発光装置、表示モジュール及び電子機器
【課題】発光装置の作製方法に関して、歩留まりがよく発光装置を得る技術を提供するこ
とを課題とする。
【解決手段】凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有する第二の基板６００ａで発光装置を作
製することで、シールパターン６０５ｂの幅を細く保つことができ、また、シール材のし
み出しを防止できる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。さらに、凹部から端面
までの第二の基板の一部を分断する作製方法により、発光装置の狭額縁化が可能となる。
とを課題とする。
【解決手段】凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有する第二の基板６００ａで発光装置を作
製することで、シールパターン６０５ｂの幅を細く保つことができ、また、シール材のし
み出しを防止できる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。さらに、凹部から端面
までの第二の基板の一部を分断する作製方法により、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極間に発光性の材料を挟んだ素子（以下、発光素子という）を用いた発光
装置に関する。具体的には発光装置の狭額縁化の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光素子を用いた発光装置の開発が進んでいる。発光装置は発光素子自体に発光
能力があるため、液晶ディスプレイに用いられているようなバックライトが不要である。
よって、薄型化、軽量化が可能である。さらに視野角が広いため、屋外での用途に適して
いる。
【０００３】
発光装置にはパッシブ型（単純マトリックス型）とアクティブ型（アクティブマトリッ
クス型）の２種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特に現在はアクティブ型
発光装置が注目されている。また、発光素子の発光層となる材料は、有機材料と無機材料
があり、さらに有機材料は低分子系（モノマー系）有機材料と高分子系（ポリマー系）有
機材料とに分けられる。両者とも盛んに研究されており、低分子系有機材料は主に真空蒸
着法により、高分子系有機材料は主にスピンコート法によって形成される。
【０００４】
有機材料は無機材料と比べて発光効率が高く、低電圧で駆動することが可能であるとい
う特徴がある。また、有機化合物であるので、様々な新しい物質を設計し、作成すること
が可能である。よって、将来の材料設計の進展によって、より高い効率で発光する素子が
発見される可能性がある。
【０００５】
シール材のしみ出しが生じた発光装置の一例を図２０に示す。図２０（Ａ）はシール材
のしみ出しが生じた装置の点線部Ａ-Ａ'における断面図であり、図２０（Ｂ）はその上面
図である。発光素子１２０８は陽極１２０２、有機層１２０３および陰極１２０４から成
り、陽極１２０２と陰極１２０４で有機層１２０３を挟み込むように形成される。第一の
基板１２０１上に直接形成するのは、陽極でも陰極でも良いが、作製上の容易さから、第
一の基板１２０１の上に陽極を形成するのが一般的である。発光素子は陰極から注入され
た電子および陽極から注入された正孔が有機層１２０３の発光中心で再結合して励起子を
形成し、その励起子が基底状態に戻るときにエネルギーを放出して発光する。また、第一
の基板１２０１上には、配線部１２０９及び駆動回路１２１２が設けられている。配線部
とは、駆動回路と電気的に接続する配線の集まりである。図示はしていないが、駆動回路
１２１２及び発光素子１２０８も配線により電気的に接続している。
【０００６】
次に発光素子の封止について述べる。現在、封止缶またはガラス基板による封止法が考
案されている。現在製品化されているパネルは金属の封止缶に乾燥剤をいれ、封止缶の周
辺に接着材を塗布し、硬化させて封止している。（有機ELとディスプレイ, シーエムシー
, p.250,2001）該封止缶または該ガラス基板をまとめて、第二の基板１２００とする。ま
た、該接着材はシール材に相当する。すなわち、第二の基板１２００にシール材が塗布さ
れ、第一の基板１２０１と第二の基板１２００はシールパターン１２０５を介して貼り合
わせられている。シール材とは、第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、その中に発光
素子を封入するための接着・封止の材料であって、パネルの周辺部に配置される材料であ
る。シールパターンとは、シール材の形状、位置、幅が規程されたものである。発光素子
１２０８は第一の基板１２０１、第二の基板１２００およびシールパターン１２０５、駆
動回路１２１２で囲まれた密閉された空間にある。発光素子は水分や酸素によって劣化す
るので、密閉された空間は不活性ガス１２０６（窒素分子もしくは希ガス）により満たさ
れている。本明細書では、第一の基板、第二の基板、シールパターン、発光素子に囲まれ
た領域を密閉された空間という。本明細書において、第一の基板とは発光素子が形成され
た基板を言い、第二の基板とは水分や酸素によって劣化しやすい発光素子を守るためにシ
ールパターンを介して第一の基板に貼り合わせた基板を言う。乾燥剤については図示は省
略している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図２０のように、発光装置は発光素子が形成された第一の基板１２０１と第二の基板１
２００とがシールパターン１２０５を介して貼り合わされた構成になっている。シール材
の塗布しシールパターン１２０５が形成された第二の基板１２００と第一基板１２０１と
を貼り合わせた後、シール材は押し潰されて拡がってしまい、表示部が見える方向からみ
てシールパターン１２０５の幅は太くなってしまう。本明細書では、表示部とは、第一の
基板の法線方向からみた発光素子の領域に相当する。そうすると、シールパターンの形成
されるべき場所からシール材がしみ出し１２０７がおこってしまい、ディスプレイの表示
部や基板の端面にかかってしまう場合がある。シール材のしみ出しの原因としては、次の
ようなことが考えられる。第一の基板と第二の基板との貼り合わせ工程後の熱プレスでは
一般的にパネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了
したところで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応
が始まる直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象の
ためにほんのすこしでも第一の基板と第二の基板との間隔が薄くなっている部分によりシ
ール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシ
ール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻ることな
くそのまま固まってしまう。
【０００８】
第一の基板の端面と第二の基板の端面との間にシール材があると、貼り合わせた基板の
分断が行いにくいことがある。また、第一の基板と第二の基板との間に形成されたシール
パターンの付近の基板の部分は分断が行いにくいことがある。
よって、発光装置の狭額縁化の技術に歯止めがかかっていた。狭額縁化とは、表示部が見
える方向からみて発光素子１２０８と端面１２１１との距離を短くすることである。また
、ディスプレイの狭額縁化を実現するために、単にシールパターンの幅を狭くするように
、シール材の塗布量を調整することが考えられる。しかしながら、シールパターンの幅を
狭くした場合、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少やシール剥がれの原因とも
なりうる。
【０００９】
近年、携帯電話などの携帯機器においてはディスプレイの小型化が要求されている一方
、動画を対応とするために高精細化が望まれている。高精細化のために、解像度を高く（
画素数が多くなる）し、画素ピッチは小さくする必要がある。
しかし、例えば、文字表示としては画素ピッチは約３００μｍ程度でよく、高精細化のた
めには、画素数を増やさなければならず、携帯機器における表示部の占める割合を大きく
する必要がある。よって、ディスプレイの狭額縁化は、深刻な課題となっている。
【００１０】
よって、ディスプレイの狭額縁化を実現するために、シールパターンの幅を狭くした場
合においても、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることを可能とする
発光装置を提供することを課題とする。また、しみ出したシール材を溜めることを可能と
する凹部を有する発光装置を提供することを課題とする。さらに、シールパターンの一部
が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
発光装置を構成する第二の基板において、シール材を塗布し、シールパターンを形成し
ようとする部分に凹部を形成する。形成されたシールパターンの幅を細く保ちながらも、
該凹部を有する基板を用いれば、該シールパターンと第二の基板との接触する面積が大き
くなるので第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えるといった効果があり、
発光装置の狭額縁化が可能となる。また、シールパターンの一部を第二の基板の凹部の一
部に形成することにより、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜めること
ができるので、第一の基板と第二の基板を貼り合わせたときのシール材のしみ出しを抑制
することができ、発光装置の狭額縁化が可能となる。ただし、シールパターンを硬化させ
る熱プレス工程は、第一の基板を上側に、第二の基板を下側に設置されて行われることが
好ましい。凹部のかわりにスクライブラインでよいということになるかもしれないが、図
２１のように基板２１００に形成されたスクライブラインの幅が約２μｍ、幅が約２００
μｍである一方、シール材には概略球状の材料（充填材）が混入され、みかけの粘度を増
加させているが、この充填材の平均粒径は最小でも約３μｍであるので、スクライブライ
ンは十分にシール材のしみ出しを抑制するほどの大きさを有していない。さらに、シール
材の一部が凹部に形成されるように、シール材の塗布量を調整しシール材を塗布する場合
は、裏面または表面にスクライブラインを形成した第一の基板を用意し、第一の基板また
は第二の基板の法線方向からみて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一の基
板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせるこ
とが可能となるので、さらに、発光装置の狭額縁化が可能となる。シールパターンの一部
が第二の基板の端部上に形成されるので、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
第二の基板に設けられる凹部は単数でも複数でもよい。
【００１２】
よって、本明細書で開示する発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成さ
れた発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第二の
基板と前記第一の基板とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、前
記凹部に前記シール材が充填されていることを特徴とする発光装置である。本発明の発光
装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を形成す
ることにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大きくなるので、第一の基板と第
二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００１３】
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹部が形成された第二の基板と前記
第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹
部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている発光装置である。本発明の発光装
置を用いた場合、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可
能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシー
ル材を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素
子と端面との距離を小さくできる。
【００１４】
また、他の発明の構成は、スクライブラインの一部を有する第一の基板と、前記第一の
基板上に形成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹
部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせ
られた発光装置において、前記凹部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている
ことを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置は、スクライブラインを形成した第
一の基板を用意し、第一の基板又は第二の基板の法線方向からみて該凹部と該スクライブ
ラインとが重なるように第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライ
ブラインから亀裂を生じさせることにより、作製される。本発明の発光装置を用いた場合
、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大き
くなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。また
、本発明の発光装置を用いる場合、シール材のしみ出しを抑えることが可能となる。さら
に、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一部が第二の基板の端部上
に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
【００１５】
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第二の基板と前記第一の
基板とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹部のうち少な
くとも一つの凹部には前記シール材が充填されていることを特徴とする発光装置である。
本発明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、シールパター
ンと凹部とが接する面積が大きくなるので、第一の基板と第二のとの接着の強度の減少を
抑えることが可能となる。
【００１６】
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複数の凹部が形成された第二の基板
と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置において、
前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シールパターンの一部が形成されて
いることを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹
部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基
板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装
置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜めることができる
ので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素子と端面との距離を小さくできる
。
【００１７】
また、他の発明の構成は、スクライブラインの一部を有する第一の基板と、前記第一の
基板上に形成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複
数の凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り
合わせられた発光装置において、前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シ
ールパターンの一部が形成されていることを特徴とする発光装置である。本発明の発光装
置は、裏面または表面にスクライブラインを形成した第一の基板を用意し、表示部の見え
る方向からみて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一の基板と第二の基板と
を貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせることにより、作製さ
れる。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹部を形成することにより、シール
パターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の
減少を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、シール材のしみ
出しを抑えることが可能となる。さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シール
パターンの一部が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の発光装置を用いることにより、第一の基板と第二の基板を貼り合わせる際に、
シールパターンの幅を細く保つことができ、また、シール材のしみ出しを防止し、発光装
置の狭額縁化が可能となる。
【００１９】
また、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一部が基板の端部上に
形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
【００２０】
さらに、本発明の発光装置の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを
形成する工程が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の発光装置の断面図（Ａ）及び上面図（Ｂ）
【図２】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図３】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図４】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図５】本発明の発光装置の断面図
【図６】本発明の発光装置の断面図（Ａ）及び上面図（Ｂ）
【図７】本発明のアクティブ型発光装置の断面図
【図８】本発明のパッシブ型発光装置の断面図
【図９】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１０】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１１】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１２】本発明の発光装置の上面図
【図１３】本発明の発光装置の上面図
【図１４】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１５】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１６】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１７】本発明の電気器具を示す図
【図１８】本発明の電気器具を示す図
【図１９】本発明の電気器具を示す図
【図２０】シール材のしみ出しが生じた発光装置の断面図及び上面図
【図２１】スクライブラインを説明する図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の発光装置の作製方法について説明する。図１（Ａ）に図１（Ｂ）の点線部Ａ１
-Ａ１'における本発明の発光装置の断面図を、図１（Ｂ）に上面図を示す。
【００２３】
第二の基板１００においてシール材を塗布し、シールパターン１０５を形成する部分に
凹部１０７を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガラスを用いる場合
には、ガラスのエッチングによって行う。
【００２４】
第二の基板１００にシール材を塗布し、シールパターン１０５を形成する。塗布の方法
はディスペンサ方式、もしくはスクリーン印刷方式によって行われる。
図１（Ａ）のように第二の基板に形成された凹部１０７に、かつ、図１（Ｂ）のように発
光素子１０８の周りにシールパターン１０５を形成する。
【００２５】
第二の基板１００の材質としては、非晶質ガラス（ホウケイ酸塩ガラス、石英等）、結
晶化ガラス、セラミックスガラス、ガラス、ポリマー等の絶縁性物質が好ましい。また、
有機系樹脂（アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂もしくはエポキ
シ系樹脂）、シリコーン系樹脂ポリマーの絶縁性物質でもよい。セラミックスを用いても
よい。また、シール材が絶縁物であるのならステンレス合金等の金属材料を用いることも
可能である。
【００２６】
シール材の材質としては、エポキシ系樹脂、アクリレート系樹脂等のシール材を用いる
ことができる。熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂をシール材として用いることもできる。但し
、シール材は可能な限り水分を透過しない材質であることが望ましい。
【００２７】
第一の基板１０１の材質は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いら
れる。さらに、第一の基板１０１上には、配線部１０９、発光素子１０８及び駆動回路１
１２が設けられている。配線部とは、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
図示はしていないが、発光素子１０８と駆動回路１１２とは配線により電気的に接続して
いる。
【００２８】
第二の基板１００と発光素子１０８が形成された第一の基板１０１とを貼り合わせる。
貼り合わせの方法は、第二の基板１００および第一の基板１０１に印を付けておき、ＣＣ
Ｄ（チャージ カップルド デバイス）カメラによって位置を合わせ、貼り合わせを行う
。発光素子の封止される密閉された空間を不活性ガスで満たすために、貼り合わせは不活
性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中で行われる。雰囲気中の水分濃度は可能な限り低
く抑える。具体的には、水分濃度が１ｐｐｍ以下であることが望ましい。
【００２９】
発光素子１０８が形成された第一の基板１０１と第二の基板１００とをシールパターン
１０５を介して貼り合わせた後、熱プレスにより、シール材を硬化させる。シール材が熱
硬化性樹脂の場合クリーンオーブン中での熱プレスによって、シール材が光硬化性樹脂の
場合紫外線ランプによる紫外線照射によって、シール材を硬化させる。いずれの場合も、
硬化の際、発光素子にダメージがかかってしまう恐れがあるので注意が必要である。
【００３０】
シール材が完全に硬化したら、スクライバーによって、第一の基板１０１および第二の
基板１００の分断すべき箇所に割れ目を付ける。その後、切れ目を入れた面の反対面から
力を加えることによって所望の大きさに分断を行う。この際、ブレイカーと呼ばれる圧力
を加える装置を用いてもよい。
【００３１】
以上の工程を経て、本発明の発光装置が得られる。本発明の発光装置を用いた場合、シ
ールパターン１０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を形成することにより、
シールパターン１０５と凹部１０７とが接する面積が大きくなるので、第一の基板１００
と第二の基板１０１との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００３２】
凹部の形成方法として第二の基板にガラスを用いる場合はエッチングを用いたが、サン
ドブラスト、鋳型によるガラスの形成などによって行ってもよい。
【００３３】
また、第二の基板に金属板が用いられる場合には、プレスによる成型、鋳型による金属
板の形成などによって行ってもよい。
【００３４】
密閉された空間を不活性ガスで満たしたが、有機樹脂で充填してもよい。
【００３５】
本発明の発光装置の第二の基板４００はシート状であるが、図５のように凹部３０７を
有する第二の基板３００が発光素子３０８の外寸よりも小さい内寸の凹部３１１（太線部
）を有し、その凹部３１１に乾燥剤３１２が封止された発光装置にも本発明は適用可能で
ある。フィルム３１３は、凹部３１１に乾燥剤３１２を閉じ込める役割を有している。本
発明の発光装置を用いた場合、シールパターン３０５の幅を狭くする場合でも、第二の基
板に凹部を形成することにより、シールパターン３０５と凹部３０７とが接する面積が大
きくなるので、第一の基板３００と第二の基板３０１との接着の強度の減少を抑えること
が可能となる。さらに、凹部３１１に乾燥剤３１２が封止されているので、水分や酸素に
よる発光素子３０８の劣化を抑えることが可能となる。
【００３６】
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行う
こととする。
【実施例１】
【００３７】
本発明を下面出射に適用した発光装置を図６に示す。本明細書では、光が第一の基板４
０１を透過して出射することを下面出射という。光の方向を矢印で示す。図６（Ａ）は図
６（Ｂ）の点線部Ａ２-Ａ２'における本発明の発光装置の断面図であり、図６（Ｂ）は本
発明の発光装置の上面図である。
【００３８】
まず、図２（Ａ）のように、ガラスからなる第二の基板４００ａにレジスト２０２をス
ピンコート法によって形成する。次いで、レジストのパターンは実際のシールパターンの
幅よりも細くできるようなマスク２０３を用いて、レジスト２０２に露光する（図２（Ａ
）レジスト塗布/露光）。次いで、図２（Ｂ）のように、現像を行い、凹部を形成する部
分のレジストを除去する。凹部を形成しない部分には、ガラスからなる第二の基板４００
ａ上にレジスト２０２ａとレジスト２０２ｂが残っている（図２（Ｂ）現像）。次いで、
図３（Ａ）のように、エッチングを行うと、ガラスからなる第二の基板４００ａに凹部４
０７が形成される。エッチャントとしては、フッ酸もしくはフッ酸を主成分とする溶液を
用いる。
ウェットエッチングの場合には、等方的にエッチングが行われるので、エッチング後の形
状は図３（Ａ）のように断面の形状は一部曲線の形状を有している。また、ドライエッチ
ングを用いてもよい。この場合は、断面の形状が長方形になり、０．３〜０．４ｍｍの深
さを有していることが好ましい。（図３（Ａ）エッチング）。次いで、レジスト２０２ａ
とレジスト２０２ｂを剥離し、洗浄すると図３（Ｂ）のように、凹部４０７が形成された
ガラスからなる第二の基板４００ｂが得られる。このガラスからなる第二の基板４００ｂ
が、図６の第二の基板４００に相当する。凹部４０７の幅が０．８〜１．０ｍｍ、凹部４
０７の深さは０．０８〜０．１２ｍｍの範囲にあればよい。凹部４０７の深さについては
、エッチングの時間で調整すればよい（図３（Ｂ）剥離・洗浄）。
【００３９】
一方、図６のように、第一の基板４０１には、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチ
ック基板が用いられる。さらに、第一の基板４０１上には、配線部４０９、駆動回路４１
２が設けられている。配線部とは、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
【００４０】
次いで、第一の基板４０１上に陽極４０２を形成する。第一の基板４０１の材質として
は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いられる。陽極４０２の材質と
しては、仕事関数の大きな導電膜、代表的には透明導電膜（酸化インジウムと酸化スズの
化合物など）、白金、金、ニッケル、パラジウム、イリジウムもしくはコバルトを用いる
。陽極は、スパッタ法、真空蒸着法などの方法で形成され、フォトリソグラフィによって
パターニングが行われる。
【００４１】
第二の基板４００においてシール材が塗布され、シールパターンの形成する部分に凹部
４０７を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガラスからなる第二の基
板を用いる場合には、ガラスからなる第二の基板のエッチングによって行われる。
【００４２】
次いで、不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、陽極４０２の上に有機層４０３
を形成する。なお、有機層４０３としては、公知の材料を用いることができる。有機層４
０３は主に積層構造で用いられる。有機層４０３は、正孔注入材料、正孔輸送材料、発光
層となる材料、電子輸送材料、電子注入材料等を用いて形成する。また、三重項励起状態
から基底状態に戻る際のエネルギーを発光に変換しうる材料を有機層４０３に用いてもよ
い。
【００４３】
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、有機層４０３の上に陰極４０４を形成す
る。陰極４０４はメタルマスクを用いた真空蒸着法によって形成される。陰極４０４の材
質としては、仕事関数の小さな金属、代表的には周期表の１族もしくは２族に属する元素
（マグネシウム，リチウム，カリウム，バリウム、カルシウム、ナトリウムもしくはベリ
リウム）またはそれらに近い仕事関数を持つ金属を用いる。また、陰極の材質として、ア
ルミニウムを用い、陰極のバッファー層としてアルミニウムの下にフッ化リチウムもしく
はリチウムアセチルアセトネート錯体を形成しても良い。本明細書では、陽極と有機層と
陰極とを積層した素子を発光素子という。
【００４４】
次いで、図４のように発光素子４０８の封止が行われる。発光素子４０８を形成する領
域の周りに、すなわち、第二の基板４００に形成された凹部４０７に、シールパターン４
０５ａを形成する。シールパターン４０５ａの一部は、凹部４０７に充填されている。本
明細書では、シール材が凹部に充填されるとは、点線部及び凹部に囲まれた領域にシール
材が密につまっていることをいう。シール材の硬化後、シールパターンの幅が１．１〜１
．３ｍｍの範囲になるように、また、第一の基板４０１と第二の基板４００との間隔が１
０〜２０μｍの範囲になるように、シール材の塗布量を調整していればよい（図４（Ａ）
シールパターンの形成）。第一の基板４０１と第二の基板４００との間隔は発光素子４０
８の膜厚により決定され、シール材中に含有するフィラーの大きさにより制御される。
【００４５】
第二の基板４００と発光素子４０８の形成された第一の基板４０１とを貼り合わせる（
図４（Ｂ）貼り合わせ）。図６のように、第一の基板４０１、第二の基板４００、シール
パターン４０５ｂ、発光素子４０８、駆動回路４１２に囲まれた領域中に不活性ガス４０
６が満たされる。次いで、熱プレスにより、シール材を硬化させる。
【００４６】
以上の工程を経て、本発明の発光装置が得られる。本発明の発光装置を用いた場合、シ
ールパターン４０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板４００に凹部４０７を形成する
ことにより、シールパターン４０５と凹部４０７とが接する面積が大きくなるので、第一
の基板４００と第二の基板４０１との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００４７】
本実施例では下面出射に適用した発光装置を示したが、第二の基板４００に透明な材料
を用いれば、上面出射に適用した発光装置を作製することが可能である。本明細書では、
光が第二の基板４００を透過して出射することを上面出射という。
【００４８】
本実施例では、第二の基板に形成した単数の凹みにシールパターンの一部を形成したが
、第二の基板に複数の凹みを形成し、シールパターンの一部を充填してもよい。凹部の幅
は０．４〜０．５ｍｍ、凹部の深さは０．０８〜０．１２ｍｍの範囲にあればよい。本発
明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に複数
の凹部を形成することにより、シールパターンと複数の凹部とが接する面積が大きくなる
ので、第一の基板と第二の基板との接着の強度を高めることが可能となる。
【実施例２】
【００４９】
実施例１ではガラスのエッチングによる凹部の作製方法について言及したが、本実施例
では、ガラスのサンドブラスト法による凹部の作製方法について述べる。その他の装置の
作製方法は実施例１と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
【００５０】
ガラス基板において凹部を形成したい部分以外にレジストを形成する。サンドブラスト
装置の中に入れ、砂をガラス基板に吹き付ける。次いで、レジストを除去するとガラスを
削り取り凹部を形成した第二の基板を完成させる。この際、公知のサンドブラスト装置を
用いればよい。
【００５１】
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
【実施例３】
【００５２】
実施例２ではガラスのサンドブラスト法による凹部の形成方法について述べたが、本実
施例では、鋳型によるガラスの作製方法について述べる。その他の装置の作製方法は実施
例１と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
【００５３】
鋳型によって凹部が形成されたガラス基板を形成する。ガラス基板に凹部が形成される
ように凸の形の鋳型を作成し、その鋳型を使って凹部を形成した第二の基板を作製する。
【００５４】
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
【実施例４】
【００５５】
実施例１から実施例３についてはガラスを第二の基板に適用した例について述べたが、
本実施例では金属を第二の基板に適用した例について述べる。本実施例では、プレスによ
る成型で凹部を形成した第二の基板の作製方法について述べる。
【００５６】
まず、プレスによる成型で凹部を形成した第二の基板の作製を行う。
【００５７】
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
【００５８】
本実施例では凹部を形成した第二の基板の作製方法においてプレスによる成型を行った
が、鋳型による凹部を有する金属板の形成をおこなってもよい。
【実施例５】
【００５９】
本発明はアクティブ型の発光表示装置にも適用することができる。本発明をアクティブ
型の発光装置に適用した例を図７に示す。７００は第二の基板、７０１は第一の基板、７
０２は陽極、７０３は有機層、７０４は陰極、７０５はシールパターン、７０６は不活性
ガス、７０７は凹部、７０８はスイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）（点線
部内）、７０９は電流制御用のＴＦＴ（点線部内）、７１０及び７１１は絶縁膜である。
画素の範囲を図７の矢印に示す。陽極７０２と陰極７０４とのショート防止のために、第
一の基板７０１の法線方向から見て、陽極７０２の端部と絶縁膜７１１（丸点線内）とを
重ねることが好ましい。
【実施例６】
【００６０】
本発明はパッシブ型の発光装置にも適用することができる。本発明をパッシブ型の発光
装置に適用する例を図８に示す。８００は第二の基板、８０１は第一の基板、８０２は陽
極、８０３は有機層、８０４は陰極、８０５はシールパターン、８０６は不活性ガス、８
０７は凹部、８０８は絶縁膜である。画素の範囲を図８の矢印に示す。
【実施例７】
【００６１】
実施例１〜６では、凹部にシール材が充填された発光装置の一例を示したが、本実施例
では、凹部の一部にシールパターンの一部が形成された発光装置の例を示す。
【００６２】
図９のように、第二の基板５００ａにその端面５０９に沿って、かつ、貼り合わせ後、
発光素子５０８の外側にくるように凹部５０７ａを形成する。凹部５０７ａ上の点線部か
らみて端面５０９と反対側に第二の基板５００ａの表面にシール材を塗布しシールパター
ン５０５ａを形成する（図９(Ａ) シールパターンの形成）。本実施例では、凹部５０７
ａ上の点線部からみて発光素子５０８側にシールパターン５０５ａを形成したが、端面５
０９側にシールパターン５０５ａを形成してもよい。
【００６３】
一方、配線部（図示せず）と駆動回路（図示せず）とが設けられた第一の基板５０１ａ
を用意する。不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板５００ａと第一の
基板５０１ａとを貼り合わせた際、シールパターン５０５ａはおしつぶされ、凹部５０７
ａに一部が形成されたシールパターン５０５ｂを形成することになる（図９(Ｂ) 貼り合
わせ）。第一の基板５０１、第二の基板５００、シールパターン５０５ｂ、発光素子５０
８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス５０６が満たされる。シー
ル材が熱硬化性樹脂の場合、クリーンオーブン中での熱プレスによって、シール材を硬化
させる。
【００６４】
第一の基板５００ａと第二の基板５０１ａとの貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的に
パネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了したとこ
ろで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始まる
直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほ
んのすこしでも第一の基板５００ａと第二の基板５０１ａとの間隔が薄くなっている部分
によりシール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始ま
るのでシール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻
ることなくそのまま固まってしまう。熱プレス中、凹部５０７ａが形成された第二の基板
５００ａを下側、第一の基板５０１ａを上側に設置することが好ましい。このような設置
することにより、シール材がしみ出た場合においても、しみ出したシール材を凹部５０７
ａに溜めることができ、端面５０９にシール材がかかってしまうことを防ぐことができる
。また、端面５０９側にシールパターンを形成する場合には、発光素子５０８にシール材
がしみ出してしまうことを防ぐことができる（図示しない）。
【００６５】
次いで、所望の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完成させる。本発明
の発光装置を用いた場合、第二の基板５００ａに凹部５０７ａを形成することにより、シ
ールパターン５０５ｂと凹部５０７ａとが接する面積が大きくなり、第一の基板４０１と
第二の基板４００との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００６６】
また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹
部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素子５０８
と端面５０９との距離を小さくできる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【実施例８】
【００６７】
実施例７で用いた凹部５０７ａを有する第二の基板５００を用いた発光装置の作製方法
の他の例を示す。
【００６８】
実施例７で作製した発光装置の狭額縁化を行うために、貼り合わせ・分断後、図１１の
ように、シールパターン５０５ｂの一部が端部５１４上に存在する発光装置を作製する。
【００６９】
シールパターン５０５ａ、凹部５０７ａ及び端面５０９を有する第二の基板５００ａを
用意する（図１０(Ａ) シールパターンの形成）。図１０(Ｂ)のように貼り合わせのため
、第一の基板５０１ｃの表面に、かつ、図１２において第二の基板５００ａ及び第一の基
板５０１ｃの法線方向からみて凹部５０７ａと重なるようにスクライブライン５１２と、
発光素子５０８を第一の基板５０１ｃに形成しておく。第二の基板５００ａと第一の基板
５０１ｃと貼り合わせた上面図を図１２に示す。図１２中の点線Ａ３−Ａ３'における断
面図が図１０(Ｂ)に相当する。
【００７０】
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板５００ａと第一の基板５０１
ｃとを貼り合わせる（図１０(Ｂ)）。第一の基板５０１ｃ、第二の基板５００ａ、シール
パターン５０５ｂ、発光素子５０８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活
性ガス５０６が満たされる。
【００７１】
次いで、図１１(Ａ)のようにブレイカーのブレークバーで、第二の基板５００ａの裏面
を矢印方向に加圧すれば、第二の基板５００ａに矢印の方向に亀裂５１１ａが生じる。亀
裂５１１ａが第二の基板５００ａの裏面にまで達すると、第二の基板５００ａから、亀裂
５１１ａの入った箇所から端面５０９のまでの第二の基板５００ａの一部が切り離され、
端面５１３と凹部５０７ｄを有する第二の基板５００ｄが形成される。凹部５０７ｄは、
第二の基板５００ｄの端部５１４と端部５１３ａに沿って形成されている。これと同時に
、スクライブライン５１２から亀裂５１１ｂが生じ、第一の基板５０１ｃから亀裂５１１
ｂの入った箇所から端面５１５のまでの第一の基板５０１ｃの一部が切り離され、スクラ
イブラインの一部５１２ａが形成された第一の基板５０１ｄ及び凹部５０７ｄが形成され
た第二の基板５００ｄを有する発光装置を得る（図１１(Ｂ) 分断後）。本明細書では、
亀裂とはひびがはいってさけることをいう。スクライブライン５１２から端面５１５のま
での基板５０１ｃの一部が切り離されない場合は、ブレイカーのブレークバーにより、端
面５１５の内側で、かつ、第一の基板５０１ｃの裏面を加圧すれば、第一の基板５０１ｃ
から、亀裂５１１ｂの入った箇所から端面のまでの第一の基板５０１ｃの一部が切り離さ
れ、スクライブラインの一部５１２ａが形成された発光装置を得る。
【００７２】
また、スクライブライン５１２は、第二の基板５００ａの裏面又は表面に、かつ、該基
板の法線方向からみて凹部５０７ａと重なるように形成することが好ましい。本明細書で
は、第一の基板及び第二の基板の表面とは、シールパターンと接する側の面をいう。また
、本明細書では、第一の基板及び第二の基板の裏面とは、凹部、端面、シールパターンと
接する側の面以外の面をいう。第二の基板から配線部側以外の三辺付近の端面から凹部ま
での第二の基板の一部を分断し、第一の基板から配線部側以外の三辺付近の端面からスク
ライブラインまでの第一の基板の部分についても分断することが好ましい。分断後（図１
１(Ｂ)）の発光装置の上面図を図１３に示す。図１３中の点線Ａ４−Ａ４'における断面
図が図１１(Ｂ)に相当する。
【００７３】
以上の工程を経て、本発明の発光装置を完成させる。本発明の発光装置を用いた場合、
第二の基板５００ｄに凹部５０７ｄを形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板５０１ｄと第二の基板５００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
【００７４】
また、表示部の見える方向からみてスクライブライン５１２から端面５１５までの第一
の基板５０１ｃの一部が第一の基板５０１ｃより切り離され、また、表示部の見える方向
からみて凹部５０７ａから端面５０９までの第二の基板５００ａの一部が第二の基板５０
０ａより切り離されることにより、観測者からみて端面と発光素子５０８との距離が小さ
くできるので、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【００７５】
さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターン５０５ｂの一部が第二
の基板５００ｄの表面の端部５１４上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。本明細書では、端部とは、第一の基板又は第二の基板を構成する面と該面と接す
る凹部とが接する部分をいう。
【００７６】
本実施例の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを形成する工程が不
要となる。
【実施例９】
【００７７】
実施例１〜８では、単数の凹部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法を
示したが、本実施例では複数の凹部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法
を示す。
【００７８】
図１４のように、第二の基板６００ａにその端面６０９に沿って、かつ、第一の基板６
０１ｃと貼り合わせ後、発光素子６１０の外側にくるように、凹部６０７ａと凹部６０８
ａを形成する。凹部６０７ａと凹部６０８ａの間の第二の基板６００ａの表面にシール材
を塗布し、シールパターン６０５ａを形成する（図１４(Ａ) シールパターンの形成）。
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板６００ａを第一の基板６０１ａ
と貼り合わせた（図１４(Ｂ) 貼り合わせ）際、シールパターン６０５ａはおしつぶされ
、凹部６０７ａと凹部６０８ａにシールパターン６０５ａの一部が形成される。
【００７９】
第一の基板６００ａと第二の基板６０１ａとの貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的に
パネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了したとこ
ろで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始まる
直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほ
んのすこしでも第一の基板６００ａと第二の基板６０１ａとの間隔が薄くなっている部分
によりシール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始ま
るのでシール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻
ることなくそのまま固まってしまう。熱プレス中は、凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有
する第二の基板６００ａを下側、第一の基板６０１ａを上側にくるように設置することが
好ましい。このような設置することにより、シール材がしみ出した場合においても、しみ
出たシール材を凹部６０７ａ又は凹部６０８ａに溜めることができ、端面６０９にシール
材がかかっててしまうことや発光素子６１０にシール材がしみ出してしまうことを防ぐこ
とができる。
【００８０】
よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。第二の基板６００ａ（凹部６０８ａの一部
を含む）、第一の基板６０１ａ、シールパターン６０５ｂ、発光素子６０８、駆動回路（
図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス６０６が満たされる。図１４(Ｂ)の上面図
については省略する。
【００８１】
本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板６００ａに凹部６０７ａ及び凹部６０８ａ
を形成することにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０８ａ及び凹部６０８ａとが接
する面積が大きくなり、第一の基板６０１ａと第二の基板６００ａとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的
に流れ出したシール材を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えるこ
とができ、発光素子６１０と端面６０９との距離を小さくできる。
【実施例１０】
【００８２】
実施例９で用いた凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有する第二の基板６００を用いた発
光装置の作製方法の他の例を示す。
【００８３】
実施例９で作製した発光装置の狭額縁化を行うために、まず、シールパターン６０５ａ
、凹部６０７ａ、凹部６０８ａ及び端面６０９を有する第二の基板６００ａを用意する（
図１５(Ａ) シールパターンの形成）。貼り合わせ（図１５(Ｂ)）のため、第一の基板６
０１ｃの表面に、かつ、第一の基板６０１ｃの法線方向からみて凹部６０７ａと重なるよ
うにスクライブライン６１２を形成した第一の基板６０１ｃに発光素子６１０を形成して
おく。
【００８４】
図１６(Ａ)（分断）に示すように、不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二
の基板６００ａと第一の基板６０１ｃとを貼り合わせる。第一の基板６０１ｃ、第二の基
板６００ａ（凹部６０８ａの一部を含む）、シールパターン６０５ｂ、発光素子６１０、
駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス６０６が満たされる。次いで、
ブレイカーのブレークバーにより、端面６０９と凹部６０７ａの間の第二の基板６００ａ
の裏面を矢印の方向に加圧すれば、第二の基板６００ａに矢印の方向に亀裂６１１ａが生
じる。亀裂６１１ａが第二の基板６００ａの裏面にまで達すると、第二の基板６００ａか
ら、亀裂６１１ａの入った箇所から端面６０９のまでの第二の基板６００ａの一部が切り
離され、凹部６０７ｂを有する第二の基板６００ｂが形成される。凹部６０７ｂは、端部
６１３ａと端部６１４に沿って形成されている。同時に、スクライブライン６１２から亀
裂６１１ｂが生じ、第一の基板６０１ｃから、亀裂６１１ｂの入った箇所から端面６１５
のまでの第一の基板６０１ｃの一部が切り離され、スクライブラインの一部６１２ａが形
成された第一の基板６０１ｄ及び凹部６０７ｂが形成された第二の基板６００ｂを有する
発光装置を得る。スクライブライン６１２から端面６１５のまでの基板６０１ｃの一部が
切り離されない場合は、ブレイカーのブレークバーにより、端面６１５とスクライブライ
ン６１２の間の第二の基板６０１ｃの裏面を矢印の方向に加圧すれば、亀裂６１１ｂの入
った箇所から端面６１５のまでの第一の基板６０１ｃの一部が切り離され、第一の基板６
０１ｄが形成され、発光装置が完成する（図１６(Ｂ) 分断後）。図１６(Ｂ)（分断後）
の発光装置の上面図については省略する。
【００８５】
本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板６００ｂに凹部６０７ｂ及び凹部６０８ａ
を形成することにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０７ｂ及び凹部６０８ａとが接
する面積が大きくなり、第一の基板６０１ｂと第二の基板６００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
【００８６】
また、表示部の見える方向からみてスクライブライン６１２から端面６１５までの第一
の基板６０１ｃの一部が第一の基板６０１ｃより切り離され、また、凹部６０７ａから端
面６０９までの第二の基板６００ａの一部が第二の基板６００ａより切り離されることに
より、表示部の見える方向からみて端面と発光素子６１０との距離が小さくできるので、
発光装置の狭額縁化が可能となる。
【００８７】
さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターン６０５ｂの一部が第二
の基板６００ｂの端部６１４上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる
。
【００８８】
本実施例の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを形成する工程が不
要となる。
【実施例１１】
【００８９】
本発明の発光装置は、自発光型であるため液晶ディスプレイに比べて明るい場所での視
認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な電気器具の表示部として用いることが
できる。例えば、ＴＶ放送等を大画面で鑑賞するには対角３０インチ以上（典型的には４
０インチ以上）のディスプレイの表示部において本発明の発光装置を用いると良い。
【００９０】
なお、ディスプレイには、パソコン用表示装置、ＴＶ放送受信用表示装置、広告表示用
表示装置等の全ての情報表示用表示装置が含まれる。また、その他にも様々な電気器具の
表示部に本発明の発光装置を用いることができる。
【００９１】
その様な本発明の電気器具としては、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型表示
装置（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオ
ーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型のパーソナルコンピュータ、ゲーム機器（電
子遊技機器）、車載用後方確認モニター、テレビ電話、携帯情報端末（モバイルコンピュ
ータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）、記録媒体を備えた画像再生装置（
具体的にはＤＶＤ等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装
置）などが挙げられる。これらの電気器具の具体例を図１７〜図１９に示す。本明細書で
は、車載用後方確認モニターとは運転席から死角となって見通しのきかないところをカメ
ラ等を通して表示部に写し出す発光装置である。
【００９２】
図１７（Ａ）はディスプレイであり、筐体９０１、支持台９０２、表示部９０３等を含
む。本発明の発光装置は表示部９０３にて用いることができる。なお、本発明の発光装置
は自発光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とす
ることができる。
【００９３】
図１７（Ｂ）はビデオカメラであり、本体９１１、表示部９１２、音声入力部９１３、
操作スイッチ９１４、バッテリー９１５、受像部９１６等を含む。本発明の発光装置は表
示部９１２にて用いることができる。
【００９４】
図１７（Ｃ）はヘッドマウントディスプレイの一部（右片側）であり、本体９２１、信
号ケーブル９２２、頭部用の固定バンド９２３、表示部９２４、光学系９２５、表示装置
９２６等を含む。本発明の発光装置は表示装置９２６にて用いることができる。
【００９５】
図１７（Ｄ）は記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはＤＶＤプレーヤー）であり
、本体９３１、記録媒体（ＤＶＤ等）９３２、操作スイッチ９３３、表示部（ａ）９３４
、表示部（ｂ）９３５等を含む。表示部（ａ）９３４は主として画像情報を表示し、表示
部（ｂ）９３５は主として文字情報を表示するが、本発明の発光装置はこれら表示部（ａ
）９３４、表示部（ｂ）９３５にて用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再
生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。
【００９６】
図１７（Ｅ）はゴーグル型発光装置（ヘッドマウントディスプレイ）であり、本体９４
１、表示部９４２、アーム部９４３を含む。本発明の発光装置は表示部９４２にて用いる
ことができる。
【００９７】
図１７（Ｆ）はパーソナルコンピュータであり、本体９５１、筐体９５２、表示部９５
３、キーボード９５４等を含む。本発明の発光装置は表示部９５３にて用いることができ
る。
【００９８】
なお、将来的に有機層の材料の発光輝度が高くなれば、出力した画像情報を含む光をレ
ンズ等で拡大投影してフロント型あるいはリア型のプロジェクターに用いることも可能と
なる。
【００９９】
また、上記電気器具はインターネットやＣＡＴＶ（ケーブルテレビ）などの電子通信回
線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増
してきている。有機層の材料の応答速度は非常に高いため、本発明の発光装置は動画表示
に好ましい。
【０１００】
図１８（Ａ）は携帯電話であり、表示用パネル１００１、操作用パネル１００２、接続
部１００３、表示部１００４、音声出力部１００５、操作スイッチ１００６、電源スイッ
チ１００７、音声入力部１００８、アンテナ１００９を含む。
本発明の発光装置は表示部１００４にて用いることができる。なお、表示部１００４は黒
色の背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力を抑えることができる。
【０１０１】
図１８（Ｂ）は音響再生装置、具体的にはカーオーディオであり、本体１０１１、表示
部１０１２、操作スイッチ１０１３、操作スイッチ１０１４を含む。本発明の発光装置は
表示部１０１２にて用いることができる。また、本実施例では車載用オーディオを示すが
、携帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。なお、表示部１０１４は黒色の背景に
白色の文字を表示することで消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再生装置におい
て特に有効である。
【０１０２】
図１８（Ｃ）はデジタルカメラであり、本体１０２１、表示部（Ａ）１０２２、接眼部
１０２３、操作スイッチ１０２４、表示部（Ｂ）１０２５、バッテリー１０２６を含む。
本発明の発光装置は、表示部（Ａ）１０２２、表示部（Ｂ）１０２５にて用いることがで
きる。また、表示部（Ｂ）１０２５を、主に操作用パネルとして用いる場合、黒色の背景
に白色の文字を表示することで消費電力を抑えることができる。
【０１０３】
図１９（Ａ）は車載用後方確認モニターであり、本体３２０１、表示部３２０２、車と
の接続部３２０３、中継ケーブル３２０４、カメラ３２０５、鏡３２０６等を含む。本発
明の発光装置は表示部３２０２に適用することができる。本願では、鏡３２０６に表示部
３２０２が内臓されているものを示したが、鏡と表示部が分離しているものでもよい。
【０１０４】
図１９（Ｂ）はテレビ電話であり、本体３３０１、表示部３３０２、受像部３３０３、
キーボード３３０４、操作スイッチ３３０５、受話器３３０６、等を含む。本発明の発光
装置は表示部３３０３に適用することができる。
【０１０５】
図１９（Ｃ）はカーナビゲーションであり、本体３４０１、表示部３４０２、操作スイ
ッチ３４０３等を含む。本発明の発光装置は表示部３４０２に適用することができる。表
示部３４０２には、道等の絵図が示されることとなる。
【０１０６】
図１９（Ｄ）は電子手帳であり、本体３５０１、表示部３５０２、操作スイッチ３５０
３、電子ペン３５０４等を含む。本発明の発光装置は表示部３５０２に適用することがで
きる。
【０１０７】
本実施例にて示した携帯型電気器具においては、消費電力を低減するための方法として
は、外部の明るさを感知するセンサ部を設け、暗い場所で使用する際には、表示部の輝度
を落とすなどの機能を付加するなどといった方法が挙げられる。
【０１０８】
以上の様に、本発明の発光装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電気器具に用
いることが可能である。また、本実施例の電気器具は実施例１〜実施例１０に示したいず
れの構成を適用しても良い。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極間に発光性の材料を挟んだ素子（以下、発光素子という）を用いた発光
装置に関する。具体的には発光装置の狭額縁化の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光素子を用いた発光装置の開発が進んでいる。発光装置は発光素子自体に発光
能力があるため、液晶ディスプレイに用いられているようなバックライトが不要である。
よって、薄型化、軽量化が可能である。さらに視野角が広いため、屋外での用途に適して
いる。
【０００３】
発光装置にはパッシブ型（単純マトリックス型）とアクティブ型（アクティブマトリッ
クス型）の２種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特に現在はアクティブ型
発光装置が注目されている。また、発光素子の発光層となる材料は、有機材料と無機材料
があり、さらに有機材料は低分子系（モノマー系）有機材料と高分子系（ポリマー系）有
機材料とに分けられる。両者とも盛んに研究されており、低分子系有機材料は主に真空蒸
着法により、高分子系有機材料は主にスピンコート法によって形成される。
【０００４】
有機材料は無機材料と比べて発光効率が高く、低電圧で駆動することが可能であるとい
う特徴がある。また、有機化合物であるので、様々な新しい物質を設計し、作成すること
が可能である。よって、将来の材料設計の進展によって、より高い効率で発光する素子が
発見される可能性がある。
【０００５】
シール材のしみ出しが生じた発光装置の一例を図２０に示す。図２０（Ａ）はシール材
のしみ出しが生じた装置の点線部Ａ-Ａ'における断面図であり、図２０（Ｂ）はその上面
図である。発光素子１２０８は陽極１２０２、有機層１２０３および陰極１２０４から成
り、陽極１２０２と陰極１２０４で有機層１２０３を挟み込むように形成される。第一の
基板１２０１上に直接形成するのは、陽極でも陰極でも良いが、作製上の容易さから、第
一の基板１２０１の上に陽極を形成するのが一般的である。発光素子は陰極から注入され
た電子および陽極から注入された正孔が有機層１２０３の発光中心で再結合して励起子を
形成し、その励起子が基底状態に戻るときにエネルギーを放出して発光する。また、第一
の基板１２０１上には、配線部１２０９及び駆動回路１２１２が設けられている。配線部
とは、駆動回路と電気的に接続する配線の集まりである。図示はしていないが、駆動回路
１２１２及び発光素子１２０８も配線により電気的に接続している。
【０００６】
次に発光素子の封止について述べる。現在、封止缶またはガラス基板による封止法が考
案されている。現在製品化されているパネルは金属の封止缶に乾燥剤をいれ、封止缶の周
辺に接着材を塗布し、硬化させて封止している。（有機ELとディスプレイ, シーエムシー
, p.250,2001）該封止缶または該ガラス基板をまとめて、第二の基板１２００とする。ま
た、該接着材はシール材に相当する。すなわち、第二の基板１２００にシール材が塗布さ
れ、第一の基板１２０１と第二の基板１２００はシールパターン１２０５を介して貼り合
わせられている。シール材とは、第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、その中に発光
素子を封入するための接着・封止の材料であって、パネルの周辺部に配置される材料であ
る。シールパターンとは、シール材の形状、位置、幅が規程されたものである。発光素子
１２０８は第一の基板１２０１、第二の基板１２００およびシールパターン１２０５、駆
動回路１２１２で囲まれた密閉された空間にある。発光素子は水分や酸素によって劣化す
るので、密閉された空間は不活性ガス１２０６（窒素分子もしくは希ガス）により満たさ
れている。本明細書では、第一の基板、第二の基板、シールパターン、発光素子に囲まれ
た領域を密閉された空間という。本明細書において、第一の基板とは発光素子が形成され
た基板を言い、第二の基板とは水分や酸素によって劣化しやすい発光素子を守るためにシ
ールパターンを介して第一の基板に貼り合わせた基板を言う。乾燥剤については図示は省
略している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図２０のように、発光装置は発光素子が形成された第一の基板１２０１と第二の基板１
２００とがシールパターン１２０５を介して貼り合わされた構成になっている。シール材
の塗布しシールパターン１２０５が形成された第二の基板１２００と第一基板１２０１と
を貼り合わせた後、シール材は押し潰されて拡がってしまい、表示部が見える方向からみ
てシールパターン１２０５の幅は太くなってしまう。本明細書では、表示部とは、第一の
基板の法線方向からみた発光素子の領域に相当する。そうすると、シールパターンの形成
されるべき場所からシール材がしみ出し１２０７がおこってしまい、ディスプレイの表示
部や基板の端面にかかってしまう場合がある。シール材のしみ出しの原因としては、次の
ようなことが考えられる。第一の基板と第二の基板との貼り合わせ工程後の熱プレスでは
一般的にパネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了
したところで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応
が始まる直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象の
ためにほんのすこしでも第一の基板と第二の基板との間隔が薄くなっている部分によりシ
ール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシ
ール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻ることな
くそのまま固まってしまう。
【０００８】
第一の基板の端面と第二の基板の端面との間にシール材があると、貼り合わせた基板の
分断が行いにくいことがある。また、第一の基板と第二の基板との間に形成されたシール
パターンの付近の基板の部分は分断が行いにくいことがある。
よって、発光装置の狭額縁化の技術に歯止めがかかっていた。狭額縁化とは、表示部が見
える方向からみて発光素子１２０８と端面１２１１との距離を短くすることである。また
、ディスプレイの狭額縁化を実現するために、単にシールパターンの幅を狭くするように
、シール材の塗布量を調整することが考えられる。しかしながら、シールパターンの幅を
狭くした場合、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少やシール剥がれの原因とも
なりうる。
【０００９】
近年、携帯電話などの携帯機器においてはディスプレイの小型化が要求されている一方
、動画を対応とするために高精細化が望まれている。高精細化のために、解像度を高く（
画素数が多くなる）し、画素ピッチは小さくする必要がある。
しかし、例えば、文字表示としては画素ピッチは約３００μｍ程度でよく、高精細化のた
めには、画素数を増やさなければならず、携帯機器における表示部の占める割合を大きく
する必要がある。よって、ディスプレイの狭額縁化は、深刻な課題となっている。
【００１０】
よって、ディスプレイの狭額縁化を実現するために、シールパターンの幅を狭くした場
合においても、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることを可能とする
発光装置を提供することを課題とする。また、しみ出したシール材を溜めることを可能と
する凹部を有する発光装置を提供することを課題とする。さらに、シールパターンの一部
が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
発光装置を構成する第二の基板において、シール材を塗布し、シールパターンを形成し
ようとする部分に凹部を形成する。形成されたシールパターンの幅を細く保ちながらも、
該凹部を有する基板を用いれば、該シールパターンと第二の基板との接触する面積が大き
くなるので第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えるといった効果があり、
発光装置の狭額縁化が可能となる。また、シールパターンの一部を第二の基板の凹部の一
部に形成することにより、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜めること
ができるので、第一の基板と第二の基板を貼り合わせたときのシール材のしみ出しを抑制
することができ、発光装置の狭額縁化が可能となる。ただし、シールパターンを硬化させ
る熱プレス工程は、第一の基板を上側に、第二の基板を下側に設置されて行われることが
好ましい。凹部のかわりにスクライブラインでよいということになるかもしれないが、図
２１のように基板２１００に形成されたスクライブラインの幅が約２μｍ、幅が約２００
μｍである一方、シール材には概略球状の材料（充填材）が混入され、みかけの粘度を増
加させているが、この充填材の平均粒径は最小でも約３μｍであるので、スクライブライ
ンは十分にシール材のしみ出しを抑制するほどの大きさを有していない。さらに、シール
材の一部が凹部に形成されるように、シール材の塗布量を調整しシール材を塗布する場合
は、裏面または表面にスクライブラインを形成した第一の基板を用意し、第一の基板また
は第二の基板の法線方向からみて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一の基
板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせるこ
とが可能となるので、さらに、発光装置の狭額縁化が可能となる。シールパターンの一部
が第二の基板の端部上に形成されるので、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
第二の基板に設けられる凹部は単数でも複数でもよい。
【００１２】
よって、本明細書で開示する発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成さ
れた発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第二の
基板と前記第一の基板とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、前
記凹部に前記シール材が充填されていることを特徴とする発光装置である。本発明の発光
装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を形成す
ることにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大きくなるので、第一の基板と第
二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００１３】
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹部が形成された第二の基板と前記
第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹
部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている発光装置である。本発明の発光装
置を用いた場合、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可
能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシー
ル材を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素
子と端面との距離を小さくできる。
【００１４】
また、他の発明の構成は、スクライブラインの一部を有する第一の基板と、前記第一の
基板上に形成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹
部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせ
られた発光装置において、前記凹部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている
ことを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置は、スクライブラインを形成した第
一の基板を用意し、第一の基板又は第二の基板の法線方向からみて該凹部と該スクライブ
ラインとが重なるように第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライ
ブラインから亀裂を生じさせることにより、作製される。本発明の発光装置を用いた場合
、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大き
くなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。また
、本発明の発光装置を用いる場合、シール材のしみ出しを抑えることが可能となる。さら
に、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一部が第二の基板の端部上
に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
【００１５】
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第二の基板と前記第一の
基板とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹部のうち少な
くとも一つの凹部には前記シール材が充填されていることを特徴とする発光装置である。
本発明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、シールパター
ンと凹部とが接する面積が大きくなるので、第一の基板と第二のとの接着の強度の減少を
抑えることが可能となる。
【００１６】
また、他の発明の構成は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複数の凹部が形成された第二の基板
と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置において、
前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シールパターンの一部が形成されて
いることを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹
部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基
板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装
置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜めることができる
ので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素子と端面との距離を小さくできる
。
【００１７】
また、他の発明の構成は、スクライブラインの一部を有する第一の基板と、前記第一の
基板上に形成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複
数の凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り
合わせられた発光装置において、前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シ
ールパターンの一部が形成されていることを特徴とする発光装置である。本発明の発光装
置は、裏面または表面にスクライブラインを形成した第一の基板を用意し、表示部の見え
る方向からみて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一の基板と第二の基板と
を貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせることにより、作製さ
れる。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹部を形成することにより、シール
パターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の
減少を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、シール材のしみ
出しを抑えることが可能となる。さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シール
パターンの一部が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の発光装置を用いることにより、第一の基板と第二の基板を貼り合わせる際に、
シールパターンの幅を細く保つことができ、また、シール材のしみ出しを防止し、発光装
置の狭額縁化が可能となる。
【００１９】
また、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一部が基板の端部上に
形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
【００２０】
さらに、本発明の発光装置の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを
形成する工程が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の発光装置の断面図（Ａ）及び上面図（Ｂ）
【図２】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図３】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図４】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図５】本発明の発光装置の断面図
【図６】本発明の発光装置の断面図（Ａ）及び上面図（Ｂ）
【図７】本発明のアクティブ型発光装置の断面図
【図８】本発明のパッシブ型発光装置の断面図
【図９】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１０】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１１】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１２】本発明の発光装置の上面図
【図１３】本発明の発光装置の上面図
【図１４】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１５】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１６】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１７】本発明の電気器具を示す図
【図１８】本発明の電気器具を示す図
【図１９】本発明の電気器具を示す図
【図２０】シール材のしみ出しが生じた発光装置の断面図及び上面図
【図２１】スクライブラインを説明する図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の発光装置の作製方法について説明する。図１（Ａ）に図１（Ｂ）の点線部Ａ１
-Ａ１'における本発明の発光装置の断面図を、図１（Ｂ）に上面図を示す。
【００２３】
第二の基板１００においてシール材を塗布し、シールパターン１０５を形成する部分に
凹部１０７を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガラスを用いる場合
には、ガラスのエッチングによって行う。
【００２４】
第二の基板１００にシール材を塗布し、シールパターン１０５を形成する。塗布の方法
はディスペンサ方式、もしくはスクリーン印刷方式によって行われる。
図１（Ａ）のように第二の基板に形成された凹部１０７に、かつ、図１（Ｂ）のように発
光素子１０８の周りにシールパターン１０５を形成する。
【００２５】
第二の基板１００の材質としては、非晶質ガラス（ホウケイ酸塩ガラス、石英等）、結
晶化ガラス、セラミックスガラス、ガラス、ポリマー等の絶縁性物質が好ましい。また、
有機系樹脂（アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂もしくはエポキ
シ系樹脂）、シリコーン系樹脂ポリマーの絶縁性物質でもよい。セラミックスを用いても
よい。また、シール材が絶縁物であるのならステンレス合金等の金属材料を用いることも
可能である。
【００２６】
シール材の材質としては、エポキシ系樹脂、アクリレート系樹脂等のシール材を用いる
ことができる。熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂をシール材として用いることもできる。但し
、シール材は可能な限り水分を透過しない材質であることが望ましい。
【００２７】
第一の基板１０１の材質は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いら
れる。さらに、第一の基板１０１上には、配線部１０９、発光素子１０８及び駆動回路１
１２が設けられている。配線部とは、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
図示はしていないが、発光素子１０８と駆動回路１１２とは配線により電気的に接続して
いる。
【００２８】
第二の基板１００と発光素子１０８が形成された第一の基板１０１とを貼り合わせる。
貼り合わせの方法は、第二の基板１００および第一の基板１０１に印を付けておき、ＣＣ
Ｄ（チャージ カップルド デバイス）カメラによって位置を合わせ、貼り合わせを行う
。発光素子の封止される密閉された空間を不活性ガスで満たすために、貼り合わせは不活
性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中で行われる。雰囲気中の水分濃度は可能な限り低
く抑える。具体的には、水分濃度が１ｐｐｍ以下であることが望ましい。
【００２９】
発光素子１０８が形成された第一の基板１０１と第二の基板１００とをシールパターン
１０５を介して貼り合わせた後、熱プレスにより、シール材を硬化させる。シール材が熱
硬化性樹脂の場合クリーンオーブン中での熱プレスによって、シール材が光硬化性樹脂の
場合紫外線ランプによる紫外線照射によって、シール材を硬化させる。いずれの場合も、
硬化の際、発光素子にダメージがかかってしまう恐れがあるので注意が必要である。
【００３０】
シール材が完全に硬化したら、スクライバーによって、第一の基板１０１および第二の
基板１００の分断すべき箇所に割れ目を付ける。その後、切れ目を入れた面の反対面から
力を加えることによって所望の大きさに分断を行う。この際、ブレイカーと呼ばれる圧力
を加える装置を用いてもよい。
【００３１】
以上の工程を経て、本発明の発光装置が得られる。本発明の発光装置を用いた場合、シ
ールパターン１０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を形成することにより、
シールパターン１０５と凹部１０７とが接する面積が大きくなるので、第一の基板１００
と第二の基板１０１との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００３２】
凹部の形成方法として第二の基板にガラスを用いる場合はエッチングを用いたが、サン
ドブラスト、鋳型によるガラスの形成などによって行ってもよい。
【００３３】
また、第二の基板に金属板が用いられる場合には、プレスによる成型、鋳型による金属
板の形成などによって行ってもよい。
【００３４】
密閉された空間を不活性ガスで満たしたが、有機樹脂で充填してもよい。
【００３５】
本発明の発光装置の第二の基板４００はシート状であるが、図５のように凹部３０７を
有する第二の基板３００が発光素子３０８の外寸よりも小さい内寸の凹部３１１（太線部
）を有し、その凹部３１１に乾燥剤３１２が封止された発光装置にも本発明は適用可能で
ある。フィルム３１３は、凹部３１１に乾燥剤３１２を閉じ込める役割を有している。本
発明の発光装置を用いた場合、シールパターン３０５の幅を狭くする場合でも、第二の基
板に凹部を形成することにより、シールパターン３０５と凹部３０７とが接する面積が大
きくなるので、第一の基板３００と第二の基板３０１との接着の強度の減少を抑えること
が可能となる。さらに、凹部３１１に乾燥剤３１２が封止されているので、水分や酸素に
よる発光素子３０８の劣化を抑えることが可能となる。
【００３６】
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行う
こととする。
【実施例１】
【００３７】
本発明を下面出射に適用した発光装置を図６に示す。本明細書では、光が第一の基板４
０１を透過して出射することを下面出射という。光の方向を矢印で示す。図６（Ａ）は図
６（Ｂ）の点線部Ａ２-Ａ２'における本発明の発光装置の断面図であり、図６（Ｂ）は本
発明の発光装置の上面図である。
【００３８】
まず、図２（Ａ）のように、ガラスからなる第二の基板４００ａにレジスト２０２をス
ピンコート法によって形成する。次いで、レジストのパターンは実際のシールパターンの
幅よりも細くできるようなマスク２０３を用いて、レジスト２０２に露光する（図２（Ａ
）レジスト塗布/露光）。次いで、図２（Ｂ）のように、現像を行い、凹部を形成する部
分のレジストを除去する。凹部を形成しない部分には、ガラスからなる第二の基板４００
ａ上にレジスト２０２ａとレジスト２０２ｂが残っている（図２（Ｂ）現像）。次いで、
図３（Ａ）のように、エッチングを行うと、ガラスからなる第二の基板４００ａに凹部４
０７が形成される。エッチャントとしては、フッ酸もしくはフッ酸を主成分とする溶液を
用いる。
ウェットエッチングの場合には、等方的にエッチングが行われるので、エッチング後の形
状は図３（Ａ）のように断面の形状は一部曲線の形状を有している。また、ドライエッチ
ングを用いてもよい。この場合は、断面の形状が長方形になり、０．３〜０．４ｍｍの深
さを有していることが好ましい。（図３（Ａ）エッチング）。次いで、レジスト２０２ａ
とレジスト２０２ｂを剥離し、洗浄すると図３（Ｂ）のように、凹部４０７が形成された
ガラスからなる第二の基板４００ｂが得られる。このガラスからなる第二の基板４００ｂ
が、図６の第二の基板４００に相当する。凹部４０７の幅が０．８〜１．０ｍｍ、凹部４
０７の深さは０．０８〜０．１２ｍｍの範囲にあればよい。凹部４０７の深さについては
、エッチングの時間で調整すればよい（図３（Ｂ）剥離・洗浄）。
【００３９】
一方、図６のように、第一の基板４０１には、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチ
ック基板が用いられる。さらに、第一の基板４０１上には、配線部４０９、駆動回路４１
２が設けられている。配線部とは、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
【００４０】
次いで、第一の基板４０１上に陽極４０２を形成する。第一の基板４０１の材質として
は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いられる。陽極４０２の材質と
しては、仕事関数の大きな導電膜、代表的には透明導電膜（酸化インジウムと酸化スズの
化合物など）、白金、金、ニッケル、パラジウム、イリジウムもしくはコバルトを用いる
。陽極は、スパッタ法、真空蒸着法などの方法で形成され、フォトリソグラフィによって
パターニングが行われる。
【００４１】
第二の基板４００においてシール材が塗布され、シールパターンの形成する部分に凹部
４０７を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガラスからなる第二の基
板を用いる場合には、ガラスからなる第二の基板のエッチングによって行われる。
【００４２】
次いで、不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、陽極４０２の上に有機層４０３
を形成する。なお、有機層４０３としては、公知の材料を用いることができる。有機層４
０３は主に積層構造で用いられる。有機層４０３は、正孔注入材料、正孔輸送材料、発光
層となる材料、電子輸送材料、電子注入材料等を用いて形成する。また、三重項励起状態
から基底状態に戻る際のエネルギーを発光に変換しうる材料を有機層４０３に用いてもよ
い。
【００４３】
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、有機層４０３の上に陰極４０４を形成す
る。陰極４０４はメタルマスクを用いた真空蒸着法によって形成される。陰極４０４の材
質としては、仕事関数の小さな金属、代表的には周期表の１族もしくは２族に属する元素
（マグネシウム，リチウム，カリウム，バリウム、カルシウム、ナトリウムもしくはベリ
リウム）またはそれらに近い仕事関数を持つ金属を用いる。また、陰極の材質として、ア
ルミニウムを用い、陰極のバッファー層としてアルミニウムの下にフッ化リチウムもしく
はリチウムアセチルアセトネート錯体を形成しても良い。本明細書では、陽極と有機層と
陰極とを積層した素子を発光素子という。
【００４４】
次いで、図４のように発光素子４０８の封止が行われる。発光素子４０８を形成する領
域の周りに、すなわち、第二の基板４００に形成された凹部４０７に、シールパターン４
０５ａを形成する。シールパターン４０５ａの一部は、凹部４０７に充填されている。本
明細書では、シール材が凹部に充填されるとは、点線部及び凹部に囲まれた領域にシール
材が密につまっていることをいう。シール材の硬化後、シールパターンの幅が１．１〜１
．３ｍｍの範囲になるように、また、第一の基板４０１と第二の基板４００との間隔が１
０〜２０μｍの範囲になるように、シール材の塗布量を調整していればよい（図４（Ａ）
シールパターンの形成）。第一の基板４０１と第二の基板４００との間隔は発光素子４０
８の膜厚により決定され、シール材中に含有するフィラーの大きさにより制御される。
【００４５】
第二の基板４００と発光素子４０８の形成された第一の基板４０１とを貼り合わせる（
図４（Ｂ）貼り合わせ）。図６のように、第一の基板４０１、第二の基板４００、シール
パターン４０５ｂ、発光素子４０８、駆動回路４１２に囲まれた領域中に不活性ガス４０
６が満たされる。次いで、熱プレスにより、シール材を硬化させる。
【００４６】
以上の工程を経て、本発明の発光装置が得られる。本発明の発光装置を用いた場合、シ
ールパターン４０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板４００に凹部４０７を形成する
ことにより、シールパターン４０５と凹部４０７とが接する面積が大きくなるので、第一
の基板４００と第二の基板４０１との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００４７】
本実施例では下面出射に適用した発光装置を示したが、第二の基板４００に透明な材料
を用いれば、上面出射に適用した発光装置を作製することが可能である。本明細書では、
光が第二の基板４００を透過して出射することを上面出射という。
【００４８】
本実施例では、第二の基板に形成した単数の凹みにシールパターンの一部を形成したが
、第二の基板に複数の凹みを形成し、シールパターンの一部を充填してもよい。凹部の幅
は０．４〜０．５ｍｍ、凹部の深さは０．０８〜０．１２ｍｍの範囲にあればよい。本発
明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に複数
の凹部を形成することにより、シールパターンと複数の凹部とが接する面積が大きくなる
ので、第一の基板と第二の基板との接着の強度を高めることが可能となる。
【実施例２】
【００４９】
実施例１ではガラスのエッチングによる凹部の作製方法について言及したが、本実施例
では、ガラスのサンドブラスト法による凹部の作製方法について述べる。その他の装置の
作製方法は実施例１と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
【００５０】
ガラス基板において凹部を形成したい部分以外にレジストを形成する。サンドブラスト
装置の中に入れ、砂をガラス基板に吹き付ける。次いで、レジストを除去するとガラスを
削り取り凹部を形成した第二の基板を完成させる。この際、公知のサンドブラスト装置を
用いればよい。
【００５１】
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
【実施例３】
【００５２】
実施例２ではガラスのサンドブラスト法による凹部の形成方法について述べたが、本実
施例では、鋳型によるガラスの作製方法について述べる。その他の装置の作製方法は実施
例１と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
【００５３】
鋳型によって凹部が形成されたガラス基板を形成する。ガラス基板に凹部が形成される
ように凸の形の鋳型を作成し、その鋳型を使って凹部を形成した第二の基板を作製する。
【００５４】
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
【実施例４】
【００５５】
実施例１から実施例３についてはガラスを第二の基板に適用した例について述べたが、
本実施例では金属を第二の基板に適用した例について述べる。本実施例では、プレスによ
る成型で凹部を形成した第二の基板の作製方法について述べる。
【００５６】
まず、プレスによる成型で凹部を形成した第二の基板の作製を行う。
【００５７】
次いで、配線部、駆動回路が設けられた第一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
【００５８】
本実施例では凹部を形成した第二の基板の作製方法においてプレスによる成型を行った
が、鋳型による凹部を有する金属板の形成をおこなってもよい。
【実施例５】
【００５９】
本発明はアクティブ型の発光表示装置にも適用することができる。本発明をアクティブ
型の発光装置に適用した例を図７に示す。７００は第二の基板、７０１は第一の基板、７
０２は陽極、７０３は有機層、７０４は陰極、７０５はシールパターン、７０６は不活性
ガス、７０７は凹部、７０８はスイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）（点線
部内）、７０９は電流制御用のＴＦＴ（点線部内）、７１０及び７１１は絶縁膜である。
画素の範囲を図７の矢印に示す。陽極７０２と陰極７０４とのショート防止のために、第
一の基板７０１の法線方向から見て、陽極７０２の端部と絶縁膜７１１（丸点線内）とを
重ねることが好ましい。
【実施例６】
【００６０】
本発明はパッシブ型の発光装置にも適用することができる。本発明をパッシブ型の発光
装置に適用する例を図８に示す。８００は第二の基板、８０１は第一の基板、８０２は陽
極、８０３は有機層、８０４は陰極、８０５はシールパターン、８０６は不活性ガス、８
０７は凹部、８０８は絶縁膜である。画素の範囲を図８の矢印に示す。
【実施例７】
【００６１】
実施例１〜６では、凹部にシール材が充填された発光装置の一例を示したが、本実施例
では、凹部の一部にシールパターンの一部が形成された発光装置の例を示す。
【００６２】
図９のように、第二の基板５００ａにその端面５０９に沿って、かつ、貼り合わせ後、
発光素子５０８の外側にくるように凹部５０７ａを形成する。凹部５０７ａ上の点線部か
らみて端面５０９と反対側に第二の基板５００ａの表面にシール材を塗布しシールパター
ン５０５ａを形成する（図９(Ａ) シールパターンの形成）。本実施例では、凹部５０７
ａ上の点線部からみて発光素子５０８側にシールパターン５０５ａを形成したが、端面５
０９側にシールパターン５０５ａを形成してもよい。
【００６３】
一方、配線部（図示せず）と駆動回路（図示せず）とが設けられた第一の基板５０１ａ
を用意する。不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板５００ａと第一の
基板５０１ａとを貼り合わせた際、シールパターン５０５ａはおしつぶされ、凹部５０７
ａに一部が形成されたシールパターン５０５ｂを形成することになる（図９(Ｂ) 貼り合
わせ）。第一の基板５０１、第二の基板５００、シールパターン５０５ｂ、発光素子５０
８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス５０６が満たされる。シー
ル材が熱硬化性樹脂の場合、クリーンオーブン中での熱プレスによって、シール材を硬化
させる。
【００６４】
第一の基板５００ａと第二の基板５０１ａとの貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的に
パネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了したとこ
ろで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始まる
直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほ
んのすこしでも第一の基板５００ａと第二の基板５０１ａとの間隔が薄くなっている部分
によりシール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始ま
るのでシール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻
ることなくそのまま固まってしまう。熱プレス中、凹部５０７ａが形成された第二の基板
５００ａを下側、第一の基板５０１ａを上側に設置することが好ましい。このような設置
することにより、シール材がしみ出た場合においても、しみ出したシール材を凹部５０７
ａに溜めることができ、端面５０９にシール材がかかってしまうことを防ぐことができる
。また、端面５０９側にシールパターンを形成する場合には、発光素子５０８にシール材
がしみ出してしまうことを防ぐことができる（図示しない）。
【００６５】
次いで、所望の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完成させる。本発明
の発光装置を用いた場合、第二の基板５００ａに凹部５０７ａを形成することにより、シ
ールパターン５０５ｂと凹部５０７ａとが接する面積が大きくなり、第一の基板４０１と
第二の基板４００との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００６６】
また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹
部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素子５０８
と端面５０９との距離を小さくできる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【実施例８】
【００６７】
実施例７で用いた凹部５０７ａを有する第二の基板５００を用いた発光装置の作製方法
の他の例を示す。
【００６８】
実施例７で作製した発光装置の狭額縁化を行うために、貼り合わせ・分断後、図１１の
ように、シールパターン５０５ｂの一部が端部５１４上に存在する発光装置を作製する。
【００６９】
シールパターン５０５ａ、凹部５０７ａ及び端面５０９を有する第二の基板５００ａを
用意する（図１０(Ａ) シールパターンの形成）。図１０(Ｂ)のように貼り合わせのため
、第一の基板５０１ｃの表面に、かつ、図１２において第二の基板５００ａ及び第一の基
板５０１ｃの法線方向からみて凹部５０７ａと重なるようにスクライブライン５１２と、
発光素子５０８を第一の基板５０１ｃに形成しておく。第二の基板５００ａと第一の基板
５０１ｃと貼り合わせた上面図を図１２に示す。図１２中の点線Ａ３−Ａ３'における断
面図が図１０(Ｂ)に相当する。
【００７０】
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板５００ａと第一の基板５０１
ｃとを貼り合わせる（図１０(Ｂ)）。第一の基板５０１ｃ、第二の基板５００ａ、シール
パターン５０５ｂ、発光素子５０８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活
性ガス５０６が満たされる。
【００７１】
次いで、図１１(Ａ)のようにブレイカーのブレークバーで、第二の基板５００ａの裏面
を矢印方向に加圧すれば、第二の基板５００ａに矢印の方向に亀裂５１１ａが生じる。亀
裂５１１ａが第二の基板５００ａの裏面にまで達すると、第二の基板５００ａから、亀裂
５１１ａの入った箇所から端面５０９のまでの第二の基板５００ａの一部が切り離され、
端面５１３と凹部５０７ｄを有する第二の基板５００ｄが形成される。凹部５０７ｄは、
第二の基板５００ｄの端部５１４と端部５１３ａに沿って形成されている。これと同時に
、スクライブライン５１２から亀裂５１１ｂが生じ、第一の基板５０１ｃから亀裂５１１
ｂの入った箇所から端面５１５のまでの第一の基板５０１ｃの一部が切り離され、スクラ
イブラインの一部５１２ａが形成された第一の基板５０１ｄ及び凹部５０７ｄが形成され
た第二の基板５００ｄを有する発光装置を得る（図１１(Ｂ) 分断後）。本明細書では、
亀裂とはひびがはいってさけることをいう。スクライブライン５１２から端面５１５のま
での基板５０１ｃの一部が切り離されない場合は、ブレイカーのブレークバーにより、端
面５１５の内側で、かつ、第一の基板５０１ｃの裏面を加圧すれば、第一の基板５０１ｃ
から、亀裂５１１ｂの入った箇所から端面のまでの第一の基板５０１ｃの一部が切り離さ
れ、スクライブラインの一部５１２ａが形成された発光装置を得る。
【００７２】
また、スクライブライン５１２は、第二の基板５００ａの裏面又は表面に、かつ、該基
板の法線方向からみて凹部５０７ａと重なるように形成することが好ましい。本明細書で
は、第一の基板及び第二の基板の表面とは、シールパターンと接する側の面をいう。また
、本明細書では、第一の基板及び第二の基板の裏面とは、凹部、端面、シールパターンと
接する側の面以外の面をいう。第二の基板から配線部側以外の三辺付近の端面から凹部ま
での第二の基板の一部を分断し、第一の基板から配線部側以外の三辺付近の端面からスク
ライブラインまでの第一の基板の部分についても分断することが好ましい。分断後（図１
１(Ｂ)）の発光装置の上面図を図１３に示す。図１３中の点線Ａ４−Ａ４'における断面
図が図１１(Ｂ)に相当する。
【００７３】
以上の工程を経て、本発明の発光装置を完成させる。本発明の発光装置を用いた場合、
第二の基板５００ｄに凹部５０７ｄを形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板５０１ｄと第二の基板５００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
【００７４】
また、表示部の見える方向からみてスクライブライン５１２から端面５１５までの第一
の基板５０１ｃの一部が第一の基板５０１ｃより切り離され、また、表示部の見える方向
からみて凹部５０７ａから端面５０９までの第二の基板５００ａの一部が第二の基板５０
０ａより切り離されることにより、観測者からみて端面と発光素子５０８との距離が小さ
くできるので、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【００７５】
さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターン５０５ｂの一部が第二
の基板５００ｄの表面の端部５１４上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。本明細書では、端部とは、第一の基板又は第二の基板を構成する面と該面と接す
る凹部とが接する部分をいう。
【００７６】
本実施例の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを形成する工程が不
要となる。
【実施例９】
【００７７】
実施例１〜８では、単数の凹部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法を
示したが、本実施例では複数の凹部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法
を示す。
【００７８】
図１４のように、第二の基板６００ａにその端面６０９に沿って、かつ、第一の基板６
０１ｃと貼り合わせ後、発光素子６１０の外側にくるように、凹部６０７ａと凹部６０８
ａを形成する。凹部６０７ａと凹部６０８ａの間の第二の基板６００ａの表面にシール材
を塗布し、シールパターン６０５ａを形成する（図１４(Ａ) シールパターンの形成）。
不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板６００ａを第一の基板６０１ａ
と貼り合わせた（図１４(Ｂ) 貼り合わせ）際、シールパターン６０５ａはおしつぶされ
、凹部６０７ａと凹部６０８ａにシールパターン６０５ａの一部が形成される。
【００７９】
第一の基板６００ａと第二の基板６０１ａとの貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的に
パネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了したとこ
ろで室温までパネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始まる
直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほ
んのすこしでも第一の基板６００ａと第二の基板６０１ａとの間隔が薄くなっている部分
によりシール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始ま
るのでシール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻
ることなくそのまま固まってしまう。熱プレス中は、凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有
する第二の基板６００ａを下側、第一の基板６０１ａを上側にくるように設置することが
好ましい。このような設置することにより、シール材がしみ出した場合においても、しみ
出たシール材を凹部６０７ａ又は凹部６０８ａに溜めることができ、端面６０９にシール
材がかかっててしまうことや発光素子６１０にシール材がしみ出してしまうことを防ぐこ
とができる。
【００８０】
よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。第二の基板６００ａ（凹部６０８ａの一部
を含む）、第一の基板６０１ａ、シールパターン６０５ｂ、発光素子６０８、駆動回路（
図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス６０６が満たされる。図１４(Ｂ)の上面図
については省略する。
【００８１】
本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板６００ａに凹部６０７ａ及び凹部６０８ａ
を形成することにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０８ａ及び凹部６０８ａとが接
する面積が大きくなり、第一の基板６０１ａと第二の基板６００ａとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的
に流れ出したシール材を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えるこ
とができ、発光素子６１０と端面６０９との距離を小さくできる。
【実施例１０】
【００８２】
実施例９で用いた凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有する第二の基板６００を用いた発
光装置の作製方法の他の例を示す。
【００８３】
実施例９で作製した発光装置の狭額縁化を行うために、まず、シールパターン６０５ａ
、凹部６０７ａ、凹部６０８ａ及び端面６０９を有する第二の基板６００ａを用意する（
図１５(Ａ) シールパターンの形成）。貼り合わせ（図１５(Ｂ)）のため、第一の基板６
０１ｃの表面に、かつ、第一の基板６０１ｃの法線方向からみて凹部６０７ａと重なるよ
うにスクライブライン６１２を形成した第一の基板６０１ｃに発光素子６１０を形成して
おく。
【００８４】
図１６(Ａ)（分断）に示すように、不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二
の基板６００ａと第一の基板６０１ｃとを貼り合わせる。第一の基板６０１ｃ、第二の基
板６００ａ（凹部６０８ａの一部を含む）、シールパターン６０５ｂ、発光素子６１０、
駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガス６０６が満たされる。次いで、
ブレイカーのブレークバーにより、端面６０９と凹部６０７ａの間の第二の基板６００ａ
の裏面を矢印の方向に加圧すれば、第二の基板６００ａに矢印の方向に亀裂６１１ａが生
じる。亀裂６１１ａが第二の基板６００ａの裏面にまで達すると、第二の基板６００ａか
ら、亀裂６１１ａの入った箇所から端面６０９のまでの第二の基板６００ａの一部が切り
離され、凹部６０７ｂを有する第二の基板６００ｂが形成される。凹部６０７ｂは、端部
６１３ａと端部６１４に沿って形成されている。同時に、スクライブライン６１２から亀
裂６１１ｂが生じ、第一の基板６０１ｃから、亀裂６１１ｂの入った箇所から端面６１５
のまでの第一の基板６０１ｃの一部が切り離され、スクライブラインの一部６１２ａが形
成された第一の基板６０１ｄ及び凹部６０７ｂが形成された第二の基板６００ｂを有する
発光装置を得る。スクライブライン６１２から端面６１５のまでの基板６０１ｃの一部が
切り離されない場合は、ブレイカーのブレークバーにより、端面６１５とスクライブライ
ン６１２の間の第二の基板６０１ｃの裏面を矢印の方向に加圧すれば、亀裂６１１ｂの入
った箇所から端面６１５のまでの第一の基板６０１ｃの一部が切り離され、第一の基板６
０１ｄが形成され、発光装置が完成する（図１６(Ｂ) 分断後）。図１６(Ｂ)（分断後）
の発光装置の上面図については省略する。
【００８５】
本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板６００ｂに凹部６０７ｂ及び凹部６０８ａ
を形成することにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０７ｂ及び凹部６０８ａとが接
する面積が大きくなり、第一の基板６０１ｂと第二の基板６００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
【００８６】
また、表示部の見える方向からみてスクライブライン６１２から端面６１５までの第一
の基板６０１ｃの一部が第一の基板６０１ｃより切り離され、また、凹部６０７ａから端
面６０９までの第二の基板６００ａの一部が第二の基板６００ａより切り離されることに
より、表示部の見える方向からみて端面と発光素子６１０との距離が小さくできるので、
発光装置の狭額縁化が可能となる。
【００８７】
さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターン６０５ｂの一部が第二
の基板６００ｂの端部６１４上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる
。
【００８８】
本実施例の作製工程を用いた場合、第二の基板にスクライブラインを形成する工程が不
要となる。
【実施例１１】
【００８９】
本発明の発光装置は、自発光型であるため液晶ディスプレイに比べて明るい場所での視
認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な電気器具の表示部として用いることが
できる。例えば、ＴＶ放送等を大画面で鑑賞するには対角３０インチ以上（典型的には４
０インチ以上）のディスプレイの表示部において本発明の発光装置を用いると良い。
【００９０】
なお、ディスプレイには、パソコン用表示装置、ＴＶ放送受信用表示装置、広告表示用
表示装置等の全ての情報表示用表示装置が含まれる。また、その他にも様々な電気器具の
表示部に本発明の発光装置を用いることができる。
【００９１】
その様な本発明の電気器具としては、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型表示
装置（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオ
ーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型のパーソナルコンピュータ、ゲーム機器（電
子遊技機器）、車載用後方確認モニター、テレビ電話、携帯情報端末（モバイルコンピュ
ータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）、記録媒体を備えた画像再生装置（
具体的にはＤＶＤ等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装
置）などが挙げられる。これらの電気器具の具体例を図１７〜図１９に示す。本明細書で
は、車載用後方確認モニターとは運転席から死角となって見通しのきかないところをカメ
ラ等を通して表示部に写し出す発光装置である。
【００９２】
図１７（Ａ）はディスプレイであり、筐体９０１、支持台９０２、表示部９０３等を含
む。本発明の発光装置は表示部９０３にて用いることができる。なお、本発明の発光装置
は自発光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とす
ることができる。
【００９３】
図１７（Ｂ）はビデオカメラであり、本体９１１、表示部９１２、音声入力部９１３、
操作スイッチ９１４、バッテリー９１５、受像部９１６等を含む。本発明の発光装置は表
示部９１２にて用いることができる。
【００９４】
図１７（Ｃ）はヘッドマウントディスプレイの一部（右片側）であり、本体９２１、信
号ケーブル９２２、頭部用の固定バンド９２３、表示部９２４、光学系９２５、表示装置
９２６等を含む。本発明の発光装置は表示装置９２６にて用いることができる。
【００９５】
図１７（Ｄ）は記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはＤＶＤプレーヤー）であり
、本体９３１、記録媒体（ＤＶＤ等）９３２、操作スイッチ９３３、表示部（ａ）９３４
、表示部（ｂ）９３５等を含む。表示部（ａ）９３４は主として画像情報を表示し、表示
部（ｂ）９３５は主として文字情報を表示するが、本発明の発光装置はこれら表示部（ａ
）９３４、表示部（ｂ）９３５にて用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再
生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。
【００９６】
図１７（Ｅ）はゴーグル型発光装置（ヘッドマウントディスプレイ）であり、本体９４
１、表示部９４２、アーム部９４３を含む。本発明の発光装置は表示部９４２にて用いる
ことができる。
【００９７】
図１７（Ｆ）はパーソナルコンピュータであり、本体９５１、筐体９５２、表示部９５
３、キーボード９５４等を含む。本発明の発光装置は表示部９５３にて用いることができ
る。
【００９８】
なお、将来的に有機層の材料の発光輝度が高くなれば、出力した画像情報を含む光をレ
ンズ等で拡大投影してフロント型あるいはリア型のプロジェクターに用いることも可能と
なる。
【００９９】
また、上記電気器具はインターネットやＣＡＴＶ（ケーブルテレビ）などの電子通信回
線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増
してきている。有機層の材料の応答速度は非常に高いため、本発明の発光装置は動画表示
に好ましい。
【０１００】
図１８（Ａ）は携帯電話であり、表示用パネル１００１、操作用パネル１００２、接続
部１００３、表示部１００４、音声出力部１００５、操作スイッチ１００６、電源スイッ
チ１００７、音声入力部１００８、アンテナ１００９を含む。
本発明の発光装置は表示部１００４にて用いることができる。なお、表示部１００４は黒
色の背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力を抑えることができる。
【０１０１】
図１８（Ｂ）は音響再生装置、具体的にはカーオーディオであり、本体１０１１、表示
部１０１２、操作スイッチ１０１３、操作スイッチ１０１４を含む。本発明の発光装置は
表示部１０１２にて用いることができる。また、本実施例では車載用オーディオを示すが
、携帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。なお、表示部１０１４は黒色の背景に
白色の文字を表示することで消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再生装置におい
て特に有効である。
【０１０２】
図１８（Ｃ）はデジタルカメラであり、本体１０２１、表示部（Ａ）１０２２、接眼部
１０２３、操作スイッチ１０２４、表示部（Ｂ）１０２５、バッテリー１０２６を含む。
本発明の発光装置は、表示部（Ａ）１０２２、表示部（Ｂ）１０２５にて用いることがで
きる。また、表示部（Ｂ）１０２５を、主に操作用パネルとして用いる場合、黒色の背景
に白色の文字を表示することで消費電力を抑えることができる。
【０１０３】
図１９（Ａ）は車載用後方確認モニターであり、本体３２０１、表示部３２０２、車と
の接続部３２０３、中継ケーブル３２０４、カメラ３２０５、鏡３２０６等を含む。本発
明の発光装置は表示部３２０２に適用することができる。本願では、鏡３２０６に表示部
３２０２が内臓されているものを示したが、鏡と表示部が分離しているものでもよい。
【０１０４】
図１９（Ｂ）はテレビ電話であり、本体３３０１、表示部３３０２、受像部３３０３、
キーボード３３０４、操作スイッチ３３０５、受話器３３０６、等を含む。本発明の発光
装置は表示部３３０３に適用することができる。
【０１０５】
図１９（Ｃ）はカーナビゲーションであり、本体３４０１、表示部３４０２、操作スイ
ッチ３４０３等を含む。本発明の発光装置は表示部３４０２に適用することができる。表
示部３４０２には、道等の絵図が示されることとなる。
【０１０６】
図１９（Ｄ）は電子手帳であり、本体３５０１、表示部３５０２、操作スイッチ３５０
３、電子ペン３５０４等を含む。本発明の発光装置は表示部３５０２に適用することがで
きる。
【０１０７】
本実施例にて示した携帯型電気器具においては、消費電力を低減するための方法として
は、外部の明るさを感知するセンサ部を設け、暗い場所で使用する際には、表示部の輝度
を落とすなどの機能を付加するなどといった方法が挙げられる。
【０１０８】
以上の様に、本発明の発光装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電気器具に用
いることが可能である。また、本実施例の電気器具は実施例１〜実施例１０に示したいず
れの構成を適用しても良い。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板との間に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成され、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、を有し、
前記第２の基板には、前記発光素子の外側にくるように第１の凹部が形成されており、
前記第２の基板には、前記第１の凹部の外側にくるように第２の凹部が形成されており、
前記シール材は、前記第１の凹部と前記第２の凹部との間に形成されており、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部の一部には、前記シール材が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
凹部が形成された第二の基板とシールパターンを介して貼り合わせられた第一の基板とを有する発光装置の作製方法において、
前記シールパターンを硬化させる工程は、前記第一の基板を上側に、前記第二の基板を下側に設置されて行われる発光装置の作製方法。
【請求項１】
第１の基板と第２の基板との間に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成され、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるシール材と、を有し、
前記第２の基板には、前記発光素子の外側にくるように第１の凹部が形成されており、
前記第２の基板には、前記第１の凹部の外側にくるように第２の凹部が形成されており、
前記シール材は、前記第１の凹部と前記第２の凹部との間に形成されており、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部の一部には、前記シール材が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
凹部が形成された第二の基板とシールパターンを介して貼り合わせられた第一の基板とを有する発光装置の作製方法において、
前記シールパターンを硬化させる工程は、前記第一の基板を上側に、前記第二の基板を下側に設置されて行われる発光装置の作製方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１２−１６０４６９（Ｐ２０１２−１６０４６９Ａ）
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−９２８０６（Ｐ２０１２−９２８０６）
【出願日】平成２４年４月１６日（２０１２．４．１６）
【分割の表示】特願２０１１−１２５２７（Ｐ２０１１−１２５２７）の分割
【原出願日】平成１３年４月２７日（２００１．４．２７）
【出願人】（０００１５３８７８）株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年４月１６日（２０１２．４．１６）
【分割の表示】特願２０１１−１２５２７（Ｐ２０１１−１２５２７）の分割
【原出願日】平成１３年４月２７日（２００１．４．２７）
【出願人】（０００１５３８７８）株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]