説明

液処理におけるノズル洗浄方法及びその装置

【課題】液処理装置の大型化の抑制、ノズルの洗浄効率の向上を図れるようにする。
【解決手段】漏斗部65を有する洗浄室62と、洗浄室の漏斗部に溶剤を供給する第1の溶剤供給手段71と、洗浄室の漏斗部の上部側に溶剤を供給する第2の溶剤供給手段72と、ノズルを、洗浄室と基板に対して処理液を吐出する位置との間で移動させる移動手段44,46と、第1及び第2の溶剤供給手段、及び移動手段を制御するコントローラ100と、を具備する。ノズルが洗浄室内に収容された際、第1の溶剤供給手段から洗浄室内に溶剤を供給し、溶剤の渦流を形成してノズルを洗浄し、第2の溶剤供給手段から洗浄室内に供給し、洗浄室内に溶剤の液溜りを形成してノズルを洗浄する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、例えばフォトレジスト等の処理液を基板に吐出する処理を行う処理液供給ノズルの洗浄方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
一般に、半導体デバイスの製造においては、被処理基板である半導体ウエハにレジスト液を塗布し、マスクパターンを露光処理して回路パターンを形成させるために、フォトリソグラフィ技術が利用されている。このフォトリソグラフィ技術においては、スピンコーティング法によりウエハ等にレジスト液を塗布し、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンが形成されている。
【0003】
このようなフォトリソグラフィ工程においては、一般にレジストの塗布・現像を行う塗布・現像装置に、露光装置を接続した塗布・現像処理システムが用いられている。この塗布・現像処理システムにおいては、レジスト液の塗布は、例えばスピンチャックに保持されたウエハのほぼ中心部に塗布ノズルからレジスト液を吐出し、次いでウエハを回転させ、この回転の遠心力を利用してウエハ表面上のレジスト液をウエハWの中心から周縁に向けて拡散させることにより行なわれている。
【0004】
上記レジスト液は有機材料よりなるレジスト膜の成分と、この成分の溶剤例えばシンナー液とを含むものであって、大気に接触すると乾燥し易い。レジスト液が乾燥した状態で、塗布ノズルを用いて塗布処理を行なおうとすると、乾燥により濃度等が変化したレジスト液が塗布され、結果として塗布不良が発生する懸念がある。
【0005】
そのため、従来では、塗布ノズル内のレジスト液の乾燥を防止する手段として、塗布ノズルからウエハ表面にレジスト液を吐出して塗布処理を行った後、塗布ノズル内に残存するレジスト液を吸引し、次いで、塗布ノズルの先端を、待機ユニットの溶剤貯留部の溶剤内部に浸漬し、塗布ノズルを吸引することにより、塗布ノズルの先端内部のレジスト液層の外側に空気層とレジスト液の溶剤層とを形成している(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
また、別のレジスト液の乾燥を防止する手段として、ノズルを収容し、少なくともノズル先端周囲の内周面が漏斗状に形成された洗浄室と、洗浄室の漏斗状の内周面に沿って周方向に洗浄液としての溶剤を流入する洗浄液供給手段と、洗浄室の下方において該洗浄室に連通し、洗浄液供給手段により供給された溶剤の廃液路となる流路管と、流路管の下方に設けられ、該流路管の下端部よりも上方の高さ位置まで溶剤を貯留する第一の溶剤溜部とを有し、第一の溶剤溜部に貯留された溶剤が気化することにより洗浄室内に溶剤雰囲気を形成することにより、待機中のノズルを溶剤雰囲気に置き、レジスト液の乾燥固化を防止する方法が知られている(例えば、特許文献2参照)。また、特許文献2記載の技術によれば、ノズルが洗浄室内に収容された際、洗浄液供給手段が洗浄室内に溶剤を所定量供給し、ノズルの回りを旋回する溶剤の渦を形成することで、ノズル先端の洗浄を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2006−302934号公報(特許請求の範囲、図8)
【特許文献2】特開2007−317706号公報(特許請求の範囲、図2)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、特許文献1に記載の技術は、塗布ノズルの先端を、待機ユニットの溶剤貯留部の溶剤内部に浸漬し、塗布ノズルを吸引することにより、塗布ノズルの先端内部のレジスト液の乾燥を防止する構成であるため、待機ユニットに溶剤貯留部を設ける必要があり、装置の大型化を招く懸念がある。また、ノズル先端を溶剤貯留部の溶剤内部に浸漬することで、ノズルの洗浄を行うことができるが、ノズル先端部の洗浄については言及されていない。
【0009】
これに対して、特許文献2に記載の技術においては、ノズルが洗浄室内に収容された際、洗浄液供給手段が洗浄室内に溶剤を所定量供給し、ノズルの回りを旋回する溶剤の渦を形成することで、ノズル先端の洗浄を行うことができる。しかし、特許文献2に記載のものにおいては、洗浄室の下方に溶剤雰囲気部を形成するため、装置の大型化を招く。また、ノズルを溶剤雰囲気に置いてレジスト液の乾燥を防止する構成であるため、特許文献1に記載の技術に比べて多くの溶剤を要する懸念がある。
【0010】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、装置の大型化を抑制して、液処理に用いられるノズルの洗浄効率の向上を図れるようにしたノズル洗浄方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記課題を解決するために、請求項1記載のノズル洗浄方法は、処理液供給用のノズルから基板に対して処理液を吐出する処理を行う液処理において、 上記ノズルを、該ノズルの先端周囲の内周面が下方に向かって狭小となるテーパ状の漏斗部を有する洗浄室内に収容する工程と、 処理液の溶剤を供給する第1の溶剤供給手段から上記洗浄室の漏斗部に設けられた第1の流入口を介して漏斗部の内周面に沿って周方向に上記溶剤を所定量流入し、上記ノズルの先端部の回りを旋回する上記溶剤の渦流によって洗浄を行う工程と、 処理液の溶剤を供給する第2の溶剤供給手段から上記洗浄室の上記第1の流入口よりも上部に設けられた第2の流入口を介して上記漏斗部の上部に上記溶剤を所定量流入し、上記洗浄室内に上記溶剤の液溜りを形成した状態で洗浄を行う工程と、を有することを特徴とする。
【0012】
この発明において、上記ノズルを上記洗浄室内に収容した状態では、上記漏斗部の内周面が上記ノズルの先端部の周囲に位置し、かつ上記漏斗部の内周面の下端が上記ノズルの先端部よりも上方に位置するのが好ましい(請求項2)。また、上記第1の溶剤供給手段から上記洗浄室の漏斗部内に流入される上記溶剤の流量を第1の流量調整部によって調整し、上記第2の溶剤供給手段から上記洗浄室内の上記漏斗部の上部に流入される上記溶剤の流量を第2の流量調整部によって調整するのが好ましい(請求項3)。
【0013】
また、この発明において、上記第2の溶剤供給手段から上記洗浄室の内周面に沿って周方向に処理液の溶剤を流入してもよく(請求項4)、あるいは、上記第2の溶剤供給手段から上記洗浄室の内周面に沿って、上記第1の溶剤供給手段から洗浄室内に流入される第1の溶剤の旋回方向と逆の周方向に処理液の溶剤を流入してもよい(請求項5)。
【0014】
また、上記第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤の流量に対して上記第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤の流量を同等以上とする方が好ましい(請求項6)。
【0015】
また、第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤と第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤が同種類の溶剤であってもよい(請求項7)。
【0016】
また、上記溶剤の渦流によって洗浄する工程の際に、上記ノズルを上下移動させて行う方が好ましい(請求項8)。
【0017】
また、請求項9記載のノズル洗浄装置は、請求項1記載のノズル洗浄方法を具現化するもので、 処理液供給用のノズルから基板に対して処理液を吐出する処理を行う液処理において、 上記ノズルを収容し、該ノズルの先端周囲の内周面が下方に向かって狭小となるテーパ状の漏斗部を有する洗浄室と、 上記洗浄室の上記漏斗部に設けられた第1の流入口を介して漏斗部の内周面に沿わせて処理液の溶剤を旋回供給する第1の溶剤供給手段と、 上記洗浄室の上記第1の流入口よりも上部に設けられた第2の流入口を介して上記漏斗部の上部側に処理液の溶剤を供給する第2の溶剤供給手段と、 上記ノズルを、上記洗浄室と基板に対して処理液を吐出する位置との間で移動させるノズル移動手段と、
上記第1及び第2の溶剤供給手段及び上記ノズル移動手段を制御する制御手段と、を具備してなり、 上記制御手段により、上記ノズルが上記洗浄室内に収容された際、上記第1の溶剤供給手段から上記第1の流入口を介して上記洗浄室内に溶剤を所定量供給することにより、上記ノズルの先端部の回りを旋回する溶剤の渦流を形成してノズルを洗浄し、その後、上記第2の溶剤供給手段から上記第2の流入口を介して上記洗浄室内に所定量供給することにより、上記洗浄室内に溶剤の液溜りを形成して洗浄することを特徴とする。
【0018】
この発明において、上記ノズル移動手段は、上記漏斗部の内周面が上記ノズルの先端部の周囲に位置し、かつ上記漏斗部の内周面の下端が上記ノズルの先端部よりも上方に位置するようになる上記洗浄室内の位置と、上記基板に対して処理液を吐出する位置と、の間で上記ノズルを移動させるのが好ましい(請求項10)。また、上記第1の溶剤供給手段により供給される溶剤の流量を調整する第1の流量調整部と、上記第2の溶剤供給手段により供給される溶剤の流量を調整する第2の流量調整部を更に具備し、上記第1及び第2の流量調整部を上記制御手段により制御可能に形成するのが好ましい(請求項11)。
【0019】
また、この発明において、上記第1の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第1の流入口を、洗浄室の漏斗部の内周面の接線方向に設けてもよく(請求項12)、あるいは、上記第1の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第1の流入口を、洗浄室の漏斗部の内周面の接線方向に設け、上記第2の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第2の流入口を、洗浄室の漏斗部の上部内周面の接線方向に設け、かつ、上記第1の流入口と第2の流入口を同一の接線方向としてもよい(請求項13)。
【0020】
また、上記第1の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第1の流入口を、洗浄室の漏斗部の内周面の接線方向に設け、上記第2の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第2の流入口を、洗浄室の漏斗部の上部内周面の接線方向に設け、かつ、上記第1の流入口と第2の流入口を互いに対向する接線方向としてもよい(請求項14)。
【0021】
また、上記第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤の流量に対して上記第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤の流量を同等以上とする方が好ましい(請求項15)。
【0022】
また、上記第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤と上記第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤が同種類の溶剤であってもよい(請求項16)。
【0023】
また、上記制御手段により、ノズルの洗浄の際に、ノズル移動手段を駆動してノズルを上下移動させる方が好ましい(請求項17)。
【0024】
請求項1,2,3,9,10,11,12記載の発明によれば、液処理を行ったノズルを、該ノズルの先端周囲の内周面が洗浄室の漏斗部内に収容された状態で、第1の溶剤供給手段から洗浄室の漏斗部の内周面に沿って周方向に溶剤を所定量流入し、ノズルの先端部の回りを旋回する溶剤の渦流によって洗浄を行うと共に、第2の溶剤供給手段から洗浄室の漏斗部の上部に溶剤を所定量流入し、洗浄室内に溶剤の液溜りを形成した状態で、ノズルを洗浄することができる。
【0025】
請求項4,13記載の発明によれば、第2の溶剤供給手段から洗浄室の内周面に沿って周方向に処理液の溶剤を流入することにより、洗浄室の漏斗部の上部に流入される溶剤の渦流によってノズル先端部の洗浄を行うことができる。
【0026】
請求項5,14記載の発明によれば、第2の溶剤供給手段から洗浄室の内周面に沿って、第1の溶剤供給手段から洗浄室内に流入される第1の溶剤の旋回方向と逆の周方向に処理液の溶剤を流入することにより、第1の溶剤の旋回流に対して第2の溶剤が逆の旋回流となり、第2の溶剤の流速が低下する。これにより、洗浄室内に第2の溶剤の液溜りが容易に形成される。
【0027】
請求項6,15記載の発明によれば、第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤の流量に対して上記第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤の流量を同等以上とすることにより、洗浄室内に第2の溶剤の液溜りが容易に形成される。
【0028】
請求項7,16記載の発明によれば、第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤と第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤を同種類の溶剤とすることにより、同一の溶剤供給源に第1の溶剤供給手段と第2の溶剤供給手段を接続して溶剤を洗浄室内に流入することができる。
【0029】
請求項8,17記載の発明によれば、溶剤の渦流によって洗浄する工程の際に、ノズルを上下移動させることにより、ノズル外周の洗浄面と溶剤の渦流との接触部に変化を与えることができると共に、洗浄面積の増大を図ることができる。
【発明の効果】
【0030】
この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【0031】
(1)請求項1,2,3,9,10,11,12記載の発明によれば、収容される液処理用のノズルの先端周囲の内周面が洗浄室の漏斗部内に収容された状態で、第1の溶剤供給手段から洗浄室の漏斗部の内周面に沿って周方向に溶剤を所定量流入し、ノズルの先端部の回りを旋回する溶剤の渦流によって洗浄を行うと共に、第2の溶剤供給手段から洗浄室の漏斗部の上部に溶剤を所定量流入し、洗浄室内に溶剤の液溜りを形成した状態で、ノズルを洗浄することができるので、装置の大型化を抑制することができると共に、ノズルの洗浄効率の向上を確実に行うことができる。
【0032】
(2)請求項4,13記載の発明によれば、第2の溶剤供給手段から洗浄室の漏斗部の上部に流入される溶剤の渦流によってノズル先端部の洗浄を行うことができるので、上記(1)に加えて、更に洗浄効率の向上を図ることができる。
【0033】
(3)請求項5,14記載の発明によれば、洗浄室内に第2の溶剤の液溜りを容易に形成することができるので、上記(1)に加えて、更に洗浄効率の向上を図ることができる。
【0034】
(4)請求項6,15記載の発明によれば、洗浄室内に第2の溶剤の液溜りを容易に形成することができるので、上記(1)〜(3)に加えて、更に洗浄効率の向上を図ることができる。
【0035】
(5)請求項7,16記載の発明によれば、同一の溶剤供給源に第1の溶剤供給手段と第2の溶剤供給手段を接続して溶剤を洗浄室内に流入することができるので、上記(1)〜(4)に加えて、更に装置の小型化が図れる。
【0036】
(6)請求項8,17記載の発明によれば、溶剤の渦流によって洗浄する工程の際に、ノズルを上下移動させることにより、ノズル外周の洗浄面と溶剤の渦流との接触部に変化を与えることができると共に、洗浄面積の増大を図ることができるので、上記(1)〜(5)に加えて、更に洗浄効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】この発明に係るノズル洗浄装置を備えた塗布装置の一例を示す概略断面図である。
【図2】上記塗布装置を示す概略斜視図である。
【図3】この発明におけるノズルユニットを示す斜視図である。
【図4】上記ノズルユニットを示す正面断面図である。
【図5】上記ノズルユニットと待機ユニットとウエハとの位置関係を示す概略平面図である。
【図6】この発明に係るノズル洗浄装置の要部を示す断面図(a)、(a)のI−I線に沿う拡大断面図(b)及び(a)のII−II線に沿う拡大断面図(c)である。
【図7】この発明における第2の溶剤供給部の別の形態を示す拡大断面図である。
【図8】この発明における第1の溶剤供給手段と第2の溶剤供給手段の別の形態を示す断面図である。
【図9】上記ノズル洗浄装置におけるノズルの洗浄工程、乾燥防止工程を説明する概略断面図である。
【図10】上記ノズルの別の洗浄工程を説明する概略断面図である。
【図11】上記塗布装置が組み込まれる塗布・現像処理システムの一例を示す平面図である。
【図12】上記塗布・現像処理システムの一例を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0038】
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係るノズル洗浄装置を具備する液処理装置をレジスト液の塗布処理を行う塗布装置に適用した実施形態について説明する。
【0039】
図1は、上記塗布装置の一例を示す概略断面図、図2は、上記塗布装置を示す概略斜視図である。
【0040】
上記塗布装置2は、基板である半導体ウエハW(以下にウエハWという)の裏面側中央部を吸引吸着して水平に保持する基板保持部をなすスピンチャック21と、スピンチャック21に保持されたウエハWに対して処理液であるレジスト液を吐出(供給)する複数例えば10本の処理液供給ノズル4A〜4Jと、ウエハWに対してレジスト液の溶剤例えばシンナー液を吐出(供給)する1本の溶剤供給ノズル5(以下にシンナーノズル5という)とを備えたノズルユニット4とを具備している。
【0041】
上記スピンチャック21は、軸部22を介して駆動機構(スピンチャックモータ)23に連結されており、この駆動機構23により回転及び昇降自在に構成されている。
【0042】
スピンチャック21に保持されたウエハWの周縁外側には、このウエハWを囲むようにして上部側が開口するカップ体3が設けられており、このカップ体3の側周面上端側は内側に傾斜している。カップ体3の底部側には凹部状をなす液受け部31がウエハWの周縁下方側に全周に亘って外側領域32と内側領域33とに区画されて設けられており、外側領域32の底部には貯留した処理液などのドレインを排出するための排液路34が接続され、また内側領域33の底部には二つの排気路35a,35bが接続されている。
【0043】
また、ウエハWの下方側には円形板37が設けられており、この円形板37の外側を囲むようにして、中央が隆起した断面略三角形状のリング部材38が設けられ、このリング部材38の外端面には下方に伸びる円筒壁39が外側領域32内に進入するようにして設けられていて、この円筒壁39及びリング部材38の表面を伝って、処理液等が外側領域32内に案内されるようになっている。なお図示は省略するが、ウエハWの裏面側を支持して昇降可能な昇降ピンが円形板37を上下に貫通して設けられており、この昇降ピンと後述する主搬送手段との協働作用によりスピンチャック21に対してウエハWの受け渡しが行なわれるように構成されている。
【0044】
上記ノズルユニット4は、図2ないし図5に示すように、ウエハWに対して処理液例えばレジスト液を供給するための複数本例えば10本の処理液供給ノズル4A〜4Jと、ウエハWに対して処理液の溶剤例えばシンナー液を供給するための例えば1本の溶剤供給ノズル5と、を共通の支持部41に一体的に固定することにより構成されている。なお、支持部41には図示しない温調機構が設けられている。
【0045】
上記処理液供給ノズル4A〜4Jと溶剤供給ノズル5とは、例えば、図3ないし図5に示すように、溶剤供給ノズル5を中心として両側に5本ずつの処理液供給ノズル4A〜4E、4F〜4Jが、塗布装置2の長さ方向(Y軸方向)に沿って一直線上に配列されるように、上記支持部41に固定されている。
【0046】
そして、図4に示すように、各処理液供給ノズル4A〜4Jは、夫々途中にサックバックバルブVA〜VJや、開閉バルブやマスフロコントローラ等を備えた流量調整部CA〜CJを備えた夫々異なる処理液供給管路42A〜42Jを介して夫々異なる処理液供給源43A〜43Jが接続されている。これら処理液供給管路42A〜42Jと、上記温調機構に温調された流体を供給するための例えば2本のノズル温調配管(図示せず)はフレキシブルな材料により構成され、後述するようにノズルユニット4が移動する際、ノズルユニット4の動きを妨げないようになっている。また、これら処理液供給管路42A〜42Jとノズル温調配管は、例えば図2に一点鎖線で示すように纏められた状態で、後述するベースプレート48の下方側に伸び出しており、例えばこのベースプレート48の下方側で、サックバックバルブVA〜VJや、流量調整部CA〜CJ、処理液供給源43A〜43J、ポンプやフィルタ等に接続されるようになっている。
【0047】
上記サックバックバルブVA〜VJは吸引手段をなすものであり、流量調整部CA〜CJは処理液の流量を調整する手段をなすものである。また、上記処理液供給源43A〜43Jには、例えば夫々レジスト液の種類や、同じ種類であっても粘度等が異なるレジスト液、例えばI−Lineレジスト液や、KrFレジスト液、ArFレジスト液等が処理液として貯留されている。
【0048】
また、上記溶剤供給ノズル5は、溶剤供給管路52を介して溶剤供給源53に接続されている。溶剤供給管路52には、開閉バルブやマスフロコントローラ等を備えた流量調整部51が介設されている。
【0049】
上記サックバックバルブVA〜VJは、対応する処理液供給ノズル4A〜4Jからの処理液の吐出を停止させた際に、処理液供給ノズル4A〜4J内に残留する処理液の先端液面を処理液供給管路42A〜42J側に後退(サックバック)させるためのものであり、例えば内部に処理液供給管路42A〜42Jに連通する吸引室が形成されたベローズを備えている。そして、このベローズを伸張させ、吸引室内を負圧にすることにより、処理液供給ノズル4A〜4J内の処理液を処理液供給管路42A〜42J側に後退させることができる。また、サックバックバルブVA〜VJにはニードルが設けられており、このニードルで上記吸引室の最大容積を変えることによって処理液の先端液面の後退する距離を調節することができるようになっている。このサックバックバルブVA〜VJは、後述する制御手段であるコントローラ100により駆動が制御されるようになっている。
【0050】
上記カップ3の外面には、例えば上記ノズルユニット4の待機ユニット6が設けられている。この待機ユニット6は、各処理液供給ノズル4A〜4Jと溶剤供給ノズル5を収容する11個の洗浄室62を有する容器61がY軸方向に一直線上に配列されている。容器61は、図4及び図6に示すように、例えば処理液供給ノズル4Aを代表して説明すると、この処理液供給ノズル4A(以下にノズル4Aという)を収容し、該ノズル4Aの先端側の内周面が漏斗状をなす洗浄室62を有している。この場合、洗浄室62は、ノズル4A及び支持部41を収容する拡開開口凹部63の下端に連通する円筒状胴部64と、この円筒状胴部64の下端に連通する下方に向かって狭小となるテーパ状の漏斗部65とで形成されている。なお、円筒状胴部64と漏斗部65とを足した長さは、約25mm〜30mmである。
【0051】
上記洗浄室62の漏斗部65の下端に連通路66を介して洗浄液例えばシンナー液等を貯留する液排出室67が設けられている。なお、液排出室67の底面はY方向に傾斜しており、高い底面に連なる一方の側壁67aに設けられた供給口68aに例えばN2ガス供給源(図示せず)に接続するN2ガス供給管69aが接続され、低い底面に連なる他方の側壁67bの下端部に設けられた液排出口68bには排液管69bが接続されている(図4参照)。
【0052】
上記のように形成される洗浄室62の漏斗部65の内周面に沿わせてレジスト液の溶剤例えばシンナー液を旋回供給する第1の溶剤供給手段71が接続されている。また、洗浄室62の漏斗部65の上部側の円筒状胴部64の下部側には、レジスト液の溶剤例えばシンナー液を供給する第2の溶剤供給手段72が接続されている。
【0053】
この場合、第1の溶剤供給手段71は、溶剤供給源70に接続する第1の溶剤供給管路73を洗浄室62の漏斗部65の内周面の接線方向に設けられた第1の流入口74に接続して構成されている(図6(b)参照)。また、第2の溶剤供給手段72は、溶剤供給源70に接続する第2の溶剤供給管路75を洗浄室62の漏斗部65の上部の円筒状胴部64の内周面の接線方向に設けられた第2の流入口76に接続して構成されている(図6(c)参照)。なお、この場合、第1の流入口74と第2の流入口76は同一の接線方向に設けられている。また、第1の溶剤供給管路73及び第2の溶剤供給管路75には、夫々開閉バルブやマスフロコントローラ等を備えた流量調整部CK,CLが介設されている。流量調整部CK,CLは、後述する制御手段であるコントローラ100により駆動が制御されるようになっている。コントローラ100の制御によって例えば、第1の溶剤供給手段71から洗浄室62内に供給(流入)される溶剤であるシンナー液の流量に対して、第2の溶剤供給手段72から洗浄室62内に供給(流入)される溶剤であるシンナー液の流量が同等以上に設定される。
【0054】
上記のように構成される洗浄室62内にノズル4Aが収容された状態で、吸引手段であるサックバックバルブVAによりノズル4A内のレジスト液の液面を処理液供給管路側に後退させ、その後、第1の溶剤供給手段71から溶剤であるシンナー液が洗浄室62内に供給(流入)されると、シンナー液は漏斗部65の内周面に沿って流れる。この際、シンナー液はノズル4Aの先端部の回りを旋回する渦流となってノズル4Aの先端部に付着するレジスト液を除去することができる。次いで、第2の溶剤供給手段72から溶剤であるシンナー液が洗浄室62内に供給(流入)されると、シンナー液は漏斗部65の上部の円筒状胴部64の内周面に沿って流れ、洗浄室62の漏斗部65と円筒状胴部64の下端部付近にシンナー液の液溜りを形成する。この状態でサックバックバルブVAによりノズル4Aを吸引して、ノズル4Aの先端内部に、処理液供給管路42A側から順にレジスト液層(処理液層)と空気層とレジスト液の溶剤層すなわちシンナー液層とを形成する。これにより、ノズル4Aの先端内部のレジスト液は空気層とシンナー液層によって大気と遮断されて、レジスト液の乾燥を防止することができる。
【0055】
洗浄室62内に供給されたシンナー液は、連通路66を介して液排出室67内に流れ、この液排出室67から容器61の底部に設けられた液排出口68bを介して排液管69bから外部に排出される。
【0056】
上記実施形態では、第1の流入口74と第2の流入口76は同一の接線方向に設けられる場合について説明したが、図7(a)に示すように、第2の流入口76aを第1の流入口74と対向する接線方向に設けてもよい。このように、第1の流入口74と第2の流入口76aを互いに対向する接線方向に設けることにより、第1の溶剤供給手段71から洗浄室62内に流入される溶剤(シンナー液)の旋回流に対して、第2の溶剤供給手段72から洗浄室62内に流入される溶剤(シンナー液)が逆の旋回流となり、第2の溶剤の流速が低下する。これにより、洗浄室内に第2の溶剤の液溜りを容易に形成することができる。
【0057】
また、第2の流入口76の設ける位置は上記の構造に限定されるものではなく、例えば図7(b)に示すように、第2の流入口76bを洗浄室62の中心部に向けて開口して設けてもよい。
【0058】
なお、上記実施形態では、第1の溶剤供給手段71と第2の溶剤供給手段72の溶剤供給源70が同一の場合すなわち第1及び第2の溶剤がシンナー液である場合について説明したが、図8に示すように、第1の溶剤供給手段71の溶剤供給源70Aと第2の溶剤供給手段72の溶剤供給源70Bとを別個にして、第1の溶剤供給手段71の溶剤供給源70Aから洗浄室62内に供給(流入)される第1の溶剤と、第2の溶剤供給手段72の溶剤供給源70Bから洗浄室62内に供給(流入)される第2の溶剤とを別の種類にしてもよい。この場合、洗浄に供される第1の溶剤例えばシンナー液に対して、レジスト液の乾燥防止に供される第2の溶剤を第1の溶剤すなわちシンナーに対して揮発性の低い溶剤例えばシクロヘキサノン,プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)やメチルアミルケトン(MAK)等とする方が好ましい。このように、洗浄用の溶剤(シンナー液)に対してレジスト液の乾燥防止用溶剤の揮発性を低くすることにより、レジスト液の乾燥防止のためにノズル4Aの先端内部に封入されるレジスト液の乾燥防止用の溶剤層を形成する溶剤の揮発を遅くすることができ、ノズル4A内のレジスト液の乾燥を抑制することができる。
【0059】
上記ノズルユニット4は、図2及び図5(a)に示すように、昇降機構44によりZ軸方向に伸びる昇降軸45に沿って昇降自在(Z軸方向に移動自在)に構成されると共に、水平方向移動機構46により塗布装置2の長さ方向(Y軸方向)に沿って設けられたガイドレール47に沿って、ノズルユニット4がウエハWの回転中心O上を通る直線L上に移動できるように構成されている。上記昇降機構44と水平方向移動機構46とでこの発明における移動手段を構成している。なお、図2中、符号48はベースプレートである。
【0060】
ここで、上記ノズルユニット4の処理液供給ノズル4A〜4Jと溶剤供給ノズル5とは、例えば図5(a)に示すように、ウエハWの回転中心O上を通る直線L上に配列され、また、待機ユニット6の各洗浄室62と液排出室67も、例えば図5(b)に示すように、ウエハWの回転中心O上を通る直線L上に位置するように配列されている。なお、図5(a),(b)では、図示の便宜上ウエハWに比べてノズルユニット4や待機ユニット6を大きく描いており、ノズルユニット4は通常では見えないノズル先端の吐出孔を描いている。
【0061】
上記昇降機構44及び水平方向移動機構46は例えばモータにより駆動源が構成されており、これにより上記ノズルユニット4は、例えばノズルユニット4の各処理液供給ノズル4A〜4Jの先端が上記待機ユニット6の容器63の上面よりも僅かに例えば1mm〜2mm程度上方側に位置する待機位置と、各処理液供給ノズル4A〜4Jの先端部が各洗浄室62内に収容される位置と、処理液供給ノズル4A〜4J、溶剤供給ノズル5のいずれか一のノズルがウエハWの回転中心Oに処理液又は溶剤を供給する位置との間で移動でき、更に各処理液供給ノズル4A〜4Jが夫々洗浄室62内で上下移動できるように、昇降自在、Y軸方向に移動自在に構成されている。
【0062】
上記サックバックバルブVA〜VJ,ノズルユニット4の流量調整部CA〜CJ,待機ユニット6の流量調整部CK,CL,昇降機構44及び水平方向移動機構46は制御手段であるコントローラ100により駆動が制御されている。つまり1本の処理液供給ノズル4A(4B〜4J)のみのサックバックや、全ての処理液供給ノズル4A〜4Jのサックバックを予め設定されたタイミングで行ない、このときのサックバックするレジスト液や溶剤の量、後述するように夫々の処理液供給ノズル4A(4B〜4J)から吐出する溶剤やレジスト液の量や、これらの量をサックバックしたり吐出したりするときのサックバックバルブVA〜VJや流量調整部CA〜CJ,CK,CLの制御量、待機ユニット6における流量調整部の制御量等は、予めコントローラ100に格納されていて、設定された処理プログラムに基づいてサックバック等の処理が行われるようになっている。
【0063】
次に、塗布装置2にて行なわれるこの発明の方法について図9を参照して説明する。まず、塗布処理を行った後、ノズルユニット4待機ユニット6に対向する位置まで移動させ、各処理液供給ノズル4A〜4Jの先端を夫々対応する洗浄室62内に収容する。この状態で、処理液供給ノズル4A〜4J(処理液供給ノズル4Aを代表として示す)の先端内部のレジスト液RLをダミーディスペンスにより洗浄室62内に排出する(図9(a)参照)。次いで、各々の処理液供給ノズル4A〜4Jの、各処理液供給管路42A〜42Jに設けられた各サックバックバルブVA〜VJにより1回目の吸引を行なう(図9(b)参照)。このようにすると、各処理液供給ノズル4A〜4J内の処理液71の液面は、例えば図9(a)に処理液供給ノズル4Aを代表して示すように吸引前の状態から、図9(b)に示すように処理液供給管路42A側に後退して、当該液面はノズル4Aの先端から上昇する。ここでノズル4A内のレジスト液RLの液面は、ノズル先端から1mm〜3mm程度上昇させるように、サックバックバルブVAにより吸引することが望ましい。このように、ノズル4Aの先端内部のレジスト液RLをダミーディスペンスにより排出することにより、ノズル先端内部に残存するレジスト液を排出して、ノズル先端部内へのレジスト液のしずくの吸い込みを防止することができる。
【0064】
次いで、上記第1の溶剤供給手段71から洗浄室62内に溶剤例えばシンナー液TLを所定量供給することにより、ノズル4Aの先端部の回りを旋回するシンナー液TLの渦流を形成してノズル4Aの先端部を洗浄する(図9(c)参照)。次いで、上記第2の溶剤供給手段72から洗浄室62内に溶剤例えばシンナー液TLを所定量供給することにより、洗浄室62内にシンナー液TLの液溜りを形成する(図9(d)参照)。この状態で、サックバックバルブVAによりノズル4Aを吸引して、ノズル4Aの先端内部に、処理液供給管路42A側から順にレジスト液層R(処理液層)と空気層Aとシンナー液層T(処理液の溶剤層)とを形成する(図9(d)参照)。ここでノズル4A内のシンナー液TLの液面は、ノズル先端から5mm〜15mm程度上昇させるように、サックバックバルブVAにより吸引することが望ましい。その後、第1の溶剤供給手段71及び第2の溶剤供給手段72からの溶剤例えばシンナー液の供給を停止した状態で、サックバックバルブVAによりノズル4Aを吸引して、ノズル4Aの先端内部に空気層Aを形成する(図9(e)参照)。このようにシンナー液層T(処理液の溶剤層)の先端側に空気層Aを形成することにより、ノズル4Aの先端内部にシンナー液のしずくの吸い込みを防止することができるので好ましい。この状態で、ノズルユニット4の各処理液供給ノズル4A〜4Jは待機ユニット6に待機する。
【0065】
続いて、各処理液供給ノズル4A〜4Jの先端にレジスト液層R(処理液層)と空気層Aとシンナー液層T(処理液の溶剤層)とが形成されたノズルユニット4を用いて、塗布装置2にてウエハWの塗布処理を行なう場合について、ノズルユニット4の一の処理液供給ノズル4Aを用いて塗布処理を行なう場合を例にして説明する。
【0066】
まず、この処理液供給ノズル4Aからシンナー液層T(処理液の溶剤層)を排出する処理を行う。つまり図9(f)に示すように、当該処理液供給ノズル4Aが待機ユニット6の洗浄室62に対向するようにノズルユニット4を移動させ、流量調整部CAにより所定量のレジスト液を吐出させて排出する。そしてレジスト液のサックバックを行う。この際、レジスト液の廃棄量を少なくするために、シンナー液層Tのみを排出するためのレジスト液の供給量は予め実験により求めておき、レジスト液の液面を例えば2mm程度下降させ、こうしてシンナー液層Tを排出する。ここでこの量のレジスト液を供給するための流量調整部CAの制御量は予めコントローラ100に格納されている。
【0067】
次いで、ノズルユニット4を処理液供給ノズル4AがウエハWに塗布液を供給する塗布位置まで移動させて、この処理液供給ノズル4Aからレジスト液をウエハWに供給して塗布処理を行なう。ここでこの塗布処理では、スピンチャック21をカップ3の上方側に位置させ、前工程から図示しない主搬送手段により搬送されたウエハWを図示しない昇降ピンとの協働作用によりスピンチャック21上に受け渡し、スピンチャック21を処理位置まで下降させる。
【0068】
そして、溶剤供給ノズル5がスピンチャック21に保持されたウエハWの回転中心Oに溶剤を供給する位置にノズルユニット4を移動し、溶剤であるシンナー液を供給する。そしてスピンチャック21によりウエハWを回転させ、この遠心力によりシンナー液をウエハWの中心Oから周縁部まで拡散させる。次いで、スピンチャック21の回転を中止して、処理液供給ノズル4Aがスピンチャック21に保持されたウエハWの回転中心Oにレジスト液を供給する位置にノズルユニット4を移動し、レジスト液を供給する。そして、スピンチャック21によりウエハWを回転させ、この遠心力によりレジスト液AをウエハWの中心Oから周縁部まで拡散させる。ここでレジスト液は、例えばシンナー液によりウエハW表面が濡れている状態で塗布される。このようにしてレジスト液が塗布されたウエハWは、スピンチャック21をカップ3の上方側に位置させて、図示しない昇降ピンにより図示しない主搬送手段に受け渡される。
【0069】
一方、塗布処理を終了した後、所定時間以上塗布液の吐出が行われない場合は、使用した処理液供給ノズル4Aを待機ユニット6の洗浄室62内に収容して、上述のように、処理液供給ノズル4Aの先端内部のレジスト液のダミーディスペンスによる排出(図9(a)参照)→サックバックバルブVAの吸引による空気層Aの形成(図9(b)参照)→第1の溶剤供給手段71から洗浄室62内へのシンナー液TLの供給によるノズル4Aの先端部の洗浄(図9(c)参照)→第2の溶剤供給手段72から洗浄室62内への溶剤例えばシンナー液TLの供給による液溜りを形成する(図9(d)参照)→サックバックバルブVAの吸引によるノズル4Aの先端内部に、処理液供給管路42A側から順にレジスト液層R(処理液層)と空気層Aとシンナー液層T(処理液の溶剤層)とを形成する(図9(d)参照)。
【0070】
この後、上記一の処理液供給ノズル4Aとは異なる他の処理液供給ノズル4Bを用いて塗布処理を行う場合には、処理液供給ノズル4Aと同様に、他の処理液供給ノズル4Bのシンナー液層Tの排出を行い、次いでこの処理液供給ノズル4Bを用いてウエハWに処理液であるレジスト液の塗布処理を行い、続いて、ノズルユニット4(処理液供給ノズル4B〜4J)を待機ユニット6の上方に移動した後、各処理液供給ノズル4B〜4Jを夫々洗浄室62内に収容し、第1の溶剤供給手段71から洗浄室62内へのシンナー液TLの供給によるノズル4Bの先端部の洗浄を行う。ついで、この処理液供給ノズル4Bの先端内部にレジスト液層Rと空気層Aとシンナー液層Tとを形成するための処理を行う。この際、ノズルユニット4は、通常では空気中に待機することが好ましく、例えばノズルユニット4の各処理液供給ノズル4A〜4Jの先端が上記待機ユニット6の容器63の上面よりも僅か例えば1.5mm〜2mm程度上方側に位置する待機位置にて待機する。
【0071】
ここで、使用する処理液供給ノズル4Aの溶剤を排出し、所定の塗布処理を行い、次いで使用した処理液供給ノズル4Aの一回目の吸引を行い、次いで処理液供給ノズル4Aの先端部を洗浄させ、サックバックバルブVAにより使用した処理液供給ノズル4Aについて2回目の吸引を行なうという一連の動作や、次いで他の処理液供給ノズル4B等を用いて次の塗布処理を行なう際の一連の動作は、コントローラ100に格納された処理プログラムに基づいて行われる。
【0072】
このような方法では、処理液供給ノズル4A〜4Jの先端にはレジスト液層Rの外側に空気層Aとシンナー液層Tとが形成されるので、レジスト液層Rと大気との接触が避けられる。また、レジスト液層Rとシンナー液層Tとの間に空気層Aが形成されているが、当該空気層Aは溶剤の揮発で飽和状態になるので、処理液が乾燥しない雰囲気が形成され、処理液供給ノズル4A〜4J内の処理液の乾燥が抑制される。この際、レジスト液層Rとシンナー液層Tとの間に形成された空気層Aによりレジスト液層Rとシンナー液層Tとの接触が抑えられ、シンナー液層Tの溶剤が処理液に混ざり込むことが防止される。
【0073】
このように、この発明では、各処理液供給ノズル4A〜4Jを洗浄室62内に収容して、先端部の洗浄を行うと共に、先端内部のレジスト液層Rの外側に空気層Aとシンナー液層Tとを形成することにより処理液の乾燥を抑えているので、複数のノズルを一体に設けた一体型ノズルであっても、不使用のノズル中の処理液が空気中に晒されるおそれがなく、確実に処理液の乾燥を抑えることができる。また、複数のノズルが設けられたノズルユニット4に乾燥防止用の部材を取り付ける場合に比べてノズルユニット4の大型化が抑えられ、一体に設ける処理液供給ノズルの本数が増えたとしても、ノズル増加分の大型化で済む。
【0074】
また、処理液供給ノズル4A〜4J内の処理液の乾燥が抑えられることから、塗布処理を行なう前や定期的に、乾燥により変質した処理液を排出する必要がなく、高価な処理液の無駄が抑えられ、コスト的に有効である。
【0075】
更に、全ての処理液供給ノズル4A〜4Jにおいて、1回目のサックバックにより処理液供給ノズル4A〜4J内の処理液を後退させ、次いで、全ての処理液供給ノズル4A〜4Jの洗浄を行った後、溶剤の液溜りを形成して2回目のサックバックを行うことにより、全てのノズル4A〜4Jの内部に、レジスト液層Rと空気層Aとシンナー液層Tとを同時に一括で、容易かつ効率的に形成することができる。
【0076】
更にまた、ノズルユニット4の処理液供給ノズル4A〜4Jと溶剤供給ノズル5とを、ウエハWの回転中心O上を通る直線L上に配列し、上記洗浄室62と液排出室67とを、上記回転中心O上を通る直線L上に設けているので、処理液供給ノズル4A〜4Jを水平方向の一方向(Y方向)に移動させると共に、昇降させることによって、処理液供給ノズル4A〜4JからウエハWに処理液を供給する位置と、処理液供給ノズル4A〜4Jから液排出室67にシンナー液を排出する位置と、処理液供給ノズル4A〜4Jが洗浄室62内に収容されて溶剤を吸引する位置との間で、ノズルユニット4を移動させることができる。つまりノズルユニット4を水平方向の他の方向(X方向)に移動させる駆動機構を用いずに所定の位置への移動ができるので、ノズルユニット4の移動させる手段を簡易化することができる。
【0077】
次に、上記塗布装置2を組み込んだ塗布、現像装置に、露光部(露光装置)を接続したレジストパターン形成の塗布・現像処理システムの全体構成について、図11及び図12を参照しながら簡単に説明する。図中、符号S1は、基板例えばウエハWが、例えば13枚密閉収納されたキャリア8を搬入出するためのキャリア載置部であり、キャリア8を複数個並べて載置可能な載置部80aを備えたキャリアステーション80と、このキャリアステーション80から見て前方の壁面に設けられる開閉部81と、開閉部81をキャリア8からウエハWを取り出すための受け渡し手段82とが設けられている。
【0078】
上記キャリア載置部S1の奥側には、筐体83にて周囲を囲まれる処理部S2が接続されており、この処理部S2には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットU1,U2,U3と、これら棚ユニットU1〜U3及び液処理ユニットU4,U5の各ユニット間のウエハWの受け渡しを行う主搬送手段MA1,MA2とが交互に配列して設けられている。即ち、棚ユニットU1,U2,U3及び主搬送手段MA1,MA2はキャリア載置部S1側から見て前後一列に配列されており、各々の接続部位には図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されており、ウエハWは処理部S2内を一端側の棚ユニットU1から他端側の棚ユニットU3まで自由に移動できるようになっている。
【0079】
上記棚ユニットU1,U2,U3は、液処理ユニットU4,U5にて行なわれる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段例えば10段に積層した構成とされており、その組み合わせは、受け渡しユニット、疎水化処理ユニット(ADH)、ウエハWを所定温度に調整するための温調ユニット(CPL)、レジスト液の塗布前にウエハWの加熱処理を行うための加熱ユニット(BAKE)、レジスト液の塗布後にウエハWの加熱処理を行うためのプリベーキングユニット等と呼ばれている加熱ユニット(PAB)、現像処理後のウエハWを加熱処理するポストベーキングユニット等と呼ばれている加熱ユニット(POST)等が含まれている。
【0080】
また、液処理ユニットU4,U5は、例えば図12に示すように、反射防止膜塗布ユニット(BARC),この発明に係る塗布装置(COT)2,ウエハWに現像液を供給して現像処理する現像ユニット(DEV)等を複数段、例えば5段に積層して構成されている。
【0081】
上記処理部S2における棚ユニットU3の奥側には、インターフェイス部S3を介して露光部S4が接続されている。このインターフェイス部S3は、処理部S2と露光部S4との間に前後に設けられる第1の搬送室84及び第2の搬送室85により構成されており、夫々に昇降自在及び鉛直軸周りに回転自在かつ進退自在な第1の搬送アーム86及び第2の搬送アーム87を備えている。
【0082】
また、第1の搬送室84には、例えば受け渡しユニットや、高精度温調ユニット(CPL)、及びウエハWをポストエクスポージャーべーク処理する加熱・冷却ユニット(PEB)等が上下に積層して設けられた棚ユニットU6が設けられている。
【0083】
上記のように構成されるレジストパターン形成システムにおけるウエハWの流れの一例について説明すると、キャリア載置部S1に載置されたキャリア8内のウエハWは、温調ユニット(CPL)→反射防止膜形成ユニット(BARC)→加熱ユニット(BAKE)→温調ユニット(CPL)→塗布装置(COT)2→加熱ユニット(PAB)→露光部S4の経路で搬送されて、ここで露光処理が行われる。露光処理後のウエハWは、加熱ユニット(PEB)→高精度温調ユニット(CPL)→現像ユニット(DEV)→加熱ユニット(POST)→温調ユニット(CPL)→キャリア載置部S1のキャリア8の経路で搬送される。
【0084】
なお、上記実施形態では、この発明に係るノズル洗浄装置を半導体ウエハの塗布・現像処理システムに適用する場合について説明したが、半導体ウエハ以外の被処理基板、例えばFPD(フラットパネルディスプレー)基板等の塗布・現像処理システムにも適用できる。
【符号の説明】
【0085】
W 半導体ウエハ(基板)
2 塗布装置
4 ノズルユニット
4A〜4J 処理液供給ノズル
6 待機ユニット
42A〜42J 処理液供給管路
44 昇降機構(移動手段)
46 水平方向移動機構(移動手段)
61 容器
62 洗浄室
64 円筒状胴部
65 漏斗部
67 液排出室
70,70A,70B 溶剤供給源
71 第1の溶剤供給手段
72 第2の溶剤供給手段
73 第1の溶剤供給管路
74 第1の 流入口
75 第2の溶剤供給管路
76,76a,76b 第2の 流入口
100 コントローラ
VA〜VJ サックバックバルブ(吸引手段)
CA〜CL 流量調整部
R レジスト液層(処理液層)
A 空気層
T シンナー液層(溶剤層)

【特許請求の範囲】
【請求項1】
処理液供給用のノズルから基板に対して処理液を吐出する処理を行う液処理において、
上記ノズルを、該ノズルの先端周囲の内周面が下方に向かって狭小となるテーパ状の漏斗部を有する洗浄室内に収容する工程と、
処理液の溶剤を供給する第1の溶剤供給手段から上記洗浄室の漏斗部に設けられた第1の流入口を介して漏斗部の内周面に沿って周方向に上記溶剤を所定量流入し、上記ノズルの先端部の回りを旋回する上記溶剤の渦流によって洗浄を行う工程と、
処理液の溶剤を供給する第2の溶剤供給手段から上記洗浄室の上記第1の流入口よりも上部に設けられた第2の流入口を介して上記漏斗部の上部に上記溶剤を所定量流入し、上記洗浄室内に上記溶剤の液溜りを形成した状態で洗浄を行う工程と、
を有することを特徴とする液処理におけるノズル洗浄方法。
【請求項2】
請求項1記載の液処理におけるノズル洗浄方法において、
上記ノズルを上記洗浄室内に収容した状態では、上記漏斗部の内周面が上記ノズルの先端部の周囲に位置し、かつ上記漏斗部の内周面の下端が上記ノズルの先端部よりも上方に位置することを特徴とする液処理におけるノズル洗浄方法。
【請求項3】
請求項1又は2記載の液処理におけるノズル洗浄方法において、
上記第1の溶剤供給手段から上記洗浄室の漏斗部内に流入される上記溶剤の流量を第1の流量調整部によって調整し、上記第2の溶剤供給手段から上記洗浄室内の上記漏斗部の上部に流入される上記溶剤の流量を第2の流量調整部によって調整することを特徴とする液処理におけるノズル洗浄方法。
【請求項4】
請求項1ないし3のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄方法において、
上記第2の溶剤供給手段から上記洗浄室の内周面に沿って周方向に処理液の溶剤を流入する、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄方法。
【請求項5】
請求項1ないし3のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄方法において、
上記第2の溶剤供給手段から上記洗浄室の内周面に沿って、上記第1の溶剤供給手段から洗浄室内に流入される第1の溶剤の旋回方向と逆の周方向に処理液の溶剤を流入する、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄方法。
【請求項6】
請求項1ないし5のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄方法において、
上記第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤の流量に対して上記第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤の流量を同等以上とする、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄方法。
【請求項7】
請求項1ないし6のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄方法において、
上記第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤と上記第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤が同種類の溶剤である、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄方法。
【請求項8】
請求項1ないし7のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄方法において、
上記溶剤の渦流によって洗浄する工程の際に、上記ノズルを上下移動させて行う、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄方法。
【請求項9】
処理液供給用のノズルから基板に対して処理液を吐出する処理を行う液処理において、
上記ノズルを収容し、該ノズルの先端周囲の内周面が下方に向かって狭小となるテーパ状の漏斗部を有する洗浄室と、
上記洗浄室の上記漏斗部に設けられた第1の流入口を介して漏斗部の内周面に沿わせて処理液の溶剤を旋回供給する第1の溶剤供給手段と、
上記洗浄室の上記第1の流入口よりも上部に設けられた第2の流入口を介して上記漏斗部の上部側に処理液の溶剤を供給する第2の溶剤供給手段と、
上記ノズルを、上記洗浄室と基板に対して処理液を吐出する位置との間で移動させるノズル移動手段と、
上記第1及び第2の溶剤供給手段及び上記ノズル移動手段を制御する制御手段と、を具備してなり、
上記制御手段により、上記ノズルが上記洗浄室内に収容された際、上記第1の溶剤供給手段から上記第1の流入口を介して上記洗浄室内に溶剤を所定量供給することにより、上記ノズルの先端部の回りを旋回する溶剤の渦流を形成してノズルを洗浄し、その後、上記第2の溶剤供給手段から上記第2の流入口を介して上記洗浄室内に所定量供給することにより、上記洗浄室内に溶剤の液溜りを形成して洗浄する、
ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。
【請求項10】
請求項9記載の液処理におけるノズル洗浄装置において、
上記ノズル移動手段は、上記漏斗部の内周面が上記ノズルの先端部の周囲に位置し、かつ上記漏斗部の内周面の下端が上記ノズルの先端部よりも上方に位置するようになる上記洗浄室内の位置と、上記基板に対して処理液を吐出する位置と、の間で上記ノズルを移動させることを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。
【請求項11】
請求項9又は10記載の液処理におけるノズル洗浄装置において、
上記第1の溶剤供給手段により供給される溶剤の流量を調整する第1の流量調整部と、上記第2の溶剤供給手段により供給される溶剤の流量を調整する第2の流量調整部を更に具備し、上記第1及び第2の流量調整部を上記制御手段により制御可能に形成してなる、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。
【請求項12】
請求項9ないし11のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄装置において、
上記第1の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第1の流入口を、洗浄室の漏斗部の内周面の接線方向に設けた、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。
【請求項13】
請求項9ないし11のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄装置において、
上記第1の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第1の流入口を、洗浄室の漏斗部の内周面の接線方向に設け、
上記第2の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第2の流入口を、洗浄室の漏斗部の上部内周面の接線方向に設け、かつ、上記第1の流入口と第2の流入口を同一の接線方向とした、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。
【請求項14】
請求項9ないし11のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄装置において、
上記第1の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第1の流入口を、洗浄室の漏斗部の内周面の接線方向に設け、
上記第2の溶剤供給手段が接続される上記洗浄室の第2の流入口を、洗浄室の漏斗部の上部内周面の接線方向に設け、かつ、上記第1の流入口と第2の流入口を互いに対向する接線方向とした、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。
【請求項15】
請求項9ないし14のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄装置において、
上記第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤の流量に対して上記第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤の流量を同等以上とする、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。
【請求項16】
請求項9ないし15のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄装置において、
上記第1の溶剤供給手段から流入される第1の溶剤と上記第2の溶剤供給手段から流入される第2の溶剤が同種類の溶剤である、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。
【請求項17】
請求項9ないし16のいずれかに記載の液処理におけるノズル洗浄装置において、
上記制御手段は、ノズルの洗浄の際に、ノズル移動手段を駆動してノズルを上下移動させる、ことを特徴とする液処理におけるノズル洗浄装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【公開番号】特開2012−232298(P2012−232298A)
【公開日】平成24年11月29日(2012.11.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−137688(P2012−137688)
【出願日】平成24年6月19日(2012.6.19)
【分割の表示】特願2008−226845(P2008−226845)の分割
【原出願日】平成20年9月4日(2008.9.4)
【出願人】(000219967)東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Fターム(参考)】