異方導電性コネクターおよびアダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置
【課題】 離間距離が小さくて高さレベルにバラツキがある電極でも、電極間に必要な絶縁性が確保された状態で電極の各々に対する電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびアダプター装置並びにこれを具えた回路装置の電気的検査装置の提供。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、複数の開口を有する樹脂製の絶縁性シート、絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、絶縁膜に固定支持され、絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体よりなる複合導電性シートと、複合導電性シートの一面および他面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートとを具え、剛性導体の各々は、絶縁膜の弾性によって絶縁性シートの厚み方向に変位可能とされている。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、複数の開口を有する樹脂製の絶縁性シート、絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、絶縁膜に固定支持され、絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体よりなる複合導電性シートと、複合導電性シートの一面および他面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートとを具え、剛性導体の各々は、絶縁膜の弾性によって絶縁性シートの厚み方向に変位可能とされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に好適に用いることができる異方導電性コネクターおよびこれを具えたアダプター装置、並びにこのアダプター装置を具えた回路装置の電気的検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＢＧＡやＣＳＰ等のパッケージＬＳＩ、ＭＣＭ、その他の集積回路装置などの電子部品を構成するための或いは搭載するための回路基板については、電子部品を組み立てる以前に或いは電子部品を搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、コネクターとして異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００３】
この異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１には、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示され、特許文献２には、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子を不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、特許文献３には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性エラストマーシートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させながら或いは磁場を作用させた後に硬化処理を行うことにより得られるものである。この異方導電性エラストマーシートにおいては、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で含有されており、厚み方向に加圧されることによって導電性粒子の連鎖による導電路が形成される。
【０００４】
そして、分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートを比較すると、分散型異方導電性シートは、特殊で高価な金型を用いずに小さいコストで製造することが可能なものである点、接続すべき電極のパターンに関わらず使用することができ、汎用性を有するものである点で、偏在型異方導電性シートに比較して有利である。
一方、偏在型異方導電性シートは、隣接する導電路形成部間にこれらを相互に絶縁する絶縁部が形成されているため、隣接する電極間の離間距離が小さい接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち分解能が高いものである点で、分散型異方導電性シートに比較して有利である。
而して、分散型異方導電性シートにおいて、分解能を向上させるためには、当該分散型異方導電性シートの厚みを小さくすることが肝要である。
然るに、厚みの小さい異方導電性エラストマーシートにおいては、接続すべき電極の各々における高さレベルのバラツキを吸収して当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち凹凸吸収能が低い、という問題がある。具体的には、異方導電性エラストマーシートの凹凸吸収能は、当該異方導電性エラストマーシートの厚みの２０％程度であり、例えば厚みが１００μｍの異方導電性エラストマーシートにおいては、電極の高さレベルのバラツキが２０μｍ程度の接続対象体に対しても安定な電気的接続を達成することができるが、厚みが５０μｍの異方導電性エラストマーシートにおいては、電極の高さレベルのバラツキが１０μｍを超える接続対象体に対しては、安定な電気的接続を達成することが困難となる。
【０００５】
このような問題を解決するため、絶縁性シートに形成されたテーパ状の貫通孔内に、可動導体が絶縁性シートに対して厚み方向に移動可能に支持されてなる複合導電性シートと、この複合導電性シートの一面および他面の各々に配置された２つの異方導電性エラストマーシートとよりなる異方導電性コネクターが提案されている（例えば特許文献４等参照。）。
このような異方導電性コネクターによれば、複合導電性シートにおける可動電極が厚み方向に移動可能とされているため、厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シートの一面および他面の各々に配置された２つの異方導電性エラストマーシートが互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクターの凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、２つの異方導電性エラストマーシートの合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
【０００６】
しかしながら、上記の異方導電性コネクターにおいては、実用上、以下のような問題がある。
上記の異方導電性コネクターにおいて、複合導電性シートの可動導体は、絶縁性シートに形成されたテーパ状の貫通孔内にメッキ処理によって金属を堆積させて金属体を形成し、この金属体を押圧することにより、貫通孔の内面に接着していた金属体を分離させることによって得られる。然るに、多数の可動導体を有する異方導電性コネクターを製造する場合には、絶縁性シートに形成された全ての金属体を当該絶縁性シートの内面から確実に分離させることが困難であるため、一部の可動導体の機能に不具合が生じ、また、一旦は絶縁性シートの貫通孔内から分離されて可動導体とされても、当該異方導電性コネクターの使用中に、当該可動導体が絶縁性シートの貫通孔に嵌入する結果、可動導体としての機能が失われるため、所要の凹凸吸収能を維持することができない。
【０００７】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開２００１−３５１７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができるアダプター装置を提供することにある。
本発明の第３の目的は、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の異方導電性コネクターは、複数の開口を有する樹脂よりなる絶縁性シート、この絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、当該絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、この絶縁膜に固定支持され、前記絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、当該絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体により構成された複合導電性シートと、
この複合導電性シートの一面に配置された、第１の異方導電性エラストマーシートと、 前記複合導電性シートの他面に配置された、第２の異方導電性エラストマーシートと
を具えてなり、
前記複合導電性シートにおける剛性導体の各々は、前記絶縁膜の弾性によって、前記絶縁性シートに対してその厚み方向に変位可能とされていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの各々は、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなることが好ましい。
このような異方導電性コネクターにおいては、第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの各々の厚みが２０〜１００μｍであることが好ましい。
また、導電性粒子の数平均粒子径が３〜２０μｍであることが好ましい。
【００１１】
本発明のアダプター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の剛性導体を有する、上記の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のアダプター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の剛性導体を有する、上記の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のアダプター装置を具えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の異方導電性コネクターによれば、複合導電性シートにおける剛性導体の各々は、絶縁膜の弾性によって、絶縁性シートに対してその厚み方向に変位可能とされているため、接続すべき電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シートの一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび当該複合導電性シートの他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートは、剛性導体が変位することによって互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクターの凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
また、剛性導体の各々は、絶縁膜に固定支持されているため、複合導電性シートの製造中或いは異方導電性コネクターの使用中に、剛性導体の変位機能に不具合が生じることがない。
従って、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００１５】
本発明のアダフター装置によれば、上記の異方導電性コネクターを具えてなるため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００１６】
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記のアダプター装置を具えてなるため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈異方導電性コネクター〉
図１は、本発明の異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図であり、図２は図１に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性コネクター１０は、複合導電性シート１１と、この複合導電性シート１１の一面（図１において上面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６と、複合導電性シート１１の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１７とにより構成されている。
【００１８】
複合導電性シート１１は、複数の開口１３が形成された樹脂よりなる絶縁性シート１２を有し、この絶縁性シート１２には、弾性高分子物質よりなる一体の絶縁膜１４が、当該絶縁性シート１２の全ての開口１３を塞ぐよう配置され、当該絶縁性シート１２に一体的に接着されることによって支持されている。この絶縁膜１４には、絶縁性シート１２の開口１３内に位置する個所に、それぞれ絶縁膜１４の厚み方向に伸びる複数の剛性導体１５が特定のパターンに従って設けられている。図示の例では、剛性導体１５における一端部１５ａおよび他端部１５ｂの各々は、絶縁膜１４の一面および他面から突出するよう形成され、当該一端部１５ａおよび他端部１５ｂの各々の径が、絶縁膜１４中に埋設された中央部１５ｃの径より大きいものとされている。剛性導体１５における特定のパターンは、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパターンである。そして、剛性導体１５の各々は、絶縁膜１４の弾性によって、絶縁性シート１２に対してその厚み方向に変位可能とされている。
【００１９】
絶縁性シート１２を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などを用いることができる。
また、異方導電性コネクター１０を高温環境下で使用する場合には、絶縁性シート１２として、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-6〜２×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。このような絶縁性シート１２を用いることにより、絶縁膜１４の熱膨張による剛性導体１５の位置ずれを抑制することができる。
また、絶縁性シート１２の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。
【００２０】
絶縁膜１４を構成する材料としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる絶縁膜１４に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
また、絶縁膜１４の厚みは、１５〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜４００μｍである。
【００２１】
剛性導体１５を構成する材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、その具体例としては、ニッケル、コバルト、銅、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
また、剛性導体１５における一端部１５ａおよび他端部１５ｂの各々の径は、接続すべき電極例えば被検査電極の径の７０〜１５０％であることが好ましい。
また、剛性導体１５における中央部１５ｃの径は、一端部１５ａおよび他端部１５ｂの各々の径より小さいものであればよいが、例えば２０〜１２０μｍであることが好ましい。
また、剛性導体１５の一端部１５ａおよび他端部１５ｂにおける絶縁膜１４からの突出高さは、５〜１００μｍであることが好ましい。
【００２２】
このような複合導電性シート１１は、例えば以下のようにして製造することができる。 先ず、図３に示すように、適宜の支持板３６を用意し、この支持板３６上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布して塗布膜１４Ｂを形成する。その後、図４に示すように、塗布膜１４Ｂの表面に、開口１３が形成された絶縁性シート１２を配置し、更に高分子物質形成材料を絶縁性シート１２の開口１３を塞ぐよう塗布することにより、図５に示すように、形成すべき絶縁膜１４の形状に対応する形状の絶縁膜用材料層１４Ａが形成される。そして、絶縁膜用材料層１４Ａを硬化処理することにより、図６に示すように、絶縁性シート１２にその開口１３の各々を塞ぐよう配置された絶縁膜１４が形成される。
以上において、高分子物質形成材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁膜用材料層１４Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁膜用材料層１４Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００２３】
次いで、絶縁性シート１２に形成された絶縁膜１４に、図７に示すように、形成すべき剛性導体１５のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁膜１４の厚み方向に貫通する複数の貫通孔１５Ｈを形成する。その後、図８に示すように、絶縁膜１４の一面および他面の全面並びに絶縁膜１４の貫通孔１５Ｈの各々の内壁面全面に金属薄層１８を形成し、更に、図９に示すように、金属薄層１８における絶縁膜１４の一面に接する部分の表面に、それぞれ絶縁膜１４の貫通孔１５Ｈに連通する複数のパターン孔３７Ｈを有するレジスト膜３７を形成すると共に、金属薄層１８における絶縁膜１４の他面に接する部分の表面に、それぞれ絶縁膜１４の貫通孔１５Ｈに連通する複数のパターン孔３８Ｈを有するレジスト膜３８を形成する。そして、金属薄層１８を共通電極として電解メッキ処理を施して当該金属薄層１８における露出した部分に金属を堆積させ、絶縁膜１４の貫通孔１５Ｈ内およびレジスト膜３７，３８のパターン孔３７Ｈ，３８Ｈ内に金属を充填することにより、図１０に示すように、絶縁膜１４の厚み方向に伸びる剛性導体１５が形成される。その後、レジスト膜３７，３８の各々を除去し、更に、エッチング処理を施して金属薄層１８を除去することにより、図１１に示すような複合導電性シート１１が得られる。
以上において、絶縁膜１４に貫通孔１５Ｈを形成する方法としては、レーサー加工法を利用することができる。
また、絶縁膜１４に金属薄層１８を形成する方法としては、無電解メッキ法を利用することができる。
また、金属薄層１８の厚みは０．２〜１０μｍであることが好ましい。
【００２４】
この例における第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７は、いずれも絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。
第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７を形成する弾性高分子物質としては、前述の複合導電性シート１１における絶縁膜１４を構成する弾性高分子物質として例示したものを用いることができる。
【００２５】
第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００２６】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００２７】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマーシートの耐久性が向上する。
【００２８】
このような導電性粒子Ｐは、異方導電性エラストマーシート中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートが得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性エラストーシートは脆弱なものとなりやすく、異方導電性エラストーシートとして必要な弾性が得られないことがある。
【００２９】
また、第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７の各々の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜７０μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。
【００３０】
第１の異方導電性エラストマーシート１６は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図１２に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材３０および他面側成形部材３１と、目的とする第１の異方導電性エラストマーシート１６の平面形状に適合する形状の開口３２Ｋを有すると共に当該第１の異方導電性エラストマーシート１６の厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー３２とを用意すると共に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料を調製する。
そして、図１３に示すように、他面側成形部材３１の成形面（図１３において上面）上にスペーサー３２を配置し、他面側成形部材３１の成形面上におけるスペーサー３２の開口３２Ｋ内に、調製した導電性エラストマー用材料１６Ｂを塗布し、その後、この導電性エラストマー用材料１６Ｂ上に一面側成形部材３０をその成形面（図１３において下面）が導電性エラストマー用材料１６Ｂに接するよう配置する。
以上において、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１を構成する樹脂シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性エラストマー用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【００３１】
次いで、図１４に示すように、加圧ロール３３および支持ロール３４よりなる加圧ロール装置３５を用い、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１によって導電性エラストマー用材料１６Ｂを挟圧することにより、当該一面側成形部材３０と当該他面側成形部材３１との間に、所要の厚みの導電性エラストマー用材料層１６Ａを形成する。この導電性エラストマー用材料層１６Ａにおいては、図１５に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
その後、一面側成形部材３０の裏面および他面側成形部材３１の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマー用材料層１６Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマー用材料層１６Ａにおいては、当該導電性エラストマー用材料層１６Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図１６に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、導電性エラストマー用材料層１６Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第１の異方導電性エラストマーシート１６が製造される。
【００３２】
以上において、導電性エラストマー用材料層１６Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電性エラストマー用材料層１６Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１６Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１６Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００３３】
また、第２の異方導電性エラストマーシート１７は、第１の異方導電性エラストマーシート１６と同様の方法によって製造することができる。
【００３４】
このような異方導電性コネクター１０によれば、複合導電性シート１１における剛性導体１５の各々は、絶縁膜１４の弾性によって、絶縁性シート１２に対してその厚み方向に変位可能とされているため、接続すべき電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シート１２の一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６および当該複合導電性シート１２の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１７は、剛性導体１５が変位することによって互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクター１０の凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７の合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
また、剛性導体１５の各々は、絶縁膜１４に固定支持されているため、複合導電性シート１２の製造中或いは異方導電性コネクター１０の使用中に、剛性導体１５の変位機能に不具合が生じることがない。
従って、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００３５】
〈アダプター装置〉
図１７は、本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図であり、図１８は、図１７に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１７および図１８において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の接続用電極２１が配置された接続用電極領域２５が形成されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって接続用電極２１に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に、基本的に図１に示す構成の異方導電性コネクター１０が、その第２の異方導電性エラストマーシート１７がアダプター本体２０に接するよう配置され、当該アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。
この異方導電性コネクター１０において、複合導電性シート１１には、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って複数の剛性導体１５が配置されており、当該異方導電性コネクター１０は、複合導電性シート１１における剛性導体１５の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１の直上位置に位置するよう配置されている。
【００３６】
このようなアダプター装置によれば、図１に示す構成の異方導電性コネクター１０を有するため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００３７】
図１９は、本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図であり、図２０は、図１９に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１９および図２０において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）２１ｂおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）２１ｃよりなる複数の接続用電極対２１ａが配置された接続用電極領域２５が形成されている。これらの接続用電極対２１ａは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置されている。
そして、電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの各々は、内部配線部２３によって端子電極２２に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に、基本的に図１に示す構成の異方導電性コネクター１０が、その第２の異方導電性エラストマーシート１７がアダプター本体２０に接するよう配置され、当該アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。
この異方導電性コネクター１０において、複合導電性シート１１には、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って複数の剛性導体１５が配置されており、当該異方導電性コネクター１０は、複合導電性シート１１における剛性導体１５の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃの直上位置に位置するよう配置されている。
【００３８】
上記のアダプター装置によれば、図１に示す構成の異方導電性コネクター１０を有するため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００３９】
〈回路装置の電気的検査装置〉
図２１は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、例えばオープン・ショート試験を行うものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。検査実行領域Ｅの上方には、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって上部側支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１７に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【００４０】
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００４１】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａにおける接続用電極２１に、当該異方導電性コネクター１０を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂにおける接続用電極２１に、当該異方導電性コネクター１０を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【００４２】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００４３】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、検査対象である回路装置５が、隣接する被検査電極６，７の間の離間距離が小さく、被検査電極６，７の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００４４】
図２２は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。
検査実行領域Ｅの上方には、図１９に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって上部側支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１９に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、第１の例の電気的検査装置と基本的に同様の構成である。
【００４５】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性コネクター１０を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性コネクター１０を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【００４６】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター装置１ａにおける電流供給用電極２１ｂと下部側アダプター装置１ｂにおける電流供給用電極２１ｂとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側のアダプター装置１ａにおける複数の電圧測定用電極２１ｃの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃと、当該電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極５に対応する下面側の被検査電極６に電気的に接続された、下部側アダプター装置１ｂにおける電圧測定用電極２１ｃとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極５とこれに対応する他面側の被検査電極６との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極２１ｃを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
【００４７】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１９に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、検査対象である回路装置５が、隣接する被検査電極６，７の間の離間距離が小さく、被検査電極６，７の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００４８】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、以下のような種々の変更を加えることが可能である。
異方導電性コネクター１０において、複合導電性シート１１の剛性導体１５を構成する材料としては、剛性を有する導体であれば金属材料に限定されるものではなく、例えば、剛性樹脂中に金属などの導電性粉末が含有されてなるものなどを用いることができる。
また、複合導電性シート１１は、図２３に示すように、単一の開口１３が形成された絶縁性シート１２と、当該絶縁性シート１２の開口１２を塞ぐよう配置された一体の絶縁膜１４とを有する構成のものであってもよい。
また、複合導電性シート１１は、図２４に示すように、複数の開口１３が形成された絶縁性シート１２と、それぞれ絶縁性シート１２の一の開口１３を塞ぐよう配置された複数の絶縁膜１４とを有する構成のものであってもよい。
また、複合導電性シート１１は、複数の開口が形成された絶縁性シートと、当該絶縁性シートの一の開口を塞ぐよう配置された１または２以上の絶縁膜と、絶縁性シートの複数の開口を塞ぐよう配置された１つまたは２以上の絶縁膜とを有する構成のものであってもよい。
また、電気的検査装置において、検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置であってもよい。
【００４９】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５０】
〈評価用回路装置の作製〉
下記の仕様の評価用回路装置を作製した。
すなわち、この評価用回路装置は、寸法が２００ｍｍ（縦）×１４０ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）で、上面側被検査電極および下面側被検査電極はそれぞれ半田バンプにより構成されている。上面側被検査電極は、その総数が２４００個で、各々の直径が約２００μｍ、突出高さが約５０μｍ、最小ピッチが４００μｍである。下面側被検査電極は、その総数が２４００個で、上面側被検査電極と同一のパターンで形成されており、各々の直径が約１５０μｍ、突出高さが約５０μｍ、最小ピッチは４００μｍである。また、上面側被検査電極と下面側被検査電極とは、内部配線によって互いに１対１の関係で電気的に接続されている。
【００５１】
〈実施例１〉
以下のようにして、上記の評価用回路装置の電気的検査を行うための上部側アダプター装置および下部側アダプター装置を製造し、図２２に示す回路装置の検査装置を構成した。
【００５２】
〔上部側アダプター装置〕
（１）複合導電性シートの製造：
厚みが５０μｍの液晶ポリマーよりなる樹脂シートの両面に銅箔が積層されてなる積層シート（新日鐵化学製の「エスパネックス ＬＢ１８−５０−１８ＮＥＰ」）を用意し、この積層シートの一面の銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートすることによりレジスト膜を形成した。次いで、形成されたレジスト膜に対して露光処理および現像処理を施すことにより、当該レジスト膜に上記の評価用回路装置における上面側被検査電極に対応するパターンに従って直径が３５０μｍの円形のパターン孔を形成し、更に、エッチング処理を行うことにより、銅箔にレジスト膜のパターン孔と同一のパターンの開口を形成し、その後、レジスト膜を除去した。
そして、積層シートにおける樹脂シートに対して、銅箔に形成された開口を介してレーザー加工を施して開口を形成し、その後、積層シートにおける両面の銅箔を、エッチング処理によって除去することにより、上記の評価用回路装置における上面側被検査電極に対応するパターンに従って開口が形成された絶縁性シートを作製した。
この絶縁性シートは、材質が液晶ポリマーで、寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ×５０μｍであり、開口の各々は、直径が４００μｍの円形であり、開口の総数は２４００である。
【００５３】
次いで、支持板の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが１０μｍの塗布膜を形成し、この塗布膜上に、作製した絶縁性シートを配置し、更に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置された、全体の厚みが７０μｍの一体の絶縁膜用材料層を形成し、この絶縁膜用材料層に対して、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を行うことにより、当該絶縁性シートに厚みが７０μｍの絶縁膜を形成した。
得られた絶縁膜に対して、レーザー加工を施すことにより、当該絶縁膜にその厚み方向に伸びる直径５０μｍの貫通孔を、絶縁性シートの各開口内に位置する部分に２個ずつ、合計で４８００個形成した。その後、絶縁膜の一面および他面の全面並びに絶縁膜の貫通孔の各々の内壁面全面に無電解メッキを施して銅よりなる金属薄層を形成し、更に、金属薄層における絶縁膜の一面に接する部分の表面に、それぞれ絶縁膜の貫通孔に連通する直径が６０μｍの４８００個のパターン孔を有するレジスト膜を形成すると共に、金属薄層における絶縁膜の他面に接する部分の表面に、それぞれ絶縁膜の貫通孔に連通する直径が６０μｍの４８００個のレジスト膜を形成した。そして、金属薄層を共通電極として電解メッキ処理を施して、絶縁膜の貫通孔内およびレジストのパターン内に金属を充填することにより、絶縁膜の厚み方向に伸びる銅よりなる剛性導体を形成した。この剛性導体の各々の寸法は、一端部および他端部の径がそれぞれ６０μｍで中央部の径が５０μｍである。その後、レジストの各々を除去し、更に、エッチング処理を施して金属薄層を除去することにより、複合導電性シートを製造した。得られた複合導電性シートの一面および他面における隣接する剛性導体の最小中心間距離は１２０μｍで、最小離間距離は６０μｍである。
【００５４】
（２）異方導電性エラストマーシートの製造：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に数平均粒子径が１２μｍの導電性粒子４００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％となる量）を用いた。
【００５５】
他面側成形部材の成形面上に、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが５０μｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、調製した導電性エラストマー用材料を塗布し、この導電性エラストマー用材料上に一面側成形部材をその成形面が導電性エラストマー用材料に接するよう配置した。
以上において、一面側成形部材および他面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シートを用いた。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって導電性エラストマー用材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが５０μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、導電性エラストマー用材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、０．５時間の条件で導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが５０μｍの矩形の異方導電性エラストマーシートを製造した。
以上のようにして、分散型異方導電性シートを２枚製造し、その一方を第１の異方導電性エラストマーシートとして複合導電性シートの一面に配置し、他方を第２の異方導電性エラストマーシートとして複合導電性シートの他面に配置することにより、上部側アダプター装置用の異方導電性コネクターを製造した。
【００５６】
（３）アダプター本体の製造：
図１９に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体を製造した。
すなわち、このアダプター本体は、縦横の寸法が２００ｍｍ×１４０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体の表面における接続用電極領域には、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の電流供給用電極および電圧測定用電極が６０μｍの離間距離（中心間距離が１２０μｍ）で配置されてなる２４００対の接続用電極対が上記の評価用回路装置の上面側被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。また、アダプター本体の裏面には、それぞれ直径が４００μｍの円形の４８００個の端子電極が、７５０μｍのピッチの格子点位置に従って配置されており、電流供給用電極および電圧測定用電極の各々と端子電極の各々とは、内部配線によって互いに１対１の関係で電気的に接続されている。
そして、このアダプター本体の表面における接続用電極領域上に、上記の異方導電性コネクターを位置合わせして配置して固定することにより、上部側アダプター装置を製造した。
【００５７】
〔下部側アダプター装置〕
上記の上部側アダプター装置と同様にして下部側アダプター装置を製造した。
【００５８】
〔検査装置の作製〕
上記の上部側アダプター装置および下部側アダプター装置を用い、図２２に示す構成に従って、レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する検査装置を作製した。
この検査装置の上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドにおいて、それぞれの検査電極板装置には４８００本のピン状の検査電極が７５０μｍのピッチの格子点位置に従って配列されている。
また、上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドにおける異方導電性シートの各々は、それぞれ厚み方向に伸びる４８００個の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる偏在型異方導電性シートである。具体的に説明すると、導電路形成部の各々は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が３５μｍ）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなり、０．７５ｍｍのピッチの格子点位置に従って配置されている。また、導電路形成部の各々は、絶縁部の両面の各々から突出するよう形成されており、その直径が０．４ｍｍ、厚みが０．６ｍｍであり、絶縁部の両面からの突出高さはそれぞれ０．０５ｍｍである。一方、絶縁部は、シリコーンゴムにより形成されており、その厚みは０．５ｍｍである。
【００５９】
〔評価〕
（１）接続安定性試験：
上記の検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部に装着し、当該検査装置の検査領域に評価用回路装置を位置合わせして配置した。次いで、所定のプレス荷重で、評価用回路装置に対して加圧操作を行い、この状態で、当該評価用回路装置について、上部側アダプター装置における電流供給用電極と下部側アダプター装置における電流供給用電極との間において１ｍＡの電流を印加しながら、上部側アダプター装置における電圧測定用電極と下部側アダプター装置における電圧測定用電極との間の電圧を測定して電気抵抗値を測定した。そして、測定された電気抵抗値が１０Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）の数を測定した。このＮＧ検査点数を測定する操作を合計で１０回行った後、延べ検査点数（２４００×１０＝２４０００）におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出した。そして、このようなＮＧ検査点割合を求める工程を、プレス荷重を１００〜２１０ｋｇｆの範囲で段階的に変更して行うことにより、ＮＧ検査点が０．０１％以下となる最小のプレス荷重（以下、「接続可能荷重」という。）を求めた。実際の回路基板の検査においては、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品の被検査回路基板を不良品と判定するおそれがあるため、回路基板について信頼性の高い電気的検査を行うことが困難である。
上記のＮＧ検査点割合を求める工程においては、ＮＧ検査点数を測定する操作が１回終了する毎に、評価用回路装置に対する加圧を解除して無加圧状態とし、その後、次のＮＧ検査点数を測定する操作を行った。その結果を下記表１に示す。
以上において、接続可能荷重が小さい値であることは、異方導電性コネクターにおける凹凸吸収能が高いことを意味する。そして、凹凸吸収能の高い異方導電性コネクターを用いることにより、回路装置に対する安定な電気的接続が小さい荷重で達成されるので、当該異方導電性コネクターおよびその他の検査装置における構成部材並びに被検査回路基板の各々に、加圧による劣化が生じることが抑制される。その結果、検査装置における各構成部材の使用寿命が長くなり、また、検査装置の構成部材として、比較的に耐久性の低いものを使用することが可能となることから、検査装置全体の製造コストの低減化を図ることができるので、好ましい。
【００６０】
（２）耐久性試験：
上記の検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部に装着し、当該検査装置の検査領域に評価用回路装置を位置合わせして配置した。次いで、１３０ｋｇｆおよび１５０ｋｇｆのプレス荷重で、評価用回路装置に対して加圧操作を行い、この状態で、当該評価用回路装置について、上部側アダプター装置における電流供給用電極と下部側アダプター装置における電流供給用電極との間において１ｍＡの電流を印加しながら、上部側アダプター装置における電圧測定用電極と下部側アダプター装置における電圧測定用電極との間の電圧を測定して電気抵抗値を測定することにより、ＮＧ検査点の数を測定し、ＮＧ検査点割合を算出した。そして、このＮＧ検査点割合を求める工程を１サイクルとして、合計で３００００サイクル行った。この試験においては、ＮＧ検査点割合を求める工程が１回終了する毎に、評価用回路装置に対する加圧を解除して無加圧状態とし、その後、ＮＧ検査点割合を求める工程を行った。結果を下記表２に示す。
【００６１】
〔絶縁性試験〕
上記の検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部に装着し、当該検査装置の検査領域に、縦横の寸法がそれぞれ１００ｍｍで厚みが０．８ｍｍの表面に絶縁性コーティング処理を施したガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなる基板を配置した。次いで、所定のプレス荷重で基板に対して加圧操作を行い、上部側アダプター装置の接続用電極対の各々における電流供給用電極と電圧測定用電極との間の電気抵抗値を測定した。そして、測定された電気抵抗値が１０ｋΩ以上となった接続用電極対（以下、「絶縁良好電極対」という。）の数を測定した。この絶縁良好電極対の数を測定する操作を合計で１０回行った後、延べ電極対数（２４００×１０＝２４０００）における絶縁良好電極対の割合（以下、「絶縁良好電極対割合」という。）を算出した。実際の回路基板の検査においては、絶縁良好電極対割合が９９％以上であることが必要とされており、絶縁良好電極対割合が９９％未満である場合には、電流供給用電極に供給される電流が電圧測定用電極にリークして不良品の被検査回路基板を良品と判定するおそれがあるため、回路基板について信頼性の高い電気的検査を行うことが困難である。そして、このような絶縁良好電極対割合を求める工程を、プレス荷重を１００〜２１０ｋｇｆの範囲で段階的に変更して行った。結果を表３に示す。
【００６２】
〈比較例１〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に数平均粒子径が１２μｍの導電性粒子４００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％となる量）を用いた。
次いで、他面側成形部材の成形面上に、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが１００μｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、調製した導電性エラストマー用材料を塗布し、この導電性エラストマー用材料上に一面側成形部材をその成形面が導電性エラストマー用材料に接するよう配置した。
以上において、一面側成形部材および他面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シートを用いた。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって導電性エラストマー用材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが１００μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
次いで、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、導電性エラストマー用材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、０．５時間の条件で導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが１００μｍの矩形の異方導電性エラストマーシートを製造した。
そして、異方導電性コネクターの代わりに上記の異方導電性エラストマーシートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして上部側アダプター装置および下部側アダプター装置を製造して検査装置を作製し、この検査装置について、接続安定性試験、耐久性試験および絶縁性試験を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００６３】
〈比較例２〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に数平均粒子径が１２μｍの導電性粒子４００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％となる量）を用いた。
他面側成形部材の成形面上に、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが５０μｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、調製した導電性エラストマー用材料を塗布し、この導電性エラストマー用材料上に一面側成形部材をその成形面が導電性エラストマー用材料に接するよう配置した。
以上において、一面側成形部材および他面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シートを用いた。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって導電性エラストマー用材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが５０μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、導電性エラストマー用材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、０．５時間の条件で導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが５０μｍの矩形の異方導電性エラストマーシートを製造した。
そして、異方導電性コネクターの代わりに上記の異方導電性エラストマーシートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして上部側アダプター装置および下部側アダプター装置を製造して検査装置を作製し、この検査装置について、接続安定性試験、耐久性試験および絶縁性試験を行った。但し、耐久性試験については、１５０ｋｇｆおよび１８０ｋｇｆのプレス荷重で行った。結果を表１〜表３に示す。
【００６４】
【表１】
【００６５】
【表２】
【００６６】
【表３】
【００６７】
表１〜表３の結果から明らかなように、実施例１に係る異方導電性コネクターによれば、厚みが１００μｍの異方導電性エラストマーシート（比較例１）と同等の高い凹凸吸収能が得られると共に、厚みが５０μｍの異方導電性エラストマーシート（比較例２）と同等の高い分解能が得られ、更に、小さい荷重で安定な電気的接続が得られることから、検査装置に使用したときに、長い使用寿命が得られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】支持体上に高分子物質形成材料の塗布膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】高分子物質形成材料の塗布膜上に絶縁性シートが配置された状態を示す説明用断面図である。
【図５】支持体上に絶縁膜用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】絶縁性シートに絶縁膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】絶縁膜に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】絶縁膜の両面および貫通孔の内面に金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】金属薄層の表面にパターン孔を有するレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】絶縁膜の貫通孔およびレジスト膜のパターン孔に剛性導体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１２】第１の異方導電性エラストマーシートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスペーサーを示す説明用断面図である。
【図１３】他面側成形部材の表面に導電性エラストマー用材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】一面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】図１４に示す導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図１６】図１４に示す導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。
【図１７】本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１８】図１７に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図１９】本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図である。
【図２０】図１９に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図２１】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。
【図２２】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。
【図２３】本発明に係る異方導電性コネクターにおける複合導電性シートの他の例を示す平面図である。
【図２４】本発明に係る異方導電性コネクターにおける複合導電性シートの更に他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１ａ 上部側アダプター装置
１ｂ 下部側アダプター装置
２ ホルダー
３ 位置決めピン
５ 回路装置
６，７ 被検査電極
１０ 異方導電性コネクター
１１ 複合導電性シート
１２ 絶縁性シート
１３ 開口
１４ 絶縁膜
１４Ａ 絶縁膜用材料層
１４Ｂ 塗布膜
１５ 剛性導体
１５ａ 一端部
１５ｂ 他端部
１５ｃ 中央部
１５Ｈ 貫通孔
１６ 第１の異方導電性エラストマーシート
１６Ａ 導電性エラストマー用材料層
１６Ｂ 導電性エラストマー用材料
１７ 第２の異方導電性エラストマーシート
１８ 金属薄層
２０ アダプター本体
２１，２１ｂ，２１ｃ 接続用電極
２１ａ 接続用電極対
２２ 端子電極
２３ 内部配線部
２５ 接続用電極領域
３０ 一面側成形部材
３１ 他面側成形部材
３２ スペーサー
３２Ｋ 開口
３３ 加圧ロール
３４ 支持ロール
３５ 加圧ロール装置
３６ 支持板
３７，３８ レジスト膜
３７Ｈ，３８Ｈ パターン孔
５０ａ 上部側検査ヘッド
５０ｂ 下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ 検査電極装置
５２ａ，５２ｂ 検査電極
５３ａ，５３ｂ 電線
５４ａ，５４ｂ 支柱
５５ａ，５５ｂ 異方導電性シート
５６ａ 上部側支持板
５６ｂ 下部側支持板
５７ａ，５７ｂ コネクター
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に好適に用いることができる異方導電性コネクターおよびこれを具えたアダプター装置、並びにこのアダプター装置を具えた回路装置の電気的検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＢＧＡやＣＳＰ等のパッケージＬＳＩ、ＭＣＭ、その他の集積回路装置などの電子部品を構成するための或いは搭載するための回路基板については、電子部品を組み立てる以前に或いは電子部品を搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、コネクターとして異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００３】
この異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１には、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示され、特許文献２には、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子を不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、特許文献３には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性エラストマーシートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させながら或いは磁場を作用させた後に硬化処理を行うことにより得られるものである。この異方導電性エラストマーシートにおいては、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で含有されており、厚み方向に加圧されることによって導電性粒子の連鎖による導電路が形成される。
【０００４】
そして、分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートを比較すると、分散型異方導電性シートは、特殊で高価な金型を用いずに小さいコストで製造することが可能なものである点、接続すべき電極のパターンに関わらず使用することができ、汎用性を有するものである点で、偏在型異方導電性シートに比較して有利である。
一方、偏在型異方導電性シートは、隣接する導電路形成部間にこれらを相互に絶縁する絶縁部が形成されているため、隣接する電極間の離間距離が小さい接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち分解能が高いものである点で、分散型異方導電性シートに比較して有利である。
而して、分散型異方導電性シートにおいて、分解能を向上させるためには、当該分散型異方導電性シートの厚みを小さくすることが肝要である。
然るに、厚みの小さい異方導電性エラストマーシートにおいては、接続すべき電極の各々における高さレベルのバラツキを吸収して当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち凹凸吸収能が低い、という問題がある。具体的には、異方導電性エラストマーシートの凹凸吸収能は、当該異方導電性エラストマーシートの厚みの２０％程度であり、例えば厚みが１００μｍの異方導電性エラストマーシートにおいては、電極の高さレベルのバラツキが２０μｍ程度の接続対象体に対しても安定な電気的接続を達成することができるが、厚みが５０μｍの異方導電性エラストマーシートにおいては、電極の高さレベルのバラツキが１０μｍを超える接続対象体に対しては、安定な電気的接続を達成することが困難となる。
【０００５】
このような問題を解決するため、絶縁性シートに形成されたテーパ状の貫通孔内に、可動導体が絶縁性シートに対して厚み方向に移動可能に支持されてなる複合導電性シートと、この複合導電性シートの一面および他面の各々に配置された２つの異方導電性エラストマーシートとよりなる異方導電性コネクターが提案されている（例えば特許文献４等参照。）。
このような異方導電性コネクターによれば、複合導電性シートにおける可動電極が厚み方向に移動可能とされているため、厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シートの一面および他面の各々に配置された２つの異方導電性エラストマーシートが互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクターの凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、２つの異方導電性エラストマーシートの合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
【０００６】
しかしながら、上記の異方導電性コネクターにおいては、実用上、以下のような問題がある。
上記の異方導電性コネクターにおいて、複合導電性シートの可動導体は、絶縁性シートに形成されたテーパ状の貫通孔内にメッキ処理によって金属を堆積させて金属体を形成し、この金属体を押圧することにより、貫通孔の内面に接着していた金属体を分離させることによって得られる。然るに、多数の可動導体を有する異方導電性コネクターを製造する場合には、絶縁性シートに形成された全ての金属体を当該絶縁性シートの内面から確実に分離させることが困難であるため、一部の可動導体の機能に不具合が生じ、また、一旦は絶縁性シートの貫通孔内から分離されて可動導体とされても、当該異方導電性コネクターの使用中に、当該可動導体が絶縁性シートの貫通孔に嵌入する結果、可動導体としての機能が失われるため、所要の凹凸吸収能を維持することができない。
【０００７】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開２００１−３５１７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができるアダプター装置を提供することにある。
本発明の第３の目的は、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の異方導電性コネクターは、複数の開口を有する樹脂よりなる絶縁性シート、この絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、当該絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、この絶縁膜に固定支持され、前記絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、当該絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体により構成された複合導電性シートと、
この複合導電性シートの一面に配置された、第１の異方導電性エラストマーシートと、 前記複合導電性シートの他面に配置された、第２の異方導電性エラストマーシートと
を具えてなり、
前記複合導電性シートにおける剛性導体の各々は、前記絶縁膜の弾性によって、前記絶縁性シートに対してその厚み方向に変位可能とされていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの各々は、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなることが好ましい。
このような異方導電性コネクターにおいては、第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの各々の厚みが２０〜１００μｍであることが好ましい。
また、導電性粒子の数平均粒子径が３〜２０μｍであることが好ましい。
【００１１】
本発明のアダプター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の剛性導体を有する、上記の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のアダプター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の剛性導体を有する、上記の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のアダプター装置を具えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の異方導電性コネクターによれば、複合導電性シートにおける剛性導体の各々は、絶縁膜の弾性によって、絶縁性シートに対してその厚み方向に変位可能とされているため、接続すべき電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シートの一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび当該複合導電性シートの他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートは、剛性導体が変位することによって互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクターの凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
また、剛性導体の各々は、絶縁膜に固定支持されているため、複合導電性シートの製造中或いは異方導電性コネクターの使用中に、剛性導体の変位機能に不具合が生じることがない。
従って、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００１５】
本発明のアダフター装置によれば、上記の異方導電性コネクターを具えてなるため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００１６】
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記のアダプター装置を具えてなるため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈異方導電性コネクター〉
図１は、本発明の異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図であり、図２は図１に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性コネクター１０は、複合導電性シート１１と、この複合導電性シート１１の一面（図１において上面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６と、複合導電性シート１１の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１７とにより構成されている。
【００１８】
複合導電性シート１１は、複数の開口１３が形成された樹脂よりなる絶縁性シート１２を有し、この絶縁性シート１２には、弾性高分子物質よりなる一体の絶縁膜１４が、当該絶縁性シート１２の全ての開口１３を塞ぐよう配置され、当該絶縁性シート１２に一体的に接着されることによって支持されている。この絶縁膜１４には、絶縁性シート１２の開口１３内に位置する個所に、それぞれ絶縁膜１４の厚み方向に伸びる複数の剛性導体１５が特定のパターンに従って設けられている。図示の例では、剛性導体１５における一端部１５ａおよび他端部１５ｂの各々は、絶縁膜１４の一面および他面から突出するよう形成され、当該一端部１５ａおよび他端部１５ｂの各々の径が、絶縁膜１４中に埋設された中央部１５ｃの径より大きいものとされている。剛性導体１５における特定のパターンは、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパターンである。そして、剛性導体１５の各々は、絶縁膜１４の弾性によって、絶縁性シート１２に対してその厚み方向に変位可能とされている。
【００１９】
絶縁性シート１２を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などを用いることができる。
また、異方導電性コネクター１０を高温環境下で使用する場合には、絶縁性シート１２として、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-6〜２×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。このような絶縁性シート１２を用いることにより、絶縁膜１４の熱膨張による剛性導体１５の位置ずれを抑制することができる。
また、絶縁性シート１２の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。
【００２０】
絶縁膜１４を構成する材料としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる絶縁膜１４に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
また、絶縁膜１４の厚みは、１５〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜４００μｍである。
【００２１】
剛性導体１５を構成する材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、その具体例としては、ニッケル、コバルト、銅、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
また、剛性導体１５における一端部１５ａおよび他端部１５ｂの各々の径は、接続すべき電極例えば被検査電極の径の７０〜１５０％であることが好ましい。
また、剛性導体１５における中央部１５ｃの径は、一端部１５ａおよび他端部１５ｂの各々の径より小さいものであればよいが、例えば２０〜１２０μｍであることが好ましい。
また、剛性導体１５の一端部１５ａおよび他端部１５ｂにおける絶縁膜１４からの突出高さは、５〜１００μｍであることが好ましい。
【００２２】
このような複合導電性シート１１は、例えば以下のようにして製造することができる。 先ず、図３に示すように、適宜の支持板３６を用意し、この支持板３６上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布して塗布膜１４Ｂを形成する。その後、図４に示すように、塗布膜１４Ｂの表面に、開口１３が形成された絶縁性シート１２を配置し、更に高分子物質形成材料を絶縁性シート１２の開口１３を塞ぐよう塗布することにより、図５に示すように、形成すべき絶縁膜１４の形状に対応する形状の絶縁膜用材料層１４Ａが形成される。そして、絶縁膜用材料層１４Ａを硬化処理することにより、図６に示すように、絶縁性シート１２にその開口１３の各々を塞ぐよう配置された絶縁膜１４が形成される。
以上において、高分子物質形成材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁膜用材料層１４Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁膜用材料層１４Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００２３】
次いで、絶縁性シート１２に形成された絶縁膜１４に、図７に示すように、形成すべき剛性導体１５のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁膜１４の厚み方向に貫通する複数の貫通孔１５Ｈを形成する。その後、図８に示すように、絶縁膜１４の一面および他面の全面並びに絶縁膜１４の貫通孔１５Ｈの各々の内壁面全面に金属薄層１８を形成し、更に、図９に示すように、金属薄層１８における絶縁膜１４の一面に接する部分の表面に、それぞれ絶縁膜１４の貫通孔１５Ｈに連通する複数のパターン孔３７Ｈを有するレジスト膜３７を形成すると共に、金属薄層１８における絶縁膜１４の他面に接する部分の表面に、それぞれ絶縁膜１４の貫通孔１５Ｈに連通する複数のパターン孔３８Ｈを有するレジスト膜３８を形成する。そして、金属薄層１８を共通電極として電解メッキ処理を施して当該金属薄層１８における露出した部分に金属を堆積させ、絶縁膜１４の貫通孔１５Ｈ内およびレジスト膜３７，３８のパターン孔３７Ｈ，３８Ｈ内に金属を充填することにより、図１０に示すように、絶縁膜１４の厚み方向に伸びる剛性導体１５が形成される。その後、レジスト膜３７，３８の各々を除去し、更に、エッチング処理を施して金属薄層１８を除去することにより、図１１に示すような複合導電性シート１１が得られる。
以上において、絶縁膜１４に貫通孔１５Ｈを形成する方法としては、レーサー加工法を利用することができる。
また、絶縁膜１４に金属薄層１８を形成する方法としては、無電解メッキ法を利用することができる。
また、金属薄層１８の厚みは０．２〜１０μｍであることが好ましい。
【００２４】
この例における第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７は、いずれも絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。
第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７を形成する弾性高分子物質としては、前述の複合導電性シート１１における絶縁膜１４を構成する弾性高分子物質として例示したものを用いることができる。
【００２５】
第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００２６】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００２７】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマーシートの耐久性が向上する。
【００２８】
このような導電性粒子Ｐは、異方導電性エラストマーシート中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートが得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性エラストーシートは脆弱なものとなりやすく、異方導電性エラストーシートとして必要な弾性が得られないことがある。
【００２９】
また、第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７の各々の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜７０μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。
【００３０】
第１の異方導電性エラストマーシート１６は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図１２に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材３０および他面側成形部材３１と、目的とする第１の異方導電性エラストマーシート１６の平面形状に適合する形状の開口３２Ｋを有すると共に当該第１の異方導電性エラストマーシート１６の厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー３２とを用意すると共に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料を調製する。
そして、図１３に示すように、他面側成形部材３１の成形面（図１３において上面）上にスペーサー３２を配置し、他面側成形部材３１の成形面上におけるスペーサー３２の開口３２Ｋ内に、調製した導電性エラストマー用材料１６Ｂを塗布し、その後、この導電性エラストマー用材料１６Ｂ上に一面側成形部材３０をその成形面（図１３において下面）が導電性エラストマー用材料１６Ｂに接するよう配置する。
以上において、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１を構成する樹脂シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性エラストマー用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【００３１】
次いで、図１４に示すように、加圧ロール３３および支持ロール３４よりなる加圧ロール装置３５を用い、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１によって導電性エラストマー用材料１６Ｂを挟圧することにより、当該一面側成形部材３０と当該他面側成形部材３１との間に、所要の厚みの導電性エラストマー用材料層１６Ａを形成する。この導電性エラストマー用材料層１６Ａにおいては、図１５に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
その後、一面側成形部材３０の裏面および他面側成形部材３１の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマー用材料層１６Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマー用材料層１６Ａにおいては、当該導電性エラストマー用材料層１６Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図１６に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、導電性エラストマー用材料層１６Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第１の異方導電性エラストマーシート１６が製造される。
【００３２】
以上において、導電性エラストマー用材料層１６Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電性エラストマー用材料層１６Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１６Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１６Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００３３】
また、第２の異方導電性エラストマーシート１７は、第１の異方導電性エラストマーシート１６と同様の方法によって製造することができる。
【００３４】
このような異方導電性コネクター１０によれば、複合導電性シート１１における剛性導体１５の各々は、絶縁膜１４の弾性によって、絶縁性シート１２に対してその厚み方向に変位可能とされているため、接続すべき電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シート１２の一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６および当該複合導電性シート１２の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１７は、剛性導体１５が変位することによって互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクター１０の凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシート１６および第２の異方導電性エラストマーシート１７の合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
また、剛性導体１５の各々は、絶縁膜１４に固定支持されているため、複合導電性シート１２の製造中或いは異方導電性コネクター１０の使用中に、剛性導体１５の変位機能に不具合が生じることがない。
従って、隣接する電極間の離間距離が小さく、電極の高さレベルにバラツキがある接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００３５】
〈アダプター装置〉
図１７は、本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図であり、図１８は、図１７に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１７および図１８において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の接続用電極２１が配置された接続用電極領域２５が形成されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって接続用電極２１に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に、基本的に図１に示す構成の異方導電性コネクター１０が、その第２の異方導電性エラストマーシート１７がアダプター本体２０に接するよう配置され、当該アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。
この異方導電性コネクター１０において、複合導電性シート１１には、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って複数の剛性導体１５が配置されており、当該異方導電性コネクター１０は、複合導電性シート１１における剛性導体１５の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１の直上位置に位置するよう配置されている。
【００３６】
このようなアダプター装置によれば、図１に示す構成の異方導電性コネクター１０を有するため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００３７】
図１９は、本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図であり、図２０は、図１９に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１９および図２０において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）２１ｂおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）２１ｃよりなる複数の接続用電極対２１ａが配置された接続用電極領域２５が形成されている。これらの接続用電極対２１ａは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置されている。
そして、電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの各々は、内部配線部２３によって端子電極２２に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に、基本的に図１に示す構成の異方導電性コネクター１０が、その第２の異方導電性エラストマーシート１７がアダプター本体２０に接するよう配置され、当該アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。
この異方導電性コネクター１０において、複合導電性シート１１には、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って複数の剛性導体１５が配置されており、当該異方導電性コネクター１０は、複合導電性シート１１における剛性導体１５の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃの直上位置に位置するよう配置されている。
【００３８】
上記のアダプター装置によれば、図１に示す構成の異方導電性コネクター１０を有するため、検査対象である回路装置が、隣接する被検査電極の間の離間距離が小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。
【００３９】
〈回路装置の電気的検査装置〉
図２１は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、例えばオープン・ショート試験を行うものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。検査実行領域Ｅの上方には、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって上部側支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１７に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【００４０】
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００４１】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａにおける接続用電極２１に、当該異方導電性コネクター１０を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂにおける接続用電極２１に、当該異方導電性コネクター１０を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【００４２】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００４３】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、検査対象である回路装置５が、隣接する被検査電極６，７の間の離間距離が小さく、被検査電極６，７の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００４４】
図２２は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。
検査実行領域Ｅの上方には、図１９に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって上部側支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１９に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、第１の例の電気的検査装置と基本的に同様の構成である。
【００４５】
このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性コネクター１０を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性コネクター１０を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。
【００４６】
このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター装置１ａにおける電流供給用電極２１ｂと下部側アダプター装置１ｂにおける電流供給用電極２１ｂとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側のアダプター装置１ａにおける複数の電圧測定用電極２１ｃの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃと、当該電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極５に対応する下面側の被検査電極６に電気的に接続された、下部側アダプター装置１ｂにおける電圧測定用電極２１ｃとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極５とこれに対応する他面側の被検査電極６との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極２１ｃを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
【００４７】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１９に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、検査対象である回路装置５が、隣接する被検査電極６，７の間の離間距離が小さく、被検査電極６，７の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００４８】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、以下のような種々の変更を加えることが可能である。
異方導電性コネクター１０において、複合導電性シート１１の剛性導体１５を構成する材料としては、剛性を有する導体であれば金属材料に限定されるものではなく、例えば、剛性樹脂中に金属などの導電性粉末が含有されてなるものなどを用いることができる。
また、複合導電性シート１１は、図２３に示すように、単一の開口１３が形成された絶縁性シート１２と、当該絶縁性シート１２の開口１２を塞ぐよう配置された一体の絶縁膜１４とを有する構成のものであってもよい。
また、複合導電性シート１１は、図２４に示すように、複数の開口１３が形成された絶縁性シート１２と、それぞれ絶縁性シート１２の一の開口１３を塞ぐよう配置された複数の絶縁膜１４とを有する構成のものであってもよい。
また、複合導電性シート１１は、複数の開口が形成された絶縁性シートと、当該絶縁性シートの一の開口を塞ぐよう配置された１または２以上の絶縁膜と、絶縁性シートの複数の開口を塞ぐよう配置された１つまたは２以上の絶縁膜とを有する構成のものであってもよい。
また、電気的検査装置において、検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置であってもよい。
【００４９】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５０】
〈評価用回路装置の作製〉
下記の仕様の評価用回路装置を作製した。
すなわち、この評価用回路装置は、寸法が２００ｍｍ（縦）×１４０ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）で、上面側被検査電極および下面側被検査電極はそれぞれ半田バンプにより構成されている。上面側被検査電極は、その総数が２４００個で、各々の直径が約２００μｍ、突出高さが約５０μｍ、最小ピッチが４００μｍである。下面側被検査電極は、その総数が２４００個で、上面側被検査電極と同一のパターンで形成されており、各々の直径が約１５０μｍ、突出高さが約５０μｍ、最小ピッチは４００μｍである。また、上面側被検査電極と下面側被検査電極とは、内部配線によって互いに１対１の関係で電気的に接続されている。
【００５１】
〈実施例１〉
以下のようにして、上記の評価用回路装置の電気的検査を行うための上部側アダプター装置および下部側アダプター装置を製造し、図２２に示す回路装置の検査装置を構成した。
【００５２】
〔上部側アダプター装置〕
（１）複合導電性シートの製造：
厚みが５０μｍの液晶ポリマーよりなる樹脂シートの両面に銅箔が積層されてなる積層シート（新日鐵化学製の「エスパネックス ＬＢ１８−５０−１８ＮＥＰ」）を用意し、この積層シートの一面の銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートすることによりレジスト膜を形成した。次いで、形成されたレジスト膜に対して露光処理および現像処理を施すことにより、当該レジスト膜に上記の評価用回路装置における上面側被検査電極に対応するパターンに従って直径が３５０μｍの円形のパターン孔を形成し、更に、エッチング処理を行うことにより、銅箔にレジスト膜のパターン孔と同一のパターンの開口を形成し、その後、レジスト膜を除去した。
そして、積層シートにおける樹脂シートに対して、銅箔に形成された開口を介してレーザー加工を施して開口を形成し、その後、積層シートにおける両面の銅箔を、エッチング処理によって除去することにより、上記の評価用回路装置における上面側被検査電極に対応するパターンに従って開口が形成された絶縁性シートを作製した。
この絶縁性シートは、材質が液晶ポリマーで、寸法が１９０ｍｍ×１３０ｍｍ×５０μｍであり、開口の各々は、直径が４００μｍの円形であり、開口の総数は２４００である。
【００５３】
次いで、支持板の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが１０μｍの塗布膜を形成し、この塗布膜上に、作製した絶縁性シートを配置し、更に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置された、全体の厚みが７０μｍの一体の絶縁膜用材料層を形成し、この絶縁膜用材料層に対して、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を行うことにより、当該絶縁性シートに厚みが７０μｍの絶縁膜を形成した。
得られた絶縁膜に対して、レーザー加工を施すことにより、当該絶縁膜にその厚み方向に伸びる直径５０μｍの貫通孔を、絶縁性シートの各開口内に位置する部分に２個ずつ、合計で４８００個形成した。その後、絶縁膜の一面および他面の全面並びに絶縁膜の貫通孔の各々の内壁面全面に無電解メッキを施して銅よりなる金属薄層を形成し、更に、金属薄層における絶縁膜の一面に接する部分の表面に、それぞれ絶縁膜の貫通孔に連通する直径が６０μｍの４８００個のパターン孔を有するレジスト膜を形成すると共に、金属薄層における絶縁膜の他面に接する部分の表面に、それぞれ絶縁膜の貫通孔に連通する直径が６０μｍの４８００個のレジスト膜を形成した。そして、金属薄層を共通電極として電解メッキ処理を施して、絶縁膜の貫通孔内およびレジストのパターン内に金属を充填することにより、絶縁膜の厚み方向に伸びる銅よりなる剛性導体を形成した。この剛性導体の各々の寸法は、一端部および他端部の径がそれぞれ６０μｍで中央部の径が５０μｍである。その後、レジストの各々を除去し、更に、エッチング処理を施して金属薄層を除去することにより、複合導電性シートを製造した。得られた複合導電性シートの一面および他面における隣接する剛性導体の最小中心間距離は１２０μｍで、最小離間距離は６０μｍである。
【００５４】
（２）異方導電性エラストマーシートの製造：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に数平均粒子径が１２μｍの導電性粒子４００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％となる量）を用いた。
【００５５】
他面側成形部材の成形面上に、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが５０μｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、調製した導電性エラストマー用材料を塗布し、この導電性エラストマー用材料上に一面側成形部材をその成形面が導電性エラストマー用材料に接するよう配置した。
以上において、一面側成形部材および他面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シートを用いた。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって導電性エラストマー用材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが５０μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、導電性エラストマー用材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、０．５時間の条件で導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが５０μｍの矩形の異方導電性エラストマーシートを製造した。
以上のようにして、分散型異方導電性シートを２枚製造し、その一方を第１の異方導電性エラストマーシートとして複合導電性シートの一面に配置し、他方を第２の異方導電性エラストマーシートとして複合導電性シートの他面に配置することにより、上部側アダプター装置用の異方導電性コネクターを製造した。
【００５６】
（３）アダプター本体の製造：
図１９に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体を製造した。
すなわち、このアダプター本体は、縦横の寸法が２００ｍｍ×１４０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体の表面における接続用電極領域には、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の電流供給用電極および電圧測定用電極が６０μｍの離間距離（中心間距離が１２０μｍ）で配置されてなる２４００対の接続用電極対が上記の評価用回路装置の上面側被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。また、アダプター本体の裏面には、それぞれ直径が４００μｍの円形の４８００個の端子電極が、７５０μｍのピッチの格子点位置に従って配置されており、電流供給用電極および電圧測定用電極の各々と端子電極の各々とは、内部配線によって互いに１対１の関係で電気的に接続されている。
そして、このアダプター本体の表面における接続用電極領域上に、上記の異方導電性コネクターを位置合わせして配置して固定することにより、上部側アダプター装置を製造した。
【００５７】
〔下部側アダプター装置〕
上記の上部側アダプター装置と同様にして下部側アダプター装置を製造した。
【００５８】
〔検査装置の作製〕
上記の上部側アダプター装置および下部側アダプター装置を用い、図２２に示す構成に従って、レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する検査装置を作製した。
この検査装置の上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドにおいて、それぞれの検査電極板装置には４８００本のピン状の検査電極が７５０μｍのピッチの格子点位置に従って配列されている。
また、上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドにおける異方導電性シートの各々は、それぞれ厚み方向に伸びる４８００個の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる偏在型異方導電性シートである。具体的に説明すると、導電路形成部の各々は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が３５μｍ）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなり、０．７５ｍｍのピッチの格子点位置に従って配置されている。また、導電路形成部の各々は、絶縁部の両面の各々から突出するよう形成されており、その直径が０．４ｍｍ、厚みが０．６ｍｍであり、絶縁部の両面からの突出高さはそれぞれ０．０５ｍｍである。一方、絶縁部は、シリコーンゴムにより形成されており、その厚みは０．５ｍｍである。
【００５９】
〔評価〕
（１）接続安定性試験：
上記の検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部に装着し、当該検査装置の検査領域に評価用回路装置を位置合わせして配置した。次いで、所定のプレス荷重で、評価用回路装置に対して加圧操作を行い、この状態で、当該評価用回路装置について、上部側アダプター装置における電流供給用電極と下部側アダプター装置における電流供給用電極との間において１ｍＡの電流を印加しながら、上部側アダプター装置における電圧測定用電極と下部側アダプター装置における電圧測定用電極との間の電圧を測定して電気抵抗値を測定した。そして、測定された電気抵抗値が１０Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）の数を測定した。このＮＧ検査点数を測定する操作を合計で１０回行った後、延べ検査点数（２４００×１０＝２４０００）におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出した。そして、このようなＮＧ検査点割合を求める工程を、プレス荷重を１００〜２１０ｋｇｆの範囲で段階的に変更して行うことにより、ＮＧ検査点が０．０１％以下となる最小のプレス荷重（以下、「接続可能荷重」という。）を求めた。実際の回路基板の検査においては、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品の被検査回路基板を不良品と判定するおそれがあるため、回路基板について信頼性の高い電気的検査を行うことが困難である。
上記のＮＧ検査点割合を求める工程においては、ＮＧ検査点数を測定する操作が１回終了する毎に、評価用回路装置に対する加圧を解除して無加圧状態とし、その後、次のＮＧ検査点数を測定する操作を行った。その結果を下記表１に示す。
以上において、接続可能荷重が小さい値であることは、異方導電性コネクターにおける凹凸吸収能が高いことを意味する。そして、凹凸吸収能の高い異方導電性コネクターを用いることにより、回路装置に対する安定な電気的接続が小さい荷重で達成されるので、当該異方導電性コネクターおよびその他の検査装置における構成部材並びに被検査回路基板の各々に、加圧による劣化が生じることが抑制される。その結果、検査装置における各構成部材の使用寿命が長くなり、また、検査装置の構成部材として、比較的に耐久性の低いものを使用することが可能となることから、検査装置全体の製造コストの低減化を図ることができるので、好ましい。
【００６０】
（２）耐久性試験：
上記の検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部に装着し、当該検査装置の検査領域に評価用回路装置を位置合わせして配置した。次いで、１３０ｋｇｆおよび１５０ｋｇｆのプレス荷重で、評価用回路装置に対して加圧操作を行い、この状態で、当該評価用回路装置について、上部側アダプター装置における電流供給用電極と下部側アダプター装置における電流供給用電極との間において１ｍＡの電流を印加しながら、上部側アダプター装置における電圧測定用電極と下部側アダプター装置における電圧測定用電極との間の電圧を測定して電気抵抗値を測定することにより、ＮＧ検査点の数を測定し、ＮＧ検査点割合を算出した。そして、このＮＧ検査点割合を求める工程を１サイクルとして、合計で３００００サイクル行った。この試験においては、ＮＧ検査点割合を求める工程が１回終了する毎に、評価用回路装置に対する加圧を解除して無加圧状態とし、その後、ＮＧ検査点割合を求める工程を行った。結果を下記表２に示す。
【００６１】
〔絶縁性試験〕
上記の検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部に装着し、当該検査装置の検査領域に、縦横の寸法がそれぞれ１００ｍｍで厚みが０．８ｍｍの表面に絶縁性コーティング処理を施したガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなる基板を配置した。次いで、所定のプレス荷重で基板に対して加圧操作を行い、上部側アダプター装置の接続用電極対の各々における電流供給用電極と電圧測定用電極との間の電気抵抗値を測定した。そして、測定された電気抵抗値が１０ｋΩ以上となった接続用電極対（以下、「絶縁良好電極対」という。）の数を測定した。この絶縁良好電極対の数を測定する操作を合計で１０回行った後、延べ電極対数（２４００×１０＝２４０００）における絶縁良好電極対の割合（以下、「絶縁良好電極対割合」という。）を算出した。実際の回路基板の検査においては、絶縁良好電極対割合が９９％以上であることが必要とされており、絶縁良好電極対割合が９９％未満である場合には、電流供給用電極に供給される電流が電圧測定用電極にリークして不良品の被検査回路基板を良品と判定するおそれがあるため、回路基板について信頼性の高い電気的検査を行うことが困難である。そして、このような絶縁良好電極対割合を求める工程を、プレス荷重を１００〜２１０ｋｇｆの範囲で段階的に変更して行った。結果を表３に示す。
【００６２】
〈比較例１〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に数平均粒子径が１２μｍの導電性粒子４００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％となる量）を用いた。
次いで、他面側成形部材の成形面上に、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが１００μｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、調製した導電性エラストマー用材料を塗布し、この導電性エラストマー用材料上に一面側成形部材をその成形面が導電性エラストマー用材料に接するよう配置した。
以上において、一面側成形部材および他面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シートを用いた。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって導電性エラストマー用材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが１００μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
次いで、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、導電性エラストマー用材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、０．５時間の条件で導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが１００μｍの矩形の異方導電性エラストマーシートを製造した。
そして、異方導電性コネクターの代わりに上記の異方導電性エラストマーシートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして上部側アダプター装置および下部側アダプター装置を製造して検査装置を作製し、この検査装置について、接続安定性試験、耐久性試験および絶縁性試験を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００６３】
〈比較例２〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に数平均粒子径が１２μｍの導電性粒子４００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％となる量）を用いた。
他面側成形部材の成形面上に、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが５０μｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、調製した導電性エラストマー用材料を塗布し、この導電性エラストマー用材料上に一面側成形部材をその成形面が導電性エラストマー用材料に接するよう配置した。
以上において、一面側成形部材および他面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シートを用いた。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって導電性エラストマー用材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが５０μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、導電性エラストマー用材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、０．５時間の条件で導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが５０μｍの矩形の異方導電性エラストマーシートを製造した。
そして、異方導電性コネクターの代わりに上記の異方導電性エラストマーシートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして上部側アダプター装置および下部側アダプター装置を製造して検査装置を作製し、この検査装置について、接続安定性試験、耐久性試験および絶縁性試験を行った。但し、耐久性試験については、１５０ｋｇｆおよび１８０ｋｇｆのプレス荷重で行った。結果を表１〜表３に示す。
【００６４】
【表１】
【００６５】
【表２】
【００６６】
【表３】
【００６７】
表１〜表３の結果から明らかなように、実施例１に係る異方導電性コネクターによれば、厚みが１００μｍの異方導電性エラストマーシート（比較例１）と同等の高い凹凸吸収能が得られると共に、厚みが５０μｍの異方導電性エラストマーシート（比較例２）と同等の高い分解能が得られ、更に、小さい荷重で安定な電気的接続が得られることから、検査装置に使用したときに、長い使用寿命が得られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】支持体上に高分子物質形成材料の塗布膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】高分子物質形成材料の塗布膜上に絶縁性シートが配置された状態を示す説明用断面図である。
【図５】支持体上に絶縁膜用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】絶縁性シートに絶縁膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】絶縁膜に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】絶縁膜の両面および貫通孔の内面に金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】金属薄層の表面にパターン孔を有するレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】絶縁膜の貫通孔およびレジスト膜のパターン孔に剛性導体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１２】第１の異方導電性エラストマーシートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスペーサーを示す説明用断面図である。
【図１３】他面側成形部材の表面に導電性エラストマー用材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】一面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】図１４に示す導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図１６】図１４に示す導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。
【図１７】本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１８】図１７に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図１９】本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図である。
【図２０】図１９に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。
【図２１】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。
【図２２】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。
【図２３】本発明に係る異方導電性コネクターにおける複合導電性シートの他の例を示す平面図である。
【図２４】本発明に係る異方導電性コネクターにおける複合導電性シートの更に他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１ａ 上部側アダプター装置
１ｂ 下部側アダプター装置
２ ホルダー
３ 位置決めピン
５ 回路装置
６，７ 被検査電極
１０ 異方導電性コネクター
１１ 複合導電性シート
１２ 絶縁性シート
１３ 開口
１４ 絶縁膜
１４Ａ 絶縁膜用材料層
１４Ｂ 塗布膜
１５ 剛性導体
１５ａ 一端部
１５ｂ 他端部
１５ｃ 中央部
１５Ｈ 貫通孔
１６ 第１の異方導電性エラストマーシート
１６Ａ 導電性エラストマー用材料層
１６Ｂ 導電性エラストマー用材料
１７ 第２の異方導電性エラストマーシート
１８ 金属薄層
２０ アダプター本体
２１，２１ｂ，２１ｃ 接続用電極
２１ａ 接続用電極対
２２ 端子電極
２３ 内部配線部
２５ 接続用電極領域
３０ 一面側成形部材
３１ 他面側成形部材
３２ スペーサー
３２Ｋ 開口
３３ 加圧ロール
３４ 支持ロール
３５ 加圧ロール装置
３６ 支持板
３７，３８ レジスト膜
３７Ｈ，３８Ｈ パターン孔
５０ａ 上部側検査ヘッド
５０ｂ 下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ 検査電極装置
５２ａ，５２ｂ 検査電極
５３ａ，５３ｂ 電線
５４ａ，５４ｂ 支柱
５５ａ，５５ｂ 異方導電性シート
５６ａ 上部側支持板
５６ｂ 下部側支持板
５７ａ，５７ｂ コネクター
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の開口を有する樹脂よりなる絶縁性シート、この絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、当該絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、この絶縁膜に固定支持され、前記絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、当該絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体により構成された複合導電性シートと、
この複合導電性シートの一面に配置された、第１の異方導電性エラストマーシートと、 前記複合導電性シートの他面に配置された、第２の異方導電性エラストマーシートと
を具えてなり、
前記複合導電性シートにおける剛性導体の各々は、前記絶縁膜の弾性によって、前記絶縁性シートに対してその厚み方向に変位可能とされていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの各々は、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの各々の厚みが２０〜１００μｍであることを特徴とする請求項２に記載の異方導電性コネクター。
【請求項４】
導電性粒子の数平均粒子径が３〜２０μｍであることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の異方導電性コネクター。
【請求項５】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って配置された複数の剛性導体を有する、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とするアダプター装置。
【請求項６】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って配置された複数の剛性導体を有する、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とするアダプター装置。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【請求項１】
複数の開口を有する樹脂よりなる絶縁性シート、この絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、当該絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、この絶縁膜に固定支持され、前記絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、当該絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体により構成された複合導電性シートと、
この複合導電性シートの一面に配置された、第１の異方導電性エラストマーシートと、 前記複合導電性シートの他面に配置された、第２の異方導電性エラストマーシートと
を具えてなり、
前記複合導電性シートにおける剛性導体の各々は、前記絶縁膜の弾性によって、前記絶縁性シートに対してその厚み方向に変位可能とされていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの各々は、弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子が、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの各々の厚みが２０〜１００μｍであることを特徴とする請求項２に記載の異方導電性コネクター。
【請求項４】
導電性粒子の数平均粒子径が３〜２０μｍであることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の異方導電性コネクター。
【請求項５】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って配置された複数の剛性導体を有する、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とするアダプター装置。
【請求項６】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って配置された複数の剛性導体を有する、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクターと
を具えてなることを特徴とするアダプター装置。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２００６−６６０８２（Ｐ２００６−６６０８２Ａ）
【公開日】平成１８年３月９日（２００６．３．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２４３８００（Ｐ２００４−２４３８００）
【出願日】平成１６年８月２４日（２００４．８．２４）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年３月９日（２００６．３．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年８月２４日（２００４．８．２４）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
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