発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子
【課題】優れた放熱性及び成形性を有し、安価に製造することができ、重量が軽い発光素子用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む樹脂組成物。
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフタルアミドからなる群から１以上選択される熱可塑性樹脂：２０〜６５重量％
（Ｂ）酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群から１以上選択されるセラミック系フィラー：１５〜６０重量％
（Ｃ）ガラス繊維及び／又は炭素繊維：５〜４５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む樹脂組成物。
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフタルアミドからなる群から１以上選択される熱可塑性樹脂：２０〜６５重量％
（Ｂ）酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群から１以上選択されるセラミック系フィラー：１５〜６０重量％
（Ｃ）ガラス繊維及び／又は炭素繊維：５〜４５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子に関する。さらに詳しくは優れた放熱性及び成形性に有し、安価に製造することができ、重量が軽い発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
１９９０年代以降、発光ダイオード（ＬＥＤ）の進歩は目覚しく、高出力化とともに多色化が進んでいる。実際、ＬＥＤは長寿命、省電力、温度安定性、低電圧駆動等の特徴が評価され、ディスプレイ、行き先表示板、車載照明、信号灯、非常灯、携帯電話、ビデオカメラ等へ応用されている。
【０００３】
上述のＬＥＤを用いた発光装置は、通常、合成樹脂をリードフレームと一体成形してなるリフレクターにＬＥＤを固定し、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の封止材で封止することにより製造されている。一方、ＬＥＤが発光する光を高輝度化するためには、ＬＥＤに高電流を流す必要がある。その際、ＬＥＤからの発熱量も増大するため、発熱対策が問題となっていた。
【０００４】
この問題に対して、特許文献１〜４では放熱部材として金属放熱板等を用いた発光装置を開示している。しかし、ＬＥＤ周辺部は電気的に絶縁する必要がある。従って、金属放熱板等を発光装置に用いる場合、何らかの絶縁処理を施す必要があり、価格、生産性及び成形性において課題があった。
【０００５】
特許文献５には、アノード及びカソードのリードフレームを有し、ランプ状の形状を有するＬＥＤと、電極をインサートした発光装置を開示している。しかし、この構造の発光装置では、ＬＥＤランプから放熱板までの距離が長いため、放熱性が悪い（熱抵抗が高い）という問題があった。
【０００６】
特許文献６では、発光装置に用いることができる、熱硬化性樹脂、無機フィラー及び白色顔料からなる樹脂組成物が開示されているが、生産性が悪い（硬化時間が長い）という問題があった。
【特許文献１】特開２００５−１６６７７５号公報
【特許文献２】特開２００５−６４０４７号公報
【特許文献３】特開２００３−２４３７１８号公報
【特許文献４】特開２００５−１３６１３７号公報
【特許文献５】特開２００４−２４７６５８号公報
【特許文献６】特開２００３−２７７４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、優れた放熱性及び成形性を有し、安価に製造することができ、重量が軽い発光素子用熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、以下の発光素子用熱可塑性樹脂組成物等が提供される。
１．以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフタルアミドからなる群から１以上選択される熱可塑性樹脂：２０〜６５重量％
（Ｂ）酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群から１以上選択されるセラミック系フィラー：１５〜６０重量％
（Ｃ）ガラス繊維及び／又は炭素繊維：５〜４５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
２．前記熱可塑性樹脂がポリアリーレンサルファイドである１に記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
３．前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイドである１又は２に記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
４．前記セラミック系フィラーが窒化アルミニウム又は窒化ホウ素である１〜３のいずれかに記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
５．１〜４のいずれかに記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。
６．体積固有抵抗が１０３Ω・ｃｍ以上である５に記載の成形体。
７．熱伝導率が１．５Ｗ／ｍｋ以上である５又は６に記載の成形体。
８．荷重たわみ温度が１８０℃以上である５〜７のいずれかに記載の成形体。
９．ＬＥＤ架台の放熱部材である５〜８のいずれかに記載の成形体。
１０．アノード側リードフレーム、カソード側リードフレーム及び９に記載のＬＥＤ架台を有し、前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが、前記ＬＥＤ架台に接触している発光素子。
１１．前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが金属薄板であり、前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが前記ＬＥＤ架台に貼り付いてプリント配線基板構造を形成してなる１０に記載の発光素子。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、優れた放熱性及び成形性を有し、安価に製造することができ、重量が軽い発光素子用熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の発光素子用熱可塑性樹脂組成物（以下、単に本発明の樹脂組成物という場合がある）は、以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む。
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフタルアミドからなる群から１以上選択される熱可塑性樹脂：２０〜６５重量％
（Ｂ）酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群から１以上選択されるセラミック系フィラー：１５〜６０重量％
（Ｃ）ガラス繊維及び／又は炭素繊維：５〜４５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
【００１１】
熱可塑性樹脂（成分（Ａ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して２０〜６５重量％であり、好ましくは２０〜５５重量％、さらに好ましくは２０〜４５重量％である。
成分（Ａ）の配合量が２０重量％未満の場合、本発明の樹脂組成物の成形性が著しく低下し、所望の形状が得られないおそれがある。一方、成分（Ａ）の配合量が６５重量％を超える場合、本発明の樹脂組成物からなる成形体の熱伝導率が向上しないおそれがある。
【００１２】
セラミック系フィラー（成分（Ｂ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して１５〜６０重量％であり、好ましくは２０〜６０重量％である。
成分（Ｂ）の配合量が１５重量％未満の場合、本発明の樹脂組成物からなる成形体の熱伝導率が向上しないおそれがある。一方、成分（Ｂ）の配合量が６０重量％を超える場合、本発明の樹脂組成物の成形性が著しく低下するおそれがある。
【００１３】
ガラス繊維及び／又は炭素繊維（成分（Ｃ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して５〜４５重量％であり、好ましくは５〜４０重量％である。
成分（Ｃ）の配合量が５重量％未満の場合、本発明の樹脂組成物からなる成形体のハンダ耐熱性（荷重たわみ温度）が低くなるおそれがある。一方、成分（Ｃ）の配合量が４５重量％を超える場合、本発明の樹脂組成物からなる成形体の熱伝導率が向上しないおそれがある。
【００１４】
上記成分（Ａ）において、液晶ポリマーとしては、例えば、ケブラーに代表される全芳香族ポリアミド、ザイダーやベクトラに代表される全芳香族ポリエステル等が挙げられる。
【００１５】
本発明で用いる上記成分（Ａ）のうち、好ましくはポリアリーレンサルファイドを用いる。
上記ポリアリーレンサルファイドは、繰り返し単位が下記式
−（Ａｒ−Ｓ）−
（式中、Ａｒはアリーレン基、Ｓは硫黄を示す。）
で示される重合体である。
【００１６】
本発明において、ポリアリーレンサルファイドは、好ましくはアリーレン基がフェニレン基であるポリフェニレンサルファイドである。このようなポリフェニレンサルファイドとしては、上記アリーレン基が例えば下記式で表されるポリフェニレンサルファイドが挙げられる。
【化１】
【００１７】
これらのフェニレン基からなるポリフェニレンサルファイドは、同一の繰り返し単位からなるホモポリマー、２種以上の異なるフェニレン基からなるコポリマー及びこれらの混合物のいずれでもよい。
【００１８】
また、ポリアリーレンサルファイドは、本発明の効果を損なわない範囲で、そのポリマー鎖の一部が他のポリマーで置換されていてもよい。
置換するポリマーとしては、ポリアミド系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアリーレンエーテル系ポリマー、ポリスチレン系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、含フッ素ポリマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。
【００１９】
ポリアリーレンサルファイドは、例えば特公昭４５−３３６８号公報、特公昭５２−１２２４０号公報等に記載の方法で製造することができる。
尚、上記ポリアリーレンサルファイドは、空気中で加熱して高分子量化してもよく、また、酸無水物等の化合物を用いて化学修飾してもよい。
【００２０】
本発明で用いるセラミック系フィラー（成分（Ｂ））は、好ましくは熱伝導率が５Ｗ／ｍｋ以上である。上記成分（Ｂ）のうち、電気特性の観点から、好ましくは窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を用いる。
【００２１】
本発明で用いるガラス繊維（成分（Ｃ））は、その断面について特に制限はなく、その断面は扁平形状でもよく、円形状でもよい。また、その繊維長についても特に制限はないが、製造上の利便性の観点から、好ましくは繊維長が１ｍｍ〜５ｍｍである。
【００２２】
本発明で用いる炭素繊維（成分（Ｃ））は、例えば直径６μｍで繊維長１ｍｍ〜５ｍｍのチョップストランドが好ましい。
【００２３】
本発明で用いるガラス繊維及び炭素繊維は、熱可塑性樹脂との接着強度を高める目的等で、その表面を有機化合物でコーティングする、多数のガラス繊維及び炭素繊維を有機化合物で収束する等の処理を施してもよい。
【００２４】
本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）〜（Ｃ）から実質的になっていてもよく、また、これらの成分のみからなっていてもよい。「実質的になる」とは、本発明の樹脂組成物が成分（Ａ）〜（Ｃ）のみからなり、これら成分の他に以下の添加剤を含みうることである。
【００２５】
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損ねない範囲で、例えば離型剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、赤外輻射向上剤、金属不活性化剤及び相容化剤等の樹脂添加剤を含むことができる。
【００２６】
本発明の樹脂組成物は、放熱部材として金属を含まない。従って、本発明の樹脂組成物は成形性に優れ、安価に製造することができ、重量が軽いという利点がある。また、本発明の樹脂組成物は金属と比べて高い抵抗率を有するため、極性の異なるリードフレーム（電極）双方に同時に接触することができる。従って、本発明の樹脂組成物を用いることによりリードフレーム（電極）の設置自由度を高めることができ、製品のさらなる小型化及び薄型化が可能となる。
【００２７】
本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、例えば公知の溶融混練法によって製造できる。具体的には、原料をヘンシェルミキサー、スパーフローター等の混合機で均一に混合した後、単軸あるいは２軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロール等の公知の溶融混合機に供給して、２８０℃〜３８０℃の温度で混練することにより製造できる。
【００２８】
本発明の樹脂組成物の製造過程おいて、原料の混合順については特に限定はない。例えば、全ての原材料を一緒に配合してもよく、一部の原材料を配合して混練し、その後、残りの原材料を配合し混練してもよく、又は一部の原材料を配合後、単軸あるいは２軸押出機により混練し、混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合してもよい。また、例えば樹脂添加剤等の少量添加成分については、成形品を製造する際に添加してもよい。
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、優れた放熱性及び成形性を有し、安価に製造することができ、重量が軽い。また、本発明の樹脂組成物はその優れた成形性から、切削加工なしに精密鍛造金型だけで小型・複雑形状部品を完成させることができる（ネットシェイプ）。従って、本発明の樹脂組成物からなる成形品は電子部品等に好適であり、例えば発光素子のＬＥＤ架台の材料として好適である。
【００３０】
本発明の成形品の体積固有抵抗は好ましくは１０３Ω・ｃｍ以上であり、より好ましくは１０１５Ω・ｃｍ以上である。尚、体積固有抵抗は、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して測定することができる。
【００３１】
本発明の成形品の熱伝導率は、放熱性の観点から、好ましくは１．５Ｗ／ｍｋ以上である。尚、熱伝導率は、ホットディスク法により測定することができる。
【００３２】
本発明の成形品の荷重たわみ温度は、鉛フリーハンダ適用の観点から、好ましくは１８０℃以上である。尚、荷重たわみ温度は、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して測定することができる。
【００３３】
図１は、本発明の樹脂組成物からなる成形体をＬＥＤ架台として用いた発光素子の一実施形態を示す概略断面図である。
図１の発光素子１において、ＬＥＤ架台１０上にはリフレクター２０が発光方向に対して開口して積層されている。リフレクター２０には、アノード側にリードフレーム（＋）３０、及びカソード側にリードフレーム（−）３２が差し込まれており、これらリードフレーム（＋）３０及びリードフレーム（−）３２はＬＥＤ架台１０の凸部に接触している。
リードフレーム（＋）３０上には半導体チップ４０が実装されており、リードフレーム（−）３２と半導体チップ４０はワイヤーボンディング５０を介して接続されている。また、リフレクター２０が形成している開口部は封止材６０で封止されている。
【００３４】
ＬＥＤ架台１０は、半導体チップ４０が実装されたリードフレーム（＋）３０と接しているので、半導体チップ４０の発光に伴う熱は、直接ＬＥＤ架台１０に伝わる。ＬＥＤ架台１０は本発明の樹脂組成物からなるので、優れた放熱性を有しており、発光に伴う熱はＬＥＤ架台１０を介して効率的に放熱することができる。また、ＬＥＤ架台１０は本発明の樹脂組成物からなるので、高い体積固有抵抗を有し、互いに極性の異なるリードフレーム（＋）３０及びリードフレーム（−）３２の両方に接して設置することができる。これは放熱の効率化の観点から、非常に有用である。
【００３５】
発光素子１は、好ましくはリードフレーム（＋）３０及びリードフレーム（−）３２が金属薄板であり、リードフレーム（＋）３０及びリードフレーム（−）３２がＬＥＤ架台１０に貼り付いて、プリント配線基板構造を形成する。
【００３６】
上記金属薄板としては、厚みが５〜３００μｍの銅箔が通常用いられる。また、熱可塑性樹脂との接着性（密着性）改善のため、金属薄板の接合面を粗化及び／又はシラン系カップリング材により表面処理を施してもよい。
このような金属薄板として、ＧＴＳ−ＭＰ（古河サーキットフォイル株式会社製）等の銅箔が好適に用いることができる。
【００３７】
プリント配線基板構造の製造方法は特に限定されないが、好ましくは射出成形等によって成形した熱可塑性樹脂成形体上に銅箔を熱プレス成形して接合し、化学エッチングして電極パターンを形成し、この上にＬＥＤを実装することによりプリント配線基板構造を製造する。
上記のように射出成形を用いることにより３次元複雑形状の発光素子が製造できる。
【００３８】
上述したように、発光素子１の発光に伴う熱は、効率的に放熱することができるので、発光素子１は高輝度化が容易である。また、ファン等による冷却が不要であるので、発光素子１の部品削減が可能である。
【００３９】
発光素子１において、リフレクター２０、リードフレーム３０、半導体チップ４０、ワイヤーボンディング５０及び封止材６０は公知の部材を用いることができる。
尚、上記リフレクターはハンダ（例えば鉛フリーハンダ）を用いて他の電子部品と接合する場合があるので、リフレクターの材料である樹脂組成物の荷重たわみ温度は、好ましくは１８０℃以上である。リフレクターの材料である樹脂組成物は、好ましくは本発明の成分（Ａ）の熱可塑性樹脂を含む。
【００４０】
本発明の発光素子は、本発明の樹脂組成物からなるＬＥＤ架台及び予めリードフレームが差し込まれているリフレクターを、接着剤等を用いて接合することにより製造できる。接合方法としては、例えば、本発明の樹脂組成物をＬＥＤ架台に射出成形すると同時に、上記リフレクターと接合する方法が挙げられる。
【実施例】
【００４１】
実施例及び比較例で使用した材料は以下の通りである。
ポリブチレンテレフタレート：Ｎ１３００（三菱レーヨン株式会社製）
ポリフェニレンサルファイド：Ｈ１Ｇ（大日本インキ化学工業株式会社製）
液晶ポリマー：ＮＸ１０１（ガラス繊維含有量３０重量％、新日本石油株式会社製）
シンジオタクチックポリスチレン：３００ＺＣ（出光興産株式会社製）
ポリフタルアミド：ＥＴ１００１（ソルベー社製）
ポリカーボネート:Ａ１９００（出光興産株式会社製）
窒化アルミニウム：グレードＨ（株式会社トクヤマ製）
窒化ホウ素：グレードＨＧＰ（電気化学工業株式会社製）
酸化マグネシウム：グレード クールフィラーＴＭ ＣＦ（タテホ化学工業株式会社製）
ガラス繊維：ＣＳＧ３ＰＡ−８３０Ｓ（扁平ガラス繊維、日東紡株式会社製）
炭素繊維：ＴＲ０６ＵＢ４Ｅ（三菱レーヨン株式会社製）
【００４２】
実施例１〜１１
成分（Ａ）の熱可塑性樹脂、成分（Ｂ）のセラミック系フィラー及び成分（Ｃ）のガラス繊維及び／又は炭素繊維を、表１に示す配合比となるようにそれぞれ量りとった。この原料をドライブレンドして混合原料を調製し、二軸混練押出機ＴＥＭ３７ＢＳ（東芝機械株式会社製）を用いて、樹脂温度３２０℃で溶融混練した。溶融混練して得られたペレットを、熱風乾燥機を用いて１２０℃で３時間乾燥し、評価した。結果を表１に示す。
【００４３】
得られたペレットの評価方法は以下の通りである。
（１）熱伝導率
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５
℃で、得られたペレットからなる６０×６０×厚さ２ｍｍの角板成形品を成形し、熱伝導率測定装置ＴＰＡ−５０１（京都電子工業株式会社製）を用いてホットディスク法スラブシートモードにて熱伝導率を測定した。
【００４４】
（２）荷重たわみ温度
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５℃で、得られたペレットからなる１２７×１２．７×厚さ３．２ｍｍの棒状成形品を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、荷重０．４５ＭＰａ下での荷重たわみ温度を測定した。
【００４５】
（３）ＬＥＤ接合温度
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５℃で、得られたペレットを成形し、ＬＥＤ架台を作製した。次に、作製したＬＥＤ架台、半導体チップとしてＥＺ１０００（ＣＲＥＥ社製）、及びニッケルメッキを施した純銅製リードフレームを用いて、図１に示される発光素子を作製した。半導体チップが実装されたリードフレーム（−）の直下に熱電対を挿入し、発光素子に２００ｍＡの電流を流したときのＬＥＤ接合温度を測定した。
【００４６】
（４）ハンダリフロー性
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５℃で、得られたペレットからなる８０×８０×厚さ２ｍｍの成形品を成形し、ハンダリフロー炉内（株式会社タムラ製作所製、ＴＡＳ２０−１５Ｎ）に通して、熱処理後の成形品の外形寸法を顕微鏡で観察した。
成形品の幅、高さ及び奥行の全ての寸法変化が０．０５％以内であったときは「○」とし、それ以外の場合は「×」とした。
尚、上記ハンダリフロー炉内の熱処理条件は以下の通りである。
１５０℃で１２０秒熱処理→（昇温速度：１５℃／分）→
１８０℃で６０秒熱処理 →（昇温速度：３０℃／分）→
２１０℃で６０秒熱処理→（降温速度：３０℃／分）
【００４７】
（５）体積固有抵抗
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５℃で、得られたペレットからなる８０×８０×厚さ２ｍｍの平板成形品を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠し、体積固有抵抗を測定した。
【００４８】
【表１】
【００４９】
比較例１〜７
成分（Ａ）の熱可塑性樹脂、成分（Ｂ）のセラミック系フィラー及び成分（Ｃ）のガラス繊維及び／又は炭素繊維を、表２に示す配合比となるようにそれぞれ量りとった以外は実施例１〜８と同様にしてペレットを製造し、同様に評価した。結果を表２に示す。尚、比較例９では、樹脂組成物の流動性低く、ペレットを製造することができなかったため、その特性を評価することができなかった。
【００５０】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の樹脂組成物からなる成形体は、発光ダイオード等に好適に用いることができる。
本発明の樹脂組成物からなる成形体を用いた発光ダイオードは、カー用ヘッドランプ、店舗用照明、車載用照明、信号灯等の照明器具、携帯電話、薄型ＴＶ、ビデオカメラ等のディスプレイに好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の樹脂組成物からなる成形体をＬＥＤ架台として用いた発光素子の一実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ 発光素子
１０ ＬＥＤ架台
２０ リフレクター
３０ リードフレーム（＋）
３２ リードフレーム（−）
４０ 半導体チップ
５０ ワイヤーボンディング
６０ 封止材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子に関する。さらに詳しくは優れた放熱性及び成形性に有し、安価に製造することができ、重量が軽い発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
１９９０年代以降、発光ダイオード（ＬＥＤ）の進歩は目覚しく、高出力化とともに多色化が進んでいる。実際、ＬＥＤは長寿命、省電力、温度安定性、低電圧駆動等の特徴が評価され、ディスプレイ、行き先表示板、車載照明、信号灯、非常灯、携帯電話、ビデオカメラ等へ応用されている。
【０００３】
上述のＬＥＤを用いた発光装置は、通常、合成樹脂をリードフレームと一体成形してなるリフレクターにＬＥＤを固定し、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の封止材で封止することにより製造されている。一方、ＬＥＤが発光する光を高輝度化するためには、ＬＥＤに高電流を流す必要がある。その際、ＬＥＤからの発熱量も増大するため、発熱対策が問題となっていた。
【０００４】
この問題に対して、特許文献１〜４では放熱部材として金属放熱板等を用いた発光装置を開示している。しかし、ＬＥＤ周辺部は電気的に絶縁する必要がある。従って、金属放熱板等を発光装置に用いる場合、何らかの絶縁処理を施す必要があり、価格、生産性及び成形性において課題があった。
【０００５】
特許文献５には、アノード及びカソードのリードフレームを有し、ランプ状の形状を有するＬＥＤと、電極をインサートした発光装置を開示している。しかし、この構造の発光装置では、ＬＥＤランプから放熱板までの距離が長いため、放熱性が悪い（熱抵抗が高い）という問題があった。
【０００６】
特許文献６では、発光装置に用いることができる、熱硬化性樹脂、無機フィラー及び白色顔料からなる樹脂組成物が開示されているが、生産性が悪い（硬化時間が長い）という問題があった。
【特許文献１】特開２００５−１６６７７５号公報
【特許文献２】特開２００５−６４０４７号公報
【特許文献３】特開２００３−２４３７１８号公報
【特許文献４】特開２００５−１３６１３７号公報
【特許文献５】特開２００４−２４７６５８号公報
【特許文献６】特開２００３−２７７４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、優れた放熱性及び成形性を有し、安価に製造することができ、重量が軽い発光素子用熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、以下の発光素子用熱可塑性樹脂組成物等が提供される。
１．以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフタルアミドからなる群から１以上選択される熱可塑性樹脂：２０〜６５重量％
（Ｂ）酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群から１以上選択されるセラミック系フィラー：１５〜６０重量％
（Ｃ）ガラス繊維及び／又は炭素繊維：５〜４５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
２．前記熱可塑性樹脂がポリアリーレンサルファイドである１に記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
３．前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイドである１又は２に記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
４．前記セラミック系フィラーが窒化アルミニウム又は窒化ホウ素である１〜３のいずれかに記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
５．１〜４のいずれかに記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。
６．体積固有抵抗が１０３Ω・ｃｍ以上である５に記載の成形体。
７．熱伝導率が１．５Ｗ／ｍｋ以上である５又は６に記載の成形体。
８．荷重たわみ温度が１８０℃以上である５〜７のいずれかに記載の成形体。
９．ＬＥＤ架台の放熱部材である５〜８のいずれかに記載の成形体。
１０．アノード側リードフレーム、カソード側リードフレーム及び９に記載のＬＥＤ架台を有し、前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが、前記ＬＥＤ架台に接触している発光素子。
１１．前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが金属薄板であり、前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが前記ＬＥＤ架台に貼り付いてプリント配線基板構造を形成してなる１０に記載の発光素子。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、優れた放熱性及び成形性を有し、安価に製造することができ、重量が軽い発光素子用熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の発光素子用熱可塑性樹脂組成物（以下、単に本発明の樹脂組成物という場合がある）は、以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む。
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフタルアミドからなる群から１以上選択される熱可塑性樹脂：２０〜６５重量％
（Ｂ）酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群から１以上選択されるセラミック系フィラー：１５〜６０重量％
（Ｃ）ガラス繊維及び／又は炭素繊維：５〜４５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
【００１１】
熱可塑性樹脂（成分（Ａ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して２０〜６５重量％であり、好ましくは２０〜５５重量％、さらに好ましくは２０〜４５重量％である。
成分（Ａ）の配合量が２０重量％未満の場合、本発明の樹脂組成物の成形性が著しく低下し、所望の形状が得られないおそれがある。一方、成分（Ａ）の配合量が６５重量％を超える場合、本発明の樹脂組成物からなる成形体の熱伝導率が向上しないおそれがある。
【００１２】
セラミック系フィラー（成分（Ｂ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して１５〜６０重量％であり、好ましくは２０〜６０重量％である。
成分（Ｂ）の配合量が１５重量％未満の場合、本発明の樹脂組成物からなる成形体の熱伝導率が向上しないおそれがある。一方、成分（Ｂ）の配合量が６０重量％を超える場合、本発明の樹脂組成物の成形性が著しく低下するおそれがある。
【００１３】
ガラス繊維及び／又は炭素繊維（成分（Ｃ））の配合量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して５〜４５重量％であり、好ましくは５〜４０重量％である。
成分（Ｃ）の配合量が５重量％未満の場合、本発明の樹脂組成物からなる成形体のハンダ耐熱性（荷重たわみ温度）が低くなるおそれがある。一方、成分（Ｃ）の配合量が４５重量％を超える場合、本発明の樹脂組成物からなる成形体の熱伝導率が向上しないおそれがある。
【００１４】
上記成分（Ａ）において、液晶ポリマーとしては、例えば、ケブラーに代表される全芳香族ポリアミド、ザイダーやベクトラに代表される全芳香族ポリエステル等が挙げられる。
【００１５】
本発明で用いる上記成分（Ａ）のうち、好ましくはポリアリーレンサルファイドを用いる。
上記ポリアリーレンサルファイドは、繰り返し単位が下記式
−（Ａｒ−Ｓ）−
（式中、Ａｒはアリーレン基、Ｓは硫黄を示す。）
で示される重合体である。
【００１６】
本発明において、ポリアリーレンサルファイドは、好ましくはアリーレン基がフェニレン基であるポリフェニレンサルファイドである。このようなポリフェニレンサルファイドとしては、上記アリーレン基が例えば下記式で表されるポリフェニレンサルファイドが挙げられる。
【化１】
【００１７】
これらのフェニレン基からなるポリフェニレンサルファイドは、同一の繰り返し単位からなるホモポリマー、２種以上の異なるフェニレン基からなるコポリマー及びこれらの混合物のいずれでもよい。
【００１８】
また、ポリアリーレンサルファイドは、本発明の効果を損なわない範囲で、そのポリマー鎖の一部が他のポリマーで置換されていてもよい。
置換するポリマーとしては、ポリアミド系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアリーレンエーテル系ポリマー、ポリスチレン系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、含フッ素ポリマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。
【００１９】
ポリアリーレンサルファイドは、例えば特公昭４５−３３６８号公報、特公昭５２−１２２４０号公報等に記載の方法で製造することができる。
尚、上記ポリアリーレンサルファイドは、空気中で加熱して高分子量化してもよく、また、酸無水物等の化合物を用いて化学修飾してもよい。
【００２０】
本発明で用いるセラミック系フィラー（成分（Ｂ））は、好ましくは熱伝導率が５Ｗ／ｍｋ以上である。上記成分（Ｂ）のうち、電気特性の観点から、好ましくは窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を用いる。
【００２１】
本発明で用いるガラス繊維（成分（Ｃ））は、その断面について特に制限はなく、その断面は扁平形状でもよく、円形状でもよい。また、その繊維長についても特に制限はないが、製造上の利便性の観点から、好ましくは繊維長が１ｍｍ〜５ｍｍである。
【００２２】
本発明で用いる炭素繊維（成分（Ｃ））は、例えば直径６μｍで繊維長１ｍｍ〜５ｍｍのチョップストランドが好ましい。
【００２３】
本発明で用いるガラス繊維及び炭素繊維は、熱可塑性樹脂との接着強度を高める目的等で、その表面を有機化合物でコーティングする、多数のガラス繊維及び炭素繊維を有機化合物で収束する等の処理を施してもよい。
【００２４】
本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）〜（Ｃ）から実質的になっていてもよく、また、これらの成分のみからなっていてもよい。「実質的になる」とは、本発明の樹脂組成物が成分（Ａ）〜（Ｃ）のみからなり、これら成分の他に以下の添加剤を含みうることである。
【００２５】
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損ねない範囲で、例えば離型剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、赤外輻射向上剤、金属不活性化剤及び相容化剤等の樹脂添加剤を含むことができる。
【００２６】
本発明の樹脂組成物は、放熱部材として金属を含まない。従って、本発明の樹脂組成物は成形性に優れ、安価に製造することができ、重量が軽いという利点がある。また、本発明の樹脂組成物は金属と比べて高い抵抗率を有するため、極性の異なるリードフレーム（電極）双方に同時に接触することができる。従って、本発明の樹脂組成物を用いることによりリードフレーム（電極）の設置自由度を高めることができ、製品のさらなる小型化及び薄型化が可能となる。
【００２７】
本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、例えば公知の溶融混練法によって製造できる。具体的には、原料をヘンシェルミキサー、スパーフローター等の混合機で均一に混合した後、単軸あるいは２軸混練押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロール等の公知の溶融混合機に供給して、２８０℃〜３８０℃の温度で混練することにより製造できる。
【００２８】
本発明の樹脂組成物の製造過程おいて、原料の混合順については特に限定はない。例えば、全ての原材料を一緒に配合してもよく、一部の原材料を配合して混練し、その後、残りの原材料を配合し混練してもよく、又は一部の原材料を配合後、単軸あるいは２軸押出機により混練し、混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合してもよい。また、例えば樹脂添加剤等の少量添加成分については、成形品を製造する際に添加してもよい。
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、優れた放熱性及び成形性を有し、安価に製造することができ、重量が軽い。また、本発明の樹脂組成物はその優れた成形性から、切削加工なしに精密鍛造金型だけで小型・複雑形状部品を完成させることができる（ネットシェイプ）。従って、本発明の樹脂組成物からなる成形品は電子部品等に好適であり、例えば発光素子のＬＥＤ架台の材料として好適である。
【００３０】
本発明の成形品の体積固有抵抗は好ましくは１０３Ω・ｃｍ以上であり、より好ましくは１０１５Ω・ｃｍ以上である。尚、体積固有抵抗は、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して測定することができる。
【００３１】
本発明の成形品の熱伝導率は、放熱性の観点から、好ましくは１．５Ｗ／ｍｋ以上である。尚、熱伝導率は、ホットディスク法により測定することができる。
【００３２】
本発明の成形品の荷重たわみ温度は、鉛フリーハンダ適用の観点から、好ましくは１８０℃以上である。尚、荷重たわみ温度は、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して測定することができる。
【００３３】
図１は、本発明の樹脂組成物からなる成形体をＬＥＤ架台として用いた発光素子の一実施形態を示す概略断面図である。
図１の発光素子１において、ＬＥＤ架台１０上にはリフレクター２０が発光方向に対して開口して積層されている。リフレクター２０には、アノード側にリードフレーム（＋）３０、及びカソード側にリードフレーム（−）３２が差し込まれており、これらリードフレーム（＋）３０及びリードフレーム（−）３２はＬＥＤ架台１０の凸部に接触している。
リードフレーム（＋）３０上には半導体チップ４０が実装されており、リードフレーム（−）３２と半導体チップ４０はワイヤーボンディング５０を介して接続されている。また、リフレクター２０が形成している開口部は封止材６０で封止されている。
【００３４】
ＬＥＤ架台１０は、半導体チップ４０が実装されたリードフレーム（＋）３０と接しているので、半導体チップ４０の発光に伴う熱は、直接ＬＥＤ架台１０に伝わる。ＬＥＤ架台１０は本発明の樹脂組成物からなるので、優れた放熱性を有しており、発光に伴う熱はＬＥＤ架台１０を介して効率的に放熱することができる。また、ＬＥＤ架台１０は本発明の樹脂組成物からなるので、高い体積固有抵抗を有し、互いに極性の異なるリードフレーム（＋）３０及びリードフレーム（−）３２の両方に接して設置することができる。これは放熱の効率化の観点から、非常に有用である。
【００３５】
発光素子１は、好ましくはリードフレーム（＋）３０及びリードフレーム（−）３２が金属薄板であり、リードフレーム（＋）３０及びリードフレーム（−）３２がＬＥＤ架台１０に貼り付いて、プリント配線基板構造を形成する。
【００３６】
上記金属薄板としては、厚みが５〜３００μｍの銅箔が通常用いられる。また、熱可塑性樹脂との接着性（密着性）改善のため、金属薄板の接合面を粗化及び／又はシラン系カップリング材により表面処理を施してもよい。
このような金属薄板として、ＧＴＳ−ＭＰ（古河サーキットフォイル株式会社製）等の銅箔が好適に用いることができる。
【００３７】
プリント配線基板構造の製造方法は特に限定されないが、好ましくは射出成形等によって成形した熱可塑性樹脂成形体上に銅箔を熱プレス成形して接合し、化学エッチングして電極パターンを形成し、この上にＬＥＤを実装することによりプリント配線基板構造を製造する。
上記のように射出成形を用いることにより３次元複雑形状の発光素子が製造できる。
【００３８】
上述したように、発光素子１の発光に伴う熱は、効率的に放熱することができるので、発光素子１は高輝度化が容易である。また、ファン等による冷却が不要であるので、発光素子１の部品削減が可能である。
【００３９】
発光素子１において、リフレクター２０、リードフレーム３０、半導体チップ４０、ワイヤーボンディング５０及び封止材６０は公知の部材を用いることができる。
尚、上記リフレクターはハンダ（例えば鉛フリーハンダ）を用いて他の電子部品と接合する場合があるので、リフレクターの材料である樹脂組成物の荷重たわみ温度は、好ましくは１８０℃以上である。リフレクターの材料である樹脂組成物は、好ましくは本発明の成分（Ａ）の熱可塑性樹脂を含む。
【００４０】
本発明の発光素子は、本発明の樹脂組成物からなるＬＥＤ架台及び予めリードフレームが差し込まれているリフレクターを、接着剤等を用いて接合することにより製造できる。接合方法としては、例えば、本発明の樹脂組成物をＬＥＤ架台に射出成形すると同時に、上記リフレクターと接合する方法が挙げられる。
【実施例】
【００４１】
実施例及び比較例で使用した材料は以下の通りである。
ポリブチレンテレフタレート：Ｎ１３００（三菱レーヨン株式会社製）
ポリフェニレンサルファイド：Ｈ１Ｇ（大日本インキ化学工業株式会社製）
液晶ポリマー：ＮＸ１０１（ガラス繊維含有量３０重量％、新日本石油株式会社製）
シンジオタクチックポリスチレン：３００ＺＣ（出光興産株式会社製）
ポリフタルアミド：ＥＴ１００１（ソルベー社製）
ポリカーボネート:Ａ１９００（出光興産株式会社製）
窒化アルミニウム：グレードＨ（株式会社トクヤマ製）
窒化ホウ素：グレードＨＧＰ（電気化学工業株式会社製）
酸化マグネシウム：グレード クールフィラーＴＭ ＣＦ（タテホ化学工業株式会社製）
ガラス繊維：ＣＳＧ３ＰＡ−８３０Ｓ（扁平ガラス繊維、日東紡株式会社製）
炭素繊維：ＴＲ０６ＵＢ４Ｅ（三菱レーヨン株式会社製）
【００４２】
実施例１〜１１
成分（Ａ）の熱可塑性樹脂、成分（Ｂ）のセラミック系フィラー及び成分（Ｃ）のガラス繊維及び／又は炭素繊維を、表１に示す配合比となるようにそれぞれ量りとった。この原料をドライブレンドして混合原料を調製し、二軸混練押出機ＴＥＭ３７ＢＳ（東芝機械株式会社製）を用いて、樹脂温度３２０℃で溶融混練した。溶融混練して得られたペレットを、熱風乾燥機を用いて１２０℃で３時間乾燥し、評価した。結果を表１に示す。
【００４３】
得られたペレットの評価方法は以下の通りである。
（１）熱伝導率
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５
℃で、得られたペレットからなる６０×６０×厚さ２ｍｍの角板成形品を成形し、熱伝導率測定装置ＴＰＡ−５０１（京都電子工業株式会社製）を用いてホットディスク法スラブシートモードにて熱伝導率を測定した。
【００４４】
（２）荷重たわみ温度
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５℃で、得られたペレットからなる１２７×１２．７×厚さ３．２ｍｍの棒状成形品を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、荷重０．４５ＭＰａ下での荷重たわみ温度を測定した。
【００４５】
（３）ＬＥＤ接合温度
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５℃で、得られたペレットを成形し、ＬＥＤ架台を作製した。次に、作製したＬＥＤ架台、半導体チップとしてＥＺ１０００（ＣＲＥＥ社製）、及びニッケルメッキを施した純銅製リードフレームを用いて、図１に示される発光素子を作製した。半導体チップが実装されたリードフレーム（−）の直下に熱電対を挿入し、発光素子に２００ｍＡの電流を流したときのＬＥＤ接合温度を測定した。
【００４６】
（４）ハンダリフロー性
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５℃で、得られたペレットからなる８０×８０×厚さ２ｍｍの成形品を成形し、ハンダリフロー炉内（株式会社タムラ製作所製、ＴＡＳ２０−１５Ｎ）に通して、熱処理後の成形品の外形寸法を顕微鏡で観察した。
成形品の幅、高さ及び奥行の全ての寸法変化が０．０５％以内であったときは「○」とし、それ以外の場合は「×」とした。
尚、上記ハンダリフロー炉内の熱処理条件は以下の通りである。
１５０℃で１２０秒熱処理→（昇温速度：１５℃／分）→
１８０℃で６０秒熱処理 →（昇温速度：３０℃／分）→
２１０℃で６０秒熱処理→（降温速度：３０℃／分）
【００４７】
（５）体積固有抵抗
ＩＳ８０ＥＰＮ（８０ｔ）射出成形機を用い、樹脂温度３３０℃及び金型温度１３５℃で、得られたペレットからなる８０×８０×厚さ２ｍｍの平板成形品を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠し、体積固有抵抗を測定した。
【００４８】
【表１】
【００４９】
比較例１〜７
成分（Ａ）の熱可塑性樹脂、成分（Ｂ）のセラミック系フィラー及び成分（Ｃ）のガラス繊維及び／又は炭素繊維を、表２に示す配合比となるようにそれぞれ量りとった以外は実施例１〜８と同様にしてペレットを製造し、同様に評価した。結果を表２に示す。尚、比較例９では、樹脂組成物の流動性低く、ペレットを製造することができなかったため、その特性を評価することができなかった。
【００５０】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の樹脂組成物からなる成形体は、発光ダイオード等に好適に用いることができる。
本発明の樹脂組成物からなる成形体を用いた発光ダイオードは、カー用ヘッドランプ、店舗用照明、車載用照明、信号灯等の照明器具、携帯電話、薄型ＴＶ、ビデオカメラ等のディスプレイに好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の樹脂組成物からなる成形体をＬＥＤ架台として用いた発光素子の一実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ 発光素子
１０ ＬＥＤ架台
２０ リフレクター
３０ リードフレーム（＋）
３２ リードフレーム（−）
４０ 半導体チップ
５０ ワイヤーボンディング
６０ 封止材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフタルアミドからなる群から１以上選択される熱可塑性樹脂：２０〜６５重量％
（Ｂ）酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群から１以上選択されるセラミック系フィラー：１５〜６０重量％
（Ｃ）ガラス繊維及び／又は炭素繊維：５〜４５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂がポリアリーレンサルファイドである請求項１に記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイドである請求項１又は２に記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
前記セラミック系フィラーが窒化アルミニウム又は窒化ホウ素である請求項１〜３のいずれかに記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。
【請求項６】
体積固有抵抗が１０３Ω・ｃｍ以上である請求項５に記載の成形体。
【請求項７】
熱伝導率が１．５Ｗ／ｍｋ以上である請求項５又は６に記載の成形体。
【請求項８】
荷重たわみ温度が１８０℃以上である請求項５〜７のいずれかに記載の成形体。
【請求項９】
ＬＥＤ架台の放熱部材である請求項５〜８のいずれかに記載の成形体。
【請求項１０】
アノード側リードフレーム、カソード側リードフレーム及び請求項９に記載のＬＥＤ架台を有し、
前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが、前記ＬＥＤ架台に接触している発光素子。
【請求項１１】
前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが金属薄板であり、
前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが前記ＬＥＤ架台に貼り付いてプリント配線基板構造を形成してなる請求項１０に記載の発光素子。
【請求項１】
以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンサルファイド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン及びポリフタルアミドからなる群から１以上選択される熱可塑性樹脂：２０〜６５重量％
（Ｂ）酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素からなる群から１以上選択されるセラミック系フィラー：１５〜６０重量％
（Ｃ）ガラス繊維及び／又は炭素繊維：５〜４５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である）
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂がポリアリーレンサルファイドである請求項１に記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサルファイドである請求項１又は２に記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
前記セラミック系フィラーが窒化アルミニウム又は窒化ホウ素である請求項１〜３のいずれかに記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の発光素子用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。
【請求項６】
体積固有抵抗が１０３Ω・ｃｍ以上である請求項５に記載の成形体。
【請求項７】
熱伝導率が１．５Ｗ／ｍｋ以上である請求項５又は６に記載の成形体。
【請求項８】
荷重たわみ温度が１８０℃以上である請求項５〜７のいずれかに記載の成形体。
【請求項９】
ＬＥＤ架台の放熱部材である請求項５〜８のいずれかに記載の成形体。
【請求項１０】
アノード側リードフレーム、カソード側リードフレーム及び請求項９に記載のＬＥＤ架台を有し、
前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが、前記ＬＥＤ架台に接触している発光素子。
【請求項１１】
前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが金属薄板であり、
前記アノード側リードフレーム及び前記カソード側リードフレームが前記ＬＥＤ架台に貼り付いてプリント配線基板構造を形成してなる請求項１０に記載の発光素子。
【図１】
【公開番号】特開２００９−７５５２（Ｐ２００９−７５５２Ａ）
【公開日】平成２１年１月１５日（２００９．１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１１８６３３（Ｐ２００８−１１８６３３）
【出願日】平成２０年４月３０日（２００８．４．３０）
【出願人】（０００１８３６４６）出光興産株式会社 (2,069)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月１５日（２００９．１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月３０日（２００８．４．３０）
【出願人】（０００１８３６４６）出光興産株式会社 (2,069)
【Ｆターム（参考）】
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