説明

有機EL素子及びその製造方法

【課題】一対の電極間に挟持される有機EL層を備え、有機EL層中に少なくとも有機発光層と色変換層を有する有機EL素子であって、所望の波長分布を達成するのに十分な色変換能を有すると同時に、高いキャリア輸送特性を有する薄膜の色変換層を備える有機EL素子を提供することである。
【解決手段】有機EL層が有機発光層としてキャリア再結合層を、色変換層としてキャリア非結合層を含み、キャリア再結合層はエレクトロルミネッセンス光を発光し、キャリア非結合層は、エレクトロルミネッセンス光を吸収し、より低エネルギーのフォトルミネッセンス光を発する色変換色素を1種または複数種含む光変換材料部と、この非結合層中に分散し、非結合層の厚さ方向に伸びるナノスケールの線状導電体とを含む有機EL素子とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
カラー液晶表示器のバックライトやその他の照明器、ディスプレイなどに使用する白色発光有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、有機EL素子を用いて構成されるディスプレイのマルチカラー化またはフルカラー化の方法の1例として、色変換(CCM)方式が検討されてきている。この方式は、有機EL素子から放射される近紫外光、青色光、青緑色光または白色光を吸収し、波長分布変換を行って可視光域の光を発光する色変換色素を含む色変換層を備えるものである。色変換方式を用いる場合、光源の発光色が白色に制限されないため、光源の選択の自由度を高めることが可能となる。たとえば、青色ないし青緑色で発光する有機EL素子を用い、波長分布変換により緑色および赤色光を得ることができる。
【0003】
最近、色変換方式として、有機EL素子とは独立した基板上に設けた色変換層を用いる方式に加え、色変換の機能を付与した構成層を内部に備える有機EL素子が提案されてきている(特許文献1〜3参照)。
【特許文献1】特開平6−215874号公報
【特許文献2】特開平6−203963号公報
【特許文献3】特開2001−279238号公報
【特許文献4】国際公開第00/18193号パンフレット
【特許文献5】特開2002−231452号公報
【特許文献6】特開2005−303300号公報
【特許文献7】特開2005−303301号公報
【特許文献8】特開2003−077681号公報
【特許文献9】特開2003−234193号公報
【特許文献10】特開2002−229009号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
有機EL素子の構成層に色変換の機能を持たせる場合、当該構成層に対して、色変換色素をドープすることが一般的である。しかしながら、色変換色素は一般的に絶縁性であるため、所望の波長分布を達成するために色変換色素のドープ量を増加させると、当該構成層でキャリア(電子または正孔)の移動が妨害されて駆動電圧が増大するという問題が発生する。このキャリア輸送特性の低下を防止するためには、色変換色素のドープ量の減少、あるいは当該構成層の薄膜化という対策が考えられるが、その場合には十分な色変換が達成されず、有機発光層からの光が当該構成層を通過してしまう恐れがある。
【0005】
陽極と発光層の間に、透明導電性材料に色変換用蛍光色素を混入した膜を塗布形成する有機EL素子が知られている(特許文献4〜5参照)。これらの素子では所望の色変換効率を得るには数μmの膜厚を必要とし、薄膜の有機EL素子を実現するには実用的ではない。有機EL素子の構成層の形成法は、塗布法ではなく、蒸着などのドライプロセスによることが重要である。
【0006】
本発明の目的は、一対の電極間に挟持される有機EL層を備え、有機EL層中に少なくとも有機発光層と色変換層を有する有機EL素子であって、所望の波長分布を達成するのに十分な色変換能を有すると同時に、高いキャリア輸送特性を有する薄膜の色変換層を備える有機EL素子を提供することである。
なお、特許文献6、7には、高い電子的性質をもつナノワイアを有機EL素子に適用することが開示されている。これらの有機EL素子はp型ドープ、n型ドープしたシリコンナノワイアのp−n接合を利用するものであって、色変換層のキャリア輸送特性を改善する技術を示唆するものではない。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の有機EL素子は、第1電極と第2電極とに挟持される有機EL層を備える有機EL素子であって、前記有機EL層が、少なくともキャリア再結合層とキャリア非結合層とを含むものである。前記キャリア再結合層は第1電極と第2電極から注入される電子と正孔の再結合によりエレクトロルミネッセンス光(以下「EL光」という。)を発光する。つまり、有機発光層である。そして、前記キャリア非結合層は光変換材料部と線状導電体とを含む。光変換材料部は、前記EL光を吸収し、この光より低エネルギーのフォトルミネッセンス光(以下「PL光」という。)を発する色変換色素を1種または複数種含む。線状導電体は、この非結合層中に分散し、非結合層の厚さ方向に伸びるもので、ナノスケールの大きさを有する。つまり、キャリア非結合層は有機EL素子の構成層であって、色変換層としての役割を担う。
【0008】
キャリア非結合層中にその厚さ方向に、一方の電極からキャリア再結合層へ向かって伸びる線状導電体を配設することにより、色変換色素の含有量を多くしても、非結合層に全体として十分なキャリア輸送能力を付与することができる。この結果、色変換層として高効率の色変換を実現する、薄膜のキャリア非結合層を形成でき、かつ有機EL素子の駆動電圧を低減できる。
【0009】
なお、本発明で「分散」とは、線状導電体がばらばらに散らばって配設されることであり、ランダムに配設される場合のみでなく、規則的に配設される場合をも含む。
ここで、線状導電体は望ましくは金属ナノワイアであり、さらに望ましくはAgSからなるナノワイアである。金属または合金からなるナノワイアは十分なキャリア輸送能力を有し、有機EL素子の駆動電圧の低下に有用である。
【0010】
さらに、キャリア非結合層は第1電極とキャリア再結合層の間に形成される。第1電極は金属層を含み、前記線状導電体がこの金属層に接するとともに金属層の主成分を少なくとも含む。この構成によれば、キャリア非結合層は有機EL素子内部にあり、キャリア再結合層で発光したEL光がほとんど減衰することなくキャリア非結合層に入射する。したがって、EL光をより効率的にPL光へと変換して、所望の色相の光(たとえば白色光)を得ることが可能となる。また、線状導電体が金属層に電気的に接することで第1電極から注入されるキャリアを効率よくキャリア再結合層へ輸送することができる。
【0011】
前記金属層の主成分をAgとすることが好ましい。Agは金属のなかでも化学活性が高く、AgSナノワイアを形成しやすいという特徴がある。また、金属層をAg合金とすることで第1電極に高い光反射性を付与できる。
EL光は、400nm〜500nmにピーク波長を有する青色ないし青緑色光であってもよい。
【0012】
また、光変換材料部は、前記EL光を吸収するホスト材料をさらに含んでもよい。ホスト材料に前記色変換色素を分散することで、濃度消光による色変換効率の低下を抑制できる。
本発明の有機EL素子の製造方法は、キャリア非結合層の形成工程に特徴を有する。キャリア非結合層は、次の各工程、第1電極上に無機絶縁層を形成する工程と、この無機絶縁層の表面から金属層に達する、無機絶縁層と保護層を貫通する細孔を形成する工程と、無機絶縁層をエッチングにより除去するとともに、細孔中に金属層から線状導電体を成長させ、保護膜上に露出させる工程と、色変換色素を1種または複数種含む光変換材料部をこの線状導電体の周囲に蒸着する工程により形成される。
【0013】
この製造方法によれば、細孔を所望の大きさ、面密度で形成できるので、線状導電体も再現性よく形成できる。また、線状導電体は金属層を母材として成長するので、両者の電気的接触は良好である。さらに、金属層表面に略垂直になるよう線状導電体を形成すれば、線状導電体が反射光の伝播を妨げにくいとの効果も得られる。
【発明の効果】
【0014】
以上の構成を採ることによって、PL発光性のキャリア非結合層は、キャリア(電子または正孔)の輸送を行う線状導電体からなる導電パスと、EL光の色変換を行う光変換材料部とに機能分離がなされる。したがって、キャリア非結合層に添加するPL発光色変換色素の量を多くしても、PL発光性のキャリア非結合層全体としてのキャリア輸送特性に悪影響を及ぼすことがなく、高効率の色変換と駆動電圧の低減とを両立することが可能となる。
【0015】
また、本発明の有機EL素子は、PL発光による色変換を行うPL発光性キャリア非結合層を有機EL素子の内部に備えるので、素子外部に色変換層を形成する外型CCM方式の問題点を解決することができる。すなわち、透明電極界面における全反射の影響を受けることなしに、キャリア非結合層にEL光を入射させることができる。したがって、EL光をより効率的にPL光へと変換して、所望の色相の光(たとえば白色光)を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
以下、図面を用いて本発明の好適な実施形態を説明する。なお、これは一例であって、本発明はこの例に限定されるものではない。
図1は、本発明の有機EL素子の実施例を示す模式図であって、線状導電体を含む、第1電極の長手方向から見た断面図である。有機EL素子10は、基板20上に形成される一対の第1電極30と第2電極40との間に有機EL層50を挾持した構造を有する。第1電極は基板上に積層される金属層31と保護層32とからなり、ストライプ形状である。図1は3本の第1電極を含む断面を長手方向から見た様子を示している。第1電極の間には基板と接する無機絶縁層60が形成される。第1電極と無機絶縁層の表面には有機EL層50が積層される。有機EL層は、少なくともキャリア非結合層51とキャリア再結合層53とを含む。キャリア非結合層は第1電極の表面に積層される。キャリア非結合層は、保護層を貫通し金属層から伸びる線状導電体511と光変換材料部512からなる。図1の例ではキャリア非結合層は色変換機能に加え、電子注入層としての機能を有する。キャリア非結合層上には電子輸送層52、キャリア再結合層53、正孔輸送層54及び正孔注入層55が順に積層され、さらに第2電極40が積層される。キャリア再結合層は有機発光層としての機能を有する。
【0017】
キャリア再結合層53で発光するEL光の一部は、キャリア非結合層51を通過する際、光変換材料部512で波長分布変換を受け、EL光より低エネルギーのPL光に変換される。このPL光は第1電極30で反射され、EL光と混合し、第2電極40側から有機EL素子の外部へ出射する。
図2はPL発光性キャリア非結合層51の一例を示す要部断面図である。キャリア非結合層は、光変換材料部512とナノスケールの線状導電体511とを含む。線状導電体は反射性の第1電極30(図1)からキャリア再結合層53へのキャリアの移動を円滑に行う。光変換材料部は図示しない色変換色素を1種または複数種含み、これらの色素がEL光を吸収しPL光に変換する。また、線状導電体は、非結合層中に分散し、図中に矢印で示す非結合層の厚さ方向に連続的に伸びており、第1電極30から注入されるキャリアをキャリア再結合層53側へ輸送する。
【0018】
光変換材料部512は、入射光(キャリア再結合層からのEL光)の一部を吸収して異なる波長の変換光(PL光)を放射する。この変換光と、入射光のうち色素に吸収されなかった非吸収分とが、第1電極30で反射され、キャリア非結合層から第2電極40側へ異なる波長分布を有する光となって放出される。望ましくは、光変換材料部は、キャリア再結合層から発せられる400nm〜500nmにピーク波長を有する青色ないし青緑色のEL光の一部を吸収し、緑色ないし赤色のPL光に変換する。緑色ないし赤色のPL光は、光変換材料部で吸収されない青色ないし青緑色のEL光と混合され白色光を与える。本発明における白色光とは、可視領域(400nm〜700nm)の波長成分を均一に含む光のみならず、該波長成分を均一には含んでいないが肉眼で白色に見える光をも含む。
【0019】
光変換材料部512は、1種または複数種の色変換色素を含む。色変換色素とは、入射光を吸収して異なる波長域の光を放射する色素を意味する。好ましくは、キャリア再結合層53からのEL光をより低エネルギーのPL光に変換、放射する色素であり、より好ましくは、青色〜青緑色の光を吸収して、所望の波長域(たとえば、緑色〜赤色)の光を放射する色素である。本発明において使用する色変換色素の少なくとも1種は、470nm〜580nmの波長域に吸収極大を有し、かつ波長580nm以上の赤色光を発することができることが望ましい。このような色変換色素は、DCM−1(I)、DCM−2(II)、DCJTB(III)、4,4−ジフルオロ−1,3,5,7−テトラフェニル−4−ボラ−3a,4a−ジアザ−s−インダセン(IV)、ナイルレッド(V)などの赤色発光材料用の色素;赤色光を放射するローダミン系色素、シアニン系色素、1−エチル−2−(4−(p−ジメチルアミノフェニル)−1,3−ブタジエニル)−ピリジウム−パークロレート(ピリジン1)などのピリジン系色素、オキサジン系色素など:緑色光を放射するクマリン系色素、ナフタルイミド系色素など、当該技術で知られている任意のものを含む。
【0020】
光変換材料部512は、色変換色素に加えて、ホスト材料を含んでもよい。両者を共蒸着し、色変換色素をホスト材料中に分散させることによって、濃度消光による色変換効率の低下を抑制することができる。加えて、ホスト材料として、キャリア再結合層53からの発光を吸収して色変換色素にエネルギーを移動させることが可能な材料を用いることによって、色変換の効率を向上させることもできる。ホスト材料としては蒸着可能な低分子材料を使用することが望ましく、該材料は、たとえばトリス(8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム(Alq)またはトリス(4−メチル−8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム(Almq)のようなアルミニウム錯体、4,4’−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル(DPVBi)、2,5−ビス−(5−tert−ブチル−2−ベンゾオキサゾリル)チオフェンなどを含む。
【0021】
線状導電体511は、金属ナノワイア、望ましくはAgSナノワイアからなる。金属ナノワイアは第1電極30内の金属層31より、保護層32を貫いて成長する。線状導電体は金属層に接するとともに金属層の主成分を少なくとも含む。我々は鋭意研究を行い、Agを主成分とする金属層と透明酸化物からなる保護層とを積層した第1電極からAgSナノワイアを成長できることを発見した。透明酸化物層の表面にナノサイズの微小細孔をあらかじめ望ましい分布密度で開口し、これをSFプラズマ中におくと、細孔からAgSナノワイアが成長する。本発明はこの金属ナノワイアを線状導電体に適用したものである。この金属ナノワイアが望ましい面密度で分散、配設された第1電極上に光変換材料部512を蒸着形成することで、PL発光性のキャリア非結合層51を得る。
【0022】
なお、線状導電体の大きさ、線状導電体がキャリア非結合層のいずれかの面と交差する断面のさし渡しの長さは、20nm〜100nmのナノスケールである。これに対しキャリア非結合層の厚さは20nm〜100nmである。したがって、線状導電体は島状(ドット状)の導電体をも含むものである。
以下、図3を用いて、上記キャリア非結合層を有する有機EL素子の製造方法を説明する。
【0023】
図3(a)は、基板20上にストライプ状もしくは短冊状の第1電極30を形成する工程を示す断面図である。第1電極は金属層31と保護層32を積層して得られる。この構造は、通常のフォトリソグラフィ法により形成される。例えば、最初にAg層をスパッタ法で基板20上に一面に形成し、ストライプ状にパターニングして金属層31とする。ついで、この上にスパッタ法で透明酸化物を一面に形成し、金属層を覆うようにストライプ状にパターニングして保護層32とする。第1電極は、紙面に垂直な方向に略平行に複数形成される。各第1電極は基板に略平行な主面と、この主面に連なる側面を備える。主面上には画素部が形成される。
【0024】
図3(b)は、基板20および第1電極30上に無機絶縁層60を形成する工程を示す断面図である。無機絶縁層は、例えば窒化ケイ素(SiN)をCVD法により第1電極を覆うよう基板一面に成膜し、形成される。
図3(c)は、無機絶縁層60の表面の画素となる部分にエネルギービームを照射し、ナノスケールの細孔513を形成する工程を示す断面図である。細孔は無機絶縁層と保護層32を貫通し、金属層31に達する。エネルギービームのビーム径は50nm〜300nm、好ましくは、50nm〜100nmである。キャリア非結合層が望ましい光変換強度を備えるには、細孔開口部の面積の総和が画素面積の5〜30%となるよう、細孔の密度を4〜150本/μmとすることが好ましい。細孔の並び方は、ランダムでも規則的でもいずれでもよい。また、細孔の軸が第1電極の主面に略垂直となるようビームを照射するとよい。
【0025】
図3(d)は、第1電極主面上の、細孔を含む無機絶縁層60をドライエッチングにより除去するとともに、線状導電体511を形成する工程を示す断面図である。まず、無機絶縁層表面にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ法でパターニングして非画素部をマスクする(図示せず)。無機絶縁層が窒化ケイ素からなる場合には、エッチングガスとしてSFを用いる。このとき、第1電極主面上の画素部に設けた細孔内部にエッチングガスが侵入し、細孔底部に露出している金属層31と反応して線状導電体511が成長する。例えば金属層の主成分をAgとし、エッチングガスにSFを用いると、AgSからなる金属ナノワイアが成長する。金属ナノワイアを含む線状導電体の第1電極上に突出する長さは20nm〜100nmが好ましい。また、線状導電体の大きさ(太さ)は細孔の径に依存し、20nm〜100nmの範囲が好ましい。また、その密度を8〜300本/μmとすることが、非結合層が十分な光変換強度を備えるうえで好ましい。第1電極が露出し、ドライエッチングが終了した後、非画素部をマスクするレジストを剥離する。
【0026】
図3(e)は、図3(d)で示された構造体上に、光変換材料部512を形成する工程を示す断面図である。光変換材料部は、線状導電体の周囲を含む第1電極と、無機絶縁層60の表面に、1種または複数種の色変換色素を蒸着して形成される。または、色変換色素をホスト材料とともに蒸着して光変換材料部としてもよい。このようにして光変換材料部と線状導電体511からなるキャリア非結合層が形成される。光変換材料部の膜厚は、その表面が線状導電体の先端と面一となる程度か、あるいはその表面から先端が露出する程度がよい。線状導電体がキャリア非結合層を貫くことで、非結合層は十分なキャリア輸送能力を備えることができる。
【0027】
図3(f)は、キャリア非結合層51上にキャリア再結合層53等を形成する工程を示す断面図である。一導電性キャリア輸送層として電子輸送層52、有機発光層としてキャリア再結合層53、他導電性キャリア輸送層として正孔輸送層54、他導電性キャリア注入層として正孔注入層55が蒸着等のドライプロセスにより形成される。これらの層、および電子注入層としてのキャリア非結合層が有機EL層50を構成する。最後に有機EL層上に第2電極40を形成する。
【0028】
各層の膜厚は、好ましくは、電子輸送層52が20nm〜40nm、キャリア再結合層53が20nm〜40nm、正孔輸送層54が20nm〜40nm、正孔注入層55が60nm〜200nmである。第2電極40は、例えばスパッタ法で透明酸化物を成膜することにより形成され、その膜厚は200nm〜300nmが好ましい。このようにして有機EL素子10を製造できる。
【0029】
なお、以上では第1電極を陰極とし、キャリア非結合層を電子注入層とする有機EL素子について説明した。これに対し、第1電極を陽極とし、キャリア非結合層を正孔注入層とする逆接合の有機EL素子を製造することもできる。キャリア非結合層上には正孔輸送層、キャリア再結合層、電子輸送層と電子注入層が積層される。第2電極は陰極として機能する。但し、第2電極40側から光を取り出す場合、第1電極30を電子注入性とするほうが、第2電極形成時のダメージ対策上、有利である。
【0030】
以下、各構成についてさらに説明する。
基板20は、その上に積層される層(後述)の形成に用いられる条件に耐えるものであるべきであり、さらに寸法安定性に優れていることが好ましい。好ましくは、石英、ガラス板、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスルホン等の樹脂製フィルムまたはシート等を、基板20として用いることができる。
【0031】
また、基板20上には第1電極30が積層される。第1電極を陰極とする場合、その材料は通常、電子注入のエネルギー障壁の低減を意図して、4.3eV以下の仕事関数を有する仕事関数の小さい材料から選択される。キャリア再結合層53からの光を陽極としての第2電極40側から取り出す場合、第1電極は光反射性(好ましくは90%以上の可視光反射率を有する)を備えることが望ましい。
【0032】
第1電極30は、金属層31と保護層32の積層構造である。金属層には良好な電子注入性と光反射性を有するAgまたはAg合金を用いる。本発明では金属層が線状導電体511のシード層にもなり、Ag等はこのシード層としても好適な材料である。Ag合金を光反射性の陰極として用いる技術は、例えば特許文献8、9に開示されている。Ag合金は、可視光の反射率が、青色から赤色の全領域で高いことが知られている。一方、保護層には酸化物透明導電膜を用いる。Ag合金は、無機絶縁層60として用いる酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素との密着性が悪く、また酸素やアルカリ性薬液との反応性が高いという問題点を有している。このため、Ag合金表面の保護層として酸化物透明導電膜が用いられている(特許文献8,10)。
【0033】
本発明の有機EL素子10は、一対の第1電極30と第2電極40の間に有機EL層50を挾持した構造を有する。有機EL層は、少なくとも発光層を含み、必要に応じて正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および/または電子注入層を介在させた構造を有している。あるいはまた、正孔の注入および輸送の両方の機能を有する正孔注入輸送層、電子の注入および輸送の両方の機能を有する電子注入輸送層を用いてもよい。具体的には、有機EL素子は下記のような層構造からなるものが採用される。
【0034】
(1)陽極/発光層/陰極
(2)陽極/正孔注入層/発光層/陰極
(3)陽極/発光層/電子注入層/陰極
(4)陽極/正孔注入層/発光層/電子注入層/陰極
(5)陽極/正孔輸送層/発光層/電子注入層/陰極
(6)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子注入層/陰極
(7)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
有機EL層のうちキャリア再結合層53である有機発光層以外のすべての層は、PL発光性の色変換層として用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層、正孔注入輸送層、または電子注入輸送層の1つまたは複数を色変換層として用いることができる。2つ以上の色変換層を、前記層のうちの異なる2種の層として使用することもできる。本発明では色変換層の少なくとも一つが、キャリア非結合層51として、第1電極または第2電極のいずれかとキャリア再結合層との間に、いずれかの電極と接するように形成される。電極に接し、これに連なる線状導電体を含むキャリア非結合層は、キャリアを効果的に輸送できる。
【0035】
電子注入層は、電子輸送層52および/またはキャリア再結合層53に電子をより円滑かつ高効率に注入するという優れた電子注入効果を果たす。電子注入層に色変換機能を付与し、さらに線状導電体を分散してキャリア非結合層51とすることが好ましい。
電子輸送層52は、注入された電子を高効率にキャリア再結合層53に輸送するとともに、正孔が電子輸送層52中に移動することを防止する。
【0036】
キャリア再結合層53は、発光層として、陰極から電子注入層、電子輸送層を介して輸送された電子と,陽極から正孔注入層、正孔輸送層を介して注入された正孔とを再結合させる。再結合によって放出されるエネルギーにより、再結合層は青色ないし青緑色の発光をする。このキャリア再結合層の材料としては,オキサゾール金属錯体、ジスチリルベンゼン誘導体、スチリルアミン含有ポリカーボネート、オキサジアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、アゾメチン亜鉛錯体、またはアルミニウム錯体を用いることができる。
【0037】
あるいはまた、前述の材料をホストとして用い、必要に応じて,青色蛍光色素をドープしてキャリア再結合層53を形成することも可能である。キャリア再結合層のドーピングに利用可能な材料として、種々の発光性有機物質を用いることができる。公知の任意のものを挙げれば:アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス(8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム錯体、トリス(5−フェニル−8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−(p−ターフェニル−4−イル)アミン、1−アリール−2,5−ジ(2−チエニル)ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチルアリーレン誘導体、およびこれらの発光性化合物からなる基を分子内の一部に有するものであるが、これに限定されるものではない。またこれらの化合物に代表される蛍光色素由来の化合物のみならず、三重項状態からの燐光発光が可能な発光材料も好適に用いることができる。
【0038】
本実施形態における正孔輸送層54は、キャリア再結合層53に正孔をより円滑かつ高効率に輸送するという優れた正孔輸送効果を果たすとともに、電子が正孔輸送層53中に移動することを防止する。正孔輸送層は、トリアリールアミン部分構造、カルバゾール部分構造、オキサジアゾール部分構造を有する材料を用いて形成することができる。用いることができる材料は、好ましくは、TPD、α−NPD、MTDAPB(o−,m−,p−)、m−MTDATAなどを含む。
【0039】
正孔注入層54の材料としては、Pc類(CuPcなどを含む)またはインダンスレン系化合物などを用いることができる。スパッタ法などで透明な第2電極を形成する場合のスパッタダメージを受けにくい材料が好ましい。なお、これらの材料を用いて正孔注入層としてのキャリア非結合層を形成することもできる。
第2電極40は、陽極として、正孔注入のエネルギー障壁の低減を意図して、4.7eV以上の仕事関数を有する仕事関数の大きい材料から選択される。キャリア再結合層53からの光を第2電極側から取り出す場合、第2電極が光透過性(可視光に対して80%以上の透過率を有する)であることが望ましい。このような第2電極は、例えば、一般的な透明電極材料である導電性無機化合物、ITO(インジウム・スズ酸化物)、IZO(インジウム・亜鉛酸化物)、SnO、ZnO、TiN、ZrN、HfN、TiOx、VOx、CuI、InN、GaN、CuAlO、CuGaO、SrCu、LaB、RuOなどを用いて形成することができる。これらの物質は真空蒸着、またはスパッタリング法などにより正孔注入層54上に形成される。
【0040】
キャリア再結合層におけるEL光は無指向性であるので、その一部は、キャリア非結合層を通過し、波長分布変換を受けてPL光に変換され、第1電極で反射される。反射されたPL光と、キャリア再結合層からのEL光との混合によって、有機EL素子全体としての出射光が得られる。出射光は白色光であることが望ましい。
また、本発明の有機EL素子では、PL発光による色変換を行うキャリア非結合層が有機EL素子内部にあり、素子外部に色変換層を形成する外型CCM方式の問題点であった透明電極界面における全反射の影響を受けることなしに、PL発光性キャリア非結合層にEL光を入射させることができる。したがって、EL光をより効率的にPL光へと変換して、所望の色相の光(たとえば白色光)を得ることが可能となる。
【0041】
さらに、特定のPL発光色変換色素に関して、特定の励起光(EL光)の吸収の量子収率は一定であり、色変換色素の発光強度はEL発光の強度に比例して変化する。したがって、本発明の有機EL素子は、駆動電圧および電流の変化により発光スペクトルが変化しにくく、所望される色相の光を安定に発光することが可能となる。さらに、有機EL素子に対する累積通電時間の増加に伴って発光層からのEL光の強度が変化したとしても、その変化に追随してPL光の発光強度も変化するため、この場合にも所望される色相を維持した安定な発光が可能となる。
【実施例】
【0042】
(実施例1)
本発明の実施態様の有機EL素子を作成する例である。500mm×500mm×1.1mmのフュージョンガラス(コーニング製1737ガラス)上に、画素構成(400×RGB×300)を形成した。その作製法を以下に示す。
反射電極として、Ag−2at%Mg合金ターゲットを用い、スパッタ法により、基板20上に全面成膜した。Ag合金上にレジスト剤「TFR1250」(商品名、東京応化製)を塗布した後、フォトリソグラフィー法にて、RGB副画素に位置する、幅0.204mm、間隙0.074mm、膜厚100nmの形状にパターニングした。このようにしてストライプ状のAg合金からなる金属層31を得た。
【0043】
次に、金属層の保護層32としてスパッタ法にて酸化物透明導電膜(IZO)を全面成膜した。IZO上にレジスト剤「TFR1250」(商品名、東京応化製)を塗布した後、フォトリソグラフィー法にて、RGB副画素に位置する、幅0.234mm、間隙0.059mm、膜厚30nmの形状にパターニングを行した。このようにしてストライプ状のIZOからなる保護層32で金属層を覆い、Ag合金層/IZO層積層構造の反射性陰極、第1電極30を得た。
【0044】
次に、無機絶縁層60となる、SiN膜をCVD法にて基板全面に300nm形成した。RGB副画素の位置する部位に、ビーム径100nmの電子ビームを照射して、SiN膜、IZO膜を貫通してAg合金膜に達する細孔513を形成した。細孔の開口面積の副画素面積に対する割合を10%とした。
次に、SiN膜上に副画素部を除いてレジスト剤「TFR1250」(商品名、東京応化製)を塗布し、硬化した後、ドライエッチングを行い、副画素部の第1電極表面を露出させた。エッチングガスにはSFを用いた。このドライエッチングにおいて、SiN膜が除去されるとともに、細孔を通してAg合金表面にSFが到達し、AgSからなる金属ナノワイアがIZO表面から100nmの高さまで成長した。このようにして無機絶縁層60と線状導電体511を形成した。
【0045】
次に、光変換材料部512を形成した。色変換色素としてDCJTB、第2ホスト材料としてクマリン6を用いた。これらの材料を真空蒸着装置の別個の坩堝中に配置し、各坩堝を別個に制御し加熱してクマリン6の成膜速度が0.1nm/秒、DCJTBの成膜速度が0.002nm/秒となるよう成膜を行った。そしてクマリン6の膜厚が100nmになるまでの時間成膜した。このようにして光変換材料部と線状導電体511からなるキャリア非結合層51を形成した。光変換材料部の表面と線状導電体の先端はほぼ面一であった。
【0046】
キャリア非結合層51を形成した基板を、真空を破ることなしに第3の真空蒸着装置に移動させ、電子輸送層52、キャリア再結合層(有機発光層)53、正孔輸送層54、正孔注入層55を順に積層した。電子輸送層は膜厚20nmのAlq、キャリア再結合層は膜厚30nmの4,4’−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル(DPVBi)であり、正孔輸送層は膜厚10nmの4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(α−NPD)であり、正孔注入層は膜厚100nmの銅フタロシアニン(CuPc)であった。こうして有機EL層50を形成した。
【0047】
次に、真空を破ることなしに、膜厚200nmのIZO膜を対向スパッタ法により堆積させて第2電極(陽極)40を形成して、図1に示した構造を有する有機EL素子10を得た。
(実施例2)
光変換材料部の膜厚を、その表面が線状導電体先端の高さより低くなるよう、90nmとしたこと、および正孔注入層中にキャリア(正孔)移動性向上剤としてとしてF4−TCNQを5wt%含むようにしたことを除いて、実施例1の手順を繰り返し、有機EL素子を得た。線状導電体の先端は光変換材料部の表面より10nm程度突出し、電子輸送層の中ほどまで達した。
【0048】
(実施例3)
実施例1のAg合金層/IZO層積層構造を反射性陽極として用い、実施例1と同じ光変換材料部を形成し、このキャリア非結合層は正孔注入層とした。その形成後、正孔輸送層として膜厚10nmのα−NPD、キャリア再結合層としては膜厚30nmのDPVBi、電子輸送層として膜厚20nmのAlq、電子注入層として膜厚10nmのLiドープAlq、を順に積層し有機EL層とした。さらに膜厚200nmのIZOを陰極として形成し、図1と逆接合の有機EL素子を得た。
【0049】
(評価)
実施例1〜3の有機EL素子を発光させたところ、いずれの素子もCIE−xy色度座標で(x=0.29、y=0.31)の白色光を発した。
また、実施例2の素子は、実施例1の素子よりも1V低い駆動電圧を示した。この駆動電圧の低下は、線状導電体(金属ナノワイア)とキャリア再結合層(発光層)との間隔が20nm近くなったことにより、注入性が改善されたことによる。
【産業上の利用可能性】
【0050】
本発明の有機EL素子は、モノクロームディスプレイを作成するためのバックライト、カラーフィルタ方式(たとえばRGBのカラーフィルタを用いる)によるフルカラー有機ELディスプレイ用の白色バックライトへの応用が期待される。
【図面の簡単な説明】
【0051】
【図1】本発明の有機EL素子の実施例を示す模式図であって、線状導電体をとおり、第1電極の長手方向から見た断面図である。
【図2】本発明のキャリア非結合層の一例を示す要部断面図である。
【図3】有機EL素子の製造方法の実施例を示す、第1電極の長手方向から見た断面図であり、(a)〜(f)は各工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【0052】
10 有機EL素子
20 基板
30 第1電極
31 金属層
32 保護層
40 第2電極
50 有機EL層
51 キャリア非結合層
511 線状導電体
512 光変換材料部
513 細孔
52 電子輸送層
53 キャリア再結合層
54 正孔輸送層
55 正孔注入層
60 無機絶縁層

【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1電極と第2電極とに挟持される有機EL層を備える有機EL素子であって、
前記有機EL層は、少なくともキャリア再結合層とキャリア非結合層とを含み、
前記キャリア再結合層はエレクトロルミネッセンス光を発光し、
前記キャリア非結合層は、前記エレクトロルミネッセンス光より低エネルギーのフォトルミネッセンス光を発する色変換色素を1種または複数種含む光変換材料部と、この非結合層中に分散し、非結合層の厚さ方向に伸びるナノスケールの線状導電体とを含む有機EL素子。
【請求項2】
前記線状導電体が金属ナノワイアである請求項1記載の有機EL素子。
【請求項3】
前記線状導電体がAgSからなるナノワイアである請求項1記載の有機EL素子。
【請求項4】
前記キャリア非結合層は第1電極とキャリア再結合層の間に形成され、前記第1電極は金属層を含み、前記線状導電体がこの金属層に接するとともに金属層の主成分を少なくとも含む請求項1記載の有機EL素子。
【請求項5】
前記金属層の主成分がAgである請求項4記載の有機EL素子。
【請求項6】
前記エレクトロルミネッセンス光が400nm〜500nmにピーク波長を有する青色光ないし青緑色光である請求項1記載の有機EL素子。
【請求項7】
前記光変換材料部が、前記エレクトロルミネッセンス光を吸収するホスト材料をさらに含む請求項1記載の有機EL素子。
【請求項8】
前記キャリア非結合層が電子注入層である請求項1記載の有機EL素子。
【請求項9】
前記第1電極が陰極である請求項8記載の有機EL素子。
【請求項10】
前記キャリア非結合層が正孔注入層である請求項1記載の有機EL素子。
【請求項11】
前記第1電極が陽極である請求項10記載の有機EL素子。
【請求項12】
前記光変換材料部が蒸着法により形成される請求項1記載の有機EL素子。
【請求項13】
第1電極と第2電極とに挟持される有機EL層を備える有機EL素子の製造方法であって、
前記有機EL層は、少なくともキャリア再結合層とキャリア非結合層とを含み、
基板上に金属層と保護層を積層して第1電極を形成する工程と、
この第1電極上に無機絶縁層を形成する工程と、
この無機絶縁層の表面から前記金属層に達する、無機絶縁層と保護層を貫通する細孔を形成する工程と、
前記無機絶縁層をエッチングにより除去するとともに、前記細孔中に金属層から線状導電体を成長させ、保護膜上に露出させる工程と、
色変換色素を1種または複数種含む光変換材料部をこの線状導電体の周囲に蒸着して前記キャリア非結合層を形成する工程と、
この非結合層上に前記キャリア再結合層を形成する工程とを有する有機EL素子の製造方法。
【請求項14】
前記線状導電体が前記金属層の主成分を少なくとも含む請求項13記載の有機EL素子の製造方法。
【請求項15】
前記金属層の主成分がAgである請求項14記載の有機EL素子の製造方法。
【請求項16】
前記線状導電体がAgSからなるナノワイアである請求項13記載の有機EL素子の製造方法。
【請求項17】
前記無機絶縁層が窒化ケイ素からなり、この無機絶縁層を六フッ化硫黄ガスを用いるエッチングにより除去する請求項13記載の有機EL素子の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公開番号】特開2008−153453(P2008−153453A)
【公開日】平成20年7月3日(2008.7.3)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−340250(P2006−340250)
【出願日】平成18年12月18日(2006.12.18)
【出願人】(000005234)富士電機ホールディングス株式会社 (3,146)
【Fターム(参考)】