気密端子の製造方法および電子部品
【課題】 多数の気密端子をバレルめっき法により一括めっきする際、ある気密端子のリード間に他の気密端子のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、リード間でめっき層の厚さがばらついたりしないような気密端子の製造方法を提供する。
【解決手段】 気密端子Ａｏごとにリード３Ａ，３Ａの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材５で固着する工程、固着されたリードにめっき層４を形成する工程、およびめっき処理されたリード３Ａ，３Ａを前記固着材５の近傍部分から切断する気密端子の製造方法である。
【解決手段】 気密端子Ａｏごとにリード３Ａ，３Ａの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材５で固着する工程、固着されたリードにめっき層４を形成する工程、およびめっき処理されたリード３Ａ，３Ａを前記固着材５の近傍部分から切断する気密端子の製造方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密端子の製造方法およびその方法で製造された電子部品に関し、より詳細には、バレルめき方法を適用して例えば２本のリード表面にめっき層を形成した円筒型気密端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、気密端子はその用途に応じて各種の構造のものがあり、金属外環やリード等の金属部材の露出部分には用途に応じた材質および厚さのめっき層が形成されている。図１３は、腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃの一部を断面で示した斜視図を示す。図１３において、６１は円筒状の金属外環で、その内部にガラス６２を介してリード６３，６３が気密に封着されている。そして、前記金属外環６１およびリード６３，６３の露出表面に、防錆およびはんだ付け性等のために、Ｎｉ，Ａｕ，はんだ等のめっき層６４，６４が形成されている。
【０００３】
上記気密端子Ｃは、図１４の製造工程ブロック図に示す製造方法で製造されている。まず、金属外環６１、ガラス微粉末を有機バインダとともに混練し造粒したものを所定形状に成形し仮焼きしたガラスタブレット６２ａおよび所定長さ寸法ｌのリード６３，６３を用意し［図１４（ａ）］、これらをグラファイト製の封着治具を用いて所定の位置関係に組み立て［図１４（ｂ）］、全体を中性または弱還元性雰囲気中で９８０〜１０００℃で加熱して、前記ガラスタブレット６２ａを溶融させたガラス６２を介して、金属外環６１とリード６３，６３とを絶縁してかつ気密に封着する［図１４（ｃ）］。この後、金属外環６１およびリード６３，６３の露出部分にめっき層６４，６４を形成する。すると、前述した図１３に示すような気密端子Ｃが製造できる［図１４（ｄ）］。例えば、この種のリードめっきの方法については、特許文献１および２が開示する。
【特許文献１】特開昭６１−２１６３４９号公報
【特許文献２】特開平０１−０９６３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記金属外環６１やリード６３，６３の露出部分へのめっき層６４の形成であるが、腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃは、金属外環６１の外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍ程度と非常に小さいため、めっき工程の作業能率を高めるためには、バレル内に多数の気密端子Ｃを収容して一括してめっきする，いわゆるバレルめっき法で行なうことが望まれる。しかしながら、前述のとおり、腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃは、金属外環６１の外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍ程度と非常に小さく、それに応じてリード６３，６３の外径寸法ｄも０．１３〜０．１７ｍｍ程度と小さくなり、しかもリード６３，６３間の間隔寸法ｇが０．１０〜０．２０ｍｍ程度と、リード６３，６３の外径寸法ｄとほぼ同等程度になっているため、バレルめっき法を採用すると、ある気密端子Ｃ１のリード６３が他の気密端子Ｃ２のリード６３，６３間に嵌まり込んでしまい、その状態でめっき層６４が形成されるために、ある気密端子Ｃ１のリード６３と他の気密端子Ｃ２のリード６３同士がめっき層６４によってくっ付いてしまう，いわゆるアベック不良が多発するという問題点があった。また、前述のとおり、リード６３，６３が細く腰が弱いため、リード６３，６３が折れ曲る，いわゆるリード曲がり不良も発生しやすいという問題点があった。さらに、リード６３，６３同士がガラス６２によって絶縁されているので、一方のリード６３と他方のリード６３とのめっき層６４の形成条件（めっき条件）が微妙に相違して、両リード６３，６３に均一なめっき層６４，６４が形成しにくいという問題点もあった。
【０００５】
前述のリード同士のアベック不良を防止するためには、例えば、特許文献１の特開昭６１−２１６３４９号公報に記載されるように、複数の気密端子のリード６３，６３同士を共通接続導電線によって溶接して、同電位にしてめっきする方法もあるが、前述の腕時計向け水晶振動子用のように非常に小さな円筒型気密端子Ｃにあっては、リード６３，６３同士を前記共通接続導電線によって溶接する作業が極めて煩雑であり、めっき層の形成原価が著しく高騰してしまい、安価な腕時計向け水晶振動子用の気密端子Ｃには到底採用できない。しかも、各気密端子Ｃが共通接続導電線によって溶接されていると、気密端子Ｃをバレルめっき法でめっきしようとする際に、共通接続導電線が邪魔になってバレル内への気密端子Ｃの収容量が制限を受ける。さらに、前述のリード６３，６３同士を前記共通接続導電線によって溶接して同電位にする作業時に、細くて腰の弱いリード６３，６３を曲げてしまいやすいため、めっき層６４，６４の形成工程後にリード６３，６３の修正作業が必要になる。したがって、このような観点からも原価が高騰してしまい、安価な水晶時計用の気密端子Ｃには到底採用できない。さらにまた、リードの固着に用いた共通接続導電線は、リードの切断後は金属屑として処分するしかなく、資材費や処分費用が嵩むという問題点もある。また、特許文献２の特開平０１―０９６３９５号公報は、複数本のリードを同一方向に引き出した気密端子のめっき工程でのリード曲がりやアベック不良を防止するめっき方法として、リードの先端部分を樹脂液に浸漬して複数本のリード間に樹脂材を使用して橋絡して一体に固着し、前記リード間を一定に保持してめっきを施す気密端子の製造方法を記載する。
【０００６】
本発明の目的は上述するような腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃのように小さな電子部品であっても、リード同士のアベック不良や、リード曲がりが発生させないために、上記導電材あるいは樹脂材を使用して事前に固着短絡または橋絡した気密端子部品を用意し、この気密端子部品をバレルめっきする気密端子としての電子部品を提供する。すなわち、多数の気密端子部品をバレルめっき法によりそのリード表面にろう材層を形成する際、ある気密端子のリード間に他の気密端子のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、あるいはリード間でめっき層の厚さがばらついたりすることのない気密端子の製造方法、およびその方法により製造した電子部品の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、金属外環に絶縁材を介し相互に離隔し気密封着して貫通させた複数個のリードを備える気密端子部品に関し、それぞれのリード下端部同士を固着材により固着させる工程と、多数の気密端子部品をバレルに収容して複数個のリードにめっき層を形成するバレルめっき工程と、めっき層の形成後にリードを所定位置で切断して固着材を除去する工程とを含み、金属外環から貫通して伸び出るリード部分に均一なめっき層を設けたことを特徴とする気密端子の製造方法が提示される。ここで、前記めっき層ははんだ付け性のよいろう材層である。めっき層がろう材層であると、このめっき層を利用して、リードに水晶振動片等の電子部品素子をろう付けしたり、リードをプリント基板にろう付けする場合にろう付け作業を容易確実にできる。また、前記固着材はボール状塊の外径寸法がリード間の間隔寸法より大きくする。ボール状の固着材の外径寸法が電子部品のリード間の間隔寸法よりも大きいと、電子部品のリードの下端部をボール状の固着材の上に容易かつ確実に配置でき、製造効率が高くなる。
【０００８】
本発明の別の観点によれば、金属外環にガラス絶縁材の介在で相互に離隔させて貫通するリードを気密に封着し、リード上下の伸び出た部分にめっき層を形成した気密端子であって、前記めっき層は、リードの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材で固着した気密端子部品を準備し、準備された多数の気密端子部品をバレル内に収容して一括めっきによりリード表面にめっき層を形成し、めっき処理後にリードの下端部切断により固着材を除去したことを特徴とする電子部品を提供する。好ましくは、気密端子はリードの間隔寸法が０．１〜０．２ｍｍ程度である水晶振動子用の円筒型気密端子である。また、気密端子は金属外環が低炭素鋼、Ｆｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍであり、前記リードがＦｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる外径寸法が０．１３〜０．１７ｍｍである水晶振動子用の円筒型気密端子である。このように、電子部品が水晶振動子用の円筒型気密端子であると、外径寸法が小さく、リードが細く腰が弱い上に、リードの間隔寸法がリードの外径寸法にほぼ等しいような場合であっても、リード同士のアベック不良がなく、リード曲がりがなく、しかも均一なめっき層を有する気密端子の製造方法を利用した電子部品が提供できる。
【０００９】
気密端子ごとにリードの下端部同士をその相互間隔を保ったまま固着するために、リード間を橋絡する固着装置が利用される。この固着装置は、例えば、固着材として使用する樹脂または導電材を溶融状態で収容する箱型容器と、溶融状態を保つよう容器底部に配置したヒータと、気密端子部品を所定間隔で保持して上下動する固着治具と、この固着治具の一定以上の下降を阻止するストッパとを具備する。固定治具には、気密端子リードが平面内でＸ方向に移動可能でＹ方向には移動不可能な多数のスリットを有する櫛歯が使用され、スリットの幅寸法ｗはリードの外径寸法よりも若干大きく、かつ金属外環の外径寸法よりも小さく設定する。各スリットの開口端には、リードの挿入を容易にするためにテーパが設けられ、多数の気密端子部品を吊り下げ状態で保持した固着治具をストッパによって停止する位置まで下降させて、リード下端部のみを溶融状態の固着材に浸漬する。所定時間固着材に浸漬保持した後、固着治具が引き上げられる。
【００１０】
導電材の固着材によるリードの固着は、固着治具を用いて多数の気密端子部品のリード下端部をボール状固着材の上に配置し、前記固着材の溶融点以上に加熱することによって行われる。このように、リード下端部をボール状の低融点合金の上に配置して、前記低融点合金の溶融点以上に加熱すると、多数の気密端子部品のリードを一括して固着材により固着することができ、各リードの下端部を従来のように共通接続導電線を溶接する方法に比較して、格段に作業性が優れており、大量生産に適する。固着材が樹脂材であっても同様な効果が期待できる。
【００１１】
多数の気密端子部品のリード下端部を固着する工程は上記のバッチ方式で行なうほかに連続または間欠的に処理することもできる。また、固着工程は固着材を溶融状態で収容する収容容器と、必要に応じ、温度調節する下部ヒータを具備し、前記固着材収容容器内には、溶融状態の固着材が収容されて、この収容容器の上には、整流板が設置される。加えて、前記溶融状態の固着材をポンプで整流板の上に供給して、所定厚さの溶融状態の固着材による層流を作る。さらに、この層流の上方には、所定間隙でコンベアが設置され連続的または間欠的に移送されるように構成されている。
【００１２】
本発明の特徴は、固着材によりリードが固着された多数の気密端子部品をバレルに収容して一括めっきすることであり、特に、その後工程でめっきされたリードの下端部を切断して固着材を除去することである。すなわち、図２に示すように、気密端子部品を用意した後、固着材５による固着、バレルめっき法によるめっき層４の形成、および固着材５を除去するためのリード３の切断の工程を含めて気密端子を製造する方法が開示され、この方法により製造された新規かつ改良された電子部品が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明はリードの下端部同士を導電材または樹脂材等の固着材によって固着した後にバレルめっき法によりめっき層を形成するので、めっき工程である気密端子のリードが他の気密端子のリード間に嵌まり込むことが防止されて、いわゆるアベック不良が発生しなくなる。また、リード同士が固着材によって固着されているので、各リードの強度が見かけ上増大するため、リードの折れ曲り不良が発生しなくなる。特に、リードのめっき層形成がバレルめっき法で行なわれるので大量の気密端子部品を一括してめっき処理でき生産性が向上する。また、リードの間隔寸法が所定寸法で保たれ、リード曲がりがなく、しかもリード間で均一なめっき層を有する。また、リード同士をボール状固着材で固着する場合、その外径寸法がリード間の間隔寸法よりも大きくすることで、ある気密端子のリードの先端部が他のリード間に嵌まり込むことがなくなり、アベック不良発生率が低減できるのみならず、細く腰の弱いリードであっても固着材によって固着され、見かけ上その強度が増大するため、リード曲がり不良発生率が低減され、さらに絶縁材によって絶縁されているリードが固着材によって固着されることによって同一のめっき条件になり、リード間のめっき厚さのばらつきが低減されるといった顕著な作用効果を奏する。
【００１４】
また、本発明の気密端子の製造方法によれば、気密端子部品から細長く伸びる一対のリードに均一なめっき層を形成させるため、めっき処理に先立って細長く伸びた一対のリードの先端間を橋絡して、バレルめっき法を採用するので、アベック不良，リード曲がりおよびリード間のめっき厚さのばらつきがないかまたは少ない電子部品が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施態様について、以下、図面を参照して説明する。
図１は本発明の電子部品の第１の実施態様である。具体的には腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ａの斜視図を示す。図において、１は円筒形の金属外環で、その内部にガラス２を介して、２本のリード３，３が気密に封着されている。前記金属外環１は、例えば低炭素鋼やＦｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等よりなり、外径寸法ｄ１が０．９０〜０．９５ｍｍ、高さ寸法が０．７５〜０．８５ｍｍのものである。前記ガラス２は、ソーダライムガラスやソーダバリウムガラスやホウケイ酸ガラス等よりなる。前記リード３，３は、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等よりなり、外径寸法ｄ３が０．１３〜０．１７ｍｍ、長さｌが７．０〜８．０ｍｍのもので、リード３，３間の間隔寸法ｇは０．１０〜０．２０ｍｍのものである。前記金属外環１およびリード３，３の露出部分には、めっき層４，４が形成されている。
【００１６】
図２は、前記気密端子Ａの金属部材，すなわち金属外環１およびリード３，３の露出部分に、めっき層４，４の一例として，例えば厚さが２０〜３０μｍのろう材層４，４であるＳｎ−９０ｗｔ％Ｐｂ層を形成した状態の断面図である。このろう材層４，４は、金属外環１にあっては後述するように金属キャップの圧入封止時に、金属外環１と金属キャップ間の封止材として作用して気密封止に役立つ。また、リード３，３にあっては、リード３，３の上方部分のろう材層４は、水晶振動片等の電子部品素子のろう付け用に役立ち、リード３，３の下方部分のろう材層４は、リード３，３をプリント基板等へろう付けするときのろう付け性を確保するのに役立つ。ここで、リード３，３のろう材層４，４は、リード３，３の周面部のみに形成されており、その下端面３ａ，３ａには形成されていない。この理由は、後述する本発明の製造方法に由来する。また、このようにリード３，３の下端面３ａ，３ａにろう材層４，４がなくても、一般に気密端子Ａのリード３，３の下端部は、プリント基板等の透孔に挿入されてろう付けされた後に切断除去されるので、何ら問題になることはない。
【００１７】
以下、前述した本発明の気密端子Ａの製造方法の第１実施態様について、図面を参照して説明する。図３は、本発明の製造方法の第１実施態様の製造工程ブロック図を示す。まず、所定厚さの鉄・ニッケル合金等の金属板を押し出しプレス後に打ち抜いて金属外環１を製作する。また、ホウケイ酸ガラス等のガラス微粉末と有機バインダとを混練し、所定の粒度に造粒した後に、所定形状にプレス成形し、仮焼きしてガラス粒同士を結着させるとともに有機バインダを焼き飛ばしてガラスタブレット２ａを製作する。さらに、所定の外径寸法のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属線を前記気密端子Ａのリード３，３の長さｌよりも長い適宜の長さ寸法ｌａ（＝ｌ＋Δｌ）に切断して、リード３Ａ，３Ａを製作する［図３（ａ）］。
【００１８】
そして、これら金属外環１，ガラスタブレット２ａおよびリード３Ａ，３Ａを、グラファイト製の封着治具（図示省略）を用いて所定の関係位置に組み立て［図３（ｂ）］、中性ないし弱還元性の雰囲気中で約９８０〜１０００℃で加熱して、前記ガラスタブレット２ａを溶融させて、ガラス２によりリード３Ａ，３Ａを気密に封着する［図３（ｃ）］。以上の図３（ａ）ないし図３（ｃ）の工程によって、図１および図２の気密端子Ａの原形となる気密端子部品Ａｏが製造される。
【００１９】
次に、前記気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの外方端を、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇを保持したまま導電材による固着材５で固着する［図３（ｄ）、図４］。この気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を固着材５によって固着する方法については、後で詳述する。
【００２０】
次に、上記図４のように、リード３Ａ，３Ａの下端部が固着材５で固着された多数の気密端子部品Ａｏをバレル（図示省略）に収容し、このバレルをめっき浴中に浸漬して回転させる，いわゆるバレルめっき法によって、金属外環１およびリード３Ａ，３Ａの露出部分にろう材層４，４を形成する［図３（ｅ）、図５］。
【００２１】
次に、このろう材層４，４が形成された気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下方部分を、上端から所定寸法ｌの位置６で切断する［図３（ｆ）、図５］。すると、リード３Ａ，３Ａを固着していた固着材５が切断除去されて、図２に示すような、所定の長さ寸法ｌのリード３，３を有する気密端子Ａが得られる。このようにして得られた気密端子Ａの金属外環１およびリード３，３の露出表面にはろう材層４，４が形成されているが、先に図２において説明したように、リード３，３の下端面３ａ，３ａにはろう材層４，４がない。
【００２２】
この種の腕時計向けの水晶振動子用気密端子Ａは、リード３，３の上端部に水晶振動片（図示省略）を固着するが、このときリード３，３の上方部分のろう材層４，４は、水晶振動片のろう付け性を高くして、確実にろう付けするのに役立つ。また、水晶振動片を固着した後は、図６に示すように、金属キャップ７を圧入により封止して水晶振動子８とするが、このとき金属外環１のろう材層４は、金属外環１と金属キャップ７との間を満たして、気密封止を確実にするのに役立つ。
【００２３】
また、気密端子Ａを用いた水晶振動子８は、前述の図６に示すように、プリント基板１０の透孔１１にリード３，３を挿通し、噴流式めっき法により、この透孔１１の周囲にレジスト層１２から露出させた導電層１３にリード３，３をろう材１４によりろう付けして組み付けられる。このとき、リード３，３の周面部のろう材層４ａ，４ａは、ろう材１４，１４によるろう付け性の確保に役立つ。なお、気密端子Ａのリード３，３の下端面３ａ，３ａには、ろう材層４，４がないが、この位置にはろう材層４，４がなくても、ほとんどの場合何ら問題はない。すなわち、この水晶振動子８のリード３，３をプリント基板１０にろう付けした後、リード３，３は、ろう付け部分に近い図示一点鎖線位置１５から切断される。したがって、リード３，３の下端面３ａ，３ａには、ろう材層４，４がなくても、実用上何ら問題は生じない。
【００２４】
しかしながら、もし、リード３，３の下端面３ａ，３ａにもろう材層４，４が必要な場合は、図３の製造工程ブロック図において、リード３Ａ，３Ａの切断工程［図３（ｆ）］の後に鎖線で付加的に示したように、リード３，３の下端面３ａ，３ａへのめっき工程を付加してもよい［図３（ｇ）］。このような方法を採用すると、図７に示すように、リード３Ａ，３Ａの周面には厚いろう材層４ａ，４ａが形成されており、リード３，３の下端面３ａ，３ａには薄いろう材層４ｂ，４ｂが形成された気密端子Ｂが電子部品として得られる。
【００２５】
次に、前記気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を固着材５により固着する第１の実施態様について説明する。図８は、前記固着材５によるリード３Ａ，３Ａの固着工程に用いる第１実施態様の固着材固着装置２０の概略断面図である。図８において、２１は固着材５が融着しない材料、例えばグラファイト製の下治具である。この下治具２１は、後述するボール状の固着材５ａが１個だけすっぽりと入り込む大きさで底部がすり鉢状の多数の凹部２２を有し、各凹部２２の開口部２３はテーパ状になっている。２４は上治具で、例えば前記下治具２１と同様の材料で構成されており、前記下治具２１の各凹部２２と対応する位置に気密端子Ａｏが入る大きさの透孔２５を有し、各透孔２５の下端開口部２６はテーパ状になっている。
【００２６】
次に、前記下治具２１の各凹部２２にボール状の固着材５ａを１個ずつ収容する。この場合、各種の方法が採用できる。例えば、下治具２１をその周囲から所定寸法だけ立ち上がる枠体の中に入れ、下治具２１と枠体の壁面とで形成される凹所に多数のボール状の固着材５ａを収容し、この下治具２１を揺動させることにより、各凹部２２に１個ずつのボール状の固着材５ａを収容することができる。このとき、前記凹部２２のテーパ状の開口部２３は、ボール状の固着材５ａを凹部２２に収容する動作を円滑にする機能を営む。各凹部２２に１個ずつボール状の固着材５ａが収容されると、余分の固着材５ａを下治具２１上から排出する。
【００２７】
あるいは、図９に示すような固着材供給補助具３０を用いることができる。図９において、固着材供給補助具３０は、前記下治具２１の各凹部２２に対応する位置にそれぞれ透孔３２，３４を有する上板３１と下板３３とを所定間隔で有し、これら上板３１および下板３３の３方を側板３５で連結してある。この側板３５は、前記上板３１の上方および下板３３の下方にそれぞれ所定寸法だけ突出する枠体部３６，３７を有する。また、前記上板３１および下板３３間に、前記透孔３２，３４と対応する配置，すなわち前記下治具２１の各凹部２２と対応する配置で透孔３９を有するスライド可能なシャッタ３８を介在させた構成を有する。
【００２８】
上記、固着材供給補助具３０を用いる固着材５ａの供給方法について説明する。まず、固着材供給補助具３０の下板３３の下方に枠体部３７を利用して下治具２１を位置決めして配置する。次に、シャッタ３８を図９に示すように、その透孔３９が上板３１および下板３３の各透孔３２，３４と一致しない位置になるようにしておき、上板３１の上に多数のボール状の固着材５ａを供給する。そして、前記と同様に揺動により上板３１の各透孔３２に１個ずつボール状の固着材５ａを収容する。上板３１の各透孔３２にボール状の固着材５ａが１個ずつ収容されると、シャッタ３８を図９の左方に移動させてその透孔３９を上板３１および下板３３の各透孔３２，３４と一致させる。すると、上板３１の透孔３２に収容されていた各固着材５ａは、シャッタ３８の透孔３９および下板３３の透孔３４を通過して、下治具２１の各凹部２２に収容される。
【００２９】
次に、上治具２４の各透孔２５に気密端子部品Ａｏを１個ずつ収容する。まず、上治具２４の上に補助板（図示省略）を当てがい、上下逆転して開口部２６が上側になるようにし、各透孔２５に気密端子部品Ａｏを振り込んでいく。このとき、気密端子部品Ａｏは金属外環１やガラス２のために重心が偏っているので、自然に金属外環１側が下になって振り込まれる。このとき、上治具２４の透孔２５の開口部２６がテーパ状になっているので、気密端子部品Ａｏの透孔２５への振り込みが円滑に行われる。
【００３０】
次に、上記の各透孔２５に１個ずつ気密端子部品Ａｏを収容した上治具２４を上下逆転させて、各凹部２２に１個ずつ固着材５ａを収容している下治具２１の上に被せる。すると、上治具２４の透孔２５に収容されている気密端子Ａｏが自重で降りてきて、そのリード３Ａ，３Ａの下端部がボール状の固着材５ａの上に乗っかる。図８はこの状態を示している。
【００３１】
この状態で、固着材５ａの溶融点以上に加熱する。すると、固着材５ａが溶融して、先に説明した図４に示すように、気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部が固着材５によって機械的に固着されるとともに電気的に固着される。ここで、図４に示すように、前記表面張力によってボール状になった固着材５の直径ｄ５は、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きい（ｄ５＞ｇ）。この寸法関係が、後述するめっき時に効果的に機能する。
【００３２】
次に、気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を固着材５により固着する第２の実施態様について説明する。図１０は第２の実施態様における固着材の固着装置４０の概略断面図で、箱型の固着材の収容容器４１と、この収容容器４１の底部に配置されたヒータ４２と、収容容器４１内に溶融状態で収容されている固着材５ｂと、多数の気密端子Ａｏを所定間隔で保持して上下動する固着治具４３と、この固着治具４３の一定以上の下降を阻止するストッパ４４とを備えている。前記固着材５ｂは、気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａにめっき層，例えばろう材層４，４を形成するめっき浴温度よりも高い融点、例えば１００〜１５０℃程度高い融点を有するろう材，例えばＳｎ−６０ｗｔ％Ｐｂが好適する。
【００３３】
図１１は、前記固着治具４３の一例の斜視図で、気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａが平面内でＸ方向に移動可能でＹ方向には移動不可能な、多数のスリット４３ａを有する櫛歯状のものである。したがって、前記スリット４３ａの幅寸法ｗは、リード３Ａ，３Ａの外径寸法ｄ３よりも若干大きく、かつ金属外環１の外径寸法ｄ１よりも小さく設定されている（ｄ３＜ｗ＜ｄ１）。また、各スリット４３ａの開口端には、リード３Ａ，３Ａの挿入を容易にするために、テーパ４３ｂが設けてある。
【００３４】
前記の図１０に示すように、多数の気密端子部品Ａｏを吊り下げ状態で保持した固着治具４３を、ストッパ４４によって停止する位置まで下降させて、各気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部のみを溶融状態の固着材５ｂに浸漬して所定時間保持した後、固着治具４３を引き上げる。
【００３５】
すると、図４に示すように、各気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部に融着した溶融状態の固着材５ｂが表面張力で球状化および固化して、ボール状の固着材５としてリード３Ａ，３Ａが所定の間隔寸法ｇを保持したまま固着される。ここで、図４に示すように、前記表面張力によってボール状になった固着材５の直径ｄ５は、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きい（ｄ５＞ｇ）。
【００３６】
前記本発明の固着材による固着方法の第１実施態様および第２実施態様では、多数の気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を導電材等の固着材５で固着する工程を、バッチ方式で行なう場合について説明したが、固着材による固着方法の第３の実施態様として、連続または間欠的に処理することもできる。図１２は、本発明の製造方法の第３実施態様について説明する固着装置５０の概略断面図を示す。図１２において、５１は固着材の収容容器で、その下部にヒータ５２を具備している。前記固着材の収容容器５１内には、溶融状態の固着材５ｂが収容されている。また、この固着材の収容容器５１の上には、整流板５３が設置されており、前記溶融状態の固着材５ｂをポンプ５４で整流板５３の上に供給して、所定厚さの溶融状態の固着材５ｂによる層流５ｃを作っている。また、この層流５ｃの上方には、所定間隙でコンベア５５が設置されており、図１２の矢印のように図示左側から右側に向かって連続的または間欠的に移送されるように構成されている。
【００３７】
したがって、上記固着材固着装置５０において、所定の長さ寸法ｌよりも長い長さ寸法ｌａのリード３Ａ，３Ａを有する多数の気密端子部品Ａｏをコンベア５５に吊り下げ状態で保持して、図１２の左側から右側に向かって連続的または間欠的に移送させれば、気密端子部品Ａｏの各リード３Ａ，３Ａが装置５０の上方に来たとき、溶融状態の固着材５ｂによる層流５ｃに浸漬されるため、溶融状態の固着材５ｂが濡れて、リード３Ａ，３Ａが層流５ｃから出たときに、リード３Ａ，３Ａに融着した固着材５ｂが表面張力で球状化および固化して、図４に示すように、リード３Ａ，３Ａが所定の間隙寸法ｇを保持したままボール状の固着材５によって相互に固着される。このような装置５０および方法によれば、図１０に示す固着材固着装置４０および方法を用いる場合に比較して、連続的または間欠的に作業できるので、生産効率が向上する。
【００３８】
次に、ろう材層形成の実施態様としては、上記のように、リード３Ａ，３Ａが固着材５で固着された多数の気密端子部品Ａｏをバレル（図示省略）に収容し、このバレルをめっき浴中に浸漬して回転させる，いわゆるバレルめっき法によって、金属外環１およびリード３Ａ，３Ａの露出部分にろう材層４，４を形成する。このとき、前述のとおり、固着材５の外径寸法ｄ５が、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きい（ｄ５＞ｇ）ので、めっき工程中にある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａ間に、他の気密端子Ａ２のリード３Ａ，３Ａが嵌まり込みにくくなる。したがって、気密端子Ａ１，Ａ２のリード３Ａ，３Ａ同士が絡み合うことが防止され、リード３Ａ，３Ａ同士がめっき層によってくっ付いてしまう、いわゆるアベック不良が発生しにくくなる。また、前述のとおり、固着材５によってリード３Ａ，３Ａが固着されていることによって、各リード３Ａ，３Ａが単独の場合に比較して、見かけ上リード３Ａ，３Ａの強度が増大するので、リード３Ａ，３Ａの折れ曲り不良も発生しにくくなる。さらに、固着材５によってリード３Ａ，３Ａが電気的に固着されて同電位，すなわち同一めっき条件になっているので、ガラス２によって絶縁されているリード３Ａ，３Ａに均一なろう材層４，４が形成される。なお、前記固着材５の融点をめっき浴の温度よりも高く設定しているので、めっき工程中に固着材５がめっき浴の温度で溶融することはない。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明の実施例について説明する。
気密端子部品Ａｏ
金属外環１ 材質：Ｆｅ−Ｎｉ合金、
寸法：外径０．９２ｍｍ×高さ０．８ｍｍ×厚さ０．１ｍｍ
ガラス２ 材質：ホウケイ酸ガラス
リード３Ａ 材質：Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、
寸法：外径０．１５ｍｍ×長さ９．６５ｍｍ
リード間隔：０．１５ｍｍ
上記の気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａに、前記図８に示す固着材による固着方法の第１の実施態様によってボール状の
固着材５ａ 直径：０．５ｍｍ、
材質：Ｓｎ−６０ｗｔ％Ｐｂ合金
を固着したところ、リード３Ａ，３Ａの下端部が外径寸法ｄ５＝０．５ｍｍの導電固着材５で固着された。次に、上記のリード３Ａ，３Ａが固着材５で固着された多数の気密端子部品Ａｏを、バレルに収容し、めっき浴中に浸漬するバレルめっき法によりめっきして、
ろう材層４ 材質：Ｓｎ−９０ｗｔ％Ｐｂ合金、
厚さ：２０μｍ
を形成した。上記のろう材層４をバレルめっき法により形成する工程で、ある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａが他の気密端子Ａ２のリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込んでろう材層４によって固着されてしまう、いわゆるアベック不良発生率、およびリード３Ａ，３Ａの曲がり不良発生率は、それぞれ１０％および３％であった。また、リード３Ａ，３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばらつきは、０．１〜０．３μｍであった。
【比較例】
【００４０】
これに対して、上記のリード３Ａ，３Ａ間を固着材５によって固着していない他は上記と同一条件でバレルめっき法によりろう材層４を形成したところ、ある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａが他の気密端子Ａ２のリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込んでろう材層４によって固着されてしまう、いわゆるアベック不良発生率、およびリード３Ａ，３Ａの曲がり不良発生率は、それぞれ６０％および１０％であった。また、リード３Ａ，３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばらつきは、２〜３μｍであった。
【００４１】
上記本発明の実施例および比較例の結果から、本発明の製造方法が格段にアベック不良発生率、リード３Ａ，３Ａの曲がり不良発生率およびリード３Ａ，３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばらつきともに小さいことが明らかである。この理由は、本発明の製造方法によれば、第１に気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを固着材５によって固着することによって、その固着材５の外径寸法ｄ５がリード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きくなることに起因して、リード３Ａ，３Ａの下端部が他の気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込みにくくなり、したがって、そのようにリード３Ａ，３Ａ同士が絡まった状態でろう材層４によって固着されてしまう，いわゆるアベック不良が発生しにくくなること、第２に気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを固着材５によって固着することによって、リード３Ａ，３Ａが単独の場合に比較してその見かけ上の強度が増大することに起因して、リード３Ａ，３Ａの曲がり不良が発生しにくくなること、第３にガラス２によって絶縁されているリード３Ａ，３Ａが固着材５によって固着されることに起因して、リード３Ａ，３Ａのめっき条件が同一になり、リード３Ａ，３Ａ間でめっき厚さにばらつきが生じなくなることによる。
【００４２】
最後に、上記めつき層４，４を形成した気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを、図５に示すように上端から寸法ｌの位置６で切断して、図１および２に示す気密端子Ａを製作した。
【００４３】
なお、本発明の上記実施態様および実施例は、電子部品の一例として腕時計向けの水晶振動子用の円筒型気密端子Ａについて説明したが、本発明は上記実施態様および実施例に限定されるものではなく、その他の実施態様として、本発明の精神を逸脱しない範囲で、各種の電子部品およびその製造方法に適用することが可能であることはいうまでもない。
【００４４】
例えば、上記実施例においては、電子部品の一例として、金属外環１の形状が直円筒形状の圧入封止型水晶振動子用の気密端子Ａについて説明したが、もし、必要ならば、金属外環１の形状を、高さ寸法の中途部から上方部を上部に行くほど小径になるような傾斜面に形成するとともに、中途部から下方を円筒状に形成してもよい。このような形状によれば、金属外環の金属キャップへの最初の挿入作業および圧入作業が容易かつ円滑になる利点がある。
【００４５】
また、リード３Ａ，３Ａを固着する固着材５は、上記実施例に示した導電材に限らず、他の材質のもの、例えば樹脂材を適用することができる。ただし、固着材５の材質は、金属外環１やリード３Ａ，３Ａにろう材層４，４を形成する際のめっき浴の温度で溶融するものであってはならない。より詳細には、固着材５の融点は、めつき浴の温度よりも１００℃以上高いことが望ましい。
【００４６】
さらに、上記実施例では、圧入封止型の水晶振動子用の気密端子について説明したが、抵抗溶接封止型や冷間圧接封止型の水晶振動子用の気密端子についても、同様に実施できるものである。
【００４７】
さらにまた、上記実施例においては、水晶振動子用の気密端子について説明したが、水晶振動子用の気密端子以外の他の用途の電子部品用気密端子等についても同様に実施できるものである。
【００４８】
さらに、上記実施例では、金属外環１およびリード３，３の露出面に形成するめっき層としてろう材層４を形成する場合について説明したが、Ｎｉ，Ａｕ等の他のめつき層を形成する場合にも同様に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の製造方法により製造した電子部品の一例の水晶振動子用円筒型気密端子Ａの斜視図
【図２】本発明の製造方法により製造した電子部品の一例の水晶振動子用円筒型気密端子Ａの拡大断面図
【図３】本発明の電子部品の製造方法における製造工程ブロック図
【図４】本発明の製造方法においてリードの下端部同士を固着材で固着した状態の気密端子Ａｏの一部を断面で示す正面図
【図５】本発明により金属外環およびリードの露出部分にめっき層を形成した後の気密端子Ａの一部を正面で示した拡大断面図
【図６】本発明による電子部品の一例としての水晶振動子をプリント基板に組み付けた状態を示す断面図
【図７】本発明の製造方法の第２実施態様により製造した他の気密端子Ｂの要部を断面で示した拡大正面図
【図８】本発明の製造方法においてリードの下端部同士を固着材で固着する工程で用いる第１実施態様の固着材固着装置の概略断面図
【図９】本発明の製造方法においてリードの下端部同士を固着材で固着する工程に用いる第１実施態様の固着材固着装置の補助具の要部拡大断面図
【図１０】本発明のリードの下端部同士を固着材で固着する第２実施態様の固着材固着装置の概略断面図
【図１１】本発明のリードの下端部同士を固着材で固着する第２実施態様の固着材固着装置で用いる固着治具の一例の斜視図
【図１２】本発明のリードの下端部同士を固着材で固着する第３実施態様の固着材固着装置の概略断面図
【図１３】従来の電子部品の一例としての気密端子Ｃの一部を断面で示した斜視図
【図１４】従来の電子部品の一例としての気密端子Ｃの製造工程ブロック図
【符号の説明】
【００５０】
Ａ、Ｂ 電子部品（気密端子）
Ａｏ 気密端子部品
１ 金属外環
２ 絶縁材（ガラス）
３ リード
３Ａ 切断前のリード
３ａ リードの下端面
４ めっき層（ろう材層）
４ａ 厚いめっき層（ろう材層）
４ｂ 薄いめっき層（ろう材層）
５ 固着材（導電材または樹脂材）
５ａ ボール状の固着材
５ｂ 溶融状態の固着材
５ｃ 溶融状態の固着材による層流
６ リードの切断位置
７ 金属キャップ
８ 水晶振動子
１０ プリント基板
１１ 透孔
１２ レジスト層
１３ 導電層
１４ ろう材
１５ リードの切断位置
２０ 固着装置（ボール状固着材）
２１ 下治具
２２ 凹部
２３ 開口部
２４ 上治具
２５ 透孔
２６ 開口部
３０ 供給補助具
３１ 上板
３２、３４、３９ 透孔
３３ 下板
３５ 側板
３６、３７ 枠体部
３８ シャッタ
４０ 固着装置（バッチ式）
４１、５１ 固着材収容容器
４２、５２ ヒータ
４３ 固着治具
４３ａ スリツト
４３ｂ テーパ
４４ ストッパ
５０ 固着装置（連続または間欠式）
５３ 整流板
５４ ポンプ
５５ コンベア
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密端子の製造方法およびその方法で製造された電子部品に関し、より詳細には、バレルめき方法を適用して例えば２本のリード表面にめっき層を形成した円筒型気密端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、気密端子はその用途に応じて各種の構造のものがあり、金属外環やリード等の金属部材の露出部分には用途に応じた材質および厚さのめっき層が形成されている。図１３は、腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃの一部を断面で示した斜視図を示す。図１３において、６１は円筒状の金属外環で、その内部にガラス６２を介してリード６３，６３が気密に封着されている。そして、前記金属外環６１およびリード６３，６３の露出表面に、防錆およびはんだ付け性等のために、Ｎｉ，Ａｕ，はんだ等のめっき層６４，６４が形成されている。
【０００３】
上記気密端子Ｃは、図１４の製造工程ブロック図に示す製造方法で製造されている。まず、金属外環６１、ガラス微粉末を有機バインダとともに混練し造粒したものを所定形状に成形し仮焼きしたガラスタブレット６２ａおよび所定長さ寸法ｌのリード６３，６３を用意し［図１４（ａ）］、これらをグラファイト製の封着治具を用いて所定の位置関係に組み立て［図１４（ｂ）］、全体を中性または弱還元性雰囲気中で９８０〜１０００℃で加熱して、前記ガラスタブレット６２ａを溶融させたガラス６２を介して、金属外環６１とリード６３，６３とを絶縁してかつ気密に封着する［図１４（ｃ）］。この後、金属外環６１およびリード６３，６３の露出部分にめっき層６４，６４を形成する。すると、前述した図１３に示すような気密端子Ｃが製造できる［図１４（ｄ）］。例えば、この種のリードめっきの方法については、特許文献１および２が開示する。
【特許文献１】特開昭６１−２１６３４９号公報
【特許文献２】特開平０１−０９６３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記金属外環６１やリード６３，６３の露出部分へのめっき層６４の形成であるが、腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃは、金属外環６１の外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍ程度と非常に小さいため、めっき工程の作業能率を高めるためには、バレル内に多数の気密端子Ｃを収容して一括してめっきする，いわゆるバレルめっき法で行なうことが望まれる。しかしながら、前述のとおり、腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃは、金属外環６１の外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍ程度と非常に小さく、それに応じてリード６３，６３の外径寸法ｄも０．１３〜０．１７ｍｍ程度と小さくなり、しかもリード６３，６３間の間隔寸法ｇが０．１０〜０．２０ｍｍ程度と、リード６３，６３の外径寸法ｄとほぼ同等程度になっているため、バレルめっき法を採用すると、ある気密端子Ｃ１のリード６３が他の気密端子Ｃ２のリード６３，６３間に嵌まり込んでしまい、その状態でめっき層６４が形成されるために、ある気密端子Ｃ１のリード６３と他の気密端子Ｃ２のリード６３同士がめっき層６４によってくっ付いてしまう，いわゆるアベック不良が多発するという問題点があった。また、前述のとおり、リード６３，６３が細く腰が弱いため、リード６３，６３が折れ曲る，いわゆるリード曲がり不良も発生しやすいという問題点があった。さらに、リード６３，６３同士がガラス６２によって絶縁されているので、一方のリード６３と他方のリード６３とのめっき層６４の形成条件（めっき条件）が微妙に相違して、両リード６３，６３に均一なめっき層６４，６４が形成しにくいという問題点もあった。
【０００５】
前述のリード同士のアベック不良を防止するためには、例えば、特許文献１の特開昭６１−２１６３４９号公報に記載されるように、複数の気密端子のリード６３，６３同士を共通接続導電線によって溶接して、同電位にしてめっきする方法もあるが、前述の腕時計向け水晶振動子用のように非常に小さな円筒型気密端子Ｃにあっては、リード６３，６３同士を前記共通接続導電線によって溶接する作業が極めて煩雑であり、めっき層の形成原価が著しく高騰してしまい、安価な腕時計向け水晶振動子用の気密端子Ｃには到底採用できない。しかも、各気密端子Ｃが共通接続導電線によって溶接されていると、気密端子Ｃをバレルめっき法でめっきしようとする際に、共通接続導電線が邪魔になってバレル内への気密端子Ｃの収容量が制限を受ける。さらに、前述のリード６３，６３同士を前記共通接続導電線によって溶接して同電位にする作業時に、細くて腰の弱いリード６３，６３を曲げてしまいやすいため、めっき層６４，６４の形成工程後にリード６３，６３の修正作業が必要になる。したがって、このような観点からも原価が高騰してしまい、安価な水晶時計用の気密端子Ｃには到底採用できない。さらにまた、リードの固着に用いた共通接続導電線は、リードの切断後は金属屑として処分するしかなく、資材費や処分費用が嵩むという問題点もある。また、特許文献２の特開平０１―０９６３９５号公報は、複数本のリードを同一方向に引き出した気密端子のめっき工程でのリード曲がりやアベック不良を防止するめっき方法として、リードの先端部分を樹脂液に浸漬して複数本のリード間に樹脂材を使用して橋絡して一体に固着し、前記リード間を一定に保持してめっきを施す気密端子の製造方法を記載する。
【０００６】
本発明の目的は上述するような腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃのように小さな電子部品であっても、リード同士のアベック不良や、リード曲がりが発生させないために、上記導電材あるいは樹脂材を使用して事前に固着短絡または橋絡した気密端子部品を用意し、この気密端子部品をバレルめっきする気密端子としての電子部品を提供する。すなわち、多数の気密端子部品をバレルめっき法によりそのリード表面にろう材層を形成する際、ある気密端子のリード間に他の気密端子のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、あるいはリード間でめっき層の厚さがばらついたりすることのない気密端子の製造方法、およびその方法により製造した電子部品の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、金属外環に絶縁材を介し相互に離隔し気密封着して貫通させた複数個のリードを備える気密端子部品に関し、それぞれのリード下端部同士を固着材により固着させる工程と、多数の気密端子部品をバレルに収容して複数個のリードにめっき層を形成するバレルめっき工程と、めっき層の形成後にリードを所定位置で切断して固着材を除去する工程とを含み、金属外環から貫通して伸び出るリード部分に均一なめっき層を設けたことを特徴とする気密端子の製造方法が提示される。ここで、前記めっき層ははんだ付け性のよいろう材層である。めっき層がろう材層であると、このめっき層を利用して、リードに水晶振動片等の電子部品素子をろう付けしたり、リードをプリント基板にろう付けする場合にろう付け作業を容易確実にできる。また、前記固着材はボール状塊の外径寸法がリード間の間隔寸法より大きくする。ボール状の固着材の外径寸法が電子部品のリード間の間隔寸法よりも大きいと、電子部品のリードの下端部をボール状の固着材の上に容易かつ確実に配置でき、製造効率が高くなる。
【０００８】
本発明の別の観点によれば、金属外環にガラス絶縁材の介在で相互に離隔させて貫通するリードを気密に封着し、リード上下の伸び出た部分にめっき層を形成した気密端子であって、前記めっき層は、リードの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材で固着した気密端子部品を準備し、準備された多数の気密端子部品をバレル内に収容して一括めっきによりリード表面にめっき層を形成し、めっき処理後にリードの下端部切断により固着材を除去したことを特徴とする電子部品を提供する。好ましくは、気密端子はリードの間隔寸法が０．１〜０．２ｍｍ程度である水晶振動子用の円筒型気密端子である。また、気密端子は金属外環が低炭素鋼、Ｆｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍであり、前記リードがＦｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる外径寸法が０．１３〜０．１７ｍｍである水晶振動子用の円筒型気密端子である。このように、電子部品が水晶振動子用の円筒型気密端子であると、外径寸法が小さく、リードが細く腰が弱い上に、リードの間隔寸法がリードの外径寸法にほぼ等しいような場合であっても、リード同士のアベック不良がなく、リード曲がりがなく、しかも均一なめっき層を有する気密端子の製造方法を利用した電子部品が提供できる。
【０００９】
気密端子ごとにリードの下端部同士をその相互間隔を保ったまま固着するために、リード間を橋絡する固着装置が利用される。この固着装置は、例えば、固着材として使用する樹脂または導電材を溶融状態で収容する箱型容器と、溶融状態を保つよう容器底部に配置したヒータと、気密端子部品を所定間隔で保持して上下動する固着治具と、この固着治具の一定以上の下降を阻止するストッパとを具備する。固定治具には、気密端子リードが平面内でＸ方向に移動可能でＹ方向には移動不可能な多数のスリットを有する櫛歯が使用され、スリットの幅寸法ｗはリードの外径寸法よりも若干大きく、かつ金属外環の外径寸法よりも小さく設定する。各スリットの開口端には、リードの挿入を容易にするためにテーパが設けられ、多数の気密端子部品を吊り下げ状態で保持した固着治具をストッパによって停止する位置まで下降させて、リード下端部のみを溶融状態の固着材に浸漬する。所定時間固着材に浸漬保持した後、固着治具が引き上げられる。
【００１０】
導電材の固着材によるリードの固着は、固着治具を用いて多数の気密端子部品のリード下端部をボール状固着材の上に配置し、前記固着材の溶融点以上に加熱することによって行われる。このように、リード下端部をボール状の低融点合金の上に配置して、前記低融点合金の溶融点以上に加熱すると、多数の気密端子部品のリードを一括して固着材により固着することができ、各リードの下端部を従来のように共通接続導電線を溶接する方法に比較して、格段に作業性が優れており、大量生産に適する。固着材が樹脂材であっても同様な効果が期待できる。
【００１１】
多数の気密端子部品のリード下端部を固着する工程は上記のバッチ方式で行なうほかに連続または間欠的に処理することもできる。また、固着工程は固着材を溶融状態で収容する収容容器と、必要に応じ、温度調節する下部ヒータを具備し、前記固着材収容容器内には、溶融状態の固着材が収容されて、この収容容器の上には、整流板が設置される。加えて、前記溶融状態の固着材をポンプで整流板の上に供給して、所定厚さの溶融状態の固着材による層流を作る。さらに、この層流の上方には、所定間隙でコンベアが設置され連続的または間欠的に移送されるように構成されている。
【００１２】
本発明の特徴は、固着材によりリードが固着された多数の気密端子部品をバレルに収容して一括めっきすることであり、特に、その後工程でめっきされたリードの下端部を切断して固着材を除去することである。すなわち、図２に示すように、気密端子部品を用意した後、固着材５による固着、バレルめっき法によるめっき層４の形成、および固着材５を除去するためのリード３の切断の工程を含めて気密端子を製造する方法が開示され、この方法により製造された新規かつ改良された電子部品が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明はリードの下端部同士を導電材または樹脂材等の固着材によって固着した後にバレルめっき法によりめっき層を形成するので、めっき工程である気密端子のリードが他の気密端子のリード間に嵌まり込むことが防止されて、いわゆるアベック不良が発生しなくなる。また、リード同士が固着材によって固着されているので、各リードの強度が見かけ上増大するため、リードの折れ曲り不良が発生しなくなる。特に、リードのめっき層形成がバレルめっき法で行なわれるので大量の気密端子部品を一括してめっき処理でき生産性が向上する。また、リードの間隔寸法が所定寸法で保たれ、リード曲がりがなく、しかもリード間で均一なめっき層を有する。また、リード同士をボール状固着材で固着する場合、その外径寸法がリード間の間隔寸法よりも大きくすることで、ある気密端子のリードの先端部が他のリード間に嵌まり込むことがなくなり、アベック不良発生率が低減できるのみならず、細く腰の弱いリードであっても固着材によって固着され、見かけ上その強度が増大するため、リード曲がり不良発生率が低減され、さらに絶縁材によって絶縁されているリードが固着材によって固着されることによって同一のめっき条件になり、リード間のめっき厚さのばらつきが低減されるといった顕著な作用効果を奏する。
【００１４】
また、本発明の気密端子の製造方法によれば、気密端子部品から細長く伸びる一対のリードに均一なめっき層を形成させるため、めっき処理に先立って細長く伸びた一対のリードの先端間を橋絡して、バレルめっき法を採用するので、アベック不良，リード曲がりおよびリード間のめっき厚さのばらつきがないかまたは少ない電子部品が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施態様について、以下、図面を参照して説明する。
図１は本発明の電子部品の第１の実施態様である。具体的には腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ａの斜視図を示す。図において、１は円筒形の金属外環で、その内部にガラス２を介して、２本のリード３，３が気密に封着されている。前記金属外環１は、例えば低炭素鋼やＦｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等よりなり、外径寸法ｄ１が０．９０〜０．９５ｍｍ、高さ寸法が０．７５〜０．８５ｍｍのものである。前記ガラス２は、ソーダライムガラスやソーダバリウムガラスやホウケイ酸ガラス等よりなる。前記リード３，３は、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等よりなり、外径寸法ｄ３が０．１３〜０．１７ｍｍ、長さｌが７．０〜８．０ｍｍのもので、リード３，３間の間隔寸法ｇは０．１０〜０．２０ｍｍのものである。前記金属外環１およびリード３，３の露出部分には、めっき層４，４が形成されている。
【００１６】
図２は、前記気密端子Ａの金属部材，すなわち金属外環１およびリード３，３の露出部分に、めっき層４，４の一例として，例えば厚さが２０〜３０μｍのろう材層４，４であるＳｎ−９０ｗｔ％Ｐｂ層を形成した状態の断面図である。このろう材層４，４は、金属外環１にあっては後述するように金属キャップの圧入封止時に、金属外環１と金属キャップ間の封止材として作用して気密封止に役立つ。また、リード３，３にあっては、リード３，３の上方部分のろう材層４は、水晶振動片等の電子部品素子のろう付け用に役立ち、リード３，３の下方部分のろう材層４は、リード３，３をプリント基板等へろう付けするときのろう付け性を確保するのに役立つ。ここで、リード３，３のろう材層４，４は、リード３，３の周面部のみに形成されており、その下端面３ａ，３ａには形成されていない。この理由は、後述する本発明の製造方法に由来する。また、このようにリード３，３の下端面３ａ，３ａにろう材層４，４がなくても、一般に気密端子Ａのリード３，３の下端部は、プリント基板等の透孔に挿入されてろう付けされた後に切断除去されるので、何ら問題になることはない。
【００１７】
以下、前述した本発明の気密端子Ａの製造方法の第１実施態様について、図面を参照して説明する。図３は、本発明の製造方法の第１実施態様の製造工程ブロック図を示す。まず、所定厚さの鉄・ニッケル合金等の金属板を押し出しプレス後に打ち抜いて金属外環１を製作する。また、ホウケイ酸ガラス等のガラス微粉末と有機バインダとを混練し、所定の粒度に造粒した後に、所定形状にプレス成形し、仮焼きしてガラス粒同士を結着させるとともに有機バインダを焼き飛ばしてガラスタブレット２ａを製作する。さらに、所定の外径寸法のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属線を前記気密端子Ａのリード３，３の長さｌよりも長い適宜の長さ寸法ｌａ（＝ｌ＋Δｌ）に切断して、リード３Ａ，３Ａを製作する［図３（ａ）］。
【００１８】
そして、これら金属外環１，ガラスタブレット２ａおよびリード３Ａ，３Ａを、グラファイト製の封着治具（図示省略）を用いて所定の関係位置に組み立て［図３（ｂ）］、中性ないし弱還元性の雰囲気中で約９８０〜１０００℃で加熱して、前記ガラスタブレット２ａを溶融させて、ガラス２によりリード３Ａ，３Ａを気密に封着する［図３（ｃ）］。以上の図３（ａ）ないし図３（ｃ）の工程によって、図１および図２の気密端子Ａの原形となる気密端子部品Ａｏが製造される。
【００１９】
次に、前記気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの外方端を、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇを保持したまま導電材による固着材５で固着する［図３（ｄ）、図４］。この気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を固着材５によって固着する方法については、後で詳述する。
【００２０】
次に、上記図４のように、リード３Ａ，３Ａの下端部が固着材５で固着された多数の気密端子部品Ａｏをバレル（図示省略）に収容し、このバレルをめっき浴中に浸漬して回転させる，いわゆるバレルめっき法によって、金属外環１およびリード３Ａ，３Ａの露出部分にろう材層４，４を形成する［図３（ｅ）、図５］。
【００２１】
次に、このろう材層４，４が形成された気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下方部分を、上端から所定寸法ｌの位置６で切断する［図３（ｆ）、図５］。すると、リード３Ａ，３Ａを固着していた固着材５が切断除去されて、図２に示すような、所定の長さ寸法ｌのリード３，３を有する気密端子Ａが得られる。このようにして得られた気密端子Ａの金属外環１およびリード３，３の露出表面にはろう材層４，４が形成されているが、先に図２において説明したように、リード３，３の下端面３ａ，３ａにはろう材層４，４がない。
【００２２】
この種の腕時計向けの水晶振動子用気密端子Ａは、リード３，３の上端部に水晶振動片（図示省略）を固着するが、このときリード３，３の上方部分のろう材層４，４は、水晶振動片のろう付け性を高くして、確実にろう付けするのに役立つ。また、水晶振動片を固着した後は、図６に示すように、金属キャップ７を圧入により封止して水晶振動子８とするが、このとき金属外環１のろう材層４は、金属外環１と金属キャップ７との間を満たして、気密封止を確実にするのに役立つ。
【００２３】
また、気密端子Ａを用いた水晶振動子８は、前述の図６に示すように、プリント基板１０の透孔１１にリード３，３を挿通し、噴流式めっき法により、この透孔１１の周囲にレジスト層１２から露出させた導電層１３にリード３，３をろう材１４によりろう付けして組み付けられる。このとき、リード３，３の周面部のろう材層４ａ，４ａは、ろう材１４，１４によるろう付け性の確保に役立つ。なお、気密端子Ａのリード３，３の下端面３ａ，３ａには、ろう材層４，４がないが、この位置にはろう材層４，４がなくても、ほとんどの場合何ら問題はない。すなわち、この水晶振動子８のリード３，３をプリント基板１０にろう付けした後、リード３，３は、ろう付け部分に近い図示一点鎖線位置１５から切断される。したがって、リード３，３の下端面３ａ，３ａには、ろう材層４，４がなくても、実用上何ら問題は生じない。
【００２４】
しかしながら、もし、リード３，３の下端面３ａ，３ａにもろう材層４，４が必要な場合は、図３の製造工程ブロック図において、リード３Ａ，３Ａの切断工程［図３（ｆ）］の後に鎖線で付加的に示したように、リード３，３の下端面３ａ，３ａへのめっき工程を付加してもよい［図３（ｇ）］。このような方法を採用すると、図７に示すように、リード３Ａ，３Ａの周面には厚いろう材層４ａ，４ａが形成されており、リード３，３の下端面３ａ，３ａには薄いろう材層４ｂ，４ｂが形成された気密端子Ｂが電子部品として得られる。
【００２５】
次に、前記気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を固着材５により固着する第１の実施態様について説明する。図８は、前記固着材５によるリード３Ａ，３Ａの固着工程に用いる第１実施態様の固着材固着装置２０の概略断面図である。図８において、２１は固着材５が融着しない材料、例えばグラファイト製の下治具である。この下治具２１は、後述するボール状の固着材５ａが１個だけすっぽりと入り込む大きさで底部がすり鉢状の多数の凹部２２を有し、各凹部２２の開口部２３はテーパ状になっている。２４は上治具で、例えば前記下治具２１と同様の材料で構成されており、前記下治具２１の各凹部２２と対応する位置に気密端子Ａｏが入る大きさの透孔２５を有し、各透孔２５の下端開口部２６はテーパ状になっている。
【００２６】
次に、前記下治具２１の各凹部２２にボール状の固着材５ａを１個ずつ収容する。この場合、各種の方法が採用できる。例えば、下治具２１をその周囲から所定寸法だけ立ち上がる枠体の中に入れ、下治具２１と枠体の壁面とで形成される凹所に多数のボール状の固着材５ａを収容し、この下治具２１を揺動させることにより、各凹部２２に１個ずつのボール状の固着材５ａを収容することができる。このとき、前記凹部２２のテーパ状の開口部２３は、ボール状の固着材５ａを凹部２２に収容する動作を円滑にする機能を営む。各凹部２２に１個ずつボール状の固着材５ａが収容されると、余分の固着材５ａを下治具２１上から排出する。
【００２７】
あるいは、図９に示すような固着材供給補助具３０を用いることができる。図９において、固着材供給補助具３０は、前記下治具２１の各凹部２２に対応する位置にそれぞれ透孔３２，３４を有する上板３１と下板３３とを所定間隔で有し、これら上板３１および下板３３の３方を側板３５で連結してある。この側板３５は、前記上板３１の上方および下板３３の下方にそれぞれ所定寸法だけ突出する枠体部３６，３７を有する。また、前記上板３１および下板３３間に、前記透孔３２，３４と対応する配置，すなわち前記下治具２１の各凹部２２と対応する配置で透孔３９を有するスライド可能なシャッタ３８を介在させた構成を有する。
【００２８】
上記、固着材供給補助具３０を用いる固着材５ａの供給方法について説明する。まず、固着材供給補助具３０の下板３３の下方に枠体部３７を利用して下治具２１を位置決めして配置する。次に、シャッタ３８を図９に示すように、その透孔３９が上板３１および下板３３の各透孔３２，３４と一致しない位置になるようにしておき、上板３１の上に多数のボール状の固着材５ａを供給する。そして、前記と同様に揺動により上板３１の各透孔３２に１個ずつボール状の固着材５ａを収容する。上板３１の各透孔３２にボール状の固着材５ａが１個ずつ収容されると、シャッタ３８を図９の左方に移動させてその透孔３９を上板３１および下板３３の各透孔３２，３４と一致させる。すると、上板３１の透孔３２に収容されていた各固着材５ａは、シャッタ３８の透孔３９および下板３３の透孔３４を通過して、下治具２１の各凹部２２に収容される。
【００２９】
次に、上治具２４の各透孔２５に気密端子部品Ａｏを１個ずつ収容する。まず、上治具２４の上に補助板（図示省略）を当てがい、上下逆転して開口部２６が上側になるようにし、各透孔２５に気密端子部品Ａｏを振り込んでいく。このとき、気密端子部品Ａｏは金属外環１やガラス２のために重心が偏っているので、自然に金属外環１側が下になって振り込まれる。このとき、上治具２４の透孔２５の開口部２６がテーパ状になっているので、気密端子部品Ａｏの透孔２５への振り込みが円滑に行われる。
【００３０】
次に、上記の各透孔２５に１個ずつ気密端子部品Ａｏを収容した上治具２４を上下逆転させて、各凹部２２に１個ずつ固着材５ａを収容している下治具２１の上に被せる。すると、上治具２４の透孔２５に収容されている気密端子Ａｏが自重で降りてきて、そのリード３Ａ，３Ａの下端部がボール状の固着材５ａの上に乗っかる。図８はこの状態を示している。
【００３１】
この状態で、固着材５ａの溶融点以上に加熱する。すると、固着材５ａが溶融して、先に説明した図４に示すように、気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部が固着材５によって機械的に固着されるとともに電気的に固着される。ここで、図４に示すように、前記表面張力によってボール状になった固着材５の直径ｄ５は、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きい（ｄ５＞ｇ）。この寸法関係が、後述するめっき時に効果的に機能する。
【００３２】
次に、気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を固着材５により固着する第２の実施態様について説明する。図１０は第２の実施態様における固着材の固着装置４０の概略断面図で、箱型の固着材の収容容器４１と、この収容容器４１の底部に配置されたヒータ４２と、収容容器４１内に溶融状態で収容されている固着材５ｂと、多数の気密端子Ａｏを所定間隔で保持して上下動する固着治具４３と、この固着治具４３の一定以上の下降を阻止するストッパ４４とを備えている。前記固着材５ｂは、気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａにめっき層，例えばろう材層４，４を形成するめっき浴温度よりも高い融点、例えば１００〜１５０℃程度高い融点を有するろう材，例えばＳｎ−６０ｗｔ％Ｐｂが好適する。
【００３３】
図１１は、前記固着治具４３の一例の斜視図で、気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａが平面内でＸ方向に移動可能でＹ方向には移動不可能な、多数のスリット４３ａを有する櫛歯状のものである。したがって、前記スリット４３ａの幅寸法ｗは、リード３Ａ，３Ａの外径寸法ｄ３よりも若干大きく、かつ金属外環１の外径寸法ｄ１よりも小さく設定されている（ｄ３＜ｗ＜ｄ１）。また、各スリット４３ａの開口端には、リード３Ａ，３Ａの挿入を容易にするために、テーパ４３ｂが設けてある。
【００３４】
前記の図１０に示すように、多数の気密端子部品Ａｏを吊り下げ状態で保持した固着治具４３を、ストッパ４４によって停止する位置まで下降させて、各気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部のみを溶融状態の固着材５ｂに浸漬して所定時間保持した後、固着治具４３を引き上げる。
【００３５】
すると、図４に示すように、各気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部に融着した溶融状態の固着材５ｂが表面張力で球状化および固化して、ボール状の固着材５としてリード３Ａ，３Ａが所定の間隔寸法ｇを保持したまま固着される。ここで、図４に示すように、前記表面張力によってボール状になった固着材５の直径ｄ５は、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きい（ｄ５＞ｇ）。
【００３６】
前記本発明の固着材による固着方法の第１実施態様および第２実施態様では、多数の気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を導電材等の固着材５で固着する工程を、バッチ方式で行なう場合について説明したが、固着材による固着方法の第３の実施態様として、連続または間欠的に処理することもできる。図１２は、本発明の製造方法の第３実施態様について説明する固着装置５０の概略断面図を示す。図１２において、５１は固着材の収容容器で、その下部にヒータ５２を具備している。前記固着材の収容容器５１内には、溶融状態の固着材５ｂが収容されている。また、この固着材の収容容器５１の上には、整流板５３が設置されており、前記溶融状態の固着材５ｂをポンプ５４で整流板５３の上に供給して、所定厚さの溶融状態の固着材５ｂによる層流５ｃを作っている。また、この層流５ｃの上方には、所定間隙でコンベア５５が設置されており、図１２の矢印のように図示左側から右側に向かって連続的または間欠的に移送されるように構成されている。
【００３７】
したがって、上記固着材固着装置５０において、所定の長さ寸法ｌよりも長い長さ寸法ｌａのリード３Ａ，３Ａを有する多数の気密端子部品Ａｏをコンベア５５に吊り下げ状態で保持して、図１２の左側から右側に向かって連続的または間欠的に移送させれば、気密端子部品Ａｏの各リード３Ａ，３Ａが装置５０の上方に来たとき、溶融状態の固着材５ｂによる層流５ｃに浸漬されるため、溶融状態の固着材５ｂが濡れて、リード３Ａ，３Ａが層流５ｃから出たときに、リード３Ａ，３Ａに融着した固着材５ｂが表面張力で球状化および固化して、図４に示すように、リード３Ａ，３Ａが所定の間隙寸法ｇを保持したままボール状の固着材５によって相互に固着される。このような装置５０および方法によれば、図１０に示す固着材固着装置４０および方法を用いる場合に比較して、連続的または間欠的に作業できるので、生産効率が向上する。
【００３８】
次に、ろう材層形成の実施態様としては、上記のように、リード３Ａ，３Ａが固着材５で固着された多数の気密端子部品Ａｏをバレル（図示省略）に収容し、このバレルをめっき浴中に浸漬して回転させる，いわゆるバレルめっき法によって、金属外環１およびリード３Ａ，３Ａの露出部分にろう材層４，４を形成する。このとき、前述のとおり、固着材５の外径寸法ｄ５が、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きい（ｄ５＞ｇ）ので、めっき工程中にある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａ間に、他の気密端子Ａ２のリード３Ａ，３Ａが嵌まり込みにくくなる。したがって、気密端子Ａ１，Ａ２のリード３Ａ，３Ａ同士が絡み合うことが防止され、リード３Ａ，３Ａ同士がめっき層によってくっ付いてしまう、いわゆるアベック不良が発生しにくくなる。また、前述のとおり、固着材５によってリード３Ａ，３Ａが固着されていることによって、各リード３Ａ，３Ａが単独の場合に比較して、見かけ上リード３Ａ，３Ａの強度が増大するので、リード３Ａ，３Ａの折れ曲り不良も発生しにくくなる。さらに、固着材５によってリード３Ａ，３Ａが電気的に固着されて同電位，すなわち同一めっき条件になっているので、ガラス２によって絶縁されているリード３Ａ，３Ａに均一なろう材層４，４が形成される。なお、前記固着材５の融点をめっき浴の温度よりも高く設定しているので、めっき工程中に固着材５がめっき浴の温度で溶融することはない。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明の実施例について説明する。
気密端子部品Ａｏ
金属外環１ 材質：Ｆｅ−Ｎｉ合金、
寸法：外径０．９２ｍｍ×高さ０．８ｍｍ×厚さ０．１ｍｍ
ガラス２ 材質：ホウケイ酸ガラス
リード３Ａ 材質：Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、
寸法：外径０．１５ｍｍ×長さ９．６５ｍｍ
リード間隔：０．１５ｍｍ
上記の気密端子部品Ａｏのリード３Ａ，３Ａに、前記図８に示す固着材による固着方法の第１の実施態様によってボール状の
固着材５ａ 直径：０．５ｍｍ、
材質：Ｓｎ−６０ｗｔ％Ｐｂ合金
を固着したところ、リード３Ａ，３Ａの下端部が外径寸法ｄ５＝０．５ｍｍの導電固着材５で固着された。次に、上記のリード３Ａ，３Ａが固着材５で固着された多数の気密端子部品Ａｏを、バレルに収容し、めっき浴中に浸漬するバレルめっき法によりめっきして、
ろう材層４ 材質：Ｓｎ−９０ｗｔ％Ｐｂ合金、
厚さ：２０μｍ
を形成した。上記のろう材層４をバレルめっき法により形成する工程で、ある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａが他の気密端子Ａ２のリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込んでろう材層４によって固着されてしまう、いわゆるアベック不良発生率、およびリード３Ａ，３Ａの曲がり不良発生率は、それぞれ１０％および３％であった。また、リード３Ａ，３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばらつきは、０．１〜０．３μｍであった。
【比較例】
【００４０】
これに対して、上記のリード３Ａ，３Ａ間を固着材５によって固着していない他は上記と同一条件でバレルめっき法によりろう材層４を形成したところ、ある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａが他の気密端子Ａ２のリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込んでろう材層４によって固着されてしまう、いわゆるアベック不良発生率、およびリード３Ａ，３Ａの曲がり不良発生率は、それぞれ６０％および１０％であった。また、リード３Ａ，３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばらつきは、２〜３μｍであった。
【００４１】
上記本発明の実施例および比較例の結果から、本発明の製造方法が格段にアベック不良発生率、リード３Ａ，３Ａの曲がり不良発生率およびリード３Ａ，３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばらつきともに小さいことが明らかである。この理由は、本発明の製造方法によれば、第１に気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを固着材５によって固着することによって、その固着材５の外径寸法ｄ５がリード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きくなることに起因して、リード３Ａ，３Ａの下端部が他の気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込みにくくなり、したがって、そのようにリード３Ａ，３Ａ同士が絡まった状態でろう材層４によって固着されてしまう，いわゆるアベック不良が発生しにくくなること、第２に気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを固着材５によって固着することによって、リード３Ａ，３Ａが単独の場合に比較してその見かけ上の強度が増大することに起因して、リード３Ａ，３Ａの曲がり不良が発生しにくくなること、第３にガラス２によって絶縁されているリード３Ａ，３Ａが固着材５によって固着されることに起因して、リード３Ａ，３Ａのめっき条件が同一になり、リード３Ａ，３Ａ間でめっき厚さにばらつきが生じなくなることによる。
【００４２】
最後に、上記めつき層４，４を形成した気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを、図５に示すように上端から寸法ｌの位置６で切断して、図１および２に示す気密端子Ａを製作した。
【００４３】
なお、本発明の上記実施態様および実施例は、電子部品の一例として腕時計向けの水晶振動子用の円筒型気密端子Ａについて説明したが、本発明は上記実施態様および実施例に限定されるものではなく、その他の実施態様として、本発明の精神を逸脱しない範囲で、各種の電子部品およびその製造方法に適用することが可能であることはいうまでもない。
【００４４】
例えば、上記実施例においては、電子部品の一例として、金属外環１の形状が直円筒形状の圧入封止型水晶振動子用の気密端子Ａについて説明したが、もし、必要ならば、金属外環１の形状を、高さ寸法の中途部から上方部を上部に行くほど小径になるような傾斜面に形成するとともに、中途部から下方を円筒状に形成してもよい。このような形状によれば、金属外環の金属キャップへの最初の挿入作業および圧入作業が容易かつ円滑になる利点がある。
【００４５】
また、リード３Ａ，３Ａを固着する固着材５は、上記実施例に示した導電材に限らず、他の材質のもの、例えば樹脂材を適用することができる。ただし、固着材５の材質は、金属外環１やリード３Ａ，３Ａにろう材層４，４を形成する際のめっき浴の温度で溶融するものであってはならない。より詳細には、固着材５の融点は、めつき浴の温度よりも１００℃以上高いことが望ましい。
【００４６】
さらに、上記実施例では、圧入封止型の水晶振動子用の気密端子について説明したが、抵抗溶接封止型や冷間圧接封止型の水晶振動子用の気密端子についても、同様に実施できるものである。
【００４７】
さらにまた、上記実施例においては、水晶振動子用の気密端子について説明したが、水晶振動子用の気密端子以外の他の用途の電子部品用気密端子等についても同様に実施できるものである。
【００４８】
さらに、上記実施例では、金属外環１およびリード３，３の露出面に形成するめっき層としてろう材層４を形成する場合について説明したが、Ｎｉ，Ａｕ等の他のめつき層を形成する場合にも同様に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の製造方法により製造した電子部品の一例の水晶振動子用円筒型気密端子Ａの斜視図
【図２】本発明の製造方法により製造した電子部品の一例の水晶振動子用円筒型気密端子Ａの拡大断面図
【図３】本発明の電子部品の製造方法における製造工程ブロック図
【図４】本発明の製造方法においてリードの下端部同士を固着材で固着した状態の気密端子Ａｏの一部を断面で示す正面図
【図５】本発明により金属外環およびリードの露出部分にめっき層を形成した後の気密端子Ａの一部を正面で示した拡大断面図
【図６】本発明による電子部品の一例としての水晶振動子をプリント基板に組み付けた状態を示す断面図
【図７】本発明の製造方法の第２実施態様により製造した他の気密端子Ｂの要部を断面で示した拡大正面図
【図８】本発明の製造方法においてリードの下端部同士を固着材で固着する工程で用いる第１実施態様の固着材固着装置の概略断面図
【図９】本発明の製造方法においてリードの下端部同士を固着材で固着する工程に用いる第１実施態様の固着材固着装置の補助具の要部拡大断面図
【図１０】本発明のリードの下端部同士を固着材で固着する第２実施態様の固着材固着装置の概略断面図
【図１１】本発明のリードの下端部同士を固着材で固着する第２実施態様の固着材固着装置で用いる固着治具の一例の斜視図
【図１２】本発明のリードの下端部同士を固着材で固着する第３実施態様の固着材固着装置の概略断面図
【図１３】従来の電子部品の一例としての気密端子Ｃの一部を断面で示した斜視図
【図１４】従来の電子部品の一例としての気密端子Ｃの製造工程ブロック図
【符号の説明】
【００５０】
Ａ、Ｂ 電子部品（気密端子）
Ａｏ 気密端子部品
１ 金属外環
２ 絶縁材（ガラス）
３ リード
３Ａ 切断前のリード
３ａ リードの下端面
４ めっき層（ろう材層）
４ａ 厚いめっき層（ろう材層）
４ｂ 薄いめっき層（ろう材層）
５ 固着材（導電材または樹脂材）
５ａ ボール状の固着材
５ｂ 溶融状態の固着材
５ｃ 溶融状態の固着材による層流
６ リードの切断位置
７ 金属キャップ
８ 水晶振動子
１０ プリント基板
１１ 透孔
１２ レジスト層
１３ 導電層
１４ ろう材
１５ リードの切断位置
２０ 固着装置（ボール状固着材）
２１ 下治具
２２ 凹部
２３ 開口部
２４ 上治具
２５ 透孔
２６ 開口部
３０ 供給補助具
３１ 上板
３２、３４、３９ 透孔
３３ 下板
３５ 側板
３６、３７ 枠体部
３８ シャッタ
４０ 固着装置（バッチ式）
４１、５１ 固着材収容容器
４２、５２ ヒータ
４３ 固着治具
４３ａ スリツト
４３ｂ テーパ
４４ ストッパ
５０ 固着装置（連続または間欠式）
５３ 整流板
５４ ポンプ
５５ コンベア
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属外環に絶縁材を介し相互に離隔し気密封着して貫通させた複数個のリードを備える気密端子部品に関し、それぞれのリード下端部同士を固着材により固着させる工程と、多数の気密端子部品をバレルに収容して前記複数個のリードにめっき層を形成するバレルめっき工程と、めっき層の形成後に前記リードを所定位置で切断して前記固着材を除去する工程とを含み、前記金属外環から貫通して伸び出るリード部分に均一なめっき層を設けたことを特徴とする気密端子の製造方法。
【請求項２】
前記めっき層ははんだ付け性のよいろう材層であることを特徴とする請求項１に記載の気密端子の製造方法。
【請求項３】
前記固着材はボール状塊の外径寸法が前記リード間の間隔寸法より大きくしたことを特徴とする請求項１に記載の気密端子の製造方法。
【請求項４】
金属外環にガラス絶縁材の介在で相互に離隔させて貫通するリードを気密に封着し、リード上下の伸び出た部分にめっき層を形成した気密端子であって、前記めっき層は、リードの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材で固着した気密端子部品を準備し、準備された多数の気密端子部品をバレル内に収容して一括めっきによりリード表面にめっき層を形成し、めっき処理後に前記リードの下端部切断により前記固着材を除去したことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
前記気密端子は前記金属外環が低炭素鋼、Ｆｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍであり、前記リードがＦｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる外径寸法が０．１３〜０．１７ｍｍである水晶振動子用の円筒型気密端子であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項１】
金属外環に絶縁材を介し相互に離隔し気密封着して貫通させた複数個のリードを備える気密端子部品に関し、それぞれのリード下端部同士を固着材により固着させる工程と、多数の気密端子部品をバレルに収容して前記複数個のリードにめっき層を形成するバレルめっき工程と、めっき層の形成後に前記リードを所定位置で切断して前記固着材を除去する工程とを含み、前記金属外環から貫通して伸び出るリード部分に均一なめっき層を設けたことを特徴とする気密端子の製造方法。
【請求項２】
前記めっき層ははんだ付け性のよいろう材層であることを特徴とする請求項１に記載の気密端子の製造方法。
【請求項３】
前記固着材はボール状塊の外径寸法が前記リード間の間隔寸法より大きくしたことを特徴とする請求項１に記載の気密端子の製造方法。
【請求項４】
金属外環にガラス絶縁材の介在で相互に離隔させて貫通するリードを気密に封着し、リード上下の伸び出た部分にめっき層を形成した気密端子であって、前記めっき層は、リードの下端部同士を所定間隔に保ったまま固着材で固着した気密端子部品を準備し、準備された多数の気密端子部品をバレル内に収容して一括めっきによりリード表面にめっき層を形成し、めっき処理後に前記リードの下端部切断により前記固着材を除去したことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
前記気密端子は前記金属外環が低炭素鋼、Ｆｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍであり、前記リードがＦｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる外径寸法が０．１３〜０．１７ｍｍである水晶振動子用の円筒型気密端子であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００８−３００８５２（Ｐ２００８−３００８５２Ａ）
【公開日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１６２７０８（Ｐ２００８−１６２７０８）
【出願日】平成２０年６月２３日（２００８．６．２３）
【分割の表示】特願２０００−８３２３８（Ｐ２０００−８３２３８）の分割
【原出願日】平成１２年３月２１日（２０００．３．２１）
【出願人】（３０００７８４３１）エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 (75)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月２３日（２００８．６．２３）
【分割の表示】特願２０００−８３２３８（Ｐ２０００−８３２３８）の分割
【原出願日】平成１２年３月２１日（２０００．３．２１）
【出願人】（３０００７８４３１）エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 (75)
【Ｆターム（参考）】
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