照明装置およびそれを備えた電子機器
【課題】良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】このＬＥＤライト（照明装置）は、アルミニウムからなる筐体部１と、複数の表面実装型ＬＥＤ１０とを備えている。この表面実装型ＬＥＤ１０は、基板１１と、この基板１１の上面上に固定される、ＬＥＤ素子１２、および、ＬＥＤ素子１２からの光を反射させる反射枠体１３とを有している。また、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３は、アルミニウムから構成されている。また、表面実装型ＬＥＤ１０は、基板１１の上面側で、反射枠体１３と上側筐体部１ａとが直接的に熱接触するように、筐体部１の内部に配設されている。
【解決手段】このＬＥＤライト（照明装置）は、アルミニウムからなる筐体部１と、複数の表面実装型ＬＥＤ１０とを備えている。この表面実装型ＬＥＤ１０は、基板１１と、この基板１１の上面上に固定される、ＬＥＤ素子１２、および、ＬＥＤ素子１２からの光を反射させる反射枠体１３とを有している。また、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３は、アルミニウムから構成されている。また、表面実装型ＬＥＤ１０は、基板１１の上面側で、反射枠体１３と上側筐体部１ａとが直接的に熱接触するように、筐体部１の内部に配設されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置およびそれを備えた電子機器に関し、特に、光源としての発光装置が設けられた照明装置およびその照明装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、放熱性の優れた発光装置が知られており（たとえば、特許文献１参照）、一般的に、照明装置の光源として用いられている。
【０００３】
上記特許文献１には、メタル基板上に、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）と、樹脂により構成され、内周面を反射面とする反射枠体とが固定された表面実装型ＬＥＤ（発光装置）が記載されている。このような表面実装型ＬＥＤは、一般的に、ガラスエポキシなどからなる回路基板上に実装されるとともに、この回路基板が照明装置の筐体部などに固定されることによって、照明装置の筐体部内に配設される。
【特許文献１】特開２００３−２１８３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載された表面実装型ＬＥＤなどの発光装置では、一般的に、基板と反射枠体とを固定した後、ダイシング・ソーなどで切断することによって、個々の発光装置に分割される。このため、発光装置の基板の大きさは、発光装置の大きさとほぼ同じ大きさに形成される。したがって、上記特許文献１に記載された表面実装型ＬＥＤでは、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を放熱させるメタル基板の大きさ（放熱面積）が非常に小さいという不都合がある。この場合、ＬＥＤ素子の発熱量が少ない間は、表面実装型ＬＥＤのメタル基板から、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を効率よく放熱させることが可能である一方、ＬＥＤ素子の発熱量が増加した場合には、ＬＥＤ素子で発生した熱をメタル基板から十分に放熱させることが困難になる。その結果、照明装置の光源として上記特許文献１に記載された表面実装型ＬＥＤを用いたとしても、良好な放熱特性を有する照明装置を得ることが困難になるという問題点がある。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な照明装置およびそれを備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における照明装置は、基板の上面上に、発光素子と発光素子からの光を反射させる反射枠体とが固定された発光装置と、基板の上面側で、発光装置の反射枠体と熱接触する第１放熱部材とを備えている。なお、本発明の熱接触とは、空気が介在しない熱接触である。
【０００７】
この第１の局面による照明装置では、上記のように、基板の上面側で、発光装置の反射枠体と熱接触する第１放熱部材を備えることによって、発光素子の発光によって生じた熱を、反射枠体を介して、第１放熱部材から放熱させることができるので、反射枠体を熱伝導率の高い材料で構成するとともに第１放熱部材の大きさを所定の大きさに構成することによって、良好な放熱特性を得ることができ、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発生した熱を第１放熱部材から効率良く放熱させることができる。なお、第１放熱部材から、発光素子の発光により生じた熱を放熱させることによって、大きな光出力で発光素子を駆動させることにより、発光素子の発熱量が大きくなった場合でも、発光素子の温度上昇を抑制することができるので、発光素子の温度が上昇することに起因して、発光素子の発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。その結果、発光特性を低下させることなく、光出力を大きくすることができる。
【０００８】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、反射枠体は、第１放熱部材と、直接接触している。このように構成すれば、反射枠体と第１放熱部材との間の熱抵抗を小さくすることができるので、容易に、発光素子の発光により生じた熱を、反射枠体を介して、第１放熱部材から放熱させることができる。これにより、第１放熱部材の大きさを所定の大きさに構成することによって、容易に、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることができる照明装置を得ることができる。
【０００９】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、反射枠体は、第１放熱部材と、熱伝導部材を介して、間接的に接触している。このように構成すれば、反射枠体と第１放熱部材との間に設けられる熱伝導部材により、反射枠体と第１放熱部材との間の隙間を埋めることができるので、反射枠体と第１放熱部材との間に隙間が生じることに起因して、反射枠体と第１放熱部材との間の熱伝達の効率が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、発光素子の発光により生じた熱を、反射枠体を介して、効率的に、第１放熱部材に熱伝達させることができるので、容易に、発光素子の発光により生じた熱を、第１放熱部材から放熱させることができる。これにより、第１放熱部材の大きさを所定の大きさに構成することによって、容易に、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることができる照明装置を得ることができる。
【００１０】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、発光装置の反射枠体は、金属材料から構成されている。このように構成すれば、金属材料は、熱伝導率が高いことから、発光装置の反射枠体を樹脂材料から構成した場合に比べて、発光素子の発光により生じた熱を、反射枠体を介して、容易に、第１放熱部材に熱伝達させることができる。これにより、反射枠体と第１放熱部材とを熱接触させることによって、発光素子の発光により生じた熱を、容易に、第１放熱部材に熱伝達させることができるので、容易に、発光素子の発光により生じた熱を、第１放熱部材から効率良く放熱させることができる。なお、この場合、発光装置の反射枠体を樹脂材料から構成した場合に比べて、反射枠体からの放熱性も向上させることができるので、発光素子の発光により生じた熱を、より効率よく放熱させることができる。
【００１１】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、発光装置が配設される筐体部をさらに備え、第１放熱部材は、少なくとも、筐体部の一部から構成されている。このように構成すれば、発光素子の発光により生じた熱を、反射枠体を介して、筐体部から放熱させることができるので、放熱部材などを別途に設けることなく、良好な放熱特性を得ることができる。これにより、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を筐体部から効率良く放熱させることができるとともに、部品点数が増加するのを抑制することができ、かつ、筐体部内のスペースを有効に活用することができる。なお、この場合、筐体部は、熱伝導率の高い金属材料などから構成するのが好ましい。
【００１２】
この場合において、好ましくは、筐体部は、外形部材と、第１放熱部材とから構成されている。このように構成すれば、筐体部の外形部材を、樹脂などから構成した場合でも、発光素子の発光により生じた熱を、第１放熱部材から放熱させることができるので、外形部材の材質に依存することなく、良好な放熱特性を得ることができる。なお、筐体部の外形部材を金属材料などの熱伝導率の高い材料から構成した場合には、発光素子の発光により生じた熱を、外形部材からも効率良く放熱させることができるので、より良好な放熱特性を得ることができる。
【００１３】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、基板の下面側に配置され、発光素子からの熱を放熱する第２放熱部材をさらに備えている。このような構成を上記第１の局面による照明装置に適用すれば、基板の上面側で反射枠体と熱接触する第１放熱部材とともに、基板の下面側に配置された第２放熱部材でも、発光素子の発光により生じた熱を、放熱させることができるので、より容易に、良好な放熱特性を得ることができる。これにより、より容易に、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることができる。
【００１４】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１放熱部材には、発光素子からの光を反射させる反射面が形成されている。このように構成すれば、発光素子からの光を第１放熱部材に形成した反射面で反射させることができるので、第１放熱部材により、発光素子の発光により生じた熱を放熱させながら、第１放熱部材の反射面によって、発光素子からの光の指向性を調節（集光または分散）することができる。
【００１５】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１放熱部材は、発光素子からの光の指向性を調節するためのレンズ部を有している。このように構成すれば、第１放熱部材により、発光素子の発光により生じた熱を放熱させながら、第１放熱部材のレンズ部により、発光素子からの光の指向性を調節（集光または分散）することができる。
【００１６】
この発明の第２の局面における電子機器は、上記第１の局面による照明装置を備えた電子機器である。このように構成すれば、容易に、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な照明装置を得ることができる。
【００１８】
また、本発明によれば、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、第１〜第６実施形態では、照明装置の一例であるＬＥＤライトに本発明を適用した場合について説明する。また、第７実施形態では、照明装置の一例であるサイドエッジ型のバックライト装置に本発明を適用した場合について説明する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。図３は、図１の破線で囲まれた領域の１００−１００線に沿った断面図である。図４〜図７は、図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの構造を説明するための図である。図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００２１】
第１実施形態によるＬＥＤライトは、図１〜図３に示すように、筐体部１と、この筐体部１の内部に配設される複数の表面実装型ＬＥＤ１０とを備えている。また、複数の表面実装型ＬＥＤ１０は、回路基板２の上面上に実装された状態で、筐体部１の内部に配設されている。この筐体部１は、矢印Ａ方向に延びる長方形形状に形成されているとともに、上側筐体部１ａおよび下側筐体部１ｂから構成されている。また、上側筐体部１ａおよび下側筐体部１ｂは、上下に分割可能に構成されているとともに、アルミニウムからそれぞれ構成されている。また、上側筐体部１ａの上面には、表面実装型ＬＥＤ１０からの光を取り出すための開口部１ｃが、矢印Ａ方向に延びるように、所定の間隔を隔てて複数形成されている。なお、上側筐体部１ａは、本発明の「第１放熱部材」および「筐体部」の一例である。
【００２２】
また、表面実装型ＬＥＤ１０は、図４および図５に示すように、ガラスエポキシなどからなる基板１１と、この基板１１の上面上に固定される複数（３個）の発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）１２と、基板１１の上面上に固定されるとともに、ＬＥＤ素子１２から出射された光を反射させる反射枠体１３と、反射枠体１３の内側に充填される透光性部材１４とを備えている。なお、表面実装型ＬＥＤ１０は、本発明の「発光装置」の一例であり、ＬＥＤ素子１２は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００２３】
また、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１は、平面的に見て、正方形形状に形成されており、基板１１の上面上には、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層１５、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層１６と、有極性電極層１５および１６と絶縁溝１７を介して電気的に分離された極性を持たない無極性（中性）電極層１８とが形成されている。また、基板１１の下面上には、図示しないが、上記した有極性電極層１５および１６と、スルーホールの接続部（図示せず）を介して、それぞれ電気的に接続された複数の電極層が形成されている。なお、有極性電極層１５および１６と電気的に接続された電極層（図示せず）は、主として、配線用の端子として用いられる。また、有極性電極層１５および１６、無極性電極層１８、電極層（図示せず）は、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。
【００２４】
また、表面実装型ＬＥＤ１０のＬＥＤ素子１２は、無極性電極層１８の上面上であるとともに、後述する反射枠体１３の開口部１３ａの内側に位置する領域に、接着剤（図示せず）などによって固定されている。このＬＥＤ素子１２は、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、所定の間隔を隔てて配列されて固定されている。また、ＬＥＤ素子１２は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有しており、これらのＬＥＤ素子１２が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。なお、この場合、青色の光を発光するＬＥＤ素子１２のみを搭載するとともに、透光性部材１４中に蛍光体を分散させることによって、表面実装型ＬＥＤ１０からの出射光が、白色光となるように表面実装型ＬＥＤ１０を構成してもよい。
【００２５】
また、表面実装型ＬＥＤ１０のＬＥＤ素子１２は、ボンディングワイヤ１９および２０を介して、それぞれ、正の有極性電極層１５および負の有極性電極層１６に、電気的に接続されている。これにより、正の有極性電極層１５と負の有極性電極層１６との間に電圧を加えることによって、ＬＥＤ素子１２に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子１２が固有の波長で発光する。なお、ボンディングワイヤ１９および２０は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどからなる金属細線から構成されている。
【００２６】
また、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３は、アルミニウムから構成されている。この反射枠体１３は、基板１１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体１３は、平面的に見て、正方形形状に形成されている。また、反射枠体１３の中央部には、開口部１３ａが形成されており、この開口部１３ａの内側面１３ｂは、ＬＥＤ素子１２から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、反射枠体１３の開口部１３ａは、ＬＥＤ素子１２から発光された光を均等に集光させるために内側面１３ｂが円状に形成されているとともに、開口部１３ａの上方に向かってテーパ状に広がるように構成されている。また、開口部１３ａの内側面１３ｂの表面には、光の反射率を向上させるための銀メッキ処理や、アルマイト処理などが施されている。このように、開口部１３ａの内側面１３ｂは、ＬＥＤ素子１２から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。
【００２７】
また、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３は、開口部１３ａの内側面１３ｂによりＬＥＤ素子１２を取り囲むように、接着剤などによって、基板１１上に固定されている。この際、反射枠体１３は、反射枠体１３の下面と基板１１の無極性電極層１８とが直接または間接的に熱接触するように、基板１１上に固定される。これにより、第１実施形態によるＬＥＤライトの表面実装型ＬＥＤ１０では、ＬＥＤ素子１２が発光した際に生じる熱が、無極性電極層１８を介して、反射枠体１３に熱伝達され、反射枠体１３から放熱されるように構成されている。
【００２８】
また、表面実装型ＬＥＤ１０の透光性部材１４は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、ＬＥＤ素子１２、ボンディングワイヤ１９および２０を封止するように、反射枠体１３の開口部１３ａ内に設けられている。なお、透光性部材１４は、ＬＥＤ素子１２、ボンディングワイヤ１９および２０が、空気や水分などと接するのを抑制する役割を有している。
【００２９】
また、回路基板２は、図６および図７に示すように、ガラスエポキシなどから構成されており、矢印Ａ方向に延びる長方形形状に形成されている。また、回路基板２の上面上には、複数の表面実装型ＬＥＤ１０が、所定の間隔を隔てて、回路基板２の長手方向（矢印Ａ方向）に延びるように、直線状に実装されている。なお、回路基板２の所定の領域には、ネジ３（図３参照）を挿入するための貫通穴２ａが複数形成されている。
【００３０】
また、回路基板２は、図３に示すように、貫通穴２ａに挿入されたネジ３によって、上側筐体部１ａの裏面側に固定されている。すなわち、回路基板２の上面側に、上側筐体部１ａが位置するように、回路基板２が固定されている。また、回路基板２は、実装された表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の開口部１３ａと、上側筐体部１ａの開口部１ｃとが、それぞれ一致するように、上側筐体部１ａに固定されている。この場合、表面実装型ＬＥＤ１０の取付位置精度を考慮して、上側筐体部１ａの開口部１ｃを、反射枠体１３の開口部１３ａよりも大きくしてもよい。なお、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光は、上側筐体部１ａに形成された開口部１ｃを介して、筐体部１の外部に取り出される。また、上側筐体部１ａと回路基板２との間には、スペーサ部材４が設けられている。
【００３１】
ここで、第１実施形態では、回路基板２が上側筐体部１ａに固定された際に、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面が、上側筐体部１ａの裏面に接触するように構成されている。すなわち、表面実装型ＬＥＤ１０は、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、反射枠体１３と上側筐体部１ａとが直接的に熱接触するように、筐体部１の内部に配設されている。これにより、反射枠体１３に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱が、上側筐体部１ａに熱伝達され、上側筐体部１ａからも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させることが可能となる。
【００３２】
なお、回路基板２を固定するネジ３およびスペーサ部材４は、上側筐体部１ａと接触しているため、これらを金属材料などの熱伝導率の高い材料から構成することによって、反射枠体１３を介して、上側筐体部１ａに熱伝達された熱を、ネジ３およびスペーサ部材４からも効率良く放熱させることが可能となる。
【００３３】
上記のように、第１実施形態によるＬＥＤライトでは、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、反射枠体１３と上側筐体部１ａとを直接的に熱接触させることにより、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから放熱させるように構成されているので、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の下面側に位置する回路基板２などに放熱対策を施す必要が無い。このため、回路基板２などの基板１１の下面側に位置する他の部分（部材）に放熱対策を施すことに起因して、種々の不都合が生じるのを回避することが可能となる。
【００３４】
ここで、回路基板２側での放熱対策としては、回路基板２上に放熱用の電極パターンなどを形成し、この電極パターンを介して、他の部分から放熱させる手法が考えられる一方、この場合には、回路基板２上に放熱用の電極パターンなどを形成する必要があるので、その分、回路基板２の導体設計や表面実装型ＬＥＤ１０の実装方法などに制約が課されるという不都合がある。また、回路基板２にメタルコア基板を用いる手法も考えられる一方、この場合には、回路基板２の材質および種類の選択において、制約が課されるという不都合がある。また、メタルコア基板は、ガラスエポキシ基板などと比べて高価であるため、回路基板２にメタルコア基板を用いた場合には、ＬＥＤライトの製造コストが上昇するという不都合がある。さらに、回路基板２の下面側（表面実装型ＬＥＤ１０が実装されている側と反対側）に放熱板などを設ける手法も考えられる一方、この場合には、放熱板と表面実装型ＬＥＤ１０とを熱接触させるために、回路基板２にスルーホールなどを形成する必要があるので、スルーホールなどの形成によって、回路基板２の構成が複雑になるという不都合がある。なお、回路基板２にスルーホールなどを形成することなく、放熱板を回路基板２の下面に接触させただけの場合には、表面実装型ＬＥＤ１０と放熱板との間に配置される回路基板２の熱抵抗により、十分な放熱性を得ることが困難となる。
【００３５】
第１実施形態によるＬＥＤライトでは、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから放熱させることによって、表面実装型ＬＥＤ１０を実装する回路基板２などの他の部分（部材）に放熱対策を施す必要が無いので、上記のような不都合が生じるのを回避することが可能となる。このため、回路基板２などの基板１１の下面側に位置する他の部分（部材）に放熱対策を施した場合と異なり、回路基板２の材質および種類、回路基板２の導体設計、表面実装型ＬＥＤ１０の実装方法などにおける設計自由度を高くすることが可能となる。また、回路基板２にスルーホールなどを形成する必要もないので、スルーホールなどの形成によって、回路基板２の構成が複雑になるのを抑制することが可能となるとともに、これによっても、設計自由度を高めることが可能となる。さらに、回路基板２に安価なガラスエポキシ基板などを用いることによって、ＬＥＤライトの製造コストが上昇するのを抑制することも可能となる。
【００３６】
なお、上記した第１実施形態によるＬＥＤライトは、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００３７】
第１実施形態では、上記のように、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、上側筐体部１ａと表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３とが直接的に熱接触するように構成することによって、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、アルミニウムからなる反射枠体１３を介して、上側筐体部１ａから放熱させることができるので、良好な放熱特性を得ることができ、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、発生した熱を上側筐体部１ａから効率良く放熱させることができる。なお、上側筐体部１ａから、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させることによって、大きな光出力でＬＥＤ素子１２を駆動させることにより、ＬＥＤ素子１２の発熱量が大きくなった場合でも、ＬＥＤ素子１２の温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ素子１２の温度が上昇することに起因して、ＬＥＤ素子１２の発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。その結果、発光特性を低下させることなく、光出力を大きくすることができる。
【００３８】
また、第１実施形態では、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３を、アルミニウムから構成することによって、アルミニウムは熱伝導率が高いことから、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３を樹脂材料から構成した場合に比べて、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、反射枠体１３を介して、容易に、上側筐体部１ａに熱伝達させることができる。これにより、反射枠体１３と上側筐体部１ａとを熱接触させることによって、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、容易に、上側筐体部１ａに熱伝達させることができるので、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから効率良く放熱させることができる。なお、この場合、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３を樹脂材料から構成した場合に比べて、反射枠体１３からの放熱性も向上させることができるので、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、より効率よく放熱させることができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、反射枠体１３を介して、アルミニウムからなる上側筐体部１ａ（筐体部１）から放熱させることができるので、放熱部材などを別途に設けることなく、良好な放熱特性を得ることができる。これにより、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから効率良く放熱させることができるとともに、部品点数が増加するのを抑制することができ、かつ、筐体部１の内部のスペースを有効に活用することができる。
【００４０】
（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態によるＬＥＤライトの構造を示した断面図である。次に、図８を参照して、第２実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００４１】
この第２実施形態によるＬＥＤライトでは、図８に示すように、上記第１実施形態の構成（図３参照）において、上側筐体部１ａと表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３との間に、熱伝導シート、または、熱伝導グリスなどの熱伝導部材５が設けられている。すなわち、第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３は、熱伝導部材５を介して、上側筐体部１ａと間接的に熱接触するように構成されている。
【００４２】
また、上記した第２実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００４３】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記した第１実施形態の構成と同様である。
【００４４】
第２実施形態では、上記のように、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３を、上側筐体部１ａと、熱伝導部材５を介して、間接的に熱接触するように構成することによって、反射枠体１３と上側筐体部１ａとの間に設けられる熱伝導部材５により、反射枠体１３と上側筐体部１ａとの間の隙間を埋めることができるので、反射枠体１３と上側筐体部１ａとの間に隙間が生じることに起因して、反射枠体１３と上側筐体部１ａとの間の熱伝達の効率が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、反射枠体１３を介して、効率的に、上側筐体部１ａに熱伝達させることができるので、容易に、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから放熱させることができる。これにより、容易に、良好な放熱特性を有し、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、ＬＥＤ素子１２で生じた熱を効率良く放熱させることができる。
【００４５】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態の効果と同様である。
【００４６】
（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図１０は、図９の破線で囲まれた領域の２００−２００線に沿った断面図である。次に、図９および図１０を参照して、第３実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００４７】
この第３実施形態によるＬＥＤライトでは、図９および図１０に示すように、上記第１実施形態の構成（図３参照）において、筐体部５１が、上側筐体部５２と下側筐体部５３とから構成されており、この上側筐体部５２が、さらに、外形部材５２ａと、外形部材５２ａの裏面側に設けられた放熱板５２ｂとから構成されている。そして、回路基板２が上側筐体部５２にネジ５４により固定された際に、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、放熱板５２ｂと表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面とが直接的に熱接触するように構成されている。これにより、反射枠体１３に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、放熱板５２ｂに熱伝達させることが可能となり、ＬＥＤ素子１２の発光に伴い生じた熱を、放熱板５２ｂからも放熱させることが可能となる。なお、上側筐体部５２を構成する外形部材５２ａおよび放熱板５２ｂは、上記第１および第２実施形態と同様、アルミニウムからそれぞれ構成されている。また、上側筐体部５２には、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光を、筐体部５１の外部に取り出すための開口部５２ｃが複数形成されている。
【００４８】
また、上側筐体部５２を構成する放熱板５２ｂは、上側筐体部５２の外形部材５２ａとも、直接的に熱接触するように構成されている。これにより、放熱板５２ｂに熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱が、さらに、上側筐体部５２に熱伝達されるので、上側筐体部５２からも、ＬＥＤ素子１２の発光に伴い生じた熱を、効率よく放熱させることが可能となる。なお、放熱板５２ｂは、本発明の「第１放熱部材」の一例であり、上側筐体部５２は、本発明の「筐体部」の一例である。
【００４９】
また、上記した第３実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１および第２実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００５０】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記した第１実施形態の構成と同様である。
【００５１】
第３実施形態では、上記のように、上側筐体部５２を、外形部材５２ａと、放熱板５２ｂとから構成することによって、上側筐体部５２の外形部材５２ａを、樹脂などから構成した場合でも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、放熱板５２ｂから放熱させることができるので、上側筐体部５２の外形部材５２ａの材質に依存することなく、良好な放熱特性を得ることができる。このため、第３実施形態では、上側筐体部５２の外形部材５２ａを、放熱性に優れたアルミニウムなどの材料以外の材料からでも構成することができ、その場合でも、ＬＥＤライトの放熱性が低下するのを抑制することができる。
【００５２】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態の効果と同様である。
【００５３】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図１２は、図１１に示した本発明の第４実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。図１３は、図１１の破線で囲まれた領域の３００−３００線に沿った断面図である。次に、図１１〜図１３を参照して、第４実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００５４】
この第４実施形態によるＬＥＤライトでは、図１１〜図１３に示すように、上記第３実施形態の構成（図１０参照）において、回路基板２の裏面側（表面実装型ＬＥＤ１０が実装されている面と反対側）に、ＬＥＤ素子１２からの熱を放熱させる放熱板６４が取り付けられている。すなわち、第４実施形態によるＬＥＤライトでは、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、反射枠体１３と直接的に熱接触する放熱板６２ｂと、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の下面側（回路基板２の裏面側）に取り付けられた放熱板６４との両方から、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させるように構成されている。なお、放熱板６４は、本発明の「第２放熱部材」の一例である。
【００５５】
また、表面実装型ＬＥＤ１０は、図１３に示すように、上記した２枚の放熱板６２ｂおよび６４によって挟まれた状態で、ネジ６５により、上側筐体部６２の裏面側に固定されている。このネジ６５は、金属材料から構成されており、２枚の放熱板６２ｂおよび６４の両方と直接的に接触している。これにより、放熱板６２ｂに熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、ネジ６５を介して、回路基板２の裏面側に取り付けられた放熱板６４にも効率良く熱伝達させることが可能となるので、回路基板２に、放熱用の電極パターンや、スルーホールなどを形成すること無く、放熱板６４から、効率的に放熱させることが可能となる。なお、回路基板２に、放熱用の電極パターンや、スルーホールなどを形成して、さらに、放熱性を向上させるように構成してもよい。また、上記のように、２枚の放熱板６２ｂおよび６４で表面実装型ＬＥＤ１０を挟む構成とすることによって、反射枠体１３と放熱板６２ｂとの密着性がより向上し、反射枠体１３と放熱板６２ｂとの接触が安定する。このため、反射枠体１３から放熱板６２ｂへの熱伝導が、より確実に向上する。
【００５６】
また、筐体部６１は、上記第３実施形態と同様、上側筐体部６２と下側筐体部６３とから構成されており、上側筐体部６２は、外形部材６２ａと、外形部材６２ａの裏面側に設けられた放熱板６２ｂとから構成されている。また、上側筐体部６２の上面には、表面実装型ＬＥＤ１０からの光を筐体部６１の外部に取り出すための開口部６２ｃが形成されている。なお、放熱板６２ｂは、本発明の「第１放熱部材」の一例であり、上側筐体部６２は、本発明の「筐体部」の一例である。
【００５７】
また、表面実装型ＬＥＤ１０のＬＥＤ素子１２の上方には、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光の指向性を調節するためのレンズ部材６６が配置されている。このレンズ部材６６は、樹脂により構成されており、凸面状のレンズ部６６ａが、上側筐体部６２（外形部材６２ａ）の開口部６２ｃに嵌合されている。
【００５８】
また、上記した第４実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１〜第３実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００５９】
なお、第４実施形態のその他の構成は、上記した第３実施形態の構成と同様である。
【００６０】
第４実施形態では、上記のように、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の下面側となる回路基板２の裏面側に、ＬＥＤ素子１２からの熱を放熱させる放熱板６４を配置することによって、基板１１の上面側で反射枠体１３と直接的に熱接触する放熱板６２ｂとともに、基板１１の下面側に配置された放熱板６４でも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させることができるので、より容易に、良好な放熱特性を得ることができる。これにより、より容易に、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、ＬＥＤ素子１２で生じた熱を効率良く放熱させることができる。
【００６１】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記した第１および第３実施形態の効果と同様である。
【００６２】
（第５実施形態）
図１４は、本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図１５は、図１４に示した本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。図１６および図１７は、図１４に示した本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの構造を説明するための断面図である。次に、図１４〜図１７を参照して、第５実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００６３】
この第５実施形態によるＬＥＤライトでは、図１４〜図１７に示すように、表面実装型ＬＥＤ１０が実装された回路基板２が、反射面７４ａが形成された放熱部材７４を介して、ネジ７５によって、筐体部７１を構成する下側筐体部７３の上面上に固定されている。そして、回路基板２が下側筐体部７３に固定された際に、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、放熱部材７４と表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面とが直接的に熱接触するように構成されている。これにより、反射枠体１３に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、放熱部材７４に熱伝達させることが可能となり、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、放熱部材７４からも放熱させることが可能となる。なお、放熱部材７４に形成された反射面７４ａは、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光を反射させて、集光させる機能を有している。このように、第５実施形態によるＬＥＤライトでは、上記した第１〜第４実施形態と異なり、放熱部材７４に、表面実装型ＬＥＤ１０からの光を集光させる機能が付加されている。なお、放熱部材７４は、本発明の「第１放熱部材」の一例である。また、放熱部材７４は、アルミニウムなどの放熱性の優れた金属材料などから構成されている。
【００６４】
また、第５実施形態によるＬＥＤライトでは、図１６に示すように、放熱部材７４の上面が、上側筐体部７２の裏面と接触するように構成されている。このため、上側筐体部７２をアルミニウムなどの放熱性の優れた金属材料などから構成することによって、放熱部材７４に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、上側筐体部７２にも熱伝達させることが可能となり、上側筐体部７２からも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を効率良く放熱させることが可能となる。また、下側筐体部７３をアルミニウムなどの放熱性の優れた金属材料などから構成することによって、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、下側筐体部７３からも放熱させることが可能となる。この際、回路基板２を固定するネジ７５に、金属材料などから構成されたネジ７５を用いることによって、放熱部材７４およびネジ７５を介して、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を下側筐体部７３に効率良く熱伝達させることが可能となる。これにより、回路基板２に、放熱用の電極パターンや、スルーホールなどを形成すること無く、下側筐体部７３から、効率的に放熱させることが可能となる。なお、下側筐体部７３は、本発明の「第２放熱部材」の一例である。また、上記した第４実施形態と同様、回路基板２に、放熱用の電極パターンや、スルーホールなどを形成して、さらに、放熱性を向上させるように構成してもよい。
【００６５】
また、第５実施形態によるＬＥＤライトでは、上側筐体部７２の上面に、開口部７２ａが形成されており、この開口部７２ａには、拡散板７６が取り付けられている。
【００６６】
また、上記した第５実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１〜第４実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００６７】
なお、第５実施形態のその他の構成は、上記した第１実施形態の構成と同様である。
【００６８】
第５実施形態では、上記のように、放熱部材７４に、ＬＥＤ素子１２からの光を反射させる反射面７４ａを形成することによって、ＬＥＤ素子１２からの光を放熱部材７４に形成した反射面７４ａで反射させることができるので、放熱部材７４により、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させながら、ＬＥＤ素子１２からの光の指向性を調節（集光または分散）することができる。
【００６９】
なお、第５実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態の効果と同様である。
【００７０】
図１８は、第５実施形態の変形例によるＬＥＤライトの構造を示した断面図である。図１８を参照して、第５実施形態の変形例によるＬＥＤライトでは、上記第５実施形態の構成において、拡散板７７に凸面状のレンズ部７７ａが形成されている。これにより、放熱部材７４の反射面７４ａによって集光された表面実装型ＬＥＤ１０からの光の指向性を、拡散板７７のレンズ部７７ａによって調節することが可能となる。
【００７１】
なお、第５実施形態の変形例のその他の構成は、上記した第５実施形態と同様である。
【００７２】
（第６実施形態）
図１９は、本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図２０は、図１９に示した本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。図２１および図２２は、図１９に示した本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの構造を説明するための断面図である。次に、図１９〜図２２を参照して、第６実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００７３】
この第６実施形態によるＬＥＤライトでは、図１９〜図２２に示すように、上記第５実施形態の構成（図１６参照）において、放熱部材８４に、凸面状に形成された樹脂製のレンズ部８４ａが設けられている。また、第６実施形態によるＬＥＤライトでは、上記第５実施形態と同様、表面実装型ＬＥＤ１０が実装された回路基板２が、放熱部材８４を介して、ネジ８５によって、筐体部８１を構成する下側筐体部８３の上面上に固定されている。そして、回路基板２が下側筐体部８３に固定された際に、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、放熱部材８４と表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面とが直接的に熱接触するように構成されている。これにより、反射枠体１３に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、放熱部材８４に熱伝達させることが可能となり、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、放熱部材８４からも放熱させることが可能となる。なお、放熱部材８４に設けられた凸面状のレンズ部８４ａは、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光の指向性を調節する機能を有している。また、放熱部材８４は、本発明の「第１放熱部材」の一例である。
【００７４】
また、第６実施形態によるＬＥＤライトでは、上記第５実施形態と同様、放熱部材８４の上面が、上側筐体部８２の裏面と接触するように構成されている。また、上側筐体部８２の上面には、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光を、筐体部８１の外部に取り出すための開口部８２ａが形成されている。
【００７５】
また、上記した第６実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１〜第５実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００７６】
なお、第６実施形態のその他の構成は、上記した第５実施形態の構成と同様である。
【００７７】
第６実施形態では、上記のように、放熱部材８４に、ＬＥＤ素子１２からの光の指向性を調節するためのレンズ部８４ａを設けることによって、放熱部材８４により、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させながら、放熱部材８４のレンズ部８４ａにより、ＬＥＤ素子１２からの光の指向性を調節（集光または分散）することができる。
【００７８】
なお、第６実施形態のその他の効果は、上記した第１および第５実施形態の効果と同様である。
【００７９】
（第７実施形態）
図２３は、本発明の第７実施形態によるバックライト装置の全体斜視図であり、図２４は、図２３に示した本発明の第７実施形態によるバックライト装置の平面図である。図２５は、図２４の６００−６００線に沿った断面図である。次に、図２３〜図２５を参照して、第７実施形態では、上記第１〜図６実施形態と異なり、照明装置の一例であるサイドエッジ型のバックライト装置に本発明を適用した場合について説明する。
【００８０】
この第７実施形態によるサイドエッジ型のバックライト装置は、図２３〜図２５に示すように、上面が開口した箱状の筐体部９１と、筐体部９１の内部に装着される導光板９２と、筐体部９１の外側面に取り付けられる複数の表面実装型ＬＥＤ１０とを備えている。また、導光板９２は、所定の厚みを有しており、導光板９２の側面から入射された表面実装型ＬＥＤ１０からの光を、導光板９２の内部で反射させることによって、導光板９２の上面から照射させる機能を有している。また、筐体部９１の底面は、導光板９２に入射された光を上方に反射させる反射面として機能するように構成されている。なお、第７実施形態の表面実装型ＬＥＤ１０は、上記第１〜第６実施形態と同様の構成を有しており、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）９３に所定の間隔を隔てて直線状に実装されている。
【００８１】
ここで、第７実施形態では、図２５に示すように、筐体部９１の外側面に、表面実装型ＬＥＤ１０からの光を導光板９２に入射させるための開口部９１ａが形成されている。また、表面実装型ＬＥＤ１０は、熱伝導シート９４によって、筐体部９１の外側面に固定されている。具体的には、筐体部９１の開口部９１ａの位置と、反射枠体１３の開口部１３ａの位置とが一致するように、表面実装型ＬＥＤ１０が熱伝導シート９４によって、筐体部９１の外側面に固定されている。これにより、第７実施形態によるバックライト装置では、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、反射枠体１３の上面と筐体部９１の外側面とが、熱伝導シート９４を介して、間接的に熱接触するように構成されている。なお、熱伝導シート９４には、筐体部９１の開口部９１ａに対応する開口部９４ａが設けられている。また、筐体部９１は、本発明の「第１放熱部材」の一例であり、熱伝導シート９４は、本発明の「熱伝導部材」の一例である。
【００８２】
また、筐体部９１は、アルミニウムなどの放熱性の優れた金属材料から構成されている。
【００８３】
なお、上記した第７実施形態によるバックライト装置は、液晶表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。この場合、第７実施形態によるバックライト装置では、筐体部９１の外側面に、表面実装型ＬＥＤ１０が固定されるので、電子機器の内部に装着された際に、電子機器本体の外部回路との接続が容易となる。
【００８４】
第７実施形態では、上記のように、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、筐体部９１の外側面と表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面とが、熱伝導シート９４を介して、間接的に熱接触するように構成することによって、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、反射枠体１３を介して、筐体部９１から放熱させることができるので、良好な放熱特性を得ることができ、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、発生した熱を筐体部９１から効率良く放熱させることができる。
【００８５】
第７実施形態のその他の効果は、上記した第１および第２実施形態の効果と同様である。
【００８６】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００８７】
たとえば、上記第１〜第７実施形態では、本発明をＬＥＤライトおよびサイドエッジ型のバックライト装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤライトおよびサイドエッジ型のバックライト装置以外の照明装置に、本発明を適用するようにしてもよい。
【００８８】
また、上記第１〜第６実施形態では、複数の表面実装型ＬＥＤを直線状に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤを１つだけ設けるように構成してもよいし、複数の表面実装型ＬＥＤをマトリクス状に設けるように構成してもよい。表面実装型ＬＥＤを１つだけ設けた場合には、カメラ機能付きの携帯電話機やデジタルスチルカメラなどの電子機器に搭載することによって、カメラ用のフラッシュ光源として機能させることができる。また、複数の表面実装型ＬＥＤをマトリクス状に設けた場合には、直下型のバックライト装置などを構成することができ、液晶テレビジョンや液晶表示装置などの電子機器の光源として用いることができる。
【００８９】
また、上記第１〜第７実施形態では、本発明の照明装置（ＬＥＤライト、バックライト装置）の光源としてＬＥＤ素子が搭載された表面実装型ＬＥＤを用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子が搭載された発光装置を、照明装置の光源として用いてもよい。
【００９０】
また、上記第１〜第７実施形態では、表面実装型ＬＥＤの反射枠体を、アルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤの反射枠体を、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体を、金属材料以外の材料から構成してもよい。金属材料以外の材料としては、たとえば、樹脂やセラミックなどが考えられる。また、樹脂やセラミックなどから構成された反射枠体の表面に、金属材料を被覆してもよい。さらに、反射枠体を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。
【００９１】
また、上記第１〜第６実施形態では、ガラスエポキシからなる回路基板を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＦＰＣや、メタルコア基板などのガラスエポキシ基板以外の回路基板を用いてもよい。
【００９２】
また、上記第１〜第６実施形態では、ネジによって、回路基板を筐体部に固定することにより、表面実装型ＬＥＤを筐体部に取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体を、放熱部材などに熱接触させることが可能であれば、ネジによって固定する方法以外の方法を用いて、表面実装型ＬＥＤを筐体部などに取り付けるように構成してもよい。たとえば、はめ込み、はんだ付け、溶接、または、押しつけ（圧接）などの方法を用いて、表面実装型ＬＥＤを筐体部に取り付けるようにしてもよいし、熱伝導性両面テープなどを用いて、表面実装型ＬＥＤを筐体部に取り付けるようにしてもよい。なお、押しつけ（圧接）による方法を用いて、表面実装型ＬＥＤを筐体部に取り付ける場合には、たとえば、回路基板の裏面側にスプリング（バネ）や、ゴムラバーなどを配置し、このスプリング（バネ）や、ゴムラバーなどの押圧力によって、反射枠体を放熱部材などに押圧させる方法などが考えられる。
【００９３】
また、上記第３〜第６実施形態では、筐体部をアルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウム以外の金属材料、または、プラスチックなどの樹脂材料から、筐体部を構成するようにしてもよい。
【００９４】
また、上記第３〜第６実施形態では、放熱板、放熱部材、および、上側筐体部と、表面実装型ＬＥＤの反射枠体とが直接的に熱接触するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、放熱板、放熱部材、および、上側筐体部と、表面実装型ＬＥＤの反射枠体とが、熱伝導シートや熱伝導グリスなどの熱伝導部材を介して、間接的に熱接触するように構成してもよい。
【００９５】
また、上記第１および第２実施形態では、筐体部をアルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウム以外の金属材料、または、セラミック材料などから、筐体部を構成するようにしてもよい。
【００９６】
また、上記第３および第４実施形態では、放熱板をアルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウム以外の金属材料、または、セラミック材料などから、放熱板を構成するようにしてもよい。
【００９７】
また、上記第４実施形態では、表面実装型ＬＥＤのＬＥＤ素子の上方に、表面実装型ＬＥＤから出射された光の指向性を調節するためのレンズ部材を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、このようなレンズ部材を設けないように構成してもよい。
【００９８】
また、上記第７実施形態では、回路基板としてＦＰＣを用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、回路基板として、ガラスエポキシ基板や、メタルコア基板などを用いてもよい。
【００９９】
また、上記第７実施形態では、筐体部の外側面と、表面実装型ＬＥＤの反射枠体とが、熱伝導シートを介して、間接的に熱接触するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、筐体部の外側面と、表面実装型ＬＥＤの反射枠体とが、直接的に熱接触するように構成してもよい。
【０１００】
また、上記第７実施形態では、熱伝導シートによって、表面実装型ＬＥＤの反射枠体を、筐体部の外側面に固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、ネジ止め、はめ込み、はんだ付け、溶接、または、押しつけ（圧接）などの方法を用いて、筐体部の外側面に表面実装型ＬＥＤを固定するように構成してもよい。また、熱伝導シートの代わりに、熱伝導性両面テープなどを用いて、筐体部の外側面に表面実装型ＬＥＤを固定するように構成してもよい。
【０１０１】
また、上記第７実施形態では、表面実装型ＬＥＤを実装したＦＰＣの裏面側に、放熱部材などを取り付けない構成例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤを実装したＦＰＣの裏面側に筐体枠などの放熱部材などを取り付けるように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。
【図３】図１の破線で囲まれた領域の１００−１００線に沿った断面図である。
【図４】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの光源として用いる表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図５】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの光源として用いる表面実装型ＬＥＤの平面図である。
【図６】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの光源として用いる表面実装型ＬＥＤを回路基板上に実装した状態を示す平面図である。
【図７】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの光源として用いる表面実装型ＬＥＤを回路基板上に実装した状態の一部を示す拡大斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態によるＬＥＤライトの構造を示した断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図１０】図９の破線で囲まれた領域の２００−２００線に沿った断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図１２】図１１に示した本発明の第４実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。
【図１３】図１１の破線で囲まれた領域の３００−３００線に沿った断面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図１５】図１４に示した本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。
【図１６】図１５の破線で囲まれた領域の４００−４００線に沿った断面図である。
【図１７】図１５の４５０−４５０線に沿った断面図である。
【図１８】第５実施形態の変形例によるＬＥＤライトの構造を示した断面図である。
【図１９】本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図２０】図１９に示した本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。
【図２１】図２０の破線で囲まれた領域の５００−５００線に沿った断面図である。
【図２２】図２０の５５０−５５０線に沿った断面図である。
【図２３】本発明の第７実施形態によるバックライト装置の全体斜視図である。
【図２４】図２３に示した本発明の第７実施形態によるバックライト装置の平面図である。
【図２５】図２４の６００−６００線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１、５１、６１、７１、８１、９１ 筐体部
１ａ、５２、６２、７２、８２ 上側筐体部（第１放熱部材、筐体部）
１ｂ、５３、６３、７３、８３ 下側筐体部（第２放熱部材）
１ｃ、５２ｃ、６２ｃ、７２ａ、８２ａ、９１ａ 開口部
２ 回路基板
２ａ 貫通穴
３、５４、６５、７５、８５ ネジ
４ スペーサ部材
５ 熱伝導部材
１０ 表面実装型ＬＥＤ（発光装置）
１１ 基板
１２ ＬＥＤ素子（発光素子）
１３ 反射枠体
１３ａ 開口部
１３ｂ 内側面
１４ 透光性部材
１５、１６ 有極性電極層
１７ 絶縁溝
１８ 無極性電極層
１９、２０ ボンディングワイヤ
５２ａ、６２ａ 外形部材
５２ｂ、６２ｂ 放熱板（第１放熱部材）
６４ 放熱板（第２放熱部材）
７４、８４ 放熱部材（第１放熱部材）
７４ａ 反射面
８４ａ レンズ部
７６、７７ 拡散板
９４ 熱伝導シート（熱伝導部材）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置およびそれを備えた電子機器に関し、特に、光源としての発光装置が設けられた照明装置およびその照明装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、放熱性の優れた発光装置が知られており（たとえば、特許文献１参照）、一般的に、照明装置の光源として用いられている。
【０００３】
上記特許文献１には、メタル基板上に、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）と、樹脂により構成され、内周面を反射面とする反射枠体とが固定された表面実装型ＬＥＤ（発光装置）が記載されている。このような表面実装型ＬＥＤは、一般的に、ガラスエポキシなどからなる回路基板上に実装されるとともに、この回路基板が照明装置の筐体部などに固定されることによって、照明装置の筐体部内に配設される。
【特許文献１】特開２００３−２１８３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載された表面実装型ＬＥＤなどの発光装置では、一般的に、基板と反射枠体とを固定した後、ダイシング・ソーなどで切断することによって、個々の発光装置に分割される。このため、発光装置の基板の大きさは、発光装置の大きさとほぼ同じ大きさに形成される。したがって、上記特許文献１に記載された表面実装型ＬＥＤでは、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を放熱させるメタル基板の大きさ（放熱面積）が非常に小さいという不都合がある。この場合、ＬＥＤ素子の発熱量が少ない間は、表面実装型ＬＥＤのメタル基板から、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を効率よく放熱させることが可能である一方、ＬＥＤ素子の発熱量が増加した場合には、ＬＥＤ素子で発生した熱をメタル基板から十分に放熱させることが困難になる。その結果、照明装置の光源として上記特許文献１に記載された表面実装型ＬＥＤを用いたとしても、良好な放熱特性を有する照明装置を得ることが困難になるという問題点がある。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な照明装置およびそれを備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における照明装置は、基板の上面上に、発光素子と発光素子からの光を反射させる反射枠体とが固定された発光装置と、基板の上面側で、発光装置の反射枠体と熱接触する第１放熱部材とを備えている。なお、本発明の熱接触とは、空気が介在しない熱接触である。
【０００７】
この第１の局面による照明装置では、上記のように、基板の上面側で、発光装置の反射枠体と熱接触する第１放熱部材を備えることによって、発光素子の発光によって生じた熱を、反射枠体を介して、第１放熱部材から放熱させることができるので、反射枠体を熱伝導率の高い材料で構成するとともに第１放熱部材の大きさを所定の大きさに構成することによって、良好な放熱特性を得ることができ、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発生した熱を第１放熱部材から効率良く放熱させることができる。なお、第１放熱部材から、発光素子の発光により生じた熱を放熱させることによって、大きな光出力で発光素子を駆動させることにより、発光素子の発熱量が大きくなった場合でも、発光素子の温度上昇を抑制することができるので、発光素子の温度が上昇することに起因して、発光素子の発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。その結果、発光特性を低下させることなく、光出力を大きくすることができる。
【０００８】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、反射枠体は、第１放熱部材と、直接接触している。このように構成すれば、反射枠体と第１放熱部材との間の熱抵抗を小さくすることができるので、容易に、発光素子の発光により生じた熱を、反射枠体を介して、第１放熱部材から放熱させることができる。これにより、第１放熱部材の大きさを所定の大きさに構成することによって、容易に、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることができる照明装置を得ることができる。
【０００９】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、反射枠体は、第１放熱部材と、熱伝導部材を介して、間接的に接触している。このように構成すれば、反射枠体と第１放熱部材との間に設けられる熱伝導部材により、反射枠体と第１放熱部材との間の隙間を埋めることができるので、反射枠体と第１放熱部材との間に隙間が生じることに起因して、反射枠体と第１放熱部材との間の熱伝達の効率が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、発光素子の発光により生じた熱を、反射枠体を介して、効率的に、第１放熱部材に熱伝達させることができるので、容易に、発光素子の発光により生じた熱を、第１放熱部材から放熱させることができる。これにより、第１放熱部材の大きさを所定の大きさに構成することによって、容易に、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることができる照明装置を得ることができる。
【００１０】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、発光装置の反射枠体は、金属材料から構成されている。このように構成すれば、金属材料は、熱伝導率が高いことから、発光装置の反射枠体を樹脂材料から構成した場合に比べて、発光素子の発光により生じた熱を、反射枠体を介して、容易に、第１放熱部材に熱伝達させることができる。これにより、反射枠体と第１放熱部材とを熱接触させることによって、発光素子の発光により生じた熱を、容易に、第１放熱部材に熱伝達させることができるので、容易に、発光素子の発光により生じた熱を、第１放熱部材から効率良く放熱させることができる。なお、この場合、発光装置の反射枠体を樹脂材料から構成した場合に比べて、反射枠体からの放熱性も向上させることができるので、発光素子の発光により生じた熱を、より効率よく放熱させることができる。
【００１１】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、発光装置が配設される筐体部をさらに備え、第１放熱部材は、少なくとも、筐体部の一部から構成されている。このように構成すれば、発光素子の発光により生じた熱を、反射枠体を介して、筐体部から放熱させることができるので、放熱部材などを別途に設けることなく、良好な放熱特性を得ることができる。これにより、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を筐体部から効率良く放熱させることができるとともに、部品点数が増加するのを抑制することができ、かつ、筐体部内のスペースを有効に活用することができる。なお、この場合、筐体部は、熱伝導率の高い金属材料などから構成するのが好ましい。
【００１２】
この場合において、好ましくは、筐体部は、外形部材と、第１放熱部材とから構成されている。このように構成すれば、筐体部の外形部材を、樹脂などから構成した場合でも、発光素子の発光により生じた熱を、第１放熱部材から放熱させることができるので、外形部材の材質に依存することなく、良好な放熱特性を得ることができる。なお、筐体部の外形部材を金属材料などの熱伝導率の高い材料から構成した場合には、発光素子の発光により生じた熱を、外形部材からも効率良く放熱させることができるので、より良好な放熱特性を得ることができる。
【００１３】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、基板の下面側に配置され、発光素子からの熱を放熱する第２放熱部材をさらに備えている。このような構成を上記第１の局面による照明装置に適用すれば、基板の上面側で反射枠体と熱接触する第１放熱部材とともに、基板の下面側に配置された第２放熱部材でも、発光素子の発光により生じた熱を、放熱させることができるので、より容易に、良好な放熱特性を得ることができる。これにより、より容易に、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることができる。
【００１４】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１放熱部材には、発光素子からの光を反射させる反射面が形成されている。このように構成すれば、発光素子からの光を第１放熱部材に形成した反射面で反射させることができるので、第１放熱部材により、発光素子の発光により生じた熱を放熱させながら、第１放熱部材の反射面によって、発光素子からの光の指向性を調節（集光または分散）することができる。
【００１５】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１放熱部材は、発光素子からの光の指向性を調節するためのレンズ部を有している。このように構成すれば、第１放熱部材により、発光素子の発光により生じた熱を放熱させながら、第１放熱部材のレンズ部により、発光素子からの光の指向性を調節（集光または分散）することができる。
【００１６】
この発明の第２の局面における電子機器は、上記第１の局面による照明装置を備えた電子機器である。このように構成すれば、容易に、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な照明装置を得ることができる。
【００１８】
また、本発明によれば、良好な放熱特性を有し、発光素子の発熱量が増加した場合でも、発光素子で生じた熱を効率良く放熱させることが可能な電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、第１〜第６実施形態では、照明装置の一例であるＬＥＤライトに本発明を適用した場合について説明する。また、第７実施形態では、照明装置の一例であるサイドエッジ型のバックライト装置に本発明を適用した場合について説明する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。図３は、図１の破線で囲まれた領域の１００−１００線に沿った断面図である。図４〜図７は、図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの構造を説明するための図である。図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００２１】
第１実施形態によるＬＥＤライトは、図１〜図３に示すように、筐体部１と、この筐体部１の内部に配設される複数の表面実装型ＬＥＤ１０とを備えている。また、複数の表面実装型ＬＥＤ１０は、回路基板２の上面上に実装された状態で、筐体部１の内部に配設されている。この筐体部１は、矢印Ａ方向に延びる長方形形状に形成されているとともに、上側筐体部１ａおよび下側筐体部１ｂから構成されている。また、上側筐体部１ａおよび下側筐体部１ｂは、上下に分割可能に構成されているとともに、アルミニウムからそれぞれ構成されている。また、上側筐体部１ａの上面には、表面実装型ＬＥＤ１０からの光を取り出すための開口部１ｃが、矢印Ａ方向に延びるように、所定の間隔を隔てて複数形成されている。なお、上側筐体部１ａは、本発明の「第１放熱部材」および「筐体部」の一例である。
【００２２】
また、表面実装型ＬＥＤ１０は、図４および図５に示すように、ガラスエポキシなどからなる基板１１と、この基板１１の上面上に固定される複数（３個）の発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）１２と、基板１１の上面上に固定されるとともに、ＬＥＤ素子１２から出射された光を反射させる反射枠体１３と、反射枠体１３の内側に充填される透光性部材１４とを備えている。なお、表面実装型ＬＥＤ１０は、本発明の「発光装置」の一例であり、ＬＥＤ素子１２は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００２３】
また、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１は、平面的に見て、正方形形状に形成されており、基板１１の上面上には、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層１５、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層１６と、有極性電極層１５および１６と絶縁溝１７を介して電気的に分離された極性を持たない無極性（中性）電極層１８とが形成されている。また、基板１１の下面上には、図示しないが、上記した有極性電極層１５および１６と、スルーホールの接続部（図示せず）を介して、それぞれ電気的に接続された複数の電極層が形成されている。なお、有極性電極層１５および１６と電気的に接続された電極層（図示せず）は、主として、配線用の端子として用いられる。また、有極性電極層１５および１６、無極性電極層１８、電極層（図示せず）は、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。
【００２４】
また、表面実装型ＬＥＤ１０のＬＥＤ素子１２は、無極性電極層１８の上面上であるとともに、後述する反射枠体１３の開口部１３ａの内側に位置する領域に、接着剤（図示せず）などによって固定されている。このＬＥＤ素子１２は、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、所定の間隔を隔てて配列されて固定されている。また、ＬＥＤ素子１２は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有しており、これらのＬＥＤ素子１２が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。なお、この場合、青色の光を発光するＬＥＤ素子１２のみを搭載するとともに、透光性部材１４中に蛍光体を分散させることによって、表面実装型ＬＥＤ１０からの出射光が、白色光となるように表面実装型ＬＥＤ１０を構成してもよい。
【００２５】
また、表面実装型ＬＥＤ１０のＬＥＤ素子１２は、ボンディングワイヤ１９および２０を介して、それぞれ、正の有極性電極層１５および負の有極性電極層１６に、電気的に接続されている。これにより、正の有極性電極層１５と負の有極性電極層１６との間に電圧を加えることによって、ＬＥＤ素子１２に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子１２が固有の波長で発光する。なお、ボンディングワイヤ１９および２０は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどからなる金属細線から構成されている。
【００２６】
また、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３は、アルミニウムから構成されている。この反射枠体１３は、基板１１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体１３は、平面的に見て、正方形形状に形成されている。また、反射枠体１３の中央部には、開口部１３ａが形成されており、この開口部１３ａの内側面１３ｂは、ＬＥＤ素子１２から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、反射枠体１３の開口部１３ａは、ＬＥＤ素子１２から発光された光を均等に集光させるために内側面１３ｂが円状に形成されているとともに、開口部１３ａの上方に向かってテーパ状に広がるように構成されている。また、開口部１３ａの内側面１３ｂの表面には、光の反射率を向上させるための銀メッキ処理や、アルマイト処理などが施されている。このように、開口部１３ａの内側面１３ｂは、ＬＥＤ素子１２から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。
【００２７】
また、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３は、開口部１３ａの内側面１３ｂによりＬＥＤ素子１２を取り囲むように、接着剤などによって、基板１１上に固定されている。この際、反射枠体１３は、反射枠体１３の下面と基板１１の無極性電極層１８とが直接または間接的に熱接触するように、基板１１上に固定される。これにより、第１実施形態によるＬＥＤライトの表面実装型ＬＥＤ１０では、ＬＥＤ素子１２が発光した際に生じる熱が、無極性電極層１８を介して、反射枠体１３に熱伝達され、反射枠体１３から放熱されるように構成されている。
【００２８】
また、表面実装型ＬＥＤ１０の透光性部材１４は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、ＬＥＤ素子１２、ボンディングワイヤ１９および２０を封止するように、反射枠体１３の開口部１３ａ内に設けられている。なお、透光性部材１４は、ＬＥＤ素子１２、ボンディングワイヤ１９および２０が、空気や水分などと接するのを抑制する役割を有している。
【００２９】
また、回路基板２は、図６および図７に示すように、ガラスエポキシなどから構成されており、矢印Ａ方向に延びる長方形形状に形成されている。また、回路基板２の上面上には、複数の表面実装型ＬＥＤ１０が、所定の間隔を隔てて、回路基板２の長手方向（矢印Ａ方向）に延びるように、直線状に実装されている。なお、回路基板２の所定の領域には、ネジ３（図３参照）を挿入するための貫通穴２ａが複数形成されている。
【００３０】
また、回路基板２は、図３に示すように、貫通穴２ａに挿入されたネジ３によって、上側筐体部１ａの裏面側に固定されている。すなわち、回路基板２の上面側に、上側筐体部１ａが位置するように、回路基板２が固定されている。また、回路基板２は、実装された表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の開口部１３ａと、上側筐体部１ａの開口部１ｃとが、それぞれ一致するように、上側筐体部１ａに固定されている。この場合、表面実装型ＬＥＤ１０の取付位置精度を考慮して、上側筐体部１ａの開口部１ｃを、反射枠体１３の開口部１３ａよりも大きくしてもよい。なお、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光は、上側筐体部１ａに形成された開口部１ｃを介して、筐体部１の外部に取り出される。また、上側筐体部１ａと回路基板２との間には、スペーサ部材４が設けられている。
【００３１】
ここで、第１実施形態では、回路基板２が上側筐体部１ａに固定された際に、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面が、上側筐体部１ａの裏面に接触するように構成されている。すなわち、表面実装型ＬＥＤ１０は、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、反射枠体１３と上側筐体部１ａとが直接的に熱接触するように、筐体部１の内部に配設されている。これにより、反射枠体１３に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱が、上側筐体部１ａに熱伝達され、上側筐体部１ａからも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させることが可能となる。
【００３２】
なお、回路基板２を固定するネジ３およびスペーサ部材４は、上側筐体部１ａと接触しているため、これらを金属材料などの熱伝導率の高い材料から構成することによって、反射枠体１３を介して、上側筐体部１ａに熱伝達された熱を、ネジ３およびスペーサ部材４からも効率良く放熱させることが可能となる。
【００３３】
上記のように、第１実施形態によるＬＥＤライトでは、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、反射枠体１３と上側筐体部１ａとを直接的に熱接触させることにより、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから放熱させるように構成されているので、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の下面側に位置する回路基板２などに放熱対策を施す必要が無い。このため、回路基板２などの基板１１の下面側に位置する他の部分（部材）に放熱対策を施すことに起因して、種々の不都合が生じるのを回避することが可能となる。
【００３４】
ここで、回路基板２側での放熱対策としては、回路基板２上に放熱用の電極パターンなどを形成し、この電極パターンを介して、他の部分から放熱させる手法が考えられる一方、この場合には、回路基板２上に放熱用の電極パターンなどを形成する必要があるので、その分、回路基板２の導体設計や表面実装型ＬＥＤ１０の実装方法などに制約が課されるという不都合がある。また、回路基板２にメタルコア基板を用いる手法も考えられる一方、この場合には、回路基板２の材質および種類の選択において、制約が課されるという不都合がある。また、メタルコア基板は、ガラスエポキシ基板などと比べて高価であるため、回路基板２にメタルコア基板を用いた場合には、ＬＥＤライトの製造コストが上昇するという不都合がある。さらに、回路基板２の下面側（表面実装型ＬＥＤ１０が実装されている側と反対側）に放熱板などを設ける手法も考えられる一方、この場合には、放熱板と表面実装型ＬＥＤ１０とを熱接触させるために、回路基板２にスルーホールなどを形成する必要があるので、スルーホールなどの形成によって、回路基板２の構成が複雑になるという不都合がある。なお、回路基板２にスルーホールなどを形成することなく、放熱板を回路基板２の下面に接触させただけの場合には、表面実装型ＬＥＤ１０と放熱板との間に配置される回路基板２の熱抵抗により、十分な放熱性を得ることが困難となる。
【００３５】
第１実施形態によるＬＥＤライトでは、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから放熱させることによって、表面実装型ＬＥＤ１０を実装する回路基板２などの他の部分（部材）に放熱対策を施す必要が無いので、上記のような不都合が生じるのを回避することが可能となる。このため、回路基板２などの基板１１の下面側に位置する他の部分（部材）に放熱対策を施した場合と異なり、回路基板２の材質および種類、回路基板２の導体設計、表面実装型ＬＥＤ１０の実装方法などにおける設計自由度を高くすることが可能となる。また、回路基板２にスルーホールなどを形成する必要もないので、スルーホールなどの形成によって、回路基板２の構成が複雑になるのを抑制することが可能となるとともに、これによっても、設計自由度を高めることが可能となる。さらに、回路基板２に安価なガラスエポキシ基板などを用いることによって、ＬＥＤライトの製造コストが上昇するのを抑制することも可能となる。
【００３６】
なお、上記した第１実施形態によるＬＥＤライトは、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００３７】
第１実施形態では、上記のように、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、上側筐体部１ａと表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３とが直接的に熱接触するように構成することによって、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、アルミニウムからなる反射枠体１３を介して、上側筐体部１ａから放熱させることができるので、良好な放熱特性を得ることができ、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、発生した熱を上側筐体部１ａから効率良く放熱させることができる。なお、上側筐体部１ａから、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させることによって、大きな光出力でＬＥＤ素子１２を駆動させることにより、ＬＥＤ素子１２の発熱量が大きくなった場合でも、ＬＥＤ素子１２の温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ素子１２の温度が上昇することに起因して、ＬＥＤ素子１２の発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。その結果、発光特性を低下させることなく、光出力を大きくすることができる。
【００３８】
また、第１実施形態では、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３を、アルミニウムから構成することによって、アルミニウムは熱伝導率が高いことから、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３を樹脂材料から構成した場合に比べて、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、反射枠体１３を介して、容易に、上側筐体部１ａに熱伝達させることができる。これにより、反射枠体１３と上側筐体部１ａとを熱接触させることによって、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、容易に、上側筐体部１ａに熱伝達させることができるので、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから効率良く放熱させることができる。なお、この場合、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３を樹脂材料から構成した場合に比べて、反射枠体１３からの放熱性も向上させることができるので、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、より効率よく放熱させることができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、反射枠体１３を介して、アルミニウムからなる上側筐体部１ａ（筐体部１）から放熱させることができるので、放熱部材などを別途に設けることなく、良好な放熱特性を得ることができる。これにより、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから効率良く放熱させることができるとともに、部品点数が増加するのを抑制することができ、かつ、筐体部１の内部のスペースを有効に活用することができる。
【００４０】
（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態によるＬＥＤライトの構造を示した断面図である。次に、図８を参照して、第２実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００４１】
この第２実施形態によるＬＥＤライトでは、図８に示すように、上記第１実施形態の構成（図３参照）において、上側筐体部１ａと表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３との間に、熱伝導シート、または、熱伝導グリスなどの熱伝導部材５が設けられている。すなわち、第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３は、熱伝導部材５を介して、上側筐体部１ａと間接的に熱接触するように構成されている。
【００４２】
また、上記した第２実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００４３】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記した第１実施形態の構成と同様である。
【００４４】
第２実施形態では、上記のように、表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３を、上側筐体部１ａと、熱伝導部材５を介して、間接的に熱接触するように構成することによって、反射枠体１３と上側筐体部１ａとの間に設けられる熱伝導部材５により、反射枠体１３と上側筐体部１ａとの間の隙間を埋めることができるので、反射枠体１３と上側筐体部１ａとの間に隙間が生じることに起因して、反射枠体１３と上側筐体部１ａとの間の熱伝達の効率が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、反射枠体１３を介して、効率的に、上側筐体部１ａに熱伝達させることができるので、容易に、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、上側筐体部１ａから放熱させることができる。これにより、容易に、良好な放熱特性を有し、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、ＬＥＤ素子１２で生じた熱を効率良く放熱させることができる。
【００４５】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態の効果と同様である。
【００４６】
（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図１０は、図９の破線で囲まれた領域の２００−２００線に沿った断面図である。次に、図９および図１０を参照して、第３実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００４７】
この第３実施形態によるＬＥＤライトでは、図９および図１０に示すように、上記第１実施形態の構成（図３参照）において、筐体部５１が、上側筐体部５２と下側筐体部５３とから構成されており、この上側筐体部５２が、さらに、外形部材５２ａと、外形部材５２ａの裏面側に設けられた放熱板５２ｂとから構成されている。そして、回路基板２が上側筐体部５２にネジ５４により固定された際に、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、放熱板５２ｂと表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面とが直接的に熱接触するように構成されている。これにより、反射枠体１３に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、放熱板５２ｂに熱伝達させることが可能となり、ＬＥＤ素子１２の発光に伴い生じた熱を、放熱板５２ｂからも放熱させることが可能となる。なお、上側筐体部５２を構成する外形部材５２ａおよび放熱板５２ｂは、上記第１および第２実施形態と同様、アルミニウムからそれぞれ構成されている。また、上側筐体部５２には、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光を、筐体部５１の外部に取り出すための開口部５２ｃが複数形成されている。
【００４８】
また、上側筐体部５２を構成する放熱板５２ｂは、上側筐体部５２の外形部材５２ａとも、直接的に熱接触するように構成されている。これにより、放熱板５２ｂに熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱が、さらに、上側筐体部５２に熱伝達されるので、上側筐体部５２からも、ＬＥＤ素子１２の発光に伴い生じた熱を、効率よく放熱させることが可能となる。なお、放熱板５２ｂは、本発明の「第１放熱部材」の一例であり、上側筐体部５２は、本発明の「筐体部」の一例である。
【００４９】
また、上記した第３実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１および第２実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００５０】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記した第１実施形態の構成と同様である。
【００５１】
第３実施形態では、上記のように、上側筐体部５２を、外形部材５２ａと、放熱板５２ｂとから構成することによって、上側筐体部５２の外形部材５２ａを、樹脂などから構成した場合でも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、放熱板５２ｂから放熱させることができるので、上側筐体部５２の外形部材５２ａの材質に依存することなく、良好な放熱特性を得ることができる。このため、第３実施形態では、上側筐体部５２の外形部材５２ａを、放熱性に優れたアルミニウムなどの材料以外の材料からでも構成することができ、その場合でも、ＬＥＤライトの放熱性が低下するのを抑制することができる。
【００５２】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態の効果と同様である。
【００５３】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図１２は、図１１に示した本発明の第４実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。図１３は、図１１の破線で囲まれた領域の３００−３００線に沿った断面図である。次に、図１１〜図１３を参照して、第４実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００５４】
この第４実施形態によるＬＥＤライトでは、図１１〜図１３に示すように、上記第３実施形態の構成（図１０参照）において、回路基板２の裏面側（表面実装型ＬＥＤ１０が実装されている面と反対側）に、ＬＥＤ素子１２からの熱を放熱させる放熱板６４が取り付けられている。すなわち、第４実施形態によるＬＥＤライトでは、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、反射枠体１３と直接的に熱接触する放熱板６２ｂと、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の下面側（回路基板２の裏面側）に取り付けられた放熱板６４との両方から、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させるように構成されている。なお、放熱板６４は、本発明の「第２放熱部材」の一例である。
【００５５】
また、表面実装型ＬＥＤ１０は、図１３に示すように、上記した２枚の放熱板６２ｂおよび６４によって挟まれた状態で、ネジ６５により、上側筐体部６２の裏面側に固定されている。このネジ６５は、金属材料から構成されており、２枚の放熱板６２ｂおよび６４の両方と直接的に接触している。これにより、放熱板６２ｂに熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、ネジ６５を介して、回路基板２の裏面側に取り付けられた放熱板６４にも効率良く熱伝達させることが可能となるので、回路基板２に、放熱用の電極パターンや、スルーホールなどを形成すること無く、放熱板６４から、効率的に放熱させることが可能となる。なお、回路基板２に、放熱用の電極パターンや、スルーホールなどを形成して、さらに、放熱性を向上させるように構成してもよい。また、上記のように、２枚の放熱板６２ｂおよび６４で表面実装型ＬＥＤ１０を挟む構成とすることによって、反射枠体１３と放熱板６２ｂとの密着性がより向上し、反射枠体１３と放熱板６２ｂとの接触が安定する。このため、反射枠体１３から放熱板６２ｂへの熱伝導が、より確実に向上する。
【００５６】
また、筐体部６１は、上記第３実施形態と同様、上側筐体部６２と下側筐体部６３とから構成されており、上側筐体部６２は、外形部材６２ａと、外形部材６２ａの裏面側に設けられた放熱板６２ｂとから構成されている。また、上側筐体部６２の上面には、表面実装型ＬＥＤ１０からの光を筐体部６１の外部に取り出すための開口部６２ｃが形成されている。なお、放熱板６２ｂは、本発明の「第１放熱部材」の一例であり、上側筐体部６２は、本発明の「筐体部」の一例である。
【００５７】
また、表面実装型ＬＥＤ１０のＬＥＤ素子１２の上方には、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光の指向性を調節するためのレンズ部材６６が配置されている。このレンズ部材６６は、樹脂により構成されており、凸面状のレンズ部６６ａが、上側筐体部６２（外形部材６２ａ）の開口部６２ｃに嵌合されている。
【００５８】
また、上記した第４実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１〜第３実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００５９】
なお、第４実施形態のその他の構成は、上記した第３実施形態の構成と同様である。
【００６０】
第４実施形態では、上記のように、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の下面側となる回路基板２の裏面側に、ＬＥＤ素子１２からの熱を放熱させる放熱板６４を配置することによって、基板１１の上面側で反射枠体１３と直接的に熱接触する放熱板６２ｂとともに、基板１１の下面側に配置された放熱板６４でも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させることができるので、より容易に、良好な放熱特性を得ることができる。これにより、より容易に、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、ＬＥＤ素子１２で生じた熱を効率良く放熱させることができる。
【００６１】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記した第１および第３実施形態の効果と同様である。
【００６２】
（第５実施形態）
図１４は、本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図１５は、図１４に示した本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。図１６および図１７は、図１４に示した本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの構造を説明するための断面図である。次に、図１４〜図１７を参照して、第５実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００６３】
この第５実施形態によるＬＥＤライトでは、図１４〜図１７に示すように、表面実装型ＬＥＤ１０が実装された回路基板２が、反射面７４ａが形成された放熱部材７４を介して、ネジ７５によって、筐体部７１を構成する下側筐体部７３の上面上に固定されている。そして、回路基板２が下側筐体部７３に固定された際に、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、放熱部材７４と表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面とが直接的に熱接触するように構成されている。これにより、反射枠体１３に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、放熱部材７４に熱伝達させることが可能となり、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、放熱部材７４からも放熱させることが可能となる。なお、放熱部材７４に形成された反射面７４ａは、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光を反射させて、集光させる機能を有している。このように、第５実施形態によるＬＥＤライトでは、上記した第１〜第４実施形態と異なり、放熱部材７４に、表面実装型ＬＥＤ１０からの光を集光させる機能が付加されている。なお、放熱部材７４は、本発明の「第１放熱部材」の一例である。また、放熱部材７４は、アルミニウムなどの放熱性の優れた金属材料などから構成されている。
【００６４】
また、第５実施形態によるＬＥＤライトでは、図１６に示すように、放熱部材７４の上面が、上側筐体部７２の裏面と接触するように構成されている。このため、上側筐体部７２をアルミニウムなどの放熱性の優れた金属材料などから構成することによって、放熱部材７４に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、上側筐体部７２にも熱伝達させることが可能となり、上側筐体部７２からも、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を効率良く放熱させることが可能となる。また、下側筐体部７３をアルミニウムなどの放熱性の優れた金属材料などから構成することによって、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、下側筐体部７３からも放熱させることが可能となる。この際、回路基板２を固定するネジ７５に、金属材料などから構成されたネジ７５を用いることによって、放熱部材７４およびネジ７５を介して、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を下側筐体部７３に効率良く熱伝達させることが可能となる。これにより、回路基板２に、放熱用の電極パターンや、スルーホールなどを形成すること無く、下側筐体部７３から、効率的に放熱させることが可能となる。なお、下側筐体部７３は、本発明の「第２放熱部材」の一例である。また、上記した第４実施形態と同様、回路基板２に、放熱用の電極パターンや、スルーホールなどを形成して、さらに、放熱性を向上させるように構成してもよい。
【００６５】
また、第５実施形態によるＬＥＤライトでは、上側筐体部７２の上面に、開口部７２ａが形成されており、この開口部７２ａには、拡散板７６が取り付けられている。
【００６６】
また、上記した第５実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１〜第４実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００６７】
なお、第５実施形態のその他の構成は、上記した第１実施形態の構成と同様である。
【００６８】
第５実施形態では、上記のように、放熱部材７４に、ＬＥＤ素子１２からの光を反射させる反射面７４ａを形成することによって、ＬＥＤ素子１２からの光を放熱部材７４に形成した反射面７４ａで反射させることができるので、放熱部材７４により、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させながら、ＬＥＤ素子１２からの光の指向性を調節（集光または分散）することができる。
【００６９】
なお、第５実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態の効果と同様である。
【００７０】
図１８は、第５実施形態の変形例によるＬＥＤライトの構造を示した断面図である。図１８を参照して、第５実施形態の変形例によるＬＥＤライトでは、上記第５実施形態の構成において、拡散板７７に凸面状のレンズ部７７ａが形成されている。これにより、放熱部材７４の反射面７４ａによって集光された表面実装型ＬＥＤ１０からの光の指向性を、拡散板７７のレンズ部７７ａによって調節することが可能となる。
【００７１】
なお、第５実施形態の変形例のその他の構成は、上記した第５実施形態と同様である。
【００７２】
（第６実施形態）
図１９は、本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図であり、図２０は、図１９に示した本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。図２１および図２２は、図１９に示した本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの構造を説明するための断面図である。次に、図１９〜図２２を参照して、第６実施形態によるＬＥＤライトの構造について説明する。
【００７３】
この第６実施形態によるＬＥＤライトでは、図１９〜図２２に示すように、上記第５実施形態の構成（図１６参照）において、放熱部材８４に、凸面状に形成された樹脂製のレンズ部８４ａが設けられている。また、第６実施形態によるＬＥＤライトでは、上記第５実施形態と同様、表面実装型ＬＥＤ１０が実装された回路基板２が、放熱部材８４を介して、ネジ８５によって、筐体部８１を構成する下側筐体部８３の上面上に固定されている。そして、回路基板２が下側筐体部８３に固定された際に、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、放熱部材８４と表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面とが直接的に熱接触するように構成されている。これにより、反射枠体１３に熱伝達されたＬＥＤ素子１２からの熱を、放熱部材８４に熱伝達させることが可能となり、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、放熱部材８４からも放熱させることが可能となる。なお、放熱部材８４に設けられた凸面状のレンズ部８４ａは、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光の指向性を調節する機能を有している。また、放熱部材８４は、本発明の「第１放熱部材」の一例である。
【００７４】
また、第６実施形態によるＬＥＤライトでは、上記第５実施形態と同様、放熱部材８４の上面が、上側筐体部８２の裏面と接触するように構成されている。また、上側筐体部８２の上面には、表面実装型ＬＥＤ１０から出射された光を、筐体部８１の外部に取り出すための開口部８２ａが形成されている。
【００７５】
また、上記した第６実施形態によるＬＥＤライトは、上記第１〜第５実施形態と同様、表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。
【００７６】
なお、第６実施形態のその他の構成は、上記した第５実施形態の構成と同様である。
【００７７】
第６実施形態では、上記のように、放熱部材８４に、ＬＥＤ素子１２からの光の指向性を調節するためのレンズ部８４ａを設けることによって、放熱部材８４により、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を放熱させながら、放熱部材８４のレンズ部８４ａにより、ＬＥＤ素子１２からの光の指向性を調節（集光または分散）することができる。
【００７８】
なお、第６実施形態のその他の効果は、上記した第１および第５実施形態の効果と同様である。
【００７９】
（第７実施形態）
図２３は、本発明の第７実施形態によるバックライト装置の全体斜視図であり、図２４は、図２３に示した本発明の第７実施形態によるバックライト装置の平面図である。図２５は、図２４の６００−６００線に沿った断面図である。次に、図２３〜図２５を参照して、第７実施形態では、上記第１〜図６実施形態と異なり、照明装置の一例であるサイドエッジ型のバックライト装置に本発明を適用した場合について説明する。
【００８０】
この第７実施形態によるサイドエッジ型のバックライト装置は、図２３〜図２５に示すように、上面が開口した箱状の筐体部９１と、筐体部９１の内部に装着される導光板９２と、筐体部９１の外側面に取り付けられる複数の表面実装型ＬＥＤ１０とを備えている。また、導光板９２は、所定の厚みを有しており、導光板９２の側面から入射された表面実装型ＬＥＤ１０からの光を、導光板９２の内部で反射させることによって、導光板９２の上面から照射させる機能を有している。また、筐体部９１の底面は、導光板９２に入射された光を上方に反射させる反射面として機能するように構成されている。なお、第７実施形態の表面実装型ＬＥＤ１０は、上記第１〜第６実施形態と同様の構成を有しており、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）９３に所定の間隔を隔てて直線状に実装されている。
【００８１】
ここで、第７実施形態では、図２５に示すように、筐体部９１の外側面に、表面実装型ＬＥＤ１０からの光を導光板９２に入射させるための開口部９１ａが形成されている。また、表面実装型ＬＥＤ１０は、熱伝導シート９４によって、筐体部９１の外側面に固定されている。具体的には、筐体部９１の開口部９１ａの位置と、反射枠体１３の開口部１３ａの位置とが一致するように、表面実装型ＬＥＤ１０が熱伝導シート９４によって、筐体部９１の外側面に固定されている。これにより、第７実施形態によるバックライト装置では、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、反射枠体１３の上面と筐体部９１の外側面とが、熱伝導シート９４を介して、間接的に熱接触するように構成されている。なお、熱伝導シート９４には、筐体部９１の開口部９１ａに対応する開口部９４ａが設けられている。また、筐体部９１は、本発明の「第１放熱部材」の一例であり、熱伝導シート９４は、本発明の「熱伝導部材」の一例である。
【００８２】
また、筐体部９１は、アルミニウムなどの放熱性の優れた金属材料から構成されている。
【００８３】
なお、上記した第７実施形態によるバックライト装置は、液晶表示装置など種々の電子機器の光源として用いることができる。この場合、第７実施形態によるバックライト装置では、筐体部９１の外側面に、表面実装型ＬＥＤ１０が固定されるので、電子機器の内部に装着された際に、電子機器本体の外部回路との接続が容易となる。
【００８４】
第７実施形態では、上記のように、表面実装型ＬＥＤ１０の基板１１の上面側で、筐体部９１の外側面と表面実装型ＬＥＤ１０の反射枠体１３の上面とが、熱伝導シート９４を介して、間接的に熱接触するように構成することによって、ＬＥＤ素子１２の発光により生じた熱を、反射枠体１３を介して、筐体部９１から放熱させることができるので、良好な放熱特性を得ることができ、ＬＥＤ素子１２の発熱量が増加した場合でも、発生した熱を筐体部９１から効率良く放熱させることができる。
【００８５】
第７実施形態のその他の効果は、上記した第１および第２実施形態の効果と同様である。
【００８６】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００８７】
たとえば、上記第１〜第７実施形態では、本発明をＬＥＤライトおよびサイドエッジ型のバックライト装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤライトおよびサイドエッジ型のバックライト装置以外の照明装置に、本発明を適用するようにしてもよい。
【００８８】
また、上記第１〜第６実施形態では、複数の表面実装型ＬＥＤを直線状に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤを１つだけ設けるように構成してもよいし、複数の表面実装型ＬＥＤをマトリクス状に設けるように構成してもよい。表面実装型ＬＥＤを１つだけ設けた場合には、カメラ機能付きの携帯電話機やデジタルスチルカメラなどの電子機器に搭載することによって、カメラ用のフラッシュ光源として機能させることができる。また、複数の表面実装型ＬＥＤをマトリクス状に設けた場合には、直下型のバックライト装置などを構成することができ、液晶テレビジョンや液晶表示装置などの電子機器の光源として用いることができる。
【００８９】
また、上記第１〜第７実施形態では、本発明の照明装置（ＬＥＤライト、バックライト装置）の光源としてＬＥＤ素子が搭載された表面実装型ＬＥＤを用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子が搭載された発光装置を、照明装置の光源として用いてもよい。
【００９０】
また、上記第１〜第７実施形態では、表面実装型ＬＥＤの反射枠体を、アルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤの反射枠体を、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体を、金属材料以外の材料から構成してもよい。金属材料以外の材料としては、たとえば、樹脂やセラミックなどが考えられる。また、樹脂やセラミックなどから構成された反射枠体の表面に、金属材料を被覆してもよい。さらに、反射枠体を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。
【００９１】
また、上記第１〜第６実施形態では、ガラスエポキシからなる回路基板を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＦＰＣや、メタルコア基板などのガラスエポキシ基板以外の回路基板を用いてもよい。
【００９２】
また、上記第１〜第６実施形態では、ネジによって、回路基板を筐体部に固定することにより、表面実装型ＬＥＤを筐体部に取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体を、放熱部材などに熱接触させることが可能であれば、ネジによって固定する方法以外の方法を用いて、表面実装型ＬＥＤを筐体部などに取り付けるように構成してもよい。たとえば、はめ込み、はんだ付け、溶接、または、押しつけ（圧接）などの方法を用いて、表面実装型ＬＥＤを筐体部に取り付けるようにしてもよいし、熱伝導性両面テープなどを用いて、表面実装型ＬＥＤを筐体部に取り付けるようにしてもよい。なお、押しつけ（圧接）による方法を用いて、表面実装型ＬＥＤを筐体部に取り付ける場合には、たとえば、回路基板の裏面側にスプリング（バネ）や、ゴムラバーなどを配置し、このスプリング（バネ）や、ゴムラバーなどの押圧力によって、反射枠体を放熱部材などに押圧させる方法などが考えられる。
【００９３】
また、上記第３〜第６実施形態では、筐体部をアルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウム以外の金属材料、または、プラスチックなどの樹脂材料から、筐体部を構成するようにしてもよい。
【００９４】
また、上記第３〜第６実施形態では、放熱板、放熱部材、および、上側筐体部と、表面実装型ＬＥＤの反射枠体とが直接的に熱接触するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、放熱板、放熱部材、および、上側筐体部と、表面実装型ＬＥＤの反射枠体とが、熱伝導シートや熱伝導グリスなどの熱伝導部材を介して、間接的に熱接触するように構成してもよい。
【００９５】
また、上記第１および第２実施形態では、筐体部をアルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウム以外の金属材料、または、セラミック材料などから、筐体部を構成するようにしてもよい。
【００９６】
また、上記第３および第４実施形態では、放熱板をアルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウム以外の金属材料、または、セラミック材料などから、放熱板を構成するようにしてもよい。
【００９７】
また、上記第４実施形態では、表面実装型ＬＥＤのＬＥＤ素子の上方に、表面実装型ＬＥＤから出射された光の指向性を調節するためのレンズ部材を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、このようなレンズ部材を設けないように構成してもよい。
【００９８】
また、上記第７実施形態では、回路基板としてＦＰＣを用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、回路基板として、ガラスエポキシ基板や、メタルコア基板などを用いてもよい。
【００９９】
また、上記第７実施形態では、筐体部の外側面と、表面実装型ＬＥＤの反射枠体とが、熱伝導シートを介して、間接的に熱接触するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、筐体部の外側面と、表面実装型ＬＥＤの反射枠体とが、直接的に熱接触するように構成してもよい。
【０１００】
また、上記第７実施形態では、熱伝導シートによって、表面実装型ＬＥＤの反射枠体を、筐体部の外側面に固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、ネジ止め、はめ込み、はんだ付け、溶接、または、押しつけ（圧接）などの方法を用いて、筐体部の外側面に表面実装型ＬＥＤを固定するように構成してもよい。また、熱伝導シートの代わりに、熱伝導性両面テープなどを用いて、筐体部の外側面に表面実装型ＬＥＤを固定するように構成してもよい。
【０１０１】
また、上記第７実施形態では、表面実装型ＬＥＤを実装したＦＰＣの裏面側に、放熱部材などを取り付けない構成例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤを実装したＦＰＣの裏面側に筐体枠などの放熱部材などを取り付けるように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。
【図３】図１の破線で囲まれた領域の１００−１００線に沿った断面図である。
【図４】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの光源として用いる表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図５】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの光源として用いる表面実装型ＬＥＤの平面図である。
【図６】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの光源として用いる表面実装型ＬＥＤを回路基板上に実装した状態を示す平面図である。
【図７】図１に示した本発明の第１実施形態によるＬＥＤライトの光源として用いる表面実装型ＬＥＤを回路基板上に実装した状態の一部を示す拡大斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態によるＬＥＤライトの構造を示した断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図１０】図９の破線で囲まれた領域の２００−２００線に沿った断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図１２】図１１に示した本発明の第４実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。
【図１３】図１１の破線で囲まれた領域の３００−３００線に沿った断面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図１５】図１４に示した本発明の第５実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。
【図１６】図１５の破線で囲まれた領域の４００−４００線に沿った断面図である。
【図１７】図１５の４５０−４５０線に沿った断面図である。
【図１８】第５実施形態の変形例によるＬＥＤライトの構造を示した断面図である。
【図１９】本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの全体斜視図である。
【図２０】図１９に示した本発明の第６実施形態によるＬＥＤライトの平面図である。
【図２１】図２０の破線で囲まれた領域の５００−５００線に沿った断面図である。
【図２２】図２０の５５０−５５０線に沿った断面図である。
【図２３】本発明の第７実施形態によるバックライト装置の全体斜視図である。
【図２４】図２３に示した本発明の第７実施形態によるバックライト装置の平面図である。
【図２５】図２４の６００−６００線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１、５１、６１、７１、８１、９１ 筐体部
１ａ、５２、６２、７２、８２ 上側筐体部（第１放熱部材、筐体部）
１ｂ、５３、６３、７３、８３ 下側筐体部（第２放熱部材）
１ｃ、５２ｃ、６２ｃ、７２ａ、８２ａ、９１ａ 開口部
２ 回路基板
２ａ 貫通穴
３、５４、６５、７５、８５ ネジ
４ スペーサ部材
５ 熱伝導部材
１０ 表面実装型ＬＥＤ（発光装置）
１１ 基板
１２ ＬＥＤ素子（発光素子）
１３ 反射枠体
１３ａ 開口部
１３ｂ 内側面
１４ 透光性部材
１５、１６ 有極性電極層
１７ 絶縁溝
１８ 無極性電極層
１９、２０ ボンディングワイヤ
５２ａ、６２ａ 外形部材
５２ｂ、６２ｂ 放熱板（第１放熱部材）
６４ 放熱板（第２放熱部材）
７４、８４ 放熱部材（第１放熱部材）
７４ａ 反射面
８４ａ レンズ部
７６、７７ 拡散板
９４ 熱伝導シート（熱伝導部材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面上に、発光素子と前記発光素子からの光を反射させる反射枠体とが固定された発光装置と、
前記基板の上面側で、前記発光装置の前記反射枠体と熱接触する第１放熱部材とを備えることを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
前記反射枠体は、前記第１放熱部材と、直接接触していることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記反射枠体は、前記第１放熱部材と、熱伝導部材を介して、間接的に接触していることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記発光装置の前記反射枠体は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光装置が配設される筐体部をさらに備え、
前記第１放熱部材は、少なくとも、前記筐体部の一部から構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記筐体部は、外形部材と、前記第１放熱部材とから構成されていることを特徴とする、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記基板の下面側に配置され、前記発光素子からの熱を放熱する第２放熱部材をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第１放熱部材には、前記発光素子からの光を反射させる反射面が形成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記第１放熱部材は、前記発光素子からの光の指向性を調節するためのレンズ部を有していることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載された照明装置を備えることを特徴とする、電子機器。
【請求項１】
基板の上面上に、発光素子と前記発光素子からの光を反射させる反射枠体とが固定された発光装置と、
前記基板の上面側で、前記発光装置の前記反射枠体と熱接触する第１放熱部材とを備えることを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
前記反射枠体は、前記第１放熱部材と、直接接触していることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記反射枠体は、前記第１放熱部材と、熱伝導部材を介して、間接的に接触していることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記発光装置の前記反射枠体は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光装置が配設される筐体部をさらに備え、
前記第１放熱部材は、少なくとも、前記筐体部の一部から構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記筐体部は、外形部材と、前記第１放熱部材とから構成されていることを特徴とする、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記基板の下面側に配置され、前記発光素子からの熱を放熱する第２放熱部材をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第１放熱部材には、前記発光素子からの光を反射させる反射面が形成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記第１放熱部材は、前記発光素子からの光の指向性を調節するためのレンズ部を有していることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載された照明装置を備えることを特徴とする、電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２００８−１３０８２３（Ｐ２００８−１３０８２３Ａ）
【公開日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３１４４２５（Ｐ２００６−３１４４２５）
【出願日】平成１８年１１月２１日（２００６．１１．２１）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（０００２１４８９２）鳥取三洋電機株式会社 (1,582)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２１日（２００６．１１．２１）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（０００２１４８９２）鳥取三洋電機株式会社 (1,582)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]