画像形成装置、画像形成装置の動作確認方法、画像形成装置の動作確認プログラム
【課題】実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニット、および、当該ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した廉価版の交換可能なユニットのいずれが装着されても、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことのできる画像形成装置等を提供する。
【解決手段】ヒューズを実装したユニットについて、ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するための検出回路を含む。ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して溶断回路が電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給中において検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて溶断回路の動作確認を行なう。
【解決手段】ヒューズを実装したユニットについて、ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するための検出回路を含む。ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して溶断回路が電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給中において検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて溶断回路の動作確認を行なう。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニットが装着される画像形成装置、その画像形成装置における動作確認方法、および、その画像形成装置に向けられた動作確認プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、画像形成装置（複写機、プリンタ、ファクシミリ、および複合機など）には、画像形成動作に必要なユニットが装着される構成が一般的に採用される。このような交換可能なユニット（以下、単に「ユニット」とも称す。）としては、印字に用いられるトナーを供給するためのトナーユニットや、感光体や転写体などを含むイメージングユニットなどがある。
【０００３】
画像形成装置側から見れば、適切な動作をするために、装着されているユニットの状態（たとえば、新品であるか、中古品であるかといった情報）を取得する必要がある。ユニットの状態を取得する方法として、各ユニットの不揮発性メモリなどを実装した上で、当該不揮発性メモリに必要な情報を書き込むような構成が知られている。
【０００４】
より簡素化された構成として、ユニットの内部に電気的に状態値を変化させることのできるコンポーネント（典型的には、ヒューズ）を実装しておき、このコンポーネントの電気的な状態に基づいて、当該ユニットの状態を取得する構成も知られている。
【０００５】
後者の構成の一例として、特開平５−４０３７３号公報（特許文献１）には、ユニットに内蔵されたヒューズの溶断状態に基づいて新旧を区別する技術が開示されている。また、特開２００７−４１３９２号公報（特許文献２）には、交換ユニットの新品検出回路としてヒューズを実装し、新品を検知するとヒューズを溶断する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−４０３７３号公報
【特許文献２】特開２００７−４１３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、ユニットの画像形成装置への装着に応答して、そのユニット内に実装されたヒューズを溶断させるような構成、を採用した場合には、その溶断動作時に、溶断動作を行なうための回路（以下、「ヒューズ溶断回路」とも称す。）の動作を同時に確認することができる。
【０００８】
ところで、このような画像形成装置が工場から出荷される段階では、一般的には、画像形成処理を行なえるように必要なユニットが装着済となっている。すなわち、製造段階において、必要なユニットの装着、ユニット内のヒューズ溶断動作、およびヒューズ溶断回路の動作確認、装着されたユニットの初期化処理などが完了した状態で、画像形成装置は出荷される。言い換えれば、工場出荷後の画像形成装置においては、出荷段階で実装されているユニットに対するヒューズ溶断動作は、原則として行なわれない。
【０００９】
一方で、ヒューズは相対的に高価なコンポーネントである。そのため、工場出荷段階の画像形成装置に装着されるユニット（以下、「同梱ユニット」とも称す。）については、それに実装されるヒューズを廃止して、製造コストを低減することも考えられる。但し、この場合であっても、同梱ユニットの寿命が尽きた後に装着される新たなユニットには、ヒューズを実装しておく必要がある。
【００１０】
ユニット内のヒューズ溶断動作は、ヒューズ溶断回路の動作確認を兼ねており、ユニット内のヒューズを単に廃止しただけでは、このヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができなくなる。そのため、別の動作確認の方法（たとえば、画像形成装置の検査ライン上で、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうための専用の治具を取り付け、検査、取り外しという動作確認工程）を追加的に実施する必要があり、逆に製造コストが増加するおそれもある。
【００１１】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニット、および、当該ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した廉価版の交換可能なユニットのいずれが装着されても、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことのできる画像形成装置を提供するものである。また、本発明は、このような画像形成装置における動作確認方法、および、このような画像形成装置に向けられた動作確認プログラムについても提供し得る。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明のある局面に従う画像形成装置は、交換可能なユニットを装着するためのインターフェイスと、ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、当該ヒューズを溶断する電流を供給するための溶断回路と、装着されたユニットに実装されたヒューズを含む回路を構成するとともに、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するための検出回路と、制御部とを含む。制御部は、ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、検出回路によって、当該ヒューズが溶断されていないことを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第１の状態であると判断し、当該ヒューズが溶断されていることを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第２の状態であると判断する手段と、ヒューズを実装したユニットに対して溶断回路が当該ヒューズを溶断する電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位に基づいて、溶断回路の動作確認を行なう手段と、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して溶断回路が電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給中において検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて溶断回路の動作確認を行なう手段とを含む。
【００１３】
好ましくは、交換可能なユニットは、ヒューズおよび非溶断のコンポーネントのいずれが実装されているかを示す識別コンポーネントを有しており、本画像形成装置は、識別コンポーネントと電気的に接続されることで、装着されているユニットの種別を特定するための種別特定回路をさらに含む。
【００１４】
好ましくは、制御部は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して溶断回路が電流を供給中に検出回路によって検出される電位が、当該ユニットに対して電流を供給していない状態で検出回路によって検出された電位と異なっていれば、溶断回路の動作が正常であると判断する。
【００１５】
あるいは好ましくは、制御部は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して溶断回路が所定期間にわたって電流を供給した後に検出回路によって検出される電位が、当該ユニットに対して電流を供給していない状態で検出回路によって検出された電位から変化していなければ、溶断回路の動作が正常であると判断する。
【００１６】
好ましくは、溶断回路は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットについて、溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、電流を供給する。
【００１７】
さらに好ましくは、制御部は、溶断回路についての動作確認の履歴を格納するための記憶部を含む。
【００１８】
好ましくは、非溶断のコンポーネントは、抵抗素子である。
この発明の別の局面に従えば、交換可能なユニットが装着される画像形成装置の動作確認方法を提供する。画像形成装置は、当該ユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを示すためにヒューズを実装した第１種別のユニット、および、第１種別のユニットにおいてヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した第２種別のユニットのいずれをも装着可能なインターフェイスを含む。本動作確認方法は、画像形成装置への交換可能なユニットの装着後、装着されたユニットが第１種別および第２種別のいずれであるかを特定するステップと、第１種別のユニットが装着されたと特定された場合に、当該ユニットに実装されたヒューズとともに回路を構成する検出回路により、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するステップと、検出した電位に基づいて、装着された第１種別のユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを判断するステップと、装着された第１種別のユニットが第１の状態である場合に、溶断回路を用いて、当該ユニットに実装されたヒューズを溶断するための電流を供給するステップと、装着された第１種別のユニットに実装されたヒューズを含む検出回路において、電流供給前および電流供給後において検出されるそれぞれの電位に基づいて、溶断回路の動作確認を行なうステップと、第２種別のユニットが装着されたと特定された場合に、溶断回路の動作確認が過去に行なわれているか否かを判断するステップと、溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、溶断回路を用いて、装着された第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントに電流を供給するステップと、装着された第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントとともに回路を構成する検出回路において、電流供給前および電流供給中において検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて溶断回路の動作確認を行なうステップとを含む。
【００１９】
この発明のさらに別の局面に従えば、交換可能なユニットが装着される画像形成装置で実行される動作確認プログラムを提供する。画像形成装置は、当該ユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを示すためにヒューズを実装した第１種別のユニット、および、第１種別のユニットにおいてヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した第２種別のユニットのいずれをも装着可能なインターフェイスを含む。本動作確認プログラムは、画像形成装置のプロセッサに、画像形成装置への交換可能なユニットの装着後、装着されたユニットが第１種別および第２種別のいずれであるかを特定するステップと、第１種別のユニットが装着されたと特定された場合に、当該ユニットに実装されたヒューズを含む回路から、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を取得するステップと、取得した電位に基づいて、装着された第１種別のユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを判断するステップと、装着された第１種別のユニットが第１の状態である場合に、当該ユニットに実装されたヒューズを溶断するための電流を溶断回路から供給させるステップと、装着された第１種別のユニットに実装されたヒューズを含む回路から取得された、電流供給前および電流供給後におけるそれぞれの電位に基づいて、溶断回路の動作確認を行なうステップと、第２種別のユニットが装着されたと特定された場合に、溶断回路の動作確認が過去に行なわれているか否かを判断するステップと、溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、装着された第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントに電流を溶断回路から供給させるステップと、装着された第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントを含む回路において、電流供給前および電流供給中において検出されたそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出されたそれぞれの電位、に基づいて溶断回路の動作確認を行なうステップとを実行させる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニット、および、当該ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した廉価版の交換可能なユニットのいずれが装着されても、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の実施の形態に従う画像形成装置の概略構成図である。
【図２】この発明の実施の形態に従う画像形成装置におけるユニットの状態検出に係るブロック図である。
【図３】この発明の実施の形態に従う画像形成装置における状態検出に係る回路構成（ヒューズ版ユニット装着時）の一例を示す図である。
【図４】この発明の実施の形態に従う画像形成装置における状態検出に係る回路構成（抵抗版ユニット装着時）の一例を示す図である。
【図５】この発明の実施の形態に従うヒューズ溶断動作時の検出モニタラインに表れる電位の時間的変化を示す図である。
【図６】この発明の実施の形態に従うヒューズ溶断動作時の各段階における検出モニタラインに表れる電位の状態を示す一覧表である。
【図７】この発明の実施の形態に従う画像形成装置１００におけるヒューズ溶断回路５０に係る全体処理を示すフローチャートである。
【図８】図７に示すステップＳ２およびＳ１０において実行されるヒューズ溶断サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。
【図９】図８に示すステップＳ１０６において実行されるヒューズ版処理サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。
【図１０】図８に示すステップＳ１０８において実行される抵抗版処理サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。
【図１１】この発明の実施の形態に従う画像形成装置の適用例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
【００２３】
＜Ａ．全体構成＞
まず、本実施の形態に従う画像形成装置の全体構成について説明する。
【００２４】
図１は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置１００の概略構成図である。なお、図１には、本発明に係る画像形成装置の典型例として、タンデム型のカラープリントエンジンを搭載した構成を例示する。しかしながら、本発明は、交換可能なユニットを装着可能であれば、どのような種類の画像形成装置にも適用可能である。そのため、本発明に係る画像形成装置は、複写機、プリンタ、ファクシミリ、および複合機として具現化されてもよい。また、プリントエンジンとしては、カラー／モノクロ、レーザ方式／インクジェット方式／サーマル方式／ドットインパクト方式、および、タンデム方式／サイクル方式といったいずれの種類を採用してもよい。
【００２５】
図１を参照して、画像形成装置１００は、制御部１と、プリントエンジン１０と、スタッカ２０と、両面ユニット３０とを含む。プリントエンジン１０は、転写ベルト１１と、現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋと、プリントヘッドユニット１７と、トナーユニット１８Ｃ，１８Ｍ，１８Ｙ，１８Ｋと、定着器１９とを含む。
【００２６】
制御部１は、後述するようなユニットの状態を判断する処理に加えて、画像形成装置１００の全体処理を司る。
【００２７】
現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋは、それぞれ、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）のトナー像を形成する。なお、現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋを「現像ユニット１２」とも総称する。なお、図１には、各色を区別するために、参照符号に「Ｃ」，「Ｍ」，「Ｙ」，「Ｋ」を付加して表現している。
【００２８】
現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋは、転写ベルト１１の移動方向に沿って一列に配置されており、各現像ユニット１２が形成した対応する色のトナー像は、転写ベルト１１上に順次重ね合わされる。
【００２９】
現像ユニット１２の各々は、感光体１３と、感光体１３を帯電させるための帯電チャージャ１４と、帯電した感光体１３に形成される静電潜像にトナーを付着させて対応する色のトナー像を感光体１３上に形成するための現像器１５とを含む。感光体１３上の静電潜像は、プリントヘッドユニット１７が画像形成要求に従って、感光体１３上を露光することで形成される。
【００３０】
トナーユニット１８Ｃ，１８Ｍ，１８Ｙ，１８Ｋは、現像器１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋに対して、それぞれ対応する色のトナーを供給する。
【００３１】
二次転写ローラ２６は、転写ベルト１１上で重ね合わされたトナー像を用紙８に転写する。そして、定着器１９は、用紙８上に転写されたトナー像を熱および圧力によって定着させる。具体的には、定着器１９は、加圧ローラ１９ａと、加熱ローラ１９ｂおよび１９ｃとを含む。加熱ローラ１９ｃの内部にはヒータが設けられており、加熱ローラ１９ｂと加熱ローラ１９ｃとの間を回転運動する媒体は所定の温度に制御される。トナー像を転写済の用紙８が定着器１９を通過する際に、加圧ローラ１９ａから圧力が加えられるとともに、加熱ローラ１９ｂから熱が加えられて、トナー像が用紙８上に定着する。
【００３２】
スタッカ２０は、用紙８を保持する。画像形成要求に従って、取出ローラ２２がスタッカ２０から用紙８を取り出して、搬送経路２１に沿って搬送する。搬送経路２１上には、二次転写ローラ２６に加えてタイミングローラ２４が設けられている。タイミングローラ２４は、転写ベルト１１上に形成されたトナー像の位置と同期するタイミングで、搬送された用紙８を二次転写ローラ２６へ供給する。
【００３３】
搬送経路２１上には、さらに、排出ローラ２８が設けられている。排出ローラ２８は、定着器１９においてトナー像が定着された印刷物を排出トレイへ搬送する。この排出ローラ２８は、用紙８に対して両面印刷をする場合には、片面印刷された用紙８を両面ユニット３０へ戻す。すなわち、定着器１９において片面にトナー像が定着された用紙８が到着すると、排出ローラ２８は、通常とは逆方向に回転して、その用紙８を両面ユニット３０へ搬送する。
【００３４】
両面ユニット３０においては、戻り経路３１に沿って、搬送ローラ３２および３４が配置されている。この搬送ローラ３２および３４は、戻り経路３１に沿って用紙８をスタッカ２０側に戻す。そして、用紙８の反対面に対して、同様の処理によってトナー像を定着する。
【００３５】
＜Ｂ．交換可能なユニット＞
本実施の形態に従う「交換可能なユニット」としては、図１に示す、トナーユニット１８Ｃ，１８Ｍ，１８Ｙ，１８Ｋ、現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋ、定着器１９、転写ベルト１１などを示す。すなわち、本実施の形態に従う「交換可能なユニット」は、基本的には、画像形成装置１００の耐用期間に比較して、その寿命が相対的に短い消耗品に類するものであり、当初から交換されることが予定されているものを意味する。
【００３６】
これらの交換可能なユニットについては、原則的には、少なくとも新品であるか否かを判断するためにヒューズが装着されていることとする。このようにヒューズが装着されているユニットを、後述するユニットと区別するために、「ヒューズ版」あるいは「ヒューズ版ユニット」とも称す。
【００３７】
なお、本明細書における「ヒューズ」とは、所定の電気的な操作を行なうことで断線状態となり得るコンポーネントを意味する。
【００３８】
これに対して、本実施の形態に従う画像形成装置は、上述のヒューズ版ユニットにおけるヒューズに代えて、抵抗を実装した廉価版のユニットに対しても対応可能となっている。このように抵抗が装着されているユニットを、「抵抗版」あるいは「抵抗版ユニット」とも称す。
【００３９】
本実施の形態に従う交換可能な各ユニットにおいては、画像形成装置１００が当該ユニットの状態（典型的には、当該ユニットが新品であるか否かなど）を取得できるように、このようなヒューズまたは抵抗を含む状態検出用チップが実装されているとする。図１には、一例として、現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋに、それぞれ状態検出用チップ１６Ｃ，１６Ｍ，１６Ｙ，１６Ｋが実装されている例を示す。
【００４０】
以下、上述のような状態検出用チップを用いて、交換可能なユニットについての状態を検出するための回路構成について説明する。
【００４１】
＜Ｃ．ユニットの状態検出に係る構成＞
図２は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置におけるユニットの状態検出に係るブロック図である。図３および図４は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置における状態検出に係る回路構成の一例を示す図である。
【００４２】
図２を参照して、画像形成装置に対して、ヒューズ版ユニット６０Ａまたは抵抗版ユニット６０Ｂが装着される。すなわち、ヒューズ版ユニット６０Ａは、当該ユニットが新品であるか否かを示すためのヒューズ６３を有しており、一方、抵抗版ユニット６０Ｂは、ヒューズ６３に代えて、非溶断のコンポーネントである抵抗素子（以下、単に「抵抗」と称す。）６２を有している。なお、図２には、１つのヒューズ版ユニット６０Ａと、２つの抵抗版ユニット６０Ｂとが装着されている例を示すが、この組合せは、画像形成装置１００の使用状況に応じて変化し得る。
【００４３】
ヒューズ溶断回路５０は、これらの画像形成装置に装着されるユニットと電気的に接続される。また、ヒューズ溶断回路５０は、制御部１と電気的に接続される。後述するように、ヒューズ溶断回路５０は、ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、当該ヒューズを溶断する電流を供給するための溶断回路と、装着されたユニットに実装されたヒューズを含む回路を構成するとともに、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するための検出回路とを含む。
【００４４】
制御部１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４０と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４１と、不揮発性メモリ４２と、Ｄ／Ａ（Digital to Analog）コンバータ４４と、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）コンバータ４６とを含む。
【００４５】
ＣＰＵ４０は、予め用意されたプログラムに従って処理することで、画像形成装置１００の動作に係る各種機能を提供する。ＣＰＵ４０により実行されるプログラムは、典型的には、ＲＯＭ４１に格納されている。
【００４６】
不揮発性メモリ４２は、典型的には、フラッシュメモリなどからなり、画像形成装置１００の動作において必要な情報を保持する。たとえば、不揮発性メモリ４２は、画像形成動作に係るカウント値に加えて、後述するような、ヒューズ溶断回路５０の動作確認履歴や装着されているユニットの状態（初期化済や濃度調整結果など）を保持する。すなわち、不揮発性メモリ４２は、ヒューズ溶断回路５０についての動作確認の履歴を格納するための記憶部として機能する。
【００４７】
Ｄ／Ａコンバータ４４は、ＣＰＵ４０から与えら得るデジタル指令に従って、アナログ値（電位）を出力する。典型的には、後述するヒューズ溶断回路５０に含まれるトランジスタなどに対して、ハイレベル（「ＨＩ」）またはローレベル（「ＬＯ」）の電位を与える。
【００４８】
Ａ／Ｄコンバータ４６は、入力されるアナログ値（電位）を参照電位と比較することで、デジタル値（ＨＩレベルまたはＬＯレベルの２値、あるいは、２５６階調に量子化された値）などをＣＰＵ４０へ出力する。
【００４９】
ヒューズ溶断回路５０は、画像形成装置に装着されるヒューズ版ユニット６０Ａまたは抵抗版ユニット６０Ｂと電気的に接続するためのインターフェイス回路、ヒューズ版ユニット６０Ａが有するヒューズ６３を溶断するための回路、および、装着されているユニットのヒューズが溶断されているか否かを判断するための回路を含む。
【００５０】
図３には、画像形成装置にヒューズ版ユニット６０Ａが装着されている状態における、１つのユニットとヒューズ溶断回路５０との間に構成される電気回路の一例を示す。一方、図４には、画像形成装置に抵抗版ユニット６０Ｂが装着されている状態における、１つのユニットとヒューズ溶断回路５０との間に構成される電気回路の一例を示す。
【００５１】
図３を参照して、ヒューズ溶断回路５０は、コネクタ７０を介して、ヒューズ版ユニット６０Ａと電気的に接続される。なお、画像形成装置１００は、図４に示すコネクタ７０に加えて、交換可能なユニットと機械的に結合する部分を、ユニットを装着するためのインターフェイスとして含む。
【００５２】
ヒューズ溶断回路５０は、画像形成装置の電源装置（図示しない）に接続された電源ライン５１を含む。電源ライン５１には、制御電源Ｖｃｃ（典型的には、５Ｖ）が供給されているものとする。電源ライン５１は、ヒューズ版ユニット６０Ａの電源ライン６８と電気的に接続される。さらに、ヒューズ版ユニット６０Ａは、その一端が電源ライン６８と電気的に接続されたヒューズ６３と、その一端がノード６６と電気的に接続されたチップ種別抵抗６４とを含む。
【００５３】
チップ種別抵抗６４は、対応するユニットの種別を識別できるような抵抗値を有する。本実施の形態においては、少なくとも、チップ種別抵抗６４は、ヒューズ版ユニット６０Ａと抵抗版ユニット６０Ｂとを区別できるように、それぞれ異なる抵抗値を有するように選択される。すなわち、チップ種別抵抗６４は、ヒューズ６３および抵抗６２のいずれが実装されているかを示すための識別コンポーネントの一例である。そして、この識別コンポーネントであるチップ種別抵抗６４と電気的に接続されることで、装着されているユニットの種別が特定される。なお、このような識別コンポーネントの他の例としては、ＩＣタグや、バーコードなどを用いてもよい。
【００５４】
ヒューズ６３およびチップ種別抵抗６４のそれぞれの他端は、コネクタ７０において独立したポートに接続される。
【００５５】
ヒューズ溶断回路５０は、コネクタ７０を介してヒューズ６３に接続される、抵抗５５およびトランジスタ５４を含む。トランジスタ５４のエミッタは、グランドＧＮＤと電気的に接続される。すなわち、電源ライン６８とグランドＧＮＤとの間には、ヒューズ６３、抵抗５５、およびトランジスタ５４が直列に接続される。
【００５６】
また、抵抗５５とトランジスタ５４のコレクタとの中間点であるノード５７と、トランジスタ５４のエミッタとグランドＧＮＤとの中間点であるノード５９との間には、抵抗５６が電気的に接続される。この抵抗５６とノード５７との中間点であるノード５８に表れる電位は、検出モニタラインとして、図２に示すＡ／Ｄコンバータ４６に入力される。
【００５７】
さらに、ヒューズ溶断回路５０は、そのエミッタが電源ライン５１と電気的に接続されたトランジスタ５２を含む。トランジスタ５２のコレクタは、抵抗５３を通じて、トランジスタ５４のベースに接続される。トランジスタ５２のベースには、図２に示すＤ／Ａコンバータ４４から切断リモート信号が供給される。
【００５８】
すなわち、ヒューズ版ユニット６０Ａが装着されると、ヒューズ版ユニット６０Ａに実装されたヒューズ６３を含む検出回路が構成されるとともに、ヒューズ６３の溶断の有無に依存して変化する電位が検出モニタラインとして検出される。
【００５９】
さらに、ヒューズ溶断回路５０は、その一端がコネクタ７０を介してチップ種別抵抗６４と電気的に接続される抵抗７２を含む。抵抗７２の他端は、グランドＧＮＤと電気的に接続される。すなわち、電源ライン６８とグランドＧＮＤとの間には、チップ種別抵抗６４および抵抗７２が直列に接続される。チップ種別抵抗６４と抵抗７２との中間点であるノード７４に表れる電位は、種別モニタラインとして、図２に示すＡ／Ｄコンバータ４６に入力される。
【００６０】
これに対して、図４に示すように、抵抗版ユニット６０Ｂでは、ヒューズ６３に代えて、抵抗６２が実装される。その他は、チップ種別抵抗６４の抵抗値の大きさが抵抗版ユニット６０Ｂに含まれるチップ種別抵抗６４の抵抗値の大きさとは異なる点を除いて、抵抗版ユニット６０Ｂと同様の構成を有するので、同一の説明は繰返さない。
【００６１】
図３および図４に示すように、チップ種別抵抗６４の抵抗値と抵抗７２の抵抗値との比率に応じた電位が種別モニタラインに表れるため、抵抗７２の有する抵抗値が既知であれば、この種別モニタラインの電位に基づいて、チップ種別抵抗６４の抵抗値、すなわち、装着されているユニットの種別を特定できる。
【００６２】
＜Ｄ．ヒューズ溶断動作＞
次に、図３に示すヒューズ６３を溶断するための動作について説明する。図３および図４に示す符号５００で囲まれた範囲の回路が、ヒューズ版ユニット６０Ａのヒューズ６３を溶断させる。
【００６３】
まず、このヒューズ６３を溶断するタイミングは、原則として、各ヒューズ版ユニット６０Ａが画像形成装置に新規に装着された直後である。後述するように、ＣＰＵ４０（図２）が装着されたヒューズ版ユニット６０Ａのヒューズ６３を溶断する必要があると判断すると、切断リモート信号を「ＯＮ」に切替える。図３および図４に示す回路においては、切断リモート信号が「ＯＮ」にされると、トランジスタ５２のベースにはローレベル（ＬＯ）の電位が与えられる。すなわち、切断リモート信号が「ＯＦＦ」の期間は、トランジスタ５２のベースにはハイレベル（ＨＩ）の電位が与え続けられている。
【００６４】
切断リモート信号の「ＯＮ」に伴って、トランジスタ５２は、活性化して導通状態となる。このとき、トランジスタ５４のベースには、抵抗５３を介して、制御電源Ｖｃｃの電位（ハイレベル）が与えられる。すると、トランジスタ５４も活性化して導通状態となる。この結果、ヒューズ版ユニット６０Ａの電源ライン６８から、ヒューズ６３、コネクタ７０、抵抗５５、トランジスタ５４、および、グランドＧＮＤの順に電流（溶断電流）が流れる。ヒューズ６３は、この溶断電流が所定期間にわたって流れ続けることで、溶断する。
【００６５】
一方、ＣＰＵ４０（図２）は、切断リモート信号を「ＯＮ」に切替えてから所定時間経過後に、切断リモート信号を「ＯＦＦ」に復帰する。すなわち、トランジスタ５２のベースに与えられる電位がローレベル（ＬＯ）からハイレベル（ＨＩ）に変更される。すると、トランジスタ５２は再び不活性化して非導通状態に復帰するとともに、トランジスタ５４も非導通状態に復帰する。
【００６６】
以上のような一連の動作によって、ヒューズ版ユニット６０Ａに実装されたヒューズ６３の溶断動作が完了する。
【００６７】
本実施の形態に従うヒューズ溶断回路５０は、抵抗版ユニット６０Ｂに対しても、ヒューズ版ユニット６０Ａと同様のタイミングで、同様のヒューズ溶断動作を行なう。これは、後述するように、ヒューズ溶断回路５０の動作確認をするためである。但し、抵抗版ユニット６０Ｂにおいて、ヒューズ６３に代えて実装される抵抗６２は、このヒューズ溶断動作により流れる溶断電流に対して十分に耐力をもっており、溶断しないようになっている。
【００６８】
そのため、ヒューズ版ユニット６０Ａが画像形成装置１００に装着されている場合におけるヒューズ溶断回路５０の動作確認ロジックを、そのまま、抵抗版ユニット６０Ｂが画像形成装置１００に装着されている場合に適用することはできない。したがって、本実施の形態に従う画像形成装置１００は、後述するように、いずれのユニットが装着されているのかを判別した上で、それぞれのユニットの応じた動作確認ロジックを用いて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【００６９】
＜Ｅ．ヒューズ溶断回路の動作確認＞
上述したようなヒューズ溶断動作時に行なわれるヒューズ溶断回路５０の動作確認について説明する。
【００７０】
図５は、この発明の実施の形態に従うヒューズ溶断動作時の検出モニタラインに表れる電位の時間的変化を示す図である。図６は、この発明の実施の形態に従うヒューズ溶断動作時の各段階における検出モニタラインに表れる電位の状態を示す一覧表である。
（１．ヒューズ版ユニット）
図５（Ａ）および図５（Ｂ）を参照して、ヒューズ版ユニット６０Ａに対して、上述のヒューズ溶断動作時におけるヒューズ溶断回路５０の動作確認ロジックについて説明する。図５（Ａ）は、ヒューズ溶断回路５０が正常動作している場合の例を示し、図５（Ｂ）は、ヒューズ溶断回路５０に何らかの異常がある場合の例を示す。
【００７１】
まず、非溶断状態のヒューズが装着されている状態を考える。図３に示す回路において、ヒューズが非溶断状態であり、かつ、切断リモート信号が「ＯＦＦ」の期間においては、電源ライン６８から、ノード６６、ヒューズ６３、コネクタ７０、抵抗５５、ノード５７、抵抗５６、ノード５９、および、グランドＧＮＤの順に電流経路が形成される。ここで、抵抗５６の抵抗値は相対的に大きな値に設定されるので、実際に定常的に流れる電流は小さい値に制限される。そのため、ヒューズ６３が溶断することはない。また、ノード５８には、抵抗５６に流れる電流により生じる電圧降下分の電位が表れる。そのため、図５（Ａ）の時刻ｔ１までの期間として示すように、検出モニタラインには、ハイレベル（ＨＩ）の電位信号が表れる。
【００７２】
次に、時刻ｔ１において、切断リモート信号（図３）が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えられたとする。すると、図３に示す回路において、トランジスタ５４が導通状態となるので、ノード５７からトランジスタ５４を介してグランドＧＮＤまで通じる電流経路が形成される。これは、ノード５７から抵抗５６を介してグランドＧＮＤまで通じる電流経路のバイパス経路となる。そのため、電源ライン６８からグランドＧＮＤに向けてより大きな貫通電流が流れる。この貫通電流がヒューズ６３を流れることで、ヒューズ６３はその抵抗損失によって加熱して最終的に溶断に至る。なお、ヒューズ６３の溶断過程において、その抵抗値は変動するので、流れる貫通電流の大きさは時間的に変動する。最終的に、ヒューズ６３の溶断後は、電流経路が遮断されるので、貫通電流は流れない。
【００７３】
トランジスタ５４が導通状態となっている状態では、検出モニタラインが接続されているノード５８の電位は、ノード５７の電位とほぼ同一となる。すなわち、検出モニタラインには、トランジスタ５４のコレクタ−エミッタ間に生じる電圧降下分の電位が表れる。そのため、図５（Ａ）の時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間として示すように、検出モニタラインには、ヒューズ６３が溶断するまでは、ハイレベル（ＨＩ）とローレベル（ＬＯ）との間の中間的な電位が表れ、ヒューズ６３が溶断した後は、ローレベル（ＬＯ）の電位が表れる。
【００７４】
さらに、時刻ｔ２において、切断リモート信号（図３）が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰したとする。なお、時刻ｔ２は、ヒューズ６３が溶断するのに十分な期間として予め設定される。上述したように、ヒューズ６３が溶断していれば、電源ライン６８からグランドＧＮＤまで通じる電流経路が形成されないので、検出モニタラインに表れる電位は、ローレベル（ＬＯ）のまま維持される。
【００７５】
以上説明したような手順により、ヒューズ溶断動作が完了する。
ヒューズ溶断回路５０の動作確認は、検出モニタラインに表れる電位が図５（Ａ）に示すような時間的変化を示すか否かを判断することで行なわれる。そのため、検出モニタラインに表れる電位が本来とは異なる時間的変化をした場合には、ヒューズ溶断回路５０が異常であると判断できる。
【００７６】
たとえば、図５（Ｂ）には、図３に示すトランジスタ５４の導通状態における抵抗値が設計どおりの値まで小さくならない場合の例を示す。この場合には、十分な大きさの貫通電流が流れないので、ヒューズ６３を溶断させることができない。そのため、図５（Ｂ）に示すように、時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間において、検出モニタラインには、ローレベル（ＬＯ）の電位が表れない。また、切断リモート信号（図３）が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰した後（時刻ｔ２以降）では、検出モニタラインには、時刻ｔ１より以前と同様に、ハイレベル（ＨＩ）の電位が表れる。
【００７７】
そのため、時刻ｔ１〜時刻ｔ２における検出モニタラインに表れる電位の時間的変化、および／または、時刻ｔ２以降に検出モニタラインに表れる電位のレベルに基づいて、ヒューズ溶断回路５０が正常動作しているか否かを判断できる。
【００７８】
なお、ヒューズ溶断回路５０の異常時において、検出モニタラインに表れる電位の時間的変化としては、図５（Ｂ）に示すもの以外にも、その異常原因に応じて、複数種類のものが生じ得る。
（２．抵抗版ユニット）
図５（Ｃ）および図５（Ｄ）を参照して、抵抗版ユニット６０Ｂに対して、上述のヒューズ溶断動作時におけるヒューズ溶断回路５０の動作確認ロジックについて説明する。図５（Ｃ）は、ヒューズ溶断回路５０が正常動作している場合の例を示し、図５（Ｄ）は、ヒューズ溶断回路５０に何らかの異常がある場合の例を示す。
【００７９】
本実施の形態に従う画像形成装置１００においては、抵抗版ユニット６０Ｂが装着されている場合においても、上述したヒューズ版ユニット６０Ａが装着されている場合と同様のヒューズ溶断動作が実行される。すなわち、図４に示す回路において、切断リモート信号が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えられた後、所定期間にわたって「ＯＮ」が維持される（時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間）。その後、切断リモート信号が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰する（時刻ｔ２）。
【００８０】
上述のようなヒューズ溶断動作が実行されたとしても、抵抗版ユニット６０Ｂの抵抗６２が溶断することはない。そのため、ヒューズ溶断回路５０が正常動作していれば、切断リモート信号が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰した後に、検出モニタラインに表れる電位は、当初の状態（切断リモート信号が「ＯＦＦ」の状態）において、検出モニタラインに表れていた電位と同じになる。
【００８１】
より具体的には、図４に示す回路において、切断リモート信号が「ＯＦＦ」の期間においては、電源ライン６８から、ノード６６、抵抗６２、コネクタ７０、抵抗５５、ノード５７、抵抗５６、ノード５９、および、グランドＧＮＤの順に電流経路が形成される。ここで、ノード５８には、抵抗５６に流れる電流により生じる電圧降下分の電位が表れる。そのため、図５（Ｃ）の時刻ｔ１までの期間として示すように、検出モニタラインには、ハイレベル（ＨＩ）の電位が表れる。
【００８２】
一方、図４に示す回路において、切断リモート信号が「ＯＮ」の期間においては、トランジスタ５４が導通状態となるので、ノード５７からトランジスタ５４を介してグランドＧＮＤまで通じる電流経路が形成される。これは、ノード５７から抵抗５６を介してグランドＧＮＤまで通じる電流経路のバイパス経路となる。このとき、検出モニタラインが接続されているノード５８の電位は、ノード５７の電位とほぼ同一となる。すなわち、検出モニタラインには、トランジスタ５４のコレクタ−エミッタ間に生じる電圧降下分の電位が表れる。
【００８３】
但し、抵抗版ユニット６０Ｂに含まれる抵抗６２の抵抗値は相対的に大きな値に設定されるので、ヒューズ版ユニット６０Ａが装着された場合とは異なり、流れる貫通電流はより小さい値に制限される。そのため、図５（Ｃ）の時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間として示すように、検出モニタラインには、ほぼローレベル（ＬＯ）の電位が表れる。
【００８４】
さらに、時刻ｔ２において、切断リモート信号（図４）が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰したとする。このとき、抵抗版ユニット６０Ｂの抵抗６２の電気的な特性が変化するわけではないので、電源ライン６８から、ノード６６、抵抗６２、コネクタ７０、抵抗５５、ノード５７、抵抗５６、ノード５９、および、グランドＧＮＤの順に電流経路が再度形成される。そのため、図５（Ｃ）の時刻ｔ２以降の期間として示すように、検出モニタラインには、ハイレベル（ＨＩ）の電位が表れる。
【００８５】
したがって、抵抗版ユニット６０Ｂが装着された場合には、検出モニタラインに本来表れる電位として図５（Ｃ）に示すような時間的変化を採用する。そして、検出モニタラインに表れる電位が図５（Ｃ）に示すような時間的変化を示すか否かに基づいて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【００８６】
たとえば、図５（Ｄ）には、図４に示すトランジスタ５４が活性化しない場合の例を示す。この場合には、切断リモート信号（図４）を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に変化させても、トランジスタ５４を含む電流経路のバイパス経路が形成されないので、時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間において、検出モニタラインに表れる電位、ハイレベル（ＨＩ）のままとなっている。すなわち、切断リモート信号（図４）の「ＯＦＦ」から「ＯＮ」へ変化させたにもかかわらず、検出モニタラインに表れる電位は変化していない。
【００８７】
そのため、時刻ｔ１〜時刻ｔ２における検出モニタラインに表れる電位の時間的変化、および／または、時刻ｔ２以降に検出モニタラインに表れる電位のレベルに基づいて、ヒューズ溶断回路５０が正常動作しているか否かを判断できる。
【００８８】
なお、ヒューズ溶断回路５０の異常時において、検出モニタラインに表れる電位の時間的変化としては、図５（Ｄ）に示すもの以外にも、その異常原因に応じて、複数種類のものが生じ得る。
（３．まとめ）
以上のように、本実施の形態に従う画像形成装置１００は、各ユニットに含まれるチップ種別抵抗６４の抵抗値に基づいて、装着されているユニットの種別（ヒューズ版ユニット６０Ａおよび抵抗版ユニット６０Ｂのいずれであるか）を判別し、この取得された種別に応じて、図５（Ａ）または図５（Ｃ）に示すいずれかの時間的変化を本来の変化として、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【００８９】
図６には、画像形成装置１００に装着されるユニットの種別毎に、検出モニタラインに表れるべき電位の組合せを示す。装着されるユニット毎に、ヒューズ溶断動作を行なった場合に、検出ラインモニタに表れる電位が図６に示すような変化をするか否かに基づいて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【００９０】
＜Ｆ．処理手順＞
図７は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置１００におけるヒューズ溶断回路５０に係る全体処理を示すフローチャートである。図８は、図７に示すステップＳ２およびＳ１０において実行されるヒューズ溶断サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。図９は、図８に示すステップＳ１０６において実行されるヒューズ版処理サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。図１０は、図８に示すステップＳ１０８において実行される抵抗版処理サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。
【００９１】
なお、図７〜図１０に示す各ステップは、典型的には、制御部１のＣＰＵ４０がプログラムを実行することで提供される。代替的に、その全部または一部を専用のハードウェア回路として実装してもよい。
（１．全体処理）
図７に示す処理は、画像形成装置１００が電源投入状態である間、繰返し実行される。すなわち、まず、画像形成装置１００の電源が投入されると、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断サブルーチンを実行する（ステップＳ２）。このヒューズ溶断サブルーチンは、装着されている各ユニットについての、（１）ヒューズが溶断状態であるか否かのチェック、（２）（必要に応じて）ヒューズの溶断、（３）ヒューズ溶断回路５０の動作確認、および、（４）ユニットの初期化処理、などを含む。ヒューズ溶断サブルーチンの詳細については、図８〜図１０を参照して後述する。
【００９２】
続くステップＳ４において、ＣＰＵ４０は、印字要求を受付けたか否かを判断する。印字要求を受付けた場合（ステップＳ４においてＹＥＳの場合）には、ＣＰＵ４０は、印字処理を実行する（ステップＳ６）。そして、処理はステップＳ８へ進む。一方、印字要求を受付けていない場合（ステップＳ４においてＮＯの場合）には、印字処理をスキップして、処理はステップＳ８へ進む。
【００９３】
ステップＳ８において、ＣＰＵ４０は、ユニットを装着するための操作がなされたか否かを判断する。典型的には、ＣＰＵ４０は、画像形成装置１００のカバーの開閉動作や、ユニットのロック解除などを検知したか否かを判断する。
【００９４】
ユニットを装着するための操作がなされた場合（ステップＳ８においてＹＥＳの場合）には、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断サブルーチンを実行する（ステップＳ１０）。そして、処理はステップＳ１２へ進む。一方、ユニットを装着するための操作がなされていない場合（ステップＳ８においてＮＯの場合）には、ヒューズ溶断サブルーチンをスキップして、処理はステップＳ１２へ進む。
【００９５】
ステップＳ１２において、ＣＰＵ４０は、電源遮断要求を受付けたか否かを判断する。電源遮断要求を受付けていない場合（ステップＳ１２においてＮＯの場合）には、ＣＰＵ４０は、ステップＳ４以下の処理を繰返す。一方、電源遮断要求を受付けた場合（ステップＳ１２においてＹＥＳの場合）には、処理を終了する。
（２．ヒューズ溶断サブルーチン）
次に、図８を参照して、図７に示すステップＳ２およびＳ１０において実行されるヒューズ溶断サブルーチンの処理内容について説明する。
【００９６】
まず、ステップＳ１００において、ＣＰＵ４０は、装着されているユニットのうち、第１番目のユニットを処理対象に設定する。
【００９７】
続くステップＳ１０２において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する種別モニタラインに表れている電位を取得する。すなわち、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに実装されているチップ種別抵抗６４の抵抗値に応じて生じる電圧値を取得する。そして、ステップＳ１０４において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットがヒューズ版ユニットおよび抵抗版ユニットのいずれであるかを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、画像形成装置１００へのユニットの装着後、装着されたユニットがヒューズ版および抵抗版のいずれであるかを特定する。
【００９８】
処理対象のユニットがヒューズ版ユニットである場合（ステップＳ１０４において「ヒューズ版」の場合）には、処理はステップＳ１０６へ進む。一方、処理対象のユニットが抵抗版ユニットである場合（ステップＳ１０４において「抵抗版」の場合）には、処理はステップＳ１０８へ進む。
【００９９】
ステップＳ１０６において、ＣＰＵ４０は、図９に示すヒューズ版処理サブルーチンを実行する。サブルーチン実行後、処理はステップＳ１１０へ進む。また、ステップＳ１０８において、ＣＰＵ４０は、図１０に示す抵抗版処理サブルーチンを実行する。サブルーチン実行後、処理はステップＳ１１０へ進む。
【０１００】
ステップＳ１１０において、ＣＰＵ４０は、処理対象とすべきユニットが残っているか否かを判断する。処理対象とすべきユニットが残っている場合（ステップＳ１１０においてＹＥＳの場合）には、次のユニットを処理対象に設定し（ステップＳ１１２）、ステップＳ１０２以下の処理を繰返す。
【０１０１】
一方、処理対象とすべきユニットが残っていない場合（ステップＳ１１０においてＮＯの場合）には、処理は図７に示すメインルーチンにリターンする。
（３．ヒューズ版処理サブルーチン）
次に、図９を参照して、図８に示すステップＳ１０６において実行されるヒューズ版処理サブルーチンの処理内容について説明する。
【０１０２】
まず、ステップＳ２００において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する検出モニタラインに表れている電位を取得する。続くステップＳ２０２において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ２００において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）であるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに実装されているヒューズが非溶断状態であるか否か、つまり、新品であるか否かを判断する。
【０１０３】
このステップＳ２０２における処理では、ＣＰＵ４０は、ヒューズ６３を実装したユニット（ヒューズ版ユニット６０Ａ）が画像形成装置１００に装着された場合に、ヒューズ６３が溶断されていないことを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第１の状態（新品）であると判断し、ヒューズ６３が溶断されていることを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第２の状態（中古品）であると判断する。言い換えれば、ＣＰＵ４０は、検出した電位に基づいて、装着されたヒューズ版ユニット６０Ａが第１および第２の状態のいずれであるかを判断する。
【０１０４】
なお、ヒューズ６３が溶断されているか否かに依存して生じる電位の組合せは、上述したものに限られず、回路上の電位を検出するポイントに応じて、ハイレベルとローレベルとが入れ替わる場合もある。
【０１０５】
ステップＳ２００において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）でない場合（ステップＳ２０２においてＮＯの場合）には、処理は、図８に示すヒューズ溶断サブルーチンにリターンする。一方、ステップＳ２００において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）である場合（ステップＳ２０２においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ２０４へ進む。そして、ＣＰＵ４０は、ステップＳ２０４以下において、ヒューズ溶断処理およびヒューズ溶断回路の動作確認などを実行する。
【０１０６】
ステップＳ２０４において、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替え、所定期間だけ待機する（ステップＳ２０６）。すなわち、処理対象のユニットの実装されているヒューズの溶断に要する時間（図５（Ａ）の時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間）の間、切断リモート信号を「ＯＮ」に維持する。そして、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰させる（ステップＳ２０８）。
【０１０７】
すなわち、ＣＰＵ４０は、装着されたヒューズ版ユニット６０Ａが第１の状態（新品）である場合に、ヒューズ版ユニット６０Ａに実装されたヒューズ６３を溶断するための電流をヒューズ溶断回路５０から供給させる。
【０１０８】
続くステップＳ２１０において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する検出モニタラインに表れている電位を取得する。続くステップＳ２１２において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ２１０において取得した電位がローレベル（ＬＯ）であるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに実装されているヒューズが溶断されたか否かを判断する。
【０１０９】
ステップＳ２１０において取得した電位がローレベル（ＬＯ）である場合（ステップＳ２１２においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ２１４へ進む。一方、ステップＳ２０８において取得した電位がローレベル（ＬＯ）ではない場合（ステップＳ２１２においてＮＯの場合）には、処理はステップＳ２１８へ進む。
【０１１０】
ステップＳ２１４において、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路の動作確認が正常と判断する。このとき、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）に、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認が正常に終了したことを格納する。続くステップＳ２１６において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対して、初期化処理を実行する。具体的には、階調値についてのキャリブレーション処理、安定化処理、各種カウント値のリセットなどが実行される。その後、処理は、図８に示すヒューズ溶断サブルーチンにリターンする。
【０１１１】
一方、ステップＳ２１８において、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路の動作確認が異常（エラー）と判断する。このとき、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）に、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認がエラー終了したことを格納する。続くステップＳ２２０において、ＣＰＵ４０は、エラー処理を実行する。このエラー処理は、後続の処理の中断や、操作パネル等への通知を含む。
【０１１２】
上述のように、図９に示すヒューズ版処理サブルーチンにおいては、ヒューズ６３を実装したユニット（ヒューズ版ユニット６０Ａ）に対してヒューズ溶断回路５０からヒューズ６３を溶断するための電流を供給した場合に、電流供給前において検出された電位（ステップＳ２０２）および電流供給後において検出された電位（ステップＳ２１２）に基づいて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
（４．抵抗版処理サブルーチン）
次に、図１０を参照して、図８に示すステップＳ１０８において実行される抵抗版処理サブルーチンの処理内容について説明する。
【０１１３】
まず、ステップＳ３００において、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）から、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認履歴を取得する。続くステップＳ３０２において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３００において、正常終了を示す動作確認履歴を取得したか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、過去の実行されたヒューズ溶断サブルーチンによって、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路に対して動作確認が実行済であり、かつ、その結果が正常終了であったか否かを判断する。
【０１１４】
正常終了を示す動作確認履歴を取得した場合（ステップＳ３０２においてＹＥＳの場合）には、処理は、図８に示すヒューズ溶断サブルーチンにリターンする。一方、正常終了を示す動作確認履歴を取得しなかった場合（ステップＳ３０２においてＮＯの場合）には、処理はステップＳ３０４へ進む。そして、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３０４以下において、ヒューズ溶断回路５０の動作確認などを実行する。
【０１１５】
すなわち、抵抗版ユニット６０Ｂについて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認が過去に行なわれていない場合に、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なうための電流が供給される。
【０１１６】
なお、抵抗版ユニット６０Ｂに対するヒューズ溶断動作は、製造段階において実行されることが想定されているため、画像形成装置１００に抵抗版ユニット６０Ｂが最初に装着された時点では、不揮発性メモリ４２（図２）には動作確認履歴が存在しないことが想定される。この場合には、ステップＳ３０２の処理では、「ＮＯ」と判断される。
【０１１７】
ステップＳ３０４において、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替える。すなわち、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路５０に、装着された抵抗版ユニット６０Ｂに実装された抵抗６２へ電流を供給させる。
【０１１８】
続くステップＳ３０６において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する検出モニタラインに表れている電位を取得する。続くステップＳ３０８において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３０６において取得した電位がローレベル（ＬＯ）であるか否かを判断する。
【０１１９】
ステップＳ３０６において取得した電位がローレベル（ＬＯ）である場合（ステップＳ３０８においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ３１０へ進む。一方、ステップＳ３０６において取得した電位がローレベル（ＬＯ）ではない場合（ステップＳ３０８においてＮＯの場合）には、処理はステップＳ３２２へ進む。
【０１２０】
ステップＳ３１０において、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えてから所定期間が経過したか否かを判断する。切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えてから所定期間が経過していない場合（ステップＳ３１０においてＮＯの場合）には、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３０６以下の処理を繰返す。一方、切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えてから所定期間が経過した場合（ステップＳ３１０においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ３１２へ進む。
【０１２１】
すなわち、ステップＳ３０４〜Ｓ３１０においては、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号が「ＯＮ」の期間中、処理対象のユニットに実装されている抵抗が溶断されていない否かを判断する。
【０１２２】
ステップＳ３１２において、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰させる。続くステップＳ３１４において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する検出モニタラインに表れている電位を取得する。続くステップＳ３１６において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３１４において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）であるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに実装されている抵抗が溶断されていないか否かを判断する。
【０１２３】
ステップＳ３１４において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）である場合（ステップＳ３１６においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ３１８へ進む。一方、ステップＳ３１４において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）ではない場合（ステップＳ３１６においてＮＯの場合）には、処理はステップＳ３２２へ進む。
【０１２４】
ステップＳ３１８において、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路の動作確認が正常と判断する。このとき、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）に、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認が正常に終了したことを格納する。続くステップＳ３２０において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対して、初期化処理を実行する。具体的には、階調値についてのキャリブレーション処理、安定化処理、各種カウント値のリセットなどが実行される。その後、処理は、図８に示すヒューズ溶断サブルーチンにリターンする。
【０１２５】
一方、ステップＳ３２２において、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路の動作確認が異常（エラー）と判断する。このとき、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）に、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認がエラー終了したことを格納する。続くステップＳ３２４において、ＣＰＵ４０は、エラー処理を実行する。このエラー処理は、後続の処理の中断や、操作パネル等への通知を含む。
【０１２６】
上述のように、図１０に示す抵抗版処理サブルーチンにおいては、ヒューズ６３に代えて非溶断のコンポーネントである抵抗素子を実装したユニット（抵抗版ユニット６０Ｂ）に対してヒューズ溶断回路５０が電流を供給した場合に、電流供給前において検出された電位（ステップＳ３０２）および電流供給中において検出された電位（ステップＳ３０８）、あるいは、電流供給前において検出された電位（ステップＳ３０２）および電流供給後において検出された電位（ステップＳ３１６）、に基づいて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【０１２７】
なお、検出モニタラインに生じる電位は、回路上の電位を検出するポイントに応じて、ハイレベルとローレベルとが入れ替わる場合もある。
【０１２８】
そのため、前者の判断ロジック（電流供給前および電流供給中において検出回路が検出するそれぞれの電位を用いる方法）では、抵抗版ユニット６０Ｂに対してヒューズ溶断回路５０が電流を供給中に検出される電位が、抵抗版ユニット６０Ｂに対してヒューズ溶断回路５０が電流を供給していない状態で検出される電位と異なっていれば、ヒューズ溶断回路５０の動作が正常であると判断する。
【０１２９】
一方、後者の判断ロジック（電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位を用いる方法）では、抵抗版ユニット６０Ｂに対してヒューズ溶断回路５０が所定期間にわたって電流を供給した後に検出される電位が、抵抗版ユニット６０Ｂに対してヒューズ溶断回路５０が電流を供給していない状態で検出される電位から変化していなければ、ヒューズ溶断回路５０の動作が正常であると判断する。
【０１３０】
＜Ｇ．適用例＞
図１１は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置１００の適用例を示す図である。図１１を参照して、基本的には、本実施の形態に従う画像形成装置１００の製造段階において、抵抗版ユニット６０Ｂが装着される。すなわち、抵抗版ユニット６０Ｂは、出荷される画像形成装置１００の同梱品として使用される。そのため、一般的には、製造段階の検査工程において、上述の図８に示すヒューズ溶断処理が実行され、そのときに上述の図１０に示す抵抗版処理サブルーチンに従って、ヒューズ溶断回路５０の動作確認が行なわれる。同時に、装着されている抵抗版ユニットについての初期化処理も実行される。
【０１３１】
その後、画像形成装置１００は、顧客の元へ出荷されて使用される。画像形成装置１００の使用の結果、いずれかのユニットがその寿命に到達すると、新たなユニットに交換される。このとき、新たなユニットとしては、ヒューズ版ユニット６０Ａが用いられる。そのため、このヒューズ版ユニット６０Ａが画像形成装置１００に装着されると、図８に示すヒューズ溶断処理に従って、その中に実装されているヒューズ６３が溶断される。同時に、ヒューズ溶断回路５０の動作確認および当該ユニットの初期化処理も実行される。
【０１３２】
以後、各ユニットは、それぞれの寿命に到達すると、ヒューズ版ユニット６０Ａに順次交換されていく。
【０１３３】
＜Ｈ．その他の形態＞
上述の実施の形態において説明したような制御を実行させるプログラムを任意の方法で提供することもできる。このようなプログラムは、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk-Read Only Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）およびメモリカードなどのコンピュータ読取り可能な記録媒体に記録させた状態で提供することもできる。あるいは、ネットワークを介したダウンロードによって、プログラムを提供することもできる。
【０１３４】
＜Ｉ．作用効果＞
本実施の形態に従う画像形成装置は、実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニットに対して初期化処理を行なう際に、異なる状態を示すようにヒューズを溶断させる。このヒューズ溶断の際に、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができる。さらに、本実施の形態に従う画像形成装置は、上記のようなユニットのおいて、ヒューズに代えて抵抗を実装して低価格化を図ったユニットが装着された場合であっても、ヒューズが実装されたユニットの場合と同様に、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができる。
【０１３５】
そのため、典型的には、工場から出荷される画像形成装置などに同梱されるユニットを上記のようなヒューズ版のユニットの変更することで、ユーザに不便を与えることなく、より価格を低減することができるとともに、従来と同様にヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができる。したがって、出荷される画像形成装置の品質を維持することができる。
【０１３６】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１３７】
１ 制御部、８ 用紙、１０ プリントエンジン、１１ 転写ベルト、１２，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋ 現像ユニット、１３ 感光体、１４ 帯電チャージャ、１５，１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋ 現像器、１６Ｃ，１６Ｍ，１６Ｙ，１６Ｋ 状態検出用チップ、１７ プリントヘッドユニット、１８Ｃ，１８Ｍ，１８Ｙ，１８Ｋ トナーユニット、１９ 定着器、１９ａ 加圧ローラ、１９ｂ，１９ｃ 加熱ローラ、２０ スタッカ、２１ 搬送経路、２２ 取出ローラ、２４ タイミングローラ、２６ 二次転写ローラ、２８ 排出ローラ、３０ 両面ユニット、３１ 経路、３２ 搬送ローラ、４０ ＣＰＵ、４１ ＲＯＭ、４２ 不揮発性メモリ、４４ Ｄ／Ａコンバータ、４６ Ａ／Ｄコンバータ、５０ ヒューズ溶断回路、６０Ａ ヒューズ版ユニット、６０Ｂ 抵抗版ユニット、５１，６８ 電源ライン、５２，５４ トランジスタ、５３，５５，５６，６２，７２ 抵抗、５７，５８，５９，６６，７４ ノード、６３ ヒューズ、６４ チップ種別抵抗、７０ コネクタ、１００ 画像形成装置、ＧＮＤ グランド、Ｖｃｃ 制御電源。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニットが装着される画像形成装置、その画像形成装置における動作確認方法、および、その画像形成装置に向けられた動作確認プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、画像形成装置（複写機、プリンタ、ファクシミリ、および複合機など）には、画像形成動作に必要なユニットが装着される構成が一般的に採用される。このような交換可能なユニット（以下、単に「ユニット」とも称す。）としては、印字に用いられるトナーを供給するためのトナーユニットや、感光体や転写体などを含むイメージングユニットなどがある。
【０００３】
画像形成装置側から見れば、適切な動作をするために、装着されているユニットの状態（たとえば、新品であるか、中古品であるかといった情報）を取得する必要がある。ユニットの状態を取得する方法として、各ユニットの不揮発性メモリなどを実装した上で、当該不揮発性メモリに必要な情報を書き込むような構成が知られている。
【０００４】
より簡素化された構成として、ユニットの内部に電気的に状態値を変化させることのできるコンポーネント（典型的には、ヒューズ）を実装しておき、このコンポーネントの電気的な状態に基づいて、当該ユニットの状態を取得する構成も知られている。
【０００５】
後者の構成の一例として、特開平５−４０３７３号公報（特許文献１）には、ユニットに内蔵されたヒューズの溶断状態に基づいて新旧を区別する技術が開示されている。また、特開２００７−４１３９２号公報（特許文献２）には、交換ユニットの新品検出回路としてヒューズを実装し、新品を検知するとヒューズを溶断する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−４０３７３号公報
【特許文献２】特開２００７−４１３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、ユニットの画像形成装置への装着に応答して、そのユニット内に実装されたヒューズを溶断させるような構成、を採用した場合には、その溶断動作時に、溶断動作を行なうための回路（以下、「ヒューズ溶断回路」とも称す。）の動作を同時に確認することができる。
【０００８】
ところで、このような画像形成装置が工場から出荷される段階では、一般的には、画像形成処理を行なえるように必要なユニットが装着済となっている。すなわち、製造段階において、必要なユニットの装着、ユニット内のヒューズ溶断動作、およびヒューズ溶断回路の動作確認、装着されたユニットの初期化処理などが完了した状態で、画像形成装置は出荷される。言い換えれば、工場出荷後の画像形成装置においては、出荷段階で実装されているユニットに対するヒューズ溶断動作は、原則として行なわれない。
【０００９】
一方で、ヒューズは相対的に高価なコンポーネントである。そのため、工場出荷段階の画像形成装置に装着されるユニット（以下、「同梱ユニット」とも称す。）については、それに実装されるヒューズを廃止して、製造コストを低減することも考えられる。但し、この場合であっても、同梱ユニットの寿命が尽きた後に装着される新たなユニットには、ヒューズを実装しておく必要がある。
【００１０】
ユニット内のヒューズ溶断動作は、ヒューズ溶断回路の動作確認を兼ねており、ユニット内のヒューズを単に廃止しただけでは、このヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができなくなる。そのため、別の動作確認の方法（たとえば、画像形成装置の検査ライン上で、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうための専用の治具を取り付け、検査、取り外しという動作確認工程）を追加的に実施する必要があり、逆に製造コストが増加するおそれもある。
【００１１】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニット、および、当該ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した廉価版の交換可能なユニットのいずれが装着されても、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことのできる画像形成装置を提供するものである。また、本発明は、このような画像形成装置における動作確認方法、および、このような画像形成装置に向けられた動作確認プログラムについても提供し得る。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明のある局面に従う画像形成装置は、交換可能なユニットを装着するためのインターフェイスと、ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、当該ヒューズを溶断する電流を供給するための溶断回路と、装着されたユニットに実装されたヒューズを含む回路を構成するとともに、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するための検出回路と、制御部とを含む。制御部は、ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、検出回路によって、当該ヒューズが溶断されていないことを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第１の状態であると判断し、当該ヒューズが溶断されていることを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第２の状態であると判断する手段と、ヒューズを実装したユニットに対して溶断回路が当該ヒューズを溶断する電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位に基づいて、溶断回路の動作確認を行なう手段と、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して溶断回路が電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給中において検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて溶断回路の動作確認を行なう手段とを含む。
【００１３】
好ましくは、交換可能なユニットは、ヒューズおよび非溶断のコンポーネントのいずれが実装されているかを示す識別コンポーネントを有しており、本画像形成装置は、識別コンポーネントと電気的に接続されることで、装着されているユニットの種別を特定するための種別特定回路をさらに含む。
【００１４】
好ましくは、制御部は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して溶断回路が電流を供給中に検出回路によって検出される電位が、当該ユニットに対して電流を供給していない状態で検出回路によって検出された電位と異なっていれば、溶断回路の動作が正常であると判断する。
【００１５】
あるいは好ましくは、制御部は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して溶断回路が所定期間にわたって電流を供給した後に検出回路によって検出される電位が、当該ユニットに対して電流を供給していない状態で検出回路によって検出された電位から変化していなければ、溶断回路の動作が正常であると判断する。
【００１６】
好ましくは、溶断回路は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットについて、溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、電流を供給する。
【００１７】
さらに好ましくは、制御部は、溶断回路についての動作確認の履歴を格納するための記憶部を含む。
【００１８】
好ましくは、非溶断のコンポーネントは、抵抗素子である。
この発明の別の局面に従えば、交換可能なユニットが装着される画像形成装置の動作確認方法を提供する。画像形成装置は、当該ユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを示すためにヒューズを実装した第１種別のユニット、および、第１種別のユニットにおいてヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した第２種別のユニットのいずれをも装着可能なインターフェイスを含む。本動作確認方法は、画像形成装置への交換可能なユニットの装着後、装着されたユニットが第１種別および第２種別のいずれであるかを特定するステップと、第１種別のユニットが装着されたと特定された場合に、当該ユニットに実装されたヒューズとともに回路を構成する検出回路により、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するステップと、検出した電位に基づいて、装着された第１種別のユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを判断するステップと、装着された第１種別のユニットが第１の状態である場合に、溶断回路を用いて、当該ユニットに実装されたヒューズを溶断するための電流を供給するステップと、装着された第１種別のユニットに実装されたヒューズを含む検出回路において、電流供給前および電流供給後において検出されるそれぞれの電位に基づいて、溶断回路の動作確認を行なうステップと、第２種別のユニットが装着されたと特定された場合に、溶断回路の動作確認が過去に行なわれているか否かを判断するステップと、溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、溶断回路を用いて、装着された第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントに電流を供給するステップと、装着された第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントとともに回路を構成する検出回路において、電流供給前および電流供給中において検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて溶断回路の動作確認を行なうステップとを含む。
【００１９】
この発明のさらに別の局面に従えば、交換可能なユニットが装着される画像形成装置で実行される動作確認プログラムを提供する。画像形成装置は、当該ユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを示すためにヒューズを実装した第１種別のユニット、および、第１種別のユニットにおいてヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した第２種別のユニットのいずれをも装着可能なインターフェイスを含む。本動作確認プログラムは、画像形成装置のプロセッサに、画像形成装置への交換可能なユニットの装着後、装着されたユニットが第１種別および第２種別のいずれであるかを特定するステップと、第１種別のユニットが装着されたと特定された場合に、当該ユニットに実装されたヒューズを含む回路から、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を取得するステップと、取得した電位に基づいて、装着された第１種別のユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを判断するステップと、装着された第１種別のユニットが第１の状態である場合に、当該ユニットに実装されたヒューズを溶断するための電流を溶断回路から供給させるステップと、装着された第１種別のユニットに実装されたヒューズを含む回路から取得された、電流供給前および電流供給後におけるそれぞれの電位に基づいて、溶断回路の動作確認を行なうステップと、第２種別のユニットが装着されたと特定された場合に、溶断回路の動作確認が過去に行なわれているか否かを判断するステップと、溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、装着された第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントに電流を溶断回路から供給させるステップと、装着された第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントを含む回路において、電流供給前および電流供給中において検出されたそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出されたそれぞれの電位、に基づいて溶断回路の動作確認を行なうステップとを実行させる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニット、および、当該ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した廉価版の交換可能なユニットのいずれが装着されても、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の実施の形態に従う画像形成装置の概略構成図である。
【図２】この発明の実施の形態に従う画像形成装置におけるユニットの状態検出に係るブロック図である。
【図３】この発明の実施の形態に従う画像形成装置における状態検出に係る回路構成（ヒューズ版ユニット装着時）の一例を示す図である。
【図４】この発明の実施の形態に従う画像形成装置における状態検出に係る回路構成（抵抗版ユニット装着時）の一例を示す図である。
【図５】この発明の実施の形態に従うヒューズ溶断動作時の検出モニタラインに表れる電位の時間的変化を示す図である。
【図６】この発明の実施の形態に従うヒューズ溶断動作時の各段階における検出モニタラインに表れる電位の状態を示す一覧表である。
【図７】この発明の実施の形態に従う画像形成装置１００におけるヒューズ溶断回路５０に係る全体処理を示すフローチャートである。
【図８】図７に示すステップＳ２およびＳ１０において実行されるヒューズ溶断サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。
【図９】図８に示すステップＳ１０６において実行されるヒューズ版処理サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。
【図１０】図８に示すステップＳ１０８において実行される抵抗版処理サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。
【図１１】この発明の実施の形態に従う画像形成装置の適用例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
【００２３】
＜Ａ．全体構成＞
まず、本実施の形態に従う画像形成装置の全体構成について説明する。
【００２４】
図１は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置１００の概略構成図である。なお、図１には、本発明に係る画像形成装置の典型例として、タンデム型のカラープリントエンジンを搭載した構成を例示する。しかしながら、本発明は、交換可能なユニットを装着可能であれば、どのような種類の画像形成装置にも適用可能である。そのため、本発明に係る画像形成装置は、複写機、プリンタ、ファクシミリ、および複合機として具現化されてもよい。また、プリントエンジンとしては、カラー／モノクロ、レーザ方式／インクジェット方式／サーマル方式／ドットインパクト方式、および、タンデム方式／サイクル方式といったいずれの種類を採用してもよい。
【００２５】
図１を参照して、画像形成装置１００は、制御部１と、プリントエンジン１０と、スタッカ２０と、両面ユニット３０とを含む。プリントエンジン１０は、転写ベルト１１と、現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋと、プリントヘッドユニット１７と、トナーユニット１８Ｃ，１８Ｍ，１８Ｙ，１８Ｋと、定着器１９とを含む。
【００２６】
制御部１は、後述するようなユニットの状態を判断する処理に加えて、画像形成装置１００の全体処理を司る。
【００２７】
現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋは、それぞれ、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）のトナー像を形成する。なお、現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋを「現像ユニット１２」とも総称する。なお、図１には、各色を区別するために、参照符号に「Ｃ」，「Ｍ」，「Ｙ」，「Ｋ」を付加して表現している。
【００２８】
現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋは、転写ベルト１１の移動方向に沿って一列に配置されており、各現像ユニット１２が形成した対応する色のトナー像は、転写ベルト１１上に順次重ね合わされる。
【００２９】
現像ユニット１２の各々は、感光体１３と、感光体１３を帯電させるための帯電チャージャ１４と、帯電した感光体１３に形成される静電潜像にトナーを付着させて対応する色のトナー像を感光体１３上に形成するための現像器１５とを含む。感光体１３上の静電潜像は、プリントヘッドユニット１７が画像形成要求に従って、感光体１３上を露光することで形成される。
【００３０】
トナーユニット１８Ｃ，１８Ｍ，１８Ｙ，１８Ｋは、現像器１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋに対して、それぞれ対応する色のトナーを供給する。
【００３１】
二次転写ローラ２６は、転写ベルト１１上で重ね合わされたトナー像を用紙８に転写する。そして、定着器１９は、用紙８上に転写されたトナー像を熱および圧力によって定着させる。具体的には、定着器１９は、加圧ローラ１９ａと、加熱ローラ１９ｂおよび１９ｃとを含む。加熱ローラ１９ｃの内部にはヒータが設けられており、加熱ローラ１９ｂと加熱ローラ１９ｃとの間を回転運動する媒体は所定の温度に制御される。トナー像を転写済の用紙８が定着器１９を通過する際に、加圧ローラ１９ａから圧力が加えられるとともに、加熱ローラ１９ｂから熱が加えられて、トナー像が用紙８上に定着する。
【００３２】
スタッカ２０は、用紙８を保持する。画像形成要求に従って、取出ローラ２２がスタッカ２０から用紙８を取り出して、搬送経路２１に沿って搬送する。搬送経路２１上には、二次転写ローラ２６に加えてタイミングローラ２４が設けられている。タイミングローラ２４は、転写ベルト１１上に形成されたトナー像の位置と同期するタイミングで、搬送された用紙８を二次転写ローラ２６へ供給する。
【００３３】
搬送経路２１上には、さらに、排出ローラ２８が設けられている。排出ローラ２８は、定着器１９においてトナー像が定着された印刷物を排出トレイへ搬送する。この排出ローラ２８は、用紙８に対して両面印刷をする場合には、片面印刷された用紙８を両面ユニット３０へ戻す。すなわち、定着器１９において片面にトナー像が定着された用紙８が到着すると、排出ローラ２８は、通常とは逆方向に回転して、その用紙８を両面ユニット３０へ搬送する。
【００３４】
両面ユニット３０においては、戻り経路３１に沿って、搬送ローラ３２および３４が配置されている。この搬送ローラ３２および３４は、戻り経路３１に沿って用紙８をスタッカ２０側に戻す。そして、用紙８の反対面に対して、同様の処理によってトナー像を定着する。
【００３５】
＜Ｂ．交換可能なユニット＞
本実施の形態に従う「交換可能なユニット」としては、図１に示す、トナーユニット１８Ｃ，１８Ｍ，１８Ｙ，１８Ｋ、現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋ、定着器１９、転写ベルト１１などを示す。すなわち、本実施の形態に従う「交換可能なユニット」は、基本的には、画像形成装置１００の耐用期間に比較して、その寿命が相対的に短い消耗品に類するものであり、当初から交換されることが予定されているものを意味する。
【００３６】
これらの交換可能なユニットについては、原則的には、少なくとも新品であるか否かを判断するためにヒューズが装着されていることとする。このようにヒューズが装着されているユニットを、後述するユニットと区別するために、「ヒューズ版」あるいは「ヒューズ版ユニット」とも称す。
【００３７】
なお、本明細書における「ヒューズ」とは、所定の電気的な操作を行なうことで断線状態となり得るコンポーネントを意味する。
【００３８】
これに対して、本実施の形態に従う画像形成装置は、上述のヒューズ版ユニットにおけるヒューズに代えて、抵抗を実装した廉価版のユニットに対しても対応可能となっている。このように抵抗が装着されているユニットを、「抵抗版」あるいは「抵抗版ユニット」とも称す。
【００３９】
本実施の形態に従う交換可能な各ユニットにおいては、画像形成装置１００が当該ユニットの状態（典型的には、当該ユニットが新品であるか否かなど）を取得できるように、このようなヒューズまたは抵抗を含む状態検出用チップが実装されているとする。図１には、一例として、現像ユニット１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋに、それぞれ状態検出用チップ１６Ｃ，１６Ｍ，１６Ｙ，１６Ｋが実装されている例を示す。
【００４０】
以下、上述のような状態検出用チップを用いて、交換可能なユニットについての状態を検出するための回路構成について説明する。
【００４１】
＜Ｃ．ユニットの状態検出に係る構成＞
図２は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置におけるユニットの状態検出に係るブロック図である。図３および図４は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置における状態検出に係る回路構成の一例を示す図である。
【００４２】
図２を参照して、画像形成装置に対して、ヒューズ版ユニット６０Ａまたは抵抗版ユニット６０Ｂが装着される。すなわち、ヒューズ版ユニット６０Ａは、当該ユニットが新品であるか否かを示すためのヒューズ６３を有しており、一方、抵抗版ユニット６０Ｂは、ヒューズ６３に代えて、非溶断のコンポーネントである抵抗素子（以下、単に「抵抗」と称す。）６２を有している。なお、図２には、１つのヒューズ版ユニット６０Ａと、２つの抵抗版ユニット６０Ｂとが装着されている例を示すが、この組合せは、画像形成装置１００の使用状況に応じて変化し得る。
【００４３】
ヒューズ溶断回路５０は、これらの画像形成装置に装着されるユニットと電気的に接続される。また、ヒューズ溶断回路５０は、制御部１と電気的に接続される。後述するように、ヒューズ溶断回路５０は、ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、当該ヒューズを溶断する電流を供給するための溶断回路と、装着されたユニットに実装されたヒューズを含む回路を構成するとともに、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するための検出回路とを含む。
【００４４】
制御部１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４０と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４１と、不揮発性メモリ４２と、Ｄ／Ａ（Digital to Analog）コンバータ４４と、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）コンバータ４６とを含む。
【００４５】
ＣＰＵ４０は、予め用意されたプログラムに従って処理することで、画像形成装置１００の動作に係る各種機能を提供する。ＣＰＵ４０により実行されるプログラムは、典型的には、ＲＯＭ４１に格納されている。
【００４６】
不揮発性メモリ４２は、典型的には、フラッシュメモリなどからなり、画像形成装置１００の動作において必要な情報を保持する。たとえば、不揮発性メモリ４２は、画像形成動作に係るカウント値に加えて、後述するような、ヒューズ溶断回路５０の動作確認履歴や装着されているユニットの状態（初期化済や濃度調整結果など）を保持する。すなわち、不揮発性メモリ４２は、ヒューズ溶断回路５０についての動作確認の履歴を格納するための記憶部として機能する。
【００４７】
Ｄ／Ａコンバータ４４は、ＣＰＵ４０から与えら得るデジタル指令に従って、アナログ値（電位）を出力する。典型的には、後述するヒューズ溶断回路５０に含まれるトランジスタなどに対して、ハイレベル（「ＨＩ」）またはローレベル（「ＬＯ」）の電位を与える。
【００４８】
Ａ／Ｄコンバータ４６は、入力されるアナログ値（電位）を参照電位と比較することで、デジタル値（ＨＩレベルまたはＬＯレベルの２値、あるいは、２５６階調に量子化された値）などをＣＰＵ４０へ出力する。
【００４９】
ヒューズ溶断回路５０は、画像形成装置に装着されるヒューズ版ユニット６０Ａまたは抵抗版ユニット６０Ｂと電気的に接続するためのインターフェイス回路、ヒューズ版ユニット６０Ａが有するヒューズ６３を溶断するための回路、および、装着されているユニットのヒューズが溶断されているか否かを判断するための回路を含む。
【００５０】
図３には、画像形成装置にヒューズ版ユニット６０Ａが装着されている状態における、１つのユニットとヒューズ溶断回路５０との間に構成される電気回路の一例を示す。一方、図４には、画像形成装置に抵抗版ユニット６０Ｂが装着されている状態における、１つのユニットとヒューズ溶断回路５０との間に構成される電気回路の一例を示す。
【００５１】
図３を参照して、ヒューズ溶断回路５０は、コネクタ７０を介して、ヒューズ版ユニット６０Ａと電気的に接続される。なお、画像形成装置１００は、図４に示すコネクタ７０に加えて、交換可能なユニットと機械的に結合する部分を、ユニットを装着するためのインターフェイスとして含む。
【００５２】
ヒューズ溶断回路５０は、画像形成装置の電源装置（図示しない）に接続された電源ライン５１を含む。電源ライン５１には、制御電源Ｖｃｃ（典型的には、５Ｖ）が供給されているものとする。電源ライン５１は、ヒューズ版ユニット６０Ａの電源ライン６８と電気的に接続される。さらに、ヒューズ版ユニット６０Ａは、その一端が電源ライン６８と電気的に接続されたヒューズ６３と、その一端がノード６６と電気的に接続されたチップ種別抵抗６４とを含む。
【００５３】
チップ種別抵抗６４は、対応するユニットの種別を識別できるような抵抗値を有する。本実施の形態においては、少なくとも、チップ種別抵抗６４は、ヒューズ版ユニット６０Ａと抵抗版ユニット６０Ｂとを区別できるように、それぞれ異なる抵抗値を有するように選択される。すなわち、チップ種別抵抗６４は、ヒューズ６３および抵抗６２のいずれが実装されているかを示すための識別コンポーネントの一例である。そして、この識別コンポーネントであるチップ種別抵抗６４と電気的に接続されることで、装着されているユニットの種別が特定される。なお、このような識別コンポーネントの他の例としては、ＩＣタグや、バーコードなどを用いてもよい。
【００５４】
ヒューズ６３およびチップ種別抵抗６４のそれぞれの他端は、コネクタ７０において独立したポートに接続される。
【００５５】
ヒューズ溶断回路５０は、コネクタ７０を介してヒューズ６３に接続される、抵抗５５およびトランジスタ５４を含む。トランジスタ５４のエミッタは、グランドＧＮＤと電気的に接続される。すなわち、電源ライン６８とグランドＧＮＤとの間には、ヒューズ６３、抵抗５５、およびトランジスタ５４が直列に接続される。
【００５６】
また、抵抗５５とトランジスタ５４のコレクタとの中間点であるノード５７と、トランジスタ５４のエミッタとグランドＧＮＤとの中間点であるノード５９との間には、抵抗５６が電気的に接続される。この抵抗５６とノード５７との中間点であるノード５８に表れる電位は、検出モニタラインとして、図２に示すＡ／Ｄコンバータ４６に入力される。
【００５７】
さらに、ヒューズ溶断回路５０は、そのエミッタが電源ライン５１と電気的に接続されたトランジスタ５２を含む。トランジスタ５２のコレクタは、抵抗５３を通じて、トランジスタ５４のベースに接続される。トランジスタ５２のベースには、図２に示すＤ／Ａコンバータ４４から切断リモート信号が供給される。
【００５８】
すなわち、ヒューズ版ユニット６０Ａが装着されると、ヒューズ版ユニット６０Ａに実装されたヒューズ６３を含む検出回路が構成されるとともに、ヒューズ６３の溶断の有無に依存して変化する電位が検出モニタラインとして検出される。
【００５９】
さらに、ヒューズ溶断回路５０は、その一端がコネクタ７０を介してチップ種別抵抗６４と電気的に接続される抵抗７２を含む。抵抗７２の他端は、グランドＧＮＤと電気的に接続される。すなわち、電源ライン６８とグランドＧＮＤとの間には、チップ種別抵抗６４および抵抗７２が直列に接続される。チップ種別抵抗６４と抵抗７２との中間点であるノード７４に表れる電位は、種別モニタラインとして、図２に示すＡ／Ｄコンバータ４６に入力される。
【００６０】
これに対して、図４に示すように、抵抗版ユニット６０Ｂでは、ヒューズ６３に代えて、抵抗６２が実装される。その他は、チップ種別抵抗６４の抵抗値の大きさが抵抗版ユニット６０Ｂに含まれるチップ種別抵抗６４の抵抗値の大きさとは異なる点を除いて、抵抗版ユニット６０Ｂと同様の構成を有するので、同一の説明は繰返さない。
【００６１】
図３および図４に示すように、チップ種別抵抗６４の抵抗値と抵抗７２の抵抗値との比率に応じた電位が種別モニタラインに表れるため、抵抗７２の有する抵抗値が既知であれば、この種別モニタラインの電位に基づいて、チップ種別抵抗６４の抵抗値、すなわち、装着されているユニットの種別を特定できる。
【００６２】
＜Ｄ．ヒューズ溶断動作＞
次に、図３に示すヒューズ６３を溶断するための動作について説明する。図３および図４に示す符号５００で囲まれた範囲の回路が、ヒューズ版ユニット６０Ａのヒューズ６３を溶断させる。
【００６３】
まず、このヒューズ６３を溶断するタイミングは、原則として、各ヒューズ版ユニット６０Ａが画像形成装置に新規に装着された直後である。後述するように、ＣＰＵ４０（図２）が装着されたヒューズ版ユニット６０Ａのヒューズ６３を溶断する必要があると判断すると、切断リモート信号を「ＯＮ」に切替える。図３および図４に示す回路においては、切断リモート信号が「ＯＮ」にされると、トランジスタ５２のベースにはローレベル（ＬＯ）の電位が与えられる。すなわち、切断リモート信号が「ＯＦＦ」の期間は、トランジスタ５２のベースにはハイレベル（ＨＩ）の電位が与え続けられている。
【００６４】
切断リモート信号の「ＯＮ」に伴って、トランジスタ５２は、活性化して導通状態となる。このとき、トランジスタ５４のベースには、抵抗５３を介して、制御電源Ｖｃｃの電位（ハイレベル）が与えられる。すると、トランジスタ５４も活性化して導通状態となる。この結果、ヒューズ版ユニット６０Ａの電源ライン６８から、ヒューズ６３、コネクタ７０、抵抗５５、トランジスタ５４、および、グランドＧＮＤの順に電流（溶断電流）が流れる。ヒューズ６３は、この溶断電流が所定期間にわたって流れ続けることで、溶断する。
【００６５】
一方、ＣＰＵ４０（図２）は、切断リモート信号を「ＯＮ」に切替えてから所定時間経過後に、切断リモート信号を「ＯＦＦ」に復帰する。すなわち、トランジスタ５２のベースに与えられる電位がローレベル（ＬＯ）からハイレベル（ＨＩ）に変更される。すると、トランジスタ５２は再び不活性化して非導通状態に復帰するとともに、トランジスタ５４も非導通状態に復帰する。
【００６６】
以上のような一連の動作によって、ヒューズ版ユニット６０Ａに実装されたヒューズ６３の溶断動作が完了する。
【００６７】
本実施の形態に従うヒューズ溶断回路５０は、抵抗版ユニット６０Ｂに対しても、ヒューズ版ユニット６０Ａと同様のタイミングで、同様のヒューズ溶断動作を行なう。これは、後述するように、ヒューズ溶断回路５０の動作確認をするためである。但し、抵抗版ユニット６０Ｂにおいて、ヒューズ６３に代えて実装される抵抗６２は、このヒューズ溶断動作により流れる溶断電流に対して十分に耐力をもっており、溶断しないようになっている。
【００６８】
そのため、ヒューズ版ユニット６０Ａが画像形成装置１００に装着されている場合におけるヒューズ溶断回路５０の動作確認ロジックを、そのまま、抵抗版ユニット６０Ｂが画像形成装置１００に装着されている場合に適用することはできない。したがって、本実施の形態に従う画像形成装置１００は、後述するように、いずれのユニットが装着されているのかを判別した上で、それぞれのユニットの応じた動作確認ロジックを用いて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【００６９】
＜Ｅ．ヒューズ溶断回路の動作確認＞
上述したようなヒューズ溶断動作時に行なわれるヒューズ溶断回路５０の動作確認について説明する。
【００７０】
図５は、この発明の実施の形態に従うヒューズ溶断動作時の検出モニタラインに表れる電位の時間的変化を示す図である。図６は、この発明の実施の形態に従うヒューズ溶断動作時の各段階における検出モニタラインに表れる電位の状態を示す一覧表である。
（１．ヒューズ版ユニット）
図５（Ａ）および図５（Ｂ）を参照して、ヒューズ版ユニット６０Ａに対して、上述のヒューズ溶断動作時におけるヒューズ溶断回路５０の動作確認ロジックについて説明する。図５（Ａ）は、ヒューズ溶断回路５０が正常動作している場合の例を示し、図５（Ｂ）は、ヒューズ溶断回路５０に何らかの異常がある場合の例を示す。
【００７１】
まず、非溶断状態のヒューズが装着されている状態を考える。図３に示す回路において、ヒューズが非溶断状態であり、かつ、切断リモート信号が「ＯＦＦ」の期間においては、電源ライン６８から、ノード６６、ヒューズ６３、コネクタ７０、抵抗５５、ノード５７、抵抗５６、ノード５９、および、グランドＧＮＤの順に電流経路が形成される。ここで、抵抗５６の抵抗値は相対的に大きな値に設定されるので、実際に定常的に流れる電流は小さい値に制限される。そのため、ヒューズ６３が溶断することはない。また、ノード５８には、抵抗５６に流れる電流により生じる電圧降下分の電位が表れる。そのため、図５（Ａ）の時刻ｔ１までの期間として示すように、検出モニタラインには、ハイレベル（ＨＩ）の電位信号が表れる。
【００７２】
次に、時刻ｔ１において、切断リモート信号（図３）が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えられたとする。すると、図３に示す回路において、トランジスタ５４が導通状態となるので、ノード５７からトランジスタ５４を介してグランドＧＮＤまで通じる電流経路が形成される。これは、ノード５７から抵抗５６を介してグランドＧＮＤまで通じる電流経路のバイパス経路となる。そのため、電源ライン６８からグランドＧＮＤに向けてより大きな貫通電流が流れる。この貫通電流がヒューズ６３を流れることで、ヒューズ６３はその抵抗損失によって加熱して最終的に溶断に至る。なお、ヒューズ６３の溶断過程において、その抵抗値は変動するので、流れる貫通電流の大きさは時間的に変動する。最終的に、ヒューズ６３の溶断後は、電流経路が遮断されるので、貫通電流は流れない。
【００７３】
トランジスタ５４が導通状態となっている状態では、検出モニタラインが接続されているノード５８の電位は、ノード５７の電位とほぼ同一となる。すなわち、検出モニタラインには、トランジスタ５４のコレクタ−エミッタ間に生じる電圧降下分の電位が表れる。そのため、図５（Ａ）の時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間として示すように、検出モニタラインには、ヒューズ６３が溶断するまでは、ハイレベル（ＨＩ）とローレベル（ＬＯ）との間の中間的な電位が表れ、ヒューズ６３が溶断した後は、ローレベル（ＬＯ）の電位が表れる。
【００７４】
さらに、時刻ｔ２において、切断リモート信号（図３）が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰したとする。なお、時刻ｔ２は、ヒューズ６３が溶断するのに十分な期間として予め設定される。上述したように、ヒューズ６３が溶断していれば、電源ライン６８からグランドＧＮＤまで通じる電流経路が形成されないので、検出モニタラインに表れる電位は、ローレベル（ＬＯ）のまま維持される。
【００７５】
以上説明したような手順により、ヒューズ溶断動作が完了する。
ヒューズ溶断回路５０の動作確認は、検出モニタラインに表れる電位が図５（Ａ）に示すような時間的変化を示すか否かを判断することで行なわれる。そのため、検出モニタラインに表れる電位が本来とは異なる時間的変化をした場合には、ヒューズ溶断回路５０が異常であると判断できる。
【００７６】
たとえば、図５（Ｂ）には、図３に示すトランジスタ５４の導通状態における抵抗値が設計どおりの値まで小さくならない場合の例を示す。この場合には、十分な大きさの貫通電流が流れないので、ヒューズ６３を溶断させることができない。そのため、図５（Ｂ）に示すように、時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間において、検出モニタラインには、ローレベル（ＬＯ）の電位が表れない。また、切断リモート信号（図３）が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰した後（時刻ｔ２以降）では、検出モニタラインには、時刻ｔ１より以前と同様に、ハイレベル（ＨＩ）の電位が表れる。
【００７７】
そのため、時刻ｔ１〜時刻ｔ２における検出モニタラインに表れる電位の時間的変化、および／または、時刻ｔ２以降に検出モニタラインに表れる電位のレベルに基づいて、ヒューズ溶断回路５０が正常動作しているか否かを判断できる。
【００７８】
なお、ヒューズ溶断回路５０の異常時において、検出モニタラインに表れる電位の時間的変化としては、図５（Ｂ）に示すもの以外にも、その異常原因に応じて、複数種類のものが生じ得る。
（２．抵抗版ユニット）
図５（Ｃ）および図５（Ｄ）を参照して、抵抗版ユニット６０Ｂに対して、上述のヒューズ溶断動作時におけるヒューズ溶断回路５０の動作確認ロジックについて説明する。図５（Ｃ）は、ヒューズ溶断回路５０が正常動作している場合の例を示し、図５（Ｄ）は、ヒューズ溶断回路５０に何らかの異常がある場合の例を示す。
【００７９】
本実施の形態に従う画像形成装置１００においては、抵抗版ユニット６０Ｂが装着されている場合においても、上述したヒューズ版ユニット６０Ａが装着されている場合と同様のヒューズ溶断動作が実行される。すなわち、図４に示す回路において、切断リモート信号が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えられた後、所定期間にわたって「ＯＮ」が維持される（時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間）。その後、切断リモート信号が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰する（時刻ｔ２）。
【００８０】
上述のようなヒューズ溶断動作が実行されたとしても、抵抗版ユニット６０Ｂの抵抗６２が溶断することはない。そのため、ヒューズ溶断回路５０が正常動作していれば、切断リモート信号が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰した後に、検出モニタラインに表れる電位は、当初の状態（切断リモート信号が「ＯＦＦ」の状態）において、検出モニタラインに表れていた電位と同じになる。
【００８１】
より具体的には、図４に示す回路において、切断リモート信号が「ＯＦＦ」の期間においては、電源ライン６８から、ノード６６、抵抗６２、コネクタ７０、抵抗５５、ノード５７、抵抗５６、ノード５９、および、グランドＧＮＤの順に電流経路が形成される。ここで、ノード５８には、抵抗５６に流れる電流により生じる電圧降下分の電位が表れる。そのため、図５（Ｃ）の時刻ｔ１までの期間として示すように、検出モニタラインには、ハイレベル（ＨＩ）の電位が表れる。
【００８２】
一方、図４に示す回路において、切断リモート信号が「ＯＮ」の期間においては、トランジスタ５４が導通状態となるので、ノード５７からトランジスタ５４を介してグランドＧＮＤまで通じる電流経路が形成される。これは、ノード５７から抵抗５６を介してグランドＧＮＤまで通じる電流経路のバイパス経路となる。このとき、検出モニタラインが接続されているノード５８の電位は、ノード５７の電位とほぼ同一となる。すなわち、検出モニタラインには、トランジスタ５４のコレクタ−エミッタ間に生じる電圧降下分の電位が表れる。
【００８３】
但し、抵抗版ユニット６０Ｂに含まれる抵抗６２の抵抗値は相対的に大きな値に設定されるので、ヒューズ版ユニット６０Ａが装着された場合とは異なり、流れる貫通電流はより小さい値に制限される。そのため、図５（Ｃ）の時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間として示すように、検出モニタラインには、ほぼローレベル（ＬＯ）の電位が表れる。
【００８４】
さらに、時刻ｔ２において、切断リモート信号（図４）が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰したとする。このとき、抵抗版ユニット６０Ｂの抵抗６２の電気的な特性が変化するわけではないので、電源ライン６８から、ノード６６、抵抗６２、コネクタ７０、抵抗５５、ノード５７、抵抗５６、ノード５９、および、グランドＧＮＤの順に電流経路が再度形成される。そのため、図５（Ｃ）の時刻ｔ２以降の期間として示すように、検出モニタラインには、ハイレベル（ＨＩ）の電位が表れる。
【００８５】
したがって、抵抗版ユニット６０Ｂが装着された場合には、検出モニタラインに本来表れる電位として図５（Ｃ）に示すような時間的変化を採用する。そして、検出モニタラインに表れる電位が図５（Ｃ）に示すような時間的変化を示すか否かに基づいて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【００８６】
たとえば、図５（Ｄ）には、図４に示すトランジスタ５４が活性化しない場合の例を示す。この場合には、切断リモート信号（図４）を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に変化させても、トランジスタ５４を含む電流経路のバイパス経路が形成されないので、時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間において、検出モニタラインに表れる電位、ハイレベル（ＨＩ）のままとなっている。すなわち、切断リモート信号（図４）の「ＯＦＦ」から「ＯＮ」へ変化させたにもかかわらず、検出モニタラインに表れる電位は変化していない。
【００８７】
そのため、時刻ｔ１〜時刻ｔ２における検出モニタラインに表れる電位の時間的変化、および／または、時刻ｔ２以降に検出モニタラインに表れる電位のレベルに基づいて、ヒューズ溶断回路５０が正常動作しているか否かを判断できる。
【００８８】
なお、ヒューズ溶断回路５０の異常時において、検出モニタラインに表れる電位の時間的変化としては、図５（Ｄ）に示すもの以外にも、その異常原因に応じて、複数種類のものが生じ得る。
（３．まとめ）
以上のように、本実施の形態に従う画像形成装置１００は、各ユニットに含まれるチップ種別抵抗６４の抵抗値に基づいて、装着されているユニットの種別（ヒューズ版ユニット６０Ａおよび抵抗版ユニット６０Ｂのいずれであるか）を判別し、この取得された種別に応じて、図５（Ａ）または図５（Ｃ）に示すいずれかの時間的変化を本来の変化として、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【００８９】
図６には、画像形成装置１００に装着されるユニットの種別毎に、検出モニタラインに表れるべき電位の組合せを示す。装着されるユニット毎に、ヒューズ溶断動作を行なった場合に、検出ラインモニタに表れる電位が図６に示すような変化をするか否かに基づいて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【００９０】
＜Ｆ．処理手順＞
図７は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置１００におけるヒューズ溶断回路５０に係る全体処理を示すフローチャートである。図８は、図７に示すステップＳ２およびＳ１０において実行されるヒューズ溶断サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。図９は、図８に示すステップＳ１０６において実行されるヒューズ版処理サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。図１０は、図８に示すステップＳ１０８において実行される抵抗版処理サブルーチンの処理内容を示すフローチャートである。
【００９１】
なお、図７〜図１０に示す各ステップは、典型的には、制御部１のＣＰＵ４０がプログラムを実行することで提供される。代替的に、その全部または一部を専用のハードウェア回路として実装してもよい。
（１．全体処理）
図７に示す処理は、画像形成装置１００が電源投入状態である間、繰返し実行される。すなわち、まず、画像形成装置１００の電源が投入されると、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断サブルーチンを実行する（ステップＳ２）。このヒューズ溶断サブルーチンは、装着されている各ユニットについての、（１）ヒューズが溶断状態であるか否かのチェック、（２）（必要に応じて）ヒューズの溶断、（３）ヒューズ溶断回路５０の動作確認、および、（４）ユニットの初期化処理、などを含む。ヒューズ溶断サブルーチンの詳細については、図８〜図１０を参照して後述する。
【００９２】
続くステップＳ４において、ＣＰＵ４０は、印字要求を受付けたか否かを判断する。印字要求を受付けた場合（ステップＳ４においてＹＥＳの場合）には、ＣＰＵ４０は、印字処理を実行する（ステップＳ６）。そして、処理はステップＳ８へ進む。一方、印字要求を受付けていない場合（ステップＳ４においてＮＯの場合）には、印字処理をスキップして、処理はステップＳ８へ進む。
【００９３】
ステップＳ８において、ＣＰＵ４０は、ユニットを装着するための操作がなされたか否かを判断する。典型的には、ＣＰＵ４０は、画像形成装置１００のカバーの開閉動作や、ユニットのロック解除などを検知したか否かを判断する。
【００９４】
ユニットを装着するための操作がなされた場合（ステップＳ８においてＹＥＳの場合）には、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断サブルーチンを実行する（ステップＳ１０）。そして、処理はステップＳ１２へ進む。一方、ユニットを装着するための操作がなされていない場合（ステップＳ８においてＮＯの場合）には、ヒューズ溶断サブルーチンをスキップして、処理はステップＳ１２へ進む。
【００９５】
ステップＳ１２において、ＣＰＵ４０は、電源遮断要求を受付けたか否かを判断する。電源遮断要求を受付けていない場合（ステップＳ１２においてＮＯの場合）には、ＣＰＵ４０は、ステップＳ４以下の処理を繰返す。一方、電源遮断要求を受付けた場合（ステップＳ１２においてＹＥＳの場合）には、処理を終了する。
（２．ヒューズ溶断サブルーチン）
次に、図８を参照して、図７に示すステップＳ２およびＳ１０において実行されるヒューズ溶断サブルーチンの処理内容について説明する。
【００９６】
まず、ステップＳ１００において、ＣＰＵ４０は、装着されているユニットのうち、第１番目のユニットを処理対象に設定する。
【００９７】
続くステップＳ１０２において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する種別モニタラインに表れている電位を取得する。すなわち、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに実装されているチップ種別抵抗６４の抵抗値に応じて生じる電圧値を取得する。そして、ステップＳ１０４において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットがヒューズ版ユニットおよび抵抗版ユニットのいずれであるかを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、画像形成装置１００へのユニットの装着後、装着されたユニットがヒューズ版および抵抗版のいずれであるかを特定する。
【００９８】
処理対象のユニットがヒューズ版ユニットである場合（ステップＳ１０４において「ヒューズ版」の場合）には、処理はステップＳ１０６へ進む。一方、処理対象のユニットが抵抗版ユニットである場合（ステップＳ１０４において「抵抗版」の場合）には、処理はステップＳ１０８へ進む。
【００９９】
ステップＳ１０６において、ＣＰＵ４０は、図９に示すヒューズ版処理サブルーチンを実行する。サブルーチン実行後、処理はステップＳ１１０へ進む。また、ステップＳ１０８において、ＣＰＵ４０は、図１０に示す抵抗版処理サブルーチンを実行する。サブルーチン実行後、処理はステップＳ１１０へ進む。
【０１００】
ステップＳ１１０において、ＣＰＵ４０は、処理対象とすべきユニットが残っているか否かを判断する。処理対象とすべきユニットが残っている場合（ステップＳ１１０においてＹＥＳの場合）には、次のユニットを処理対象に設定し（ステップＳ１１２）、ステップＳ１０２以下の処理を繰返す。
【０１０１】
一方、処理対象とすべきユニットが残っていない場合（ステップＳ１１０においてＮＯの場合）には、処理は図７に示すメインルーチンにリターンする。
（３．ヒューズ版処理サブルーチン）
次に、図９を参照して、図８に示すステップＳ１０６において実行されるヒューズ版処理サブルーチンの処理内容について説明する。
【０１０２】
まず、ステップＳ２００において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する検出モニタラインに表れている電位を取得する。続くステップＳ２０２において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ２００において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）であるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに実装されているヒューズが非溶断状態であるか否か、つまり、新品であるか否かを判断する。
【０１０３】
このステップＳ２０２における処理では、ＣＰＵ４０は、ヒューズ６３を実装したユニット（ヒューズ版ユニット６０Ａ）が画像形成装置１００に装着された場合に、ヒューズ６３が溶断されていないことを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第１の状態（新品）であると判断し、ヒューズ６３が溶断されていることを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第２の状態（中古品）であると判断する。言い換えれば、ＣＰＵ４０は、検出した電位に基づいて、装着されたヒューズ版ユニット６０Ａが第１および第２の状態のいずれであるかを判断する。
【０１０４】
なお、ヒューズ６３が溶断されているか否かに依存して生じる電位の組合せは、上述したものに限られず、回路上の電位を検出するポイントに応じて、ハイレベルとローレベルとが入れ替わる場合もある。
【０１０５】
ステップＳ２００において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）でない場合（ステップＳ２０２においてＮＯの場合）には、処理は、図８に示すヒューズ溶断サブルーチンにリターンする。一方、ステップＳ２００において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）である場合（ステップＳ２０２においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ２０４へ進む。そして、ＣＰＵ４０は、ステップＳ２０４以下において、ヒューズ溶断処理およびヒューズ溶断回路の動作確認などを実行する。
【０１０６】
ステップＳ２０４において、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替え、所定期間だけ待機する（ステップＳ２０６）。すなわち、処理対象のユニットの実装されているヒューズの溶断に要する時間（図５（Ａ）の時刻ｔ１〜時刻ｔ２の期間）の間、切断リモート信号を「ＯＮ」に維持する。そして、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰させる（ステップＳ２０８）。
【０１０７】
すなわち、ＣＰＵ４０は、装着されたヒューズ版ユニット６０Ａが第１の状態（新品）である場合に、ヒューズ版ユニット６０Ａに実装されたヒューズ６３を溶断するための電流をヒューズ溶断回路５０から供給させる。
【０１０８】
続くステップＳ２１０において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する検出モニタラインに表れている電位を取得する。続くステップＳ２１２において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ２１０において取得した電位がローレベル（ＬＯ）であるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに実装されているヒューズが溶断されたか否かを判断する。
【０１０９】
ステップＳ２１０において取得した電位がローレベル（ＬＯ）である場合（ステップＳ２１２においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ２１４へ進む。一方、ステップＳ２０８において取得した電位がローレベル（ＬＯ）ではない場合（ステップＳ２１２においてＮＯの場合）には、処理はステップＳ２１８へ進む。
【０１１０】
ステップＳ２１４において、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路の動作確認が正常と判断する。このとき、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）に、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認が正常に終了したことを格納する。続くステップＳ２１６において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対して、初期化処理を実行する。具体的には、階調値についてのキャリブレーション処理、安定化処理、各種カウント値のリセットなどが実行される。その後、処理は、図８に示すヒューズ溶断サブルーチンにリターンする。
【０１１１】
一方、ステップＳ２１８において、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路の動作確認が異常（エラー）と判断する。このとき、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）に、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認がエラー終了したことを格納する。続くステップＳ２２０において、ＣＰＵ４０は、エラー処理を実行する。このエラー処理は、後続の処理の中断や、操作パネル等への通知を含む。
【０１１２】
上述のように、図９に示すヒューズ版処理サブルーチンにおいては、ヒューズ６３を実装したユニット（ヒューズ版ユニット６０Ａ）に対してヒューズ溶断回路５０からヒューズ６３を溶断するための電流を供給した場合に、電流供給前において検出された電位（ステップＳ２０２）および電流供給後において検出された電位（ステップＳ２１２）に基づいて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
（４．抵抗版処理サブルーチン）
次に、図１０を参照して、図８に示すステップＳ１０８において実行される抵抗版処理サブルーチンの処理内容について説明する。
【０１１３】
まず、ステップＳ３００において、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）から、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認履歴を取得する。続くステップＳ３０２において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３００において、正常終了を示す動作確認履歴を取得したか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、過去の実行されたヒューズ溶断サブルーチンによって、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路に対して動作確認が実行済であり、かつ、その結果が正常終了であったか否かを判断する。
【０１１４】
正常終了を示す動作確認履歴を取得した場合（ステップＳ３０２においてＹＥＳの場合）には、処理は、図８に示すヒューズ溶断サブルーチンにリターンする。一方、正常終了を示す動作確認履歴を取得しなかった場合（ステップＳ３０２においてＮＯの場合）には、処理はステップＳ３０４へ進む。そして、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３０４以下において、ヒューズ溶断回路５０の動作確認などを実行する。
【０１１５】
すなわち、抵抗版ユニット６０Ｂについて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認が過去に行なわれていない場合に、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なうための電流が供給される。
【０１１６】
なお、抵抗版ユニット６０Ｂに対するヒューズ溶断動作は、製造段階において実行されることが想定されているため、画像形成装置１００に抵抗版ユニット６０Ｂが最初に装着された時点では、不揮発性メモリ４２（図２）には動作確認履歴が存在しないことが想定される。この場合には、ステップＳ３０２の処理では、「ＮＯ」と判断される。
【０１１７】
ステップＳ３０４において、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替える。すなわち、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路５０に、装着された抵抗版ユニット６０Ｂに実装された抵抗６２へ電流を供給させる。
【０１１８】
続くステップＳ３０６において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する検出モニタラインに表れている電位を取得する。続くステップＳ３０８において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３０６において取得した電位がローレベル（ＬＯ）であるか否かを判断する。
【０１１９】
ステップＳ３０６において取得した電位がローレベル（ＬＯ）である場合（ステップＳ３０８においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ３１０へ進む。一方、ステップＳ３０６において取得した電位がローレベル（ＬＯ）ではない場合（ステップＳ３０８においてＮＯの場合）には、処理はステップＳ３２２へ進む。
【０１２０】
ステップＳ３１０において、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えてから所定期間が経過したか否かを判断する。切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えてから所定期間が経過していない場合（ステップＳ３１０においてＮＯの場合）には、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３０６以下の処理を繰返す。一方、切断リモート信号を「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切替えてから所定期間が経過した場合（ステップＳ３１０においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ３１２へ進む。
【０１２１】
すなわち、ステップＳ３０４〜Ｓ３１０においては、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号が「ＯＮ」の期間中、処理対象のユニットに実装されている抵抗が溶断されていない否かを判断する。
【０１２２】
ステップＳ３１２において、ＣＰＵ４０は、切断リモート信号を「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に復帰させる。続くステップＳ３１４において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対応する検出モニタラインに表れている電位を取得する。続くステップＳ３１６において、ＣＰＵ４０は、ステップＳ３１４において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）であるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに実装されている抵抗が溶断されていないか否かを判断する。
【０１２３】
ステップＳ３１４において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）である場合（ステップＳ３１６においてＹＥＳの場合）には、処理はステップＳ３１８へ進む。一方、ステップＳ３１４において取得した電位がハイレベル（ＨＩ）ではない場合（ステップＳ３１６においてＮＯの場合）には、処理はステップＳ３２２へ進む。
【０１２４】
ステップＳ３１８において、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路の動作確認が正常と判断する。このとき、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）に、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認が正常に終了したことを格納する。続くステップＳ３２０において、ＣＰＵ４０は、処理対象のユニットに対して、初期化処理を実行する。具体的には、階調値についてのキャリブレーション処理、安定化処理、各種カウント値のリセットなどが実行される。その後、処理は、図８に示すヒューズ溶断サブルーチンにリターンする。
【０１２５】
一方、ステップＳ３２２において、ＣＰＵ４０は、ヒューズ溶断回路の動作確認が異常（エラー）と判断する。このとき、ＣＰＵ４０は、不揮発性メモリ４２（図２）に、処理対象のユニットに対応するヒューズ溶断回路の動作確認がエラー終了したことを格納する。続くステップＳ３２４において、ＣＰＵ４０は、エラー処理を実行する。このエラー処理は、後続の処理の中断や、操作パネル等への通知を含む。
【０１２６】
上述のように、図１０に示す抵抗版処理サブルーチンにおいては、ヒューズ６３に代えて非溶断のコンポーネントである抵抗素子を実装したユニット（抵抗版ユニット６０Ｂ）に対してヒューズ溶断回路５０が電流を供給した場合に、電流供給前において検出された電位（ステップＳ３０２）および電流供給中において検出された電位（ステップＳ３０８）、あるいは、電流供給前において検出された電位（ステップＳ３０２）および電流供給後において検出された電位（ステップＳ３１６）、に基づいて、ヒューズ溶断回路５０の動作確認を行なう。
【０１２７】
なお、検出モニタラインに生じる電位は、回路上の電位を検出するポイントに応じて、ハイレベルとローレベルとが入れ替わる場合もある。
【０１２８】
そのため、前者の判断ロジック（電流供給前および電流供給中において検出回路が検出するそれぞれの電位を用いる方法）では、抵抗版ユニット６０Ｂに対してヒューズ溶断回路５０が電流を供給中に検出される電位が、抵抗版ユニット６０Ｂに対してヒューズ溶断回路５０が電流を供給していない状態で検出される電位と異なっていれば、ヒューズ溶断回路５０の動作が正常であると判断する。
【０１２９】
一方、後者の判断ロジック（電流供給前および電流供給後において検出回路が検出するそれぞれの電位を用いる方法）では、抵抗版ユニット６０Ｂに対してヒューズ溶断回路５０が所定期間にわたって電流を供給した後に検出される電位が、抵抗版ユニット６０Ｂに対してヒューズ溶断回路５０が電流を供給していない状態で検出される電位から変化していなければ、ヒューズ溶断回路５０の動作が正常であると判断する。
【０１３０】
＜Ｇ．適用例＞
図１１は、この発明の実施の形態に従う画像形成装置１００の適用例を示す図である。図１１を参照して、基本的には、本実施の形態に従う画像形成装置１００の製造段階において、抵抗版ユニット６０Ｂが装着される。すなわち、抵抗版ユニット６０Ｂは、出荷される画像形成装置１００の同梱品として使用される。そのため、一般的には、製造段階の検査工程において、上述の図８に示すヒューズ溶断処理が実行され、そのときに上述の図１０に示す抵抗版処理サブルーチンに従って、ヒューズ溶断回路５０の動作確認が行なわれる。同時に、装着されている抵抗版ユニットについての初期化処理も実行される。
【０１３１】
その後、画像形成装置１００は、顧客の元へ出荷されて使用される。画像形成装置１００の使用の結果、いずれかのユニットがその寿命に到達すると、新たなユニットに交換される。このとき、新たなユニットとしては、ヒューズ版ユニット６０Ａが用いられる。そのため、このヒューズ版ユニット６０Ａが画像形成装置１００に装着されると、図８に示すヒューズ溶断処理に従って、その中に実装されているヒューズ６３が溶断される。同時に、ヒューズ溶断回路５０の動作確認および当該ユニットの初期化処理も実行される。
【０１３２】
以後、各ユニットは、それぞれの寿命に到達すると、ヒューズ版ユニット６０Ａに順次交換されていく。
【０１３３】
＜Ｈ．その他の形態＞
上述の実施の形態において説明したような制御を実行させるプログラムを任意の方法で提供することもできる。このようなプログラムは、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk-Read Only Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）およびメモリカードなどのコンピュータ読取り可能な記録媒体に記録させた状態で提供することもできる。あるいは、ネットワークを介したダウンロードによって、プログラムを提供することもできる。
【０１３４】
＜Ｉ．作用効果＞
本実施の形態に従う画像形成装置は、実装されたヒューズが溶断されているか否かに応じてその状態を示す交換可能なユニットに対して初期化処理を行なう際に、異なる状態を示すようにヒューズを溶断させる。このヒューズ溶断の際に、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができる。さらに、本実施の形態に従う画像形成装置は、上記のようなユニットのおいて、ヒューズに代えて抵抗を実装して低価格化を図ったユニットが装着された場合であっても、ヒューズが実装されたユニットの場合と同様に、ヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができる。
【０１３５】
そのため、典型的には、工場から出荷される画像形成装置などに同梱されるユニットを上記のようなヒューズ版のユニットの変更することで、ユーザに不便を与えることなく、より価格を低減することができるとともに、従来と同様にヒューズ溶断回路の動作確認を行なうことができる。したがって、出荷される画像形成装置の品質を維持することができる。
【０１３６】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１３７】
１ 制御部、８ 用紙、１０ プリントエンジン、１１ 転写ベルト、１２，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙ，１２Ｋ 現像ユニット、１３ 感光体、１４ 帯電チャージャ、１５，１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋ 現像器、１６Ｃ，１６Ｍ，１６Ｙ，１６Ｋ 状態検出用チップ、１７ プリントヘッドユニット、１８Ｃ，１８Ｍ，１８Ｙ，１８Ｋ トナーユニット、１９ 定着器、１９ａ 加圧ローラ、１９ｂ，１９ｃ 加熱ローラ、２０ スタッカ、２１ 搬送経路、２２ 取出ローラ、２４ タイミングローラ、２６ 二次転写ローラ、２８ 排出ローラ、３０ 両面ユニット、３１ 経路、３２ 搬送ローラ、４０ ＣＰＵ、４１ ＲＯＭ、４２ 不揮発性メモリ、４４ Ｄ／Ａコンバータ、４６ Ａ／Ｄコンバータ、５０ ヒューズ溶断回路、６０Ａ ヒューズ版ユニット、６０Ｂ 抵抗版ユニット、５１，６８ 電源ライン、５２，５４ トランジスタ、５３，５５，５６，６２，７２ 抵抗、５７，５８，５９，６６，７４ ノード、６３ ヒューズ、６４ チップ種別抵抗、７０ コネクタ、１００ 画像形成装置、ＧＮＤ グランド、Ｖｃｃ 制御電源。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交換可能なユニットを装着するためのインターフェイスと、
ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、当該ヒューズを溶断する電流を供給するための溶断回路と、
装着されたユニットに実装されたヒューズを含む回路を構成するとともに、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するための検出回路と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、前記検出回路によって、当該ヒューズが溶断されていないことを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第１の状態であると判断し、当該ヒューズが溶断されていることを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第２の状態であると判断する手段と、
ヒューズを実装したユニットに対して前記溶断回路が当該ヒューズを溶断する電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給後において前記検出回路が検出するそれぞれの電位に基づいて、前記溶断回路の動作確認を行なう手段と、
ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して前記溶断回路が電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給中において前記検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において前記検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて前記溶断回路の動作確認を行なう手段とを含む、画像形成装置。
【請求項２】
前記交換可能なユニットは、前記ヒューズおよび前記非溶断のコンポーネントのいずれが実装されているかを示す識別コンポーネントを有しており、
前記識別コンポーネントと電気的に接続されることで、装着されているユニットの種別を特定するための種別特定回路をさらに備える、請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記制御部は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した前記ユニットに対して前記溶断回路が電流を供給中に前記検出回路によって検出される電位が、当該ユニットに対して電流を供給していない状態で前記検出回路によって検出された電位と異なっていれば、前記溶断回路の動作が正常であると判断する、請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記制御部は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した前記ユニットに対して前記溶断回路が所定期間にわたって電流を供給した後に前記検出回路によって検出される電位が、当該ユニットに対して電流を供給していない状態で前記検出回路によって検出された電位から変化していなければ、前記溶断回路の動作が正常であると判断する、請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記溶断回路は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した前記ユニットについて、前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、電流を供給する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記溶断回路についての動作確認の履歴を格納するための記憶部を含む、請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記非溶断のコンポーネントは、抵抗素子である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項８】
交換可能なユニットが装着される画像形成装置の動作確認方法であって、前記画像形成装置は、当該ユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを示すためにヒューズを実装した第１種別のユニット、および、前記第１種別のユニットにおいてヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した第２種別のユニットのいずれをも装着可能なインターフェイスを含み、
前記画像形成装置への前記交換可能なユニットの装着後、装着されたユニットが前記第１種別および前記第２種別のいずれであるかを特定するステップと、
前記第１種別のユニットが装着されたと特定された場合に、当該ユニットに実装されたヒューズとともに回路を構成する検出回路により、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するステップと、
検出した電位に基づいて、装着された前記第１種別のユニットが前記第１および第２の状態のいずれであるかを判断するステップと、
装着された前記第１種別のユニットが前記第１の状態である場合に、溶断回路を用いて、当該ユニットに実装されたヒューズを溶断するための電流を供給するステップと、
装着された前記第１種別のユニットに実装されたヒューズを含む前記検出回路において、電流供給前および電流供給後において検出されるそれぞれの電位に基づいて、前記溶断回路の動作確認を行なうステップと、
前記第２種別のユニットが装着されたと特定された場合に、前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれているか否かを判断するステップと、
前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、前記溶断回路を用いて、装着された前記第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントに電流を供給するステップと、
装着された前記第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントとともに回路を構成する前記検出回路において、電流供給前および電流供給中において前記検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において前記検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて前記溶断回路の動作確認を行なうステップとを備える、画像形成装置の動作確認方法。
【請求項９】
交換可能なユニットが装着される画像形成装置で実行される動作確認プログラムであって、前記画像形成装置は、当該ユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを示すためにヒューズを実装した第１種別のユニット、および、前記第１種別のユニットにおいてヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した第２種別のユニットのいずれをも装着可能なインターフェイスを含み、前記動作確認プログラムは、前記画像形成装置のプロセッサに、
前記画像形成装置への前記交換可能なユニットの装着後、装着されたユニットが前記第１種別および前記第２種別のいずれであるかを特定するステップと、
前記第１種別のユニットが装着されたと特定された場合に、当該ユニットに実装されたヒューズを含む回路から、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を取得するステップと、
取得した電位に基づいて、装着された前記第１種別のユニットが前記第１および第２の状態のいずれであるかを判断するステップと、
装着された前記第１種別のユニットが前記第１の状態である場合に、当該ユニットに実装されたヒューズを溶断するための電流を溶断回路から供給させるステップと、
装着された前記第１種別のユニットに実装されたヒューズを含む回路から取得された、電流供給前および電流供給後におけるそれぞれの電位に基づいて、前記溶断回路の動作確認を行なうステップと、
前記第２種別のユニットが装着されたと特定された場合に、前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれているか否かを判断するステップと、
前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、装着された前記第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントに電流を前記溶断回路から供給させるステップと、
装着された前記第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントを含む回路において、電流供給前および電流供給中において検出されたそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出されたそれぞれの電位、に基づいて前記溶断回路の動作確認を行なうステップとを実行させる、画像形成装置の動作確認プログラム。
【請求項１】
交換可能なユニットを装着するためのインターフェイスと、
ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、当該ヒューズを溶断する電流を供給するための溶断回路と、
装着されたユニットに実装されたヒューズを含む回路を構成するとともに、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するための検出回路と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
ヒューズを実装したユニットが装着された場合に、前記検出回路によって、当該ヒューズが溶断されていないことを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第１の状態であると判断し、当該ヒューズが溶断されていることを示す電位が検出されると、当該装着されたユニットを第２の状態であると判断する手段と、
ヒューズを実装したユニットに対して前記溶断回路が当該ヒューズを溶断する電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給後において前記検出回路が検出するそれぞれの電位に基づいて、前記溶断回路の動作確認を行なう手段と、
ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装したユニットに対して前記溶断回路が電流を供給した場合に、電流供給前および電流供給中において前記検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において前記検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて前記溶断回路の動作確認を行なう手段とを含む、画像形成装置。
【請求項２】
前記交換可能なユニットは、前記ヒューズおよび前記非溶断のコンポーネントのいずれが実装されているかを示す識別コンポーネントを有しており、
前記識別コンポーネントと電気的に接続されることで、装着されているユニットの種別を特定するための種別特定回路をさらに備える、請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記制御部は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した前記ユニットに対して前記溶断回路が電流を供給中に前記検出回路によって検出される電位が、当該ユニットに対して電流を供給していない状態で前記検出回路によって検出された電位と異なっていれば、前記溶断回路の動作が正常であると判断する、請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記制御部は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した前記ユニットに対して前記溶断回路が所定期間にわたって電流を供給した後に前記検出回路によって検出される電位が、当該ユニットに対して電流を供給していない状態で前記検出回路によって検出された電位から変化していなければ、前記溶断回路の動作が正常であると判断する、請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記溶断回路は、ヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した前記ユニットについて、前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、電流を供給する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記溶断回路についての動作確認の履歴を格納するための記憶部を含む、請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記非溶断のコンポーネントは、抵抗素子である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項８】
交換可能なユニットが装着される画像形成装置の動作確認方法であって、前記画像形成装置は、当該ユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを示すためにヒューズを実装した第１種別のユニット、および、前記第１種別のユニットにおいてヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した第２種別のユニットのいずれをも装着可能なインターフェイスを含み、
前記画像形成装置への前記交換可能なユニットの装着後、装着されたユニットが前記第１種別および前記第２種別のいずれであるかを特定するステップと、
前記第１種別のユニットが装着されたと特定された場合に、当該ユニットに実装されたヒューズとともに回路を構成する検出回路により、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を検出するステップと、
検出した電位に基づいて、装着された前記第１種別のユニットが前記第１および第２の状態のいずれであるかを判断するステップと、
装着された前記第１種別のユニットが前記第１の状態である場合に、溶断回路を用いて、当該ユニットに実装されたヒューズを溶断するための電流を供給するステップと、
装着された前記第１種別のユニットに実装されたヒューズを含む前記検出回路において、電流供給前および電流供給後において検出されるそれぞれの電位に基づいて、前記溶断回路の動作確認を行なうステップと、
前記第２種別のユニットが装着されたと特定された場合に、前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれているか否かを判断するステップと、
前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、前記溶断回路を用いて、装着された前記第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントに電流を供給するステップと、
装着された前記第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントとともに回路を構成する前記検出回路において、電流供給前および電流供給中において前記検出回路が検出するそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において前記検出回路が検出するそれぞれの電位、に基づいて前記溶断回路の動作確認を行なうステップとを備える、画像形成装置の動作確認方法。
【請求項９】
交換可能なユニットが装着される画像形成装置で実行される動作確認プログラムであって、前記画像形成装置は、当該ユニットが第１および第２の状態のいずれであるかを示すためにヒューズを実装した第１種別のユニット、および、前記第１種別のユニットにおいてヒューズに代えて非溶断のコンポーネントを実装した第２種別のユニットのいずれをも装着可能なインターフェイスを含み、前記動作確認プログラムは、前記画像形成装置のプロセッサに、
前記画像形成装置への前記交換可能なユニットの装着後、装着されたユニットが前記第１種別および前記第２種別のいずれであるかを特定するステップと、
前記第１種別のユニットが装着されたと特定された場合に、当該ユニットに実装されたヒューズを含む回路から、当該ヒューズの溶断の有無に依存して変化する電位を取得するステップと、
取得した電位に基づいて、装着された前記第１種別のユニットが前記第１および第２の状態のいずれであるかを判断するステップと、
装着された前記第１種別のユニットが前記第１の状態である場合に、当該ユニットに実装されたヒューズを溶断するための電流を溶断回路から供給させるステップと、
装着された前記第１種別のユニットに実装されたヒューズを含む回路から取得された、電流供給前および電流供給後におけるそれぞれの電位に基づいて、前記溶断回路の動作確認を行なうステップと、
前記第２種別のユニットが装着されたと特定された場合に、前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれているか否かを判断するステップと、
前記溶断回路の動作確認が過去に行なわれていない場合に、装着された前記第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントに電流を前記溶断回路から供給させるステップと、
装着された前記第２種別のユニットに実装された非溶断のコンポーネントを含む回路において、電流供給前および電流供給中において検出されたそれぞれの電位、あるいは、電流供給前および電流供給後において検出されたそれぞれの電位、に基づいて前記溶断回路の動作確認を行なうステップとを実行させる、画像形成装置の動作確認プログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１５４２５０（Ｐ２０１１−１５４２５０Ａ）
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６４３８（Ｐ２０１０−１６４３８）
【出願日】平成２２年１月２８日（２０１０．１．２８）
【出願人】（３０３０００３７２）コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 (12,802)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２８日（２０１０．１．２８）
【出願人】（３０３０００３７２）コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 (12,802)
【Ｆターム（参考）】
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