枠体及び電子部品組み合わせ、枠体及び電子部品の製造方法、カードの製造方法
【課題】カード表面の段差を抑制できる枠体及び電子部品組み合わせ、枠体及び電子部品の製造方法、カードの製造方法を提供する。
【解決手段】アッセンブリ３０は、カード４０を製造する工程で製造される枠体３１及び電子モジュール１０の組み合わせであって、製造されるカード４０のカード外形４０ｃよりも大きな孔部３２を有する枠体３１と、孔部３２の規定位置に配置された状態で枠体３１に対して保持される電子モジュール１０とを備える。
【解決手段】アッセンブリ３０は、カード４０を製造する工程で製造される枠体３１及び電子モジュール１０の組み合わせであって、製造されるカード４０のカード外形４０ｃよりも大きな孔部３２を有する枠体３１と、孔部３２の規定位置に配置された状態で枠体３１に対して保持される電子モジュール１０とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードの製造過程で製造される枠体及び電子部品組み合わせ、枠体及び電子部品の製造方法、カードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣモジュール等の電子モジュールを内蔵したカードがあった（例えば特許文献１）。従来のカードは、基材を切削して孔部を設けて、電子モジュールを収容して、この孔部を接着材によって封止している。
しかし、従来のカードは、接着材が固着する場合に収縮するため、カード表面のうち孔部に対応する部分が窪んでしまう。このため、カード表面に段差が生じる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９２５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、カード表面の段差を抑制できる枠体及び電子部品組み合わせ、枠体及び電子部品の製造方法、カードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
第１の発明は、カードを製造する工程で製造される枠体及び電子部品の組み合わせであって、製造されるカード外形（４０ｃ）よりも大きな孔部（３２）を有する枠体（３１）と、前記孔部の規定位置に配置された状態で、前記枠体に対して保持される電子部品（１０）とを備えること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
第２の発明は、第１の発明の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、前記電子部品は、前記孔部の規定位置に配置された状態で、前記枠体に対して保持される保持部（２０，２２０−１，２２０−２，３２０）を備えること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
第３の発明は、第２の発明の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、前記枠体（３１）は、複数の孔部（３２）が設けられ、複数の前記電子部品（１０）が、前記複数の孔部に収容され、前記カード（４０）は、多面取りされること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
第４の発明は、第２又は第３の発明の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、前記電子部品（１０）は、表示部（１２）を備え、前記保持部（２０，２２０−１，２２０−２，３２０）は、前記表示部が前記孔部の規定位置に配置されるように、前記電子部品を保持すること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
第５の発明は、第２から第４までのいずれかの発明の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、前記保持部（２０，２２０−１，２２０−２，３２０）は、接着シートであること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
【０００７】
第６の発明は、第２から第５までのいずれかの発明の枠体及び電子部品の製造方法であって、前記保持部（２０，２２０−１，２２０−２，３２０）を前記電子部品(１０)に、位置決めして取り付ける保持部電子部品取り付け工程と、前記保持部を前記枠体（３１）に位置決めして取り付け、前記電子部品を前記孔部（３２）の前記規定位置に配置する保持部枠体取り付け工程とを備えること、を特徴とする枠体及び電子部品の製造方法である。
第７の発明は、第１から第６までのいずれかの発明の枠体及び電子部品の組み合わせを用いたカードの製造方法であって、前記枠体（３１）及び前記電子部品の組み合わせの表裏に表シート（４３）及び裏シート（４１）を積層して積層体（４５）を作製する積層工程と、前記積層工程内に設けられ、前記枠体（３１）の前記孔部（３２）内部に接着材（４２）を充填する接着材充填工程（♯２）と、前記積層工程で積層した前記積層体の前記表シート及び前記裏シートを加圧して前記枠体に当接させることにより、前記表シート及び前記裏シートの厚み方向の位置決めをし、前記孔部内部に前記接着材を充填する加圧工程（♯４）と、前記加圧工程で加圧した前記積層体をカード外形に切断する切断工程（♯６）とを備えること、を特徴とするカードの製造方法である。
【０００８】
第８の発明は、カードを製造する工程で製造される枠体及び電子部品の組み合わせであって、製造されるカード外形（４０ｃ）よりも大きな孔部（３２）を有する枠体（３１）と、前記枠体の一方の面に積層される積層シート（４３）とを備え、電子部品は、前記積層シートに対して保持される保持部（４２０）を備え、前記保持部は、前記枠体及び前記積層シートが積層された状態で前記電子部品（１０）が前記孔部の規定位置に配置される位置に、前記電子部品を前記積層シートに対して保持すること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
【０００９】
第９の発明は、第８の発明の枠体及び電子部品の製造方法であって、前記保持部（４２０）を前記電子部品（１０）に、位置決めして取り付ける保持部電子部品取り付け工程と、前記保持部を前記積層シート（４２）に、位置決めして取り付ける保持部積層シート取り付け工程と、前記保持部を前記枠体に位置決めして取り付けて、前記電子部品が前記孔部内部の規定位置に配置されるように、前記積層シートを前記枠体に積層する積層シート積層工程（♯４０３）とを備えると、を特徴とする枠体及び電子部品の製造方法である。
第１０の発明は、第８の発明の枠体及び電子部品の組み合わせを用いたカードの製造方法であって、前記枠体（３１）の他方の面に、他のシート（４１）を積層して積層体（４４５）を作製する積層工程と、前記積層工程内に設けられ、前記枠体の前記孔部（３２）内部に接着材（４２）を充填する接着材充填工程（♯４０２）と、前記積層工程で積層した前記積層体の前記積層シート（４３）及び前記他のシートを加圧して前記枠体に当接させることにより、前記積層シート及び前記他のシートの厚み方向の位置決めをし、前記孔部内部に前記接着材を充填する加圧工程（♯４０４）と、前記加圧工程で加圧した前記積層体をカード外形（４０ｃ）に切断する切断工程（♯６）とを備えること、を特徴とするカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
第１の発明は、電子部品が孔部の規定位置に配置され、枠体に対して保持されるので、カード製造時には、この枠体及び電子部品の組み合わせを、カードの表シート及び裏シートに挟み込んで接着すればよいため、工程が容易である。
また、枠体がカード外形よりも大きな孔部を有するので、カード外形に切断後において、表シート及び裏シートの間には、接着材のみが残存することになる。接着材は、硬化にともない、一律の割合で収縮するので、カード表面の段差（歪み）を低減できる。
すなわち、本願とは異なり孔部がカード外形よりも小さく、カード外形に切断後において枠体が残存する形態では、枠体が存在する表面部分と、接着材が存在する表面部分との境界近傍に、接着材の収縮に起因して、段差が生じる可能性がある。本願では、接着材のみが残存するので、カード表面の段差を低減できる。
第２の発明は、電子部品が枠体に対して保持される保持部を備えるので、電子部品の枠体への保持工程が簡単である。
第３の発明は、複数の電子部品が複数の孔部に収容され、カードが多面取りされるので、作業が簡単であり、製造時間の効率を向上できる。
【００１１】
第４の発明は、保持部によって、表示部が孔部の規定位置に配置されるように電子部品を保持するので、この枠体及び電子部品の組み合わせを表シートに位置合わせすることにより、表示部及び表シートの窓部の位置を一致させることができる。
第５の発明は、保持部が接着シートであるので、接着シートの一端に電子部品を貼付し、他端に枠体に貼付することにより、電子部品を保持できる。
【００１２】
第６の発明は、上記第１の発明の枠体及び電子部品の組み合わせの製造方法であるので、上記第１の発明と同様な効果を奏する。また、電子部品及び保持部を位置決めして、保持部及び枠体を位置決めすることにより、電子部品を孔部の規定位置に配置できるので、保持部を介して、電子部品及び孔部を位置決めできる。
第７の発明は、上記第１の発明の枠体及び電子部品の組み合わせを利用したカードの製造方法であるので、上記第１の発明と同様な効果を奏する。また、表シート及び裏シートを加圧して枠体に当接させて表シート及び裏シートの厚み方向の位置決めをし、孔部内部に満たした接着材を充填するので、枠体を、電子部品を保持に利用することに加えて、厚み方向の位置決めに利用できる。
【００１３】
第８の発明は、保持部が、枠体及び積層シートが積層された状態で電子部品が孔部の規定位置に配置される位置に、電子部品を積層シートに対して保持するので、第１の発明と同様な効果を奏する。
【００１４】
第９の発明は、保持部を枠体に位置決めして取り付けて、電子部品が孔部内の規定位置に配置されるように、積層シートを枠体に積層する枠体及び電子部品の組み合わせの製造方法であるので、第５の発明と同様な効果を奏する。
なお、保持部及び電子部品が既に位置決めされているので、積層シート積層工程における保持部（電子部品）及び枠体の位置決め精度をさげることができるため、作業が簡単である。
第１０の発明は、上記第７の発明の枠体及び電子部品の組み合わせを利用したカードの製造方法であり、第６の発明と同様な構成を備えるので、第６の発明と同様な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図である。
【図２】第１実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ３０を示す図である。
【図３】第１実施形態のカード製造工程について説明する図である。
【図４】第１実施形態のカード製造工程について説明する図である。
【図５】第１実施形態のカード製造工程について説明する図である。
【図６】第２実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ２３０の平面図、断面図である。
【図７】第３実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ３３０の平面図、断面図である。
【図８】第４実施形態の電子モジュール１０及び表シート４３の平面図、断面図である。
【図９】第４実施形態のカードの製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図である。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を鉛直方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向ＹをＹという。また、平面図における形状を適宜平面形状という。なお、各図面において、鉛直方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
【００１７】
電子モジュール１０は、カード４０（図５参照）に内蔵される部品である。このカード４０は、クレジットカード等である。電子モジュール１０は、カード４０使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有するが、特にこの機能には限定されない。
なお、詳細な説明は、省略するが、その他の構成として、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（カードリーダ）との間で通信してもよい。
電子モジュール１０は、基板１１、表示部１２、ボタン１３、電池１４、ＩＣチップ１５等の電子部品と、接着シート２０（保持部）とを備える。
【００１８】
基板１１は、リジット又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。
表示部１２は、ワンタイムパスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。表示部１２は、基板１１に実装されている。表示部１２は、ケーブル１２ａによって、基板１１に接続されている。なお、表示部１２は、その厚みが厚い場合には、ケーブル１２ａによって、基板１１に対して保持してもよい。
ボタン１３は、ワンタイムパスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン１３は、例えば、基板１１に実装されたドームスイッチ等である。ボタン１３は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。
【００１９】
電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。電池１４は、接続端子１４ａによって、基板１１に接続及び固定されている。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、基板１１に実装されている。ＩＣチップ１５は、電池１４や外部機器から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップは、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
【００２０】
電子モジュール１０の動作を説明する。
利用者によってボタン１３が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン１３の出力に基づいて、ワンタイムパスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、このワンタイムパスワードを表示する。また、必要に応じて、外部機器と通信する。
【００２１】
接着シート２０は、ＰＥＴ等のシート材の片面に接着材が塗布されたテープである。接着シート２０の一端には、基板１１及び電池１４の両方の縁部が接着されている。なお、接着シート２０は、基板１１及び電池１４の一方の縁部が接着されてもよい。
接着シート２０の左右方向Ｘの長さは、電子モジュール１０と等しい。また、接着シート２０は、接着作業時に基板１１の外形に合わせるように目印線２１が印刷されている。
このため、接着シート２０を電子モジュール１０に接着する工程（保持部電子部品取り付け工程）では、作業者は、左右方向Ｘにおいて、接着シート２０及び電子モジュール１０の左右方向Ｘの端部を揃え、かつ、縦方向Ｙにおいて、目印線２１を基板１１の端部に合わせるようにすればよい。これにより、接着シート２０が電子モジュール１０に対して位置決めされる。
【００２２】
なお、接着シート２０の位置決めは、これに限定されず、いずれの方法を用いてもよい。例えば、基板１１に目印線を設け、作業者が、接着シート２０端部をこの目印に合わせるように、接着シート２０を接着してもよい。
また、左右方向Ｘにおいても、目印線を、接着シート２０又は基板１１に設ければ、接着シート２０及び電子モジュール１０を位置合わせして接着できる。
【００２３】
カード４０を製造する過程で製造される電子モジュール１０（電子部品）及び枠体３１のアッセンブリ３０（組み合わせ）について説明する。
図２は、第１実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ３０を示す図である。
枠体３１は、カード製造工程内で、電子モジュール１０を保持するための部材である。枠体３１は、例えば樹脂シート材である。
図２に破線で示すように、枠体３１は、製造されるカード４０のカード外形４０ｃよりも大きな孔部３２を有する。
なお、実施形態のカード４０は、製造時間等の効率を向上するために、多面取りによって製造される。このため、枠体３１は、取り数分の孔部３２が形成されている。
【００２４】
接着シート２０が枠体３１に接着されることにより、複数の電子モジュール１０が孔部３２に収容される。
なお、接着シート２０は、電池１４に直接接着されている。電池１４は、他の電気部品よりも重量があるため不安定になりやすいが、実施形態では、接着シート２０を電池１４に直接接着することにより、安定して保持される。
接着シート２０の厚みは、３０μｍ程度である。接着シート２０は、厚みが薄い程好ましいが、薄すぎると製造時のハンドリングが悪化するため、３０μｍ程度が好適である。
【００２５】
枠体３１には、接着時に接着シート２０の外形を示す目印線３３が印刷されている。このため、接着シート２０を枠体３１に接着する工程（保持部枠体取り付け工程）では、作業者は、この目印線３３を接着シート２０に合わせるようにすればよい。
これにより、接着シート２０及び枠体３１の位置決めがされ、電子モジュール１０及び孔部３２は、接着シート２０を介して位置決めされる。また、表示部１２が孔部３２の規定位置に配置される。
このように、電子モジュール１０を枠体３１に取り付ける工程は、簡単な作業で行うことができる。
【００２６】
なお、アッセンブリ３０は、後述するカード製造工程と一連の工程で製造してもよいが、その形態で保管できるので、他の工程で予め製造してもよい。このため、カード４０の製造者は、例えば、協力工場等に依頼して製造したアッセンブリ３０を納入してもよい。
【００２７】
次に、アッセンブリ３０を利用してカード４０まで製造する工程について説明する。
図３から図５は、第１実施形態のカード製造工程について説明する図である。
図３は、カード製造工程を説明する断面図である。
図４は、表シート４３を積層した状態を説明する平面図である。
図５は、切断工程を説明する平面図、及び断面図である。
【００２８】
カード４０は、以下の工程に従って製造される。
（積層工程）
積層工程は、裏シート積層工程♯１、接着材充填工程♯２、表シート積層工程♯３の順に行われる。
・裏シート積層工程♯１
図３（ａ）に示すように、アッセンブリ３０の裏面、つまり枠体３１の下側Ｚ１の裏面３１ｂに裏シート４１を積層する。裏シート４１の平面形状は、枠体３１と同等の大きさである。なお、裏シート４１及び枠体３１間は、必要に応じて、粘着材等により接着してもよい。
・接着材充填工程♯２
図３（ｂ）に示すように、枠体３１の孔部３２内部に接着材４２を充填する。接着材４２は、例えば、エポキシ系、アクリル系のものを利用できる。
【００２９】
・表シート積層工程♯３
図３（ｃ）に示すように、アッセンブリ３０の表面、つまり、枠体３１の上側Ｚ２の表面３１ａに表シート４３を積層して積層体４５を作製する。
図４に示すように、表シート４３は、カード４０の表面４０ａに配置されるシートである。表シート４３は、透明な材料により形成されており、光を通過する窓部４３ａが設けられている。なお、窓部４３ａ以外の領域は、印刷等が施されており、カード４０内部の構造が視認できないようになっている。
【００３０】
表シート４３をアッセンブリ３０の表面に積層する場合には、窓部４３ａ及び表示部１２の位置合わせを行う。この位置合わせは、窓部４３ａ及び表示部１２が一致する形態であれば、いずれの手法を用いてもよい。例えば、作業者が窓部４３ａ及び表示部１２を目視によって確認しながら、一致するようにしてもよく、また、表シート４３の裏面にアッセンブリ３０の外形に合わせた目印線を設けて、この目印線に合わせるように、表シート４３をアッセンブリ３０に積層してもよい。さらに、表示部１２及び窓部４３ａの位置を光学センサ等で検出してもよい。この場合には、制御装置、プレス装置を有する装置が、光学センサ等の出力に応じて、表シート４３の位置を制御しながら、表シート４３を積層すればよい。
【００３１】
以上により、積層工程が終了する。なお、実施形態では、表シート４３を先に枠体３１に積層して、孔部３２に接着材４２を充填する例を示すが、これとは逆に、表シート４３を先に枠体３１に積層して、孔部３２に接着材４２を充填してもよい。作業者は、いずれを先に積層するかを、例えば、接着材４２で電子モジュール１０を十分に封止できるか等に基づいて適宜決定すればよい。
【００３２】
（加圧工程♯４）
図３（ｄ）に示すように、積層体４５を加圧ローラ５１，５２間を通して、表シート４３及び裏シート４１を加圧して、表シート４３及び裏シート４１を枠体３１に当接させる。加圧は、接着材４２の粘度にもよるが、２〜５００ｋｇｔ／ｃｍ２で行うのが好適である。
これにより、表シート４３及び裏シート４１が枠体３１に完全に密着し、裏シート４１の鉛直方向Ｚ（厚み方向）の位置決めがされ、また、孔部３２内部に接着材４２が充填され、かつ、孔部３２内部の余分な接着材４２が外部に排出される。
このように、実施形態では、製造途中において、枠体３１を、電子モジュール１０を保持に利用することに加えて、厚み方向（鉛直方向Ｚ）の平滑性を維持することができる。
なお、加圧工程は、プレス板で加圧して行ってもよい。
【００３３】
（接着材硬化工程♯５）
加圧した積層体４５を必要な時間かけて、接着材４２を硬化させる。なお、表シート４３及び裏シート４１は、枠体３１に当接しているので、厚み方向の平滑性が維持される。
【００３４】
（切断工程♯６）
図５に示すように、加圧工程で加圧した積層体４５（図３参照）を、孔部３２よりも小さいカード外形４０ｃで切断して個片にする。このため、個片にされたカード４０は、枠体３１の部分が取り除かれる。また、接着シート２０のカード外形４０ｃよりも大きい部分が、切断されて取り除かれる。
これにより、カード４０は、裏シート４１及び表シート４３の間に、接着材４２、電子モジュール１０等のみが残存することになるので、カード４０表面の段差（歪み）を低減できる。すなわち、実施形態とは異なり、カード外形４０ｃに切断後において枠体３１が残存する形態では、枠体３１が存在する表面部分と、接着材４２が存在する表面部分との境界近傍に、接着材４２の収縮に起因して、段差が生じる可能性がある。
実施形態では、孔部３２がカード４０の外形よりも大きいため、段差が生じた場合でも、切断工程において段差が生じた領域を切断して取り除くことができる。これにより、カード４０は、接着材４２等のみが残存し、表面の段差を低減できる。
【００３５】
なお、切断面には、接着シート２０の切断面が露出することになるが、接着シート２０及び接着材４２を同様な色彩のものを選択すれば、接着シート２０の切断面を目立たなくすることができる。
【００３６】
以上説明したように、第１実施形態のカード４０は、アッセンブリ３０、表シート４３等を積層して製造できるので、工程を複雑にすることなく、表面の段差を低減できる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、本発明を適用したカードの第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図６は、第２実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ２３０の平面図、断面図である。
アッセンブリ２３０は、縦方向Ｙに長い２列の接着シート２２０−１，２２０−２を備えている。
【００３８】
接着シート２２０−１は、アッセンブリ２３０の左側Ｘ１に設けられ、縦方向Ｙに配列された複数の電子モジュール１０が接着され、さらに、枠体３１に接着されている。
接着シート２２０−１の電子モジュール１０に対する位置合わせは、例えば、接着シート２２０−１に電子モジュール１０の外形の目印線２２１を印刷によって設け、この目印線２２１に合わせて電子モジュール１０を接着シート２２０−１に接着すればよい。なお、この接着作業は、作業者が行うようにしてもよい。
接着シート２２０−１及び枠体３１の位置合わせは、例えば、枠体３１に接着シート２２０−１の外形の目印線２３３を印刷によって設け、作業者がこの目印線２３３に合わせて、接着シート２２０−１を枠体３１に接着すればよい。
【００３９】
接着シート２２０−２は、アッセンブリ２３０の右側Ｘ２に設けられ、接着シート２２０−１と同様に、電子モジュール１０を枠体３１に接着する。
なお、カードの製造工程は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００４０】
以上説明したように、第２実施形態のカードは、接着シート２２０−１，２２０−２がそれぞれ複数の電子モジュール１０を接着する。これにより、接着シート２２０−１，２２０−２を枠体３１に接着することにより、複数の電子モジュール１０を孔部３２内部に配置でき、製造工程を短縮することができる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、本発明を適用したカードの第３実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１，２実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図７は、第３実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ３３０の平面図、断面図である。
アッセンブリ３３０は、縦方向Ｙに長い１枚の接着シート３２０を備えている。
接着シート３２０は、縦方向Ｙに２列に配列された複数の電子モジュール１０が接着され、さらに、枠体３１に接着されている。
これにより、本実施形態のカードは、２列の電子モジュールを孔部３２に配置できるので、第２実施形態よりも製造工程をさらに短縮することができる。
【００４２】
（第４実施形態）
次に、本発明を適用したカードの第４実施形態について説明する。
第１実施形態のカードが枠体３１に電子モジュール１０を取り付けたのに対して、第４実施形態のカードは、表シート４３（積層シート）側に電子モジュール１０を取り付けたものである。
図８は、第４実施形態の電子モジュール１０及び表シート４３の平面図、断面図である。
なお、図８には、電子モジュール１０は、左側Ｘ１のみ破線で示すが、右側Ｘ２にも同様に配列されている。
図９は、第４実施形態のカードの製造方法を説明する図である。
【００４３】
第４実施形態のカードの各部品の形態は、第１実施形態とほぼ同様である。
以下、第４実施形態のカードの製造方法について説明する。
（接着シート電子モジュール取り付け工程（保持部電子部品取り付け工程））
図８に示すように、第１実施形態と同様に、接着シート４２０を電子モジュール１０に位置決めして取り付ける。接着シート４２０の貼り付け面は、第１実施形態とは逆であり、上側Ｚ２である。
（接着シート表シート接着工程（保持部積層シート取り付け工程））
接着シート４２０を表シート４３（積層シート）に、表示部１２と表シート４３の窓部４３ａの位置が一致するように、位置決めして取り付ける。なお、図８（ｂ）には、窓部４３ａの位置を示すために、印刷層４３ｂを図示した。
電子モジュール１０は、接着シート４２０が表シート４３の裏面に接着されることにより、表シート４３に取り付けられる。表シート４３の裏面には、接着シート４２０が接着される。電子モジュール１０及び表シート４３の位置決めは、作業者が表示部１２及び窓部４３ａを目視で確認して行ってもよく、表シート４３の裏面に接着シート４２０の外形を印刷しておいてもよい。
これにより、表示部１２及び表シート４３の窓部４３ａの位置が一致する。
【００４４】
（積層工程）
図９に示すように、積層工程は、裏面シート積層工程♯４０１、接着材充填工程♯４０２、表シート積層工程♯４０３（積層シート積層工程）の順に行われる。
・裏面シート積層工程♯４０１
図９（ａ）に示すように、枠体３１の裏面（他方の面）に、裏シートを積層する。
・接着材充填工程♯４０２
図９（ｂ）に示すように、枠体３１の孔部３２内部に接着材４２を充填する。
・表シート積層工程♯４０３
図９（ｃ）に示すように、表シート４３を枠体３１に位置決めして積層する。位置決めは、例えば、枠体３１の外形を表シート４３に印刷等で設けておけばよい。これにより、電子モジュール１０が孔部３２内の規定位置に配置される。
【００４５】
本実施形態では、前述した接着シート表シート接着工程で、電子モジュール１０及び表シート４３を既に位置決めしているので、表シート４３及び枠体３１の位置決め精度をある程度下げることができるため、製造工程をさらに短縮することができる。
なお、本実施形態とは逆に、表シート４３を先に枠体３１に積層して、孔部３２に接着材４２を充填してもよい。
【００４６】
（加圧工程♯４０４、接着材硬化工程♯４０５、切断工程）
加圧工程♯４０４、接着材硬化工程♯４０５（図９（ｄ）参照）、切断工程は、第１実施形態の加圧工程♯４、接着材硬化工程♯５、切断工程♯６と同様である（図３、図５参照）。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態のカードは、表シート４３側に電子モジュール１０を取り付けて製造できる。この場合であっても、第１実施形態と同様に、工程を複雑にすることなく、表面の段差を低減できる。
なお、本実施形態のカードは、接着シート４２０の形状を変更することにより、第２及び第３実施形態と同様に変形できる。この場合にも、接着シート４２０の電子モジュール１０に対する位置決めは、接着シート４２０等に目印線等を設けることにより行うことができ、また、表シート４３及び枠体３１の位置決めは、表シート４３等に目印線等を設けることにより行うことができる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００４９】
（変形形態）
実施形態において、電子モジュールは、保持部として、接着シートを備える例を示したが、これに限定されない。例えば、電子モジュールの基板をフレキシブルタイプのものを用いる場合には、基板を接着シートに対応したサイズまで大きくして、保持部として、基板を枠体に対して両面テープ、接着材等によって保持する保持部分を設けてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１０ 電子モジュール
１２ 表示部
２０，２２０−１，２２０−２，３２０，４２０ 接着シート
３０，２３０，３３０ アッセンブリ
３１ 枠体
３２ 孔部
４５ 積層体
４０ カード
４１ 裏シート
４２ 接着材
４３ 表シート
４３ａ 窓部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードの製造過程で製造される枠体及び電子部品組み合わせ、枠体及び電子部品の製造方法、カードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣモジュール等の電子モジュールを内蔵したカードがあった（例えば特許文献１）。従来のカードは、基材を切削して孔部を設けて、電子モジュールを収容して、この孔部を接着材によって封止している。
しかし、従来のカードは、接着材が固着する場合に収縮するため、カード表面のうち孔部に対応する部分が窪んでしまう。このため、カード表面に段差が生じる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９２５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、カード表面の段差を抑制できる枠体及び電子部品組み合わせ、枠体及び電子部品の製造方法、カードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
第１の発明は、カードを製造する工程で製造される枠体及び電子部品の組み合わせであって、製造されるカード外形（４０ｃ）よりも大きな孔部（３２）を有する枠体（３１）と、前記孔部の規定位置に配置された状態で、前記枠体に対して保持される電子部品（１０）とを備えること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
第２の発明は、第１の発明の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、前記電子部品は、前記孔部の規定位置に配置された状態で、前記枠体に対して保持される保持部（２０，２２０−１，２２０−２，３２０）を備えること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
第３の発明は、第２の発明の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、前記枠体（３１）は、複数の孔部（３２）が設けられ、複数の前記電子部品（１０）が、前記複数の孔部に収容され、前記カード（４０）は、多面取りされること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
第４の発明は、第２又は第３の発明の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、前記電子部品（１０）は、表示部（１２）を備え、前記保持部（２０，２２０−１，２２０−２，３２０）は、前記表示部が前記孔部の規定位置に配置されるように、前記電子部品を保持すること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
第５の発明は、第２から第４までのいずれかの発明の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、前記保持部（２０，２２０−１，２２０−２，３２０）は、接着シートであること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
【０００７】
第６の発明は、第２から第５までのいずれかの発明の枠体及び電子部品の製造方法であって、前記保持部（２０，２２０−１，２２０−２，３２０）を前記電子部品(１０)に、位置決めして取り付ける保持部電子部品取り付け工程と、前記保持部を前記枠体（３１）に位置決めして取り付け、前記電子部品を前記孔部（３２）の前記規定位置に配置する保持部枠体取り付け工程とを備えること、を特徴とする枠体及び電子部品の製造方法である。
第７の発明は、第１から第６までのいずれかの発明の枠体及び電子部品の組み合わせを用いたカードの製造方法であって、前記枠体（３１）及び前記電子部品の組み合わせの表裏に表シート（４３）及び裏シート（４１）を積層して積層体（４５）を作製する積層工程と、前記積層工程内に設けられ、前記枠体（３１）の前記孔部（３２）内部に接着材（４２）を充填する接着材充填工程（♯２）と、前記積層工程で積層した前記積層体の前記表シート及び前記裏シートを加圧して前記枠体に当接させることにより、前記表シート及び前記裏シートの厚み方向の位置決めをし、前記孔部内部に前記接着材を充填する加圧工程（♯４）と、前記加圧工程で加圧した前記積層体をカード外形に切断する切断工程（♯６）とを備えること、を特徴とするカードの製造方法である。
【０００８】
第８の発明は、カードを製造する工程で製造される枠体及び電子部品の組み合わせであって、製造されるカード外形（４０ｃ）よりも大きな孔部（３２）を有する枠体（３１）と、前記枠体の一方の面に積層される積層シート（４３）とを備え、電子部品は、前記積層シートに対して保持される保持部（４２０）を備え、前記保持部は、前記枠体及び前記積層シートが積層された状態で前記電子部品（１０）が前記孔部の規定位置に配置される位置に、前記電子部品を前記積層シートに対して保持すること、を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせである。
【０００９】
第９の発明は、第８の発明の枠体及び電子部品の製造方法であって、前記保持部（４２０）を前記電子部品（１０）に、位置決めして取り付ける保持部電子部品取り付け工程と、前記保持部を前記積層シート（４２）に、位置決めして取り付ける保持部積層シート取り付け工程と、前記保持部を前記枠体に位置決めして取り付けて、前記電子部品が前記孔部内部の規定位置に配置されるように、前記積層シートを前記枠体に積層する積層シート積層工程（♯４０３）とを備えると、を特徴とする枠体及び電子部品の製造方法である。
第１０の発明は、第８の発明の枠体及び電子部品の組み合わせを用いたカードの製造方法であって、前記枠体（３１）の他方の面に、他のシート（４１）を積層して積層体（４４５）を作製する積層工程と、前記積層工程内に設けられ、前記枠体の前記孔部（３２）内部に接着材（４２）を充填する接着材充填工程（♯４０２）と、前記積層工程で積層した前記積層体の前記積層シート（４３）及び前記他のシートを加圧して前記枠体に当接させることにより、前記積層シート及び前記他のシートの厚み方向の位置決めをし、前記孔部内部に前記接着材を充填する加圧工程（♯４０４）と、前記加圧工程で加圧した前記積層体をカード外形（４０ｃ）に切断する切断工程（♯６）とを備えること、を特徴とするカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
第１の発明は、電子部品が孔部の規定位置に配置され、枠体に対して保持されるので、カード製造時には、この枠体及び電子部品の組み合わせを、カードの表シート及び裏シートに挟み込んで接着すればよいため、工程が容易である。
また、枠体がカード外形よりも大きな孔部を有するので、カード外形に切断後において、表シート及び裏シートの間には、接着材のみが残存することになる。接着材は、硬化にともない、一律の割合で収縮するので、カード表面の段差（歪み）を低減できる。
すなわち、本願とは異なり孔部がカード外形よりも小さく、カード外形に切断後において枠体が残存する形態では、枠体が存在する表面部分と、接着材が存在する表面部分との境界近傍に、接着材の収縮に起因して、段差が生じる可能性がある。本願では、接着材のみが残存するので、カード表面の段差を低減できる。
第２の発明は、電子部品が枠体に対して保持される保持部を備えるので、電子部品の枠体への保持工程が簡単である。
第３の発明は、複数の電子部品が複数の孔部に収容され、カードが多面取りされるので、作業が簡単であり、製造時間の効率を向上できる。
【００１１】
第４の発明は、保持部によって、表示部が孔部の規定位置に配置されるように電子部品を保持するので、この枠体及び電子部品の組み合わせを表シートに位置合わせすることにより、表示部及び表シートの窓部の位置を一致させることができる。
第５の発明は、保持部が接着シートであるので、接着シートの一端に電子部品を貼付し、他端に枠体に貼付することにより、電子部品を保持できる。
【００１２】
第６の発明は、上記第１の発明の枠体及び電子部品の組み合わせの製造方法であるので、上記第１の発明と同様な効果を奏する。また、電子部品及び保持部を位置決めして、保持部及び枠体を位置決めすることにより、電子部品を孔部の規定位置に配置できるので、保持部を介して、電子部品及び孔部を位置決めできる。
第７の発明は、上記第１の発明の枠体及び電子部品の組み合わせを利用したカードの製造方法であるので、上記第１の発明と同様な効果を奏する。また、表シート及び裏シートを加圧して枠体に当接させて表シート及び裏シートの厚み方向の位置決めをし、孔部内部に満たした接着材を充填するので、枠体を、電子部品を保持に利用することに加えて、厚み方向の位置決めに利用できる。
【００１３】
第８の発明は、保持部が、枠体及び積層シートが積層された状態で電子部品が孔部の規定位置に配置される位置に、電子部品を積層シートに対して保持するので、第１の発明と同様な効果を奏する。
【００１４】
第９の発明は、保持部を枠体に位置決めして取り付けて、電子部品が孔部内の規定位置に配置されるように、積層シートを枠体に積層する枠体及び電子部品の組み合わせの製造方法であるので、第５の発明と同様な効果を奏する。
なお、保持部及び電子部品が既に位置決めされているので、積層シート積層工程における保持部（電子部品）及び枠体の位置決め精度をさげることができるため、作業が簡単である。
第１０の発明は、上記第７の発明の枠体及び電子部品の組み合わせを利用したカードの製造方法であり、第６の発明と同様な構成を備えるので、第６の発明と同様な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図である。
【図２】第１実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ３０を示す図である。
【図３】第１実施形態のカード製造工程について説明する図である。
【図４】第１実施形態のカード製造工程について説明する図である。
【図５】第１実施形態のカード製造工程について説明する図である。
【図６】第２実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ２３０の平面図、断面図である。
【図７】第３実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ３３０の平面図、断面図である。
【図８】第４実施形態の電子モジュール１０及び表シート４３の平面図、断面図である。
【図９】第４実施形態のカードの製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図である。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を鉛直方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向ＹをＹという。また、平面図における形状を適宜平面形状という。なお、各図面において、鉛直方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
【００１７】
電子モジュール１０は、カード４０（図５参照）に内蔵される部品である。このカード４０は、クレジットカード等である。電子モジュール１０は、カード４０使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有するが、特にこの機能には限定されない。
なお、詳細な説明は、省略するが、その他の構成として、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（カードリーダ）との間で通信してもよい。
電子モジュール１０は、基板１１、表示部１２、ボタン１３、電池１４、ＩＣチップ１５等の電子部品と、接着シート２０（保持部）とを備える。
【００１８】
基板１１は、リジット又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。
表示部１２は、ワンタイムパスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。表示部１２は、基板１１に実装されている。表示部１２は、ケーブル１２ａによって、基板１１に接続されている。なお、表示部１２は、その厚みが厚い場合には、ケーブル１２ａによって、基板１１に対して保持してもよい。
ボタン１３は、ワンタイムパスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン１３は、例えば、基板１１に実装されたドームスイッチ等である。ボタン１３は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。
【００１９】
電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。電池１４は、接続端子１４ａによって、基板１１に接続及び固定されている。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、基板１１に実装されている。ＩＣチップ１５は、電池１４や外部機器から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップは、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
【００２０】
電子モジュール１０の動作を説明する。
利用者によってボタン１３が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン１３の出力に基づいて、ワンタイムパスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、このワンタイムパスワードを表示する。また、必要に応じて、外部機器と通信する。
【００２１】
接着シート２０は、ＰＥＴ等のシート材の片面に接着材が塗布されたテープである。接着シート２０の一端には、基板１１及び電池１４の両方の縁部が接着されている。なお、接着シート２０は、基板１１及び電池１４の一方の縁部が接着されてもよい。
接着シート２０の左右方向Ｘの長さは、電子モジュール１０と等しい。また、接着シート２０は、接着作業時に基板１１の外形に合わせるように目印線２１が印刷されている。
このため、接着シート２０を電子モジュール１０に接着する工程（保持部電子部品取り付け工程）では、作業者は、左右方向Ｘにおいて、接着シート２０及び電子モジュール１０の左右方向Ｘの端部を揃え、かつ、縦方向Ｙにおいて、目印線２１を基板１１の端部に合わせるようにすればよい。これにより、接着シート２０が電子モジュール１０に対して位置決めされる。
【００２２】
なお、接着シート２０の位置決めは、これに限定されず、いずれの方法を用いてもよい。例えば、基板１１に目印線を設け、作業者が、接着シート２０端部をこの目印に合わせるように、接着シート２０を接着してもよい。
また、左右方向Ｘにおいても、目印線を、接着シート２０又は基板１１に設ければ、接着シート２０及び電子モジュール１０を位置合わせして接着できる。
【００２３】
カード４０を製造する過程で製造される電子モジュール１０（電子部品）及び枠体３１のアッセンブリ３０（組み合わせ）について説明する。
図２は、第１実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ３０を示す図である。
枠体３１は、カード製造工程内で、電子モジュール１０を保持するための部材である。枠体３１は、例えば樹脂シート材である。
図２に破線で示すように、枠体３１は、製造されるカード４０のカード外形４０ｃよりも大きな孔部３２を有する。
なお、実施形態のカード４０は、製造時間等の効率を向上するために、多面取りによって製造される。このため、枠体３１は、取り数分の孔部３２が形成されている。
【００２４】
接着シート２０が枠体３１に接着されることにより、複数の電子モジュール１０が孔部３２に収容される。
なお、接着シート２０は、電池１４に直接接着されている。電池１４は、他の電気部品よりも重量があるため不安定になりやすいが、実施形態では、接着シート２０を電池１４に直接接着することにより、安定して保持される。
接着シート２０の厚みは、３０μｍ程度である。接着シート２０は、厚みが薄い程好ましいが、薄すぎると製造時のハンドリングが悪化するため、３０μｍ程度が好適である。
【００２５】
枠体３１には、接着時に接着シート２０の外形を示す目印線３３が印刷されている。このため、接着シート２０を枠体３１に接着する工程（保持部枠体取り付け工程）では、作業者は、この目印線３３を接着シート２０に合わせるようにすればよい。
これにより、接着シート２０及び枠体３１の位置決めがされ、電子モジュール１０及び孔部３２は、接着シート２０を介して位置決めされる。また、表示部１２が孔部３２の規定位置に配置される。
このように、電子モジュール１０を枠体３１に取り付ける工程は、簡単な作業で行うことができる。
【００２６】
なお、アッセンブリ３０は、後述するカード製造工程と一連の工程で製造してもよいが、その形態で保管できるので、他の工程で予め製造してもよい。このため、カード４０の製造者は、例えば、協力工場等に依頼して製造したアッセンブリ３０を納入してもよい。
【００２７】
次に、アッセンブリ３０を利用してカード４０まで製造する工程について説明する。
図３から図５は、第１実施形態のカード製造工程について説明する図である。
図３は、カード製造工程を説明する断面図である。
図４は、表シート４３を積層した状態を説明する平面図である。
図５は、切断工程を説明する平面図、及び断面図である。
【００２８】
カード４０は、以下の工程に従って製造される。
（積層工程）
積層工程は、裏シート積層工程♯１、接着材充填工程♯２、表シート積層工程♯３の順に行われる。
・裏シート積層工程♯１
図３（ａ）に示すように、アッセンブリ３０の裏面、つまり枠体３１の下側Ｚ１の裏面３１ｂに裏シート４１を積層する。裏シート４１の平面形状は、枠体３１と同等の大きさである。なお、裏シート４１及び枠体３１間は、必要に応じて、粘着材等により接着してもよい。
・接着材充填工程♯２
図３（ｂ）に示すように、枠体３１の孔部３２内部に接着材４２を充填する。接着材４２は、例えば、エポキシ系、アクリル系のものを利用できる。
【００２９】
・表シート積層工程♯３
図３（ｃ）に示すように、アッセンブリ３０の表面、つまり、枠体３１の上側Ｚ２の表面３１ａに表シート４３を積層して積層体４５を作製する。
図４に示すように、表シート４３は、カード４０の表面４０ａに配置されるシートである。表シート４３は、透明な材料により形成されており、光を通過する窓部４３ａが設けられている。なお、窓部４３ａ以外の領域は、印刷等が施されており、カード４０内部の構造が視認できないようになっている。
【００３０】
表シート４３をアッセンブリ３０の表面に積層する場合には、窓部４３ａ及び表示部１２の位置合わせを行う。この位置合わせは、窓部４３ａ及び表示部１２が一致する形態であれば、いずれの手法を用いてもよい。例えば、作業者が窓部４３ａ及び表示部１２を目視によって確認しながら、一致するようにしてもよく、また、表シート４３の裏面にアッセンブリ３０の外形に合わせた目印線を設けて、この目印線に合わせるように、表シート４３をアッセンブリ３０に積層してもよい。さらに、表示部１２及び窓部４３ａの位置を光学センサ等で検出してもよい。この場合には、制御装置、プレス装置を有する装置が、光学センサ等の出力に応じて、表シート４３の位置を制御しながら、表シート４３を積層すればよい。
【００３１】
以上により、積層工程が終了する。なお、実施形態では、表シート４３を先に枠体３１に積層して、孔部３２に接着材４２を充填する例を示すが、これとは逆に、表シート４３を先に枠体３１に積層して、孔部３２に接着材４２を充填してもよい。作業者は、いずれを先に積層するかを、例えば、接着材４２で電子モジュール１０を十分に封止できるか等に基づいて適宜決定すればよい。
【００３２】
（加圧工程♯４）
図３（ｄ）に示すように、積層体４５を加圧ローラ５１，５２間を通して、表シート４３及び裏シート４１を加圧して、表シート４３及び裏シート４１を枠体３１に当接させる。加圧は、接着材４２の粘度にもよるが、２〜５００ｋｇｔ／ｃｍ２で行うのが好適である。
これにより、表シート４３及び裏シート４１が枠体３１に完全に密着し、裏シート４１の鉛直方向Ｚ（厚み方向）の位置決めがされ、また、孔部３２内部に接着材４２が充填され、かつ、孔部３２内部の余分な接着材４２が外部に排出される。
このように、実施形態では、製造途中において、枠体３１を、電子モジュール１０を保持に利用することに加えて、厚み方向（鉛直方向Ｚ）の平滑性を維持することができる。
なお、加圧工程は、プレス板で加圧して行ってもよい。
【００３３】
（接着材硬化工程♯５）
加圧した積層体４５を必要な時間かけて、接着材４２を硬化させる。なお、表シート４３及び裏シート４１は、枠体３１に当接しているので、厚み方向の平滑性が維持される。
【００３４】
（切断工程♯６）
図５に示すように、加圧工程で加圧した積層体４５（図３参照）を、孔部３２よりも小さいカード外形４０ｃで切断して個片にする。このため、個片にされたカード４０は、枠体３１の部分が取り除かれる。また、接着シート２０のカード外形４０ｃよりも大きい部分が、切断されて取り除かれる。
これにより、カード４０は、裏シート４１及び表シート４３の間に、接着材４２、電子モジュール１０等のみが残存することになるので、カード４０表面の段差（歪み）を低減できる。すなわち、実施形態とは異なり、カード外形４０ｃに切断後において枠体３１が残存する形態では、枠体３１が存在する表面部分と、接着材４２が存在する表面部分との境界近傍に、接着材４２の収縮に起因して、段差が生じる可能性がある。
実施形態では、孔部３２がカード４０の外形よりも大きいため、段差が生じた場合でも、切断工程において段差が生じた領域を切断して取り除くことができる。これにより、カード４０は、接着材４２等のみが残存し、表面の段差を低減できる。
【００３５】
なお、切断面には、接着シート２０の切断面が露出することになるが、接着シート２０及び接着材４２を同様な色彩のものを選択すれば、接着シート２０の切断面を目立たなくすることができる。
【００３６】
以上説明したように、第１実施形態のカード４０は、アッセンブリ３０、表シート４３等を積層して製造できるので、工程を複雑にすることなく、表面の段差を低減できる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、本発明を適用したカードの第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図６は、第２実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ２３０の平面図、断面図である。
アッセンブリ２３０は、縦方向Ｙに長い２列の接着シート２２０−１，２２０−２を備えている。
【００３８】
接着シート２２０−１は、アッセンブリ２３０の左側Ｘ１に設けられ、縦方向Ｙに配列された複数の電子モジュール１０が接着され、さらに、枠体３１に接着されている。
接着シート２２０−１の電子モジュール１０に対する位置合わせは、例えば、接着シート２２０−１に電子モジュール１０の外形の目印線２２１を印刷によって設け、この目印線２２１に合わせて電子モジュール１０を接着シート２２０−１に接着すればよい。なお、この接着作業は、作業者が行うようにしてもよい。
接着シート２２０−１及び枠体３１の位置合わせは、例えば、枠体３１に接着シート２２０−１の外形の目印線２３３を印刷によって設け、作業者がこの目印線２３３に合わせて、接着シート２２０−１を枠体３１に接着すればよい。
【００３９】
接着シート２２０−２は、アッセンブリ２３０の右側Ｘ２に設けられ、接着シート２２０−１と同様に、電子モジュール１０を枠体３１に接着する。
なお、カードの製造工程は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００４０】
以上説明したように、第２実施形態のカードは、接着シート２２０−１，２２０−２がそれぞれ複数の電子モジュール１０を接着する。これにより、接着シート２２０−１，２２０−２を枠体３１に接着することにより、複数の電子モジュール１０を孔部３２内部に配置でき、製造工程を短縮することができる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、本発明を適用したカードの第３実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１，２実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図７は、第３実施形態の電子モジュール１０及び枠体３１のアッセンブリ３３０の平面図、断面図である。
アッセンブリ３３０は、縦方向Ｙに長い１枚の接着シート３２０を備えている。
接着シート３２０は、縦方向Ｙに２列に配列された複数の電子モジュール１０が接着され、さらに、枠体３１に接着されている。
これにより、本実施形態のカードは、２列の電子モジュールを孔部３２に配置できるので、第２実施形態よりも製造工程をさらに短縮することができる。
【００４２】
（第４実施形態）
次に、本発明を適用したカードの第４実施形態について説明する。
第１実施形態のカードが枠体３１に電子モジュール１０を取り付けたのに対して、第４実施形態のカードは、表シート４３（積層シート）側に電子モジュール１０を取り付けたものである。
図８は、第４実施形態の電子モジュール１０及び表シート４３の平面図、断面図である。
なお、図８には、電子モジュール１０は、左側Ｘ１のみ破線で示すが、右側Ｘ２にも同様に配列されている。
図９は、第４実施形態のカードの製造方法を説明する図である。
【００４３】
第４実施形態のカードの各部品の形態は、第１実施形態とほぼ同様である。
以下、第４実施形態のカードの製造方法について説明する。
（接着シート電子モジュール取り付け工程（保持部電子部品取り付け工程））
図８に示すように、第１実施形態と同様に、接着シート４２０を電子モジュール１０に位置決めして取り付ける。接着シート４２０の貼り付け面は、第１実施形態とは逆であり、上側Ｚ２である。
（接着シート表シート接着工程（保持部積層シート取り付け工程））
接着シート４２０を表シート４３（積層シート）に、表示部１２と表シート４３の窓部４３ａの位置が一致するように、位置決めして取り付ける。なお、図８（ｂ）には、窓部４３ａの位置を示すために、印刷層４３ｂを図示した。
電子モジュール１０は、接着シート４２０が表シート４３の裏面に接着されることにより、表シート４３に取り付けられる。表シート４３の裏面には、接着シート４２０が接着される。電子モジュール１０及び表シート４３の位置決めは、作業者が表示部１２及び窓部４３ａを目視で確認して行ってもよく、表シート４３の裏面に接着シート４２０の外形を印刷しておいてもよい。
これにより、表示部１２及び表シート４３の窓部４３ａの位置が一致する。
【００４４】
（積層工程）
図９に示すように、積層工程は、裏面シート積層工程♯４０１、接着材充填工程♯４０２、表シート積層工程♯４０３（積層シート積層工程）の順に行われる。
・裏面シート積層工程♯４０１
図９（ａ）に示すように、枠体３１の裏面（他方の面）に、裏シートを積層する。
・接着材充填工程♯４０２
図９（ｂ）に示すように、枠体３１の孔部３２内部に接着材４２を充填する。
・表シート積層工程♯４０３
図９（ｃ）に示すように、表シート４３を枠体３１に位置決めして積層する。位置決めは、例えば、枠体３１の外形を表シート４３に印刷等で設けておけばよい。これにより、電子モジュール１０が孔部３２内の規定位置に配置される。
【００４５】
本実施形態では、前述した接着シート表シート接着工程で、電子モジュール１０及び表シート４３を既に位置決めしているので、表シート４３及び枠体３１の位置決め精度をある程度下げることができるため、製造工程をさらに短縮することができる。
なお、本実施形態とは逆に、表シート４３を先に枠体３１に積層して、孔部３２に接着材４２を充填してもよい。
【００４６】
（加圧工程♯４０４、接着材硬化工程♯４０５、切断工程）
加圧工程♯４０４、接着材硬化工程♯４０５（図９（ｄ）参照）、切断工程は、第１実施形態の加圧工程♯４、接着材硬化工程♯５、切断工程♯６と同様である（図３、図５参照）。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態のカードは、表シート４３側に電子モジュール１０を取り付けて製造できる。この場合であっても、第１実施形態と同様に、工程を複雑にすることなく、表面の段差を低減できる。
なお、本実施形態のカードは、接着シート４２０の形状を変更することにより、第２及び第３実施形態と同様に変形できる。この場合にも、接着シート４２０の電子モジュール１０に対する位置決めは、接着シート４２０等に目印線等を設けることにより行うことができ、また、表シート４３及び枠体３１の位置決めは、表シート４３等に目印線等を設けることにより行うことができる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００４９】
（変形形態）
実施形態において、電子モジュールは、保持部として、接着シートを備える例を示したが、これに限定されない。例えば、電子モジュールの基板をフレキシブルタイプのものを用いる場合には、基板を接着シートに対応したサイズまで大きくして、保持部として、基板を枠体に対して両面テープ、接着材等によって保持する保持部分を設けてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１０ 電子モジュール
１２ 表示部
２０，２２０−１，２２０−２，３２０，４２０ 接着シート
３０，２３０，３３０ アッセンブリ
３１ 枠体
３２ 孔部
４５ 積層体
４０ カード
４１ 裏シート
４２ 接着材
４３ 表シート
４３ａ 窓部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードを製造する工程で製造される枠体及び電子部品の組み合わせであって、
製造されるカード外形よりも大きな孔部を有する枠体と、
前記孔部の規定位置に配置された状態で、前記枠体に対して保持される電子部品とを備えること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項２】
請求項１に記載の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、
前記電子部品は、前記孔部の規定位置に配置された状態で、前記枠体に対して保持される保持部を備えること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項３】
請求項２に記載の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、
前記枠体は、複数の孔部が設けられ、
複数の前記電子部品が、前記複数の孔部に収容され、
前記カードは、多面取りされること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、
前記電子部品は、表示部を備え、
前記保持部は、前記表示部が前記孔部の規定位置に配置されるように、前記電子部品を保持すること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項５】
請求項２から請求項４までのいずれか１項に記載の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、
前記保持部は、接着シートであること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項６】
請求項２から請求項５までのいずれか１項に記載の枠体及び電子部品の製造方法であって、
前記保持部を前記電子部品に、位置決めして取り付ける保持部電子部品取り付け工程と、
前記保持部を前記枠体に位置決めして取り付け、前記電子部品を前記孔部の前記規定位置に配置する保持部枠体取り付け工程とを備えること、
を特徴とする枠体及び電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の枠体及び電子部品の組み合わせを用いたカードの製造方法であって、
前記枠体及び前記電子部品の組み合わせの表裏に表シート及び裏シートを積層して積層体を作製する積層工程と、
前記積層工程内に設けられ、前記枠体の前記孔部内部に接着材を充填する接着材充填工程と、
前記積層工程で積層した前記積層体の前記表シート及び前記裏シートを加圧して前記枠体に当接させることにより、前記表シート及び前記裏シートの厚み方向の位置決めをし、前記孔部内部に前記接着材を充填する加圧工程と、
前記加圧工程で加圧した前記積層体をカード外形に切断する切断工程とを備えること、
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項８】
カードを製造する工程で製造される枠体及び電子部品の組み合わせであって、
製造されるカード外形よりも大きな孔部を有する枠体と、
前記枠体の一方の面に積層される積層シートとを備え、
電子部品は、前記積層シートに対して保持される保持部を備え、
前記保持部は、前記枠体及び前記積層シートが積層された状態で前記電子部品が前記孔部の規定位置に配置される位置に、前記電子部品を前記積層シートに対して保持すること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項９】
請求項８に記載の枠体及び電子部品の製造方法であって、
前記保持部を前記電子部品に、位置決めして取り付ける保持部電子部品取り付け工程と、
前記保持部を前記積層シートに、位置決めして取り付ける保持部積層シート取り付け工程と、
前記保持部を前記枠体に位置決めして取り付けて、前記電子部品が前記孔部内部の規定位置に配置されるように、前記積層シートを前記枠体に積層する積層シート積層工程とを備えると、
を特徴とする枠体及び電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の枠体及び電子部品の組み合わせを用いたカードの製造方法であって、
前記枠体の他方の面に、他のシートを積層して積層体を作製する積層工程と、
前記積層工程内に設けられ、前記枠体の前記孔部内部に接着材を充填する接着材充填工程と、
前記積層工程で積層した前記積層体の前記積層シート及び前記他のシートを加圧して前記枠体に当接させることにより、前記積層シート及び前記他のシートの厚み方向の位置決めをし、前記孔部内部に前記接着材を充填する加圧工程と、
前記加圧工程で加圧した前記積層体をカード外形に切断する切断工程とを備えること、
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項１】
カードを製造する工程で製造される枠体及び電子部品の組み合わせであって、
製造されるカード外形よりも大きな孔部を有する枠体と、
前記孔部の規定位置に配置された状態で、前記枠体に対して保持される電子部品とを備えること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項２】
請求項１に記載の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、
前記電子部品は、前記孔部の規定位置に配置された状態で、前記枠体に対して保持される保持部を備えること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項３】
請求項２に記載の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、
前記枠体は、複数の孔部が設けられ、
複数の前記電子部品が、前記複数の孔部に収容され、
前記カードは、多面取りされること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、
前記電子部品は、表示部を備え、
前記保持部は、前記表示部が前記孔部の規定位置に配置されるように、前記電子部品を保持すること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項５】
請求項２から請求項４までのいずれか１項に記載の枠体及び電子部品の組み合わせにおいて、
前記保持部は、接着シートであること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項６】
請求項２から請求項５までのいずれか１項に記載の枠体及び電子部品の製造方法であって、
前記保持部を前記電子部品に、位置決めして取り付ける保持部電子部品取り付け工程と、
前記保持部を前記枠体に位置決めして取り付け、前記電子部品を前記孔部の前記規定位置に配置する保持部枠体取り付け工程とを備えること、
を特徴とする枠体及び電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の枠体及び電子部品の組み合わせを用いたカードの製造方法であって、
前記枠体及び前記電子部品の組み合わせの表裏に表シート及び裏シートを積層して積層体を作製する積層工程と、
前記積層工程内に設けられ、前記枠体の前記孔部内部に接着材を充填する接着材充填工程と、
前記積層工程で積層した前記積層体の前記表シート及び前記裏シートを加圧して前記枠体に当接させることにより、前記表シート及び前記裏シートの厚み方向の位置決めをし、前記孔部内部に前記接着材を充填する加圧工程と、
前記加圧工程で加圧した前記積層体をカード外形に切断する切断工程とを備えること、
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項８】
カードを製造する工程で製造される枠体及び電子部品の組み合わせであって、
製造されるカード外形よりも大きな孔部を有する枠体と、
前記枠体の一方の面に積層される積層シートとを備え、
電子部品は、前記積層シートに対して保持される保持部を備え、
前記保持部は、前記枠体及び前記積層シートが積層された状態で前記電子部品が前記孔部の規定位置に配置される位置に、前記電子部品を前記積層シートに対して保持すること、
を特徴とする枠体及び電子部品の組み合わせ。
【請求項９】
請求項８に記載の枠体及び電子部品の製造方法であって、
前記保持部を前記電子部品に、位置決めして取り付ける保持部電子部品取り付け工程と、
前記保持部を前記積層シートに、位置決めして取り付ける保持部積層シート取り付け工程と、
前記保持部を前記枠体に位置決めして取り付けて、前記電子部品が前記孔部内部の規定位置に配置されるように、前記積層シートを前記枠体に積層する積層シート積層工程とを備えると、
を特徴とする枠体及び電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の枠体及び電子部品の組み合わせを用いたカードの製造方法であって、
前記枠体の他方の面に、他のシートを積層して積層体を作製する積層工程と、
前記積層工程内に設けられ、前記枠体の前記孔部内部に接着材を充填する接着材充填工程と、
前記積層工程で積層した前記積層体の前記積層シート及び前記他のシートを加圧して前記枠体に当接させることにより、前記積層シート及び前記他のシートの厚み方向の位置決めをし、前記孔部内部に前記接着材を充填する加圧工程と、
前記加圧工程で加圧した前記積層体をカード外形に切断する切断工程とを備えること、
を特徴とするカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−５４６５５（Ｐ２０１３−５４６５５Ａ）
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９３８５１（Ｐ２０１１−１９３８５１）
【出願日】平成２３年９月６日（２０１１．９．６）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月６日（２０１１．９．６）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]