【課題】検査データと組み合わせて設計データを使用するためのさまざまな方法及びシステムが実現される。
【解決手段】設計データ空間における検査データの位置を決定するための一コンピュータ実施方法は、ウェハ上のアライメント部位に対する検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることを含む。この方法は、さらに、設計データ空間における所定のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置を決定することを含む。それに加えて、この方法は、設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間における検査システムによりそのウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することを含む。一実施形態では、検査データの位置は、サブピクセル精度で決定される。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計データ空間における検査データの位置を決定するためのコンピュータ実施方法であって、
以下のステップを実行するためにコンピュータシステムを使用することを含み、
ウェハ上のアライメント部位について検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせるステップであって、アラインされる前記アライメント部位に対するデータは前記ウェハに対する前記検査システムにより取り込まれた検査データの複数のスワスのそれぞれにおけるデータを含み、前記アライメント部位は前記複数のスワスのそれぞれにおける少なくとも１つのアライメント部位を含むステップと、
前記設計データ空間における前記所定のアライメント部位の位置に基づいて前記設計データ空間における前記複数のスワスのそれぞれにおける少なくとも１つの前記アライメント部位の位置を決定するステップと、
前記設計データ空間における前記複数のスワスのそれぞれにおける少なくとも１つの前記アライメント部位の前記位置に基づいて前記設計データ空間における前記複数のスワスのそれぞれにおける前記検査データの位置を決定するステップと、
前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性と、前記検査データの１つ又は複数の属性とに基づいて、前記ウェハの異なる部分で欠陥を検出する感度を決定するステップであって、前記検査データの１つ又は複数の属性は、欠陥が前記異なる部分において検出された場合に１つ又は複数のイメージ・ノイズ属性、又はその何らかの組合せを含むステップと、
を含むコンピュータ実施方法。
【請求項２】
前記方法は、前記ウェハの検査時に実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ウェハ上の前記アライメント部位に対するデータはスキャンされたイメージを含み、前記所定のアライメント部位に対するデータは設計データを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ウェハ上の前記アライメント部位に対するデータはスキャンされたイメージを含み、前記所定のアライメント部位に対するデータは設計のクリップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記検査データの前記位置は、サブピクセル精度で決定される請求項１に記載の方法。
【請求項６】
さらに、複数のスワスのそれぞれにおける少なくとも１つの所定のアライメント部位が存在するように前記ウェハに対する設計データから前記所定のアライメント部位を選択することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記アラインさせるステップは前記ウェハに対する欠陥検出の前に実行される請求項１に記載の方法。
【請求項８】
さらに、前記ウェハ上の前記アライメント部位に対するデータと前記所定のアライメント部位に対するデータとの間のオフセットを前記アラインさせるステップに基づいて決定することを含み、前記検査データの位置を決定することは前記オフセットと前記設計データ空間における前記複数のスワスのそれぞれにおける少なくとも１つのアライメント部位の位置とを使用して実行される請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記方法のセットアップはオフツールで実行される請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記方法のセットアップはオンツールで実行される請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
さらに、前記ウェハに対する設計データを前記複数のスワスのそれぞれに対応する部分に分離することにより前記所定のアライメント部位を選択することと、前記複数のスワスのそれぞれにおける少なくとも１つの所定のアライメント部位を識別し選択するために前記設計データを探索することとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
さらに、前記ウェハに対する設計データから前記所定のアライメント部位に対する設計クリップを抽出することと前記抽出された設計クリップを前記ウェハの検査のための前記検査システムによって使用されるファイルに格納することとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
さらに、前記ウェハの検査のための前記検査システムによって使用されるための１つまたはそれ以上の光学モードとピクセル・サイズについての情報を使用して前記所定のアライメント部位を選択することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
さらに、前記検査システムと前記ウェハのための前記検査システムによって使用されるための検査プロセスとに適合する所定のアライメント部位を選択するために、前処理した設計データによって前記所定のアライメント部位を選択することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
さらに、前記検査システムを使用してウェハ上のダイの列をスキャンすることと、ユニークなアライメント部位を識別するためにダイのそれぞれのフレームを処理することとによって、前記所定のアライメント部位を選択することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
さらに、適切な所定のアライメント部位を選択するために検査のための前記検査システムの最良のイメージング・モードを使用して前記ウェハをスキャンすることと、前記所定のアライメント部位に対するシミュレートされたイメージ又は前記所定のアライメント部位に対する設計のクリップに最もよく一致するイメージとなる前記検査システムの前記モードを使用して光学パッチ・イメージを取り込むために前記選択された所定のアライメント部位を再び訪れることとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記アライメント部位は前記複数のスワスのそれぞれにおける１つ以上のアライメント部位を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記アライメント部位は拡大縮小誤差を補正するために前記複数のスワスのそれぞれにおける1つ以上のアライメント部位を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記所定のアライメント部位は前記ウェハ上の１つのダイ上で所定の頻度により選択される請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記所定のアライメント部位は所定の最小距離間隔で前記ウェハ上のダイ上に分散されている請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
さらに、前記検査システムにおけるステージの位置精度、回転誤差、ｘ及びｙ平行移動誤差、拡大縮小誤差、又はその何らかの組合せを補正するために前記検査システムを前記アライメント部位にアラインすることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
さらに、組み合わせることで前記少なくとも１つのアライメント部位の位置を決定するステップのための十分なアライメント情報をもたらすアライメント・フィーチャの集合を含むように前記所定のアライメント部位を選択することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
前記検査システムは前記ウェハの検査のために明視野モードを使用するように構成されている請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
前記検査システムは前記ウェハの検査のために暗視野モードを使用するように構成されている請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記検査システムは前記ウェハの検査のために電子ビーム・イメージング・モードを使用するように構成されている請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
前記設計データの前記１つ又は複数の属性は、前記異なる部分においてすでに検出されている欠陥の歩留まりクリティカル度、前記異なる部分においてすでに検出されている前記欠陥の故障確率、又はそれらの何らかの組合せに基づいて選択される請求項１に記載の方法。
【請求項２７】
前記感度を決定するステップは、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置及びコンテキスト・マップに基づいて前記ウェハの前記異なる部分で欠陥を検出する前記感度を決定することを含み、前記コンテキスト・マップは、前記設計データ空間における前記ウェハに対する前記設計データの前記１つ又は複数の属性に対する値を含む請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置に基づいて、前記設計データ空間における前記欠陥の位置を決定することと、前記設計データ空間における前記欠陥の前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいて、前記欠陥がニュイサンス欠陥であるかどうかを判定することと、前記設計データ空間における前記設計データの前記１つ又は複数の属性に基づいてニュイサンス欠陥であると判定されない前記欠陥が系統的欠陥であるか、又はランダム欠陥であるかを判定することとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２９】
前記ウェハと追加のウェハは、ウェハ・レベルのプロセス・パラメータ変調を使用して処理され、前記方法は、前記ウェハと前記追加のウェハのダイに対する検査データを、共通の標準参照ダイと比較することにより前記ウェハと前記追加のウェハの欠陥を検出することをさらに含む請求項１に記載の方法。

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】

【図１４ａ】

【図１４ｂ】

【図１４ｃ】

【図１４ｄ】

【図１５】

【図１６】

【図１７】

【図１８】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２２】

【図２３】

【図２４】

【図２５】

【図２６】

【図２７】

【公開番号】特開２０１２−１６８１９５（Ｐ２０１２−１６８１９５Ａ）
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１１１２６２（Ｐ２０１２−１１１２６２）
【出願日】平成２４年５月１５日（２０１２．５．１５）
【分割の表示】特願２００８−５４１５０７（Ｐ２００８−５４１５０７）の分割
【原出願日】平成１８年１１月２０日（２００６．１１．２０）
【出願人】（５０００４９１４１）ケーエルエー−テンカー　コーポレイション (126)
【Ｆターム（参考）】