有機ＥＬ表示装置
【課題】有機ＥＬ層が形成された素子基板を、接着材を介して封止基板によって封止した有機ＥＬ表示装置において、接着材がはみ出して端子部を覆い、接続不良を生ずる現象を防止する。
【解決手段】ガラスで形成された素子基板１０の表示領域に有機ＥＬ素子３０が形成され、有機ＥＬ素子３０を覆って防湿膜１７が形成されている。素子基板１０の端子部９０を除く領域に接着材４０を介して封止基板２０が接着している。素子基板１０と封止基板２０を接着する際、接着材４０がはみ出して端子部９０を覆うことを防止するために、封止基板２０に第１の接着材ストッパー５０が形成されている。接着材４０がさらに第１の接着材ストッパー５０をはみ出した場合に備えて、素子基板１０には、第１の接着材ストッパー５０よりも高さが低い第２の接着材ストッパー６０が形成されている。これによって、接着材４０がはみ出して、端子部９０を覆う現象を防止することが出来る。
【解決手段】ガラスで形成された素子基板１０の表示領域に有機ＥＬ素子３０が形成され、有機ＥＬ素子３０を覆って防湿膜１７が形成されている。素子基板１０の端子部９０を除く領域に接着材４０を介して封止基板２０が接着している。素子基板１０と封止基板２０を接着する際、接着材４０がはみ出して端子部９０を覆うことを防止するために、封止基板２０に第１の接着材ストッパー５０が形成されている。接着材４０がさらに第１の接着材ストッパー５０をはみ出した場合に備えて、素子基板１０には、第１の接着材ストッパー５０よりも高さが低い第２の接着材ストッパー６０が形成されている。これによって、接着材４０がはみ出して、端子部９０を覆う現象を防止することが出来る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ表示装置に係り、素子基板と封止基板の間に樹脂を充填することによって有機ＥＬ層への水分の浸入を防止する固体封止の有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置では下部電極と上部電極との間に有機ＥＬ層を挟持し、上部電極に一定電圧を印加し、下部電極にデータ信号電圧を印加して有機ＥＬ層の発光を制御する。下部電極へのデータ信号電圧の供給は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を介して行われる。有機ＥＬ層は、発光層の材料によって赤、緑、青の発光を行う。このような有機ＥＬ層とＴＦＴを有する画素をマトリクス状に配置し、各画素の発光を制御することによって画像を形成する。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置に使用される有機ＥＬ材料は水分が存在すると発光特性が劣化し、長時間動作をさせると、水分によって劣化した場所が発光しなくなる。これは有機ＥＬ素子のダークスポットとして現れる。このダークスポットは時間の経過とともに成長する。ダークスポットの発生、あるいは成長を防止するためには、有機ＥＬ表示装置内への水分の浸入を防止する必要がある。
【０００４】
このために従来は、有機ＥＬ層が形成された素子基板を周囲に設置したシールを介して、封止基板によって封止し、外部から有機ＥＬ表示装置内への水分の浸入を防止する技術が開発されてきた。封止された内部の空間にはＮ２等の不活性ガスを充填する。一方、有機ＥＬ表示装置内に進入した水分を除去するために、有機ＥＬ表示装置内に乾燥剤を設置する。これを中空封止型有機ＥＬ表示装置という。
【０００５】
しかし、中空封止型有機ＥＬ表示装置では、乾燥剤を設置するため、額縁幅を広くとる必要がある。また、封止剤によって封止するときの、封止剤から放出されたガスによる有機ＥＬ材料の汚染等の問題がある。さらに完成した有機ＥＬ表示装置において素子基板あるいは封止基板に外力が加わると素子基板と封止基板が接触することによって有機ＥＬ層が破壊されるという問題点を有している。
【０００６】
中空封止の問題を対策するものとして、「特許文献１」には、封止基板を使用せずに、有機ＥＬ層と上部電極が形成された有機ＥＬ表示パネルの上に無機パッシベーション膜、有機平坦化膜、さらに無機パッシベーション膜を形成することによって水分が浸入することを防止する技術が記載されている。以後このような封止構造を固体封止という。
【０００７】
「特許文献２」には、素子基板と封止基板の間に接着シートを挟み、外部からの水分の浸入を防ぐ構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１５６０５８号公報
【特許文献２】特開２００９−１２３６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
「特許文献１」の構成は、最外部は防湿膜となっているが、これはＳｉＮ膜等の１μｍ程度の薄膜で形成されているので、外部から機械的な圧力が加わると防湿膜が破壊され、この部分から水分が浸入するという問題がある。また、外力が直接有機ＥＬ層に伝わりやすく、有機ＥＬ層が簡単に破壊されてしまうという問題がある。
【００１０】
「特許文献２」の構成は、接着シートを介してガラスで形成された封止基板によって有機ＥＬ層が形成された素子基板を封止するので、外力に対する有機ＥＬ層の保護機能は優れている。また、接着シートは、封止基板あるいは素子基板に貼り付けるだけでよいので、気泡に注意すれば、生産効率も確保できる。しかし、接着シートはコストが高く、有機ＥＬ表示装置の製造コストを押し上げる。
【００１１】
一方、接着材によって封止基板を素子基板に貼り付ける方法は、接着シートを使用する場合に比較して製造コストは抑えることが出来るが、接着材の塗布方法と、接着材の形成範囲とが問題となる。本発明の課題は、接着材を介して、素子基板を封止基板によって封止する構成において、製造コストの大幅な上昇を伴わずに、接着材を所定の範囲に限定することが出来る構成を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記課題を解決するものであり、具体的な手段は次のとおりである。
【００１３】
（１）有機ＥＬ層を含む画素がマトリクス状に形成された表示領域と端子部を含む素子基板に、接着材を介して封止基板が前記表示領域を覆って配置された有機ＥＬ表示装置であって、前記表示領域よりも外側で、前記封止基板の、前記素子基板の前記端子側の端部に沿って接着材ストッパーが形成され、前記接着材ストッパーよりも内側において、前記接着材が充填されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【００１４】
（２）前記接着材ストッパーは前記表示領域よりも外側で、前記封止基板の、前記素子基板の前記端子側と反対側の端部に沿って接着材ストッパーが形成されていることを特徴とする（１）１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【００１５】
（３）前記素子基板には、前記接着材ストッパーの外側において、第２の接着材ストッパーが形成され、前記第２の接着材ストッパーは前記接着材ストッパーよりも高さが低いことを特徴とする（１）または（２）に記載の有機ＥＬ表示装置。
【００１６】
（４）有機ＥＬ層を含む画素がマトリクス状に形成された表示領域と端子部を含む素子基板に、接着材を介して封止基板が前記表示領域を覆って配置された有機ＥＬ表示装置であって、前記表示領域を囲んで、前記封止基板の内側において、接着材ストッパーが形成され、前記接着材ストッパーの内側に前記接着材が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、素子基板と封止基板を接着する接着材がはみ出して素子基板の端子部を覆うことによる端子部の接続不良を防止することが出来る。したがって、機械的な強度が強く、かつ、水分の浸入を効果的に防止することが出来る、封止ガラス基板を用いた固体封止タイプの有機ＥＬ表示装置を製造コストの増大を招くことなく実現することが出来る。
【００１８】
また、接着材のはみ出しを防止することが出来るので、封止基板の端部から端子部までの距離を小さくすることが出来る。したがって、その分、外形の小さな有機ＥＬ表示装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の有機ＥＬ表示装置の表示領域の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例による有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】マザー基板に実施例１の液晶表示パネルが形成された状態を示す平面図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを示すチャートである。
【図６】本発明の第２の実施例による有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図７】本発明の第３の実施例による有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図８】本発明の第３の実施例による有機ＥＬ表示装置の平面図の他の例である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、実施例によって本発明の内容を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は本発明の固体封止における有機ＥＬ表示装置の表示領域における断面図である。図１において、赤画素、緑画素、青画素が並んで配置されている。赤画素、緑画素、青画素の組を画素と呼ぶ。また、赤画素、緑画素、青画素をサブ画素と呼ぶこともある。図１の封止基板２０の上に記載した白矢印は、赤の光、緑の光、青の光が放射されることを示している。有機ＥＬ表示装置では、このような画素がマトリクス状に配置され、表示領域を形成している。
【００２２】
有機ＥＬ表示装置には、有機ＥＬ層１５から発光した光を、有機ＥＬ層１５等が形成されたガラス基板方向に取り出すボトムエミッション型と、有機ＥＬ層１５等が形成されたガラス基板と逆の方向に取り出すトップエミッション型とがある。トップエミッション型はＴＦＴが形成された領域の上にも発光領域を形成できるという利点がある。図１はトップエミッション型有機ＥＬ表示装置である。
【００２３】
図１において、ガラスで形成されたＴＦＴ基板１０の上にＴＦＴ回路１１が形成されている。ＴＦＴ回路１１は、ＴＦＴ、走査線、映像信号線、層間絶縁膜等を含む概念であるが、詳細な説明は省略する。図１において、ＴＦＴ回路１１の上に、反射電極１２が形成されている。反射電極１２は、有機ＥＬ層１５からの光を上側に反射して光の利用効率を上げるためのものである。反射電極１２はＡｌによって形成されている。
【００２４】
図１において、反射電極１２の上に下部電極１３がＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等によって形成されている。下部電極１３はアノードであり、図示しないＴＦＴのソース電極と接続して映像信号が入力される。赤画素、緑画素、青画素との間にはバンク１４が形成されている。バンク１４は、各画素を区画するとともに、有機ＥＬ層１５が段切れを生ずることを防止する。
【００２５】
バンク１４とバンク１４の間に有機ＥＬ層１５が形成されている。有機ＥＬ層１５は複数の層からなっている。有機ＥＬ層が５層の場合、例えば、下部電極であるアノード側からホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等から構成されている。有機ＥＬ層の各層は非常に薄く、例えば、５層合わせても２００ｎｍ程度であるので、外部から機械的な圧力がかかると容易に破壊する。
【００２６】
有機ＥＬ層１５の上には上部電極１６がＭｇＡｇ合金等によって形成されている。上部電極１６はカソードとなっている。図１はトップエミッションであるから光を透過させるために、上部電極１６は５〜１０ｎｍ程度と非常に薄く形成される。有機ＥＬ層は水分によって特性が劣化する。したがって、水分が有機ＥＬ層１５に浸入することを阻止するために、上部電極１６の上に防湿膜１７がＳｉＮ等によって形成される。防湿膜１７は、ＣＶＤあるいはスパッタリングによって形成される。
【００２７】
防湿膜１７はこの他ＳｉＯ２、ＳｉＮｘＯｙ等によって形成されることもある。防湿膜１７は保護膜なので、１μｍ程度に厚く形成される。防湿膜は、上記のような無機膜を積層した構成でもよいし、上記のような無機膜によってエポキシのような有機膜を挟んだ構成としてもよい。
【００２８】
防湿膜１７の上に、素子基板１０を封止基板２０によって封止するための接着材４０が形成される。接着材４０は、封止基板２０に印刷、あるいは、ディスペンサ等によって形成され、この封止基板２０を素子基板１０に貼り合わせる。接着材４０は熱硬化等して、素子基板１０と封止基板０を接着する。図１において、封止基板２０側から有機ＥＬ層の光が取り出され、画像が認識される。
【００２９】
ここで、接着材４０は樹脂で形成されるが、硬化する前は流動的であり、接着材４０の塗布範囲を規定することが難しいという問題がある。例えば、接着材４０を封止基板２０に塗布し、封止基板２０と素子基板１０を接着した際、接着材４０が流れ出して、端子を覆うようなことがあると接続不良を生じてしまう。
【００３０】
図２および図３に示す本発明は、このような問題を防止するために、封止基板２０に接着材４０が広がる範囲を規定する接着材ストッパーを形成することである。図２は本発明の第１の実施例における封止構造を示す平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【００３１】
図２において、封止基板２０が素子基板１０に図示しない接着材４０を介して接着している。接着材４０は図３に示すように、素子基板１０と封止基板２０の間に充填されている。図２に示すように、素子基板１０は封止基板２０よりも大きく形成され、素子基板１０が封止基板２０と重なった部分に表示領域１００が形成されている。そして、封止基板２０の、端子部９０側端部と端子部９０側とは反対側の端部には接着材ストッパーが形成されている。図３に示すように、素子基板１０側にも、高さが低い接着材ストッパーが形成される場合があるので、区別するために、封止基板２０に形成される接着材ストッパーを第１接着材ストッパー５０と呼び、素子基板１０に形成する接着材ストッパーを第２接着材ストッパー６０と呼ぶ。
【００３２】
図２において、素子基板１０に封止基板２０が重ねられていない部分には、各画素の回路を駆動するための駆動ＩＣ７０、表示領域１００に形成された走査線、映像信号線と駆動ＩＣ７０と接続するため、あるいは駆動ＩＣ７０と端子９０を接続するための引出し線８０、駆動ＩＣ７０を外部回路と接続するための端子部９０等が形成されている。
【００３３】
図２において、素子基板１０と封止基板２０を接着する接着材４０は、硬化前は液体であり、流動性を有している。そして、封止基板２０と素子基板１０を接着する際、接着材４０がはみ出して端子部９０を覆う場合がある。端子部９０が接着材４０に１部でも覆われると、端子部９０における接続不良を生ずる。
【００３４】
本実施例では、図２に示すように第１接着材ストッパー５０を表示領域１００の紙面上で上下に配置して、接着材４０が接着材ストッパーよりも外側に流動することを防止している。すなわち、図２における表示領域１００よりも下側に形成された第１接着材ストッパー５０によって、接着材４０は端子部９０方向に流動することを阻止される。
【００３５】
図３は図２のＡ−Ａ断面図であり、接着材４０が第１接着材ストッパー５０によって外側への流出が阻止される状態を示している。図３において、素子基板１０が接着材４０を介して封止基板２０によって封止されている。素子基板１０も封止基板２０もガラスで形成され、厚さはいずれも０．５ｍｍである。接着材４０の存在範囲は、第１接着材ストッパー５０によって規定されている。第１接着材ストッパー５０の高さは８〜１０μｍ、幅は０．１〜０．２ｍｍ程度である。なお本断面図では多数個配置される引出し線８０は、素子基板１０の上部に形成されているとして省略して記載されている。
【００３６】
接着材４０の厚さは１０μｍ程度であり、第１接着材ストッパー５０の高さよりも僅かに厚くなっている。しかし、この程度の差であれば、第１接着材ストッパー５０は接着材４０に対するストッパーとしての役割を十分に果たすことができる。また、仮に、接着材４０が第１接着材ストッパー５０からはみ出すことがあっても、後で説明する素子基板１０側に形成された第２接着材ストッパー６０によって接着材４０はそれ以上広がることを阻止される。
【００３７】
接着材４０は熱硬化性のアクリル樹脂あるいはエポキシ樹脂によって形成される。第１接着材ストッパー５０は、例えば、紫外線硬化型のエポキシ樹脂が使用される。第１接着材ストッパー５０の材料としては、例えば、長瀬ケムテックス製のＴ-４７０/ＵＲ７１５３-ＳＡ１あるいは積水化学のフォトレックＥ−２０１を使用することが出来る。
【００３８】
図３において、表示領域１００に対応する部分には、有機ＥＬ素子３０が形成されている。有機ＥＬ素子３０は、図１におけるＴＦＴ回路から有機ＥＬ層の上部電極までを含む概念である。有機ＥＬ素子３０はＳｉＮ等の防湿膜１７によって覆われている。防湿膜１７は、表示領域１００のみでなく、端子部９０を除いて素子基板１０の全面に形成されている。
【００３９】
図３において、有機ＥＬ素子３０の外側で、かつ、第１接着材ストッパー５０の外側に第２接着材ストッパー６０が形成されている。第２接着材ストッパー６０は、図１におけるバンク１４を形成するときに同時に形成される。したがって、第２接着材ストッパー６０の高さはバンク１４の高さと同じ１μｍ程度である。第２接着材ストッパー６０によって形成される１μｍ程度の段差が第１接着材ストッパー５０からはみ出してきた接着材４０に対してストッパーとなる。第１接着材ストッパー５０をはみ出してくる接着材４０は僅かであるので、１μｍ程度の段差で十分なストッパー作用を発揮することが出来る。
【００４０】
ところで、有機ＥＬ表示装置の製造では、生産効率を上げるために、大きなマザー基板２００に多数の有機ＥＬ表示パネルを形成し、その後、スクライビング等によって各有機ＥＬ表示パネルに分離する。図４は、マザー基板２００に多数の有機ＥＬ表示パネルが形成されている状態を示している。図４に示すように、第１接着材ストッパー５０はマザー基板２００において、各有機ＥＬ表示パネルに同時に形成される。
【００４１】
実際は、封止基板２０が多数形成されたマザー封止基板に第１接着材ストッパー５０を形成し、その後、素子基板１０が多数形成されたマザー素子基板と接着する。第１接着材ストッパー５０はマザー封止基板に印刷によって形成してもよいし、ディスペンサを用いて形成してもよい。紫外線によって第１接着材ストッパー５０を硬化した後、マザー封止基板に接着材４０を形成し、マザー素子基板とマザー封止基板を接着してマザー基板２００を形成する。熱によって、接着材４０を硬化させる。その後、マザー基板２００を各有機ＥＬ表示パネルに分離する。
【００４２】
図５は、有機ＥＬ表示パネルが個々に分離される前のマザー基板２００の製造プロセスを示す。図５において、左側がマザー素子基板の概略プロセスである。すなわち、マザー素子基板に蒸着によって有機ＥＬ層１５を形成する。その上に上部電極１６及び防湿膜１７を形成する。なお、図５では、有機ＥＬ素子３０製作のための詳細なプロセスは省略して記載している。
【００４３】
図５の右側は、マザー封止基板の概略プロセスである。すなわち、マザー封止基板に第１接着材ストッパー５０を形成すると同時に、マザー素子基板とマザー封止基板を接着する時の位置あわせのためのアラインメントマークを形成する。第１接着材ストッパー５０は印刷で形成してもよいし、ディスペンサで形成してもよい。その後、第１接着材ストッパー５０を紫外線によって硬化する。その後、接着材４０を第１接着材ストッパー５０の間に塗布する。
【００４４】
このようにして形成したマザー素子基板とマザー封止基板を、接着材４０を介して貼り合わせ、接着材４０を熱硬化することによってマザー基板２００が形成される。その後、マザー基板２００をスクライビング等によって、個々の有機ＥＬ表示パネルに分離する。
【００４５】
以上のように、本実施例によれば、素子基板１０を接着材４０を介して封止基板２０によって保護する構成において、接着材４０がはみ出して端子部９０を覆うことが無いので、端子部９０の信頼性を劣化させることが無い。したがって、信頼性が高い、かつ、製造歩留まりの高い有機ＥＬ表示装置を製造することが出来る。
【実施例２】
【００４６】
図６は、本発明の第２の実施例を示す有機ＥＬ表示装置の平面図である。図６におけるＡ−Ａ断面図は図２と同様である。図６において、第１接着材ストッパー５０は表示領域１００を囲うように形成されている。その他の構成は、実施例１の図１と同様である。第１接着材ストッパー５０を図６のように形成することによって、接着材４０のはみ出しを図６における上下左右で抑制することが出来る。
【００４７】
スクライビングライン上に接着材４０が存在すると、スクライビングによる、マザー基板２００から個々の有機ＥＬ表示パネルへの分離がスムースに出来ない場合がある。本実施例のように、接着材４０を上下のみでなく、左右においても、はみ出しを防止することによって、接着材４０がスクライビングラインにまで、はみ出すことを防止し、スクライビングにおける不良を防止することが出来る。その他の構成は実施例１で説明したのと同様であるので、説明を省略する。
【実施例３】
【００４８】
図７は、本発明の第３の実施例を示す有機ＥＬ表示装置の平面図である。図７が実施例１の図１と異なる点は、第１接着材ストッパー５０が端子側にのみ形成されている点である。本発明の第１の課題は、素子基板１０に接着材４０を介して封止基板２０を接着する場合に、接着材４０がはみ出て端子部９０を覆い、端子部９０における接続不良が生ずることを防止する点である。この目的からは、端子部９０のみに、第２接着材ストッパー６０を形成しておけばよい。
【００４９】
本実施例の構成によれば、第１接着材ストッパー５０を１本形成するだけでよい。したがって、第１接着材ストッパー５０の材料を節減することが出来るとともに、ディスペンサによって第１接着材ストッパー５０を形成するような場合は、ディスペンサによる塗布作業に時間を短くすることが出来る。
【００５０】
図７にように、第１接着材ストッパー５０を端子部９０側の表示領域１００側にのみ形成する場合、接着材４０の量が多いと、マザー基板２００において、有機ＥＬ表示パネルに接着材４０がはみ出し、スクライビングがうまくいかなかったり、はみ出しが多い場合は、隣りの端子を覆ったりする場合もありうる。
【００５１】
これを避けるために、本実施例の場合では、接着材４０の量を若干少なくしておくことも出来る。この状態の有機ＥＬ表示パネルの平面図を図８に示す。図８は実質的には図７と同じあるが、図８においては、接着材４０が形成されている範囲をハッチングによって示している。図８において、接着材４０は、表示領域１００を完全に覆っているが、有機ＥＬ表示パネルの端子とは反対側の端部には、接着材４０は存在していない。接着材４０を表示領域１００を完全に覆うが、隣りの有機ＥＬ表示パネルにまでははみ出さない程度に抑えているからである。
【００５２】
図８において、有機ＥＬ表示パネルの端子部９０と反対側の端部においても、接着材４０は表示領域１００を完全に覆っているので、視認性に有意差は生じない。また、水分に対する阻止は防湿膜１７で行うため、水分に対する阻止機能は確保することができる。
【００５３】
以上の実施例では、素子基板１０に第２接着材ストッパー６０が形成されているとして、説明したが、第２接着材ストッパー６０は、かならずしも必須ではなく、有機ＥＬ表示パネルの外形と表示領域１００の関係から、第２接着材ストッパー６０の配置が困難な場合は、省略することも出来る。
【００５４】
また、以上の実施例では、第１接着材ストッパー５０および接着材４０は封止基板２０側に形成され、その後、素子基板１０と接着するとして説明したが、素子基板１０側に第１接着材ストッパー５０と接着材４０を形成することも可能である。但し、この場合は、第１接着材ストッパー５０の材料は熱硬化型のものが望ましい。紫外線によって、有機ＥＬ層１５が破壊されることを防止するためである。
【符号の説明】
【００５５】
１０…素子基板、 １１…ＴＦＴ回路、 １２…反射電極、 １３…下部電極、 １４…バンク、 １５…有機ＥＬ層、 １６…上部電極、 １７…防湿膜、 ２０…封止基板、 ３０…ＯＬＥＤ素子、 ４０…接着材、 ５０…第１接着材ストッパー、 ６０…第２接着材ストッパー、 ７０…駆動ＩＣ、 ８０…引出し線、 ９０…端子部、 １００…表示領域、 ２００…マザー基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ表示装置に係り、素子基板と封止基板の間に樹脂を充填することによって有機ＥＬ層への水分の浸入を防止する固体封止の有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置では下部電極と上部電極との間に有機ＥＬ層を挟持し、上部電極に一定電圧を印加し、下部電極にデータ信号電圧を印加して有機ＥＬ層の発光を制御する。下部電極へのデータ信号電圧の供給は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を介して行われる。有機ＥＬ層は、発光層の材料によって赤、緑、青の発光を行う。このような有機ＥＬ層とＴＦＴを有する画素をマトリクス状に配置し、各画素の発光を制御することによって画像を形成する。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置に使用される有機ＥＬ材料は水分が存在すると発光特性が劣化し、長時間動作をさせると、水分によって劣化した場所が発光しなくなる。これは有機ＥＬ素子のダークスポットとして現れる。このダークスポットは時間の経過とともに成長する。ダークスポットの発生、あるいは成長を防止するためには、有機ＥＬ表示装置内への水分の浸入を防止する必要がある。
【０００４】
このために従来は、有機ＥＬ層が形成された素子基板を周囲に設置したシールを介して、封止基板によって封止し、外部から有機ＥＬ表示装置内への水分の浸入を防止する技術が開発されてきた。封止された内部の空間にはＮ２等の不活性ガスを充填する。一方、有機ＥＬ表示装置内に進入した水分を除去するために、有機ＥＬ表示装置内に乾燥剤を設置する。これを中空封止型有機ＥＬ表示装置という。
【０００５】
しかし、中空封止型有機ＥＬ表示装置では、乾燥剤を設置するため、額縁幅を広くとる必要がある。また、封止剤によって封止するときの、封止剤から放出されたガスによる有機ＥＬ材料の汚染等の問題がある。さらに完成した有機ＥＬ表示装置において素子基板あるいは封止基板に外力が加わると素子基板と封止基板が接触することによって有機ＥＬ層が破壊されるという問題点を有している。
【０００６】
中空封止の問題を対策するものとして、「特許文献１」には、封止基板を使用せずに、有機ＥＬ層と上部電極が形成された有機ＥＬ表示パネルの上に無機パッシベーション膜、有機平坦化膜、さらに無機パッシベーション膜を形成することによって水分が浸入することを防止する技術が記載されている。以後このような封止構造を固体封止という。
【０００７】
「特許文献２」には、素子基板と封止基板の間に接着シートを挟み、外部からの水分の浸入を防ぐ構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１５６０５８号公報
【特許文献２】特開２００９−１２３６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
「特許文献１」の構成は、最外部は防湿膜となっているが、これはＳｉＮ膜等の１μｍ程度の薄膜で形成されているので、外部から機械的な圧力が加わると防湿膜が破壊され、この部分から水分が浸入するという問題がある。また、外力が直接有機ＥＬ層に伝わりやすく、有機ＥＬ層が簡単に破壊されてしまうという問題がある。
【００１０】
「特許文献２」の構成は、接着シートを介してガラスで形成された封止基板によって有機ＥＬ層が形成された素子基板を封止するので、外力に対する有機ＥＬ層の保護機能は優れている。また、接着シートは、封止基板あるいは素子基板に貼り付けるだけでよいので、気泡に注意すれば、生産効率も確保できる。しかし、接着シートはコストが高く、有機ＥＬ表示装置の製造コストを押し上げる。
【００１１】
一方、接着材によって封止基板を素子基板に貼り付ける方法は、接着シートを使用する場合に比較して製造コストは抑えることが出来るが、接着材の塗布方法と、接着材の形成範囲とが問題となる。本発明の課題は、接着材を介して、素子基板を封止基板によって封止する構成において、製造コストの大幅な上昇を伴わずに、接着材を所定の範囲に限定することが出来る構成を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記課題を解決するものであり、具体的な手段は次のとおりである。
【００１３】
（１）有機ＥＬ層を含む画素がマトリクス状に形成された表示領域と端子部を含む素子基板に、接着材を介して封止基板が前記表示領域を覆って配置された有機ＥＬ表示装置であって、前記表示領域よりも外側で、前記封止基板の、前記素子基板の前記端子側の端部に沿って接着材ストッパーが形成され、前記接着材ストッパーよりも内側において、前記接着材が充填されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【００１４】
（２）前記接着材ストッパーは前記表示領域よりも外側で、前記封止基板の、前記素子基板の前記端子側と反対側の端部に沿って接着材ストッパーが形成されていることを特徴とする（１）１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【００１５】
（３）前記素子基板には、前記接着材ストッパーの外側において、第２の接着材ストッパーが形成され、前記第２の接着材ストッパーは前記接着材ストッパーよりも高さが低いことを特徴とする（１）または（２）に記載の有機ＥＬ表示装置。
【００１６】
（４）有機ＥＬ層を含む画素がマトリクス状に形成された表示領域と端子部を含む素子基板に、接着材を介して封止基板が前記表示領域を覆って配置された有機ＥＬ表示装置であって、前記表示領域を囲んで、前記封止基板の内側において、接着材ストッパーが形成され、前記接着材ストッパーの内側に前記接着材が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、素子基板と封止基板を接着する接着材がはみ出して素子基板の端子部を覆うことによる端子部の接続不良を防止することが出来る。したがって、機械的な強度が強く、かつ、水分の浸入を効果的に防止することが出来る、封止ガラス基板を用いた固体封止タイプの有機ＥＬ表示装置を製造コストの増大を招くことなく実現することが出来る。
【００１８】
また、接着材のはみ出しを防止することが出来るので、封止基板の端部から端子部までの距離を小さくすることが出来る。したがって、その分、外形の小さな有機ＥＬ表示装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の有機ＥＬ表示装置の表示領域の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例による有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】マザー基板に実施例１の液晶表示パネルが形成された状態を示す平面図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを示すチャートである。
【図６】本発明の第２の実施例による有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図７】本発明の第３の実施例による有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図８】本発明の第３の実施例による有機ＥＬ表示装置の平面図の他の例である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、実施例によって本発明の内容を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は本発明の固体封止における有機ＥＬ表示装置の表示領域における断面図である。図１において、赤画素、緑画素、青画素が並んで配置されている。赤画素、緑画素、青画素の組を画素と呼ぶ。また、赤画素、緑画素、青画素をサブ画素と呼ぶこともある。図１の封止基板２０の上に記載した白矢印は、赤の光、緑の光、青の光が放射されることを示している。有機ＥＬ表示装置では、このような画素がマトリクス状に配置され、表示領域を形成している。
【００２２】
有機ＥＬ表示装置には、有機ＥＬ層１５から発光した光を、有機ＥＬ層１５等が形成されたガラス基板方向に取り出すボトムエミッション型と、有機ＥＬ層１５等が形成されたガラス基板と逆の方向に取り出すトップエミッション型とがある。トップエミッション型はＴＦＴが形成された領域の上にも発光領域を形成できるという利点がある。図１はトップエミッション型有機ＥＬ表示装置である。
【００２３】
図１において、ガラスで形成されたＴＦＴ基板１０の上にＴＦＴ回路１１が形成されている。ＴＦＴ回路１１は、ＴＦＴ、走査線、映像信号線、層間絶縁膜等を含む概念であるが、詳細な説明は省略する。図１において、ＴＦＴ回路１１の上に、反射電極１２が形成されている。反射電極１２は、有機ＥＬ層１５からの光を上側に反射して光の利用効率を上げるためのものである。反射電極１２はＡｌによって形成されている。
【００２４】
図１において、反射電極１２の上に下部電極１３がＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等によって形成されている。下部電極１３はアノードであり、図示しないＴＦＴのソース電極と接続して映像信号が入力される。赤画素、緑画素、青画素との間にはバンク１４が形成されている。バンク１４は、各画素を区画するとともに、有機ＥＬ層１５が段切れを生ずることを防止する。
【００２５】
バンク１４とバンク１４の間に有機ＥＬ層１５が形成されている。有機ＥＬ層１５は複数の層からなっている。有機ＥＬ層が５層の場合、例えば、下部電極であるアノード側からホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等から構成されている。有機ＥＬ層の各層は非常に薄く、例えば、５層合わせても２００ｎｍ程度であるので、外部から機械的な圧力がかかると容易に破壊する。
【００２６】
有機ＥＬ層１５の上には上部電極１６がＭｇＡｇ合金等によって形成されている。上部電極１６はカソードとなっている。図１はトップエミッションであるから光を透過させるために、上部電極１６は５〜１０ｎｍ程度と非常に薄く形成される。有機ＥＬ層は水分によって特性が劣化する。したがって、水分が有機ＥＬ層１５に浸入することを阻止するために、上部電極１６の上に防湿膜１７がＳｉＮ等によって形成される。防湿膜１７は、ＣＶＤあるいはスパッタリングによって形成される。
【００２７】
防湿膜１７はこの他ＳｉＯ２、ＳｉＮｘＯｙ等によって形成されることもある。防湿膜１７は保護膜なので、１μｍ程度に厚く形成される。防湿膜は、上記のような無機膜を積層した構成でもよいし、上記のような無機膜によってエポキシのような有機膜を挟んだ構成としてもよい。
【００２８】
防湿膜１７の上に、素子基板１０を封止基板２０によって封止するための接着材４０が形成される。接着材４０は、封止基板２０に印刷、あるいは、ディスペンサ等によって形成され、この封止基板２０を素子基板１０に貼り合わせる。接着材４０は熱硬化等して、素子基板１０と封止基板０を接着する。図１において、封止基板２０側から有機ＥＬ層の光が取り出され、画像が認識される。
【００２９】
ここで、接着材４０は樹脂で形成されるが、硬化する前は流動的であり、接着材４０の塗布範囲を規定することが難しいという問題がある。例えば、接着材４０を封止基板２０に塗布し、封止基板２０と素子基板１０を接着した際、接着材４０が流れ出して、端子を覆うようなことがあると接続不良を生じてしまう。
【００３０】
図２および図３に示す本発明は、このような問題を防止するために、封止基板２０に接着材４０が広がる範囲を規定する接着材ストッパーを形成することである。図２は本発明の第１の実施例における封止構造を示す平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【００３１】
図２において、封止基板２０が素子基板１０に図示しない接着材４０を介して接着している。接着材４０は図３に示すように、素子基板１０と封止基板２０の間に充填されている。図２に示すように、素子基板１０は封止基板２０よりも大きく形成され、素子基板１０が封止基板２０と重なった部分に表示領域１００が形成されている。そして、封止基板２０の、端子部９０側端部と端子部９０側とは反対側の端部には接着材ストッパーが形成されている。図３に示すように、素子基板１０側にも、高さが低い接着材ストッパーが形成される場合があるので、区別するために、封止基板２０に形成される接着材ストッパーを第１接着材ストッパー５０と呼び、素子基板１０に形成する接着材ストッパーを第２接着材ストッパー６０と呼ぶ。
【００３２】
図２において、素子基板１０に封止基板２０が重ねられていない部分には、各画素の回路を駆動するための駆動ＩＣ７０、表示領域１００に形成された走査線、映像信号線と駆動ＩＣ７０と接続するため、あるいは駆動ＩＣ７０と端子９０を接続するための引出し線８０、駆動ＩＣ７０を外部回路と接続するための端子部９０等が形成されている。
【００３３】
図２において、素子基板１０と封止基板２０を接着する接着材４０は、硬化前は液体であり、流動性を有している。そして、封止基板２０と素子基板１０を接着する際、接着材４０がはみ出して端子部９０を覆う場合がある。端子部９０が接着材４０に１部でも覆われると、端子部９０における接続不良を生ずる。
【００３４】
本実施例では、図２に示すように第１接着材ストッパー５０を表示領域１００の紙面上で上下に配置して、接着材４０が接着材ストッパーよりも外側に流動することを防止している。すなわち、図２における表示領域１００よりも下側に形成された第１接着材ストッパー５０によって、接着材４０は端子部９０方向に流動することを阻止される。
【００３５】
図３は図２のＡ−Ａ断面図であり、接着材４０が第１接着材ストッパー５０によって外側への流出が阻止される状態を示している。図３において、素子基板１０が接着材４０を介して封止基板２０によって封止されている。素子基板１０も封止基板２０もガラスで形成され、厚さはいずれも０．５ｍｍである。接着材４０の存在範囲は、第１接着材ストッパー５０によって規定されている。第１接着材ストッパー５０の高さは８〜１０μｍ、幅は０．１〜０．２ｍｍ程度である。なお本断面図では多数個配置される引出し線８０は、素子基板１０の上部に形成されているとして省略して記載されている。
【００３６】
接着材４０の厚さは１０μｍ程度であり、第１接着材ストッパー５０の高さよりも僅かに厚くなっている。しかし、この程度の差であれば、第１接着材ストッパー５０は接着材４０に対するストッパーとしての役割を十分に果たすことができる。また、仮に、接着材４０が第１接着材ストッパー５０からはみ出すことがあっても、後で説明する素子基板１０側に形成された第２接着材ストッパー６０によって接着材４０はそれ以上広がることを阻止される。
【００３７】
接着材４０は熱硬化性のアクリル樹脂あるいはエポキシ樹脂によって形成される。第１接着材ストッパー５０は、例えば、紫外線硬化型のエポキシ樹脂が使用される。第１接着材ストッパー５０の材料としては、例えば、長瀬ケムテックス製のＴ-４７０/ＵＲ７１５３-ＳＡ１あるいは積水化学のフォトレックＥ−２０１を使用することが出来る。
【００３８】
図３において、表示領域１００に対応する部分には、有機ＥＬ素子３０が形成されている。有機ＥＬ素子３０は、図１におけるＴＦＴ回路から有機ＥＬ層の上部電極までを含む概念である。有機ＥＬ素子３０はＳｉＮ等の防湿膜１７によって覆われている。防湿膜１７は、表示領域１００のみでなく、端子部９０を除いて素子基板１０の全面に形成されている。
【００３９】
図３において、有機ＥＬ素子３０の外側で、かつ、第１接着材ストッパー５０の外側に第２接着材ストッパー６０が形成されている。第２接着材ストッパー６０は、図１におけるバンク１４を形成するときに同時に形成される。したがって、第２接着材ストッパー６０の高さはバンク１４の高さと同じ１μｍ程度である。第２接着材ストッパー６０によって形成される１μｍ程度の段差が第１接着材ストッパー５０からはみ出してきた接着材４０に対してストッパーとなる。第１接着材ストッパー５０をはみ出してくる接着材４０は僅かであるので、１μｍ程度の段差で十分なストッパー作用を発揮することが出来る。
【００４０】
ところで、有機ＥＬ表示装置の製造では、生産効率を上げるために、大きなマザー基板２００に多数の有機ＥＬ表示パネルを形成し、その後、スクライビング等によって各有機ＥＬ表示パネルに分離する。図４は、マザー基板２００に多数の有機ＥＬ表示パネルが形成されている状態を示している。図４に示すように、第１接着材ストッパー５０はマザー基板２００において、各有機ＥＬ表示パネルに同時に形成される。
【００４１】
実際は、封止基板２０が多数形成されたマザー封止基板に第１接着材ストッパー５０を形成し、その後、素子基板１０が多数形成されたマザー素子基板と接着する。第１接着材ストッパー５０はマザー封止基板に印刷によって形成してもよいし、ディスペンサを用いて形成してもよい。紫外線によって第１接着材ストッパー５０を硬化した後、マザー封止基板に接着材４０を形成し、マザー素子基板とマザー封止基板を接着してマザー基板２００を形成する。熱によって、接着材４０を硬化させる。その後、マザー基板２００を各有機ＥＬ表示パネルに分離する。
【００４２】
図５は、有機ＥＬ表示パネルが個々に分離される前のマザー基板２００の製造プロセスを示す。図５において、左側がマザー素子基板の概略プロセスである。すなわち、マザー素子基板に蒸着によって有機ＥＬ層１５を形成する。その上に上部電極１６及び防湿膜１７を形成する。なお、図５では、有機ＥＬ素子３０製作のための詳細なプロセスは省略して記載している。
【００４３】
図５の右側は、マザー封止基板の概略プロセスである。すなわち、マザー封止基板に第１接着材ストッパー５０を形成すると同時に、マザー素子基板とマザー封止基板を接着する時の位置あわせのためのアラインメントマークを形成する。第１接着材ストッパー５０は印刷で形成してもよいし、ディスペンサで形成してもよい。その後、第１接着材ストッパー５０を紫外線によって硬化する。その後、接着材４０を第１接着材ストッパー５０の間に塗布する。
【００４４】
このようにして形成したマザー素子基板とマザー封止基板を、接着材４０を介して貼り合わせ、接着材４０を熱硬化することによってマザー基板２００が形成される。その後、マザー基板２００をスクライビング等によって、個々の有機ＥＬ表示パネルに分離する。
【００４５】
以上のように、本実施例によれば、素子基板１０を接着材４０を介して封止基板２０によって保護する構成において、接着材４０がはみ出して端子部９０を覆うことが無いので、端子部９０の信頼性を劣化させることが無い。したがって、信頼性が高い、かつ、製造歩留まりの高い有機ＥＬ表示装置を製造することが出来る。
【実施例２】
【００４６】
図６は、本発明の第２の実施例を示す有機ＥＬ表示装置の平面図である。図６におけるＡ−Ａ断面図は図２と同様である。図６において、第１接着材ストッパー５０は表示領域１００を囲うように形成されている。その他の構成は、実施例１の図１と同様である。第１接着材ストッパー５０を図６のように形成することによって、接着材４０のはみ出しを図６における上下左右で抑制することが出来る。
【００４７】
スクライビングライン上に接着材４０が存在すると、スクライビングによる、マザー基板２００から個々の有機ＥＬ表示パネルへの分離がスムースに出来ない場合がある。本実施例のように、接着材４０を上下のみでなく、左右においても、はみ出しを防止することによって、接着材４０がスクライビングラインにまで、はみ出すことを防止し、スクライビングにおける不良を防止することが出来る。その他の構成は実施例１で説明したのと同様であるので、説明を省略する。
【実施例３】
【００４８】
図７は、本発明の第３の実施例を示す有機ＥＬ表示装置の平面図である。図７が実施例１の図１と異なる点は、第１接着材ストッパー５０が端子側にのみ形成されている点である。本発明の第１の課題は、素子基板１０に接着材４０を介して封止基板２０を接着する場合に、接着材４０がはみ出て端子部９０を覆い、端子部９０における接続不良が生ずることを防止する点である。この目的からは、端子部９０のみに、第２接着材ストッパー６０を形成しておけばよい。
【００４９】
本実施例の構成によれば、第１接着材ストッパー５０を１本形成するだけでよい。したがって、第１接着材ストッパー５０の材料を節減することが出来るとともに、ディスペンサによって第１接着材ストッパー５０を形成するような場合は、ディスペンサによる塗布作業に時間を短くすることが出来る。
【００５０】
図７にように、第１接着材ストッパー５０を端子部９０側の表示領域１００側にのみ形成する場合、接着材４０の量が多いと、マザー基板２００において、有機ＥＬ表示パネルに接着材４０がはみ出し、スクライビングがうまくいかなかったり、はみ出しが多い場合は、隣りの端子を覆ったりする場合もありうる。
【００５１】
これを避けるために、本実施例の場合では、接着材４０の量を若干少なくしておくことも出来る。この状態の有機ＥＬ表示パネルの平面図を図８に示す。図８は実質的には図７と同じあるが、図８においては、接着材４０が形成されている範囲をハッチングによって示している。図８において、接着材４０は、表示領域１００を完全に覆っているが、有機ＥＬ表示パネルの端子とは反対側の端部には、接着材４０は存在していない。接着材４０を表示領域１００を完全に覆うが、隣りの有機ＥＬ表示パネルにまでははみ出さない程度に抑えているからである。
【００５２】
図８において、有機ＥＬ表示パネルの端子部９０と反対側の端部においても、接着材４０は表示領域１００を完全に覆っているので、視認性に有意差は生じない。また、水分に対する阻止は防湿膜１７で行うため、水分に対する阻止機能は確保することができる。
【００５３】
以上の実施例では、素子基板１０に第２接着材ストッパー６０が形成されているとして、説明したが、第２接着材ストッパー６０は、かならずしも必須ではなく、有機ＥＬ表示パネルの外形と表示領域１００の関係から、第２接着材ストッパー６０の配置が困難な場合は、省略することも出来る。
【００５４】
また、以上の実施例では、第１接着材ストッパー５０および接着材４０は封止基板２０側に形成され、その後、素子基板１０と接着するとして説明したが、素子基板１０側に第１接着材ストッパー５０と接着材４０を形成することも可能である。但し、この場合は、第１接着材ストッパー５０の材料は熱硬化型のものが望ましい。紫外線によって、有機ＥＬ層１５が破壊されることを防止するためである。
【符号の説明】
【００５５】
１０…素子基板、 １１…ＴＦＴ回路、 １２…反射電極、 １３…下部電極、 １４…バンク、 １５…有機ＥＬ層、 １６…上部電極、 １７…防湿膜、 ２０…封止基板、 ３０…ＯＬＥＤ素子、 ４０…接着材、 ５０…第１接着材ストッパー、 ６０…第２接着材ストッパー、 ７０…駆動ＩＣ、 ８０…引出し線、 ９０…端子部、 １００…表示領域、 ２００…マザー基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ層を含む画素がマトリクス状に形成された表示領域と端子部を含む素子基板に、接着材を介して封止基板が前記表示領域を覆って配置された有機ＥＬ表示装置であって、
前記表示領域よりも外側で、前記封止基板の、前記素子基板の前記端子部側の端部に沿って接着材ストッパーが形成され、前記接着材ストッパーよりも内側において、前記接着材が充填されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記接着材ストッパーは前記表示領域よりも外側で、前記封止基板の、前記素子基板の前記端子部側と反対側の端部に沿って接着材ストッパーが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記素子基板には、前記接着材ストッパーの外側において、第２の接着材ストッパーが形成され、前記第２の接着材ストッパーは前記接着材ストッパーよりも高さが低いことを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
有機ＥＬ層を含む画素がマトリクス状に形成された表示領域と端子部を含む素子基板に、接着材を介して封止基板が前記表示領域を覆って配置された有機ＥＬ表示装置であって、
前記表示領域を囲んで、前記封止基板の内側において、接着材ストッパーが形成され、前記接着材ストッパーの内側に前記接着材が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項１】
有機ＥＬ層を含む画素がマトリクス状に形成された表示領域と端子部を含む素子基板に、接着材を介して封止基板が前記表示領域を覆って配置された有機ＥＬ表示装置であって、
前記表示領域よりも外側で、前記封止基板の、前記素子基板の前記端子部側の端部に沿って接着材ストッパーが形成され、前記接着材ストッパーよりも内側において、前記接着材が充填されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記接着材ストッパーは前記表示領域よりも外側で、前記封止基板の、前記素子基板の前記端子部側と反対側の端部に沿って接着材ストッパーが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記素子基板には、前記接着材ストッパーの外側において、第２の接着材ストッパーが形成され、前記第２の接着材ストッパーは前記接着材ストッパーよりも高さが低いことを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
有機ＥＬ層を含む画素がマトリクス状に形成された表示領域と端子部を含む素子基板に、接着材を介して封止基板が前記表示領域を覆って配置された有機ＥＬ表示装置であって、
前記表示領域を囲んで、前記封止基板の内側において、接着材ストッパーが形成され、前記接着材ストッパーの内側に前記接着材が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−９９３１３（Ｐ２０１２−９９３１３Ａ）
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４５４０７（Ｐ２０１０−２４５４０７）
【出願日】平成２２年１１月１日（２０１０．１１．１）
【出願人】（５０２３５６５２８）株式会社 日立ディスプレイズ (2,552)
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月１日（２０１０．１１．１）
【出願人】（５０２３５６５２８）株式会社 日立ディスプレイズ (2,552)
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]