熱融着性多層フィルム
【課題】
常温雰囲気下でのヒートシール部の易開封性に優れ、且つ高温雰囲気下で開封した場合、適度なヒートシール強度を有し、さらに開封時の剥離状態が安定した熱融着性多層フィルムを提供すること。
【解決手段】
融点が１２０〜１５０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）１０〜５０重量％、極性基含有重合体（Ｂ）１０〜４０重量％、エチレン系重合体（Ｃ）２０〜６０重量％（（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計で１００重量％とする。）からなる凝集破壊層（１）及びポリオレフィン系ヒートシール層（２）さらに反対側の面に、エチレン系重合体或いはプロピレン系重合体からなるラミネート層（３）が積層されていることを特徴とする熱融着性多層フィルム。
常温雰囲気下でのヒートシール部の易開封性に優れ、且つ高温雰囲気下で開封した場合、適度なヒートシール強度を有し、さらに開封時の剥離状態が安定した熱融着性多層フィルムを提供すること。
【解決手段】
融点が１２０〜１５０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）１０〜５０重量％、極性基含有重合体（Ｂ）１０〜４０重量％、エチレン系重合体（Ｃ）２０〜６０重量％（（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計で１００重量％とする。）からなる凝集破壊層（１）及びポリオレフィン系ヒートシール層（２）さらに反対側の面に、エチレン系重合体或いはプロピレン系重合体からなるラミネート層（３）が積層されていることを特徴とする熱融着性多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は包装材の用途に適した熱融着性多層フィルムに関し、内容物の収納時のヒートシール強度と、内容物を取り出す際の開封容易性のバランスが優れた包装用等の用途に適し、特に、適度な高温雰囲気下でのヒートシール強度を有するため、ボイル殺菌あるいはレトルト殺菌等の加熱殺菌を伴う包装用途、中でも含気包装形態に好適な熱融着性多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
食品用途に用いられる包装材は密封性が良いと同時に内容物を取り出す際には容易に開封できる易開封性（イージーオープン性）を有することが望まれている。
この用途には、従来からポリプロピレン等のフィルムが利用されており、特許文献１には、プロピレン系樹脂（ａ）を含有してなるラミネート用樹脂層（Ａ）と、プロピレン系樹脂（ｂ１）及び密度０．９５５ｇ／ｃｍ３以上の高密度ポリエチレン（ｂ２）を合計で９５重量％以上含有し、その重量比（ｂ１）／（ｂ２）が４０／６０〜７５／２５で、しかも、厚さが１〜１５μｍのヒートシール樹脂層（Ｂ）とが隣接して積層された共押出多層フィルムが提案されている。このフィルムはより広い温度範囲で容易に安定したヒートシールをすることが可能で、レトルト殺菌等の際にも破袋に耐えてヒートシール部の破損が防止でき、しかも、開封時にデラミネーションを起こすことなく容易に開封することができるとしている。しかし、これらイージーオープン性フィルムは、常温雰囲気下では開封時にデラミネーション、あるいは糸引き現象などを起こすことなく容易に開封可能だが、高温雰囲気下で開封した場合、ヒートシール強度の極度の低下、あるいは開封時にデラミネーション、糸引き現象など剥離状態が不安定になり、高温雰囲気下でのヒートシール強度と易開封性のバランスが良いとはいえない。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−８８２８３（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで本発明は常温雰囲気下でのヒートシール部の易開封性に優れ且つ、高温雰囲気下で開封した場合、適度なヒートシール強度を有し、さらに開封時の剥離状態が安定し、ボイル殺菌あるいはレトルト殺菌等の加熱殺菌を伴う包装用途、中でも含気包装形態に適した熱融着性多層フィルムを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち本発明は、融点が１２０〜１５０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）１０〜５０重量％、極性基含有重合体（Ｂ）１０〜４０重量％、エチレン系重合体（Ｃ）２０〜６０重量％（（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計で１００重量％とする。）からなる凝集破壊層（１）及びポリオレフィン系ヒートシール層（２）からなる熱融着性多層フィルムに関する。
また本発明は、凝集破壊層（１）のヒートシール層（２）が積層された面とは反対側の面に、エチレン系重合体或いはプロピレン系重合体からなるラミネート層（３）が積層されていることを特徴とする熱融着性多層フィルムに関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の熱融着性多層フィルムは、常温雰囲気下でのヒートシール部の易開封性に優れ、且つ高温雰囲気下での適度なヒートシール強度、および易開封性に優れ、これらのバランスの良い熱融着性多層フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）
本発明に係わるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）は、融点が１２０〜１５０℃、好ましくは１２５〜１４７℃の範囲にある。かかる範囲にあるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）は、通常プロピレン含有量が、９８〜８６重量％、好ましくは９６〜８８重量％の範囲にある。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィンである。中でも、エチレン含有量が０．５〜８重量％、好ましくは１〜６重量％、１−ブテンが０．５〜１０重量％、好ましくは１〜８重量％のランダム共重合体が低温熱融着性、易開封性のバランスに優れるので好ましい。
【０００８】
また、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）は、フィルムとして使用できる範囲であれば特に限定はないが、通常、０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲である。
【０００９】
極性基含有共重合体（Ｂ）
極性基含有重合体（Ｂ）としては、ポリエステル、ポリアミド等があるが中でもエチレン・極性基含有モノマー共重合体が好適である。ラジカル重合性極性基含有モノマーとしては、不飽和カルボン酸及びその誘導体、極性基含有芳香族ビニル化合物、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、窒素含有エチレン性不飽和化合物、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物、ビニルエステル化合物などが例示される。
極性基含有モノマーには、ラジカル重合性モノマー、環状モノマー、イオン重合性モノマー等があり種々の方法でエチレンとの共重合体とされる。
不飽和カルボン酸には、アクリル酸、（メタ）アクリル酸、マレイン酸等があり、不飽和カルボン酸誘導体には、これらの酸無水物、酸ハライド、アミド、イミド、及びエステルなどの誘導体が例示される。
これらの中では、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸−ｔ−ブチル等が好ましい。
エチレン・極性基含有モノマーとの共重合体には、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体、アイオノマー、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸メチルと共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が例示される。
また、極性基含有重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）は、フィルムとして使用できる範囲であれば特に限定はないが、通常、０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲である。
【００１０】
エチレン系重合体（Ｃ）
エチレン系重合体（Ｃ）には、従来公知の種々のポリエチレン、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンがあり、中でも直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）が好適であるが、本発明の目的を損なわない範囲で、種々のポリエチレンを混合して使用しても良い。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）は、通常、密度が０．９０５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）が０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分のエチレンと炭素数が３〜１０のα−オレフィン、例えばプロピレン、ブテン−１、ヘプテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチル−ペンテン−１とのランダム共重合体である。又、かかる直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）は、分子量分布（重量平均分子量：Ｍｗ、と数平均分子量：Ｍｎ、との比：Ｍｗ／Ｍｎで表示）が通常１．５〜４．０、好ましくは１．８〜３．５の範囲にある。このＭｗ／Ｍｎはゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定できる。
【００１１】
また、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の昇温速度１０℃／分で測定した吸熱曲線から求めた鋭いピークが１個ないし複数個あり、該ピークの最高温度、すなわち融点が通常７０〜１３０℃、好ましくは８０〜１２０℃の範囲にある。上記のような直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）は、チーグラー触媒、シングルサイト触媒等を用いた従来公知の製造法により調整することができる。
【００１２】
プロピレン系重合体（Ｅ）
本発明に用いられるプロピレン系重合体（Ｅ）は、プロピレンの単独重合体あるいは、プロピレンとエチレン、１―ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数２〜１０のα―オレフィンとのプロピレンを主成分とするランダム若しくはブロック共重合体である。共重合体の場合は、通常プロピレン含有量が５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の共重合体である。単独重合体か共重合体を用いるかは、要求される外観によって適宜選択でき、例えば、透明な多層フィルムを得るには、単独重合体あるいはランダム共重合体を選択し、不透明な多層フィルムを得るにはブロック共重合体を夫々選択すれば良い。
【００１３】
このようなプロピレン系重合体（Ｅ）のＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）は、フィルムとして使用できる範囲であれば特に限定はないが、通常、０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲にある。
【００１４】
ランダム共重合体としては、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）と同じ範疇の共重合体も用い得る。ラミネート層（３）として用いる場合、多層フィルムの剛性（腰）を保つために、プロピレン含有量が９８〜９５重量％と比較的プロピレン含有量が多いランダム共重合体を選択しても良い。また、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）として用いる場合、低温ヒートシール性付与ために、比較的プロピレン含有量が少ないランダム共重合体を選択しても良い。
【００１５】
ブロック共重合体は、プロピレンとエチレン等のα―オレフィン、通常はエチレンとを複数の重合反応装置で、プロピレン及びエチレンを夫々重合させることにより得られるもの、別途重合したポリプロピレンとポリエチレンとを混合したもの、あるいはそれらの組合せによるもので、主な成分として、プロピレン重合部、エチレン重合部、及び低結晶性若しくは非晶性のエチレン・プロピレン共重合体を含む共重合体である。かかるブロック共重合体におけるプロピレン含有量は通常、６０〜９０重量％の範囲にある。
【００１６】
本発明に用いられるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、極性基含有共重合体（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）からなる凝集破壊層（１）には、本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、無機フィラー、粘着付与剤等の添加剤あるいは他の重合体を必要に応じて配合することができる。
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）には、本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、無機フィラー、粘着付与剤などの添加剤あるいは他の重合体を必要に応じて配合することができる。特に、アンチブロッキング剤、スリップ剤を配合することによって、フィルム成形時、ラミネート加工時、包装作業時等における加工性や作業性を向上させることができる。
【００１７】
熱融着性多層フィルム
本発明の熱融着性多層フィルムは、凝集破壊層（１）とポリオレフィン系ヒートシール層（２）とからなる。
凝集破壊層（１）
凝集破壊層（１）を構成する重合体は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、極性基含有重合体（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）からなる。
凝集破壊層（１）を構成する重合体のうち、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）は１０〜５０重量％であり、好ましくは１５〜４５重量％、極性基含有重合体（Ｂ）は１０〜４０重量％、好ましくは１５〜３５重量％、エチレン系重合体（Ｃ）は２０〜６０重量％、好ましくは２５〜５５重量％（いずれの場合も（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計で１００重量％とする。）からなる。
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、極性基含有重合体（Ｂ）とエチレン系重合体（Ｃ）の量が上記範囲を外れると、高温雰囲気下でのヒートシール強度、および開封時の剥離状態が改良されない傾向にあるだけでなく、常温雰囲気下でのイージーオープン性が損なわれる傾向にある。
凝集破壊層（１）は通常は厚さ１〜３０μｍ、好ましくは３〜２０μｍの無延伸フィルムである。
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）は、プロピレン系重合体（Ｅ）またはエチレン系重合体（Ｃ）からなり、通常は厚さ１〜２０μｍ、好ましくは２〜１０μｍの無延伸フィルムである。
また、プロピレン系重合体（Ｅ）をポリオレフィン系ヒートシール層（２）に用いる場合、低温ヒートシール性付与ために、１種類以上のエチレン系重合体（Ｃ）、あるいは熱可塑性エラストマーを添加しても良い。熱可塑性エラストマーとしては、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体等が例示される。
なお、プロピレン系重合体（Ｅ）は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）と同一でもよく異なっていてもよい。さらに、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）に用いられるチレン系重合体（Ｃ）は、凝集破壊層（１）に用いられるチレン系重合体（Ｃ）と同一でもよく異なっていてもよい。
【００１８】
熱融着性多層フィルム
本発明の熱融着性多層フィルムは、凝集破壊層（１）とポリオレフィン系ヒートシール層（２）を一般に共押出成形することにより得ることができる。
また、凝集破壊層（１）のポリオレフィン系ヒートシール層（２）が積層された面とは反対側の面には、プロピレン系重合体（Ｅ）或いはエチレン系重合体（Ｃ）からなるラミネート層（３）が積層されていることが望ましい。
【００１９】
本発明の熱融着性多層フィルムは、ラミネート層（３）を利用して基材層に積層して利用することが望ましい。
【００２０】
本発明に利用される基材層には、通常、包装材料として使用されている種々材料、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム及びポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリカーボネートフィルム等のポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム等の熱可塑性樹脂製フィルム、アルミニウム箔、紙等が挙げられる。これら熱可塑性樹脂製フィルムからなる基材は無延伸であっても一軸あるいは二軸延伸フィルムであってもよく、これら基材は１層でも２層以上としてもよい。
【００２１】
凝集破壊層（１）とポリオレフィン系ヒートシール層（２）からなる熱融着性多層フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜７０μｍの範囲にあり、通常は凝集破壊層（１）：１〜３０μｍ、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）：１〜２０μｍ、好ましくは凝集破壊層（１）：３〜２０μｍ、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）：２〜１０μｍの範囲である。
また、ラミネート層（３）は、通常３〜９０μｍ、好ましくは３〜６０μｍの範囲である。
【００２２】
本発明の熱融着性多層フィルムは種々公知の方法で製造できる。例えば、予め凝集破壊層（１）及びポリオレフィン系ヒートシール層（２）、必要に応じてラミネート層（３）となるフィルムを別個に成形した後、貼り合わせる方法、複数の押出機で各層を形成する重合体を個別に溶融して一つのダイから多層フィルムとする、所謂共押出成形法により製造できる。中でも、共押出成形法が、多層フィルムを容易に成形でき、且つ得られる多層フィルムも層間接着性に優れるので好ましい。かかる共押出成形して多層フィルムを製造する方法としては、例えば、凝集破壊層（１）となるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）と極性基含有重合体（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）とを所定の量で混合した後、一つの押出機に投入し、他の押出機にラミネート層（３）となるプロピレン重合体（Ｅ）及び必要に応じて他の層となる重合体を投入して多層フィルムとする方法、予めプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）及び極性基含有重合体（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）とを所定の量で混合して押出機等で溶融混練して組成物を得た後、上記方法により成形する方法等が挙げられる。共押出成形法は、Ｔ−ダイ等のフラットダイを用いるキャスト法であっても、サーキュラーダイを用いるインフレーション法の何れでもよい。更に基材層を積層する場合は、共押出成形法に加え、基材層の上に凝集破壊層（１）とポリオレフィン系ヒートシール層（２）を直接共押出ラミネートする方法、予め熱融着性多層フィルムを得た後に、ドライラミネートする方法、予め熱融着性多層フィルム得た後に、基材層と熱融着性多層フィルムの間に、ポリエチレンなど溶融押出しラミネートする方法等をとることができる。
【００２３】
本発明の熱融着性多層フィルムの表面には、通常、一般的な包装用グラビアインキで印刷されるが、必ずしも印刷されていなくてもよい。
本発明の熱融着性多層フィルムは、常温雰囲気下、および高温雰囲気下でのヒートシール性能と易開封性のバランスが良く、開封時の凝集破壊層（１）の凝集破壊が適切に行われることのよるものと思われる。
本発明の熱融着性多層フィルムは、包装材として種々の用途に用いることができる。
【実施例】
【００２４】
次に本発明を、実施例を通して説明するが本発明はそれら実施例によって限定されるものではない。
【００２５】
特性値は以下の方法で測定した。
（１）ヒートシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）
ヒートシール強度を測定する前に、コロナ処理を施した熱融着性多層フィルムのラミネート層と厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルムをウレタン系接着剤（三井武田ケミカル製：商品名「タケラックＡ６１６」（５０％）＋「タケラックＡ６５」（３．１３％）＋酢酸エチル（４６．８７％））を用い、ドライラミネートして積層フィルムを用意した。
ヒートシール強度の測定は、積層フィルムのヒートシール層と厚さ３００μｍの無延伸ポリプロピレンシートを、テスター産業製ヒートシーラーＴＰ−７０１−Ｂを用いて、各温度で、シールゲージ圧０．２ＭＰａ、時間１秒、シール幅５ｍｍの条件下でヒートシールした後放冷した。尚、加熱は上側のみとした。次いで、上記方法でヒートシールした試験片を熱水シャワー式の高圧高温殺菌処理装置に入れて８０℃で３０分間処理し、その後冷却した。
自然乾燥した試験片を１５ｍｍ幅にカットし、オリエンテック製テンシロン万能試験機ＲＴＭ−１００を用いて、５００ｍｍ／分の引張速度で剥離し、その最大強度をヒートシール強度とした。測定値は５回の平均値である。ヒートシール強度以外にもヒートシール開封部の剥離の状態を観察した。
【００２６】
（２）高温雰囲気下でのヒートシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）
ヒートシール強度測定と同様の操作で１５ｍｍ幅にカットした試験片を、オリエンテック製引張試験機用恒温槽ＴＬＦ−Ｒ３−Ｃをセットしたオリエンテック製テンシンロン万能試験機ＲＴＣ−１２２５を用いて設定温度となってから５分経過後、５００ｍｍ／分の引張速度で剥離し、その最大強度をヒートシール強度とした。測定値は５回の平均値である。ヒートシール強度以外にもヒートシール開封部の剥離の状態を観察した。
（３）破裂強度（ｋＰａ）
ヒートシール強度の測定と同様に、コロナ処理を施した熱融着性多層フィルムのラミネート層と厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルムをウレタン系接着剤（三井武田ケミカル製：商品名「タケラックＡ６１６」（５０％）＋「タケラックＡ６５」（３．１３％）＋酢酸エチル（４６．８７％））を用い、ドライラミネートして積層フィルムを用意した。
破裂強度の測定は、積層フィルムのヒートシール層と、外径７０ｍｍ、内径６２．５ｍｍのポリプロピレンカップを、エーシンパック工業製カップシーラーＯＮ−Ｔ２００を用いて、各温度で、シール圧４４０Ｎ／カップ、時間１秒の条件下でシールした後放冷しカップシールサンプルを作成した。次いで、蓋面にシリコーンゴムシートを貼り付け、注射針を刺し、サン科学製シールテスターＦＫＴ−１００を用いて、１．０Ｌ／分の流量で空気を注入し、空気リーク時の圧力値を計測し破裂強度とした。機械上の最大圧力は７０ｋＰａであるため、７０ｋＰａの値を示したサンプルは破裂せずとした。測定値は３回の平均値である。
高温雰囲気下での破裂強度は、オリエンテック製引張試験機用恒温槽ＴＬＦ−Ｒ３−Ｃ内に、蓋面にシリコーンゴムシートを貼り付け、注射針を刺し、サン科学製シールテスターＦＫＴ−１００と接続したカップシールサンプルを放置し、設定温度となってから５分経過後、空気リーク時の圧力値を計測し破裂強度とした。また、同様に７０ｋＰａの値を示したサンプルは破裂せずとした。測定値は３回の平均値である。
【００２７】
尚、本実施例で使用した原料は次の通りである。
（１）プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ−１）
プライムポリマー製 プライムポリプロ Ｆ３２７、ＭＦＲ＝７ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）
（２）極性基含有重合体（Ｂ−１）
三井・デュポンポリケミカル製 ニュクレル ＡＮ４２１４Ｃ（エチレン・メタクリル酸共重合体、メタクリル酸含量：４重量％）、密度９３０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝７ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（３）極性基含有重合体（Ｂ−２）
三井・デュポンポリケミカル製 ニュクレル Ｎ０９０８Ｃ（エチレン・メタクリル酸共重合体、メタクリル酸含量：９重量％）、密度９３０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝８ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（４）エチレン系重合体（Ｃ−１）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−１））
プライムポリマー製 エボリュー ＳＰ２５２０、密度９２５ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝１．９ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（５）エチレン系重合体（Ｃ−２）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−２））
プライムポリマー製 エボリュー ＳＰ２５４０、密度９２４ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（６）エチレン系重合体（Ｃ−３）
高圧法低密度ポリエチレン 密度９１８ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝１．１ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（７）プロピレン系重合体（Ｅ−１）
プライムポリマー製 プライムポリプロ Ｆ３２７、ＭＦＲ＝７ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）
【００２８】
実施例１
凝集破壊層（１）として、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ−１）３０重量％、極性基含有重合体（Ｂ−１）２５重量％、エチレン系重合体（Ｃ−１）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−１））４５重量％をドライブレンドした樹脂を用い、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）として、プロピレン系重合体（Ｅ−１）７５重量％、エチレン系重合体（Ｃ−３）２５重量％をドライブレンドした樹脂を用い、ラミネート層（３）として、エチレン系重合体（Ｃ−２）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−２））を、三種三層無延伸フィルム成形機の７５ｍｍφ押出機×３台に各々投入し、１８０〜２１０℃の押出温度で、２１０℃のマルチマニホールド方式のＴダイより押し出し、４５℃のキャスティングロールで急冷し熱融着性多層フィルムを成形し、ラミネート層（３）にコロナ処理を施した。
得られた熱融着性多層フィルムの総厚は５０μｍで、各層の厚みはラミネート層（３）／凝集破壊層（１）／ポリオレフィン系ヒートシール層（２）＝３５／１０／５μｍであった。
【００２９】
実施例２
実施例１で用いた凝集破壊層（１）を、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ−１）３０重量％、極性基含有重合体（Ｂ−２）２５重量％、エチレン系重合体（Ｃ−１）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−１））４５重量％をドライブレンドした樹脂に代える以外は実施例１と同様に行い、得られた熱融着性多層フィルムの総厚は５０μｍで、各層の厚みはラミネート層（３）／凝集破壊層（１）／ポリオレフィン系ヒートシール層（２）＝３５／１０／５μｍであった。
熱融着性多層フィルムのヒートシール強度、および高温雰囲気下でのヒートシール強度の評価結果を表１、破裂強度の評価結果を表２に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明の熱融着性多層フィルムは、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、極性基含有ポリマー（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）から形成されてなる凝集破壊層（１）を有することにより、内容物を取り出す際の開封容易性のバランスが優れた包装用等の用途に適し、特に、適度な高温雰囲気下でのヒートシール強度を有するため、ボイル殺菌あるいはレトルト殺菌等の加熱殺菌を伴う包装用途、中でも含気包装形態において、内容物の飛び出しや漏れなどを防止することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は包装材の用途に適した熱融着性多層フィルムに関し、内容物の収納時のヒートシール強度と、内容物を取り出す際の開封容易性のバランスが優れた包装用等の用途に適し、特に、適度な高温雰囲気下でのヒートシール強度を有するため、ボイル殺菌あるいはレトルト殺菌等の加熱殺菌を伴う包装用途、中でも含気包装形態に好適な熱融着性多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
食品用途に用いられる包装材は密封性が良いと同時に内容物を取り出す際には容易に開封できる易開封性（イージーオープン性）を有することが望まれている。
この用途には、従来からポリプロピレン等のフィルムが利用されており、特許文献１には、プロピレン系樹脂（ａ）を含有してなるラミネート用樹脂層（Ａ）と、プロピレン系樹脂（ｂ１）及び密度０．９５５ｇ／ｃｍ３以上の高密度ポリエチレン（ｂ２）を合計で９５重量％以上含有し、その重量比（ｂ１）／（ｂ２）が４０／６０〜７５／２５で、しかも、厚さが１〜１５μｍのヒートシール樹脂層（Ｂ）とが隣接して積層された共押出多層フィルムが提案されている。このフィルムはより広い温度範囲で容易に安定したヒートシールをすることが可能で、レトルト殺菌等の際にも破袋に耐えてヒートシール部の破損が防止でき、しかも、開封時にデラミネーションを起こすことなく容易に開封することができるとしている。しかし、これらイージーオープン性フィルムは、常温雰囲気下では開封時にデラミネーション、あるいは糸引き現象などを起こすことなく容易に開封可能だが、高温雰囲気下で開封した場合、ヒートシール強度の極度の低下、あるいは開封時にデラミネーション、糸引き現象など剥離状態が不安定になり、高温雰囲気下でのヒートシール強度と易開封性のバランスが良いとはいえない。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−８８２８３（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで本発明は常温雰囲気下でのヒートシール部の易開封性に優れ且つ、高温雰囲気下で開封した場合、適度なヒートシール強度を有し、さらに開封時の剥離状態が安定し、ボイル殺菌あるいはレトルト殺菌等の加熱殺菌を伴う包装用途、中でも含気包装形態に適した熱融着性多層フィルムを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち本発明は、融点が１２０〜１５０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）１０〜５０重量％、極性基含有重合体（Ｂ）１０〜４０重量％、エチレン系重合体（Ｃ）２０〜６０重量％（（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計で１００重量％とする。）からなる凝集破壊層（１）及びポリオレフィン系ヒートシール層（２）からなる熱融着性多層フィルムに関する。
また本発明は、凝集破壊層（１）のヒートシール層（２）が積層された面とは反対側の面に、エチレン系重合体或いはプロピレン系重合体からなるラミネート層（３）が積層されていることを特徴とする熱融着性多層フィルムに関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の熱融着性多層フィルムは、常温雰囲気下でのヒートシール部の易開封性に優れ、且つ高温雰囲気下での適度なヒートシール強度、および易開封性に優れ、これらのバランスの良い熱融着性多層フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）
本発明に係わるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）は、融点が１２０〜１５０℃、好ましくは１２５〜１４７℃の範囲にある。かかる範囲にあるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）は、通常プロピレン含有量が、９８〜８６重量％、好ましくは９６〜８８重量％の範囲にある。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィンである。中でも、エチレン含有量が０．５〜８重量％、好ましくは１〜６重量％、１−ブテンが０．５〜１０重量％、好ましくは１〜８重量％のランダム共重合体が低温熱融着性、易開封性のバランスに優れるので好ましい。
【０００８】
また、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）は、フィルムとして使用できる範囲であれば特に限定はないが、通常、０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲である。
【０００９】
極性基含有共重合体（Ｂ）
極性基含有重合体（Ｂ）としては、ポリエステル、ポリアミド等があるが中でもエチレン・極性基含有モノマー共重合体が好適である。ラジカル重合性極性基含有モノマーとしては、不飽和カルボン酸及びその誘導体、極性基含有芳香族ビニル化合物、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、窒素含有エチレン性不飽和化合物、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物、ビニルエステル化合物などが例示される。
極性基含有モノマーには、ラジカル重合性モノマー、環状モノマー、イオン重合性モノマー等があり種々の方法でエチレンとの共重合体とされる。
不飽和カルボン酸には、アクリル酸、（メタ）アクリル酸、マレイン酸等があり、不飽和カルボン酸誘導体には、これらの酸無水物、酸ハライド、アミド、イミド、及びエステルなどの誘導体が例示される。
これらの中では、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸−ｔ−ブチル等が好ましい。
エチレン・極性基含有モノマーとの共重合体には、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体、アイオノマー、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸メチルと共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が例示される。
また、極性基含有重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）は、フィルムとして使用できる範囲であれば特に限定はないが、通常、０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲である。
【００１０】
エチレン系重合体（Ｃ）
エチレン系重合体（Ｃ）には、従来公知の種々のポリエチレン、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンがあり、中でも直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）が好適であるが、本発明の目的を損なわない範囲で、種々のポリエチレンを混合して使用しても良い。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）は、通常、密度が０．９０５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）が０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分のエチレンと炭素数が３〜１０のα−オレフィン、例えばプロピレン、ブテン−１、ヘプテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチル−ペンテン−１とのランダム共重合体である。又、かかる直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）は、分子量分布（重量平均分子量：Ｍｗ、と数平均分子量：Ｍｎ、との比：Ｍｗ／Ｍｎで表示）が通常１．５〜４．０、好ましくは１．８〜３．５の範囲にある。このＭｗ／Ｍｎはゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定できる。
【００１１】
また、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の昇温速度１０℃／分で測定した吸熱曲線から求めた鋭いピークが１個ないし複数個あり、該ピークの最高温度、すなわち融点が通常７０〜１３０℃、好ましくは８０〜１２０℃の範囲にある。上記のような直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）は、チーグラー触媒、シングルサイト触媒等を用いた従来公知の製造法により調整することができる。
【００１２】
プロピレン系重合体（Ｅ）
本発明に用いられるプロピレン系重合体（Ｅ）は、プロピレンの単独重合体あるいは、プロピレンとエチレン、１―ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数２〜１０のα―オレフィンとのプロピレンを主成分とするランダム若しくはブロック共重合体である。共重合体の場合は、通常プロピレン含有量が５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の共重合体である。単独重合体か共重合体を用いるかは、要求される外観によって適宜選択でき、例えば、透明な多層フィルムを得るには、単独重合体あるいはランダム共重合体を選択し、不透明な多層フィルムを得るにはブロック共重合体を夫々選択すれば良い。
【００１３】
このようなプロピレン系重合体（Ｅ）のＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）は、フィルムとして使用できる範囲であれば特に限定はないが、通常、０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲にある。
【００１４】
ランダム共重合体としては、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）と同じ範疇の共重合体も用い得る。ラミネート層（３）として用いる場合、多層フィルムの剛性（腰）を保つために、プロピレン含有量が９８〜９５重量％と比較的プロピレン含有量が多いランダム共重合体を選択しても良い。また、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）として用いる場合、低温ヒートシール性付与ために、比較的プロピレン含有量が少ないランダム共重合体を選択しても良い。
【００１５】
ブロック共重合体は、プロピレンとエチレン等のα―オレフィン、通常はエチレンとを複数の重合反応装置で、プロピレン及びエチレンを夫々重合させることにより得られるもの、別途重合したポリプロピレンとポリエチレンとを混合したもの、あるいはそれらの組合せによるもので、主な成分として、プロピレン重合部、エチレン重合部、及び低結晶性若しくは非晶性のエチレン・プロピレン共重合体を含む共重合体である。かかるブロック共重合体におけるプロピレン含有量は通常、６０〜９０重量％の範囲にある。
【００１６】
本発明に用いられるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、極性基含有共重合体（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）からなる凝集破壊層（１）には、本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、無機フィラー、粘着付与剤等の添加剤あるいは他の重合体を必要に応じて配合することができる。
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）には、本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、無機フィラー、粘着付与剤などの添加剤あるいは他の重合体を必要に応じて配合することができる。特に、アンチブロッキング剤、スリップ剤を配合することによって、フィルム成形時、ラミネート加工時、包装作業時等における加工性や作業性を向上させることができる。
【００１７】
熱融着性多層フィルム
本発明の熱融着性多層フィルムは、凝集破壊層（１）とポリオレフィン系ヒートシール層（２）とからなる。
凝集破壊層（１）
凝集破壊層（１）を構成する重合体は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、極性基含有重合体（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）からなる。
凝集破壊層（１）を構成する重合体のうち、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）は１０〜５０重量％であり、好ましくは１５〜４５重量％、極性基含有重合体（Ｂ）は１０〜４０重量％、好ましくは１５〜３５重量％、エチレン系重合体（Ｃ）は２０〜６０重量％、好ましくは２５〜５５重量％（いずれの場合も（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計で１００重量％とする。）からなる。
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、極性基含有重合体（Ｂ）とエチレン系重合体（Ｃ）の量が上記範囲を外れると、高温雰囲気下でのヒートシール強度、および開封時の剥離状態が改良されない傾向にあるだけでなく、常温雰囲気下でのイージーオープン性が損なわれる傾向にある。
凝集破壊層（１）は通常は厚さ１〜３０μｍ、好ましくは３〜２０μｍの無延伸フィルムである。
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）は、プロピレン系重合体（Ｅ）またはエチレン系重合体（Ｃ）からなり、通常は厚さ１〜２０μｍ、好ましくは２〜１０μｍの無延伸フィルムである。
また、プロピレン系重合体（Ｅ）をポリオレフィン系ヒートシール層（２）に用いる場合、低温ヒートシール性付与ために、１種類以上のエチレン系重合体（Ｃ）、あるいは熱可塑性エラストマーを添加しても良い。熱可塑性エラストマーとしては、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α―オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体等が例示される。
なお、プロピレン系重合体（Ｅ）は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）と同一でもよく異なっていてもよい。さらに、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）に用いられるチレン系重合体（Ｃ）は、凝集破壊層（１）に用いられるチレン系重合体（Ｃ）と同一でもよく異なっていてもよい。
【００１８】
熱融着性多層フィルム
本発明の熱融着性多層フィルムは、凝集破壊層（１）とポリオレフィン系ヒートシール層（２）を一般に共押出成形することにより得ることができる。
また、凝集破壊層（１）のポリオレフィン系ヒートシール層（２）が積層された面とは反対側の面には、プロピレン系重合体（Ｅ）或いはエチレン系重合体（Ｃ）からなるラミネート層（３）が積層されていることが望ましい。
【００１９】
本発明の熱融着性多層フィルムは、ラミネート層（３）を利用して基材層に積層して利用することが望ましい。
【００２０】
本発明に利用される基材層には、通常、包装材料として使用されている種々材料、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム及びポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリカーボネートフィルム等のポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム等の熱可塑性樹脂製フィルム、アルミニウム箔、紙等が挙げられる。これら熱可塑性樹脂製フィルムからなる基材は無延伸であっても一軸あるいは二軸延伸フィルムであってもよく、これら基材は１層でも２層以上としてもよい。
【００２１】
凝集破壊層（１）とポリオレフィン系ヒートシール層（２）からなる熱融着性多層フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜７０μｍの範囲にあり、通常は凝集破壊層（１）：１〜３０μｍ、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）：１〜２０μｍ、好ましくは凝集破壊層（１）：３〜２０μｍ、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）：２〜１０μｍの範囲である。
また、ラミネート層（３）は、通常３〜９０μｍ、好ましくは３〜６０μｍの範囲である。
【００２２】
本発明の熱融着性多層フィルムは種々公知の方法で製造できる。例えば、予め凝集破壊層（１）及びポリオレフィン系ヒートシール層（２）、必要に応じてラミネート層（３）となるフィルムを別個に成形した後、貼り合わせる方法、複数の押出機で各層を形成する重合体を個別に溶融して一つのダイから多層フィルムとする、所謂共押出成形法により製造できる。中でも、共押出成形法が、多層フィルムを容易に成形でき、且つ得られる多層フィルムも層間接着性に優れるので好ましい。かかる共押出成形して多層フィルムを製造する方法としては、例えば、凝集破壊層（１）となるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）と極性基含有重合体（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）とを所定の量で混合した後、一つの押出機に投入し、他の押出機にラミネート層（３）となるプロピレン重合体（Ｅ）及び必要に応じて他の層となる重合体を投入して多層フィルムとする方法、予めプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）及び極性基含有重合体（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）とを所定の量で混合して押出機等で溶融混練して組成物を得た後、上記方法により成形する方法等が挙げられる。共押出成形法は、Ｔ−ダイ等のフラットダイを用いるキャスト法であっても、サーキュラーダイを用いるインフレーション法の何れでもよい。更に基材層を積層する場合は、共押出成形法に加え、基材層の上に凝集破壊層（１）とポリオレフィン系ヒートシール層（２）を直接共押出ラミネートする方法、予め熱融着性多層フィルムを得た後に、ドライラミネートする方法、予め熱融着性多層フィルム得た後に、基材層と熱融着性多層フィルムの間に、ポリエチレンなど溶融押出しラミネートする方法等をとることができる。
【００２３】
本発明の熱融着性多層フィルムの表面には、通常、一般的な包装用グラビアインキで印刷されるが、必ずしも印刷されていなくてもよい。
本発明の熱融着性多層フィルムは、常温雰囲気下、および高温雰囲気下でのヒートシール性能と易開封性のバランスが良く、開封時の凝集破壊層（１）の凝集破壊が適切に行われることのよるものと思われる。
本発明の熱融着性多層フィルムは、包装材として種々の用途に用いることができる。
【実施例】
【００２４】
次に本発明を、実施例を通して説明するが本発明はそれら実施例によって限定されるものではない。
【００２５】
特性値は以下の方法で測定した。
（１）ヒートシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）
ヒートシール強度を測定する前に、コロナ処理を施した熱融着性多層フィルムのラミネート層と厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルムをウレタン系接着剤（三井武田ケミカル製：商品名「タケラックＡ６１６」（５０％）＋「タケラックＡ６５」（３．１３％）＋酢酸エチル（４６．８７％））を用い、ドライラミネートして積層フィルムを用意した。
ヒートシール強度の測定は、積層フィルムのヒートシール層と厚さ３００μｍの無延伸ポリプロピレンシートを、テスター産業製ヒートシーラーＴＰ−７０１−Ｂを用いて、各温度で、シールゲージ圧０．２ＭＰａ、時間１秒、シール幅５ｍｍの条件下でヒートシールした後放冷した。尚、加熱は上側のみとした。次いで、上記方法でヒートシールした試験片を熱水シャワー式の高圧高温殺菌処理装置に入れて８０℃で３０分間処理し、その後冷却した。
自然乾燥した試験片を１５ｍｍ幅にカットし、オリエンテック製テンシロン万能試験機ＲＴＭ−１００を用いて、５００ｍｍ／分の引張速度で剥離し、その最大強度をヒートシール強度とした。測定値は５回の平均値である。ヒートシール強度以外にもヒートシール開封部の剥離の状態を観察した。
【００２６】
（２）高温雰囲気下でのヒートシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）
ヒートシール強度測定と同様の操作で１５ｍｍ幅にカットした試験片を、オリエンテック製引張試験機用恒温槽ＴＬＦ−Ｒ３−Ｃをセットしたオリエンテック製テンシンロン万能試験機ＲＴＣ−１２２５を用いて設定温度となってから５分経過後、５００ｍｍ／分の引張速度で剥離し、その最大強度をヒートシール強度とした。測定値は５回の平均値である。ヒートシール強度以外にもヒートシール開封部の剥離の状態を観察した。
（３）破裂強度（ｋＰａ）
ヒートシール強度の測定と同様に、コロナ処理を施した熱融着性多層フィルムのラミネート層と厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルムをウレタン系接着剤（三井武田ケミカル製：商品名「タケラックＡ６１６」（５０％）＋「タケラックＡ６５」（３．１３％）＋酢酸エチル（４６．８７％））を用い、ドライラミネートして積層フィルムを用意した。
破裂強度の測定は、積層フィルムのヒートシール層と、外径７０ｍｍ、内径６２．５ｍｍのポリプロピレンカップを、エーシンパック工業製カップシーラーＯＮ−Ｔ２００を用いて、各温度で、シール圧４４０Ｎ／カップ、時間１秒の条件下でシールした後放冷しカップシールサンプルを作成した。次いで、蓋面にシリコーンゴムシートを貼り付け、注射針を刺し、サン科学製シールテスターＦＫＴ−１００を用いて、１．０Ｌ／分の流量で空気を注入し、空気リーク時の圧力値を計測し破裂強度とした。機械上の最大圧力は７０ｋＰａであるため、７０ｋＰａの値を示したサンプルは破裂せずとした。測定値は３回の平均値である。
高温雰囲気下での破裂強度は、オリエンテック製引張試験機用恒温槽ＴＬＦ−Ｒ３−Ｃ内に、蓋面にシリコーンゴムシートを貼り付け、注射針を刺し、サン科学製シールテスターＦＫＴ−１００と接続したカップシールサンプルを放置し、設定温度となってから５分経過後、空気リーク時の圧力値を計測し破裂強度とした。また、同様に７０ｋＰａの値を示したサンプルは破裂せずとした。測定値は３回の平均値である。
【００２７】
尚、本実施例で使用した原料は次の通りである。
（１）プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ−１）
プライムポリマー製 プライムポリプロ Ｆ３２７、ＭＦＲ＝７ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）
（２）極性基含有重合体（Ｂ−１）
三井・デュポンポリケミカル製 ニュクレル ＡＮ４２１４Ｃ（エチレン・メタクリル酸共重合体、メタクリル酸含量：４重量％）、密度９３０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝７ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（３）極性基含有重合体（Ｂ−２）
三井・デュポンポリケミカル製 ニュクレル Ｎ０９０８Ｃ（エチレン・メタクリル酸共重合体、メタクリル酸含量：９重量％）、密度９３０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝８ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（４）エチレン系重合体（Ｃ−１）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−１））
プライムポリマー製 エボリュー ＳＰ２５２０、密度９２５ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝１．９ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（５）エチレン系重合体（Ｃ−２）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−２））
プライムポリマー製 エボリュー ＳＰ２５４０、密度９２４ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（６）エチレン系重合体（Ｃ−３）
高圧法低密度ポリエチレン 密度９１８ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ＝１．１ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度１９０℃）
（７）プロピレン系重合体（Ｅ−１）
プライムポリマー製 プライムポリプロ Ｆ３２７、ＭＦＲ＝７ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、温度２３０℃）
【００２８】
実施例１
凝集破壊層（１）として、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ−１）３０重量％、極性基含有重合体（Ｂ−１）２５重量％、エチレン系重合体（Ｃ−１）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−１））４５重量％をドライブレンドした樹脂を用い、ポリオレフィン系ヒートシール層（２）として、プロピレン系重合体（Ｅ−１）７５重量％、エチレン系重合体（Ｃ−３）２５重量％をドライブレンドした樹脂を用い、ラミネート層（３）として、エチレン系重合体（Ｃ−２）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−２））を、三種三層無延伸フィルム成形機の７５ｍｍφ押出機×３台に各々投入し、１８０〜２１０℃の押出温度で、２１０℃のマルチマニホールド方式のＴダイより押し出し、４５℃のキャスティングロールで急冷し熱融着性多層フィルムを成形し、ラミネート層（３）にコロナ処理を施した。
得られた熱融着性多層フィルムの総厚は５０μｍで、各層の厚みはラミネート層（３）／凝集破壊層（１）／ポリオレフィン系ヒートシール層（２）＝３５／１０／５μｍであった。
【００２９】
実施例２
実施例１で用いた凝集破壊層（１）を、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ−１）３０重量％、極性基含有重合体（Ｂ−２）２５重量％、エチレン系重合体（Ｃ−１）（直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ−１））４５重量％をドライブレンドした樹脂に代える以外は実施例１と同様に行い、得られた熱融着性多層フィルムの総厚は５０μｍで、各層の厚みはラミネート層（３）／凝集破壊層（１）／ポリオレフィン系ヒートシール層（２）＝３５／１０／５μｍであった。
熱融着性多層フィルムのヒートシール強度、および高温雰囲気下でのヒートシール強度の評価結果を表１、破裂強度の評価結果を表２に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明の熱融着性多層フィルムは、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）、極性基含有ポリマー（Ｂ）及びエチレン系重合体（Ｃ）から形成されてなる凝集破壊層（１）を有することにより、内容物を取り出す際の開封容易性のバランスが優れた包装用等の用途に適し、特に、適度な高温雰囲気下でのヒートシール強度を有するため、ボイル殺菌あるいはレトルト殺菌等の加熱殺菌を伴う包装用途、中でも含気包装形態において、内容物の飛び出しや漏れなどを防止することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点が１２０〜１５０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）１０〜５０重量％、極性基含有重合体（Ｂ）１０〜４０重量％、エチレン系重合体（Ｃ）２０〜６０重量％（（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計で１００重量％とする。）からなる凝集破壊層（１）及びポリオレフィン系ヒートシール層（２）からなる熱融着性多層フィルム。
【請求項２】
極性基含有重合体（Ｂ）が、エチレン・極性基含有モノマー共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項３】
エチレン系重合体（Ｃ）が、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）であることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項４】
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）が、プロピレン系重合体（Ｅ）からなることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項５】
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）が、エチレン系重合体（Ｃ）からなることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項６】
凝集破壊層（１）のヒートシール層（２）が積層された面とは反対側の面に、プロピレン系重合体（Ｅ）からなるラミネート層（３）が積層されていることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項７】
凝集破壊層（１）のヒートシール層（２）が積層された面とは反対側の面に、エチレン系重合体（Ｃ）からなるラミネート層（３）が積層されていることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項１】
融点が１２０〜１５０℃のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）１０〜５０重量％、極性基含有重合体（Ｂ）１０〜４０重量％、エチレン系重合体（Ｃ）２０〜６０重量％（（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計で１００重量％とする。）からなる凝集破壊層（１）及びポリオレフィン系ヒートシール層（２）からなる熱融着性多層フィルム。
【請求項２】
極性基含有重合体（Ｂ）が、エチレン・極性基含有モノマー共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項３】
エチレン系重合体（Ｃ）が、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ）であることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項４】
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）が、プロピレン系重合体（Ｅ）からなることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項５】
ポリオレフィン系ヒートシール層（２）が、エチレン系重合体（Ｃ）からなることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項６】
凝集破壊層（１）のヒートシール層（２）が積層された面とは反対側の面に、プロピレン系重合体（Ｅ）からなるラミネート層（３）が積層されていることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【請求項７】
凝集破壊層（１）のヒートシール層（２）が積層された面とは反対側の面に、エチレン系重合体（Ｃ）からなるラミネート層（３）が積層されていることを特徴とする請求項１に記載の熱融着性多層フィルム。
【公開番号】特開２００８−２５４２５１（Ｐ２００８−２５４２５１Ａ）
【公開日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９６９４９（Ｐ２００７−９６９４９）
【出願日】平成１９年４月２日（２００７．４．２）
【出願人】（０００２２００９９）東セロ株式会社 (177)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年４月２日（２００７．４．２）
【出願人】（０００２２００９９）東セロ株式会社 (177)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]