漏電及び感電防止用成形体
【課題】高い電磁波シールド性や機械的強度を有し、漏電や感電も防止出来る成形体を提供する。
【解決手段】炭素繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記炭素繊維の束にオレフィン系樹脂を溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断した樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物からなる、電磁波シールド性を有する基材層と、前記基材層表面に形成された電気絶縁性を有する被覆層とを有する成形体。前記成形体は、漏電及び／又は感電防止材料として使用される。
【解決手段】炭素繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記炭素繊維の束にオレフィン系樹脂を溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断した樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物からなる、電磁波シールド性を有する基材層と、前記基材層表面に形成された電気絶縁性を有する被覆層とを有する成形体。前記成形体は、漏電及び／又は感電防止材料として使用される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器や電子機器のハウジング用材料等として好適な、電磁波シールド性を有し、かつ漏電や感電を防止できる成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器のハウジングに使用される材料には、電磁波シールド性が要求されていることが知られており、軽量化の観点から、樹脂と電磁波シールド材料を組み合わせたものが知られている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１は電磁波シールド筺体に関する発明であり、導電性フィラーを含む樹脂組成物を射出成形して電磁波シールド筺体を製造している。そして、電磁波シールド筺体の表層の一部に絶縁層が形成されている。
実施例では、ニッケルコーティングしたカーボンファイバーが２５質量％添加されたＡＢＳ樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を用いて、一部表面にのみ絶縁層を有する射出成形により電磁波シールド筺体を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７８５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の電磁波シールド筺体では、カーボンファイバーの詳細（短繊維及び長繊維の区別及び繊維長）が不明であり、一般的な短繊維を使用している場合には電磁波シールド性が十分ではないこと、ニッケルコーティングしたカーボンファイバーを単に射出成形しただけでは、分散性が十分ではなく、電磁波シールド性や機械的強度にばらつきが大きいことが考えられる。さらに、漏電や感電防止効果は得られない。
【０００６】
本発明は、高い電磁波シールド性や機械的強度を有しており、漏電や感電も防止できる成形体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、課題の解決手段として、
炭素繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記炭素繊維の束にオレフィン系樹脂を溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断した樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物からなる、電磁波シールド性を有する基材層と、
前記基材層表面に形成された電気絶縁性を有する被覆層とを有する成形体を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の成形体は、高い電磁波シールド性及び機械的強度と共に、漏電及び感電防止性能を有している。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜基材層＞
基材層は、本発明の成形体において、電磁波シールド性を発現し、高い機械的強度を付与できる層である。
基材層を構成する樹脂組成物は、樹脂含浸繊維束を含むものである。
樹脂含浸繊維束は、炭素長繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記長繊維の束に熱可塑性樹脂を溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍ（好ましくは６〜１２ｍｍ）の長さに切断したものである。樹脂含浸繊維束に含まれる炭素長繊維の長さは、樹脂含浸繊維束の長さと同一である。
樹脂含浸繊維束に含まれる炭素長繊維の本数は１００〜３００００本、好ましくは５００〜２００００本、さらに好ましくは１０００〜１００００本程度である。
【００１０】
オレフィン系樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレンが好ましく、ポリプロピレンがより好ましい。その他、ポリエチレンとポリプロピレンのアロイ、エチレンとポリプロピレンの共重合体、エチレン又はプロピレンと他の共重合可能なモノマーとの共重合体も含まれる。前記共重合体の場合には、エチレン単位又はプロピレン単位が５０モル％以上であることが好ましい。
【００１１】
樹脂含浸繊維束は、ダイスを用いた周知の製造方法により製造することができ、例えば、特開平６−３１３０５０号公報の段落番号７、特開２００７−１７６２２７号公報の段落番号２３のほか、特公平６−２３４４号公報（樹脂被覆長繊維束の製造方法並びに成形方法）、特開平６−１１４８３２号公報（繊維強化熱可塑性樹脂構造体及びその製造法）、特開平６−２９３０２３号公報（長繊維強化熱可塑性樹脂組成物の製造方法）、特開平７−２０５３１７号公報（繊維束の取り出し方法及び長繊維強化樹脂構造物の製造方法）、特開平７−２１６１０４号公報（長繊維強化樹脂構造物の製造方法）、特開平７−２５１４３７号公報（長繊維強化熱可塑性複合材料の製造方法及び製造装置）、特開平８−１１８４９０号公報（クロスヘッドダイ及び長繊維強化樹脂構造物の製造方法）等に記載の製造方法を適用することができる。
また市販品、例えば商品名プラストロン（ダイセルポリマー（株）製）を用いることもできる。
【００１２】
樹脂含浸繊維束は、それ自体がオレフィン系樹脂と炭素長繊維を含む樹脂組成物となるものであるが、樹脂含浸繊維束とは別に配合したオレフィン系樹脂を含有することもできる。
【００１３】
本発明で用いる組成物となる樹脂含浸繊維束中の炭素長繊維の含有割合は、１０〜７０質量％、好ましくは２０〜６０質量％であり、オレフィン系樹脂は合計で１００質量％となる残部割合である。樹脂含浸繊維束とは別に配合したオレフィン系樹脂を含有する場合も、前記割合になるように調整する。
【００１４】
本発明で用いる樹脂組成物は、本発明の課題を解決できる範囲にて、公知の各種樹脂添加剤を含有することができる。
公知の添加剤としては、帯電防止剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、難燃剤、着色剤、可塑剤、軟化剤、分散剤、安定化剤（ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などの酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定化剤など）、アンチブロッキング剤、結晶核成長剤、充填剤（シリカやタルクなどの粒状充填剤など）などを含んでいてもよい。
【００１５】
＜被覆層＞
被覆層は、本発明の成形体において、電気絶縁性を付与する層である。
被覆層は、導電性フィラー等の導電性を付与する材料を含まない熱可塑性樹脂、又は上記した公知の樹脂添加剤（導電性を付与しないもの）を含む熱可塑性樹脂組成物からなる層である。
被覆層は、
（i）基材層と一体成形されたもの、
（ii）基材層上に塗膜が形成されたもの、
（iii）基材層上に、被覆層となるフィルム、シート等の成形体が、直接又は中間層（接着剤層等）を介して固着されたもの、
等にすることができる。
【００１６】
被覆層が、上記の（i）の実施形態である場合には、被覆層を形成する熱可塑性樹脂としては、基材層と同じオレフィン系樹脂のほか、基材層で使用したオレフィン系樹脂と相溶性を有する樹脂を用いることが好ましい。
被覆層が、上記の（ii）の実施形態である場合には、被覆層を形成するための熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂組成物を溶媒に溶解乃至分散させた塗料を塗装して塗膜を形成する方法等を適用することができる。
被覆層が、上記の（iii）の実施形態である場合には、接着、融着、溶着等の方法を適用することができる。
【００１７】
＜成形体＞
本発明の成形体は、電磁波シールド性を有する基材層と、前記基材層表面に形成された電気絶縁性を有する被覆層とを有するものである。
本発明の成形体の総厚みは用途に応じて適宜設定することができるが、１〜１０ｍｍ、好ましくは２〜６ｍｍにすることができる。
基材層の厚みは前記総厚みの９９．９９〜５０％の範囲であり、好ましくは９９．９〜７０％、より好ましくは９９．９〜９０％である。
被覆層の厚みは前記総厚みから基材層の厚みを除いた残部割合に相当する厚みである。
なお、被覆層が上記の（iii）の実施形態であり、中間層を含むときには、被覆層の厚みは中間層を含めた厚みとする。
また、保管時や運搬時における損傷防止の観点から、被覆層や基材層の表面にさらにフィルム等からなる保護層を設けてもよい。上記総厚みの範囲には保護層の厚みは含まれていない。
【００１８】
基材層に含まれている炭素繊維の重量平均繊維長は０．５〜５．０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜２．５ｍｍである。
基材層の製造用となる樹脂組成物が含有する樹脂含浸繊維束の長さ（即ち、炭素繊維の長さ）は、上記のとおり、５〜１５ｍｍ（好ましくは６〜１２ｍｍ）である。基材層の射出成形時において、前記範囲の樹脂含浸繊維束を用いて射出成形する過程において、炭素繊維が折れて小さくなり、上記の重量平均繊維長の範囲となる。
【００１９】
炭素繊維の重量平均繊維長は次の方法で測定することができる。
（重量平均繊維長）
成形体から約３ｇの試料を切出し、６５０℃で加熱して灰化させて繊維を取り出す。取り出した繊維の一部（５００本）から重量平均繊維長を求める。計算式は、特開２００６−２７４０６１号公報の〔００４４〕、〔００４５〕を使用する。
【００２０】
本発明の基材層と絶縁層からなる成形体の製造方法は特に制限されるものではなく、公知の各種成形法を適用することができるものであり、例えば、次の方法により製造することができる。
【００２１】
（I）ヒートサイクル成形
ヒートサイクル成形は公知の成形法であり、例えば、特開２００７−１５２７４２号公報に記載されている。
本発明で適用するヒートサイクル成形は、上記の樹脂組成物を射出成形するとき、樹脂の射出充填、冷却個化、成形品取り出しを行うタイミングに合わせて、金型のキャビティ表面温度を上下にコントロールする成形方法である。
具体的には、溶融樹脂を金型キャビティ内に充填する際には金型のキャビティ表面温度を高くしておき、充填が完了すると金型のキャビティ表面温度を低下させ、樹脂成形品を冷却個化する。
【００２２】
（II）インモールド成形（インサート成形、射出プレス成形、射出圧縮成形等）
各種インモールド成形が知られている（例えば、特開平５−３１７４２号公報、特開２０００−１４１４０７号公報参照）。
インモールド成形の中で例えばインサート成形は、金型内に予め絶縁層を形成するフィルム又はシート等の成形体を装填しておき、そこに基材層となる上記樹脂組成物を射出成形する方法である。なお、前記方法において絶縁層と基材層を入れ替えて実施することもできる。
【００２３】
（III）二色成形（ダブルモールド）
１つの金型内で一次側となる部分（基材層又は被覆層）を成形した後、同一金型内で二次側となる部分（被覆層又は基材層）を一次側と一体で成形する方法である。
【００２４】
（VI）塗装法及び固着一体化法
塗装法は、基材層上に、被覆層を形成できる熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂組成物を含む塗料（溶液乃至分散液）を塗装して、塗膜（被覆層）を形成する方法であり、インモールド塗装法、金型面コート法等を適用できる。
固着一体化法は、基材層上（又は中間層上）に、被覆層を形成できる熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂組成物からなるフィルムやシート等を、接着、融着（熱プレス等）、溶着等の方法で固着させる方法であり、射出プレス成形、射出圧縮成形等を適用できる。中間層を利用する場合には、中間層となる熱可塑性接着剤層を形成した後、前記のフィルムやシート等を貼り付ける。
【００２５】
本発明の成形体は上記した（I）〜（IV）の方法で製造することができるが、（I）の方法で樹脂組成物を射出成形するときと、（II）、（III）の方法で基材層となる樹脂組成物を射出成形するときには、サイドゲート、ダイレクトゲート、ピンゲート等一般的なゲートが選択できる。
ピンゲートを選択する場合は、ピンゲートの大きさ（径）は、０．５〜２．０ｍｍが好ましく、０．７〜１．５ｍｍがより好ましい。
ピンゲートの大きさが０．５ｍｍ以上であると、炭素繊維の折損が抑制され、成形体中の重量平均繊維長が０．５ｍｍよりも短くなることが防止され、２．０ｍｍ以下であるとゲート切れが良好で成形性が良くなる。
【００２６】
基材層に含まれている炭素繊維の重量平均繊維長を上記範囲にするための射出成形条件は、次のとおりである。
射出成形機クラス（３０Ｔ〜２２０Ｔ）
シリンダー温度及び金型温度：ベース樹脂によって適宜調整（シリンダー温度２５０〜３４０℃、金型温度８０〜１６０℃）
高速射出、射出一次圧力４０〜２００MPa、背圧０〜１０MPa、回転数２０〜２００rpm
【００２７】
また、他の成形機及び他の成形条件を適用する場合であっても、長さ５〜１５ｍｍの樹脂含浸繊維束を用い、成形条件を変えたときの成形体中の重量平均繊維長のデータを取ることにより、容易に成形体中の重量平均繊維長を所定範囲内に調整することができる。
【００２８】
本発明の成形体は、電磁波シールド性と絶縁性を兼ね備えており、短絡、漏電、感電等に起因する通電による障害防止材料として、各種電気機器、各種電子機器、医療機器、建材、輸送機器において電磁波シールド性と絶縁性の両方を必要とするカバー部材やハウジング部材として適している。
具体的には、デジタルビデオカメラ、ノートパソコン、携帯電話、ＰＤＡ端末、自動車（燃料電池車、ハイブリッド車、電気自動車等）、航空機等に搭載されている部品（電磁波シールド性と絶縁性の両方を必要とする部品であり、例えば電池）のカバー部材やハウジング部材が挙げられる。
【実施例】
【００２９】
（１）引張強さ（MPa）：ＩＳＯ ５２７−１に準拠して基材層）の引張強さを測定した。
（２）曲げ強さ（MPa）：ＩＳＯ １７８に準拠して基材層）の曲げ強さを測定した。
（３）曲げ弾性率（MPa）：ＩＳＯ １７８に準拠して基材層）の曲げ弾性率を測定した。
（４）シャルピー衝撃強度（KJ/m2）：ＩＳＯ１７９／１ｅＡに準拠して、基材層）のノッチ付きシャルピー衝撃強さを測定した。
（５）電磁波シールド性：ＫＥＣ法（電界）にて成形体のシールド性を測定した。
（６）スパーク性：ＲＥＧＵＬＡＴＥＤ ＤＣ ＰＯＷＥＲ ＳＵＰＰＬＹ ＰＲ１８−５Ａ（株式会社ケンウッド・ティー・エム・アイ製）に接続した片側の端子を成形体の被覆層にビス止めし、もう片側の端子を成形体の絶縁層表面に近づけてスパークの有無を確認した。スパークが発生すれば「×」、発生しなければ「○」とした。なお電流は０．５Ａで実施した。
【００３０】
製造例１（樹脂含浸炭素長繊維束の製造）
炭素長繊維（トレカT700SC，引張強度4.9GPa）からなる繊維束（約２４０００本の繊維の束）を、予備加熱装置による１５０℃の加熱を経て、クロスヘッドダイに通した。そのとき、クロスヘッドダイには、２軸押出機，シリンダー温度２８０℃）から溶融状態のポリプロピレン（サンアロマー（株）製のＰＭＢ６０Ａ）を供給し、繊維束にポリプロピレンを含浸させた。その後、クロスヘッドダイ出口の賦形ノズルで賦形し、整形ロールで形を整えた後、ペレタイザーにより所定長さに切断し、長さ11ｍｍのペレット状（円柱状）成形体（ＰＰ８０質量％、炭素長繊維２０質量％）を得た。炭素長繊維長さは前記ペレット長さと同一となる。このようにして得た成形体は、炭素長繊維が長さ方向にほぼ平行になっていた。
【００３１】
実施例１及び比較例１
製造例１で得た樹脂含浸炭素長繊維束（炭素長繊維ペレット）を下記の条件で射出成形して得た平板（縦150mm×横150mm×厚み2.6mm）を基材層とした。
この基材層の一面上に、被覆層となるポリプロピレン（サンアロマー（株）製のＰＭＢ６０Ａ）のシート（縦150mm×横150mm×厚み0.2mm）を下記条件で熱プレスして融着一体化させ、成形体を得た。
【００３２】
＜基材層の成形条件＞
射出成形機：Ｊ１５０Ｅ−II（（株）日本製鋼所製）
シリンダー温度：炭素長繊維ペレット（２４０℃）、ＰＰ樹脂（２４０℃）
金型温度：炭素長繊維ペレット（５０℃）、ＰＰ樹脂（５０℃）
【００３３】
＜熱プレス条件＞
熱プレス：新東工業（株）製
上側プレス板温度：１８５℃
下側プレス板：温度１８５℃
【００３４】
【表１】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器や電子機器のハウジング用材料等として好適な、電磁波シールド性を有し、かつ漏電や感電を防止できる成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器のハウジングに使用される材料には、電磁波シールド性が要求されていることが知られており、軽量化の観点から、樹脂と電磁波シールド材料を組み合わせたものが知られている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１は電磁波シールド筺体に関する発明であり、導電性フィラーを含む樹脂組成物を射出成形して電磁波シールド筺体を製造している。そして、電磁波シールド筺体の表層の一部に絶縁層が形成されている。
実施例では、ニッケルコーティングしたカーボンファイバーが２５質量％添加されたＡＢＳ樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を用いて、一部表面にのみ絶縁層を有する射出成形により電磁波シールド筺体を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７８５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の電磁波シールド筺体では、カーボンファイバーの詳細（短繊維及び長繊維の区別及び繊維長）が不明であり、一般的な短繊維を使用している場合には電磁波シールド性が十分ではないこと、ニッケルコーティングしたカーボンファイバーを単に射出成形しただけでは、分散性が十分ではなく、電磁波シールド性や機械的強度にばらつきが大きいことが考えられる。さらに、漏電や感電防止効果は得られない。
【０００６】
本発明は、高い電磁波シールド性や機械的強度を有しており、漏電や感電も防止できる成形体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、課題の解決手段として、
炭素繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記炭素繊維の束にオレフィン系樹脂を溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断した樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物からなる、電磁波シールド性を有する基材層と、
前記基材層表面に形成された電気絶縁性を有する被覆層とを有する成形体を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の成形体は、高い電磁波シールド性及び機械的強度と共に、漏電及び感電防止性能を有している。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜基材層＞
基材層は、本発明の成形体において、電磁波シールド性を発現し、高い機械的強度を付与できる層である。
基材層を構成する樹脂組成物は、樹脂含浸繊維束を含むものである。
樹脂含浸繊維束は、炭素長繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記長繊維の束に熱可塑性樹脂を溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍ（好ましくは６〜１２ｍｍ）の長さに切断したものである。樹脂含浸繊維束に含まれる炭素長繊維の長さは、樹脂含浸繊維束の長さと同一である。
樹脂含浸繊維束に含まれる炭素長繊維の本数は１００〜３００００本、好ましくは５００〜２００００本、さらに好ましくは１０００〜１００００本程度である。
【００１０】
オレフィン系樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレンが好ましく、ポリプロピレンがより好ましい。その他、ポリエチレンとポリプロピレンのアロイ、エチレンとポリプロピレンの共重合体、エチレン又はプロピレンと他の共重合可能なモノマーとの共重合体も含まれる。前記共重合体の場合には、エチレン単位又はプロピレン単位が５０モル％以上であることが好ましい。
【００１１】
樹脂含浸繊維束は、ダイスを用いた周知の製造方法により製造することができ、例えば、特開平６−３１３０５０号公報の段落番号７、特開２００７−１７６２２７号公報の段落番号２３のほか、特公平６−２３４４号公報（樹脂被覆長繊維束の製造方法並びに成形方法）、特開平６−１１４８３２号公報（繊維強化熱可塑性樹脂構造体及びその製造法）、特開平６−２９３０２３号公報（長繊維強化熱可塑性樹脂組成物の製造方法）、特開平７−２０５３１７号公報（繊維束の取り出し方法及び長繊維強化樹脂構造物の製造方法）、特開平７−２１６１０４号公報（長繊維強化樹脂構造物の製造方法）、特開平７−２５１４３７号公報（長繊維強化熱可塑性複合材料の製造方法及び製造装置）、特開平８−１１８４９０号公報（クロスヘッドダイ及び長繊維強化樹脂構造物の製造方法）等に記載の製造方法を適用することができる。
また市販品、例えば商品名プラストロン（ダイセルポリマー（株）製）を用いることもできる。
【００１２】
樹脂含浸繊維束は、それ自体がオレフィン系樹脂と炭素長繊維を含む樹脂組成物となるものであるが、樹脂含浸繊維束とは別に配合したオレフィン系樹脂を含有することもできる。
【００１３】
本発明で用いる組成物となる樹脂含浸繊維束中の炭素長繊維の含有割合は、１０〜７０質量％、好ましくは２０〜６０質量％であり、オレフィン系樹脂は合計で１００質量％となる残部割合である。樹脂含浸繊維束とは別に配合したオレフィン系樹脂を含有する場合も、前記割合になるように調整する。
【００１４】
本発明で用いる樹脂組成物は、本発明の課題を解決できる範囲にて、公知の各種樹脂添加剤を含有することができる。
公知の添加剤としては、帯電防止剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、難燃剤、着色剤、可塑剤、軟化剤、分散剤、安定化剤（ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などの酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定化剤など）、アンチブロッキング剤、結晶核成長剤、充填剤（シリカやタルクなどの粒状充填剤など）などを含んでいてもよい。
【００１５】
＜被覆層＞
被覆層は、本発明の成形体において、電気絶縁性を付与する層である。
被覆層は、導電性フィラー等の導電性を付与する材料を含まない熱可塑性樹脂、又は上記した公知の樹脂添加剤（導電性を付与しないもの）を含む熱可塑性樹脂組成物からなる層である。
被覆層は、
（i）基材層と一体成形されたもの、
（ii）基材層上に塗膜が形成されたもの、
（iii）基材層上に、被覆層となるフィルム、シート等の成形体が、直接又は中間層（接着剤層等）を介して固着されたもの、
等にすることができる。
【００１６】
被覆層が、上記の（i）の実施形態である場合には、被覆層を形成する熱可塑性樹脂としては、基材層と同じオレフィン系樹脂のほか、基材層で使用したオレフィン系樹脂と相溶性を有する樹脂を用いることが好ましい。
被覆層が、上記の（ii）の実施形態である場合には、被覆層を形成するための熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂組成物を溶媒に溶解乃至分散させた塗料を塗装して塗膜を形成する方法等を適用することができる。
被覆層が、上記の（iii）の実施形態である場合には、接着、融着、溶着等の方法を適用することができる。
【００１７】
＜成形体＞
本発明の成形体は、電磁波シールド性を有する基材層と、前記基材層表面に形成された電気絶縁性を有する被覆層とを有するものである。
本発明の成形体の総厚みは用途に応じて適宜設定することができるが、１〜１０ｍｍ、好ましくは２〜６ｍｍにすることができる。
基材層の厚みは前記総厚みの９９．９９〜５０％の範囲であり、好ましくは９９．９〜７０％、より好ましくは９９．９〜９０％である。
被覆層の厚みは前記総厚みから基材層の厚みを除いた残部割合に相当する厚みである。
なお、被覆層が上記の（iii）の実施形態であり、中間層を含むときには、被覆層の厚みは中間層を含めた厚みとする。
また、保管時や運搬時における損傷防止の観点から、被覆層や基材層の表面にさらにフィルム等からなる保護層を設けてもよい。上記総厚みの範囲には保護層の厚みは含まれていない。
【００１８】
基材層に含まれている炭素繊維の重量平均繊維長は０．５〜５．０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜２．５ｍｍである。
基材層の製造用となる樹脂組成物が含有する樹脂含浸繊維束の長さ（即ち、炭素繊維の長さ）は、上記のとおり、５〜１５ｍｍ（好ましくは６〜１２ｍｍ）である。基材層の射出成形時において、前記範囲の樹脂含浸繊維束を用いて射出成形する過程において、炭素繊維が折れて小さくなり、上記の重量平均繊維長の範囲となる。
【００１９】
炭素繊維の重量平均繊維長は次の方法で測定することができる。
（重量平均繊維長）
成形体から約３ｇの試料を切出し、６５０℃で加熱して灰化させて繊維を取り出す。取り出した繊維の一部（５００本）から重量平均繊維長を求める。計算式は、特開２００６−２７４０６１号公報の〔００４４〕、〔００４５〕を使用する。
【００２０】
本発明の基材層と絶縁層からなる成形体の製造方法は特に制限されるものではなく、公知の各種成形法を適用することができるものであり、例えば、次の方法により製造することができる。
【００２１】
（I）ヒートサイクル成形
ヒートサイクル成形は公知の成形法であり、例えば、特開２００７−１５２７４２号公報に記載されている。
本発明で適用するヒートサイクル成形は、上記の樹脂組成物を射出成形するとき、樹脂の射出充填、冷却個化、成形品取り出しを行うタイミングに合わせて、金型のキャビティ表面温度を上下にコントロールする成形方法である。
具体的には、溶融樹脂を金型キャビティ内に充填する際には金型のキャビティ表面温度を高くしておき、充填が完了すると金型のキャビティ表面温度を低下させ、樹脂成形品を冷却個化する。
【００２２】
（II）インモールド成形（インサート成形、射出プレス成形、射出圧縮成形等）
各種インモールド成形が知られている（例えば、特開平５−３１７４２号公報、特開２０００−１４１４０７号公報参照）。
インモールド成形の中で例えばインサート成形は、金型内に予め絶縁層を形成するフィルム又はシート等の成形体を装填しておき、そこに基材層となる上記樹脂組成物を射出成形する方法である。なお、前記方法において絶縁層と基材層を入れ替えて実施することもできる。
【００２３】
（III）二色成形（ダブルモールド）
１つの金型内で一次側となる部分（基材層又は被覆層）を成形した後、同一金型内で二次側となる部分（被覆層又は基材層）を一次側と一体で成形する方法である。
【００２４】
（VI）塗装法及び固着一体化法
塗装法は、基材層上に、被覆層を形成できる熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂組成物を含む塗料（溶液乃至分散液）を塗装して、塗膜（被覆層）を形成する方法であり、インモールド塗装法、金型面コート法等を適用できる。
固着一体化法は、基材層上（又は中間層上）に、被覆層を形成できる熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂組成物からなるフィルムやシート等を、接着、融着（熱プレス等）、溶着等の方法で固着させる方法であり、射出プレス成形、射出圧縮成形等を適用できる。中間層を利用する場合には、中間層となる熱可塑性接着剤層を形成した後、前記のフィルムやシート等を貼り付ける。
【００２５】
本発明の成形体は上記した（I）〜（IV）の方法で製造することができるが、（I）の方法で樹脂組成物を射出成形するときと、（II）、（III）の方法で基材層となる樹脂組成物を射出成形するときには、サイドゲート、ダイレクトゲート、ピンゲート等一般的なゲートが選択できる。
ピンゲートを選択する場合は、ピンゲートの大きさ（径）は、０．５〜２．０ｍｍが好ましく、０．７〜１．５ｍｍがより好ましい。
ピンゲートの大きさが０．５ｍｍ以上であると、炭素繊維の折損が抑制され、成形体中の重量平均繊維長が０．５ｍｍよりも短くなることが防止され、２．０ｍｍ以下であるとゲート切れが良好で成形性が良くなる。
【００２６】
基材層に含まれている炭素繊維の重量平均繊維長を上記範囲にするための射出成形条件は、次のとおりである。
射出成形機クラス（３０Ｔ〜２２０Ｔ）
シリンダー温度及び金型温度：ベース樹脂によって適宜調整（シリンダー温度２５０〜３４０℃、金型温度８０〜１６０℃）
高速射出、射出一次圧力４０〜２００MPa、背圧０〜１０MPa、回転数２０〜２００rpm
【００２７】
また、他の成形機及び他の成形条件を適用する場合であっても、長さ５〜１５ｍｍの樹脂含浸繊維束を用い、成形条件を変えたときの成形体中の重量平均繊維長のデータを取ることにより、容易に成形体中の重量平均繊維長を所定範囲内に調整することができる。
【００２８】
本発明の成形体は、電磁波シールド性と絶縁性を兼ね備えており、短絡、漏電、感電等に起因する通電による障害防止材料として、各種電気機器、各種電子機器、医療機器、建材、輸送機器において電磁波シールド性と絶縁性の両方を必要とするカバー部材やハウジング部材として適している。
具体的には、デジタルビデオカメラ、ノートパソコン、携帯電話、ＰＤＡ端末、自動車（燃料電池車、ハイブリッド車、電気自動車等）、航空機等に搭載されている部品（電磁波シールド性と絶縁性の両方を必要とする部品であり、例えば電池）のカバー部材やハウジング部材が挙げられる。
【実施例】
【００２９】
（１）引張強さ（MPa）：ＩＳＯ ５２７−１に準拠して基材層）の引張強さを測定した。
（２）曲げ強さ（MPa）：ＩＳＯ １７８に準拠して基材層）の曲げ強さを測定した。
（３）曲げ弾性率（MPa）：ＩＳＯ １７８に準拠して基材層）の曲げ弾性率を測定した。
（４）シャルピー衝撃強度（KJ/m2）：ＩＳＯ１７９／１ｅＡに準拠して、基材層）のノッチ付きシャルピー衝撃強さを測定した。
（５）電磁波シールド性：ＫＥＣ法（電界）にて成形体のシールド性を測定した。
（６）スパーク性：ＲＥＧＵＬＡＴＥＤ ＤＣ ＰＯＷＥＲ ＳＵＰＰＬＹ ＰＲ１８−５Ａ（株式会社ケンウッド・ティー・エム・アイ製）に接続した片側の端子を成形体の被覆層にビス止めし、もう片側の端子を成形体の絶縁層表面に近づけてスパークの有無を確認した。スパークが発生すれば「×」、発生しなければ「○」とした。なお電流は０．５Ａで実施した。
【００３０】
製造例１（樹脂含浸炭素長繊維束の製造）
炭素長繊維（トレカT700SC，引張強度4.9GPa）からなる繊維束（約２４０００本の繊維の束）を、予備加熱装置による１５０℃の加熱を経て、クロスヘッドダイに通した。そのとき、クロスヘッドダイには、２軸押出機，シリンダー温度２８０℃）から溶融状態のポリプロピレン（サンアロマー（株）製のＰＭＢ６０Ａ）を供給し、繊維束にポリプロピレンを含浸させた。その後、クロスヘッドダイ出口の賦形ノズルで賦形し、整形ロールで形を整えた後、ペレタイザーにより所定長さに切断し、長さ11ｍｍのペレット状（円柱状）成形体（ＰＰ８０質量％、炭素長繊維２０質量％）を得た。炭素長繊維長さは前記ペレット長さと同一となる。このようにして得た成形体は、炭素長繊維が長さ方向にほぼ平行になっていた。
【００３１】
実施例１及び比較例１
製造例１で得た樹脂含浸炭素長繊維束（炭素長繊維ペレット）を下記の条件で射出成形して得た平板（縦150mm×横150mm×厚み2.6mm）を基材層とした。
この基材層の一面上に、被覆層となるポリプロピレン（サンアロマー（株）製のＰＭＢ６０Ａ）のシート（縦150mm×横150mm×厚み0.2mm）を下記条件で熱プレスして融着一体化させ、成形体を得た。
【００３２】
＜基材層の成形条件＞
射出成形機：Ｊ１５０Ｅ−II（（株）日本製鋼所製）
シリンダー温度：炭素長繊維ペレット（２４０℃）、ＰＰ樹脂（２４０℃）
金型温度：炭素長繊維ペレット（５０℃）、ＰＰ樹脂（５０℃）
【００３３】
＜熱プレス条件＞
熱プレス：新東工業（株）製
上側プレス板温度：１８５℃
下側プレス板：温度１８５℃
【００３４】
【表１】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記炭素繊維の束にオレフィン系樹脂を溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断した樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物からなる、電磁波シールド性を有する基材層と、
前記基材層表面に形成された電気絶縁性を有する被覆層とを有する成形体。
【請求項２】
前記オレフィン系樹脂がポリプロピレンである請求項１記載の成形体。
【請求項３】
前記成形体が、漏電及び／又は感電防止材料として使用されるものである請求項１又は２記載の成形体。
【請求項１】
炭素繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記炭素繊維の束にオレフィン系樹脂を溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断した樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物からなる、電磁波シールド性を有する基材層と、
前記基材層表面に形成された電気絶縁性を有する被覆層とを有する成形体。
【請求項２】
前記オレフィン系樹脂がポリプロピレンである請求項１記載の成形体。
【請求項３】
前記成形体が、漏電及び／又は感電防止材料として使用されるものである請求項１又は２記載の成形体。
【公開番号】特開２０１２−９９７４５（Ｐ２０１２−９９７４５Ａ）
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４８０６３（Ｐ２０１０−２４８０６３）
【出願日】平成２２年１１月５日（２０１０．１１．５）
【出願人】（５０１０４１５２８）ダイセルポリマー株式会社 (144)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月５日（２０１０．１１．５）
【出願人】（５０１０４１５２８）ダイセルポリマー株式会社 (144)
【Ｆターム（参考）】
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