注型品およびその製造方法
【課題】外周に接地層を有する注型品であって、絶縁層内の絶縁欠陥を調査するための電気試験を短時間で行う。
【解決手段】中心導体１と、中心導体１の周りに形成された絶縁層２と、絶縁層２の周りに設けられた接地層３とを有する注型品において、絶縁層２は、中心導体１端から接地層３までの沿面方向を形成する沿面絶縁部と、中心導体１と接地層３間の貫通方向を形成する貫通絶縁部とで構成され、沿面絶縁部と貫通絶縁部とを形成する注型金型が分離しており、沿面絶縁部を形成する注型金型を離型し、貫通絶縁部を形成する注型金型を接地して電気試験を行うことを特徴とする。
【解決手段】中心導体１と、中心導体１の周りに形成された絶縁層２と、絶縁層２の周りに設けられた接地層３とを有する注型品において、絶縁層２は、中心導体１端から接地層３までの沿面方向を形成する沿面絶縁部と、中心導体１と接地層３間の貫通方向を形成する貫通絶縁部とで構成され、沿面絶縁部と貫通絶縁部とを形成する注型金型が分離しており、沿面絶縁部を形成する注型金型を離型し、貫通絶縁部を形成する注型金型を接地して電気試験を行うことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、エポキシ樹脂のような絶縁材料で形成された絶縁層の外周に接地層を設けた注型品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の注型品は、中心導体の周りにエポキシ樹脂で形成された絶縁層が設けられ、絶縁層の外周には導電性塗料を塗布して形成された接地層が設けられている。このような注型品は、中心導体と接地層間に高電圧を印加し、絶縁欠陥の有無を調査する部分放電試験が行われる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
注型品の製造にあたっては、図５に示すように、先ず、中心導体を注型金型にセットする（ｓｔ１）。次に、注型金型や樹脂の温度、硬化時間、真空度などの注型条件を設定し、エポキシ樹脂を注型金型内に充填する（ｓｔ２）。エポキシ樹脂を加熱硬化させた後、離型する（ｓｔ３）。その後、接地層を設ける部分に接着性を向上させるためのサンドブラスト処理を行う（ｓｔ４）。そして、カーボン塗料のような導電性塗料を塗布し、接地層を形成する（ｓｔ５）。
【０００４】
このように製造された注型品は、部分放電試験を行い、ボイドなどの絶縁欠陥の有無を調査する（ｓｔ６）。その結果、部分放電特性が所定レベル以上と判定されると（ｓｔ７）、スイッチギヤに組み込む次工程に出荷し（ｓｔ８）、また、所定レベル以下なら不良となり、注型条件が検討され（ｓｔ９）、上述の注型条件の設定に反映される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２２０３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の従来の注型品においては、次のような問題がある。注型品が不良となった場合、注型金型や樹脂の温度、硬化時間、真空度などの注型条件を見直さなければならない。しかしながら、注型から部分放電試験の判定までは、数週間の多大の時間を要し、その間にも製造が続けられる。即ち、注型条件の見直しが反映されていないものが大量に製造されることになる。
【０００７】
一方、注型条件は、試作段階で決められるものの、材料ロット、冬夏期における周囲温度、注型金型の磨耗などの全ての条件を反映したものではない。このため、材料ロットを変更したときなどはもとより、所定の時期に部分放電試験を直ちに行うことができ、注型条件をチェックできるものが望まれていた。
【０００８】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、所定の注型条件で注型した注型品の部分放電試験が直ちに行え、注型条件をチェックできる注型品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、実施形態の注型品は、中心導体と、前記中心導体の周りに形成された絶縁層と、前記絶縁層の周りに設けられた接地層とを有する注型品において、前記絶縁層は、前記中心導体端から前記接地層までを形成する沿面絶縁部と、前記中心導体と前記接地層間を形成する貫通絶縁部とで構成され、前記沿面絶縁部と前記貫通絶縁部とを形成する注型金型が分離していることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例に係る注型品の構成を示す断面図。
【図２】本発明の実施例に係る注型品の製造方法を説明するフロー図。
【図３】本発明の実施例に係る注型金型の構成を説明する断面図。
【図４】本発明の実施例に係る注型品の試験方法を説明する断面図。
【図５】従来の注型品の製造方法を説明するフロー図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例】
【００１２】
本発明の実施例に係る注型品を図１〜図４を参照して説明する。図１は、本発明の実施例に係る注型品の構成を示す断面図、図２は、本発明の実施例に係る注型品の製造方法を説明するフロー図、図３は、本発明の実施例に係る注型金型の構成を説明する断面図、図４は、本発明の実施例に係る注型品の試験方法を説明する断面図である。なお、注型品をＴ形ブッシングを用いて説明する。
【００１３】
図１に示すように、棒部１ａと筒部１ｂとで構成された中心導体１の周りには、エポキシ樹脂を注型して形成した略Ｔ字状の絶縁層２が設けられている。絶縁層２の周りには、カーボン塗料のような導電性塗料を塗布して形成した接地層３が設けられている。接地層３は、主に棒部１ａと対向する第１の接地層３ａと筒部１ｂと対向する第２の接地層３ｂとで構成されている。そして、第１の接地層３ａと露出した棒部１ａ端間で突出したテーパ状のガス中沿面部２ａが形成され、第１、第２の接地層３ａ、３ｂと露出した筒部１ｂ内面間で窪んだテーパ状の界面沿面部２ｂが形成されている。
【００１４】
次に、Ｔ形ブッシングの製造方法を図２〜４を参照して説明する。
【００１５】
先ず、図２に示すように、中心導体１を注型金型にセットする（ｓｔ１０）。注型金型は、図３に示すように、ガス中沿面部２ａを形成する第１の金型４と、第１の接地層３ａを設ける部分を形成する第２の金型５と、界面沿面部２ｂを形成する第３の金型６と、第２の接地層３ｂを設ける部分を形成する第４の金型７で構成されている。なお、第２の金型５は、離型時を考慮し図示上下に二分割されている。また、第１、第２、第４の金型４、５、７は、離型時を考慮し図示左右が対称に分割されている。
【００１６】
次に、注型金型や樹脂の温度、硬化時間、真空度などの注型条件を設定し、エポキシ樹脂を図示しない注入口から注型金型内に充填する（ｓｔ１１）。そして、エポキシ樹脂を加熱硬化させた後、一部の金型を離型する（ｓｔ１２）。
【００１７】
即ち、図４に示すように、第１の金型４と第３の金型６を離型し、第１の接地層３ａを設ける部分の第２の金型５と第２の接地層３ｂを設ける部分の第４の金型７を残す。そして、第２の金型５と第４の金型７を接地し、棒部１ａに高電圧ＨＶを印加して一次の部分放電試験を行い、ボイドなどの絶縁欠陥を調査する（ｓｔ１３）。部分放電試験は、ガス中沿面部２ａ、界面沿面部２ｂの絶縁補強のため、加圧した乾燥空気中などで行ってもよい。また、耐電圧試験などの電気試験を行うことができる。
【００１８】
部分放電特性が所定レベル以上と一次判定されると（ｓｔ１４）、残りの第２の金型５と第４の金型７を離型する（ｓｔ１５）。所定レベル以下なら不良となり、注型条件を検討し（ｓｔ１６）、上述の注型（ｓｔ１１）の注型条件の設定に反映する。特に、材料ロット変更時、周囲温度の変化時、所定の注型回数を越えた場合などに不良が起きると、注型条件を見直すことになる。
【００１９】
部分放電特性が所定レベル以上の注型品は、接着性を向上させるためのサンドブラスト処理を行い（ｓｔ１７）、カーボン塗料のような導電性塗料を塗布し、接地層３を形成する（ｓｔ１８）。接地層３形成後、再度、二次の部分放電試験を行う（ｓｔ１９）。その結果、所定レベル以上と二次判定されると（ｓｔ２０）、スイッチギヤに組み込む次工程に出荷し（ｓｔ２１）、また、所定レベル以下なら不良となり、注型条件を再度、検討する（ｓｔ２２）。
【００２０】
これにより、サンドブラスト処理（ｓｔ１７）や接地層形成（ｓｔ１８）の工程を待つことなく、一次の部分放電試験（ｓｔ１３）ができるので、短時間で注型条件をチェックすることができる。このため、材料ロットなどが変更され、部分放電レベルが所定レベルに達しない場合、同一注型金型を用いて、次に製造する注型品の注型条件を見直すことができる。ここで、一次の部分放電試験（ｓｔ１３）は、注型金型が沿面部２ａ、２ｂを形成する部分と接地層３を形成する部分とに分離しているため行うことができる。
【００２１】
二次の部分放電試験（ｓｔ１９）においては、一次の部分放電試験（ｓｔ１３）で絶縁層２内の絶縁欠陥の有無が確認されているので、接地層３の塗布不良などの外部要因による絶縁欠陥を調査するものとなる。このため、外観検査で良好となれば、部分放電特性は一次と二次とで同様となる。このため、外観検査をすることにより、二次の部分放電試験（ｓｔ１９）を省略することができる。
【００２２】
一次の部分放電試験（ｓｔ１３）は、材料ロッドが変更されたときはもとより、作業開始の最初に製造するものなど所定の時期に行うことにより、効率的に注型条件をチェックすることができる。当然、全製造品に適用してもよい。
【００２３】
ここで、接地層３を設ける絶縁層２部分を、中心導体１との間で貫通方向の絶縁を形成する貫通絶縁部と称する。また、露出した中心導体１端から接地層３までの沿面方向の絶縁を形成するガス中沿面部２ａと界面沿面部２ｂとを合わせて、沿面絶縁部と称する。
【００２４】
また、沿面絶縁部を形成する第１の金型４と第３の金型６をまとめて沿面絶縁形成金型、そして貫通絶縁部を形成する第２の金型５と第４の金型７をまとめて貫通絶縁形成金型と称する。
【００２５】
上記実施例の注型品によれば、注型後に、ガス中沿面部２ａを形成する第１の金型４と界面沿面部２ｂを形成する第３の金型３を離型し、接地層３を設ける部分を形成する第２の金型５と第４の金型７を残して接地し、部分放電試験を行うようにしているので、絶縁層２内の絶縁欠陥を短時間で調査することができる。また、部分放電レベルが所定値に達しない場合には、注型条件を短時間で見直すことができ、生産性を向上させることができる。
【００２６】
以上述べたような実施形態は、注型した注型品の部分放電試験を直ちに行うことができ、注型条件をタイムリーにチェックすることができる。
【００２７】
以上において幾つかの実施形態を述べたが、これらの実施形態は、例として示したもので、発明の範囲を限定することを意図したものではない。これら新規な実施形態は、種々の他の形態に具体化されてもよいし、さらに、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換えおよび変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２８】
１ 中心導体
１ａ 棒部
１ｂ 筒部
２ 絶縁層
２ａ ガス中沿面部
２ｂ 界面沿面部
３ 接地層
３ａ 第１の接地層
３ｂ 第２の接地層
４ 第１の金型
５ 第２の金型
６ 第３の金型
７ 第４の金型
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、エポキシ樹脂のような絶縁材料で形成された絶縁層の外周に接地層を設けた注型品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の注型品は、中心導体の周りにエポキシ樹脂で形成された絶縁層が設けられ、絶縁層の外周には導電性塗料を塗布して形成された接地層が設けられている。このような注型品は、中心導体と接地層間に高電圧を印加し、絶縁欠陥の有無を調査する部分放電試験が行われる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
注型品の製造にあたっては、図５に示すように、先ず、中心導体を注型金型にセットする（ｓｔ１）。次に、注型金型や樹脂の温度、硬化時間、真空度などの注型条件を設定し、エポキシ樹脂を注型金型内に充填する（ｓｔ２）。エポキシ樹脂を加熱硬化させた後、離型する（ｓｔ３）。その後、接地層を設ける部分に接着性を向上させるためのサンドブラスト処理を行う（ｓｔ４）。そして、カーボン塗料のような導電性塗料を塗布し、接地層を形成する（ｓｔ５）。
【０００４】
このように製造された注型品は、部分放電試験を行い、ボイドなどの絶縁欠陥の有無を調査する（ｓｔ６）。その結果、部分放電特性が所定レベル以上と判定されると（ｓｔ７）、スイッチギヤに組み込む次工程に出荷し（ｓｔ８）、また、所定レベル以下なら不良となり、注型条件が検討され（ｓｔ９）、上述の注型条件の設定に反映される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２２０３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の従来の注型品においては、次のような問題がある。注型品が不良となった場合、注型金型や樹脂の温度、硬化時間、真空度などの注型条件を見直さなければならない。しかしながら、注型から部分放電試験の判定までは、数週間の多大の時間を要し、その間にも製造が続けられる。即ち、注型条件の見直しが反映されていないものが大量に製造されることになる。
【０００７】
一方、注型条件は、試作段階で決められるものの、材料ロット、冬夏期における周囲温度、注型金型の磨耗などの全ての条件を反映したものではない。このため、材料ロットを変更したときなどはもとより、所定の時期に部分放電試験を直ちに行うことができ、注型条件をチェックできるものが望まれていた。
【０００８】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、所定の注型条件で注型した注型品の部分放電試験が直ちに行え、注型条件をチェックできる注型品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、実施形態の注型品は、中心導体と、前記中心導体の周りに形成された絶縁層と、前記絶縁層の周りに設けられた接地層とを有する注型品において、前記絶縁層は、前記中心導体端から前記接地層までを形成する沿面絶縁部と、前記中心導体と前記接地層間を形成する貫通絶縁部とで構成され、前記沿面絶縁部と前記貫通絶縁部とを形成する注型金型が分離していることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例に係る注型品の構成を示す断面図。
【図２】本発明の実施例に係る注型品の製造方法を説明するフロー図。
【図３】本発明の実施例に係る注型金型の構成を説明する断面図。
【図４】本発明の実施例に係る注型品の試験方法を説明する断面図。
【図５】従来の注型品の製造方法を説明するフロー図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例】
【００１２】
本発明の実施例に係る注型品を図１〜図４を参照して説明する。図１は、本発明の実施例に係る注型品の構成を示す断面図、図２は、本発明の実施例に係る注型品の製造方法を説明するフロー図、図３は、本発明の実施例に係る注型金型の構成を説明する断面図、図４は、本発明の実施例に係る注型品の試験方法を説明する断面図である。なお、注型品をＴ形ブッシングを用いて説明する。
【００１３】
図１に示すように、棒部１ａと筒部１ｂとで構成された中心導体１の周りには、エポキシ樹脂を注型して形成した略Ｔ字状の絶縁層２が設けられている。絶縁層２の周りには、カーボン塗料のような導電性塗料を塗布して形成した接地層３が設けられている。接地層３は、主に棒部１ａと対向する第１の接地層３ａと筒部１ｂと対向する第２の接地層３ｂとで構成されている。そして、第１の接地層３ａと露出した棒部１ａ端間で突出したテーパ状のガス中沿面部２ａが形成され、第１、第２の接地層３ａ、３ｂと露出した筒部１ｂ内面間で窪んだテーパ状の界面沿面部２ｂが形成されている。
【００１４】
次に、Ｔ形ブッシングの製造方法を図２〜４を参照して説明する。
【００１５】
先ず、図２に示すように、中心導体１を注型金型にセットする（ｓｔ１０）。注型金型は、図３に示すように、ガス中沿面部２ａを形成する第１の金型４と、第１の接地層３ａを設ける部分を形成する第２の金型５と、界面沿面部２ｂを形成する第３の金型６と、第２の接地層３ｂを設ける部分を形成する第４の金型７で構成されている。なお、第２の金型５は、離型時を考慮し図示上下に二分割されている。また、第１、第２、第４の金型４、５、７は、離型時を考慮し図示左右が対称に分割されている。
【００１６】
次に、注型金型や樹脂の温度、硬化時間、真空度などの注型条件を設定し、エポキシ樹脂を図示しない注入口から注型金型内に充填する（ｓｔ１１）。そして、エポキシ樹脂を加熱硬化させた後、一部の金型を離型する（ｓｔ１２）。
【００１７】
即ち、図４に示すように、第１の金型４と第３の金型６を離型し、第１の接地層３ａを設ける部分の第２の金型５と第２の接地層３ｂを設ける部分の第４の金型７を残す。そして、第２の金型５と第４の金型７を接地し、棒部１ａに高電圧ＨＶを印加して一次の部分放電試験を行い、ボイドなどの絶縁欠陥を調査する（ｓｔ１３）。部分放電試験は、ガス中沿面部２ａ、界面沿面部２ｂの絶縁補強のため、加圧した乾燥空気中などで行ってもよい。また、耐電圧試験などの電気試験を行うことができる。
【００１８】
部分放電特性が所定レベル以上と一次判定されると（ｓｔ１４）、残りの第２の金型５と第４の金型７を離型する（ｓｔ１５）。所定レベル以下なら不良となり、注型条件を検討し（ｓｔ１６）、上述の注型（ｓｔ１１）の注型条件の設定に反映する。特に、材料ロット変更時、周囲温度の変化時、所定の注型回数を越えた場合などに不良が起きると、注型条件を見直すことになる。
【００１９】
部分放電特性が所定レベル以上の注型品は、接着性を向上させるためのサンドブラスト処理を行い（ｓｔ１７）、カーボン塗料のような導電性塗料を塗布し、接地層３を形成する（ｓｔ１８）。接地層３形成後、再度、二次の部分放電試験を行う（ｓｔ１９）。その結果、所定レベル以上と二次判定されると（ｓｔ２０）、スイッチギヤに組み込む次工程に出荷し（ｓｔ２１）、また、所定レベル以下なら不良となり、注型条件を再度、検討する（ｓｔ２２）。
【００２０】
これにより、サンドブラスト処理（ｓｔ１７）や接地層形成（ｓｔ１８）の工程を待つことなく、一次の部分放電試験（ｓｔ１３）ができるので、短時間で注型条件をチェックすることができる。このため、材料ロットなどが変更され、部分放電レベルが所定レベルに達しない場合、同一注型金型を用いて、次に製造する注型品の注型条件を見直すことができる。ここで、一次の部分放電試験（ｓｔ１３）は、注型金型が沿面部２ａ、２ｂを形成する部分と接地層３を形成する部分とに分離しているため行うことができる。
【００２１】
二次の部分放電試験（ｓｔ１９）においては、一次の部分放電試験（ｓｔ１３）で絶縁層２内の絶縁欠陥の有無が確認されているので、接地層３の塗布不良などの外部要因による絶縁欠陥を調査するものとなる。このため、外観検査で良好となれば、部分放電特性は一次と二次とで同様となる。このため、外観検査をすることにより、二次の部分放電試験（ｓｔ１９）を省略することができる。
【００２２】
一次の部分放電試験（ｓｔ１３）は、材料ロッドが変更されたときはもとより、作業開始の最初に製造するものなど所定の時期に行うことにより、効率的に注型条件をチェックすることができる。当然、全製造品に適用してもよい。
【００２３】
ここで、接地層３を設ける絶縁層２部分を、中心導体１との間で貫通方向の絶縁を形成する貫通絶縁部と称する。また、露出した中心導体１端から接地層３までの沿面方向の絶縁を形成するガス中沿面部２ａと界面沿面部２ｂとを合わせて、沿面絶縁部と称する。
【００２４】
また、沿面絶縁部を形成する第１の金型４と第３の金型６をまとめて沿面絶縁形成金型、そして貫通絶縁部を形成する第２の金型５と第４の金型７をまとめて貫通絶縁形成金型と称する。
【００２５】
上記実施例の注型品によれば、注型後に、ガス中沿面部２ａを形成する第１の金型４と界面沿面部２ｂを形成する第３の金型３を離型し、接地層３を設ける部分を形成する第２の金型５と第４の金型７を残して接地し、部分放電試験を行うようにしているので、絶縁層２内の絶縁欠陥を短時間で調査することができる。また、部分放電レベルが所定値に達しない場合には、注型条件を短時間で見直すことができ、生産性を向上させることができる。
【００２６】
以上述べたような実施形態は、注型した注型品の部分放電試験を直ちに行うことができ、注型条件をタイムリーにチェックすることができる。
【００２７】
以上において幾つかの実施形態を述べたが、これらの実施形態は、例として示したもので、発明の範囲を限定することを意図したものではない。これら新規な実施形態は、種々の他の形態に具体化されてもよいし、さらに、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換えおよび変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２８】
１ 中心導体
１ａ 棒部
１ｂ 筒部
２ 絶縁層
２ａ ガス中沿面部
２ｂ 界面沿面部
３ 接地層
３ａ 第１の接地層
３ｂ 第２の接地層
４ 第１の金型
５ 第２の金型
６ 第３の金型
７ 第４の金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体と、
前記中心導体の周りに形成された絶縁層と、
前記絶縁層の周りに設けられた接地層とを有する注型品において、
前記絶縁層は、前記中心導体端から前記接地層までを形成する沿面絶縁部と、
前記中心導体と前記接地層間を形成する貫通絶縁部とで構成され、
前記沿面絶縁部と前記貫通絶縁部とを形成する注型金型が分離していることを特徴とする注型品。
【請求項２】
前記沿面絶縁部は、ガス中沿面部と界面沿面部とで構成されることを特徴とする請求項１に記載の注型品。
【請求項３】
中心導体と絶縁層と接地層とを有する注型品の製造方法であって、
前記絶縁層は、前記中心導体端から前記接地層までを形成する沿面絶縁部と、
前記中心導体と前記接地層間を形成する貫通絶縁部とで構成され、
前記沿面絶縁部を形成する沿面絶縁形成金型と前記貫通絶縁部を形成する貫通絶縁形成金型とを組立てて前記中心導体をセットし、
前記沿面絶縁形成金型および前記貫通絶縁形成金型内にエポキシ樹脂を注入して硬化させた後、
前記沿面絶縁形成金型を離型し、
そして、前記貫通絶縁形成金型を接地し、
前記中心導体に電圧を印加して電気試験を行い、
その後、前記貫通絶縁形成金型を離型し、
前記貫通絶縁部に導電性塗料を塗布して前記接地層を形成することを特徴とする注型品の製造方法。
【請求項４】
前記接地層を形成した後、再度、電気試験を行うことを特徴とする請求項３に記載の注型品の製造方法。
【請求項５】
前記電気試験において、部分放電特性が所定レベルに達していなければ、次に製造する注型条件を見直すことを特徴とする請求項３または請求項４に記載の注型品の製造方法。
【請求項１】
中心導体と、
前記中心導体の周りに形成された絶縁層と、
前記絶縁層の周りに設けられた接地層とを有する注型品において、
前記絶縁層は、前記中心導体端から前記接地層までを形成する沿面絶縁部と、
前記中心導体と前記接地層間を形成する貫通絶縁部とで構成され、
前記沿面絶縁部と前記貫通絶縁部とを形成する注型金型が分離していることを特徴とする注型品。
【請求項２】
前記沿面絶縁部は、ガス中沿面部と界面沿面部とで構成されることを特徴とする請求項１に記載の注型品。
【請求項３】
中心導体と絶縁層と接地層とを有する注型品の製造方法であって、
前記絶縁層は、前記中心導体端から前記接地層までを形成する沿面絶縁部と、
前記中心導体と前記接地層間を形成する貫通絶縁部とで構成され、
前記沿面絶縁部を形成する沿面絶縁形成金型と前記貫通絶縁部を形成する貫通絶縁形成金型とを組立てて前記中心導体をセットし、
前記沿面絶縁形成金型および前記貫通絶縁形成金型内にエポキシ樹脂を注入して硬化させた後、
前記沿面絶縁形成金型を離型し、
そして、前記貫通絶縁形成金型を接地し、
前記中心導体に電圧を印加して電気試験を行い、
その後、前記貫通絶縁形成金型を離型し、
前記貫通絶縁部に導電性塗料を塗布して前記接地層を形成することを特徴とする注型品の製造方法。
【請求項４】
前記接地層を形成した後、再度、電気試験を行うことを特徴とする請求項３に記載の注型品の製造方法。
【請求項５】
前記電気試験において、部分放電特性が所定レベルに達していなければ、次に製造する注型条件を見直すことを特徴とする請求項３または請求項４に記載の注型品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−３０５６６（Ｐ２０１２−３０５６６Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７４２８６（Ｐ２０１０−１７４２８６）
【出願日】平成２２年８月３日（２０１０．８．３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月３日（２０１０．８．３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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