構成される。
【００１８】
第１の電極４は、正孔を有機層５に提供する。第１の電極４は、基板２の表面に、例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）をスパッタリング法により略平坦に成膜することで形成される。つまり、第１の電極４は、基板２の表面、すなわち、基板２の母材表面に形成されたバリア膜の上に形成される。
【００１９】
有機層５は、第１の電極４の上に形成され、第１の電極４および第２の電極６により電荷が供給されることで発光する。有機層５は、例えば正孔輸送層であるα−ＮＰＤや電子輸送性を有する発光層であるＡｌｑ３を真空蒸着法により略平坦に成膜することで形成される。なお、有機層５は、第１の電極４が基板２の一端まで形成されていない側の端部からＬ２だけ突出して形成されており、例えばＬ２は０．５ｍｍである。有機層をＬ２だけ突出して形成することにより、第１の電極４および第２の電極６の接近を抑制でき、第１の電極４および第２の電極６間のショートを軽減することができる。
【００２０】
第２の電極６は、有機層５の上に形成され、有機層５に電子を供給する。第２の電極６は、例えばフッ化リチウムを１ｎｍ、次いでアルミニウムを真空蒸着法により略平坦に成膜することで形成される。なお、第２の電極６は、第１の電極４と同様に、後述するバリアフィルム７からＬ３だけ露出して形成されており、例えばＬ３は１０ｍｍである。第２の電極６をＬ３だけ露出して形成することにより、第１の電極４と同様に、有機ＥＬ素子１への給電を容易とする。
【００２１】
バリアフィルム７は、Ｌ１の領域を除いた第１の電極４、有機層５およびＬ３の領域を除いた第２の電極６を覆うように形成される。バリアフィルム７は、有機層５に有機ＥＬ素子１外部の水分や酸素が特に有機層５に到達しないようにするために、水分や酸素の透過を阻害する。バリアフィルム７は、例えば膜厚０．１ｍｍである。また、バリアフィルム７及び基板２は共にガス透過度が低いことが望まれ、具体的には水分の透過量が１０―５g／ｍ２／ｄａｙ以下、望ましくは１０―６g／ｍ２／ｄａｙ以下であることが望ましい。また、バリアフィルム７には、ケイ素が４０ないし６０ｗｔ％含まれている。ケイ素含有量が４０ｗｔ％未満であると、基板２およびバリアフィルム７の密着にケイ素が関与しにくく、密着が十分でないために、有機ＥＬ素子１外部からの水分や酸素が進入しやすくなる。一方、ケイ素含有量が６０ｗｔ％よりも多いと、ケイ素過多となり、水分や酸素のバリア性が低下するためである。なお、第１の電極４、第２の電極６が形成されていない断面Ｙ−Ｙ’において、バリアフィルム７の端部から基板２端部までの距離Ｌ４、Ｌ５は、少なくとも１０ｍｍであることが望ましい。Ｌ４、Ｌ５が少なくとも１０ｍｍである理由は、基板２の変形によってバリアフィルム７が剥がれ、有機ＥＬ素子部３に水分や酸素が透過しないようにするためである。
【００２２】
ここで、第１の電極４および第２の電極６について、更に詳しく説明する。
【００２３】
第１の電極４は、図２に示すように、一部分が有機ＥＬ素子部３、すなわち、有機層５、第２の電極６およびバリアフィルム７からＬ１だけ露出して形成されており、例えばＬ１は１０ｍｍである。また、第２の電極６は、一部分が有機ＥＬ素子部３、すなわち、バリアフィルム７からＬ３だけ露出して形成されており、例えばＬ３は１０ｍｍである。第１の電極４および第２の電極６が有機ＥＬ素子部３から露出して形成されている理由は、第１の電極４および第２の電極６が有機ＥＬ素子部３外部と容易に接続することを可能とするためである。第１の電極４および第２の電極６が有機ＥＬ素子部３の外部と電気的に接続可能なようにあらかじめ形成されることで、有機ＥＬ素子１を形成後に電気的に接続する経路を設けるために有機ＥＬ素子１に配線経路を形成する必要がなくなる。また有機ＥＬ素子１形成後に配線経路を設けると、有機ＥＬ素子１の配線経路を設けた部分から水分やガスが透過しやすくなるため、第１の電極４および第２の電極６が有機ＥＬ素子部３から露出して形成されるのが望ましい。
【００２４】
次に、バリアフィルム７が配設された有機ＥＬ素子１の製造方法を、図４を用いて説明する。
【００２５】
第１電極形成工程は、図４（ａ）に示すような帯状の連続した基板２の表面に、図４（ｂ）に示すように第１の電極層４を例えば搬送される基板２の側部に設置されたスパッタリング装置を用いてスパッタリング法で形成する。ここで、基板２は図示しない搬送手段により、その長手方向に一定速度で搬送されているものとする。第１の電極層４は、基板２の流れ方向に平行に、基板２の対向する側辺のうちの一方の側辺に沿った幅Ｌ６の領域を除く全面に形成される。ここで、Ｌ６は例えば、１２ｍｍである。Ｌ６を１２ｍｍとすることで、有機層５及びバリアフィルム７を基板２の一端からそれぞれ所望の寸法Ｌ８、Ｌ３を有して形成することができるためである。
【００２６】
有機層形成工程は、図４（ｃ）に示すように、第１の電極層４の上に有機層５を、例えば第１電極形成工程で用いたスパッタリング装置に隣接して基板２の側部に設置された真空蒸着装置を用いて、第１の電極４が形成されていない側の基板２の側辺から幅Ｌ８及び第１の電極４が形成されている側の基板２の側辺から幅Ｌ７の領域を除いて形成する。ここで、真空蒸着装置は、前記基板２の搬送方向に対して前記スパッタリング装置よりも下流に配置される。これによって、有機層５は第１の電極層４上に連続的に形成される。
【００２７】
第２電極形成工程は、図４（ｄ）に示すように、有機層５の上に第２の電極層６を例えば有機層形成工程で用いた真空蒸着装置に隣接して基板搬送方向の下流に設置された真空蒸着装置を用いて形成する。ここで、第２の電極層６は、前記基板２の対向する側辺のうちの他方の側辺に沿った幅Ｌ７の領域を除いた全面に形成する。ここで、Ｌ７は例えば、１．１ｍｍである。Ｌ７を１．１ｍｍとすることで、バリアフィルム７を基板２の一端から所望の寸法Ｌ１を有して形成することができるためである。
【００２８】
有機層除去工程は、図４（e）に示すように、基板２の表面に形成された第１の電極層４、有機層５、第２の電極層６に、例えば基板２の搬送路の側部で、前記第２の電極層６の形成に用いた真空蒸着装置の下流に設置されたレーザー照射装置を用いて、レーザー照射により、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６を除去して、有機ＥＬ素子部３を分離する。ここで、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６は、前記基板２の長手方向に対して所定の間隔毎に設定された、前記基板２を幅方向に横切る素子分離領域において除去される。この素子分離領域においては、後述するように、バリアフィルム７を基板２に密着させるが、有機層５がバリアフィルム７を密着させる予定の部分の基板２に残っていると、基板２およびバリアフィルム７の密着が確実でなくなり、水分や酸素の浸食が進行することから、有機層５は確実に除去することが望ましい。
【００２９】
バリアフィルム配設工程は、図４（ｆ）に示すように、バリアフィルム７から露出するように形成された第１の電極４および第２の電極６の一部分を除いて、第１の電極４、有機層５、第２の電極６および有機層除去工程で有機層５が除去された部分の基板２に例えば第２電極形成工程で用いた真空蒸着装置の下流に設置されたバリアフィルム配設装置を用いて、バリアフィルム７を第１の電極層４および第２の電極層６の一部分を除いて全体を覆うように配設する。第１の電極層４および第２の電極層６の一部分をバリアフィルム７から露出するのは、第１の電極４および第２の電極６がバリアフィルム７外部との電気的接続を容易とするためである。
【００３０】
バリアフィルム密着工程は、図４（ｇ）に示すように、基板２およびバリアフィルム７に、レーザー照射装置を用い、前記素子分離領域に形成されたバリアフィルム７を基板２の表面から除去することにより行う。すなわち、レーザー照射装置は、バリアフィルム配設装置の下流の、基板２の搬送路側部に配置される。レーザー照射装置は、また、バリアフィルム７のうち、基板２の表面に形成された有機ＥＬ素子部３よりも外側の素子分離領域に形成されたバリアフィルム７をレーザー照射により、溶融除去するとともに、バリアフィルム７の基板２に接触する端面を溶融することにより、基板２に密着させる。なお、密着をより確実とするために、例えばバリアフィルム配設工程で配設されたバリアフィルム配設装置の下流位置に配置されたローラーなどの加圧手段により基板２およびバリアフィルム７の密着部分、すなわち、有機ＥＬ素子部３の周縁を加圧してもよい。
【００３１】
基板切断工程は、図４（ｈ）に示すように、素子分離領域において、バリアフィルム７が除去され、表面が露出した基板２を例えば前記レーザー照射装置のさらに下流に配置された第２のレーザー照射装置を用いて切断する。これにより、バリアフィルム７が配設された有機ＥＬ素子１を得ることができる。
【００３２】
以上述べたように、本発明によれば、マスクを用いなくても、所望の位置に選択的に有機ＥＬ素子を形成することができ、またロール・トゥ・ロール方式により連続して形成された有機ＥＬ素子を切断することが可能であるため、任意の寸法の有機ＥＬ素子を簡単に得ることができる。また、ロール・トゥ・ロール方式でも上記の通りバリアフィルムを精度よく配設することができるため、密着部分から水分や酸素の進入を抑制することができ、結果有機ＥＬ素子の性能低下を防止することができる。
【００３３】
また、本実施の形態では、バリアフィルム７を基板切断工程よりも前の工程で配設して密着させるため、バリアフィルム７をあらかじめ所望の寸法に切断した状態で配設する必要がなく、基板２と同様に連続した状態で配設することができるため、有機ＥＬ素子１を切断する寸法が限定されず、任意の寸法の有機ＥＬ素子１を同一のラインで製造することが可能である。
【００３４】
なお、バリアフィルム７がどのような方法によって密着されたかどうかは判断することが可能である。例えば、本実施の形態のような製造方法で得られた有機ＥＬ素子１においては、基板２およびバリアフィルム７の密着部分の炭素量と、基板２の有機ＥＬ素子部３が形成されていない側の炭素量とを、例えばＥＰＭＡやＸＰＳにより分析することで判断することができる。これは、基板２およびバリアフィルム７の密着部分が、少なくとも有機層５をレーザー照射により除去し、その後基板２およびバリアフィルム７が密着されているためである。基板２およびバリアフィルム７の密着部分に付着している有機層５の残渣は、基板２およびバリアフィルム７で囲繞されているため、一定量である。一方、有機ＥＬ素子部３が形成されていない側の基板２の表面と比べると、有機ＥＬ素子部３が形成されていない側の基板２の表面は実使用時において大気中にさらされるため、有機ＥＬ素子部３が形成されていない側の基板２の表面には大気中の炭素が付着し、時間が経つにつれて付着量が変化する。このことより、どのような製造方法を用いて製造したかを客観的に推定できる。
【００３５】
従って、本発明によれば、密着部分の信頼性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子を提供することができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態を示す図である。この第２の実施の形態の有機ＥＬ素子の製造方法は、第１の実施の形態の有機ＥＬの製造方法において、バリアフィルム配設工程、バリアフィルム密着工程、基板切断工程の詳細や順序が異なり、他は同一であるため、同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３７】
基板切断工程は、図５（ｅ）に示すように、第１の電極層４、有機層５、第２の電極層６が形成された基板２を、例えばレーザー照射により所望の寸法に切断する。
【００３８】
有機層除去工程は、図５（ｆ）に示すように、基板２の表面に形成された第１の電極層４、有機層５、第２の電極層６に、例えばレーザーを照射して、バリアフィルム７を密着させる予定の部分に形成された第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６を除去する。
【００３９】
バリアフィルム配設工程は、図５（ｇ）に示すように、バリアフィルム７から露出するように形成された第１の電極層４、第２の電極層６の一部分を除いて、有機層除去工程で有機層５が除去された基板２の一部分、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６を覆うようにバリアフィルム７を配設する。以降は第１の実施の形態と同様に、バリアフィルム密着工程を経て、バリアフィルム７が配設された有機ＥＬ素子１を得ることができる。よって、本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
また、本実施の形態では、第１の電極層４、有機層５および第２の電極層６を形成してから基板２を切断してからバリアフィルム７を配設するため、例えば同じ面積の基板２を連続して形成するときに、バリアフィルム７をあらかじめ所望の寸法に切断して用意しておけばスムーズにバリアフィルム配設工程を行うことができるため、バリアフィルムの密着をより確実とすることが可能である。
【００４１】
したがって、本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４２】
なお、本発明は上記構成に限定されるものではなく、例えば以下のとおりにしてもよい。
【００４３】
基板２の材質は限定されない。例えば、母材自体が水分や酸素の透過を防ぐバリア膜で構成されてもよい。
【００４４】
第１の電極４の材料は限定されず、要は有機層５が発する光を透過する透明な導電体であればどのような材料でもよく、例えば酸化スズや酸化亜鉛、またはそれらの複合体でもよい。
【００４５】
また、図６に示すように、基板２およびバリアフィルム７、または第１の電極４ならびに第２の電極６およびバリアフィルム７との密着部分に、紫外線硬化樹脂８を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１ …有機ＥＬ素子
２ …基板
３ …有機ＥＬ素子部分
４ …第１の電極（層）
５ …有機層
６ …第２の電極（層）
７ …バリアフィルム
８ …紫外線硬化樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に連続的に搬送され、可撓性を有する帯状の基板の表面に、この基板の幅方向の第１の側辺に沿った一部を残した部分に第１の電極を形成する第１の電極形成工程と、前記第１の電極上に、基板の幅方向の第１の側辺に対向する第２の側辺に沿った一部を除く部分および前記基板表面上の前記第１の電極の端部に沿った部分に有機層を形成する有機層形成工程と、前記有機層の上および前記第１の電極が形成されていない基板表面に第２の電極を形成する第２の電極形成工程と、前記基板上に形成された、第１の電極、有機層および第２の電極を、前記基板の長手方向に対して所定の間隔毎に設定された、前記基板を幅方向に横切る素子分離領域において除去するＥＬ素子分離工程と、前記第１の電極表面の前記基板の第１の側辺に沿った一部を除く部分、前記第２の電極表面の前記基板の第２の側辺に沿った一部を除く部分に、バリアフィルムを形成するバリアフィルム配設工程と、前記素子分離領域上の前記バリアフィルムのうち、前記基板表面、前記第１の電極および前記第２の電極に平行な部分を除去するとともに、前記バリアフィルムの前記基板に接触する端部を溶融して前記基板に密着するバリアフィルム密着工程と、を具備することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
前記本発明に係るフレキシブル有機ＥＬの製造方法においては、前記第１の電極、有機層および第２の電極、または、前記バリアフィルムの除去は、レーザー照射により行うことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
長手方向に連続的に搬送され、可撓性を有する帯状の基板の表面に、この基板の幅方向の第１の側辺に沿った一部を残した部分に第１の電極を形成する第１の電極形成工程と、前記第１の電極上に、基板の幅方向の第１の側辺に対向する第２の側辺に沿った一部を除く部分および前記基板表面上の前記第１の電極の端部に沿った部分に有機層を形成する有機層形成工程と、前記有機層の上および前記第１の電極が形成されていない基板表面に第２の電極を形成する第２の電極形成工程と、前記基板上に形成された、第１の電極、有機層および第２の電極を、前記基板の長手方向に対して所定の間隔毎に設定された、前記基板を幅方向に横切る素子分離領域において除去するＥＬ素子分離工程と、前記第１の電極表面の前記基板の第１の側辺に沿った一部を除く部分、前記第２の電極表面の前記基板の第２の側辺に沿った一部を除く部分に、バリアフィルムを形成するバリアフィルム配設工程と、前記素子分離領域上の前記バリアフィルムのうち、前記基板表面、前記第１の電極および前記第２の電極に平行な部分を除去するとともに、前記バリアフィルムの前記基板に接触する端部を溶融して前記基板に密着するバリアフィルム密着工程と、を具備する製造方法を用いて製造されたことを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記本発明に係るフレキシブル有機ＥＬの製造方法においては、前記第１の電極、有機層および第２の電極、または、前記バリアフィルムの除去は、レーザー照射により行うことを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１】
長手方向に連続的に搬送され、可撓性を有する帯状の基板の表面に、この基板の幅方向の第１の側辺に沿った一部を残した部分に第１の電極を形成する第１の電極形成工程と、前記第１の電極上に、基板の幅方向の第１の側辺に対向する第２の側辺に沿った一部を除く部分および前記基板表面上の前記第１の電極の端部に沿った部分に有機層を形成する有機層形成工程と、前記有機層の上および前記第１の電極が形成されていない基板表面に第２の電極を形成する第２の電極形成工程と、前記基板上に形成された、第１の電極、有機層および第２の電極を、前記基板の長手方向に対して所定の間隔毎に設定された、前記基板を幅方向に横切る素子分離領域において除去するＥＬ素子分離工程と、前記第１の電極表面の前記基板の第１の側辺に沿った一部を除く部分、前記第２の電極表面の前記基板の第２の側辺に沿った一部を除く部分に、バリアフィルムを形成するバリアフィルム配設工程と、前記素子分離領域上の前記バリアフィルムのうち、前記基板表面、前記第１の電極および前記第２の電極に平行な部分を除去するとともに、前記バリアフィルムの前記基板に接触する端部を溶融して前記基板に密着するバリアフィルム密着工程と、を具備することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
前記本発明に係るフレキシブル有機ＥＬの製造方法においては、前記第１の電極、有機層および第２の電極、または、前記バリアフィルムの除去は、レーザー照射により行うことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
長手方向に連続的に搬送され、可撓性を有する帯状の基板の表面に、この基板の幅方向の第１の側辺に沿った一部を残した部分に第１の電極を形成する第１の電極形成工程と、前記第１の電極上に、基板の幅方向の第１の側辺に対向する第２の側辺に沿った一部を除く部分および前記基板表面上の前記第１の電極の端部に沿った部分に有機層を形成する有機層形成工程と、前記有機層の上および前記第１の電極が形成されていない基板表面に第２の電極を形成する第２の電極形成工程と、前記基板上に形成された、第１の電極、有機層および第２の電極を、前記基板の長手方向に対して所定の間隔毎に設定された、前記基板を幅方向に横切る素子分離領域において除去するＥＬ素子分離工程と、前記第１の電極表面の前記基板の第１の側辺に沿った一部を除く部分、前記第２の電極表面の前記基板の第２の側辺に沿った一部を除く部分に、バリアフィルムを形成するバリアフィルム配設工程と、前記素子分離領域上の前記バリアフィルムのうち、前記基板表面、前記第１の電極および前記第２の電極に平行な部分を除去するとともに、前記バリアフィルムの前記基板に接触する端部を溶融して前記基板に密着するバリアフィルム密着工程と、を具備する製造方法を用いて製造されたことを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記本発明に係るフレキシブル有機ＥＬの製造方法においては、前記第１の電極、有機層および第２の電極、または、前記バリアフィルムの除去は、レーザー照射により行うことを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ素子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−２５８４２５（Ｐ２０１１−２５８４２５Ａ）
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３２１７９（Ｐ２０１０−１３２１７９）
【出願日】平成２２年６月９日（２０１０．６．９）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月９日（２０１０．６．９）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
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