熱伝導性シート
【課題】厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】樹脂層２と、樹脂層２に接触する熱伝導性基板３とを含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数を１０個以下にする。この熱伝導性シート１では、境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。
【解決手段】樹脂層２と、樹脂層２に接触する熱伝導性基板３とを含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数を１０個以下にする。この熱伝導性シート１では、境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シート、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に用いられる熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハイブリッドデバイス、高輝度ＬＥＤデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子の近傍に配置される材料（熱伝導性シート）には、高い放熱性（高熱伝導性）が要求されている。
【０００３】
例えば、平均粒子径が１．０μｍ以下の球状シリカ粉末と、粒子径１〜９６μｍの粒子を主体とする球状アルミナ粉末とを含む無機質粉末を、エポキシ樹脂組成物に充填して、厚み数ｍｍの円盤状に成型した封止材が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この封止材では、アルミナ粉末の間にシリカ粉末が埋められるので、充填率の向上により、熱伝導性の向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１３９７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、熱伝導性シートは、用途および目的によって、厚み方向におけるより一層高い熱伝導性が要求される場合がある。その場合に、特許文献１の封止材では、特定粒子径の各無機質粉末が、封止材に充填されているため、厚み方向における無機質粉末とエポキシ樹脂組成物との境界が無数あり、かかる境界で生じる熱損失によって、熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導性を十分に向上させることができないという不具合がある。
【０００６】
本発明の目的は、厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、樹脂層と、前記樹脂層に接触する熱伝導性基材とを含有する熱伝導性シートであって、前記熱伝導性シートの厚み方向における、前記樹脂層と前記熱伝導性基材との境界の個数が１０個以下であることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記熱伝導性基材の厚みの総和が、前記熱伝導性シートの厚みに対して、６０％以上であることが好適である。
【０００９】
また、本発明の前記熱伝導性シートは、長手方向に延び、前記熱伝導性基材は、前記長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置されていることが好適である。
【００１０】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記熱伝導性基材は、前記厚み方向に直交する面方向に互いに間隔を隔てて複数配置されていることが好適である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の熱伝導性シートでは、熱伝導性シートの厚み方向における、樹脂と熱伝導性基材との境界の個数が特定個数以下であるため、かかる境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。
【００１２】
その結果、厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図を示す。
【図２】図２は、図１に示す熱伝導性シートの平面図を示す。
【図３】図３は、図２に示す熱伝導性シートのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４は、熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図であり、（ａ）は、第１半硬化層を離型材の上に形成する工程、（ｂ）は、熱伝導性基板を第１半硬化層の上に配置する工程、（ｃ）は、第２半硬化層を第１半硬化層の上に熱伝導性基板を被覆するように形成する工程を示す。
【図５】図５は、熱伝導性シートをＬＥＤの表面に貼着する工程を示す。
【図６】図６は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が１個配置される態様）の平面図を示す。
【図７】図７は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が熱伝導性シートの長手方向および幅方向に互いに間隔を隔てて複数配置される態様）の平面図を示す。
【図８】図８は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が、平面視で同一位置に配置される第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板を備える態様）の断面図を示す。
【図９】図９は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が、平面視で互いにずれて配置される第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板を備える態様）の断面図を示す。
【図１０】図１０は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板の上面および下面が樹脂層から露出する態様）の断面図を示す。
【図１１】図１１は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が断面略円形状に形成される態様）の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図、図２は、図１に示す熱伝導性シートの平面図、図３は、図２に示す熱伝導性シートのＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図、図５は、熱伝導性シートをＬＥＤの表面に貼着する工程を示す。なお、図１において、第２樹脂層(後述)は、熱伝導性基板(後述)の樹脂層（後述）に対する相対位置を明確に示すため、破線で示している。
【００１５】
図１および図２において、この熱伝導性シート１は、長手方向に延びる平面視略矩形平板状に形成されており、樹脂層２と、熱伝導性基材としての熱伝導性基板３とを含有している。具体的には、熱伝導性シート１では、熱伝導性基板３が、平面視において、整列配置されながら、樹脂層２に埋設（充填）されている。
【００１６】
樹脂層２は、熱伝導性シート１の外形形状に対応して、長手方向に延びる平面視略矩形シート状に形成されている。また、樹脂層２は、図１および図３に示すように、第１樹脂層４と、その上に積層される第２樹脂層５とを備えている。なお、図１において、第１樹脂層４と第２樹脂層５との境界を点線にて示しているが、第１樹脂層４は、第２樹脂層５と厚み方向の境界が実質的に形成されることなく、第２樹脂層５と厚み方向において連続して形成されている。
【００１７】
また、第１樹脂層４は、平面視略矩形シート状に形成されており、第２樹脂層５は、後述する熱伝導性基板３の上、および、熱伝導性基板３から露出する第１樹脂層４の上に形成されている。また、第２樹脂層５の上面は、平坦状に形成されている。
【００１８】
また、第１樹脂層４および第２樹脂層５の長手方向両端縁および幅方向（長手方向に直交する方向）両端縁は、平面視において互いに同一位置となるように形成されている。
【００１９】
第１樹脂層４の厚みＴ１（具体的には、樹脂層２の下面から熱伝導性基板３の下面までの長さ）は、例えば、１〜５００μｍ、好ましくは、３〜３００μｍである。また、第２樹脂層５の厚みＴ２（具体的には、熱伝導性基板３の下面から樹脂層２の上面までの長さ）は、後述する熱伝導性基板３の厚みＴ０に応じて適宜選択され、例えば、１０〜１５００μｍ、好ましくは、１５〜１０００μｍである。
【００２０】
樹脂層２は、樹脂成分から形成されており、そのような樹脂成分としては、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分などが挙げられる。
【００２１】
熱硬化性樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。
【００２２】
熱可塑性樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、アクリル樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチルなど）、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。
【００２３】
これら樹脂成分は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００２４】
樹脂成分のうち、好ましくは、熱硬化性樹脂成分が挙げられ、さらに好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２５】
エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態であり、好ましくは、液状または半固形状である。
【００２６】
具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂などの脂環式エポキシ樹脂、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２７】
これらエポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００２８】
好ましくは、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、さらに好ましくは、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。
【００２９】
また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、５〜１０００ｇ／ｅｑｉｖ．、好ましくは、１０〜１００ｇ／ｅｑｉｖ．である。エポキシ当量は、ＪＩＳＫ７２３６（２００１年）によって測定される。
【００３０】
エポキシ樹脂の２５℃における粘度は、例えば、１〜１００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは、１０〜１０００ｍＰａ・ｓである。粘度は、Ｂ型粘度計によって測定される。
【００３１】
また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤、硬化促進剤などを含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。
【００３２】
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）であって、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。
【００３３】
イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
【００３４】
アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのポリアミン、または、これらのアミンアダクトなど、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。
【００３５】
酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。
【００３６】
アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。
【００３７】
ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。
【００３８】
イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。
【００３９】
これら硬化剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００４０】
硬化剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
【００４１】
硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、４級アンモニウム塩化合物、有機金属塩化合物、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００４２】
エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．５〜５０質量部、好ましくは、１〜１０質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、０．１〜１０質量部、好ましくは、０．２〜５質量部である。
【００４３】
上記した硬化剤および／または硬化促進剤は、必要により、公知の溶媒により溶解および／または分散された溶液および／または分散液として調製して用いることができる。
【００４４】
なお、樹脂成分には、上記した各成分（重合物）の他に、例えば、ポリマー前駆体（例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど）、および／または、モノマーが含まれる。
【００４５】
また、樹脂成分には、さらに、例えば、熱伝導性粒子などの熱伝導性充填剤（フィラー）を配合することもできる。つまり、樹脂成分を、熱伝導性充填剤を含有する熱伝導性樹脂組成物として調製することもできる。
【００４６】
熱伝導性充填剤としては、例えば、後で詳述する熱伝導性材料からなる熱伝導性粒子が挙げられる。好ましくは、窒化物粒子が挙げられ、さらに好ましくは、窒化アルミニウム粒子が挙げられる。
【００４７】
熱伝導性充填剤の熱伝導率は、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。熱伝導性充填剤の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法を採用する熱定数測定装置により測定する。
【００４８】
なお、熱伝導性充填剤の熱伝導率の熱伝導方向は、特に限定されず、等方向（等方的熱伝導）および異方向（異方的熱伝導性）のいずれであってもよい。従って、熱伝導性充填剤の熱伝導率が異方向で異なる場合には、少なくともいずれかの方向（好ましくは、他方向に対して高い熱伝導率を有する一方向）の熱伝導率が、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００４９】
また、熱伝導性充填剤の平均粒子径は、例えば、０．０１〜１００μｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。
【００５０】
熱伝導性充填剤の配合割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、１０〜１０００質量部、好ましくは、５０〜５００質量部である。
【００５１】
樹脂成分に熱伝導性充填剤を配合することにより、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導率を向上させることができる。
【００５２】
熱伝導性基板３は、図２および図３に示すように、平面視において、熱伝導性シート１の長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。各熱伝導性基板３は、熱伝導性シート１の幅方向に長く延びる平面視略矩形平板状（短冊状）に形成されている。各熱伝導性基板３は、断面（熱伝導性シート１の長手方向およびその直交方向に沿う断面）略矩形状に形成されている。
【００５３】
また、各熱伝導性基板３の長手方向両端縁は、樹脂層２の幅方向両端縁の内側に間隔を隔てて配置されている。また、熱伝導性シート１の長手方向最外側に配置される熱伝導性基板３の幅方向外端縁は、樹脂層２の長手方向両端縁の内側に間隔を隔てて配置されている。
【００５４】
また、熱伝導性基板３は、図１および図３に示すように、樹脂層２に接触している。すなわち、熱伝導性基板３は、第１樹脂層４の上面に積層されるとともに、熱伝導性基板３の側面（熱伝導性基板３の長手方向両側面および幅方向両側面）および上面は、第２樹脂層５に直接被覆されている。
【００５５】
これにより、熱伝導性基板３は、厚み方向において、第１樹脂層４および第２樹脂層５によって挟まれている。また、熱伝導性基板３は、その幅方向および長手方向において、第２樹脂層５によって挟まれている。
【００５６】
そのため、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数は、２個である。詳しくは、第１樹脂層４と熱伝導性基板３の下面との境界と、第２樹脂層５と熱伝導性基板３の上面との境界との２個である。
【００５７】
つまり、熱伝導性シート１において、厚み方向に沿って熱伝導性基板３を通過する通過線Ｌ（図３の破線）が上記した境界と交差する回数は、２回である。
【００５８】
熱伝導性基板３の厚みＴ４は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜８００μｍである。また、熱伝導性基板３の厚みＴ４は、熱伝導性シート１の厚みＴ０に対して、例えば、６０％以上、好ましくは、７０％以上、さらに好ましくは、８０％以上であり、通常、例えば、９９．９％以下、好ましくは、９９％以下である。
【００５９】
熱伝導性基板３の厚みＴ４が上記した範囲に満たないと、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性を十分に向上させることができない場合がある。
【００６０】
各熱伝導性基板３の幅（幅方向長さ）Ｗおよび各熱伝導性基板３間の間隔Ｓは、例えば、０．０１〜１００ｍｍ、好ましくは、０．１〜１０ｍｍである。
【００６１】
このような熱伝導性基板３を形成する熱伝導性材料としては、例えば、炭化物、窒化物、酸化物、金属、炭素系材料などの無機材料を含む熱伝導性組成物が挙げられる。
【００６２】
炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。
【００６３】
窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。
【００６４】
酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化チタン（チタニア）、酸化セリウム（セリア）などが挙げられる。さらに、酸化物として、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどが挙げられる。
【００６５】
金属としては、例えば、銅、金、ニッケル、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。さらに、金属としては、上記金属の炭化物、窒化物、酸化物なども挙げられる。
【００６６】
炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。
【００６７】
無機材料は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６８】
これら無機材料のうち、好ましくは、窒化物が挙げられ、さらに好ましくは、窒化アルミニウムが挙げられる。
【００６９】
熱伝導性組成物における無機材料の含有割合は、例えば、１００質量％以下、好ましくは、９９質量％以下であり、通常、５０質量％以上である。
【００７０】
熱伝導性組成物として、無機材料と有機材料との複合物、または、混合物なども挙げられる。有機材料としては、例えば、公知の樹脂成分（例えば、上記した熱可塑性樹脂成分、上記した熱硬化性樹脂成分、エネルギー線硬化性樹脂成分など）が挙げられる。
【００７１】
また、熱伝導性組成物は、無機材料を含む熱伝導性組成物の塊、無機材料の焼結体、あるいは、無機材料のセラミックスとして得ることができる。
【００７２】
熱伝導性基板３の熱伝導率は、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【００７３】
なお、熱伝導性基板３の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法を採用する熱定数測定装置により測定される。
【００７４】
また、熱伝導性基板３の厚み方向、幅方向および長手方向の熱伝導率は、いずれも実質的に同一であり、「熱伝導性シートの熱伝導率」として現される。
【００７５】
熱伝導性シート１の厚みＴ０は、例えば、１０〜２０００μｍ、好ましくは、２５〜１５００μｍである。
【００７６】
次に、熱伝導性シート１の製造方法について、図４を参照して説明する。
【００７７】
まず、この方法では、図４（ａ）に示すように、樹脂成分を、離型材８の上面に塗布する。
【００７８】
離型材８は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂、例えば、銅、鉄、ステンレスなどの金属からなるシート状に形成されている。また、離型材８の表面（上面）には、樹脂層２（第１樹脂層４）との剥離性を高めるため、必要に応じて、剥離処理がなされていてもよい。
【００７９】
樹脂成分は、硬化後の第１樹脂層２が上記した厚みとなるように、公知の塗布方法で塗布する。これにより、第１塗膜９を離型材８の上面に形成する。
【００８０】
その後、第１塗膜９を加熱して、樹脂成分を半硬化させることにより、第１半硬化層６を離型材８の上に形成する。加熱温度としては、例えば、４０〜１１５℃、好ましくは、６０〜１０５℃である。また、加熱時間は、例えば、１〜３０分間、例えば、５〜２０分間である。
【００８１】
次いで、図４（ｂ）に示すように、熱伝導性基板３を、上記した配置で第１半硬化層６の上に積層する。具体的には、熱伝導性基板３を第１半硬化層６の上面に載置する。
【００８２】
次いで、図４（ｃ）に示すように、上記と同様の樹脂成分を、第１半硬化層６の上に、熱伝導性基板３を被覆するように塗布する。
【００８３】
具体的には、樹脂成分を、第１半硬化層６の上に、熱伝導性基板３の側面および上面を被覆するように塗布する。これにより、第２塗膜１０を熱伝導性基板３の側面および上面に形成する。
【００８４】
その後、第２塗膜１０を加熱して、樹脂成分を半硬化させることにより、第２半硬化層７を第１半硬化層６の上に、熱伝導性基板３の側面および上面を被覆するように、形成する。加熱温度および加熱時間は、上記と同様である。
【００８５】
その後、図３に示すように、第１半硬化層６、熱伝導性基板３および第２半硬化層７からなる積層体１１を加熱して、第１半硬化層６および第２半硬化層７を完全硬化させる。
【００８６】
加熱温度は、熱硬化性樹脂の硬化温度以上であり、例えば、１２０〜１６０℃、好ましくは、１２５〜１５０℃である。加熱時間は、例えば、０．５〜５時間、好ましくは、１〜３時間である。
【００８７】
この第１半硬化層６および第２半硬化層７の完全硬化によって、それらの境界が実質的にされることなく、互いに連続する第１樹脂層４および第２樹脂層５から形成される樹脂層２と、それに埋設される熱伝導性基板３とを含有する熱伝導性シート１を得ることができる。なお、この熱伝導性シート１は、樹脂層２が完全硬化されていることから、通常、接着性を有していない。
【００８８】
なお、樹脂成分が熱可塑性樹脂である場合には、まず、樹脂成分を加熱溶融させて、これを離型材８の上面に塗布することにより、第１樹脂層４を形成し、次いで、熱伝導性基板３を、第１樹脂層４の上面に上記した配置で積層し、その後、加熱溶融した樹脂成分を第１樹脂層４の上面に、熱伝導性基板３を被覆するように塗布して、第２樹脂層５を形成することにより、熱伝導性シート１を得る。
【００８９】
そして、このようにして得られた熱伝導性シート１の厚み方向における熱伝導率は、例えば、１．０〜２０Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、１．１〜１５Ｗ／ｍ・Ｋ、さらに好ましくは、１．２〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００９０】
また、樹脂成分が熱伝導性樹脂組成物である場合には、熱伝導性シート１の厚み方向における熱伝導率は、例えば、５〜５０Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、１０〜４５Ｗ／ｍ・Ｋ、さらに好ましくは、１５〜３０Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００９１】
なお、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法を採用する熱定数測定装置により測定する。
【００９２】
そして、この熱伝導性シート１では、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数が２個と少ないため、かかる境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。
【００９３】
その結果、厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途、具体的には、パワーエレクトロニクス技術に採用される熱伝導性シートとして、より詳しくは、例えば、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材に適用される熱伝導性シートとして用いることができる。
【００９４】
次に、上記した熱伝導性シート１をＬＥＤ放熱基板に適用したＬＥＤ装置について、図５を参照して説明する。
【００９５】
ＬＥＤ装置は、放熱対象であるＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２と間隔を隔てて対向配置されるヒートスプレッダ（図示せず）と、それらの間に介在されるＬＥＤ放熱基板としての熱伝導性シート１とを備えている。
【００９６】
ＬＥＤ１２は、略矩形平板形状に形成されている。
【００９７】
そして、熱伝導性シート１を、ＬＥＤ装置に備えるには、まず、図４（ｃ）の仮想線で示すように、離型材８を熱伝導性シート１の下面から引き剥がす。続いて、ＬＥＤ１２の表面に、熱伝導性シート１を貼着する。
【００９８】
具体的には、図５に示すように、熱伝導性シート１を長手方向に沿って湾曲させながら、その長手方向一端（図５における左端）、途中、および、他端（図５における右端）の下面を、ＬＥＤ１２の上面に順次貼着する。
【００９９】
その後、熱伝導性シート１の上面に、図示しないヒートスプレッダを貼着する。
【０１００】
そして、ＬＥＤ装置では、ＬＥＤ１２で発生する熱を、熱伝導性シート１を介してヒートスプレッダに放出させることができる。
【０１０１】
図６は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が１個配置される態様）の平面図、図７は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が熱伝導性シートの長手方向および幅方向に互いに間隔を隔てて複数配置される態様）の平面図、図８は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が、平面視で同一位置に配置される第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板を備える態様）の断面図、図９は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が、平面視で互いにずれて配置される第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板を備える態様）の断面図、図１０は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板の上面および下面が樹脂層から露出する態様）の断面図、図１１は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が断面略円形状に形成される態様）の断面図を示す。
【０１０２】
なお、以降の各図面において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１０３】
上記した図２の説明では、熱伝導性基板３を、長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置しているが、例えば、図６に示すように、１個配置することもできる。
【０１０４】
図６において、熱伝導性基板３は、平面視において、熱伝導性シート１に対応する相似形状に形成されており、熱伝導性シート１の長手方向に長く延びる平面視矩形平板形状に形成されている。
【０１０５】
好ましくは、図２に示すように、熱伝導性基板３を、長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置する。これにより、図５に示すように、比較的硬い熱伝導性基板３の間に、熱伝導性基板３に比べて柔軟な（可撓性のある）樹脂層２が形成される。そのため、熱伝導性シート１の長手方向における可撓性を向上させることができる。そのため、熱伝導性シート１を放熱対象（ＬＥＤ１２）に長手方向に沿って柔軟に貼着させることができ、放熱対象と熱伝導性シート１との間に隙間（気泡）が生じることを防止することができる。その結果、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性と、放熱対象への接着性とを向上させることができる。
【０１０６】
また、図７に示すように、熱伝導性基板３を、熱伝導性シート１の幅方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置することもできる。
【０１０７】
図７において、熱伝導性基板３は、熱伝導性シート１の長手方向および幅方向（つまり、厚み方向に直交する面方向）に互いに間隔を隔てて整列配置されている。具体的には、熱伝導性基板３は、熱伝導性シート１の幅方向に２列で配列されている。
【０１０８】
図７の熱伝導性シート１では、熱伝導性基板３が長手方向および幅方向に互いに間隔を隔てて配置されているので、それらの間に柔軟な樹脂層２が形成される。そのため、熱伝導性シート１の長手方向および幅方向における可撓性を向上させることができる。その結果、熱伝導性シート１の長手方向および幅方向に沿う柔軟性を向上させることできる。
【０１０９】
そのため、熱伝導性シート１を放熱対象（ＬＥＤ１２）に長手方向および幅方向に沿って柔軟に貼着させることができ、放熱対象と熱伝導性シート１との間に隙間（気泡）が生じることを防止することができる。その結果、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性と、放熱対象への接着性とを向上させることができる。
【０１１０】
また、図８に示すように、熱伝導性基板３を、厚み方向に互いに間隔を隔てて複数配置することもできる。
【０１１１】
図８において、熱伝導性基板３は、第１熱伝導性基板１３と、その上方に間隔を隔てて対向配置される第２熱伝導性基板１４とを備えている。また、樹脂層２は、第１樹脂層４と、その上に順次積層される第２樹脂層５および第３樹脂層１５とを一体的に備えている。なお、図８において、第３樹脂層１５と第２樹脂層５との境界を点線にて示しているが、第２樹脂層５は、第３樹脂層１５との厚み方向の境界が実質的に形成されることなく、第３樹脂層１５と厚み方向おいて連続している。
【０１１２】
第１熱伝導性基板１３は、第１樹脂層４の上に形成されており、第１熱伝導性基板１３の側面および上面は、第２樹脂層５に直接被覆されている。
【０１１３】
第２熱伝導性基板１４は、第２樹脂層５の上に形成されており、第２熱伝導性基板１４の側面および上面が、第３樹脂層１５に直接被覆されている。また、第２熱伝導性基板１４は、厚み方向に投影したときに、第１熱伝導性基板１３と一致するように配置されており、より具体的には、第２熱伝導性基板１４の周端縁は、平面視において第１熱伝導性基板１３の周端縁と同一位置となるように形成されている。
【０１１４】
第１熱伝導性基板１３は、厚み方向において、第１樹脂層４および第２樹脂層５によって挟まれており、第２熱伝導性基板１４は、厚み方向において、第２樹脂層５および第３樹脂層１５によって挟まれている。
【０１１５】
第１熱伝導性基板１３の厚みＴ５および第２熱伝導性基板１４の厚みＴ６は、例えば、２〜５００μｍ、好ましくは、５〜４００μｍである。
【０１１６】
また、熱伝導性基板３の厚みの総和（＝第１熱伝導性基板１３の厚みＴ５＋第２熱伝導性基板１４の厚みＴ６）は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜８００μｍである。また、熱伝導性基板３の厚みの総和は、熱伝導性シート１の厚みＴ０に対して、例えば、６０％以上、好ましくは、７０％以上、さらに好ましくは、８０％以上であり、通常、例えば、９９．９％以下、好ましくは、９９％以下である。
【０１１７】
熱伝導性基板３の厚みの総和が上記した範囲に満たないと、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性を十分に向上させることができない場合がある。
【０１１８】
また、第１樹脂層４の厚みＴ１は、例えば、１〜４００μｍ、好ましくは、２〜２００μｍである。また、第２樹脂層５の厚みＴ２および第３樹脂層１５の厚みＴ７は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜８００μｍである。
【０１１９】
そして、図８における熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３（第１熱伝導性基板１３および第２熱伝導性基板１４）との境界の個数は、４個（＝２個＋２個）である。詳しくは、熱伝導シート１の厚み方向において、第１樹脂層４と第１熱伝導性基板１３の下面との境界、および、第２樹脂層５と第１熱伝導性基板１３の上面との境界と、第２樹脂層５と第２熱伝導性基板１４の下面との境界、および第３樹脂層１５と第２熱伝導性基板１４の上面との境界との、４個である。
【０１２０】
つまり、熱伝導性シート１において、厚み方向に沿って熱伝導性基板３を通過する通過線Ｌが上記した境界と交差する回数は、４回である。
【０１２１】
また、上記した説明では、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数を２個または４個に設定しているが、例えば、１０個以下であれば特に限定されない。具体的には、境界の個数を、１個、３個および５個〜１０個の個数から適宜の整数個に設定することができる。
【０１２２】
また、図９に示すように、第１熱伝導性基板１３と第２熱伝導性基板１４とを、厚み方向に投影したときに、一致させることなく、ずらして（齟齬状に）配置させることもできる。
【０１２３】
図９において、第１熱伝導性基板１３の一部、具体的には、その幅方向両端部は、厚み方向に投影したときに、第２熱伝導性基板１４と重複する一方、第１熱伝導性基板１３の残部、具体的には、その幅方向中央部は、厚み方向に投影したときに、第２熱伝導性基板１４と重複しない。
【０１２４】
また、第２熱伝導性基板１４の一部、具体的には、その幅方向両端部は、厚み方向に投影したときに、第１熱伝導性基板１３と重複する一方、第２熱伝導性基板１４の残部、具体的には、その幅方向中央部は、厚み方向に投影したときに、第１熱伝導性基板１３と重複しない。
【０１２５】
そして、第１熱伝導性基板１３および第２熱伝導性基板１４の厚み方向の重複部分１６では、上記した境界の個数が４個であり、第１熱伝導性基板１３において、第２熱伝導性基板１４と重複しない部分１７、および、第２熱伝導性基板１４において、第１熱伝導性基板１３と重複しない部分１８（不重複部分）では、上記した境界の個数が２個である。
【０１２６】
なお、図示しないが、上記した境界の個数を奇数個（１個、３個、５個、７個または９個）に設定すれば、最下側の熱伝導性基板３の下面および最上側の熱伝導性基板３の上面のいずれか一面が、樹脂層２から露出する。
【０１２７】
これに対して、境界の個数を偶数個（２個、４個、６個、８個または１０個）に設定すすれば、図３、図８および図９が参照されるように、最下側の熱伝導性基板３の下面と、最上側の熱伝導性基板３の上面との両面を、樹脂層２で被覆することができる。そのため、樹脂層２を放熱対象に確実に接着でき、熱伝導性シート１の放熱対象への接着性を向上させることができる。
【０１２８】
また、図１０に示すように、厚み方向において、上記した樹脂層２と熱伝導性基板３との境界を０個に設定することもできる。
【０１２９】
図１０において、熱伝導性基板３の上面および下面は、樹脂層２から露出している。また、熱伝導性基板３の側面のみが、樹脂層２と接触している。
【０１３０】
樹脂層２の上面および下面は、厚み方向において、熱伝導性基板３の上面および下面と、それぞれ、面一に形成されている。
【０１３１】
この熱伝導性シート１では、厚み方向に沿って熱伝導性基板３を通過する通過線Ｌは、樹脂層２を通過しない。
【０１３２】
上記した境界の個数のうち、好ましくは、０個以上１０個以下、さらに好ましく、０個以上６個以下、さらに好ましくは、２個以上６個以下である。
【０１３３】
境界の個数が上記した特定個数であれば、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性の向上と、放熱対象への接着性の向上とを両立させることができる。
【０１３４】
また、上記した図３の説明では、本発明の熱伝導性基材として、断面略矩形状の熱伝導性基板３として説明しているが、例えば、図１１に示すように、断面略円形状の熱伝導性棒１９として形成することもできる。
【０１３５】
図１１において、熱伝導性棒１９は、上記した熱伝導性材料から形成され、熱伝導性シート１の幅方向に沿って長く延びるように形成されている。
【実施例】
【０１３６】
実施例１
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（商品名：デナコールＥＸ−８２１、液状、エポキシ当量、１８５ｇ／ｅｑｉｖ．、粘度（２５℃）：４０ｍＰａ・ｓ、ナガセケムテックス社製）１００質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、イミダゾール系、２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製）３質量部とを配合して、それらが均一になるまで攪拌して、エポキシ樹脂組成物（樹脂成分）を調製した。調製したエポキシ樹脂組成物を、離型処理された厚み３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートの表面（離型処理面）に、硬化後の厚み（Ｔ１）が２５μｍとなるように塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍのシート状の第１半硬化層を形成した（図２および図４（ａ）参照）。
【０１３７】
次いで、長さ１０ｍｍ、幅（Ｗ）１ｍｍ、厚み（Ｔ４）２５０μｍの短冊状の窒化アルミニウム基板（商品名：ＦＡＮ−２００、熱伝導率：２００Ｗ／ｍ・Ｋ、古河電子社製）を、第１半硬化層の上面に複数（５０個）配置した（図２および図４（ｂ）参照）。具体的には、窒化アルミニウム基板の長手方向が第１半硬化層の幅方向に沿い、第１半硬化層の長手方向において、１ｍｍの間隔（Ｓ）を隔てて、複数の窒化アルミニウム基板を配置した。
【０１３８】
次いで、上記で調製したエポキシ樹脂組成物を、第１半硬化層の上に、窒化アルミニウム基板を被覆するように、かつ、第１半硬化層の上面からの硬化後の厚み（Ｔ２）が２７５μｍとなるように、塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、第１半硬化層と長さおよび幅が同一であるシート状の第２半硬化層を形成した（図２および図４（ｃ）参照）。
【０１３９】
その後、第１半硬化層、窒化アルミニウム基板および第２半硬化層からなる積層体を、１２５℃の乾燥機に２時間静置して、第１半硬化層および第２半硬化層を完全に硬化させて、樹脂層を形成することにより、熱伝導性基板が樹脂層に埋設された熱伝導性シートを作製した（図１および図３参照）。
【０１４０】
熱伝導性シートの厚み（Ｔ０）は３００μｍであった。なお、この熱伝導性シートは、接着性を有していない。
【０１４１】
実施例２
樹脂成分の調製において、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルおよびエポキシ樹脂硬化剤に加えて、さらに、窒化アルミニウムフィラー（商品名：ＦＡＮ−ｆ０５、熱伝導性充填剤、ＡｌＮ粒子、熱伝導率：１７０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒子径：３〜１０μｍ、古河電子社製）２７７質量部を配合して、熱伝導性樹脂組成物を調製して、これから樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シートを作製した。
【０１４２】
なお、熱伝導性シートの厚み（Ｔ０）は３００μｍであった。
【０１４３】
実施例３
第１樹脂層の厚み（Ｔ１）、窒化アルミニウム基板の厚み（Ｔ４）および第２樹脂層の厚み（Ｔ２）を、それぞれ、７５μｍ、１５０μｍおよび２２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シートを形成した。
【０１４４】
なお、熱伝導性シートの厚み（Ｔ０）は３００μｍであった。
【０１４５】
実施例４
窒化アルミニウム基板のサイズを、長さ９８ｍｍ、幅（Ｗ）１０ｍｍに変更し、窒化アルミニウム基板の個数を１個に変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シートを作製した（図６参照）。
【０１４６】
実施例５
実施例１と同様にして調製したエポキシ樹脂組成物を、離型処理された厚み３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面（離型処理面）に、硬化後の厚み（Ｔ１）が２０μｍとなるように塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍのシート状の第１半硬化層を形成した（図４（ａ）参照）。
【０１４７】
次いで、第１熱伝導性基板として、長さ２０ｍｍ、幅１ｍｍ、厚み（Ｔ５）１２５μｍの窒化アルミニウム基板を、第１半硬化層の上面に複数（５０個）配置した（図４（ｂ）参照）。具体的には、窒化アルミニウム基板の長手方向が第１半硬化層の幅方向に沿い、第１半硬化層の長手方向において、１ｍｍの間隔を隔てて、複数の窒化アルミニウム基板を配置した。
【０１４８】
次いで、上記と同様のエポキシ樹脂組成物を、第１半硬化層の上に、窒化アルミニウム基板（第１熱伝導性基板）を被覆するように、かつ、硬化後の厚み（Ｔ２）が１４５μｍとなるように、塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、第１半硬化層と長さおよび幅が同一であるシート状の第２半硬化層を形成した（図４（ｃ）参照）。
【０１４９】
次いで、第２熱伝導性基板として、上記と同一サイズで、厚み（Ｔ６）１２５μｍの窒化アルミニウム基板を、第２半硬化層の上面に複数（５０個）配置した。具体的には、第２熱伝導性基板を、厚み方向に投影したときに、第１熱伝導性基板と一致するように、第２半硬化層の上面に配置した（図８参照）。
【０１５０】
次いで、上記と同様のエポキシ樹脂組成物を、第２半硬化層の上に、窒化アルミニウム基板（第２熱伝導性基板）を被覆するように、かつ、硬化後の厚み（Ｔ７）が１４５μｍとなるように、塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、第１半硬化層と長さおよび幅が同一であるシート状の第３半硬化層を形成した。
【０１５１】
その後、第１半硬化層、第１熱伝導性基板、第２半硬化層、第２熱伝導性基板および第３半硬化層からなる積層体を、１２５℃の乾燥機に２時間静置して、第１半硬化層、第２半硬化層および第３半硬化層を完全に硬化させて、樹脂層を形成することにより、第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板が樹脂層に埋設された熱伝導性シートを作製した（図８参照）。
【０１５２】
なお、熱伝導性シートの厚み（Ｔ０）は３００μｍであり、第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板の厚みの総和は、２５０μｍであった。
【０１５３】
比較例１
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（商品名：デナコールＥＸ−８２１、液状、エポキシ当量、１８５ｇ／ｅｑｉｖ．、粘度（２５℃）：４０ｍＰａ・ｓ、ナガセケムテックス社製）１００質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、イミダゾール系、２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製）３質量部と、窒化アルミニウムフィラー（商品名：ＦＡＮ−ｆ０５、ＡｌＮ粒子、熱伝導率：１７０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒子径：３〜１０μｍ、古河電子社製）２００質量部とを配合して、それらが均一になるまで攪拌して、熱伝導性樹脂組成物を調製した。調製した熱伝導樹脂組成物を、離型処理された厚み３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面（離型処理面）に、硬化後の厚み（Ｔ３）が１００μｍとなるように塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍのシート状の半硬化層を形成した（図４（ａ）参照）。
【０１５４】
その後、半硬化層を１２５℃の乾燥機に２時間静置して、半硬化層を完全に硬化させることにより、熱伝導性シートを作製した。
【０１５５】
（評価）
（１）厚み方向の熱伝導率
熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法を採用する熱定数測定装置（商品名：ＴＣ−９０００、アルバック理工社製）により測定した。
【０１５６】
その結果を表１に示す。
（２）可撓性
熱伝導性シートの可撓性は、直径４５ｍｍ、５５ｍｍ、６５ｍｍ、７５ｍｍ、８５ｍｍ、９５ｍｍ、１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍ、１５５ｍｍの円筒への巻回時に破断を生じたか否かをそれぞれ観察することによって、評価した。その結果を表１に示す。評価は、下記の基準にて実施した。
◎：直径４５ｍｍ、５５ｍｍ、６５ｍｍ、７５ｍｍ、８５ｍｍ、９５ｍｍ、１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍおよび１５５ｍｍのいずれの円筒でも、巻回時に破断を生じなかった。
○：直径５５ｍｍ、６５ｍｍ、７５ｍｍ、８５ｍｍ、９５ｍｍ、１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍおよび１５５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じなかった。一方、直径４５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じた。
△：直径７５ｍｍ、８５ｍｍ、９５ｍｍ、１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍおよび１５５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じなかった。一方、直径４５ｍｍ、５５ｍｍおよび６５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じた。
×：直径１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍおよび１５５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じなかった。一方、直径４５ｍｍ、５５ｍｍ、６５ｍｍ、７５ｍｍ、８５ｍｍおよび９５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じた。
【０１５７】
【表１】
【符号の説明】
【０１５８】
１ 熱伝導性シート
２ 樹脂層
３ 熱伝導性基板
１９ 熱伝導性棒
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シート、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に用いられる熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハイブリッドデバイス、高輝度ＬＥＤデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子の近傍に配置される材料（熱伝導性シート）には、高い放熱性（高熱伝導性）が要求されている。
【０００３】
例えば、平均粒子径が１．０μｍ以下の球状シリカ粉末と、粒子径１〜９６μｍの粒子を主体とする球状アルミナ粉末とを含む無機質粉末を、エポキシ樹脂組成物に充填して、厚み数ｍｍの円盤状に成型した封止材が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この封止材では、アルミナ粉末の間にシリカ粉末が埋められるので、充填率の向上により、熱伝導性の向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１３９７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、熱伝導性シートは、用途および目的によって、厚み方向におけるより一層高い熱伝導性が要求される場合がある。その場合に、特許文献１の封止材では、特定粒子径の各無機質粉末が、封止材に充填されているため、厚み方向における無機質粉末とエポキシ樹脂組成物との境界が無数あり、かかる境界で生じる熱損失によって、熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導性を十分に向上させることができないという不具合がある。
【０００６】
本発明の目的は、厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、樹脂層と、前記樹脂層に接触する熱伝導性基材とを含有する熱伝導性シートであって、前記熱伝導性シートの厚み方向における、前記樹脂層と前記熱伝導性基材との境界の個数が１０個以下であることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記熱伝導性基材の厚みの総和が、前記熱伝導性シートの厚みに対して、６０％以上であることが好適である。
【０００９】
また、本発明の前記熱伝導性シートは、長手方向に延び、前記熱伝導性基材は、前記長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置されていることが好適である。
【００１０】
また、本発明の熱伝導性シートでは、前記熱伝導性基材は、前記厚み方向に直交する面方向に互いに間隔を隔てて複数配置されていることが好適である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の熱伝導性シートでは、熱伝導性シートの厚み方向における、樹脂と熱伝導性基材との境界の個数が特定個数以下であるため、かかる境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。
【００１２】
その結果、厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図を示す。
【図２】図２は、図１に示す熱伝導性シートの平面図を示す。
【図３】図３は、図２に示す熱伝導性シートのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４は、熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図であり、（ａ）は、第１半硬化層を離型材の上に形成する工程、（ｂ）は、熱伝導性基板を第１半硬化層の上に配置する工程、（ｃ）は、第２半硬化層を第１半硬化層の上に熱伝導性基板を被覆するように形成する工程を示す。
【図５】図５は、熱伝導性シートをＬＥＤの表面に貼着する工程を示す。
【図６】図６は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が１個配置される態様）の平面図を示す。
【図７】図７は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が熱伝導性シートの長手方向および幅方向に互いに間隔を隔てて複数配置される態様）の平面図を示す。
【図８】図８は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が、平面視で同一位置に配置される第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板を備える態様）の断面図を示す。
【図９】図９は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が、平面視で互いにずれて配置される第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板を備える態様）の断面図を示す。
【図１０】図１０は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板の上面および下面が樹脂層から露出する態様）の断面図を示す。
【図１１】図１１は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が断面略円形状に形成される態様）の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図、図２は、図１に示す熱伝導性シートの平面図、図３は、図２に示す熱伝導性シートのＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図、図５は、熱伝導性シートをＬＥＤの表面に貼着する工程を示す。なお、図１において、第２樹脂層(後述)は、熱伝導性基板(後述)の樹脂層（後述）に対する相対位置を明確に示すため、破線で示している。
【００１５】
図１および図２において、この熱伝導性シート１は、長手方向に延びる平面視略矩形平板状に形成されており、樹脂層２と、熱伝導性基材としての熱伝導性基板３とを含有している。具体的には、熱伝導性シート１では、熱伝導性基板３が、平面視において、整列配置されながら、樹脂層２に埋設（充填）されている。
【００１６】
樹脂層２は、熱伝導性シート１の外形形状に対応して、長手方向に延びる平面視略矩形シート状に形成されている。また、樹脂層２は、図１および図３に示すように、第１樹脂層４と、その上に積層される第２樹脂層５とを備えている。なお、図１において、第１樹脂層４と第２樹脂層５との境界を点線にて示しているが、第１樹脂層４は、第２樹脂層５と厚み方向の境界が実質的に形成されることなく、第２樹脂層５と厚み方向において連続して形成されている。
【００１７】
また、第１樹脂層４は、平面視略矩形シート状に形成されており、第２樹脂層５は、後述する熱伝導性基板３の上、および、熱伝導性基板３から露出する第１樹脂層４の上に形成されている。また、第２樹脂層５の上面は、平坦状に形成されている。
【００１８】
また、第１樹脂層４および第２樹脂層５の長手方向両端縁および幅方向（長手方向に直交する方向）両端縁は、平面視において互いに同一位置となるように形成されている。
【００１９】
第１樹脂層４の厚みＴ１（具体的には、樹脂層２の下面から熱伝導性基板３の下面までの長さ）は、例えば、１〜５００μｍ、好ましくは、３〜３００μｍである。また、第２樹脂層５の厚みＴ２（具体的には、熱伝導性基板３の下面から樹脂層２の上面までの長さ）は、後述する熱伝導性基板３の厚みＴ０に応じて適宜選択され、例えば、１０〜１５００μｍ、好ましくは、１５〜１０００μｍである。
【００２０】
樹脂層２は、樹脂成分から形成されており、そのような樹脂成分としては、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分などが挙げられる。
【００２１】
熱硬化性樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。
【００２２】
熱可塑性樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、アクリル樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチルなど）、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。
【００２３】
これら樹脂成分は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００２４】
樹脂成分のうち、好ましくは、熱硬化性樹脂成分が挙げられ、さらに好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２５】
エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態であり、好ましくは、液状または半固形状である。
【００２６】
具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂などの脂環式エポキシ樹脂、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２７】
これらエポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００２８】
好ましくは、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、さらに好ましくは、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。
【００２９】
また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、５〜１０００ｇ／ｅｑｉｖ．、好ましくは、１０〜１００ｇ／ｅｑｉｖ．である。エポキシ当量は、ＪＩＳＫ７２３６（２００１年）によって測定される。
【００３０】
エポキシ樹脂の２５℃における粘度は、例えば、１〜１００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは、１０〜１０００ｍＰａ・ｓである。粘度は、Ｂ型粘度計によって測定される。
【００３１】
また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤、硬化促進剤などを含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。
【００３２】
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）であって、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。
【００３３】
イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
【００３４】
アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのポリアミン、または、これらのアミンアダクトなど、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。
【００３５】
酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。
【００３６】
アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。
【００３７】
ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。
【００３８】
イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。
【００３９】
これら硬化剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００４０】
硬化剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
【００４１】
硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、４級アンモニウム塩化合物、有機金属塩化合物、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００４２】
エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．５〜５０質量部、好ましくは、１〜１０質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、０．１〜１０質量部、好ましくは、０．２〜５質量部である。
【００４３】
上記した硬化剤および／または硬化促進剤は、必要により、公知の溶媒により溶解および／または分散された溶液および／または分散液として調製して用いることができる。
【００４４】
なお、樹脂成分には、上記した各成分（重合物）の他に、例えば、ポリマー前駆体（例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど）、および／または、モノマーが含まれる。
【００４５】
また、樹脂成分には、さらに、例えば、熱伝導性粒子などの熱伝導性充填剤（フィラー）を配合することもできる。つまり、樹脂成分を、熱伝導性充填剤を含有する熱伝導性樹脂組成物として調製することもできる。
【００４６】
熱伝導性充填剤としては、例えば、後で詳述する熱伝導性材料からなる熱伝導性粒子が挙げられる。好ましくは、窒化物粒子が挙げられ、さらに好ましくは、窒化アルミニウム粒子が挙げられる。
【００４７】
熱伝導性充填剤の熱伝導率は、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。熱伝導性充填剤の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法を採用する熱定数測定装置により測定する。
【００４８】
なお、熱伝導性充填剤の熱伝導率の熱伝導方向は、特に限定されず、等方向（等方的熱伝導）および異方向（異方的熱伝導性）のいずれであってもよい。従って、熱伝導性充填剤の熱伝導率が異方向で異なる場合には、少なくともいずれかの方向（好ましくは、他方向に対して高い熱伝導率を有する一方向）の熱伝導率が、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００４９】
また、熱伝導性充填剤の平均粒子径は、例えば、０．０１〜１００μｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。
【００５０】
熱伝導性充填剤の配合割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、１０〜１０００質量部、好ましくは、５０〜５００質量部である。
【００５１】
樹脂成分に熱伝導性充填剤を配合することにより、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導率を向上させることができる。
【００５２】
熱伝導性基板３は、図２および図３に示すように、平面視において、熱伝導性シート１の長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。各熱伝導性基板３は、熱伝導性シート１の幅方向に長く延びる平面視略矩形平板状（短冊状）に形成されている。各熱伝導性基板３は、断面（熱伝導性シート１の長手方向およびその直交方向に沿う断面）略矩形状に形成されている。
【００５３】
また、各熱伝導性基板３の長手方向両端縁は、樹脂層２の幅方向両端縁の内側に間隔を隔てて配置されている。また、熱伝導性シート１の長手方向最外側に配置される熱伝導性基板３の幅方向外端縁は、樹脂層２の長手方向両端縁の内側に間隔を隔てて配置されている。
【００５４】
また、熱伝導性基板３は、図１および図３に示すように、樹脂層２に接触している。すなわち、熱伝導性基板３は、第１樹脂層４の上面に積層されるとともに、熱伝導性基板３の側面（熱伝導性基板３の長手方向両側面および幅方向両側面）および上面は、第２樹脂層５に直接被覆されている。
【００５５】
これにより、熱伝導性基板３は、厚み方向において、第１樹脂層４および第２樹脂層５によって挟まれている。また、熱伝導性基板３は、その幅方向および長手方向において、第２樹脂層５によって挟まれている。
【００５６】
そのため、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数は、２個である。詳しくは、第１樹脂層４と熱伝導性基板３の下面との境界と、第２樹脂層５と熱伝導性基板３の上面との境界との２個である。
【００５７】
つまり、熱伝導性シート１において、厚み方向に沿って熱伝導性基板３を通過する通過線Ｌ（図３の破線）が上記した境界と交差する回数は、２回である。
【００５８】
熱伝導性基板３の厚みＴ４は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜８００μｍである。また、熱伝導性基板３の厚みＴ４は、熱伝導性シート１の厚みＴ０に対して、例えば、６０％以上、好ましくは、７０％以上、さらに好ましくは、８０％以上であり、通常、例えば、９９．９％以下、好ましくは、９９％以下である。
【００５９】
熱伝導性基板３の厚みＴ４が上記した範囲に満たないと、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性を十分に向上させることができない場合がある。
【００６０】
各熱伝導性基板３の幅（幅方向長さ）Ｗおよび各熱伝導性基板３間の間隔Ｓは、例えば、０．０１〜１００ｍｍ、好ましくは、０．１〜１０ｍｍである。
【００６１】
このような熱伝導性基板３を形成する熱伝導性材料としては、例えば、炭化物、窒化物、酸化物、金属、炭素系材料などの無機材料を含む熱伝導性組成物が挙げられる。
【００６２】
炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。
【００６３】
窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。
【００６４】
酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化チタン（チタニア）、酸化セリウム（セリア）などが挙げられる。さらに、酸化物として、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどが挙げられる。
【００６５】
金属としては、例えば、銅、金、ニッケル、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。さらに、金属としては、上記金属の炭化物、窒化物、酸化物なども挙げられる。
【００６６】
炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。
【００６７】
無機材料は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６８】
これら無機材料のうち、好ましくは、窒化物が挙げられ、さらに好ましくは、窒化アルミニウムが挙げられる。
【００６９】
熱伝導性組成物における無機材料の含有割合は、例えば、１００質量％以下、好ましくは、９９質量％以下であり、通常、５０質量％以上である。
【００７０】
熱伝導性組成物として、無機材料と有機材料との複合物、または、混合物なども挙げられる。有機材料としては、例えば、公知の樹脂成分（例えば、上記した熱可塑性樹脂成分、上記した熱硬化性樹脂成分、エネルギー線硬化性樹脂成分など）が挙げられる。
【００７１】
また、熱伝導性組成物は、無機材料を含む熱伝導性組成物の塊、無機材料の焼結体、あるいは、無機材料のセラミックスとして得ることができる。
【００７２】
熱伝導性基板３の熱伝導率は、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【００７３】
なお、熱伝導性基板３の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法を採用する熱定数測定装置により測定される。
【００７４】
また、熱伝導性基板３の厚み方向、幅方向および長手方向の熱伝導率は、いずれも実質的に同一であり、「熱伝導性シートの熱伝導率」として現される。
【００７５】
熱伝導性シート１の厚みＴ０は、例えば、１０〜２０００μｍ、好ましくは、２５〜１５００μｍである。
【００７６】
次に、熱伝導性シート１の製造方法について、図４を参照して説明する。
【００７７】
まず、この方法では、図４（ａ）に示すように、樹脂成分を、離型材８の上面に塗布する。
【００７８】
離型材８は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂、例えば、銅、鉄、ステンレスなどの金属からなるシート状に形成されている。また、離型材８の表面（上面）には、樹脂層２（第１樹脂層４）との剥離性を高めるため、必要に応じて、剥離処理がなされていてもよい。
【００７９】
樹脂成分は、硬化後の第１樹脂層２が上記した厚みとなるように、公知の塗布方法で塗布する。これにより、第１塗膜９を離型材８の上面に形成する。
【００８０】
その後、第１塗膜９を加熱して、樹脂成分を半硬化させることにより、第１半硬化層６を離型材８の上に形成する。加熱温度としては、例えば、４０〜１１５℃、好ましくは、６０〜１０５℃である。また、加熱時間は、例えば、１〜３０分間、例えば、５〜２０分間である。
【００８１】
次いで、図４（ｂ）に示すように、熱伝導性基板３を、上記した配置で第１半硬化層６の上に積層する。具体的には、熱伝導性基板３を第１半硬化層６の上面に載置する。
【００８２】
次いで、図４（ｃ）に示すように、上記と同様の樹脂成分を、第１半硬化層６の上に、熱伝導性基板３を被覆するように塗布する。
【００８３】
具体的には、樹脂成分を、第１半硬化層６の上に、熱伝導性基板３の側面および上面を被覆するように塗布する。これにより、第２塗膜１０を熱伝導性基板３の側面および上面に形成する。
【００８４】
その後、第２塗膜１０を加熱して、樹脂成分を半硬化させることにより、第２半硬化層７を第１半硬化層６の上に、熱伝導性基板３の側面および上面を被覆するように、形成する。加熱温度および加熱時間は、上記と同様である。
【００８５】
その後、図３に示すように、第１半硬化層６、熱伝導性基板３および第２半硬化層７からなる積層体１１を加熱して、第１半硬化層６および第２半硬化層７を完全硬化させる。
【００８６】
加熱温度は、熱硬化性樹脂の硬化温度以上であり、例えば、１２０〜１６０℃、好ましくは、１２５〜１５０℃である。加熱時間は、例えば、０．５〜５時間、好ましくは、１〜３時間である。
【００８７】
この第１半硬化層６および第２半硬化層７の完全硬化によって、それらの境界が実質的にされることなく、互いに連続する第１樹脂層４および第２樹脂層５から形成される樹脂層２と、それに埋設される熱伝導性基板３とを含有する熱伝導性シート１を得ることができる。なお、この熱伝導性シート１は、樹脂層２が完全硬化されていることから、通常、接着性を有していない。
【００８８】
なお、樹脂成分が熱可塑性樹脂である場合には、まず、樹脂成分を加熱溶融させて、これを離型材８の上面に塗布することにより、第１樹脂層４を形成し、次いで、熱伝導性基板３を、第１樹脂層４の上面に上記した配置で積層し、その後、加熱溶融した樹脂成分を第１樹脂層４の上面に、熱伝導性基板３を被覆するように塗布して、第２樹脂層５を形成することにより、熱伝導性シート１を得る。
【００８９】
そして、このようにして得られた熱伝導性シート１の厚み方向における熱伝導率は、例えば、１．０〜２０Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、１．１〜１５Ｗ／ｍ・Ｋ、さらに好ましくは、１．２〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００９０】
また、樹脂成分が熱伝導性樹脂組成物である場合には、熱伝導性シート１の厚み方向における熱伝導率は、例えば、５〜５０Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、１０〜４５Ｗ／ｍ・Ｋ、さらに好ましくは、１５〜３０Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００９１】
なお、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法を採用する熱定数測定装置により測定する。
【００９２】
そして、この熱伝導性シート１では、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数が２個と少ないため、かかる境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。
【００９３】
その結果、厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途、具体的には、パワーエレクトロニクス技術に採用される熱伝導性シートとして、より詳しくは、例えば、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材に適用される熱伝導性シートとして用いることができる。
【００９４】
次に、上記した熱伝導性シート１をＬＥＤ放熱基板に適用したＬＥＤ装置について、図５を参照して説明する。
【００９５】
ＬＥＤ装置は、放熱対象であるＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２と間隔を隔てて対向配置されるヒートスプレッダ（図示せず）と、それらの間に介在されるＬＥＤ放熱基板としての熱伝導性シート１とを備えている。
【００９６】
ＬＥＤ１２は、略矩形平板形状に形成されている。
【００９７】
そして、熱伝導性シート１を、ＬＥＤ装置に備えるには、まず、図４（ｃ）の仮想線で示すように、離型材８を熱伝導性シート１の下面から引き剥がす。続いて、ＬＥＤ１２の表面に、熱伝導性シート１を貼着する。
【００９８】
具体的には、図５に示すように、熱伝導性シート１を長手方向に沿って湾曲させながら、その長手方向一端（図５における左端）、途中、および、他端（図５における右端）の下面を、ＬＥＤ１２の上面に順次貼着する。
【００９９】
その後、熱伝導性シート１の上面に、図示しないヒートスプレッダを貼着する。
【０１００】
そして、ＬＥＤ装置では、ＬＥＤ１２で発生する熱を、熱伝導性シート１を介してヒートスプレッダに放出させることができる。
【０１０１】
図６は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が１個配置される態様）の平面図、図７は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が熱伝導性シートの長手方向および幅方向に互いに間隔を隔てて複数配置される態様）の平面図、図８は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が、平面視で同一位置に配置される第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板を備える態様）の断面図、図９は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が、平面視で互いにずれて配置される第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板を備える態様）の断面図、図１０は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板の上面および下面が樹脂層から露出する態様）の断面図、図１１は、本発明の熱伝導性シートの他の実施形態（熱伝導性基板が断面略円形状に形成される態様）の断面図を示す。
【０１０２】
なお、以降の各図面において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１０３】
上記した図２の説明では、熱伝導性基板３を、長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置しているが、例えば、図６に示すように、１個配置することもできる。
【０１０４】
図６において、熱伝導性基板３は、平面視において、熱伝導性シート１に対応する相似形状に形成されており、熱伝導性シート１の長手方向に長く延びる平面視矩形平板形状に形成されている。
【０１０５】
好ましくは、図２に示すように、熱伝導性基板３を、長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置する。これにより、図５に示すように、比較的硬い熱伝導性基板３の間に、熱伝導性基板３に比べて柔軟な（可撓性のある）樹脂層２が形成される。そのため、熱伝導性シート１の長手方向における可撓性を向上させることができる。そのため、熱伝導性シート１を放熱対象（ＬＥＤ１２）に長手方向に沿って柔軟に貼着させることができ、放熱対象と熱伝導性シート１との間に隙間（気泡）が生じることを防止することができる。その結果、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性と、放熱対象への接着性とを向上させることができる。
【０１０６】
また、図７に示すように、熱伝導性基板３を、熱伝導性シート１の幅方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置することもできる。
【０１０７】
図７において、熱伝導性基板３は、熱伝導性シート１の長手方向および幅方向（つまり、厚み方向に直交する面方向）に互いに間隔を隔てて整列配置されている。具体的には、熱伝導性基板３は、熱伝導性シート１の幅方向に２列で配列されている。
【０１０８】
図７の熱伝導性シート１では、熱伝導性基板３が長手方向および幅方向に互いに間隔を隔てて配置されているので、それらの間に柔軟な樹脂層２が形成される。そのため、熱伝導性シート１の長手方向および幅方向における可撓性を向上させることができる。その結果、熱伝導性シート１の長手方向および幅方向に沿う柔軟性を向上させることできる。
【０１０９】
そのため、熱伝導性シート１を放熱対象（ＬＥＤ１２）に長手方向および幅方向に沿って柔軟に貼着させることができ、放熱対象と熱伝導性シート１との間に隙間（気泡）が生じることを防止することができる。その結果、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性と、放熱対象への接着性とを向上させることができる。
【０１１０】
また、図８に示すように、熱伝導性基板３を、厚み方向に互いに間隔を隔てて複数配置することもできる。
【０１１１】
図８において、熱伝導性基板３は、第１熱伝導性基板１３と、その上方に間隔を隔てて対向配置される第２熱伝導性基板１４とを備えている。また、樹脂層２は、第１樹脂層４と、その上に順次積層される第２樹脂層５および第３樹脂層１５とを一体的に備えている。なお、図８において、第３樹脂層１５と第２樹脂層５との境界を点線にて示しているが、第２樹脂層５は、第３樹脂層１５との厚み方向の境界が実質的に形成されることなく、第３樹脂層１５と厚み方向おいて連続している。
【０１１２】
第１熱伝導性基板１３は、第１樹脂層４の上に形成されており、第１熱伝導性基板１３の側面および上面は、第２樹脂層５に直接被覆されている。
【０１１３】
第２熱伝導性基板１４は、第２樹脂層５の上に形成されており、第２熱伝導性基板１４の側面および上面が、第３樹脂層１５に直接被覆されている。また、第２熱伝導性基板１４は、厚み方向に投影したときに、第１熱伝導性基板１３と一致するように配置されており、より具体的には、第２熱伝導性基板１４の周端縁は、平面視において第１熱伝導性基板１３の周端縁と同一位置となるように形成されている。
【０１１４】
第１熱伝導性基板１３は、厚み方向において、第１樹脂層４および第２樹脂層５によって挟まれており、第２熱伝導性基板１４は、厚み方向において、第２樹脂層５および第３樹脂層１５によって挟まれている。
【０１１５】
第１熱伝導性基板１３の厚みＴ５および第２熱伝導性基板１４の厚みＴ６は、例えば、２〜５００μｍ、好ましくは、５〜４００μｍである。
【０１１６】
また、熱伝導性基板３の厚みの総和（＝第１熱伝導性基板１３の厚みＴ５＋第２熱伝導性基板１４の厚みＴ６）は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜８００μｍである。また、熱伝導性基板３の厚みの総和は、熱伝導性シート１の厚みＴ０に対して、例えば、６０％以上、好ましくは、７０％以上、さらに好ましくは、８０％以上であり、通常、例えば、９９．９％以下、好ましくは、９９％以下である。
【０１１７】
熱伝導性基板３の厚みの総和が上記した範囲に満たないと、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性を十分に向上させることができない場合がある。
【０１１８】
また、第１樹脂層４の厚みＴ１は、例えば、１〜４００μｍ、好ましくは、２〜２００μｍである。また、第２樹脂層５の厚みＴ２および第３樹脂層１５の厚みＴ７は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１０〜８００μｍである。
【０１１９】
そして、図８における熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３（第１熱伝導性基板１３および第２熱伝導性基板１４）との境界の個数は、４個（＝２個＋２個）である。詳しくは、熱伝導シート１の厚み方向において、第１樹脂層４と第１熱伝導性基板１３の下面との境界、および、第２樹脂層５と第１熱伝導性基板１３の上面との境界と、第２樹脂層５と第２熱伝導性基板１４の下面との境界、および第３樹脂層１５と第２熱伝導性基板１４の上面との境界との、４個である。
【０１２０】
つまり、熱伝導性シート１において、厚み方向に沿って熱伝導性基板３を通過する通過線Ｌが上記した境界と交差する回数は、４回である。
【０１２１】
また、上記した説明では、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数を２個または４個に設定しているが、例えば、１０個以下であれば特に限定されない。具体的には、境界の個数を、１個、３個および５個〜１０個の個数から適宜の整数個に設定することができる。
【０１２２】
また、図９に示すように、第１熱伝導性基板１３と第２熱伝導性基板１４とを、厚み方向に投影したときに、一致させることなく、ずらして（齟齬状に）配置させることもできる。
【０１２３】
図９において、第１熱伝導性基板１３の一部、具体的には、その幅方向両端部は、厚み方向に投影したときに、第２熱伝導性基板１４と重複する一方、第１熱伝導性基板１３の残部、具体的には、その幅方向中央部は、厚み方向に投影したときに、第２熱伝導性基板１４と重複しない。
【０１２４】
また、第２熱伝導性基板１４の一部、具体的には、その幅方向両端部は、厚み方向に投影したときに、第１熱伝導性基板１３と重複する一方、第２熱伝導性基板１４の残部、具体的には、その幅方向中央部は、厚み方向に投影したときに、第１熱伝導性基板１３と重複しない。
【０１２５】
そして、第１熱伝導性基板１３および第２熱伝導性基板１４の厚み方向の重複部分１６では、上記した境界の個数が４個であり、第１熱伝導性基板１３において、第２熱伝導性基板１４と重複しない部分１７、および、第２熱伝導性基板１４において、第１熱伝導性基板１３と重複しない部分１８（不重複部分）では、上記した境界の個数が２個である。
【０１２６】
なお、図示しないが、上記した境界の個数を奇数個（１個、３個、５個、７個または９個）に設定すれば、最下側の熱伝導性基板３の下面および最上側の熱伝導性基板３の上面のいずれか一面が、樹脂層２から露出する。
【０１２７】
これに対して、境界の個数を偶数個（２個、４個、６個、８個または１０個）に設定すすれば、図３、図８および図９が参照されるように、最下側の熱伝導性基板３の下面と、最上側の熱伝導性基板３の上面との両面を、樹脂層２で被覆することができる。そのため、樹脂層２を放熱対象に確実に接着でき、熱伝導性シート１の放熱対象への接着性を向上させることができる。
【０１２８】
また、図１０に示すように、厚み方向において、上記した樹脂層２と熱伝導性基板３との境界を０個に設定することもできる。
【０１２９】
図１０において、熱伝導性基板３の上面および下面は、樹脂層２から露出している。また、熱伝導性基板３の側面のみが、樹脂層２と接触している。
【０１３０】
樹脂層２の上面および下面は、厚み方向において、熱伝導性基板３の上面および下面と、それぞれ、面一に形成されている。
【０１３１】
この熱伝導性シート１では、厚み方向に沿って熱伝導性基板３を通過する通過線Ｌは、樹脂層２を通過しない。
【０１３２】
上記した境界の個数のうち、好ましくは、０個以上１０個以下、さらに好ましく、０個以上６個以下、さらに好ましくは、２個以上６個以下である。
【０１３３】
境界の個数が上記した特定個数であれば、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性の向上と、放熱対象への接着性の向上とを両立させることができる。
【０１３４】
また、上記した図３の説明では、本発明の熱伝導性基材として、断面略矩形状の熱伝導性基板３として説明しているが、例えば、図１１に示すように、断面略円形状の熱伝導性棒１９として形成することもできる。
【０１３５】
図１１において、熱伝導性棒１９は、上記した熱伝導性材料から形成され、熱伝導性シート１の幅方向に沿って長く延びるように形成されている。
【実施例】
【０１３６】
実施例１
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（商品名：デナコールＥＸ−８２１、液状、エポキシ当量、１８５ｇ／ｅｑｉｖ．、粘度（２５℃）：４０ｍＰａ・ｓ、ナガセケムテックス社製）１００質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、イミダゾール系、２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製）３質量部とを配合して、それらが均一になるまで攪拌して、エポキシ樹脂組成物（樹脂成分）を調製した。調製したエポキシ樹脂組成物を、離型処理された厚み３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートの表面（離型処理面）に、硬化後の厚み（Ｔ１）が２５μｍとなるように塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍのシート状の第１半硬化層を形成した（図２および図４（ａ）参照）。
【０１３７】
次いで、長さ１０ｍｍ、幅（Ｗ）１ｍｍ、厚み（Ｔ４）２５０μｍの短冊状の窒化アルミニウム基板（商品名：ＦＡＮ−２００、熱伝導率：２００Ｗ／ｍ・Ｋ、古河電子社製）を、第１半硬化層の上面に複数（５０個）配置した（図２および図４（ｂ）参照）。具体的には、窒化アルミニウム基板の長手方向が第１半硬化層の幅方向に沿い、第１半硬化層の長手方向において、１ｍｍの間隔（Ｓ）を隔てて、複数の窒化アルミニウム基板を配置した。
【０１３８】
次いで、上記で調製したエポキシ樹脂組成物を、第１半硬化層の上に、窒化アルミニウム基板を被覆するように、かつ、第１半硬化層の上面からの硬化後の厚み（Ｔ２）が２７５μｍとなるように、塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、第１半硬化層と長さおよび幅が同一であるシート状の第２半硬化層を形成した（図２および図４（ｃ）参照）。
【０１３９】
その後、第１半硬化層、窒化アルミニウム基板および第２半硬化層からなる積層体を、１２５℃の乾燥機に２時間静置して、第１半硬化層および第２半硬化層を完全に硬化させて、樹脂層を形成することにより、熱伝導性基板が樹脂層に埋設された熱伝導性シートを作製した（図１および図３参照）。
【０１４０】
熱伝導性シートの厚み（Ｔ０）は３００μｍであった。なお、この熱伝導性シートは、接着性を有していない。
【０１４１】
実施例２
樹脂成分の調製において、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルおよびエポキシ樹脂硬化剤に加えて、さらに、窒化アルミニウムフィラー（商品名：ＦＡＮ−ｆ０５、熱伝導性充填剤、ＡｌＮ粒子、熱伝導率：１７０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒子径：３〜１０μｍ、古河電子社製）２７７質量部を配合して、熱伝導性樹脂組成物を調製して、これから樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シートを作製した。
【０１４２】
なお、熱伝導性シートの厚み（Ｔ０）は３００μｍであった。
【０１４３】
実施例３
第１樹脂層の厚み（Ｔ１）、窒化アルミニウム基板の厚み（Ｔ４）および第２樹脂層の厚み（Ｔ２）を、それぞれ、７５μｍ、１５０μｍおよび２２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シートを形成した。
【０１４４】
なお、熱伝導性シートの厚み（Ｔ０）は３００μｍであった。
【０１４５】
実施例４
窒化アルミニウム基板のサイズを、長さ９８ｍｍ、幅（Ｗ）１０ｍｍに変更し、窒化アルミニウム基板の個数を１個に変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性シートを作製した（図６参照）。
【０１４６】
実施例５
実施例１と同様にして調製したエポキシ樹脂組成物を、離型処理された厚み３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面（離型処理面）に、硬化後の厚み（Ｔ１）が２０μｍとなるように塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍのシート状の第１半硬化層を形成した（図４（ａ）参照）。
【０１４７】
次いで、第１熱伝導性基板として、長さ２０ｍｍ、幅１ｍｍ、厚み（Ｔ５）１２５μｍの窒化アルミニウム基板を、第１半硬化層の上面に複数（５０個）配置した（図４（ｂ）参照）。具体的には、窒化アルミニウム基板の長手方向が第１半硬化層の幅方向に沿い、第１半硬化層の長手方向において、１ｍｍの間隔を隔てて、複数の窒化アルミニウム基板を配置した。
【０１４８】
次いで、上記と同様のエポキシ樹脂組成物を、第１半硬化層の上に、窒化アルミニウム基板（第１熱伝導性基板）を被覆するように、かつ、硬化後の厚み（Ｔ２）が１４５μｍとなるように、塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、第１半硬化層と長さおよび幅が同一であるシート状の第２半硬化層を形成した（図４（ｃ）参照）。
【０１４９】
次いで、第２熱伝導性基板として、上記と同一サイズで、厚み（Ｔ６）１２５μｍの窒化アルミニウム基板を、第２半硬化層の上面に複数（５０個）配置した。具体的には、第２熱伝導性基板を、厚み方向に投影したときに、第１熱伝導性基板と一致するように、第２半硬化層の上面に配置した（図８参照）。
【０１５０】
次いで、上記と同様のエポキシ樹脂組成物を、第２半硬化層の上に、窒化アルミニウム基板（第２熱伝導性基板）を被覆するように、かつ、硬化後の厚み（Ｔ７）が１４５μｍとなるように、塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、第１半硬化層と長さおよび幅が同一であるシート状の第３半硬化層を形成した。
【０１５１】
その後、第１半硬化層、第１熱伝導性基板、第２半硬化層、第２熱伝導性基板および第３半硬化層からなる積層体を、１２５℃の乾燥機に２時間静置して、第１半硬化層、第２半硬化層および第３半硬化層を完全に硬化させて、樹脂層を形成することにより、第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板が樹脂層に埋設された熱伝導性シートを作製した（図８参照）。
【０１５２】
なお、熱伝導性シートの厚み（Ｔ０）は３００μｍであり、第１熱伝導性基板および第２熱伝導性基板の厚みの総和は、２５０μｍであった。
【０１５３】
比較例１
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（商品名：デナコールＥＸ−８２１、液状、エポキシ当量、１８５ｇ／ｅｑｉｖ．、粘度（２５℃）：４０ｍＰａ・ｓ、ナガセケムテックス社製）１００質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、イミダゾール系、２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製）３質量部と、窒化アルミニウムフィラー（商品名：ＦＡＮ−ｆ０５、ＡｌＮ粒子、熱伝導率：１７０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒子径：３〜１０μｍ、古河電子社製）２００質量部とを配合して、それらが均一になるまで攪拌して、熱伝導性樹脂組成物を調製した。調製した熱伝導樹脂組成物を、離型処理された厚み３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面（離型処理面）に、硬化後の厚み（Ｔ３）が１００μｍとなるように塗布し、その後、１００℃の乾燥機に１５分間静置することにより、長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍのシート状の半硬化層を形成した（図４（ａ）参照）。
【０１５４】
その後、半硬化層を１２５℃の乾燥機に２時間静置して、半硬化層を完全に硬化させることにより、熱伝導性シートを作製した。
【０１５５】
（評価）
（１）厚み方向の熱伝導率
熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法を採用する熱定数測定装置（商品名：ＴＣ−９０００、アルバック理工社製）により測定した。
【０１５６】
その結果を表１に示す。
（２）可撓性
熱伝導性シートの可撓性は、直径４５ｍｍ、５５ｍｍ、６５ｍｍ、７５ｍｍ、８５ｍｍ、９５ｍｍ、１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍ、１５５ｍｍの円筒への巻回時に破断を生じたか否かをそれぞれ観察することによって、評価した。その結果を表１に示す。評価は、下記の基準にて実施した。
◎：直径４５ｍｍ、５５ｍｍ、６５ｍｍ、７５ｍｍ、８５ｍｍ、９５ｍｍ、１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍおよび１５５ｍｍのいずれの円筒でも、巻回時に破断を生じなかった。
○：直径５５ｍｍ、６５ｍｍ、７５ｍｍ、８５ｍｍ、９５ｍｍ、１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍおよび１５５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じなかった。一方、直径４５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じた。
△：直径７５ｍｍ、８５ｍｍ、９５ｍｍ、１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍおよび１５５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じなかった。一方、直径４５ｍｍ、５５ｍｍおよび６５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じた。
×：直径１０５ｍｍ、１１５ｍｍ、１２５ｍｍ、１３５ｍｍ、１４５ｍｍおよび１５５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じなかった。一方、直径４５ｍｍ、５５ｍｍ、６５ｍｍ、７５ｍｍ、８５ｍｍおよび９５ｍｍの円筒で、巻回時に破断を生じた。
【０１５７】
【表１】
【符号の説明】
【０１５８】
１ 熱伝導性シート
２ 樹脂層
３ 熱伝導性基板
１９ 熱伝導性棒
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と、前記樹脂層に接触する熱伝導性基材とを含有する熱伝導性シートであって、
前記熱伝導性シートの厚み方向における、前記樹脂層と前記熱伝導性基材との境界の個数が１０個以下であることを特徴とする、熱伝導性シート。
【請求項２】
前記熱伝導性基材の厚みの総和が、前記熱伝導性シートの厚みに対して、６０％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
前記熱伝導性シートは、長手方向に延び、
前記熱伝導性基材は、前記長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
前記熱伝導性基材は、前記厚み方向に直交する面方向に互いに間隔を隔てて複数配置されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性シート。
【請求項１】
樹脂層と、前記樹脂層に接触する熱伝導性基材とを含有する熱伝導性シートであって、
前記熱伝導性シートの厚み方向における、前記樹脂層と前記熱伝導性基材との境界の個数が１０個以下であることを特徴とする、熱伝導性シート。
【請求項２】
前記熱伝導性基材の厚みの総和が、前記熱伝導性シートの厚みに対して、６０％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
前記熱伝導性シートは、長手方向に延び、
前記熱伝導性基材は、前記長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
前記熱伝導性基材は、前記厚み方向に直交する面方向に互いに間隔を隔てて複数配置されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性シート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１１６２５（Ｐ２０１２−１１６２５Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４９１１４（Ｐ２０１０−１４９１１４）
【出願日】平成２２年６月３０日（２０１０．６．３０）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月３０日（２０１０．６．３０）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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