水晶振動子の支持リード材及び支持リード構造及び接続構造並びに支持リード形状
【目的】従来、実用化されにくいとされていた高次振動や捩り振動を使った数百ｋＨｚ帯の音叉型水晶振動子を実用化する事を目的とする。
【構成】水晶振動子ユニットを構成する支持リードに関して、損失係数が１／１００以上、温度特性がほぼ零、特性インピーダンスが最小の材料及び振動抑制材料により被われ又負荷された構造及び制振材を用いた接続構造及び特定の長さと断面積をもつ形状から成っている。
【効果】上記音叉型水晶振動子を実用化する際に問題となっていた支持リードからの振動の漏洩の問題を解決する事により、時計用に生産されている３２ｋＨｚの音叉型水晶振動子と同等の小型、低価格の振動子が実現できた。
【構成】水晶振動子ユニットを構成する支持リードに関して、損失係数が１／１００以上、温度特性がほぼ零、特性インピーダンスが最小の材料及び振動抑制材料により被われ又負荷された構造及び制振材を用いた接続構造及び特定の長さと断面積をもつ形状から成っている。
【効果】上記音叉型水晶振動子を実用化する際に問題となっていた支持リードからの振動の漏洩の問題を解決する事により、時計用に生産されている３２ｋＨｚの音叉型水晶振動子と同等の小型、低価格の振動子が実現できた。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶振動子ユニットに関する。更には前記水晶振動子を構成する支持リードの支持リード材料及び支持リード構造及び接続構造並びに支持リード形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術としては、水晶振動子ユニットの支持リードは単に水晶振動子を保持する機械的役割と電気的導通をとる部品と考えられ設計されていた。
【０００３】図２２は従来例の外観図であり、水晶振動子ユニット及びその支持リードの構造を示している。図中１０１は金属カプセルで、ベース１０７にかぶせて真空封止されている。カプセルの中は通常、真空に封止されている。リード１０３、１０４はベース１０７とハーメチックシールされている。このリードは通常金属のコバール材により作られている。この金属材料を振動させたとき、その共振周波数の温度特性は−１００ｐｐｍ／゜Ｃから−１０００ｐｐｍ／゜Ｃ程度である。このリードの材料については、弾性定数は特に注意されて設計、選択されてはいない。１０８、１０９はインナーリードと呼ばれ上記リードのカプセルの内側部分を指している。カプセル１０１の中に音叉型水晶振動子１０２が封入された構造となっている。音叉型水晶振動子１０２はインナーリードリード１０８及び１０９とそれぞれ１０５及び１０６の部分に於いて半田により接続（接着）固定されている。この接続材料はリード１０３及び１０４は発振回路に接続される構造となっている。この接続材料については、接続強度の観点と電気的導通性の観点からのみ設計選択されている。一例として、ＡｕＳｎハンダやその他の共晶ハンダ、更には導電ペーストが用いられている。本具体例に於いてはカプセル１０１の寸法は円柱の高さが６ｍｍ程度、直径が２ｍｍ程度である。又、インナーリード１０８、１０９の長さは数百μ程度で水晶振動子の支持部分の大きさや半田による接着の強さや全体の大きさから決められた設計値となっている。又、断面形状についても同様の観点のみで設計されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、水晶振動子の周波数を上げるため屈曲の基本振動ではなく高次振動（オーバートーン）を使うようになり、更には高精度が要求されるにともない単なる上記の考えでは済まなくなってきた。即ち、この従来の構造に於いては以下のような問題点を有している。
【０００５】■水晶振動子の振動が接合部１５、１６を通して支持リード１８、１９に漏洩しやすく振動が不安定になる。
【０００６】■その結果、水晶振動子ユニットを発振回路につなぎ水晶発振器を構成した時発振周波数が不安定でばらつく。
【０００７】図２３は従来例の特性図で、図２２に於ける発振周波数の不安定さを表すグラフである。
【０００８】縦軸は、水晶振動子ユニットのカプセル（図２２の１０１）をクリップで挟んだときの周波数の変化を挟む前の周波数を基準にして規格化したものである。クリップで挟む前をフリーと呼びクリップで挟んだ時をクランプと呼び横軸に記入してある。図中、１２１はフリーの時で、１２２はクランプしたときである。１２２の黒丸は実験データの平均値を表し、棒線はプラス及びマイナスの標準偏差を表している。この時、平均値は１３．４ｐｐｍ、標準偏差は２．４ｐｐｍである。
【０００９】図からわかるように大きく周波数が変化しており、又、変化量のばらつきも大きく、非常に不安定である。
【００１０】■水晶振動子の等価抵抗（ＣＩ値）が支持リードの振動の影響を受け、不安定にばらつく。
【００１１】図２４は従来例の他の特性図で、図２２に於けるＣＩ値の不安定さを表すグラフである。
【００１２】縦軸は、水晶振動子ユニットのカプセル（図２２の１０１）をクリップで挟んだときのＣＩ値の変化の割合である。クリップで挟む前をフリーと呼びクリップで挟んだ時をクランプと呼び横軸に記入してある。１３１はフリーの時で、１３２はクランプした時である。１３２の黒丸は実験データの平均値を表し、棒線はプラス及びマイナスの標準偏差を表している。この時、平均値は４９％、標準偏差は２４％である。図からわかるように大きくＣＩ値が変化しており、又、変化量のばらつきも大きく、非常に不安定である。
【００１３】■上記ＣＩ値のばらつきにより発振そのものが不安定となり、発振が停止する事もあった。
【００１４】■支持リードと振動が結合しているため温度が変化すると支持リードの特性の温度変化により、水晶振動子の周波数が突然ジャンプして変化する。
【００１５】図２５は従来例の他の特性図で、図２２における水晶振動子の周波数温度特性異常を示すグラフである。横軸は温度、縦軸は正常な放物線上の温度特性（図８）からのずれの周波数偏差である。ここで言う周波数偏差とは周波数のずれを２５゜Ｃの周波数を基準に規格化した量である。図中１４１に示すように、周波数は温度によって異常にジャンプしている。
【００１６】■支持リードと振動が結合しているため温度が変化すると支持リードの特性の温度変化により、水晶振動子のＣＩ値が突然ジャンプして変化する。
【００１７】図２６は従来例の他の特性図で、図２２における水晶振動子のＣＩ値の温度特性異常を示すグラフである。横軸は温度、縦軸は水晶振動子のＣＩ値である。図中１５１に示すようにＣＩ値が異常にジャンプする。
【００１８】このように高次の屈曲振動や捩り振動を利用して高い共振周波数をもつ水晶振動子ユニットを実用化しようとした時、従来の水晶振動子ユニットにおける支持リードでは課題を抱えていた。
【００１９】そこで、本発明はこれらの課題をことごとく解決することを目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は水晶振動子ユニットの支持リードの材料、構造、接続構造並びに形状に関して斬新な工夫を凝らす事により上記課題を解決するものである。
【００２１】本発明における支持リード材は、振動に対する損失係数が１／１００以上の損失を有する材料より構成され、その振動の共振周波数の温度特性がほぼ零となる材料より作られ、水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードに関して前記支持リードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする密度及び弾性定数を有する材料により作られている。
【００２２】本発明に於ける支持リードの構造は、支持リードが振動を抑制する材料により被われている構造を有し、前記支持リードの一部分又は全部分がチューブ状の振動抑制材により被われ、前記支持リードの一部分又は全部分が振動を抑制する膜によってクラッドされ、前記支持リードの一部分に振動を抑制する負荷物が付けられている事を特徴とする構造をもっている。
【００２３】本発明に於ける水晶振動子と支持リードの接続構造は、接続部分にリードよりも振動に対する損失の大きい制振材を用い、前記接続部分にリードよりも振動に対する損失の大きい接着剤を用い、前記接続部分に於いて振動の減衰が１／２以上となる厚みからなる構造を有している。
【００２４】本発明に於ける支持リードの形状は、水晶振動子から支持リードにもっとも漏洩する振動モードの支持リードに於ける波長に対して、前記支持リードの長さがその波長の１／６４〜１／４の長さの形状を有し、水晶振動子から支持リードに漏洩する二つ以上の振動モードの波長の内、最も長い波長に対して前記リードの長さがその波長の１／６４〜１／４の長さの形状を有し、かつ他の振動モードに対して共振しない長さを有し、水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードに関してリードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする断面形状を有している。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
【００２６】（実施例１）図１は本発明の実施例の外観図で、本発明の支持リード材を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中１１は金属カプセルで、ベース１７にかぶせて真空封止されている。カプセルの中は真空に封止されている。リード１３、１４、１７、１８はベース１７とハーメチックシールされている。リードのカプセル内部にある部分１８及び１９を、以降インナーリードと呼ぶ。カプセル１１の中に音叉型水晶振動子１２が封入された構造となっている。音叉型水晶振動子１２はリード１８及び１９とそれぞれ１５及び１６の部分に於いて半田または導電ペースト等により接着固定されている。リード１３及び１４は発振回路に接続される構造となっている。本具体例に於いてはカプセル１１の寸法は円柱の高さが４〜６ｍｍ程度、直径が１．５〜２ｍｍ程度で非常に小さいものである。又、本発明は振動子１２が屈曲の基本振動をする場合にも効果があるが高次振動（オーバートーン）をする場合には、その効果は絶大である。
【００２７】支持リード１７及び１８は、従来から使われてきたコバールとは違って、単位長あたりの損失の大きい材料が使われている。ここで言う損失の大きい材料とは、振動エネルギーを材料自身が吸収して熱エネルギーに変換する能力で、制振性能と呼び、損失係数ηで表すと、ηの大きな材料のことで、本発明ではηが１０ー2以上の材料である。図２は本発明になる材料の実施例である。図中、縦軸は損失係数ηである。２１は本発明に相当する材料の領域の具体例である。２２は複合型制振鋼材、２３はダンピング処理鋼材、２４はＭｎ−Ｃｕ合金、２５はＦｅ−Ｃｒ合金、２６は鋳鉄そして２７はＡｌ，Ｔｉ等の金属を表している。従来の金属材料のコバール等はηが１０-3程度で、図中、２７の領域に含まれる。それに対して本発明の材料はηが１０-2より大きい事を特徴としている。具体的な合金系の例では制振合金と呼ばれるものでＭｎ−ＣｕやＦｅ−Ｃｒ合金などである。鋼材にダンピング処理したものであれば１０ー1程度のものが得られ、更に金属と高分子の複合系の制振鋼材を使えば５×１０ー1程度のものが得られ、更に良い効果が得られる。図３は本発明の効果の説明図である。図中、横軸は損失係数ηを表し、縦軸はエネルギー吸収量を表している。図中、曲線３７は損失係数ηとエネルギー吸収量の関係を表している。３１は本発明の領域、３２は複合型制振鋼材、３３はダンピング処理鋼材、３４は木材、３５はコンクリート、３６は金属を表している。図中、本発明の領域３１のように損失係数ηが１０ー2以上であるとエネルギー吸収量が７％以上あり従来の材料よりも２倍近い吸収量となる。
【００２８】次に損失係数又は振動の吸収を大きくすると従来例の欠点が克服できる理由を説明する。図４及び図５は本発明の原理の説明図である。図中、４１は水晶振動子、４２はインナーリード、４３はプラグを表している。本発明の図１は力学的モデルでは、水晶振動子１１、支持リード１８（１９）とプラグ１７の３体のモデルで表せるから、これは図４のように水晶振動子４１の振動ξt2がインナーリード４２の中を波動として伝わっていきプラグ４３の境界で透過波ξt3及び反射波ξr2となる力学モデルに置き換えられる。インナーリードの中の任意の点をｘとし、ｘ＝０は水晶振動子４１とインナーリード４２境界で、ｘ＝Ｌはインナーリード４２とプラグ４３の境界を表している。この機械的な力を電圧に、変位速度を電流に対応させるとこの機械的モデルは図５のように力Ｆを電圧とし変位速度Ｖを電流とする伝送線路の伝搬モデルに等価的に置き換えられる。この図５R>５を解くと次式になる。
【００２９】
【数１】
【００３０】ここで、Ｆは力[N/m2]、Ｖは変位速度[m/s]で図４の変位ξを時間微分したもの、ｍはリードの単位長質量[Kg/m2]、Ｃは単位長コンプライアンス[1/N]、Ｒはリードの単位長当たりの抵抗[Ns/m]、Ｇは単位長機械コンダクタンス[1/Ns]である。
【００３１】又、αは減衰定数、βは位相定数、γは伝搬定数、ｅｘｐ（−γｘ）は正の方向に伝搬する波を表し、ｅｘｐ（γｘ）は負の方向に伝搬する波である。但し上記は、ωｍ≫ＲかつωＣ≫Ｇとした近似式である。境界条件としてｘ＝０における力をＦｓ、ｘ＝Ｌにおける力をＦｒとした。
【００３２】ここでＦｒが非常に小さい場合を考えると、自由端の条件と同じでＦｒ＝０として、ｘ＝Ｌに伝搬してくる波の強さＶ（ｘ）、即ちＶ（Ｌ）は次式となる。
【００３３】
【数２】
【００３４】従って、αが大きければ大きいほど、ｘ＝Ｌ（リードとプラグの接続点）における波動の振幅の速度Ｖ（Ｌ）は小さくなる。波動の振幅の速度Ｖ（Ｌ）は変位ξに比例しており、又αは図２、図３の損失係数ηに対応しているから、結局、ηを大きくすれば変位ξを数式７に従って小さくする事ができる。言い換えれば本発明の図１に於いて、損失係数ηの大きなインナーリード１８及び１９を使えばプラグ１７への振動の漏洩を少なくする事ができ、損失係数が従来のインナーリードの２倍以上であれば、従来例の温度特性異常を小さくする事ができる。
【００３５】一方、図６は本発明の効果を示すグラフで、水晶振動子ユニットのカプセル（図１の１１）をクリップで挟んだ時の挟む前と後の周波数の変化を表したものである。図中、縦軸は周波数の変化で偏差として挟む前の周波数を基準にして規格化してある。クリップで挟む前をフリーと呼び、クリップで挟んだ時をクランプと呼び、横軸に記載してある。図中、５４はフリーの時で、５５はクランプしたときである。５５の黒丸は実験データの平均値である。標準偏差は小さいため、記入していない。この時、平均値は０．７ｐｐｍ、標準偏差は０．２ｐｐｍである。カプセルをクランプした時の周波数変化は、従来例と比べると図２３で周波数変化の平均値が１３．４ｐｐｍもあったものが、本発明により０．７ｐｐｍまでに小さくなっている。同様に従来例に於ける周波数変化のばらつきを表す標準偏差が２．４ｐｐｍもあったものが、本発明によるとその値は０．２ｐｐｍと１／１０になっている。このように本発明によると、クリップで挟んだ前後でほとんど周波数は変化しない。
【００３６】図７は本発明の他の効果を示すグラフで、水晶振動子ユニットのカプセル（図１の１１）をクリップで挟んだ時の挟む前と後のＣＩ値の変化を表したものである。図中、縦軸はＣＩ値の変化の割合を表しており、横軸は図６と同様である。５６はフリーの時で、５７の黒丸は実験データの平均値である。標準偏差は小さいため記入していない。この時、平均値は４％、標準偏差は１．８％である。カプセルをクランプした時のＣＩ値の変化は、従来例と比べると図２４でＣＩ値変化の平均値が４９％もあったものが、本発明により４％までに小さくなっている。同様に従来例に於けるＣＩ値変化のばらつきを表す標準偏差が２４％もあったものが、本発明によるとその値は１．８％と１／１０以下になっている。このように本発明によると、クリップで挟んだ前後でほとんどＣＩ値は変化しない。
【００３７】図８は本発明の他の効果を示すグラフで、上記支持リード材を用いた水晶振動子ユニットの周波数温度特性を示すグラフである。横軸は温度、縦軸は周波数偏差で２５゜Ｃの周波数を基準に規格化してある。図中５８はその曲線でなめらかな放物線になっている。図９R>９は本発明の他の効果を示すグラフで、ＣＩ値の温度特性を示すグラフである。横軸は温度、縦軸はＣＩ値である。曲線５９はジャンプしていない事がわかる。両図からわかるように周波数、ＣＩ値共に温度に対して、従来例の図２５、図２６のように異常にジャンプする事がない。
【００３８】（実施例２）図１は本発明の他の実施例の外観図で、本発明の支持リード材を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１３、１４は支持リードで、１８、１９はインナーリードと呼ばれる部分である。本発明に於いてはこのリードの材料は、そのリードの共振周波数の温度特性がほぼ零である材料から作られている。共振周波数温度特性がほぼ零である材料とは具体的には次のような事である。
【００３９】図４に於いて、４２を伝わる波動を考え、数式１と数式２の結果が得られた。４２が共振する条件は数式２に於いて、ｃｏｓ2βＬ＝１ である。
【００４０】
βＬ＝ｎπ ｎ＝０，１，２，３・・・従って共振周波数をｆ、波の伝搬速度をζとするとｆ＝ｎζ／２Ｌ となる。
【００４１】室温からの温度偏差をＴとすると、室温付近に於けるｆの温度係数はｄｆ／ｄＴ＝（Ｌｄζ／ｄＴ−ζｄＬ／ｄＴ）ｎ／２Ｌ2従って温度係数が零となるのは（ｄζ／ｄＴ）／ζ−（ｄＬ／ｄＴ）／Ｌ＝０ （Ａ）
の条件である。この条件を満たす材料を使う事を本発明は特徴としている。
【００４２】更に具体的には、図４に於ける４２を伝わる波を縦波としたときは、縦波の速度は、密度をρ、ヤング率をＥとするとζ＝（Ｅ／ρ）1/2となり、上記の条件はこの式を代入して近似的に（ｄＥ／ｄＴ）／Ｅ＋（ｄＬ／ｄＴ）／Ｌ＝０従ってヤング率の温度係数が小さく、かつ線膨張係数の小さい材料を使う事を特徴としている。例えばヤング率の小さな材料としてはＦｅ−Ｎｉ系エリンバー合金やＣｏ−Ｆｅ系エリンバー合金等がある。
【００４３】以上は図４の４２を伝搬する波が縦波の場合について説明したが、その他の横波や捩り波についても同様に上記（Ａ）を満たす条件の材料、形状を用いればよい事は言うまでもない。
【００４４】このような温度係数の小さな支持リードを用いた時、水晶振動子ユニットの周波数温度特性は、前出の図８のように改善される。
【００４５】以下にこの理由を述べる。
【００４６】図１０は本発明の原理を示す図で、周波数温度特性異常の部分を拡大したグラフである。図１１は本発明の他の原理を示す図である。図１０は、図４に於ける水晶振動子４１とインナーリード４２を二つの振動が連成した振動系のモデルと考え、図１１のように等価電気回路に変換したモデルで解いたものである。従って図１０の記号は図１１の記号と一致しており、下記の通りである。
【００４７】Ｃk：結合容量Ｃ0：等価並列容量Ｌ1：水晶振動子の等価直列インダクタンスＣ1：水晶振動子の等価容量Ｒ1：水晶振動子の等価抵抗Ｌ2：支持リードの等価直列インダクタンスＣ2：支持リードの等価容量Ｒ2：支持リードの等価抵抗Ｑ2：支持リードの振動のＱ値ａ：支持リードの１次温度係数Ｔ：基準値からの温度偏差δｆ／ｆ：基準の周波数からの偏差図１１のモデルにより連成した振動の周波数温度特性の支持リードによる変化分のみを求めると下式となる。
【００４８】
【数３】
【００４９】この式でａ≠０の時のグラフが図１０である。上式に於いてａ＝０の時は周波数の偏差δｆ／ｆは零となり、温度変化による周波数の異常なジャンプは無くなる事がわかる。従って支持リードの共振周波数の温度係数がほぼ零に近いような小さな値の材料を使えば水晶振動子ユニットの温度特性異常は無くす事ができる。これが本発明の原理である。このようにリードの共振周波数の１次温度係数が零の材料を用いる事により周波数ジャンプをなくす事ができる。
【００５０】（実施例３）図１は本発明の他の実施例の外観図で、本発明の支持リード材を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１３、１４は支持リードで、１８、１９はインナーリードと呼ばれる部分である。本発明に於いてはこのリードの材料は、支持リードに漏洩する振動モードに関して前記支持リードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする密度及び弾性定数を有する材料より作られている。
【００５１】以下、理由と具体的材料例について述べる。
【００５２】既に説明したように、リードを伝わる波については、本発明の説明図である図４及び図５を解くことによって得られる。図１５は本発明の原理を示すグラフで、負荷ＺRがついたとき、リードが振動をどれだけ伝えるかを表したものである。横軸はリードの長さを表し、注目する振動モードの波長で表している。リードの機械等価回路の特性インピーダンスをＺ0とする。図５のＺRがＺ0に比べて大きくなると図１５で、曲線は７１、７２、７３、７４の順に移っていく。このようにＺRがＺ0に比べて大きければ大きいほど波動は伝搬しなくなる。前述したようにＺRはプラグ１７とケース１１の質量で決まるものである。従って、この質量を大きくする代わりに、逆にＺ0を小さくすれば相対的にＺRはＺ0よりも大きくすることができ、上記ＺRを大きくしたと同様の効果が得られる。例えば、リードを伝わる縦波を考えると、数式１よりＺ0＝Ｓ（ρＥ）1/2であるから、ρとＥを小さくすればするほどＺ0を小さくする事ができる。ちなみに従来例の図２２においては、Ｓ＝３００００μｍ2、ρ＝８３１０ｋｇ／ｍ3、Ｅ＝１．３７＊１０11Ｎ／ｍ2であるから、例えばリードのρＥを１／４程度にすればそれだけで、Ｚ0を約１／２にすることができる。この時の、図１における１１のカプセルをクリップで挟んだときの周波数の変化とＣＩ値の変化は図６及び図７となり、従来例の図２３、図２４とは異なり、はるかに優れた特性が得られる。このことは実施例１で詳述したと同様の結果である。
【００５３】又、図８は本発明の効果を示すグラフで、上記支持リード材を用いた水晶振動子ユニットの周波数温度特性を示すグラフである。横軸は温度、縦軸は周波数偏差で２５゜Ｃの周波数を基準に規格化してある。図中５８はその曲線でほぼ放物線になっている。図９は本発明の他の効果を示すグラフで、ＣＩ値の温度特性を示すグラフである。横軸は温度、縦軸はＣＩ値である。両図からわかるように周波数、ＣＩ値共に温度に対して、従来例の従図４、従図５のように異常にジャンプする事がない。
【００５４】上記は縦波を例に取り説明したが本発明は縦波に限らず、他の波、例えば屈曲波、捩り波にたいしても上述の特性インピーダンスＺ0を求め、これを小さくするようにρ、Ｅを決めればよい事は言うまでもない。
【００５５】（実施例４）図１２は本発明の他の実施例の外観図で、本発明になる支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９は実施例１の図１と同様である。リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３と組み合わせて使えば更に効果は増大するが、従来例のリードを使っても十分に効果がある。以下の説明は、従来例のリードを用いたとして本実施例について説明する。
【００５６】図１２において、６５及び６６はチューブ状の振動抑制材で、インナーリード１８及び１９に密着させてかぶせたものである。この材料の具体例としては、実施例１に述べた材料である。この時の振動抑制の作用と効果は実施例１で述べた事と同じである。実施例１においては、リードは機械的に水晶振動子１２を支える役目と、電気的導通をとる役目も兼ねていたため使える材料に制限があり、金属を中心としたものにならざるをえなかった。しかし本実施例に於いては、振動抑制用チューブ６５、６６は機械的に水晶振動子１２を支える役目はなく、又電気的導通をとる役目も無いため、上記二つの観点を考慮せずすべての材料が使える利点がある。金属以外の材料の具体例として損失係数の大きなプラスティック、ゴムなどの高分子材料がある。又、カーボンファイバー材やコーン紙、液晶などもある。その損失係数は金属の１００倍程度あり、これにより充分な振動抑制効果があり図６、図７、図８及び図９の効果が得られる。この方法の利点は、リードの材料を変える事なく充分な制振効果が得られるところにある。従って、現有の設計方法や製造方法を変える事なく実施できる、しかもコストもほとんど上げなくて済む。
【００５７】（実施例５）図１３は本発明の他の実施例の外観図で、本発明になる支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９は実施例１の図１と同様である。リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３と組み合わせて使えば更に効果は増大するが、従来例のリードを使っても十分に効果がある。以下の説明は、従来例のリードを用いたとして本実施例について説明する。
【００５８】図１３において、６７及び６８は振動抑制用に被覆（クラッド）された膜である。この膜の材料は実施例１及び実施例４に於いて述べられたものと同じである。膜の製造方法は、塗布やラミネートによるほかスパッターや真空蒸着も可能である。本実施例の特徴は数μから数十μｍの比較的薄い膜厚でも制振効果があることである。又、被覆された膜であるため制振性能が安定しており、経時変化も少ない。
【００５９】（実施例６）図１４は本発明の他の実施例の外観図で、本発明になる支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９は実施例１の図１と同様である。リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３と組み合わせて使えば更に効果は増大するが、従来例のリードを使っても十分に効果がある。以下の説明は、従来例のリードを用いたとして本実施例について説明する。
【００６０】図１４において、６９及び７０は振動抑制用に付けられた負荷物である。この負荷物の材料は実施例１及び実施例４に於いて述べられたものと同じで、金属でも高分子物質でもよい。図１５は負荷物による効果を示したグラフである。縦軸はリードを伝わる波の伝達率を示している。図１４に於けるインナーリード１８の長さをＬとし、水晶振動子１５との接続側端点の変位速度をＶｓとし、プラグ１７側端点の変位速度をＶ（Ｌ）として、その比Ｖ（Ｌ）／Ｖｓを表している。横軸はリード長さＬで、リードを伝わる波の波長をλとし、このλに対する倍数で表してある。これは本発明の説明図、図４と図５を解いて得られたものである。リードの機械特性インピーダンスをＺ0とすると、図１５に於いて７１は５Ｚ0の質量をつけた時、７２は５０Ｚ0、７３は１００Ｚ0、７４は３００Ｚ0の時である。この図から分かるように質量を増やす事により振動の伝搬を抑制することができる。例えば、リードの長さがλ／６４以上であれば、リードの機械特性インピーダンスの５０倍以上の負荷を着けると効果がある事が分かる。このように、つける負荷質量の大きさ及び場所はリードの長さに依存する。
【００６１】又、負荷物を制振材料にし前述したような制振効果と相乗効果をだすことも可能である。
【００６２】（実施例７）図１６は本発明の他の実施例の外観図で、水晶振動子と支持リードとの接続部分にリードよりも損失の大きい接続材を用いた構造からなる水晶振動子ユニットである。図中、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９は実施例１の図１と同様である。リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３、４、５、６と組み合わせて使えば更に効果は増大する。しかし本発明は従来例のリードを使っても十分に効果があるため、以下の説明は、従来例のリードを用いたとして、本実施例について説明する。
【００６３】図１６において、６１及び６２は本発明になる接続材を表している。図１７は前出図１６の６１及び６２の部分の拡大図である。図中、１２は水晶振動子、１８、１９はインナーリード、１５、１６は水晶振動子とインナーリードを接着する接着剤である。これは、従来のようにハンダや導電ペーストである。７５、７６は接続材で、リードより損失の大きい接続材を使用している。これにより水晶振動子の基部に残っている振動は、この接続材により吸収されリード１８や１９にはほとんど伝達されない。これによって水晶振動子の振動は外部へ漏れる事がない。従って図２３や図２４で述べたようにケースをクランプする事による周波数の変化やＣＩ値の変化は無くなり、図６、図７で述べた効果が得られる。又当然の事ながら、図２５、図２６で述べたような周波数やＣＩ値の温度特性異常も無くなる。
【００６４】７５、７６の厚みｄは厚ければ厚いほど効果がある。特に振動の減衰が１／２以上に成ると効果として現れる。本発明の場合水晶振動子とリードの接着剤１５、１６と別部材のため厚みを任意にする事ができ、振動の漏れに応じて厚みを自由に設計できる特徴がある。又、この材料は損失の大きいハンダや図２で述べた制振用金属材料でも良いし、高分子の中に電気的導通を取るため金属粉をバインドしたいわゆる導電ペーストでもよい。
【００６５】（実施例８）図１８は本発明の他の実施例の外観図で、水晶振動子と支持リードとの接続部分にリードよりも損失の大きい接続材を用いた構造からなる水晶振動子ユニットである。当然の事ながら、リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３、４、５、６と組み合わせて使えば更に効果は増大する。しかし本発明は従来例のリードを使っても十分に効果があるため、以下の説明は、従来例のリードを用いたとして、本実施例について説明する。
【００６６】図中、１２は水晶振動子、１８、１９はインナーリード、７７、７８は水晶振動子とインナーリードを接着する本発明の接（続）着材である。本発明は実施例７と違って中間に入る接続材を用いず、水晶振動子１２とリード１８、１９を直接に接続する接続材（接着剤もこれに含む）で、ハンダや導電ペーストである。しかし、その材料はリードより損失が大きいもので、通常の鉛錫ハンダ、や金錫ハンダ、金ゲルマニウムハンダ等を含んでいる。例えば、鉛錫半田の場合には損失の大きい鉛の量を減らす事無いようにしたものである。また、損失の大きい金属や高分子を混ぜたものである。更には、ハンダよりも損失の大きい導電接着剤がより好ましい。この例としては高分子に導電材として銀やその他の金属を混合したものである。図中の厚みｄはできるだけ厚くする。これにより水晶振動子の基部に残っている振動は、この接続材により吸収されリード１８や１９にはほとんど伝達されない。これによって水晶振動子の振動は外部へ漏れる事がない。従って従図２や従図３で述べたようにケースをクランプする事による周波数の変化やＣＩ値の変化は無くなり、図６、図７で述べた効果が得られる。又当然の事ながら、従図４、従図５で述べたような周波数やＣＩ値の温度特性異常も無くなる。
【００６７】７５、７６の厚みｄは厚ければ厚いほど効果がある。本発明の場合水晶振動子とリードの接着剤そのものが制振材であるため、部材を増やす事無く、又従来の製造工程を変更する事無くできる特徴がある。
【００６８】（実施例９）図１９は本発明の他の実施例の外観図で、その構造を示している。当然の事ながら、本発明は既述の実施例１、２、３、４、５、６、７、８と組み合わせて使えば更に効果は増大する。しかし本発明は上記従来例と組み合わせなくとも十分に効果があるため、以下の説明は組み合わせをしない例について説明する。図中、７９、８０は本発明になるリードで、長さＬ、断面積Ｓの構造である。水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードの中でもっとも大きく漏洩するモードに注目し、その波長をλとしたとき、Ｌはλ／６４〜λ／４に設計されている。振動漏れを図４の波動の伝搬として解くと、等価的に図５の機械回路の伝送モデルとなる。図中ＺRは負荷で、図１９のプラグ１７とケース１１を合わせたものに相当する。又、等価機械回路の特性インピーダンスをＺ0とする。これを解いた結果が図２０である。図１９に於けるインナーリード７９の長さはＬであるから、水晶振動子１５との接続側端点の変位速度をＶｓとし、プラグ１７側端点の変位速度をＶ（Ｌ）として、その比Ｖ（Ｌ）／Ｖｓを表している。横軸はリード長さＬで、リードを伝わる波の波長をλとし、このλに対する倍数で表してある。図２０に於いて、８１は負荷ＺRが零の時、８２は負荷ＺRが０．５Ｚ0の時、８３は負荷ＺRがＺ0の時、８４は負荷ＺRが５Ｚ0零の時、８５は負荷ＺRが５０Ｚ0の時を表している。この図よりＺRが零の時、即ちプラグとケースの質量がない仮想的な場合、８１の曲線になり、Ｌが零以外ではλ／２で最小になる。プラグとケースの質量が増えていくに従い最小点を与えるＬは短くなり、ＺR＝Ｚ0の時図中８３の曲線となり、Ｌがλ／４以上でλ／２以下であれば充分小さな値である。更にＺＲが大きくなってＺR＝５Ｚ0の時は曲線８４となり、Ｌがλ／８以上かつλ／２以下であれば充分小さな値となる。更にＺＲが大きくなってＺR＝５０Ｚ0になると、曲線８５となりＬがλ／６４以上であれば充分小さな値となる。ケースもプラグも小型化されてきた今日、通常使用されるシリンダー状のケースとプラグは概略この程度である事から、Ｌがλ／６４以上でλ／４以下である事が良い。ちなみに図１５１５はλが小さい時の図２０の拡大図である。勿論、大きなケースやプラグについてはこの限りではないが、本発明と同様の考え方は成立する。
【００６９】これにより水晶振動子の基部に残っている振動は、このリードを伝わる内に小さくなりプラグ１７やケース１１にはほとんど伝達されない。これによって水晶振動子の振動は外部へ漏れる事がない。従って従図２R>２や従図３で述べたようにケースをクランプする事による周波数の変化やＣＩ値の変化は無くなり、図６、図７で述べた効果が得られる。又当然の事ながら、従図４、従図５で述べたような周波数やＣＩ値の温度特性異常も無くなる。本発明の場合、リードの長さを適切に選ぶだけであるため、部材を増やす事無く、又従来の製造工程を変更する事無くできる特徴が更にある。
【００７０】（実施例１０）図２１は本発明の他の実施例の外観図である。図２１に於いて、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７は実施例１の図１と同様である。８６、８７は本発明になるリードである。本発明は既述の実施例１、２、３、４、５、６、７、８と組み合わせて使えば更に効果は増大するが、組み合わせなくても十分に効果があるため、以下は組み合わせない場合について説明する。既述の実施例９に於いては図１９のリード７９及び８０を通してもっとも漏洩する振動モードに注目し、その波長λとリードの長さＬとが特定の関係を持つ構造について示した。水晶振動子によっては複数の振動が比較的大きく漏洩する場合がある。本実施例はこのような場合を対象としたものである。このような場合に、本発明は支持リードから漏洩する二つ以上の振動モードの波長の内、もっとも波長の長いモードに着目し、リード長はその波長の１／６４〜１／４を満たし、かつ他のモードが共振しない長さをもつ事を特徴とする支持リード形状となっている。即ちリード８６、８７の長さをＬとし断面積をＳとすると、ＬとＳは上記を満たすように設計されている。具体的には、図２１に於いて、水晶振動子１２が３００ｋＨｚ程度でオバートン（基本振動より１次次数が高い）屈曲振動をする例をとりあげる。図２１に於いてはリード８６、８７は丸棒断面の例を示したが、角棒断面でも構わない。この場合、リードを通して漏洩する振動モードは屈曲振動モード、捩り振動モード、縦振動モードである。リードを伝搬するこれらの波の中で最も波長の長いものは縦振動モードである。リードがコバール材でできているとすれば、この波長は約１３２３８μｍである。この波長に対してリードの長さはまず１／６４以上である必要があるから２０７μｍ以上となる。次に波長の長いものは捩り振動モードで、最も短いものは屈曲振動モードである。例えばこの屈曲振動モードは５００〜６００μｍで共振する。従って、Ｌは前述の値を避けなければならず、結局２０７μｍ以上で５００μｍを越えないできるだけ長い設計値を選び、４００μｍ程度が最適値となる。近年、素子の小型化の要求に応えるため図２１に於けるケース１１の寸法をできるだけ小さくしなければならず、その結果リード８６、８７の長さも短くしなければならなくなってきている。このように本発明はその際のリード長の最適設計値を与えるもので重要である。
【００７１】（実施例１１）図２１は更に本発明の他の実施例の外観図である。図中、リード８６、８７は水晶振動子からこの支持リードに漏洩する振動モードに関してリードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする断面形状を有している。図２１に於いて８６、８７の断面積をＳとしこのリードの機械等価回路の特性インピーダンスをＺ0とする。図５のＺRがＺ0に比べて大きくなると図１５で述べたように、曲線は７１、７２、７３、７４の順に移っていく。このようにＺRがＺ0に比べて大きければ大きいほど波動は伝搬しなくなる。前述したようにＺRは図２１に於けるプラグ１７とケース１１の質量で決まるものである。従って、この質量を大きくする代わりに、逆にＺ0を小さくすれば相対的にＺRはＺ0よりも大きくすることができ、上記ＺRを大きくしたと同様の効果が得られる。例えば、リードを伝わる縦波を考えると、数式１よりＺ0＝Ｓ（ρＥ）1/2であるから、Ｓを小さくすればするほどＺ0を小さくする事ができる。従って、本発明では水晶振動子ユニットを落下したときの衝撃でリード８６、８７がたわんで水晶振動子１２がケース１１に衝突して破損する事のない程度にＳを小さくしてある。ちなみに前述の実施例１０に於けると同様に水晶振動子が３００ｋＨｚ程度でオーバートン屈曲振動をしているときは、リード断面の直径は１００〜２００μｍで、Ｓは０．００８〜０．０３μｍ2程度となる。このようにＳを小さくする事によりリード８６、８７の長さをできるだけ短くする事ができ、その結果ケース１１の長さを短くでき小型化におおいに寄与できる。この際、リード長さは既述の実施例１０に従う事は言うまでもない。
【００７２】
【発明の効果】近年、電子機器の小型化は目ざましいものがあり、これに使われる標準周波数発生デバイスとしての水晶振動子に対しても一層の小型化が要求されている。特に新しい機器としての超小型ページャー等の携帯通信機器や無線制御機器に於いては従来あまり使われていなかった数百ｋＨｚの周波数を必要としている。この周波数帯の振動子として従来は輪郭振動系の水晶振動子が実用化されていたが大きすぎて使われなかった。そこで新しくこの周波数帯の小型な水晶振動子として高次振動（オーバートーン）を使った音叉型水晶振動子や捩り振動音叉型水晶振動子が注目された。しかしこの水晶振動子は、水晶振動子の振動がそれを支持するリードを介して外部へ漏洩しやすく、その結果、諸特性が悪く、ほとんど実用化されていなかった。本発明はこのような市場の要求に応えるべく、実用化されにくいとされていた高次振動を使った音叉型水晶振動子を提供する事を狙いとしており、本発明の効果はこの意味で絶大である。即ち、■高次振動音叉型水晶振動子や捩り振動音叉型水晶振動子では、従来技術では水晶振動子の振動が支持リードに漏洩しやすく、これにより振動が不安定であったが本発明の技術を用いる事により、振動の漏洩を阻止でき安定な振動をもつ高次振動音叉型水晶振動子や捩り振動音叉型水晶振動子を実現する事ができた。
【００７３】■前述のような振動が安定な水晶振動子を実用化する事ができたため、この水晶振動子を発振器に接続し水晶発振器を構成したとき、非常に安定した発振周波数を得る事ができるようになった。
【００７４】■従来技術では水晶振動子の振動が支持リードに漏洩しやすく、これにより水晶振動子の等価抵抗（ＣＩ値）が高くなり、発振器を構成する際、大きな発振電流を必要としたが、本発明の技術により等価抵抗（ＣＩ値）を下げる事ができ、その結果発振電流を下げる事ができた。
【００７５】■従来技術では水晶振動子の振動が支持リードに漏洩しやすく、これにより水晶振動子の等価抵抗（ＣＩ値）のばらつきが大きく、発振器を構成した際、発振が不安定なものができ、発振が停止することがあったが、本発明の技術を用いる事により等価抵抗のばらつきの少ない水晶振動子を提供でき、その結果ばらつきの少ない安定な発振器を構成することができた。
【００７６】■ 従来技術では水晶振動子の振動が支持リードに漏洩しやすく、これにより水晶振動子の周波数温度特性が突然ジャンプする事があったが、本発明の技術を用いる事により、このジャンプをなくす事ができ、広い温度範囲にわたって安定な周波数を得る事ができた。
【００７７】■従来技術では水晶振動子の振動が支持リードに漏洩しやすく、これにより水晶振動子のＣＩ値の温度特性が突然ジャンプし発振が停止する事があったが、本発明の技術を用いる事により、このジャンプをなくす事ができ、広い温度範囲にわたって安定な発振を得る事ができた。
【００７８】このように高次の屈曲振動や捩り振動を利用して数百ｋＨｚの周波数をもつ音叉型水晶振動子を実用化しようとしたときに種々問題となる点を、本発明はことごとく解決した。これにより市場の要求に応えた小型な水晶振動子の実用化を可能にした。更に当然の事ながら、時計用に生産されコストが非常に安い３２ｋＨｚの音叉型水晶振動子ユニットと、水晶振動子、プラグやリードのすべての点で形状が同じのため、そのまま同じように製造でき従来にないコストの安い数百ｋＨｚ帯の水晶振動子を実用化できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１、実施例２及び実施例３に係り、本発明の支持リード材を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図２】本発明の実施例１に係り、本発明になる材料の説明図。
【図３】本発明の実施例１に係り、本発明の効果の説明図。
【図４】本発明の実施例１に係り、本発明の原理の説明図。
【図５】本発明の実施例１に係り、本発明の原理の説明図。
【図６】本発明の実施例１〜実施例１１に係り、本発明の効果を示すグラフ。
【図７】本発明の実施例１〜実施例１１に係り、本発明の効果を示すグラフ。
【図８】本発明の実施例１〜実施例１１に係り、本発明の効果を示すグラフ。
【図９】本発明の実施例１〜実施例１１に係り、本発明の効果を示すグラフ。
【図１０】本発明の実施例２に係り、本発明の原理を示すグラフ。
【図１１】本発明の実施例２に係り、本発明の原理を示すグラフ。
【図１２】本発明の実施例４に係り、本発明の支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１３】本発明の実施例５に係り、本発明の支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１４】本発明の実施例６に係り、本発明の支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１５】本発明の実施例３、実施例６、実施例９、実施例１０、及び実施例１１に係り、本発明の原理を示すグラフ。
【図１６】本発明の実施例７に係り、本発明の接続構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１７】本発明の実施例７に係り、図１６の拡大図。
【図１８】本発明の実施例８に係り、本発明の接続構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１９】本発明の実施例９に係り、本発明の支持リード形状を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図２０】 本発明の実施例３、実施例６、実施例９、実施例１０及び実施例１１に係り、本発明の原理を示すグラフ。
【図２１】本発明の実施例１０及び実施例１１に係り、本発明の支持リード形状を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図２２】従来例の外観図。
【図２３】従来例の特性図。
【図２４】従来例の特性図。
【図２５】従来例の特性図。
【図２６】従来例の特性図。
【符号の説明】
１１ カプセル（ケース）
１２ 音叉型水晶振動子
１３ リード（アウターリード）
１４ リード（アウターリード）
１５ 接合部
１６ 接合部
１７ ベース（プラグ）
１８ リード（インナーリード）
１９ リード（インナーリード）
２１ 本発明に相当する材料の領域
２２ 複合型制振鋼材
２３ ダンピング処理鋼材
２４ Ｍｎ−Ｃｕ合金
２５ Ｆｅ−Ｃｒ合金
２６ 鋳鉄
２７ Ａｌ、Ｔｉ等金属
３１ 本発明の領域
３２ 複合型制振鋼材
３３ ダンピング処理鋼材
３４ 木材
３５ コンクリート
３６ 金属
３７ 損失係数曲線
４１ 水晶振動子
４２ インナーリード
４３ プラグ
５１ 水晶振動子
５２ インナーリード
５３ プラグ
５４ フリーの時の特性
５５ クランプした時の特性
５６ フリーの時の特性
５７ クランプした時の特性
５８ 周波数温度特性
５９ 等価抵抗（ＣＩ値）の温度特性
６１ 本発明になる接続材
６２ 本発明になる接続材
６５ 振動抑制材
６６ 振動抑制材
６７ 振動抑制用被覆膜
６８ 振動抑制用被覆膜
６９ 振動抑制用負荷物
７０ 振動抑制用負荷物
７１ リード伝わる波の伝達率曲線
７２ リード伝わる波の伝達率曲線
７３ リード伝わる波の伝達率曲線
７４ リード伝わる波の伝達率曲線
７５ 本発明になる接続材
７６ 本発明になる接続材
７７ 本発明になる接続材（接着剤）
７８ 本発明になる接続材（接着剤）
７９ 本発明になる接続材（接着剤）
８０ 本発明になる接続材（接着剤）
８１ リード伝わる波の伝達率曲線
８２ リード伝わる波の伝達率曲線
８３ リード伝わる波の伝達率曲線
８４ リード伝わる波の伝達率曲線
８５ リード伝わる波の伝達率曲線
８６ 本発明のリード
８７ 本発明のリード
１０１ カプセル（ケース）
１０２ 音叉型水晶振動子
１０３ リード（アウターリード）
１０４ リード（アウターリード）
１０５ 接合部
１０６ 接合部
１０７ ベース（プラグ）
１０８ リード（インナーリード）
１０９ リード（インナーリード）
１２１ フリーの時の特性
１２２ クランプした時の特性
１３１ フリーの時の特性
１３２ クランプした時の特性
１４１ 周波数温度特性
１５１ 等価抵抗（ＣＩ値）の温度特性
η 損失係数
Ｌ リードの長さ
Ｆ 力[N/m2]
Ｖ 変位速度[m/s]
ｍ リードの単位長質量[Kg/m2]
Ｃ 単位長コンプライアンス[1/N]
Ｒ リードの単位長当たりの抵抗[Ns/m]
Ｇ 単位長機械コンダクタンス[1/Ns]
α 減衰定数
β 位相定数
γ 伝搬定数
ｅｘｐ（−γｘ） 正の方向に伝搬する波
ｅｘｐ（γｘ） 負の方向に伝搬する波である。
Ｚ0 等価機械回路に於ける特性インピーダンス
φ 位相角
θ 位相角
ＣＩ 等価抵抗
ζ 波の伝搬速度
ｆ 共振周波数
Ｔ 温度偏差
Ｃ0 等価並列容量
Ｃk 結合容量
Ｌ1 水晶振動子の等価直列インダクタンス
Ｃ1 水晶振動子の等価容量
Ｒ1 水晶振動子の等価抵抗
Ｌ2 支持リードの等価直列インダクタンス
Ｃ2 支持リードの等価容量
Ｒ2 支持リードの等価抵抗
Ｑ2 支持リードの振動のＱ値
ａ 支持リードの１次温度係数
δｆ/f 基準の周波数からの偏差
Ｓ 断面積
ρ 密度
Ｅ ヤング率
Ｖ（Ｌ）Ｘ＝に於ける変位速度
Ｆｓ Ｘ＝０に於ける変位速度
ξ 変位速度
ｄ 接続部材の厚み
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶振動子ユニットに関する。更には前記水晶振動子を構成する支持リードの支持リード材料及び支持リード構造及び接続構造並びに支持リード形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術としては、水晶振動子ユニットの支持リードは単に水晶振動子を保持する機械的役割と電気的導通をとる部品と考えられ設計されていた。
【０００３】図２２は従来例の外観図であり、水晶振動子ユニット及びその支持リードの構造を示している。図中１０１は金属カプセルで、ベース１０７にかぶせて真空封止されている。カプセルの中は通常、真空に封止されている。リード１０３、１０４はベース１０７とハーメチックシールされている。このリードは通常金属のコバール材により作られている。この金属材料を振動させたとき、その共振周波数の温度特性は−１００ｐｐｍ／゜Ｃから−１０００ｐｐｍ／゜Ｃ程度である。このリードの材料については、弾性定数は特に注意されて設計、選択されてはいない。１０８、１０９はインナーリードと呼ばれ上記リードのカプセルの内側部分を指している。カプセル１０１の中に音叉型水晶振動子１０２が封入された構造となっている。音叉型水晶振動子１０２はインナーリードリード１０８及び１０９とそれぞれ１０５及び１０６の部分に於いて半田により接続（接着）固定されている。この接続材料はリード１０３及び１０４は発振回路に接続される構造となっている。この接続材料については、接続強度の観点と電気的導通性の観点からのみ設計選択されている。一例として、ＡｕＳｎハンダやその他の共晶ハンダ、更には導電ペーストが用いられている。本具体例に於いてはカプセル１０１の寸法は円柱の高さが６ｍｍ程度、直径が２ｍｍ程度である。又、インナーリード１０８、１０９の長さは数百μ程度で水晶振動子の支持部分の大きさや半田による接着の強さや全体の大きさから決められた設計値となっている。又、断面形状についても同様の観点のみで設計されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、水晶振動子の周波数を上げるため屈曲の基本振動ではなく高次振動（オーバートーン）を使うようになり、更には高精度が要求されるにともない単なる上記の考えでは済まなくなってきた。即ち、この従来の構造に於いては以下のような問題点を有している。
【０００５】
【０００６】
【０００７】図２３は従来例の特性図で、図２２に於ける発振周波数の不安定さを表すグラフである。
【０００８】縦軸は、水晶振動子ユニットのカプセル（図２２の１０１）をクリップで挟んだときの周波数の変化を挟む前の周波数を基準にして規格化したものである。クリップで挟む前をフリーと呼びクリップで挟んだ時をクランプと呼び横軸に記入してある。図中、１２１はフリーの時で、１２２はクランプしたときである。１２２の黒丸は実験データの平均値を表し、棒線はプラス及びマイナスの標準偏差を表している。この時、平均値は１３．４ｐｐｍ、標準偏差は２．４ｐｐｍである。
【０００９】図からわかるように大きく周波数が変化しており、又、変化量のばらつきも大きく、非常に不安定である。
【００１０】
【００１１】図２４は従来例の他の特性図で、図２２に於けるＣＩ値の不安定さを表すグラフである。
【００１２】縦軸は、水晶振動子ユニットのカプセル（図２２の１０１）をクリップで挟んだときのＣＩ値の変化の割合である。クリップで挟む前をフリーと呼びクリップで挟んだ時をクランプと呼び横軸に記入してある。１３１はフリーの時で、１３２はクランプした時である。１３２の黒丸は実験データの平均値を表し、棒線はプラス及びマイナスの標準偏差を表している。この時、平均値は４９％、標準偏差は２４％である。図からわかるように大きくＣＩ値が変化しており、又、変化量のばらつきも大きく、非常に不安定である。
【００１３】
【００１４】
【００１５】図２５は従来例の他の特性図で、図２２における水晶振動子の周波数温度特性異常を示すグラフである。横軸は温度、縦軸は正常な放物線上の温度特性（図８）からのずれの周波数偏差である。ここで言う周波数偏差とは周波数のずれを２５゜Ｃの周波数を基準に規格化した量である。図中１４１に示すように、周波数は温度によって異常にジャンプしている。
【００１６】
【００１７】図２６は従来例の他の特性図で、図２２における水晶振動子のＣＩ値の温度特性異常を示すグラフである。横軸は温度、縦軸は水晶振動子のＣＩ値である。図中１５１に示すようにＣＩ値が異常にジャンプする。
【００１８】このように高次の屈曲振動や捩り振動を利用して高い共振周波数をもつ水晶振動子ユニットを実用化しようとした時、従来の水晶振動子ユニットにおける支持リードでは課題を抱えていた。
【００１９】そこで、本発明はこれらの課題をことごとく解決することを目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は水晶振動子ユニットの支持リードの材料、構造、接続構造並びに形状に関して斬新な工夫を凝らす事により上記課題を解決するものである。
【００２１】本発明における支持リード材は、振動に対する損失係数が１／１００以上の損失を有する材料より構成され、その振動の共振周波数の温度特性がほぼ零となる材料より作られ、水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードに関して前記支持リードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする密度及び弾性定数を有する材料により作られている。
【００２２】本発明に於ける支持リードの構造は、支持リードが振動を抑制する材料により被われている構造を有し、前記支持リードの一部分又は全部分がチューブ状の振動抑制材により被われ、前記支持リードの一部分又は全部分が振動を抑制する膜によってクラッドされ、前記支持リードの一部分に振動を抑制する負荷物が付けられている事を特徴とする構造をもっている。
【００２３】本発明に於ける水晶振動子と支持リードの接続構造は、接続部分にリードよりも振動に対する損失の大きい制振材を用い、前記接続部分にリードよりも振動に対する損失の大きい接着剤を用い、前記接続部分に於いて振動の減衰が１／２以上となる厚みからなる構造を有している。
【００２４】本発明に於ける支持リードの形状は、水晶振動子から支持リードにもっとも漏洩する振動モードの支持リードに於ける波長に対して、前記支持リードの長さがその波長の１／６４〜１／４の長さの形状を有し、水晶振動子から支持リードに漏洩する二つ以上の振動モードの波長の内、最も長い波長に対して前記リードの長さがその波長の１／６４〜１／４の長さの形状を有し、かつ他の振動モードに対して共振しない長さを有し、水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードに関してリードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする断面形状を有している。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
【００２６】（実施例１）図１は本発明の実施例の外観図で、本発明の支持リード材を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中１１は金属カプセルで、ベース１７にかぶせて真空封止されている。カプセルの中は真空に封止されている。リード１３、１４、１７、１８はベース１７とハーメチックシールされている。リードのカプセル内部にある部分１８及び１９を、以降インナーリードと呼ぶ。カプセル１１の中に音叉型水晶振動子１２が封入された構造となっている。音叉型水晶振動子１２はリード１８及び１９とそれぞれ１５及び１６の部分に於いて半田または導電ペースト等により接着固定されている。リード１３及び１４は発振回路に接続される構造となっている。本具体例に於いてはカプセル１１の寸法は円柱の高さが４〜６ｍｍ程度、直径が１．５〜２ｍｍ程度で非常に小さいものである。又、本発明は振動子１２が屈曲の基本振動をする場合にも効果があるが高次振動（オーバートーン）をする場合には、その効果は絶大である。
【００２７】支持リード１７及び１８は、従来から使われてきたコバールとは違って、単位長あたりの損失の大きい材料が使われている。ここで言う損失の大きい材料とは、振動エネルギーを材料自身が吸収して熱エネルギーに変換する能力で、制振性能と呼び、損失係数ηで表すと、ηの大きな材料のことで、本発明ではηが１０ー2以上の材料である。図２は本発明になる材料の実施例である。図中、縦軸は損失係数ηである。２１は本発明に相当する材料の領域の具体例である。２２は複合型制振鋼材、２３はダンピング処理鋼材、２４はＭｎ−Ｃｕ合金、２５はＦｅ−Ｃｒ合金、２６は鋳鉄そして２７はＡｌ，Ｔｉ等の金属を表している。従来の金属材料のコバール等はηが１０-3程度で、図中、２７の領域に含まれる。それに対して本発明の材料はηが１０-2より大きい事を特徴としている。具体的な合金系の例では制振合金と呼ばれるものでＭｎ−ＣｕやＦｅ−Ｃｒ合金などである。鋼材にダンピング処理したものであれば１０ー1程度のものが得られ、更に金属と高分子の複合系の制振鋼材を使えば５×１０ー1程度のものが得られ、更に良い効果が得られる。図３は本発明の効果の説明図である。図中、横軸は損失係数ηを表し、縦軸はエネルギー吸収量を表している。図中、曲線３７は損失係数ηとエネルギー吸収量の関係を表している。３１は本発明の領域、３２は複合型制振鋼材、３３はダンピング処理鋼材、３４は木材、３５はコンクリート、３６は金属を表している。図中、本発明の領域３１のように損失係数ηが１０ー2以上であるとエネルギー吸収量が７％以上あり従来の材料よりも２倍近い吸収量となる。
【００２８】次に損失係数又は振動の吸収を大きくすると従来例の欠点が克服できる理由を説明する。図４及び図５は本発明の原理の説明図である。図中、４１は水晶振動子、４２はインナーリード、４３はプラグを表している。本発明の図１は力学的モデルでは、水晶振動子１１、支持リード１８（１９）とプラグ１７の３体のモデルで表せるから、これは図４のように水晶振動子４１の振動ξt2がインナーリード４２の中を波動として伝わっていきプラグ４３の境界で透過波ξt3及び反射波ξr2となる力学モデルに置き換えられる。インナーリードの中の任意の点をｘとし、ｘ＝０は水晶振動子４１とインナーリード４２境界で、ｘ＝Ｌはインナーリード４２とプラグ４３の境界を表している。この機械的な力を電圧に、変位速度を電流に対応させるとこの機械的モデルは図５のように力Ｆを電圧とし変位速度Ｖを電流とする伝送線路の伝搬モデルに等価的に置き換えられる。この図５R>５を解くと次式になる。
【００２９】
【数１】
【００３０】ここで、Ｆは力[N/m2]、Ｖは変位速度[m/s]で図４の変位ξを時間微分したもの、ｍはリードの単位長質量[Kg/m2]、Ｃは単位長コンプライアンス[1/N]、Ｒはリードの単位長当たりの抵抗[Ns/m]、Ｇは単位長機械コンダクタンス[1/Ns]である。
【００３１】又、αは減衰定数、βは位相定数、γは伝搬定数、ｅｘｐ（−γｘ）は正の方向に伝搬する波を表し、ｅｘｐ（γｘ）は負の方向に伝搬する波である。但し上記は、ωｍ≫ＲかつωＣ≫Ｇとした近似式である。境界条件としてｘ＝０における力をＦｓ、ｘ＝Ｌにおける力をＦｒとした。
【００３２】ここでＦｒが非常に小さい場合を考えると、自由端の条件と同じでＦｒ＝０として、ｘ＝Ｌに伝搬してくる波の強さＶ（ｘ）、即ちＶ（Ｌ）は次式となる。
【００３３】
【数２】
【００３４】従って、αが大きければ大きいほど、ｘ＝Ｌ（リードとプラグの接続点）における波動の振幅の速度Ｖ（Ｌ）は小さくなる。波動の振幅の速度Ｖ（Ｌ）は変位ξに比例しており、又αは図２、図３の損失係数ηに対応しているから、結局、ηを大きくすれば変位ξを数式７に従って小さくする事ができる。言い換えれば本発明の図１に於いて、損失係数ηの大きなインナーリード１８及び１９を使えばプラグ１７への振動の漏洩を少なくする事ができ、損失係数が従来のインナーリードの２倍以上であれば、従来例の温度特性異常を小さくする事ができる。
【００３５】一方、図６は本発明の効果を示すグラフで、水晶振動子ユニットのカプセル（図１の１１）をクリップで挟んだ時の挟む前と後の周波数の変化を表したものである。図中、縦軸は周波数の変化で偏差として挟む前の周波数を基準にして規格化してある。クリップで挟む前をフリーと呼び、クリップで挟んだ時をクランプと呼び、横軸に記載してある。図中、５４はフリーの時で、５５はクランプしたときである。５５の黒丸は実験データの平均値である。標準偏差は小さいため、記入していない。この時、平均値は０．７ｐｐｍ、標準偏差は０．２ｐｐｍである。カプセルをクランプした時の周波数変化は、従来例と比べると図２３で周波数変化の平均値が１３．４ｐｐｍもあったものが、本発明により０．７ｐｐｍまでに小さくなっている。同様に従来例に於ける周波数変化のばらつきを表す標準偏差が２．４ｐｐｍもあったものが、本発明によるとその値は０．２ｐｐｍと１／１０になっている。このように本発明によると、クリップで挟んだ前後でほとんど周波数は変化しない。
【００３６】図７は本発明の他の効果を示すグラフで、水晶振動子ユニットのカプセル（図１の１１）をクリップで挟んだ時の挟む前と後のＣＩ値の変化を表したものである。図中、縦軸はＣＩ値の変化の割合を表しており、横軸は図６と同様である。５６はフリーの時で、５７の黒丸は実験データの平均値である。標準偏差は小さいため記入していない。この時、平均値は４％、標準偏差は１．８％である。カプセルをクランプした時のＣＩ値の変化は、従来例と比べると図２４でＣＩ値変化の平均値が４９％もあったものが、本発明により４％までに小さくなっている。同様に従来例に於けるＣＩ値変化のばらつきを表す標準偏差が２４％もあったものが、本発明によるとその値は１．８％と１／１０以下になっている。このように本発明によると、クリップで挟んだ前後でほとんどＣＩ値は変化しない。
【００３７】図８は本発明の他の効果を示すグラフで、上記支持リード材を用いた水晶振動子ユニットの周波数温度特性を示すグラフである。横軸は温度、縦軸は周波数偏差で２５゜Ｃの周波数を基準に規格化してある。図中５８はその曲線でなめらかな放物線になっている。図９R>９は本発明の他の効果を示すグラフで、ＣＩ値の温度特性を示すグラフである。横軸は温度、縦軸はＣＩ値である。曲線５９はジャンプしていない事がわかる。両図からわかるように周波数、ＣＩ値共に温度に対して、従来例の図２５、図２６のように異常にジャンプする事がない。
【００３８】（実施例２）図１は本発明の他の実施例の外観図で、本発明の支持リード材を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１３、１４は支持リードで、１８、１９はインナーリードと呼ばれる部分である。本発明に於いてはこのリードの材料は、そのリードの共振周波数の温度特性がほぼ零である材料から作られている。共振周波数温度特性がほぼ零である材料とは具体的には次のような事である。
【００３９】図４に於いて、４２を伝わる波動を考え、数式１と数式２の結果が得られた。４２が共振する条件は数式２に於いて、ｃｏｓ2βＬ＝１ である。
【００４０】
βＬ＝ｎπ ｎ＝０，１，２，３・・・従って共振周波数をｆ、波の伝搬速度をζとするとｆ＝ｎζ／２Ｌ となる。
【００４１】室温からの温度偏差をＴとすると、室温付近に於けるｆの温度係数はｄｆ／ｄＴ＝（Ｌｄζ／ｄＴ−ζｄＬ／ｄＴ）ｎ／２Ｌ2従って温度係数が零となるのは（ｄζ／ｄＴ）／ζ−（ｄＬ／ｄＴ）／Ｌ＝０ （Ａ）
の条件である。この条件を満たす材料を使う事を本発明は特徴としている。
【００４２】更に具体的には、図４に於ける４２を伝わる波を縦波としたときは、縦波の速度は、密度をρ、ヤング率をＥとするとζ＝（Ｅ／ρ）1/2となり、上記の条件はこの式を代入して近似的に（ｄＥ／ｄＴ）／Ｅ＋（ｄＬ／ｄＴ）／Ｌ＝０従ってヤング率の温度係数が小さく、かつ線膨張係数の小さい材料を使う事を特徴としている。例えばヤング率の小さな材料としてはＦｅ−Ｎｉ系エリンバー合金やＣｏ−Ｆｅ系エリンバー合金等がある。
【００４３】以上は図４の４２を伝搬する波が縦波の場合について説明したが、その他の横波や捩り波についても同様に上記（Ａ）を満たす条件の材料、形状を用いればよい事は言うまでもない。
【００４４】このような温度係数の小さな支持リードを用いた時、水晶振動子ユニットの周波数温度特性は、前出の図８のように改善される。
【００４５】以下にこの理由を述べる。
【００４６】図１０は本発明の原理を示す図で、周波数温度特性異常の部分を拡大したグラフである。図１１は本発明の他の原理を示す図である。図１０は、図４に於ける水晶振動子４１とインナーリード４２を二つの振動が連成した振動系のモデルと考え、図１１のように等価電気回路に変換したモデルで解いたものである。従って図１０の記号は図１１の記号と一致しており、下記の通りである。
【００４７】Ｃk：結合容量Ｃ0：等価並列容量Ｌ1：水晶振動子の等価直列インダクタンスＣ1：水晶振動子の等価容量Ｒ1：水晶振動子の等価抵抗Ｌ2：支持リードの等価直列インダクタンスＣ2：支持リードの等価容量Ｒ2：支持リードの等価抵抗Ｑ2：支持リードの振動のＱ値ａ：支持リードの１次温度係数Ｔ：基準値からの温度偏差δｆ／ｆ：基準の周波数からの偏差図１１のモデルにより連成した振動の周波数温度特性の支持リードによる変化分のみを求めると下式となる。
【００４８】
【数３】
【００４９】この式でａ≠０の時のグラフが図１０である。上式に於いてａ＝０の時は周波数の偏差δｆ／ｆは零となり、温度変化による周波数の異常なジャンプは無くなる事がわかる。従って支持リードの共振周波数の温度係数がほぼ零に近いような小さな値の材料を使えば水晶振動子ユニットの温度特性異常は無くす事ができる。これが本発明の原理である。このようにリードの共振周波数の１次温度係数が零の材料を用いる事により周波数ジャンプをなくす事ができる。
【００５０】（実施例３）図１は本発明の他の実施例の外観図で、本発明の支持リード材を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１３、１４は支持リードで、１８、１９はインナーリードと呼ばれる部分である。本発明に於いてはこのリードの材料は、支持リードに漏洩する振動モードに関して前記支持リードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする密度及び弾性定数を有する材料より作られている。
【００５１】以下、理由と具体的材料例について述べる。
【００５２】既に説明したように、リードを伝わる波については、本発明の説明図である図４及び図５を解くことによって得られる。図１５は本発明の原理を示すグラフで、負荷ＺRがついたとき、リードが振動をどれだけ伝えるかを表したものである。横軸はリードの長さを表し、注目する振動モードの波長で表している。リードの機械等価回路の特性インピーダンスをＺ0とする。図５のＺRがＺ0に比べて大きくなると図１５で、曲線は７１、７２、７３、７４の順に移っていく。このようにＺRがＺ0に比べて大きければ大きいほど波動は伝搬しなくなる。前述したようにＺRはプラグ１７とケース１１の質量で決まるものである。従って、この質量を大きくする代わりに、逆にＺ0を小さくすれば相対的にＺRはＺ0よりも大きくすることができ、上記ＺRを大きくしたと同様の効果が得られる。例えば、リードを伝わる縦波を考えると、数式１よりＺ0＝Ｓ（ρＥ）1/2であるから、ρとＥを小さくすればするほどＺ0を小さくする事ができる。ちなみに従来例の図２２においては、Ｓ＝３００００μｍ2、ρ＝８３１０ｋｇ／ｍ3、Ｅ＝１．３７＊１０11Ｎ／ｍ2であるから、例えばリードのρＥを１／４程度にすればそれだけで、Ｚ0を約１／２にすることができる。この時の、図１における１１のカプセルをクリップで挟んだときの周波数の変化とＣＩ値の変化は図６及び図７となり、従来例の図２３、図２４とは異なり、はるかに優れた特性が得られる。このことは実施例１で詳述したと同様の結果である。
【００５３】又、図８は本発明の効果を示すグラフで、上記支持リード材を用いた水晶振動子ユニットの周波数温度特性を示すグラフである。横軸は温度、縦軸は周波数偏差で２５゜Ｃの周波数を基準に規格化してある。図中５８はその曲線でほぼ放物線になっている。図９は本発明の他の効果を示すグラフで、ＣＩ値の温度特性を示すグラフである。横軸は温度、縦軸はＣＩ値である。両図からわかるように周波数、ＣＩ値共に温度に対して、従来例の従図４、従図５のように異常にジャンプする事がない。
【００５４】上記は縦波を例に取り説明したが本発明は縦波に限らず、他の波、例えば屈曲波、捩り波にたいしても上述の特性インピーダンスＺ0を求め、これを小さくするようにρ、Ｅを決めればよい事は言うまでもない。
【００５５】（実施例４）図１２は本発明の他の実施例の外観図で、本発明になる支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９は実施例１の図１と同様である。リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３と組み合わせて使えば更に効果は増大するが、従来例のリードを使っても十分に効果がある。以下の説明は、従来例のリードを用いたとして本実施例について説明する。
【００５６】図１２において、６５及び６６はチューブ状の振動抑制材で、インナーリード１８及び１９に密着させてかぶせたものである。この材料の具体例としては、実施例１に述べた材料である。この時の振動抑制の作用と効果は実施例１で述べた事と同じである。実施例１においては、リードは機械的に水晶振動子１２を支える役目と、電気的導通をとる役目も兼ねていたため使える材料に制限があり、金属を中心としたものにならざるをえなかった。しかし本実施例に於いては、振動抑制用チューブ６５、６６は機械的に水晶振動子１２を支える役目はなく、又電気的導通をとる役目も無いため、上記二つの観点を考慮せずすべての材料が使える利点がある。金属以外の材料の具体例として損失係数の大きなプラスティック、ゴムなどの高分子材料がある。又、カーボンファイバー材やコーン紙、液晶などもある。その損失係数は金属の１００倍程度あり、これにより充分な振動抑制効果があり図６、図７、図８及び図９の効果が得られる。この方法の利点は、リードの材料を変える事なく充分な制振効果が得られるところにある。従って、現有の設計方法や製造方法を変える事なく実施できる、しかもコストもほとんど上げなくて済む。
【００５７】（実施例５）図１３は本発明の他の実施例の外観図で、本発明になる支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９は実施例１の図１と同様である。リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３と組み合わせて使えば更に効果は増大するが、従来例のリードを使っても十分に効果がある。以下の説明は、従来例のリードを用いたとして本実施例について説明する。
【００５８】図１３において、６７及び６８は振動抑制用に被覆（クラッド）された膜である。この膜の材料は実施例１及び実施例４に於いて述べられたものと同じである。膜の製造方法は、塗布やラミネートによるほかスパッターや真空蒸着も可能である。本実施例の特徴は数μから数十μｍの比較的薄い膜厚でも制振効果があることである。又、被覆された膜であるため制振性能が安定しており、経時変化も少ない。
【００５９】（実施例６）図１４は本発明の他の実施例の外観図で、本発明になる支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットを示している。図中、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９は実施例１の図１と同様である。リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３と組み合わせて使えば更に効果は増大するが、従来例のリードを使っても十分に効果がある。以下の説明は、従来例のリードを用いたとして本実施例について説明する。
【００６０】図１４において、６９及び７０は振動抑制用に付けられた負荷物である。この負荷物の材料は実施例１及び実施例４に於いて述べられたものと同じで、金属でも高分子物質でもよい。図１５は負荷物による効果を示したグラフである。縦軸はリードを伝わる波の伝達率を示している。図１４に於けるインナーリード１８の長さをＬとし、水晶振動子１５との接続側端点の変位速度をＶｓとし、プラグ１７側端点の変位速度をＶ（Ｌ）として、その比Ｖ（Ｌ）／Ｖｓを表している。横軸はリード長さＬで、リードを伝わる波の波長をλとし、このλに対する倍数で表してある。これは本発明の説明図、図４と図５を解いて得られたものである。リードの機械特性インピーダンスをＺ0とすると、図１５に於いて７１は５Ｚ0の質量をつけた時、７２は５０Ｚ0、７３は１００Ｚ0、７４は３００Ｚ0の時である。この図から分かるように質量を増やす事により振動の伝搬を抑制することができる。例えば、リードの長さがλ／６４以上であれば、リードの機械特性インピーダンスの５０倍以上の負荷を着けると効果がある事が分かる。このように、つける負荷質量の大きさ及び場所はリードの長さに依存する。
【００６１】又、負荷物を制振材料にし前述したような制振効果と相乗効果をだすことも可能である。
【００６２】（実施例７）図１６は本発明の他の実施例の外観図で、水晶振動子と支持リードとの接続部分にリードよりも損失の大きい接続材を用いた構造からなる水晶振動子ユニットである。図中、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９は実施例１の図１と同様である。リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３、４、５、６と組み合わせて使えば更に効果は増大する。しかし本発明は従来例のリードを使っても十分に効果があるため、以下の説明は、従来例のリードを用いたとして、本実施例について説明する。
【００６３】図１６において、６１及び６２は本発明になる接続材を表している。図１７は前出図１６の６１及び６２の部分の拡大図である。図中、１２は水晶振動子、１８、１９はインナーリード、１５、１６は水晶振動子とインナーリードを接着する接着剤である。これは、従来のようにハンダや導電ペーストである。７５、７６は接続材で、リードより損失の大きい接続材を使用している。これにより水晶振動子の基部に残っている振動は、この接続材により吸収されリード１８や１９にはほとんど伝達されない。これによって水晶振動子の振動は外部へ漏れる事がない。従って図２３や図２４で述べたようにケースをクランプする事による周波数の変化やＣＩ値の変化は無くなり、図６、図７で述べた効果が得られる。又当然の事ながら、図２５、図２６で述べたような周波数やＣＩ値の温度特性異常も無くなる。
【００６４】７５、７６の厚みｄは厚ければ厚いほど効果がある。特に振動の減衰が１／２以上に成ると効果として現れる。本発明の場合水晶振動子とリードの接着剤１５、１６と別部材のため厚みを任意にする事ができ、振動の漏れに応じて厚みを自由に設計できる特徴がある。又、この材料は損失の大きいハンダや図２で述べた制振用金属材料でも良いし、高分子の中に電気的導通を取るため金属粉をバインドしたいわゆる導電ペーストでもよい。
【００６５】（実施例８）図１８は本発明の他の実施例の外観図で、水晶振動子と支持リードとの接続部分にリードよりも損失の大きい接続材を用いた構造からなる水晶振動子ユニットである。当然の事ながら、リード１３、１４及びインナーリード１８、１９は既述の実施例１、２、３、４、５、６と組み合わせて使えば更に効果は増大する。しかし本発明は従来例のリードを使っても十分に効果があるため、以下の説明は、従来例のリードを用いたとして、本実施例について説明する。
【００６６】図中、１２は水晶振動子、１８、１９はインナーリード、７７、７８は水晶振動子とインナーリードを接着する本発明の接（続）着材である。本発明は実施例７と違って中間に入る接続材を用いず、水晶振動子１２とリード１８、１９を直接に接続する接続材（接着剤もこれに含む）で、ハンダや導電ペーストである。しかし、その材料はリードより損失が大きいもので、通常の鉛錫ハンダ、や金錫ハンダ、金ゲルマニウムハンダ等を含んでいる。例えば、鉛錫半田の場合には損失の大きい鉛の量を減らす事無いようにしたものである。また、損失の大きい金属や高分子を混ぜたものである。更には、ハンダよりも損失の大きい導電接着剤がより好ましい。この例としては高分子に導電材として銀やその他の金属を混合したものである。図中の厚みｄはできるだけ厚くする。これにより水晶振動子の基部に残っている振動は、この接続材により吸収されリード１８や１９にはほとんど伝達されない。これによって水晶振動子の振動は外部へ漏れる事がない。従って従図２や従図３で述べたようにケースをクランプする事による周波数の変化やＣＩ値の変化は無くなり、図６、図７で述べた効果が得られる。又当然の事ながら、従図４、従図５で述べたような周波数やＣＩ値の温度特性異常も無くなる。
【００６７】７５、７６の厚みｄは厚ければ厚いほど効果がある。本発明の場合水晶振動子とリードの接着剤そのものが制振材であるため、部材を増やす事無く、又従来の製造工程を変更する事無くできる特徴がある。
【００６８】（実施例９）図１９は本発明の他の実施例の外観図で、その構造を示している。当然の事ながら、本発明は既述の実施例１、２、３、４、５、６、７、８と組み合わせて使えば更に効果は増大する。しかし本発明は上記従来例と組み合わせなくとも十分に効果があるため、以下の説明は組み合わせをしない例について説明する。図中、７９、８０は本発明になるリードで、長さＬ、断面積Ｓの構造である。水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードの中でもっとも大きく漏洩するモードに注目し、その波長をλとしたとき、Ｌはλ／６４〜λ／４に設計されている。振動漏れを図４の波動の伝搬として解くと、等価的に図５の機械回路の伝送モデルとなる。図中ＺRは負荷で、図１９のプラグ１７とケース１１を合わせたものに相当する。又、等価機械回路の特性インピーダンスをＺ0とする。これを解いた結果が図２０である。図１９に於けるインナーリード７９の長さはＬであるから、水晶振動子１５との接続側端点の変位速度をＶｓとし、プラグ１７側端点の変位速度をＶ（Ｌ）として、その比Ｖ（Ｌ）／Ｖｓを表している。横軸はリード長さＬで、リードを伝わる波の波長をλとし、このλに対する倍数で表してある。図２０に於いて、８１は負荷ＺRが零の時、８２は負荷ＺRが０．５Ｚ0の時、８３は負荷ＺRがＺ0の時、８４は負荷ＺRが５Ｚ0零の時、８５は負荷ＺRが５０Ｚ0の時を表している。この図よりＺRが零の時、即ちプラグとケースの質量がない仮想的な場合、８１の曲線になり、Ｌが零以外ではλ／２で最小になる。プラグとケースの質量が増えていくに従い最小点を与えるＬは短くなり、ＺR＝Ｚ0の時図中８３の曲線となり、Ｌがλ／４以上でλ／２以下であれば充分小さな値である。更にＺＲが大きくなってＺR＝５Ｚ0の時は曲線８４となり、Ｌがλ／８以上かつλ／２以下であれば充分小さな値となる。更にＺＲが大きくなってＺR＝５０Ｚ0になると、曲線８５となりＬがλ／６４以上であれば充分小さな値となる。ケースもプラグも小型化されてきた今日、通常使用されるシリンダー状のケースとプラグは概略この程度である事から、Ｌがλ／６４以上でλ／４以下である事が良い。ちなみに図１５１５はλが小さい時の図２０の拡大図である。勿論、大きなケースやプラグについてはこの限りではないが、本発明と同様の考え方は成立する。
【００６９】これにより水晶振動子の基部に残っている振動は、このリードを伝わる内に小さくなりプラグ１７やケース１１にはほとんど伝達されない。これによって水晶振動子の振動は外部へ漏れる事がない。従って従図２R>２や従図３で述べたようにケースをクランプする事による周波数の変化やＣＩ値の変化は無くなり、図６、図７で述べた効果が得られる。又当然の事ながら、従図４、従図５で述べたような周波数やＣＩ値の温度特性異常も無くなる。本発明の場合、リードの長さを適切に選ぶだけであるため、部材を増やす事無く、又従来の製造工程を変更する事無くできる特徴が更にある。
【００７０】（実施例１０）図２１は本発明の他の実施例の外観図である。図２１に於いて、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７は実施例１の図１と同様である。８６、８７は本発明になるリードである。本発明は既述の実施例１、２、３、４、５、６、７、８と組み合わせて使えば更に効果は増大するが、組み合わせなくても十分に効果があるため、以下は組み合わせない場合について説明する。既述の実施例９に於いては図１９のリード７９及び８０を通してもっとも漏洩する振動モードに注目し、その波長λとリードの長さＬとが特定の関係を持つ構造について示した。水晶振動子によっては複数の振動が比較的大きく漏洩する場合がある。本実施例はこのような場合を対象としたものである。このような場合に、本発明は支持リードから漏洩する二つ以上の振動モードの波長の内、もっとも波長の長いモードに着目し、リード長はその波長の１／６４〜１／４を満たし、かつ他のモードが共振しない長さをもつ事を特徴とする支持リード形状となっている。即ちリード８６、８７の長さをＬとし断面積をＳとすると、ＬとＳは上記を満たすように設計されている。具体的には、図２１に於いて、水晶振動子１２が３００ｋＨｚ程度でオバートン（基本振動より１次次数が高い）屈曲振動をする例をとりあげる。図２１に於いてはリード８６、８７は丸棒断面の例を示したが、角棒断面でも構わない。この場合、リードを通して漏洩する振動モードは屈曲振動モード、捩り振動モード、縦振動モードである。リードを伝搬するこれらの波の中で最も波長の長いものは縦振動モードである。リードがコバール材でできているとすれば、この波長は約１３２３８μｍである。この波長に対してリードの長さはまず１／６４以上である必要があるから２０７μｍ以上となる。次に波長の長いものは捩り振動モードで、最も短いものは屈曲振動モードである。例えばこの屈曲振動モードは５００〜６００μｍで共振する。従って、Ｌは前述の値を避けなければならず、結局２０７μｍ以上で５００μｍを越えないできるだけ長い設計値を選び、４００μｍ程度が最適値となる。近年、素子の小型化の要求に応えるため図２１に於けるケース１１の寸法をできるだけ小さくしなければならず、その結果リード８６、８７の長さも短くしなければならなくなってきている。このように本発明はその際のリード長の最適設計値を与えるもので重要である。
【００７１】（実施例１１）図２１は更に本発明の他の実施例の外観図である。図中、リード８６、８７は水晶振動子からこの支持リードに漏洩する振動モードに関してリードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする断面形状を有している。図２１に於いて８６、８７の断面積をＳとしこのリードの機械等価回路の特性インピーダンスをＺ0とする。図５のＺRがＺ0に比べて大きくなると図１５で述べたように、曲線は７１、７２、７３、７４の順に移っていく。このようにＺRがＺ0に比べて大きければ大きいほど波動は伝搬しなくなる。前述したようにＺRは図２１に於けるプラグ１７とケース１１の質量で決まるものである。従って、この質量を大きくする代わりに、逆にＺ0を小さくすれば相対的にＺRはＺ0よりも大きくすることができ、上記ＺRを大きくしたと同様の効果が得られる。例えば、リードを伝わる縦波を考えると、数式１よりＺ0＝Ｓ（ρＥ）1/2であるから、Ｓを小さくすればするほどＺ0を小さくする事ができる。従って、本発明では水晶振動子ユニットを落下したときの衝撃でリード８６、８７がたわんで水晶振動子１２がケース１１に衝突して破損する事のない程度にＳを小さくしてある。ちなみに前述の実施例１０に於けると同様に水晶振動子が３００ｋＨｚ程度でオーバートン屈曲振動をしているときは、リード断面の直径は１００〜２００μｍで、Ｓは０．００８〜０．０３μｍ2程度となる。このようにＳを小さくする事によりリード８６、８７の長さをできるだけ短くする事ができ、その結果ケース１１の長さを短くでき小型化におおいに寄与できる。この際、リード長さは既述の実施例１０に従う事は言うまでもない。
【００７２】
【発明の効果】近年、電子機器の小型化は目ざましいものがあり、これに使われる標準周波数発生デバイスとしての水晶振動子に対しても一層の小型化が要求されている。特に新しい機器としての超小型ページャー等の携帯通信機器や無線制御機器に於いては従来あまり使われていなかった数百ｋＨｚの周波数を必要としている。この周波数帯の振動子として従来は輪郭振動系の水晶振動子が実用化されていたが大きすぎて使われなかった。そこで新しくこの周波数帯の小型な水晶振動子として高次振動（オーバートーン）を使った音叉型水晶振動子や捩り振動音叉型水晶振動子が注目された。しかしこの水晶振動子は、水晶振動子の振動がそれを支持するリードを介して外部へ漏洩しやすく、その結果、諸特性が悪く、ほとんど実用化されていなかった。本発明はこのような市場の要求に応えるべく、実用化されにくいとされていた高次振動を使った音叉型水晶振動子を提供する事を狙いとしており、本発明の効果はこの意味で絶大である。即ち、
【００７３】
【００７４】
【００７５】
【００７６】
【００７７】
【００７８】このように高次の屈曲振動や捩り振動を利用して数百ｋＨｚの周波数をもつ音叉型水晶振動子を実用化しようとしたときに種々問題となる点を、本発明はことごとく解決した。これにより市場の要求に応えた小型な水晶振動子の実用化を可能にした。更に当然の事ながら、時計用に生産されコストが非常に安い３２ｋＨｚの音叉型水晶振動子ユニットと、水晶振動子、プラグやリードのすべての点で形状が同じのため、そのまま同じように製造でき従来にないコストの安い数百ｋＨｚ帯の水晶振動子を実用化できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１、実施例２及び実施例３に係り、本発明の支持リード材を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図２】本発明の実施例１に係り、本発明になる材料の説明図。
【図３】本発明の実施例１に係り、本発明の効果の説明図。
【図４】本発明の実施例１に係り、本発明の原理の説明図。
【図５】本発明の実施例１に係り、本発明の原理の説明図。
【図６】本発明の実施例１〜実施例１１に係り、本発明の効果を示すグラフ。
【図７】本発明の実施例１〜実施例１１に係り、本発明の効果を示すグラフ。
【図８】本発明の実施例１〜実施例１１に係り、本発明の効果を示すグラフ。
【図９】本発明の実施例１〜実施例１１に係り、本発明の効果を示すグラフ。
【図１０】本発明の実施例２に係り、本発明の原理を示すグラフ。
【図１１】本発明の実施例２に係り、本発明の原理を示すグラフ。
【図１２】本発明の実施例４に係り、本発明の支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１３】本発明の実施例５に係り、本発明の支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１４】本発明の実施例６に係り、本発明の支持リード構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１５】本発明の実施例３、実施例６、実施例９、実施例１０、及び実施例１１に係り、本発明の原理を示すグラフ。
【図１６】本発明の実施例７に係り、本発明の接続構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１７】本発明の実施例７に係り、図１６の拡大図。
【図１８】本発明の実施例８に係り、本発明の接続構造を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図１９】本発明の実施例９に係り、本発明の支持リード形状を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図２０】 本発明の実施例３、実施例６、実施例９、実施例１０及び実施例１１に係り、本発明の原理を示すグラフ。
【図２１】本発明の実施例１０及び実施例１１に係り、本発明の支持リード形状を用いた水晶振動子ユニットの外観図。
【図２２】従来例の外観図。
【図２３】従来例の特性図。
【図２４】従来例の特性図。
【図２５】従来例の特性図。
【図２６】従来例の特性図。
【符号の説明】
１１ カプセル（ケース）
１２ 音叉型水晶振動子
１３ リード（アウターリード）
１４ リード（アウターリード）
１５ 接合部
１６ 接合部
１７ ベース（プラグ）
１８ リード（インナーリード）
１９ リード（インナーリード）
２１ 本発明に相当する材料の領域
２２ 複合型制振鋼材
２３ ダンピング処理鋼材
２４ Ｍｎ−Ｃｕ合金
２５ Ｆｅ−Ｃｒ合金
２６ 鋳鉄
２７ Ａｌ、Ｔｉ等金属
３１ 本発明の領域
３２ 複合型制振鋼材
３３ ダンピング処理鋼材
３４ 木材
３５ コンクリート
３６ 金属
３７ 損失係数曲線
４１ 水晶振動子
４２ インナーリード
４３ プラグ
５１ 水晶振動子
５２ インナーリード
５３ プラグ
５４ フリーの時の特性
５５ クランプした時の特性
５６ フリーの時の特性
５７ クランプした時の特性
５８ 周波数温度特性
５９ 等価抵抗（ＣＩ値）の温度特性
６１ 本発明になる接続材
６２ 本発明になる接続材
６５ 振動抑制材
６６ 振動抑制材
６７ 振動抑制用被覆膜
６８ 振動抑制用被覆膜
６９ 振動抑制用負荷物
７０ 振動抑制用負荷物
７１ リード伝わる波の伝達率曲線
７２ リード伝わる波の伝達率曲線
７３ リード伝わる波の伝達率曲線
７４ リード伝わる波の伝達率曲線
７５ 本発明になる接続材
７６ 本発明になる接続材
７７ 本発明になる接続材（接着剤）
７８ 本発明になる接続材（接着剤）
７９ 本発明になる接続材（接着剤）
８０ 本発明になる接続材（接着剤）
８１ リード伝わる波の伝達率曲線
８２ リード伝わる波の伝達率曲線
８３ リード伝わる波の伝達率曲線
８４ リード伝わる波の伝達率曲線
８５ リード伝わる波の伝達率曲線
８６ 本発明のリード
８７ 本発明のリード
１０１ カプセル（ケース）
１０２ 音叉型水晶振動子
１０３ リード（アウターリード）
１０４ リード（アウターリード）
１０５ 接合部
１０６ 接合部
１０７ ベース（プラグ）
１０８ リード（インナーリード）
１０９ リード（インナーリード）
１２１ フリーの時の特性
１２２ クランプした時の特性
１３１ フリーの時の特性
１３２ クランプした時の特性
１４１ 周波数温度特性
１５１ 等価抵抗（ＣＩ値）の温度特性
η 損失係数
Ｌ リードの長さ
Ｆ 力[N/m2]
Ｖ 変位速度[m/s]
ｍ リードの単位長質量[Kg/m2]
Ｃ 単位長コンプライアンス[1/N]
Ｒ リードの単位長当たりの抵抗[Ns/m]
Ｇ 単位長機械コンダクタンス[1/Ns]
α 減衰定数
β 位相定数
γ 伝搬定数
ｅｘｐ（−γｘ） 正の方向に伝搬する波
ｅｘｐ（γｘ） 負の方向に伝搬する波である。
Ｚ0 等価機械回路に於ける特性インピーダンス
φ 位相角
θ 位相角
ＣＩ 等価抵抗
ζ 波の伝搬速度
ｆ 共振周波数
Ｔ 温度偏差
Ｃ0 等価並列容量
Ｃk 結合容量
Ｌ1 水晶振動子の等価直列インダクタンス
Ｃ1 水晶振動子の等価容量
Ｒ1 水晶振動子の等価抵抗
Ｌ2 支持リードの等価直列インダクタンス
Ｃ2 支持リードの等価容量
Ｒ2 支持リードの等価抵抗
Ｑ2 支持リードの振動のＱ値
ａ 支持リードの１次温度係数
δｆ/f 基準の周波数からの偏差
Ｓ 断面積
ρ 密度
Ｅ ヤング率
Ｖ（Ｌ）Ｘ＝に於ける変位速度
Ｆｓ Ｘ＝０に於ける変位速度
ξ 変位速度
ｄ 接続部材の厚み
【特許請求の範囲】
【請求項１】 水晶振動子ユニットを構成する支持リード材において、該支持リード材は振動に対する損失係数が１／１００以上の損失を有する材料より構成されている事を特徴とする水晶振動子の支持リード材。
【請求項２】 前記支持リード材は、その振動の共振周波数の温度特性がほぼ零となる材料より作られている事を特徴とする請求項１記載の水晶振動子の支持リード材。
【請求項３】 水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードに関して前記支持リードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする密度及び弾性定数を有する材料より作られる事を特徴とする請求項１記載の水晶振動子の支持リード材。
【請求項４】 水晶振動子の支持リードが振動を抑制する材料により被われている構造を有する事を特徴とする水晶振動子の支持リード構造。
【請求項５】 前記支持リードの一部分又は全部分がチューブ状の振動抑制材により被われている事を特徴とする請求項４記載の水晶振動子の支持リード構造。
【請求項６】 前記支持リードの一部分又は全部分が振動を抑制する膜によってクラッドされている事を特徴とする請求項４記載の水晶振動子の支持リード構造。
【請求項７】 前記支持リードの一部分に振動を抑制する負荷物が付けられている構造を有する事を特徴とする請求項４記載の水晶振動子の支持リード構造。
【請求項８】 水晶振動子と支持リードとの接続部分に前記リードよりも振動に対する損失の大きい制振材を用いた構造からなる事を特徴とする水晶振動子の接続構造。
【請求項９】 前記接続部分にリードよりも振動に対する損失の大きい接着剤を用いた構造からなる事を特徴とする請求項８記載の水晶振動子の接続構造。
【請求項１０】 前記接続部分に於いて振動の減衰が１／２以上となる厚みからなる構造を有する事を特徴とする請求項８記載の水晶振動子の接続構造。
【請求項１１】 水晶振動子から支持リードにもっとも漏洩する振動モードの支持リードに於ける波長に対して、前記支持リードの長さがその波長の１／６４〜１／４の長さである事を特徴とする水晶振動子の支持リード形状。
【請求項１２】 水晶振動子から支持リードに漏洩する二つ以上の振動モードの波長の内、最も長い波長に対して前記リードの長さがその波長の１／６４〜１／４の長さを有し、かつ他の振動モードに対して共振しない長さを有する事を特徴とする請求項１１記載の水晶振動子の支持リード形状。
【請求項１３】 水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードに関してリードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする断面形状を有する事を特徴とする請求項１１記載の水晶振動子の支持リード形状。
【請求項１】 水晶振動子ユニットを構成する支持リード材において、該支持リード材は振動に対する損失係数が１／１００以上の損失を有する材料より構成されている事を特徴とする水晶振動子の支持リード材。
【請求項２】 前記支持リード材は、その振動の共振周波数の温度特性がほぼ零となる材料より作られている事を特徴とする請求項１記載の水晶振動子の支持リード材。
【請求項３】 水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードに関して前記支持リードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする密度及び弾性定数を有する材料より作られる事を特徴とする請求項１記載の水晶振動子の支持リード材。
【請求項４】 水晶振動子の支持リードが振動を抑制する材料により被われている構造を有する事を特徴とする水晶振動子の支持リード構造。
【請求項５】 前記支持リードの一部分又は全部分がチューブ状の振動抑制材により被われている事を特徴とする請求項４記載の水晶振動子の支持リード構造。
【請求項６】 前記支持リードの一部分又は全部分が振動を抑制する膜によってクラッドされている事を特徴とする請求項４記載の水晶振動子の支持リード構造。
【請求項７】 前記支持リードの一部分に振動を抑制する負荷物が付けられている構造を有する事を特徴とする請求項４記載の水晶振動子の支持リード構造。
【請求項８】 水晶振動子と支持リードとの接続部分に前記リードよりも振動に対する損失の大きい制振材を用いた構造からなる事を特徴とする水晶振動子の接続構造。
【請求項９】 前記接続部分にリードよりも振動に対する損失の大きい接着剤を用いた構造からなる事を特徴とする請求項８記載の水晶振動子の接続構造。
【請求項１０】 前記接続部分に於いて振動の減衰が１／２以上となる厚みからなる構造を有する事を特徴とする請求項８記載の水晶振動子の接続構造。
【請求項１１】 水晶振動子から支持リードにもっとも漏洩する振動モードの支持リードに於ける波長に対して、前記支持リードの長さがその波長の１／６４〜１／４の長さである事を特徴とする水晶振動子の支持リード形状。
【請求項１２】 水晶振動子から支持リードに漏洩する二つ以上の振動モードの波長の内、最も長い波長に対して前記リードの長さがその波長の１／６４〜１／４の長さを有し、かつ他の振動モードに対して共振しない長さを有する事を特徴とする請求項１１記載の水晶振動子の支持リード形状。
【請求項１３】 水晶振動子から支持リードに漏洩する振動モードに関してリードを伝わる波の特性インピーダンスを最小にする断面形状を有する事を特徴とする請求項１１記載の水晶振動子の支持リード形状。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１５】
【図２３】
【図１２】
【図１３】
【図１７】
【図１８】
【図１４】
【図１６】
【図１９】
【図２４】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２５】
【図２６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１５】
【図２３】
【図１２】
【図１３】
【図１７】
【図１８】
【図１４】
【図１６】
【図１９】
【図２４】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２５】
【図２６】
【公開番号】特開平７−１１１４３７
【公開日】平成７年（１９９５）４月２５日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平５−２５６０５６
【出願日】平成５年（１９９３）１０月１３日
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【公開日】平成７年（１９９５）４月２５日
【国際特許分類】
【出願日】平成５年（１９９３）１０月１３日
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
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