溶融成形用セルロース樹脂組成物、成形体および電気電子機器用筺体
【課題】良好な熱可塑性、耐熱性、機械強度を有し、成形加工に適した溶融成形用セルロース樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有するセルロース誘導体を含有する溶融成形用セルロース樹脂組成物。
【解決手段】エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有するセルロース誘導体を含有する溶融成形用セルロース樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融成形用セルロース系樹脂組成物、成形体および電気電子機器用筺体に関する。
【背景技術】
【０００２】
コピー機、プリンター等の電気電子機器を構成する部材には、その部材に求められる特性、機能等を考慮して、各種の素材が使用されている。例えば、電気電子機器の駆動機等を収納し、当該駆動機を保護する役割を果たす部材（筺体）にはＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ＰＣ／ＡＢＳ等が一般的に多量に使用されている（特許文献１）。これらの樹脂は、石油を原料として得られる化合物を反応させて製造されている。
【０００３】
ところで、石油、石炭、天然ガス等の化石資源は、長年月の間、地中に固定されてきた炭素を主成分とするものである。このような化石資源、または化石資源を原料とする製品を燃焼させて、二酸化炭素が大気中に放出された場合には、本来、大気中に存在せずに地中深くに固定されていた炭素を二酸化炭素として急激に放出することになり、大気中の二酸化炭素が大きく増加し、これが地球温暖化の原因のひとつと考えられている。したがって、化石資源である石油を原料とするＡＢＳ、ＰＣ等のポリマーは、電気電子機器用部材の素材としては、優れた特性を有するものであるのものの、化石資源である石油を原料とするものであるため、地球温暖化の防止の観点からは、その使用量の低減が望ましい。
【０００４】
一方、植物由来の樹脂は、元々、植物が大気中の二酸化炭素と水とを原料として光合成反応によって生成したものである。そのため、植物由来の樹脂を焼却して二酸化炭素が発生しても、その二酸化炭素は元々、大気中にあった二酸化炭素に相当するものであるから、大気中の二酸化炭素の収支はプラスマイナスゼロとなり、結局、大気中のＣＯ２の総量を増加させない、という考え方がある。このような考えから、植物由来の樹脂は、いわゆる「カーボンニュートラル」な材料と称されている。石油由来の樹脂に代わって、カーボンニュートラルな材料を用いることは、近年の地球温暖化を防止する上で急務となっている。
【０００５】
このため、ＰＣポリマーにおいて、石油由来の原料の一部としてデンプン等の植物由来資源を使用することにより石油由来資源を低減する方法が提案されている（特許文献２）。
【０００６】
なお、下記特許文献３および４にはカーボネート化セルロース誘導体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭５６−５５４２５号公報
【特許文献２】特開２００８−２４９１９号公報
【特許文献３】特開平５−６５３０１号公報
【特許文献４】特開平６−２７９５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３および４に記載されたカーボネート化セルロース誘導体は、いずれも溶液製膜法によりフィルム化されるものであり、熱可塑性は有しておらず溶融成形用としては使用できない。
本発明者らは、カーボンニュートラルな樹脂として、セルロースを使用することに初めて着目した。しかし、セルロースは一般的に熱可塑性を持たないため、加熱等により溶融成形することが困難であり、溶融成形加工に適さない。また、たとえ熱可塑性を付与できたとしても、耐熱性、機械強度に劣るといった問題がある。
そこで、本発明の目的は、良好な熱可塑性、耐熱性、機械強度を有し、溶融成形加工に適した溶融成形用セルロース樹脂組成物、これを用いた成形体および電気電子機器筐体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、セルロースの分子構造に着目し、当該セルロースを特定構造のセルロース誘導体にすることにより、良好な熱可塑性、耐熱性および機械強度を発現することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、上記課題は以下の手段により達成することができる。
【００１０】
１． エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有するセルロース誘導体を含有する溶融成形用セルロース樹脂組成物。
２． 前記エステル基のＲ１の炭素数が１〜１２である、上記１に記載のセルロース樹脂組成物。
３． 前記エステル基のＲ１が脂肪族基である、上記１又は２に記載のセルロース樹脂組成物。
４． 前記エステル基のＲ１の炭素数が１〜４である、上記３に記載のセルロース樹脂組成物。
５． 前記エステル基のＲ１がメチル基又はエチル基である、上記１〜４のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
６． 前記エステル基のＲ１がメチル基である、上記１〜５のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
７． 前記脂肪族カーボネート基のＲ２の炭素数が１〜２０である、上記１〜６のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
８． 上記１〜７のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物を溶融成形して得られる成形体。
９． 上記８に記載の成形体から構成される電気電子機器用筺体。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のセルロース樹脂組成物は、優れた熱可塑性を有するため、溶融成形により成形体とすることができる。また、本発明のセルロース樹脂組成物によって形成された成形体は、良好な耐熱性、機械強度等を有するため、耐熱性および機械強度が必要な部材、例えば、電子機器用筺体として好適に使用することができる。また、また、本発明のセルロース樹脂組成物によって形成された成形体は着色が少なく、外観に優れる。さらに、植物由来の樹脂であるため、温暖化防止に貢献できる素材として、従来の石油由来の樹脂に代替できる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の溶融成形用セルロース樹脂組成物は、エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有するセルロース誘導体を含有する。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１３】
１．セルロース誘導体
本発明のセルロース誘導体は、エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有する。すなわち、セルロース｛（Ｃ６Ｈ１０Ｏ５）ｎ｝に含まれる水酸基の少なくとも一部が、エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）に置換され、かつ他の水酸基の少なくとも一部が脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）に置換されている。
本発明のセルロース誘導体は、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する。
一般式（１）
【００１４】
【化１】
【００１５】
上記一般式（１）において、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６は、それぞれ独立に、水酸基またはその他の置換基を表す。但し、Ｘ２、Ｘ３、及びＸ６の少なくとも一部が、脂肪族エステル基または芳香族エステル基に置換され、かつ少なくとも一部が、脂肪族カーボネート基に置換されている。
セルロース誘導体の複数の繰り返し単位において、複数あるＸ２、Ｘ３、及びＸ６は各々同一でも異なっていてもよい。
エステル基とカーボネート基による置換は、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部でよいため、エステル基やカーボネート基でないＸ２、Ｘ３及びＸ６は水酸基またはその他の置換基であってよい。
【００１６】
本発明におけるセルロース誘導体は、上記のようにβ−グルコース環の水酸基の少なくとも一部が脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基によって置換されていることにより、熱可塑性を発現することができ、溶融成形加工に適したものである。また、本発明におけるセルロース誘導体は、成形体としても優れた耐熱性および機械強度を発現することができる。さらには、セルロースは完全な植物由来成分であるため、カーボンニュートラルであり、環境に対する負荷を大幅に低減することができる。
【００１７】
なお、本発明でいう「セルロース」とは、多数のグルコースがβ−１，４−グリコシド結合によって重合した高分子化合物であって、セルロースのグルコース環における２位、３位、６位の炭素原子に結合している水酸基が無置換であるものを意味する。
また、「セルロースに含まれる水酸基」とは、セルロースのグルコース環における２位、３位、６位の炭素原子に結合している水酸基を指す。
【００１８】
本発明におけるセルロース誘導体は、セルロースに含まれる水酸基のいずれかの部分に脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基を含んでいればよく、同一の繰り返し単位からなるものであってもよいし、複数の種類の繰り返し単位からなるものであってもよい。また、本発明におけるセルロース誘導体は、ひとつの繰り返し単位において前記脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基の両方を含有する必要はない。
例えば、（１）Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部が脂肪族エステル基または芳香族エステル基で置換されている単量体と、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部が脂肪族カーボネート基で置換されている単量体とから構成される重合体であってよいし、（２）ひとつの繰り返し単位のＸ２、Ｘ３及びＸ６に脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基の両方が置換されている単一の単量体から構成される重合体であってもよい。さらには、（３）一般式（１）で表される繰り返し単位であって異なる種類の繰り返し単位が、ランダムに重合されている重合体であってもよい。
なお、重合体の一部には、無置換の繰り返し単位（すなわち、前記一般式（１）において、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６すべてが水酸基である繰り返し単位）を含んでいてもよい。
【００１９】
エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）において、Ｒ１の好ましい炭素数は１〜１５であり、より好ましい炭素数は１〜１２であり、さらに好ましい炭素数は１〜７である。
【００２０】
Ｒ１は脂肪族基である場合は、直鎖、分岐及び環状のいずれでもよく、不飽和結合を持っていてもよい。
【００２１】
Ｒ１は脂肪族基である場合は、Ｒ１としては、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基などが挙げられる。Ｒ１は具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アリル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、３−ブテニル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等が挙げられる。
【００２２】
Ｒ１は脂肪族基である場合は、Ｒ１の好ましい炭素数としては、前記範囲に加えて、さらに、炭素数１〜４であることが、機械強度向上の観点から特に好ましい。
【００２３】
Ｒ１が脂肪族基である場合、Ｒ１はさらに置換基を有していても良い。該置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、シアノ基、芳香族基等が挙げられる。置換基として芳香族基を有する場合の例としては、ベンジル基（Ｃ６Ｈ５ＣＨ２−）が好ましく挙げられる。
【００２４】
Ｒ１が芳香族基である場合は、Ｒ１としては単環式芳香族基でも多環式芳香族基でもよい。また、同素環を含む基でも、複素環を含む基でもよい。具体的には、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基などが挙げられる。
【００２５】
Ｒ１が芳香族基である場合、Ｒ１はさらに置換基を有していても良い。該置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、シアノ基、脂肪族基等が挙げられる。
【００２６】
以下、エステル基の好ましい例を具体的に記すが、これらの具体例に限定されるものではない。下記具体例において、＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位または６位の炭素原子と結合する部位を表す。
【００２７】
【化２】
【００２８】
本発明では、溶融成形性の点から、Ｒ１は脂肪族基であることが好ましい。また、機械強度の点から、Ｒ１はメチル基又はエチル基が好ましく、メチル基がさらに好ましい。
【００２９】
脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）において、Ｒ２は、好ましくは炭素数が１〜２０、より好ましくは炭素数が１〜１７、さらに好ましくは１〜１２、特に好ましくは炭素数が４〜１０、最も好ましくは８〜１０である。
【００３０】
Ｒ２は具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アリル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、３−ブテニル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等が挙げられる。
【００３１】
Ｒ２は、直鎖構造、分岐構造及び環状構造のいずれであってもよい。
【００３２】
Ｒ２はさらに置換基を有していても良い。該置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、シアノ基、芳香族基等が挙げられる。)
Ｒ２は、置換基を有さない場合又はハロゲンを置換基として有する場合が好ましい。
【００３３】
以下、脂肪族カーボネート基の好ましい例を具体的に記すが、これらの具体例に限定されるものではない。下記具体例において、＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位または６位の炭素原子と結合する部位を表す。
【００３４】
【化３】
【００３５】
セルロース誘導体中の前記脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基の置換位置、並びにβ−グルコース環単位当たりの前記脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基の数（置換度）は特に限定されない。
例えば、脂肪族エステル基または芳香族エステル基の置換度ＤＳＢ（繰り返し単位中、β−グルコース環の２位、３位及び６位の水酸基に対する脂肪族エステル基または芳香族エステル基の数）は、通常１．０程度以上、好ましくは１．５〜２．５程度とすればよい。
脂肪族カーボネート基の置換度ＤＳＣ（繰り返し単位中、β−グルコース環のセルロース構造の２位、３位及び６位の水酸基に対する脂肪族カーボネート基の数）は通常０．１程度以上、好ましくは０．３〜１．５程度とすればよい。このような範囲の置換基とすることにより、破断伸度、脆性等を向上させることができる。
【００３６】
また、セルロース誘導体中に存在する無置換の水酸基の数も特に限定されない。
水酸基の置換度ＤＳＡ（繰り返し単位中、２位、３位及び６位の水酸基が無置換である割合）は通常０．０１〜１．５程度、好ましくは０．２〜１．２程度とすればよい。ＤＳＡを０．０１以上とすることにより、樹脂組成物の流動性を向上させることができる。また、ＤＳＡを１．５以下とすることにより、樹脂組成物の流動性を向上させたり、熱分解の加速・成形時の樹脂組成物の吸水による発泡等を抑制させたりできる。
なお、各置換度の総和（ＤＳＡ＋ＤＳＢ＋ＤＳＣ）は３である。
【００３７】
本発明のセルロース誘導体の分子量は、数平均分子量（Ｍｎ）が５０００〜５０００００の範囲が好ましく、１００００〜３０００００の範囲がさらに好ましく、２００００〜２０００００の範囲が最も好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００〜３００００００の範囲が好ましく、５００００〜２００００００の範囲がさらに好ましく、１０００００〜１５０００００の範囲が最も好ましい。分子量分布（ＭＷＤ）は１．１〜５．０の範囲が好ましく、１．５〜４．０の範囲がさらに好ましい。この範囲の平均分子量とすることにより、成形体の成形性、力学強度等を向上させることができる。また、この範囲の分子量分布とすることにより、成形性等を向上させることができる。
本発明における、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（ＭＷＤ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて行うことができる。具体的には、テトラヒドロフランを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めることができる。
【００３８】
本発明のセルロース誘導体は、上記で言及していない他の置換基を有していても良い。
【００３９】
２．セルロース誘導体の製造方法
本発明のセルロース誘導体の製造方法は特に限定されず、セルロースを原料とし、セルロースに含まれる水酸基の少なくとも一部を脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基によって置換することにより製造することができる。セルロースの原料としては特に制限はなく、例えば、綿、リンター、パルプ等を用いることができる。
好ましい製造方法の態様は、セルロースエステル（β−グルコース環の２位、３位及び６位の水酸基の少なくとも一部が、脂肪族エステル基または芳香族エステル基に置換されたセルロース誘導体）に、塩基存在下、クロロギ酸エステル等を反応させる工程を含むものである。
【００４０】
セルロースエステルとしては、例えば、アセチルセルロース、ジアセチルセルロース等が挙げられる。
【００４１】
クロロギ酸エステルとしては、例えば、クロロギ酸メチル、クロロギ酸エチル、クロロギ酸プロピル、クロロギ酸イソプロピル、クロロギ酸ブチル、クロロギ酸イソブチル、クロロギ酸ヘキシル、クロロギ酸オクチル、クロロギ酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。
【００４２】
塩基としては、例えば、ピリジン、ルチジン、ジメチルアミノピリジン、トリエチルアミン、ジエチルブチルアミン、ジアザビシクロウンデセン、炭酸カリウム等を使用することができる。中でも、ピリジン、ジメチルアミノピリジン等が好ましい。
【００４３】
そのほかの具体的な製造条件等は、常法に従うことができる。例えば、「セルロースの事典」１３１頁〜１６４頁（朝倉書店、２０００年）等に記載の方法を参考にすることができる。
【００４４】
３．セルロース誘導体を含む樹脂組成物及び成形体
本発明の樹脂組成物は、本発明のセルロース誘導体を含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含有することができる。
樹脂組成物に含まれる成分の含有割合は、特に限定されない。好ましくはセルロース誘導体を７５質量％程度以上、より好ましくは８０質量％程度以上、さらに好ましくは８０〜１００質量％程度含有する。
本発明の樹脂組成物は、本発明のセルロース誘導体のほか、必要に応じて、フィラー、難燃剤等の種々の添加剤を含有していてもよい。
【００４５】
本発明の樹脂組成物は、フィラー（強化材）を含有してもよい。フィラーを含有することにより、樹脂組成物によって形成される成形体の機械的特性を強化することができる。
【００４６】
フィラーとしては、常用のものを使用できる。フィラーの形状は、繊維状、板状、粒状、粉末状等いずれでもよい。また、無機物でも有機物でもよい。
具体的には、無機フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、スラグ繊維、ゾノライト、エレスタダイト、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維および硼素繊維等の繊維状の無機フィラーや；ガラスフレーク、非膨潤性雲母、カーボンブラック、グラファイト、金属箔、セラミックビーズ、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、チタン酸カリウム、シラスバルーン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、白土等の板状や粒状の無機フィラーが挙げられる。
【００４７】
有機フィラーとしては、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、再生セルロース繊維、アセテート繊維等の合成繊維、ケナフ、ラミー、木綿、ジュート、麻、サイザル、マニラ麻、亜麻、リネン、絹、ウール等の天然繊維、微結晶セルロース、さとうきび、木材パルプ、紙屑、古紙等から得られる繊維状の有機フィラーや、有機顔料等の粒状の有機フィラーが挙げられる。
【００４８】
樹脂組成物がフィラーを含有する場合、その含有量は特に限定されないが、セルロース誘導体１００質量部に対して、通常３０質量部程度以下、好ましくは５〜１０質量部程度である。
【００４９】
本発明の樹脂組成物は、難燃剤を含有してもよい。これによって、その燃焼速度の低下または抑制といった難燃効果を向上させることができる。
難燃剤は、特に限定されず、常用のものを用いることができる。例えば、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン含有難燃剤、ケイ素含有難燃剤、窒素化合物系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。これらの中でも、樹脂との複合時や成形加工時に熱分解してハロゲン化水素が発生して加工機械や金型を腐食させたり、作業環境を悪化させたりすることがなく、また、焼却廃棄時にハロゲンが気散したり、分解してダイオキシン類等の有害物質の発生等によって環境に悪影響を与える可能性が少ないことから、リン含有難燃剤およびケイ素含有難燃剤が好ましい。
【００５０】
リン含有難燃剤としては、特に限定されることはなく、常用のものを用いることができる。例えば、リン酸エステル、リン酸縮合エステル、ポリリン酸塩などの有機リン系化合物が挙げられる。
【００５１】
リン酸エステルの具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、モノイソデシルホスフェート、２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチルなどを挙げることができる。
【００５２】
リン酸縮合エステルとしては、例えば、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、レゾルシノールポリ（ジ−２，６−キシリル）ホスフェート、ビスフェノールＡポリクレジルホスフェート、ハイドロキノンポリ（２，６−キシリル）ホスフェートならびにこれらの縮合物などの芳香族リン酸縮合エステル等を挙げることができる。
【００５３】
また、リン酸、ポリリン酸と周期律表１族〜１４族の金属、アンモニア、脂肪族アミン、芳香族アミンとの塩からなるポリリン酸塩を挙げることもできる。ポリリン酸塩の代表的な塩として、金属塩としてリチウム塩、ナトリウム塩、カルシウム塩、バリウム塩、鉄（ＩＩ）塩、鉄（ＩＩＩ）塩、アルミニウム塩など、脂肪族アミン塩としてメチルアミン塩、エチルアミン塩、ジエチルアミン塩、トリエチルアミン塩、エチレンジアミン塩、ピペラジン塩などがあり、芳香族アミン塩としてはピリジン塩、トリアジン等が挙げられる。
【００５４】
また、前記以外にも、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリス（β−クロロプロピル）ホスフェート）などの含ハロゲンリン酸エステル、また、リン原子と窒素原子が二重結合で結ばれた構造を有するホスファゼン化合物、リン酸エステルアミドを挙げることができる。
これらのリン含有難燃剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５５】
ケイ素含有難燃剤としては、二次元または三次元構造の有機ケイ素化合物、ポリジメチルシロキサン、またはポリジメチルシロキサンの側鎖または末端のメチル基が、水素原子、置換または非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基で置換または修飾されたもの、いわゆるシリコーンオイル、または変性シリコーンオイルが挙げられる。
【００５６】
置換または非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、ベンジル基、アミノ基、エポキシ基、ポリエーテル基、カルボキシル基、メルカプト基、クロロアルキル基、アルキル高級アルコールエステル基、アルコール基、アラルキル基、ビニル基、またはトリフロロメチル基等が挙げられる。
これらのケイ素含有難燃剤は１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
また、前記リン含有難燃剤またはケイ素含有難燃剤以外の難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、ヒドロキシスズ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、メタスズ酸、酸化スズ、酸化スズ塩、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化第一錫、酸化第二スズ、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンモニウム、オクタモリブデン酸アンモニウム、タングステン酸の金属塩、タングステンとメタロイドとの複合酸化物、スルファミン酸アンモニウム、臭化アンモニウム、ジルコニウム系化合物、グアニジン系化合物、フッ素系化合物、黒鉛、膨潤性黒鉛等の無機系難燃剤を用いることができる。これらの他の難燃剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用して用いてもよい。
【００５８】
本発明の樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その含有量は特に限定されないが、セルロース誘導体１００質量部に対して、通常３０質量部程度以下、好ましくは２〜１０質量部程度である。この範囲とすることにより、耐衝撃性・脆性等の向上や、ペレットブロッキングの発生を抑制できる。
【００５９】
本発明の樹脂組成物は、前記のセルロース誘導体、フィラー及び難燃剤以外にも、本発明の目的を阻害しない範囲で、あるいは成形性・難燃性等の各種特性をより一層改善する目的で他の成分を含んでいてもよい。
他の成分としては、例えば、前記セルロース誘導体以外のポリマー、可塑剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、離型剤（脂肪酸、脂肪酸金属塩、オキシ脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪族部分鹸化エステル、パラフィン、低分子量ポリオレフィン、脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド、脂肪族ケトン、脂肪酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル、変成シリコーン）、帯電防止剤、難燃助剤、加工助剤、ドリップ防止剤、抗菌剤、防カビ剤等が挙げられる。さらに、染料や顔料を含む着色剤などを添加することもできる。
【００６０】
前記セルロース誘導体以外のポリマーとしては、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマーのいずれも用い得るが、成形性の点から熱可塑性ポリマーが好ましい。セルロース誘導体以外のポリマーの具体例としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンコポリマー（エチレン−プロピレンブロックコポリマーなど）、ポリブテン−１およびポリ−４−メチルペンテン−１等のポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートおよびその他の芳香族ポリエステル等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１２等のポリアミド、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ポリアセタール（ホモポリマーおよび共重合体を含む）、ポリウレタン、芳香族および脂肪族ポリケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性澱粉樹脂、ポリメタクリル酸メチルやメタクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体などのアクリル樹脂、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂（エチレン系ゴム強化ＡＳ樹脂）、ＡＣＳ樹脂（塩素化ポリエチレン強化ＡＳ樹脂）、ＡＳＡ樹脂（アクリル系ゴム強化ＡＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ビニルエステル系樹脂、無水マレイン酸−スチレン共重合体、ＭＳ樹脂（メタクリル酸メチル−スチレン共重合体）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の熱可塑性ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体などのフッ素系ポリマー、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリイミドなどを挙げることができる。また、各種アクリルゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体およびそのアルカリ金属塩（いわゆるアイオノマー）、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体（例えば、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体）、ジエン系ゴム（例えば、１，４−ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン）、ジエンとビニル単量体との共重合体（例えば、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンにスチレンをグラフト共重合させたもの、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体）、ポリイソブチレン、イソブチレンとブタジエンまたはイソプレンとの共重合体、ブチルゴム、天然ゴム、チオコールゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ポリエーテルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、その他ポリウレタン系やポリエステル系、ポリアミド系などの熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００６１】
更に、各種の架橋度を有するものや、各種のミクロ構造、例えばシス構造、トランス構造等を有するもの、ビニル基などを有するもの、あるいは各種の平均粒径（樹脂組成物中における）を有するものや、コア層とそれを覆う１以上のシェル層から構成され、また隣接し合った層が異種の重合体から構成されるいわゆるコアシェルゴムと呼ばれる多層構造重合体なども使用することができ、さらにシリコーン化合物を含有したコアシェルゴムも使用することができる。
これらのポリマーは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００６２】
本発明の樹脂組成物がセルロース誘導体以外のポリマーを含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体１００質量部に対して３０質量部程度以下が好ましく、２〜１０質量部程度がより好ましい。
【００６３】
本発明の樹脂組成物は、可塑剤を含有してもよい。これにより、難燃性及び成形性をより一層向上させることができる。可塑剤としては、ポリマーの成形に常用されるものを用いることができる。例えば、ポリエステル系可塑剤、グリセリン系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコール系可塑剤およびエポキシ系可塑剤等が挙げられる。
【００６４】
ポリエステル系可塑剤の具体例としては、アジピン酸、セバチン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ロジンなどの酸成分と、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのジオール成分からなるポリエステルや、ポリカプロラクトンなどのヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル等が挙げられる。これらのポリエステルは単官能カルボン酸もしくは単官能アルコールで末端封鎖されていてもよく、またエポキシ化合物などで末端封鎖されていてもよい。
【００６５】
グリセリン系可塑剤の具体例としては、グリセリンモノアセトモノラウレート、グリセリンジアセトモノラウレート、グリセリンモノアセトモノステアレート、グリセリンジアセトモノオレートおよびグリセリンモノアセトモノモンタネート等が挙げられる。
【００６６】
多価カルボン酸系可塑剤の具体例としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジベンジル、フタル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル、トリメリット酸トリブチル、トリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸トリヘキシルなどのトリメリット酸エステル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ｎ−オクチル−ｎ−デシル、アジピン酸メチルジグリコールブチルジグリコール、アジピン酸ベンジルメチルジグリコール、アジピン酸ベンジルブチルジグリコールなどのアジピン酸エステル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチルなどのクエン酸エステル、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシルなどのアゼライン酸エステル、セバシン酸ジブチル、およびセバシン酸ジ−２−エチルヘキシル等が挙げられる。
【００６７】
ポリアルキレングリコール系可塑剤の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド）ブロックおよび／又はランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノール類のエチレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のプロピレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のテトラヒドロフラン付加重合体などのポリアルキレングリコールあるいはその末端エポキシ変性化合物、末端エステル変性化合物、および末端エーテル変性化合物等が挙げられる。
【００６８】
エポキシ系可塑剤とは、一般にはエポキシステアリン酸アルキルと大豆油とからなるエポキシトリグリセリドなどを指すが、その他にも、主にビスフェノールＡとエピクロロヒドリンを原料とするような、いわゆるエポキシ樹脂も使用することができる。
【００６９】
その他の可塑剤の具体例としては、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−２−エチルブチレートなどの脂肪族ポリオールの安息香酸エステル、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミド、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル、アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブチルなどのオキシ酸エステル、ペンタエリスリトール、各種ソルビトール等が挙げられる。
【００７０】
本発明の樹脂組成物が可塑剤を含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体１００質量部に対して通常５質量部程度以下であり、０．００５〜５質量部程度が好ましく、より好ましくは０．０１〜１質量部程度である。
【００７１】
本発明の成形体は、本発明のセルロース誘導体又は本発明のセルロース誘導体を含む樹脂組成物を成形することにより得られる。より具体的には、本発明におけるセルロース誘導体、及び必要に応じて各種添加剤を含む樹脂組成物を加熱等により溶融し、各種の成形方法により成形することによって得られる。
成形方法としては、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形等が挙げられる。
加熱温度は、通常１６０〜３００℃程度であり、好ましくは１８０〜２６０℃程度である。
【００７２】
本発明の成形体の用途は、とくに限定されるものではないが、例えば、電気電子機器（家電、ＯＡ・メディア関連機器、光学用機器及び通信機器等）の内装または外装部品、自動車、機械部品、住宅・建築用材料等が挙げられる。これらの中でも、優れた耐熱性及び耐衝撃性を有しており、環境への負荷が小さい観点から、例えば、コピー機、プリンター、パソコン、テレビ等といった電気電子機器用の外装部品（特に筺体）として好適に使用することができる。
【実施例】
【００７３】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例に限定されるものではない。
【００７４】
＜合成例１：（Ｐ−１）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた５Ｌの三ツ口フラスコにジアセチルセルロース（ダイセル化学工業（株）：アセチル置換度２．２）５０ｇ、ピリジン１Ｌを量り取り、室温で攪拌した。溶解を確認後、氷冷下、クロロギ酸プロピル２９５ｇをゆっくりと滴下し、５℃から１５℃の間で３時間攪拌した。反応後、メタノール２００ｍＬを加えてクエンチした。反応溶液をメタノール（１０Ｌ）へ激しく攪拌しながら投入すると、黄白色固体が析出した。黄白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノールで３回洗浄を行った。得られた白色固体を１００℃で６時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体（Ｐ−１）を白色粉体として得た（６７．０ｇ）。
【００７５】
＜合成例２：（Ｐ−２）の合成＞
合成例１においてクロロギ酸プロピルをクロロギ酸ブチルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−２）を白色粉体として得た（６３．０ｇ）。
【００７６】
＜合成例３：（Ｐ−３）の合成＞
合成例１においてクロロギ酸プロピルをクロロギ酸オクチルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−３）を白色粉体として得た（７０．５ｇ）。
【００７７】
＜合成例４：（Ｐ−４）の合成＞
合成例１においてクロロギ酸プロピルをクロロギ酸−２−エチルヘキシルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−４）を白色粉体として得た（７０．０ｇ）。
【００７８】
＜合成例５：（Ｐ−５）の合成＞
合成例４においてクロロギ酸−２−エチルヘキシルの量を変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−５）を白色粉体として得た（５８．０ｇ）。
【００７９】
＜合成例６：（Ｐ−６）の合成＞
合成例１においてジアセチルセルロース（ダイセル化学工業（株）：アセチル置換度２．２）をモノアセチルセルロース（ダイセル化学工業（株）：アセチル置換度１．８）に変更し、クロロギ酸プロピルをクロロギ酸−２−エチルヘキシルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−６）を白色粉体として得た（５７．０ｇ）。
【００８０】
＜合成例７：（Ｐ−７）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた５Ｌの三ツ口フラスコに粉末セルロース（日本製紙ケミカル社製：ＫＣフロックＷ−５０）３０ｇ、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）１Ｌを量り取り、１１０℃で２時間攪拌した。無水ＬｉＣｌ９０ｇを添加し攪拌しながら放冷すると均一なセルロース溶液が得られた。さらに室温にて２エチルヘキサノイルクロリド６４ｍＬ、クロロギ酸ブチル７１ｍＬを加え、５０℃にて６時間攪拌した。反応後、メタノール２００ｍＬを加えてクエンチした。反応溶液をメタノール（１０Ｌ）へ激しく攪拌しながら投入すると、白色固体が析出した。白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノールで３回煮沸洗浄を行った。得られた白色固体を８０℃で６時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体（Ｐ−７）を白色固体として得た（４１ｇ）。
【００８１】
＜合成例８：（Ｐ−８）の合成＞
合成例７において２−エチルヘキサノイルクロリドをベンゾイルクロリドに変更し、クロロギ酸ブチルをクロロギ酸−２−エチルヘキシルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−８）を白色粉体として得た（５１ｇ）。
【００８２】
＜合成例９：（Ｐ−９）の合成＞
合成例７において２エチルヘキサノイルクロリドをベンゾイルクロリドに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−９）を白色粉体として得た（５９ｇ）。
【００８３】
＜合成例１０：（Ｐ−１０）の合成＞
合成例７において２−エチルヘキサノイルクロリドをプロピオニルクロリドに変更し、クロロギ酸ブチルをクロロギ酸オクチルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−１０）を白色固体として得た（４１ｇ）。
【００８４】
＜比較化合物の合成１：（Ｈ−１）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた３Ｌの三ツ口フラスコにセルロース（日本製紙製：ＫＣフロックＷ４００）５０ｇ、ジメチルアセトアミド１．８Ｌ量り取り１２０℃で２時間攪拌した。次いでリチウムクロライド１５０ｇを添加しさらに１時間撹拌した。反応液を室温まで戻した後、ピリジン３７０ｍＬを添加し、さらに氷冷下でクロロギ酸エチル５０２ｇを滴下し、さらに室温で５時間撹拌した。反応溶液をメタノール１０Ｌへ激しく攪拌しながら投入すると、黄白色固体が析出した。黄白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノールで３回洗浄を行った。得られた黄白色個体を１００℃で６時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体（Ｈ−１）を黄白色粉体として得た（８１．６ｇ）。
【００８５】
＜比較化合物の合成２：（Ｈ−４）の合成＞
合成例１においてクロロギ酸プロピルをクロロギ酸フェニルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｈ−４）を白色粉体として得た（７０．０ｇ）。
【００８６】
上記で得られた化合物について、表１にまとめて記す。
【００８７】
なお、以上で得られた化合物について、セルロースに含まれる水酸基に置換された官能基の種類（前記一般式（１）におけるＸ２、Ｘ３及びＸ６）、並びにＤＳＡ、ＤＳＢ及びＤＳＣは、Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ６，７３−７９（１９９９）及びＣｈｒａｌｉｔｙ １２（９），６７０−６７４に記載の方法を利用して、１Ｈ−ＮＭＲあるいは１３Ｃ−ＮＭＲにより、観測及び決定した。
各化合物が有する置換基（エステル基の置換度をＤＳＢ、カーボネート基の置換度をＤＳＣとする）と置換度を以下の表１にまとめる。
【００８８】
＜セルロース誘導体の物性測定＞
得られたセルロース誘導体について、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（ＭＷＤ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）を表１に示す。なお、これらの測定方法は以下の通りである。
【００８９】
［分子量及び分子量分布］
数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（ＭＷＤ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いた。具体的には、テトラヒドロフランを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めた。ＧＰＣ装置は、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー社製）を使用した。
【００９０】
［ガラス転移温度］
示差走査熱量計（品番：ＤＳＣ６２００、セイコー電子社製）を用いて１０℃／分で昇温して測定した。なお、表中、“不明瞭”と表示されているものは、後述の溶融成形が可能であったことからＴｇを有するが、該示差走査熱量計での測定において明瞭なピークが観測されなかったことを意味する。
【００９１】
＜実施例１：セルロース誘導体からなる成形体の作製＞
［試験片作製］
上記で得られたセルロース誘導体（Ｐ−１）を射出成形機（（株）井元製作所製、半自動射出成形機）に供給してシリンダー温度２５５℃、金型温度５０℃、射出圧力１．８ｋｇｆ／ｃｍ２にて４×１０×８０ｍｍの多目的試験片（熱変形試験片）を成形した。
ポリマー成形におけるシリンダー温度はメルトフローレートが５〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲となる温度に設定した。
【００９２】
［フィルム作製］
上記で得られたセルロース誘導体（Ｐ−１）をミニプレス機（東洋精機（株）製）を用いて、プレス温度２４０℃にて厚さ１００μｍの溶融成形フィルムを作製した。
【００９３】
＜実施例２〜１０、比較例１〜４＞
実施例１と同様にして、セルロース誘導体（Ｐ−２）〜（Ｐ−１０）、比較化合物としてセルロース誘導体（Ｈ−１）、（Ｈ−４）、モノアセチルセルロース（Ｈ−２）、トリアセチルセルロース（Ｈ−３）を用いて、表１の成形条件に従って成形し試験片を作製した。
また、（Ｐ−２）〜（Ｐ−１０）および（Ｈ−１）〜（Ｈ−４）に関してもプレス温度を１８０〜２４０℃の範囲で適宜変更した以外は実施例１と同様にして溶融成形フィルムを作製した。
【００９４】
＜試験片の物性測定＞
得られた試験片について、下記の方法にしたがって熱変形温度（ＨＤＴ）を測定した。また、試験片の外観に関して、下記官能評価を行った。結果を表１に示す。
【００９５】
［熱変形温度（ＨＤＴ）］
ＩＳＯ７５に準拠して、試験片の中央に一定の曲げ荷重（１．８ＭＰａ）を加え（フラットワイズ方向）、等速度で昇温させ、中央部のひずみが０．３４ｍｍに達したときの温度を測定した。
［試験片外観］
得られた試験片の外観を下記基準にて官能評価した。
◎：着色少なく、透明
○：着色少なく、半透明
×：着色ひどく、不透明
××：成形ＮＧ（熱可塑性不足により規定の試験片形状に成形できない）
【００９６】
＜フィルムの物性測定＞
得られたフィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１２７の方法にしたがって破断伸度及び曲げ強度を測定した。結果を表１に示す。
【００９７】
【表１】
【００９８】
【化４】
【００９９】
表１の結果から明らかなように、セルロースエチルカーボネート（比較例１）およびアセチルセルロース（比較例２、３）が熱可塑性を発現しないのに対し、エステル基およびカーボネート基を有するセルロース誘導体によって熱可塑性が付与され成形可能になったうえに、高い耐熱性を発現していることがわかる。また、フェニルカーボネート基を導入した場合（比較例４）には、成形はできるものの熱分解による着色が著しく、非常に脆い試験片およびフィルムとなった。以上のことから、本発明におけるセルロース誘導体を用いた成形体では、いずれも高いＨＤＴと破断伸度を示すことがわかる。
即ち、本発明におけるセルロース誘導体によれば、熱可塑性の発現と優れた耐熱性および破断伸度が得られるという予期せぬ効果が発現することがわかる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融成形用セルロース系樹脂組成物、成形体および電気電子機器用筺体に関する。
【背景技術】
【０００２】
コピー機、プリンター等の電気電子機器を構成する部材には、その部材に求められる特性、機能等を考慮して、各種の素材が使用されている。例えば、電気電子機器の駆動機等を収納し、当該駆動機を保護する役割を果たす部材（筺体）にはＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ＰＣ／ＡＢＳ等が一般的に多量に使用されている（特許文献１）。これらの樹脂は、石油を原料として得られる化合物を反応させて製造されている。
【０００３】
ところで、石油、石炭、天然ガス等の化石資源は、長年月の間、地中に固定されてきた炭素を主成分とするものである。このような化石資源、または化石資源を原料とする製品を燃焼させて、二酸化炭素が大気中に放出された場合には、本来、大気中に存在せずに地中深くに固定されていた炭素を二酸化炭素として急激に放出することになり、大気中の二酸化炭素が大きく増加し、これが地球温暖化の原因のひとつと考えられている。したがって、化石資源である石油を原料とするＡＢＳ、ＰＣ等のポリマーは、電気電子機器用部材の素材としては、優れた特性を有するものであるのものの、化石資源である石油を原料とするものであるため、地球温暖化の防止の観点からは、その使用量の低減が望ましい。
【０００４】
一方、植物由来の樹脂は、元々、植物が大気中の二酸化炭素と水とを原料として光合成反応によって生成したものである。そのため、植物由来の樹脂を焼却して二酸化炭素が発生しても、その二酸化炭素は元々、大気中にあった二酸化炭素に相当するものであるから、大気中の二酸化炭素の収支はプラスマイナスゼロとなり、結局、大気中のＣＯ２の総量を増加させない、という考え方がある。このような考えから、植物由来の樹脂は、いわゆる「カーボンニュートラル」な材料と称されている。石油由来の樹脂に代わって、カーボンニュートラルな材料を用いることは、近年の地球温暖化を防止する上で急務となっている。
【０００５】
このため、ＰＣポリマーにおいて、石油由来の原料の一部としてデンプン等の植物由来資源を使用することにより石油由来資源を低減する方法が提案されている（特許文献２）。
【０００６】
なお、下記特許文献３および４にはカーボネート化セルロース誘導体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭５６−５５４２５号公報
【特許文献２】特開２００８−２４９１９号公報
【特許文献３】特開平５−６５３０１号公報
【特許文献４】特開平６−２７９５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３および４に記載されたカーボネート化セルロース誘導体は、いずれも溶液製膜法によりフィルム化されるものであり、熱可塑性は有しておらず溶融成形用としては使用できない。
本発明者らは、カーボンニュートラルな樹脂として、セルロースを使用することに初めて着目した。しかし、セルロースは一般的に熱可塑性を持たないため、加熱等により溶融成形することが困難であり、溶融成形加工に適さない。また、たとえ熱可塑性を付与できたとしても、耐熱性、機械強度に劣るといった問題がある。
そこで、本発明の目的は、良好な熱可塑性、耐熱性、機械強度を有し、溶融成形加工に適した溶融成形用セルロース樹脂組成物、これを用いた成形体および電気電子機器筐体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、セルロースの分子構造に着目し、当該セルロースを特定構造のセルロース誘導体にすることにより、良好な熱可塑性、耐熱性および機械強度を発現することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、上記課題は以下の手段により達成することができる。
【００１０】
１． エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有するセルロース誘導体を含有する溶融成形用セルロース樹脂組成物。
２． 前記エステル基のＲ１の炭素数が１〜１２である、上記１に記載のセルロース樹脂組成物。
３． 前記エステル基のＲ１が脂肪族基である、上記１又は２に記載のセルロース樹脂組成物。
４． 前記エステル基のＲ１の炭素数が１〜４である、上記３に記載のセルロース樹脂組成物。
５． 前記エステル基のＲ１がメチル基又はエチル基である、上記１〜４のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
６． 前記エステル基のＲ１がメチル基である、上記１〜５のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
７． 前記脂肪族カーボネート基のＲ２の炭素数が１〜２０である、上記１〜６のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
８． 上記１〜７のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物を溶融成形して得られる成形体。
９． 上記８に記載の成形体から構成される電気電子機器用筺体。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のセルロース樹脂組成物は、優れた熱可塑性を有するため、溶融成形により成形体とすることができる。また、本発明のセルロース樹脂組成物によって形成された成形体は、良好な耐熱性、機械強度等を有するため、耐熱性および機械強度が必要な部材、例えば、電子機器用筺体として好適に使用することができる。また、また、本発明のセルロース樹脂組成物によって形成された成形体は着色が少なく、外観に優れる。さらに、植物由来の樹脂であるため、温暖化防止に貢献できる素材として、従来の石油由来の樹脂に代替できる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の溶融成形用セルロース樹脂組成物は、エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有するセルロース誘導体を含有する。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１３】
１．セルロース誘導体
本発明のセルロース誘導体は、エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有する。すなわち、セルロース｛（Ｃ６Ｈ１０Ｏ５）ｎ｝に含まれる水酸基の少なくとも一部が、エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）に置換され、かつ他の水酸基の少なくとも一部が脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）に置換されている。
本発明のセルロース誘導体は、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する。
一般式（１）
【００１４】
【化１】
【００１５】
上記一般式（１）において、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６は、それぞれ独立に、水酸基またはその他の置換基を表す。但し、Ｘ２、Ｘ３、及びＸ６の少なくとも一部が、脂肪族エステル基または芳香族エステル基に置換され、かつ少なくとも一部が、脂肪族カーボネート基に置換されている。
セルロース誘導体の複数の繰り返し単位において、複数あるＸ２、Ｘ３、及びＸ６は各々同一でも異なっていてもよい。
エステル基とカーボネート基による置換は、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部でよいため、エステル基やカーボネート基でないＸ２、Ｘ３及びＸ６は水酸基またはその他の置換基であってよい。
【００１６】
本発明におけるセルロース誘導体は、上記のようにβ−グルコース環の水酸基の少なくとも一部が脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基によって置換されていることにより、熱可塑性を発現することができ、溶融成形加工に適したものである。また、本発明におけるセルロース誘導体は、成形体としても優れた耐熱性および機械強度を発現することができる。さらには、セルロースは完全な植物由来成分であるため、カーボンニュートラルであり、環境に対する負荷を大幅に低減することができる。
【００１７】
なお、本発明でいう「セルロース」とは、多数のグルコースがβ−１，４−グリコシド結合によって重合した高分子化合物であって、セルロースのグルコース環における２位、３位、６位の炭素原子に結合している水酸基が無置換であるものを意味する。
また、「セルロースに含まれる水酸基」とは、セルロースのグルコース環における２位、３位、６位の炭素原子に結合している水酸基を指す。
【００１８】
本発明におけるセルロース誘導体は、セルロースに含まれる水酸基のいずれかの部分に脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基を含んでいればよく、同一の繰り返し単位からなるものであってもよいし、複数の種類の繰り返し単位からなるものであってもよい。また、本発明におけるセルロース誘導体は、ひとつの繰り返し単位において前記脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基の両方を含有する必要はない。
例えば、（１）Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部が脂肪族エステル基または芳香族エステル基で置換されている単量体と、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部が脂肪族カーボネート基で置換されている単量体とから構成される重合体であってよいし、（２）ひとつの繰り返し単位のＸ２、Ｘ３及びＸ６に脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基の両方が置換されている単一の単量体から構成される重合体であってもよい。さらには、（３）一般式（１）で表される繰り返し単位であって異なる種類の繰り返し単位が、ランダムに重合されている重合体であってもよい。
なお、重合体の一部には、無置換の繰り返し単位（すなわち、前記一般式（１）において、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６すべてが水酸基である繰り返し単位）を含んでいてもよい。
【００１９】
エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）において、Ｒ１の好ましい炭素数は１〜１５であり、より好ましい炭素数は１〜１２であり、さらに好ましい炭素数は１〜７である。
【００２０】
Ｒ１は脂肪族基である場合は、直鎖、分岐及び環状のいずれでもよく、不飽和結合を持っていてもよい。
【００２１】
Ｒ１は脂肪族基である場合は、Ｒ１としては、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基などが挙げられる。Ｒ１は具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アリル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、３−ブテニル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等が挙げられる。
【００２２】
Ｒ１は脂肪族基である場合は、Ｒ１の好ましい炭素数としては、前記範囲に加えて、さらに、炭素数１〜４であることが、機械強度向上の観点から特に好ましい。
【００２３】
Ｒ１が脂肪族基である場合、Ｒ１はさらに置換基を有していても良い。該置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、シアノ基、芳香族基等が挙げられる。置換基として芳香族基を有する場合の例としては、ベンジル基（Ｃ６Ｈ５ＣＨ２−）が好ましく挙げられる。
【００２４】
Ｒ１が芳香族基である場合は、Ｒ１としては単環式芳香族基でも多環式芳香族基でもよい。また、同素環を含む基でも、複素環を含む基でもよい。具体的には、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基などが挙げられる。
【００２５】
Ｒ１が芳香族基である場合、Ｒ１はさらに置換基を有していても良い。該置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、シアノ基、脂肪族基等が挙げられる。
【００２６】
以下、エステル基の好ましい例を具体的に記すが、これらの具体例に限定されるものではない。下記具体例において、＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位または６位の炭素原子と結合する部位を表す。
【００２７】
【化２】
【００２８】
本発明では、溶融成形性の点から、Ｒ１は脂肪族基であることが好ましい。また、機械強度の点から、Ｒ１はメチル基又はエチル基が好ましく、メチル基がさらに好ましい。
【００２９】
脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）において、Ｒ２は、好ましくは炭素数が１〜２０、より好ましくは炭素数が１〜１７、さらに好ましくは１〜１２、特に好ましくは炭素数が４〜１０、最も好ましくは８〜１０である。
【００３０】
Ｒ２は具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アリル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、３−ブテニル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等が挙げられる。
【００３１】
Ｒ２は、直鎖構造、分岐構造及び環状構造のいずれであってもよい。
【００３２】
Ｒ２はさらに置換基を有していても良い。該置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、シアノ基、芳香族基等が挙げられる。)
Ｒ２は、置換基を有さない場合又はハロゲンを置換基として有する場合が好ましい。
【００３３】
以下、脂肪族カーボネート基の好ましい例を具体的に記すが、これらの具体例に限定されるものではない。下記具体例において、＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位または６位の炭素原子と結合する部位を表す。
【００３４】
【化３】
【００３５】
セルロース誘導体中の前記脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基の置換位置、並びにβ−グルコース環単位当たりの前記脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基の数（置換度）は特に限定されない。
例えば、脂肪族エステル基または芳香族エステル基の置換度ＤＳＢ（繰り返し単位中、β−グルコース環の２位、３位及び６位の水酸基に対する脂肪族エステル基または芳香族エステル基の数）は、通常１．０程度以上、好ましくは１．５〜２．５程度とすればよい。
脂肪族カーボネート基の置換度ＤＳＣ（繰り返し単位中、β−グルコース環のセルロース構造の２位、３位及び６位の水酸基に対する脂肪族カーボネート基の数）は通常０．１程度以上、好ましくは０．３〜１．５程度とすればよい。このような範囲の置換基とすることにより、破断伸度、脆性等を向上させることができる。
【００３６】
また、セルロース誘導体中に存在する無置換の水酸基の数も特に限定されない。
水酸基の置換度ＤＳＡ（繰り返し単位中、２位、３位及び６位の水酸基が無置換である割合）は通常０．０１〜１．５程度、好ましくは０．２〜１．２程度とすればよい。ＤＳＡを０．０１以上とすることにより、樹脂組成物の流動性を向上させることができる。また、ＤＳＡを１．５以下とすることにより、樹脂組成物の流動性を向上させたり、熱分解の加速・成形時の樹脂組成物の吸水による発泡等を抑制させたりできる。
なお、各置換度の総和（ＤＳＡ＋ＤＳＢ＋ＤＳＣ）は３である。
【００３７】
本発明のセルロース誘導体の分子量は、数平均分子量（Ｍｎ）が５０００〜５０００００の範囲が好ましく、１００００〜３０００００の範囲がさらに好ましく、２００００〜２０００００の範囲が最も好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００〜３００００００の範囲が好ましく、５００００〜２００００００の範囲がさらに好ましく、１０００００〜１５０００００の範囲が最も好ましい。分子量分布（ＭＷＤ）は１．１〜５．０の範囲が好ましく、１．５〜４．０の範囲がさらに好ましい。この範囲の平均分子量とすることにより、成形体の成形性、力学強度等を向上させることができる。また、この範囲の分子量分布とすることにより、成形性等を向上させることができる。
本発明における、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（ＭＷＤ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて行うことができる。具体的には、テトラヒドロフランを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めることができる。
【００３８】
本発明のセルロース誘導体は、上記で言及していない他の置換基を有していても良い。
【００３９】
２．セルロース誘導体の製造方法
本発明のセルロース誘導体の製造方法は特に限定されず、セルロースを原料とし、セルロースに含まれる水酸基の少なくとも一部を脂肪族エステル基または芳香族エステル基、及び脂肪族カーボネート基によって置換することにより製造することができる。セルロースの原料としては特に制限はなく、例えば、綿、リンター、パルプ等を用いることができる。
好ましい製造方法の態様は、セルロースエステル（β−グルコース環の２位、３位及び６位の水酸基の少なくとも一部が、脂肪族エステル基または芳香族エステル基に置換されたセルロース誘導体）に、塩基存在下、クロロギ酸エステル等を反応させる工程を含むものである。
【００４０】
セルロースエステルとしては、例えば、アセチルセルロース、ジアセチルセルロース等が挙げられる。
【００４１】
クロロギ酸エステルとしては、例えば、クロロギ酸メチル、クロロギ酸エチル、クロロギ酸プロピル、クロロギ酸イソプロピル、クロロギ酸ブチル、クロロギ酸イソブチル、クロロギ酸ヘキシル、クロロギ酸オクチル、クロロギ酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。
【００４２】
塩基としては、例えば、ピリジン、ルチジン、ジメチルアミノピリジン、トリエチルアミン、ジエチルブチルアミン、ジアザビシクロウンデセン、炭酸カリウム等を使用することができる。中でも、ピリジン、ジメチルアミノピリジン等が好ましい。
【００４３】
そのほかの具体的な製造条件等は、常法に従うことができる。例えば、「セルロースの事典」１３１頁〜１６４頁（朝倉書店、２０００年）等に記載の方法を参考にすることができる。
【００４４】
３．セルロース誘導体を含む樹脂組成物及び成形体
本発明の樹脂組成物は、本発明のセルロース誘導体を含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含有することができる。
樹脂組成物に含まれる成分の含有割合は、特に限定されない。好ましくはセルロース誘導体を７５質量％程度以上、より好ましくは８０質量％程度以上、さらに好ましくは８０〜１００質量％程度含有する。
本発明の樹脂組成物は、本発明のセルロース誘導体のほか、必要に応じて、フィラー、難燃剤等の種々の添加剤を含有していてもよい。
【００４５】
本発明の樹脂組成物は、フィラー（強化材）を含有してもよい。フィラーを含有することにより、樹脂組成物によって形成される成形体の機械的特性を強化することができる。
【００４６】
フィラーとしては、常用のものを使用できる。フィラーの形状は、繊維状、板状、粒状、粉末状等いずれでもよい。また、無機物でも有機物でもよい。
具体的には、無機フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、スラグ繊維、ゾノライト、エレスタダイト、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維および硼素繊維等の繊維状の無機フィラーや；ガラスフレーク、非膨潤性雲母、カーボンブラック、グラファイト、金属箔、セラミックビーズ、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、チタン酸カリウム、シラスバルーン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、白土等の板状や粒状の無機フィラーが挙げられる。
【００４７】
有機フィラーとしては、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、再生セルロース繊維、アセテート繊維等の合成繊維、ケナフ、ラミー、木綿、ジュート、麻、サイザル、マニラ麻、亜麻、リネン、絹、ウール等の天然繊維、微結晶セルロース、さとうきび、木材パルプ、紙屑、古紙等から得られる繊維状の有機フィラーや、有機顔料等の粒状の有機フィラーが挙げられる。
【００４８】
樹脂組成物がフィラーを含有する場合、その含有量は特に限定されないが、セルロース誘導体１００質量部に対して、通常３０質量部程度以下、好ましくは５〜１０質量部程度である。
【００４９】
本発明の樹脂組成物は、難燃剤を含有してもよい。これによって、その燃焼速度の低下または抑制といった難燃効果を向上させることができる。
難燃剤は、特に限定されず、常用のものを用いることができる。例えば、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン含有難燃剤、ケイ素含有難燃剤、窒素化合物系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。これらの中でも、樹脂との複合時や成形加工時に熱分解してハロゲン化水素が発生して加工機械や金型を腐食させたり、作業環境を悪化させたりすることがなく、また、焼却廃棄時にハロゲンが気散したり、分解してダイオキシン類等の有害物質の発生等によって環境に悪影響を与える可能性が少ないことから、リン含有難燃剤およびケイ素含有難燃剤が好ましい。
【００５０】
リン含有難燃剤としては、特に限定されることはなく、常用のものを用いることができる。例えば、リン酸エステル、リン酸縮合エステル、ポリリン酸塩などの有機リン系化合物が挙げられる。
【００５１】
リン酸エステルの具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、モノイソデシルホスフェート、２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチルなどを挙げることができる。
【００５２】
リン酸縮合エステルとしては、例えば、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、レゾルシノールポリ（ジ−２，６−キシリル）ホスフェート、ビスフェノールＡポリクレジルホスフェート、ハイドロキノンポリ（２，６−キシリル）ホスフェートならびにこれらの縮合物などの芳香族リン酸縮合エステル等を挙げることができる。
【００５３】
また、リン酸、ポリリン酸と周期律表１族〜１４族の金属、アンモニア、脂肪族アミン、芳香族アミンとの塩からなるポリリン酸塩を挙げることもできる。ポリリン酸塩の代表的な塩として、金属塩としてリチウム塩、ナトリウム塩、カルシウム塩、バリウム塩、鉄（ＩＩ）塩、鉄（ＩＩＩ）塩、アルミニウム塩など、脂肪族アミン塩としてメチルアミン塩、エチルアミン塩、ジエチルアミン塩、トリエチルアミン塩、エチレンジアミン塩、ピペラジン塩などがあり、芳香族アミン塩としてはピリジン塩、トリアジン等が挙げられる。
【００５４】
また、前記以外にも、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリス（β−クロロプロピル）ホスフェート）などの含ハロゲンリン酸エステル、また、リン原子と窒素原子が二重結合で結ばれた構造を有するホスファゼン化合物、リン酸エステルアミドを挙げることができる。
これらのリン含有難燃剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５５】
ケイ素含有難燃剤としては、二次元または三次元構造の有機ケイ素化合物、ポリジメチルシロキサン、またはポリジメチルシロキサンの側鎖または末端のメチル基が、水素原子、置換または非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基で置換または修飾されたもの、いわゆるシリコーンオイル、または変性シリコーンオイルが挙げられる。
【００５６】
置換または非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、ベンジル基、アミノ基、エポキシ基、ポリエーテル基、カルボキシル基、メルカプト基、クロロアルキル基、アルキル高級アルコールエステル基、アルコール基、アラルキル基、ビニル基、またはトリフロロメチル基等が挙げられる。
これらのケイ素含有難燃剤は１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
また、前記リン含有難燃剤またはケイ素含有難燃剤以外の難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、ヒドロキシスズ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、メタスズ酸、酸化スズ、酸化スズ塩、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化第一錫、酸化第二スズ、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンモニウム、オクタモリブデン酸アンモニウム、タングステン酸の金属塩、タングステンとメタロイドとの複合酸化物、スルファミン酸アンモニウム、臭化アンモニウム、ジルコニウム系化合物、グアニジン系化合物、フッ素系化合物、黒鉛、膨潤性黒鉛等の無機系難燃剤を用いることができる。これらの他の難燃剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用して用いてもよい。
【００５８】
本発明の樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その含有量は特に限定されないが、セルロース誘導体１００質量部に対して、通常３０質量部程度以下、好ましくは２〜１０質量部程度である。この範囲とすることにより、耐衝撃性・脆性等の向上や、ペレットブロッキングの発生を抑制できる。
【００５９】
本発明の樹脂組成物は、前記のセルロース誘導体、フィラー及び難燃剤以外にも、本発明の目的を阻害しない範囲で、あるいは成形性・難燃性等の各種特性をより一層改善する目的で他の成分を含んでいてもよい。
他の成分としては、例えば、前記セルロース誘導体以外のポリマー、可塑剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、離型剤（脂肪酸、脂肪酸金属塩、オキシ脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪族部分鹸化エステル、パラフィン、低分子量ポリオレフィン、脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド、脂肪族ケトン、脂肪酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル、変成シリコーン）、帯電防止剤、難燃助剤、加工助剤、ドリップ防止剤、抗菌剤、防カビ剤等が挙げられる。さらに、染料や顔料を含む着色剤などを添加することもできる。
【００６０】
前記セルロース誘導体以外のポリマーとしては、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマーのいずれも用い得るが、成形性の点から熱可塑性ポリマーが好ましい。セルロース誘導体以外のポリマーの具体例としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンコポリマー（エチレン−プロピレンブロックコポリマーなど）、ポリブテン−１およびポリ−４−メチルペンテン−１等のポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートおよびその他の芳香族ポリエステル等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１２等のポリアミド、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ポリアセタール（ホモポリマーおよび共重合体を含む）、ポリウレタン、芳香族および脂肪族ポリケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性澱粉樹脂、ポリメタクリル酸メチルやメタクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体などのアクリル樹脂、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂（エチレン系ゴム強化ＡＳ樹脂）、ＡＣＳ樹脂（塩素化ポリエチレン強化ＡＳ樹脂）、ＡＳＡ樹脂（アクリル系ゴム強化ＡＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ビニルエステル系樹脂、無水マレイン酸−スチレン共重合体、ＭＳ樹脂（メタクリル酸メチル−スチレン共重合体）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の熱可塑性ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体などのフッ素系ポリマー、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリイミドなどを挙げることができる。また、各種アクリルゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体およびそのアルカリ金属塩（いわゆるアイオノマー）、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体（例えば、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体）、ジエン系ゴム（例えば、１，４−ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン）、ジエンとビニル単量体との共重合体（例えば、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンにスチレンをグラフト共重合させたもの、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体）、ポリイソブチレン、イソブチレンとブタジエンまたはイソプレンとの共重合体、ブチルゴム、天然ゴム、チオコールゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ポリエーテルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、その他ポリウレタン系やポリエステル系、ポリアミド系などの熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００６１】
更に、各種の架橋度を有するものや、各種のミクロ構造、例えばシス構造、トランス構造等を有するもの、ビニル基などを有するもの、あるいは各種の平均粒径（樹脂組成物中における）を有するものや、コア層とそれを覆う１以上のシェル層から構成され、また隣接し合った層が異種の重合体から構成されるいわゆるコアシェルゴムと呼ばれる多層構造重合体なども使用することができ、さらにシリコーン化合物を含有したコアシェルゴムも使用することができる。
これらのポリマーは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００６２】
本発明の樹脂組成物がセルロース誘導体以外のポリマーを含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体１００質量部に対して３０質量部程度以下が好ましく、２〜１０質量部程度がより好ましい。
【００６３】
本発明の樹脂組成物は、可塑剤を含有してもよい。これにより、難燃性及び成形性をより一層向上させることができる。可塑剤としては、ポリマーの成形に常用されるものを用いることができる。例えば、ポリエステル系可塑剤、グリセリン系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコール系可塑剤およびエポキシ系可塑剤等が挙げられる。
【００６４】
ポリエステル系可塑剤の具体例としては、アジピン酸、セバチン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ロジンなどの酸成分と、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのジオール成分からなるポリエステルや、ポリカプロラクトンなどのヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル等が挙げられる。これらのポリエステルは単官能カルボン酸もしくは単官能アルコールで末端封鎖されていてもよく、またエポキシ化合物などで末端封鎖されていてもよい。
【００６５】
グリセリン系可塑剤の具体例としては、グリセリンモノアセトモノラウレート、グリセリンジアセトモノラウレート、グリセリンモノアセトモノステアレート、グリセリンジアセトモノオレートおよびグリセリンモノアセトモノモンタネート等が挙げられる。
【００６６】
多価カルボン酸系可塑剤の具体例としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジベンジル、フタル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル、トリメリット酸トリブチル、トリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸トリヘキシルなどのトリメリット酸エステル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ｎ−オクチル−ｎ−デシル、アジピン酸メチルジグリコールブチルジグリコール、アジピン酸ベンジルメチルジグリコール、アジピン酸ベンジルブチルジグリコールなどのアジピン酸エステル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチルなどのクエン酸エステル、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシルなどのアゼライン酸エステル、セバシン酸ジブチル、およびセバシン酸ジ−２−エチルヘキシル等が挙げられる。
【００６７】
ポリアルキレングリコール系可塑剤の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド）ブロックおよび／又はランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノール類のエチレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のプロピレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のテトラヒドロフラン付加重合体などのポリアルキレングリコールあるいはその末端エポキシ変性化合物、末端エステル変性化合物、および末端エーテル変性化合物等が挙げられる。
【００６８】
エポキシ系可塑剤とは、一般にはエポキシステアリン酸アルキルと大豆油とからなるエポキシトリグリセリドなどを指すが、その他にも、主にビスフェノールＡとエピクロロヒドリンを原料とするような、いわゆるエポキシ樹脂も使用することができる。
【００６９】
その他の可塑剤の具体例としては、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−２−エチルブチレートなどの脂肪族ポリオールの安息香酸エステル、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミド、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル、アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブチルなどのオキシ酸エステル、ペンタエリスリトール、各種ソルビトール等が挙げられる。
【００７０】
本発明の樹脂組成物が可塑剤を含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体１００質量部に対して通常５質量部程度以下であり、０．００５〜５質量部程度が好ましく、より好ましくは０．０１〜１質量部程度である。
【００７１】
本発明の成形体は、本発明のセルロース誘導体又は本発明のセルロース誘導体を含む樹脂組成物を成形することにより得られる。より具体的には、本発明におけるセルロース誘導体、及び必要に応じて各種添加剤を含む樹脂組成物を加熱等により溶融し、各種の成形方法により成形することによって得られる。
成形方法としては、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形等が挙げられる。
加熱温度は、通常１６０〜３００℃程度であり、好ましくは１８０〜２６０℃程度である。
【００７２】
本発明の成形体の用途は、とくに限定されるものではないが、例えば、電気電子機器（家電、ＯＡ・メディア関連機器、光学用機器及び通信機器等）の内装または外装部品、自動車、機械部品、住宅・建築用材料等が挙げられる。これらの中でも、優れた耐熱性及び耐衝撃性を有しており、環境への負荷が小さい観点から、例えば、コピー機、プリンター、パソコン、テレビ等といった電気電子機器用の外装部品（特に筺体）として好適に使用することができる。
【実施例】
【００７３】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例に限定されるものではない。
【００７４】
＜合成例１：（Ｐ−１）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた５Ｌの三ツ口フラスコにジアセチルセルロース（ダイセル化学工業（株）：アセチル置換度２．２）５０ｇ、ピリジン１Ｌを量り取り、室温で攪拌した。溶解を確認後、氷冷下、クロロギ酸プロピル２９５ｇをゆっくりと滴下し、５℃から１５℃の間で３時間攪拌した。反応後、メタノール２００ｍＬを加えてクエンチした。反応溶液をメタノール（１０Ｌ）へ激しく攪拌しながら投入すると、黄白色固体が析出した。黄白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノールで３回洗浄を行った。得られた白色固体を１００℃で６時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体（Ｐ−１）を白色粉体として得た（６７．０ｇ）。
【００７５】
＜合成例２：（Ｐ−２）の合成＞
合成例１においてクロロギ酸プロピルをクロロギ酸ブチルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−２）を白色粉体として得た（６３．０ｇ）。
【００７６】
＜合成例３：（Ｐ−３）の合成＞
合成例１においてクロロギ酸プロピルをクロロギ酸オクチルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−３）を白色粉体として得た（７０．５ｇ）。
【００７７】
＜合成例４：（Ｐ−４）の合成＞
合成例１においてクロロギ酸プロピルをクロロギ酸−２−エチルヘキシルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−４）を白色粉体として得た（７０．０ｇ）。
【００７８】
＜合成例５：（Ｐ−５）の合成＞
合成例４においてクロロギ酸−２−エチルヘキシルの量を変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−５）を白色粉体として得た（５８．０ｇ）。
【００７９】
＜合成例６：（Ｐ−６）の合成＞
合成例１においてジアセチルセルロース（ダイセル化学工業（株）：アセチル置換度２．２）をモノアセチルセルロース（ダイセル化学工業（株）：アセチル置換度１．８）に変更し、クロロギ酸プロピルをクロロギ酸−２−エチルヘキシルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−６）を白色粉体として得た（５７．０ｇ）。
【００８０】
＜合成例７：（Ｐ−７）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた５Ｌの三ツ口フラスコに粉末セルロース（日本製紙ケミカル社製：ＫＣフロックＷ−５０）３０ｇ、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）１Ｌを量り取り、１１０℃で２時間攪拌した。無水ＬｉＣｌ９０ｇを添加し攪拌しながら放冷すると均一なセルロース溶液が得られた。さらに室温にて２エチルヘキサノイルクロリド６４ｍＬ、クロロギ酸ブチル７１ｍＬを加え、５０℃にて６時間攪拌した。反応後、メタノール２００ｍＬを加えてクエンチした。反応溶液をメタノール（１０Ｌ）へ激しく攪拌しながら投入すると、白色固体が析出した。白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノールで３回煮沸洗浄を行った。得られた白色固体を８０℃で６時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体（Ｐ−７）を白色固体として得た（４１ｇ）。
【００８１】
＜合成例８：（Ｐ−８）の合成＞
合成例７において２−エチルヘキサノイルクロリドをベンゾイルクロリドに変更し、クロロギ酸ブチルをクロロギ酸−２−エチルヘキシルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−８）を白色粉体として得た（５１ｇ）。
【００８２】
＜合成例９：（Ｐ−９）の合成＞
合成例７において２エチルヘキサノイルクロリドをベンゾイルクロリドに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−９）を白色粉体として得た（５９ｇ）。
【００８３】
＜合成例１０：（Ｐ−１０）の合成＞
合成例７において２−エチルヘキサノイルクロリドをプロピオニルクロリドに変更し、クロロギ酸ブチルをクロロギ酸オクチルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｐ−１０）を白色固体として得た（４１ｇ）。
【００８４】
＜比較化合物の合成１：（Ｈ−１）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた３Ｌの三ツ口フラスコにセルロース（日本製紙製：ＫＣフロックＷ４００）５０ｇ、ジメチルアセトアミド１．８Ｌ量り取り１２０℃で２時間攪拌した。次いでリチウムクロライド１５０ｇを添加しさらに１時間撹拌した。反応液を室温まで戻した後、ピリジン３７０ｍＬを添加し、さらに氷冷下でクロロギ酸エチル５０２ｇを滴下し、さらに室温で５時間撹拌した。反応溶液をメタノール１０Ｌへ激しく攪拌しながら投入すると、黄白色固体が析出した。黄白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノールで３回洗浄を行った。得られた黄白色個体を１００℃で６時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体（Ｈ−１）を黄白色粉体として得た（８１．６ｇ）。
【００８５】
＜比較化合物の合成２：（Ｈ−４）の合成＞
合成例１においてクロロギ酸プロピルをクロロギ酸フェニルに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（Ｈ−４）を白色粉体として得た（７０．０ｇ）。
【００８６】
上記で得られた化合物について、表１にまとめて記す。
【００８７】
なお、以上で得られた化合物について、セルロースに含まれる水酸基に置換された官能基の種類（前記一般式（１）におけるＸ２、Ｘ３及びＸ６）、並びにＤＳＡ、ＤＳＢ及びＤＳＣは、Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ６，７３−７９（１９９９）及びＣｈｒａｌｉｔｙ １２（９），６７０−６７４に記載の方法を利用して、１Ｈ−ＮＭＲあるいは１３Ｃ−ＮＭＲにより、観測及び決定した。
各化合物が有する置換基（エステル基の置換度をＤＳＢ、カーボネート基の置換度をＤＳＣとする）と置換度を以下の表１にまとめる。
【００８８】
＜セルロース誘導体の物性測定＞
得られたセルロース誘導体について、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（ＭＷＤ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）を表１に示す。なお、これらの測定方法は以下の通りである。
【００８９】
［分子量及び分子量分布］
数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（ＭＷＤ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いた。具体的には、テトラヒドロフランを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めた。ＧＰＣ装置は、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー社製）を使用した。
【００９０】
［ガラス転移温度］
示差走査熱量計（品番：ＤＳＣ６２００、セイコー電子社製）を用いて１０℃／分で昇温して測定した。なお、表中、“不明瞭”と表示されているものは、後述の溶融成形が可能であったことからＴｇを有するが、該示差走査熱量計での測定において明瞭なピークが観測されなかったことを意味する。
【００９１】
＜実施例１：セルロース誘導体からなる成形体の作製＞
［試験片作製］
上記で得られたセルロース誘導体（Ｐ−１）を射出成形機（（株）井元製作所製、半自動射出成形機）に供給してシリンダー温度２５５℃、金型温度５０℃、射出圧力１．８ｋｇｆ／ｃｍ２にて４×１０×８０ｍｍの多目的試験片（熱変形試験片）を成形した。
ポリマー成形におけるシリンダー温度はメルトフローレートが５〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲となる温度に設定した。
【００９２】
［フィルム作製］
上記で得られたセルロース誘導体（Ｐ−１）をミニプレス機（東洋精機（株）製）を用いて、プレス温度２４０℃にて厚さ１００μｍの溶融成形フィルムを作製した。
【００９３】
＜実施例２〜１０、比較例１〜４＞
実施例１と同様にして、セルロース誘導体（Ｐ−２）〜（Ｐ−１０）、比較化合物としてセルロース誘導体（Ｈ−１）、（Ｈ−４）、モノアセチルセルロース（Ｈ−２）、トリアセチルセルロース（Ｈ−３）を用いて、表１の成形条件に従って成形し試験片を作製した。
また、（Ｐ−２）〜（Ｐ−１０）および（Ｈ−１）〜（Ｈ−４）に関してもプレス温度を１８０〜２４０℃の範囲で適宜変更した以外は実施例１と同様にして溶融成形フィルムを作製した。
【００９４】
＜試験片の物性測定＞
得られた試験片について、下記の方法にしたがって熱変形温度（ＨＤＴ）を測定した。また、試験片の外観に関して、下記官能評価を行った。結果を表１に示す。
【００９５】
［熱変形温度（ＨＤＴ）］
ＩＳＯ７５に準拠して、試験片の中央に一定の曲げ荷重（１．８ＭＰａ）を加え（フラットワイズ方向）、等速度で昇温させ、中央部のひずみが０．３４ｍｍに達したときの温度を測定した。
［試験片外観］
得られた試験片の外観を下記基準にて官能評価した。
◎：着色少なく、透明
○：着色少なく、半透明
×：着色ひどく、不透明
××：成形ＮＧ（熱可塑性不足により規定の試験片形状に成形できない）
【００９６】
＜フィルムの物性測定＞
得られたフィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１２７の方法にしたがって破断伸度及び曲げ強度を測定した。結果を表１に示す。
【００９７】
【表１】
【００９８】
【化４】
【００９９】
表１の結果から明らかなように、セルロースエチルカーボネート（比較例１）およびアセチルセルロース（比較例２、３）が熱可塑性を発現しないのに対し、エステル基およびカーボネート基を有するセルロース誘導体によって熱可塑性が付与され成形可能になったうえに、高い耐熱性を発現していることがわかる。また、フェニルカーボネート基を導入した場合（比較例４）には、成形はできるものの熱分解による着色が著しく、非常に脆い試験片およびフィルムとなった。以上のことから、本発明におけるセルロース誘導体を用いた成形体では、いずれも高いＨＤＴと破断伸度を示すことがわかる。
即ち、本発明におけるセルロース誘導体によれば、熱可塑性の発現と優れた耐熱性および破断伸度が得られるという予期せぬ効果が発現することがわかる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有するセルロース誘導体を含有する溶融成形用セルロース樹脂組成物。
【請求項２】
前記エステル基のＲ１の炭素数が１〜１２である、請求項１に記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項３】
前記エステル基のＲ１が脂肪族基である、請求項１又は２に記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項４】
前記エステル基のＲ１の炭素数が１〜４である、請求項３に記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項５】
前記エステル基のＲ１がメチル基又はエチル基である、請求項１〜４のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項６】
前記エステル基のＲ１がメチル基である、請求項１〜５のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項７】
前記脂肪族カーボネート基のＲ２の炭素数が１〜２０である、請求項１〜６のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物を溶融成形して得られる成形体。
【請求項９】
請求項８に記載の成形体から構成される電気電子機器用筺体。
【請求項１】
エステル基（−ＯＣＯＲ１：Ｒ１は脂肪族基又は芳香族基を表す。）及び脂肪族カーボネート基（−ＯＣＯＯＲ２：Ｒ２は脂肪族基を表す。）を有するセルロース誘導体を含有する溶融成形用セルロース樹脂組成物。
【請求項２】
前記エステル基のＲ１の炭素数が１〜１２である、請求項１に記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項３】
前記エステル基のＲ１が脂肪族基である、請求項１又は２に記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項４】
前記エステル基のＲ１の炭素数が１〜４である、請求項３に記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項５】
前記エステル基のＲ１がメチル基又はエチル基である、請求項１〜４のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項６】
前記エステル基のＲ１がメチル基である、請求項１〜５のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項７】
前記脂肪族カーボネート基のＲ２の炭素数が１〜２０である、請求項１〜６のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のセルロース樹脂組成物を溶融成形して得られる成形体。
【請求項９】
請求項８に記載の成形体から構成される電気電子機器用筺体。
【公開番号】特開２０１０−２３５９０４（Ｐ２０１０−２３５９０４Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−８８５１３（Ｐ２００９−８８５１３）
【出願日】平成２１年３月３１日（２００９．３．３１）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月３１日（２００９．３．３１）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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