液滴吐出装置及び液滴吐出方法
【課題】加熱された吐出ヘッドを簡易かつ確実に冷却して、正確な液滴吐出を行うことができる液滴吐出装置及び液滴吐出方法を提案する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド３４から基板Ｐに対して液滴Ｌを吐出する液滴吐出装置であって、液滴吐出ヘッド３４にワイピングシート９２を当接させつつ液滴吐出ヘッド３４とワイピングシート９２とを相対移動させて液滴吐出ヘッド３４を拭うワイピング部９０と、ワイピングシート９２を液滴吐出ヘッド３４に当接するに先立ってワイピングシート９２に対して冷却液Ｗを吹き付ける冷却液塗布部１００と、を備える。
【解決手段】液滴吐出ヘッド３４から基板Ｐに対して液滴Ｌを吐出する液滴吐出装置であって、液滴吐出ヘッド３４にワイピングシート９２を当接させつつ液滴吐出ヘッド３４とワイピングシート９２とを相対移動させて液滴吐出ヘッド３４を拭うワイピング部９０と、ワイピングシート９２を液滴吐出ヘッド３４に当接するに先立ってワイピングシート９２に対して冷却液Ｗを吹き付ける冷却液塗布部１００と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置及び液滴吐出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置では、液晶パネル内に液晶を配置する際に、まず２枚の基板をシール材を用いて貼り合せることによって液晶パネルを形成し、その後に液晶パネルの内部を真空雰囲気にして液晶を液晶パネル内部に吸い込ませている。
ところが、この方法では、液晶の使用量が莫大になることや、１枚の液晶パネルを製造する時間が長くなるという問題を有している。
そこで、近年では、インクジェット式装置等を用いることによって、２枚の基板を貼り合せる前に、基板上に液晶を配置する技術が用いられている。このインクジェット式装置によれば、用いられる液晶の量が必要最小限で済み、また、液晶の配置をより高精細に行うことができる。
【０００３】
この際、高粘度のインクを吐出するために、吐出ヘッドにヒータユニットを設置することにより、インクを高温化（低粘度化）して吐出する方法が開示されている（特許文献１）。
また、インクジェット式装置から基板上に吐出したインクを早急に乾燥させるために、加熱させた基板に対してインクを吐出・着弾させる方法も開示されている（特許文献２，３）。
【特許文献１】特開２００３−１９７９０号公報
【特許文献２】特開２００４−３０６３７２号公報
【特許文献３】特開平１１−２８１９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
吐出ヘッドを加熱した場合には、吐出ヘッドに形成された複数のノズルの間隔が熱膨張により拡大して、正確な液滴吐出を行うことが困難となってしまう。
基板を加熱した場合にも、基板に近接配置された吐出ヘッドも徐々に加熱されてしまうので同様の問題があり、更にインクの粘度変化（低粘度化）に伴って吐出量も変化してしまうという問題がある。
このような課題に対しては、ヘッドに冷却素子を貼り付ける方法も考えられるが、装置の高コスト化、複雑化が避けられないという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、加熱された吐出ヘッドを簡易かつ確実に冷却して、正確な液滴吐出を行うことができる液滴吐出装置及び液滴吐出方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る液滴吐出装置及び液滴吐出方法では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、液滴吐出ヘッドから基板に対して液滴を吐出する液滴吐出装置であって、前記液滴吐出ヘッドにワイピングシートを当接させつつ前記液滴吐出ヘッドと前記ワイピングシートとを相対移動させて前記液滴吐出ヘッドを拭うワイピング部と、前記ワイピングシートを前記液滴吐出ヘッドに当接するに先立って前記ワイピングシートに対して冷却液を吹き付ける冷却液塗布部と、を備えることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドが加熱された場合であっても、液滴吐出ヘッドに冷却液を直接接触させることで、効率よく冷却することができる。
【０００７】
前記冷却液は、前記液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄液であることを特徴とする。
これにより、既存の洗浄液塗布部を用いて冷却した洗浄液を塗布できるので、設備コストの上昇を抑えることができる。
【０００８】
前記液滴吐出ヘッドから吐出した液滴が着弾する基板を加熱する基板加熱部を備えることを特徴とする。
これにより、基板上に塗布した液滴を仮乾燥させることができる。この際、液滴吐出ヘッドを効率よく冷却できるので、基板を所望温度に加熱しても、吐出ヘッドのノズル詰まりを防止できる。
【０００９】
前記冷却液塗布部は、前記冷却液を保冷する保冷容器を備えることを特徴とする。
これにより、冷却液を所望温度に維持することで、液滴吐出ヘッドを最適な温度に冷却することができる。
【００１０】
前記冷却液塗布部は、前記冷却液を所定温度に冷却する冷却素子を備えることを特徴とする。
これにより、冷却液を任意の温度に維持して、液滴吐出ヘッドを最適な温度に冷却することができる。
【００１１】
前記冷却液液は、２５℃以下に設定されることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドのノズル間隔を、最適に維持することが可能となる。
【００１２】
前記冷却液は、前記液滴に含まれる溶媒或いは分散媒と同一液体であることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドから吐出される液滴に悪影響を与えることなく、液滴吐出ヘッドを冷却することができる。
前記液滴は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液若しくはその前駆体からなることを特徴とする。
これにより、基板上に配線パターンを好適に形成することができる。
【００１３】
第２の発明は、液滴吐出ヘッドから基板に対して液滴を吐出する液滴吐出方法であって、前記液滴吐出ヘッドによる液滴吐出工程に先立って、前記液滴吐出ヘッドに対して冷却液が吹き付けられたワイピングシートを当接させつつ前記液滴吐出ヘッドと前記ワイピングシートとを相対移動させて前記液滴吐出ヘッドを拭うワイピング工程を有することを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドが加熱された場合であっても、液滴吐出ヘッドに冷却液を直接接触させることで、効率よく冷却することができる。
【００１４】
前記冷却液は、前記液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄液であることを特徴とする。
これにより、既存の洗浄液塗布部を用いて冷却した洗浄液を塗布すればよいので、設備コストの上昇を抑えることができる。
【００１５】
前記基板を加熱する基板加熱工程を有することを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドを効率よく冷却できるので、基板を所望温度に加熱しても、吐出ヘッドのノズル詰まりを防止できる。
【００１６】
前記冷却液は、２５℃以下に設定されることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドのノズル間隔を、最適に維持することが可能となる。
【００１７】
前記冷却液は、前記液滴に含まれる溶媒或いは分散媒と同一液体であることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドから吐出される液滴に悪影響を与えることなく、液滴吐出ヘッドを冷却することができる。
【００１８】
前記液滴は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液若しくはその前駆体からなることを特徴とする。
これにより、基板上に配線パターンを好適に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る液滴吐出装置及び液滴吐出方法の実施形態について図を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２０】
［液滴吐出装置］
図１は、本発明の実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す概略構成斜視図である。図２は、液滴吐出装置ＩＪの左側面図である。
液滴吐出装置ＩＪは、基板Ｐに対して液滴（液状体）を吐出することで描画を行う描画ユニットＪと、描画ユニットＪの＋Ｙ側に接続される整備ユニット８０と、描画ユニットＪと整備ユニット８０との間で後述する液滴吐出ヘッド３４を駆動させる（駆動処理する）駆動ユニット１７２と、を主体として構成されている。
【００２１】
図２に示すように、描画ユニットＪは、搬送方向であるＸ方向に移動可能なベース１５０と、ベース１５０上に載置され描画対象となる基板Ｐを吸着保持するテーブル７０と、下面側に複数個の液滴吐出ヘッド３４（以下、ヘッドとも呼ぶ。図３参照）を備え、各液滴吐出ヘッド３４のノズル１８（図４参照）から下方の基板Ｐに対してインクＬ（液滴）を吐出するＹ方向（基板Ｐの搬送方向と垂直方向）に延びるヘッドユニット７１とから概略構成されている。
【００２２】
ベース１５０上には、テーブル７０をθＺ方向（Ｚ軸周りの方向）に駆動するθ駆動装置１５１と、テーブル７０の＋Ｘ側に位置し液滴吐出ヘッド３４から予備吐出（フラッシング）が行われるフラッシングユニット１５２とが設けられている。
テーブル７０は、基板Ｐを保持すると共に、この基板Ｐを所定温度に加熱するように不図示のヒータを内蔵している。基板Ｐを所定温度に加熱するのは、液滴吐出ヘッド３４から吐出されて基板Ｐ上に着弾したインクＬを即座に仮乾燥（インクＬに含まれる溶媒を蒸発）させるためである。
これら描画ユニットＪは、基台１７０上に一体化された状態で設置される。
【００２３】
図３は、ヘッドユニット７１の底面図である。
ヘッドユニット７１は、相互に独立して移動するＹ方向に配列された複数（例えば７枚）のキャリッジ１５３を備えている。各キャリッジ１５３は、Ｘ方向に延びる矩形のプレート７４と、それぞれが複数（所定個数；ここでは１２個）の液滴吐出ヘッド３４を保持（支持）するヘッドキャリッジ（サブキャリッジ）７３と、ヘッドキャリッジ７３をプレート７４に対してθＺ方向に駆動するθ駆動装置１５４（図２参照）と、ヘッドキャリッジ７３をＺ方向に昇降させる昇降装置１５５（図２参照）とから構成されており、ヘッドキャリッジ１５３はθ駆動装置１５４及び昇降装置１５５を介してプレート７４に着脱自在に取り付けられている。
【００２４】
各液滴吐出ヘッド３４には、複数の液滴吐出ノズル１８（以下、ノズルと呼ぶ）が配列形成（例えば１２０個２列等）されている。なお、そのノズル列の配列方向をＹ方向に一致させて、各ヘッド３４がヘッドキャリッジ７３に固定されている。また、各ヘッド３４は、Ｙ方向に順次ずれた状態で階段状に配置されている。これにより、ヘッドユニット７１の全幅にわたって等ピッチでノズルが配置されている。
この構成により、ヘッドユニット７１は、基板Ｐの搬送方向と垂直方向に例えば数ｍにわたって、所定のピッチでインクＬを吐出可能となっている。そして、ヘッド３４の配列方向と直交する方向に基板Ｐを搬送しつつインクＬを吐出することで、基板Ｐの全面にわたって所望の配線パターンを描画することができる。
【００２５】
図２に戻り、駆動ユニット１７２は、整備ユニット８０を挟んだＸ方向両側に、Ｙ方向に延在するように平行に配置された架台１５６に設けられたガイドレール１５７と、各プレート７４（すなわちキャリッジ１５３）をガイドレール１５７に沿って駆動するシャフト型リニアモータ１５８とを主体に構成されており、各架台１５６上には、液滴吐出ヘッド３４に接続されるインクケーブルやリニアモータ１５８（の可動子）に接続される電力供給線等を収容するためのケース１７１がＹ方向に沿って設置されている。
【００２６】
プレート７４のＸ方向両側にはリニアガイド７５，７５が設けられており、ガイドレール１５７に沿ってＹ方向に移動自在となっている。リニアモータ１５８は、各プレート７４の両側に設けられた円筒状の可動子１５９と、描画ユニットＪと整備ユニット８０とに亙ってＹ方向に沿って配置され各プレート７４の可動子１５９がそれぞれ挿通する固定子１６０とから構成される。本実施の形態では、可動子１５９がコイル体で構成され、固定子１６０が発磁体で構成されるムービングコイル型のリニアモータ１５８が用いられ、各可動子１５９に通電する電流を調整することにより、各キャリッジ１５３の位置を独立して制御できる。
【００２７】
描画ユニットＪにおいて描画（液滴吐出）を行うには、まずアライメント調整を行う必要がある。
まず、アライメント調整を行うために、各ヘッド３４の各ノズルから描画前フラッシング（液滴の予備吐出）を行う。この描画前フラッシングは、基板Ｐを載置したテーブル７０を移動させる前に、基板Ｐ上の液滴吐出領域に対して行う。
次に、基板Ｐ上に吐出された液滴をＣＣＤ７８により撮影し、吐出位置および吐出径を算出する。そして、この吐出位置の算出結果に基づいて、アライメント調整を行う。Ｘ方向のアライメントは、各ノズルの液滴吐出タイミングを調整することによって行う。またＹ方向のアライメントは、リニアガイド７５により各プレート７４の位置を調整することによって行う。
ここで本実施形態のヘッドユニット７１では、複数のヘッド３４がグループごとに異なるヘッドキャリッジ７３に装着されているので、アライメント調整を簡単に行うことができる。なお、アライメント以外の描画前フラッシングや描画間フラッシングは、フラッシングユニット１５２に対して行われる。
【００２８】
［液滴吐出ヘッド］
図４（ａ）は液滴吐出ヘッドの説明図、図４（ｂ）は正面断面図である。
液滴吐出ヘッド３４は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮してその圧力波で液体（インクＬ）を吐出させるもので、上述したように、一列または複数列に配列された複数のノズル１８を有している。
このヘッド３４の構造の一例を説明すると、ヘッド３４は、図４（ａ）に示すように、例えばステンレス製のノズルプレート１２と振動板１３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）１４を介して接合したものである。ノズルプレート１２と振動板１３との間には、仕切部材１４によって複数の空間１５と液溜まり１６とが形成されている。各空間１５と液溜まり１６の内部は、インクＬで満たされており、各空間１５と液溜まり１６とは供給口１７を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート１２には、空間１５からインクＬを噴射するためのノズル１８が形成されている。一方、振動板１３には、液溜まり１６にインクＬを供給するための孔１９が形成されている。
【００２９】
また、振動板１３の空間１５に対向する面と反対側の面上には、図４（ｂ）に示すように、圧電素子（ピエゾ素子）２０が接合されている。この圧電素子２０は、圧電材料を一対の電極２１で挟持したものであり、一対の電極２１に通電すると圧電材料が収縮するよう構成されたものである。
そして、このような構成のもとに圧電素子２０が接合されている振動板１３は、圧電素子２０と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間１５の容積が増大するようになっている。したがって、空間１５内に増大した容積分に相当するインクＬが、液溜まり１６から供給口１７を介して流入する。
また、このような状態から圧電素子２０への通電を解除すると、圧電素子２０と振動板１３はともに元の形状に戻る。したがって、空間１５も元の容積に戻ることから、空間１５内部のインクＬの圧力が上昇し、ノズル１８から基板に向けてインクＬの液滴が吐出される。
【００３０】
なお、ヘッド３４のインクジェット方式としては、前記の圧電素子２０を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、例えば、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた方式を採用してもよい。
【００３１】
［整備ユニット］
図５は、整備ユニット８０の平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ線における正面断面を示す模式図である。
整備ユニット８０は、ヘッドユニット７１におけるプレート７４の配列方向（Ｙ方向）の延長線上に設けられている（図１参照）。整備ユニット８０には、各ヘッド３４のインク吐出面１２ａを覆うキャップユニット８１と、各ヘッド３４のインク吐出面１２ａを拭うワイプユニット９０とが、隣接して形成されている。
【００３２】
キャップユニット８１は、前記ヘッドキャリッジ７３に対応して、Ｙ方向に整列配置された複数のキャップキャリッジ８３を備えている。なお、各キャップキャリッジ８３はＺ方向（上下方向）に移動可能とされている。
そして、各キャップキャリッジ８３には、前記ヘッド３４に対応して、複数のキャップ８２が階段状に配置されている。このキャップ８２は、ヘッド３４のインク吐出面１２ａを覆うことにより、ヘッド３４におけるノズル１８内のインクＬの乾燥を防止する保湿キャップとして機能するものである。
【００３３】
図６に示すように、キャップ８２は、その上面をヘッド３４のインク吐出面１２ａに当接させて使用する。そのため、キャップ８２の上面には凹部８４が形成されている。この凹部８４は、ヘッド３４に形成されたすべてのノズル１８を内包しうる大きさに形成されている。これにより、ヘッド３４のノズル１８とキャップ８２の上面との接触が回避され、各ノズル１８の開口部に形成されるインクのメニスカスが維持される。また、凹部８４を取り囲むキャップ８２の上面は面精度良く形成されている。これにより、ヘッド３４のインク吐出面１２ａに形成された各ノズル１８を密閉封止することができるようになっている。
【００３４】
なお、ワイプユニット９０寄りのキャップキャリッジ８３に配置されたキャップは、ヘッド３４におけるノズル内のインクを吸引可能な吸引キャップ８２ａとして機能するようになっている。吸引キャップ８２ａにおいては、凹部８４から外部のポンプ８６にかけて配管８８が形成されている。そして、このポンプ８６を運転することにより、凹部８４内の空気が吸引されて、各ノズル１８内のインクＬを吸引しうるようになっている。
【００３５】
ワイプユニット９０は、ワイピングシート９２によってヘッド３４のインク吐出面１２ａを拭うことにより、インク吐出面１２ａに付着したインクＬを除去するものである。ワイプユニット９０には、例えばポリエステルの織布等からなるワイピングシート９２が配置されている。このワイピングシート９２は、ヘッドキャリッジ７３に搭載されたヘッド群と同等以上の幅に形成されている（図３参照）。
また、図６に示すように、ワイプユニット９０には、ワイピングシート９２の繰り出しローラ９３および巻き取りローラ９６が配置されている。なお、繰り出しローラ９３はモータ等の駆動手段１４６により、巻き取りローラ９６は駆動手段１４８により、それぞれ演算部１４４の制御の下で回転駆動され、ワイピングシート９２が一定速度（例えば、１０ｃｍ／ｓ程度）で送られるようになっている。
【００３６】
また、繰り出しローラ９３と巻き取りローラ９６との間には、ガイドローラ９４と、ワイピングシート９２の弛み発生を防止するテンションローラ９５が配置されている。各ローラ９３，９４，９５，９６の回転軸は平行に配置され、ワイピングシート９２は繰り出しローラ９３からガイドローラ９４，テンションローラ９５を介して巻き取りローラ９６に巻き回されている。
また、ワイプユニット９０は、上下方向に移動可能に構成されており、これによりガイドローラ９４上のワイピングシート９２をヘッド３４のインク吐出面１２ａに当接させたり、離間させたりすることが可能となっている。
【００３７】
ガイドローラ９４とテンションローラ９５との間には、ワイピングシート９２に対して冷却された洗浄液Ｗを吹き付ける洗浄液塗布ユニット１００が設けられている。この洗浄液塗布ユニット１００は、ワイピングシート９２の全幅にわたって洗浄液Ｗを塗布しうるように構成されている。これにより、ワイプユニット９０は、洗浄液Ｗの塗布されたワイピングシート９２によってヘッド３４のインク吐出面１２ａを拭うことにより、インク吐出面１２ａに付着したインクＬを除去するようになる。
洗浄液Ｗとしては、インクＬとの親和性がよく、なおかつインク吐出面１２ａから揮発し易い物質を使用するのが望ましい。具体的には、ヘッド３４により吐出されるインクＬの溶媒或いは分散媒（水等の相容性の高いもの）を洗浄液Ｗとして使用することができる。
【００３８】
図７は、洗浄液塗布ユニット１００の構成を示す模式図である。
洗浄液塗布ユニット１００は、洗浄液Ｗを収容する洗浄液タンク１０１、洗浄液タンク１０１内の洗浄液Ｗを所定温度（２５℃以下、好ましくは２２℃程度）に冷却する冷却素子１０２、洗浄液Ｗをワイピングシート９２に向けて吹き付ける洗浄液ノズル１０３、洗浄液タンク１０１内の洗浄液Ｗを吸引して洗浄液ノズル１０３に向けて液送するポンプ１０４等から構成される。
洗浄液タンク１０１は、内部に収容する洗浄液Ｗを所定温度に保持するために断熱材（真空残熱材を含む）によりその外部を覆われている。
【００３９】
冷却素子１０２は、ペルチェ効果（熱電効果）により洗浄液Ｗを冷却する素子であって、その一部が直接、洗浄液Ｗに触れるように配置されている。或いは、冷却素子１０２は、洗浄液タンク１０１の外表に接触して洗浄液タンク１０１を介して洗浄液Ｗを間接的に冷却するように設置されていてもよい。
なお、冷却素子１０２を設けずに、液滴吐出装置ＩＪが設置されている工場内の冷却水（２０℃程度）を洗浄液タンク１０１に供給（循環）するようにしてもよい。
そして、冷却素子１０２及びポンプ１０４は、演算部１４４の制御の下で駆動され、所定温度、所定量の洗浄液Ｗが、ワイピングシート９２に向けて吹き付けられるようになっている。
【００４０】
［インク（液体材料）］
本実施形態において用いるインクＬは、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、若しくはその前駆体からなるものである。
導電性微粒子として、例えば金、銀、銅、パラジウム、ニオブ及びニッケル等を含有する金属微粒子の他、これらの前駆体、合金、酸化物、並びに導電性ポリマーやインジウム錫酸化物等の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ〜０．１μｍ程度であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、液滴吐出ヘッド３４のノズル１８に目詰まりが生じるおそれがあるだけでなく、得られる膜の緻密性が悪化する可能性がある。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００４１】
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。
例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。
これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００４２】
また、インクＬには、適宜フィラー又はバインダーを含有させることができる。例えば、ビニル系シランカップリング剤の他、アミノ系、エポキシ系、メタクリロキシ系、メルカプト系、ケチミン系、カチオン系、アミノ系等のシランカップリング剤を例示できる。また、チタネート系、アルミネート系のカップリング剤を含有させても良い。その他、セルロース系、シロキサン、シリコンオイル等のバインダーを含有させても良い。このような添加剤を含有させることにより、分散性向上、下地との密着性向上、膜の平坦性向上等が図られる。
【００４３】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ〜０．０７Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００４４】
上記分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるだけでなく、液滴の吐出量が減少する。
【００４５】
〔描画（液滴吐出）工程〕
次に、液滴吐出装置ＩＪを用いて配線パターンを形成する工程について説明する。
図８は、配線パターン形成方法を工程順に説明する図である。
配線パターン形成用インク（インク（配線パターン用インクＸ１）としては、水等の分散媒に導電性微粒子を分散させてなる液状体を用いる。例えば、導電性微粒子として、例えばクロムを用いる。
液滴吐出の条件としては、例えば、インク重量４〜７ｎｇ／ｄｏｔ、インク速度（吐出速度）５〜７ｍ／ｓｅｃで行うことできる。また、液滴を吐出する雰囲気は、温度６０℃以下、湿度８０％以下に設定されていることが好ましい。これにより、液滴吐出ヘッド３４の吐出ノズルが目詰まりすることなく安定した液滴吐出を行うことができる。
【００４６】
まず、図８（ａ）に示すように、基板Ｐ上にバンクＢを配置して、膜パターン形成領域２３４を形成する。
次に、図８（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド３４から配線パターン用インクＸ１を液滴にして吐出し、その液滴をバンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に配置させる。
このとき、膜パターン形成領域２３４は、バンクＢに囲まれているので、配線パターン用インクＸ１が所定位置以外に拡がることを阻止される。また、バンクＢは撥水性を有した材質となっているため、吐出された水系の配線パターン用インクＸ１の一部がバンクＢ上にのっても、その撥水性によってバンクＢからはじかれ、バンクＢの膜パターン形成領域２３４に流れ落ちるようになる。さらに、膜パターン形成領域２３４は親液性が付与されているため、吐出された配線パターン用インクＸ１が膜パターン形成領域２３４にて露出した基板Ｐ上で拡がり易くなる。
【００４７】
これにより、図８（ｃ）に示すように配線パターン用インクＸ１を、バンクＢ、Ｂ間の膜パターン形成領域２３４の延在方向に均一に配置することができる。
ここで、基板Ｐは、テーブル７０により約６０℃に加熱されているので、配線パターン用インクＸ１の分散媒は、即座に蒸発・乾燥する。これにより、配線パターン用インクＸ１は、自らの上に配置される他の種類の配線パターン用インクと混じり合わない程度に固化される。
そして、配線パターン用インクＸ１を重ねて配置することで、図８（ｄ）に示すように膜パターン形成領域２３４には、クロムを導電性微粒子として含む配線パターン用インクＸ１の層が所望の膜厚に形成される。
【００４８】
バンクＢは、疎水基を有する材質からなっており、表面処理を行うことなくそのままで撥水性を発揮するようになっている。したがって、配線パターン用インクＸ１上にさらに別の機能液（配線パターン用インク）を配置する場合にも、バンクＢに関して表面処理（撥水処理）を行う必要はない。
【００４９】
配線パターン用インクＸ１からなる層を形成したら、図８（ｅ）に示すように、この配線パターン用インクＸ１上に、異なる導電性微粒子を含む配線パターン用インクＸ２を配置することにより、膜パターン形成領域２３４に異なる種類の配線パターン用インクＸ１，Ｘ２が積層されてなる配線パターン（膜パターン）を形成する。
例えば、銀を導電性微粒子として用いた水系の配線パターン用インクＸ２を配線パターン用インクＸ１上に配置する。
【００５０】
配線パターン用インクＸ２の分散媒も、基板Ｐが加熱していることから、即座に乾燥する。これにより、図８（ｆ）に示すように、バンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に配線パターン用インクＸ１と配線パターン用インクＸ２とが積層されてなる配線２３３が形成される。
【００５１】
液滴吐出工程後には、配線２３３内の微粒子間の電気的接触をよくするため、分散媒を完全に除去する。また、導電性微粒子の表面に分散性を向上させるために有機物などのコーティング材がコーティングされている場合には、このコーティング材も除去する必要がある。このため、液滴吐出工程後の基板Ｐには熱処理及び／又は光処理を施すようにする。
【００５２】
熱処理及び／又は光処理は、通常大気中で行うが、必要に応じて窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。熱処理及び／又は光処理の処理温度としては、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、有機物からなるコーティング材を除去するためには、約３００℃で焼成することが必要である。また、プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上１００℃以下で行うことが好ましい。
【００５３】
本実施形態では、特に、３５０℃で６０分程度加熱処理することにより、配線パターン用インクＸ１と配線パターン用インクＸ２とからなる配線２３３中の分散媒等を十分に除去する。なお、バンクＢは、その主成分となる骨格が無機質であるので、熱処理に対し高い耐性を有し、前記条件での熱処理に対しても溶融してしまうなどの不都合を生じることなく、十分な耐性を発揮するものとなる。
【００５４】
以上の工程により、基板Ｐ上のバンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に、クロムと銀とが積層されてなる配線２３３を形成することができる。
なお、インクＸ１，Ｘ２に、導電性微粒子でなく、熱処理または光処理により導電性を発現する材料を含有させておき、本熱処理／光処置工程において配線２３３に導電性を発現させるようにしてもよい。
【００５５】
図９〜図１１は、基板上に形成される配線パターンの他の実施形態を示す図である。
図９に示すように、膜パターン形成領域２３４にチタンを導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ３と銀を導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ２とを積層する。膜パターン形成領域２３４には、基板Ｐ側から配線パターン用インクＸ３、配線パターン用インクＸ２、配線パターン用インクＸ３の順で積層する。すなわち、配線パターン用インクＸ２については、配線パターン用インクＸ３に挟まれた状態となるように膜パターン形成領域２３４に配置する。
チタンと銀の積層からなる配線は、銀単層と比較してエレクトロマイグレーションの発生が遅いという性質を有しているため、銀がチタンによって挟まれてなる配線２３３は、導電率が確保されると共にエレクトロマイグレーションの発生が遅くなる。従って、エレクトロマイグレーションの発生を抑制した配線２３３を得ることが可能となる。
なお、エレクトロマイグレーションの発生を遅らせる材料としては、前述のチタンの他に、鉄、パラジウム及びプラチナ等を挙げることができる。
【００５６】
図１０に示すように、膜パターン形成領域２３４にクロムを導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ１と銀を導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ２とを積層する。膜パターン形成領域２３４には、基板Ｐ側から配線パターン用インクＸ１、配線パターン用インクＸ２、配線パターン用インクＸ１の順で積層する。すなわち、配線パターン用インクＸ２については、配線パターン用インクＸ１に挟まれた状態となるように膜パターン形成領域２３４に配置する。
【００５７】
配線２３３は、銀と基板Ｐとの間に配置されるクロムの層によって、銀と基板Ｐとの密着性が向上されると共に、銀の上に配置されるクロムの層によって、銀の酸化及び損傷を防止することが可能となる。従って、本実施形態によれば、密着性が向上すると共に、耐酸化性及び耐傷性を有した配線２３３を得ることが可能となる。
【００５８】
図１１に示すように、膜パターン形成領域２３４に、基板Ｐ側からマンガンを導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ４、銀を導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ２、ニッケルを導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ５を順に積層する。すなわち、膜パターン形成領域２３４に、マンガン、銀、ニッケルの順に積層してなる配線２３３を形成する。
配線２３３は、銀と基板Ｐとの間に配置されるマンガンの層によって、銀と基板Ｐとの密着性が向上される。また、ニッケルは、基板Ｐと銀の密着性を向上する機能の他に、プラズマ照射による銀の劣化を抑止する機能を有している。このため、銀の上にニッケルを配置することにより、配線２３３が形成された基板Ｐに対してプラズマ照射を行う際に、銀の劣化を抑止することができる配線２３３を得ることができる。
【００５９】
［液滴吐出ヘッドの整備方法］
次に、上述した整備ユニット８０において、ヘッドユニット７１を整備する方法、特に液滴吐出ヘッド３４に対するワイピングについて説明する。
液滴吐出装置ＩＪにより基板Ｐに対して描画を行う場合には、描画処理（液滴吐出処理）に先立って、描画ユニットＪ（ヘッドユニット７１）の各液滴吐出ヘッド３４の複数のノズルに詰まり（ノズル詰まり）が存在しないか否かを検出する必要がある。いずれかの液滴吐出ヘッド３４にノズル詰まりが発生した場合には、基板Ｐに対して正確な描画を形成することができないからである。
【００６０】
そこで、各液滴吐出ヘッド３４に対して、キャッピング、ワイピングを行って、ノズル詰まりの除去を行う。そして、その後にフラッシングを行って、ノズル詰まりの除去が適切に行われたか、つまり、ノズル詰まりが残存していないかを検出する。この描画前のフラッシングでは、液滴の吐出位置に加えて吐出径を算出するので、各ヘッドにおけるノズル詰まりの有無が検出できる。
なお、定期フラッシング等においても、ノズル詰まりが検出される場合がある。この場合にも、キャッピング、ワイピングを行った後に、再度フラッシングを行う。
【００６１】
具体的には、図６に示すように、ノズル詰まりを検出する又はノズル詰まりが検出されたヘッド３４を、吸引キャップ８２ａの上方まで移動させる。なお、上述したように、各ヘッドキャリッジ７３は、独立してＹ方向に移動させることが可能である。このとき吸引対象となるヘッド３４よりも整備ユニット８０側に他のヘッド（キャリッジ１５３）が存在する場合はこれらのキャリッジ１５３も一体的に移動させる。
次に、吸引キャップ８２ａが搭載されたキャップキャリッジ８３を上昇させ、吸引キャップ８２ａの上面をヘッド３４のインク吐出面１２ａに当接させる。その際、ヘッド３４のすべてのノズル１８が、吸引キャップ８２ａの凹部８４に内包されるように、あらかじめ両者を位置決めしておく。これにより、ヘッド３４のすべてのノズル１８が、吸引キャップ８２ａにより密閉封止される。
【００６２】
次に、吸引キャップ８２ａに接続されたポンプ８６を運転する。このポンプ８６により、各キャップ８２における凹部８４内の空気が吸引されて、ヘッド３４のノズル１８が吸引される。これにより、ヘッド３４内のインクが各ノズル１８に導入されて、ノズル詰まりが解消される。なお、ヘッド３４のノズル１８を吸引すると、ノズル１８から若干のインクが凹部８４内に漏れ出すことになる。この漏れ出したインクは、ポンプ８６により図示しない廃液タンクに回収して再利用する。このとき、吸引対象ではない他のヘッドについては、保湿キャップ８２で密閉封止することにより、インク溶媒の蒸発を防いで増粘状態となることを回避する。
【００６３】
なお、ヘッド３４のノズル１８を吸引すると、ノズル１８から漏れ出したインクがヘッド３４のインク吐出面１２ａに付着することがある。そして、インク吐出面１２ａにおけるノズル１８の開口部周辺にインクＬが付着した状態でヘッド３４からインクを吐出すると、吐出されたインクの飛行曲がりが発生するおそれがある。そこで、ヘッド３４のノズル１８を吸引した後に、インク吐出面１２ａに付着したインクＬを除去するため、インク吐出面１２ａのワイピングを行う。
【００６４】
具体的には、図６に示すように、吸引後のヘッド３４をワイプユニット９０の上方まで移動させる。
次に、繰り出しローラ９３及び巻き取りローラ９６を回転させ、各ローラに沿ってワイピングシート９２を移動させる。また、洗浄液塗布ユニット１００からワイピングシート９２に対して洗浄液Ｗを塗布する。
更に、ワイプユニット９０を上昇させ、ガイドローラ９４の上のワイピングシート９２をインク吐出面１２ａに押し当てる。すると、インク吐出面１２ａに付着したインクＬが、ワイピングシート９２に吸収される。また、ワイピングシート９２をインク吐出面１２ａに当接させつつ移動させるので、フレッシュなワイピングシート９２によりインク吐出面１２ａが払拭される。
なお、ワイピングシート９２の送り方向と逆方向にヘッドキャリッジ７３を移動させてもよい。
以上により、インク吐出面１２ａに付着したインクＬが除去される。そして、ワイプユニット９０を下降させることで、ワイピングが完了する。
【００６５】
このように、ワイピングシート９２をヘッド３４のインク吐出面１２ａに押し当てて、移動させることで、インクＬが拭き取られる。この際、ワイピングシート９２には洗浄液Ｗが吹き付けられているので、インク吐出面１２ａに付着したインクＬがワイピングシート９２に拭き取られやすくなっている。
また、洗浄液Ｗは、洗浄液塗布ユニット１００により所定温度（２０℃程度）に冷却されているため、洗浄液Ｗを含むワイピングシート９２に直接接触したヘッド３４（インク吐出面１２ａ）の熱が奪われて冷却されるようになっている。
【００６６】
上述したように、描画ユニットＪのテーブル７０上に載置された基板Ｐは、テーブル７０内のヒータにより所定温度（例えば、６０℃）に加熱されている。これにより、各液滴吐出ヘッド３４から基板Ｐ上に吐出されたインクＬを即座に仮乾燥させている。
一方、基板Ｐと各液滴吐出ヘッド３４との距離は、インクＬを基板Ｐ上に高精度に着弾させるために、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の距離で近接させている。このため、描画処理（液滴吐出処理）を行うと、ヘッド３４（インク吐出面１２ａ）が徐々に加熱されてしまう。
ヘッド３４（インク吐出面１２ａ）の温度が徐々に上昇すると、熱膨張によりノズル間隔が大きくなってしまい、インクＬを基板Ｐ上に高精度に着弾させることができなくなってしまう。また、インク吐出面１２ａ上やノズル１８内のインクＬが乾燥してこびりついてしまい、ノズル詰まりを引き起こしてしまう。このため、ヘッド３４（インク吐出面１２ａ）を適宜冷却させる必要がある。
【００６７】
本実施形態では、ヘッド３４の補修時に、インク吐出面１２ａにワイピングシート９２を押し当ててインクＬが拭き取ると同時に、ワイピングシート９２に含まれる洗浄液Ｗによりヘッド３４（インク吐出面１２ａ）を直接冷却することができる。特に、加熱しているヘッド３４のインク吐出面１２ａに、冷却した洗浄液Ｗが直接触れるので、確実かつ効果的に冷却することができる。
しかも、ワイピングシート９２に吹き付けられる洗浄液Ｗが冷却液を兼ねるため、新たな装置を殆ど必要とせず、既存の設備をそのまま利用することができる。そして、ワイピング後は、高精度な液滴吐出を実施することができる。
【００６８】
〔電気光学装置〕
次に、上述した配線パターンが用いられる電気光学装置の一例として、液晶装置について説明する。
図１２は、液晶装置を対向基板側から見た平面図であり、図１３は図１２のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。
図１４は、液晶装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子・配線等の等価回路図である。
【００６９】
図１２及び図１３において、本実施形態の液晶装置２００は、対をなすＴＦＴアレイ基板２１０と対向基板２２０とが光硬化性の封止材であるシール材２５２によって貼り合わされ、このシール材２５２によって区画された領域内に液晶２５０が封入、保持されている。シール材２５２は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されている。
【００７０】
シール材２５２の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り２５３が形成されている。シール材２５２の外側の領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板２１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板２１０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板２２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴアレイ基板２１０と対向基板２２０との間で電気的導通をとるための基板間導通材２０６が配設されている。
【００７１】
なお、データ線駆動回路２０１及び走査線駆動回路２０４をＴＦＴアレイ基板２１０の上に形成する代わりに、例えば、駆動用ＬＳＩが実装されたＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板とＴＦＴアレイ基板２１０の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、液晶装置２００においては、使用する液晶２５０の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、Ｃ−ＴＮ法、ＶＡ方式、ＩＰＳ方式等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。また、液晶装置２００をカラー表示用として構成する場合には、対向基板２２０において、ＴＦＴアレイ基板２１０の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
【００７２】
このような構造を有する液晶装置２００の画像表示領域においては、図１４に示すように、複数の画素２００ａがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素２００ａの各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ（スイッチング素子）３０が形成されており、画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを供給するデータ線２１６ａがＴＦＴ２３０のソースに電気的に接続されている。なお、図１４は、本発明に係るアクティブマトリクス基板の一例を示す図となっている。
データ線２１６ａに書き込む画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線２１６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、ＴＦＴ２３０のゲートには走査線２１３ａが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線２１３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍをこの順に線順次で印加するように構成されている。
【００７３】
画素電極２１９はＴＦＴ２３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ２３０を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線２１６ａから供給される画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極２１９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、対向基板２２０の対向電極２２１との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防ぐために、画素電極２１９と対向電極２２１との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量２６０が付加されている。例えば、画素電極２１９の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ蓄積容量２６０により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶装置２００を実現することができる。
【００７４】
図１５は、ボトムゲート型ＴＦＴ２３０を有する液晶装置２００の部分拡大断面図である。
ＴＦＴアレイ基板２１０を構成するガラス基板Ｐには、上述した配線パターン形成方法によって形成された複数の異なる材料が積層されてなるゲート配線２６１が形成されている。ここで、本実施形態では、ゲート配線２６１を形成する際に、前述したようにポリシロキサン骨格を有する無機質のバンク材を用いているので、後述するアモルファスシリコン層を形成するプロセスで約３５０℃にまで加熱されても、バンクＢがその温度に十分耐え得るものとなっている。また、本実施形態においては、クロム２６１ａと銀２６１ｂとが積層されてなるゲート配線２６１を一例として図示する。
【００７５】
ゲート配線２６１上には、ＳｉＮｘからなるゲート絶縁膜２６２を介してアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）層からなる半導体層２６３が積層されている。そして、前記のゲート配線部分に対向する半導体層２６３の部分が、チャネル領域となっている。半導体層２６３上には、オーミック接合を得るため、例えばｎ＋型ａ−Ｓｉ層からなる接合層２６４ａ及び２６４ｂが積層されており、チャネル領域の中央部における半導体層２６３上には、チャネルを保護するためのＳｉＮｘからなる絶縁性のエッチストップ膜２６５が形成されている。なお、これらゲート絶縁膜２６２、半導体層２６３、及びエッチストップ膜２６５は、蒸着（ＣＶＤ）後にレジスト塗布、感光・現像、フォトエッチングを施されることで、図示したようにパターニングされている。
【００７６】
さらに、接合層２６４ａ、２６４ｂ及びＩＴＯからなる画素電極２１９も同様に成膜するとともに、フォトエッチングを施すことで、図示したようにパターニングする。そして、画素電極２１９、ゲート絶縁膜２６２及びエッチストップ膜２６５上にそれぞれバンク２６６…を形成し、これらバンク２６６…間に前述した液滴吐出装置ＩＪを用いて、ソース線、ドレイン線を形成する。なお、バンク２６６…を本発明に係る前記のポリシラザン液から形成することにより、前記のソース線及びドレイン線についても、本発明に係る膜パターンとすることができる。
【００７７】
したがって、本実施形態では、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線を複数の異なる材料が積層されてなる配線として形成することができ、複数の機能性を有するゲート線２６１、ソース線及びドレイン線を得ることができる。
なお、この配線が上述したクロムと銀との２層からなる場合には、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線の密着性が向上された液晶装置２００を得ることができる。
また、この配線が上述したチタン、銀、チタンの順で積層されてなる場合には、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線のエレクトロマイグレーションが抑制された液晶装置２００を得ることができる。
また、この配線が上述したクロム、銀、クロムの順で積層されてなる場合には、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線の密着性が向上されると共に耐酸化性及び耐傷性が向上された液晶装置２００を得ることができる。
また、この配線が上述したマンガン、銀、ニッケルの順で積層されてなる場合には、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線の密着性が向上されると共に銀のプラズマ処理による劣化が抑止された液晶装置２００を得ることができる。
【００７８】
前記実施形態では、ＴＦＴ２３０を液晶装置２００の駆動のためのスイッチング素子として用いる構成としたが、液晶装置以外にも、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示デバイスに適用することができる。
有機ＥＬ表示デバイスは、蛍光性の無機および有機化合物を含む薄膜を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子および正孔（ホール）を注入して励起させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが再結合する際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して発光させる素子である。
そして、前記のＴＦＴ２３０を有する基板上に、有機ＥＬ表示素子に用いられる蛍光性材料のうち、赤、緑および青色の各発光色を呈する材料すなわち発光層形成材料及び正孔注入／電子輸送層を形成する材料をインクとし、各々をパターニングすることで、自発光フルカラーＥＬ装置を製造することができる。
電気光学装置の範囲には、このような有機ＥＬ装置も含まれており、本発明によれば、例えば複数の機能性を有する配線を備えた有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００７９】
［電子機器］
次に、上記液晶装置２００からなる表示手段を備えた電子機器の具体例について説明する。
図１６（ａ）〜（ｄ）は、上述の液晶装置２００を備える電子機器の例を示している。
図１６（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１６（ａ）において、携帯電話１０００は、上述した液晶装置２００を用いた表示部１００１を備える。
図１６（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１６（ｂ）において、時計１１００は、上述した液晶装置２００を用いた表示部１１０１を備える。
図１６（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１６（ｃ）において、情報処理装置１２００は、キーボードなどの入力部１２０２、上述した液晶装置２００を用いた表示部１２０６、情報処理装置本体（筐体）１２０４を備える。
図１６（ｄ）は、薄型大画面テレビの一例を示した斜視図である。図１６（ｄ）において、薄型大画面テレビ１３００は、薄型大画面テレビ本体（筐体）１３０２、スピーカーなどの音声出力部１３０４、上述した液晶装置２００を用いた表示部１３０６を備える。
【００８０】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態に係る液滴吐出装置を示す概略構成斜視図である。
【図２】液滴吐出装置の左側面図である。
【図３】ヘッドユニットの底面図である。
【図４】液滴吐出ヘッドの説明図である。
【図５】整備ユニットの平面図である。
【図６】整備ユニットの正面断面図である。
【図７】洗浄液塗布ユニットの構成を示す模式図である。
【図８】配線パターン形成方法を工程順に説明する図である。
【図９】基板上に形成される配線パターン他の実施形態
【図１０】基板上に形成される配線パターン他の実施形態
【図１１】基板上に形成される配線パターン他の実施形態
【図１２】液晶装置を対向基板側から見た平面図である。
【図１３】液晶装置の断面図である。
【図１４】液晶装置の画素表示領域における配線等の等価回路図である。
【図１５】液晶装置の部分拡大断面図である。
【図１６】電子機器の具体例を説明する図である。
【符号の説明】
【００８２】
ＩＪ…液滴吐出装置、 Ｌ（Ｘ１〜Ｘ５）…インク（液滴）、 Ｐ…ガラス基板（基板）、 Ｗ…洗浄液（冷却液）、 ３４…液滴吐出ヘッド、 ７０…テーブル（基板加熱部）、 ９０…ワイプユニット（ワイピング部）、 ９２…ワイピングシート、 １００…洗浄液塗布ユニット（冷却液塗布部）、 １０１…洗浄液タンク（保冷容器）、 １０２…冷却素子、 ２００…液晶装置、 ２３３…配線（配線パターン）、 １０００…携帯電話、 １１００…時計、 １２００…情報処理装置、 １３００…薄型大画面テレビ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置及び液滴吐出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置では、液晶パネル内に液晶を配置する際に、まず２枚の基板をシール材を用いて貼り合せることによって液晶パネルを形成し、その後に液晶パネルの内部を真空雰囲気にして液晶を液晶パネル内部に吸い込ませている。
ところが、この方法では、液晶の使用量が莫大になることや、１枚の液晶パネルを製造する時間が長くなるという問題を有している。
そこで、近年では、インクジェット式装置等を用いることによって、２枚の基板を貼り合せる前に、基板上に液晶を配置する技術が用いられている。このインクジェット式装置によれば、用いられる液晶の量が必要最小限で済み、また、液晶の配置をより高精細に行うことができる。
【０００３】
この際、高粘度のインクを吐出するために、吐出ヘッドにヒータユニットを設置することにより、インクを高温化（低粘度化）して吐出する方法が開示されている（特許文献１）。
また、インクジェット式装置から基板上に吐出したインクを早急に乾燥させるために、加熱させた基板に対してインクを吐出・着弾させる方法も開示されている（特許文献２，３）。
【特許文献１】特開２００３−１９７９０号公報
【特許文献２】特開２００４−３０６３７２号公報
【特許文献３】特開平１１−２８１９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
吐出ヘッドを加熱した場合には、吐出ヘッドに形成された複数のノズルの間隔が熱膨張により拡大して、正確な液滴吐出を行うことが困難となってしまう。
基板を加熱した場合にも、基板に近接配置された吐出ヘッドも徐々に加熱されてしまうので同様の問題があり、更にインクの粘度変化（低粘度化）に伴って吐出量も変化してしまうという問題がある。
このような課題に対しては、ヘッドに冷却素子を貼り付ける方法も考えられるが、装置の高コスト化、複雑化が避けられないという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、加熱された吐出ヘッドを簡易かつ確実に冷却して、正確な液滴吐出を行うことができる液滴吐出装置及び液滴吐出方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る液滴吐出装置及び液滴吐出方法では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、液滴吐出ヘッドから基板に対して液滴を吐出する液滴吐出装置であって、前記液滴吐出ヘッドにワイピングシートを当接させつつ前記液滴吐出ヘッドと前記ワイピングシートとを相対移動させて前記液滴吐出ヘッドを拭うワイピング部と、前記ワイピングシートを前記液滴吐出ヘッドに当接するに先立って前記ワイピングシートに対して冷却液を吹き付ける冷却液塗布部と、を備えることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドが加熱された場合であっても、液滴吐出ヘッドに冷却液を直接接触させることで、効率よく冷却することができる。
【０００７】
前記冷却液は、前記液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄液であることを特徴とする。
これにより、既存の洗浄液塗布部を用いて冷却した洗浄液を塗布できるので、設備コストの上昇を抑えることができる。
【０００８】
前記液滴吐出ヘッドから吐出した液滴が着弾する基板を加熱する基板加熱部を備えることを特徴とする。
これにより、基板上に塗布した液滴を仮乾燥させることができる。この際、液滴吐出ヘッドを効率よく冷却できるので、基板を所望温度に加熱しても、吐出ヘッドのノズル詰まりを防止できる。
【０００９】
前記冷却液塗布部は、前記冷却液を保冷する保冷容器を備えることを特徴とする。
これにより、冷却液を所望温度に維持することで、液滴吐出ヘッドを最適な温度に冷却することができる。
【００１０】
前記冷却液塗布部は、前記冷却液を所定温度に冷却する冷却素子を備えることを特徴とする。
これにより、冷却液を任意の温度に維持して、液滴吐出ヘッドを最適な温度に冷却することができる。
【００１１】
前記冷却液液は、２５℃以下に設定されることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドのノズル間隔を、最適に維持することが可能となる。
【００１２】
前記冷却液は、前記液滴に含まれる溶媒或いは分散媒と同一液体であることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドから吐出される液滴に悪影響を与えることなく、液滴吐出ヘッドを冷却することができる。
前記液滴は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液若しくはその前駆体からなることを特徴とする。
これにより、基板上に配線パターンを好適に形成することができる。
【００１３】
第２の発明は、液滴吐出ヘッドから基板に対して液滴を吐出する液滴吐出方法であって、前記液滴吐出ヘッドによる液滴吐出工程に先立って、前記液滴吐出ヘッドに対して冷却液が吹き付けられたワイピングシートを当接させつつ前記液滴吐出ヘッドと前記ワイピングシートとを相対移動させて前記液滴吐出ヘッドを拭うワイピング工程を有することを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドが加熱された場合であっても、液滴吐出ヘッドに冷却液を直接接触させることで、効率よく冷却することができる。
【００１４】
前記冷却液は、前記液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄液であることを特徴とする。
これにより、既存の洗浄液塗布部を用いて冷却した洗浄液を塗布すればよいので、設備コストの上昇を抑えることができる。
【００１５】
前記基板を加熱する基板加熱工程を有することを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドを効率よく冷却できるので、基板を所望温度に加熱しても、吐出ヘッドのノズル詰まりを防止できる。
【００１６】
前記冷却液は、２５℃以下に設定されることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドのノズル間隔を、最適に維持することが可能となる。
【００１７】
前記冷却液は、前記液滴に含まれる溶媒或いは分散媒と同一液体であることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドから吐出される液滴に悪影響を与えることなく、液滴吐出ヘッドを冷却することができる。
【００１８】
前記液滴は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液若しくはその前駆体からなることを特徴とする。
これにより、基板上に配線パターンを好適に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る液滴吐出装置及び液滴吐出方法の実施形態について図を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２０】
［液滴吐出装置］
図１は、本発明の実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す概略構成斜視図である。図２は、液滴吐出装置ＩＪの左側面図である。
液滴吐出装置ＩＪは、基板Ｐに対して液滴（液状体）を吐出することで描画を行う描画ユニットＪと、描画ユニットＪの＋Ｙ側に接続される整備ユニット８０と、描画ユニットＪと整備ユニット８０との間で後述する液滴吐出ヘッド３４を駆動させる（駆動処理する）駆動ユニット１７２と、を主体として構成されている。
【００２１】
図２に示すように、描画ユニットＪは、搬送方向であるＸ方向に移動可能なベース１５０と、ベース１５０上に載置され描画対象となる基板Ｐを吸着保持するテーブル７０と、下面側に複数個の液滴吐出ヘッド３４（以下、ヘッドとも呼ぶ。図３参照）を備え、各液滴吐出ヘッド３４のノズル１８（図４参照）から下方の基板Ｐに対してインクＬ（液滴）を吐出するＹ方向（基板Ｐの搬送方向と垂直方向）に延びるヘッドユニット７１とから概略構成されている。
【００２２】
ベース１５０上には、テーブル７０をθＺ方向（Ｚ軸周りの方向）に駆動するθ駆動装置１５１と、テーブル７０の＋Ｘ側に位置し液滴吐出ヘッド３４から予備吐出（フラッシング）が行われるフラッシングユニット１５２とが設けられている。
テーブル７０は、基板Ｐを保持すると共に、この基板Ｐを所定温度に加熱するように不図示のヒータを内蔵している。基板Ｐを所定温度に加熱するのは、液滴吐出ヘッド３４から吐出されて基板Ｐ上に着弾したインクＬを即座に仮乾燥（インクＬに含まれる溶媒を蒸発）させるためである。
これら描画ユニットＪは、基台１７０上に一体化された状態で設置される。
【００２３】
図３は、ヘッドユニット７１の底面図である。
ヘッドユニット７１は、相互に独立して移動するＹ方向に配列された複数（例えば７枚）のキャリッジ１５３を備えている。各キャリッジ１５３は、Ｘ方向に延びる矩形のプレート７４と、それぞれが複数（所定個数；ここでは１２個）の液滴吐出ヘッド３４を保持（支持）するヘッドキャリッジ（サブキャリッジ）７３と、ヘッドキャリッジ７３をプレート７４に対してθＺ方向に駆動するθ駆動装置１５４（図２参照）と、ヘッドキャリッジ７３をＺ方向に昇降させる昇降装置１５５（図２参照）とから構成されており、ヘッドキャリッジ１５３はθ駆動装置１５４及び昇降装置１５５を介してプレート７４に着脱自在に取り付けられている。
【００２４】
各液滴吐出ヘッド３４には、複数の液滴吐出ノズル１８（以下、ノズルと呼ぶ）が配列形成（例えば１２０個２列等）されている。なお、そのノズル列の配列方向をＹ方向に一致させて、各ヘッド３４がヘッドキャリッジ７３に固定されている。また、各ヘッド３４は、Ｙ方向に順次ずれた状態で階段状に配置されている。これにより、ヘッドユニット７１の全幅にわたって等ピッチでノズルが配置されている。
この構成により、ヘッドユニット７１は、基板Ｐの搬送方向と垂直方向に例えば数ｍにわたって、所定のピッチでインクＬを吐出可能となっている。そして、ヘッド３４の配列方向と直交する方向に基板Ｐを搬送しつつインクＬを吐出することで、基板Ｐの全面にわたって所望の配線パターンを描画することができる。
【００２５】
図２に戻り、駆動ユニット１７２は、整備ユニット８０を挟んだＸ方向両側に、Ｙ方向に延在するように平行に配置された架台１５６に設けられたガイドレール１５７と、各プレート７４（すなわちキャリッジ１５３）をガイドレール１５７に沿って駆動するシャフト型リニアモータ１５８とを主体に構成されており、各架台１５６上には、液滴吐出ヘッド３４に接続されるインクケーブルやリニアモータ１５８（の可動子）に接続される電力供給線等を収容するためのケース１７１がＹ方向に沿って設置されている。
【００２６】
プレート７４のＸ方向両側にはリニアガイド７５，７５が設けられており、ガイドレール１５７に沿ってＹ方向に移動自在となっている。リニアモータ１５８は、各プレート７４の両側に設けられた円筒状の可動子１５９と、描画ユニットＪと整備ユニット８０とに亙ってＹ方向に沿って配置され各プレート７４の可動子１５９がそれぞれ挿通する固定子１６０とから構成される。本実施の形態では、可動子１５９がコイル体で構成され、固定子１６０が発磁体で構成されるムービングコイル型のリニアモータ１５８が用いられ、各可動子１５９に通電する電流を調整することにより、各キャリッジ１５３の位置を独立して制御できる。
【００２７】
描画ユニットＪにおいて描画（液滴吐出）を行うには、まずアライメント調整を行う必要がある。
まず、アライメント調整を行うために、各ヘッド３４の各ノズルから描画前フラッシング（液滴の予備吐出）を行う。この描画前フラッシングは、基板Ｐを載置したテーブル７０を移動させる前に、基板Ｐ上の液滴吐出領域に対して行う。
次に、基板Ｐ上に吐出された液滴をＣＣＤ７８により撮影し、吐出位置および吐出径を算出する。そして、この吐出位置の算出結果に基づいて、アライメント調整を行う。Ｘ方向のアライメントは、各ノズルの液滴吐出タイミングを調整することによって行う。またＹ方向のアライメントは、リニアガイド７５により各プレート７４の位置を調整することによって行う。
ここで本実施形態のヘッドユニット７１では、複数のヘッド３４がグループごとに異なるヘッドキャリッジ７３に装着されているので、アライメント調整を簡単に行うことができる。なお、アライメント以外の描画前フラッシングや描画間フラッシングは、フラッシングユニット１５２に対して行われる。
【００２８】
［液滴吐出ヘッド］
図４（ａ）は液滴吐出ヘッドの説明図、図４（ｂ）は正面断面図である。
液滴吐出ヘッド３４は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮してその圧力波で液体（インクＬ）を吐出させるもので、上述したように、一列または複数列に配列された複数のノズル１８を有している。
このヘッド３４の構造の一例を説明すると、ヘッド３４は、図４（ａ）に示すように、例えばステンレス製のノズルプレート１２と振動板１３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）１４を介して接合したものである。ノズルプレート１２と振動板１３との間には、仕切部材１４によって複数の空間１５と液溜まり１６とが形成されている。各空間１５と液溜まり１６の内部は、インクＬで満たされており、各空間１５と液溜まり１６とは供給口１７を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート１２には、空間１５からインクＬを噴射するためのノズル１８が形成されている。一方、振動板１３には、液溜まり１６にインクＬを供給するための孔１９が形成されている。
【００２９】
また、振動板１３の空間１５に対向する面と反対側の面上には、図４（ｂ）に示すように、圧電素子（ピエゾ素子）２０が接合されている。この圧電素子２０は、圧電材料を一対の電極２１で挟持したものであり、一対の電極２１に通電すると圧電材料が収縮するよう構成されたものである。
そして、このような構成のもとに圧電素子２０が接合されている振動板１３は、圧電素子２０と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間１５の容積が増大するようになっている。したがって、空間１５内に増大した容積分に相当するインクＬが、液溜まり１６から供給口１７を介して流入する。
また、このような状態から圧電素子２０への通電を解除すると、圧電素子２０と振動板１３はともに元の形状に戻る。したがって、空間１５も元の容積に戻ることから、空間１５内部のインクＬの圧力が上昇し、ノズル１８から基板に向けてインクＬの液滴が吐出される。
【００３０】
なお、ヘッド３４のインクジェット方式としては、前記の圧電素子２０を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、例えば、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた方式を採用してもよい。
【００３１】
［整備ユニット］
図５は、整備ユニット８０の平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ線における正面断面を示す模式図である。
整備ユニット８０は、ヘッドユニット７１におけるプレート７４の配列方向（Ｙ方向）の延長線上に設けられている（図１参照）。整備ユニット８０には、各ヘッド３４のインク吐出面１２ａを覆うキャップユニット８１と、各ヘッド３４のインク吐出面１２ａを拭うワイプユニット９０とが、隣接して形成されている。
【００３２】
キャップユニット８１は、前記ヘッドキャリッジ７３に対応して、Ｙ方向に整列配置された複数のキャップキャリッジ８３を備えている。なお、各キャップキャリッジ８３はＺ方向（上下方向）に移動可能とされている。
そして、各キャップキャリッジ８３には、前記ヘッド３４に対応して、複数のキャップ８２が階段状に配置されている。このキャップ８２は、ヘッド３４のインク吐出面１２ａを覆うことにより、ヘッド３４におけるノズル１８内のインクＬの乾燥を防止する保湿キャップとして機能するものである。
【００３３】
図６に示すように、キャップ８２は、その上面をヘッド３４のインク吐出面１２ａに当接させて使用する。そのため、キャップ８２の上面には凹部８４が形成されている。この凹部８４は、ヘッド３４に形成されたすべてのノズル１８を内包しうる大きさに形成されている。これにより、ヘッド３４のノズル１８とキャップ８２の上面との接触が回避され、各ノズル１８の開口部に形成されるインクのメニスカスが維持される。また、凹部８４を取り囲むキャップ８２の上面は面精度良く形成されている。これにより、ヘッド３４のインク吐出面１２ａに形成された各ノズル１８を密閉封止することができるようになっている。
【００３４】
なお、ワイプユニット９０寄りのキャップキャリッジ８３に配置されたキャップは、ヘッド３４におけるノズル内のインクを吸引可能な吸引キャップ８２ａとして機能するようになっている。吸引キャップ８２ａにおいては、凹部８４から外部のポンプ８６にかけて配管８８が形成されている。そして、このポンプ８６を運転することにより、凹部８４内の空気が吸引されて、各ノズル１８内のインクＬを吸引しうるようになっている。
【００３５】
ワイプユニット９０は、ワイピングシート９２によってヘッド３４のインク吐出面１２ａを拭うことにより、インク吐出面１２ａに付着したインクＬを除去するものである。ワイプユニット９０には、例えばポリエステルの織布等からなるワイピングシート９２が配置されている。このワイピングシート９２は、ヘッドキャリッジ７３に搭載されたヘッド群と同等以上の幅に形成されている（図３参照）。
また、図６に示すように、ワイプユニット９０には、ワイピングシート９２の繰り出しローラ９３および巻き取りローラ９６が配置されている。なお、繰り出しローラ９３はモータ等の駆動手段１４６により、巻き取りローラ９６は駆動手段１４８により、それぞれ演算部１４４の制御の下で回転駆動され、ワイピングシート９２が一定速度（例えば、１０ｃｍ／ｓ程度）で送られるようになっている。
【００３６】
また、繰り出しローラ９３と巻き取りローラ９６との間には、ガイドローラ９４と、ワイピングシート９２の弛み発生を防止するテンションローラ９５が配置されている。各ローラ９３，９４，９５，９６の回転軸は平行に配置され、ワイピングシート９２は繰り出しローラ９３からガイドローラ９４，テンションローラ９５を介して巻き取りローラ９６に巻き回されている。
また、ワイプユニット９０は、上下方向に移動可能に構成されており、これによりガイドローラ９４上のワイピングシート９２をヘッド３４のインク吐出面１２ａに当接させたり、離間させたりすることが可能となっている。
【００３７】
ガイドローラ９４とテンションローラ９５との間には、ワイピングシート９２に対して冷却された洗浄液Ｗを吹き付ける洗浄液塗布ユニット１００が設けられている。この洗浄液塗布ユニット１００は、ワイピングシート９２の全幅にわたって洗浄液Ｗを塗布しうるように構成されている。これにより、ワイプユニット９０は、洗浄液Ｗの塗布されたワイピングシート９２によってヘッド３４のインク吐出面１２ａを拭うことにより、インク吐出面１２ａに付着したインクＬを除去するようになる。
洗浄液Ｗとしては、インクＬとの親和性がよく、なおかつインク吐出面１２ａから揮発し易い物質を使用するのが望ましい。具体的には、ヘッド３４により吐出されるインクＬの溶媒或いは分散媒（水等の相容性の高いもの）を洗浄液Ｗとして使用することができる。
【００３８】
図７は、洗浄液塗布ユニット１００の構成を示す模式図である。
洗浄液塗布ユニット１００は、洗浄液Ｗを収容する洗浄液タンク１０１、洗浄液タンク１０１内の洗浄液Ｗを所定温度（２５℃以下、好ましくは２２℃程度）に冷却する冷却素子１０２、洗浄液Ｗをワイピングシート９２に向けて吹き付ける洗浄液ノズル１０３、洗浄液タンク１０１内の洗浄液Ｗを吸引して洗浄液ノズル１０３に向けて液送するポンプ１０４等から構成される。
洗浄液タンク１０１は、内部に収容する洗浄液Ｗを所定温度に保持するために断熱材（真空残熱材を含む）によりその外部を覆われている。
【００３９】
冷却素子１０２は、ペルチェ効果（熱電効果）により洗浄液Ｗを冷却する素子であって、その一部が直接、洗浄液Ｗに触れるように配置されている。或いは、冷却素子１０２は、洗浄液タンク１０１の外表に接触して洗浄液タンク１０１を介して洗浄液Ｗを間接的に冷却するように設置されていてもよい。
なお、冷却素子１０２を設けずに、液滴吐出装置ＩＪが設置されている工場内の冷却水（２０℃程度）を洗浄液タンク１０１に供給（循環）するようにしてもよい。
そして、冷却素子１０２及びポンプ１０４は、演算部１４４の制御の下で駆動され、所定温度、所定量の洗浄液Ｗが、ワイピングシート９２に向けて吹き付けられるようになっている。
【００４０】
［インク（液体材料）］
本実施形態において用いるインクＬは、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、若しくはその前駆体からなるものである。
導電性微粒子として、例えば金、銀、銅、パラジウム、ニオブ及びニッケル等を含有する金属微粒子の他、これらの前駆体、合金、酸化物、並びに導電性ポリマーやインジウム錫酸化物等の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ〜０．１μｍ程度であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、液滴吐出ヘッド３４のノズル１８に目詰まりが生じるおそれがあるだけでなく、得られる膜の緻密性が悪化する可能性がある。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００４１】
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。
例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。
これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００４２】
また、インクＬには、適宜フィラー又はバインダーを含有させることができる。例えば、ビニル系シランカップリング剤の他、アミノ系、エポキシ系、メタクリロキシ系、メルカプト系、ケチミン系、カチオン系、アミノ系等のシランカップリング剤を例示できる。また、チタネート系、アルミネート系のカップリング剤を含有させても良い。その他、セルロース系、シロキサン、シリコンオイル等のバインダーを含有させても良い。このような添加剤を含有させることにより、分散性向上、下地との密着性向上、膜の平坦性向上等が図られる。
【００４３】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ〜０．０７Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００４４】
上記分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるだけでなく、液滴の吐出量が減少する。
【００４５】
〔描画（液滴吐出）工程〕
次に、液滴吐出装置ＩＪを用いて配線パターンを形成する工程について説明する。
図８は、配線パターン形成方法を工程順に説明する図である。
配線パターン形成用インク（インク（配線パターン用インクＸ１）としては、水等の分散媒に導電性微粒子を分散させてなる液状体を用いる。例えば、導電性微粒子として、例えばクロムを用いる。
液滴吐出の条件としては、例えば、インク重量４〜７ｎｇ／ｄｏｔ、インク速度（吐出速度）５〜７ｍ／ｓｅｃで行うことできる。また、液滴を吐出する雰囲気は、温度６０℃以下、湿度８０％以下に設定されていることが好ましい。これにより、液滴吐出ヘッド３４の吐出ノズルが目詰まりすることなく安定した液滴吐出を行うことができる。
【００４６】
まず、図８（ａ）に示すように、基板Ｐ上にバンクＢを配置して、膜パターン形成領域２３４を形成する。
次に、図８（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド３４から配線パターン用インクＸ１を液滴にして吐出し、その液滴をバンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に配置させる。
このとき、膜パターン形成領域２３４は、バンクＢに囲まれているので、配線パターン用インクＸ１が所定位置以外に拡がることを阻止される。また、バンクＢは撥水性を有した材質となっているため、吐出された水系の配線パターン用インクＸ１の一部がバンクＢ上にのっても、その撥水性によってバンクＢからはじかれ、バンクＢの膜パターン形成領域２３４に流れ落ちるようになる。さらに、膜パターン形成領域２３４は親液性が付与されているため、吐出された配線パターン用インクＸ１が膜パターン形成領域２３４にて露出した基板Ｐ上で拡がり易くなる。
【００４７】
これにより、図８（ｃ）に示すように配線パターン用インクＸ１を、バンクＢ、Ｂ間の膜パターン形成領域２３４の延在方向に均一に配置することができる。
ここで、基板Ｐは、テーブル７０により約６０℃に加熱されているので、配線パターン用インクＸ１の分散媒は、即座に蒸発・乾燥する。これにより、配線パターン用インクＸ１は、自らの上に配置される他の種類の配線パターン用インクと混じり合わない程度に固化される。
そして、配線パターン用インクＸ１を重ねて配置することで、図８（ｄ）に示すように膜パターン形成領域２３４には、クロムを導電性微粒子として含む配線パターン用インクＸ１の層が所望の膜厚に形成される。
【００４８】
バンクＢは、疎水基を有する材質からなっており、表面処理を行うことなくそのままで撥水性を発揮するようになっている。したがって、配線パターン用インクＸ１上にさらに別の機能液（配線パターン用インク）を配置する場合にも、バンクＢに関して表面処理（撥水処理）を行う必要はない。
【００４９】
配線パターン用インクＸ１からなる層を形成したら、図８（ｅ）に示すように、この配線パターン用インクＸ１上に、異なる導電性微粒子を含む配線パターン用インクＸ２を配置することにより、膜パターン形成領域２３４に異なる種類の配線パターン用インクＸ１，Ｘ２が積層されてなる配線パターン（膜パターン）を形成する。
例えば、銀を導電性微粒子として用いた水系の配線パターン用インクＸ２を配線パターン用インクＸ１上に配置する。
【００５０】
配線パターン用インクＸ２の分散媒も、基板Ｐが加熱していることから、即座に乾燥する。これにより、図８（ｆ）に示すように、バンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に配線パターン用インクＸ１と配線パターン用インクＸ２とが積層されてなる配線２３３が形成される。
【００５１】
液滴吐出工程後には、配線２３３内の微粒子間の電気的接触をよくするため、分散媒を完全に除去する。また、導電性微粒子の表面に分散性を向上させるために有機物などのコーティング材がコーティングされている場合には、このコーティング材も除去する必要がある。このため、液滴吐出工程後の基板Ｐには熱処理及び／又は光処理を施すようにする。
【００５２】
熱処理及び／又は光処理は、通常大気中で行うが、必要に応じて窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。熱処理及び／又は光処理の処理温度としては、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、有機物からなるコーティング材を除去するためには、約３００℃で焼成することが必要である。また、プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上１００℃以下で行うことが好ましい。
【００５３】
本実施形態では、特に、３５０℃で６０分程度加熱処理することにより、配線パターン用インクＸ１と配線パターン用インクＸ２とからなる配線２３３中の分散媒等を十分に除去する。なお、バンクＢは、その主成分となる骨格が無機質であるので、熱処理に対し高い耐性を有し、前記条件での熱処理に対しても溶融してしまうなどの不都合を生じることなく、十分な耐性を発揮するものとなる。
【００５４】
以上の工程により、基板Ｐ上のバンクＢ間の膜パターン形成領域２３４に、クロムと銀とが積層されてなる配線２３３を形成することができる。
なお、インクＸ１，Ｘ２に、導電性微粒子でなく、熱処理または光処理により導電性を発現する材料を含有させておき、本熱処理／光処置工程において配線２３３に導電性を発現させるようにしてもよい。
【００５５】
図９〜図１１は、基板上に形成される配線パターンの他の実施形態を示す図である。
図９に示すように、膜パターン形成領域２３４にチタンを導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ３と銀を導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ２とを積層する。膜パターン形成領域２３４には、基板Ｐ側から配線パターン用インクＸ３、配線パターン用インクＸ２、配線パターン用インクＸ３の順で積層する。すなわち、配線パターン用インクＸ２については、配線パターン用インクＸ３に挟まれた状態となるように膜パターン形成領域２３４に配置する。
チタンと銀の積層からなる配線は、銀単層と比較してエレクトロマイグレーションの発生が遅いという性質を有しているため、銀がチタンによって挟まれてなる配線２３３は、導電率が確保されると共にエレクトロマイグレーションの発生が遅くなる。従って、エレクトロマイグレーションの発生を抑制した配線２３３を得ることが可能となる。
なお、エレクトロマイグレーションの発生を遅らせる材料としては、前述のチタンの他に、鉄、パラジウム及びプラチナ等を挙げることができる。
【００５６】
図１０に示すように、膜パターン形成領域２３４にクロムを導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ１と銀を導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ２とを積層する。膜パターン形成領域２３４には、基板Ｐ側から配線パターン用インクＸ１、配線パターン用インクＸ２、配線パターン用インクＸ１の順で積層する。すなわち、配線パターン用インクＸ２については、配線パターン用インクＸ１に挟まれた状態となるように膜パターン形成領域２３４に配置する。
【００５７】
配線２３３は、銀と基板Ｐとの間に配置されるクロムの層によって、銀と基板Ｐとの密着性が向上されると共に、銀の上に配置されるクロムの層によって、銀の酸化及び損傷を防止することが可能となる。従って、本実施形態によれば、密着性が向上すると共に、耐酸化性及び耐傷性を有した配線２３３を得ることが可能となる。
【００５８】
図１１に示すように、膜パターン形成領域２３４に、基板Ｐ側からマンガンを導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ４、銀を導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ２、ニッケルを導電性微粒子として用いた配線パターン用インクＸ５を順に積層する。すなわち、膜パターン形成領域２３４に、マンガン、銀、ニッケルの順に積層してなる配線２３３を形成する。
配線２３３は、銀と基板Ｐとの間に配置されるマンガンの層によって、銀と基板Ｐとの密着性が向上される。また、ニッケルは、基板Ｐと銀の密着性を向上する機能の他に、プラズマ照射による銀の劣化を抑止する機能を有している。このため、銀の上にニッケルを配置することにより、配線２３３が形成された基板Ｐに対してプラズマ照射を行う際に、銀の劣化を抑止することができる配線２３３を得ることができる。
【００５９】
［液滴吐出ヘッドの整備方法］
次に、上述した整備ユニット８０において、ヘッドユニット７１を整備する方法、特に液滴吐出ヘッド３４に対するワイピングについて説明する。
液滴吐出装置ＩＪにより基板Ｐに対して描画を行う場合には、描画処理（液滴吐出処理）に先立って、描画ユニットＪ（ヘッドユニット７１）の各液滴吐出ヘッド３４の複数のノズルに詰まり（ノズル詰まり）が存在しないか否かを検出する必要がある。いずれかの液滴吐出ヘッド３４にノズル詰まりが発生した場合には、基板Ｐに対して正確な描画を形成することができないからである。
【００６０】
そこで、各液滴吐出ヘッド３４に対して、キャッピング、ワイピングを行って、ノズル詰まりの除去を行う。そして、その後にフラッシングを行って、ノズル詰まりの除去が適切に行われたか、つまり、ノズル詰まりが残存していないかを検出する。この描画前のフラッシングでは、液滴の吐出位置に加えて吐出径を算出するので、各ヘッドにおけるノズル詰まりの有無が検出できる。
なお、定期フラッシング等においても、ノズル詰まりが検出される場合がある。この場合にも、キャッピング、ワイピングを行った後に、再度フラッシングを行う。
【００６１】
具体的には、図６に示すように、ノズル詰まりを検出する又はノズル詰まりが検出されたヘッド３４を、吸引キャップ８２ａの上方まで移動させる。なお、上述したように、各ヘッドキャリッジ７３は、独立してＹ方向に移動させることが可能である。このとき吸引対象となるヘッド３４よりも整備ユニット８０側に他のヘッド（キャリッジ１５３）が存在する場合はこれらのキャリッジ１５３も一体的に移動させる。
次に、吸引キャップ８２ａが搭載されたキャップキャリッジ８３を上昇させ、吸引キャップ８２ａの上面をヘッド３４のインク吐出面１２ａに当接させる。その際、ヘッド３４のすべてのノズル１８が、吸引キャップ８２ａの凹部８４に内包されるように、あらかじめ両者を位置決めしておく。これにより、ヘッド３４のすべてのノズル１８が、吸引キャップ８２ａにより密閉封止される。
【００６２】
次に、吸引キャップ８２ａに接続されたポンプ８６を運転する。このポンプ８６により、各キャップ８２における凹部８４内の空気が吸引されて、ヘッド３４のノズル１８が吸引される。これにより、ヘッド３４内のインクが各ノズル１８に導入されて、ノズル詰まりが解消される。なお、ヘッド３４のノズル１８を吸引すると、ノズル１８から若干のインクが凹部８４内に漏れ出すことになる。この漏れ出したインクは、ポンプ８６により図示しない廃液タンクに回収して再利用する。このとき、吸引対象ではない他のヘッドについては、保湿キャップ８２で密閉封止することにより、インク溶媒の蒸発を防いで増粘状態となることを回避する。
【００６３】
なお、ヘッド３４のノズル１８を吸引すると、ノズル１８から漏れ出したインクがヘッド３４のインク吐出面１２ａに付着することがある。そして、インク吐出面１２ａにおけるノズル１８の開口部周辺にインクＬが付着した状態でヘッド３４からインクを吐出すると、吐出されたインクの飛行曲がりが発生するおそれがある。そこで、ヘッド３４のノズル１８を吸引した後に、インク吐出面１２ａに付着したインクＬを除去するため、インク吐出面１２ａのワイピングを行う。
【００６４】
具体的には、図６に示すように、吸引後のヘッド３４をワイプユニット９０の上方まで移動させる。
次に、繰り出しローラ９３及び巻き取りローラ９６を回転させ、各ローラに沿ってワイピングシート９２を移動させる。また、洗浄液塗布ユニット１００からワイピングシート９２に対して洗浄液Ｗを塗布する。
更に、ワイプユニット９０を上昇させ、ガイドローラ９４の上のワイピングシート９２をインク吐出面１２ａに押し当てる。すると、インク吐出面１２ａに付着したインクＬが、ワイピングシート９２に吸収される。また、ワイピングシート９２をインク吐出面１２ａに当接させつつ移動させるので、フレッシュなワイピングシート９２によりインク吐出面１２ａが払拭される。
なお、ワイピングシート９２の送り方向と逆方向にヘッドキャリッジ７３を移動させてもよい。
以上により、インク吐出面１２ａに付着したインクＬが除去される。そして、ワイプユニット９０を下降させることで、ワイピングが完了する。
【００６５】
このように、ワイピングシート９２をヘッド３４のインク吐出面１２ａに押し当てて、移動させることで、インクＬが拭き取られる。この際、ワイピングシート９２には洗浄液Ｗが吹き付けられているので、インク吐出面１２ａに付着したインクＬがワイピングシート９２に拭き取られやすくなっている。
また、洗浄液Ｗは、洗浄液塗布ユニット１００により所定温度（２０℃程度）に冷却されているため、洗浄液Ｗを含むワイピングシート９２に直接接触したヘッド３４（インク吐出面１２ａ）の熱が奪われて冷却されるようになっている。
【００６６】
上述したように、描画ユニットＪのテーブル７０上に載置された基板Ｐは、テーブル７０内のヒータにより所定温度（例えば、６０℃）に加熱されている。これにより、各液滴吐出ヘッド３４から基板Ｐ上に吐出されたインクＬを即座に仮乾燥させている。
一方、基板Ｐと各液滴吐出ヘッド３４との距離は、インクＬを基板Ｐ上に高精度に着弾させるために、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の距離で近接させている。このため、描画処理（液滴吐出処理）を行うと、ヘッド３４（インク吐出面１２ａ）が徐々に加熱されてしまう。
ヘッド３４（インク吐出面１２ａ）の温度が徐々に上昇すると、熱膨張によりノズル間隔が大きくなってしまい、インクＬを基板Ｐ上に高精度に着弾させることができなくなってしまう。また、インク吐出面１２ａ上やノズル１８内のインクＬが乾燥してこびりついてしまい、ノズル詰まりを引き起こしてしまう。このため、ヘッド３４（インク吐出面１２ａ）を適宜冷却させる必要がある。
【００６７】
本実施形態では、ヘッド３４の補修時に、インク吐出面１２ａにワイピングシート９２を押し当ててインクＬが拭き取ると同時に、ワイピングシート９２に含まれる洗浄液Ｗによりヘッド３４（インク吐出面１２ａ）を直接冷却することができる。特に、加熱しているヘッド３４のインク吐出面１２ａに、冷却した洗浄液Ｗが直接触れるので、確実かつ効果的に冷却することができる。
しかも、ワイピングシート９２に吹き付けられる洗浄液Ｗが冷却液を兼ねるため、新たな装置を殆ど必要とせず、既存の設備をそのまま利用することができる。そして、ワイピング後は、高精度な液滴吐出を実施することができる。
【００６８】
〔電気光学装置〕
次に、上述した配線パターンが用いられる電気光学装置の一例として、液晶装置について説明する。
図１２は、液晶装置を対向基板側から見た平面図であり、図１３は図１２のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。
図１４は、液晶装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子・配線等の等価回路図である。
【００６９】
図１２及び図１３において、本実施形態の液晶装置２００は、対をなすＴＦＴアレイ基板２１０と対向基板２２０とが光硬化性の封止材であるシール材２５２によって貼り合わされ、このシール材２５２によって区画された領域内に液晶２５０が封入、保持されている。シール材２５２は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されている。
【００７０】
シール材２５２の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り２５３が形成されている。シール材２５２の外側の領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板２１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板２１０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板２２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴアレイ基板２１０と対向基板２２０との間で電気的導通をとるための基板間導通材２０６が配設されている。
【００７１】
なお、データ線駆動回路２０１及び走査線駆動回路２０４をＴＦＴアレイ基板２１０の上に形成する代わりに、例えば、駆動用ＬＳＩが実装されたＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板とＴＦＴアレイ基板２１０の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、液晶装置２００においては、使用する液晶２５０の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、Ｃ−ＴＮ法、ＶＡ方式、ＩＰＳ方式等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。また、液晶装置２００をカラー表示用として構成する場合には、対向基板２２０において、ＴＦＴアレイ基板２１０の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
【００７２】
このような構造を有する液晶装置２００の画像表示領域においては、図１４に示すように、複数の画素２００ａがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素２００ａの各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ（スイッチング素子）３０が形成されており、画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを供給するデータ線２１６ａがＴＦＴ２３０のソースに電気的に接続されている。なお、図１４は、本発明に係るアクティブマトリクス基板の一例を示す図となっている。
データ線２１６ａに書き込む画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線２１６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、ＴＦＴ２３０のゲートには走査線２１３ａが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線２１３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍをこの順に線順次で印加するように構成されている。
【００７３】
画素電極２１９はＴＦＴ２３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ２３０を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線２１６ａから供給される画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極２１９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、対向基板２２０の対向電極２２１との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防ぐために、画素電極２１９と対向電極２２１との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量２６０が付加されている。例えば、画素電極２１９の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ蓄積容量２６０により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶装置２００を実現することができる。
【００７４】
図１５は、ボトムゲート型ＴＦＴ２３０を有する液晶装置２００の部分拡大断面図である。
ＴＦＴアレイ基板２１０を構成するガラス基板Ｐには、上述した配線パターン形成方法によって形成された複数の異なる材料が積層されてなるゲート配線２６１が形成されている。ここで、本実施形態では、ゲート配線２６１を形成する際に、前述したようにポリシロキサン骨格を有する無機質のバンク材を用いているので、後述するアモルファスシリコン層を形成するプロセスで約３５０℃にまで加熱されても、バンクＢがその温度に十分耐え得るものとなっている。また、本実施形態においては、クロム２６１ａと銀２６１ｂとが積層されてなるゲート配線２６１を一例として図示する。
【００７５】
ゲート配線２６１上には、ＳｉＮｘからなるゲート絶縁膜２６２を介してアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）層からなる半導体層２６３が積層されている。そして、前記のゲート配線部分に対向する半導体層２６３の部分が、チャネル領域となっている。半導体層２６３上には、オーミック接合を得るため、例えばｎ＋型ａ−Ｓｉ層からなる接合層２６４ａ及び２６４ｂが積層されており、チャネル領域の中央部における半導体層２６３上には、チャネルを保護するためのＳｉＮｘからなる絶縁性のエッチストップ膜２６５が形成されている。なお、これらゲート絶縁膜２６２、半導体層２６３、及びエッチストップ膜２６５は、蒸着（ＣＶＤ）後にレジスト塗布、感光・現像、フォトエッチングを施されることで、図示したようにパターニングされている。
【００７６】
さらに、接合層２６４ａ、２６４ｂ及びＩＴＯからなる画素電極２１９も同様に成膜するとともに、フォトエッチングを施すことで、図示したようにパターニングする。そして、画素電極２１９、ゲート絶縁膜２６２及びエッチストップ膜２６５上にそれぞれバンク２６６…を形成し、これらバンク２６６…間に前述した液滴吐出装置ＩＪを用いて、ソース線、ドレイン線を形成する。なお、バンク２６６…を本発明に係る前記のポリシラザン液から形成することにより、前記のソース線及びドレイン線についても、本発明に係る膜パターンとすることができる。
【００７７】
したがって、本実施形態では、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線を複数の異なる材料が積層されてなる配線として形成することができ、複数の機能性を有するゲート線２６１、ソース線及びドレイン線を得ることができる。
なお、この配線が上述したクロムと銀との２層からなる場合には、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線の密着性が向上された液晶装置２００を得ることができる。
また、この配線が上述したチタン、銀、チタンの順で積層されてなる場合には、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線のエレクトロマイグレーションが抑制された液晶装置２００を得ることができる。
また、この配線が上述したクロム、銀、クロムの順で積層されてなる場合には、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線の密着性が向上されると共に耐酸化性及び耐傷性が向上された液晶装置２００を得ることができる。
また、この配線が上述したマンガン、銀、ニッケルの順で積層されてなる場合には、ゲート線２６１、ソース線及びドレイン線の密着性が向上されると共に銀のプラズマ処理による劣化が抑止された液晶装置２００を得ることができる。
【００７８】
前記実施形態では、ＴＦＴ２３０を液晶装置２００の駆動のためのスイッチング素子として用いる構成としたが、液晶装置以外にも、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示デバイスに適用することができる。
有機ＥＬ表示デバイスは、蛍光性の無機および有機化合物を含む薄膜を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子および正孔（ホール）を注入して励起させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが再結合する際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して発光させる素子である。
そして、前記のＴＦＴ２３０を有する基板上に、有機ＥＬ表示素子に用いられる蛍光性材料のうち、赤、緑および青色の各発光色を呈する材料すなわち発光層形成材料及び正孔注入／電子輸送層を形成する材料をインクとし、各々をパターニングすることで、自発光フルカラーＥＬ装置を製造することができる。
電気光学装置の範囲には、このような有機ＥＬ装置も含まれており、本発明によれば、例えば複数の機能性を有する配線を備えた有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００７９】
［電子機器］
次に、上記液晶装置２００からなる表示手段を備えた電子機器の具体例について説明する。
図１６（ａ）〜（ｄ）は、上述の液晶装置２００を備える電子機器の例を示している。
図１６（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１６（ａ）において、携帯電話１０００は、上述した液晶装置２００を用いた表示部１００１を備える。
図１６（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１６（ｂ）において、時計１１００は、上述した液晶装置２００を用いた表示部１１０１を備える。
図１６（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１６（ｃ）において、情報処理装置１２００は、キーボードなどの入力部１２０２、上述した液晶装置２００を用いた表示部１２０６、情報処理装置本体（筐体）１２０４を備える。
図１６（ｄ）は、薄型大画面テレビの一例を示した斜視図である。図１６（ｄ）において、薄型大画面テレビ１３００は、薄型大画面テレビ本体（筐体）１３０２、スピーカーなどの音声出力部１３０４、上述した液晶装置２００を用いた表示部１３０６を備える。
【００８０】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態に係る液滴吐出装置を示す概略構成斜視図である。
【図２】液滴吐出装置の左側面図である。
【図３】ヘッドユニットの底面図である。
【図４】液滴吐出ヘッドの説明図である。
【図５】整備ユニットの平面図である。
【図６】整備ユニットの正面断面図である。
【図７】洗浄液塗布ユニットの構成を示す模式図である。
【図８】配線パターン形成方法を工程順に説明する図である。
【図９】基板上に形成される配線パターン他の実施形態
【図１０】基板上に形成される配線パターン他の実施形態
【図１１】基板上に形成される配線パターン他の実施形態
【図１２】液晶装置を対向基板側から見た平面図である。
【図１３】液晶装置の断面図である。
【図１４】液晶装置の画素表示領域における配線等の等価回路図である。
【図１５】液晶装置の部分拡大断面図である。
【図１６】電子機器の具体例を説明する図である。
【符号の説明】
【００８２】
ＩＪ…液滴吐出装置、 Ｌ（Ｘ１〜Ｘ５）…インク（液滴）、 Ｐ…ガラス基板（基板）、 Ｗ…洗浄液（冷却液）、 ３４…液滴吐出ヘッド、 ７０…テーブル（基板加熱部）、 ９０…ワイプユニット（ワイピング部）、 ９２…ワイピングシート、 １００…洗浄液塗布ユニット（冷却液塗布部）、 １０１…洗浄液タンク（保冷容器）、 １０２…冷却素子、 ２００…液晶装置、 ２３３…配線（配線パターン）、 １０００…携帯電話、 １１００…時計、 １２００…情報処理装置、 １３００…薄型大画面テレビ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴吐出ヘッドから基板に対して液滴を吐出する液滴吐出装置であって、
前記液滴吐出ヘッドにワイピングシートを当接させつつ前記液滴吐出ヘッドと前記ワイピングシートとを相対移動させて前記液滴吐出ヘッドを拭うワイピング部と、
前記ワイピングシートを前記液滴吐出ヘッドに当接するに先立って前記ワイピングシートに対して冷却液を吹き付ける冷却液塗布部と、
を備えることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項２】
前記冷却液は、前記液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄液であることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記液滴吐出ヘッドから吐出した液滴が着弾する基板を加熱する基板加熱部を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記冷却液塗布部は、前記冷却液を保冷する保冷容器を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項５】
前記冷却液塗布部は、前記冷却液を所定温度に冷却する冷却素子を備えることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項６】
前記冷却液は、２５℃以下に設定されることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項７】
前記冷却液は、前記液滴に含まれる溶媒或いは分散媒と同一液体であることを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項８】
前記液滴は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液若しくはその前駆体からなることを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項９】
液滴吐出ヘッドから基板に対して液滴を吐出する液滴吐出方法であって、
前記液滴吐出ヘッドによる液滴吐出工程に先立って、
前記液滴吐出ヘッドに対して冷却液が吹き付けられたワイピングシートを当接させつつ前記液滴吐出ヘッドと前記ワイピングシートとを相対移動させて前記液滴吐出ヘッドを拭うワイピング工程を
有することを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項１０】
前記冷却液は、前記液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄液であることを特徴とする請求項９に記載の液滴吐出方法。
【請求項１１】
前記基板を加熱する基板加熱工程を有することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の液滴吐出方法。
【請求項１２】
前記冷却液は、２５℃以下に設定されることを特徴とする請求項９から請求項１１のうちいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
【請求項１３】
前記冷却液は、前記液滴に含まれる溶媒或いは分散媒と同一液体であることを特徴とする請求項９から請求項１２のうちいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
【請求項１４】
前記液滴は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液若しくはその前駆体からなることを特徴とする請求項９から請求項１３のうちいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
【請求項１】
液滴吐出ヘッドから基板に対して液滴を吐出する液滴吐出装置であって、
前記液滴吐出ヘッドにワイピングシートを当接させつつ前記液滴吐出ヘッドと前記ワイピングシートとを相対移動させて前記液滴吐出ヘッドを拭うワイピング部と、
前記ワイピングシートを前記液滴吐出ヘッドに当接するに先立って前記ワイピングシートに対して冷却液を吹き付ける冷却液塗布部と、
を備えることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項２】
前記冷却液は、前記液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄液であることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記液滴吐出ヘッドから吐出した液滴が着弾する基板を加熱する基板加熱部を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記冷却液塗布部は、前記冷却液を保冷する保冷容器を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項５】
前記冷却液塗布部は、前記冷却液を所定温度に冷却する冷却素子を備えることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項６】
前記冷却液は、２５℃以下に設定されることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項７】
前記冷却液は、前記液滴に含まれる溶媒或いは分散媒と同一液体であることを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項８】
前記液滴は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液若しくはその前駆体からなることを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
【請求項９】
液滴吐出ヘッドから基板に対して液滴を吐出する液滴吐出方法であって、
前記液滴吐出ヘッドによる液滴吐出工程に先立って、
前記液滴吐出ヘッドに対して冷却液が吹き付けられたワイピングシートを当接させつつ前記液滴吐出ヘッドと前記ワイピングシートとを相対移動させて前記液滴吐出ヘッドを拭うワイピング工程を
有することを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項１０】
前記冷却液は、前記液滴吐出ヘッドを洗浄する洗浄液であることを特徴とする請求項９に記載の液滴吐出方法。
【請求項１１】
前記基板を加熱する基板加熱工程を有することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の液滴吐出方法。
【請求項１２】
前記冷却液は、２５℃以下に設定されることを特徴とする請求項９から請求項１１のうちいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
【請求項１３】
前記冷却液は、前記液滴に含まれる溶媒或いは分散媒と同一液体であることを特徴とする請求項９から請求項１２のうちいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
【請求項１４】
前記液滴は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液若しくはその前駆体からなることを特徴とする請求項９から請求項１３のうちいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００８−１５５１１４（Ｐ２００８−１５５１１４Ａ）
【公開日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３４５９２９（Ｐ２００６−３４５９２９）
【出願日】平成１８年１２月２２日（２００６．１２．２２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２２日（２００６．１２．２２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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