樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージ製造システムに用いられる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の照明装置の光源として、消費電力が少なく長寿命であるという優れた特性を有するＬＥＤ（発光ダイオード）が、広範囲で用いられるようになっている。ＬＥＤ素子が発する基本光は、現在のところ赤、緑、青の３つに限られているため、一般的な照明用途として好適な白色光を得るためには、上述の３つの基本光を加色混合することによって白色光を得る方法や、青色ＬＥＤと青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体とを組み合わせることにより疑似白色光を得る方法などが用いられる。近年は後者の方法が広く用いられるようになっており、青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光体を組み合わせたＬＥＤパッケージを用いた照明装置が、液晶パネルのバックライトなどに用いられるようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献例においては、側壁に反射面が形成された凹状の実装部の底面にＬＥＤ素子を実装した後、実装部内にＹＡＧ系蛍光体粒子が分散されたシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを注入して樹脂包装部を形成することにより、ＬＥＤパッケージを構成するようにしている。そして、樹脂注入後の実装部内における樹脂包装部の高さを均一にすることを目的として、規定量以上に注入された剰余樹脂を実装部から排出して貯留するための剰余樹脂貯蔵部を形成する例が記載されている。これにより、樹脂注入時にディスペンサからの吐出量がばらついている場合にあっても、ＬＥＤ素子上には一定の樹脂量を有し規定高さの樹脂包装部が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−６６９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の先行技術例においては、個々のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきに起因して、製品となるＬＥＤパッケージの発光特性がばらつくという問題があった。すなわちＬＥＤ素子は複数の素子をウェハ上に一括して作り込む製造過程を経ており、この製造過程における種々の誤差要因、例えばウェハにおける膜形成時の組成の不均一などに起因して、ウェハ状態から個片に分割されたＬＥＤ素子には、発光波長のばらつきが生じることが避けられない。そして上述例では、ＬＥＤ素子を覆う樹脂包装部の高さは均一に設定されていることから、個片のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきは、そのまま製品としてのＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきに反映され、結果として品質許容範囲から逸脱する不良品の増加を余儀なくされていた。このように、従来のＬＥＤパッケージ製造技術には、個片のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきに起因して、製品としてのＬＥＤパッケージの発光特性がばらつき、生産歩留まりの低下を招くという問題がある。
【０００６】
そこで本発明は、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の樹脂塗布装置は、蛍光体を含む樹脂を塗布する樹脂塗布部と、前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を測定用塗布処理として試し塗布材に試し塗布する第１塗布制御部と、前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を生産用塗布処理としてＬＥＤ素子に塗布する第２塗布制御部と、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部が形成された試し塗布材と、前記第１塗布制御部により前記樹脂が前記エンボス部に試し打ちされた試し塗布材が載置される試し塗布材載置部と、前記蛍光体を励起する励起光を発光する光源部と、前記励起光を前記試し塗布材に塗布された樹脂に照射して試し打ちされた前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定部と、前記発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて生産用として前記ＬＥＤ素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部と、前記適正樹脂塗布量を前記第２塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の前記樹脂を前記ＬＥＤ素子に塗布する前記生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の樹脂塗布方法は、開口部から底部に向かって底部の側の容積が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部に、蛍光体を含む樹脂を吐出する樹脂吐出部によって前記樹脂を、発光特性測定用として試し打ちする測定用塗布工程と、前記樹脂が試し打ちされた試し塗布材を試し塗布材載置部に載置する試し塗布材載置工程と、前記試し塗布材に試し打ちされている前記樹脂に光源部から前記蛍光体を励起する励起光を照射する励起光発光工程と、前記励起光によって前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定工程と、前記発光特性測定工程における測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用として前記ＬＥＤ素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理工程と、前記導出された適正樹脂塗布量を前記樹脂吐出部を制御する塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＬＥＤ素子の上に注入するために使用する蛍光体を含んだ樹脂を、試し塗布材の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部に試し打ちして、光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する前記樹脂の注入量を制御するので、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の樹脂塗布装置を備えたＬＥＤパッケージ製造システムの構成図
【図２】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによって製造されるＬＥＤパッケージの構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおいて用いられるＬＥＤ素子の供給形態および素子特性情報の説明図
【図４】樹脂塗布情報の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成および機能の説明図
【図６】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおいて用いられるマップデータの説明図
【図７】本発明の一実施の形態の樹脂塗布装置の構成および機能の説明図
【図８】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおける発光特性検査装置の構成説明図
【図９】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムの制御系の構成を示すブロック図
【図１０】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造のフロー図
【図１１】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造過程を示す工程説明図
【図１２】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造過程を示す工程説明図
【図１３】樹脂塗布装置に備えられた試し打ち・測定ユニットの正面図と、比較例の試し打ち部材および実施例の試し打ち部材の断面図と、測定ユニットの断面図
【図１４】樹脂塗布量と樹脂の発光色度の関係図
【図１５】比較例の透光部材４３の断面図と、本発明の実施例の透光部材４３の断面図およびこの透光部材４３を使用した場合の樹脂塗布量と樹脂の発光色度の関係図
【図１６】ＬＥＤパッケージ５０の拡大断面と樹脂塗布量と発光色度の関係図
【図１７】透光部材４３の平面形状を矩形にした場合の樹脂の形状安定過程を示す平面図と断面図、および本発明の実施の形態２における透光部材４３にした場合の樹脂の形状安定過程を示す平面図と断面図
【図１８】本発明の実施の形態３を説明する透光部材４３の平面図と断面図、およびＬＥＤパッケージ５０の樹脂塗布量と発光色度の関係図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の各実施の形態を図面に基づいて説明する。
（実施の形態１）
まず図１を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１の構成を説明する。
【００１２】
ＬＥＤパッケージ製造システム１は、基板に実装されたＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージを製造する機能を有するものである。本実施の形態においては、図１に示すように、部品実装装置Ｍ１、キュア装置Ｍ２、ワイヤボンディング装置Ｍ３、樹脂塗布装置Ｍ４、キュア装置Ｍ５、個片切断装置Ｍ６および発光特性検査装置Ｍ７の各装置をＬＡＮシステム２によって接続し、管理コンピュータ３によってこれらの各装置を統括して制御する構成となっている。
【００１３】
部品実装装置Ｍ１はＬＥＤパッケージのベースとなる基板４（図２参照）にＬＥＤ素子５を樹脂接着剤によって接合して実装する。キュア装置Ｍ２はＬＥＤ素子５が実装された後の基板４を加熱することにより、実装時の接合に用いられた樹脂接着剤を硬化させる。ワイヤボンディング装置Ｍ３は基板４の電極とＬＥＤ素子５の電極とをボンディングワイヤによって接続する。樹脂塗布装置Ｍ４はワイヤボンディング後の基板４において、各ＬＥＤ素子５毎に蛍光体を含む樹脂を塗布する。キュア装置Ｍ５は樹脂塗布後の基板４を加熱することにより、ＬＥＤ素子５を覆って塗布された樹脂を硬化させる。個片切断装置Ｍ６は、樹脂が硬化した後の基板４を各個別のＬＥＤ素子５毎に切断して、個片のＬＥＤパッケージに分割する。発光特性検査装置Ｍ７は、個片に分割された完成品のＬＥＤパッケージを対象として、色調などの発光特性を検査し、必要に応じて検査結果をフィードバックする処理を行う。
【００１４】
なお図１においては、部品実装装置Ｍ１〜発光特性検査装置Ｍ７の各装置を直列に配置して製造ラインを構成した例を示しているが、ＬＥＤパッケージ製造システム１としては必ずしもこのようなライン構成を採用する必要はなく、以下の説明において述べる情報伝達が適切になされる限りにおいては、分散配置された各装置によってそれぞれの工程作業を順次実行する構成であってもよい。また、ワイヤボンディング装置Ｍ３の前後に、ワイヤボンディングに先立って電極のクリーニングを目的としたプラズマ処理を行うプラズマ処理装置、ワイヤボンディング後に、樹脂塗布に先立って樹脂の密着性を向上させるための表面改質を目的としたプラズマ処理を行うプラズマ処理装置を介在させるようにしてもよい。
【００１５】
ここで図２、図３を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１における作業対象となる基板４、ＬＥＤ素子５および完成品としてのＬＥＤパッケージ５０について説明する。図２（ａ）に示すように、基板４は、完成品において１つのＬＥＤパッケージ５０のベースとなる個片基板４ａが複数個作り込まれた多連型基板であり、各個片基板４ａには、それぞれＬＥＤ素子５が実装される１つのＬＥＤ実装部４ｂが形成されている。各個片基板４ａ毎においてＬＥＤ実装部４ｂ内にＬＥＤ素子５を実装し、その後ＬＥＤ実装部４ｂ内にＬＥＤ素子５を覆って樹脂８を塗布し、さらに樹脂８の硬化後に工程完了済みの基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより、図２（ｂ）に示すＬＥＤパッケージ５０が完成する。
【００１６】
ＬＥＤパッケージ５０は、各種の照明装置の光源として用いられる白色光を照射する機能を有しており、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子５と青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂８とを組み合わせることにより、擬似白色光を得るようになっている。図２（ｂ）に示すように、個片基板４ａにはＬＥＤ実装部４ｂを形成する例えば円形や楕円形の環状堤を有するキャビティ形状の反射部４ｃが設けられている。反射部４ｃの内側に搭載されたＬＥＤ素子５のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂは、個片基板４ａの上面に形成された配線層４ｅ，４ｄと、それぞれボンディングワイヤ７によって接続される。そして樹脂８はこの状態のＬＥＤ素子５を覆って反射部４ｃの内側に所定厚みで塗布され、ＬＥＤ素子５から発光された青色光が樹脂８を透過して照射される過程において、樹脂８内含まれる蛍光体が発光する黄色と混色され、白色光となって照射される。
【００１７】
図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ素子５は、サファイア基板５ａ上にＮ型半導体５ｂ、Ｐ型半導体５ｃを積層し、さらにＰ型半導体５ｃの表面を透明電極５ｄで覆って構成され、Ｎ型半導体５ｂ、Ｐ型半導体５ｃにはそれぞれ外部接続用のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂが形成されている。ＬＥＤ素子５は、図３（ｂ）に示すように、複数が一括して形成された後に個片に分割された状態で保持シート１０ａに貼着保持されたＬＥＤウェハ１０から取り出される。ＬＥＤ素子５は、製造過程における種々の誤差要因、例えばウェハにおける膜形成時の組成の不均一などに起因して、ウェハ状態から個片に分割されたＬＥＤ素子５には、発光波長など発光特性にばらつきが生じることが避けられない。そしてこのようなＬＥＤ素子５をそのまま基板４に実装すると、製品としてのＬＥＤパッケージ５０の発光特性のばらつきとなる。
【００１８】
このような発光特性のばらつきに起因する品質不良を防止するため、本実施の形態においては、同一製造過程で製造される複数のＬＥＤ素子５の発光特性を予め計測し、各ＬＥＤ素子５と当該ＬＥＤ素子５の発光特性を示すデータとを対応させた素子特性情報を作成しておき、樹脂８の塗布において各ＬＥＤ素子５の発光特性に応じた適正量の樹脂８を塗布するようにしている。そして適正量の樹脂８を塗布するために、後述する樹脂塗布情報が予め準備される。
【００１９】
まず素子特性情報について説明する。図３（ｃ）に示すように、ＬＥＤウェハ１０から取り出されたＬＥＤ素子５は、個々を識別する素子ＩＤ（ここでは、当該ＬＥＤウェハ１０における連番（ｉ）にて個別のＬＥＤ素子５を識別）が付与された上で、発光特性計測装置１１に順次投入される。なお、素子ＩＤとしては、ＬＥＤ素子５を個別に特定できる情報であれば、他のデータ形式のもの、例えばＬＥＤウェハ１０におけるＬＥＤ素子５の配列を示すマトリクス座標をそのまま用いるようにしてもよい。このような形式の素子ＩＤを用いることにより、後述する部品実装装置Ｍ１において、ＬＥＤ素子５をＬＥＤウェハ１０の状態のまま供給することが可能となる。
【００２０】
発光特性計測装置１１においては、各ＬＥＤ素子５にプローブを介して電力を供給して実際に発光させ、その光を分光分析して発光波長や発光強度などの所定項目について計測を行う。計測対象となるＬＥＤ素子５については、予め発光波長の標準的な分布が参照データとして準備されており、さらにその分布における標準範囲に該当する波長範囲を複数の波長域に区分することにより、計測対照となった複数のＬＥＤ素子５を、発光波長によってランク分けする。ここでは、波長範囲を３つに区分することにより設定されたランクのそれぞれに対応して、低波長側から順に、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］が付与されている。そして素子ＩＤ１２ａにＢｉｎコード１２ｂを対応させたデータ構成の素子特性情報１２が作成される。
【００２１】
すなわち素子特性情報１２は、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報であり、予めＬＥＤ素子製造メーカなどによって準備されてＬＥＤパッケージ製造システム１に対して伝達される。この素子特性情報１２の伝達形態としては、単独の記憶媒体に記録された形で伝達されてもよく、またＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３に伝達するようにしてもよい。いずれにおいても、伝達された素子特性情報１２は管理コンピュータ３において記憶され、必要に応じて部品実装装置Ｍ１に提供される。
【００２２】
このようにして発光特性計測が終了した複数のＬＥＤ素子５は、図３（ｄ）に示すように特性ランク毎にソートされ、それぞれの特性ランクに応じて３種類に振り分けられ、３つの粘着シート１３ａに個別に貼着される。これにより、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］のそれぞれに対応するＬＥＤ素子５を粘着シート１３ａに貼着保持した３種類のＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが作成され、これらＬＥＤ素子５を基板４の個片基板４ａに実装する際には、ＬＥＤ素子５はこのようなランク分けが既になされたＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの形態で部品実装装置Ｍ１に供給される。このとき、ＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのそれぞれには、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］のいずれに対応したＬＥＤ素子５が保持されているかを示す形で素子特性情報１２が管理コンピュータ３から提供される。
【００２３】
次に、上述の素子特性情報１２に対応して予め準備される樹脂塗布情報について、図４を参照して説明する。青色ＬＥＤとＹＡＧ系の蛍光体を組み合わせることにより白色光を得る構成のＬＥＤパッケージ５０では、ＬＥＤ素子５が発光する青色光とこの青色光によって蛍光体が励起されて発光する黄色光との加色混合が行われることから、ＬＥＤ素子５が実装される凹状のＬＥＤ実装部４ｂ内における蛍光体粒子の量が、製品のＬＥＤパッケージ５０の規定の発光特性を確保する上で重要な要素となる。
【００２４】
上述のように、同時に作業対象となる複数のＬＥＤ素子５の発光波長には、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］によって分類されるばらつきが存在することから、ＬＥＤ素子５を覆って塗布される樹脂８中の蛍光体粒子の適正量は、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］に応じて異なったものとなる。
【００２５】
このような複数のＬＥＤ素子５の発光波長のばらつきを補正するために、図４に示すように、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などにＹＡＧ系の蛍光体粒子を含有させた樹脂８のＢｉｎ分類別適正塗布量を、ｎｌ（ナノリットル）単位で、蛍光体濃度欄１６に示すように、Ｂｉｎコード区分１７に応じて予め規定したものを樹脂塗布情報１４とすることもできるが、ここでは、樹脂８中の蛍光体粒子の濃度を輝度測定によって予め測定し、その輝度に基づいてＢｉｎコード区分１７毎の樹脂８の適正塗布量を規定している。
【００２６】
次に図５を参照して、部品実装装置Ｍ１の構成および機能を説明する。
図５（ａ）の平面図に示すように、部品実装装置Ｍ１は、上流側から供給された作業対象の基板４を基板搬送方向（矢印ａ）に搬送する基板搬送機構２１を備えている。基板搬送機構２１には、上流側から順に、図５（ｂ）にＡ−Ａ断面にて示す接着剤塗布部Ａ、図５（ｃ）にＢ−Ｂ断面にて示す部品実装部Ｂが配設されている。接着剤塗布部Ａは、基板搬送機構２１の側方に配置され樹脂接着剤２３を所定の膜厚の塗膜の形で供給する接着剤供給部２２および基板搬送機構２１と接着剤供給部２２の上方で水平方向（矢印ｂ）に移動自在な接着剤転写機構２４を備えている。また部品実装部Ｂは、基板搬送機構２１の側方に配置され、図３（ｄ）に示すＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃを保持する部品供給機構２５および基板搬送機構２１と部品供給機構２５の上方で水平方向（矢印ｃ）に移動自在な部品実装機構２６を備えている。
【００２７】
基板搬送機構２１に搬入された基板４は、図５（ｂ）に示すように、接着剤塗布部Ａにて位置決めされ、各個片基板４ａに形成されたＬＥＤ実装部４ｂを対象として、樹脂接着剤２３の塗布が行われる。すなわち、接着剤転写機構２４を接着剤供給部２２の上方に移動させて転写ピン２４ａを転写面２２ａに形成された樹脂接着剤２３の塗膜に接触させ、樹脂接着剤２３を付着させる。次いで、接着剤転写機構２４を基板４の上方に移動させて、転写ピン２４ａをＬＥＤ実装部４ｂに下降させることにより（矢印ｄ）、転写ピン２４ａに付着した樹脂接着剤２３をＬＥＤ実装部４ｂ内の素子実装位置に転写により供給する。
【００２８】
次いで接着剤塗布後の基板４は下流側へ搬送されて、図５（ｃ）に示すように部品実装部Ｂにて位置決めされ、接着剤供給後の各ＬＥＤ実装部４ｂを対象として、ＬＥＤ素子５の実装が行われる。すなわちまず部品実装機構２６を部品供給機構２５の上方に移動させて実装ノズル２６ａを部品供給機構２５に保持されたＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのいずれかに対して下降させ、実装ノズル２６ａによってＬＥＤ素子５を保持して取り出す。次いで部品実装機構２６を基板４のＬＥＤ実装部４ｂの上方に移動させて実装ノズル２６ａを下降させることにより（矢印ｅ）、実装ノズル２６ａに保持したＬＥＤ素子５をＬＥＤ実装部４ｂ内において接着剤が塗布された素子実装位置に実装する。
【００２９】
この部品実装装置Ｍ１による基板４へのＬＥＤ素子５の実装においては、予め作成された素子実装プログラム、すなわち、部品実装機構２６による個別実装動作においてＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３ＣのいずれからＬＥＤ素子５を取り出して基板４の複数の個片基板４ａに実装するかの順序が予め設定されており、部品実装作業はこの素子実装プログラムにしたがって実行される。
【００３０】
そして部品実装作業の実行に際しては、作業実行履歴から個別のＬＥＤ素子５が基板４の複数の個片基板４ａのうちのいずれに実装されたかを示す実装位置情報７１ａ（図９参照）を抽出し記録する。そしてこの実装位置情報７１ａと個々の個片基板４ａに実装されたＬＥＤ素子５がいずれの特性ランク（Ｂｉｎコード［１］［２］［３］）に対応するものであるかを示す素子特性情報１２とを関連づけたデータが、マップ作成処理部７４（図９参照）によって、図６に示すマップデータ１８として作成されるようになっている。
【００３１】
図６において、基板４の複数の個片基板４ａの個別の位置は、Ｘ方向，Ｙ方向の位置をそれぞれ示すマトリクス座標１９Ｘ，１９Ｙの組み合わせによって特定される。そしてマトリクス座標１９Ｘ，１９Ｙによって構成されるマトリックスの個別セルに、当該位置に実装されたＬＥＤ素子５が属するＢｉｎコードを対応させることにより、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報７１ａと、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８が作成される。
【００３２】
すなわち、部品実装装置Ｍ１は、当該装置によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報と、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、基板４毎に作成するマップデータ作成手段としてのマップ作成処理部７４を備えた構成となっている。そして作成されたマップデータ１８は、ＬＡＮシステム２を介して以下に説明する樹脂塗布装置Ｍ４に対してフィードフォワードデータとして送信される。
【００３３】
次に図７と図１３を参照して、樹脂塗布装置Ｍ４の構成および機能について説明する。
樹脂塗布装置Ｍ４は、部品実装装置Ｍ１によって基板４に実装された複数のＬＥＤ素子５を覆って樹脂８を塗布する機能を有するものである。図７（ａ）の平面図に示すように、樹脂塗布装置Ｍ４は上流側から供給された作業対象の基板４を基板搬送方向（矢印ｆ）に搬送する基板搬送機構３１に、図７（ｂ）にＣ−Ｃ断面にて示す樹脂塗布部Ｃを配設した構成となっている。樹脂塗布部Ｃには、下端部に装着された吐出ノズル３３から樹脂８を吐出する構成の樹脂吐出ヘッド３２が設けられている。
【００３４】
図７（ｂ）に示すように、樹脂吐出ヘッド３２はノズル移動機構３５によって駆動され、ノズル移動機構３５を塗布制御部３６によって制御することにより、水平方向（図７（ａ）に示す矢印ｇ）の移動動作および昇降動作を行う。樹脂吐出ヘッド３２には樹脂８がシリンジに収納された状態で供給され、樹脂吐出機構３７によって空圧を前記シリンジ内に印加することにより、シリンジ内の樹脂８は吐出ノズル３３を介して吐出されて、基板４に形成されたＬＥＤ実装部４ｂに塗布される。このとき、樹脂吐出機構３７を塗布制御部３６によって制御することにより、樹脂８の吐出量を任意に制御することができる。すなわち樹脂塗布部Ｃは、塗布量を可変に樹脂８を吐出して、任意の塗布対象位置に塗布する機能を有している。
【００３５】
なお、樹脂吐出機構３７には、空圧のシリンジ以外にもメカシリンダを用いたプランジャ方式、スクリューポンプ方式など、各種の液吐出方式を採用することができる。
基板搬送機構３１の側方には、試し打ち・測定ユニット４０が樹脂吐出ヘッド３２の移動範囲内に配置されている。試し打ち・測定ユニット４０は、樹脂８を基板４のＬＥＤ実装部４ｂに塗布する実生産用塗布作業に先立って、樹脂８の塗布量が適正であるか否かを、試し打ちした樹脂８の発光特性を測定することにより判定する機能を有するものである。
【００３６】
すなわち、樹脂塗布部Ｃによって樹脂８を試し打ちされている試し塗布材としての透光部材４３に、測定用の光源部４５が発する光を照射したときの発光特性を、分光器４２および発光特性測定処理部３８を備えた発光特性測定部によって測定し、測定結果を予め設定された基準色度を得るに必要な試し打ち塗布量との誤差を計算して、図４に示した樹脂塗布情報１４に代わる樹脂塗布情報としている。
【００３７】
蛍光体粒子を含有する樹脂８は、その組成・性状は必ずしも安定的ではなく、予め樹脂塗布情報１４にて樹脂の適正塗布量を設定していても、時間の経過によって蛍光体の濃度や樹脂粘度が変動することが避けられない。
【００３８】
このため、予め設定された適正塗布量に対応する吐出パラメータで樹脂８を吐出しても、樹脂塗布量そのものが既設定の適正値からばらつく場合や、さらには、塗布量自体は適正であっても濃度変化によって本来供給されるべき蛍光体粒子の供給量がばらつく結果となる。
【００３９】
このような不都合を排除するため、本実施の形態では、所定のインターバルにて適正供給量の蛍光体粒子が供給されているか否かを検査するための試し打ちを、樹脂塗布装置Ｍ４にて実行し、さらに試し打ちされた樹脂を対象として発光特性の測定を実行することにより、本来あるべき発光特性に則して蛍光体粒子の供給量を安定させるようにしている。
【００４０】
そして本実施の形態に示す樹脂塗布装置Ｍ４に備えられた樹脂塗布部Ｃは、樹脂８を上述の発光特性測定用として透光部材４３に試し打ちする測定用塗布処理と、実生産用として基板４に実装された状態のＬＥＤ素子５に塗布する生産用塗布処理とを併せて実行する機能を有している。これらの測定用塗布処理および生産用塗布処理は、いずれも塗布制御部３６が樹脂塗布部Ｃを制御することにより実行される。ただし、測定用塗布処理用と生産用塗布処理用とで、２つの異なる塗布制御部を用いて、制御してもよい。
【００４１】
図１３を参照して、試し打ち・測定ユニット４０の詳細構成を説明する。
図１３（ａ）に示すように、透光部材４３は供給リール４７に卷回収納されて供給され、試し打ちステージ４０ａの上面に沿って送られた後、試し塗布材載置部としての透光部材載置部４１と照射部４６との間を経由して、巻き取りモータ４９によって駆動される回収リール４８に巻き取られる。
【００４２】
なお、透光部材４３を回収する機構としては、回収リール４８に卷回して回収する方式以外にも、回収ボックス内に透光部材４３を送り機構によって送り込む方式など、各種の方式を採用することができる。
【００４３】
照射部４６は、光源部４５によって発光された励起光を透光部材４３に対して照射する機能を有しており、光源部４５の白色光または青色光を発生するＬＥＤの発光した励起光が、ファイバケーブルによって導光される光集束ツール４６ｂを介して、簡易暗箱機能を有する遮光ボックス４６ａ内に導かれている。
【００４４】
光源部４５は樹脂８に含まれる蛍光体を励起する励起光を発光する機能を有しており、本実施の形態においては透光部材載置部４１の上方に配置されて、測定光を透光部材４３に対して光集束ツール４６ｂを介して上方から照射する形態となっている。
【００４５】
ここで透光部材４３としては、透明樹脂製のテープ材にＬＥＤパッケージ５０の凹部形状に対応したエンボス部４３ａが下面に突設されたエンボスタイプのものが用いられる（図１３（ｂ）参照）。
【００４６】
透光部材４３が試し打ち・測定ユニット４０上を送られる過程において、透光部材４３に対して樹脂吐出ヘッド３２によって樹脂８が試し打ちされる。この試し打ちは、下面側を試し打ちステージ４０ａによって支持された透光部材４３に対して、図１３（ｂ）に示すように、吐出ノズル３３によって規定塗布量の樹脂８を透光部材４３のエンボス部４３ａに吐出することによって行われる。
【００４７】
図１３（ｂ）は、前述のエンボスタイプの透光部材４３のエンボス部４３ａ内に、同様に既設定の適正吐出量の樹脂８を塗布した状態を示している。
なお、後述するように、試し打ちステージ４０ａにて塗布された樹脂８は、対象となるＬＥＤ素子５に対して蛍光体供給量が適正であるか否かを実証的に判定するための試し塗布である。
【００４８】
このようにして樹脂８が試し打ちされた後に遮光ボックス４６ａ内に導かれた透光部材４３に対して、光源部４５によって発光された白色光を、光集束ツール４６ｂを介して上方から照射する。そして透光部材４３に塗布された樹脂８を透過した光は、透光部材載置部４１に設けられた光透過開口部４１ａを介して、透光部材載置部４１の下方に配設された積分球４４によって受光される。
【００４９】
図１３（ｃ）は、透光部材載置部４１、積分球４４の構造を示している。
透光部材載置部４１は、透光部材４３の下面を支持する下部支持部材４１ｂの上面に、透光部材４３の両端面をガイドする機能を有する上部ガイド部材４１ｃを装着した構造となっている。
【００５０】
透光部材載置部４１は、試し打ち・測定ユニット４０における搬送時に透光部材４３をガイドするとともに、測定用塗布処理において樹脂８が試し打ちされた透光部材４３を載置して位置を保持する機能を有している。
【００５１】
積分球４４は、光集束ツール４６ｂから照射されて（矢印ｈ）樹脂８を透過した透過光を集光し、分光器４２に導く機能を有している。すなわち積分球４４は内部に球面状の球状反射面４４ｃを有しており、光透過開口部４１ａの直下に位置する開口部４４ａから入光した透過光（矢印ｉ）は、積分球４４の頂部に設けられた開口部４４ａから反射空間４４ｂ内に入射し、球状反射面４４ｃによる全反射（矢印ｊ）を反復する過程で出力部４４ｄから測定光（矢印ｋ）として取り出され、分光器４２によって受光される。
【００５２】
上述構成では、光源部４５に用いられるＬＥＤパッケージによって発光された白色光が透光部材４３に試し打ちされた樹脂８に照射される。この過程において、白色光中に含まれる青色光成分が樹脂８中の蛍光体を励起させて黄色光を発光させる。そしてこの黄色光と青色光が加色混合した白色光が樹脂８から上方に照射され、上述の積分球４４を介して分光器４２によって受光される。
【００５３】
そして受光された白色光は、図７（ｂ）に示すように、発光特性測定処理部３８によって分析されて発光特性が測定される。ここでは、白色光の色調ランクや光束などの発光特性が検査され、検査結果として、規定の発光特性との偏差が検出される。積分球４４、分光器４２および発光特性測定処理部３８は、励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に光源部４５によって発光された励起光（ここでは白色ＬＥＤにより発光された白色光）を上方から照射することによりこの樹脂８が発する光を、透光部材４３の下方の積分球４４を介して分光器４２で受光して、樹脂８が発する光の発光特性を測定する発光特性測定部を構成している。
【００５４】
図７（ｂ）に示すように、発光特性測定処理部３８の測定結果は塗布量導出処理部３９に送られ、塗布量導出処理部３９は、発光特性測定処理部３８の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂８の適正樹脂塗布量を導出する処理を行う。
【００５５】
具体的には、樹脂８の濃度が安定している場合には、図１４（ａ）に示すようにエンボス部４３ａへ規定塗布量で樹脂８を塗布することによって、基準色度の光を検出することができる。しかし実際には樹脂８の濃度が安定しないために、図１４（ｂ）に示すようにエンボス部４３ａへ規定塗布量で樹脂８を塗布しても、基準色度Ｃ０から外れた測定色度Ｃ１の光を検出することがある。そこで、この実施の形態では、基準色度Ｃ０と測定色度Ｃ１との偏差の方向とその大きさによって、測定色度Ｃ１を基準色度Ｃ０に近付けるために必要な規定塗布量Ｎ０の補正量ΔＣ〔％〕を計算し、規定塗布量Ｎ０を補正量ΔＣ〔％〕で補正した新たな適正吐出量である補正塗布量Ｎ１が、塗布量導出処理部３９から生産実行処理部５１に送られ、生産実行処理部５１は新たに導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部３６に指令する。これにより塗布制御部３６は、ノズル移動機構３５、樹脂吐出機構３７を制御して、適正樹脂塗布量の樹脂８を基板４に実装されたＬＥＤ素子５に塗布する生産用塗布処理を樹脂吐出ヘッド３２に実行させる。
【００５６】
具体的には、樹脂８の濃度が安定していた場合には、樹脂吐出ヘッド３２は基準塗布量Ｎ０の樹脂８塗布することによって、完成品としては、目的とする基準色度Ｃ０のＬＥＤパッケージ５０を得ることができる。しかし、樹脂８の濃度が安定しないために、生産実行処理部５１では、塗布量導出処理部３９によって導出された新たな補正量ΔＣ〔％〕に基づいて基準塗布量Ｎ０を補正することで、ＬＥＤパッケージ５０の発光を目的とする基準色度Ｃ０に近付ける。
【００５７】
なお本実施の形態においては、光源部４５として白色光を発するＬＥＤパッケージ５０を用いている。これにより、試し打ちされた樹脂８の発光特性測定を、完成品のＬＥＤパッケージ５０において発光される励起光と同一特性の光によって行うことができ、より信頼性の高い検査結果を得ることができる。なお、完成品に用いられるものと同一のＬＥＤパッケージ５０を用いることは必ずしも必須要件ではない。発光特性測定には、一定波長の青色光を安定的に発光することが可能な光源装置（例えば青色光を発光する青色ＬＥＤや、青色レーザ光源など）であれば、検査用の光源部として用いることができる。但し、青色ＬＥＤを用いた白色光を発するＬＥＤパッケージ５０を用いることにより、安定的な品質の光源装置を低コストで選定することができるという利点を有する。ここでバンドパスフィルタを用いて、所定の波長の青色光を取り出すようにしてもよい。
【００５８】
次に図８を参照して、発光特性検査装置Ｍ７の構成について説明する。
発光特性検査装置Ｍ７は、樹脂８が硬化した後に基板４を個片の個片基板４ａに分割することにより完成したＬＥＤパッケージ５０を対象として、各個片毎に規定の発光特性を具備しているか否かを検査する機能を有している。図８に示すように、発光特性検査装置Ｍ７において暗室（図示省略）内に設けられた保持テーブル５２には、検査対象のＬＥＤパッケージ５０が載置されており、ＬＥＤパッケージ５０においてＬＥＤ素子５と接続された配線層４ｅ，４ｄには、検査用のプローブ５３が当接している。プローブ５３は電源装置５４と接続されており、電源装置５４をＯＮすることにより、ＬＥＤ素子５には発光用の電力が供給され、これによりＬＥＤ素子５は青色光を発光する。そしてこの青色光が樹脂８を透過する過程において、樹脂８中の蛍光体が励起して発光した黄色光と青色光が加色混合した白色光がＬＥＤパッケージ５０から上方に照射される。
【００５９】
保持テーブル５２の上方には分光器５５が配置されており、ＬＥＤパッケージ５０から照射された白色光は分光器５５によって受光され、受光された白色光は色調計測処理部４６によって分析される。ここでは、白色光の色調ランクや光束などの発光特性が検査され、検査結果として、規定の発光特性との偏差が検出される。そして検出された検査結果は樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされる。フィードバックを受けた樹脂塗布装置Ｍ４は、偏差が予め設定された許容範囲を超えている場合には、この検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する処理を行い、その後は新たに更新された樹脂塗布情報１４に基づいて基板４への樹脂塗布を実行する。
【００６０】
次に図９を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１の制御系の構成について説明する。なお、ここではＬＥＤパッケージ製造システム１を構成する各装置の構成要素のうち、管理コンピュータ３、部品実装装置Ｍ１、樹脂塗布装置Ｍ４、発光特性検査装置Ｍ７において、素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４およびマップデータ１８の送受信および更新処理に関連する構成要素を示すものである。
【００６１】
図９において、管理コンピュータ３は、システム制御部６０、記憶部６１、通信部６２を備えている。システム制御部６０は、ＬＥＤパッケージ製造システム１によるＬＥＤパッケージ製造作業を統括して制御する。記憶部６１には、システム制御部６０による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４、さらには必要に応じてマップデータ１８、後述する特性検査情報４７が記憶されている。通信部６２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４は、ＬＡＮシステム２および通信部６２を介して、またはＣＤロムなど単独の記憶媒体を回して、外部から伝達され記憶部６１に記憶される。
【００６２】
部品実装装置Ｍ１は、実装制御部７０、記憶部７１、通信部７２、機構駆動部７３およびマップ作成処理部７４を備えている。実装制御部７０は、部品実装装置Ｍ１による部品実装作業を実行するために、記憶部７１に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する各部を制御する。記憶部７１には、実装制御部７０による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、実装位置情報７１ａや素子特性情報１２を記憶する。実装位置情報７１ａは、実装制御部７０による実装動作制御の実行履歴データより作成される。素子特性情報１２は、ＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３から送信される。通信部７２は、ＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。
【００６３】
機構駆動部７３は、実装制御部７０に制御されて、部品供給機構２５や部品実装機構２６を駆動する。これにより、基板４の各個片基板４ａにＬＥＤ素子５が実装される。マップ作成処理部７４（マップデータ作成手段）は、記憶部７１に記憶され部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報７１ａと、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、基板４毎に作成する処理を行う。すなわち、マップデータ作成手段は部品実装装置Ｍ１に設けられており、マップデータ１８は部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信される。なお、マップデータ１８を管理コンピュータ３経由で部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信するようにしてもよい。この場合には、マップデータ１８は、図９に示すように、管理コンピュータ３の記憶部６１にも記憶される。
【００６４】
樹脂塗布装置Ｍ４は、塗布制御部３６、記憶部８１、通信部８２、機構駆動部８３および塗布情報更新部８４を備えている。塗布制御部３６は、樹脂塗布装置Ｍ４による樹脂塗布作業を実行するために、記憶部８１に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する各部を制御する。記憶部８１には、塗布制御部３６による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、樹脂塗布情報１４やマップデータ１８を記憶する。樹脂塗布情報１４はＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３から送信され、マップデータ１８は同様にＬＡＮシステム２を介して部品実装装置Ｍ１から送信される。通信部８２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。
【００６５】
機構駆動部８３は、塗布制御部３６に制御されて、樹脂吐出機構３７、ノズル移動機構３５を駆動する。これにより、基板４の各個片基板４ａに実装されたＬＥＤ素子５を覆って樹脂８が塗布される。塗布情報更新部８４は、発光特性検査装置Ｍ７からフィードバックされる検査結果に基づいて、記憶部８１に記憶された樹脂塗布情報１４を更新する処理を実行する。
【００６６】
発光特性検査装置Ｍ７は、検査制御部９０、記憶部９１、通信部９２、機構駆動部９３および検査機構９４を備えている。検査制御部９０は、発光特性検査装置Ｍ７による検査作業を実行するために、記憶部９１に記憶された検査実行用データ９１ａに基づいて、以下に説明する各部を制御する。通信部９２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。機構駆動部９３は、検査実行のためにＬＥＤパッケージ５０をハンドリングするワーク移動・保持機能を有する検査機構９４を駆動する。
【００６７】
色調計測処理部４６は、検査制御部９０に制御されて、分光器５５によって受光したＬＥＤパッケージ５０からの白色光の色調を計測する発光特性検査を行う。そして検査結果は、ＬＡＮシステム２を介して樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバック送信される。すなわち発光特性検査装置Ｍ７は、ＬＥＤ素子５に樹脂８が塗布されたＬＥＤパッケージ５０を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックする機能を有している。
【００６８】
なお、図９に示す構成において、各装置固有の作業動作を実行するための機能以外の処理機能、例えば部品実装装置Ｍ１に設けられているマップ作成処理部７４の機能、樹脂塗布装置Ｍ４に設けられている塗布情報更新部８４の機能は、必ずしも当該装置に付属させる必要はない。例えば、マップ作成処理部７４、塗布情報更新部８４の機能を管理コンピュータ３のシステム制御部６０が有する演算処理機能によってカバーするようにし、ＬＡＮシステム２を介して必要な信号授受を行うように構成してもよい。
【００６９】
上述のＬＥＤパッケージ製造システム１の構成において、部品実装装置Ｍ１、樹脂塗布装置Ｍ４および発光特性検査装置Ｍ７はいずれもＬＡＮシステム２に接続されている。そして記憶部６１に素子特性情報１２が記憶された管理コンピュータ３およびＬＡＮシステム２は、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を、素子特性情報１２として部品実装装置Ｍ１に提供する素子特性情報提供手段となっている。同様に、記憶部６１に樹脂塗布情報１４が記憶された管理コンピュータ３およびＬＡＮシステム２は、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージ５０を得るための樹脂８の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として樹脂塗布装置Ｍ４に提供する樹脂情報提供手段となっている。
【００７０】
すなわち、素子特性情報１２を部品実装装置Ｍ１に提供する素子特性情報提供手段および樹脂塗布情報１４を樹脂塗布装置Ｍ４に提供する樹脂情報提供手段は、外部記憶手段である管理コンピュータ３の記憶部６１より読み出された素子特性情報および樹脂塗布情報を、ＬＡＮシステム２を介して部品実装装置Ｍ１および樹脂塗布装置Ｍ４にそれぞれ送信する構成となっている。さらに、発光特性検査装置Ｍ７は、ＬＡＮシステム２を介して検査結果を特性検査情報４７（図９参照）として樹脂塗布装置Ｍ４に送信する構成となっている。なお、特性検査情報４７を管理コンピュータ３経由で樹脂塗布装置Ｍ４に送信するようにしてもよい。この場合には、特性検査情報４５は図９に示すように、管理コンピュータ３の記憶部６１にも記憶される。
【００７１】
次にＬＥＤパッケージ製造システム１によって実行されるＬＥＤパッケージ製造過程について、図１０のフローに沿って、各図を参照しながら説明する。まず、素子特性情報１２および樹脂塗布情報１４を取得する（ＳＴ１）。すなわち、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２および規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージ５０を得るための樹脂８の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を、外部装置からＬＡＮシステム２を介して、または記憶媒体を介して取得する。
【００７２】
この後、部品実装装置Ｍ１に実装対象となる基板４を搬入する（ＳＴ２）。そして図１１（ａ）に示すように、接着剤転写機構２４の転写ピン２４ａによって、ＬＥＤ実装部４ｂ内の素子実装位置に樹脂接着剤２３を供給した後、図１１（ｂ）に示すように、部品実装機構２６の実装ノズル２６ａに保持したＬＥＤ素子５を、樹脂接着剤２３を介して基板４のＬＥＤ実装部４ｂ内に実装する（ＳＴ３）。そしてこの部品実装作業の実行データから、当該基板４について、実装位置情報７１ａと、それぞれのＬＥＤ素子５の素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、マップ作成処理部７４によって作成する（ＳＴ４）。次いでこのマップデータ１８を部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信する（ＳＴ５）。これにより、樹脂塗布装置Ｍ４による樹脂塗布作業が実行可能な状態となる。
【００７３】
次いで、部品実装後の基板４はキュア装置Ｍ２に送られ、ここで加熱されることにより、図１１（ｃ）に示すように、樹脂接着剤２３が熱硬化して樹脂接着剤２３ａとなり、ＬＥＤ素子５は個片基板４ａに固着される。次いで樹脂キュア後の基板４はワイヤボンディング装置Ｍ３に送られ、図１１（ｄ）に示すように、個片基板４ａの配線層４ｅ，４ｄを、それぞれＬＥＤ素子５のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂとボンディングワイヤ７によって接続する。
【００７４】
この後、ワイヤボンディング後の基板４は樹脂塗布装置Ｍ４に搬送され（ＳＴ６）、図１２（ａ）に示すように、反射部４ｃで囲まれるＬＥＤ実装部４ｂの内部に、吐出ノズル３３から樹脂８を吐出させる。このとき、マップデータ１８および樹脂塗布情報１４に基づき、図１２（ｂ）に示す規定量の樹脂８を、ＬＥＤ素子５を覆って塗布する（ＳＴ７）。
【００７５】
次いで、基板４はキュア装置Ｍ５に送られ、キュア装置Ｍ５によって加熱することにより樹脂８を硬化させる（ＳＴ８）。これにより、図１２（ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子５を覆って塗布された樹脂８は熱硬化して樹脂８ａとなり、ＬＥＤ実装部４ｂ内で固着状態となる。次いで、樹脂キュア後の基板４は個片切断装置Ｍ６に送られ、ここで基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより、図１２（ｄ）に示すように、個片のＬＥＤパッケージ５０に分割する（ＳＴ９）。これにより、ＬＥＤパッケージ５０が完成する。
【００７６】
次に完成したＬＥＤパッケージ５０は発光特性検査装置Ｍ７に搬入され（ＳＴ１０）、ここで各ＬＥＤパッケージ５０について、発光特性検査を実行する（ＳＴ１１）。すなわちＬＥＤパッケージ５０を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックする。
【００７７】
そしてフィードバック信号を受け取った樹脂塗布装置Ｍ４では、検出された偏差は許容値を超えるか否かを塗布情報更新部８４によって判定する（ＳＴ１２）。ここで許容値を超えるならば、塗布情報更新部８４は樹脂塗布情報１４を検出された偏差に応じて更新（ＳＴ１３）し、更新された樹脂塗布情報１４を用いて部品実装および樹脂塗布の諸作業を継続して実行する（ＳＴ１４）。また（ＳＴ１２）にて許容値を超えないと判定された場合には、既存の樹脂塗布情報１４を維持したまま（ＳＴ１４）に移行する。
【００７８】
また上述構成のＬＥＤパッケージ製造システム１において用いられる樹脂塗布装置Ｍ４は、樹脂８の塗布量を可変に吐出して任意の塗布対象位置に塗布する樹脂塗布部Ｃと、樹脂塗布部Ｃを制御することにより、樹脂８を発光特性測定用として透光部材４３に試し打ちする測定用塗布処理および実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布する生産用塗布処理を実行させる塗布制御部３６と、蛍光体を励起する励起光を発光する光源部を備え測定用塗布処理において樹脂８が試し打ちされた透光部材４３が載置される透光部材載置部４１と、光源部４５から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を測定する発光特性測定部と、発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて適正樹脂塗布量を補正することにより、ＬＥＤ素子５に塗布されるべき実生産用の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部３９と、導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部３６に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をＬＥＤ素子５に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部５１とを備えた構成となっている。
【００７９】
これにより、樹脂８の塗布対象となるＬＥＤ素子５の発光特性に応じて、常に適正塗布量の樹脂８を塗布することができ、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる。なお、量産準備のための試し生産を十分に実行した後に用いられる実生産用のＬＥＤパッケージ製造システムでは、発光特性検査装置Ｍ７を省略することが可能である。
【００８０】
また、上述構成のＬＥＤパッケージ製造システム１においては、管理コンピュータ３および部品実装装置Ｍ１〜発光特性検査装置Ｍ７の各装置をＬＡＮシステム２によって接続した構成を示しているが、ＬＡＮシステム２は必ずしも必須の構成要件ではない。すなわち予め準備されて外部から伝達される素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４を各ＬＥＤパッケージ５０毎に記憶しておく記憶手段があり、これらの記憶手段から、部品実装装置Ｍ１に対して素子特性情報１２を、また樹脂塗布装置Ｍ４に対して樹脂塗布情報１４およびマップデータ１８を、必要に応じて随時提供可能なデータ提供手段が存在し、また発光特性検査装置Ｍ７の検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバック可能なデータ伝達手段があれば、本実施の形態に示すＬＥＤパッケージ製造システム１の機能を実現することができる。
【００８１】
図１３（ｂ）の（イ）に示した比較例の透光部材４３は、エンボス部４３ａの形状が開口部と底部とが同じ寸法のものであったが、図１３（ｂ）の（ロ）に示した実施例の透光部材４３では、エンボス部４３ａの底部が開口部よりも小さくなるように傾斜した内周壁５６が形成されている点だけが異なっている。
【００８２】
ＬＥＤパッケージ５０の樹脂８の断面は、図１６（ａ）に示すようにＬＥＤ素子５に近い部分が反射部４ｃの開口部よりも狭くなっており、光の密度は反射部４ｃの開口部よりも底部の方が光の密度が高い。そのため、樹脂８の塗布量の変化に対して樹脂８で補正されて発生する色度の変化は、図１６（ｂ）に示すように、樹脂８の塗布量の増加に対して色度が直線状に高くならずに、色度の変化は次第に小さくなる。
【００８３】
比較例の透光部材４３では、樹脂８の塗布量の増加に比例して直線的に色度が高くなり、補正量ΔＣ〔％〕に基づいて生産実行処理部５１が出力する適正吐出量を補正しても、ＬＥＤパッケージ５０の色度を基準色度Ｃ０に十分に近付けることができない。しかし、この実施例の透光部材４３では、エンボス部４３ａの内周壁５６が傾斜しているため、試し打ちステージ４０ａにおける測定時の、樹脂８の塗布量の増加に対する色度の変化の傾向が図１５（ｂ）に示すように、図１６（ｂ）に示すようにＬＥＤパッケージ５０の変化の傾向に近付くため、比較例の透光部材４３を使用して測定した結果を用いてＬＥＤ素子５の上に塗布する樹脂の塗布量を補正する場合に比べて、より迅速にＬＥＤパッケージ５０の色度を基準色度Ｃ０に十分に近付けることができる。
【００８４】
（実施の形態２）
透光部材４３のエンボス部４３ａの平面形状について実験を行った。
図１７（ａ）のａ１〜ａ３は、透光部材４３のエンボス部４３ａの平面形状を矩形にした場合の樹脂８の形状の時間変化の平面図と断面図を示している。この場合、試し打ちされた樹脂８がエンボス部４３ａの隅々に広がって樹脂８の厚みが安定するに要した時間は５分であった。
【００８５】
図１７（ｂ）のｂ１〜ｂ２は、透光部材４３のエンボス部４３ａの平面形状を円形にした場合の樹脂８の形状の時間変化の平面図と断面図を示している。エンボス部４３ａの平面形状のほかのパラメータを図１７（ａ）の場合と同じにして測定した結果、試し打ちされた樹脂８がエンボス部４３ａの隅々に広がって樹脂８の厚みが安定するに要した時間は１０秒と短くできた。
【００８６】
この結果から、エンボス部４３ａの平面形状が円形の透光部材４３を使用することによって、より迅速にＬＥＤパッケージ５０の色度を基準色度Ｃ０に十分に近付けることができる。また、エンボス部４３ａの容量に対する樹脂８の量を約７０％の樹脂量に設定して運転した場合に、塗布形状が安定し、測定精度の向上を確認した。
【００８７】
（実施の形態３）
実施の形態２における透光部材４３のエンボス部４３ａの内周壁５６の角度について実験を行った。
【００８８】
図２（ｂ）に示すように、反射部４ｃの角度を、垂直から２０°だけ傾斜させたＬＥＤパッケージ５０の生産性を向上させることを目的として、図１８（ａ）に示すように、エンボス部４３ａの内周壁５６の角度を１０°，２０°，３０°，４０°，５０°にした透光部材４３を作成して、エンボス部４３ａへの樹脂の塗布量の変化に対する樹脂８から発生する光の色度の変化を測定した。ＬＥＤパッケージ５０の寸法は、内周壁５６の底部の直径が１．７ｍｍ、開口部の直径が２．４ｍｍ、例えばＬＥＤ素子５のチップサイズが０．３〜１．０ｍｍの四角形状で、厚みは０．０５〜０．３ｍｍであった。透光部材４３のエンボス部４３ａの寸法は、底部の直径が６ｍｍ、深さが１ｍｍであった。
【００８９】
この場合、透光部材４３への樹脂８の塗布量に対する発光色の色度の変化は、図１８（ｂ）に示すように、エンボス部４３ａの内周壁５６の角度を１０°から角度が大きくなるほど樹脂８の塗布量が多くなった場合の色度の変化が鈍くなった。ＬＥＤパッケージ５０の樹脂８の塗布量に対する発光色の色度の変化も、図１８（ｃ）に示すように角度が大きくなるほど樹脂８の塗布量が多くなった場合の色度の変化が鈍くなった。
【００９０】
図１８（ｃ）の特性に近い図１８（ｂ）の特性は、内周壁５６の角度が２０°〜５０°の場合であった。最も図１８（ｃ）の特性に近い図１８（ｂ）の特性は、内周壁５６の角度が５０°であった。
【００９１】
エンボス部４３ａの内周壁５６の角度が大きくなると試し打ちされた樹脂８が零れやすくなるため、ここではエンボス部４３ａの内周壁５６の角度２０°の透光部材４３を採用することによって、良好な生産性が得られた。
【００９２】
上記の各実施の形態では、試し打ち部材としての透光部材４３を透光性材料のものを使用して、試し打ちされた樹脂８から発生した光を、透光部材４３を通過させてから積分球４４で測定するように構成したが、エンボス部４３ａの開口部の側に反射してきた光を測定するように構成することもできる。この場合には、試し打ち部材は透光性材料で形成されていなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明はＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂で覆ったＬＥＤパッケージを製造する分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１ ＬＥＤパッケージ製造システム
２ ＬＡＮシステム
４ 基板
４ａ 個片基板
４ｂ ＬＥＤ実装部
４ｃ 反射部
５ ＬＥＤ素子
８ 樹脂
１２ 素子特性情報
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ ＬＥＤシート
１４ 樹脂塗布情報
１８ マップデータ
２３ 樹脂接着剤
２４ 接着剤転写機構
２５ 部品供給機構
２６ 部品実装機構
３１ 基板搬送機構
３２ 樹脂吐出ヘッド
３３ 吐出ノズル
３５ ノズル移動機構
３６ 塗布制御部
３７ 樹脂吐出機構
３８ 発光特性測定処理部
３９ 塗布量導出処理部
４０ 試し打ち・測定ユニット
４０ａ 試し打ちステージ
４１ 透光部材載置部
４２ 分光器
４３ 透光部材
４３ａ エンボス部
４４ 積分球
４４ａ 開口部
４４ｃ 球状反射面
４５ 光源部
４６ 照射部
４６ａ 遮光ボックス
４６ｂ 光集束ツール
４７ 供給リール
４８ 回収リール
４９ 巻き取りモータ
５０ ＬＥＤパッケージ
５１ 生産実行処理部
５６ 内周壁
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージ製造システムに用いられる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の照明装置の光源として、消費電力が少なく長寿命であるという優れた特性を有するＬＥＤ（発光ダイオード）が、広範囲で用いられるようになっている。ＬＥＤ素子が発する基本光は、現在のところ赤、緑、青の３つに限られているため、一般的な照明用途として好適な白色光を得るためには、上述の３つの基本光を加色混合することによって白色光を得る方法や、青色ＬＥＤと青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体とを組み合わせることにより疑似白色光を得る方法などが用いられる。近年は後者の方法が広く用いられるようになっており、青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光体を組み合わせたＬＥＤパッケージを用いた照明装置が、液晶パネルのバックライトなどに用いられるようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献例においては、側壁に反射面が形成された凹状の実装部の底面にＬＥＤ素子を実装した後、実装部内にＹＡＧ系蛍光体粒子が分散されたシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを注入して樹脂包装部を形成することにより、ＬＥＤパッケージを構成するようにしている。そして、樹脂注入後の実装部内における樹脂包装部の高さを均一にすることを目的として、規定量以上に注入された剰余樹脂を実装部から排出して貯留するための剰余樹脂貯蔵部を形成する例が記載されている。これにより、樹脂注入時にディスペンサからの吐出量がばらついている場合にあっても、ＬＥＤ素子上には一定の樹脂量を有し規定高さの樹脂包装部が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−６６９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の先行技術例においては、個々のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきに起因して、製品となるＬＥＤパッケージの発光特性がばらつくという問題があった。すなわちＬＥＤ素子は複数の素子をウェハ上に一括して作り込む製造過程を経ており、この製造過程における種々の誤差要因、例えばウェハにおける膜形成時の組成の不均一などに起因して、ウェハ状態から個片に分割されたＬＥＤ素子には、発光波長のばらつきが生じることが避けられない。そして上述例では、ＬＥＤ素子を覆う樹脂包装部の高さは均一に設定されていることから、個片のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきは、そのまま製品としてのＬＥＤパッケージの発光特性のばらつきに反映され、結果として品質許容範囲から逸脱する不良品の増加を余儀なくされていた。このように、従来のＬＥＤパッケージ製造技術には、個片のＬＥＤ素子における発光波長のばらつきに起因して、製品としてのＬＥＤパッケージの発光特性がばらつき、生産歩留まりの低下を招くという問題がある。
【０００６】
そこで本発明は、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の樹脂塗布装置は、蛍光体を含む樹脂を塗布する樹脂塗布部と、前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を測定用塗布処理として試し塗布材に試し塗布する第１塗布制御部と、前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を生産用塗布処理としてＬＥＤ素子に塗布する第２塗布制御部と、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部が形成された試し塗布材と、前記第１塗布制御部により前記樹脂が前記エンボス部に試し打ちされた試し塗布材が載置される試し塗布材載置部と、前記蛍光体を励起する励起光を発光する光源部と、前記励起光を前記試し塗布材に塗布された樹脂に照射して試し打ちされた前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定部と、前記発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて生産用として前記ＬＥＤ素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部と、前記適正樹脂塗布量を前記第２塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の前記樹脂を前記ＬＥＤ素子に塗布する前記生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の樹脂塗布方法は、開口部から底部に向かって底部の側の容積が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部に、蛍光体を含む樹脂を吐出する樹脂吐出部によって前記樹脂を、発光特性測定用として試し打ちする測定用塗布工程と、前記樹脂が試し打ちされた試し塗布材を試し塗布材載置部に載置する試し塗布材載置工程と、前記試し塗布材に試し打ちされている前記樹脂に光源部から前記蛍光体を励起する励起光を照射する励起光発光工程と、前記励起光によって前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定工程と、前記発光特性測定工程における測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用として前記ＬＥＤ素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理工程と、前記導出された適正樹脂塗布量を前記樹脂吐出部を制御する塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＬＥＤ素子の上に注入するために使用する蛍光体を含んだ樹脂を、試し塗布材の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部に試し打ちして、光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する前記樹脂の注入量を制御するので、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の樹脂塗布装置を備えたＬＥＤパッケージ製造システムの構成図
【図２】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによって製造されるＬＥＤパッケージの構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおいて用いられるＬＥＤ素子の供給形態および素子特性情報の説明図
【図４】樹脂塗布情報の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成および機能の説明図
【図６】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおいて用いられるマップデータの説明図
【図７】本発明の一実施の形態の樹脂塗布装置の構成および機能の説明図
【図８】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムにおける発光特性検査装置の構成説明図
【図９】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムの制御系の構成を示すブロック図
【図１０】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造のフロー図
【図１１】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造過程を示す工程説明図
【図１２】本発明の一実施の形態のＬＥＤパッケージ製造システムによるＬＥＤパッケージ製造過程を示す工程説明図
【図１３】樹脂塗布装置に備えられた試し打ち・測定ユニットの正面図と、比較例の試し打ち部材および実施例の試し打ち部材の断面図と、測定ユニットの断面図
【図１４】樹脂塗布量と樹脂の発光色度の関係図
【図１５】比較例の透光部材４３の断面図と、本発明の実施例の透光部材４３の断面図およびこの透光部材４３を使用した場合の樹脂塗布量と樹脂の発光色度の関係図
【図１６】ＬＥＤパッケージ５０の拡大断面と樹脂塗布量と発光色度の関係図
【図１７】透光部材４３の平面形状を矩形にした場合の樹脂の形状安定過程を示す平面図と断面図、および本発明の実施の形態２における透光部材４３にした場合の樹脂の形状安定過程を示す平面図と断面図
【図１８】本発明の実施の形態３を説明する透光部材４３の平面図と断面図、およびＬＥＤパッケージ５０の樹脂塗布量と発光色度の関係図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の各実施の形態を図面に基づいて説明する。
（実施の形態１）
まず図１を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１の構成を説明する。
【００１２】
ＬＥＤパッケージ製造システム１は、基板に実装されたＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージを製造する機能を有するものである。本実施の形態においては、図１に示すように、部品実装装置Ｍ１、キュア装置Ｍ２、ワイヤボンディング装置Ｍ３、樹脂塗布装置Ｍ４、キュア装置Ｍ５、個片切断装置Ｍ６および発光特性検査装置Ｍ７の各装置をＬＡＮシステム２によって接続し、管理コンピュータ３によってこれらの各装置を統括して制御する構成となっている。
【００１３】
部品実装装置Ｍ１はＬＥＤパッケージのベースとなる基板４（図２参照）にＬＥＤ素子５を樹脂接着剤によって接合して実装する。キュア装置Ｍ２はＬＥＤ素子５が実装された後の基板４を加熱することにより、実装時の接合に用いられた樹脂接着剤を硬化させる。ワイヤボンディング装置Ｍ３は基板４の電極とＬＥＤ素子５の電極とをボンディングワイヤによって接続する。樹脂塗布装置Ｍ４はワイヤボンディング後の基板４において、各ＬＥＤ素子５毎に蛍光体を含む樹脂を塗布する。キュア装置Ｍ５は樹脂塗布後の基板４を加熱することにより、ＬＥＤ素子５を覆って塗布された樹脂を硬化させる。個片切断装置Ｍ６は、樹脂が硬化した後の基板４を各個別のＬＥＤ素子５毎に切断して、個片のＬＥＤパッケージに分割する。発光特性検査装置Ｍ７は、個片に分割された完成品のＬＥＤパッケージを対象として、色調などの発光特性を検査し、必要に応じて検査結果をフィードバックする処理を行う。
【００１４】
なお図１においては、部品実装装置Ｍ１〜発光特性検査装置Ｍ７の各装置を直列に配置して製造ラインを構成した例を示しているが、ＬＥＤパッケージ製造システム１としては必ずしもこのようなライン構成を採用する必要はなく、以下の説明において述べる情報伝達が適切になされる限りにおいては、分散配置された各装置によってそれぞれの工程作業を順次実行する構成であってもよい。また、ワイヤボンディング装置Ｍ３の前後に、ワイヤボンディングに先立って電極のクリーニングを目的としたプラズマ処理を行うプラズマ処理装置、ワイヤボンディング後に、樹脂塗布に先立って樹脂の密着性を向上させるための表面改質を目的としたプラズマ処理を行うプラズマ処理装置を介在させるようにしてもよい。
【００１５】
ここで図２、図３を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１における作業対象となる基板４、ＬＥＤ素子５および完成品としてのＬＥＤパッケージ５０について説明する。図２（ａ）に示すように、基板４は、完成品において１つのＬＥＤパッケージ５０のベースとなる個片基板４ａが複数個作り込まれた多連型基板であり、各個片基板４ａには、それぞれＬＥＤ素子５が実装される１つのＬＥＤ実装部４ｂが形成されている。各個片基板４ａ毎においてＬＥＤ実装部４ｂ内にＬＥＤ素子５を実装し、その後ＬＥＤ実装部４ｂ内にＬＥＤ素子５を覆って樹脂８を塗布し、さらに樹脂８の硬化後に工程完了済みの基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより、図２（ｂ）に示すＬＥＤパッケージ５０が完成する。
【００１６】
ＬＥＤパッケージ５０は、各種の照明装置の光源として用いられる白色光を照射する機能を有しており、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子５と青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂８とを組み合わせることにより、擬似白色光を得るようになっている。図２（ｂ）に示すように、個片基板４ａにはＬＥＤ実装部４ｂを形成する例えば円形や楕円形の環状堤を有するキャビティ形状の反射部４ｃが設けられている。反射部４ｃの内側に搭載されたＬＥＤ素子５のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂは、個片基板４ａの上面に形成された配線層４ｅ，４ｄと、それぞれボンディングワイヤ７によって接続される。そして樹脂８はこの状態のＬＥＤ素子５を覆って反射部４ｃの内側に所定厚みで塗布され、ＬＥＤ素子５から発光された青色光が樹脂８を透過して照射される過程において、樹脂８内含まれる蛍光体が発光する黄色と混色され、白色光となって照射される。
【００１７】
図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ素子５は、サファイア基板５ａ上にＮ型半導体５ｂ、Ｐ型半導体５ｃを積層し、さらにＰ型半導体５ｃの表面を透明電極５ｄで覆って構成され、Ｎ型半導体５ｂ、Ｐ型半導体５ｃにはそれぞれ外部接続用のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂが形成されている。ＬＥＤ素子５は、図３（ｂ）に示すように、複数が一括して形成された後に個片に分割された状態で保持シート１０ａに貼着保持されたＬＥＤウェハ１０から取り出される。ＬＥＤ素子５は、製造過程における種々の誤差要因、例えばウェハにおける膜形成時の組成の不均一などに起因して、ウェハ状態から個片に分割されたＬＥＤ素子５には、発光波長など発光特性にばらつきが生じることが避けられない。そしてこのようなＬＥＤ素子５をそのまま基板４に実装すると、製品としてのＬＥＤパッケージ５０の発光特性のばらつきとなる。
【００１８】
このような発光特性のばらつきに起因する品質不良を防止するため、本実施の形態においては、同一製造過程で製造される複数のＬＥＤ素子５の発光特性を予め計測し、各ＬＥＤ素子５と当該ＬＥＤ素子５の発光特性を示すデータとを対応させた素子特性情報を作成しておき、樹脂８の塗布において各ＬＥＤ素子５の発光特性に応じた適正量の樹脂８を塗布するようにしている。そして適正量の樹脂８を塗布するために、後述する樹脂塗布情報が予め準備される。
【００１９】
まず素子特性情報について説明する。図３（ｃ）に示すように、ＬＥＤウェハ１０から取り出されたＬＥＤ素子５は、個々を識別する素子ＩＤ（ここでは、当該ＬＥＤウェハ１０における連番（ｉ）にて個別のＬＥＤ素子５を識別）が付与された上で、発光特性計測装置１１に順次投入される。なお、素子ＩＤとしては、ＬＥＤ素子５を個別に特定できる情報であれば、他のデータ形式のもの、例えばＬＥＤウェハ１０におけるＬＥＤ素子５の配列を示すマトリクス座標をそのまま用いるようにしてもよい。このような形式の素子ＩＤを用いることにより、後述する部品実装装置Ｍ１において、ＬＥＤ素子５をＬＥＤウェハ１０の状態のまま供給することが可能となる。
【００２０】
発光特性計測装置１１においては、各ＬＥＤ素子５にプローブを介して電力を供給して実際に発光させ、その光を分光分析して発光波長や発光強度などの所定項目について計測を行う。計測対象となるＬＥＤ素子５については、予め発光波長の標準的な分布が参照データとして準備されており、さらにその分布における標準範囲に該当する波長範囲を複数の波長域に区分することにより、計測対照となった複数のＬＥＤ素子５を、発光波長によってランク分けする。ここでは、波長範囲を３つに区分することにより設定されたランクのそれぞれに対応して、低波長側から順に、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］が付与されている。そして素子ＩＤ１２ａにＢｉｎコード１２ｂを対応させたデータ構成の素子特性情報１２が作成される。
【００２１】
すなわち素子特性情報１２は、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報であり、予めＬＥＤ素子製造メーカなどによって準備されてＬＥＤパッケージ製造システム１に対して伝達される。この素子特性情報１２の伝達形態としては、単独の記憶媒体に記録された形で伝達されてもよく、またＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３に伝達するようにしてもよい。いずれにおいても、伝達された素子特性情報１２は管理コンピュータ３において記憶され、必要に応じて部品実装装置Ｍ１に提供される。
【００２２】
このようにして発光特性計測が終了した複数のＬＥＤ素子５は、図３（ｄ）に示すように特性ランク毎にソートされ、それぞれの特性ランクに応じて３種類に振り分けられ、３つの粘着シート１３ａに個別に貼着される。これにより、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］のそれぞれに対応するＬＥＤ素子５を粘着シート１３ａに貼着保持した３種類のＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが作成され、これらＬＥＤ素子５を基板４の個片基板４ａに実装する際には、ＬＥＤ素子５はこのようなランク分けが既になされたＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの形態で部品実装装置Ｍ１に供給される。このとき、ＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのそれぞれには、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］のいずれに対応したＬＥＤ素子５が保持されているかを示す形で素子特性情報１２が管理コンピュータ３から提供される。
【００２３】
次に、上述の素子特性情報１２に対応して予め準備される樹脂塗布情報について、図４を参照して説明する。青色ＬＥＤとＹＡＧ系の蛍光体を組み合わせることにより白色光を得る構成のＬＥＤパッケージ５０では、ＬＥＤ素子５が発光する青色光とこの青色光によって蛍光体が励起されて発光する黄色光との加色混合が行われることから、ＬＥＤ素子５が実装される凹状のＬＥＤ実装部４ｂ内における蛍光体粒子の量が、製品のＬＥＤパッケージ５０の規定の発光特性を確保する上で重要な要素となる。
【００２４】
上述のように、同時に作業対象となる複数のＬＥＤ素子５の発光波長には、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］によって分類されるばらつきが存在することから、ＬＥＤ素子５を覆って塗布される樹脂８中の蛍光体粒子の適正量は、Ｂｉｎコード［１］［２］［３］に応じて異なったものとなる。
【００２５】
このような複数のＬＥＤ素子５の発光波長のばらつきを補正するために、図４に示すように、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などにＹＡＧ系の蛍光体粒子を含有させた樹脂８のＢｉｎ分類別適正塗布量を、ｎｌ（ナノリットル）単位で、蛍光体濃度欄１６に示すように、Ｂｉｎコード区分１７に応じて予め規定したものを樹脂塗布情報１４とすることもできるが、ここでは、樹脂８中の蛍光体粒子の濃度を輝度測定によって予め測定し、その輝度に基づいてＢｉｎコード区分１７毎の樹脂８の適正塗布量を規定している。
【００２６】
次に図５を参照して、部品実装装置Ｍ１の構成および機能を説明する。
図５（ａ）の平面図に示すように、部品実装装置Ｍ１は、上流側から供給された作業対象の基板４を基板搬送方向（矢印ａ）に搬送する基板搬送機構２１を備えている。基板搬送機構２１には、上流側から順に、図５（ｂ）にＡ−Ａ断面にて示す接着剤塗布部Ａ、図５（ｃ）にＢ−Ｂ断面にて示す部品実装部Ｂが配設されている。接着剤塗布部Ａは、基板搬送機構２１の側方に配置され樹脂接着剤２３を所定の膜厚の塗膜の形で供給する接着剤供給部２２および基板搬送機構２１と接着剤供給部２２の上方で水平方向（矢印ｂ）に移動自在な接着剤転写機構２４を備えている。また部品実装部Ｂは、基板搬送機構２１の側方に配置され、図３（ｄ）に示すＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃを保持する部品供給機構２５および基板搬送機構２１と部品供給機構２５の上方で水平方向（矢印ｃ）に移動自在な部品実装機構２６を備えている。
【００２７】
基板搬送機構２１に搬入された基板４は、図５（ｂ）に示すように、接着剤塗布部Ａにて位置決めされ、各個片基板４ａに形成されたＬＥＤ実装部４ｂを対象として、樹脂接着剤２３の塗布が行われる。すなわち、接着剤転写機構２４を接着剤供給部２２の上方に移動させて転写ピン２４ａを転写面２２ａに形成された樹脂接着剤２３の塗膜に接触させ、樹脂接着剤２３を付着させる。次いで、接着剤転写機構２４を基板４の上方に移動させて、転写ピン２４ａをＬＥＤ実装部４ｂに下降させることにより（矢印ｄ）、転写ピン２４ａに付着した樹脂接着剤２３をＬＥＤ実装部４ｂ内の素子実装位置に転写により供給する。
【００２８】
次いで接着剤塗布後の基板４は下流側へ搬送されて、図５（ｃ）に示すように部品実装部Ｂにて位置決めされ、接着剤供給後の各ＬＥＤ実装部４ｂを対象として、ＬＥＤ素子５の実装が行われる。すなわちまず部品実装機構２６を部品供給機構２５の上方に移動させて実装ノズル２６ａを部品供給機構２５に保持されたＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのいずれかに対して下降させ、実装ノズル２６ａによってＬＥＤ素子５を保持して取り出す。次いで部品実装機構２６を基板４のＬＥＤ実装部４ｂの上方に移動させて実装ノズル２６ａを下降させることにより（矢印ｅ）、実装ノズル２６ａに保持したＬＥＤ素子５をＬＥＤ実装部４ｂ内において接着剤が塗布された素子実装位置に実装する。
【００２９】
この部品実装装置Ｍ１による基板４へのＬＥＤ素子５の実装においては、予め作成された素子実装プログラム、すなわち、部品実装機構２６による個別実装動作においてＬＥＤシート１３Ａ，１３Ｂ，１３ＣのいずれからＬＥＤ素子５を取り出して基板４の複数の個片基板４ａに実装するかの順序が予め設定されており、部品実装作業はこの素子実装プログラムにしたがって実行される。
【００３０】
そして部品実装作業の実行に際しては、作業実行履歴から個別のＬＥＤ素子５が基板４の複数の個片基板４ａのうちのいずれに実装されたかを示す実装位置情報７１ａ（図９参照）を抽出し記録する。そしてこの実装位置情報７１ａと個々の個片基板４ａに実装されたＬＥＤ素子５がいずれの特性ランク（Ｂｉｎコード［１］［２］［３］）に対応するものであるかを示す素子特性情報１２とを関連づけたデータが、マップ作成処理部７４（図９参照）によって、図６に示すマップデータ１８として作成されるようになっている。
【００３１】
図６において、基板４の複数の個片基板４ａの個別の位置は、Ｘ方向，Ｙ方向の位置をそれぞれ示すマトリクス座標１９Ｘ，１９Ｙの組み合わせによって特定される。そしてマトリクス座標１９Ｘ，１９Ｙによって構成されるマトリックスの個別セルに、当該位置に実装されたＬＥＤ素子５が属するＢｉｎコードを対応させることにより、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報７１ａと、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８が作成される。
【００３２】
すなわち、部品実装装置Ｍ１は、当該装置によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報と、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、基板４毎に作成するマップデータ作成手段としてのマップ作成処理部７４を備えた構成となっている。そして作成されたマップデータ１８は、ＬＡＮシステム２を介して以下に説明する樹脂塗布装置Ｍ４に対してフィードフォワードデータとして送信される。
【００３３】
次に図７と図１３を参照して、樹脂塗布装置Ｍ４の構成および機能について説明する。
樹脂塗布装置Ｍ４は、部品実装装置Ｍ１によって基板４に実装された複数のＬＥＤ素子５を覆って樹脂８を塗布する機能を有するものである。図７（ａ）の平面図に示すように、樹脂塗布装置Ｍ４は上流側から供給された作業対象の基板４を基板搬送方向（矢印ｆ）に搬送する基板搬送機構３１に、図７（ｂ）にＣ−Ｃ断面にて示す樹脂塗布部Ｃを配設した構成となっている。樹脂塗布部Ｃには、下端部に装着された吐出ノズル３３から樹脂８を吐出する構成の樹脂吐出ヘッド３２が設けられている。
【００３４】
図７（ｂ）に示すように、樹脂吐出ヘッド３２はノズル移動機構３５によって駆動され、ノズル移動機構３５を塗布制御部３６によって制御することにより、水平方向（図７（ａ）に示す矢印ｇ）の移動動作および昇降動作を行う。樹脂吐出ヘッド３２には樹脂８がシリンジに収納された状態で供給され、樹脂吐出機構３７によって空圧を前記シリンジ内に印加することにより、シリンジ内の樹脂８は吐出ノズル３３を介して吐出されて、基板４に形成されたＬＥＤ実装部４ｂに塗布される。このとき、樹脂吐出機構３７を塗布制御部３６によって制御することにより、樹脂８の吐出量を任意に制御することができる。すなわち樹脂塗布部Ｃは、塗布量を可変に樹脂８を吐出して、任意の塗布対象位置に塗布する機能を有している。
【００３５】
なお、樹脂吐出機構３７には、空圧のシリンジ以外にもメカシリンダを用いたプランジャ方式、スクリューポンプ方式など、各種の液吐出方式を採用することができる。
基板搬送機構３１の側方には、試し打ち・測定ユニット４０が樹脂吐出ヘッド３２の移動範囲内に配置されている。試し打ち・測定ユニット４０は、樹脂８を基板４のＬＥＤ実装部４ｂに塗布する実生産用塗布作業に先立って、樹脂８の塗布量が適正であるか否かを、試し打ちした樹脂８の発光特性を測定することにより判定する機能を有するものである。
【００３６】
すなわち、樹脂塗布部Ｃによって樹脂８を試し打ちされている試し塗布材としての透光部材４３に、測定用の光源部４５が発する光を照射したときの発光特性を、分光器４２および発光特性測定処理部３８を備えた発光特性測定部によって測定し、測定結果を予め設定された基準色度を得るに必要な試し打ち塗布量との誤差を計算して、図４に示した樹脂塗布情報１４に代わる樹脂塗布情報としている。
【００３７】
蛍光体粒子を含有する樹脂８は、その組成・性状は必ずしも安定的ではなく、予め樹脂塗布情報１４にて樹脂の適正塗布量を設定していても、時間の経過によって蛍光体の濃度や樹脂粘度が変動することが避けられない。
【００３８】
このため、予め設定された適正塗布量に対応する吐出パラメータで樹脂８を吐出しても、樹脂塗布量そのものが既設定の適正値からばらつく場合や、さらには、塗布量自体は適正であっても濃度変化によって本来供給されるべき蛍光体粒子の供給量がばらつく結果となる。
【００３９】
このような不都合を排除するため、本実施の形態では、所定のインターバルにて適正供給量の蛍光体粒子が供給されているか否かを検査するための試し打ちを、樹脂塗布装置Ｍ４にて実行し、さらに試し打ちされた樹脂を対象として発光特性の測定を実行することにより、本来あるべき発光特性に則して蛍光体粒子の供給量を安定させるようにしている。
【００４０】
そして本実施の形態に示す樹脂塗布装置Ｍ４に備えられた樹脂塗布部Ｃは、樹脂８を上述の発光特性測定用として透光部材４３に試し打ちする測定用塗布処理と、実生産用として基板４に実装された状態のＬＥＤ素子５に塗布する生産用塗布処理とを併せて実行する機能を有している。これらの測定用塗布処理および生産用塗布処理は、いずれも塗布制御部３６が樹脂塗布部Ｃを制御することにより実行される。ただし、測定用塗布処理用と生産用塗布処理用とで、２つの異なる塗布制御部を用いて、制御してもよい。
【００４１】
図１３を参照して、試し打ち・測定ユニット４０の詳細構成を説明する。
図１３（ａ）に示すように、透光部材４３は供給リール４７に卷回収納されて供給され、試し打ちステージ４０ａの上面に沿って送られた後、試し塗布材載置部としての透光部材載置部４１と照射部４６との間を経由して、巻き取りモータ４９によって駆動される回収リール４８に巻き取られる。
【００４２】
なお、透光部材４３を回収する機構としては、回収リール４８に卷回して回収する方式以外にも、回収ボックス内に透光部材４３を送り機構によって送り込む方式など、各種の方式を採用することができる。
【００４３】
照射部４６は、光源部４５によって発光された励起光を透光部材４３に対して照射する機能を有しており、光源部４５の白色光または青色光を発生するＬＥＤの発光した励起光が、ファイバケーブルによって導光される光集束ツール４６ｂを介して、簡易暗箱機能を有する遮光ボックス４６ａ内に導かれている。
【００４４】
光源部４５は樹脂８に含まれる蛍光体を励起する励起光を発光する機能を有しており、本実施の形態においては透光部材載置部４１の上方に配置されて、測定光を透光部材４３に対して光集束ツール４６ｂを介して上方から照射する形態となっている。
【００４５】
ここで透光部材４３としては、透明樹脂製のテープ材にＬＥＤパッケージ５０の凹部形状に対応したエンボス部４３ａが下面に突設されたエンボスタイプのものが用いられる（図１３（ｂ）参照）。
【００４６】
透光部材４３が試し打ち・測定ユニット４０上を送られる過程において、透光部材４３に対して樹脂吐出ヘッド３２によって樹脂８が試し打ちされる。この試し打ちは、下面側を試し打ちステージ４０ａによって支持された透光部材４３に対して、図１３（ｂ）に示すように、吐出ノズル３３によって規定塗布量の樹脂８を透光部材４３のエンボス部４３ａに吐出することによって行われる。
【００４７】
図１３（ｂ）は、前述のエンボスタイプの透光部材４３のエンボス部４３ａ内に、同様に既設定の適正吐出量の樹脂８を塗布した状態を示している。
なお、後述するように、試し打ちステージ４０ａにて塗布された樹脂８は、対象となるＬＥＤ素子５に対して蛍光体供給量が適正であるか否かを実証的に判定するための試し塗布である。
【００４８】
このようにして樹脂８が試し打ちされた後に遮光ボックス４６ａ内に導かれた透光部材４３に対して、光源部４５によって発光された白色光を、光集束ツール４６ｂを介して上方から照射する。そして透光部材４３に塗布された樹脂８を透過した光は、透光部材載置部４１に設けられた光透過開口部４１ａを介して、透光部材載置部４１の下方に配設された積分球４４によって受光される。
【００４９】
図１３（ｃ）は、透光部材載置部４１、積分球４４の構造を示している。
透光部材載置部４１は、透光部材４３の下面を支持する下部支持部材４１ｂの上面に、透光部材４３の両端面をガイドする機能を有する上部ガイド部材４１ｃを装着した構造となっている。
【００５０】
透光部材載置部４１は、試し打ち・測定ユニット４０における搬送時に透光部材４３をガイドするとともに、測定用塗布処理において樹脂８が試し打ちされた透光部材４３を載置して位置を保持する機能を有している。
【００５１】
積分球４４は、光集束ツール４６ｂから照射されて（矢印ｈ）樹脂８を透過した透過光を集光し、分光器４２に導く機能を有している。すなわち積分球４４は内部に球面状の球状反射面４４ｃを有しており、光透過開口部４１ａの直下に位置する開口部４４ａから入光した透過光（矢印ｉ）は、積分球４４の頂部に設けられた開口部４４ａから反射空間４４ｂ内に入射し、球状反射面４４ｃによる全反射（矢印ｊ）を反復する過程で出力部４４ｄから測定光（矢印ｋ）として取り出され、分光器４２によって受光される。
【００５２】
上述構成では、光源部４５に用いられるＬＥＤパッケージによって発光された白色光が透光部材４３に試し打ちされた樹脂８に照射される。この過程において、白色光中に含まれる青色光成分が樹脂８中の蛍光体を励起させて黄色光を発光させる。そしてこの黄色光と青色光が加色混合した白色光が樹脂８から上方に照射され、上述の積分球４４を介して分光器４２によって受光される。
【００５３】
そして受光された白色光は、図７（ｂ）に示すように、発光特性測定処理部３８によって分析されて発光特性が測定される。ここでは、白色光の色調ランクや光束などの発光特性が検査され、検査結果として、規定の発光特性との偏差が検出される。積分球４４、分光器４２および発光特性測定処理部３８は、励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に光源部４５によって発光された励起光（ここでは白色ＬＥＤにより発光された白色光）を上方から照射することによりこの樹脂８が発する光を、透光部材４３の下方の積分球４４を介して分光器４２で受光して、樹脂８が発する光の発光特性を測定する発光特性測定部を構成している。
【００５４】
図７（ｂ）に示すように、発光特性測定処理部３８の測定結果は塗布量導出処理部３９に送られ、塗布量導出処理部３９は、発光特性測定処理部３８の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂８の適正樹脂塗布量を導出する処理を行う。
【００５５】
具体的には、樹脂８の濃度が安定している場合には、図１４（ａ）に示すようにエンボス部４３ａへ規定塗布量で樹脂８を塗布することによって、基準色度の光を検出することができる。しかし実際には樹脂８の濃度が安定しないために、図１４（ｂ）に示すようにエンボス部４３ａへ規定塗布量で樹脂８を塗布しても、基準色度Ｃ０から外れた測定色度Ｃ１の光を検出することがある。そこで、この実施の形態では、基準色度Ｃ０と測定色度Ｃ１との偏差の方向とその大きさによって、測定色度Ｃ１を基準色度Ｃ０に近付けるために必要な規定塗布量Ｎ０の補正量ΔＣ〔％〕を計算し、規定塗布量Ｎ０を補正量ΔＣ〔％〕で補正した新たな適正吐出量である補正塗布量Ｎ１が、塗布量導出処理部３９から生産実行処理部５１に送られ、生産実行処理部５１は新たに導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部３６に指令する。これにより塗布制御部３６は、ノズル移動機構３５、樹脂吐出機構３７を制御して、適正樹脂塗布量の樹脂８を基板４に実装されたＬＥＤ素子５に塗布する生産用塗布処理を樹脂吐出ヘッド３２に実行させる。
【００５６】
具体的には、樹脂８の濃度が安定していた場合には、樹脂吐出ヘッド３２は基準塗布量Ｎ０の樹脂８塗布することによって、完成品としては、目的とする基準色度Ｃ０のＬＥＤパッケージ５０を得ることができる。しかし、樹脂８の濃度が安定しないために、生産実行処理部５１では、塗布量導出処理部３９によって導出された新たな補正量ΔＣ〔％〕に基づいて基準塗布量Ｎ０を補正することで、ＬＥＤパッケージ５０の発光を目的とする基準色度Ｃ０に近付ける。
【００５７】
なお本実施の形態においては、光源部４５として白色光を発するＬＥＤパッケージ５０を用いている。これにより、試し打ちされた樹脂８の発光特性測定を、完成品のＬＥＤパッケージ５０において発光される励起光と同一特性の光によって行うことができ、より信頼性の高い検査結果を得ることができる。なお、完成品に用いられるものと同一のＬＥＤパッケージ５０を用いることは必ずしも必須要件ではない。発光特性測定には、一定波長の青色光を安定的に発光することが可能な光源装置（例えば青色光を発光する青色ＬＥＤや、青色レーザ光源など）であれば、検査用の光源部として用いることができる。但し、青色ＬＥＤを用いた白色光を発するＬＥＤパッケージ５０を用いることにより、安定的な品質の光源装置を低コストで選定することができるという利点を有する。ここでバンドパスフィルタを用いて、所定の波長の青色光を取り出すようにしてもよい。
【００５８】
次に図８を参照して、発光特性検査装置Ｍ７の構成について説明する。
発光特性検査装置Ｍ７は、樹脂８が硬化した後に基板４を個片の個片基板４ａに分割することにより完成したＬＥＤパッケージ５０を対象として、各個片毎に規定の発光特性を具備しているか否かを検査する機能を有している。図８に示すように、発光特性検査装置Ｍ７において暗室（図示省略）内に設けられた保持テーブル５２には、検査対象のＬＥＤパッケージ５０が載置されており、ＬＥＤパッケージ５０においてＬＥＤ素子５と接続された配線層４ｅ，４ｄには、検査用のプローブ５３が当接している。プローブ５３は電源装置５４と接続されており、電源装置５４をＯＮすることにより、ＬＥＤ素子５には発光用の電力が供給され、これによりＬＥＤ素子５は青色光を発光する。そしてこの青色光が樹脂８を透過する過程において、樹脂８中の蛍光体が励起して発光した黄色光と青色光が加色混合した白色光がＬＥＤパッケージ５０から上方に照射される。
【００５９】
保持テーブル５２の上方には分光器５５が配置されており、ＬＥＤパッケージ５０から照射された白色光は分光器５５によって受光され、受光された白色光は色調計測処理部４６によって分析される。ここでは、白色光の色調ランクや光束などの発光特性が検査され、検査結果として、規定の発光特性との偏差が検出される。そして検出された検査結果は樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされる。フィードバックを受けた樹脂塗布装置Ｍ４は、偏差が予め設定された許容範囲を超えている場合には、この検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する処理を行い、その後は新たに更新された樹脂塗布情報１４に基づいて基板４への樹脂塗布を実行する。
【００６０】
次に図９を参照して、ＬＥＤパッケージ製造システム１の制御系の構成について説明する。なお、ここではＬＥＤパッケージ製造システム１を構成する各装置の構成要素のうち、管理コンピュータ３、部品実装装置Ｍ１、樹脂塗布装置Ｍ４、発光特性検査装置Ｍ７において、素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４およびマップデータ１８の送受信および更新処理に関連する構成要素を示すものである。
【００６１】
図９において、管理コンピュータ３は、システム制御部６０、記憶部６１、通信部６２を備えている。システム制御部６０は、ＬＥＤパッケージ製造システム１によるＬＥＤパッケージ製造作業を統括して制御する。記憶部６１には、システム制御部６０による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４、さらには必要に応じてマップデータ１８、後述する特性検査情報４７が記憶されている。通信部６２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４は、ＬＡＮシステム２および通信部６２を介して、またはＣＤロムなど単独の記憶媒体を回して、外部から伝達され記憶部６１に記憶される。
【００６２】
部品実装装置Ｍ１は、実装制御部７０、記憶部７１、通信部７２、機構駆動部７３およびマップ作成処理部７４を備えている。実装制御部７０は、部品実装装置Ｍ１による部品実装作業を実行するために、記憶部７１に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する各部を制御する。記憶部７１には、実装制御部７０による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、実装位置情報７１ａや素子特性情報１２を記憶する。実装位置情報７１ａは、実装制御部７０による実装動作制御の実行履歴データより作成される。素子特性情報１２は、ＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３から送信される。通信部７２は、ＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。
【００６３】
機構駆動部７３は、実装制御部７０に制御されて、部品供給機構２５や部品実装機構２６を駆動する。これにより、基板４の各個片基板４ａにＬＥＤ素子５が実装される。マップ作成処理部７４（マップデータ作成手段）は、記憶部７１に記憶され部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子５の基板４における位置を示す実装位置情報７１ａと、当該ＬＥＤ素子５についての素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、基板４毎に作成する処理を行う。すなわち、マップデータ作成手段は部品実装装置Ｍ１に設けられており、マップデータ１８は部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信される。なお、マップデータ１８を管理コンピュータ３経由で部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信するようにしてもよい。この場合には、マップデータ１８は、図９に示すように、管理コンピュータ３の記憶部６１にも記憶される。
【００６４】
樹脂塗布装置Ｍ４は、塗布制御部３６、記憶部８１、通信部８２、機構駆動部８３および塗布情報更新部８４を備えている。塗布制御部３６は、樹脂塗布装置Ｍ４による樹脂塗布作業を実行するために、記憶部８１に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する各部を制御する。記憶部８１には、塗布制御部３６による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、樹脂塗布情報１４やマップデータ１８を記憶する。樹脂塗布情報１４はＬＡＮシステム２を介して管理コンピュータ３から送信され、マップデータ１８は同様にＬＡＮシステム２を介して部品実装装置Ｍ１から送信される。通信部８２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。
【００６５】
機構駆動部８３は、塗布制御部３６に制御されて、樹脂吐出機構３７、ノズル移動機構３５を駆動する。これにより、基板４の各個片基板４ａに実装されたＬＥＤ素子５を覆って樹脂８が塗布される。塗布情報更新部８４は、発光特性検査装置Ｍ７からフィードバックされる検査結果に基づいて、記憶部８１に記憶された樹脂塗布情報１４を更新する処理を実行する。
【００６６】
発光特性検査装置Ｍ７は、検査制御部９０、記憶部９１、通信部９２、機構駆動部９３および検査機構９４を備えている。検査制御部９０は、発光特性検査装置Ｍ７による検査作業を実行するために、記憶部９１に記憶された検査実行用データ９１ａに基づいて、以下に説明する各部を制御する。通信部９２はＬＡＮシステム２を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。機構駆動部９３は、検査実行のためにＬＥＤパッケージ５０をハンドリングするワーク移動・保持機能を有する検査機構９４を駆動する。
【００６７】
色調計測処理部４６は、検査制御部９０に制御されて、分光器５５によって受光したＬＥＤパッケージ５０からの白色光の色調を計測する発光特性検査を行う。そして検査結果は、ＬＡＮシステム２を介して樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバック送信される。すなわち発光特性検査装置Ｍ７は、ＬＥＤ素子５に樹脂８が塗布されたＬＥＤパッケージ５０を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックする機能を有している。
【００６８】
なお、図９に示す構成において、各装置固有の作業動作を実行するための機能以外の処理機能、例えば部品実装装置Ｍ１に設けられているマップ作成処理部７４の機能、樹脂塗布装置Ｍ４に設けられている塗布情報更新部８４の機能は、必ずしも当該装置に付属させる必要はない。例えば、マップ作成処理部７４、塗布情報更新部８４の機能を管理コンピュータ３のシステム制御部６０が有する演算処理機能によってカバーするようにし、ＬＡＮシステム２を介して必要な信号授受を行うように構成してもよい。
【００６９】
上述のＬＥＤパッケージ製造システム１の構成において、部品実装装置Ｍ１、樹脂塗布装置Ｍ４および発光特性検査装置Ｍ７はいずれもＬＡＮシステム２に接続されている。そして記憶部６１に素子特性情報１２が記憶された管理コンピュータ３およびＬＡＮシステム２は、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を、素子特性情報１２として部品実装装置Ｍ１に提供する素子特性情報提供手段となっている。同様に、記憶部６１に樹脂塗布情報１４が記憶された管理コンピュータ３およびＬＡＮシステム２は、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージ５０を得るための樹脂８の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として樹脂塗布装置Ｍ４に提供する樹脂情報提供手段となっている。
【００７０】
すなわち、素子特性情報１２を部品実装装置Ｍ１に提供する素子特性情報提供手段および樹脂塗布情報１４を樹脂塗布装置Ｍ４に提供する樹脂情報提供手段は、外部記憶手段である管理コンピュータ３の記憶部６１より読み出された素子特性情報および樹脂塗布情報を、ＬＡＮシステム２を介して部品実装装置Ｍ１および樹脂塗布装置Ｍ４にそれぞれ送信する構成となっている。さらに、発光特性検査装置Ｍ７は、ＬＡＮシステム２を介して検査結果を特性検査情報４７（図９参照）として樹脂塗布装置Ｍ４に送信する構成となっている。なお、特性検査情報４７を管理コンピュータ３経由で樹脂塗布装置Ｍ４に送信するようにしてもよい。この場合には、特性検査情報４５は図９に示すように、管理コンピュータ３の記憶部６１にも記憶される。
【００７１】
次にＬＥＤパッケージ製造システム１によって実行されるＬＥＤパッケージ製造過程について、図１０のフローに沿って、各図を参照しながら説明する。まず、素子特性情報１２および樹脂塗布情報１４を取得する（ＳＴ１）。すなわち、複数のＬＥＤ素子５の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２および規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージ５０を得るための樹脂８の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を、外部装置からＬＡＮシステム２を介して、または記憶媒体を介して取得する。
【００７２】
この後、部品実装装置Ｍ１に実装対象となる基板４を搬入する（ＳＴ２）。そして図１１（ａ）に示すように、接着剤転写機構２４の転写ピン２４ａによって、ＬＥＤ実装部４ｂ内の素子実装位置に樹脂接着剤２３を供給した後、図１１（ｂ）に示すように、部品実装機構２６の実装ノズル２６ａに保持したＬＥＤ素子５を、樹脂接着剤２３を介して基板４のＬＥＤ実装部４ｂ内に実装する（ＳＴ３）。そしてこの部品実装作業の実行データから、当該基板４について、実装位置情報７１ａと、それぞれのＬＥＤ素子５の素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８を、マップ作成処理部７４によって作成する（ＳＴ４）。次いでこのマップデータ１８を部品実装装置Ｍ１から樹脂塗布装置Ｍ４に送信する（ＳＴ５）。これにより、樹脂塗布装置Ｍ４による樹脂塗布作業が実行可能な状態となる。
【００７３】
次いで、部品実装後の基板４はキュア装置Ｍ２に送られ、ここで加熱されることにより、図１１（ｃ）に示すように、樹脂接着剤２３が熱硬化して樹脂接着剤２３ａとなり、ＬＥＤ素子５は個片基板４ａに固着される。次いで樹脂キュア後の基板４はワイヤボンディング装置Ｍ３に送られ、図１１（ｄ）に示すように、個片基板４ａの配線層４ｅ，４ｄを、それぞれＬＥＤ素子５のＮ型部電極６ａ、Ｐ型部電極６ｂとボンディングワイヤ７によって接続する。
【００７４】
この後、ワイヤボンディング後の基板４は樹脂塗布装置Ｍ４に搬送され（ＳＴ６）、図１２（ａ）に示すように、反射部４ｃで囲まれるＬＥＤ実装部４ｂの内部に、吐出ノズル３３から樹脂８を吐出させる。このとき、マップデータ１８および樹脂塗布情報１４に基づき、図１２（ｂ）に示す規定量の樹脂８を、ＬＥＤ素子５を覆って塗布する（ＳＴ７）。
【００７５】
次いで、基板４はキュア装置Ｍ５に送られ、キュア装置Ｍ５によって加熱することにより樹脂８を硬化させる（ＳＴ８）。これにより、図１２（ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子５を覆って塗布された樹脂８は熱硬化して樹脂８ａとなり、ＬＥＤ実装部４ｂ内で固着状態となる。次いで、樹脂キュア後の基板４は個片切断装置Ｍ６に送られ、ここで基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより、図１２（ｄ）に示すように、個片のＬＥＤパッケージ５０に分割する（ＳＴ９）。これにより、ＬＥＤパッケージ５０が完成する。
【００７６】
次に完成したＬＥＤパッケージ５０は発光特性検査装置Ｍ７に搬入され（ＳＴ１０）、ここで各ＬＥＤパッケージ５０について、発光特性検査を実行する（ＳＴ１１）。すなわちＬＥＤパッケージ５０を対象として発光特性を検査して規定の発光特性との偏差を検出し、この検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックする。
【００７７】
そしてフィードバック信号を受け取った樹脂塗布装置Ｍ４では、検出された偏差は許容値を超えるか否かを塗布情報更新部８４によって判定する（ＳＴ１２）。ここで許容値を超えるならば、塗布情報更新部８４は樹脂塗布情報１４を検出された偏差に応じて更新（ＳＴ１３）し、更新された樹脂塗布情報１４を用いて部品実装および樹脂塗布の諸作業を継続して実行する（ＳＴ１４）。また（ＳＴ１２）にて許容値を超えないと判定された場合には、既存の樹脂塗布情報１４を維持したまま（ＳＴ１４）に移行する。
【００７８】
また上述構成のＬＥＤパッケージ製造システム１において用いられる樹脂塗布装置Ｍ４は、樹脂８の塗布量を可変に吐出して任意の塗布対象位置に塗布する樹脂塗布部Ｃと、樹脂塗布部Ｃを制御することにより、樹脂８を発光特性測定用として透光部材４３に試し打ちする測定用塗布処理および実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布する生産用塗布処理を実行させる塗布制御部３６と、蛍光体を励起する励起光を発光する光源部を備え測定用塗布処理において樹脂８が試し打ちされた透光部材４３が載置される透光部材載置部４１と、光源部４５から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を測定する発光特性測定部と、発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて適正樹脂塗布量を補正することにより、ＬＥＤ素子５に塗布されるべき実生産用の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部３９と、導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部３６に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をＬＥＤ素子５に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部５１とを備えた構成となっている。
【００７９】
これにより、樹脂８の塗布対象となるＬＥＤ素子５の発光特性に応じて、常に適正塗布量の樹脂８を塗布することができ、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる。なお、量産準備のための試し生産を十分に実行した後に用いられる実生産用のＬＥＤパッケージ製造システムでは、発光特性検査装置Ｍ７を省略することが可能である。
【００８０】
また、上述構成のＬＥＤパッケージ製造システム１においては、管理コンピュータ３および部品実装装置Ｍ１〜発光特性検査装置Ｍ７の各装置をＬＡＮシステム２によって接続した構成を示しているが、ＬＡＮシステム２は必ずしも必須の構成要件ではない。すなわち予め準備されて外部から伝達される素子特性情報１２、樹脂塗布情報１４を各ＬＥＤパッケージ５０毎に記憶しておく記憶手段があり、これらの記憶手段から、部品実装装置Ｍ１に対して素子特性情報１２を、また樹脂塗布装置Ｍ４に対して樹脂塗布情報１４およびマップデータ１８を、必要に応じて随時提供可能なデータ提供手段が存在し、また発光特性検査装置Ｍ７の検査結果を樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバック可能なデータ伝達手段があれば、本実施の形態に示すＬＥＤパッケージ製造システム１の機能を実現することができる。
【００８１】
図１３（ｂ）の（イ）に示した比較例の透光部材４３は、エンボス部４３ａの形状が開口部と底部とが同じ寸法のものであったが、図１３（ｂ）の（ロ）に示した実施例の透光部材４３では、エンボス部４３ａの底部が開口部よりも小さくなるように傾斜した内周壁５６が形成されている点だけが異なっている。
【００８２】
ＬＥＤパッケージ５０の樹脂８の断面は、図１６（ａ）に示すようにＬＥＤ素子５に近い部分が反射部４ｃの開口部よりも狭くなっており、光の密度は反射部４ｃの開口部よりも底部の方が光の密度が高い。そのため、樹脂８の塗布量の変化に対して樹脂８で補正されて発生する色度の変化は、図１６（ｂ）に示すように、樹脂８の塗布量の増加に対して色度が直線状に高くならずに、色度の変化は次第に小さくなる。
【００８３】
比較例の透光部材４３では、樹脂８の塗布量の増加に比例して直線的に色度が高くなり、補正量ΔＣ〔％〕に基づいて生産実行処理部５１が出力する適正吐出量を補正しても、ＬＥＤパッケージ５０の色度を基準色度Ｃ０に十分に近付けることができない。しかし、この実施例の透光部材４３では、エンボス部４３ａの内周壁５６が傾斜しているため、試し打ちステージ４０ａにおける測定時の、樹脂８の塗布量の増加に対する色度の変化の傾向が図１５（ｂ）に示すように、図１６（ｂ）に示すようにＬＥＤパッケージ５０の変化の傾向に近付くため、比較例の透光部材４３を使用して測定した結果を用いてＬＥＤ素子５の上に塗布する樹脂の塗布量を補正する場合に比べて、より迅速にＬＥＤパッケージ５０の色度を基準色度Ｃ０に十分に近付けることができる。
【００８４】
（実施の形態２）
透光部材４３のエンボス部４３ａの平面形状について実験を行った。
図１７（ａ）のａ１〜ａ３は、透光部材４３のエンボス部４３ａの平面形状を矩形にした場合の樹脂８の形状の時間変化の平面図と断面図を示している。この場合、試し打ちされた樹脂８がエンボス部４３ａの隅々に広がって樹脂８の厚みが安定するに要した時間は５分であった。
【００８５】
図１７（ｂ）のｂ１〜ｂ２は、透光部材４３のエンボス部４３ａの平面形状を円形にした場合の樹脂８の形状の時間変化の平面図と断面図を示している。エンボス部４３ａの平面形状のほかのパラメータを図１７（ａ）の場合と同じにして測定した結果、試し打ちされた樹脂８がエンボス部４３ａの隅々に広がって樹脂８の厚みが安定するに要した時間は１０秒と短くできた。
【００８６】
この結果から、エンボス部４３ａの平面形状が円形の透光部材４３を使用することによって、より迅速にＬＥＤパッケージ５０の色度を基準色度Ｃ０に十分に近付けることができる。また、エンボス部４３ａの容量に対する樹脂８の量を約７０％の樹脂量に設定して運転した場合に、塗布形状が安定し、測定精度の向上を確認した。
【００８７】
（実施の形態３）
実施の形態２における透光部材４３のエンボス部４３ａの内周壁５６の角度について実験を行った。
【００８８】
図２（ｂ）に示すように、反射部４ｃの角度を、垂直から２０°だけ傾斜させたＬＥＤパッケージ５０の生産性を向上させることを目的として、図１８（ａ）に示すように、エンボス部４３ａの内周壁５６の角度を１０°，２０°，３０°，４０°，５０°にした透光部材４３を作成して、エンボス部４３ａへの樹脂の塗布量の変化に対する樹脂８から発生する光の色度の変化を測定した。ＬＥＤパッケージ５０の寸法は、内周壁５６の底部の直径が１．７ｍｍ、開口部の直径が２．４ｍｍ、例えばＬＥＤ素子５のチップサイズが０．３〜１．０ｍｍの四角形状で、厚みは０．０５〜０．３ｍｍであった。透光部材４３のエンボス部４３ａの寸法は、底部の直径が６ｍｍ、深さが１ｍｍであった。
【００８９】
この場合、透光部材４３への樹脂８の塗布量に対する発光色の色度の変化は、図１８（ｂ）に示すように、エンボス部４３ａの内周壁５６の角度を１０°から角度が大きくなるほど樹脂８の塗布量が多くなった場合の色度の変化が鈍くなった。ＬＥＤパッケージ５０の樹脂８の塗布量に対する発光色の色度の変化も、図１８（ｃ）に示すように角度が大きくなるほど樹脂８の塗布量が多くなった場合の色度の変化が鈍くなった。
【００９０】
図１８（ｃ）の特性に近い図１８（ｂ）の特性は、内周壁５６の角度が２０°〜５０°の場合であった。最も図１８（ｃ）の特性に近い図１８（ｂ）の特性は、内周壁５６の角度が５０°であった。
【００９１】
エンボス部４３ａの内周壁５６の角度が大きくなると試し打ちされた樹脂８が零れやすくなるため、ここではエンボス部４３ａの内周壁５６の角度２０°の透光部材４３を採用することによって、良好な生産性が得られた。
【００９２】
上記の各実施の形態では、試し打ち部材としての透光部材４３を透光性材料のものを使用して、試し打ちされた樹脂８から発生した光を、透光部材４３を通過させてから積分球４４で測定するように構成したが、エンボス部４３ａの開口部の側に反射してきた光を測定するように構成することもできる。この場合には、試し打ち部材は透光性材料で形成されていなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明はＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂で覆ったＬＥＤパッケージを製造する分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１ ＬＥＤパッケージ製造システム
２ ＬＡＮシステム
４ 基板
４ａ 個片基板
４ｂ ＬＥＤ実装部
４ｃ 反射部
５ ＬＥＤ素子
８ 樹脂
１２ 素子特性情報
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ ＬＥＤシート
１４ 樹脂塗布情報
１８ マップデータ
２３ 樹脂接着剤
２４ 接着剤転写機構
２５ 部品供給機構
２６ 部品実装機構
３１ 基板搬送機構
３２ 樹脂吐出ヘッド
３３ 吐出ノズル
３５ ノズル移動機構
３６ 塗布制御部
３７ 樹脂吐出機構
３８ 発光特性測定処理部
３９ 塗布量導出処理部
４０ 試し打ち・測定ユニット
４０ａ 試し打ちステージ
４１ 透光部材載置部
４２ 分光器
４３ 透光部材
４３ａ エンボス部
４４ 積分球
４４ａ 開口部
４４ｃ 球状反射面
４５ 光源部
４６ 照射部
４６ａ 遮光ボックス
４６ｂ 光集束ツール
４７ 供給リール
４８ 回収リール
４９ 巻き取りモータ
５０ ＬＥＤパッケージ
５１ 生産実行処理部
５６ 内周壁
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体を含む樹脂を塗布する樹脂塗布部と、
前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を測定用塗布処理として試し塗布材に試し塗布する第１塗布制御部と、
前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を生産用塗布処理としてＬＥＤ素子に塗布する第２塗布制御部と、
開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部が形成された試し塗布材と、
前記第１塗布制御部により前記樹脂が前記エンボス部に試し打ちされた試し塗布材が載置される試し塗布材載置部と、
前記蛍光体を励起する励起光を発光する光源部と、
前記励起光を前記試し塗布材に塗布された樹脂に照射して試し打ちされた前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定部と、
前記発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて生産用として前記ＬＥＤ素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部と、
前記適正樹脂塗布量を前記第２塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の前記樹脂を前記ＬＥＤ素子に塗布する前記生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部と
を備えたことを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項２】
前記試し塗布材は、
前記エンボス部の平面形状が円形である
請求項１記載の樹脂塗布装置。
【請求項３】
前記試し塗布材は、
前記内周壁の角度が垂直から２０°〜５０°だけ傾斜している
請求項１記載の樹脂塗布装置。
【請求項４】
開口部から底部に向かって底部の側の容積が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部に、蛍光体を含む樹脂を吐出する樹脂吐出部によって前記樹脂を、発光特性測定用として試し打ちする測定用塗布工程と、
前記樹脂が試し打ちされた試し塗布材を試し塗布材載置部に載置する試し塗布材載置工程と、
前記試し塗布材に試し打ちされている前記樹脂に光源部から前記蛍光体を励起する励起光を照射する励起光発光工程と、
前記励起光によって前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定工程と、
前記発光特性測定工程における測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用として前記ＬＥＤ素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理工程と、
前記導出された適正樹脂塗布量を前記樹脂吐出部を制御する塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行工程と
を含むことを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項５】
前記測定用塗布工程では、
平面形状が円形の前記エンボス部に前記樹脂を試し打ちする
請求項４記載の樹脂塗布方法。
【請求項６】
前記測定用塗布工程では、
前記内周壁の角度が垂直から２０°〜５０°だけ傾斜している前記エンボス部に前記樹脂を試し打ちする
請求項４または請求項５記載の樹脂塗布方法。
【請求項１】
蛍光体を含む樹脂を塗布する樹脂塗布部と、
前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を測定用塗布処理として試し塗布材に試し塗布する第１塗布制御部と、
前記樹脂塗布部を制御して前記樹脂を生産用塗布処理としてＬＥＤ素子に塗布する第２塗布制御部と、
開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部が形成された試し塗布材と、
前記第１塗布制御部により前記樹脂が前記エンボス部に試し打ちされた試し塗布材が載置される試し塗布材載置部と、
前記蛍光体を励起する励起光を発光する光源部と、
前記励起光を前記試し塗布材に塗布された樹脂に照射して試し打ちされた前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定部と、
前記発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて生産用として前記ＬＥＤ素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部と、
前記適正樹脂塗布量を前記第２塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の前記樹脂を前記ＬＥＤ素子に塗布する前記生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部と
を備えたことを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項２】
前記試し塗布材は、
前記エンボス部の平面形状が円形である
請求項１記載の樹脂塗布装置。
【請求項３】
前記試し塗布材は、
前記内周壁の角度が垂直から２０°〜５０°だけ傾斜している
請求項１記載の樹脂塗布装置。
【請求項４】
開口部から底部に向かって底部の側の容積が小さくなるように内周壁が傾斜したエンボス部に、蛍光体を含む樹脂を吐出する樹脂吐出部によって前記樹脂を、発光特性測定用として試し打ちする測定用塗布工程と、
前記樹脂が試し打ちされた試し塗布材を試し塗布材載置部に載置する試し塗布材載置工程と、
前記試し塗布材に試し打ちされている前記樹脂に光源部から前記蛍光体を励起する励起光を照射する励起光発光工程と、
前記励起光によって前記樹脂から発せられた光の発光特性を測定する発光特性測定工程と、
前記発光特性測定工程における測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用として前記ＬＥＤ素子に塗布されるべき前記樹脂の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理工程と、
前記導出された適正樹脂塗布量を前記樹脂吐出部を制御する塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をＬＥＤ素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行工程と
を含むことを特徴とする樹脂塗布方法。
【請求項５】
前記測定用塗布工程では、
平面形状が円形の前記エンボス部に前記樹脂を試し打ちする
請求項４記載の樹脂塗布方法。
【請求項６】
前記測定用塗布工程では、
前記内周壁の角度が垂直から２０°〜５０°だけ傾斜している前記エンボス部に前記樹脂を試し打ちする
請求項４または請求項５記載の樹脂塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１３−４８１３０（Ｐ２０１３−４８１３０Ａ）
【公開日】平成２５年３月７日（２０１３．３．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８５４０４（Ｐ２０１１−１８５４０４）
【出願日】平成２３年８月２９日（２０１１．８．２９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月７日（２０１３．３．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２９日（２０１１．８．２９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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