検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法
【課題】生産効率を高めることができる、検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】検査装置は、検出部と、送信部と、受信部とを具備する。前記検出部は、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する。前記送信部は、前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する。前記受信部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する。
【解決手段】検査装置は、検出部と、送信部と、受信部とを具備する。前記検出部は、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する。前記送信部は、前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する。前記受信部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、対象物を処理する処理装置、この対象物を検査する検査装置、これらの装置による処理で用いられる情報処理装置、対象物を製造する製造装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の情報処理装置である品質情報サーバは、第１の端末から送信された製品に関する不良情報を受信し、この品質情報サーバの記憶部に記憶されている製品情報及び第１の端末から送信された不良情報に基づいて、その不良情報を解析する。そして、品質情報サーバは、解析された解析結果に応じて、複数の端末からその解析結果を含む解析情報を通知すべき第２の端末を選択し、選択された第２の端末にその解析情報を送信する。例えば、各端末は、会社の複数の生産部門ごとに設けられており、品質情報サーバは、その不良内容に関係する責任部門である生産部門に設置された端末に、その不良情報についての解析情報を電子メールで送信する（例えば、特許文献１の明細書段落[０１１７]、[０１１８]等参照）。
【０００３】
他の技術として、電子部品の実装装置を含むシステムでは、次のような技術がある。例えば、実装の対象となるプリント基板に部品が実装された後、その基板が検査機で検査されて不良が検出された場合、検査機がその不良の情報を実装装置に送り、実装装置がその情報に基づいて所定の補正動作を行う、といった技術も従来から提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６７０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような技術では、例えば検査機で基板の不具合が検出された場合に、実装装置がその不具合の情報を基に所定の補正動作を行うのみであるが、製品の不具合の解消のため、また、歩留まり等の生産効率を高めるためには、さらに様々な工夫が必要である。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、生産効率を高めることができる、検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本技術に係る検査装置は、検出部と、送信部と、受信部とを具備する。
前記検出部は、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する。
前記送信部は、前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する。
前記受信部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する。
【０００８】
本技術では、検査装置で生成された不具合情報に基づいて処理装置が改善処理を実行し、検査装置が、処理装置による改善処理の内容情報を取得する。これにより、例えば検査装置はその対象物をさらに検査することで、どのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかの情報を生成可能であるため、その結果、生産効率の向上を図ることができる。
【０００９】
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信してもよい。これにより、検査装置は、その改善処理前後の対象物を識別することができる。
【００１０】
前記処理装置により、前記対象物に個別に付与された識別情報が送信された場合、前記受信部は該識別情報を受信してもよい。
【００１１】
前記処理装置により、前記処理装置により改善処理時の時刻情報が、前記識別情報として送信された場合、前記受信部は該時刻情報を受信してもよい。
【００１２】
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷する印刷装置であり、前記検出部は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査してもよい。これにより、導通部の印刷状態の不具合を改善することができる。
【００１３】
例えば、前記印刷装置が、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有するクリームはんだ印刷装置であってもよい。その場合、前記検出部は、前記基板上の所定の印刷領域に前記クリームはんだが転写されているか否かを検出してもよい。また、前記送信部は、前記所定の印刷領域を超えて前記クリームはんだが転写されていること、または、前記転写されたクリームはんだの前記基板上での領域が前記所定の印刷領域を満たさないことを、前記不具合情報として送信してもよい。
【００１４】
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、部品を実装する実装装置であり、前記検出部は、前記基板への前記部品の実装状態を検査してもよい。これにより、基板への部品の実装状態の不具合を改善することができる。
【００１５】
例えば、前記検出部は、前記基板への前記部品の実装位置のずれを検出し、前記送信部は、前記部品の実装位置のずれ情報を、前記不具合情報として送信してもよい。
【００１６】
本技術に係る処理装置は、対象物処理部と、受信部と、改善処理部と、送信部とを具備する。
前記対象物処理部は、対象物を処理する。
前記受信部は、前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する。
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う。
前記送信部は、前記改善処理の内容情報を送信する。
【００１７】
本技術では、検査装置で生成された不具合情報に基づいて処理装置が改善処理を実行し、検査装置が、処理装置による改善処理の内容情報を取得する。これにより、例えば検査装置はその対象物をさらに検査することで、どのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかの情報を生成可能であるため、その結果、生産効率の向上を図ることができる。
【００１８】
例えば、前記対象物処理部は、部品を保持して前記基板上に前記部品を実装するヘッドと、前記ヘッド及び前記基板を相対的に移動させる移動機構とを有してもよい。また、前記改善処理部は、前記不具合情報の前記改善策として、前記部品の実装時における、前記移動機構による前記ヘッド及び前記基板の相対位置を補正する、または、前記ヘッドにおける前記部品の保持位置を補正してもよい。
【００１９】
本技術に係る情報処理装置は、受信部と、送信部とを具備する。
前記受信部は、検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信する。また、前記受信部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する。
前記送信部は、前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する。
【００２０】
本技術に係る対象物製造装置は、検査装置と処理装置とを備える。
前記検査装置は、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部とを有する。
前記処理装置は、前記対象物を処理する対象物処理部と、前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを有する。
【００２１】
本技術に係る対象物の製造方法は、処理装置により対象物を処理することを含む。
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検出される。
前記検査装置により検出された前記不具合情報が前記処理装置に送信される。
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理が行われる。
前記処理装置による前記改善処理の内容情報が前記検査装置に送信される。
【発明の効果】
【００２２】
以上、本技術によれば、対象物の生産効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本技術の第１の実施形態に係る基板製造装置（対象物製造装置）を示す模式図である。
【図２】図２は、基板製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図３】図３Ａ〜Ｄは、その動作を説明するための模式図である。
【図４】図４Ａ〜Ｄは、その動作を説明するための模式図である。
【図５】図５Ａ及びＢは、その動作を説明するための模式図である。
【図６】クリームはんだ印刷装置が記憶する情報の内容を示す図である。
【図７】図７は、本技術の第２の実施形態に係る基板製造装置を示す模式図である。
【図８】図８は、処理装置及び検査装置がサーバーを介して通信する基板製造装置を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。
【００２５】
[第１の実施形態]
【００２６】
（基板製造装置の構成）
図１は、本技術の第１の実施形態に係る基板製造装置（対象物製造装置）を示す模式図である。基板製造装置１００は、対象物である基板（プリント基板）Ｗを処理する処理装置としてのクリームはんだ印刷装置４０と、このクリームはんだ印刷装置４０の下流側に配置され、このクリームはんだ印刷装置４０で処理された基板Ｗを検査する検査装置２０とを備える。
【００２７】
＜クリームはんだ印刷装置の構成＞
クリームはんだ印刷装置４０は、一対のスキージ４１、スクリーン４３、搬送ユニット４９、クリーニングユニット４７、制御装置４５を備える。
【００２８】
一対のスキージ４１は、図示しない移動機構によりスクリーン４３上を移動することで、スクリーン４３上に人手または図示しない自動供給ユニットにより供給されたクリームはんだを、スクリーン４３に伸展させる。これにより、スクリーン４３に形成された所定形状のはんだパターンの開口を介して、基板Ｗにそのパターンのクリームはんだが転写される。
【００２９】
一対のスキージ４１はともに上下動可能に構成され、例えば図中右側のスキージ４１２が下降し、一対のスキージ４１が一体となって左側へ移動しながら、このスキージ４１２がクリームはんだを伸展させる。また、左側のスキージ４１１が下降し、一対のスキージ４１が一体となって右側へ移動しながら、このスキージ４１１がクリームはんだを伸展させる。このように、往復動作で２つのスキージ４１１及び４１２が交互に用いられる。なお、スキージは１つのみ設けられていてもよい。
【００３０】
スクリーン４３（例えばメタルスクリーン）は、上記のように所定形状のパターンの開口を有し、開口を介して基板Ｗにクリームはんだが転写される。これにより、電気的な導通部として、所定形状に配置されたはんだのパターンが基板Ｗ上に形成される。
【００３１】
一対のスキージ４１及びスクリーン４３は、対象物を処理する対象物処理部として機能する。
【００３２】
搬送ユニット４９は、基板Ｗを図中右から左へ搬送し、左側で、後述する検査装置２０の搬送ユニット４９へ基板Ｗを搬出する。搬送ユニット４９は、図示しないクランプ機構を有し、基板Ｗに印刷が行われる時には、このクランプ機構とスクリーン４３との間で基板Ｗを配置させて基板Ｗをクランプして基板Ｗの位置決めを行う。
【００３３】
クリーニングユニット４７は、例えばスクリーン４３の下部に配置されている。クリーニングユニット４７は、刷毛やスキージ等の、スクリーン４３の下部に接触する接触部材を有する。クリーニングユニット４７は、この接触部材を接触させて左右に移動しながらスクリーン４３をクリーニングする。クリーニングユニット４７は、乾式及び湿式のうち少なくとも一方によりクリーニングを行う。湿式の場合、クリーニングユニット４７は、溶剤をスクリーン４３に供給してクリーニングを行う。
【００３４】
制御装置４５は、一対のスキージ４１、スクリーン４３、搬送ユニット４９、クリーニングユニット４７、また、図示しない部分の駆動を制御する。制御装置４５は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等のコンピュータの基本的機能を備えている。また制御装置４５は、検査装置２０の制御装置２５と通信する通信部（受信部及び送信部）も備えている。制御装置４５は、他の記憶デバイスも備えていてもよい。
【００３５】
また、制御装置４５は、印刷状態の不具合情報に対応する、その不具合を改善するための改善策情報を、例えばルックアップテーブルにより記憶している。後述するように、クリームはんだ印刷装置４０により印刷された基板Ｗの印刷状態が、検査装置２０により検査され、その印刷状態の不具合が検出された場合、その不具合情報を制御装置４５が取得するようになっている。
【００３６】
＜検査装置の構成＞
検査装置２０は、ＸＹロボット２１、カメラ２３、照明２４、搬送ユニット２９、制御装置２５を備える。
【００３７】
ＸＹロボット２１は、上部に配置され、実質的に水平面内の直交２軸方向に沿ってカメラ２３及び照明２４を移動させる。これにより、基板Ｗの面内の任意の領域の印刷状態が検査される。
【００３８】
カメラ２３は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）デバイスを有し、ＸＹロボット２１に接続され、ＸＹロボット２１により基板Ｗ上の任意の位置に動かされて基板Ｗ上の所定の領域を撮影する。
【００３９】
照明２４は、カメラ２３に取り付けられ、カメラ２３と一体的に移動するようになっている。照明２４は、中央に穴を形成するようにリング形状に形成されており、その穴を介してカメラ２３が基板Ｗを撮影する。
【００４０】
搬送ユニット２９は、クリームはんだ印刷装置４０の搬送ユニット２９から搬入された基板Ｗを図中左へ搬送する。搬送ユニット２９は、図示しないクランプ機構を有し、印刷状態の検査が行われる時にはこのクランプ機構により基板Ｗをクランプして位置決めを行う。
【００４１】
制御装置２５は、上記ＸＹロボット２１、カメラ２３、照明２４、搬送ユニット２９、その他図示しない各部の駆動を制御する。制御装置２５は、上記クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５と同様に、コンピュータの機能を有し、その制御装置４５と通信する通信部（受信部及び送信部）も備えている。また、制御装置２５は、カメラ２３により撮影された画像を解析し、印刷状態の不具合を検出するソフトウェアを備える。制御装置２５は、公知のあらゆる手法によりこの画像解析を行うことが可能である。
【００４２】
カメラ２３及び制御装置２５は、印刷状態の不具合を検出する検出部として機能する。
【００４３】
以上、クリームはんだ印刷装置４０及び検査装置２０の構成について説明したが、上記の構成に限られず、公知のあらゆるクリームはんだ印刷装置及び検査装置が備える構成を本技術に採用することができる。
【００４４】
（基板製造装置の動作）
以上のように構成された基板製造装置１００の動作を説明する。図２は、その動作を示すフローチャートである。図３〜５は、その動作を説明するための模式図である。
【００４５】
図３Ａに示すように、搬送ユニット４９により基板Ｗ１がクリームはんだ印刷装置４０に搬入され（ステップ１０１）、所定位置で位置決めされる。図３Ｂに示すように、位置決めされた基板Ｗ１に対して、一対のスキージ４１及びスクリーン４３が一体的に下降し、基板Ｗ１にスクリーン４３が密着させられ、基板Ｗ１上にクリームはんだが所定のパターンで印刷される（ステップ１０２）。印刷処理後、図３Ｃに示すように、搬送ユニット４９により基板１Ｗが搬出され、検査装置２０の搬送ユニット２９によりその基板Ｗ１が搬入される（ステップ１０３）。また図３Ｄに示すように、検査装置２０への基板Ｗ１の搬入のタイミングと一致するように、あるいはそれに遅れるようにして、ステップ１０１と同様に、別の基板Ｗ２がクリームはんだ印刷装置４０に搬入される。そして、検査装置２０では、基板Ｗ１の印刷状態が検査され（ステップ１０４）、上記搬入された別の基板Ｗ２上にステップ１０２と同様にクリームはんだが印刷される。
【００４６】
検査装置２０では、ＸＹロボット２１がカメラ２３を移動させながら、カメラ２３が所定の領域を撮影する。例えば、クリームはんだが転写された領域のエッジ（はんだが印刷された領域とされない領域との境界）等が撮影される。その画像が制御装置２５で解析される。
【００４７】
その解析方法の一例として、次のような方法がある。例えば、制御装置２５は、予め記憶している基板Ｗ１上のランドの位置情報とそのクリームはんだのエッジの位置情報とを比べ、そのクリームはんだのエッジの位置が、そのランドの位置に対して所定の誤差範囲内で転写されているか否かにより、不具合の有無が判定される。
【００４８】
あるいは、制御装置２５は、そのランドの位置における光反射率（色）の違いに基づき、判定処理を実行してもよい。
【００４９】
制御装置２５により不具合が検出されると、制御装置２５は、図４Ａに示すように、不具合モード及び不具合発生領域の情報を含む不具合情報を、クリームはんだ印刷装置４０の制御装置に送信する（ステップ１０５）。
【００５０】
不具合モードとは、そのクリームはんだのエッジの位置、すなわちクリームはんだの転写領域がランド領域を超えている（滲み）、あるいは、ランド内の所定の領域を満たしていない（かすれ）、等の情報である。ここでは、「かすれ」には、転写されるべきランド内の所定の領域内に、クリームはんだが全く転写されていない状態である「抜け」も含まれる。
【００５１】
不具合発生領域とは、カメラ２３に撮影された基板Ｗ上の全体のうちの一部の領域（撮影範囲内の領域）である。
【００５２】
あるいは、印刷状態の不具合として、ランド領域とクリームはんだの転写領域との位置ずれが発生している場合、不具合情報はそのずれ量の情報を含んでいてもよい。
【００５３】
このように、制御装置２５は、不具合モード、不具合発生領域、また、ずれ量等の情報をクリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５に送信する。
【００５４】
検査装置２０の制御装置２５から送信された不具合情報を、クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５が受信する（ステップ１０６）。ここで、制御装置４５がその不具合情報を受信した時、基板Ｗ２に印刷の途中である場合、その基板Ｗ２の印刷処理を続行し、次の基板Ｗの搬入を中断する。すなわち、制御装置４５が不具合情報を受信するまでは、クリームはんだ印刷装置４０は、その不具合が発生した基板Ｗ（Ｗ１）とは別の基板Ｗ（Ｗ２）に、その不具合が発生した基板Ｗ（Ｗ１）と同じ条件下で処理を続行する。
【００５５】
制御装置４５は、上記のように、受信した不具合情報（特に、不具合モード）に対応する改善策情報を、自身の記憶領域から抽出し、この改善策に対応する改善処理を実行する（ステップ１０７）。例えば、制御装置４５は、図６に示すようなルックアップテーブルにより、その不具合モードとそれに対する改善策情報とを記憶領域に記憶しており、不具合モードに対応する改善策情報を指定する。
【００５６】
不具合モード「滲み」に対応する改善策情報は、例えば、クリーニングユニット４７によるクリーニングを実行する、等の情報である。スクリーン４３が汚れている場合に、印刷の「滲み」が発生する。この場合、クリームはんだ印刷装置４０は、図４Ｂに示すように、改善処理としてスクリーン４３をクリーニングすることにより、スクリーン４３に付着した余分なクリームはんだを除去することができる。この場合、少なくともクリーニングユニット４７は、改善処理部として機能する。
【００５７】
「滲み」に対するその他の改善策として、クリームはんだが自動供給ユニットによりスクリーン４３上へ供給される場合、クリームはんだのスクリーン４３への供給量を減らすような調整が行われてもよい。この場合、少なくとも自動供給ユニットは、改善処理部として機能する。
【００５８】
一方、クリームはんだの供給量が所定量より足りなかったり、スクリーン４３が汚れていたりする場合等に、「かすれ」が発生する。この場合、クリームはんだ印刷装置４０は、改善処理としてクリームはんだの供給量を増やすように調整したり、クリーニングユニット４７によりスクリーン４３をクリーニングしたりする。
【００５９】
その他、不具合モードとして位置ずれがあった場合、図６に示すように、その改善策としては、搬送ユニット４９による基板Ｗのクランプ位置の補正、または、基板Ｗに対するスクリーン４３の接触位置の補正が行われる。この場合、搬送ユニット４９のクランプ機構及びスクリーン４３を動かす機構のうち少なくとも一方が、改善処理部として機能する。
【００６０】
また、改善処理として、スキージ４１によるスクリーン４３の押圧力の調整や、スキージ４１の移動速度の調整等もある。
【００６１】
クリームはんだ印刷装置４０により改善処理が行われると、図４Ｃに示すように、クリームはんだ印刷装置４０は、次に搬入する基板Ｗ３に対して、その改善処理後の条件でクリームはんだの印刷処理を行う。
【００６２】
図４Ｄに示すように、改善処理後における印刷処理の開始前、または処理途中、または印刷処理終了後、制御装置４５は、その改善処理の内容情報を、検査装置２０の制御装置２５に送信する（ステップ１０８）。
【００６３】
改善策がクリーニングユニット４７によるクリーニング処理である場合、改善処理の内容情報とは、例えばそのクリーニングの回数、クリーニング処理方式が乾式及び湿式のいずれであるか、クリーニングの（スクリーン４３上での）位置、等の情報である。あるいは、改善策がクリームはんだの供給量の調整である場合、その増減量の情報である。あるいは、改善策が基板Ｗのクランプ位置の補正、または、基板Ｗに対するスクリーン４３の接触位置の補正である場合、その補正量の情報である。
【００６４】
あるいは、制御装置４５は、改善処理の内容情報として、改善処理が行われた時（開始時、途中、または終了時）の時刻情報も、検査装置２０の制御装置２５に送信してもよい。
【００６５】
また、制御装置は、改善処理後の条件で印刷された基板Ｗの識別情報も、検査装置２０の制御装置へ送信してもよい。
【００６６】
ここでの基板Ｗの識別情報は、基板Ｗに個別に付与された識別情報（ID）であり、例えば基板Ｗに付されたバーコード、あるいは基板Ｗに装着された識別情報を記憶したチップ等である。この場合、クリームはんだ印刷装置４０は、その装置４０内に設けられた、図示しない光センサ、カメラ２３、またはチップ情報の読み取り機等を用いて、その基板ＷのIDを読み取り、記憶しておけばよい。
【００６７】
図５Ａに示すように、改善処理後の条件で印刷された基板Ｗが検査装置２０に搬入され、上記同様に検査が行われる（ステップ１０９）。ここで図５Ｂに示すように、再度不具合が検出された場合、制御装置２５は、その不具合情報を、クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５に送信する（ステップ１１０）。この不具合情報を受信した制御装置４５は（ステップ１１１）、オペレーターコール等の所定の処理を実行する（ステップ１１２）。この場合、クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５は、そのクリームはんだ印刷装置４０の駆動を停止する。もちろん、ステップ１０９において、検査の結果、印刷状態に異常なしと判定された場合、基板製造装置１００は、現在の条件により基板Ｗの処理を続行する。
【００６８】
近年のプリント基板Ｗの高密度、微細化の進展により、プロセスの管理は非常に困難になってきている。特に、基板Ｗ自体が持ち込むダストの影響や、従来よりシビアになっている印刷条件等によって、以前にも増して不良が発生しやすくなっている。そのため、検査装置２０により製品に不具合が検出された場合、早期にその不具合を解消するために、作業者が介在して装置を速材停止させたりしていた。
【００６９】
しかし、本実施形態では、検査装置２０が不具合情報を検出し、その不具合情報をクリームはんだ印刷装置４０が取得して改善処理を行う。すなわち、不具合情報がクリームはんだ印刷装置４０に入力された時に、装置４０が即座に停止されず、その改善処理を実行する。これにより、クリームはんだ印刷装置４０の停止回数を減らすことができ、生産効率を向上させることができる。しかも、クリームはんだ印刷装置４０は、その改善処理の内容情報を検査装置２０に送信し、検査装置２０は再検査を行うことにより、作業者は、どのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかの情報を検査装置２０の制御装置２５から抽出することができる。これにより、歩留まりを高め、生産効率を高めることができる。
【００７０】
クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５が、ステップ１０８において、改善処理後の条件で印刷された基板Ｗの識別情報も出力する場合、検査装置２０の制御装置２５は、改善処理前後の基板Ｗを識別することができる。その結果、検査装置２０が自動でどのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかを学習することができる。特に、上述のように、制御装置４５が不具合情報を受信するまでは、クリームはんだ印刷装置４０は、その不具合が発生した基板とは別の基板Ｗ（複数の基板Ｗもあえ得る）に、その不具合が発生した基板Ｗと同じ条件下で処理を続行する。このような場合でも、基板Ｗの識別情報が検査装置２０へ送信されていれば、検査装置２０は、改善処理前後の基板Ｗを正確に識別することができる。
【００７１】
クリームはんだ印刷装置４０からの基板Ｗの搬出時に、その基板Ｗが一対のスキージ４１のうちいずれのスキージ４１１及び４１２で処理された基板Ｗであるかの情報を、制御装置が検査装置２０の制御装置に送信してもよい。検査装置２０が位置ずれ検査を行う場合に、いずれのスキージ４１１及び４１２で処理された場合が、基板Ｗの印刷位置が正しくなかった場合であるか、の情報を、その位置ずれ検査における不具合情報に含ませてもよい。この場合、位置ずれ検査に限られず、クリームはんだ量についても同様である。
【００７２】
ここで、基板Ｗの印刷状態に不具合が発生したか否かに関わらず、次のような情報が生成されてもよい。自動供給ユニットによりクリームはんだが供給される場合、検査装置２０では印刷状態（特にクリームはんだの量）については不具合が検出されないが、例えば転写されたはんだ量が所定量以下の場合、検査装置２０はクリームはんだ印刷装置４０にその旨の情報を送信するようにしてもよい。つまり、不具合情報は送信されないが、クリームはんだ量が所定量以下であるという情報が送信され、クリームはんだ印刷装置４０がその情報を受信した場合、自動供給ユニットによりクリームはんだを追加供給すればよい。
【００７３】
例えば検査装置２０で検査された不具合情報が、管理限界を超えるが不良限界を超えない場合、その不具合情報を蓄積しておき、その不具合情報をクリームはんだ印刷装置４０に送信しないようにしてもよい。
【００７４】
基板Ｗの種類が、その製作精度が低い紙フェノール基板等である場合、基板製造装置１００が設置される環境のうち、例えば湿度等の影響によって、その紙フェノール基板が伸縮するおそれがある。この場合、クリームはんだの印刷位置を基板Ｗ内の全面で合致させることは困難となる場合がある。
【００７５】
この場合に、基板Ｗの面内で最も印刷精度が要求される領域を予め設定しておき、検査装置２０がその領域が最も精度良く印刷できるようにするための補正値（ずれ量）の情報を生成し、これを不具合情報としてクリームはんだ印刷装置４０に送信する。クリームはんだ印刷装置４０は、この情報を受信し、その補正値に従って上記のように改善処理を行う。そして、この改善処理以降の印刷された紙フェノール基板が、検査装置２０により再検査され、検査装置２０の制御装置は次の基板の補正係数を計算することができる。
【００７６】
また、この場合、比較的印刷精度が要求されない領域の印刷状態の再検査により、その印刷状態に不具合が検出されても、検査装置２０がその不具合情報をクリームはんだ印刷装置４０に送信しないようにしてもよい。つまり、検査装置２０は、基板Ｗの面内で印刷精度の異なる領域によって、検査条件（不具合情報を生成するか否かの基準）を変えてもよい。これにより製品の歩留まりが向上し、生産効率が高められる。
【００７７】
[第２の実施形態]
【００７８】
図７は、本技術の第２の実施形態に係る基板製造装置を示す模式図である。これ以降の説明では、図１等に示した実施形態に係る基板製造装置１００が含む部材や機能等について同様のものは説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００７９】
この基板製造装置２００は、部品を基板Ｗ上に実装する実装装置１４０と、この実装装置１４０より下流側に配置され、実装装置１４０により処理された基板Ｗの部品の実装状態を検査する検査装置１２０とを備える。
【００８０】
実装装置１４０は、ＸＹロボット１４２（移動機構）、実装ヘッド１４６、搬送ユニット１４９及び制御装置１２５を備えている。ＸＹロボット１４２は、実装ヘッド１４６を直交２軸の方向に沿って移動させる。実装ヘッド１４６は、抵抗やコンデンサ等の電子部品を保持可能なノズル１４３を有し、このノズル１４３は上下動可能となっている。ノズル１４３は、例えば真空吸着により部品を保持する。また、実装装置１４０は、図示しないが、部品を収容したテープフィーダを備えている。実装ヘッド１４６は、テープフィーダから部品を取り出し、搬送ユニット１４９で位置決め及びクランプされた基板Ｗ上に、その取り出した部品を実装する。
【００８１】
検査装置１２０は、上記第１の実施形態と同様に、ＸＹロボット１２１、カメラ１２３及び照明１２４等の構成を有する。この検査装置１２０の制御装置１２５は、カメラ１２３により撮影された、基板Ｗ上の所定の実装領域の画像を解析し、実装装置１４０により実装された基板Ｗ上の部品の実装状態の不具合を検出する。複数のカメラ２３が使用されてもよい。
【００８２】
実装状態の不具合とは、例えば、部品の装着位置のずれ量（基板Ｗ面内での、並進ずれ量、回転ずれ量、あるいは基板Ｗ上での傾きなど）である。
【００８３】
以上、実装装置１４０及び検査装置１２０の構成について説明したが、上記の構成に限られず、公知のあらゆる実装装置及び検査装置が備える構成を本技術に採用することができる。
【００８４】
本実施形態に係る検査装置１２０の制御装置１２５は上記不具合情報を生成し、上記第１の実施形態と同様に、不具合情報を実装装置１４０の制御装置１４５へ送信し、制御装置１４５はこれを受信する。制御装置１４５は、不具合情報に対応した改善策の情報を保有しており、その情報に基づいて、改善処理を行う。
【００８５】
改善策として、例えば基板Ｗへの部品の実装時においてＸＹロボット１４２による実装ヘッド１４６及び基板Ｗの相対位置を補正する、または、その実装ヘッド１４６のノズル１４３による部品の保持位置を補正する、などがある。実装装置１４０は、改善処理として、その不具合情報に基づいてその補正量を決定し、上記位置の補正を行えばよい。
【００８６】
本実施形態によっても、検査装置１２０が不具合情報を検出し、その不具合情報を実装装置１４０の制御装置１２５が取得した時に、制御装置１４５は即座に装置１４０の駆動を停止せず、その改善処理を実行する。したがって、実装装置１４０の停止回数を減らすことができ、生産効率を向上させることができる。また、検査装置１２０が、実装装置１４０による改善処理の内容情報を取得し、再検査を行うことにより、作業者は、どのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかの情報を制御装置１２５から抽出することができる。これにより、歩留まりを高め、生産効率を高めることができる。
【００８７】
また、本実施形態においても、実装装置１４０は改善処理を行った後に処理対象となる基板Ｗの識別情報を検査装置１２０に送信することにより、検査装置１２０は、改善処理前後の基板Ｗを正確に識別することができる。
【００８８】
例えば、実装装置１４０において、作業者によりテープフィーダが補充され、つまり部品が補充される場合について説明する。部品の補充が必要となった場合、実装装置１４０は、その部品コードの情報、すなわちその部品の種類を識別する部品識別情報を、画面等を用いて作業者に提示する。作業者は提示を受け、その部品が補充されたテープフィーダを実装装置１４０に装着する。この場合、その部品識別情報と、実際に補充されたテープフィーダに収容されている部品が持つ部品識別情報とが一致していれば問題ないが、それらが異なる場合、実装装置１４０は実装を予定していた部品（上記画面等を用いて作業者に提示した部品識別情報を持つ部品）とは異なる部品が基板Ｗに実装されてしまうおそれがある。
【００８９】
このような問題を解決するには、実装装置１４０は自身が補充を要求した部品の部品識別情報と、補充後に実装対象となる基板Ｗの識別情報とを対応付けて記憶し、この情報を検査装置１２０に送信すればよい。この場合、検査装置１２０は、その識別情報を持つ基板Ｗにその部品識別情報を持つ部品が実装されたか否かを検査する。この検査は、典型的には画像処理により行われる。
【００９０】
この検査により、正しい部品の補充が行われたか否かが確認される。所期の部品と異なる部品が実装された場合、検査装置１２０がこのエラーを検出し、このエラー情報を実装装置１４０に送信する。これにより、検査装置１２０または実装装置１４０がオペレーターコールを行うことができる。
【００９１】
[第３の実施形態]
【００９２】
本技術の第３の実施形態に係る基板製造装置は、図示しないが、次のような装置を備える。例えば基板製造装置は、クリームはんだ印刷処理後の検査を行う第１の検査装置と、第１の検査装置の下流側に配置されたリフロー装置と、このリフロー装置の下流側に配置された第２の検査装置とを備える。
【００９３】
第１の検査装置の制御装置は、その印刷状態が不具合であると判定するための第１の基準と、不具合には至らない一定の判定基準である第２の基準とを有している。これら第１及び第２の基準は、典型的にはソフトウェアによって設定される。例えば、第１の基準は、基板内の所定領域で例えばランドのエッジを超えてクリームはんだが転写されている場合である。第２の基準は、ランドのエッジからそのランドの中心側へ第１の距離分ずれた位置を超え、かつ、ランドのエッジ以内にクリームはんだが転写されている場合である。これらの基準は、適宜変更可能である。
【００９４】
第１の検査装置の制御装置が、上記第２の基準を満たさないと判定し、その判定された基板Ｗの識別情報、基板内での第２の基準を満たさない領域情報及びその判定情報を、第２の検査装置の制御装置に送信する。第２の検査装置２０は、リフロー処理後の、その識別情報を持つ基板Ｗを検査する場合、特に、受信した領域情報を重点的に検査する。重点的に検査するとは、例えば検査回数、検査精度（基準の数）を増やす、などである。
【００９５】
第２の検査装置は、第２の検査装置による検査結果情報を、第１の検査装置に送信する。第１の検査装置は、その検査結果情報を集計し、上記第２の基準（あるいは第１の基準でもよい）が厳しすぎる場合、その値を変更し、虚報が発生しないようにする。
【００９６】
本実施形態に係る技術は、リフロー前には、ある１つの基準を満たさなかった基板であっても、リフロー後にその基板がその基準を満たす場合もあることを考慮したものである。
【００９７】
[その他の実施形態]
【００９８】
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
【００９９】
上記印刷装置として、クリームはんだ印刷装置４０を例に挙げた。クリームはんだ印刷装置４０以外の装置であっても、電気的な導通部として基板Ｗに配線パターンを印刷装置には、本技術を適用可能である。
【０１００】
上記基板Ｗの識別情報として、基板Ｗを個別に識別する識別情報を挙げた。しかし、クリームはんだ印刷装置４０等の処理装置による改善処理時（開始時、途中時または終了時）の時刻情報が、基板を識別する識別情報として、検査装置に送信されてもよい。検査装置及び処理装置が同期した時計を持っていれば、検査装置は、基板を個別に識別できなくても、改善処理時による時刻情報を取得することで、改善処理前後の基板を判別することができる。
【０１０１】
あるいは、基板を識別するための識別情報として、検査装置から不具合情報が送信され、処理装置により、不具合情報を受信してから改善処理を行うまでの間に、処理された基板の個数情報が用いられてもよい。処理装置が個数情報を送信し、検査装置がこれを受信することにより、改善処理前後の基板を判別することができる。
【０１０２】
上記実施形態では、処理装置及び検査装置の制御装置同士が直接通信を行ったが、図８に示すように、コンピュータ機能を有するサーバー（情報処理装置）３００を介して、通信を行ってもよい。この場合、情報処理装置が、図６に示したようなルックアップテーブルを記憶したり、あるいは、処理装置のどのような改善処理で不具合がどの程度解消されたかのデータベースを持ったりしてもよい。
【０１０３】
以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
【０１０４】
本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
を具備する検査装置。
（２）（１）に記載の検査装置であって、
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信する
検査装置。
（３）（２）に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記対象物に個別に付与された識別情報が送信された場合、前記受信部は該識別情報を受信する
検査装置。
（４）（２）に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記処理装置により改善処理時の時刻情報が、前記識別情報として送信された場合、前記受信部は該時刻情報を受信する
検査装置。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷する印刷装置であり、
前記検出部は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査する
検査装置。
（６）（５）に記載の検査装置であって、
前記印刷装置が、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有するクリームはんだ印刷装置である場合、
前記検出部は、前記基板上の所定の印刷領域に前記クリームはんだが転写されているか否かを検出し、
前記送信部は、前記所定の印刷領域を超えて前記クリームはんだが転写されていること、または、前記転写されたクリームはんだの前記基板上での領域が前記所定の印刷領域を満たさないことを、前記不具合情報として送信する
検査装置。
（７）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、部品を実装する実装装置であり、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装状態を検査する
検査装置。
（８）（７）に記載の検査装置であって、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装位置のずれを検出し、
前記送信部は、前記部品の実装位置のずれ情報を、前記不具合情報として送信する
検査装置。
（９）対象物を処理する対象物処理部と、
前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を送信する送信部と
を具備する処理装置。
（１０）（９）に記載の処理装置であって、
前記送信部は、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報を送信する
処理装置。
（１１）（９）または（１０）に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷し、
前記検査装置は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査し、前記印刷状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
（１２）（１１）に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した前記改善策として、前記スクリーンのクリーニング、前記クリームはんだの前記スクリーンへの供給量の調整、及び、基板の位置ずれの補正のうち、少なくとも１つの改善処理を行う
処理装置。
（１３）（９）または（１０）に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に部品を実装し、
前記検査装置は、前記部品の前記基板への実装状態を検査し、前記実装状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
（１４）（１３）に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、部品を保持して前記基板上に前記部品を実装するヘッドと、前記ヘッド及び前記基板を相対的に移動させる移動機構とを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報の前記改善策として、前記部品の実装時における、前記移動機構による前記ヘッド及び前記基板の相対位置を補正する、または、前記ヘッドにおける前記部品の保持位置を補正する
処理装置。
（１５）検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信し、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する送信部と
を具備する情報処理装置。
（１６）検査装置と処理装置とを備えた対象物製造装置であって、
前記検査装置は、
処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部とを有し、
前記処理装置は、
前記対象物を処理する対象物処理部と、
前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを有する
対象物製造装置。
（１７）処理装置により対象物を処理し、
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かを検査装置により検出し、
前記検査装置により検出された前記不具合情報を前記処理装置に送信し、
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行い、
前記処理装置による前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する
対象物の製造方法。
【符号の説明】
【０１０５】
Ｗ…基板
２０、１２０…検査装置
２５、１２５…制御装置
４０…印刷装置
４５、１４５…制御装置
４１…スキージ
４３…スクリーン
４７…クリーニングユニット
１００、２００…基板製造装置
１４０…実装装置
１４６…実装ヘッド
３００…情報処理装置
【技術分野】
【０００１】
本技術は、対象物を処理する処理装置、この対象物を検査する検査装置、これらの装置による処理で用いられる情報処理装置、対象物を製造する製造装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の情報処理装置である品質情報サーバは、第１の端末から送信された製品に関する不良情報を受信し、この品質情報サーバの記憶部に記憶されている製品情報及び第１の端末から送信された不良情報に基づいて、その不良情報を解析する。そして、品質情報サーバは、解析された解析結果に応じて、複数の端末からその解析結果を含む解析情報を通知すべき第２の端末を選択し、選択された第２の端末にその解析情報を送信する。例えば、各端末は、会社の複数の生産部門ごとに設けられており、品質情報サーバは、その不良内容に関係する責任部門である生産部門に設置された端末に、その不良情報についての解析情報を電子メールで送信する（例えば、特許文献１の明細書段落[０１１７]、[０１１８]等参照）。
【０００３】
他の技術として、電子部品の実装装置を含むシステムでは、次のような技術がある。例えば、実装の対象となるプリント基板に部品が実装された後、その基板が検査機で検査されて不良が検出された場合、検査機がその不良の情報を実装装置に送り、実装装置がその情報に基づいて所定の補正動作を行う、といった技術も従来から提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６７０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような技術では、例えば検査機で基板の不具合が検出された場合に、実装装置がその不具合の情報を基に所定の補正動作を行うのみであるが、製品の不具合の解消のため、また、歩留まり等の生産効率を高めるためには、さらに様々な工夫が必要である。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、生産効率を高めることができる、検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本技術に係る検査装置は、検出部と、送信部と、受信部とを具備する。
前記検出部は、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する。
前記送信部は、前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する。
前記受信部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する。
【０００８】
本技術では、検査装置で生成された不具合情報に基づいて処理装置が改善処理を実行し、検査装置が、処理装置による改善処理の内容情報を取得する。これにより、例えば検査装置はその対象物をさらに検査することで、どのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかの情報を生成可能であるため、その結果、生産効率の向上を図ることができる。
【０００９】
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信してもよい。これにより、検査装置は、その改善処理前後の対象物を識別することができる。
【００１０】
前記処理装置により、前記対象物に個別に付与された識別情報が送信された場合、前記受信部は該識別情報を受信してもよい。
【００１１】
前記処理装置により、前記処理装置により改善処理時の時刻情報が、前記識別情報として送信された場合、前記受信部は該時刻情報を受信してもよい。
【００１２】
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷する印刷装置であり、前記検出部は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査してもよい。これにより、導通部の印刷状態の不具合を改善することができる。
【００１３】
例えば、前記印刷装置が、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有するクリームはんだ印刷装置であってもよい。その場合、前記検出部は、前記基板上の所定の印刷領域に前記クリームはんだが転写されているか否かを検出してもよい。また、前記送信部は、前記所定の印刷領域を超えて前記クリームはんだが転写されていること、または、前記転写されたクリームはんだの前記基板上での領域が前記所定の印刷領域を満たさないことを、前記不具合情報として送信してもよい。
【００１４】
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、部品を実装する実装装置であり、前記検出部は、前記基板への前記部品の実装状態を検査してもよい。これにより、基板への部品の実装状態の不具合を改善することができる。
【００１５】
例えば、前記検出部は、前記基板への前記部品の実装位置のずれを検出し、前記送信部は、前記部品の実装位置のずれ情報を、前記不具合情報として送信してもよい。
【００１６】
本技術に係る処理装置は、対象物処理部と、受信部と、改善処理部と、送信部とを具備する。
前記対象物処理部は、対象物を処理する。
前記受信部は、前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する。
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う。
前記送信部は、前記改善処理の内容情報を送信する。
【００１７】
本技術では、検査装置で生成された不具合情報に基づいて処理装置が改善処理を実行し、検査装置が、処理装置による改善処理の内容情報を取得する。これにより、例えば検査装置はその対象物をさらに検査することで、どのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかの情報を生成可能であるため、その結果、生産効率の向上を図ることができる。
【００１８】
例えば、前記対象物処理部は、部品を保持して前記基板上に前記部品を実装するヘッドと、前記ヘッド及び前記基板を相対的に移動させる移動機構とを有してもよい。また、前記改善処理部は、前記不具合情報の前記改善策として、前記部品の実装時における、前記移動機構による前記ヘッド及び前記基板の相対位置を補正する、または、前記ヘッドにおける前記部品の保持位置を補正してもよい。
【００１９】
本技術に係る情報処理装置は、受信部と、送信部とを具備する。
前記受信部は、検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信する。また、前記受信部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する。
前記送信部は、前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する。
【００２０】
本技術に係る対象物製造装置は、検査装置と処理装置とを備える。
前記検査装置は、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部とを有する。
前記処理装置は、前記対象物を処理する対象物処理部と、前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを有する。
【００２１】
本技術に係る対象物の製造方法は、処理装置により対象物を処理することを含む。
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検出される。
前記検査装置により検出された前記不具合情報が前記処理装置に送信される。
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理が行われる。
前記処理装置による前記改善処理の内容情報が前記検査装置に送信される。
【発明の効果】
【００２２】
以上、本技術によれば、対象物の生産効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本技術の第１の実施形態に係る基板製造装置（対象物製造装置）を示す模式図である。
【図２】図２は、基板製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図３】図３Ａ〜Ｄは、その動作を説明するための模式図である。
【図４】図４Ａ〜Ｄは、その動作を説明するための模式図である。
【図５】図５Ａ及びＢは、その動作を説明するための模式図である。
【図６】クリームはんだ印刷装置が記憶する情報の内容を示す図である。
【図７】図７は、本技術の第２の実施形態に係る基板製造装置を示す模式図である。
【図８】図８は、処理装置及び検査装置がサーバーを介して通信する基板製造装置を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。
【００２５】
[第１の実施形態]
【００２６】
（基板製造装置の構成）
図１は、本技術の第１の実施形態に係る基板製造装置（対象物製造装置）を示す模式図である。基板製造装置１００は、対象物である基板（プリント基板）Ｗを処理する処理装置としてのクリームはんだ印刷装置４０と、このクリームはんだ印刷装置４０の下流側に配置され、このクリームはんだ印刷装置４０で処理された基板Ｗを検査する検査装置２０とを備える。
【００２７】
＜クリームはんだ印刷装置の構成＞
クリームはんだ印刷装置４０は、一対のスキージ４１、スクリーン４３、搬送ユニット４９、クリーニングユニット４７、制御装置４５を備える。
【００２８】
一対のスキージ４１は、図示しない移動機構によりスクリーン４３上を移動することで、スクリーン４３上に人手または図示しない自動供給ユニットにより供給されたクリームはんだを、スクリーン４３に伸展させる。これにより、スクリーン４３に形成された所定形状のはんだパターンの開口を介して、基板Ｗにそのパターンのクリームはんだが転写される。
【００２９】
一対のスキージ４１はともに上下動可能に構成され、例えば図中右側のスキージ４１２が下降し、一対のスキージ４１が一体となって左側へ移動しながら、このスキージ４１２がクリームはんだを伸展させる。また、左側のスキージ４１１が下降し、一対のスキージ４１が一体となって右側へ移動しながら、このスキージ４１１がクリームはんだを伸展させる。このように、往復動作で２つのスキージ４１１及び４１２が交互に用いられる。なお、スキージは１つのみ設けられていてもよい。
【００３０】
スクリーン４３（例えばメタルスクリーン）は、上記のように所定形状のパターンの開口を有し、開口を介して基板Ｗにクリームはんだが転写される。これにより、電気的な導通部として、所定形状に配置されたはんだのパターンが基板Ｗ上に形成される。
【００３１】
一対のスキージ４１及びスクリーン４３は、対象物を処理する対象物処理部として機能する。
【００３２】
搬送ユニット４９は、基板Ｗを図中右から左へ搬送し、左側で、後述する検査装置２０の搬送ユニット４９へ基板Ｗを搬出する。搬送ユニット４９は、図示しないクランプ機構を有し、基板Ｗに印刷が行われる時には、このクランプ機構とスクリーン４３との間で基板Ｗを配置させて基板Ｗをクランプして基板Ｗの位置決めを行う。
【００３３】
クリーニングユニット４７は、例えばスクリーン４３の下部に配置されている。クリーニングユニット４７は、刷毛やスキージ等の、スクリーン４３の下部に接触する接触部材を有する。クリーニングユニット４７は、この接触部材を接触させて左右に移動しながらスクリーン４３をクリーニングする。クリーニングユニット４７は、乾式及び湿式のうち少なくとも一方によりクリーニングを行う。湿式の場合、クリーニングユニット４７は、溶剤をスクリーン４３に供給してクリーニングを行う。
【００３４】
制御装置４５は、一対のスキージ４１、スクリーン４３、搬送ユニット４９、クリーニングユニット４７、また、図示しない部分の駆動を制御する。制御装置４５は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等のコンピュータの基本的機能を備えている。また制御装置４５は、検査装置２０の制御装置２５と通信する通信部（受信部及び送信部）も備えている。制御装置４５は、他の記憶デバイスも備えていてもよい。
【００３５】
また、制御装置４５は、印刷状態の不具合情報に対応する、その不具合を改善するための改善策情報を、例えばルックアップテーブルにより記憶している。後述するように、クリームはんだ印刷装置４０により印刷された基板Ｗの印刷状態が、検査装置２０により検査され、その印刷状態の不具合が検出された場合、その不具合情報を制御装置４５が取得するようになっている。
【００３６】
＜検査装置の構成＞
検査装置２０は、ＸＹロボット２１、カメラ２３、照明２４、搬送ユニット２９、制御装置２５を備える。
【００３７】
ＸＹロボット２１は、上部に配置され、実質的に水平面内の直交２軸方向に沿ってカメラ２３及び照明２４を移動させる。これにより、基板Ｗの面内の任意の領域の印刷状態が検査される。
【００３８】
カメラ２３は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）デバイスを有し、ＸＹロボット２１に接続され、ＸＹロボット２１により基板Ｗ上の任意の位置に動かされて基板Ｗ上の所定の領域を撮影する。
【００３９】
照明２４は、カメラ２３に取り付けられ、カメラ２３と一体的に移動するようになっている。照明２４は、中央に穴を形成するようにリング形状に形成されており、その穴を介してカメラ２３が基板Ｗを撮影する。
【００４０】
搬送ユニット２９は、クリームはんだ印刷装置４０の搬送ユニット２９から搬入された基板Ｗを図中左へ搬送する。搬送ユニット２９は、図示しないクランプ機構を有し、印刷状態の検査が行われる時にはこのクランプ機構により基板Ｗをクランプして位置決めを行う。
【００４１】
制御装置２５は、上記ＸＹロボット２１、カメラ２３、照明２４、搬送ユニット２９、その他図示しない各部の駆動を制御する。制御装置２５は、上記クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５と同様に、コンピュータの機能を有し、その制御装置４５と通信する通信部（受信部及び送信部）も備えている。また、制御装置２５は、カメラ２３により撮影された画像を解析し、印刷状態の不具合を検出するソフトウェアを備える。制御装置２５は、公知のあらゆる手法によりこの画像解析を行うことが可能である。
【００４２】
カメラ２３及び制御装置２５は、印刷状態の不具合を検出する検出部として機能する。
【００４３】
以上、クリームはんだ印刷装置４０及び検査装置２０の構成について説明したが、上記の構成に限られず、公知のあらゆるクリームはんだ印刷装置及び検査装置が備える構成を本技術に採用することができる。
【００４４】
（基板製造装置の動作）
以上のように構成された基板製造装置１００の動作を説明する。図２は、その動作を示すフローチャートである。図３〜５は、その動作を説明するための模式図である。
【００４５】
図３Ａに示すように、搬送ユニット４９により基板Ｗ１がクリームはんだ印刷装置４０に搬入され（ステップ１０１）、所定位置で位置決めされる。図３Ｂに示すように、位置決めされた基板Ｗ１に対して、一対のスキージ４１及びスクリーン４３が一体的に下降し、基板Ｗ１にスクリーン４３が密着させられ、基板Ｗ１上にクリームはんだが所定のパターンで印刷される（ステップ１０２）。印刷処理後、図３Ｃに示すように、搬送ユニット４９により基板１Ｗが搬出され、検査装置２０の搬送ユニット２９によりその基板Ｗ１が搬入される（ステップ１０３）。また図３Ｄに示すように、検査装置２０への基板Ｗ１の搬入のタイミングと一致するように、あるいはそれに遅れるようにして、ステップ１０１と同様に、別の基板Ｗ２がクリームはんだ印刷装置４０に搬入される。そして、検査装置２０では、基板Ｗ１の印刷状態が検査され（ステップ１０４）、上記搬入された別の基板Ｗ２上にステップ１０２と同様にクリームはんだが印刷される。
【００４６】
検査装置２０では、ＸＹロボット２１がカメラ２３を移動させながら、カメラ２３が所定の領域を撮影する。例えば、クリームはんだが転写された領域のエッジ（はんだが印刷された領域とされない領域との境界）等が撮影される。その画像が制御装置２５で解析される。
【００４７】
その解析方法の一例として、次のような方法がある。例えば、制御装置２５は、予め記憶している基板Ｗ１上のランドの位置情報とそのクリームはんだのエッジの位置情報とを比べ、そのクリームはんだのエッジの位置が、そのランドの位置に対して所定の誤差範囲内で転写されているか否かにより、不具合の有無が判定される。
【００４８】
あるいは、制御装置２５は、そのランドの位置における光反射率（色）の違いに基づき、判定処理を実行してもよい。
【００４９】
制御装置２５により不具合が検出されると、制御装置２５は、図４Ａに示すように、不具合モード及び不具合発生領域の情報を含む不具合情報を、クリームはんだ印刷装置４０の制御装置に送信する（ステップ１０５）。
【００５０】
不具合モードとは、そのクリームはんだのエッジの位置、すなわちクリームはんだの転写領域がランド領域を超えている（滲み）、あるいは、ランド内の所定の領域を満たしていない（かすれ）、等の情報である。ここでは、「かすれ」には、転写されるべきランド内の所定の領域内に、クリームはんだが全く転写されていない状態である「抜け」も含まれる。
【００５１】
不具合発生領域とは、カメラ２３に撮影された基板Ｗ上の全体のうちの一部の領域（撮影範囲内の領域）である。
【００５２】
あるいは、印刷状態の不具合として、ランド領域とクリームはんだの転写領域との位置ずれが発生している場合、不具合情報はそのずれ量の情報を含んでいてもよい。
【００５３】
このように、制御装置２５は、不具合モード、不具合発生領域、また、ずれ量等の情報をクリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５に送信する。
【００５４】
検査装置２０の制御装置２５から送信された不具合情報を、クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５が受信する（ステップ１０６）。ここで、制御装置４５がその不具合情報を受信した時、基板Ｗ２に印刷の途中である場合、その基板Ｗ２の印刷処理を続行し、次の基板Ｗの搬入を中断する。すなわち、制御装置４５が不具合情報を受信するまでは、クリームはんだ印刷装置４０は、その不具合が発生した基板Ｗ（Ｗ１）とは別の基板Ｗ（Ｗ２）に、その不具合が発生した基板Ｗ（Ｗ１）と同じ条件下で処理を続行する。
【００５５】
制御装置４５は、上記のように、受信した不具合情報（特に、不具合モード）に対応する改善策情報を、自身の記憶領域から抽出し、この改善策に対応する改善処理を実行する（ステップ１０７）。例えば、制御装置４５は、図６に示すようなルックアップテーブルにより、その不具合モードとそれに対する改善策情報とを記憶領域に記憶しており、不具合モードに対応する改善策情報を指定する。
【００５６】
不具合モード「滲み」に対応する改善策情報は、例えば、クリーニングユニット４７によるクリーニングを実行する、等の情報である。スクリーン４３が汚れている場合に、印刷の「滲み」が発生する。この場合、クリームはんだ印刷装置４０は、図４Ｂに示すように、改善処理としてスクリーン４３をクリーニングすることにより、スクリーン４３に付着した余分なクリームはんだを除去することができる。この場合、少なくともクリーニングユニット４７は、改善処理部として機能する。
【００５７】
「滲み」に対するその他の改善策として、クリームはんだが自動供給ユニットによりスクリーン４３上へ供給される場合、クリームはんだのスクリーン４３への供給量を減らすような調整が行われてもよい。この場合、少なくとも自動供給ユニットは、改善処理部として機能する。
【００５８】
一方、クリームはんだの供給量が所定量より足りなかったり、スクリーン４３が汚れていたりする場合等に、「かすれ」が発生する。この場合、クリームはんだ印刷装置４０は、改善処理としてクリームはんだの供給量を増やすように調整したり、クリーニングユニット４７によりスクリーン４３をクリーニングしたりする。
【００５９】
その他、不具合モードとして位置ずれがあった場合、図６に示すように、その改善策としては、搬送ユニット４９による基板Ｗのクランプ位置の補正、または、基板Ｗに対するスクリーン４３の接触位置の補正が行われる。この場合、搬送ユニット４９のクランプ機構及びスクリーン４３を動かす機構のうち少なくとも一方が、改善処理部として機能する。
【００６０】
また、改善処理として、スキージ４１によるスクリーン４３の押圧力の調整や、スキージ４１の移動速度の調整等もある。
【００６１】
クリームはんだ印刷装置４０により改善処理が行われると、図４Ｃに示すように、クリームはんだ印刷装置４０は、次に搬入する基板Ｗ３に対して、その改善処理後の条件でクリームはんだの印刷処理を行う。
【００６２】
図４Ｄに示すように、改善処理後における印刷処理の開始前、または処理途中、または印刷処理終了後、制御装置４５は、その改善処理の内容情報を、検査装置２０の制御装置２５に送信する（ステップ１０８）。
【００６３】
改善策がクリーニングユニット４７によるクリーニング処理である場合、改善処理の内容情報とは、例えばそのクリーニングの回数、クリーニング処理方式が乾式及び湿式のいずれであるか、クリーニングの（スクリーン４３上での）位置、等の情報である。あるいは、改善策がクリームはんだの供給量の調整である場合、その増減量の情報である。あるいは、改善策が基板Ｗのクランプ位置の補正、または、基板Ｗに対するスクリーン４３の接触位置の補正である場合、その補正量の情報である。
【００６４】
あるいは、制御装置４５は、改善処理の内容情報として、改善処理が行われた時（開始時、途中、または終了時）の時刻情報も、検査装置２０の制御装置２５に送信してもよい。
【００６５】
また、制御装置は、改善処理後の条件で印刷された基板Ｗの識別情報も、検査装置２０の制御装置へ送信してもよい。
【００６６】
ここでの基板Ｗの識別情報は、基板Ｗに個別に付与された識別情報（ID）であり、例えば基板Ｗに付されたバーコード、あるいは基板Ｗに装着された識別情報を記憶したチップ等である。この場合、クリームはんだ印刷装置４０は、その装置４０内に設けられた、図示しない光センサ、カメラ２３、またはチップ情報の読み取り機等を用いて、その基板ＷのIDを読み取り、記憶しておけばよい。
【００６７】
図５Ａに示すように、改善処理後の条件で印刷された基板Ｗが検査装置２０に搬入され、上記同様に検査が行われる（ステップ１０９）。ここで図５Ｂに示すように、再度不具合が検出された場合、制御装置２５は、その不具合情報を、クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５に送信する（ステップ１１０）。この不具合情報を受信した制御装置４５は（ステップ１１１）、オペレーターコール等の所定の処理を実行する（ステップ１１２）。この場合、クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５は、そのクリームはんだ印刷装置４０の駆動を停止する。もちろん、ステップ１０９において、検査の結果、印刷状態に異常なしと判定された場合、基板製造装置１００は、現在の条件により基板Ｗの処理を続行する。
【００６８】
近年のプリント基板Ｗの高密度、微細化の進展により、プロセスの管理は非常に困難になってきている。特に、基板Ｗ自体が持ち込むダストの影響や、従来よりシビアになっている印刷条件等によって、以前にも増して不良が発生しやすくなっている。そのため、検査装置２０により製品に不具合が検出された場合、早期にその不具合を解消するために、作業者が介在して装置を速材停止させたりしていた。
【００６９】
しかし、本実施形態では、検査装置２０が不具合情報を検出し、その不具合情報をクリームはんだ印刷装置４０が取得して改善処理を行う。すなわち、不具合情報がクリームはんだ印刷装置４０に入力された時に、装置４０が即座に停止されず、その改善処理を実行する。これにより、クリームはんだ印刷装置４０の停止回数を減らすことができ、生産効率を向上させることができる。しかも、クリームはんだ印刷装置４０は、その改善処理の内容情報を検査装置２０に送信し、検査装置２０は再検査を行うことにより、作業者は、どのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかの情報を検査装置２０の制御装置２５から抽出することができる。これにより、歩留まりを高め、生産効率を高めることができる。
【００７０】
クリームはんだ印刷装置４０の制御装置４５が、ステップ１０８において、改善処理後の条件で印刷された基板Ｗの識別情報も出力する場合、検査装置２０の制御装置２５は、改善処理前後の基板Ｗを識別することができる。その結果、検査装置２０が自動でどのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかを学習することができる。特に、上述のように、制御装置４５が不具合情報を受信するまでは、クリームはんだ印刷装置４０は、その不具合が発生した基板とは別の基板Ｗ（複数の基板Ｗもあえ得る）に、その不具合が発生した基板Ｗと同じ条件下で処理を続行する。このような場合でも、基板Ｗの識別情報が検査装置２０へ送信されていれば、検査装置２０は、改善処理前後の基板Ｗを正確に識別することができる。
【００７１】
クリームはんだ印刷装置４０からの基板Ｗの搬出時に、その基板Ｗが一対のスキージ４１のうちいずれのスキージ４１１及び４１２で処理された基板Ｗであるかの情報を、制御装置が検査装置２０の制御装置に送信してもよい。検査装置２０が位置ずれ検査を行う場合に、いずれのスキージ４１１及び４１２で処理された場合が、基板Ｗの印刷位置が正しくなかった場合であるか、の情報を、その位置ずれ検査における不具合情報に含ませてもよい。この場合、位置ずれ検査に限られず、クリームはんだ量についても同様である。
【００７２】
ここで、基板Ｗの印刷状態に不具合が発生したか否かに関わらず、次のような情報が生成されてもよい。自動供給ユニットによりクリームはんだが供給される場合、検査装置２０では印刷状態（特にクリームはんだの量）については不具合が検出されないが、例えば転写されたはんだ量が所定量以下の場合、検査装置２０はクリームはんだ印刷装置４０にその旨の情報を送信するようにしてもよい。つまり、不具合情報は送信されないが、クリームはんだ量が所定量以下であるという情報が送信され、クリームはんだ印刷装置４０がその情報を受信した場合、自動供給ユニットによりクリームはんだを追加供給すればよい。
【００７３】
例えば検査装置２０で検査された不具合情報が、管理限界を超えるが不良限界を超えない場合、その不具合情報を蓄積しておき、その不具合情報をクリームはんだ印刷装置４０に送信しないようにしてもよい。
【００７４】
基板Ｗの種類が、その製作精度が低い紙フェノール基板等である場合、基板製造装置１００が設置される環境のうち、例えば湿度等の影響によって、その紙フェノール基板が伸縮するおそれがある。この場合、クリームはんだの印刷位置を基板Ｗ内の全面で合致させることは困難となる場合がある。
【００７５】
この場合に、基板Ｗの面内で最も印刷精度が要求される領域を予め設定しておき、検査装置２０がその領域が最も精度良く印刷できるようにするための補正値（ずれ量）の情報を生成し、これを不具合情報としてクリームはんだ印刷装置４０に送信する。クリームはんだ印刷装置４０は、この情報を受信し、その補正値に従って上記のように改善処理を行う。そして、この改善処理以降の印刷された紙フェノール基板が、検査装置２０により再検査され、検査装置２０の制御装置は次の基板の補正係数を計算することができる。
【００７６】
また、この場合、比較的印刷精度が要求されない領域の印刷状態の再検査により、その印刷状態に不具合が検出されても、検査装置２０がその不具合情報をクリームはんだ印刷装置４０に送信しないようにしてもよい。つまり、検査装置２０は、基板Ｗの面内で印刷精度の異なる領域によって、検査条件（不具合情報を生成するか否かの基準）を変えてもよい。これにより製品の歩留まりが向上し、生産効率が高められる。
【００７７】
[第２の実施形態]
【００７８】
図７は、本技術の第２の実施形態に係る基板製造装置を示す模式図である。これ以降の説明では、図１等に示した実施形態に係る基板製造装置１００が含む部材や機能等について同様のものは説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００７９】
この基板製造装置２００は、部品を基板Ｗ上に実装する実装装置１４０と、この実装装置１４０より下流側に配置され、実装装置１４０により処理された基板Ｗの部品の実装状態を検査する検査装置１２０とを備える。
【００８０】
実装装置１４０は、ＸＹロボット１４２（移動機構）、実装ヘッド１４６、搬送ユニット１４９及び制御装置１２５を備えている。ＸＹロボット１４２は、実装ヘッド１４６を直交２軸の方向に沿って移動させる。実装ヘッド１４６は、抵抗やコンデンサ等の電子部品を保持可能なノズル１４３を有し、このノズル１４３は上下動可能となっている。ノズル１４３は、例えば真空吸着により部品を保持する。また、実装装置１４０は、図示しないが、部品を収容したテープフィーダを備えている。実装ヘッド１４６は、テープフィーダから部品を取り出し、搬送ユニット１４９で位置決め及びクランプされた基板Ｗ上に、その取り出した部品を実装する。
【００８１】
検査装置１２０は、上記第１の実施形態と同様に、ＸＹロボット１２１、カメラ１２３及び照明１２４等の構成を有する。この検査装置１２０の制御装置１２５は、カメラ１２３により撮影された、基板Ｗ上の所定の実装領域の画像を解析し、実装装置１４０により実装された基板Ｗ上の部品の実装状態の不具合を検出する。複数のカメラ２３が使用されてもよい。
【００８２】
実装状態の不具合とは、例えば、部品の装着位置のずれ量（基板Ｗ面内での、並進ずれ量、回転ずれ量、あるいは基板Ｗ上での傾きなど）である。
【００８３】
以上、実装装置１４０及び検査装置１２０の構成について説明したが、上記の構成に限られず、公知のあらゆる実装装置及び検査装置が備える構成を本技術に採用することができる。
【００８４】
本実施形態に係る検査装置１２０の制御装置１２５は上記不具合情報を生成し、上記第１の実施形態と同様に、不具合情報を実装装置１４０の制御装置１４５へ送信し、制御装置１４５はこれを受信する。制御装置１４５は、不具合情報に対応した改善策の情報を保有しており、その情報に基づいて、改善処理を行う。
【００８５】
改善策として、例えば基板Ｗへの部品の実装時においてＸＹロボット１４２による実装ヘッド１４６及び基板Ｗの相対位置を補正する、または、その実装ヘッド１４６のノズル１４３による部品の保持位置を補正する、などがある。実装装置１４０は、改善処理として、その不具合情報に基づいてその補正量を決定し、上記位置の補正を行えばよい。
【００８６】
本実施形態によっても、検査装置１２０が不具合情報を検出し、その不具合情報を実装装置１４０の制御装置１２５が取得した時に、制御装置１４５は即座に装置１４０の駆動を停止せず、その改善処理を実行する。したがって、実装装置１４０の停止回数を減らすことができ、生産効率を向上させることができる。また、検査装置１２０が、実装装置１４０による改善処理の内容情報を取得し、再検査を行うことにより、作業者は、どのような改善処理で不具合がどの程度解消できるかの情報を制御装置１２５から抽出することができる。これにより、歩留まりを高め、生産効率を高めることができる。
【００８７】
また、本実施形態においても、実装装置１４０は改善処理を行った後に処理対象となる基板Ｗの識別情報を検査装置１２０に送信することにより、検査装置１２０は、改善処理前後の基板Ｗを正確に識別することができる。
【００８８】
例えば、実装装置１４０において、作業者によりテープフィーダが補充され、つまり部品が補充される場合について説明する。部品の補充が必要となった場合、実装装置１４０は、その部品コードの情報、すなわちその部品の種類を識別する部品識別情報を、画面等を用いて作業者に提示する。作業者は提示を受け、その部品が補充されたテープフィーダを実装装置１４０に装着する。この場合、その部品識別情報と、実際に補充されたテープフィーダに収容されている部品が持つ部品識別情報とが一致していれば問題ないが、それらが異なる場合、実装装置１４０は実装を予定していた部品（上記画面等を用いて作業者に提示した部品識別情報を持つ部品）とは異なる部品が基板Ｗに実装されてしまうおそれがある。
【００８９】
このような問題を解決するには、実装装置１４０は自身が補充を要求した部品の部品識別情報と、補充後に実装対象となる基板Ｗの識別情報とを対応付けて記憶し、この情報を検査装置１２０に送信すればよい。この場合、検査装置１２０は、その識別情報を持つ基板Ｗにその部品識別情報を持つ部品が実装されたか否かを検査する。この検査は、典型的には画像処理により行われる。
【００９０】
この検査により、正しい部品の補充が行われたか否かが確認される。所期の部品と異なる部品が実装された場合、検査装置１２０がこのエラーを検出し、このエラー情報を実装装置１４０に送信する。これにより、検査装置１２０または実装装置１４０がオペレーターコールを行うことができる。
【００９１】
[第３の実施形態]
【００９２】
本技術の第３の実施形態に係る基板製造装置は、図示しないが、次のような装置を備える。例えば基板製造装置は、クリームはんだ印刷処理後の検査を行う第１の検査装置と、第１の検査装置の下流側に配置されたリフロー装置と、このリフロー装置の下流側に配置された第２の検査装置とを備える。
【００９３】
第１の検査装置の制御装置は、その印刷状態が不具合であると判定するための第１の基準と、不具合には至らない一定の判定基準である第２の基準とを有している。これら第１及び第２の基準は、典型的にはソフトウェアによって設定される。例えば、第１の基準は、基板内の所定領域で例えばランドのエッジを超えてクリームはんだが転写されている場合である。第２の基準は、ランドのエッジからそのランドの中心側へ第１の距離分ずれた位置を超え、かつ、ランドのエッジ以内にクリームはんだが転写されている場合である。これらの基準は、適宜変更可能である。
【００９４】
第１の検査装置の制御装置が、上記第２の基準を満たさないと判定し、その判定された基板Ｗの識別情報、基板内での第２の基準を満たさない領域情報及びその判定情報を、第２の検査装置の制御装置に送信する。第２の検査装置２０は、リフロー処理後の、その識別情報を持つ基板Ｗを検査する場合、特に、受信した領域情報を重点的に検査する。重点的に検査するとは、例えば検査回数、検査精度（基準の数）を増やす、などである。
【００９５】
第２の検査装置は、第２の検査装置による検査結果情報を、第１の検査装置に送信する。第１の検査装置は、その検査結果情報を集計し、上記第２の基準（あるいは第１の基準でもよい）が厳しすぎる場合、その値を変更し、虚報が発生しないようにする。
【００９６】
本実施形態に係る技術は、リフロー前には、ある１つの基準を満たさなかった基板であっても、リフロー後にその基板がその基準を満たす場合もあることを考慮したものである。
【００９７】
[その他の実施形態]
【００９８】
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
【００９９】
上記印刷装置として、クリームはんだ印刷装置４０を例に挙げた。クリームはんだ印刷装置４０以外の装置であっても、電気的な導通部として基板Ｗに配線パターンを印刷装置には、本技術を適用可能である。
【０１００】
上記基板Ｗの識別情報として、基板Ｗを個別に識別する識別情報を挙げた。しかし、クリームはんだ印刷装置４０等の処理装置による改善処理時（開始時、途中時または終了時）の時刻情報が、基板を識別する識別情報として、検査装置に送信されてもよい。検査装置及び処理装置が同期した時計を持っていれば、検査装置は、基板を個別に識別できなくても、改善処理時による時刻情報を取得することで、改善処理前後の基板を判別することができる。
【０１０１】
あるいは、基板を識別するための識別情報として、検査装置から不具合情報が送信され、処理装置により、不具合情報を受信してから改善処理を行うまでの間に、処理された基板の個数情報が用いられてもよい。処理装置が個数情報を送信し、検査装置がこれを受信することにより、改善処理前後の基板を判別することができる。
【０１０２】
上記実施形態では、処理装置及び検査装置の制御装置同士が直接通信を行ったが、図８に示すように、コンピュータ機能を有するサーバー（情報処理装置）３００を介して、通信を行ってもよい。この場合、情報処理装置が、図６に示したようなルックアップテーブルを記憶したり、あるいは、処理装置のどのような改善処理で不具合がどの程度解消されたかのデータベースを持ったりしてもよい。
【０１０３】
以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
【０１０４】
本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
を具備する検査装置。
（２）（１）に記載の検査装置であって、
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信する
検査装置。
（３）（２）に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記対象物に個別に付与された識別情報が送信された場合、前記受信部は該識別情報を受信する
検査装置。
（４）（２）に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記処理装置により改善処理時の時刻情報が、前記識別情報として送信された場合、前記受信部は該時刻情報を受信する
検査装置。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷する印刷装置であり、
前記検出部は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査する
検査装置。
（６）（５）に記載の検査装置であって、
前記印刷装置が、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有するクリームはんだ印刷装置である場合、
前記検出部は、前記基板上の所定の印刷領域に前記クリームはんだが転写されているか否かを検出し、
前記送信部は、前記所定の印刷領域を超えて前記クリームはんだが転写されていること、または、前記転写されたクリームはんだの前記基板上での領域が前記所定の印刷領域を満たさないことを、前記不具合情報として送信する
検査装置。
（７）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、部品を実装する実装装置であり、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装状態を検査する
検査装置。
（８）（７）に記載の検査装置であって、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装位置のずれを検出し、
前記送信部は、前記部品の実装位置のずれ情報を、前記不具合情報として送信する
検査装置。
（９）対象物を処理する対象物処理部と、
前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を送信する送信部と
を具備する処理装置。
（１０）（９）に記載の処理装置であって、
前記送信部は、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報を送信する
処理装置。
（１１）（９）または（１０）に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷し、
前記検査装置は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査し、前記印刷状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
（１２）（１１）に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した前記改善策として、前記スクリーンのクリーニング、前記クリームはんだの前記スクリーンへの供給量の調整、及び、基板の位置ずれの補正のうち、少なくとも１つの改善処理を行う
処理装置。
（１３）（９）または（１０）に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に部品を実装し、
前記検査装置は、前記部品の前記基板への実装状態を検査し、前記実装状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
（１４）（１３）に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、部品を保持して前記基板上に前記部品を実装するヘッドと、前記ヘッド及び前記基板を相対的に移動させる移動機構とを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報の前記改善策として、前記部品の実装時における、前記移動機構による前記ヘッド及び前記基板の相対位置を補正する、または、前記ヘッドにおける前記部品の保持位置を補正する
処理装置。
（１５）検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信し、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する送信部と
を具備する情報処理装置。
（１６）検査装置と処理装置とを備えた対象物製造装置であって、
前記検査装置は、
処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部とを有し、
前記処理装置は、
前記対象物を処理する対象物処理部と、
前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを有する
対象物製造装置。
（１７）処理装置により対象物を処理し、
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かを検査装置により検出し、
前記検査装置により検出された前記不具合情報を前記処理装置に送信し、
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行い、
前記処理装置による前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する
対象物の製造方法。
【符号の説明】
【０１０５】
Ｗ…基板
２０、１２０…検査装置
２５、１２５…制御装置
４０…印刷装置
４５、１４５…制御装置
４１…スキージ
４３…スクリーン
４７…クリーニングユニット
１００、２００…基板製造装置
１４０…実装装置
１４６…実装ヘッド
３００…情報処理装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
を具備する検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の検査装置であって、
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信する
検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記対象物に個別に付与された識別情報が送信された場合、前記受信部は該識別情報を受信する
検査装置。
【請求項４】
請求項２に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記処理装置により改善処理時の時刻情報が、前記識別情報として送信された場合、前記受信部は該時刻情報を受信する
検査装置。
【請求項５】
請求項１に記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷する印刷装置であり、
前記検出部は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査する
検査装置。
【請求項６】
請求項５に記載の検査装置であって、
前記印刷装置が、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有するクリームはんだ印刷装置である場合、
前記検出部は、前記基板上の所定の印刷領域に前記クリームはんだが転写されているか否かを検出し、
前記送信部は、前記所定の印刷領域を超えて前記クリームはんだが転写されていること、または、前記転写されたクリームはんだの前記基板上での領域が前記所定の印刷領域を満たさないことを、前記不具合情報として送信する
検査装置。
【請求項７】
請求項１に記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、部品を実装する実装装置であり、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装状態を検査する
検査装置。
【請求項８】
請求項７に記載の検査装置であって、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装位置のずれを検出し、
前記送信部は、前記部品の実装位置のずれ情報を、前記不具合情報として送信する
検査装置。
【請求項９】
対象物を処理する対象物処理部と、
前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を送信する送信部と
を具備する処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の処理装置であって、
前記送信部は、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報を送信する
処理装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷し、
前記検査装置は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査し、前記印刷状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した前記改善策として、前記スクリーンのクリーニング、前記クリームはんだの前記スクリーンへの供給量の調整、及び、基板の位置ずれの補正のうち、少なくとも１つの改善処理を行う
処理装置。
【請求項１３】
請求項９に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に部品を実装し、
前記検査装置は、前記部品の前記基板への実装状態を検査し、前記実装状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、部品を保持して前記基板上に前記部品を実装するヘッドと、前記ヘッド及び前記基板を相対的に移動させる移動機構とを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報の前記改善策として、前記部品の実装時における、前記移動機構による前記ヘッド及び前記基板の相対位置を補正する、または、前記ヘッドにおける前記部品の保持位置を補正する
処理装置。
【請求項１５】
検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信し、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する送信部と
を具備する情報処理装置。
【請求項１６】
検査装置と処理装置とを備えた対象物製造装置であって、
前記検査装置は、
処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部とを有し、
前記処理装置は、
前記対象物を処理する対象物処理部と、
前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを有する
対象物製造装置。
【請求項１７】
処理装置により対象物を処理し、
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かを検査装置により検出し、
前記検査装置により検出された前記不具合情報を前記処理装置に送信し、
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行い、
前記処理装置による前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する
対象物の製造方法。
【請求項１】
処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
を具備する検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の検査装置であって、
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信する
検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記対象物に個別に付与された識別情報が送信された場合、前記受信部は該識別情報を受信する
検査装置。
【請求項４】
請求項２に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記処理装置により改善処理時の時刻情報が、前記識別情報として送信された場合、前記受信部は該時刻情報を受信する
検査装置。
【請求項５】
請求項１に記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷する印刷装置であり、
前記検出部は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査する
検査装置。
【請求項６】
請求項５に記載の検査装置であって、
前記印刷装置が、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有するクリームはんだ印刷装置である場合、
前記検出部は、前記基板上の所定の印刷領域に前記クリームはんだが転写されているか否かを検出し、
前記送信部は、前記所定の印刷領域を超えて前記クリームはんだが転写されていること、または、前記転写されたクリームはんだの前記基板上での領域が前記所定の印刷領域を満たさないことを、前記不具合情報として送信する
検査装置。
【請求項７】
請求項１に記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、部品を実装する実装装置であり、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装状態を検査する
検査装置。
【請求項８】
請求項７に記載の検査装置であって、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装位置のずれを検出し、
前記送信部は、前記部品の実装位置のずれ情報を、前記不具合情報として送信する
検査装置。
【請求項９】
対象物を処理する対象物処理部と、
前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を送信する送信部と
を具備する処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の処理装置であって、
前記送信部は、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報を送信する
処理装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷し、
前記検査装置は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査し、前記印刷状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した前記改善策として、前記スクリーンのクリーニング、前記クリームはんだの前記スクリーンへの供給量の調整、及び、基板の位置ずれの補正のうち、少なくとも１つの改善処理を行う
処理装置。
【請求項１３】
請求項９に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に部品を実装し、
前記検査装置は、前記部品の前記基板への実装状態を検査し、前記実装状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、部品を保持して前記基板上に前記部品を実装するヘッドと、前記ヘッド及び前記基板を相対的に移動させる移動機構とを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報の前記改善策として、前記部品の実装時における、前記移動機構による前記ヘッド及び前記基板の相対位置を補正する、または、前記ヘッドにおける前記部品の保持位置を補正する
処理装置。
【請求項１５】
検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信し、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する送信部と
を具備する情報処理装置。
【請求項１６】
検査装置と処理装置とを備えた対象物製造装置であって、
前記検査装置は、
処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部とを有し、
前記処理装置は、
前記対象物を処理する対象物処理部と、
前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを有する
対象物製造装置。
【請求項１７】
処理装置により対象物を処理し、
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かを検査装置により検出し、
前記検査装置により検出された前記不具合情報を前記処理装置に送信し、
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行い、
前記処理装置による前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する
対象物の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−９７４１４（Ｐ２０１３−９７４１４Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３６８４７（Ｐ２０１１−２３６８４７）
【出願日】平成２３年１０月２８日（２０１１．１０．２８）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２８日（２０１１．１０．２８）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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