物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
【課題】基板ステージ上の基板の搬出を迅速に行う。
【解決手段】 基板ホルダ３０ａには、基板Ｐの搬送に用いられる基板トレイ４０ａを収容するＸ溝３１ｘが形成されている。また、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａを押圧して基板トレイ４０ａと共に基板Ｐを移動させる基板搬出装置７０ａが設けられている。このため、基板Ｐに対する露光処理が終了した後、基板Ｐの交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。
【解決手段】 基板ホルダ３０ａには、基板Ｐの搬送に用いられる基板トレイ４０ａを収容するＸ溝３１ｘが形成されている。また、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａを押圧して基板トレイ４０ａと共に基板Ｐを移動させる基板搬出装置７０ａが設けられている。このため、基板Ｐに対する露光処理が終了した後、基板Ｐの交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体保持装置上の物体を物体支持部材と共に前記物体保持装置から搬出する物体の搬出方法、前記物体の搬出方法を含む前記物体保持装置上の物体の交換方法、前記物体の搬出のための搬出装置の少なくとも一部を備える物体保持装置、前記物体保持装置を備える露光装置、前記露光装置を用いるフラットパネルディスプレイの製造方法、及び前記露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
この種の露光装置としては、露光対象物であるガラスプレート又はウエハ（以下、「基板」と総称する）を所定の基板搬送装置を用いて基板ステージ装置に対して搬入及び搬出するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、露光装置では、基板ステージ装置に保持された基板への露光処理が終了すると、その基板は基板ステージ上から搬出され、基板ステージ上には別の基板が搬送されることにより、複数の基板に対して連続して露光処理が行われる。従って、複数の基板に対して連続して露光処理を行う際には、基板ステージ装置からの基板の搬出を迅速に行うことが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体を保持する物体保持部材と前記物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持した物体保持装置を、該物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体の搬出方法である。
【０００７】
これによれば、物体保持装置が物体搬出位置に到達する前に物体の搬出動作が開始されるので、物体保持部材上の物体の搬出動作を迅速に行うことができる。
【０００８】
本発明は、第２の観点からすると、本発明の第１の観点にかかる物体の搬出方法と、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体支持部材に支持された別の物体を所定の待機位置に待機させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを前記物体保持装置から搬出することと、前記待機位置に位置する前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを共に前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体の交換方法である。
【０００９】
本発明は、第３の観点からすると、物体と該物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持する物体保持部材と、前記物体保持部材が保持する前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを共に前記物体保持部材上から搬出する搬出装置の少なくとも一部と、を備える物体保持装置である。
【００１０】
本発明は、第４の観点からすると、本発明の第３の観点にかかる物体保持装置と、前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。
【００１１】
本発明は、第５の観点からすると、本発明の第４の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
【００１２】
本発明は、第６の観点からすると、本発明の第４の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の液晶露光装置で用いられる基板トレイの平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の基板トレイの側面図である。
【図３】図１の液晶露光装置が有する基板ホルダ及びポート部の平面図である。
【図４】図４（Ａ）は、基板ホルダと基板トレイとが組み合わされた状態を示す平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図１の液晶露光装置が有する基板搬入装置の平面図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、基板搬入動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、基板搬出動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、基板ホルダ上の基板交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図９】図９（Ａ）は、第２の実施形態に係る基板トレイの平面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の基板トレイの側面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る基板ホルダ及びポート部の平面図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、第２の実施形態の基板搬出動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図１２】第３の実施形態に係る基板ホルダ及びポート部の平面図である。
【図１３】第４の実施形態に係る基板ホルダの断面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は、第５の実施形態に係る基板ホルダの平面図、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）の基板ホルダと基板トレイとが組み合わされた状態を示す図である。
【図１５】図１５（Ａ）は、第６の実施形態に係る基板トレイの平面図、図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）の基板トレイと第６の実施形態に係る基板ホルダとが組み合わされた状態を示す図である。
【図１６】第６の実施形態に係る基板ホルダ、及びポート部の平面図である。
【図１７】図１７（Ａ）は、第７の実施形態に係る基板トレイ、基板ホルダ、及びポート部の平面図であり、図１７（Ｂ）は、第７の実施形態における基板搬出動作を説明するための図である。
【図１８】第８の実施形態に係るポート部の平面図である。
【図１９】第８の実施形態の基板搬出時における基板の動作を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
《第１の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図８（Ｃ）を用いて説明する。
【００１５】
図１には、第１の実施形態の液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とする投影露光装置である。
【００１６】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置ＰＳＴ、基板搬入装置５０、外部装置との間で基板の受け渡しを行うポート部６０ａ、及びこれらの制御系等を含む。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。
【００１７】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
【００１８】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着により吸着保持されている。マスクステージＭＳＴは、装置本体（ボディ）の一部である鏡筒定盤１６上に搭載され、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより求められる。
【００１９】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの下方に配置され、鏡筒定盤１６に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系（マルチレンズ投影光学系）を含み、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。
【００２０】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００２１】
基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、及び定盤１２の上方に配置された基板ステージ２０ａを備えている。
【００２２】
定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、装置本体の一部である基板ステージ架台１３上に搭載されている。基板ステージ架台１３を含み、装置本体は、クリーンルームの床１１上に設置された防振装置１４上に搭載されており、これにより上記マスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬなどが床１１に対して振動的に分離される。
【００２３】
基板ステージ２０ａは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載されＸ粗動ステージ２３Ｘと共にいわゆるガントリ式ＸＹ２軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、基板Ｐを保持する基板ホルダ３０ａ、定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置２６などを備えている。
【００２４】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（不図示）が形成されている。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、床１１上に装置本体と分離して設置されたＸ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作、基板交換動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００２５】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視矩形の部材から成り、その中央部に開口部（不図示）が形成されている。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にＹリニアガイド装置２５を介して搭載されており、例えば露光時のＹステップ動作時などにリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｙリニアガイド装置２５の作用により、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。
【００２６】
微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ２１は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに対して６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、微動ステージ２１をＸ軸方向に微少駆動する複数（図１では紙面奥行き方向に重なっている）のＸボイスコイルモータ２９ｘ、微動ステージ２１をＹ軸方向に微少駆動する複数のＹボイスコイルモータ（不図示）、微動ステージ２１をＺ軸方向に微少駆動する複数（例えば微動ステージ２１の四隅部に対応する位置に配置されている）のＺボイスコイルモータ２９ｚが含まれる。
【００２７】
また、微動ステージ２１は、上記複数のボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１にミラーベース２４を介して固定された移動鏡（Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡２２ｘと、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（不図示）とを含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｘ移動鏡２２ｘを用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計と、Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計とを含む）を含む基板干渉計システムにより求められる。微動ステージ駆動系、及び基板干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００２８】
基板ホルダ３０ａは、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の高さの低い直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ３０ａの上面には、不図示の複数の孔部が形成されている。基板ホルダ３０ａは、外部に設けられたバキューム装置に接続されており、上記バキューム装置により基板Ｐを吸着保持することができるようになっている。基板ホルダ３０ａの構成については、後に詳しく説明する。
【００２９】
重量キャンセル装置２６は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り（心柱とも称される）、レベリング装置２７と称される装置を介して、微動ステージ２１の中央部を下方から支持している。重量キャンセル装置２６は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置２６は、その下面部に取り付けられた複数のエアベアリング２６ａを介して定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上している。重量キャンセル装置２６は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置２６ｂを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されており、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに牽引されることにより、そのＹ粗動ステージ２３Ｙと共にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上を移動する。
【００３０】
重量キャンセル装置２６は、例えば不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置２７、基板ホルダ３０ａなどの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有する複数のボイスコイルモータの負荷を軽減する。レベリング装置２７は、微動ステージ２１をＸＹ平面に対して揺動（チルト動作）可能に下方から支持している。レベリング装置２７は、不図示のエアベアリングを介して重量キャンセル装置２６に下方から非接触支持されている。レベリング装置２７、連結装置２６ｂを含み、重量キャンセル装置２６の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００３１】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ホルダ３０ａへの基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ホルダ３０ａからの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示される基板トレイ４０ａと称される部材上に載置して行われる。
【００３２】
基板トレイ４０ａは、図２（Ａ）に示されるように、複数の支持部材４１、連結部材４２、複数の補剛部材４３などを有している。支持部材４１は、Ｘ軸方向に延びる棒状の部材から成り、長手方向に直交する断面（ＹＺ断面）の形状は、矩形となっている。複数の支持部材４１は、Ｙ軸方向にほぼ均等な間隔で互いに平行に配置されている。図５に示されるように、支持部材４１の長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されており、基板トレイ４０ａは、複数の支持部材４１を用いて基板Ｐを下方から支持する。複数の支持部材４１それぞれの上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、該複数の孔部を介して基板Ｐを吸着保持することができる。なお、図２（Ａ）、図４、図５などに示される本第１の実施形態の基板トレイ４０ａは、一例として３本の支持部材４１を有しているが、支持部材４１の本数は、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさ、厚さ（撓みやすさ）などに応じて適宜変更可能である。
【００３３】
複数の支持部材４１それぞれの＋Ｘ側の端部には、図２（Ｂ）に示されるように、−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて細くなるテーパ面を有するテーパ部材４４ａ（円錐台状の部材）が取り付けられている。また、複数の支持部材４１それぞれの−Ｘ側の端部には、＋Ｘ側から−Ｘ側に向けて細くなるテーパ面を有するテーパ部材４４ｂが取り付けられている。
【００３４】
連結部材４２は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）から分かるように、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面矩形の棒状の部材から成る。連結部材４２は、複数の支持部材４１それぞれの＋Ｘ側の端部近傍における上面に形成された凹部にその下部が嵌合しており、複数の支持部材４１を相互に連結している。複数の補剛部材４３は、それぞれＹ軸方向に延びるＸＺ断面矩形の棒状の部材から成り、その厚さは、支持部材４１よりも薄く設定されている。複数の支持部材４１それぞれには、図２（Ｂ）に示されるように、その上面にＸ軸方向に所定間隔で凹部が形成されており、その複数の凹部それぞれに補剛部材４３が嵌合している。補剛部材４３が嵌合する凹部の深さは、補剛部材４３の上面が支持部材４１の上面よりも−Ｚ側（あるいは同じＺ位置）に位置するように設定されている。基板トレイ４０ａは、複数の支持部材４１の長手方向の中間部が複数の補剛部材４３により相互に接続されることにより、全体的な剛性が向上されている。
【００３５】
また、複数の支持部材４１（本実施形態では、例えば３本）のうち、中央の支持部材４１は、その下面における−Ｘ側の端部近傍に直方体状の突起４５ａを有している。突起４５ａの機能については後述する。
【００３６】
図３に示されるように、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）には、上記基板トレイ４０ａの複数の支持部材４１（図２（Ａ）参照）に対応して、Ｘ軸に延びるＸ溝３１ｘがＹ軸方向に所定の間隔で複数（本第１の実施形態では、例えば３本）形成されている。Ｘ溝３１ｘは、基板ホルダ３０ａの＋Ｘ側及び−Ｘ側それぞれの側面に開口している。複数のＸ溝３１ｘのＹ軸方向に関する間隔は、図２（Ａ）に示される基板トレイ４０ａの複数の支持部材４１のＹ軸方向に関する間隔と概ね一致している。図４（Ａ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ３０ａ上に載置された状態で、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａの支持部材４１が収容される。また、基板ホルダ３０ａのＸ軸方向に関する長さは、支持部材４１のＸ軸方向に関する長さよりも短く設定されており、基板トレイ４０ａと基板ホルダ３０ａとが組み合わされた状態で、連結部材４２は、基板ホルダ３０ａの外側（基板ホルダ３０ａの＋Ｘ側の端部よりも＋Ｘ側）に位置し、テーパ部材４４ａ、４４ｂは、それぞれ基板ホルダ３０ａの外側に突き出している。
【００３７】
図３に戻り、基板ホルダ３０ａの上面には、上記基板トレイ４０ａの複数の補剛部材４３（図２（Ａ）参照）に対応して、Ｙ軸方向に延びるＹ溝３１ｙがＸ軸方向に所定の間隔で複数（本第１の実施形態では、例えば３本）形成されている。複数のＹ溝３１ｙのＸ軸方向に関する間隔は、図２（Ａ）に示される基板トレイ４０ａの複数の補剛部材４３のＸ軸方向に関する間隔と概ね一致しており、図４（Ａ）に示されるように、基板トレイ４０ａと基板ホルダ３０ａとが組み合わされた状態で、Ｙ溝３１ｙ内には、基板トレイ４０ａの補剛部材４３が収容される。
【００３８】
図３に戻り、複数のＸ溝３１ｘのうち、中央のＸ溝３１ｘを除く他のＸ溝３１ｘ（本第１の実施形態では、＋Ｙ側及び−Ｙ側の２本のＸ溝３１ｘ）内それぞれには、トレイガイド装置３２が複数（本第１の実施形態では、ひとつのＸ溝３１ｘにつき、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば３つ）収容されている。トレイガイド装置３２は、図４（Ｂ）に示されるように、Ｘ溝３１ｘを規定する底面に形成された凹部３３内に収容されたＺアクチュエータ３４、及びＺアクチュエータ３４によりＸ溝３１ｘ内で上下（Ｚ軸）方向に駆動されるガイド部材３５を有する。Ｚアクチュエータ３４の種類は、特に限定されないが、例えば水平方向の力を垂直方向の力に変換するカム装置、送りねじ装置、エアアクチュエータなどを用いることができる。複数のトレイガイド装置３２それぞれのＺアクチュエータ３４は、不図示の主制御装置により同期駆動される。ガイド部材３５は、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、基板トレイ４０ａの支持部材４１を下方から支持する。ガイド部材３５の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して支持部材４１を浮上支持することができるようになっている。また、ガイド部材３５は、上記孔部（あるいは別の孔部）を用いて、その上面上に載置された支持部材４１を吸着保持することができるようになっている。
【００３９】
図３に戻り、複数のＸ溝３１ｘのうち、中央のＸ溝３１ｘ内には、基板搬出装置７０ａが収容されている。基板搬出装置７０ａは、Ｘ走行ガイド７１、及び押圧部材７２ａを有している。Ｘ走行ガイド７１は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、Ｘ溝３１ｘを規定する底面に固定されている。Ｘ走行ガイド７１の長手（Ｘ軸）方向の寸法は、基板ホルダ３０ａのＸ軸方向の寸法よりも長く設定されており、その長手方向の両端部それぞれが基板ホルダ３０ａの外側に突き出している。押圧部材７２ａは、図７（Ａ）に示されるように、ＸＺ断面Ｌ字状の部材から成り、ＸＹ平面に平行な部分がＸ走行ガイド７１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、Ｘ走行ガイド７１上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。押圧部材７２ａを駆動するための駆動装置の種類は、特に限定されないが、例えばＸ走行ガイド７１が有する固定子と、押圧部材７２ａが有する可動子とから成るＸリニアモータ、あるいはＸ走行ガイド７１が有する送りねじと、押圧部材７２ａが有するナットとから成る送りねじ装置などを用いることができる。
【００４０】
基板搬入装置５０は、図１に示されるように、第１搬送ユニット５１ａと第２搬送ユニット５１ｂとを有している。第１搬送ユニット５１ａは、後述するポート部６０ａの上方に配置され、第２搬送ユニット５１ｂは、第１搬送ユニット５１ａの−Ｘ側であって、基板Ｐの交換を行うために基板ステージ２０ａがポート部６０ａに隣接する位置（定盤１２の＋Ｘ側の端部近傍上の位置。以下、基板交換位置と称する）に移動したときに、基板ホルダ３０ａの上方に位置するように配置されている。なお、基板交換位置は、後述のように基板ホルダ３０ａ（基板ステージ２０ａ）に保持された基板Ｐを、基板ホルダ３０ａ（基板ステージ２０ａ）上から搬出する基板搬出位置（物体搬出位置）と換言することができる。
【００４１】
第１搬送ユニット５１ａは、図５に示されるように、一対のＸ走行ガイド５２、一対のＸ走行ガイド５２に対応して設けられた一対のＸスライド部材５３、及び一対のＸスライド部材５３間に架設された保持部材５４ａを有している。一対のＸ走行ガイド５２は、それぞれＸ軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向寸法よりも幾分長く設定されている。一対のＸ走行ガイド５２は、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも幾分広い間隔）で互いに平行に配置されている。一対のＸスライド部材５３それぞれは、対応するＸ走行ガイド５２に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、Ｘ走行ガイド５２に沿って所定のストロークで同期駆動される。
【００４２】
保持部材５４ａは、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、−Ｘ側を向いた面部に複数の凹部５５ａが形成されている。複数の凹部５５ａは、Ｙ軸方向に所定間隔（基板トレイ４０ａの複数のテーパ部材４４ａのＹ軸方向に関する間隔とほぼ同じ間隔）で複数形成されている。凹部５５ａは、−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて狭くなるテーパ面により規定され、保持部材５４ａは、複数の凹部５５ａ内に基板トレイ４０ａの複数のテーパ部材４４ａそれぞれが挿入されることにより、基板トレイ４０ａの＋Ｘ側の端部を保持する。上記一対のＸ走行ガイド５２、一対のＸスライド部材５３、及び保持部材５４ａは、不図示のＺアクチュエータによりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。なお、一対のＸ走行ガイド５２、及び一対のＸスライド部材５３のＺ位置を変えず、保持部材５４ａのみ一対のＸ走行ガイド５２に対してＺ軸方向に移動可能としても良い。第２搬送ユニット５１ｂの構成は、基板トレイ４０ａのテーパ部材４４ｂが挿入される複数の凹部５５ｂが保持部材５４ｂの＋Ｘ側の面部に形成されている点を除き、上記第１搬送ユニット５１ａと同じであるので、説明を省略する。
【００４３】
基板搬入装置５０は、第１搬送ユニット５１ａの保持部材５４ａ、及び第２搬送ユニット５１ｂの保持部材５４ｂによって基板トレイ４０ａを保持した状態で、複数のＸスライド部材５３が同期駆動されることにより、基板トレイ４０ａをＸＹ平面（水平面）に沿ってポート部６０ａの上方と、基板交換位置の上方との間で移動させることができる。また、基板搬入装置５０は、第１搬送ユニット５１ａと第２搬送ユニット５１ｂとが同期してＺ軸方向に駆動されることにより、ポート部６０ａの上方、あるいは基板交換位置の上方の領域それぞれで基板トレイ４０ａを上下動させることができる。
【００４４】
ここで、基板搬入装置５０を用いた基板ホルダ３０ａに対する基板Ｐの搬入動作について図６（Ａ）〜図６（Ｃ）を用いて説明する。なお、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）では、簡略化のため、基板ステージ２０ａにおける基板ホルダ３０ａを除く部材、基板搬入装置５０における保持部材５４ａ、５４ｂを除く部材の図示がそれぞれ省略されている。図６（Ａ）に示されるように、保持部材５４ａ、５４ｂに保持された基板トレイ４０ａは、基板交換位置に位置した基板ホルダ３０ａの上方に搬送される。基板ステージ２０ａは、基板トレイ４０ａの複数の支持部材４１（図２（Ａ）参照）のＹ位置と、複数のＸ溝３１ｘのＹ位置とが概ね一致するようにＹ位置が位置決めされる。基板ホルダ３０ａにおいて、複数のトレイガイド装置３２それぞれのガイド部材３５は、その上面が基板ホルダ３０ａの上面よりも＋Ｚ側に位置するように（基板ホルダ３０ａの上面から突き出すように）位置決めされている。また、基板搬出装置７０ａの押圧部材７２ａは、その可動範囲の最も−Ｘ側の位置であって、基板ホルダ３０ａの外側に位置している。Ｘ走行ガイド７１の長さは、基板搬入時に押圧部材７２ａと基板トレイ４０ａとが接触しないように設定されている。
【００４５】
図６（Ａ）に示される状態から、不図示の主制御装置は、保持部材５４ａ、５４ｂそれぞれを−Ｚ方向に駆動（図６（Ａ）の矢印参照）することにより、基板トレイ４０ａを降下させる。これにより、図６（Ｂ）に示されるように、基板トレイ４０ａが複数のトレイガイド装置３２上に受け渡され、複数のガイド部材３５に吸着保持される。主制御装置は、基板トレイ４０ａが複数のトレイガイド装置３２のガイド部材３５上に載置された状態で、保持部材５４ａ、５４ｂそれぞれを基板トレイ４０ａから離間する方向に駆動（図６（Ｂ）の矢印参照）した後、図６（Ｃ）に示されるように、上方に駆動（図６（Ｃ）の矢印参照）する。
【００４６】
また、基板ホルダ３０ａでは、図６（Ｃ）に示されるように、複数のガイド部材３５が同期して−Ｚ方向に駆動（図６（Ｃ）の矢印参照）され、これにより、基板トレイ４０ａが降下し、基板Ｐが基板ホルダ３０ａの上面上に載置される。また、複数のガイド部材３５は、基板Ｐが基板ホルダ３０ａの上面上に載置された後も、さらに−Ｚ方向に駆動される。これにより、基板トレイ４０ａと基板Ｐの下面とが離間し、基板Ｐが基板ホルダ３０ａに吸着保持される。
【００４７】
図１に戻り、ポート部６０ａは、架台６１、及び複数のトレイガイド装置６２（図１では紙面奥行き方向に重なって隠れている。図３参照）を有している。架台６１は、床１１上であって、定盤１２の＋Ｘ側の位置に設置され、基板ステージ装置ＰＳＴと共に、不図示のチャンバー内に収容されている。
【００４８】
複数（本実施形態では、例えば２台）のトレイガイド装置６２は、図３に示されるように、架台６１上にＹ軸方向に所定間隔で搭載されている。なお、本実施形態のポート部６０ａは、一例として２台のトレイガイド装置６２を有しているが、複数のトレイガイド装置６２の台数は、これに限られず、例えば基板トレイ４０ａの支持部材４１（図３では不図示。図２（Ａ）参照）の本数に応じて適宜変更可能である。具体的には、複数の支持部材４１のうち、突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有している支持部材４１（本第１の実施形態では中央の支持部材４１）を除く、その他の支持部材４１に対応してトレイガイド装置６２が架台６１上に設置される。本実施形態において、例えば２台のトレイガイド装置６２のＹ軸方向に関する間隔は、図５に示されるように、基板トレイ４０ａの最も＋Ｙ側の支持部材４１と、最も−Ｙ側の支持部材４１との間隔と概ね一致している。
【００４９】
トレイガイド装置６２は、図１に示されるように、Ｘ軸方向に延びる板状部材から成るベース６３、ベース６３上にＸ軸方向に所定間隔で搭載された複数（例えば３台）のＺアクチュエータ６４、Ｚアクチュエータ６４により上下（Ｚ軸）方向に駆動される複数のガイド部材６５などを有する。ベース６３は、架台６１の上面に固定された複数のＸリニアガイド部材６６と、ベース６３の下面に固定され、Ｘリニアガイド部材６６にスライド自在に係合するＸスライド部材６７とから成るＸリニアガイド装置によりＸ軸方向に直進案内されている。また、ベース６３は、図示しないＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータなど）によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。Ｚアクチュエータ６４の種類は、特に限定されないが、例えばカム装置、送りねじ装置、エアアクチュエータなどを用いることができる。複数のトレイガイド装置６２それぞれのＺアクチュエータ６４は、不図示の主制御装置により同期駆動される。ガイド部材６５は、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、その上面上に基板トレイ４０ａの支持部材４１（図２（Ａ）参照）が載置される。ガイド部材６５の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して基板トレイ４０ａを浮上支持することができるようになっている。
【００５０】
ここで、基板搬出装置７０ａを用いた基板トレイ４０ａ、及び基板トレイ４０ａ上に載置された基板Ｐの基板ホルダ３０ａからポート部６０ａへの受け渡し動作（基板搬出動作）について図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を用いて説明する。なお、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）では、簡略化のため、基板ステージ２０ａにおける基板ホルダ３０ａを除く部材、ポート部６０ａにおける架台６１の一部の図示が、それぞれ省略されている。基板ホルダ３０ａから基板Ｐが搬出される際、基板ホルダ３０ａでは、図７（Ａ）に示されるように、基板Ｐの吸着保持が解除された後、複数のトレイガイド装置３２が同期駆動され、複数のガイド部材３５が＋Ｚ方向に駆動される。これにより、基板トレイ４０ａが上昇し、基板Ｐが複数の支持部材４１により下方から支持される。また、主制御装置は、基板Ｐが基板トレイ４０ａに支持された後も、さらに複数のガイド部材３５を＋Ｚ方向に移動させる。これにより、基板Ｐと基板トレイ４０ａとが一体的に＋Ｚ方向に移動し、基板Ｐの下面が基板ホルダ３０ａの上面から離間する。このとき、主制御装置は、基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させ、かつ複数の補剛部材４３の下面を基板ホルダ３０ａの上面よりも＋Ｚ側に位置させるのに必要な最小のストロークでガイド部材３５を駆動する。このため、基板トレイ４０ａの複数の支持部材４１は、その下半部がＸ溝３１ｘ内に収容された状態となっている。
【００５１】
また、ポート部６０ａでは、複数のトレイガイド装置６２が−Ｘ方向（基板ステージ２０ａ側）に駆動され、ベース６３の−Ｘ側の端部が架台６１から−Ｘ側に突き出した位置に位置決めされている。また、複数のガイド部材６５のＺ位置が、基板ホルダ３０ａ内の複数のガイド部材３５のＺ位置を概ね同じ（あるいは幾分−Ｚ側）となるように複数のＺアクチュエータ６４が制御される。
【００５２】
そして、基板ホルダ３０ａでは、基板搬出装置７０ａの押圧部材７２ａが＋Ｘ方向に駆動される。押圧部材７２ａのＺ位置（高さ）は、基板Ｐを搬出するために基板トレイ４０ａが基板ホルダ３０ａ内で複数のトレイガイド装置３２に支持された状態で、突起４５ａに当接するように設定されている。このため、押圧部材７２ａが＋Ｘ方向に駆動されると、図７（Ｂ）に示されるように、基板トレイ４０ａが押圧部材７２ａに押圧され、押圧部材７２ａと一体的に＋Ｘ方向に移動する。また、ポート部６０ａでは、＋Ｘ方向に移動する基板トレイ４０ａに連動して、トレイガイド装置６２が＋Ｘ方向に駆動される。
【００５３】
この際、基板ホルダ３０ａ側のガイド部材３５、及びポート部６０ａ側のガイド部材６５は、それぞれ支持部材４１の下面に対して加圧気体を噴出し、基板トレイ４０ａを浮上支持する。従って、基板トレイ４０ａ（基板Ｐ）を高速、かつ低発塵で基板ホルダ３０ａからポート部６０ａに搬出することができる。なお、基板Ｐを高速で搬出することから、基板トレイ４０ａは、基板Ｐの位置がずれないように、基板Ｐを吸着保持しても良い（摩擦力による保持のみでも良い）。また、基板トレイ４０ａ上での基板Ｐの移動を規制する規制部材（例えば、支持部材４１から突き出したピン状の部材など）を基板トレイ４０ａに設けても良い。また、基板トレイ４０ａが浮上支持されていることから、基板トレイ４０ａを押圧部材７２ａで押圧する際に基板トレイ４０ａと押圧部材７２ａとが離間しないように、例えば押圧部材７２ａに突起４５ａを吸着保持する吸着装置（例えば、真空吸着装置、磁気吸着装置など）を設けても良い。あるいは、例えば押圧部材７２ａと基板トレイ４０ａとを機械的に係合させる機構（例えば、ロックピンなど）を設けても良い。また、例えば、ガイド部材３５の吸着保持機能を利用して基板トレイ４０ａに−Ｚ方向の軽い負荷（制動力）を作用させることにより、押圧部材７２ａと突起４５ａとが離れるのを防止しても良い。
【００５４】
さらに、本第１の実施形態では、基板Ｐの搬出は、基板ホルダ３０ａが有する基板搬出装置７０ａにより行われるが、これと併せてポート部６０ａに基板トレイ４０ａを保持して＋Ｘ方向に移動させる別の基板搬出装置を設け、基板トレイ４０ａの移動途中で基板搬出装置７０ａによる基板搬出動作から上記別の基板搬出装置を用いた基板搬出動作に切り換えても良い。この場合、押圧部材７２ａのストロークを短くできる。また、基板トレイ４０ａが浮上支持されることから、押圧部材７２ａにより押圧された（＋Ｘ方向の推力が与えられた）基板トレイ４０ａを慣性によりガイド部材３５上からガイド部材６５上に移動させても良い。この場合も押圧部材７２ａのストロークを短くできる。
【００５５】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬入装置５０によって、基板ホルダ３０ａ上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板が基板ホルダ３０ａから搬出されるとともに、次に露光される別の基板が基板ホルダ３０ａに搬送されることにより、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換が行われ、複数の基板に対し、露光動作などが連続して行われる。
【００５６】
以下、液晶露光装置１０における基板ホルダ３０ａ上の基板交換動作について図８（Ａ）〜図８（Ｃ）を用いて説明する。なお、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）では、簡略化のため、基板ステージ２０ａでは基板ホルダ３０ａを除く他の部材、基板搬入装置５０では、保持部材５４ａ、５４ｂを除く他の部材、ポート部６０ａでは、架台６１の一部の図示がそれぞれ省略されている。本第１の実施形態では、基板ホルダ３０ａ上の基板交換動作時に、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示されるように、２つの基板トレイ４０ａ（便宜上、基板トレイ４０ａ１、４０ａ２と称する）を用いて基板Ｐの搬送が行われる。２つの基板トレイ４０ａ１、４０ａ２は、実質的に同じものである。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。
【００５７】
図８（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０ａから搬出される露光処理の終了した基板Ｐ１は、一方の基板トレイ４０ａ１上に載置されており、その基板トレイ４０ａ１は、基板ホルダ３０ａの複数のトレイガイド装置３２により下方から支持されている。これに対し、次に露光処理が行われる予定の別の基板Ｐ２は、他方の基板トレイ４０ａ２上に載置されている。また、基板トレイ４０ａ２は、基板ホルダ３０ａが基板交換位置に位置した場合にその基板ホルダ３０ａの上方に位置するように保持部材５４ａ、５４ｂに保持されている。
【００５８】
ここで、主制御装置は、基板Ｐ１上に設定された複数のショット領域のうち、最後のショット領域に対する露光処理が終了した後、基板ステージ２０ａを投影光学系ＰＬ（図１参照）の下方から、基板交換位置（ポート部６０ａに隣接する位置）に移動させる。そして、主制御装置は、図８（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ａの移動中、すなわち基板交換位置に到達する前に、基板ホルダ３０ａ内の複数のトレイガイド装置３２を制御することにより基板トレイ４０ａ１を上昇させ、基板Ｐ１を基板ホルダ３０ａの上面から離間させ、さらに、基板搬出装置７０ａを制御し、押圧部材７２ａを用いて基板トレイ４０ａ１を＋Ｘ側（ポート部６０ａ側）に移動させる。このように、本第１の実施形態では、基板ステージ２０ａの基板交換位置への移動動作と、基板Ｐ１の搬出動作とが、一部並行して（すなわち、基板ステージ２０ａの基板交換位置への位置決めに先行して基板Ｐ１の搬出動作が）行われる。
【００５９】
以下、図８（Ａ）に示される状態から、基板Ｐ１の搬出が、前述した図７（Ａ）、及び図７（Ｂ）に示される手順で行われる。すなわち、基板Ｐ１を支持する基板トレイ４０ａ１が基板ホルダ３０ａ内の基板搬出装置７０ａにより＋Ｘ側にさらに駆動され、その基板トレイ４０ａ１がポート部６０ａのトレイガイド装置６２に受け渡される。
【００６０】
次いで、図８（Ｂ）に示されるように、前述した図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示される手順で基板ホルダ３０ａに対して、基板ホルダ３０ａの上方で予め待機していた基板Ｐ２の搬入が行われる。そして、図８（Ｃ）に示されるように、基板ステージ２０ａでは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及び／又はＹ粗動ステージ２３Ｙ（それぞれ図８（Ｃ）では不図示。図１参照）が適宜駆動され、基板ホルダ３０ａに保持された基板Ｐ２に対する露光動作が行われる。また、基板Ｐ２の露光動作と並行してポート部６０ａでは、露光済みの基板Ｐ１が基板トレイ４０ａ１上から外部装置（例えば、コータ・デベロッパ装置）に搬送されるとともに、別の基板Ｐ３が、基板トレイ４０ａ１上に載置される。上記ポート部６０ａにおける基板の交換動作は、例えば不図示のロボットアーム、ポート部６０ａに設けられた不図示のリフトピン装置などを用いて行われる。
【００６１】
以下、不図示であるが、基板Ｐ３を支持する基板トレイ４０ａ１は、保持部材５４ａ、５４ｂに保持され、図８（Ａ）に示される位置（基板交換位置の上方）に搬送される。通常は、ポート部６０ａにおける基板Ｐ１、Ｐ３の交換動作、及び基板搬入装置５０による基板トレイ４０ａ１の搬送動作の方が、基板Ｐ２に対する露光動作よりも早く終了するため、主制御装置は、基板Ｐ２に対する露光動作が終了し、基板ホルダ３０ａが基板交換位置に移動して来るまでに基板Ｐ３を基板交換位置の上方に位置させることができる。このように、本第１の実施形態では、２つの基板トレイ４０ａ１、４０ａ２を用いるので、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換のサイクルタイムを短縮することができる。
【００６２】
以上説明した本第１の実施形態では、基板ホルダ３０ａが基板搬出装置７０ａを備えているので、露光動作の終了後であって、基板ホルダ３０ａが基板交換位置に到達する前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。従って、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換のサイクルタイムを短縮することができ、単位時間当たりの基板Ｐの処理枚数を増やすことができる。これに対し、基板搬出装置が基板ステージ２０ａの外部（例えばポート部６０ａ）に設けられている場合、基板搬出動作を開始するためには、基板ホルダ３０ａを基板交換位置に位置決めをしなければならず、本第１の実施形態に比べて基板搬出動作に時間がかかる。
【００６３】
《第２の実施形態》
次に第２の実施形態について図９（Ａ）〜図１１（Ｃ）を用いて説明する。本第２の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ホルダ３０ｂ、ポート部６０ｂ（それぞれ図１０参照）、及び基板トレイ４０ｂ（図９（Ａ）参照）の構成を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００６４】
上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａ（図２（Ａ）参照）が、例えば３本（奇数本）の支持部材４１を用いて基板を下方から支持したのに対し、図９（Ａ）に示される第２の実施形態の基板トレイ４０ｂは、例えば４本（偶数本）の支持部材４１を有している。また、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａ（図２（Ａ）参照）が、例えば３本の補剛部材４３により複数の支持部材４１の長手方向の中間部が互いに接続されていたのに対し、図９（Ａ）に示される第２の実施形態の基板トレイ４０ｂは、複数の支持部材４１の−Ｘ側の端部近傍を互いに接続する補剛部材４３を更に有している（合計で、例えば４本の補剛部材４３を有している）。なお、基板トレイ４０ｂは、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａのような突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有さない。
【００６５】
図１０に示されるように、基板ホルダ３０ｂの上面には、上記基板トレイ４０ｂ（図１０では不図示。図９（Ａ）参照）の、例えば４本の支持部材４１、及び例えば４本の補剛部材４３それぞれに対応する複数のＸ溝３１ｘ、Ｙ溝３１ｙが形成されている。基板ホルダ３０ｂと基板トレイ４０ｂとが組み合わされた状態で、複数の支持部材４１、補剛部材４３それぞれは、対応するＸ溝３１ｘ、Ｙ溝３１ｙ内に収容される。ただし、図１１（Ａ）に示されるように、最も−Ｘ側の補剛部材４３は、基板ホルダ３０ｂの外側に位置する。図１０に戻り、複数のＸ溝３１ｘ内には、それぞれ複数のトレイガイド装置３２が収容されている。また、基板ホルダ３０ｂの上面のＹ軸方向に関する中央部には、別のＸ溝７３ｘが形成されている。Ｘ溝７３ｘ内には、基板搬出装置７０ｂが収容されている。なお、Ｘ溝７３ｘは、基板搬出装置７０ｂを収容するために形成されており、基板トレイ４０ｂの支持部材４１は、収容されない。また、ポート部６０ｂにおいて、架台６１上には、例えば４本の支持部材４１に対応して、例えば４つのトレイガイド装置６２が搭載されている。
【００６６】
基板搬出装置７０ｂは、Ｘ走行ガイド７１、及び基板トレイ４０ｂを押圧する押圧部材７２ｂを有している。押圧部材７２ｂは、図１１（Ａ）に示されるように、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｘ走行ガイド７１上でＸ軸方向に駆動されるＸスライド部７２ｂ１と、Ｘスライド部７２ｂ１に対して、例えばヒンジ装置を介して一端が接続された板状部材から成る押圧部７２ｂ２とを有している。基板搬出装置７０ｂは、不図示のアクチュエータを有しており、そのアクチュエータによりＸスライド部７２ｂ１と押圧部７２ｂ２との角度が適宜制御される。
【００６７】
以下、基板搬出装置７０ｂを用いた基板交換動作について図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）を用いて説明する。本第２の実施形態でも、上記第１の実施形態と同様に、２つの基板トレイ４０ｂ（図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）では、基板トレイ４０ｂ１、４０ｂ２とする）が用いられる。図１１（Ａ）に示される基板ホルダ３０ｂと基板トレイ４０ｂ１とが組み合わされた状態から、基板トレイ４０ｂ１と共に基板Ｐ１を基板ホルダ３０ｂから搬出する際には、図１１（Ｂ）に示されるように、Ｘスライド部７２ｂ１と押圧部７２ｂ２との角度は、例えば９０°とされ、上記第１の実施形態と同様に、押圧部材７２ｂが基板トレイ４０ｂ１を押圧することにより基板Ｐ１の搬出が行われる。この際、押圧部材７２ｂは、基板トレイ４０ｂ１が有する複数の補剛部材４３のうちの最も−Ｘ側の補剛部材４３を押圧する。このため、押圧部材７２ｂの高さ（Ｚ軸）方向寸法は、上記第１の実施形態に比べて幾分長く設定されている。
【００６８】
また、本第２の実施形態でも、基板ホルダ３０ｂ上の基板Ｐの交換は、上記第１の実施形態と同様に、基板Ｐ１が基板ホルダ３０ｂ上から搬出された後、図１１（Ｃ）に示されるように、別の基板トレイ４０ｂ２に支持された別の基板Ｐ２が不図示の基板搬入装置により基板ホルダ３０ｂ上搬入されることにより行われる。
【００６９】
そして、基板Ｐ２の搬入動作終了後、図１１（Ｃ）に示されるように、基板搬出装置７０ｂの押圧部材７２ｂが不図示のアクチュエータにより、Ｘスライド部７２ｂ１と押圧部７２ｂ２との角度が鈍角となるように（基板搬出時よりも開いた状態に）制御され、その状態で、Ｘ走行ガイド７１上において−Ｘ方向に駆動される。ここで、Ｘスライド部７２ｂ１と押圧部７２ｂ２との角度は、複数のトレイガイド装置３２に支持された基板トレイ４０ｂ２が最も−Ｚ側に位置した状態（基板Ｐ２が基板ホルダ３０ｂの上面上に載置され、基板トレイ４０ｂ２と離間した状態）で補剛部材４３に接触しないように設定されている。
【００７０】
以上説明した第２の実施形態では、基板Ｐが基板ホルダ３０ｂ上に載置された状態（例えば露光中を含む）であっても、押圧部材７２ｂを図１１（Ａ）に示される初期位置（基板トレイ４０ｂを押圧可能な位置）に復帰させることができる。従って、基板Ｐを搬出した後、直ちに別の基板Ｐの搬入動作を開始できる（これに対し、上記第１の実施形態では、押圧部材７２ａの初期位置への復帰を待つ必要がある）。
【００７１】
また、基板ホルダ３０ｂでは、基板搬出装置７０ｂがＸ溝７３ｘ（基板トレイ４０ｂの収容に用いられない専用の溝）内に収容されているので、基板トレイ４０ｂは、基板ホルダ３０ｂにおいて、全ての支持部材４１がトレイガイド装置３２により下方から支持されるとともに、ポート部６０ｂにおいて、全ての支持部材４１がトレイガイド装置６２により下方から支持される。従って、基板トレイ４０ｂ、及び基板Ｐの撓みが抑制される。
【００７２】
なお、押圧部材７２ｂは、押圧部７２ｂ２がＸスライド部７２ｂ１に対して回転される構成とされたが、押圧部材７２ｂの構成は、基板トレイ４０ｂを押圧可能な状態と、基板トレイ４０ｂに接触せずにＸ軸方向に移動可能な状態との間を移行可能であればこれに限られず、例えば押圧部材７２ｂ（あるいは基板搬出装置７０ｂ全体）がＺ軸方向に移動（上下動）可能に構成されても良い。また、図３などに示される上記第１の実施形態の基板搬出装置７０ａを本第２の実施形態の基板搬出装置７０ｂと同様に構成しても良い。
【００７３】
《第３の実施形態》
次に第３の実施形態について図１２を用いて説明する。本第３の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｃを除き、上記第２の実施形態の液晶露光装置と同じ（基板トレイ４０ｂ（図１２では不図示。図９（Ａ）参照）、ポート部６０ｂを含む）なので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１及び第２の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１及び第２の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７４】
上記第２の実施形態では、図１０に示されるように、基板ホルダ３０ｂの中央に基板搬出装置７０ｂを収容するＸ溝７３ｘが、基板トレイ４０ｂ（図１０では不図示。図９（Ａ）参照）の複数の支持部材４１を収容するためのＸ溝３１ｘとは別に形成されていたのに対し、本第３の実施形態では、図１２に示されるように、基板ホルダ３０ｃには、例えば４本のＸ溝３１ｘのうち、＋Ｙ側から１つ目のＸ溝３１ｘと２つ目のＸ溝３１ｘとの間、及び３つ目のＸ溝３１ｘと４つ目のＸ溝３１ｘとの間それぞれに、基板搬出装置７０ｃを収容するためのＸ溝７３ｘが形成されている。このため、基板ホルダ３０ｃは、基板搬出装置７０ｃをＹ軸方向に離間して２台有している。基板搬出装置７０ｃは、押圧部材７２ｃにおける基板トレイ（図１２では不図示）との当接部分に半球状の押し当て部材（図１２では不図示）を有している点を除き、上記第２の実施形態と同じである。また、基板交換動作についても、上記第２の実施形態と同じであるので、説明を省略する。
【００７５】
本第３の実施形態によれば、例えば２台の基板搬出装置７０ｃを有しているので、基板搬出時における基板トレイ及び基板のθｚ方向（ヨーイング方向）の移動を容易に抑制することができる。また、基板トレイを移動させる推力が向上するので、よりスムーズかつ迅速に基板トレイの搬出を行うことができる。なお、押圧部材７２ｃは、半球状の押し当て部材を有していなくても（基板トレイに対して点接触でも面接触でも）良い。
【００７６】
《第４の実施形態》
次に第４の実施形態について図１３を用いて説明する。本第４の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｄを除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じ（基板トレイ４０ａを含む）なので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７７】
図１３に示されるように、基板ホルダ３０ｄは、ロープ駆動装置７４、及び押圧部材７２ａを含む基板搬出装置７０ｄを有する。ロープ駆動装置７４は、ロープ７４１、複数のプーリ７４２などを含む。ロープ７４１の中間部分には、押圧部材７２ａが接続されている。ロープ７４１は、基板ホルダ３０ｄの上面に形成されたＸ溝３１ｘ内に押圧部材７２ａと共にその一部が挿入されている。なお、図１３では不図示であるが、Ｘ溝３１ｘは、基板ホルダ３０ｄの上面にＹ軸方向に所定間隔で、例えば３本形成され、ロープ７４１は、そのうちの中央のＸ溝３１ｘ内に挿入され、他のＸ溝３１ｘ内には複数のトレイガイド装置３２が収容されている。また、基板ホルダ３０ｄの下面のＹ軸方向に関する中央部には、別のＸ溝７４３が形成され、そのＸ溝７４３内には、ロープ７４１の他の一部が挿入されている。複数のプーリ７４２は、基板ホルダ３０ｄの＋Ｘ側及び−Ｘ側の端面それぞれに上下方向に離間して、例えば２つずつ（計４つ）取り付けられている。複数のプーリ７４２それぞれには、ロープ７４１が巻き掛けられている。複数のプーリ７４２のうちのひとつには、不図示のアクチュエータ（例えば回転モータ）が接続されており、そのアクチュエータが接続されたプーリ７４２が回転駆動されることにより、押圧部材７２ａがＸ溝３１ｘ内でＸ軸方向に所定のストロークで移動する。基板搬出装置７０ｄを用いた基板搬出動作については、上記第１の実施形態と同じなので、その説明を省略する。
【００７８】
本第４の実施形態の基板搬出装置７０ｄによれば、例えば送りねじ装置などを用いる場合に比べ、押圧部材７２ａをより高速でＸ軸方向に駆動することができ、基板を迅速に基板ホルダ３０ｄから搬出できる。なお、押圧部材７２ａを＋Ｘ方向、及び−Ｘ方向に牽引できれば、ロープ７４１に替えて、ベルト（歯付きでも歯無しでも良い）、チェーンなどを用いても良い。また、ロープ７４１は、その材質が特に限定されず、例えばワイヤロープであっても良いし、合成樹脂製であっても良い。また、プーリを回転させるアクチュエータなど、基板搬出装置７０ｄの一部は、基板ホルダ３０ｄ以外の部材（例えばＹ粗動ステージ２３Ｙ（図１３では不図示。図１参照）に設けられても良い。この場合、基板ホルダ３０ｄを軽量化でき、基板の位置制御性が向上する。押圧部材７２ａは、上記第２の実施形態のように可動式（図１１（Ａ）など参照）であっても良い。また、基板搬出装置７０ｄは、上記第３の実施形態のように、Ｙ軸方向に離間して複数設けられても良い。また、押圧部材７２ａをＸ軸方向に案内するガイド部材を設けても良い。
【００７９】
《第５の実施形態》
次に第５の実施形態について図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）を用いて説明する。本第５の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｅ、基板トレイ４０ｅ（図１４（Ａ）では不図示。図１４（Ｂ）参照）を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００８０】
第５の実施形態に係る液晶露光装置で用いられる基板トレイ４０ｅは、上記第１の実施形態（図２（Ａ）参照）と同様に、複数（例えば３本）の支持部材４１を有しているが、その下面に突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有していない点が上記第１の実施形態と異なる。また、基板ホルダ３０ｅの上面には、上記複数（例えば３本）の支持部材４１に対応する複数（例えば３本）のＸ溝３１ｘが形成されているが、その全てのＸ溝３１ｘ内に、複数（例えばＸ軸方向に所定間隔で３つ）のトレイガイド装置３２が収容されており、基板トレイ４０ｅの複数の支持部材４１は、全て基板ホルダ３０ｅのＸ溝３１ｘ内でトレイガイド装置３２により下方から支持される。なお、不図示ではあるが、第５の実施形態のポート部は、上記複数（例えば３本）の支持部材４１に対応した、複数（例えば３台）のトレイガイド装置６２（図１参照）を有している。
【００８１】
図１４（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０ｅが有する基板搬出装置７０ｅは、一対のローラ装置７５を備えている。基板ホルダ３０ｅの＋Ｘ側の端部近傍における中央のＸ溝３１ｘの＋Ｙ側、及び−Ｙ側には、それぞれ凹部７５３が形成され、一対のローラ装置７５は、一方が＋Ｙ側の凹部７５３内、他方が−Ｙ側の凹部７５３内に、中央のＸ溝３１ｘを挟んだ状態で収容されている。一対のローラ装置７５それぞれは、回転モータ７５１、及び回転モータ７５１に回転駆動されるローラ７５２を有している。ローラ７５２のＺ位置は、基板Ｐ（図１４（Ｂ）では不図示。図１参照）を搬出するために基板トレイ４０ｅの補剛部材４３の下面を基板ホルダ３０ｅの上面よりも＋Ｚ側に位置させた状態で、その基板トレイ４０ｅの支持部材４１を挟み込むことができる位置に設定されている。基板搬出装置７０ｅでは、一対のローラ７５２間に支持部材４１が挿入された状態で一対のローラ７５２それぞれが互いに反対方向に回転されると、その一対のローラ７５２それぞれと支持部材４１との間の摩擦力により、基板トレイ４０ｅが基板ホルダ３０ｅに対して＋Ｘ方向に移動し、基板ホルダ３０ｅから不図示のポート部に送り出される。基板搬出装置７０ｅを用いた基板搬出動作については、上記第１の実施形態と同じなので、その説明を省略する。
【００８２】
本第５の実施形態に係る基板搬出装置７０ｅによれば、小型軽量でありながら、基板トレイ４０ｅを迅速に基板ホルダ３０ｅから搬出することができる。また、基板トレイ４０ｅを搬出する際にＸ軸方向に所定のストロークで移動する部材（例えば上記第１の実施形態の押圧部材７２ａ（図３参照））を有さず、その部材を基板トレイ４０ｅの搬出後に初期位置に戻す動作が必要ないため、基板交換動作を迅速に行うことができる。また、基板ホルダ３０ｅ（及び不図示のポート部）において、複数の支持部材４１全てが下方から支持された状態で基板トレイ４０ｅの搬出を行うことができるので、基板Ｐ（図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）では不図示。図１参照）の撓みを抑制できる。
【００８３】
なお、ローラ装置７５には、ローラ７５２を支持部材４１に向けて付勢する付勢部材を設けると良く、これにより、ローラ７５２と支持部材４１との滑りを抑制できる。また、一対のローラ７５２それぞれがＹ軸方向に微少駆動できるように構成されても良い。これにより、支持部材４１をＸ溝３１ｘに挿入する際に一対のローラ７５２を支持部材４１から退避させること、及び基板トレイ４０ｅの搬出時に確実に一対のローラ７５２により支持部材４１を挟み込むことができる。また、基板搬出装置７０ｅは、Ｙ軸方向に離間して複数（例えば最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側のＸ溝３１ｘに対応して）設けられても良い。さらに、一対のローラ装置７５（図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）参照）と同じ構成を有する一対のローラ装置（不図示）がポート部に設けられても良い。
【００８４】
《第６の実施形態》
次に第６の実施形態について図１５（Ａ）〜図１６を用いて説明する。本第６の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｆ（図１５（Ａ）では不図示。図１５（Ｂ）参照）、基板トレイ４０ｆ、ポート部６０ｆ（図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）では不図示。図１６参照）を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００８５】
上記第１〜第５の実施形態において、基板搬出装置は、それぞれ基板ホルダに設けられたのに対し、本第６の実施形態では、図１５（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０ｆが有する一対のＸ固定子７６と、基板トレイ４０ｆが有する一対のＸ可動子４５ｆとから構成される一対のＸリニアモータ７０ｆが基板搬出装置として機能する。
【００８６】
図１５（Ａ）に示されるように、基板トレイ４０ｆは、上記第１の実施形態（図２（Ａ）参照）と同様に、複数（例えば３本）の支持部材４１を有している。そして、例えば３本の支持部材４１のうちの中央の支持部材４１の＋Ｙ側及び−Ｙ側の面部それぞれには、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含むＸ可動子４５ｆが取り付けられている。Ｘ可動子４５ｆは、支持部材４１の両端部近傍を除くほぼ全体にわたって設けられている。なお、上記中央の支持部材４１は、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａのような突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有さない。
【００８７】
図１６に示されるように、基板ホルダ３０ｆの上面には、上記複数（例えば３本）の支持部材４１に対応する複数（例えば３本）のＸ溝３１ｘが形成されている。そして、その全てのＸ溝３１ｘ内に、複数（例えばＸ軸方向に所定間隔で３つ）のトレイガイド装置３２が収容されており、基板トレイ４０ｆの複数の支持部材４１（図１６では不図示。図１５（Ｂ）参照）は、全て基板ホルダ３０ｆのＸ溝３１ｘ内でトレイガイド装置３２により下方から支持される。また、基板ホルダ３０ｆの＋Ｘ側の端部近傍であって、例えば３本のＸ溝３１ｘのうち、中央のＸ溝３１ｘを規定する一対の対向面部それぞれには、図１５（Ｂ）に示されるように、コイルユニットを含むＸ固定子７６が収容されている。なお、図１５（Ｂ）は、図１６のＢ−Ｂ線断面図に相当する（ただし図１６では基板トレイ４０ｆは不図示）。一対のＸ固定子７６それぞれのＺ位置は、基板Ｐ（図１５（Ｂ）では不図示。図１参照）を搬出するために基板トレイ４０ｆの補剛部材４３の下面を基板ホルダ３０ｆの上面よりも＋Ｚ側に位置させた状態で、その基板トレイ４０ｆの支持部材４１に取り付けられたＸ可動子４５ｆに対向する位置に設定されている。
【００８８】
また、図１６に示されるように、ポート部６０ｆは、上記複数（例えば３本）の支持部材４１（図１６では不図示。図１５（Ａ）参照）に対応した、複数（例えば３台）のトレイガイド装置６２を有している。そして、例えば３台のトレイガイド装置６２のうち、中央のトレイガイド装置６２のベース６３の−Ｘ側の端部近傍には、一対のＸ固定子６８が取り付けられている。一対のＸ固定子６８それぞれは、Ｘ固定子７６と同様にコイルユニットを含む。一対のＸ固定子６８は、上記基板トレイ４０ｆの支持部材４１のＹ軸方向に関する寸法（幅）よりも広い間隔でＹ軸方向に離間して配置され、そのＺ位置は、複数のガイド部材６５上に支持部材４１が搭載された状態で、その支持部材４１に取り付けられたＸ可動子４５ｆ（図１６では不図示。図１５（Ａ）参照）のＺ位置とほぼ同じとなるように（Ｘ可動子４５ｆと対向するように）設定されている。
【００８９】
本第６の実施形態では、基板ホルダ３０ｆからの基板トレイ４０ｆの搬出時、基板ホルダ３０ｆの一対のＸ固定子７６と基板トレイ４０ｆの一対のＸ可動子４５ｆとにより構成される一対のＸリニアモータ７０ｆ、及びポート部６０ｆの一対のＸ固定子６８と基板トレイ４０ｆの一対のＸ可動子４５ｆとにより構成される別の一対のＸリニアモータの計４つのＸリニアモータが基板搬出装置として適宜用いられる。基板搬出動作については、上記第１の実施形態と同じなので、その説明を省略する。
【００９０】
本第６の実施形態では、基板ホルダ３０ｆから基板トレイ４０ｆを非接触で高速に搬出できるので、発塵が防止される。また、基板ホルダ３０ｆ、及びポート部６０ｆにおいて、複数の支持部材４１全てが下方から支持された状態で基板トレイ４０ｆの搬出を行うことができるので、基板Ｐ（図１５（Ａ）〜図１６では不図示。図１参照）の撓みを抑制できる。なお、Ｘリニアモータは、上記第３の実施形態のように、Ｙ軸方向に離間して複数（例えば最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側の支持部材４１に対応して）設けられても良い。
【００９１】
《第７の実施形態》
次に第７の実施形態について図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）を用いて説明する。本第７の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｇ、基板トレイ４０ｇ、ポート部６０ｇを除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００９２】
上記第１〜第６の実施形態では、基板ホルダ３０ａ〜３０ｆ（それぞれ図１〜図１６参照）が基板搬出装置（あるいは基板搬出装置の一部）を有していたのに対し、本第７の実施形態では、図１７（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０ｇの外部であって、基板ホルダ３０ｇの＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに基板搬出装置７０ｇが配置されている。例えば２つの基板搬出装置７０ｇそれぞれの構成は、押圧部材７２ｇのＺ軸方向寸法が幾分長く設定されている点を除き、上記第１の実施形態の基板搬出装置７０ａ（図３参照）と同じである。
【００９３】
図１７（Ａ）に示されるように、基板トレイ４０ｇは、複数（例えば５本）の支持部材４１を有している。また、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａ（図２（Ａ）参照）が、例えば３本の補剛部材４３により複数の支持部材４１の長手方向の中間部が互いに接続されていたのに対し、基板トレイ４０ｇは、複数の支持部材４１の−Ｘ側の端部を互いに連結する補剛部材４５ｇを更に有している。なお、基板トレイ４０ｇは、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａのような突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有さない。
【００９４】
また、上記複数の補剛部材４３、４５ｇのうち、最も−Ｘ側の補剛部材４５ｇは、その長手方向寸法が他の補剛部材４３よりも長く、その寸法は、図１７（Ａ）に示されるように、基板トレイ４０ｇが基板ホルダ３０ｇ内に収容された状態で、その−Ｙ側の端部が基板ホルダ３０ｇの−Ｙ側の端部から−Ｙ側に突き出し、かつ＋Ｙ側の端部が基板ホルダ３０ｇの＋Ｙ側の端部から＋Ｙ側に突き出すように設定されている。基板トレイ４０ｇは、図１７（Ｂ）に示されるように、補剛部材４５ｇの＋Ｙ側の端部近傍が、基板ホルダ３０ｇの＋Ｙ側に配置された基板搬出装置７０ｇの押圧部材７２ｇに押圧されると共に、補剛部材４５ｇの−Ｙ側の端部近傍が、基板ホルダ３０ｇの−Ｙ側に配置された基板搬出装置７０ｇの押圧部材７２ｇに押圧されることにより、基板ホルダ３０ｇから搬出される。
【００９５】
ここで第７の実施形態の基板ステージ２０ｇの基板ホルダ３０ｇは、図１に示される上記第１の実施形態と同様に、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ（図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）では不図示）の上方に配置されている。そして、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示される、例えば２つの基板搬出装置７０ｇそれぞれは、不図示の支持部材を介してＹ粗動ステージ２３Ｙに取り付けられており、基板ホルダ３０ｇに対して機械的（及び振動的）に分離されている。例えば２つの基板搬出装置７０ｇを用いた基板搬出動作については、上記第１の実施形態と同じなので、その説明を省略する。なお、ポート部６０ｇ、及び不図示の基板搬入装置は、例えば５本の支持部材４１を有する基板トレイ４０ｇに対応して構成されている点を除き、その機能は上記第１の実施形態と同じなのでその説明を省略する。
【００９６】
本第７の実施形態では、例えば２台の基板搬出装置７０ｇそれぞれが、基板ホルダ３０ｇの外部に配置されているので、基板ホルダ３０ｇに基板搬出装置７０ｇを収容するための溝などを形成する必要がなく、基板ホルダ３０ｇの剛性低下を抑制できる。また、より広い面積で基板Ｐを吸着保持できるため、基板Ｐの平坦度を向上できる。また、基板ホルダ３０ｇを軽量化でき、かつ押圧部材７２ｇを駆動する際の反力が基板ホルダ３０ｇに作用しないので、基板ホルダ３０ｇ（基板Ｐ）の位置制御性が向上する。また、基板搬出装置７０ｇは、基板ホルダ３０ｇの外部に配置されているため、メンテナンス性にも優れる。
【００９７】
また、複数のＺボイスコイルモータ２９ｚ（図１参照）を用いて基板ホルダ３０ｇを＋Ｚ方向に微少駆動して、例えば２台の基板搬出装置７０ｇそれぞれを基板トレイ４０ｇの補剛部材４５ｇの−Ｚ側に位置させることにより、基板ホルダ３０ｇ上に基板Ｐが載置された状態であっても、押圧部材７２ｇが補剛部材４５ｇの下方を通過することが可能となる。これにより、上記第２の実施形態と同様の効果、すなわち基板搬出後、速やかに別の基板搬入を行うことが可能となる。なお、例えば２台の基板搬出装置７０ｇそれぞれをＹ粗動ステージ２３Ｙ上で上下動可能としても良い。
【００９８】
なお、押圧部材７２ｇが補剛部材４５ｇを吸着しない（当接するのみの）構成とすれば、上記第３の実施形態と同様に基板トレイ４０ｇ及び基板Ｐのθｚ方向（ヨーイング方向）の移動を容易に抑制することができる。また、押圧部材７２ｇが補剛部材４５ｇを吸着保持する場合には、基板搬出装置７０ｇは、基板ホルダ３０ｇの外側にひとつのみ設けられても良い。また、押圧部材７２ｇは、上記第４の実施形態と同様にロープなどにより牽引されても良い。また、上記第５の実施形態に係る基板搬出装置７０ｅ（図１４（Ａ）参照）のようなローラ装置７５を本第７の実施形態と同様に、基板ホルダの外側に配置しても良い。また、上記第６の実施形態と同様に、基板トレイに可動子を取り付け、Ｘ固定子を基板ホルダの外側に配置しても良い。
【００９９】
《第８の実施形態》
次に第８の実施形態について図１８及び図１９を用いて説明する。本第８の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部６０ｈを除き、上記第７の実施形態の液晶露光装置（基板ホルダ３０ｇ、基板トレイ４０ｇを含む）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第７の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第７の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【０１００】
図１８に示されるように、ポート部６０ｈは、架台６１の−Ｘ側にトレイガイド装置６２ｈを有している。トレイガイド装置６２ｈは、不図示の床上に搭載されたベース６３ｈと、ベース６３ｈ上に搭載されガイド部材６５ｈとを含む。なお、本第８の実施形態において、架台６１上に搭載された複数のトレイガイド装置６２は、Ｘ軸方向に移動しない。ガイド部材６５ｈは、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板トレイ４０ｇ（及び基板Ｐ）のＹ軸方向に関する長さ（幅）よりも長く（広幅に）設定されている。ガイド部材６５ｈは、架台６１上の他のガイド部材６５と同じ高さ位置に設置され、ガイド部材６５と同様に、その上面から加圧気体を噴出して基板トレイ４０ｇを浮上支持することができる。これにより、基板トレイ４０ｇを基板ホルダ３０ｇからポート部６０ｈに受け渡すために基板ステージ２０ｇを基板交換位置に移動させる際、基板ホルダ３０ｇの＋Ｘ側の端部から突き出した基板トレイ４０ｇがガイド部材６５ｈに下方から支持される。従って、基板トレイ４０ｇ、及び基板Ｐの撓みを抑制できる。
【０１０１】
ここで、例えば基板Ｐに複数のショット領域が設定されている場合、通常、最後に露光処理が行われるショット領域は、基板Ｐの総移動量を減らすため、基板Ｐの＋Ｙ側、あるいは−Ｙ側に設定される。従って、最後のショット領域への露光処理が終了した後の基板ステージ２０ｇは、基板交換位置に向けて移動する際、Ｘ軸方向へ移動すると共に、Ｙ軸方向へも移動する（Ｘ軸に対して斜めの方向に移動する）。これに対し、本第８の実施形態では、ガイド部材６５ｈのＹ軸方向に関する寸法が、基板トレイ４０ｇのＹ軸方向に関する寸法よりも長く設定されているため、基板ステージ２０ｇがＸ軸に対して斜めの方向に移動する場合であっても、基板トレイ４０ｇの基板ホルダ３０ｇの＋Ｘ側の端部から突き出した部分がガイド部材６５ｈにより下方から支持される。これにより、基板Ｐをより迅速に搬出することができる。
【０１０２】
図１９を用いて具体的に説明すると、基板Ｐ上には、例えば６つのショット領域が設定され、そのうち最後のショット領域は、基板Ｐの＋Ｙ側かつ＋Ｘ側に設定されたショット領域Ｓ６である。また、ショット領域Ｓ６に対する露光動作の開始前の基板Ｐの中心は、位置ＣＰ１に位置し、その露光動作が終了したときの基板Ｐの中心は、位置ＣＰ２に位置する。なお、図１９では、基板トレイ４０ａ、基板搬出装置７０ｇ、トレイガイド装置６２、６２ｈなど（それぞれ図１８参照）の図示が省略されている。
【０１０３】
そして、第８の実施形態では、基板ステージ２０ｇが基板交換位置に到達する前に、不図示の基板搬出装置７０ｇ（図１８参照）により、基板Ｐ（及び不図示の基板トレイ４０ｇ）の搬出動作が開始される。これにより、基板Ｐ（及び不図示の基板トレイ４０ｇ）が基板ホルダ３０ｇの＋Ｘ側の端部から突き出し、その付き出した部分をトレイガイド装置６２ｈのガイド部材６５ｈ（図１９では不図示。図１８参照）が、架台６１上のガイド部材６５に先行して下方から支持する。
【０１０４】
そして、本第８の実施形態では、基板Ｐの中心が図１９の位置ＣＰ１→ＣＰ２→ＣＰ３の順を通るように基板ステージ２０ｇの位置制御を行うことができる。すなわち、仮にポート部６０ｈがトレイガイド装置６２ｈ（図１９では不図示。図１８参照）を有さないと仮定した場合、基板Ｐの搬出時に基板トレイ４０ｇ（図１９では不図示。図１８参照）がＸ軸方向に平行に移動することから、架台６１上の複数のトレイガイド装置６２（図１９では不図示。図１８参照）のＹ軸方向に関する位置と、基板トレイ４０ｇ（図１９では不図示。図１８参照）が有する複数の支持部材４１のＹ軸方向に関する位置とが概ね一致するように基板ステージ２０ｇのＹ位置制御を行わなければならず、この場合、基板Ｐの中心が図１９の位置ＣＰ１→ＣＰ２→ＣＰ４→ＣＰ３の順を通るように基板ステージ２０ｇの位置制御を行う必要がある。
【０１０５】
これに対し、本第８の実施形態では、基板ステージ２０ｇのＹ位置によらず基板トレイ４０ｇ（図１９では不図示。図１８参照）の＋Ｘ側の端部近傍がガイド部材６５ｈ（図１９では不図示。図１８参照）に支持されるので、基板ステージ２０ｇを最終ショット領域の露光処理が終了したときの位置（位置ＣＰ２）から直接的に基板交換位置（位置ＣＰ３）に移動させることができ、基板Ｐの搬出動作を迅速に行うことができる。なお、本第８の実施形態に係る補助的なトレイガイド装置６２ｈ、及び基板Ｐの搬出方法は、上記第１〜第７の実施形態にも適用可能である。ただし、基板ホルダからの基板Ｐの突き出し量が少ない場合（基板交換位置でもトレイガイド装置６２に接触しない場合）には、補助的なトレイガイド装置６２ｈを有していなくても基板ステージ２０ａ〜２０ｆを最終ショット領域の露光処理が終了したときの位置から直接的に基板交換位置に移動させても良い。
【０１０６】
なお、液晶露光装置の構成は、上記第１〜第８の実施形態に記載したものに限らず、適宜変更が可能である。例えば、トレイガイド装置３２、６２のガイド部材３５、６５ぞれぞれは、基板トレイ４０ａ〜４０ｇを非接触（浮上）支持する構成であったが、これに限られず、例えばボールなどの転動体を用いて低摩擦で接触支持しても良い。また、トレイガイド装置３２、６２それぞれは、ガイド部材３５、６５を用いて基板トレイ４０ａ〜４０ｇをＸ軸方向に直進案内するように構成されても良い。
【０１０７】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【０１０８】
また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。
【０１０９】
なお、上記実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
【０１１０】
なお、露光装置としては、サイズ（外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも１つを含む）が５００ｍｍ以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。
【０１１１】
また、露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置、ステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用することができる。
【０１１２】
また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
【０１１３】
また、露光装置に限らず、例えば所定の物体の検査に用いられる物体検査装置など、物体に関して所定の処理を行う物体処置装置に上記第１〜第８の実施形態で説明した基板（物体）の交換方法を適用しても良い。
【０１１４】
液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
以上説明したように、本発明の物体の搬出方法は、物体保持装置上から物体を搬出するのに適している。また、本発明の物体の交換方法は、物体保持装置に保持される物体の交換をするのに適している。また本発明の物体保持装置は、物体の搬出を迅速に行うのに適している。また、本発明の露光装置は、物体を露光するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。
【符号の説明】
【０１１６】
１０…液晶露光装置、２０ａ…基板ステージ、３０ａ…基板ホルダ、３１ｘ…Ｘ溝、３２…トレイガイド装置、４０ａ…基板トレイ、４１…支持部材、４５ａ…突起、５０…基板搬入装置、６０ａ…ポート部、７０ａ…基板搬出装置、７１…Ｘ走行ガイド、７２ａ…押圧部材、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体保持装置上の物体を物体支持部材と共に前記物体保持装置から搬出する物体の搬出方法、前記物体の搬出方法を含む前記物体保持装置上の物体の交換方法、前記物体の搬出のための搬出装置の少なくとも一部を備える物体保持装置、前記物体保持装置を備える露光装置、前記露光装置を用いるフラットパネルディスプレイの製造方法、及び前記露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
この種の露光装置としては、露光対象物であるガラスプレート又はウエハ（以下、「基板」と総称する）を所定の基板搬送装置を用いて基板ステージ装置に対して搬入及び搬出するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、露光装置では、基板ステージ装置に保持された基板への露光処理が終了すると、その基板は基板ステージ上から搬出され、基板ステージ上には別の基板が搬送されることにより、複数の基板に対して連続して露光処理が行われる。従って、複数の基板に対して連続して露光処理を行う際には、基板ステージ装置からの基板の搬出を迅速に行うことが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体を保持する物体保持部材と前記物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持した物体保持装置を、該物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体の搬出方法である。
【０００７】
これによれば、物体保持装置が物体搬出位置に到達する前に物体の搬出動作が開始されるので、物体保持部材上の物体の搬出動作を迅速に行うことができる。
【０００８】
本発明は、第２の観点からすると、本発明の第１の観点にかかる物体の搬出方法と、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体支持部材に支持された別の物体を所定の待機位置に待機させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを前記物体保持装置から搬出することと、前記待機位置に位置する前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを共に前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体の交換方法である。
【０００９】
本発明は、第３の観点からすると、物体と該物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持する物体保持部材と、前記物体保持部材が保持する前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを共に前記物体保持部材上から搬出する搬出装置の少なくとも一部と、を備える物体保持装置である。
【００１０】
本発明は、第４の観点からすると、本発明の第３の観点にかかる物体保持装置と、前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。
【００１１】
本発明は、第５の観点からすると、本発明の第４の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
【００１２】
本発明は、第６の観点からすると、本発明の第４の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の液晶露光装置で用いられる基板トレイの平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の基板トレイの側面図である。
【図３】図１の液晶露光装置が有する基板ホルダ及びポート部の平面図である。
【図４】図４（Ａ）は、基板ホルダと基板トレイとが組み合わされた状態を示す平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図１の液晶露光装置が有する基板搬入装置の平面図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、基板搬入動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、基板搬出動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、基板ホルダ上の基板交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図９】図９（Ａ）は、第２の実施形態に係る基板トレイの平面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の基板トレイの側面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る基板ホルダ及びポート部の平面図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、第２の実施形態の基板搬出動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図１２】第３の実施形態に係る基板ホルダ及びポート部の平面図である。
【図１３】第４の実施形態に係る基板ホルダの断面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は、第５の実施形態に係る基板ホルダの平面図、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）の基板ホルダと基板トレイとが組み合わされた状態を示す図である。
【図１５】図１５（Ａ）は、第６の実施形態に係る基板トレイの平面図、図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）の基板トレイと第６の実施形態に係る基板ホルダとが組み合わされた状態を示す図である。
【図１６】第６の実施形態に係る基板ホルダ、及びポート部の平面図である。
【図１７】図１７（Ａ）は、第７の実施形態に係る基板トレイ、基板ホルダ、及びポート部の平面図であり、図１７（Ｂ）は、第７の実施形態における基板搬出動作を説明するための図である。
【図１８】第８の実施形態に係るポート部の平面図である。
【図１９】第８の実施形態の基板搬出時における基板の動作を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
《第１の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図８（Ｃ）を用いて説明する。
【００１５】
図１には、第１の実施形態の液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とする投影露光装置である。
【００１６】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置ＰＳＴ、基板搬入装置５０、外部装置との間で基板の受け渡しを行うポート部６０ａ、及びこれらの制御系等を含む。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。
【００１７】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
【００１８】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着により吸着保持されている。マスクステージＭＳＴは、装置本体（ボディ）の一部である鏡筒定盤１６上に搭載され、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより求められる。
【００１９】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの下方に配置され、鏡筒定盤１６に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系（マルチレンズ投影光学系）を含み、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。
【００２０】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００２１】
基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、及び定盤１２の上方に配置された基板ステージ２０ａを備えている。
【００２２】
定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、装置本体の一部である基板ステージ架台１３上に搭載されている。基板ステージ架台１３を含み、装置本体は、クリーンルームの床１１上に設置された防振装置１４上に搭載されており、これにより上記マスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬなどが床１１に対して振動的に分離される。
【００２３】
基板ステージ２０ａは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載されＸ粗動ステージ２３Ｘと共にいわゆるガントリ式ＸＹ２軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、基板Ｐを保持する基板ホルダ３０ａ、定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置２６などを備えている。
【００２４】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（不図示）が形成されている。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、床１１上に装置本体と分離して設置されたＸ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作、基板交換動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００２５】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視矩形の部材から成り、その中央部に開口部（不図示）が形成されている。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にＹリニアガイド装置２５を介して搭載されており、例えば露光時のＹステップ動作時などにリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｙリニアガイド装置２５の作用により、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。
【００２６】
微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ２１は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに対して６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、微動ステージ２１をＸ軸方向に微少駆動する複数（図１では紙面奥行き方向に重なっている）のＸボイスコイルモータ２９ｘ、微動ステージ２１をＹ軸方向に微少駆動する複数のＹボイスコイルモータ（不図示）、微動ステージ２１をＺ軸方向に微少駆動する複数（例えば微動ステージ２１の四隅部に対応する位置に配置されている）のＺボイスコイルモータ２９ｚが含まれる。
【００２７】
また、微動ステージ２１は、上記複数のボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１にミラーベース２４を介して固定された移動鏡（Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡２２ｘと、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（不図示）とを含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｘ移動鏡２２ｘを用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計と、Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計とを含む）を含む基板干渉計システムにより求められる。微動ステージ駆動系、及び基板干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００２８】
基板ホルダ３０ａは、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の高さの低い直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ３０ａの上面には、不図示の複数の孔部が形成されている。基板ホルダ３０ａは、外部に設けられたバキューム装置に接続されており、上記バキューム装置により基板Ｐを吸着保持することができるようになっている。基板ホルダ３０ａの構成については、後に詳しく説明する。
【００２９】
重量キャンセル装置２６は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り（心柱とも称される）、レベリング装置２７と称される装置を介して、微動ステージ２１の中央部を下方から支持している。重量キャンセル装置２６は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置２６は、その下面部に取り付けられた複数のエアベアリング２６ａを介して定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上している。重量キャンセル装置２６は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置２６ｂを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されており、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに牽引されることにより、そのＹ粗動ステージ２３Ｙと共にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上を移動する。
【００３０】
重量キャンセル装置２６は、例えば不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置２７、基板ホルダ３０ａなどの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有する複数のボイスコイルモータの負荷を軽減する。レベリング装置２７は、微動ステージ２１をＸＹ平面に対して揺動（チルト動作）可能に下方から支持している。レベリング装置２７は、不図示のエアベアリングを介して重量キャンセル装置２６に下方から非接触支持されている。レベリング装置２７、連結装置２６ｂを含み、重量キャンセル装置２６の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００３１】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ホルダ３０ａへの基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ホルダ３０ａからの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示される基板トレイ４０ａと称される部材上に載置して行われる。
【００３２】
基板トレイ４０ａは、図２（Ａ）に示されるように、複数の支持部材４１、連結部材４２、複数の補剛部材４３などを有している。支持部材４１は、Ｘ軸方向に延びる棒状の部材から成り、長手方向に直交する断面（ＹＺ断面）の形状は、矩形となっている。複数の支持部材４１は、Ｙ軸方向にほぼ均等な間隔で互いに平行に配置されている。図５に示されるように、支持部材４１の長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されており、基板トレイ４０ａは、複数の支持部材４１を用いて基板Ｐを下方から支持する。複数の支持部材４１それぞれの上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、該複数の孔部を介して基板Ｐを吸着保持することができる。なお、図２（Ａ）、図４、図５などに示される本第１の実施形態の基板トレイ４０ａは、一例として３本の支持部材４１を有しているが、支持部材４１の本数は、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさ、厚さ（撓みやすさ）などに応じて適宜変更可能である。
【００３３】
複数の支持部材４１それぞれの＋Ｘ側の端部には、図２（Ｂ）に示されるように、−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて細くなるテーパ面を有するテーパ部材４４ａ（円錐台状の部材）が取り付けられている。また、複数の支持部材４１それぞれの−Ｘ側の端部には、＋Ｘ側から−Ｘ側に向けて細くなるテーパ面を有するテーパ部材４４ｂが取り付けられている。
【００３４】
連結部材４２は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）から分かるように、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面矩形の棒状の部材から成る。連結部材４２は、複数の支持部材４１それぞれの＋Ｘ側の端部近傍における上面に形成された凹部にその下部が嵌合しており、複数の支持部材４１を相互に連結している。複数の補剛部材４３は、それぞれＹ軸方向に延びるＸＺ断面矩形の棒状の部材から成り、その厚さは、支持部材４１よりも薄く設定されている。複数の支持部材４１それぞれには、図２（Ｂ）に示されるように、その上面にＸ軸方向に所定間隔で凹部が形成されており、その複数の凹部それぞれに補剛部材４３が嵌合している。補剛部材４３が嵌合する凹部の深さは、補剛部材４３の上面が支持部材４１の上面よりも−Ｚ側（あるいは同じＺ位置）に位置するように設定されている。基板トレイ４０ａは、複数の支持部材４１の長手方向の中間部が複数の補剛部材４３により相互に接続されることにより、全体的な剛性が向上されている。
【００３５】
また、複数の支持部材４１（本実施形態では、例えば３本）のうち、中央の支持部材４１は、その下面における−Ｘ側の端部近傍に直方体状の突起４５ａを有している。突起４５ａの機能については後述する。
【００３６】
図３に示されるように、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）には、上記基板トレイ４０ａの複数の支持部材４１（図２（Ａ）参照）に対応して、Ｘ軸に延びるＸ溝３１ｘがＹ軸方向に所定の間隔で複数（本第１の実施形態では、例えば３本）形成されている。Ｘ溝３１ｘは、基板ホルダ３０ａの＋Ｘ側及び−Ｘ側それぞれの側面に開口している。複数のＸ溝３１ｘのＹ軸方向に関する間隔は、図２（Ａ）に示される基板トレイ４０ａの複数の支持部材４１のＹ軸方向に関する間隔と概ね一致している。図４（Ａ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ３０ａ上に載置された状態で、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａの支持部材４１が収容される。また、基板ホルダ３０ａのＸ軸方向に関する長さは、支持部材４１のＸ軸方向に関する長さよりも短く設定されており、基板トレイ４０ａと基板ホルダ３０ａとが組み合わされた状態で、連結部材４２は、基板ホルダ３０ａの外側（基板ホルダ３０ａの＋Ｘ側の端部よりも＋Ｘ側）に位置し、テーパ部材４４ａ、４４ｂは、それぞれ基板ホルダ３０ａの外側に突き出している。
【００３７】
図３に戻り、基板ホルダ３０ａの上面には、上記基板トレイ４０ａの複数の補剛部材４３（図２（Ａ）参照）に対応して、Ｙ軸方向に延びるＹ溝３１ｙがＸ軸方向に所定の間隔で複数（本第１の実施形態では、例えば３本）形成されている。複数のＹ溝３１ｙのＸ軸方向に関する間隔は、図２（Ａ）に示される基板トレイ４０ａの複数の補剛部材４３のＸ軸方向に関する間隔と概ね一致しており、図４（Ａ）に示されるように、基板トレイ４０ａと基板ホルダ３０ａとが組み合わされた状態で、Ｙ溝３１ｙ内には、基板トレイ４０ａの補剛部材４３が収容される。
【００３８】
図３に戻り、複数のＸ溝３１ｘのうち、中央のＸ溝３１ｘを除く他のＸ溝３１ｘ（本第１の実施形態では、＋Ｙ側及び−Ｙ側の２本のＸ溝３１ｘ）内それぞれには、トレイガイド装置３２が複数（本第１の実施形態では、ひとつのＸ溝３１ｘにつき、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば３つ）収容されている。トレイガイド装置３２は、図４（Ｂ）に示されるように、Ｘ溝３１ｘを規定する底面に形成された凹部３３内に収容されたＺアクチュエータ３４、及びＺアクチュエータ３４によりＸ溝３１ｘ内で上下（Ｚ軸）方向に駆動されるガイド部材３５を有する。Ｚアクチュエータ３４の種類は、特に限定されないが、例えば水平方向の力を垂直方向の力に変換するカム装置、送りねじ装置、エアアクチュエータなどを用いることができる。複数のトレイガイド装置３２それぞれのＺアクチュエータ３４は、不図示の主制御装置により同期駆動される。ガイド部材３５は、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、基板トレイ４０ａの支持部材４１を下方から支持する。ガイド部材３５の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して支持部材４１を浮上支持することができるようになっている。また、ガイド部材３５は、上記孔部（あるいは別の孔部）を用いて、その上面上に載置された支持部材４１を吸着保持することができるようになっている。
【００３９】
図３に戻り、複数のＸ溝３１ｘのうち、中央のＸ溝３１ｘ内には、基板搬出装置７０ａが収容されている。基板搬出装置７０ａは、Ｘ走行ガイド７１、及び押圧部材７２ａを有している。Ｘ走行ガイド７１は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、Ｘ溝３１ｘを規定する底面に固定されている。Ｘ走行ガイド７１の長手（Ｘ軸）方向の寸法は、基板ホルダ３０ａのＸ軸方向の寸法よりも長く設定されており、その長手方向の両端部それぞれが基板ホルダ３０ａの外側に突き出している。押圧部材７２ａは、図７（Ａ）に示されるように、ＸＺ断面Ｌ字状の部材から成り、ＸＹ平面に平行な部分がＸ走行ガイド７１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、Ｘ走行ガイド７１上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。押圧部材７２ａを駆動するための駆動装置の種類は、特に限定されないが、例えばＸ走行ガイド７１が有する固定子と、押圧部材７２ａが有する可動子とから成るＸリニアモータ、あるいはＸ走行ガイド７１が有する送りねじと、押圧部材７２ａが有するナットとから成る送りねじ装置などを用いることができる。
【００４０】
基板搬入装置５０は、図１に示されるように、第１搬送ユニット５１ａと第２搬送ユニット５１ｂとを有している。第１搬送ユニット５１ａは、後述するポート部６０ａの上方に配置され、第２搬送ユニット５１ｂは、第１搬送ユニット５１ａの−Ｘ側であって、基板Ｐの交換を行うために基板ステージ２０ａがポート部６０ａに隣接する位置（定盤１２の＋Ｘ側の端部近傍上の位置。以下、基板交換位置と称する）に移動したときに、基板ホルダ３０ａの上方に位置するように配置されている。なお、基板交換位置は、後述のように基板ホルダ３０ａ（基板ステージ２０ａ）に保持された基板Ｐを、基板ホルダ３０ａ（基板ステージ２０ａ）上から搬出する基板搬出位置（物体搬出位置）と換言することができる。
【００４１】
第１搬送ユニット５１ａは、図５に示されるように、一対のＸ走行ガイド５２、一対のＸ走行ガイド５２に対応して設けられた一対のＸスライド部材５３、及び一対のＸスライド部材５３間に架設された保持部材５４ａを有している。一対のＸ走行ガイド５２は、それぞれＸ軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向寸法よりも幾分長く設定されている。一対のＸ走行ガイド５２は、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも幾分広い間隔）で互いに平行に配置されている。一対のＸスライド部材５３それぞれは、対応するＸ走行ガイド５２に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、Ｘ走行ガイド５２に沿って所定のストロークで同期駆動される。
【００４２】
保持部材５４ａは、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、−Ｘ側を向いた面部に複数の凹部５５ａが形成されている。複数の凹部５５ａは、Ｙ軸方向に所定間隔（基板トレイ４０ａの複数のテーパ部材４４ａのＹ軸方向に関する間隔とほぼ同じ間隔）で複数形成されている。凹部５５ａは、−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて狭くなるテーパ面により規定され、保持部材５４ａは、複数の凹部５５ａ内に基板トレイ４０ａの複数のテーパ部材４４ａそれぞれが挿入されることにより、基板トレイ４０ａの＋Ｘ側の端部を保持する。上記一対のＸ走行ガイド５２、一対のＸスライド部材５３、及び保持部材５４ａは、不図示のＺアクチュエータによりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。なお、一対のＸ走行ガイド５２、及び一対のＸスライド部材５３のＺ位置を変えず、保持部材５４ａのみ一対のＸ走行ガイド５２に対してＺ軸方向に移動可能としても良い。第２搬送ユニット５１ｂの構成は、基板トレイ４０ａのテーパ部材４４ｂが挿入される複数の凹部５５ｂが保持部材５４ｂの＋Ｘ側の面部に形成されている点を除き、上記第１搬送ユニット５１ａと同じであるので、説明を省略する。
【００４３】
基板搬入装置５０は、第１搬送ユニット５１ａの保持部材５４ａ、及び第２搬送ユニット５１ｂの保持部材５４ｂによって基板トレイ４０ａを保持した状態で、複数のＸスライド部材５３が同期駆動されることにより、基板トレイ４０ａをＸＹ平面（水平面）に沿ってポート部６０ａの上方と、基板交換位置の上方との間で移動させることができる。また、基板搬入装置５０は、第１搬送ユニット５１ａと第２搬送ユニット５１ｂとが同期してＺ軸方向に駆動されることにより、ポート部６０ａの上方、あるいは基板交換位置の上方の領域それぞれで基板トレイ４０ａを上下動させることができる。
【００４４】
ここで、基板搬入装置５０を用いた基板ホルダ３０ａに対する基板Ｐの搬入動作について図６（Ａ）〜図６（Ｃ）を用いて説明する。なお、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）では、簡略化のため、基板ステージ２０ａにおける基板ホルダ３０ａを除く部材、基板搬入装置５０における保持部材５４ａ、５４ｂを除く部材の図示がそれぞれ省略されている。図６（Ａ）に示されるように、保持部材５４ａ、５４ｂに保持された基板トレイ４０ａは、基板交換位置に位置した基板ホルダ３０ａの上方に搬送される。基板ステージ２０ａは、基板トレイ４０ａの複数の支持部材４１（図２（Ａ）参照）のＹ位置と、複数のＸ溝３１ｘのＹ位置とが概ね一致するようにＹ位置が位置決めされる。基板ホルダ３０ａにおいて、複数のトレイガイド装置３２それぞれのガイド部材３５は、その上面が基板ホルダ３０ａの上面よりも＋Ｚ側に位置するように（基板ホルダ３０ａの上面から突き出すように）位置決めされている。また、基板搬出装置７０ａの押圧部材７２ａは、その可動範囲の最も−Ｘ側の位置であって、基板ホルダ３０ａの外側に位置している。Ｘ走行ガイド７１の長さは、基板搬入時に押圧部材７２ａと基板トレイ４０ａとが接触しないように設定されている。
【００４５】
図６（Ａ）に示される状態から、不図示の主制御装置は、保持部材５４ａ、５４ｂそれぞれを−Ｚ方向に駆動（図６（Ａ）の矢印参照）することにより、基板トレイ４０ａを降下させる。これにより、図６（Ｂ）に示されるように、基板トレイ４０ａが複数のトレイガイド装置３２上に受け渡され、複数のガイド部材３５に吸着保持される。主制御装置は、基板トレイ４０ａが複数のトレイガイド装置３２のガイド部材３５上に載置された状態で、保持部材５４ａ、５４ｂそれぞれを基板トレイ４０ａから離間する方向に駆動（図６（Ｂ）の矢印参照）した後、図６（Ｃ）に示されるように、上方に駆動（図６（Ｃ）の矢印参照）する。
【００４６】
また、基板ホルダ３０ａでは、図６（Ｃ）に示されるように、複数のガイド部材３５が同期して−Ｚ方向に駆動（図６（Ｃ）の矢印参照）され、これにより、基板トレイ４０ａが降下し、基板Ｐが基板ホルダ３０ａの上面上に載置される。また、複数のガイド部材３５は、基板Ｐが基板ホルダ３０ａの上面上に載置された後も、さらに−Ｚ方向に駆動される。これにより、基板トレイ４０ａと基板Ｐの下面とが離間し、基板Ｐが基板ホルダ３０ａに吸着保持される。
【００４７】
図１に戻り、ポート部６０ａは、架台６１、及び複数のトレイガイド装置６２（図１では紙面奥行き方向に重なって隠れている。図３参照）を有している。架台６１は、床１１上であって、定盤１２の＋Ｘ側の位置に設置され、基板ステージ装置ＰＳＴと共に、不図示のチャンバー内に収容されている。
【００４８】
複数（本実施形態では、例えば２台）のトレイガイド装置６２は、図３に示されるように、架台６１上にＹ軸方向に所定間隔で搭載されている。なお、本実施形態のポート部６０ａは、一例として２台のトレイガイド装置６２を有しているが、複数のトレイガイド装置６２の台数は、これに限られず、例えば基板トレイ４０ａの支持部材４１（図３では不図示。図２（Ａ）参照）の本数に応じて適宜変更可能である。具体的には、複数の支持部材４１のうち、突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有している支持部材４１（本第１の実施形態では中央の支持部材４１）を除く、その他の支持部材４１に対応してトレイガイド装置６２が架台６１上に設置される。本実施形態において、例えば２台のトレイガイド装置６２のＹ軸方向に関する間隔は、図５に示されるように、基板トレイ４０ａの最も＋Ｙ側の支持部材４１と、最も−Ｙ側の支持部材４１との間隔と概ね一致している。
【００４９】
トレイガイド装置６２は、図１に示されるように、Ｘ軸方向に延びる板状部材から成るベース６３、ベース６３上にＸ軸方向に所定間隔で搭載された複数（例えば３台）のＺアクチュエータ６４、Ｚアクチュエータ６４により上下（Ｚ軸）方向に駆動される複数のガイド部材６５などを有する。ベース６３は、架台６１の上面に固定された複数のＸリニアガイド部材６６と、ベース６３の下面に固定され、Ｘリニアガイド部材６６にスライド自在に係合するＸスライド部材６７とから成るＸリニアガイド装置によりＸ軸方向に直進案内されている。また、ベース６３は、図示しないＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータなど）によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。Ｚアクチュエータ６４の種類は、特に限定されないが、例えばカム装置、送りねじ装置、エアアクチュエータなどを用いることができる。複数のトレイガイド装置６２それぞれのＺアクチュエータ６４は、不図示の主制御装置により同期駆動される。ガイド部材６５は、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、その上面上に基板トレイ４０ａの支持部材４１（図２（Ａ）参照）が載置される。ガイド部材６５の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して基板トレイ４０ａを浮上支持することができるようになっている。
【００５０】
ここで、基板搬出装置７０ａを用いた基板トレイ４０ａ、及び基板トレイ４０ａ上に載置された基板Ｐの基板ホルダ３０ａからポート部６０ａへの受け渡し動作（基板搬出動作）について図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を用いて説明する。なお、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）では、簡略化のため、基板ステージ２０ａにおける基板ホルダ３０ａを除く部材、ポート部６０ａにおける架台６１の一部の図示が、それぞれ省略されている。基板ホルダ３０ａから基板Ｐが搬出される際、基板ホルダ３０ａでは、図７（Ａ）に示されるように、基板Ｐの吸着保持が解除された後、複数のトレイガイド装置３２が同期駆動され、複数のガイド部材３５が＋Ｚ方向に駆動される。これにより、基板トレイ４０ａが上昇し、基板Ｐが複数の支持部材４１により下方から支持される。また、主制御装置は、基板Ｐが基板トレイ４０ａに支持された後も、さらに複数のガイド部材３５を＋Ｚ方向に移動させる。これにより、基板Ｐと基板トレイ４０ａとが一体的に＋Ｚ方向に移動し、基板Ｐの下面が基板ホルダ３０ａの上面から離間する。このとき、主制御装置は、基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させ、かつ複数の補剛部材４３の下面を基板ホルダ３０ａの上面よりも＋Ｚ側に位置させるのに必要な最小のストロークでガイド部材３５を駆動する。このため、基板トレイ４０ａの複数の支持部材４１は、その下半部がＸ溝３１ｘ内に収容された状態となっている。
【００５１】
また、ポート部６０ａでは、複数のトレイガイド装置６２が−Ｘ方向（基板ステージ２０ａ側）に駆動され、ベース６３の−Ｘ側の端部が架台６１から−Ｘ側に突き出した位置に位置決めされている。また、複数のガイド部材６５のＺ位置が、基板ホルダ３０ａ内の複数のガイド部材３５のＺ位置を概ね同じ（あるいは幾分−Ｚ側）となるように複数のＺアクチュエータ６４が制御される。
【００５２】
そして、基板ホルダ３０ａでは、基板搬出装置７０ａの押圧部材７２ａが＋Ｘ方向に駆動される。押圧部材７２ａのＺ位置（高さ）は、基板Ｐを搬出するために基板トレイ４０ａが基板ホルダ３０ａ内で複数のトレイガイド装置３２に支持された状態で、突起４５ａに当接するように設定されている。このため、押圧部材７２ａが＋Ｘ方向に駆動されると、図７（Ｂ）に示されるように、基板トレイ４０ａが押圧部材７２ａに押圧され、押圧部材７２ａと一体的に＋Ｘ方向に移動する。また、ポート部６０ａでは、＋Ｘ方向に移動する基板トレイ４０ａに連動して、トレイガイド装置６２が＋Ｘ方向に駆動される。
【００５３】
この際、基板ホルダ３０ａ側のガイド部材３５、及びポート部６０ａ側のガイド部材６５は、それぞれ支持部材４１の下面に対して加圧気体を噴出し、基板トレイ４０ａを浮上支持する。従って、基板トレイ４０ａ（基板Ｐ）を高速、かつ低発塵で基板ホルダ３０ａからポート部６０ａに搬出することができる。なお、基板Ｐを高速で搬出することから、基板トレイ４０ａは、基板Ｐの位置がずれないように、基板Ｐを吸着保持しても良い（摩擦力による保持のみでも良い）。また、基板トレイ４０ａ上での基板Ｐの移動を規制する規制部材（例えば、支持部材４１から突き出したピン状の部材など）を基板トレイ４０ａに設けても良い。また、基板トレイ４０ａが浮上支持されていることから、基板トレイ４０ａを押圧部材７２ａで押圧する際に基板トレイ４０ａと押圧部材７２ａとが離間しないように、例えば押圧部材７２ａに突起４５ａを吸着保持する吸着装置（例えば、真空吸着装置、磁気吸着装置など）を設けても良い。あるいは、例えば押圧部材７２ａと基板トレイ４０ａとを機械的に係合させる機構（例えば、ロックピンなど）を設けても良い。また、例えば、ガイド部材３５の吸着保持機能を利用して基板トレイ４０ａに−Ｚ方向の軽い負荷（制動力）を作用させることにより、押圧部材７２ａと突起４５ａとが離れるのを防止しても良い。
【００５４】
さらに、本第１の実施形態では、基板Ｐの搬出は、基板ホルダ３０ａが有する基板搬出装置７０ａにより行われるが、これと併せてポート部６０ａに基板トレイ４０ａを保持して＋Ｘ方向に移動させる別の基板搬出装置を設け、基板トレイ４０ａの移動途中で基板搬出装置７０ａによる基板搬出動作から上記別の基板搬出装置を用いた基板搬出動作に切り換えても良い。この場合、押圧部材７２ａのストロークを短くできる。また、基板トレイ４０ａが浮上支持されることから、押圧部材７２ａにより押圧された（＋Ｘ方向の推力が与えられた）基板トレイ４０ａを慣性によりガイド部材３５上からガイド部材６５上に移動させても良い。この場合も押圧部材７２ａのストロークを短くできる。
【００５５】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬入装置５０によって、基板ホルダ３０ａ上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板が基板ホルダ３０ａから搬出されるとともに、次に露光される別の基板が基板ホルダ３０ａに搬送されることにより、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換が行われ、複数の基板に対し、露光動作などが連続して行われる。
【００５６】
以下、液晶露光装置１０における基板ホルダ３０ａ上の基板交換動作について図８（Ａ）〜図８（Ｃ）を用いて説明する。なお、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）では、簡略化のため、基板ステージ２０ａでは基板ホルダ３０ａを除く他の部材、基板搬入装置５０では、保持部材５４ａ、５４ｂを除く他の部材、ポート部６０ａでは、架台６１の一部の図示がそれぞれ省略されている。本第１の実施形態では、基板ホルダ３０ａ上の基板交換動作時に、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示されるように、２つの基板トレイ４０ａ（便宜上、基板トレイ４０ａ１、４０ａ２と称する）を用いて基板Ｐの搬送が行われる。２つの基板トレイ４０ａ１、４０ａ２は、実質的に同じものである。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。
【００５７】
図８（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０ａから搬出される露光処理の終了した基板Ｐ１は、一方の基板トレイ４０ａ１上に載置されており、その基板トレイ４０ａ１は、基板ホルダ３０ａの複数のトレイガイド装置３２により下方から支持されている。これに対し、次に露光処理が行われる予定の別の基板Ｐ２は、他方の基板トレイ４０ａ２上に載置されている。また、基板トレイ４０ａ２は、基板ホルダ３０ａが基板交換位置に位置した場合にその基板ホルダ３０ａの上方に位置するように保持部材５４ａ、５４ｂに保持されている。
【００５８】
ここで、主制御装置は、基板Ｐ１上に設定された複数のショット領域のうち、最後のショット領域に対する露光処理が終了した後、基板ステージ２０ａを投影光学系ＰＬ（図１参照）の下方から、基板交換位置（ポート部６０ａに隣接する位置）に移動させる。そして、主制御装置は、図８（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ａの移動中、すなわち基板交換位置に到達する前に、基板ホルダ３０ａ内の複数のトレイガイド装置３２を制御することにより基板トレイ４０ａ１を上昇させ、基板Ｐ１を基板ホルダ３０ａの上面から離間させ、さらに、基板搬出装置７０ａを制御し、押圧部材７２ａを用いて基板トレイ４０ａ１を＋Ｘ側（ポート部６０ａ側）に移動させる。このように、本第１の実施形態では、基板ステージ２０ａの基板交換位置への移動動作と、基板Ｐ１の搬出動作とが、一部並行して（すなわち、基板ステージ２０ａの基板交換位置への位置決めに先行して基板Ｐ１の搬出動作が）行われる。
【００５９】
以下、図８（Ａ）に示される状態から、基板Ｐ１の搬出が、前述した図７（Ａ）、及び図７（Ｂ）に示される手順で行われる。すなわち、基板Ｐ１を支持する基板トレイ４０ａ１が基板ホルダ３０ａ内の基板搬出装置７０ａにより＋Ｘ側にさらに駆動され、その基板トレイ４０ａ１がポート部６０ａのトレイガイド装置６２に受け渡される。
【００６０】
次いで、図８（Ｂ）に示されるように、前述した図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示される手順で基板ホルダ３０ａに対して、基板ホルダ３０ａの上方で予め待機していた基板Ｐ２の搬入が行われる。そして、図８（Ｃ）に示されるように、基板ステージ２０ａでは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及び／又はＹ粗動ステージ２３Ｙ（それぞれ図８（Ｃ）では不図示。図１参照）が適宜駆動され、基板ホルダ３０ａに保持された基板Ｐ２に対する露光動作が行われる。また、基板Ｐ２の露光動作と並行してポート部６０ａでは、露光済みの基板Ｐ１が基板トレイ４０ａ１上から外部装置（例えば、コータ・デベロッパ装置）に搬送されるとともに、別の基板Ｐ３が、基板トレイ４０ａ１上に載置される。上記ポート部６０ａにおける基板の交換動作は、例えば不図示のロボットアーム、ポート部６０ａに設けられた不図示のリフトピン装置などを用いて行われる。
【００６１】
以下、不図示であるが、基板Ｐ３を支持する基板トレイ４０ａ１は、保持部材５４ａ、５４ｂに保持され、図８（Ａ）に示される位置（基板交換位置の上方）に搬送される。通常は、ポート部６０ａにおける基板Ｐ１、Ｐ３の交換動作、及び基板搬入装置５０による基板トレイ４０ａ１の搬送動作の方が、基板Ｐ２に対する露光動作よりも早く終了するため、主制御装置は、基板Ｐ２に対する露光動作が終了し、基板ホルダ３０ａが基板交換位置に移動して来るまでに基板Ｐ３を基板交換位置の上方に位置させることができる。このように、本第１の実施形態では、２つの基板トレイ４０ａ１、４０ａ２を用いるので、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換のサイクルタイムを短縮することができる。
【００６２】
以上説明した本第１の実施形態では、基板ホルダ３０ａが基板搬出装置７０ａを備えているので、露光動作の終了後であって、基板ホルダ３０ａが基板交換位置に到達する前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。従って、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換のサイクルタイムを短縮することができ、単位時間当たりの基板Ｐの処理枚数を増やすことができる。これに対し、基板搬出装置が基板ステージ２０ａの外部（例えばポート部６０ａ）に設けられている場合、基板搬出動作を開始するためには、基板ホルダ３０ａを基板交換位置に位置決めをしなければならず、本第１の実施形態に比べて基板搬出動作に時間がかかる。
【００６３】
《第２の実施形態》
次に第２の実施形態について図９（Ａ）〜図１１（Ｃ）を用いて説明する。本第２の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ホルダ３０ｂ、ポート部６０ｂ（それぞれ図１０参照）、及び基板トレイ４０ｂ（図９（Ａ）参照）の構成を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００６４】
上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａ（図２（Ａ）参照）が、例えば３本（奇数本）の支持部材４１を用いて基板を下方から支持したのに対し、図９（Ａ）に示される第２の実施形態の基板トレイ４０ｂは、例えば４本（偶数本）の支持部材４１を有している。また、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａ（図２（Ａ）参照）が、例えば３本の補剛部材４３により複数の支持部材４１の長手方向の中間部が互いに接続されていたのに対し、図９（Ａ）に示される第２の実施形態の基板トレイ４０ｂは、複数の支持部材４１の−Ｘ側の端部近傍を互いに接続する補剛部材４３を更に有している（合計で、例えば４本の補剛部材４３を有している）。なお、基板トレイ４０ｂは、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａのような突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有さない。
【００６５】
図１０に示されるように、基板ホルダ３０ｂの上面には、上記基板トレイ４０ｂ（図１０では不図示。図９（Ａ）参照）の、例えば４本の支持部材４１、及び例えば４本の補剛部材４３それぞれに対応する複数のＸ溝３１ｘ、Ｙ溝３１ｙが形成されている。基板ホルダ３０ｂと基板トレイ４０ｂとが組み合わされた状態で、複数の支持部材４１、補剛部材４３それぞれは、対応するＸ溝３１ｘ、Ｙ溝３１ｙ内に収容される。ただし、図１１（Ａ）に示されるように、最も−Ｘ側の補剛部材４３は、基板ホルダ３０ｂの外側に位置する。図１０に戻り、複数のＸ溝３１ｘ内には、それぞれ複数のトレイガイド装置３２が収容されている。また、基板ホルダ３０ｂの上面のＹ軸方向に関する中央部には、別のＸ溝７３ｘが形成されている。Ｘ溝７３ｘ内には、基板搬出装置７０ｂが収容されている。なお、Ｘ溝７３ｘは、基板搬出装置７０ｂを収容するために形成されており、基板トレイ４０ｂの支持部材４１は、収容されない。また、ポート部６０ｂにおいて、架台６１上には、例えば４本の支持部材４１に対応して、例えば４つのトレイガイド装置６２が搭載されている。
【００６６】
基板搬出装置７０ｂは、Ｘ走行ガイド７１、及び基板トレイ４０ｂを押圧する押圧部材７２ｂを有している。押圧部材７２ｂは、図１１（Ａ）に示されるように、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｘ走行ガイド７１上でＸ軸方向に駆動されるＸスライド部７２ｂ１と、Ｘスライド部７２ｂ１に対して、例えばヒンジ装置を介して一端が接続された板状部材から成る押圧部７２ｂ２とを有している。基板搬出装置７０ｂは、不図示のアクチュエータを有しており、そのアクチュエータによりＸスライド部７２ｂ１と押圧部７２ｂ２との角度が適宜制御される。
【００６７】
以下、基板搬出装置７０ｂを用いた基板交換動作について図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）を用いて説明する。本第２の実施形態でも、上記第１の実施形態と同様に、２つの基板トレイ４０ｂ（図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）では、基板トレイ４０ｂ１、４０ｂ２とする）が用いられる。図１１（Ａ）に示される基板ホルダ３０ｂと基板トレイ４０ｂ１とが組み合わされた状態から、基板トレイ４０ｂ１と共に基板Ｐ１を基板ホルダ３０ｂから搬出する際には、図１１（Ｂ）に示されるように、Ｘスライド部７２ｂ１と押圧部７２ｂ２との角度は、例えば９０°とされ、上記第１の実施形態と同様に、押圧部材７２ｂが基板トレイ４０ｂ１を押圧することにより基板Ｐ１の搬出が行われる。この際、押圧部材７２ｂは、基板トレイ４０ｂ１が有する複数の補剛部材４３のうちの最も−Ｘ側の補剛部材４３を押圧する。このため、押圧部材７２ｂの高さ（Ｚ軸）方向寸法は、上記第１の実施形態に比べて幾分長く設定されている。
【００６８】
また、本第２の実施形態でも、基板ホルダ３０ｂ上の基板Ｐの交換は、上記第１の実施形態と同様に、基板Ｐ１が基板ホルダ３０ｂ上から搬出された後、図１１（Ｃ）に示されるように、別の基板トレイ４０ｂ２に支持された別の基板Ｐ２が不図示の基板搬入装置により基板ホルダ３０ｂ上搬入されることにより行われる。
【００６９】
そして、基板Ｐ２の搬入動作終了後、図１１（Ｃ）に示されるように、基板搬出装置７０ｂの押圧部材７２ｂが不図示のアクチュエータにより、Ｘスライド部７２ｂ１と押圧部７２ｂ２との角度が鈍角となるように（基板搬出時よりも開いた状態に）制御され、その状態で、Ｘ走行ガイド７１上において−Ｘ方向に駆動される。ここで、Ｘスライド部７２ｂ１と押圧部７２ｂ２との角度は、複数のトレイガイド装置３２に支持された基板トレイ４０ｂ２が最も−Ｚ側に位置した状態（基板Ｐ２が基板ホルダ３０ｂの上面上に載置され、基板トレイ４０ｂ２と離間した状態）で補剛部材４３に接触しないように設定されている。
【００７０】
以上説明した第２の実施形態では、基板Ｐが基板ホルダ３０ｂ上に載置された状態（例えば露光中を含む）であっても、押圧部材７２ｂを図１１（Ａ）に示される初期位置（基板トレイ４０ｂを押圧可能な位置）に復帰させることができる。従って、基板Ｐを搬出した後、直ちに別の基板Ｐの搬入動作を開始できる（これに対し、上記第１の実施形態では、押圧部材７２ａの初期位置への復帰を待つ必要がある）。
【００７１】
また、基板ホルダ３０ｂでは、基板搬出装置７０ｂがＸ溝７３ｘ（基板トレイ４０ｂの収容に用いられない専用の溝）内に収容されているので、基板トレイ４０ｂは、基板ホルダ３０ｂにおいて、全ての支持部材４１がトレイガイド装置３２により下方から支持されるとともに、ポート部６０ｂにおいて、全ての支持部材４１がトレイガイド装置６２により下方から支持される。従って、基板トレイ４０ｂ、及び基板Ｐの撓みが抑制される。
【００７２】
なお、押圧部材７２ｂは、押圧部７２ｂ２がＸスライド部７２ｂ１に対して回転される構成とされたが、押圧部材７２ｂの構成は、基板トレイ４０ｂを押圧可能な状態と、基板トレイ４０ｂに接触せずにＸ軸方向に移動可能な状態との間を移行可能であればこれに限られず、例えば押圧部材７２ｂ（あるいは基板搬出装置７０ｂ全体）がＺ軸方向に移動（上下動）可能に構成されても良い。また、図３などに示される上記第１の実施形態の基板搬出装置７０ａを本第２の実施形態の基板搬出装置７０ｂと同様に構成しても良い。
【００７３】
《第３の実施形態》
次に第３の実施形態について図１２を用いて説明する。本第３の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｃを除き、上記第２の実施形態の液晶露光装置と同じ（基板トレイ４０ｂ（図１２では不図示。図９（Ａ）参照）、ポート部６０ｂを含む）なので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１及び第２の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１及び第２の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７４】
上記第２の実施形態では、図１０に示されるように、基板ホルダ３０ｂの中央に基板搬出装置７０ｂを収容するＸ溝７３ｘが、基板トレイ４０ｂ（図１０では不図示。図９（Ａ）参照）の複数の支持部材４１を収容するためのＸ溝３１ｘとは別に形成されていたのに対し、本第３の実施形態では、図１２に示されるように、基板ホルダ３０ｃには、例えば４本のＸ溝３１ｘのうち、＋Ｙ側から１つ目のＸ溝３１ｘと２つ目のＸ溝３１ｘとの間、及び３つ目のＸ溝３１ｘと４つ目のＸ溝３１ｘとの間それぞれに、基板搬出装置７０ｃを収容するためのＸ溝７３ｘが形成されている。このため、基板ホルダ３０ｃは、基板搬出装置７０ｃをＹ軸方向に離間して２台有している。基板搬出装置７０ｃは、押圧部材７２ｃにおける基板トレイ（図１２では不図示）との当接部分に半球状の押し当て部材（図１２では不図示）を有している点を除き、上記第２の実施形態と同じである。また、基板交換動作についても、上記第２の実施形態と同じであるので、説明を省略する。
【００７５】
本第３の実施形態によれば、例えば２台の基板搬出装置７０ｃを有しているので、基板搬出時における基板トレイ及び基板のθｚ方向（ヨーイング方向）の移動を容易に抑制することができる。また、基板トレイを移動させる推力が向上するので、よりスムーズかつ迅速に基板トレイの搬出を行うことができる。なお、押圧部材７２ｃは、半球状の押し当て部材を有していなくても（基板トレイに対して点接触でも面接触でも）良い。
【００７６】
《第４の実施形態》
次に第４の実施形態について図１３を用いて説明する。本第４の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｄを除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じ（基板トレイ４０ａを含む）なので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７７】
図１３に示されるように、基板ホルダ３０ｄは、ロープ駆動装置７４、及び押圧部材７２ａを含む基板搬出装置７０ｄを有する。ロープ駆動装置７４は、ロープ７４１、複数のプーリ７４２などを含む。ロープ７４１の中間部分には、押圧部材７２ａが接続されている。ロープ７４１は、基板ホルダ３０ｄの上面に形成されたＸ溝３１ｘ内に押圧部材７２ａと共にその一部が挿入されている。なお、図１３では不図示であるが、Ｘ溝３１ｘは、基板ホルダ３０ｄの上面にＹ軸方向に所定間隔で、例えば３本形成され、ロープ７４１は、そのうちの中央のＸ溝３１ｘ内に挿入され、他のＸ溝３１ｘ内には複数のトレイガイド装置３２が収容されている。また、基板ホルダ３０ｄの下面のＹ軸方向に関する中央部には、別のＸ溝７４３が形成され、そのＸ溝７４３内には、ロープ７４１の他の一部が挿入されている。複数のプーリ７４２は、基板ホルダ３０ｄの＋Ｘ側及び−Ｘ側の端面それぞれに上下方向に離間して、例えば２つずつ（計４つ）取り付けられている。複数のプーリ７４２それぞれには、ロープ７４１が巻き掛けられている。複数のプーリ７４２のうちのひとつには、不図示のアクチュエータ（例えば回転モータ）が接続されており、そのアクチュエータが接続されたプーリ７４２が回転駆動されることにより、押圧部材７２ａがＸ溝３１ｘ内でＸ軸方向に所定のストロークで移動する。基板搬出装置７０ｄを用いた基板搬出動作については、上記第１の実施形態と同じなので、その説明を省略する。
【００７８】
本第４の実施形態の基板搬出装置７０ｄによれば、例えば送りねじ装置などを用いる場合に比べ、押圧部材７２ａをより高速でＸ軸方向に駆動することができ、基板を迅速に基板ホルダ３０ｄから搬出できる。なお、押圧部材７２ａを＋Ｘ方向、及び−Ｘ方向に牽引できれば、ロープ７４１に替えて、ベルト（歯付きでも歯無しでも良い）、チェーンなどを用いても良い。また、ロープ７４１は、その材質が特に限定されず、例えばワイヤロープであっても良いし、合成樹脂製であっても良い。また、プーリを回転させるアクチュエータなど、基板搬出装置７０ｄの一部は、基板ホルダ３０ｄ以外の部材（例えばＹ粗動ステージ２３Ｙ（図１３では不図示。図１参照）に設けられても良い。この場合、基板ホルダ３０ｄを軽量化でき、基板の位置制御性が向上する。押圧部材７２ａは、上記第２の実施形態のように可動式（図１１（Ａ）など参照）であっても良い。また、基板搬出装置７０ｄは、上記第３の実施形態のように、Ｙ軸方向に離間して複数設けられても良い。また、押圧部材７２ａをＸ軸方向に案内するガイド部材を設けても良い。
【００７９】
《第５の実施形態》
次に第５の実施形態について図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）を用いて説明する。本第５の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｅ、基板トレイ４０ｅ（図１４（Ａ）では不図示。図１４（Ｂ）参照）を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００８０】
第５の実施形態に係る液晶露光装置で用いられる基板トレイ４０ｅは、上記第１の実施形態（図２（Ａ）参照）と同様に、複数（例えば３本）の支持部材４１を有しているが、その下面に突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有していない点が上記第１の実施形態と異なる。また、基板ホルダ３０ｅの上面には、上記複数（例えば３本）の支持部材４１に対応する複数（例えば３本）のＸ溝３１ｘが形成されているが、その全てのＸ溝３１ｘ内に、複数（例えばＸ軸方向に所定間隔で３つ）のトレイガイド装置３２が収容されており、基板トレイ４０ｅの複数の支持部材４１は、全て基板ホルダ３０ｅのＸ溝３１ｘ内でトレイガイド装置３２により下方から支持される。なお、不図示ではあるが、第５の実施形態のポート部は、上記複数（例えば３本）の支持部材４１に対応した、複数（例えば３台）のトレイガイド装置６２（図１参照）を有している。
【００８１】
図１４（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０ｅが有する基板搬出装置７０ｅは、一対のローラ装置７５を備えている。基板ホルダ３０ｅの＋Ｘ側の端部近傍における中央のＸ溝３１ｘの＋Ｙ側、及び−Ｙ側には、それぞれ凹部７５３が形成され、一対のローラ装置７５は、一方が＋Ｙ側の凹部７５３内、他方が−Ｙ側の凹部７５３内に、中央のＸ溝３１ｘを挟んだ状態で収容されている。一対のローラ装置７５それぞれは、回転モータ７５１、及び回転モータ７５１に回転駆動されるローラ７５２を有している。ローラ７５２のＺ位置は、基板Ｐ（図１４（Ｂ）では不図示。図１参照）を搬出するために基板トレイ４０ｅの補剛部材４３の下面を基板ホルダ３０ｅの上面よりも＋Ｚ側に位置させた状態で、その基板トレイ４０ｅの支持部材４１を挟み込むことができる位置に設定されている。基板搬出装置７０ｅでは、一対のローラ７５２間に支持部材４１が挿入された状態で一対のローラ７５２それぞれが互いに反対方向に回転されると、その一対のローラ７５２それぞれと支持部材４１との間の摩擦力により、基板トレイ４０ｅが基板ホルダ３０ｅに対して＋Ｘ方向に移動し、基板ホルダ３０ｅから不図示のポート部に送り出される。基板搬出装置７０ｅを用いた基板搬出動作については、上記第１の実施形態と同じなので、その説明を省略する。
【００８２】
本第５の実施形態に係る基板搬出装置７０ｅによれば、小型軽量でありながら、基板トレイ４０ｅを迅速に基板ホルダ３０ｅから搬出することができる。また、基板トレイ４０ｅを搬出する際にＸ軸方向に所定のストロークで移動する部材（例えば上記第１の実施形態の押圧部材７２ａ（図３参照））を有さず、その部材を基板トレイ４０ｅの搬出後に初期位置に戻す動作が必要ないため、基板交換動作を迅速に行うことができる。また、基板ホルダ３０ｅ（及び不図示のポート部）において、複数の支持部材４１全てが下方から支持された状態で基板トレイ４０ｅの搬出を行うことができるので、基板Ｐ（図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）では不図示。図１参照）の撓みを抑制できる。
【００８３】
なお、ローラ装置７５には、ローラ７５２を支持部材４１に向けて付勢する付勢部材を設けると良く、これにより、ローラ７５２と支持部材４１との滑りを抑制できる。また、一対のローラ７５２それぞれがＹ軸方向に微少駆動できるように構成されても良い。これにより、支持部材４１をＸ溝３１ｘに挿入する際に一対のローラ７５２を支持部材４１から退避させること、及び基板トレイ４０ｅの搬出時に確実に一対のローラ７５２により支持部材４１を挟み込むことができる。また、基板搬出装置７０ｅは、Ｙ軸方向に離間して複数（例えば最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側のＸ溝３１ｘに対応して）設けられても良い。さらに、一対のローラ装置７５（図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）参照）と同じ構成を有する一対のローラ装置（不図示）がポート部に設けられても良い。
【００８４】
《第６の実施形態》
次に第６の実施形態について図１５（Ａ）〜図１６を用いて説明する。本第６の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｆ（図１５（Ａ）では不図示。図１５（Ｂ）参照）、基板トレイ４０ｆ、ポート部６０ｆ（図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）では不図示。図１６参照）を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００８５】
上記第１〜第５の実施形態において、基板搬出装置は、それぞれ基板ホルダに設けられたのに対し、本第６の実施形態では、図１５（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０ｆが有する一対のＸ固定子７６と、基板トレイ４０ｆが有する一対のＸ可動子４５ｆとから構成される一対のＸリニアモータ７０ｆが基板搬出装置として機能する。
【００８６】
図１５（Ａ）に示されるように、基板トレイ４０ｆは、上記第１の実施形態（図２（Ａ）参照）と同様に、複数（例えば３本）の支持部材４１を有している。そして、例えば３本の支持部材４１のうちの中央の支持部材４１の＋Ｙ側及び−Ｙ側の面部それぞれには、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含むＸ可動子４５ｆが取り付けられている。Ｘ可動子４５ｆは、支持部材４１の両端部近傍を除くほぼ全体にわたって設けられている。なお、上記中央の支持部材４１は、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａのような突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有さない。
【００８７】
図１６に示されるように、基板ホルダ３０ｆの上面には、上記複数（例えば３本）の支持部材４１に対応する複数（例えば３本）のＸ溝３１ｘが形成されている。そして、その全てのＸ溝３１ｘ内に、複数（例えばＸ軸方向に所定間隔で３つ）のトレイガイド装置３２が収容されており、基板トレイ４０ｆの複数の支持部材４１（図１６では不図示。図１５（Ｂ）参照）は、全て基板ホルダ３０ｆのＸ溝３１ｘ内でトレイガイド装置３２により下方から支持される。また、基板ホルダ３０ｆの＋Ｘ側の端部近傍であって、例えば３本のＸ溝３１ｘのうち、中央のＸ溝３１ｘを規定する一対の対向面部それぞれには、図１５（Ｂ）に示されるように、コイルユニットを含むＸ固定子７６が収容されている。なお、図１５（Ｂ）は、図１６のＢ−Ｂ線断面図に相当する（ただし図１６では基板トレイ４０ｆは不図示）。一対のＸ固定子７６それぞれのＺ位置は、基板Ｐ（図１５（Ｂ）では不図示。図１参照）を搬出するために基板トレイ４０ｆの補剛部材４３の下面を基板ホルダ３０ｆの上面よりも＋Ｚ側に位置させた状態で、その基板トレイ４０ｆの支持部材４１に取り付けられたＸ可動子４５ｆに対向する位置に設定されている。
【００８８】
また、図１６に示されるように、ポート部６０ｆは、上記複数（例えば３本）の支持部材４１（図１６では不図示。図１５（Ａ）参照）に対応した、複数（例えば３台）のトレイガイド装置６２を有している。そして、例えば３台のトレイガイド装置６２のうち、中央のトレイガイド装置６２のベース６３の−Ｘ側の端部近傍には、一対のＸ固定子６８が取り付けられている。一対のＸ固定子６８それぞれは、Ｘ固定子７６と同様にコイルユニットを含む。一対のＸ固定子６８は、上記基板トレイ４０ｆの支持部材４１のＹ軸方向に関する寸法（幅）よりも広い間隔でＹ軸方向に離間して配置され、そのＺ位置は、複数のガイド部材６５上に支持部材４１が搭載された状態で、その支持部材４１に取り付けられたＸ可動子４５ｆ（図１６では不図示。図１５（Ａ）参照）のＺ位置とほぼ同じとなるように（Ｘ可動子４５ｆと対向するように）設定されている。
【００８９】
本第６の実施形態では、基板ホルダ３０ｆからの基板トレイ４０ｆの搬出時、基板ホルダ３０ｆの一対のＸ固定子７６と基板トレイ４０ｆの一対のＸ可動子４５ｆとにより構成される一対のＸリニアモータ７０ｆ、及びポート部６０ｆの一対のＸ固定子６８と基板トレイ４０ｆの一対のＸ可動子４５ｆとにより構成される別の一対のＸリニアモータの計４つのＸリニアモータが基板搬出装置として適宜用いられる。基板搬出動作については、上記第１の実施形態と同じなので、その説明を省略する。
【００９０】
本第６の実施形態では、基板ホルダ３０ｆから基板トレイ４０ｆを非接触で高速に搬出できるので、発塵が防止される。また、基板ホルダ３０ｆ、及びポート部６０ｆにおいて、複数の支持部材４１全てが下方から支持された状態で基板トレイ４０ｆの搬出を行うことができるので、基板Ｐ（図１５（Ａ）〜図１６では不図示。図１参照）の撓みを抑制できる。なお、Ｘリニアモータは、上記第３の実施形態のように、Ｙ軸方向に離間して複数（例えば最も＋Ｙ側及び最も−Ｙ側の支持部材４１に対応して）設けられても良い。
【００９１】
《第７の実施形態》
次に第７の実施形態について図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）を用いて説明する。本第７の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ３０ｇ、基板トレイ４０ｇ、ポート部６０ｇを除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００９２】
上記第１〜第６の実施形態では、基板ホルダ３０ａ〜３０ｆ（それぞれ図１〜図１６参照）が基板搬出装置（あるいは基板搬出装置の一部）を有していたのに対し、本第７の実施形態では、図１７（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０ｇの外部であって、基板ホルダ３０ｇの＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに基板搬出装置７０ｇが配置されている。例えば２つの基板搬出装置７０ｇそれぞれの構成は、押圧部材７２ｇのＺ軸方向寸法が幾分長く設定されている点を除き、上記第１の実施形態の基板搬出装置７０ａ（図３参照）と同じである。
【００９３】
図１７（Ａ）に示されるように、基板トレイ４０ｇは、複数（例えば５本）の支持部材４１を有している。また、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａ（図２（Ａ）参照）が、例えば３本の補剛部材４３により複数の支持部材４１の長手方向の中間部が互いに接続されていたのに対し、基板トレイ４０ｇは、複数の支持部材４１の−Ｘ側の端部を互いに連結する補剛部材４５ｇを更に有している。なお、基板トレイ４０ｇは、上記第１の実施形態の基板トレイ４０ａのような突起４５ａ（図２（Ｂ）参照）を有さない。
【００９４】
また、上記複数の補剛部材４３、４５ｇのうち、最も−Ｘ側の補剛部材４５ｇは、その長手方向寸法が他の補剛部材４３よりも長く、その寸法は、図１７（Ａ）に示されるように、基板トレイ４０ｇが基板ホルダ３０ｇ内に収容された状態で、その−Ｙ側の端部が基板ホルダ３０ｇの−Ｙ側の端部から−Ｙ側に突き出し、かつ＋Ｙ側の端部が基板ホルダ３０ｇの＋Ｙ側の端部から＋Ｙ側に突き出すように設定されている。基板トレイ４０ｇは、図１７（Ｂ）に示されるように、補剛部材４５ｇの＋Ｙ側の端部近傍が、基板ホルダ３０ｇの＋Ｙ側に配置された基板搬出装置７０ｇの押圧部材７２ｇに押圧されると共に、補剛部材４５ｇの−Ｙ側の端部近傍が、基板ホルダ３０ｇの−Ｙ側に配置された基板搬出装置７０ｇの押圧部材７２ｇに押圧されることにより、基板ホルダ３０ｇから搬出される。
【００９５】
ここで第７の実施形態の基板ステージ２０ｇの基板ホルダ３０ｇは、図１に示される上記第１の実施形態と同様に、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ（図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）では不図示）の上方に配置されている。そして、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示される、例えば２つの基板搬出装置７０ｇそれぞれは、不図示の支持部材を介してＹ粗動ステージ２３Ｙに取り付けられており、基板ホルダ３０ｇに対して機械的（及び振動的）に分離されている。例えば２つの基板搬出装置７０ｇを用いた基板搬出動作については、上記第１の実施形態と同じなので、その説明を省略する。なお、ポート部６０ｇ、及び不図示の基板搬入装置は、例えば５本の支持部材４１を有する基板トレイ４０ｇに対応して構成されている点を除き、その機能は上記第１の実施形態と同じなのでその説明を省略する。
【００９６】
本第７の実施形態では、例えば２台の基板搬出装置７０ｇそれぞれが、基板ホルダ３０ｇの外部に配置されているので、基板ホルダ３０ｇに基板搬出装置７０ｇを収容するための溝などを形成する必要がなく、基板ホルダ３０ｇの剛性低下を抑制できる。また、より広い面積で基板Ｐを吸着保持できるため、基板Ｐの平坦度を向上できる。また、基板ホルダ３０ｇを軽量化でき、かつ押圧部材７２ｇを駆動する際の反力が基板ホルダ３０ｇに作用しないので、基板ホルダ３０ｇ（基板Ｐ）の位置制御性が向上する。また、基板搬出装置７０ｇは、基板ホルダ３０ｇの外部に配置されているため、メンテナンス性にも優れる。
【００９７】
また、複数のＺボイスコイルモータ２９ｚ（図１参照）を用いて基板ホルダ３０ｇを＋Ｚ方向に微少駆動して、例えば２台の基板搬出装置７０ｇそれぞれを基板トレイ４０ｇの補剛部材４５ｇの−Ｚ側に位置させることにより、基板ホルダ３０ｇ上に基板Ｐが載置された状態であっても、押圧部材７２ｇが補剛部材４５ｇの下方を通過することが可能となる。これにより、上記第２の実施形態と同様の効果、すなわち基板搬出後、速やかに別の基板搬入を行うことが可能となる。なお、例えば２台の基板搬出装置７０ｇそれぞれをＹ粗動ステージ２３Ｙ上で上下動可能としても良い。
【００９８】
なお、押圧部材７２ｇが補剛部材４５ｇを吸着しない（当接するのみの）構成とすれば、上記第３の実施形態と同様に基板トレイ４０ｇ及び基板Ｐのθｚ方向（ヨーイング方向）の移動を容易に抑制することができる。また、押圧部材７２ｇが補剛部材４５ｇを吸着保持する場合には、基板搬出装置７０ｇは、基板ホルダ３０ｇの外側にひとつのみ設けられても良い。また、押圧部材７２ｇは、上記第４の実施形態と同様にロープなどにより牽引されても良い。また、上記第５の実施形態に係る基板搬出装置７０ｅ（図１４（Ａ）参照）のようなローラ装置７５を本第７の実施形態と同様に、基板ホルダの外側に配置しても良い。また、上記第６の実施形態と同様に、基板トレイに可動子を取り付け、Ｘ固定子を基板ホルダの外側に配置しても良い。
【００９９】
《第８の実施形態》
次に第８の実施形態について図１８及び図１９を用いて説明する。本第８の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部６０ｈを除き、上記第７の実施形態の液晶露光装置（基板ホルダ３０ｇ、基板トレイ４０ｇを含む）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第７の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第７の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【０１００】
図１８に示されるように、ポート部６０ｈは、架台６１の−Ｘ側にトレイガイド装置６２ｈを有している。トレイガイド装置６２ｈは、不図示の床上に搭載されたベース６３ｈと、ベース６３ｈ上に搭載されガイド部材６５ｈとを含む。なお、本第８の実施形態において、架台６１上に搭載された複数のトレイガイド装置６２は、Ｘ軸方向に移動しない。ガイド部材６５ｈは、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板トレイ４０ｇ（及び基板Ｐ）のＹ軸方向に関する長さ（幅）よりも長く（広幅に）設定されている。ガイド部材６５ｈは、架台６１上の他のガイド部材６５と同じ高さ位置に設置され、ガイド部材６５と同様に、その上面から加圧気体を噴出して基板トレイ４０ｇを浮上支持することができる。これにより、基板トレイ４０ｇを基板ホルダ３０ｇからポート部６０ｈに受け渡すために基板ステージ２０ｇを基板交換位置に移動させる際、基板ホルダ３０ｇの＋Ｘ側の端部から突き出した基板トレイ４０ｇがガイド部材６５ｈに下方から支持される。従って、基板トレイ４０ｇ、及び基板Ｐの撓みを抑制できる。
【０１０１】
ここで、例えば基板Ｐに複数のショット領域が設定されている場合、通常、最後に露光処理が行われるショット領域は、基板Ｐの総移動量を減らすため、基板Ｐの＋Ｙ側、あるいは−Ｙ側に設定される。従って、最後のショット領域への露光処理が終了した後の基板ステージ２０ｇは、基板交換位置に向けて移動する際、Ｘ軸方向へ移動すると共に、Ｙ軸方向へも移動する（Ｘ軸に対して斜めの方向に移動する）。これに対し、本第８の実施形態では、ガイド部材６５ｈのＹ軸方向に関する寸法が、基板トレイ４０ｇのＹ軸方向に関する寸法よりも長く設定されているため、基板ステージ２０ｇがＸ軸に対して斜めの方向に移動する場合であっても、基板トレイ４０ｇの基板ホルダ３０ｇの＋Ｘ側の端部から突き出した部分がガイド部材６５ｈにより下方から支持される。これにより、基板Ｐをより迅速に搬出することができる。
【０１０２】
図１９を用いて具体的に説明すると、基板Ｐ上には、例えば６つのショット領域が設定され、そのうち最後のショット領域は、基板Ｐの＋Ｙ側かつ＋Ｘ側に設定されたショット領域Ｓ６である。また、ショット領域Ｓ６に対する露光動作の開始前の基板Ｐの中心は、位置ＣＰ１に位置し、その露光動作が終了したときの基板Ｐの中心は、位置ＣＰ２に位置する。なお、図１９では、基板トレイ４０ａ、基板搬出装置７０ｇ、トレイガイド装置６２、６２ｈなど（それぞれ図１８参照）の図示が省略されている。
【０１０３】
そして、第８の実施形態では、基板ステージ２０ｇが基板交換位置に到達する前に、不図示の基板搬出装置７０ｇ（図１８参照）により、基板Ｐ（及び不図示の基板トレイ４０ｇ）の搬出動作が開始される。これにより、基板Ｐ（及び不図示の基板トレイ４０ｇ）が基板ホルダ３０ｇの＋Ｘ側の端部から突き出し、その付き出した部分をトレイガイド装置６２ｈのガイド部材６５ｈ（図１９では不図示。図１８参照）が、架台６１上のガイド部材６５に先行して下方から支持する。
【０１０４】
そして、本第８の実施形態では、基板Ｐの中心が図１９の位置ＣＰ１→ＣＰ２→ＣＰ３の順を通るように基板ステージ２０ｇの位置制御を行うことができる。すなわち、仮にポート部６０ｈがトレイガイド装置６２ｈ（図１９では不図示。図１８参照）を有さないと仮定した場合、基板Ｐの搬出時に基板トレイ４０ｇ（図１９では不図示。図１８参照）がＸ軸方向に平行に移動することから、架台６１上の複数のトレイガイド装置６２（図１９では不図示。図１８参照）のＹ軸方向に関する位置と、基板トレイ４０ｇ（図１９では不図示。図１８参照）が有する複数の支持部材４１のＹ軸方向に関する位置とが概ね一致するように基板ステージ２０ｇのＹ位置制御を行わなければならず、この場合、基板Ｐの中心が図１９の位置ＣＰ１→ＣＰ２→ＣＰ４→ＣＰ３の順を通るように基板ステージ２０ｇの位置制御を行う必要がある。
【０１０５】
これに対し、本第８の実施形態では、基板ステージ２０ｇのＹ位置によらず基板トレイ４０ｇ（図１９では不図示。図１８参照）の＋Ｘ側の端部近傍がガイド部材６５ｈ（図１９では不図示。図１８参照）に支持されるので、基板ステージ２０ｇを最終ショット領域の露光処理が終了したときの位置（位置ＣＰ２）から直接的に基板交換位置（位置ＣＰ３）に移動させることができ、基板Ｐの搬出動作を迅速に行うことができる。なお、本第８の実施形態に係る補助的なトレイガイド装置６２ｈ、及び基板Ｐの搬出方法は、上記第１〜第７の実施形態にも適用可能である。ただし、基板ホルダからの基板Ｐの突き出し量が少ない場合（基板交換位置でもトレイガイド装置６２に接触しない場合）には、補助的なトレイガイド装置６２ｈを有していなくても基板ステージ２０ａ〜２０ｆを最終ショット領域の露光処理が終了したときの位置から直接的に基板交換位置に移動させても良い。
【０１０６】
なお、液晶露光装置の構成は、上記第１〜第８の実施形態に記載したものに限らず、適宜変更が可能である。例えば、トレイガイド装置３２、６２のガイド部材３５、６５ぞれぞれは、基板トレイ４０ａ〜４０ｇを非接触（浮上）支持する構成であったが、これに限られず、例えばボールなどの転動体を用いて低摩擦で接触支持しても良い。また、トレイガイド装置３２、６２それぞれは、ガイド部材３５、６５を用いて基板トレイ４０ａ〜４０ｇをＸ軸方向に直進案内するように構成されても良い。
【０１０７】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【０１０８】
また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。
【０１０９】
なお、上記実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
【０１１０】
なお、露光装置としては、サイズ（外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも１つを含む）が５００ｍｍ以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。
【０１１１】
また、露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置、ステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用することができる。
【０１１２】
また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
【０１１３】
また、露光装置に限らず、例えば所定の物体の検査に用いられる物体検査装置など、物体に関して所定の処理を行う物体処置装置に上記第１〜第８の実施形態で説明した基板（物体）の交換方法を適用しても良い。
【０１１４】
液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
以上説明したように、本発明の物体の搬出方法は、物体保持装置上から物体を搬出するのに適している。また、本発明の物体の交換方法は、物体保持装置に保持される物体の交換をするのに適している。また本発明の物体保持装置は、物体の搬出を迅速に行うのに適している。また、本発明の露光装置は、物体を露光するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。
【符号の説明】
【０１１６】
１０…液晶露光装置、２０ａ…基板ステージ、３０ａ…基板ホルダ、３１ｘ…Ｘ溝、３２…トレイガイド装置、４０ａ…基板トレイ、４１…支持部材、４５ａ…突起、５０…基板搬入装置、６０ａ…ポート部、７０ａ…基板搬出装置、７１…Ｘ走行ガイド、７２ａ…押圧部材、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を保持する物体保持部材と前記物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持した物体保持装置を、該物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体の搬出方法。
【請求項２】
前記搬出動作を開始することでは、前記物体保持装置が有する搬出装置を用いて、前記物体を支持する前記物体支持部材を前記物体保持部材に対して移動させる請求項１に記載の物体の搬出方法。
【請求項３】
前記物体と前記物体支持部材とは、前記物体搬出位置において第１の方向に移動されることにより前記物体保持装置から搬出され、
前記搬出動作は、前記物体保持装置の前記第１の方向に交差する第２の方向への移動と並行して行われる請求項１又は２に記載の物体の搬出方法。
【請求項４】
前記物体支持部材は、前記物体が前記物体保持部材に保持された状態で前記物体から離間して前記物体保持装置に保持され、
前記搬出動作を開始することは、前記物体保持装置上で前記物体に対して前記物体支持部材を駆動して前記物体を支持させることと、前記物体を支持した前記物体支持部材を前記物体と共に前記物体保持部材に対して移動させることと、を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の物体の搬出方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の物体の搬出方法と、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体支持部材に支持された別の物体を所定の待機位置に待機させることと、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを前記物体保持装置から搬出することと、
前記待機位置に位置する前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを共に前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体の交換方法。
【請求項６】
前記搬出することでは、前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを所定の二次元平面に沿って移動させ、
前記搬入することでは、前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを前記所定の二次元平面に直交する方向に移動させる請求項５に記載の物体の交換方法。
【請求項７】
物体と該物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持する物体保持部材と、
前記物体保持部材が保持する前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを共に前記物体保持部材上から搬出する搬出装置の少なくとも一部と、を備える物体保持装置。
【請求項８】
前記物体保持部材は、前記物体が載置される物体保持面部に前記物体支持部材の少なくとも一部が収容される凹部が形成され、
前記搬出装置は、前記凹部内に収容される請求項７に記載の物体保持装置。
【請求項９】
前記物体保持部材は、前記物体が載置される物体保持面部に前記物体支持部材の少なくとも一部が収容される第１の凹部と、前記搬出装置が収容される第２の凹部とが形成される請求項７に記載の物体保持装置。
【請求項１０】
前記搬出装置は、前記物体保持部材の外側に配置される請求項７に記載の物体保持装置。
【請求項１１】
前記物体保持部材を所定の二次元平面に沿って所定のストロークで誘導する誘導装置を更に備え、
前記搬出装置は、前記誘導装置に設けられる請求項１０に記載の物体保持装置。
【請求項１２】
前記搬出装置は、複数設けられる請求項７〜１１のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１３】
前記搬出装置は、前記物体を支持した前記物体支持部材を押圧することにより前記物体を前記物体支持部材から搬出する押圧部材を有する請求項７〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１４】
前記押圧部材は、前記物体保持部材に保持された前記物体支持部材を押圧可能な位置と、前記物体保持部材に保持された前記物体支持部材から退避した位置と、の間を移動可能である請求項１３に記載の物体保持装置。
【請求項１５】
前記搬出装置は、前記物体支持部材に当接可能な回転体を有し、該回転体を回転させることにより前記物体支持部材を移動させる請求項７〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１６】
前記搬出装置の前記一部は、前記物体支持部材に設けられた可動子と共にリニアモータを構成する固定子であり、
前記物体支持部材は、前記リニアモータにより駆動される請求項７〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１７】
前記物体保持部材は、前記物体に所定の処理が行われる物体処理位置と、前記物体の搬出が行われる物体搬出位置との間で移動可能に設けられ、
前記搬出装置は、前記物体保持部材が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始する請求項７〜１６のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の物体保持装置と、
前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
【請求項１９】
前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１８に記載の露光装置。
【請求項２０】
前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項１９に記載の露光装置。
【請求項２１】
請求項１９又は２０に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２２】
請求項１８に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１】
物体を保持する物体保持部材と前記物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持した物体保持装置を、該物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体の搬出方法。
【請求項２】
前記搬出動作を開始することでは、前記物体保持装置が有する搬出装置を用いて、前記物体を支持する前記物体支持部材を前記物体保持部材に対して移動させる請求項１に記載の物体の搬出方法。
【請求項３】
前記物体と前記物体支持部材とは、前記物体搬出位置において第１の方向に移動されることにより前記物体保持装置から搬出され、
前記搬出動作は、前記物体保持装置の前記第１の方向に交差する第２の方向への移動と並行して行われる請求項１又は２に記載の物体の搬出方法。
【請求項４】
前記物体支持部材は、前記物体が前記物体保持部材に保持された状態で前記物体から離間して前記物体保持装置に保持され、
前記搬出動作を開始することは、前記物体保持装置上で前記物体に対して前記物体支持部材を駆動して前記物体を支持させることと、前記物体を支持した前記物体支持部材を前記物体と共に前記物体保持部材に対して移動させることと、を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の物体の搬出方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の物体の搬出方法と、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体支持部材に支持された別の物体を所定の待機位置に待機させることと、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを前記物体保持装置から搬出することと、
前記待機位置に位置する前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを共に前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体の交換方法。
【請求項６】
前記搬出することでは、前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを所定の二次元平面に沿って移動させ、
前記搬入することでは、前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを前記所定の二次元平面に直交する方向に移動させる請求項５に記載の物体の交換方法。
【請求項７】
物体と該物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持する物体保持部材と、
前記物体保持部材が保持する前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを共に前記物体保持部材上から搬出する搬出装置の少なくとも一部と、を備える物体保持装置。
【請求項８】
前記物体保持部材は、前記物体が載置される物体保持面部に前記物体支持部材の少なくとも一部が収容される凹部が形成され、
前記搬出装置は、前記凹部内に収容される請求項７に記載の物体保持装置。
【請求項９】
前記物体保持部材は、前記物体が載置される物体保持面部に前記物体支持部材の少なくとも一部が収容される第１の凹部と、前記搬出装置が収容される第２の凹部とが形成される請求項７に記載の物体保持装置。
【請求項１０】
前記搬出装置は、前記物体保持部材の外側に配置される請求項７に記載の物体保持装置。
【請求項１１】
前記物体保持部材を所定の二次元平面に沿って所定のストロークで誘導する誘導装置を更に備え、
前記搬出装置は、前記誘導装置に設けられる請求項１０に記載の物体保持装置。
【請求項１２】
前記搬出装置は、複数設けられる請求項７〜１１のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１３】
前記搬出装置は、前記物体を支持した前記物体支持部材を押圧することにより前記物体を前記物体支持部材から搬出する押圧部材を有する請求項７〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１４】
前記押圧部材は、前記物体保持部材に保持された前記物体支持部材を押圧可能な位置と、前記物体保持部材に保持された前記物体支持部材から退避した位置と、の間を移動可能である請求項１３に記載の物体保持装置。
【請求項１５】
前記搬出装置は、前記物体支持部材に当接可能な回転体を有し、該回転体を回転させることにより前記物体支持部材を移動させる請求項７〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１６】
前記搬出装置の前記一部は、前記物体支持部材に設けられた可動子と共にリニアモータを構成する固定子であり、
前記物体支持部材は、前記リニアモータにより駆動される請求項７〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１７】
前記物体保持部材は、前記物体に所定の処理が行われる物体処理位置と、前記物体の搬出が行われる物体搬出位置との間で移動可能に設けられ、
前記搬出装置は、前記物体保持部材が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始する請求項７〜１６のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の物体保持装置と、
前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
【請求項１９】
前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１８に記載の露光装置。
【請求項２０】
前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項１９に記載の露光装置。
【請求項２１】
請求項１９又は２０に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２２】
請求項１８に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１２−２３７９１３（Ｐ２０１２−２３７９１３Ａ）
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０７７８９（Ｐ２０１１−１０７７８９）
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
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