説明

検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体

【課題】基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、さらに検査時間の短縮でき、且つ検査回数を低減できる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置100は、基板7上の複数の配線6と電気的に接触する複数のプローブ5と、正極及び負極を有し配線6間の電気特性値を測定する電気特性測定器1と、温度または赤外線により基板7の欠陥部を検出する赤外線カメラ8と、電気特性測定結果に基づき配線6間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する赤外線カメラ8の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部3とを備えた。制御部3は、複数のプローブ5を2つのプローブ群に分割し、分割後のプローブ群間における電気特性測定を行い、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わない。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板を検査する検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【0002】
検査対象の基板(以下、基板と略する)を検査する手法として、欠陥部の候補を絞り込む前工程と、欠陥部を特定する後工程に分けて行う手法がある。この場合、前工程としては、配線間に電流を流し電圧を測定することで配線間の導通状態を検査する導通検査などが知られている。また後工程としては、発熱した欠陥部を赤外線カメラで検知又は撮影することで、欠陥部の位置を特定する赤外線検査などが知られている。
【0003】
上述した導通検査や赤外線検査の技術が開示された文献としては、特許文献1を挙げることができ、特許文献1には、TFT(Thin Film Transistor)基板の配線部における短絡欠陥を検査する導通検査および赤外線検査が開示されている。図7は、特許文献1に開示された図面であり、同図を用いて特許文献1に記載の技術を以下の通り説明する。
【0004】
図7に示すように、TFT基板の走査線71と信号線72に関し、いずれも一方の端子を並列接続した状態で、電流計74を用いて導通検査が行われ(S701。Sはステップを示す。以下同様)、導通検査によって不良と判定されたTFT基板の短絡画素番地を絞り込み(S702)、さらに赤外顕微鏡75で基板上の赤外線強度検出位置76を走査することで、短絡欠陥73の短絡位置を特定することができる(S703)。
【0005】
一方、特許文献2には、被検査基板に当接する基板検査装置の接触端子相互間に発生する短絡欠陥を効率よく検出することを目的として、導通検査において短絡欠陥の候補を効率良く絞り込む基板検査装置及びその方法が提案されている。また特許文献2に記載の基板検査装置及びその方法では、被検査基板に当接する基板検査装置の接触端子に係る短絡欠陥を検査の対象としており、短絡欠陥の発生を検出した時点で検査を中断する構成を取っていることが示されている。図8と図9は、特許文献2に開示された図面であり、図8及び図9を用いて特許文献2に記載の基板検査装置の構成及びその方法について説明する。
【0006】
図8で示すように、該検査装置は、検査処理部882、電圧検出部809、定電流源808、切換スイッチ880、および複数の接触端子812を有する。検査処理部882は、テスターコントローラ(図示せず)からの指令に応じ、所定の接触端子を順次選択して、切換スイッチ880に切換信号を出力する。また切換スイッチ880は、スイッチアレイ等からなり、接触端子812を定電流源808および電圧検出部809に接続する。さらに定電流源808は、接触端子812間に一定電流を流す。またさらに電圧検出部809は、一定の電流が流された該接触端子812間の電圧値を検出する。またさらに検査処理部882は、電圧検出部809で検出された電圧値と、定電流源808の電流値とを基に、該接触端子812間の抵抗値を算出する。ここで検査処理部882は、算出された抵抗値と、基準となる抵抗値とを比較することで、該接触端子812間における欠陥の有無を検査する。
【0007】
次に、図9を用いて特許文献2に係る検査方法について説明する。該検査方法は、接触端子812を電気的に並列接続した接触端子群を形成し、接触端子群同士の導通検査を行うことで、接触端子相互間に発生する電気的短絡を効率よく検出できるものである。
【0008】
図9(a)に示すように、まず、接触端子が全部で8192本ある場合、合計8192本の接触端子812を二分割して4096本ずつの端子群を2つ形成する。次いで、図9(b)に示すように、形成された各端子群(4096本)をさらに二分割して2048本ずつの端子群を合計4つ形成する。ここで、図9に記載している数字4096と2048は、分割された接触端子群における接触端子の本数を表している。
【0009】
該二分割は、全部で8192本の接触端子812が1本の接触端子812に分割されるまで、合計13回繰り返される。また二分割する毎に、分割された端子群相互間または接触端子812相互間の短絡欠陥の有無を検査し、2回目の分割以降は、分割された端子群相互間または接触端子812相互間の検査を同時に実施することが示されている。
【0010】
さらに特許文献2には、検査中に短絡欠陥の発生を検出すると、直ちに検査を中断して、接触端子812の清浄作業を行い、該清浄作業が終わると、再度、検査を実施することが開示されている。該清浄作業は、接触端子812の先端部に付着した半田などを除去するためのものであり、例えば、接触端子812の先端部をワイヤブラシで擦ったり、清浄空気を高圧で吹き付けたり、加熱して半田を溶融したり、又はこれらの幾つかを同時に行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【特許文献1】特開平4−72552号公報(平成4年3月6日公開)
【特許文献2】特開2009−244077号公報(平成21年10月22日公開)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
特許文献1に記載の検査装置及び検査方法によれば、走査線71と信号線72との検査を行う際には、それぞれ一方の端子を並列接続した状態で、まとめて検査を行う手法が取られているので、例えば、走査線71同士の短絡や、信号線72同士の短絡を検出することはできない。換言すれば、任意の配線間を検査することができないという問題があった。
【0013】
また特許文献2に記載の基板検査装置及びその方法では、被検査基板に当接する基板検査装置の接触端子に係る短絡欠陥を検査の対象としており、短絡欠陥の発生を検出した時点で検査を中断する構成を取っている。すなわち、特許文献2に記載の検査装置及び検査方法では、複数の基板を連続して検査する場合を想定しておらず、複数の基板を連続して検査する場合に適用することは困難であるという問題があった。
【0014】
さらに特許文献2では、接触端子812と電圧検出部809との具体的な接続方法は明記されていないが、分割された端子群相互間または接触端子812相互間の検査を同時に実施することと、分割される回数が13回であることと、電圧検出部809には正極部と負極部の2つしか入力が無いことが記載されているため、複数の接触端子812を2つの端子群に分けて、2端子群間の電圧を検出せざるを得ないと推察される。そうすると、特許文献2に記載のものでは、基板内の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができない問題があり、図10を用いて以下の通り説明する。
【0015】
図10は、基板検査装置が全4本の接触端子(接触端子812a〜d)を有し、また各接触端子812a〜dが電圧検出部809の正極側又は負極側に接続されている状態を示している。ここで、図10(a)は、1回目の分割として、接触端子812a〜dの4本の接触端子を、2本ずつの端子群2つに分割することを説明するための図であり、図10(b)は、2回目の分割として、接触端子812a〜dの4本の接触端子を、2本ずつの端子群2つに分割することを説明するための図である。
【0016】
図10(a)において、接触端子812a、bは電圧検出部809の正極側に接続され、接触端子812c、dは電圧検出部809の負極側に接続されている。つまり、1回目の分割後に検査を行うことにより、電圧検出部809が正常値と異なる電圧値を検出した場合、接触端子812a、c間、接触端子812a、d間、接触端子812b、c間、又は接触端子812b、d間のいずれかに、欠陥が生じていることが判明する。
【0017】
次いで図10(b)において、2回目の分割で4本の接触端子812a〜dから1本ずつの端子を4つ形成することになるが、電圧検出部809には、正極部と負極部の2つしか入力が無いことから、結局は、4本の接触端子812a〜dを2つの端子群に分けて電圧を検出せざるを得ない。
【0018】
例えば、2回目の分割として、接触端子812a、cを電圧検出部809の正極側に接続し、接触端子812b、dを電圧検出部809の負極側に接続することになる。ここで電圧検出部809が、正常値と異なる電圧値を検出した場合、接触端子812a、b間、接触端子812a、d間、接触端子812c、b間、又は接触端子812c、d間のいずれかに、欠陥が生じていることが判明する。
【0019】
ここで注目されるのは、1回目の分割後と2回目の分割後に判明した欠陥部の候補の組み合わせである。要するに、接触端子812a、d間、接触端子812b、c間は、1回目の分割後と2回目分割後の各検査で、重複して検査を行ってしまうことになる。
【0020】
仮に接触端子812a、d間に短絡欠陥があった場合には、1回目の分割後の検査及び2回目の分割後の検査で、電圧検出部809は正常値と異なる値を検出する。そうすると、1回目の検査結果だけであれば、欠陥部の候補は、接触端子812a、c間、接触端子812a、d間、接触端子812b、c間、又は接触端子812b、d間の4つに絞り込めているが、2回目の検査によって、欠陥部の候補は、接触端子812a、b間、又は接触端子812c、d間をさらに加えた6通りに増加してしまう。
【0021】
このように特許文献2に記載の基板検査装置及びその方法では、導通検査において同じ欠陥部を何度も検出し、欠陥部の候補を適切に絞り込むことができないという問題があった。
【0022】
本発明は、上述した従来技術の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、検査時間を短縮したり、検査回数を低減できる検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0023】
本発明に係る検査装置は、基板上の複数の配線と電気的に接触する複数のプローブと、正極及び負極を有し前記配線間の電気特性値を測定する電気特性測定器と、温度または赤外線により基板の欠陥部を検出する検出手段と、前記電気特性測定結果に基づき前記配線間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する前記検出手段の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部とを備えた検査装置であって、前記制御部は、前記複数のプローブを2つのプローブ群に分割し、分割後の各プローブ群を前記正極または負極と接続し、分割後のプローブ群間における前記電気特性測定を行うと共に、さらに2つに分割したプローブ群間において前記接続及び前記電気特性測定を繰り返し、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、前記分割されたプローブ群間については前記接続及び前記電気特性測定を行わない。
【0024】
また、さらに、電気特性測定器を複数有し、前記制御部は、欠陥があると判別した場合、前記分割されたプローブ群に異なる電気特性測定器を接続してもよいし、前記分割されたプローブ群に電気特性測定器を順次接続してもよい。
【0025】
本発明に係る検査方法は、基板上の複数の配線にプローブを当接させ、前記配線間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関して温度または赤外線を検出して欠陥部を特定する検査方法であって、(a):複数のプローブを2つのプローブ群に分割するステップと、(b):分割後のプローブ群間における前記電気特性値を測定するステップと、(c):測定された電気特性値の良否を判別するステップと、(d):全プローブ群が1つのプローブになるまでステップ(a)〜(c)を繰り返して欠陥部を絞り込むステップと、(e):欠陥があると判別されたプローブ群間から欠陥のある配線間を温度または赤外線を検出することで欠陥部を特定するステップと、(f):ステップ(c)において、電気特性値が正常値でないと判別した場合、ステップ(a)でさらに2つに分割されたプローブ群間では、以降のステップ(b)および(c)を行わないステップとを備える。
【0026】
また、ステップ(f)において、異なる電気特性測定器とプローブ群とを接続することで、以降のステップ(b)および(c)を行わなくてもよいし、ステップ(f)において、異なるタイミングで電気特性測定器とプローブ群とを接続することで、以降のステップ(b)および(c)を行わなくてもよい。
【0027】
さらに、ステップ(a)は、欠陥が存在する確率が大きくなるようプローブ群を分割してもよいし、プローブ群間で隣接するプローブ数が増加するようプローブ群を分割してもよい。
【0028】
本発明に係る検査プログラムは、上記検査方法を動作させる検査プログラムであって、コンピュータを上記の各ステップとして機能させる。
【0029】
本発明に係るコンピュータ読取可能なプログラム記録媒体は、上記検査プログラムが記録されている。
【発明の効果】
【0030】
本発明によれば、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、検査時間を短縮したり、検査回数を低減できる検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】本発明の実施形態1に係る検査装置の主要構成を説明するためのブロック図である。
【図2】本発明の実施形態1に係る検査の全体手順を説明するためのフローチャートである。
【図3】本発明の実施形態1に係る前工程としての導通検査の手順を説明するためのフローチャートである。
【図4】本発明の実施形態1に係るS307の具体例を説明するための図であり、(a)は1つの抵抗測定器の正極、負極に接続する態様を示し、(b)は図4(a)の電気特性測定器が欠陥を検出し、新たな電気特性測定器を加えた態様を示す図である。
【図5】本発明の実施形態2に係る検査装置の主要構成を説明するためのブロック図である。
【図6】本発明の実施形態2に係る前工程としての導通検査の手順を説明するためのフローチャートである。
【図7】従来技術に係るTFT基板の配線部の短絡欠陥を検査する導通検査および赤外線検査を説明するための図である。
【図8】従来技術に係る検査装置の要部を説明するための図である。
【図9】従来技術に係る検査方法の検査順序を説明するための図であり、(a)は8192本の端子から4096本の端子2群への分割を示し、(b)は4096本の端子2群から2048本の端子4群への分割を説明するための図である。
【図10】従来技術に係る検査方法の検査方法を説明するための図であり、(a)は1回目の分割として4本の端子を2本ずつの端子群2つへの分割を説明するための図であり、(b)2回目の分割を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0032】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施態様を詳細に説明する。
【0033】
<実施形態1>
図1は、本発明に係る実施形態1における検査装置100の主要構成を説明するためのブロック図であり、破線で囲まれた部分が、検査装置100の主要構成部であり、基板7が検査対象の基板である。検査装置100は、基板7が有するn(nは2以上の自然数)本の配線6−1、・・・、配線6−n(以下、配線6−1、…、配線6−nのうちの何れか或いは全体を説明する際は、簡単のために配線6と称する)の中で、何れの配線群間に欠陥があるかを検知し、一度欠陥部の候補となった配線を、二度と検査しないことで、欠陥部の候補を適切に絞り込むことができる。
【0034】
以下の説明では、基板の配線間において短絡しているものが欠陥である場合を説明するが、欠陥は短絡に限られない。例えば他の欠陥として、本来導通していなければならない配線間断線、細り等の不良、絶縁状態となっている場合、所定以上の容量値である場合など基板の配線における各種電気特性を検査するための種々の検査装置又は検査方法に本発明を適用することができる。
【0035】
検査装置100は、m(mは2以上の自然数)個の電気特性測定器1−1、・・・、電気特性測定器1−m(以下、電気特性測定器1−1、…、電気特性測定器1−mのうちの何れか或いは全体を説明する際は、簡単のために電気特性測定器1と称する)、切換部2、制御部3、記憶部4、n個のプローブ5、および赤外線検査を行うための赤外線カメラ8を備えている。
【0036】
本実施形態では、基板7における欠陥部を特定するための検出手段として、温度または赤外線を検出する赤外線カメラ8を採用した場合を説明するが、検出手段は赤外線カメラ8には限定されず、温度または赤外線を検出する他の検出手段などを用いても良いことは勿論である。
【0037】
電気特性測定器1は本発明における電気特性測定器に対応し、プローブ5が本発明におけるプローブに対応している。ここで、プローブとは、検査装置100の切換部2と基板7の配線6とを電気的に接続するための接触端子であり、例えばプローブ5の各々は、配線6と一対一対応で電気的接続される針状端子である。
【0038】
電気特性測定器1は、各々正極及び負極を有し、各正極に接続された配線と各負極に接続された配線間の電圧値や、電気容量値などの電気特性を測定することができる。本実施形態においては、特に断りの無い限り、電気特性測定器は、一定の電圧を印加し電流量を測定することで該配線間の抵抗値を測定する抵抗測定器とする。
【0039】
切換部2は、各プローブ5を各電気特性測定器1の正極または負極へ電気的に接続させる手段であり、例えばリレー回路などで構成される。また切換部2は、何れの電気特性測定器1の正極及び負極にも接続されないようにすることもできる。
【0040】
制御部3は、電気特性測定器1で測定された各抵抗値と、欠陥が無い場合の正常な各抵抗値とを比較することで、欠陥の有無を検出するものであり、本発明の制御部に対応している。また制御部3は、記憶部4に予め記憶された所定の切換パターン順序に基づき、切換部2を制御し、各プローブ5と電気特性測定器1の何れかとを接続する。ここで所定の切換パターンとは、各プローブ5に電気特性測定器1の何れの正極または負極に接続するかを定めた所定の切換パターンの順序である。
【0041】
記憶部4は、欠陥が無い場合の正常な抵抗値と上記所定の切換パターン順序を予め記憶しており、後述するように電気特性値が正常でなければ、電気特性値が正常でないプローブ群の組み合わせを記憶することが可能であっても良い。プローブ5は、電気特性測定器1から印加された電圧によって基板7の配線6を導通させ、短絡欠陥部等を発熱させる。あるいは電圧源ないしは電流源を別途設けて、基板7の配線6を導通させ、短絡欠陥部等を発熱させてもよい。赤外線カメラ8は、基板7の例えば赤外画像を取得する。記憶部4は、制御部3と接続され、画像データ等を記憶することもできる。制御部3は、赤外線カメラ8を制御し、また、赤外線カメラ8の撮像位置合わせのために画像のマッチング等を行う画像処理部としても機能し、基板7内で発熱している箇所を特定する。また赤外線カメラ8は本発明における検出手段に対応している。
【0042】
本実施形態における検査は、大別して前工程と後工程に分類されている。該検査においては、基板7の配線6−1〜配線6−nに係る各プローブ群間で短絡している欠陥部の候補を絞り込み、後工程では前工程で絞り込まれた欠陥部の候補をより詳細に検査して欠陥部を特定するようになっている。
【0043】
図2は、本実施形態における検査の全体手順の概要を説明するためのフローチャートである。図2においては、S201のステップが前工程に該当し、S202〜S204が後工程に該当している。本実施形態の前工程において特徴的なことは、一度欠陥部の候補となった配線を、二度と検査しない構成とする点にあり、具体的な構成については図3を用いて後述する。
【0044】
ここでは図2を用いて後工程について説明する。まず、前工程で絞り込んだ欠陥部の候補に対応するプローブ群間のうち、まだ電流を流していないプローブ群間に電流を流し(S202)、短絡欠陥部を発熱させる。次いで、赤外線カメラ8で短絡欠陥部を含む基板部分を撮影することで、発熱した短絡欠陥部をより詳細に特定する(S203)。前工程で絞り込んだプローブ群間全てに電流を流し終えたならば(S204:YES)、フローを終了し、前工程で絞り込んだプローブ群間全てに電流を流し終えていなければ(S204:NO)、S202に移行する。ここで、図2におけるS202〜S204の処理が本発明のステップ(e)に対応している。
【0045】
本実施形態によれば、検査装置100が一度欠陥部の候補となった配線を、二度と検査しない構成(図3の説明で詳述する)を採用している。つまり、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わないことにより、欠陥部をより詳細に特定するための赤外線検査の回数を減らすことができ、検査時間を短縮することができる。
【0046】
一般的に赤外線検査では、被検査箇所が温度上昇するのを待つ必要があり、また検査後に温度低下を待つ必要が生じる場合もある。例えば、赤外線検査を一度行うのに要する時間が十秒程度であるのに対して、導通検査は、数百ミリ秒程度で済む場合もある。従って、赤外線検査に要する時間は、短絡検査や導通検査等と比して比較的長くなる。
【0047】
しかしながら本実施形態においては、前工程において欠陥部の候補を適切に絞り込むことができるため、後工程の赤外線検査回数や検査時間を減らすことができ、全体の検査時間を大幅に低減したり、検査回数を低減できるという格別な効果を奏することができる。
【0048】
また、本実施形態では、欠陥を検出する手段としての赤外線カメラ8を備えることで、どのプローブ群間に短絡欠陥部があるか絞り込む装置と、短絡欠陥部を特定する赤外線検査装置とを別装置にするよりも簡便な構成とすることができるという効果も期待できる。
【0049】
ここでさらに効果について補足すると、後工程の検査工程の内容によっては、検査時間のみ低減できる場合、検査回数のみ低減できる場合、又は検査時間及び検査回数の双方が低減できる場合の3通りが存在する。奏し得る効果は、後工程の内容又は方法で3通りの何れかとなるが、例えば赤外線カメラで基板全体を一度に撮影できない場合は、欠陥部の候補が絞り込めていることで、撮影回数や撮影時間を減らせるので、検査回数を減少させて検査時間も低減する効果が顕著なものとなる。
【0050】
図3は、前工程としての導通検査の手順を説明するためのフローチャートである。以下、図3を用いて、前工程として導通検査を採用した場合の検査方法を詳細に説明する。まず、記憶部4に記憶された所定の切換パターン順序を基に、プローブ5の群を2つの群に分割し、制御部3によって切換部2を切換え、一方のプローブ群に所定の電気特性測定器1の正極を繋ぎ、他方のプローブ群に該電気特性測定器1の負極を繋ぐ(S301)。そして正極に接続されたプローブ群と、負極に接続されたプローブ群との間の抵抗値を測定する(S302)。なお、後述するように検査に使用する電気特性測定器1の数は増加する。S302では、検査に使用する複数の電気特性測定器1が同時に抵抗値を測定する。従って、S302の測定にかかる時間は増加しない。次に予め記憶部4に記憶された正常な抵抗値と比較する(S303)。
【0051】
正常な抵抗値は、短絡欠陥があるか否かを判定する閾値である。短絡がない配線間を測定した抵抗値は絶縁抵抗と呼ばれており、数百MΩ以上の大きな値である。従って、この数百MΩ以上を正常な抵抗値として記憶すればよい。また、測定した抵抗値がこの絶縁抵抗よりも低い場合、すなわち配線間がわずかに短絡している場合でも、基板の品質に問題が無い場合は、短絡欠陥がないと判定してもよい。従って、この場合は正常な抵抗値は数百MΩよりも小さい値になる。S303において正常な抵抗値と比較した結果、実際の抵抗測定値が正常な抵抗値と相違すると、欠陥有りと判断し(S304:YES)、欠陥があったプローブ群の組み合わせと欠陥が発生した基板の識別情報を記憶部4に記憶する(S305)。S305では欠陥部の候補と基板の識別情報を記憶するので、特許文献2に記載の技術のように、欠陥部が判明する度に検査対象に清浄作業を施す必要はなく、継続して後続の基板を検査できるという効果があり、特に複数の基板について導通検査を継続して連続検査する場合に好適な実施形態となっている。
【0052】
ここで本実施形態では、S301が本発明のステップ(a)、S302が本発明のステップ(b)、S303とS304が本発明のステップ(c)、S308が本発明のステップ(d)にそれぞれ対応している。
【0053】
なお、図3で示す検査を行った基板について、欠陥部を特定するための後工程を同じ基板7に対して続けて行う場合は、S305において基板の識別情報を記憶しなくても良い。
【0054】
一方、本実施形態では、所定枚数の基板に関し図3で示す検査を行った後、S305で記憶したデータを用いて、欠陥部を特定するための後工程を行うことを想定しているため、基板の識別情報も記憶するようにしている(これは後述する実施形態2も同様である)。
【0055】
次いで、欠陥があったプローブ群の負極側のプローブ数が1でない場合(S306:NO)、今まで用いていない新たな電気特性測定器1を割り当て(S307)、一方欠陥があったプローブ群の負極側のプローブ数が1である場合(S306:YES)、S308へ移行する。また正常な抵抗値との比較により、欠陥が無いと判断した場合(S304:NO)もS308へ移行する。全プローブ間の組み合わせについて検査が終了すると(S308:YES)、フローを終了し、まだ全プローブ間の検査が終了していなければ(S308:NO)、S309へ移行する。
【0056】
新たな電気特性測定器1を割り当てた場合(S309:YES)はS310へ移行し、新たな電気特性測定器1を割り当てない場合は(S309:NO)、S311へ移行する。新たな電気特性測定器1を割り当てた場合は、記憶部4に記憶された所定の切換パターン順序を基に、新たな短絡欠陥検出部としての電気特性測定器1が割り当てられたプローブの各群を二分割し、プローブの各群において二分割された一方の群に、新たな電気特性測定器1の正極を繋ぎ、他方の群に、該電気特性測定器1の負極を繋ぎ(S310)、S311へ移行する。
【0057】
さらに、新たな電気特性測定器1を割り当てていない場合には、記憶部4に記憶された所定の切換パターン順序を基に、新たな電気特性測定器1を割り当てていないプローブの各群を二分割し、プローブの各群において二分割された一方の群に、事前に使用していた電気特性測定器1の正極を繋ぎ、他方の群に、事前に使用していた電気特性測定器1の負極を繋ぎ(S311)、S302へ移行する。
【0058】
切換パターン順序としては、例えば、プローブ群間で隣接するプローブ数が増加するようプローブ群を分割していくことなどが挙げられる。短絡欠陥は、ほとんどが隣接配線間で発生するので、プローブ群間で隣接するプローブ数が増加するようプローブ群を分割していくことで、欠陥が存在する確率が大きくなるようプローブ群を分割していくことになる。
【0059】
ここで、欠陥が存在する確率が大きくなるようプローブ群を分割していくことには、少なくとも2つの利点が存在する。第一の利点は、全プローブを2つの群に分割する切換パターンにおいて、検査回数が進む毎に、検査を行う配線の組み合わせを絞り込むことができるため、欠陥の検出が後になるほど、欠陥部の候補を絞り込むことができる点である。さらに第二の利点は、最後の切換パターンにおいて、短絡発生率が最も高くなる最後のパターンであれば、短絡欠陥が検出されたとしても、電気特性測定器1を増やして検査する必要がなくなる点である。
【0060】
本実施形態では、S307で示すように、あるプローブ群間で欠陥を検出した場合には、プローブ群の一方、本実施形態においては負極側に新たな電気特性測定器1を割り当てる。そうすることで、以後、短絡を検出した負極側のプローブ群と正極側のプローブ群とを導通させることがなくなる。従って、そのプローブ群間については正極または負極との接続及び電気特性測定を行わないことができ、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができる。
また、前工程において基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことによって、後工程における欠陥部の特定において検査回数を低減したり検査時間を短縮することができる。
【0061】
このように、短絡欠陥が検出する度に、割り当てられた電気特性測定器1の数は増えていく。S302〜S307、S309〜S311は、割り当てられた1つ以上の電気特性測定器1毎に処理するのである。また、S302では、割り当てられた1つ以上の電気特性測定器1が同時にそれぞれ抵抗値を測定する。抵抗値を測定するには数百ミリ秒の時間を要する。一方、それ以外の処理は電気特性測定器1毎に並列に、制御部3によって処理することができる。また、制御部3としてはコンピューターなどが用いられるため、抵抗値を測定する数百ミリ秒の時間よりも非常に短い。従って、短絡欠陥の数にかかわらず、検査すべき配線間の全組み合わせをほぼ一定の時間で検査をすることができる。
【0062】
また、図3のS302〜S311は、割り当てられた電気特性測定器1毎に処理を行う。割り当てられた電気特性測定器1の数が2つである場合について、以下に詳しく説明する。S302では、2つの電気特性測定器1が同時にそれぞれ抵抗値を測定する。S303では、測定した2つの抵抗値それぞれについて、正常な抵抗値と比較する。S304では、欠陥が有るか否かをそれぞれ判断する。欠陥があると判断された場合は、S305〜S307の処理を行う。もし、欠陥有りと判断された数が2つの場合は、S307における新たな電気特性測定器1の割り当ては最大2回行われ、S308に進んだ時点で割り当てられた電気特性測定器の数は2〜4になる。もし、欠陥有りと判断された数が1つの場合は、S307における新たな電気特性測定器1の割り当ては最大1回行われ、S308に進んだ時点で割り当てられた電気特性測定器の数は2〜3になる。もし、欠陥有りと判断された数が0の場合は、S307における新たな電気特性測定器の割り当てはなく、S308に進んだ時点で割り当てられた電気特性測定器の数は2のままである。
【0063】
また、新たに割り当てられた電気特性測定器1の数(上述のように、数は0〜2)だけS310を処理する。S311は、当初割り当てられていた2つの電気特性測定器1毎に処理する。再度行われるS302では、2〜4の電気特性測定器1毎に行われるのである。
【0064】
短絡欠陥がない基板を検査する場合は、検査に使用する電気特性測定器1の数は1つである。一方、短絡欠陥が検出する度に、検査に使用する電気特性測定器1の数は増えていく。いずれにしても、S302において、検査に使用する1つないしは複数の電気特性測定器1が抵抗値を同時に測定する。従って、短絡欠陥の検出回数にかかわらず、S302で行われる抵抗測定回数は一定である。
【0065】
図4は、図3におけるS307の具体例を説明するための図である。図4(a)は、4つのプローブ5を2つずつの群に分割し、各群を電気特性測定器1の正極、負極に接続する態様を説明するための図である。他方、図4(b)は、図4(a)の電気特性測定器1−1が欠陥部の候補を検出し、新たな電気特性測定器1−2を加えた態様を説明するための図である。図4(b)に示すように、図4(a)で短絡を検出した負極側のプローブ2つと、正極側のプローブ2つとは、電気特性測定器1を通して導通することがなくなり、その後も2度とプローブ群間の検査を行わないようにすることができる。つまり、何れの欠陥部に対しても、2度以上検出することのない検査装置、及び検査方法を提供することができる。
【0066】
以下、本実施形態における基板7の配線6が16本である場合について具体的に説明する。この場合、基板7の配線6が16本であることから、短絡が発生し得る2本の配線間の組み合わせは16×15/2=120組となる。
【0067】
【表1】

表1は、この場合に記憶部4で記憶される切換パターンの一例を示した表である。配線の本数が2のべき乗であれば、プローブ群を二分割していくと、最終的に1本の配線に分割することができる。この場合、抵抗検査回数は、配線本数を2を底とする対数により計算される。
【0068】
例えば配線が16本である場合は、抵抗検査はlog16=4(回)となる。1回目の抵抗測定は、8×8=64組の配線間の組み合わせを検査する。この1回目の抵抗測定で短絡を検出しなかった場合、2回目の抵抗測定は、8×8=64組の配線間の組み合わせを検査する。この64組のうち1回目の抵抗測定と重複している組み合わせは32組、重複していない新たな抵抗測定する組み合わせは32組である。
【0069】
1回目で短絡を検出しなかった場合、重複する32組の組み合わせは当然短絡していない。したがって2回目の抵抗測定では、重複していない32の組み合わせの短絡を検査するに等しい。一方、1回目の抵抗測定で短絡を検出した場合、1回目の抵抗測定の負極側に新たな電気特性測定器1を割り当てて、2つの電気特性測定器1を用いて2回目の抵抗測定を行う。2つの電気特性測定器1のそれぞれが抵抗測定する配線間の組み合わせは4×4=16組となるので、2回目の抵抗測定は16+16=32組の組み合わせの短絡を検査していることになる。この32組の組み合わせのうち1回目の抵抗測定と重複している組み合わせはない。また、1回目の抵抗測定で短絡を検出しなかった場合、又は検出した場合のいずれも、2回目の抵抗測定で短絡を検査する配線間の組み合わせは、全く同じである。
【0070】
3回目および4回目の抵抗測定も、重複していない新たな配線間の組み合わせを同様に検査していくことになる。検査される配線間の組み合わせは、3回目の抵抗測定が16組、4回目の抵抗測定が8組となる。結局、1〜4回目の抵抗測定で検査される抵抗間の組み合わせの合計は64+32+16+8=120組となり、すべての配線間の組み合わせを検査できる。また最終的に1本ずつの配線間で短絡を検出する必要があるため、最大で配線数の半分、つまり8つの電気特性測定器1を設けることがより好ましい。
【0071】
さて、基板に発生する短絡欠陥の数は、配線間の組み合わせ数と比べて非常に少なく、通常1〜2つ程度である。短絡欠陥が1つ存在する基板を検査する場合、検査に使用される電気特性測定器1の数は1〜2つである。同様に、短絡欠陥が2つ存在する基板を検査する場合、検査に使用される電気特性測定器1の数は1〜3つである。従って、基板に発生する短絡欠陥の発生状況によっては、最大数すなわち配線数の半分よりも少ない電気特性測定器1で事足りる。
【0072】
上記のように電気特性測定器1の数を削減することによって、切換部2も簡素化でき、検査装置を安価かつ簡便に実現できる利点がある。しかしながら、短絡欠陥が多く発生した基板を検査した場合、S307で新たな抵抗測定器を割り当てられない事態、すなわち割り当てられていない電気特性測定器1がなくなってしまう事態が稀に起こりえる。このような場合は、欠陥があった配線群の負極側に、新たな抵抗測定器を割り当てずに処理を継続すればよい。ここで一般的に、基板7の配線6がN(Nは2以上の自然数)本である場合を考える。検査すべき配線間の組み合わせはN×(N−1)/2組となり、Nが2のp乗(pは1以上の自然数)であれば、抵抗検査回数はp回となる。また、1〜p回目の抵抗検査において、重複を除いた新たな短絡を検査する配線間の組み合わせは、順に22p−2組、22p−3組、22p−4組、・・・、2p−1組となる。
【0073】
一方、配線の本数が2のべき乗ではない場合には、配線を2等分することが出来ないステップが生じるため、2のべき乗になるように、架空の配線を定義し処理を行う。
【0074】
【表2】

表2は、本実施形態における基板7の配線6が12本である場合において、切換部2などの挙動を示した表である。12本の配線に架空の配線4本を追加して配線の本数を合計16本とし、追加後の配線本数を2のべき乗である16本とし、表1に示す切換パターンを用いて、処理を行うことになる。表2において、電位が0のプローブは電気特性測定器1の負極側に、電位がEのプローブは電気特性測定器1の正極側に各々電気的接続されていることを表す。
【0075】
架空の配線は、いずれの配線とも短絡を起こさない理想の配線と考えることができる。以下、架空の配線と実在する配線との間を「架空配線間」と称する。架空配線間は、短絡を発生しないので、各抵抗測定の重複していない新たな配線間の組み合わせの中で、架空配線だけと組み合わせられる実在する配線は、短絡を発生しない。したがって、このような配線間は、抵抗値測定の際に省くことができる。その結果、使用する電気特性測定器1を少なくすることができる場合がある。このような場合を具体的に以下に説明する。
【0076】
表2の4回目の抵抗測定では、重複していない新たな配線間の組み合わせが8組である。具体的には、架空配線1:配線6−1,配線6−2:配線6−3,架空配線2:配線6−4,配線6−5:配線6−6,架空配線3:配線6−7,配線6−8:配線6−9,架空配線4:配線6−10,配線6−11:配線6−12である。ここで、「X:Y」は、配線Xと配線Yとの間の短絡を検査するように、配線Xを電気特性測定器1の負極に接続して電位を0にし、配線Yを電気特性測定器1の正極に接続して電位をEにすることを表す。
【0077】
この8通りの配線の組み合わせのうち、架空配線1:配線6−1,架空配線2:配線6−4,架空配線3:配線6−7,架空配線4:配線6−10の4つは、「X:Y」のXに相当する配線が架空配線であるため、短絡を発生しない。したがって、この4通りの配線間は、4回目の抵抗測定から省くことができる。その結果、この4通りの「X:Y」のYに相当する右側の配線6−1、6−4、6−7、6−10を何れの電気特性測定器1の正極及び負極にも接続させない。表2の4回目の抵抗測定において、配線6−1、6−4、6−7、6−10に斜線を記しているのは、何れの電気特性測定器1の正極及び負極にも接続していないことを表している。
【0078】
次に、4回目の抵抗測定において、使用する電気特性測定器1の最大数を削減できることを示す。1回目の抵抗測定時に電気特性測定器1が短絡を検出し、2回目の抵抗測定時に2つの電気特性測定器1が共に短絡を検出し、3回目の抵抗測定時に4つの電気特性測定器1が共に短絡を検出した場合、4回目の抵抗測定では、本来は8つの電気特性測定器1が必要になる。また、この8つは、使用する電気特性測定器1が最大数となる場合である。しかし、架空配線1:配線6−1,架空配線2:配線6−4,架空配線3:配線6−7,架空配線4:配線6−10の4つは抵抗測定をする必要が無く、電気特性測定器1を割り当てる必要もない。したがって、4回目の抵抗測定は、4つの電気特性測定器1だけで検査ができる。すなわち、3回目の抵抗測定における電気特性測定器1の割り当てを変えずに、4回目の抵抗測定を行えばよい。したがって、4回目の抵抗測定は、4つの電気特性測定器1が配線6−2:配線6−3,配線6−5:配線6−6,配線6−8:配線6−9,配線6−11:配線6−12をそれぞれ検査すればよい。
【0079】
このように本実施形態では、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については正極または負極との接続及び電気特性測定を行わない。つまり、電気特性測定器を複数有し、欠陥があると判別した場合、分割されたプローブ群に異なる電気特性測定器を接続する。
【0080】
そうすることで、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、後の欠陥部を特定する工程において検査時間を短縮したり、検査回数を低減でき、前工程と後工程からなる全体工程に要する時間を短縮できる検査装置および検査方法を提供することができる。
【0081】
<実施形態2>
本実施形態は、前工程において、1つの電気特性測定器1だけを用いて、実施形態1と同様、一度欠陥部の候補となった配線間の組み合わせを、二度と検査しないことで、適切に欠陥部の候補を絞り込むことができる装置および方法の他の実施形態であり、図5と図6を用いて説明する。また本実施形態においても、電気特性測定器1、プローブ5、切換部2が本発明における電気特性測定器、プローブに対応している。また記憶部4については、実施形態1で説明した機能に加えて、電気特性値が正常でなければ、プローブ群を記憶することがさらに可能であっても良い。
【0082】
電気特性測定器1が1つしかない場合には、実施形態1のS307のように欠陥が検出されたプローブ群の負極側に電気特性測定器1を割り当てるのではなく、欠陥検出を後回しにすることで対応する。すなわち、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群に電気特性測定器1を順次接続するようしている。本実施形態は、実施形態1と比べて、電気特性測定器1が1つで済み、切替部2が簡素化でき、簡便な構成とすることができる。
【0083】
図5は、本実施態様における検査装置500の主要構成を説明するためのブロック図である。図5に示すように、本実施形態の構成で実施形態1と異なるのは、電気特性測定器1が1つであるという点だけであり、他の構成は実施形態1と同様であるため、構成の説明は省略する。
【0084】
図6は、前工程としての導通検査の手順を説明するためのフローチャートである。以下、図6を用いて、前工程として導通検査を採用した場合を詳細に説明する。なお、図6のフロー(S601〜S613)を前工程である図2のS201に適用することで検査の全体手順となるが、後工程の処理については実施形態1と同様であるので説明を割愛する。
【0085】
まず図6において、記憶部4に記憶された所定の切換パターン順序を基に、プローブ5の群を2つの群に分割し、制御部3によって切換部2を切換えて、一方の群に電気特性測定器1の正極を繋ぎ、他方の群に電気特性測定器1の負極を繋ぎ(S601)、正極に接続されたプローブ群と、負極に接続されたプローブ群との間の抵抗値を測定し(S602)、測定した抵抗値を正常な抵抗値と比較し(S603)、欠陥有りと判断した場合(S604:YES)、欠陥があったプローブ群の組み合わせと欠陥が発生した基板の識別情報を記憶部4に記憶する(S605)。
【0086】
S605では欠陥部の候補と基板の識別情報を記憶するので、特許文献1に記載の技術のように、欠陥部が判明する度に検査対象に清浄作業を施す必要はなく、継続して後続の基板を検査できるという効果があり、特に複数の基板を連続検査する場合に好適な実施形態となっている。
【0087】
なお、図6で示す検査を行った基板について、欠陥部を特定するための後工程(図2のS202〜S204の処理)を続けて行う場合は、S605において基板の識別情報を記憶しなくても良い。一方、本実施形態では、所定枚数の基板に関し図6で示す検査を行った後、S605で記憶したデータを用いて、欠陥部を特定するための後工程を行うことを想定しているため、基板の識別情報も記憶するようにしている。
【0088】
欠陥があったプローブ群の負極側のプローブ数が1でない場合(S606:NO)、欠陥があったプローブ群の負極側と電気特性測定器1とを切断し(S607)、次にプローブ群を分割して以降に欠陥検出を後回しにするプローブ群として、欠陥があったプローブ群の負極側を記憶部4に記憶し(S608)、欠陥があったプローブ群の負極側のプローブ数が1である場合(S606:YES)、S609へ移行する。
【0089】
また、正常な抵抗値との比較により、欠陥が無いと判断した場合(S604:NO)もS609へ移行する。欠陥検出を後回しにしたプローブ群の中に二分割されたものがあれば(S609:YES)、S611へ移行し、二分割されたものがなければ(S609:YES)、S610へ移行する。
【0090】
欠陥検出を後回しにしたプローブ群の中に二分割されたものがある場合には、その中から1つ選び(S611)、選ばれたプローブ群において、二分割された群に、それぞれ負極、正極を割り当てる(S612)。欠陥検出を後回しにしたプローブ群の中に二分割されたものがない場合、全プローブ間の組み合わせについて検査が終了していれば(S610:YES)、フローを完了し、全プローブ間の組み合わせについて検査が終了していなければ(S610:NO)、記憶部4に記憶された所定の切換パターン順序を基に、前回分割されたプローブの群を、それぞれ、さらに二分割し、欠陥検出を後回しにしたプローブ群以外の群に関しては、一方の群に電気特性測定器1の正極、他方の群に負極を割り当て(S613)、S601へ移行する。
【0091】
なお、本実施形態においては、S601が本発明のステップ(a)、S602が本発明のステップ(b)、S603とS604が本発明のステップ(c)、S610が本発明のステップ(d)にそれぞれ対応している。
【0092】
本実施形態では、欠陥検出部1が1つである場合でも、S608で示すように、あるプローブ群間で欠陥が検出された場合には、欠陥があったプローブ群の負極側を、次にプローブ群を分割して以降に欠陥検出を後回しにすることで、そのプローブ群間の検査を2度と行わないようにすることができる。つまり、本実施形態に係る検査装置、及び検査方法は、一度欠陥候補となった配線を、二度と検査しないことで、適切に欠陥部の候補を絞り込むことができる。また、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことによって、後工程における欠陥部の特定において検査回数や検査時間を短縮することができる。
【0093】
すなわち本実施形態では、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については正極または負極との接続及び電気特性測定を行わない。つまり、欠陥があると判別された場合、分割されたプローブ群に電気特性測定器1を順次接続する。
【0094】
そうすることで、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、後の欠陥部を特定する工程において検査時間を短縮することができ、前工程と後工程からなる全体工程に要する時間を短縮できる検査装置および検査方法を提供することができる。さらに、実施形態1と比べて、電気特性測定器1が1つで済み、切換部2が簡素化でき、簡便な構成とすることができるという新たな効果を奏し得る。
【0095】
以上が本発明の実施形態の説明であるが、本発明はこれら実施形態にのみ限定されないことは勿論である。例えば実施形態1において、プローブ5の個数は16個としたが、本発明は、これに限定されるものではなく、プローブ5は、配線6の数以上であれば、いくつあってもよい。
【0096】
また、図3中のS306、307および図6中のS607、608では、欠陥があったプローブ群の負極側を扱ったが、本発明は、これに限定されるものではなく、正極側を扱ってもよいことは勿論である。
【0097】
さらに本発明は、本来、相互に電気的に接続しないように設計された配線間に、短絡が生じているかを検査することのみならず、本来、相互に電気的に導通するように設計された配線間の、断線、細り等の不良による絶縁状態、所定以上の容量値である場合など基板の配線における各種電気特性を検出するための種々の検査装置、検査方法、検査プログラム又はプログラム記録媒体にも用いることができる。
【0098】
またさらに本発明において、制御部3や記憶部4の一部又は全てを、集積回路(IC(integrated circuit)チップ)上に形成された論理回路によってハードウェア的に実現していてもよいし、CPU(central processing unit)やMPU(microprocessor unit)を用いてソフトウェア的に実現してもよい。また、後者の場合、制御部3や記憶部4の一部又は全てに関し、各機能を実現する制御プログラムの命令を実行するCPU、制御プログラムを格納したROM(read only memory)、制御プログラムを展開するRAM(random access memory)、制御プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶媒体などを備えている。
【0099】
そして、本発明の目的は、上述した機能を実現するソフトウェアである制御プログラムのプログラムコード(実行形式プログラム、中間コードプログラム、ソースプログラム)をコンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体を供給し、そのコンピュータ(またはCPUやMPU)が記録媒体に記録されているプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成可能である。
【0100】
記録媒体としては、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ類、フロッピー(登録商標)ディスク/ハードディスク等の磁気ディスクやCD−ROM(compact disc read-only memory)/MO(magneto-optical)/MD(Mini Disc、登録商標)/DVD(digital versatile disk)/CD−R(CD Recordable)等の光ディスクを含むディスク類、ICカード(メモリカードを含む)/光カード等のカード類、マスクROM/EPROM(erasable programmable read-only memory)/EEPROM(electrically erasable and programmable read-only memory)/フラッシュROM等の半導体メモリ類、あるいはPLD(Programmable logic device)やFPGA(Field Programmable Gate Array)等の論理回路類などを用いることができる。
【0101】
さらには上述した機能を実現するソフトウェアをインターネット、共有サーバーなどへアクセス可能となるようアップロードし、ユーザなどがソフトウェアをダウンロードし検査装置にインストールすることで本発明を実施することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【0102】
本発明の検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体は、基板の検査に利用することができる。
【符号の説明】
【0103】
1 電気特性測定器
2 切換部
3 制御部
4 記憶部
5 プローブ
6 配線
7 基板
8 赤外線カメラ
100、500 検査装置


【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上の複数の配線と電気的に接触する複数のプローブと、
正極及び負極を有し前記配線間の電気特性値を測定する電気特性測定器と、
温度または赤外線により基板の欠陥部を検出する検出手段と、
前記電気特性測定結果に基づき前記配線間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する前記検出手段の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部とを備えた検査装置であって、
前記制御部は、
前記複数のプローブを2つのプローブ群に分割し、分割後の各プローブ群を前記正極または負極と接続し、分割後のプローブ群間における前記電気特性測定を行うと共に、
さらに2つに分割したプローブ群間において前記接続及び前記電気特性測定を繰り返し、
分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、前記分割されたプローブ群間については前記接続及び前記電気特性測定を行わないことを特徴とする検査装置。
【請求項2】
さらに、電気特性測定器を複数有し、
前記制御部は、欠陥があると判別した場合、前記分割されたプローブ群に異なる電気特性測定器を接続することを特徴とする請求項1記載の検査装置。
【請求項3】
前記制御部は、欠陥があると判別した場合、前記分割されたプローブ群に電気特性測定器を順次接続することを特徴とする請求項1記載の検査装置。
【請求項4】
基板上の複数の配線にプローブを当接させ、前記配線間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関して温度または赤外線を検出して欠陥部を特定する検査方法であって、
(a):複数のプローブを2つのプローブ群に分割するステップと、
(b):分割後のプローブ群間における前記電気特性値を測定するステップと、
(c):測定された電気特性値の良否を判別するステップと、
(d):全プローブ群が1つのプローブになるまでステップ(a)〜(c)を繰り返して欠陥部を絞り込むステップと、
(e):欠陥があると判別されたプローブ群間から欠陥のある配線間を温度または赤外線を検出することで欠陥部を特定するステップと、
(f):ステップ(c)において電気特性値が正常値でないと判別した場合、ステップ(a)でさらに2つに分割されたプローブ群間では、以降のステップ(b)および(c)を行わないステップとを備える検査方法。
【請求項5】
ステップ(f)において、異なる電気特性測定器とプローブ群とを接続することで、以降のステップ(b)および(c)を行わないことを特徴とする請求項4に記載の検査方法。
【請求項6】
ステップ(f)において、異なるタイミングで電気特性測定器とプローブ群とを接続することで、以降のステップ(b)および(c)を行わないことを特徴とする請求項4に記載の検査方法。
【請求項7】
ステップ(a)は、欠陥が存在する確率が大きくなるようプローブ群を分割することを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載の検査方法。
【請求項8】
ステップ(a)は、プローブ群間で隣接するプローブ数が増加するようプローブ群を分割することを特徴とする請求項4から7のいずれかに記載の検査方法。
【請求項9】
請求項4から8のいずれかに記載の検査方法を動作させる検査プログラムであって、
コンピュータを上記の各ステップとして機能させることを特徴とする検査プログラム。
【請求項10】
請求項9に記載の検査プログラムが記録されたことを特徴とするコンピュータ読取可能なプログラム記録媒体。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【公開番号】特開2013−104799(P2013−104799A)
【公開日】平成25年5月30日(2013.5.30)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−249214(P2011−249214)
【出願日】平成23年11月15日(2011.11.15)
【出願人】(000005049)シャープ株式会社 (33,933)
【Fターム(参考)】