発光装置およびその製造方法
【課題】実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、ＬＥＤ素子２０が搭載された基板１と、ＬＥＤ素子２０を囲むように基板１の上面上に固定されるとともに、ＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射枠体３０とを備え、反射枠体３０には、上面３０ａと側面３０ｂとによって構成される角部、および、２つの側面３０ｂによって構成される角部に、それぞれ、切欠部３２および３４が設けられている。また、反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、ＬＥＤ素子２０が搭載された基板１と、ＬＥＤ素子２０を囲むように基板１の上面上に固定されるとともに、ＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射枠体３０とを備え、反射枠体３０には、上面３０ａと側面３０ｂとによって構成される角部、および、２つの側面３０ｂによって構成される角部に、それぞれ、切欠部３２および３４が設けられている。また、反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置およびその製造方法に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、セラミクスからなるベース（基台）上に、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）チップが超音波溶着で固定されるとともに、内周面を反射面とする開口部を有するランプハウス（反射枠体）が、ＬＥＤチップを囲むようにベース上に固定された面実装型のＬＥＤランプ（発光装置）が記載されている。この面実装型のＬＥＤランプは、ベースがセラミクスで構成されているため、超音波溶着によりベース上にＬＥＤチップを固定した場合でも、ＬＥＤチップに加わる機械的ストレスが低減される。なお、ベースの表面（上面）および裏面（下面）には、それぞれ、電極層が形成されており、表面の電極層と裏面の電極層とは、スルーホールに形成された接続部を介して、電気的に接続されている。
【０００３】
また、上記特許文献１に記載されたＬＥＤランプ（発光装置）は、ベース上に複数のＬＥＤチップを超音波溶着により固定した後、複数の開口部を有する板状部材をベース上に固定し、個別に分割することによって形成される。なお、個別に分割する際には、一般的に、ベースを下側にしてダイシング装置に固定した後、回転している円盤状のダイシング・ソーを切断予定線に沿って移動させることにより分割が行われる。
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来のＬＥＤランプでは、ベースの切断時に、ベースの裏面の電極層にバリが発生するという不都合がある。このような電極層のバリは、ＬＥＤランプの実装工程において種々の問題を生じさせるため、電極層にバリが発生するのを抑制するための対策が必要となる。
【０００５】
そこで、従来、ベースを上側（板状部材を下側）にしてダイシング装置に固定した後、回転している円盤状のダイシング・ソーを切断予定線に沿って移動させることにより、ベースおよび板状部材を分割する方法が知られている。この従来知られている方法では、ベースと板状部材とを逆向きに配置してダイシング装置に固定するとともに、ベース側から、ダイシング・ソーを用いて切断することによって、ベースの裏面の電極層にバリが発生するのを抑制している。
【特許文献１】特開２００３−３７２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した従来知られている方法では、板状部材が下側に配置されることになるので、板状部材の切断時に、板状部材にバリが発生するという不都合がある。このような板状部材に発生したバリは、ＬＥＤランプが形成された際に、ＬＥＤランプの反射枠体に、反射枠体の外形面を越えて突出するバリとして残存するので、この外形面を越えて突出するバリの存在によって、ＬＥＤランプの実装時に、実装不良が生じるとともに、作業効率が低下するという問題点がある。
【０００７】
具体的には、たとえば、ＬＥＤランプを回路基板などに実装する場合、一般的に、吸着コレットを用いて行われるが、吸着コレットによりＬＥＤランプを持ち上げる際に、バリによって、吸着コレットの吸着面と反射枠体の外形面（上面）との密着性が妨げられるという不都合がある。この場合には、吸着コレットによるＬＥＤランプの吸着が不完全となるので、吸着コレットからＬＥＤランプが落下したり、吸着コレットによるＬＥＤランプの吸着位置がずれたりするなどの不都合が生じる。これにより、ＬＥＤランプが落下した場合には、ＬＥＤランプを回路基板などに実装するための実装装置などを停止させる必要が生じたりするので、実装時の作業効率が低下する。一方、吸着コレットによるＬＥＤランプの吸着位置がずれた場合には、実装すべき領域からずれた位置にＬＥＤランプが実装されてしまうので、ＬＥＤランプの実装不良となる。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることが可能な発光装置を提供することである。
【０００９】
この発明のもう１つの目的は、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることが可能な発光装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、発光素子が搭載された基台と、発光素子を囲むように基台の表面上に固定されるとともに、内周面が発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体とを備え、反射枠体には、２つの外形面によって構成される角部に、切欠部が設けられている。
【００１１】
この第１の局面による発光装置は、上記のように、反射枠体の２つの外形面によって構成される角部に切欠部を設けることによって、反射枠体を切断することにより、反射枠体にバリが発生したとしても、切欠部によって、反射枠体の外形面を越えてバリが突出するのを抑制することができるので、発光装置の実装時において、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００１２】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、切欠部は、反射枠体の上面と側面とによって構成される角部に設けられた第１切欠部を含む。このように構成すれば、基台側から反射枠体を切断することにより、反射枠体にバリが発生したとしても、第１切欠部によって、反射枠体の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することができるので、発光装置の実装時において、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。たとえば、吸着コレットを用いて回路基板などに発光装置を実装する場合に、反射枠体の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することによって、吸着コレットの吸着面と反射枠体の上面とを密着させることができるので、発光装置の吸着位置がずれたり、吸着コレットから発光装置が落下したりするのを抑制することができる。このため、発光装置の吸着位置がずれるのを抑制することによって、実装すべき領域に発光装置を搭載することができる。すなわち、実装精度の低下を抑制することができる。また、吸着コレットから発光装置が落下したりするのを抑制することによって、発光装置を回路基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業を継続させることができる。これにより、発光装置の実装時において、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。なお、反射枠体の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することによって、たとえば、発光装置を用いてバックライト装置を構成した場合に、導光板と発光装置の反射枠体の上面との間にバリによって隙間が生じるという実装不良が発生するのを抑制することができる。このため、導光板を、発光装置の反射枠体の上面に密着させることができるので、導光板と発光装置の反射枠体の上面との間に隙間が生じることに起因して、バックライト装置の発光面が暗くなったり、輝度分布ムラが生じたりするという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００１３】
この場合において、好ましくは、反射枠体は、平面的に見て、四角形状を有しており、第１切欠部は、反射枠体の上面と側面とによって構成される４つの角部にそれぞれ設けられている。このように構成すれば、反射枠体の４つの側面のそれぞれにおいて、反射枠体の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することができるので、より容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００１４】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、切欠部は、反射枠体の２つの側面によって構成される角部に設けられた第２切欠部を含む。このように構成すれば、反射枠体を切断することにより、反射枠体にバリが発生したとしても、第２切欠部によって、反射枠体の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することができるので、発光装置の実装時において、さらに容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。たとえば、エンボスキャリアテープのエンボス成型されたポケット内に収納されている発光装置を、エンボスキャリアテープのポケット内から吸着コレットを用いて取り出す場合に、反射枠体の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することによって、反射枠体のバリがエンボスキャリアテープのポケットの側壁などに引っ掛かるのを抑制することができるので、反射枠体のバリがポケットの側壁などに引っ掛かることに起因して、吸着コレットによる発光装置の吸着位置がずれたり、吸着コレットによる吸着ミスが発生したりするという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、発光装置の吸着位置がずれるのをさらに容易に抑制することができるので、実装すべき領域に発光装置をさらに容易に搭載することができる。すなわち、発光装置の実装精度の低下をさらに容易に抑制することができる。また、吸着コレットによる吸着ミスをさらに容易に抑制することができるので、発光装置を回路基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業をさらに容易に継続させることができる。その結果、発光装置の実装時において、さらに容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。なお、反射枠体の側面を越えて（外形公差を越えて）側方にバリが突出するのを抑制することによって、たとえば、発光装置を回路基板などに実装した際に、発光装置の反射枠体のバリが他の電子部品などと接触するという実装不良が発生するのを抑制することができるので、実装面積を有効に活用することができるとともに、反射枠体を金属から構成した場合でも、他の電子部品などとバリとが接触することに起因して、電気的に短絡したり、他の電子部品などにキズが付いたりするという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００１５】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、金属材料から構成されている。このような構成を上記第１の局面による発光装置に適用すれば、樹脂から構成された反射枠体を用いた場合に比べて、発光装置の放熱性を向上させることができるとともに、バリの発生し易い金属材料から反射枠体を構成した場合でも、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００１６】
この発明の第２の局面における発光装置の製造方法は、内周面を反射面とする複数の開口部を板状部材に形成するとともに、少なくとも、板状部材の上面に、格子状の切断予定線の少なくとも一部に沿って、切断予定線の切断代よりも幅の広い溝部を形成する工程、および、切断予定線の交差部の少なくとも一つに、板状部材の厚み方向に伸びるとともに、切断予定線の切断代よりも外形の大きい穴部を形成する工程のいずれかを含む工程と、基台の上面上に板状部材を固定する工程と、基台の上面上であるとともに、板状部材の開口部の内側に位置する領域に、発光素子をそれぞれ搭載する工程と、切断予定線に沿って、基台および板状部材を切断する工程とを備える。
【００１７】
この第２の局面による発光装置の製造方法では、上記のように、板状部材の上面に、格子状の切断予定線の少なくとも一部に沿って、切断予定線の切断代よりも幅の広い溝部を形成することによって、基台側から切断予定線に沿って基台および板状部材を切断することにより、板状部材の切断面にバリが発生したとしても、溝部によって、板状部材の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材が切断されて反射枠体（発光装置）が形成（製造）された際に、発生したバリが、発光装置の反射枠体の上面を越えて上方に突出するのを抑制することができるので、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる発光装置を製造することができる。一方、切断予定線の交差部の少なくとも一つに、板状部材の厚み方向に伸びるとともに、切断予定線の切断代よりも外形の大きい穴部を形成することによって、切断予定線に沿って基台および板状部材を切断することにより、板状部材の切断面にバリが発生したとしても、穴部によって、板状部材の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材が切断されて反射枠体（発光装置）が形成（製造）された際に、発生したバリが、発光装置の反射枠体の側面を越えて側方に突出するのを抑制することができるので、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる発光装置を製造することができる。
【００１８】
上記第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、穴部を形成する工程は、穴部を、板状部材の上面から下面に達する貫通穴部に形成する工程を含む。このように構成すれば、板状部材の厚み方向の全長にわたって、穴部が形成されるので、板状部材の厚み方向のいずれの位置にバリが発生した場合でも、貫通穴部によって、容易に、板状部材の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材が切断されて反射枠体（発光装置）が形成（製造）された際に、発生したバリが、発光装置の反射枠体の側面を越えて側方に突出するのを容易に抑制することができるので、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる発光装置を製造することができる。
【００１９】
上記第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、板状部材は、金属材料から構成されている。このような構成を上記第２の局面による発光装置の製造方法に適用すれば、樹脂から構成された板状部材を用いた場合に比べて、発光装置の放熱性を向上させることができるとともに、バリの発生し易い金属材料から板状部材を構成した場合でも、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる発光装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）に本発明を適用した場合について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３は、図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図であり、図４は、図２および図３の１００−１００線に沿った断面図である。図５および図６は、図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを説明するための図である。まず、図１〜図６を参照して、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造について説明する。
【００２２】
一実施形態による表面実装型ＬＥＤは、図１に示すように、ガラスエポキシなどからなる基板１と、基板１の上面上に固定される発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）２０および反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填される透光性部材４０とを備えている。なお、基板１は、本発明の「基台」の一例であり、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００２３】
また、基板１は、図４に示すように、絶縁基材２の上面上および下面上に電極層が形成された両面基板から構成されている。また、基板１は、図３に示すように、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｘ方向と直交する矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、基板１は、約０．２ｍｍの厚みを有している。
【００２４】
また、絶縁基材２の上面上に形成された電極層は、図２に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層３、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層４と、有極性電極層３および４と絶縁溝５を介して電気的に分離された極性を持たない無極性（中性）電極層６とから構成されている。また、有極性電極層３および４は、図１および図２に示すように、絶縁基材２の上面上であるとともに、後述する反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層６は、絶縁基材２の上面上であるとともに、有極性電極層３および４が形成されている領域以外の領域に形成されている。具体的には、図１、図２、および、図４に示すように、無極性電極層６は、有極性電極層３および４、有極性電極層３および４の周囲の絶縁溝５、および、基板１の上面の外周部に形成された後述する段差部１ａが形成されている領域以外の領域に形成されている。
【００２５】
また、絶縁基材２の下面上に形成された電極層は、図３に示すように、主として、配線用に用いられる電極層７および８と、主として、放熱用に用いられる電極層９とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層７および８は、上記した複数の有極性電極層３および４にそれぞれ対応するように複数形成されており、図４に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ａに形成された接続部２ｂを介して、有極性電極層３および４とそれぞれ電気的に接続されている。また、放熱用に用いられる電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通穴２ｃにそれぞれ形成された接続部２ｄを介して、無極性電極層６と熱的に接続されている。なお、有極性電極層３および４、無極性電極層６、電極層７〜９は、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。
【００２６】
また、基板１の上面上の外周部には、反射枠体３０を基板１上に固定するための接着層１０が形成される段差部１ａが設けられている。この段差部１ａは、接着層１０の上面と無極性電極層６の上面とを実質的に同一面とする機能を有している。これにより、接着層１０を介して反射枠体３０を基板１上に固定する際に、反射枠体３０の下面を無極性電極層６の上面に直接接触させることが可能となる。
【００２７】
また、図１および図２に示すように、無極性電極層６の上面上であるとともに、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域には、３個のＬＥＤ素子２０が、導電性接着剤２１（図４参照）などによって固定されている。このＬＥＤ素子２０は、無極性電極層６の上面上に、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、所定の間隔を隔てて配列されて固定されている。また、ＬＥＤ素子２０は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有しており、これらのＬＥＤ素子２０が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。
【００２８】
また、正の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２２を介して、電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２３を介して、電気的に接続されている。このため、図４に示す電極層７と電極層８とに、電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２および２３を介して、ＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が固有の波長で発光する。なお、ボンディングワイヤ２２および２３は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００２９】
また、ＬＥＤ素子２０の発光により発生した熱は、図１〜図４に示すように、絶縁基材２の上面上に形成された無極性電極層６で放熱されるとともに、無極性電極層６と接触している反射枠体３０によっても放熱される。また、絶縁基材２の貫通穴２ｃに形成された接続部２ｄを介して、無極性電極層６と熱的に接続されている放熱用の電極層９でも、ＬＥＤ素子２０で発生した熱が放熱される。また、回路基板のヒートシンク部などに電極層９が接続されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、一実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効率的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤの機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００３０】
また、反射枠体３０は、図１および図２に示すように、放熱性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体３０は、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００３１】
また、反射枠体３０の中央部には、開口部３１が形成されており、開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部３１の内側面３１ａの表面には、銀メッキ処理や、アルマイト処理などが施されている。また、反射枠体３０は、開口部３１の内側面３１ａによってＬＥＤ素子２０を取り囲むように、接着層１０（図４参照）を介して、基板１上に固定されている。また、図１、図２、および、図４に示すように、開口部３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面３１ａが円状に形成されているとともに、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。このように、開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。なお、内側面３１ａは、本発明の「内周面」および「反射面」の一例である。
【００３２】
ここで、本実施形態では、反射枠体３０の２つの外形面である上面３０ａと側面３０ｂとによって構成される４つの角部に、それぞれ、矢印Ｘ方向、および、矢印Ｙ方向に延びる切欠部３２が設けられている。これにより、図５に示すように、上面３０ａの位置から距離Ｈ１だけ離れた（下方の）位置に、側面３０ｂの上方の縁部３０ｃが形成されるので、切断によって反射枠体３０が形成される際に、反射枠体３０の側面３０ｂの上方の縁部３０ｃに、上方に突出するバリ３３が発生したとしても、反射枠体３０の上面３０ａを越えて、バリ３３が上方に突出するのが抑制される。なお、バリ３３は、０．１５ｍｍ以下の長さＡ１を有しており、側面３０ｂの上方の縁部３０ｃの位置と、上面３０ａとの間の距離Ｈ１は、バリ３３の長さＡ１よりも長くなるように切欠部３２によって構成されている。また、切欠部３２は、円弧形状の断面を有しているとともに、それぞれ、角部の全長にわたって設けられている。なお、切欠部３２は、本発明の「第１切欠部」の一例である。
【００３３】
また、本実施形態では、図１および図２に示すように、反射枠体３０の２つの側面３０ｂによって構成される４つの角部に、それぞれ、基板１の厚み方向（矢印Ｚ方向）に延びる切欠部３４が設けられている。これにより、図６に示すように、側面３０ｂの位置から距離Ｌ１だけ離れた位置に、隣り合う側面３０ｂの側方の縁部３０ｄが形成されるので、切断によって反射枠体３０が形成される際に、反射枠体３０の側面３０ｂの側方の縁部３０ｄに、側方に突出するバリ３５が発生したとしても、反射枠体３０の側面３０ｂを越えて、バリ３５が側方に突出するのが抑制される。なお、バリ３５は、０．１５ｍｍ以下の長さＡ２を有しており、側面３０ｂの側方の縁部３０ｄの位置と、隣り合う側面３０ｂとの間の距離Ｌ１は、バリ３５の長さＡ２よりも長くなるように切欠部３４によって構成されている。また、切欠部３４は、上記した切欠部３２と同様、円弧形状の断面を有しているとともに、それぞれ、角部の全長にわたって設けられている。なお、切欠部３４は、本発明の「第２切欠部」の一例である。
【００３４】
また、透光性部材４０は、図１、図２、および、図４に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などから構成されており、反射枠体３０の開口部３１内に、開口部３１を塞ぐように設けられている。また、透光性部材４０は、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。
【００３５】
本実施形態では、上記のように、反射枠体３０の上面３０ａと側面３０ｂとによって構成される角部に、切欠部３２を設けることによって、基板１側から反射枠体３０を切断することにより、反射枠体３０の側面３０ｂの縁部３０ｃにバリ３３が発生したとしても、切欠部３２によって、反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方にバリ３３が突出するのを抑制することができるので、表面実装型ＬＥＤの実装時において、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。たとえば、吸着コレットを用いて回路基板などに表面実装型ＬＥＤを実装する場合に、反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方にバリが突出するのを抑制することによって、吸着コレットの吸着面と反射枠体３０の上面３０ａとを密着させることができるので、表面実装型ＬＥＤの吸着位置がずれたり、吸着コレットから表面実装型ＬＥＤが落下したりするのを抑制することができる。このため、表面実装型ＬＥＤの吸着位置がずれるのを抑制することによって、実装すべき領域に表面実装型ＬＥＤを搭載することができる。すなわち、実装精度の低下を抑制することができる。また、吸着コレットから表面実装型ＬＥＤが落下したりするのを抑制することによって、表面実装型ＬＥＤを回路基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業を継続させることができる。その結果、表面実装型ＬＥＤの実装時において、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方にバリ３３が突出するのを抑制することによって、たとえば、表面実装型ＬＥＤを用いてバックライト装置を構成した場合に、導光板と表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の上面３０ａとの間にバリによって隙間が生じるという実装不良が発生するのを抑制することができる。このため、導光板を、表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の上面３０ａに密着させることができるので、導光板と表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の上面３０ａとの間に隙間が生じることに起因して、バックライト装置の発光面が暗くなったり、輝度分布ムラが生じたりするという不都合が生じるのを抑制することができる。
【００３７】
また、本実施形態では、切欠部３２を、反射枠体３０の上面３０ａと側面３０ｂとによって構成される４つの角部のそれぞれに設けることによって、反射枠体３０の４つの側面３０ｂのそれぞれにおいて、反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方にバリ３３が突出するのを抑制することができるので、より容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００３８】
また、本実施形態では、反射枠体３０の２つの側面３０ｂによって構成される角部に切欠部３４を設けることによって、反射枠体３０を切断することにより、反射枠体３０の側面３０ｂの縁部３０ｄにバリ３５が発生したとしても、切欠部３４によって、反射枠体３０の側面３０ｂを越えて側方にバリ３５が突出するのを抑制することができるので、表面実装型ＬＥＤの実装時において、さらに容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。たとえば、エンボスキャリアテープのエンボス成型されたポケット内に収納されている表面実装型ＬＥＤを、エンボスキャリアテープのポケット内から吸着コレットを用いて取り出す場合に、反射枠体３０の側面３０ｂを越えて側方にバリ３５が突出するのを抑制することによって、反射枠体３０のバリ３５がエンボスキャリアテープのポケットの側壁などに引っ掛かるのを抑制することができるので、反射枠体３０のバリがポケットの側壁などに引っ掛かることに起因して、吸着コレットによる表面実装型ＬＥＤの吸着位置がずれたり、吸着コレットによる吸着ミスが発生したりするという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、表面実装型ＬＥＤの吸着位置がずれるのをさらに容易に抑制することができるので、実装すべき領域に表面実装型ＬＥＤをさらに容易に搭載することができる。すなわち、表面実装型ＬＥＤの実装精度の低下をさらに容易に抑制することができる。また、吸着コレットによる吸着ミスをさらに容易に抑制することができるので、表面実装型ＬＥＤを回路基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業をさらに容易に継続させることができる。その結果、表面実装型ＬＥＤの実装時において、さらに容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、反射枠体３０の側面３０ｂを越えて（外形公差を越えて）側方にバリ３５が突出するのを抑制することによって、たとえば、表面実装型ＬＥＤを回路基板などに実装した際に、表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０のバリが他の電子部品などと接触するという実装不良が発生するのを抑制することができるので、実装面積を有効に活用することができるとともに、反射枠体３０を金属から構成した場合でも、他の電子部品などとバリとが接触することに起因して、電気的に短絡したり、他の電子部品などにキズが付いたりするという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００４０】
また、本実施形態では、反射枠体３０を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成することによって、樹脂から構成された反射枠体を用いた場合に比べて、表面実装型ＬＥＤの放熱性を向上させることができるとともに、バリの発生し易い金属材料から反射枠体３０を構成した場合でも、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００４１】
図７〜図１９は、図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための図である。次に、図１、図２、および、図４〜図１９を参照して、一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスについて説明する。
【００４２】
まず、図７および図８に示すように、アルミニウムを主成分とするとともに、約０．６ｍｍの厚みを有する板状部材５０に、プレス加工によって、複数の開口部３１を形成する。この際、開口部３１は、内側面３１ａを円状に形成するとともに、図９に示すように、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成する。また、開口部３１は、図７および図８に示すように、矢印Ｘ方向と、矢印Ｙ方向とに配列するように、マトリクス状に形成する。
【００４３】
ここで、本実施形態では、図７〜図９に示すように、プレス加工によって、板状部材５０に開口部３１を形成するタイミングで、板状部材５０の上面に、プレス加工によって、格子状の溝部５１を形成する。これにより、板状部材５０の上面に溝部５１を形成する場合でも、製造工程の増加が抑制される。また、溝部５１は、図８に示すように、開口部３１を囲むとともに、矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向とにそれぞれ延びる格子状の切断予定線５２に沿って、格子状に形成する。
【００４４】
また、本実施形態では、図１０に示すように、溝部５１は、ダイシング・ソー６０を用いて切断した場合の切断代Ｗ１（約０．２５ｍｍ）よりも大きい幅Ｗ（約０．６ｍｍ）に形成するとともに、約０．３ｍｍの深さＲ１に形成する。具体的には、溝部５１は、断面が半径Ｒ１（約０．３ｍｍ）の半円形状に形成する。これにより、板状部材５０を切断予定線５２に沿って切断した際に、図５に示したように、側面３０ｂの上方の縁部３０ｃと上面３０ａとの間の距離Ｈ１を、バリ３３の長さよりも大きく保つことが可能となる。なお、プレス加工によって溝部５１を形成する場合には、断面が半円形状の溝部５１を形成することによって、断面が凹状、または、Ｖ字状などの溝部を形成する場合に比べて、容易に、意図した断面形状の溝部を形成することが可能となる。
【００４５】
また、本実施形態では、図７、図８、および、図１１に示すように、プレス加工によって、板状部材５０に開口部３１を形成するタイミングで、板状部材５０に、プレス加工によって、複数の貫通穴部５３を形成する。これにより、板状部材５０に貫通穴部５３を形成する場合でも、製造工程の増加が抑制される。また、貫通穴部５３は、矢印Ｘ方向の切断予定線５２と矢印Ｙ方向の切断予定線５２との交差部に、板状部材５０の上面から下面に達するように形成する。なお、貫通穴部５３は、本発明の「穴部」の一例である。
【００４６】
また、本実施形態では、図１２に示すように、貫通穴部５３は、ダイシング・ソー６０を用いて切断した場合の切断代Ｗ１（約０．２５ｍｍ）よりも大きい外形に形成する。具体的には、貫通穴部５３の外形は、平断面が直径Ｄ１（約０．６ｍｍ）の円形となるように形成する。すなわち、貫通穴部５３は、直径Ｄ１を約０．６ｍｍとする円柱状に形成する。これにより、板状部材５０を切断予定線５２に沿って切断した際に、図６に示したように、側面３０ｂの側方の縁部３０ｄと隣り合う側面３０ｂとの間の距離Ｌ１を、バリ３５の長さよりも大きく保つことが可能となる。
【００４７】
次に、図１３および図１４に示すように、板状部材５０を、接着層１０（図４参照）を介して、基板１上に固定する。具体的には、基板１上に形成された有極性電極層３および４を、板状部材５０の開口部３１で囲むように、板状部材５０を基板１上に固定する。そして、図１５に示すように、基板１の上面上であるとともに、板状部材５０に形成された複数の開口部３１の内側の領域に、それぞれ、３個のＬＥＤ素子２０を固定する。具体的には、図２に示したように、無極性電極層６上の所定の領域に、導電性接着剤２１（図４参照）を介して、３個のＬＥＤ素子２０を配列して固定する。続いて、図２および図１６に示すように、ボンディングワイヤ２２および２３によって、ＬＥＤ素子２０の電極部と基板１上の有極性電極層３および４とを、それぞれ、電気的に接続する。
【００４８】
次に、図１７に示すように、板状部材５０に形成した複数の開口部３１内に、それぞれ、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの光透過性の樹脂を充填して硬化させる。これにより、複数の開口部３１内のそれぞれに、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２および２３を封止するように、透光性部材４０が設けられる。
【００４９】
次に、図１８に示すように、板状部材５０の上面上に、ダイシング用貼付シート６１を貼り付けるとともに、板状部材５０を下側にしてダイシング装置に固定する。そして、図１８および図１９に示すように、回転している円盤状のダイシング・ソー６０を用いて、矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向の切断予定線５２に沿って、基板１側から、基板１および板状部材５０を切断し、個々の表面実装型ＬＥＤに分割する。このようにして、図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤが製造される。なお、板状部材５０の溝部５１、および、貫通穴部５３が切断されることによって、上記した切欠部３２および３４がそれぞれ形成される。
【００５０】
本実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスでは、上記にように、板状部材５０の上面上に、格子状の切断予定線５２に沿って、切断予定線５２の切断代Ｗ１よりも幅の広い溝部５１を形成することによって、基板１側から切断予定線５２に沿って基板１および板状部材５０を切断することにより、板状部材５０の切断面にバリが発生したとしても、溝部５１によって、板状部材５０の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材５０が切断されて反射枠体３０（表面実装型ＬＥＤ）が形成（製造）された際に、発生したバリ３３が、表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方に突出するのを抑制することができるので、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる表面実装型ＬＥＤを製造することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、矢印Ｘ方向の切断予定線５２と矢印Ｙ方向の切断予定線５２との交差部に、板状部材５０の上面から下面に達するとともに、切断予定線５２の切断代よりも外形の大きい貫通穴部５３を形成することによって、基板１側から切断予定線５２に沿って基板１および板状部材５０を切断することにより、板状部材５０の切断面にバリが発生したとしても、貫通穴部５３によって、板状部材５０の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材５０が切断されて反射枠体３０（表面実装型ＬＥＤ）が形成（製造）された際に、発生したバリ３５が、表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の側面３０ｂを越えて側方に突出するのを抑制することができるので、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる表面実装型ＬＥＤを製造することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、板状部材５０を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成することによって、樹脂から構成された板状部材５０を用いた場合に比べて、表面実装型ＬＥＤの放熱性を向上させることができるとともに、バリの発生し易い金属材料から板状部材５０を構成した場合でも、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる表面実装型ＬＥＤを製造することができる。
【００５３】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５４】
たとえば、上記実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用するようにしてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、反射枠体の上面と側面とによって構成される４つの角部に、それぞれ、切欠部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の上面と側面とによって構成される４つの角部のいずれかに、切欠部を設けるようにしてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、反射枠体の２つの側面によって構成される４つの角部に、それぞれ、切欠部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の２つの側面によって構成される４つの角部のいずれかに、切欠部を設けるようにしてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、反射枠体の上面と側面とによって構成される角部、および、反射枠体の２つの側面によって構成される角部の両方に、切欠部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、上面と側面とによって構成される角部、および、２つの側面によって構成される角部のいずれか一方に切欠部を設けるようにしてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態では、切欠部を、反射枠体の上面と側面とによって構成される角部、および、反射枠体の２つの側面によって構成される角部の全長にわたって形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、切欠部を、上面と側面とによって構成される角部、および、２つの側面によって構成される角部の一部に形成するようにしてもよい。たとえば、バリの発生する部分にのみ、切欠部を形成するようにしてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、基板側から反射枠体を切断することにより、個々の表面実装型ＬＥＤに分割する例を示したが、本発明はこれに限らず、基板と反対側（反射枠体の上面側）から反射枠体を切断することにより、個々の表面実装型ＬＥＤに分割するように構成してもよい。
【００６０】
また、上記実施形態では、反射枠体の開口部内に、開口部を塞ぐように透光性部材を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子およびボンディングワイヤを封止することが可能であれば、開口部の底部にのみ透光性部材を設けてもよい。このように構成した場合には、反射枠体と空気との接触面積を大きくすることができるので、反射枠体からの放熱性を向上させることが可能となる。また、このように構成した場合には、透光性部材の表面（上面）から出射された散乱光を、反射枠体の反射面で反射させることが可能となるので、光の出射方向の制御を容易にすることが可能となる。
【００６１】
また、上記実施形態では、溝部の断面を半円形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、溝部の断面を半円形状以外の形状に形成してもよい。半円形状以外の形状としては、たとえば、凹状やＶ字状などが考えられる。なお、溝部の断面を半円形状以外の形状に形成した場合には、表面実装型ＬＥＤの反射枠体の角部に形成される切欠部の断面形状は、円弧状以外の形状となる。
【００６２】
また、上記実施形態では、溝部の断面形状を、半径約０．３ｍｍの半円形状に形成するとともに、貫通穴部の平断面を、直径約０．６ｍｍの円形に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、発生したバリが、表面実装型ＬＥＤの外形面を越えて突出するのを抑制することが可能であれば、上記した大きさ以外の大きさに溝部、および、貫通穴部を形成してもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、プレス加工によって、板状部材に開口部を形成するタイミングで、プレス加工によって、板状部材の上面に溝部を形成するとともに、板状部材に複数の貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、板状部材の上面に溝部を形成する工程、および、板状部材に複数の貫通穴部を形成する工程は、それぞれ、板状部材に開口部を形成する工程の前後いずれであってもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、プレス加工によって、板状部材に、複数の開口部、溝部、および、貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、プレス加工以外の加工方法によって、板状部材に、それぞれ、複数の開口部、溝部、および、貫通穴部を形成するようにしてもよい。プレス加工以外の加工方法としては、たとえば、ドリル加工やエッチングなどが考えられる。
【００６５】
また、上記実施形態では、格子状の切断予定線に沿って、板状部材の上面に溝部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、格子状の切断予定線の一部に沿って、板状部材の上面に溝部を形成するようにしてもよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、矢印Ｘ方向の切断予定線と矢印Ｙ方向の切断予定線とが直交するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、矢印Ｘ方向の切断予定線と矢印Ｙ方向の切断予定線とは、直交以外の所定の角度で交差するように構成してもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、板状部材の切断予定線の交差部のそれぞれに貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、板状部材の切断予定線の交差部の少なくとも１つに貫通穴部を形成するようにしてもよい。すなわち、バリの発生しない部分には、貫通穴部を形成しないように構成してもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、切断予定線の交差部に平断面が円形の貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、貫通穴部の平断面の形状は、円形以外でもよい。なお、平断面が円形以外の貫通穴部を形成した場合には、表面実装型ＬＥＤの反射枠体の角部に形成される切欠部の断面形状は、円弧状以外の形状となる。
【００６９】
また、上記実施形態では、板状部材に貫通穴部を形成した後、基板上に板状部材を固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、基板上に板状部材を固定した後に、板状部材に貫通穴部を形成するようにしてもよい。この場合、貫通穴部は、板状部材とともに基板も貫通するように構成してもよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、板状部材の切断予定線の交差部に貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、板状部材の切断予定線の交差部に、貫通しない穴部を形成するようにしてもよい。この場合、貫通しない穴部は、板状部材の上面側、または、下面側のいずれに形成してもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、基台の一例である基板上にＬＥＤ素子および反射枠体を固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、基板以外の基台上にＬＥＤ素子および反射枠体を固定するようにしてもよい。たとえば、成形フレームなどにＬＥＤ素子および反射枠体を固定するようにしてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、反射枠体および板状部材を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体および板状部材を、純Ａｌ、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体および板状部材を、金属材料以外の材料から構成してもよい。金属材料以外の材料としては、たとえば、樹脂やセラミックなどが考えられる。また、樹脂やセラミックなどから構成された反射枠体の表面に、金属材料を被覆してもよい。さらに、反射枠体および板状部材を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、開口部の内側面に、銀メッキ処理や、アルマイト処理などを施した例を示したが、本発明はこれに限らず、開口部の内側面に、銀メッキ処理や、アルマイト処理などの処理を施さない構成にしてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、有極性電極層、無極性電極層、および、電極層を、銅から構成した例を示したが、本発明ではこれに限らず、有極性電極層、無極性電極層、および、電極層を、銅以外のＦｅやＡｌなどから構成してもよい。また、有極性電極層、無極性電極層、および、電極層の表面に、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、および、Ｓｎメッキや、これらを複数積層させたメッキを行ってもよい。
【００７５】
また、上記実施形態では、赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個、または、４個以上のＬＥＤ素子を搭載するようにしてもよい。
【００７６】
また、上記実施形態では、約０．６ｍｍの厚みを有する反射枠体および板状部材を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、約０．６ｍｍ以外の厚みを有する反射枠体および板状部材を用いてもよい。
【００７７】
また、上記施形態では、発光素子の一例として発光ダイオード素子を発光装置に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、発光ダイオード素子以外の発光素子を発光装置に設けるようにしてもよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、表面実装型ＬＥＤを、平面的に見て一辺が約３．５ｍｍの正方形形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤを、一辺が約３．５ｍｍ以外の大きさの正方形形状に形成してもよい。また、表面実装型ＬＥＤを、平面的に見て正方形形状以外の形状に形成してもよい。たとえば、長方形形状などに形成してもよいし、四角形状以外の形状に形成してもよい。
【００７９】
また、上記実施形態では、基板上に反射枠体を取り付けた後にＬＥＤ素子を取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、発光ダイオード素子の基板上への取り付けは、反射枠体を取り付ける前であってもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、反射枠体の開口部の内側面を円状に形成するとともに、開口部の上方に向かってテーパ状に広がるように開口部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の開口部を、内側面が円状以外の形状に形成してもよい。たとえば、反射枠体の開口部の内側面を四角形状に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図３】図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。
【図４】図２および図３の１００−１００線に沿った断面図である。
【図５】図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの切欠部を拡大して示した断面図である。
【図６】図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの切欠部を拡大して示した平面図である。
【図７】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための斜視図である。
【図８】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための平面図である。
【図９】図８の２００−２００線に沿った断面図である。
【図１０】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための溝部の拡大断面図である。
【図１１】図８の３００−３００線に沿った断面図である。
【図１２】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための貫通穴部の拡大平面図である。
【図１３】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための斜視図である。
【図１４】図１３の４００−４００線に沿った断面図である。
【図１５】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１６】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１７】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１８】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１９】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１ 基板（基台）
２ 絶縁基材
３、４ 有極性電極層
５ 絶縁溝
６ 無極性電極層
７、８、９ 電極層
１０ 接着層
２０ ＬＥＤ素子（発光素子）
２１ 導電性接着剤
２２、２３ ボンディングワイヤ
３０ 反射枠体
３１ 開口部
３１ａ 内側面（内周面、反射面）
３２ 切欠部（第１切欠部）
３３、３５ バリ
３４ 切欠部（第２切欠部）
４０ 透光性部材
５０ 板状部材
５１ 溝部
５２ 切断予定線
５３ 貫通穴部（穴部）
６０ ダイシング・ソー
６１ ダイシング用貼付シート
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置およびその製造方法に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、セラミクスからなるベース（基台）上に、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）チップが超音波溶着で固定されるとともに、内周面を反射面とする開口部を有するランプハウス（反射枠体）が、ＬＥＤチップを囲むようにベース上に固定された面実装型のＬＥＤランプ（発光装置）が記載されている。この面実装型のＬＥＤランプは、ベースがセラミクスで構成されているため、超音波溶着によりベース上にＬＥＤチップを固定した場合でも、ＬＥＤチップに加わる機械的ストレスが低減される。なお、ベースの表面（上面）および裏面（下面）には、それぞれ、電極層が形成されており、表面の電極層と裏面の電極層とは、スルーホールに形成された接続部を介して、電気的に接続されている。
【０００３】
また、上記特許文献１に記載されたＬＥＤランプ（発光装置）は、ベース上に複数のＬＥＤチップを超音波溶着により固定した後、複数の開口部を有する板状部材をベース上に固定し、個別に分割することによって形成される。なお、個別に分割する際には、一般的に、ベースを下側にしてダイシング装置に固定した後、回転している円盤状のダイシング・ソーを切断予定線に沿って移動させることにより分割が行われる。
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来のＬＥＤランプでは、ベースの切断時に、ベースの裏面の電極層にバリが発生するという不都合がある。このような電極層のバリは、ＬＥＤランプの実装工程において種々の問題を生じさせるため、電極層にバリが発生するのを抑制するための対策が必要となる。
【０００５】
そこで、従来、ベースを上側（板状部材を下側）にしてダイシング装置に固定した後、回転している円盤状のダイシング・ソーを切断予定線に沿って移動させることにより、ベースおよび板状部材を分割する方法が知られている。この従来知られている方法では、ベースと板状部材とを逆向きに配置してダイシング装置に固定するとともに、ベース側から、ダイシング・ソーを用いて切断することによって、ベースの裏面の電極層にバリが発生するのを抑制している。
【特許文献１】特開２００３−３７２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した従来知られている方法では、板状部材が下側に配置されることになるので、板状部材の切断時に、板状部材にバリが発生するという不都合がある。このような板状部材に発生したバリは、ＬＥＤランプが形成された際に、ＬＥＤランプの反射枠体に、反射枠体の外形面を越えて突出するバリとして残存するので、この外形面を越えて突出するバリの存在によって、ＬＥＤランプの実装時に、実装不良が生じるとともに、作業効率が低下するという問題点がある。
【０００７】
具体的には、たとえば、ＬＥＤランプを回路基板などに実装する場合、一般的に、吸着コレットを用いて行われるが、吸着コレットによりＬＥＤランプを持ち上げる際に、バリによって、吸着コレットの吸着面と反射枠体の外形面（上面）との密着性が妨げられるという不都合がある。この場合には、吸着コレットによるＬＥＤランプの吸着が不完全となるので、吸着コレットからＬＥＤランプが落下したり、吸着コレットによるＬＥＤランプの吸着位置がずれたりするなどの不都合が生じる。これにより、ＬＥＤランプが落下した場合には、ＬＥＤランプを回路基板などに実装するための実装装置などを停止させる必要が生じたりするので、実装時の作業効率が低下する。一方、吸着コレットによるＬＥＤランプの吸着位置がずれた場合には、実装すべき領域からずれた位置にＬＥＤランプが実装されてしまうので、ＬＥＤランプの実装不良となる。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることが可能な発光装置を提供することである。
【０００９】
この発明のもう１つの目的は、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることが可能な発光装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、発光素子が搭載された基台と、発光素子を囲むように基台の表面上に固定されるとともに、内周面が発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体とを備え、反射枠体には、２つの外形面によって構成される角部に、切欠部が設けられている。
【００１１】
この第１の局面による発光装置は、上記のように、反射枠体の２つの外形面によって構成される角部に切欠部を設けることによって、反射枠体を切断することにより、反射枠体にバリが発生したとしても、切欠部によって、反射枠体の外形面を越えてバリが突出するのを抑制することができるので、発光装置の実装時において、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００１２】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、切欠部は、反射枠体の上面と側面とによって構成される角部に設けられた第１切欠部を含む。このように構成すれば、基台側から反射枠体を切断することにより、反射枠体にバリが発生したとしても、第１切欠部によって、反射枠体の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することができるので、発光装置の実装時において、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。たとえば、吸着コレットを用いて回路基板などに発光装置を実装する場合に、反射枠体の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することによって、吸着コレットの吸着面と反射枠体の上面とを密着させることができるので、発光装置の吸着位置がずれたり、吸着コレットから発光装置が落下したりするのを抑制することができる。このため、発光装置の吸着位置がずれるのを抑制することによって、実装すべき領域に発光装置を搭載することができる。すなわち、実装精度の低下を抑制することができる。また、吸着コレットから発光装置が落下したりするのを抑制することによって、発光装置を回路基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業を継続させることができる。これにより、発光装置の実装時において、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。なお、反射枠体の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することによって、たとえば、発光装置を用いてバックライト装置を構成した場合に、導光板と発光装置の反射枠体の上面との間にバリによって隙間が生じるという実装不良が発生するのを抑制することができる。このため、導光板を、発光装置の反射枠体の上面に密着させることができるので、導光板と発光装置の反射枠体の上面との間に隙間が生じることに起因して、バックライト装置の発光面が暗くなったり、輝度分布ムラが生じたりするという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００１３】
この場合において、好ましくは、反射枠体は、平面的に見て、四角形状を有しており、第１切欠部は、反射枠体の上面と側面とによって構成される４つの角部にそれぞれ設けられている。このように構成すれば、反射枠体の４つの側面のそれぞれにおいて、反射枠体の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することができるので、より容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００１４】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、切欠部は、反射枠体の２つの側面によって構成される角部に設けられた第２切欠部を含む。このように構成すれば、反射枠体を切断することにより、反射枠体にバリが発生したとしても、第２切欠部によって、反射枠体の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することができるので、発光装置の実装時において、さらに容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。たとえば、エンボスキャリアテープのエンボス成型されたポケット内に収納されている発光装置を、エンボスキャリアテープのポケット内から吸着コレットを用いて取り出す場合に、反射枠体の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することによって、反射枠体のバリがエンボスキャリアテープのポケットの側壁などに引っ掛かるのを抑制することができるので、反射枠体のバリがポケットの側壁などに引っ掛かることに起因して、吸着コレットによる発光装置の吸着位置がずれたり、吸着コレットによる吸着ミスが発生したりするという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、発光装置の吸着位置がずれるのをさらに容易に抑制することができるので、実装すべき領域に発光装置をさらに容易に搭載することができる。すなわち、発光装置の実装精度の低下をさらに容易に抑制することができる。また、吸着コレットによる吸着ミスをさらに容易に抑制することができるので、発光装置を回路基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業をさらに容易に継続させることができる。その結果、発光装置の実装時において、さらに容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。なお、反射枠体の側面を越えて（外形公差を越えて）側方にバリが突出するのを抑制することによって、たとえば、発光装置を回路基板などに実装した際に、発光装置の反射枠体のバリが他の電子部品などと接触するという実装不良が発生するのを抑制することができるので、実装面積を有効に活用することができるとともに、反射枠体を金属から構成した場合でも、他の電子部品などとバリとが接触することに起因して、電気的に短絡したり、他の電子部品などにキズが付いたりするという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００１５】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、金属材料から構成されている。このような構成を上記第１の局面による発光装置に適用すれば、樹脂から構成された反射枠体を用いた場合に比べて、発光装置の放熱性を向上させることができるとともに、バリの発生し易い金属材料から反射枠体を構成した場合でも、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００１６】
この発明の第２の局面における発光装置の製造方法は、内周面を反射面とする複数の開口部を板状部材に形成するとともに、少なくとも、板状部材の上面に、格子状の切断予定線の少なくとも一部に沿って、切断予定線の切断代よりも幅の広い溝部を形成する工程、および、切断予定線の交差部の少なくとも一つに、板状部材の厚み方向に伸びるとともに、切断予定線の切断代よりも外形の大きい穴部を形成する工程のいずれかを含む工程と、基台の上面上に板状部材を固定する工程と、基台の上面上であるとともに、板状部材の開口部の内側に位置する領域に、発光素子をそれぞれ搭載する工程と、切断予定線に沿って、基台および板状部材を切断する工程とを備える。
【００１７】
この第２の局面による発光装置の製造方法では、上記のように、板状部材の上面に、格子状の切断予定線の少なくとも一部に沿って、切断予定線の切断代よりも幅の広い溝部を形成することによって、基台側から切断予定線に沿って基台および板状部材を切断することにより、板状部材の切断面にバリが発生したとしても、溝部によって、板状部材の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材が切断されて反射枠体（発光装置）が形成（製造）された際に、発生したバリが、発光装置の反射枠体の上面を越えて上方に突出するのを抑制することができるので、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる発光装置を製造することができる。一方、切断予定線の交差部の少なくとも一つに、板状部材の厚み方向に伸びるとともに、切断予定線の切断代よりも外形の大きい穴部を形成することによって、切断予定線に沿って基台および板状部材を切断することにより、板状部材の切断面にバリが発生したとしても、穴部によって、板状部材の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材が切断されて反射枠体（発光装置）が形成（製造）された際に、発生したバリが、発光装置の反射枠体の側面を越えて側方に突出するのを抑制することができるので、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる発光装置を製造することができる。
【００１８】
上記第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、穴部を形成する工程は、穴部を、板状部材の上面から下面に達する貫通穴部に形成する工程を含む。このように構成すれば、板状部材の厚み方向の全長にわたって、穴部が形成されるので、板状部材の厚み方向のいずれの位置にバリが発生した場合でも、貫通穴部によって、容易に、板状部材の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材が切断されて反射枠体（発光装置）が形成（製造）された際に、発生したバリが、発光装置の反射枠体の側面を越えて側方に突出するのを容易に抑制することができるので、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる発光装置を製造することができる。
【００１９】
上記第２の局面による発光装置の製造方法において、好ましくは、板状部材は、金属材料から構成されている。このような構成を上記第２の局面による発光装置の製造方法に適用すれば、樹脂から構成された板状部材を用いた場合に比べて、発光装置の放熱性を向上させることができるとともに、バリの発生し易い金属材料から板状部材を構成した場合でも、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる発光装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）に本発明を適用した場合について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３は、図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図であり、図４は、図２および図３の１００−１００線に沿った断面図である。図５および図６は、図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを説明するための図である。まず、図１〜図６を参照して、本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造について説明する。
【００２２】
一実施形態による表面実装型ＬＥＤは、図１に示すように、ガラスエポキシなどからなる基板１と、基板１の上面上に固定される発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）２０および反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填される透光性部材４０とを備えている。なお、基板１は、本発明の「基台」の一例であり、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００２３】
また、基板１は、図４に示すように、絶縁基材２の上面上および下面上に電極層が形成された両面基板から構成されている。また、基板１は、図３に示すように、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｘ方向と直交する矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、基板１は、約０．２ｍｍの厚みを有している。
【００２４】
また、絶縁基材２の上面上に形成された電極層は、図２に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層３、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層４と、有極性電極層３および４と絶縁溝５を介して電気的に分離された極性を持たない無極性（中性）電極層６とから構成されている。また、有極性電極層３および４は、図１および図２に示すように、絶縁基材２の上面上であるとともに、後述する反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層６は、絶縁基材２の上面上であるとともに、有極性電極層３および４が形成されている領域以外の領域に形成されている。具体的には、図１、図２、および、図４に示すように、無極性電極層６は、有極性電極層３および４、有極性電極層３および４の周囲の絶縁溝５、および、基板１の上面の外周部に形成された後述する段差部１ａが形成されている領域以外の領域に形成されている。
【００２５】
また、絶縁基材２の下面上に形成された電極層は、図３に示すように、主として、配線用に用いられる電極層７および８と、主として、放熱用に用いられる電極層９とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層７および８は、上記した複数の有極性電極層３および４にそれぞれ対応するように複数形成されており、図４に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ａに形成された接続部２ｂを介して、有極性電極層３および４とそれぞれ電気的に接続されている。また、放熱用に用いられる電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通穴２ｃにそれぞれ形成された接続部２ｄを介して、無極性電極層６と熱的に接続されている。なお、有極性電極層３および４、無極性電極層６、電極層７〜９は、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。
【００２６】
また、基板１の上面上の外周部には、反射枠体３０を基板１上に固定するための接着層１０が形成される段差部１ａが設けられている。この段差部１ａは、接着層１０の上面と無極性電極層６の上面とを実質的に同一面とする機能を有している。これにより、接着層１０を介して反射枠体３０を基板１上に固定する際に、反射枠体３０の下面を無極性電極層６の上面に直接接触させることが可能となる。
【００２７】
また、図１および図２に示すように、無極性電極層６の上面上であるとともに、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域には、３個のＬＥＤ素子２０が、導電性接着剤２１（図４参照）などによって固定されている。このＬＥＤ素子２０は、無極性電極層６の上面上に、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、所定の間隔を隔てて配列されて固定されている。また、ＬＥＤ素子２０は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有しており、これらのＬＥＤ素子２０が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。
【００２８】
また、正の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２２を介して、電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２３を介して、電気的に接続されている。このため、図４に示す電極層７と電極層８とに、電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２および２３を介して、ＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が固有の波長で発光する。なお、ボンディングワイヤ２２および２３は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００２９】
また、ＬＥＤ素子２０の発光により発生した熱は、図１〜図４に示すように、絶縁基材２の上面上に形成された無極性電極層６で放熱されるとともに、無極性電極層６と接触している反射枠体３０によっても放熱される。また、絶縁基材２の貫通穴２ｃに形成された接続部２ｄを介して、無極性電極層６と熱的に接続されている放熱用の電極層９でも、ＬＥＤ素子２０で発生した熱が放熱される。また、回路基板のヒートシンク部などに電極層９が接続されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、一実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効率的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤの機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００３０】
また、反射枠体３０は、図１および図２に示すように、放熱性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体３０は、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００３１】
また、反射枠体３０の中央部には、開口部３１が形成されており、開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部３１の内側面３１ａの表面には、銀メッキ処理や、アルマイト処理などが施されている。また、反射枠体３０は、開口部３１の内側面３１ａによってＬＥＤ素子２０を取り囲むように、接着層１０（図４参照）を介して、基板１上に固定されている。また、図１、図２、および、図４に示すように、開口部３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面３１ａが円状に形成されているとともに、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。このように、開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。なお、内側面３１ａは、本発明の「内周面」および「反射面」の一例である。
【００３２】
ここで、本実施形態では、反射枠体３０の２つの外形面である上面３０ａと側面３０ｂとによって構成される４つの角部に、それぞれ、矢印Ｘ方向、および、矢印Ｙ方向に延びる切欠部３２が設けられている。これにより、図５に示すように、上面３０ａの位置から距離Ｈ１だけ離れた（下方の）位置に、側面３０ｂの上方の縁部３０ｃが形成されるので、切断によって反射枠体３０が形成される際に、反射枠体３０の側面３０ｂの上方の縁部３０ｃに、上方に突出するバリ３３が発生したとしても、反射枠体３０の上面３０ａを越えて、バリ３３が上方に突出するのが抑制される。なお、バリ３３は、０．１５ｍｍ以下の長さＡ１を有しており、側面３０ｂの上方の縁部３０ｃの位置と、上面３０ａとの間の距離Ｈ１は、バリ３３の長さＡ１よりも長くなるように切欠部３２によって構成されている。また、切欠部３２は、円弧形状の断面を有しているとともに、それぞれ、角部の全長にわたって設けられている。なお、切欠部３２は、本発明の「第１切欠部」の一例である。
【００３３】
また、本実施形態では、図１および図２に示すように、反射枠体３０の２つの側面３０ｂによって構成される４つの角部に、それぞれ、基板１の厚み方向（矢印Ｚ方向）に延びる切欠部３４が設けられている。これにより、図６に示すように、側面３０ｂの位置から距離Ｌ１だけ離れた位置に、隣り合う側面３０ｂの側方の縁部３０ｄが形成されるので、切断によって反射枠体３０が形成される際に、反射枠体３０の側面３０ｂの側方の縁部３０ｄに、側方に突出するバリ３５が発生したとしても、反射枠体３０の側面３０ｂを越えて、バリ３５が側方に突出するのが抑制される。なお、バリ３５は、０．１５ｍｍ以下の長さＡ２を有しており、側面３０ｂの側方の縁部３０ｄの位置と、隣り合う側面３０ｂとの間の距離Ｌ１は、バリ３５の長さＡ２よりも長くなるように切欠部３４によって構成されている。また、切欠部３４は、上記した切欠部３２と同様、円弧形状の断面を有しているとともに、それぞれ、角部の全長にわたって設けられている。なお、切欠部３４は、本発明の「第２切欠部」の一例である。
【００３４】
また、透光性部材４０は、図１、図２、および、図４に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などから構成されており、反射枠体３０の開口部３１内に、開口部３１を塞ぐように設けられている。また、透光性部材４０は、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。
【００３５】
本実施形態では、上記のように、反射枠体３０の上面３０ａと側面３０ｂとによって構成される角部に、切欠部３２を設けることによって、基板１側から反射枠体３０を切断することにより、反射枠体３０の側面３０ｂの縁部３０ｃにバリ３３が発生したとしても、切欠部３２によって、反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方にバリ３３が突出するのを抑制することができるので、表面実装型ＬＥＤの実装時において、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。たとえば、吸着コレットを用いて回路基板などに表面実装型ＬＥＤを実装する場合に、反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方にバリが突出するのを抑制することによって、吸着コレットの吸着面と反射枠体３０の上面３０ａとを密着させることができるので、表面実装型ＬＥＤの吸着位置がずれたり、吸着コレットから表面実装型ＬＥＤが落下したりするのを抑制することができる。このため、表面実装型ＬＥＤの吸着位置がずれるのを抑制することによって、実装すべき領域に表面実装型ＬＥＤを搭載することができる。すなわち、実装精度の低下を抑制することができる。また、吸着コレットから表面実装型ＬＥＤが落下したりするのを抑制することによって、表面実装型ＬＥＤを回路基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業を継続させることができる。その結果、表面実装型ＬＥＤの実装時において、容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方にバリ３３が突出するのを抑制することによって、たとえば、表面実装型ＬＥＤを用いてバックライト装置を構成した場合に、導光板と表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の上面３０ａとの間にバリによって隙間が生じるという実装不良が発生するのを抑制することができる。このため、導光板を、表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の上面３０ａに密着させることができるので、導光板と表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の上面３０ａとの間に隙間が生じることに起因して、バックライト装置の発光面が暗くなったり、輝度分布ムラが生じたりするという不都合が生じるのを抑制することができる。
【００３７】
また、本実施形態では、切欠部３２を、反射枠体３０の上面３０ａと側面３０ｂとによって構成される４つの角部のそれぞれに設けることによって、反射枠体３０の４つの側面３０ｂのそれぞれにおいて、反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方にバリ３３が突出するのを抑制することができるので、より容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００３８】
また、本実施形態では、反射枠体３０の２つの側面３０ｂによって構成される角部に切欠部３４を設けることによって、反射枠体３０を切断することにより、反射枠体３０の側面３０ｂの縁部３０ｄにバリ３５が発生したとしても、切欠部３４によって、反射枠体３０の側面３０ｂを越えて側方にバリ３５が突出するのを抑制することができるので、表面実装型ＬＥＤの実装時において、さらに容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。たとえば、エンボスキャリアテープのエンボス成型されたポケット内に収納されている表面実装型ＬＥＤを、エンボスキャリアテープのポケット内から吸着コレットを用いて取り出す場合に、反射枠体３０の側面３０ｂを越えて側方にバリ３５が突出するのを抑制することによって、反射枠体３０のバリ３５がエンボスキャリアテープのポケットの側壁などに引っ掛かるのを抑制することができるので、反射枠体３０のバリがポケットの側壁などに引っ掛かることに起因して、吸着コレットによる表面実装型ＬＥＤの吸着位置がずれたり、吸着コレットによる吸着ミスが発生したりするという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、表面実装型ＬＥＤの吸着位置がずれるのをさらに容易に抑制することができるので、実装すべき領域に表面実装型ＬＥＤをさらに容易に搭載することができる。すなわち、表面実装型ＬＥＤの実装精度の低下をさらに容易に抑制することができる。また、吸着コレットによる吸着ミスをさらに容易に抑制することができるので、表面実装型ＬＥＤを回路基板などに実装するための実装装置などを停止させることなく、実装作業をさらに容易に継続させることができる。その結果、表面実装型ＬＥＤの実装時において、さらに容易に、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、反射枠体３０の側面３０ｂを越えて（外形公差を越えて）側方にバリ３５が突出するのを抑制することによって、たとえば、表面実装型ＬＥＤを回路基板などに実装した際に、表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０のバリが他の電子部品などと接触するという実装不良が発生するのを抑制することができるので、実装面積を有効に活用することができるとともに、反射枠体３０を金属から構成した場合でも、他の電子部品などとバリとが接触することに起因して、電気的に短絡したり、他の電子部品などにキズが付いたりするという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００４０】
また、本実施形態では、反射枠体３０を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成することによって、樹脂から構成された反射枠体を用いた場合に比べて、表面実装型ＬＥＤの放熱性を向上させることができるとともに、バリの発生し易い金属材料から反射枠体３０を構成した場合でも、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる。
【００４１】
図７〜図１９は、図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための図である。次に、図１、図２、および、図４〜図１９を参照して、一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスについて説明する。
【００４２】
まず、図７および図８に示すように、アルミニウムを主成分とするとともに、約０．６ｍｍの厚みを有する板状部材５０に、プレス加工によって、複数の開口部３１を形成する。この際、開口部３１は、内側面３１ａを円状に形成するとともに、図９に示すように、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成する。また、開口部３１は、図７および図８に示すように、矢印Ｘ方向と、矢印Ｙ方向とに配列するように、マトリクス状に形成する。
【００４３】
ここで、本実施形態では、図７〜図９に示すように、プレス加工によって、板状部材５０に開口部３１を形成するタイミングで、板状部材５０の上面に、プレス加工によって、格子状の溝部５１を形成する。これにより、板状部材５０の上面に溝部５１を形成する場合でも、製造工程の増加が抑制される。また、溝部５１は、図８に示すように、開口部３１を囲むとともに、矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向とにそれぞれ延びる格子状の切断予定線５２に沿って、格子状に形成する。
【００４４】
また、本実施形態では、図１０に示すように、溝部５１は、ダイシング・ソー６０を用いて切断した場合の切断代Ｗ１（約０．２５ｍｍ）よりも大きい幅Ｗ（約０．６ｍｍ）に形成するとともに、約０．３ｍｍの深さＲ１に形成する。具体的には、溝部５１は、断面が半径Ｒ１（約０．３ｍｍ）の半円形状に形成する。これにより、板状部材５０を切断予定線５２に沿って切断した際に、図５に示したように、側面３０ｂの上方の縁部３０ｃと上面３０ａとの間の距離Ｈ１を、バリ３３の長さよりも大きく保つことが可能となる。なお、プレス加工によって溝部５１を形成する場合には、断面が半円形状の溝部５１を形成することによって、断面が凹状、または、Ｖ字状などの溝部を形成する場合に比べて、容易に、意図した断面形状の溝部を形成することが可能となる。
【００４５】
また、本実施形態では、図７、図８、および、図１１に示すように、プレス加工によって、板状部材５０に開口部３１を形成するタイミングで、板状部材５０に、プレス加工によって、複数の貫通穴部５３を形成する。これにより、板状部材５０に貫通穴部５３を形成する場合でも、製造工程の増加が抑制される。また、貫通穴部５３は、矢印Ｘ方向の切断予定線５２と矢印Ｙ方向の切断予定線５２との交差部に、板状部材５０の上面から下面に達するように形成する。なお、貫通穴部５３は、本発明の「穴部」の一例である。
【００４６】
また、本実施形態では、図１２に示すように、貫通穴部５３は、ダイシング・ソー６０を用いて切断した場合の切断代Ｗ１（約０．２５ｍｍ）よりも大きい外形に形成する。具体的には、貫通穴部５３の外形は、平断面が直径Ｄ１（約０．６ｍｍ）の円形となるように形成する。すなわち、貫通穴部５３は、直径Ｄ１を約０．６ｍｍとする円柱状に形成する。これにより、板状部材５０を切断予定線５２に沿って切断した際に、図６に示したように、側面３０ｂの側方の縁部３０ｄと隣り合う側面３０ｂとの間の距離Ｌ１を、バリ３５の長さよりも大きく保つことが可能となる。
【００４７】
次に、図１３および図１４に示すように、板状部材５０を、接着層１０（図４参照）を介して、基板１上に固定する。具体的には、基板１上に形成された有極性電極層３および４を、板状部材５０の開口部３１で囲むように、板状部材５０を基板１上に固定する。そして、図１５に示すように、基板１の上面上であるとともに、板状部材５０に形成された複数の開口部３１の内側の領域に、それぞれ、３個のＬＥＤ素子２０を固定する。具体的には、図２に示したように、無極性電極層６上の所定の領域に、導電性接着剤２１（図４参照）を介して、３個のＬＥＤ素子２０を配列して固定する。続いて、図２および図１６に示すように、ボンディングワイヤ２２および２３によって、ＬＥＤ素子２０の電極部と基板１上の有極性電極層３および４とを、それぞれ、電気的に接続する。
【００４８】
次に、図１７に示すように、板状部材５０に形成した複数の開口部３１内に、それぞれ、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの光透過性の樹脂を充填して硬化させる。これにより、複数の開口部３１内のそれぞれに、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２および２３を封止するように、透光性部材４０が設けられる。
【００４９】
次に、図１８に示すように、板状部材５０の上面上に、ダイシング用貼付シート６１を貼り付けるとともに、板状部材５０を下側にしてダイシング装置に固定する。そして、図１８および図１９に示すように、回転している円盤状のダイシング・ソー６０を用いて、矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向の切断予定線５２に沿って、基板１側から、基板１および板状部材５０を切断し、個々の表面実装型ＬＥＤに分割する。このようにして、図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤが製造される。なお、板状部材５０の溝部５１、および、貫通穴部５３が切断されることによって、上記した切欠部３２および３４がそれぞれ形成される。
【００５０】
本実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスでは、上記にように、板状部材５０の上面上に、格子状の切断予定線５２に沿って、切断予定線５２の切断代Ｗ１よりも幅の広い溝部５１を形成することによって、基板１側から切断予定線５２に沿って基板１および板状部材５０を切断することにより、板状部材５０の切断面にバリが発生したとしても、溝部５１によって、板状部材５０の上面を越えて上方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材５０が切断されて反射枠体３０（表面実装型ＬＥＤ）が形成（製造）された際に、発生したバリ３３が、表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の上面３０ａを越えて上方に突出するのを抑制することができるので、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる表面実装型ＬＥＤを製造することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、矢印Ｘ方向の切断予定線５２と矢印Ｙ方向の切断予定線５２との交差部に、板状部材５０の上面から下面に達するとともに、切断予定線５２の切断代よりも外形の大きい貫通穴部５３を形成することによって、基板１側から切断予定線５２に沿って基板１および板状部材５０を切断することにより、板状部材５０の切断面にバリが発生したとしても、貫通穴部５３によって、板状部材５０の側面を越えて側方にバリが突出するのを抑制することができる。このため、板状部材５０が切断されて反射枠体３０（表面実装型ＬＥＤ）が形成（製造）された際に、発生したバリ３５が、表面実装型ＬＥＤの反射枠体３０の側面３０ｂを越えて側方に突出するのを抑制することができるので、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる表面実装型ＬＥＤを製造することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、板状部材５０を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成することによって、樹脂から構成された板状部材５０を用いた場合に比べて、表面実装型ＬＥＤの放熱性を向上させることができるとともに、バリの発生し易い金属材料から板状部材５０を構成した場合でも、実装不良を抑制しながら、実装時の作業効率を向上させることができる表面実装型ＬＥＤを製造することができる。
【００５３】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５４】
たとえば、上記実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用するようにしてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、反射枠体の上面と側面とによって構成される４つの角部に、それぞれ、切欠部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の上面と側面とによって構成される４つの角部のいずれかに、切欠部を設けるようにしてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、反射枠体の２つの側面によって構成される４つの角部に、それぞれ、切欠部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の２つの側面によって構成される４つの角部のいずれかに、切欠部を設けるようにしてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、反射枠体の上面と側面とによって構成される角部、および、反射枠体の２つの側面によって構成される角部の両方に、切欠部を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、上面と側面とによって構成される角部、および、２つの側面によって構成される角部のいずれか一方に切欠部を設けるようにしてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態では、切欠部を、反射枠体の上面と側面とによって構成される角部、および、反射枠体の２つの側面によって構成される角部の全長にわたって形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、切欠部を、上面と側面とによって構成される角部、および、２つの側面によって構成される角部の一部に形成するようにしてもよい。たとえば、バリの発生する部分にのみ、切欠部を形成するようにしてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、基板側から反射枠体を切断することにより、個々の表面実装型ＬＥＤに分割する例を示したが、本発明はこれに限らず、基板と反対側（反射枠体の上面側）から反射枠体を切断することにより、個々の表面実装型ＬＥＤに分割するように構成してもよい。
【００６０】
また、上記実施形態では、反射枠体の開口部内に、開口部を塞ぐように透光性部材を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子およびボンディングワイヤを封止することが可能であれば、開口部の底部にのみ透光性部材を設けてもよい。このように構成した場合には、反射枠体と空気との接触面積を大きくすることができるので、反射枠体からの放熱性を向上させることが可能となる。また、このように構成した場合には、透光性部材の表面（上面）から出射された散乱光を、反射枠体の反射面で反射させることが可能となるので、光の出射方向の制御を容易にすることが可能となる。
【００６１】
また、上記実施形態では、溝部の断面を半円形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、溝部の断面を半円形状以外の形状に形成してもよい。半円形状以外の形状としては、たとえば、凹状やＶ字状などが考えられる。なお、溝部の断面を半円形状以外の形状に形成した場合には、表面実装型ＬＥＤの反射枠体の角部に形成される切欠部の断面形状は、円弧状以外の形状となる。
【００６２】
また、上記実施形態では、溝部の断面形状を、半径約０．３ｍｍの半円形状に形成するとともに、貫通穴部の平断面を、直径約０．６ｍｍの円形に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、発生したバリが、表面実装型ＬＥＤの外形面を越えて突出するのを抑制することが可能であれば、上記した大きさ以外の大きさに溝部、および、貫通穴部を形成してもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、プレス加工によって、板状部材に開口部を形成するタイミングで、プレス加工によって、板状部材の上面に溝部を形成するとともに、板状部材に複数の貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、板状部材の上面に溝部を形成する工程、および、板状部材に複数の貫通穴部を形成する工程は、それぞれ、板状部材に開口部を形成する工程の前後いずれであってもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、プレス加工によって、板状部材に、複数の開口部、溝部、および、貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、プレス加工以外の加工方法によって、板状部材に、それぞれ、複数の開口部、溝部、および、貫通穴部を形成するようにしてもよい。プレス加工以外の加工方法としては、たとえば、ドリル加工やエッチングなどが考えられる。
【００６５】
また、上記実施形態では、格子状の切断予定線に沿って、板状部材の上面に溝部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、格子状の切断予定線の一部に沿って、板状部材の上面に溝部を形成するようにしてもよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、矢印Ｘ方向の切断予定線と矢印Ｙ方向の切断予定線とが直交するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、矢印Ｘ方向の切断予定線と矢印Ｙ方向の切断予定線とは、直交以外の所定の角度で交差するように構成してもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、板状部材の切断予定線の交差部のそれぞれに貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、板状部材の切断予定線の交差部の少なくとも１つに貫通穴部を形成するようにしてもよい。すなわち、バリの発生しない部分には、貫通穴部を形成しないように構成してもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、切断予定線の交差部に平断面が円形の貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、貫通穴部の平断面の形状は、円形以外でもよい。なお、平断面が円形以外の貫通穴部を形成した場合には、表面実装型ＬＥＤの反射枠体の角部に形成される切欠部の断面形状は、円弧状以外の形状となる。
【００６９】
また、上記実施形態では、板状部材に貫通穴部を形成した後、基板上に板状部材を固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、基板上に板状部材を固定した後に、板状部材に貫通穴部を形成するようにしてもよい。この場合、貫通穴部は、板状部材とともに基板も貫通するように構成してもよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、板状部材の切断予定線の交差部に貫通穴部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、板状部材の切断予定線の交差部に、貫通しない穴部を形成するようにしてもよい。この場合、貫通しない穴部は、板状部材の上面側、または、下面側のいずれに形成してもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、基台の一例である基板上にＬＥＤ素子および反射枠体を固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、基板以外の基台上にＬＥＤ素子および反射枠体を固定するようにしてもよい。たとえば、成形フレームなどにＬＥＤ素子および反射枠体を固定するようにしてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、反射枠体および板状部材を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体および板状部材を、純Ａｌ、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体および板状部材を、金属材料以外の材料から構成してもよい。金属材料以外の材料としては、たとえば、樹脂やセラミックなどが考えられる。また、樹脂やセラミックなどから構成された反射枠体の表面に、金属材料を被覆してもよい。さらに、反射枠体および板状部材を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、開口部の内側面に、銀メッキ処理や、アルマイト処理などを施した例を示したが、本発明はこれに限らず、開口部の内側面に、銀メッキ処理や、アルマイト処理などの処理を施さない構成にしてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、有極性電極層、無極性電極層、および、電極層を、銅から構成した例を示したが、本発明ではこれに限らず、有極性電極層、無極性電極層、および、電極層を、銅以外のＦｅやＡｌなどから構成してもよい。また、有極性電極層、無極性電極層、および、電極層の表面に、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、および、Ｓｎメッキや、これらを複数積層させたメッキを行ってもよい。
【００７５】
また、上記実施形態では、赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個、または、４個以上のＬＥＤ素子を搭載するようにしてもよい。
【００７６】
また、上記実施形態では、約０．６ｍｍの厚みを有する反射枠体および板状部材を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、約０．６ｍｍ以外の厚みを有する反射枠体および板状部材を用いてもよい。
【００７７】
また、上記施形態では、発光素子の一例として発光ダイオード素子を発光装置に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、発光ダイオード素子以外の発光素子を発光装置に設けるようにしてもよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、表面実装型ＬＥＤを、平面的に見て一辺が約３．５ｍｍの正方形形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤを、一辺が約３．５ｍｍ以外の大きさの正方形形状に形成してもよい。また、表面実装型ＬＥＤを、平面的に見て正方形形状以外の形状に形成してもよい。たとえば、長方形形状などに形成してもよいし、四角形状以外の形状に形成してもよい。
【００７９】
また、上記実施形態では、基板上に反射枠体を取り付けた後にＬＥＤ素子を取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、発光ダイオード素子の基板上への取り付けは、反射枠体を取り付ける前であってもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、反射枠体の開口部の内側面を円状に形成するとともに、開口部の上方に向かってテーパ状に広がるように開口部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の開口部を、内側面が円状以外の形状に形成してもよい。たとえば、反射枠体の開口部の内側面を四角形状に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図３】図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。
【図４】図２および図３の１００−１００線に沿った断面図である。
【図５】図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの切欠部を拡大して示した断面図である。
【図６】図１に示した本発明の一実施形態による表面実装型ＬＥＤの切欠部を拡大して示した平面図である。
【図７】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための斜視図である。
【図８】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための平面図である。
【図９】図８の２００−２００線に沿った断面図である。
【図１０】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための溝部の拡大断面図である。
【図１１】図８の３００−３００線に沿った断面図である。
【図１２】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための貫通穴部の拡大平面図である。
【図１３】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための斜視図である。
【図１４】図１３の４００−４００線に沿った断面図である。
【図１５】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１６】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１７】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１８】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための断面図である。
【図１９】図１に示した一実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造プロセスを説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１ 基板（基台）
２ 絶縁基材
３、４ 有極性電極層
５ 絶縁溝
６ 無極性電極層
７、８、９ 電極層
１０ 接着層
２０ ＬＥＤ素子（発光素子）
２１ 導電性接着剤
２２、２３ ボンディングワイヤ
３０ 反射枠体
３１ 開口部
３１ａ 内側面（内周面、反射面）
３２ 切欠部（第１切欠部）
３３、３５ バリ
３４ 切欠部（第２切欠部）
４０ 透光性部材
５０ 板状部材
５１ 溝部
５２ 切断予定線
５３ 貫通穴部（穴部）
６０ ダイシング・ソー
６１ ダイシング用貼付シート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載された基台と、
前記発光素子を囲むように前記基台の表面上に固定されるとともに、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体とを備え、
前記反射枠体には、２つの外形面によって構成される角部に、切欠部が設けられていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記切欠部は、前記反射枠体の上面と側面とによって構成される角部に設けられた第１切欠部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記反射枠体は、平面的に見て、四角形状を有しており、
前記第１切欠部は、前記反射枠体の上面と側面とによって構成される４つの角部にそれぞれ設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記切欠部は、前記反射枠体の２つの側面によって構成される角部に設けられた第２切欠部を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記反射枠体は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
内周面を反射面とする複数の開口部を板状部材に形成するとともに、少なくとも、前記板状部材の上面に、格子状の切断予定線の少なくとも一部に沿って、前記切断予定線の切断代よりも幅の広い溝部を形成する工程、および、前記切断予定線の交差部の少なくとも一つに、前記板状部材の厚み方向に伸びるとともに、前記切断予定線の前記切断代よりも外形の大きい穴部を形成する工程のいずれかを含む工程と、
基台の上面上に前記板状部材を固定する工程と、
前記基台の上面上であるとともに、前記板状部材の前記開口部の内側に位置する領域に、発光素子をそれぞれ搭載する工程と、
前記切断予定線に沿って、前記基台および前記板状部材を切断する工程とを備えることを特徴とする、発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記穴部を形成する工程は、前記穴部を、前記板状部材の上面から下面に達する貫通穴部に形成する工程を含むことを特徴とする、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記板状部材は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項６または７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１】
発光素子が搭載された基台と、
前記発光素子を囲むように前記基台の表面上に固定されるとともに、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体とを備え、
前記反射枠体には、２つの外形面によって構成される角部に、切欠部が設けられていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記切欠部は、前記反射枠体の上面と側面とによって構成される角部に設けられた第１切欠部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記反射枠体は、平面的に見て、四角形状を有しており、
前記第１切欠部は、前記反射枠体の上面と側面とによって構成される４つの角部にそれぞれ設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記切欠部は、前記反射枠体の２つの側面によって構成される角部に設けられた第２切欠部を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記反射枠体は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
内周面を反射面とする複数の開口部を板状部材に形成するとともに、少なくとも、前記板状部材の上面に、格子状の切断予定線の少なくとも一部に沿って、前記切断予定線の切断代よりも幅の広い溝部を形成する工程、および、前記切断予定線の交差部の少なくとも一つに、前記板状部材の厚み方向に伸びるとともに、前記切断予定線の前記切断代よりも外形の大きい穴部を形成する工程のいずれかを含む工程と、
基台の上面上に前記板状部材を固定する工程と、
前記基台の上面上であるとともに、前記板状部材の前記開口部の内側に位置する領域に、発光素子をそれぞれ搭載する工程と、
前記切断予定線に沿って、前記基台および前記板状部材を切断する工程とを備えることを特徴とする、発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記穴部を形成する工程は、前記穴部を、前記板状部材の上面から下面に達する貫通穴部に形成する工程を含むことを特徴とする、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記板状部材は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項６または７に記載の発光装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００８−１２４１９５（Ｐ２００８−１２４１９５Ａ）
【公開日】平成２０年５月２９日（２００８．５．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３０５２７２（Ｐ２００６−３０５２７２）
【出願日】平成１８年１１月１０日（２００６．１１．１０）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（０００２１４８９２）鳥取三洋電機株式会社 (1,582)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月２９日（２００８．５．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月１０日（２００６．１１．１０）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（０００２１４８９２）鳥取三洋電機株式会社 (1,582)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]