樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板
【課題】 本発明は、簡単で、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】 シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物
【解決手段】 シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板や、フレキシブルプリント配線板で構成される多層フレキシブルプリント配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブルプリント配線板やリジッドフレックスプリント配線板の製造方法は、片面回路基板と接着剤層を交互に複数積層した後、積層形成し、そこに層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用スルーホールめっきを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法や、片面回路基板の絶縁材側に銅はくを貫通しない穴を明け、金属または合金により導体ポストを形成し、全層表面被覆処理を行い、接着剤層と配線板を加圧し必要回数繰り返し行い多層化する工法が提案されている。（例えば特許文献１参照）
前者の製造方法では、一般的に用いられる層間の電気的接続方式として、全層を貫く貫通孔を明けそこへ、スルーホールめっきする形で各層間を電気的に接続する手法が用いられる。しかし、この電気的接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また劣る点としては、貫通スルーホールめっきで全層を電気的に接続するため、最外層はスルーホールめっき接続ランドが多くなりまた占める面積割合も増えるため、部品の実装、回路配線に致命的となる回路実装密度を上げることができない。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度配線の作製が困難な仕様となる。
【０００４】
そこで、スルーホールを用いずにビアの上にビアを形成するスタックドビア構造のプリント配線板がいくつか提案されており、高密度化はもちろんのこと、配線設計も簡易化することができるとされている。
【０００５】
例えば絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で穴埋めし、この導電性接着剤のより電気的に接続を得る方法（例えば特許文献２参照）。しかし、この方法では、層間の電気的接続を導電性接着剤で行っているため、信頼性が十分でない。また、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高度な技術も必要となり、更なる微細化に対応することが困難である。
【０００６】
又、配線パターン上に金属からなる突起物を形成し、積層により絶縁層をこの突起物が貫通し、厚み方向に隣り合った層の配線パターンと接触させ、層間接続する方法もある（例えば特許文献３参照）。しかし、この方法では、層間接続が物理的接触のみであり、その接触を維持する手段がなく、熱による材料の膨張等に対する信頼性が低い。
【０００７】
また、多層フレキシブル配線板は層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているが、これまでの技術では単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もある（例えば特許文献４参照）が、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低い。
【０００８】
そこで、信頼性の改善策として、金属突起物上に絶縁樹脂の硬化温度より高い熔融温度を有する、はんだ層を形成し、積層により半田熔融温度より低い温度で未硬化の絶縁層を金属突起物が貫通し金属突起物を圧接し接着剤を硬化させ、更に半田層を熔融・冷却することで半田接合を形成する方法もある（例えば特許文献５ 特開平８−１９５５６０号公報参照）。
【０００９】
しかし、突起先端の半田層と導電体回路層の間にある接着剤を完全に排除できないことと、導体回路表面が十分に清浄化、即ち表面酸化物の除去や還元がされていないと半田が濡れ広がることができないことと既に半田を熔融させる前に接着剤を硬化させているため突起先端の半田層と導電体回路層の間にある接着剤が硬化により排除できず半田接合を阻害することが考えられ、この方法でも信頼性が十分とは言えなかった。
【特許文献１】特開平１１−５４９３４号公報
【特許文献２】特開平８−３１６５９８号公報
【特許文献３】特開平８−１２５３４４号公報
【特許文献４】特開平１１−５４９３４号公報
【特許文献５】特開平８−１９５５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の問題を解決させるため、層間接続に半田接合又は、金属接合させ、かつ半田フィレット又は金属フィレットを形成させることにより、確実に、かつ信頼性が高い層間接続ができ、また低圧で成形、積層することにより接着剤などのシミ出しも抑制でき良好な外観が得られるプリント配線板の層間接続用の樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１） シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物。
（２） 前記フラックス活性を有する化合物は、カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するものである（１）に記載の樹脂組成物。
（３） 前記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を含むものである（１）または（２）に記載の樹脂組成物。
（４） 前記フラックス活性を有する化合物は、樹脂組成物１００重量％に対して５〜２５重量％を含むものである（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５） 前記フラックス活性を有する化合物は、フェノール性ヒドロキシル基を二個以上有する（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６） 前記フラックス活性を有する化合物の分解温度が２７０℃以上である（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７） （１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂組成物をキャリア材料に積層してなる樹脂付きキャリア材料。
（８） 前記キャリア材料は、金属箔または樹脂フィルムである（７）に記載の樹脂付きキャリア材料。
（９） （７）または（８）に記載の樹脂付きキャリア材料を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント配線板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、簡単で、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る、樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板について、詳細に説明する。
【００１４】
本発明の樹脂組成物は、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時に半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合を可能にする。更に、本発明の樹脂組成物は、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり密着力に優れた、回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料となる。
【００１５】
シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物である。
【００１６】
前記フラックス活性を有する化合物は、カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するものであり、前記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を含むものである樹脂組成物が好ましい。
【００１７】
また、前記フラックス活性を有する化合物は、樹脂組成物１００重量％に対して５〜２５重量％を含む樹脂組成物が好ましい。
【００１８】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ系の樹脂と硬化剤およびフラックス活性を有する化合物を組み合わせた熱硬化性システムであるがその１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴としている。
【００１９】
これは層間を電気的に接続するバンプ接合以前の工程において基材が吸湿した水分を除去する加熱工程を組み込む事ができ、ボイド発生を防ぐことができる。１２０℃におけるゲルタイムが４０分以下であるとバンプ接合工程までに硬化が進み過ぎ半田十分に濡れ拡がらなくなってしまうため接続信頼性が低下する。また、１２０℃におけるゲルタイムが６０分以上であるとバンプ接合後の硬化が不十分となるため接続信頼性が低下する。
【００２０】
本発明に用いるエポキシ系接着剤は１２０℃でのゲルタイムが４０分以上であれば特に限定されることは無いが、一般的に硬化系は酸無水物系かノボラックフェノール系が耐熱性もあり好ましい。主剤のエポキシ樹脂の骨格は例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、フェノールノボラック系、クレゾールノボラック系、ビフェニル骨格やナフタレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格を持つアルキルフェノール系、などのエポキシ樹脂が１種または２種以上で用いられる。中でも低吸水が特徴であるジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。
【００２１】
前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物は分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくともそれぞれが１つ以上存在するもので液状、固体は問わない。
【００２２】
限定されるものでは無いが、本発明で用いることが出来る化合物として以下のものが挙げられる。例えば、サリチル酸、シキミ酸、バニリン酸、フェノールフタリン、センダ−クロムＡＬ、１，２−ジカルボキシ−ｃｉｓ−４，５−ジヒドロキシシクロヘキサ−２，６−ジエン等の１種または２種以上の組合せで使用可能である。中でもシキミ酸、フェノールフタリン、１，２−ジカルボキシ−ｃｉｓ−４，５−ジヒドロキシシクロヘキサ−２，６−ジエン等、フェノール性ヒドロキシル基が２個以上あるものがベース樹脂であるエポキシ樹脂との反応に三次元的に取り込まれるため好ましい。さらには半田バンプ接合時には半田が溶融する温度が掛かるため、前記化合物の分解温度は、鉛フリー半田の溶融温度、例えば２７０℃以上であることが好ましい。
【００２３】
また、その配合量はエポキシ系接着剤の樹脂組成物１００重量部に対し５〜２５重量部が好ましい。５重量部未満であると銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合が不充分となり、２５重量部を超えるとフィルム性能としてのハンドリングが悪くなる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物には密着力を向上させるためのエラストマーやカップリング剤、塗工の際に発泡やハジキを抑える消泡剤やレベリング剤、ゲルタイムを調整する為の少量の硬化促進剤や無機フィラーなどを添加することも可能である。
【００２５】
次に、樹脂付キャリア材料について説明する。
【００２６】
本発明の樹脂付キャリア材料は、前記樹脂組成物で構成される層と、キャリア材料とで構成される樹脂付キャリア材料である。
【００２７】
前記キャリア材料としては、特に限定されないが銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等で構成される金属箔、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等で構成される樹脂フィルム等が挙げられる。
【００２８】
前記樹脂付キャリア材料は、特に限定されないが、通常ワニスをキャリア材料に塗工する方法で行われる。 ワニスを調製するのに用いられる溶媒は、樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良溶媒としては、ＤＭＦ、ＭＥＫ、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【００２９】
また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが２０〜８０重量％が好ましく、特に３０〜６０重量％が好ましい。
【００３０】
また、前述のワニスを、キャリア材料に塗工し８０〜２００℃で乾燥することにより樹脂付キャリア材料を得ることが出来る。
【００３１】
塗工、乾燥後の樹脂厚さは、特に限定はされないが、はんだバンプの高さの±２０％以内にあわせるのが好ましい。−２０％未満であると成形性が難しくはんだバンプ周辺にボイドを発生しやすくなり、＋２０％を越えるとはんだバンプが被接合面に届かなくなることが有る。
【００３２】
次に、多層プリント配線板について説明する。
【００３３】
本発明の多層プリント配線板は、上記樹脂付キャリア材料の樹脂層をはんだバンプ付き内層回路基板の片面又は両面に重ね合わせ、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時にはんだ表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合からなる多層プリント配線板である。更に、本発明の樹脂組成物は、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり密着力に優れた、多層プリント配線板である。
【００３４】
加熱する温度は、特に限定されないが、接着剤が軟化する第１の温度として１００〜１６０℃が好ましく、その後はんだを溶融させる第２の温度として２２０〜２６０℃が好ましい。前記接着剤の三次元架橋は、はんだを溶融させるとき同時に行う、また必要によりアフターベーキングによってより密着力を向上させることもできる。その際の温度は特に限定されないが、１６０〜２００℃が好ましい。
【００３５】
加圧する圧力は、特に限定されないが、前記第一の温度では、０．０１〜１ＭＰａが好ましく、０．１〜０．５ＭＰａがより好ましい。前記第２の温度では、０．００１〜０．０１ＭＰａが好ましい。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００３７】
本発明の樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板の有効性を確認する為に以下に示す多層配線板を作成し次の評価を行った。結果は表１に示す。
・はんだ接合部：はんだ接合部の断面を、顕微鏡を用いて目視で観察した。
・吸湿リフロー：３０℃／６０％／１６８時間処理後、最高温度２６０℃のはんだリフロ ーを３回通し剥離やデラミが無いものを合格とした。
・シート状還元機能付き層間接着剤で接合した各層間の厚みを断面観察により測定し、基 板中央部と端部４箇所で比較し、その差が２０％以内であれば合格とした。
・温度サイクル試験：−６５℃／３０分⇔１２５℃／３０分、１０００サイクル処理前後 の導通抵抗を確認し、変化率が１０％以下の場合を合格とした。
・絶縁抵抗：３０℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／２４０時間処理後の絶縁抵抗が１０8Ω以上 の場合を合格とした。
【００３８】
次に、多層フレキシブル配線板の製作方法について、説明する。図１は、本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層配線板作成用外層片面配線板とその製造方法を説明するための断面図である。図２は、本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層配線板作成用の内層用フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図である。図３は、本発明の接着剤層の有効性を確認する為の４層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図である。
（多層フレキシブル配線板の作製）
１．外層片面配線板の作製
厚み２５μｍのポリイミドフィルムからなる支持基材１０２上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いたフレキシブル銅張り積層板１１０（宇部興産製 ユピセルＮ）を、支持基材１０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０３内に電解銅メッキを施し銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１５μｍとした後、はんだメッキを厚み１５μｍになるように施し、導体ポスト１０４５を形成する。次に、片面積層板１１０の銅箔１０１をエッチングし、配線パターン１０６を形成し、液状レジスト（日立化成製 ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被膜１０７を施す。次いで、本発明の厚み２５μｍのシート状還元機能付き樹脂付キャリア材料（自社開発品 ＤＢＦ）１１１を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面配線板１２０を得た。
【００３９】
２．内層フレキシブル配線板の作製
銅箔２０１が１２μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（三井化学製 ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン及び導体２層ポスト１０５を受けることができるパッド２０４を形成する。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０５に、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製 アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆２０６を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル配線板２２０を得た。
３．多層フレキシブル配線板の作製
外層片面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、２５０℃のスポットヒーターにて部分的に位置決めのため仮接着した。次いで、真空式プレスにて１００℃、０.１ＭＰａ、６０秒で積層し、導体ポストを導体パッドに接触するまで成形することと、導体パッドがある内層フレキシブル配線板２２０の回路を成形埋め込みした。次いで、油圧式プレスで２６０℃、０．００５ＭＰａで６０秒間プレスし、本発明の厚み２５μｍのシート状還元機能付き樹脂付キャリア材料（自社開発品 ＤＢＦ）１１１を介して、導体ポスト１０４５が、内層フレキシブル配線板２２０のパッド２０４と半田熔融接合しはんだ接合及びはんだフィレットを形成し、層間を接合した。引き続き、接着剤を硬化させるために温度を１８０℃、６０分間加熱し、層間を積層した多層フレキシブル配線板３１０を得た。
【００４０】
（実施例１）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製 エピクロン８３０）を３０重量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製 ＨＰ−７２００）４０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製 ＰＲ−５３６４７）を３０重量部、アセトン１００重量部を測り取り混合攪拌して溶解し、それらの樹脂組成物１００重量部に対し、フラックス活性を有する化合物としてフェノールフタリン（関東化学（株）製 試薬）を５重量部加えて攪拌、溶解しワニスを得た。
【００４１】
前記離型可能な基材として静電防止処理をした厚み２５μｍのＰＥＴフィルムにコンマナイフ方式のコーターにて乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、また、この塗工した樹脂を１２０℃の熱盤にてゲルタイムが４０〜５０分となるように塗工速度を調整してシート状還元機能付き樹脂付キャリア材料（ＤＢＦ）を作成した。これを先述したの通りに接着剤層として使用し多層フレキシブル配線板を作成した。次いで上述した評価を行った。
【００４２】
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 エピコート８２８）を４０重量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製
ＨＰ−７２００）３０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製
ＰＲ−５３６４７）を２８重量部、アセトン１００重量部を測り取り混合攪拌して溶解し、それらの樹脂組成物１００重量部に対し、フェノールフタリン（関東化学（株）製 試薬）
を２５重量部を加えて攪拌、溶解しワニスを得た。それを実施例１と同様に接着剤厚みが２５μｍ、１２０℃でのゲルタイムが４０〜５０分となるようにコンマコーターにて塗工乾燥し、次いで多層フレキシブル配線板を作成、評価を行った。
【００４３】
（実施例３）
ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 エピコートＹＸ４０００）を３０重量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製
ＨＰ−７２００）４０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製
ＰＲ−５３６４７）を２８重量部、アセトン１００重量部を測り取り混合攪拌して溶解し、それらの樹脂組成物１００重量部に対し、フェノールフタリン（関東化学（株）製 試薬）
を２５重量部を加えて攪拌、溶解しワニスを得た。それを実施例１と同様に接着剤厚みが２５μｍ、１２０℃でのゲルタイムが４０〜５０分となるようにコンマコーターにて塗工乾燥し、次いで多層フレキシブル配線板を作成、評価を行った。
【００４４】
（実施例４）
実施例２のフェノールフタリンをサリチル酸とした以外は同様にして多層フレキシブル配線板を作成した。次いで先述した評価を行った。
【００４５】
（比較例１）
実施例１のフラックス活性を有する化合物として配合したフェノールフタリンを全く配合しない他は実施例１と同様にして多層フレキシブル配線板を作成、先述した評価を行った。
【００４６】
（比較例２）
実施例１のフェノールフタリンを３０重量部配合した以外は同様にして多層フレキシブル配線板を作成、先述した評価を行った。
【００４７】
（比較例３）
実施例２と同様にしてワニスを得た。そのワニスを乾燥時間を長くすることにより１２０℃でのゲルタイムが３０分となるように接着剤厚みが２５μｍ塗工した。次いで実施例２と同様に多層フレキシブル配線板を作成、先述した評価を行った。
【００４８】
（比較例４）
エポキシ系接着剤配合物の代わりに１２０℃で５０分のゲルタイムに調整したウレタン系接着剤を用いた以外は同様にして多層フレキシブル配線板を作成、先述した評価を行った。
【００４９】
【表１】
【００５０】
・はんだ接合部：はんだ接合部の断面を顕微鏡を用いて目視で観察した。
・シート状還元機能付き層間接着剤で接合した各層間の厚みを断面観察により測定し、基 板中央部と端部４箇所で比較し、その差が２０％以内であれば合格とした。
・吸湿リフロー：３０℃／６０％／１６８時間処理後、最高温度２６０℃のはんだリフロ ーを３回通し剥離やデラミが無いものを合格とした。
・温度サイクル試験：−６５℃／３０分⇔１２５℃／３０分、１０００サイクル処理前後 の導通抵抗を確認し、変化率が１０％以下の場合を合格とした。
・絶縁抵抗：３０℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／２４０時間処理後の絶縁抵抗が１０8Ω以上 の場合を合格とした。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
パッドオンビア構造を取る事が出来る為、より高密度実装に対応し、小さく薄い多層配線板を得る事が出来る。これにより、高機能、小型化が求められるモバイル機器、例えば携帯電話、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、小型ノートパソコンなどに利用される。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層配線板作成用外層片面配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層配線板作成用の内層用フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の４層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００５３】
１０１、２０１：銅箔
１０２、２０２：支持基材
１０６、２０５：配線パターン
１０７、２０６：表面被覆
１０８：表面被覆開口部
１０３：支持基材開口部
１０５：金属被覆層
１０４：銅ポスト
１０４５：導体ポスト
１１０：片面積層板
１１１：接着剤層
１２０：外層片面配線板
２０３：スルーホール
２０４：パッド
２１０：両面板
２２０：内層フレキシブル配線板
３１０：多層フレキシブル配線板（４層）
３２０：多層部
３３０：フレキシブル部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板や、フレキシブルプリント配線板で構成される多層フレキシブルプリント配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブルプリント配線板やリジッドフレックスプリント配線板の製造方法は、片面回路基板と接着剤層を交互に複数積層した後、積層形成し、そこに層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用スルーホールめっきを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法や、片面回路基板の絶縁材側に銅はくを貫通しない穴を明け、金属または合金により導体ポストを形成し、全層表面被覆処理を行い、接着剤層と配線板を加圧し必要回数繰り返し行い多層化する工法が提案されている。（例えば特許文献１参照）
前者の製造方法では、一般的に用いられる層間の電気的接続方式として、全層を貫く貫通孔を明けそこへ、スルーホールめっきする形で各層間を電気的に接続する手法が用いられる。しかし、この電気的接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また劣る点としては、貫通スルーホールめっきで全層を電気的に接続するため、最外層はスルーホールめっき接続ランドが多くなりまた占める面積割合も増えるため、部品の実装、回路配線に致命的となる回路実装密度を上げることができない。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度配線の作製が困難な仕様となる。
【０００４】
そこで、スルーホールを用いずにビアの上にビアを形成するスタックドビア構造のプリント配線板がいくつか提案されており、高密度化はもちろんのこと、配線設計も簡易化することができるとされている。
【０００５】
例えば絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で穴埋めし、この導電性接着剤のより電気的に接続を得る方法（例えば特許文献２参照）。しかし、この方法では、層間の電気的接続を導電性接着剤で行っているため、信頼性が十分でない。また、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高度な技術も必要となり、更なる微細化に対応することが困難である。
【０００６】
又、配線パターン上に金属からなる突起物を形成し、積層により絶縁層をこの突起物が貫通し、厚み方向に隣り合った層の配線パターンと接触させ、層間接続する方法もある（例えば特許文献３参照）。しかし、この方法では、層間接続が物理的接触のみであり、その接触を維持する手段がなく、熱による材料の膨張等に対する信頼性が低い。
【０００７】
また、多層フレキシブル配線板は層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているが、これまでの技術では単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もある（例えば特許文献４参照）が、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低い。
【０００８】
そこで、信頼性の改善策として、金属突起物上に絶縁樹脂の硬化温度より高い熔融温度を有する、はんだ層を形成し、積層により半田熔融温度より低い温度で未硬化の絶縁層を金属突起物が貫通し金属突起物を圧接し接着剤を硬化させ、更に半田層を熔融・冷却することで半田接合を形成する方法もある（例えば特許文献５ 特開平８−１９５５６０号公報参照）。
【０００９】
しかし、突起先端の半田層と導電体回路層の間にある接着剤を完全に排除できないことと、導体回路表面が十分に清浄化、即ち表面酸化物の除去や還元がされていないと半田が濡れ広がることができないことと既に半田を熔融させる前に接着剤を硬化させているため突起先端の半田層と導電体回路層の間にある接着剤が硬化により排除できず半田接合を阻害することが考えられ、この方法でも信頼性が十分とは言えなかった。
【特許文献１】特開平１１−５４９３４号公報
【特許文献２】特開平８−３１６５９８号公報
【特許文献３】特開平８−１２５３４４号公報
【特許文献４】特開平１１−５４９３４号公報
【特許文献５】特開平８−１９５５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の問題を解決させるため、層間接続に半田接合又は、金属接合させ、かつ半田フィレット又は金属フィレットを形成させることにより、確実に、かつ信頼性が高い層間接続ができ、また低圧で成形、積層することにより接着剤などのシミ出しも抑制でき良好な外観が得られるプリント配線板の層間接続用の樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１） シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物。
（２） 前記フラックス活性を有する化合物は、カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するものである（１）に記載の樹脂組成物。
（３） 前記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を含むものである（１）または（２）に記載の樹脂組成物。
（４） 前記フラックス活性を有する化合物は、樹脂組成物１００重量％に対して５〜２５重量％を含むものである（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５） 前記フラックス活性を有する化合物は、フェノール性ヒドロキシル基を二個以上有する（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６） 前記フラックス活性を有する化合物の分解温度が２７０℃以上である（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７） （１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂組成物をキャリア材料に積層してなる樹脂付きキャリア材料。
（８） 前記キャリア材料は、金属箔または樹脂フィルムである（７）に記載の樹脂付きキャリア材料。
（９） （７）または（８）に記載の樹脂付きキャリア材料を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント配線板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、簡単で、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る、樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板について、詳細に説明する。
【００１４】
本発明の樹脂組成物は、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時に半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合を可能にする。更に、本発明の樹脂組成物は、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり密着力に優れた、回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料となる。
【００１５】
シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物である。
【００１６】
前記フラックス活性を有する化合物は、カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するものであり、前記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を含むものである樹脂組成物が好ましい。
【００１７】
また、前記フラックス活性を有する化合物は、樹脂組成物１００重量％に対して５〜２５重量％を含む樹脂組成物が好ましい。
【００１８】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ系の樹脂と硬化剤およびフラックス活性を有する化合物を組み合わせた熱硬化性システムであるがその１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴としている。
【００１９】
これは層間を電気的に接続するバンプ接合以前の工程において基材が吸湿した水分を除去する加熱工程を組み込む事ができ、ボイド発生を防ぐことができる。１２０℃におけるゲルタイムが４０分以下であるとバンプ接合工程までに硬化が進み過ぎ半田十分に濡れ拡がらなくなってしまうため接続信頼性が低下する。また、１２０℃におけるゲルタイムが６０分以上であるとバンプ接合後の硬化が不十分となるため接続信頼性が低下する。
【００２０】
本発明に用いるエポキシ系接着剤は１２０℃でのゲルタイムが４０分以上であれば特に限定されることは無いが、一般的に硬化系は酸無水物系かノボラックフェノール系が耐熱性もあり好ましい。主剤のエポキシ樹脂の骨格は例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、フェノールノボラック系、クレゾールノボラック系、ビフェニル骨格やナフタレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格を持つアルキルフェノール系、などのエポキシ樹脂が１種または２種以上で用いられる。中でも低吸水が特徴であるジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。
【００２１】
前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物は分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくともそれぞれが１つ以上存在するもので液状、固体は問わない。
【００２２】
限定されるものでは無いが、本発明で用いることが出来る化合物として以下のものが挙げられる。例えば、サリチル酸、シキミ酸、バニリン酸、フェノールフタリン、センダ−クロムＡＬ、１，２−ジカルボキシ−ｃｉｓ−４，５−ジヒドロキシシクロヘキサ−２，６−ジエン等の１種または２種以上の組合せで使用可能である。中でもシキミ酸、フェノールフタリン、１，２−ジカルボキシ−ｃｉｓ−４，５−ジヒドロキシシクロヘキサ−２，６−ジエン等、フェノール性ヒドロキシル基が２個以上あるものがベース樹脂であるエポキシ樹脂との反応に三次元的に取り込まれるため好ましい。さらには半田バンプ接合時には半田が溶融する温度が掛かるため、前記化合物の分解温度は、鉛フリー半田の溶融温度、例えば２７０℃以上であることが好ましい。
【００２３】
また、その配合量はエポキシ系接着剤の樹脂組成物１００重量部に対し５〜２５重量部が好ましい。５重量部未満であると銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合が不充分となり、２５重量部を超えるとフィルム性能としてのハンドリングが悪くなる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物には密着力を向上させるためのエラストマーやカップリング剤、塗工の際に発泡やハジキを抑える消泡剤やレベリング剤、ゲルタイムを調整する為の少量の硬化促進剤や無機フィラーなどを添加することも可能である。
【００２５】
次に、樹脂付キャリア材料について説明する。
【００２６】
本発明の樹脂付キャリア材料は、前記樹脂組成物で構成される層と、キャリア材料とで構成される樹脂付キャリア材料である。
【００２７】
前記キャリア材料としては、特に限定されないが銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等で構成される金属箔、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等で構成される樹脂フィルム等が挙げられる。
【００２８】
前記樹脂付キャリア材料は、特に限定されないが、通常ワニスをキャリア材料に塗工する方法で行われる。 ワニスを調製するのに用いられる溶媒は、樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良溶媒としては、ＤＭＦ、ＭＥＫ、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【００２９】
また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが２０〜８０重量％が好ましく、特に３０〜６０重量％が好ましい。
【００３０】
また、前述のワニスを、キャリア材料に塗工し８０〜２００℃で乾燥することにより樹脂付キャリア材料を得ることが出来る。
【００３１】
塗工、乾燥後の樹脂厚さは、特に限定はされないが、はんだバンプの高さの±２０％以内にあわせるのが好ましい。−２０％未満であると成形性が難しくはんだバンプ周辺にボイドを発生しやすくなり、＋２０％を越えるとはんだバンプが被接合面に届かなくなることが有る。
【００３２】
次に、多層プリント配線板について説明する。
【００３３】
本発明の多層プリント配線板は、上記樹脂付キャリア材料の樹脂層をはんだバンプ付き内層回路基板の片面又は両面に重ね合わせ、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時にはんだ表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合からなる多層プリント配線板である。更に、本発明の樹脂組成物は、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり密着力に優れた、多層プリント配線板である。
【００３４】
加熱する温度は、特に限定されないが、接着剤が軟化する第１の温度として１００〜１６０℃が好ましく、その後はんだを溶融させる第２の温度として２２０〜２６０℃が好ましい。前記接着剤の三次元架橋は、はんだを溶融させるとき同時に行う、また必要によりアフターベーキングによってより密着力を向上させることもできる。その際の温度は特に限定されないが、１６０〜２００℃が好ましい。
【００３５】
加圧する圧力は、特に限定されないが、前記第一の温度では、０．０１〜１ＭＰａが好ましく、０．１〜０．５ＭＰａがより好ましい。前記第２の温度では、０．００１〜０．０１ＭＰａが好ましい。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００３７】
本発明の樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板の有効性を確認する為に以下に示す多層配線板を作成し次の評価を行った。結果は表１に示す。
・はんだ接合部：はんだ接合部の断面を、顕微鏡を用いて目視で観察した。
・吸湿リフロー：３０℃／６０％／１６８時間処理後、最高温度２６０℃のはんだリフロ ーを３回通し剥離やデラミが無いものを合格とした。
・シート状還元機能付き層間接着剤で接合した各層間の厚みを断面観察により測定し、基 板中央部と端部４箇所で比較し、その差が２０％以内であれば合格とした。
・温度サイクル試験：−６５℃／３０分⇔１２５℃／３０分、１０００サイクル処理前後 の導通抵抗を確認し、変化率が１０％以下の場合を合格とした。
・絶縁抵抗：３０℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／２４０時間処理後の絶縁抵抗が１０8Ω以上 の場合を合格とした。
【００３８】
次に、多層フレキシブル配線板の製作方法について、説明する。図１は、本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層配線板作成用外層片面配線板とその製造方法を説明するための断面図である。図２は、本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層配線板作成用の内層用フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図である。図３は、本発明の接着剤層の有効性を確認する為の４層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図である。
（多層フレキシブル配線板の作製）
１．外層片面配線板の作製
厚み２５μｍのポリイミドフィルムからなる支持基材１０２上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いたフレキシブル銅張り積層板１１０（宇部興産製 ユピセルＮ）を、支持基材１０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０３内に電解銅メッキを施し銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１５μｍとした後、はんだメッキを厚み１５μｍになるように施し、導体ポスト１０４５を形成する。次に、片面積層板１１０の銅箔１０１をエッチングし、配線パターン１０６を形成し、液状レジスト（日立化成製 ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被膜１０７を施す。次いで、本発明の厚み２５μｍのシート状還元機能付き樹脂付キャリア材料（自社開発品 ＤＢＦ）１１１を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面配線板１２０を得た。
【００３９】
２．内層フレキシブル配線板の作製
銅箔２０１が１２μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（三井化学製 ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン及び導体２層ポスト１０５を受けることができるパッド２０４を形成する。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０５に、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製 アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆２０６を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル配線板２２０を得た。
３．多層フレキシブル配線板の作製
外層片面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、２５０℃のスポットヒーターにて部分的に位置決めのため仮接着した。次いで、真空式プレスにて１００℃、０.１ＭＰａ、６０秒で積層し、導体ポストを導体パッドに接触するまで成形することと、導体パッドがある内層フレキシブル配線板２２０の回路を成形埋め込みした。次いで、油圧式プレスで２６０℃、０．００５ＭＰａで６０秒間プレスし、本発明の厚み２５μｍのシート状還元機能付き樹脂付キャリア材料（自社開発品 ＤＢＦ）１１１を介して、導体ポスト１０４５が、内層フレキシブル配線板２２０のパッド２０４と半田熔融接合しはんだ接合及びはんだフィレットを形成し、層間を接合した。引き続き、接着剤を硬化させるために温度を１８０℃、６０分間加熱し、層間を積層した多層フレキシブル配線板３１０を得た。
【００４０】
（実施例１）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製 エピクロン８３０）を３０重量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製 ＨＰ−７２００）４０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製 ＰＲ−５３６４７）を３０重量部、アセトン１００重量部を測り取り混合攪拌して溶解し、それらの樹脂組成物１００重量部に対し、フラックス活性を有する化合物としてフェノールフタリン（関東化学（株）製 試薬）を５重量部加えて攪拌、溶解しワニスを得た。
【００４１】
前記離型可能な基材として静電防止処理をした厚み２５μｍのＰＥＴフィルムにコンマナイフ方式のコーターにて乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、また、この塗工した樹脂を１２０℃の熱盤にてゲルタイムが４０〜５０分となるように塗工速度を調整してシート状還元機能付き樹脂付キャリア材料（ＤＢＦ）を作成した。これを先述したの通りに接着剤層として使用し多層フレキシブル配線板を作成した。次いで上述した評価を行った。
【００４２】
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 エピコート８２８）を４０重量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製
ＨＰ−７２００）３０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製
ＰＲ−５３６４７）を２８重量部、アセトン１００重量部を測り取り混合攪拌して溶解し、それらの樹脂組成物１００重量部に対し、フェノールフタリン（関東化学（株）製 試薬）
を２５重量部を加えて攪拌、溶解しワニスを得た。それを実施例１と同様に接着剤厚みが２５μｍ、１２０℃でのゲルタイムが４０〜５０分となるようにコンマコーターにて塗工乾燥し、次いで多層フレキシブル配線板を作成、評価を行った。
【００４３】
（実施例３）
ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 エピコートＹＸ４０００）を３０重量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製
ＨＰ−７２００）４０重量部、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製
ＰＲ−５３６４７）を２８重量部、アセトン１００重量部を測り取り混合攪拌して溶解し、それらの樹脂組成物１００重量部に対し、フェノールフタリン（関東化学（株）製 試薬）
を２５重量部を加えて攪拌、溶解しワニスを得た。それを実施例１と同様に接着剤厚みが２５μｍ、１２０℃でのゲルタイムが４０〜５０分となるようにコンマコーターにて塗工乾燥し、次いで多層フレキシブル配線板を作成、評価を行った。
【００４４】
（実施例４）
実施例２のフェノールフタリンをサリチル酸とした以外は同様にして多層フレキシブル配線板を作成した。次いで先述した評価を行った。
【００４５】
（比較例１）
実施例１のフラックス活性を有する化合物として配合したフェノールフタリンを全く配合しない他は実施例１と同様にして多層フレキシブル配線板を作成、先述した評価を行った。
【００４６】
（比較例２）
実施例１のフェノールフタリンを３０重量部配合した以外は同様にして多層フレキシブル配線板を作成、先述した評価を行った。
【００４７】
（比較例３）
実施例２と同様にしてワニスを得た。そのワニスを乾燥時間を長くすることにより１２０℃でのゲルタイムが３０分となるように接着剤厚みが２５μｍ塗工した。次いで実施例２と同様に多層フレキシブル配線板を作成、先述した評価を行った。
【００４８】
（比較例４）
エポキシ系接着剤配合物の代わりに１２０℃で５０分のゲルタイムに調整したウレタン系接着剤を用いた以外は同様にして多層フレキシブル配線板を作成、先述した評価を行った。
【００４９】
【表１】
【００５０】
・はんだ接合部：はんだ接合部の断面を顕微鏡を用いて目視で観察した。
・シート状還元機能付き層間接着剤で接合した各層間の厚みを断面観察により測定し、基 板中央部と端部４箇所で比較し、その差が２０％以内であれば合格とした。
・吸湿リフロー：３０℃／６０％／１６８時間処理後、最高温度２６０℃のはんだリフロ ーを３回通し剥離やデラミが無いものを合格とした。
・温度サイクル試験：−６５℃／３０分⇔１２５℃／３０分、１０００サイクル処理前後 の導通抵抗を確認し、変化率が１０％以下の場合を合格とした。
・絶縁抵抗：３０℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／２４０時間処理後の絶縁抵抗が１０8Ω以上 の場合を合格とした。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
パッドオンビア構造を取る事が出来る為、より高密度実装に対応し、小さく薄い多層配線板を得る事が出来る。これにより、高機能、小型化が求められるモバイル機器、例えば携帯電話、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、小型ノートパソコンなどに利用される。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層配線板作成用外層片面配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の多層配線板作成用の内層用フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明の接着剤層の有効性を確認する為の４層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００５３】
１０１、２０１：銅箔
１０２、２０２：支持基材
１０６、２０５：配線パターン
１０７、２０６：表面被覆
１０８：表面被覆開口部
１０３：支持基材開口部
１０５：金属被覆層
１０４：銅ポスト
１０４５：導体ポスト
１１０：片面積層板
１１１：接着剤層
１２０：外層片面配線板
２０３：スルーホール
２０４：パッド
２１０：両面板
２２０：内層フレキシブル配線板
３１０：多層フレキシブル配線板（４層）
３２０：多層部
３３０：フレキシブル部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記フラックス活性を有する化合物は、カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するものである請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を含むものである請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記フラックス活性を有する化合物は、樹脂組成物１００重量％に対して５〜２５重量％を含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記フラックス活性を有する化合物は、フェノール性ヒドロキシル基を二個以上有するものである請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記フラックス活性を有する化合物の分解温度が２７０℃以上である請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂組成物をキャリア材料に積層してなる樹脂付きキャリア材料。
【請求項８】
前記キャリア材料は、金属箔または樹脂フィルムである請求項７に記載の樹脂付きキャリア材料。
【請求項９】
請求項７または８に記載の樹脂付きキャリア材料を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント配線板。
【請求項１】
シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記フラックス活性を有する化合物は、カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するものである請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を含むものである請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記フラックス活性を有する化合物は、樹脂組成物１００重量％に対して５〜２５重量％を含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記フラックス活性を有する化合物は、フェノール性ヒドロキシル基を二個以上有するものである請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記フラックス活性を有する化合物の分解温度が２７０℃以上である請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂組成物をキャリア材料に積層してなる樹脂付きキャリア材料。
【請求項８】
前記キャリア材料は、金属箔または樹脂フィルムである請求項７に記載の樹脂付きキャリア材料。
【請求項９】
請求項７または８に記載の樹脂付きキャリア材料を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−２０９５（Ｐ２００６−２０９５Ａ）
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１８１７６６（Ｐ２００４−１８１７６６）
【出願日】平成１６年６月１８日（２００４．６．１８）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月１８日（２００４．６．１８）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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