有機ＥＬ素子アレイ
【課題】 発光領域に水分や酸素が浸入しにくく、より長時間高品質の発光をすることができる有機ＥＬ素子アレイを提供する。
【解決手段】 一対の電極間に配置される有機化合物層１０４において発光する有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域（領域Ｉ）と、一対の電極のうちの上部電極と接している保護層１０６と、保護層上に配置される部材１０８と、保護層１０６と部材１０８との間に配置される中間層１０７と、を有する有機ＥＬ素子アレイにおいて、中間層１０７の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外（領域Ｏ）に有する。
【解決手段】 一対の電極間に配置される有機化合物層１０４において発光する有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域（領域Ｉ）と、一対の電極のうちの上部電極と接している保護層１０６と、保護層上に配置される部材１０８と、保護層１０６と部材１０８との間に配置される中間層１０７と、を有する有機ＥＬ素子アレイにおいて、中間層１０７の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外（領域Ｏ）に有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ素子アレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイとして、自発光型デバイスである有機ＥＬ素子が、注目されている。有機ＥＬ素子の構成は、ガラス基板上に有機発光層が２つの電極の間に挟まれたサンドイッチ構造である。
【０００３】
ところで、有機ＥＬ素子は一般的に水分に極めて弱いという問題がよく知られている。水分が有機発光層に浸入することにより、ダークスポットと称する非発光領域が発生、発光が維持できなくなるといった課題がある。
【０００４】
水分が有機発光層に侵入するのを防ぐ工夫を施した表示装置が、特許文献１に開示されている。
【０００５】
特許文献１に記載の表示装置について、図６に示す。図６に示す表示装置は、表示領域１０を封止樹脂１３中に封止した表示装置である。基板１と板状の封止基板１４との間には、表示領域１０を覆う状態で全面に封止樹脂１３が充填される。そして、封止樹脂１３の外周露出部分を覆う状態で、ゲッター剤層２１が全周に亘って設けられており、ゲッター剤層２１を覆う状態で封止層２３が設けられている。
【特許文献１】特開２００２−２７０３６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、封止樹脂は一般に無機材料と比べてはるかに水分や酸素等を透過させやすいため、一旦水分や酸素等が封止層、及びゲッター剤層を透過して侵入した場合には、封止樹脂を介して有機薄膜に到達し、発光を妨げてしまう。一般的に封止層等は水分や酸素等を遮断する機能を有する材料からなるものであるが、時間の経過とともに徐々に水分や酸素等が浸入していくことも考えられる。また、保護層中にできた欠陥等を通過して侵入してくることもあるため、有機薄膜に水分や酸素等が侵入しにくい構造であることが求められる。
【０００７】
そこで、本発明は、有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域に水分や酸素等が浸入しにくく、より長時間にわたって高品質の発光をすることができる有機ＥＬ素子アレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、一対の電極間に配置される有機化合物層において発光する有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域を面内に有し、前記一対の電極のうちの上部電極と接している保護層と、前記保護層上に配置される部材と、前記保護層と前記部材との間に配置される中間層と、を有する有機ＥＬ素子アレイにおいて、
前記中間層の厚さが最も薄い部分を前記面内の前記発光領域外に有することを特徴とする有機ＥＬ素子アレイを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、中間層の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外に有することによって、水分等が侵入するための経路を狭くすることができる。その結果、水分等が発光領域に侵入しにくくなるので、有機ＥＬ素子アレイの寿命を長くすることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る有機ＥＬ素子アレイは、一対の電極間に配置される有機化合物層において発光する有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域と、前記一対の電極のうちの上部電極と接している保護層と、前記保護層上に配置される部材と、前記保護層と前記部材との間に配置される中間層と、を有する。そして、中間層の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外に有することを特徴とする。
【００１１】
発光領域外において中間層の厚さが最も薄いことによって、発光領域内に水分等が浸入しにくい構造にすることができる。
【００１２】
保護層及びその上に配置される部材は一般的に水分等を通過させにくい材料で構成されるが、中間層に用いられる材料は樹脂材料等の水分等を通過させやすい材料である。そのため、外部から侵入した水分等は中間層を介して有機ＥＬ素子アレイ全体に浸透していくのである。
【００１３】
一対の電極とその間に配置された有機化合物層は保護層に覆われているため、中間層に存在する水分は保護層によって遮断され、有機化合物層に達することは困難である。しかし、時間の経過とともに徐々に水分が侵入してくることもある。また、保護層中にできた欠陥等を通過して有機化合物層に達することも考えられる。これらのことによって有機化合物層に到達した水分等は、有機化合物層にダメージを与え、発光を阻害する要因になるのである。
【００１４】
そこで、本発明は、中間層の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外に有することによって、中間層に侵入した水分等が発光領域上に浸透することを低減することができるのである。そして、より長時間にわたって高品質の発光が可能となる。
【００１５】
本発明に係る有機ＥＬ素子アレイは、テレビ受像機、ＰＣのモニタ、携帯電話等の表示部に好ましく用いることができる。本発明の有機ＥＬ素子アレイを表示部に有する表示装置は、より長時間にわたって高品質の表示が可能となる。
【００１６】
また、本発明に係る有機ＥＬ素子アレイは、デジタルカメラ等の撮像装置に好ましく用いることもできる。本発明の有機ＥＬ素子アレイを有する撮像装置は、より長時間にわたって高品質の表示が可能となる。
【００１７】
以下本発明に係る有機ＥＬ素子アレイを、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明に係る有機ＥＬ素子アレイを示す平面模式図である。１０１は基板、１０２は下部電極、１０３ａ及び１０３ｂは絶縁膜、１０８は保護層１０６の上に配置される部材である。
【００１９】
そして、図２は第１の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。図２中図１に対応するものについては同じ符号で示している。それ以外のものについて、１０４は有機化合物層、１０５は上部電極、１０６は保護層、１０７は中間層、１０９は有機樹脂である。
【００２０】
図２において、基板１０１上には下部電極１０２が形成されており、下部電極２の端部を覆うように絶縁膜１０３ａ、１０３ｂが形成されている。そして、絶縁膜が形成されず下部電極が露出している部分において下部電極１０２の上には有機化合物層１０４が積層されており、さらにその上に上部電極１０５が積層されている。この状態で、下部電極１０２と上部電極１０５間に電流を流すと、下部電極１０２が露出した部分のみが発光する。この部分が有機ＥＬ発光部である。また、発光領域とは、隣接する有機ＥＬ発光部間の領域を含め、複数の有機ＥＬ発光部全体の領域のことを指し、図２における点線で囲まれた領域Ｉに対応する。そして、発光領域外とは、前述の発光領域の外にある領域のことであり、図２における領域Ｏに対応する。
【００２１】
そして、保護膜１０６が有機ＥＬ素子アレイ全面に形成されており、基板１０１上に配置された保護膜１０６と部材１０８とが中間層１０７で貼り合わされている。部材１０８の端部及び中間層１０７の端部は有機樹脂１０９によって覆われている。
【００２２】
本発明では、中間層１０７の厚さが最も薄い部分を発光領域外（領域Ｏ）に有する。より具体的には、中間層１０７の厚さが最も薄い部分を絶縁膜１０３ｂ上に有する。その結果、中間層１０７に侵入する水分等は最も薄い部分によって遮断され、発光領域（領域Ｉ）に侵入するのを妨げられる。そして、発光領域に侵入する水分等の量を減らすことができるので、水分等による有機化合物層１０４へのダメージを低減することができ、より長時間にわたる発光を可能にするのである。図２においては、最も薄い厚さはｄｍｉｎである。ｄｍｉｎは、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であることが好ましい。１μｍ（下限値）より薄い場合には、製造時に中間層１０７を発光領域全面に行き渡らせることが難しくなり、気泡が混入する可能性があるからである。また、熱膨張等の変形によって部材１０８と保護膜１０６とが接触し、保護膜１０６にダメージを与える可能性もある。一方、５０μｍ（上限値）よりも厚い場合には、水分等の侵入経路が広くなってしまい、発光領域に侵入する水分等の量を十分に減らすことができない可能性がある。
【００２３】
さらに本発明では、発光領域外において中間層１０７の厚さが最も薄くなる部分の有機ＥＬ素子アレイの面内方向の長さが、より長いことが好ましい。この長さがより長いことによってより高い水分遮断効果を期待できるからである。本実施の形態においては、発光領域外に配置された絶縁膜１０３ｂの面内方向の長さが、互いに隣接する有機ＥＬ発光部間に配置された絶縁膜１０３ａの長さより長い。有機ＥＬ素子アレイの面内方向の長さとは、図２に示すＷのことを示す。ただし、発光領域外の面積が大きくなるほど、発光領域の面積は相対的に小さくなるため、前記長さは一定の範囲に抑える必要がある。一定の範囲は、具体的には０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
なお、本発明において、最も薄いとは発光領域（領域Ｉ）に同じ厚さを有する部分があることを除外するものではない。つまり、発光領域外（領域Ｏ）に発光領域（領域Ｉ）のいずれの部分よりも中間層１０７の厚さが薄い部分が存在するものだけでなく、発光領域（領域Ｉ）に中間層１０７の厚さがｄｍｉｎとなる部分が存在するものも含む。発光領域（領域Ｉ）に同じ厚さを有する部分があっても、ｄｍｉｎが最も薄い厚さであることには変わりがなく、同等の水分等遮断効果を得ることができるからである。本実施の形態においては、最も薄い厚さとなる部分が発光領域の絶縁膜１０３ｂ上にも存在する。
【００２５】
また、本実施の形態において、中間層１０７の厚さは絶縁膜１０３ａの上に有機化合物層１０４、上部電極１０５、及び保護膜１０６が配置されることによって最も薄くなっているが、他の構成によって最も薄くなるものであってもよい。例えば、有機化合物層１０４、上部電極１０５、保護膜１０６、あるいは縁膜１０３ａの膜厚が他の部分よりも厚くなっていること、あるいは当該部分にのみ別の部材が配置されることであっても良い。別の部材とは、例えば発光領域外において上部電極１０５との電気的導通をとって配置される補助電極（不図示）等の部材のことである。
【００２６】
以下本実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイを構成する各要素について説明する。
【００２７】
本発明において、下部電極１０２は光反射性の部材であることが好ましく、例えばＣｒ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の材料からなることが好ましい。反射率が高い部材であるほど、光取り出し効率を向上できるからである。
【００２８】
有機化合物層１０４は、複数の層であってもよく、例えば正孔輸送層、発光層、電子輸送層の１０３層であってもよいし、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の１０５層であってもよい。
【００２９】
上部電極５は、光透過性の部材であることが好ましく、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電材料からなることが好ましい。また、半透過性の反射部材を用いてもよく、この場合には例えば、厚さ１ｎｍ〜６０ｎｍ程度の金属膜であることが好ましい。
【００３０】
なお、本発明において、光取り出し方向は下部電極１０２側あるいは上部電極１０５側のどちらであってもよい。下部電極１０２側から光を取り出す場合には、上記の説明とは逆に下部電極１０２が光透過性の部材であることが好ましく、上部電極１０５が光反射性の部材であることが好ましい。
【００３１】
保護膜１０６は、窒化シリコン膜などの防湿性の高い部材であることが好ましく、また保護膜１０６側から光を取り出す場合には光の吸収が少ない部材であることが好ましい。
【００３２】
中間層１０７は、粘度が低い部材であることが好ましく、また中間層１０７側から光を取り出す場合には屈折率が保護膜１０６とガラス板１０８との間でありかつ透明性の高い部材であることが好ましい。例えば、アクリル酸エステル樹脂等の粘着材である。
【００３３】
部材１０８は、防湿性の高い部材、あるいは衝撃に強い部材であることが好ましく、例えばガラスなどの部材であることが好ましい。また、部材１０８は円偏光板のような光学部材であってもよい。このような光学部材を配置する場合には、外光反射を低減させる機能や光取り出し効率を向上させる機能を向上させることができる。
【００３４】
有機樹脂１０９は、熱硬化型、常温硬化型、光硬化型の接着剤であってもよく、その場合には例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂等であることが好ましい。
【００３５】
本発明において、部材１０８の端部及び中間層１０７の端部が有機樹脂１０９で覆われていることが好ましい。こうすることによって、パネル額縁が余分に増えないようにすることができる。さらには中間層１０７が保護層１０６、部材１０８、及び有機樹脂１０９によって、外部から中間層１０７に侵入する水分等の量を少なくすることができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図３は、第２の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。図面中の符号は図２と同様のものに関しては同じ符号で示す。
【００３７】
本実施の形態において、絶縁膜１０３ｂの膜厚が厚いことによって、発光領域外において中間層１０７の厚さが最も薄くなっていることを特徴とする。このような構成においても、外部から中間層１０７に侵入した水分等が、発光領域に侵入することを防ぐことができる。
【００３８】
絶縁膜１０３ｂの膜厚は、互いに隣接する有機ＥＬ発光部間に配置された絶縁膜１０３ａの膜厚よりも厚い。その結果、中間層１０７の膜厚は発光領域外に配置された絶縁膜１０３ｂ上で最も薄くなり、発光領域内に侵入する水分等の量を減らすことができるのである。
【００３９】
なお、有機化合物層１０４は、図３のように絶縁膜１０３ｂの一部に積層されていてもよいし、絶縁層１０３ｂをすべて覆うように積層されていてもよい。
【００４０】
（第３の実施の形態）
図４は、第３の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。図面中の符号は図２あるいは図３と同様のものに関しては同じ符号で示す。１０３ｃは第２の絶縁膜を示す。
【００４１】
本実施の形態は、発光領域外に配置される絶縁層１０３ｂの上に第２の絶縁膜が配置されることを特徴とする。第２の絶縁膜１０３ｃが配置されることによって中間層１０７の厚さが薄くなるのである。
【００４２】
図４においては、第２の絶縁膜１０３ｃの上に上部電極が配置されているが配置されていなくてもよい。また、図４において第２の絶縁膜１０３ｃの上に有機化合物層１０４は配置されていないが、配置されていてもよい。
【００４３】
また、発光領域外に配置される絶縁層１０３ｂの材料と第２の絶縁膜１０３ｃの材料とは、別の材料であってもよいし、同じ材料であってもよい。同じ材料である場合には、成膜プロセスをより簡単にすることができる。
【００４４】
以上のようにすることによっても、外部からの水分等が浸入しにくい構造とすることができる。外部から中間層１０７に水分等が浸入したとしても、第２の絶縁膜１０３ｃが発光領域外に配置されていることによって、中間層１０７の厚さが最も薄くなっているため、発光領域に水分等が侵入するのを防ぐことができる。
【００４５】
（第４の実施の形態）
図５は、第４の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。図面中の符号は図２、図３、あるいは図４と同様のものに関しては同じ符号で示す。１０３ｄは発光領域外に配置される絶縁膜１０３ｂの外側に配置される第３の絶縁膜であり、１１０は部材１０８に設けられた突起部である。
【００４６】
本実施の形態においては、保護層１０６の上に配置される部材１０８が中間層１０７側に突起部１１０を有し、突起部１１０が発光領域外に配置される絶縁膜１０３ｂと第３の絶縁膜１０３ｄとの間に配置されることを特徴とする。つまり、突起部１１０と保護層１０６との間において中間層１０７の厚さが最も薄いのである。
【００４７】
このようにすることによっても、外部からの侵入する水分等が発光領域に浸入しにくい構造とすることができる。
【００４８】
また、このような構成では、中間層の厚さが薄くなる部分が長くなるため、水分等を遮断する距離も伸びる。その結果、有機ＥＬ素子内への水分等の侵入量が減り、有機ＥＬ素子の寿命を長くすることができる。
【００４９】
なお、突起部１１０付きの封止部材１０８は平らなガラス基板をエッチングすることによって形成することができる。
【００５０】
また、突起部１１０は必ずしも絶縁膜１０３ｂと第３の絶縁膜１０３ｄとの間の領域の上に配置される必要はなく、絶縁膜１０３ｂあるいは第３の絶縁膜１０３ｄのいずれかの絶縁膜の上に配置されていてもよい。さらには、第３の絶縁膜１０３ｄの外側に配置されていてもよい。
【実施例】
【００５１】
本発明の有機ＥＬ素子アレイの製造工程は有機ＥＬ層の作成工程および多層封止構造の作成工程とを有する。
【００５２】
［下部電極形成］
ガラス基板上に、ＣｒターゲットをＤＣスパッタし、Ｃｒ膜を１００ｎｍの厚さに成膜した。その後、フォトエッチング法によって、各発光部に対応する位置に下部電極を形成した。
【００５３】
［絶縁層形成］
次にスピンコート法にて、ポジレジスト型の感光性有機樹脂材料を膜厚１μｍで塗布し、プリベークを行った後、フォトマスクを用いて、Ｃｒ電極上の発光部に対応する部分と、発光領域の外周部を露光した。その後、露光部を現像液で除去し、２３０℃でポストベークを行って樹脂を硬化させた。
【００５４】
このとき、発光部に対応するＣｒ電極上には開口部が形成され、発光部間には所定の幅の絶縁層が形成される。また、発光領域外に配置される絶縁膜の面内方向における長さが、互いに隣接する有機ＥＬ発光部の間に配置される絶縁膜の長さよりも長くなるように形成される（図２）。また、発光領域外に配置される絶縁膜の高さは、有機ＥＬ素子アレイの面内で最も高くなるように形成されることが好ましい（図３）。
【００５５】
［前処理］
次に基板をアセトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で順次超音波洗浄し、次いでＩＰＡで煮沸洗浄後乾燥した。さらに、ＵＶ／オゾン洗浄した。
【００５６】
基板を有機ＥＬ蒸着装置へ移し真空排気し、前処理室で基板付近に設けたリング状電極に５０ＷのＲＦ電力を投入し酸素プラズマ洗浄処理を行った。酸素圧力は０．６Ｐａ，処理時間は４０秒であった。
【００５７】
［正孔輸送層形成］
基板を前処理室より成膜室へ移動し、成膜室を１×１０−４Ｐａまで排気した後、正孔輸送性を有するαＮＰＤを抵抗加熱蒸着法により成膜速度０．２〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件で成膜、膜厚３５ｎｍ正孔輸送層を形成した。なお、正孔輸送層、発光層、および電子注入層は、同一の蒸着マスクを用いることにより所定の部分に蒸着した。所定の部分とは基板上で、Ｃｒが露出している部分である。
【００５８】
［発光層形成］
続いて正孔輸送層の上にアルキレート錯体であるＡｌｑ３を抵抗加熱蒸着法により正孔輸送層と同様の成膜条件で膜厚１５ｎｍ成膜、発光層を形成した。
【００５９】
［電子注入電極層形成］
次に、発光層の上に抵抗加熱共蒸着法によりＡｌｑ３と炭酸セシウム（Ｃｓ３ＣＯ３）を膜厚比９：１の割合で混合されるよう、各々の蒸着速度を調整して成膜、膜厚３５ｎｍ電子注入層を形成した。詳しくは、それぞれの蒸着ボートにセットした材料を抵抗加熱方式で蒸発させ、有機層は５Å／ｓｅｃの蒸着速度で膜形成を行った。
【００６０】
［上部電極形成］
最後に別の成膜室に基板を移し、電子注入層の上にＩＴＯターゲットを用いてＤＣマグネトロンスパッタリング法により、膜厚が１３０ｎｍになるようマスク成膜によりＣｒ画素電極を覆って、上部電極を形成した。なお、前述のようにＩＴＯターゲット裏面には強磁場タイプのマグネットが配置されており、低電圧スパッタリングが可能となっている。
【００６１】
成膜条件としては、基板加熱なしの室温成膜で成膜圧力を１．０Ｐａ，Ａｒ，Ｈ２Ｏ及びＯ２ガスを用いそれぞれの流量は、５００ｓｃｃｍ、１．５ｓｃｃｍ、５．０ｓｃｃｍとし、ターゲットに印加する投入パワーはＩＴＯ：５００Ｗで成膜を行った。透過率は８５％（ａｔ．４５０ｎｍ）、比抵抗値は８．０×１０−４Ωｃｍであった。
【００６２】
以上のようにして、基板上に下部電極、絶縁層、正孔輸送層、発光層、電子注入電極層、上部電極を設け、有機ＥＬ層を形成した。
【００６３】
［保護膜形成］
次に、ＩＴＯ膜を成膜後、保護膜形成を行う。ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置を用いて、基板上に厚さ３μｍの窒化シリコン膜を堆積形成した。保護膜としては防湿性の高い膜が良く、窒化シリコンまたは酸化窒化シリコンなどの無機材料が望ましい。
【００６４】
［封止工程］
次にガラスなどの封止部材に中間層を形成する。中間層としては、粘度が低く、屈折率が前記保護膜と前記封止基板の間で且つ透明性を有する粘性体であることが好ましい。一例としては、アクリル酸エステル樹脂の粘着剤がある。
【００６５】
次に中間層を形成した封止部材と保護膜で覆われた有機ＥＬ素子アレイ側のガラス基板を真空中で張り合わせた後に前記封止部材外周部を封止材により封着する工程に移る。
【００６６】
封止材は、熱硬化型、常温硬化型、光硬化型の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることが出来る。
【００６７】
このようにして得られた有機ＥＬ素子アレイでは、中間層の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外に有する。その結果、水分等が侵入するための経路を狭くすることができ、水分等が発光領域に侵入しにくくなるので、有機ＥＬ素子アレイの寿命を長くすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る有機ＥＬ素子アレイを示す平面模式図である。
【図２】第１の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。
【図３】第２の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。
【図４】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。
【図５】第４の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。
【図６】背景技術についての表示装置を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０１ 基板
１０２ 下部電極
１０３ａ 絶縁膜
１０３ｂ 絶縁膜
１０３ｃ 第２の絶縁膜
１０３ｄ 第３の絶縁膜
１０４ 有機化合物層
１０５ 上部電極
１０６ 保護膜
１０７ 中間層
１０８ 部材
１０９ 有機樹脂
１１０ 突起部
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ素子アレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイとして、自発光型デバイスである有機ＥＬ素子が、注目されている。有機ＥＬ素子の構成は、ガラス基板上に有機発光層が２つの電極の間に挟まれたサンドイッチ構造である。
【０００３】
ところで、有機ＥＬ素子は一般的に水分に極めて弱いという問題がよく知られている。水分が有機発光層に浸入することにより、ダークスポットと称する非発光領域が発生、発光が維持できなくなるといった課題がある。
【０００４】
水分が有機発光層に侵入するのを防ぐ工夫を施した表示装置が、特許文献１に開示されている。
【０００５】
特許文献１に記載の表示装置について、図６に示す。図６に示す表示装置は、表示領域１０を封止樹脂１３中に封止した表示装置である。基板１と板状の封止基板１４との間には、表示領域１０を覆う状態で全面に封止樹脂１３が充填される。そして、封止樹脂１３の外周露出部分を覆う状態で、ゲッター剤層２１が全周に亘って設けられており、ゲッター剤層２１を覆う状態で封止層２３が設けられている。
【特許文献１】特開２００２−２７０３６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、封止樹脂は一般に無機材料と比べてはるかに水分や酸素等を透過させやすいため、一旦水分や酸素等が封止層、及びゲッター剤層を透過して侵入した場合には、封止樹脂を介して有機薄膜に到達し、発光を妨げてしまう。一般的に封止層等は水分や酸素等を遮断する機能を有する材料からなるものであるが、時間の経過とともに徐々に水分や酸素等が浸入していくことも考えられる。また、保護層中にできた欠陥等を通過して侵入してくることもあるため、有機薄膜に水分や酸素等が侵入しにくい構造であることが求められる。
【０００７】
そこで、本発明は、有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域に水分や酸素等が浸入しにくく、より長時間にわたって高品質の発光をすることができる有機ＥＬ素子アレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、一対の電極間に配置される有機化合物層において発光する有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域を面内に有し、前記一対の電極のうちの上部電極と接している保護層と、前記保護層上に配置される部材と、前記保護層と前記部材との間に配置される中間層と、を有する有機ＥＬ素子アレイにおいて、
前記中間層の厚さが最も薄い部分を前記面内の前記発光領域外に有することを特徴とする有機ＥＬ素子アレイを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、中間層の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外に有することによって、水分等が侵入するための経路を狭くすることができる。その結果、水分等が発光領域に侵入しにくくなるので、有機ＥＬ素子アレイの寿命を長くすることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る有機ＥＬ素子アレイは、一対の電極間に配置される有機化合物層において発光する有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域と、前記一対の電極のうちの上部電極と接している保護層と、前記保護層上に配置される部材と、前記保護層と前記部材との間に配置される中間層と、を有する。そして、中間層の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外に有することを特徴とする。
【００１１】
発光領域外において中間層の厚さが最も薄いことによって、発光領域内に水分等が浸入しにくい構造にすることができる。
【００１２】
保護層及びその上に配置される部材は一般的に水分等を通過させにくい材料で構成されるが、中間層に用いられる材料は樹脂材料等の水分等を通過させやすい材料である。そのため、外部から侵入した水分等は中間層を介して有機ＥＬ素子アレイ全体に浸透していくのである。
【００１３】
一対の電極とその間に配置された有機化合物層は保護層に覆われているため、中間層に存在する水分は保護層によって遮断され、有機化合物層に達することは困難である。しかし、時間の経過とともに徐々に水分が侵入してくることもある。また、保護層中にできた欠陥等を通過して有機化合物層に達することも考えられる。これらのことによって有機化合物層に到達した水分等は、有機化合物層にダメージを与え、発光を阻害する要因になるのである。
【００１４】
そこで、本発明は、中間層の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外に有することによって、中間層に侵入した水分等が発光領域上に浸透することを低減することができるのである。そして、より長時間にわたって高品質の発光が可能となる。
【００１５】
本発明に係る有機ＥＬ素子アレイは、テレビ受像機、ＰＣのモニタ、携帯電話等の表示部に好ましく用いることができる。本発明の有機ＥＬ素子アレイを表示部に有する表示装置は、より長時間にわたって高品質の表示が可能となる。
【００１６】
また、本発明に係る有機ＥＬ素子アレイは、デジタルカメラ等の撮像装置に好ましく用いることもできる。本発明の有機ＥＬ素子アレイを有する撮像装置は、より長時間にわたって高品質の表示が可能となる。
【００１７】
以下本発明に係る有機ＥＬ素子アレイを、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明に係る有機ＥＬ素子アレイを示す平面模式図である。１０１は基板、１０２は下部電極、１０３ａ及び１０３ｂは絶縁膜、１０８は保護層１０６の上に配置される部材である。
【００１９】
そして、図２は第１の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。図２中図１に対応するものについては同じ符号で示している。それ以外のものについて、１０４は有機化合物層、１０５は上部電極、１０６は保護層、１０７は中間層、１０９は有機樹脂である。
【００２０】
図２において、基板１０１上には下部電極１０２が形成されており、下部電極２の端部を覆うように絶縁膜１０３ａ、１０３ｂが形成されている。そして、絶縁膜が形成されず下部電極が露出している部分において下部電極１０２の上には有機化合物層１０４が積層されており、さらにその上に上部電極１０５が積層されている。この状態で、下部電極１０２と上部電極１０５間に電流を流すと、下部電極１０２が露出した部分のみが発光する。この部分が有機ＥＬ発光部である。また、発光領域とは、隣接する有機ＥＬ発光部間の領域を含め、複数の有機ＥＬ発光部全体の領域のことを指し、図２における点線で囲まれた領域Ｉに対応する。そして、発光領域外とは、前述の発光領域の外にある領域のことであり、図２における領域Ｏに対応する。
【００２１】
そして、保護膜１０６が有機ＥＬ素子アレイ全面に形成されており、基板１０１上に配置された保護膜１０６と部材１０８とが中間層１０７で貼り合わされている。部材１０８の端部及び中間層１０７の端部は有機樹脂１０９によって覆われている。
【００２２】
本発明では、中間層１０７の厚さが最も薄い部分を発光領域外（領域Ｏ）に有する。より具体的には、中間層１０７の厚さが最も薄い部分を絶縁膜１０３ｂ上に有する。その結果、中間層１０７に侵入する水分等は最も薄い部分によって遮断され、発光領域（領域Ｉ）に侵入するのを妨げられる。そして、発光領域に侵入する水分等の量を減らすことができるので、水分等による有機化合物層１０４へのダメージを低減することができ、より長時間にわたる発光を可能にするのである。図２においては、最も薄い厚さはｄｍｉｎである。ｄｍｉｎは、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であることが好ましい。１μｍ（下限値）より薄い場合には、製造時に中間層１０７を発光領域全面に行き渡らせることが難しくなり、気泡が混入する可能性があるからである。また、熱膨張等の変形によって部材１０８と保護膜１０６とが接触し、保護膜１０６にダメージを与える可能性もある。一方、５０μｍ（上限値）よりも厚い場合には、水分等の侵入経路が広くなってしまい、発光領域に侵入する水分等の量を十分に減らすことができない可能性がある。
【００２３】
さらに本発明では、発光領域外において中間層１０７の厚さが最も薄くなる部分の有機ＥＬ素子アレイの面内方向の長さが、より長いことが好ましい。この長さがより長いことによってより高い水分遮断効果を期待できるからである。本実施の形態においては、発光領域外に配置された絶縁膜１０３ｂの面内方向の長さが、互いに隣接する有機ＥＬ発光部間に配置された絶縁膜１０３ａの長さより長い。有機ＥＬ素子アレイの面内方向の長さとは、図２に示すＷのことを示す。ただし、発光領域外の面積が大きくなるほど、発光領域の面積は相対的に小さくなるため、前記長さは一定の範囲に抑える必要がある。一定の範囲は、具体的には０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
なお、本発明において、最も薄いとは発光領域（領域Ｉ）に同じ厚さを有する部分があることを除外するものではない。つまり、発光領域外（領域Ｏ）に発光領域（領域Ｉ）のいずれの部分よりも中間層１０７の厚さが薄い部分が存在するものだけでなく、発光領域（領域Ｉ）に中間層１０７の厚さがｄｍｉｎとなる部分が存在するものも含む。発光領域（領域Ｉ）に同じ厚さを有する部分があっても、ｄｍｉｎが最も薄い厚さであることには変わりがなく、同等の水分等遮断効果を得ることができるからである。本実施の形態においては、最も薄い厚さとなる部分が発光領域の絶縁膜１０３ｂ上にも存在する。
【００２５】
また、本実施の形態において、中間層１０７の厚さは絶縁膜１０３ａの上に有機化合物層１０４、上部電極１０５、及び保護膜１０６が配置されることによって最も薄くなっているが、他の構成によって最も薄くなるものであってもよい。例えば、有機化合物層１０４、上部電極１０５、保護膜１０６、あるいは縁膜１０３ａの膜厚が他の部分よりも厚くなっていること、あるいは当該部分にのみ別の部材が配置されることであっても良い。別の部材とは、例えば発光領域外において上部電極１０５との電気的導通をとって配置される補助電極（不図示）等の部材のことである。
【００２６】
以下本実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイを構成する各要素について説明する。
【００２７】
本発明において、下部電極１０２は光反射性の部材であることが好ましく、例えばＣｒ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の材料からなることが好ましい。反射率が高い部材であるほど、光取り出し効率を向上できるからである。
【００２８】
有機化合物層１０４は、複数の層であってもよく、例えば正孔輸送層、発光層、電子輸送層の１０３層であってもよいし、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の１０５層であってもよい。
【００２９】
上部電極５は、光透過性の部材であることが好ましく、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電材料からなることが好ましい。また、半透過性の反射部材を用いてもよく、この場合には例えば、厚さ１ｎｍ〜６０ｎｍ程度の金属膜であることが好ましい。
【００３０】
なお、本発明において、光取り出し方向は下部電極１０２側あるいは上部電極１０５側のどちらであってもよい。下部電極１０２側から光を取り出す場合には、上記の説明とは逆に下部電極１０２が光透過性の部材であることが好ましく、上部電極１０５が光反射性の部材であることが好ましい。
【００３１】
保護膜１０６は、窒化シリコン膜などの防湿性の高い部材であることが好ましく、また保護膜１０６側から光を取り出す場合には光の吸収が少ない部材であることが好ましい。
【００３２】
中間層１０７は、粘度が低い部材であることが好ましく、また中間層１０７側から光を取り出す場合には屈折率が保護膜１０６とガラス板１０８との間でありかつ透明性の高い部材であることが好ましい。例えば、アクリル酸エステル樹脂等の粘着材である。
【００３３】
部材１０８は、防湿性の高い部材、あるいは衝撃に強い部材であることが好ましく、例えばガラスなどの部材であることが好ましい。また、部材１０８は円偏光板のような光学部材であってもよい。このような光学部材を配置する場合には、外光反射を低減させる機能や光取り出し効率を向上させる機能を向上させることができる。
【００３４】
有機樹脂１０９は、熱硬化型、常温硬化型、光硬化型の接着剤であってもよく、その場合には例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂等であることが好ましい。
【００３５】
本発明において、部材１０８の端部及び中間層１０７の端部が有機樹脂１０９で覆われていることが好ましい。こうすることによって、パネル額縁が余分に増えないようにすることができる。さらには中間層１０７が保護層１０６、部材１０８、及び有機樹脂１０９によって、外部から中間層１０７に侵入する水分等の量を少なくすることができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図３は、第２の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。図面中の符号は図２と同様のものに関しては同じ符号で示す。
【００３７】
本実施の形態において、絶縁膜１０３ｂの膜厚が厚いことによって、発光領域外において中間層１０７の厚さが最も薄くなっていることを特徴とする。このような構成においても、外部から中間層１０７に侵入した水分等が、発光領域に侵入することを防ぐことができる。
【００３８】
絶縁膜１０３ｂの膜厚は、互いに隣接する有機ＥＬ発光部間に配置された絶縁膜１０３ａの膜厚よりも厚い。その結果、中間層１０７の膜厚は発光領域外に配置された絶縁膜１０３ｂ上で最も薄くなり、発光領域内に侵入する水分等の量を減らすことができるのである。
【００３９】
なお、有機化合物層１０４は、図３のように絶縁膜１０３ｂの一部に積層されていてもよいし、絶縁層１０３ｂをすべて覆うように積層されていてもよい。
【００４０】
（第３の実施の形態）
図４は、第３の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。図面中の符号は図２あるいは図３と同様のものに関しては同じ符号で示す。１０３ｃは第２の絶縁膜を示す。
【００４１】
本実施の形態は、発光領域外に配置される絶縁層１０３ｂの上に第２の絶縁膜が配置されることを特徴とする。第２の絶縁膜１０３ｃが配置されることによって中間層１０７の厚さが薄くなるのである。
【００４２】
図４においては、第２の絶縁膜１０３ｃの上に上部電極が配置されているが配置されていなくてもよい。また、図４において第２の絶縁膜１０３ｃの上に有機化合物層１０４は配置されていないが、配置されていてもよい。
【００４３】
また、発光領域外に配置される絶縁層１０３ｂの材料と第２の絶縁膜１０３ｃの材料とは、別の材料であってもよいし、同じ材料であってもよい。同じ材料である場合には、成膜プロセスをより簡単にすることができる。
【００４４】
以上のようにすることによっても、外部からの水分等が浸入しにくい構造とすることができる。外部から中間層１０７に水分等が浸入したとしても、第２の絶縁膜１０３ｃが発光領域外に配置されていることによって、中間層１０７の厚さが最も薄くなっているため、発光領域に水分等が侵入するのを防ぐことができる。
【００４５】
（第４の実施の形態）
図５は、第４の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。図面中の符号は図２、図３、あるいは図４と同様のものに関しては同じ符号で示す。１０３ｄは発光領域外に配置される絶縁膜１０３ｂの外側に配置される第３の絶縁膜であり、１１０は部材１０８に設けられた突起部である。
【００４６】
本実施の形態においては、保護層１０６の上に配置される部材１０８が中間層１０７側に突起部１１０を有し、突起部１１０が発光領域外に配置される絶縁膜１０３ｂと第３の絶縁膜１０３ｄとの間に配置されることを特徴とする。つまり、突起部１１０と保護層１０６との間において中間層１０７の厚さが最も薄いのである。
【００４７】
このようにすることによっても、外部からの侵入する水分等が発光領域に浸入しにくい構造とすることができる。
【００４８】
また、このような構成では、中間層の厚さが薄くなる部分が長くなるため、水分等を遮断する距離も伸びる。その結果、有機ＥＬ素子内への水分等の侵入量が減り、有機ＥＬ素子の寿命を長くすることができる。
【００４９】
なお、突起部１１０付きの封止部材１０８は平らなガラス基板をエッチングすることによって形成することができる。
【００５０】
また、突起部１１０は必ずしも絶縁膜１０３ｂと第３の絶縁膜１０３ｄとの間の領域の上に配置される必要はなく、絶縁膜１０３ｂあるいは第３の絶縁膜１０３ｄのいずれかの絶縁膜の上に配置されていてもよい。さらには、第３の絶縁膜１０３ｄの外側に配置されていてもよい。
【実施例】
【００５１】
本発明の有機ＥＬ素子アレイの製造工程は有機ＥＬ層の作成工程および多層封止構造の作成工程とを有する。
【００５２】
［下部電極形成］
ガラス基板上に、ＣｒターゲットをＤＣスパッタし、Ｃｒ膜を１００ｎｍの厚さに成膜した。その後、フォトエッチング法によって、各発光部に対応する位置に下部電極を形成した。
【００５３】
［絶縁層形成］
次にスピンコート法にて、ポジレジスト型の感光性有機樹脂材料を膜厚１μｍで塗布し、プリベークを行った後、フォトマスクを用いて、Ｃｒ電極上の発光部に対応する部分と、発光領域の外周部を露光した。その後、露光部を現像液で除去し、２３０℃でポストベークを行って樹脂を硬化させた。
【００５４】
このとき、発光部に対応するＣｒ電極上には開口部が形成され、発光部間には所定の幅の絶縁層が形成される。また、発光領域外に配置される絶縁膜の面内方向における長さが、互いに隣接する有機ＥＬ発光部の間に配置される絶縁膜の長さよりも長くなるように形成される（図２）。また、発光領域外に配置される絶縁膜の高さは、有機ＥＬ素子アレイの面内で最も高くなるように形成されることが好ましい（図３）。
【００５５】
［前処理］
次に基板をアセトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で順次超音波洗浄し、次いでＩＰＡで煮沸洗浄後乾燥した。さらに、ＵＶ／オゾン洗浄した。
【００５６】
基板を有機ＥＬ蒸着装置へ移し真空排気し、前処理室で基板付近に設けたリング状電極に５０ＷのＲＦ電力を投入し酸素プラズマ洗浄処理を行った。酸素圧力は０．６Ｐａ，処理時間は４０秒であった。
【００５７】
［正孔輸送層形成］
基板を前処理室より成膜室へ移動し、成膜室を１×１０−４Ｐａまで排気した後、正孔輸送性を有するαＮＰＤを抵抗加熱蒸着法により成膜速度０．２〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件で成膜、膜厚３５ｎｍ正孔輸送層を形成した。なお、正孔輸送層、発光層、および電子注入層は、同一の蒸着マスクを用いることにより所定の部分に蒸着した。所定の部分とは基板上で、Ｃｒが露出している部分である。
【００５８】
［発光層形成］
続いて正孔輸送層の上にアルキレート錯体であるＡｌｑ３を抵抗加熱蒸着法により正孔輸送層と同様の成膜条件で膜厚１５ｎｍ成膜、発光層を形成した。
【００５９】
［電子注入電極層形成］
次に、発光層の上に抵抗加熱共蒸着法によりＡｌｑ３と炭酸セシウム（Ｃｓ３ＣＯ３）を膜厚比９：１の割合で混合されるよう、各々の蒸着速度を調整して成膜、膜厚３５ｎｍ電子注入層を形成した。詳しくは、それぞれの蒸着ボートにセットした材料を抵抗加熱方式で蒸発させ、有機層は５Å／ｓｅｃの蒸着速度で膜形成を行った。
【００６０】
［上部電極形成］
最後に別の成膜室に基板を移し、電子注入層の上にＩＴＯターゲットを用いてＤＣマグネトロンスパッタリング法により、膜厚が１３０ｎｍになるようマスク成膜によりＣｒ画素電極を覆って、上部電極を形成した。なお、前述のようにＩＴＯターゲット裏面には強磁場タイプのマグネットが配置されており、低電圧スパッタリングが可能となっている。
【００６１】
成膜条件としては、基板加熱なしの室温成膜で成膜圧力を１．０Ｐａ，Ａｒ，Ｈ２Ｏ及びＯ２ガスを用いそれぞれの流量は、５００ｓｃｃｍ、１．５ｓｃｃｍ、５．０ｓｃｃｍとし、ターゲットに印加する投入パワーはＩＴＯ：５００Ｗで成膜を行った。透過率は８５％（ａｔ．４５０ｎｍ）、比抵抗値は８．０×１０−４Ωｃｍであった。
【００６２】
以上のようにして、基板上に下部電極、絶縁層、正孔輸送層、発光層、電子注入電極層、上部電極を設け、有機ＥＬ層を形成した。
【００６３】
［保護膜形成］
次に、ＩＴＯ膜を成膜後、保護膜形成を行う。ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置を用いて、基板上に厚さ３μｍの窒化シリコン膜を堆積形成した。保護膜としては防湿性の高い膜が良く、窒化シリコンまたは酸化窒化シリコンなどの無機材料が望ましい。
【００６４】
［封止工程］
次にガラスなどの封止部材に中間層を形成する。中間層としては、粘度が低く、屈折率が前記保護膜と前記封止基板の間で且つ透明性を有する粘性体であることが好ましい。一例としては、アクリル酸エステル樹脂の粘着剤がある。
【００６５】
次に中間層を形成した封止部材と保護膜で覆われた有機ＥＬ素子アレイ側のガラス基板を真空中で張り合わせた後に前記封止部材外周部を封止材により封着する工程に移る。
【００６６】
封止材は、熱硬化型、常温硬化型、光硬化型の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることが出来る。
【００６７】
このようにして得られた有機ＥＬ素子アレイでは、中間層の厚さが最も薄い部分を面内の発光領域外に有する。その結果、水分等が侵入するための経路を狭くすることができ、水分等が発光領域に侵入しにくくなるので、有機ＥＬ素子アレイの寿命を長くすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る有機ＥＬ素子アレイを示す平面模式図である。
【図２】第１の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。
【図３】第２の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。
【図４】第３の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。
【図５】第４の実施の形態に係る有機ＥＬ素子アレイについて、図１に示すＡ点とＢ点との間の構造を表す断面模式図である。
【図６】背景技術についての表示装置を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０１ 基板
１０２ 下部電極
１０３ａ 絶縁膜
１０３ｂ 絶縁膜
１０３ｃ 第２の絶縁膜
１０３ｄ 第３の絶縁膜
１０４ 有機化合物層
１０５ 上部電極
１０６ 保護膜
１０７ 中間層
１０８ 部材
１０９ 有機樹脂
１１０ 突起部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極間に配置される有機化合物層において発光する有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域を面内に有し、
前記一対の電極のうちの上部電極と接している保護層と、
前記保護層上に配置される部材と、
前記保護層と前記部材との間に配置される中間層と、を有する有機ＥＬ素子アレイにおいて、
前記中間層の厚さが最も薄い部分を前記面内の前記発光領域外に有することを特徴とする有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項２】
前記発光領域外に絶縁膜を有し、かつ、前記絶縁膜の上に前記中間層が配置されていて、前記最も薄い部分を前記絶縁膜の上に有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項３】
前記発光領域外に配置される前記絶縁膜の上に前記有機化合物層が配置されることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項４】
隣接する前記有機発光部の間に絶縁膜が配置されていて、
前記発光領域外に配置される前記絶縁膜の、前記発光領域の面内方向における長さが、前記隣接する前記有機ＥＬ発光部の間に配置される前記絶縁膜の、前記面内方向における長さよりも長いことを特徴とする請求項２または請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項５】
前記発光領域外に配置される前記絶縁膜の膜厚が、前記隣接する前記有機ＥＬ発光部の間に配置される前記絶縁膜の膜厚よりも厚いことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項６】
前記保護層上に配置される前記部材が前記中間層側に突起部を有し、前記突起部と前記保護層との間において前記中間層の厚さが最も薄いことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項７】
前記部材の端部及び前記中間層の端部が樹脂で覆われることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイを表示部に有することを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイと、撮像手段とを有することを特徴とする撮像装置。
【請求項１】
一対の電極間に配置される有機化合物層において発光する有機ＥＬ発光部を複数有する発光領域を面内に有し、
前記一対の電極のうちの上部電極と接している保護層と、
前記保護層上に配置される部材と、
前記保護層と前記部材との間に配置される中間層と、を有する有機ＥＬ素子アレイにおいて、
前記中間層の厚さが最も薄い部分を前記面内の前記発光領域外に有することを特徴とする有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項２】
前記発光領域外に絶縁膜を有し、かつ、前記絶縁膜の上に前記中間層が配置されていて、前記最も薄い部分を前記絶縁膜の上に有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項３】
前記発光領域外に配置される前記絶縁膜の上に前記有機化合物層が配置されることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項４】
隣接する前記有機発光部の間に絶縁膜が配置されていて、
前記発光領域外に配置される前記絶縁膜の、前記発光領域の面内方向における長さが、前記隣接する前記有機ＥＬ発光部の間に配置される前記絶縁膜の、前記面内方向における長さよりも長いことを特徴とする請求項２または請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項５】
前記発光領域外に配置される前記絶縁膜の膜厚が、前記隣接する前記有機ＥＬ発光部の間に配置される前記絶縁膜の膜厚よりも厚いことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項６】
前記保護層上に配置される前記部材が前記中間層側に突起部を有し、前記突起部と前記保護層との間において前記中間層の厚さが最も薄いことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項７】
前記部材の端部及び前記中間層の端部が樹脂で覆われることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイを表示部に有することを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子アレイと、撮像手段とを有することを特徴とする撮像装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−２１３９１４（Ｐ２００７−２１３９１４Ａ）
【公開日】平成１９年８月２３日（２００７．８．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３１０４５（Ｐ２００６−３１０４５）
【出願日】平成１８年２月８日（２００６．２．８）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月２３日（２００７．８．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月８日（２００６．２．８）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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