発光装置
【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光出射面１１ａ、光出射面１１ａに連なる下面１１ｃ及び光出射面１１ａと反対側の背面を有する成形体１１と、その一部が成形体１１に埋設され、下面１１ｃから突出し、光出射面１１ａ又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する一対のリード１２、１３とによって構成されたパッケージならびに一対のリード１２、１３の一方のリード１２上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、成形体１１は、下面１１ｃのリード１２、１３間において、光出射面１１ｃ側で突出する前突出部１４ａと、背面側で突出する後突出部１４ｂとを有する発光装置。
【解決手段】光出射面１１ａ、光出射面１１ａに連なる下面１１ｃ及び光出射面１１ａと反対側の背面を有する成形体１１と、その一部が成形体１１に埋設され、下面１１ｃから突出し、光出射面１１ａ又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する一対のリード１２、１３とによって構成されたパッケージならびに一対のリード１２、１３の一方のリード１２上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、成形体１１は、下面１１ｃのリード１２、１３間において、光出射面１１ｃ側で突出する前突出部１４ａと、背面側で突出する後突出部１４ｂとを有する発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の側面実装型の発光装置を密に回路基板に実装するために、発光装置の発光部（キャビティ）の直下から端子を引き出すことで発光装置の幅に対して発光部の幅を出来るだけ広くした発光装置がある。
しかし、このような発光装置は、パッケージの高さが高くなり、重心が高いために実装が不安定となる。
そこで、例えば、前方に折り曲げた端子と、後方に折り曲げた端子とを設けて、発光装置の前後で半田の表面張力を釣り合わせることにより、実装の安定性を向上させる方法が提案されている（特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７７３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した発光装置のように、端子を前後に折り曲げる場合、折り曲げ工程を煩雑にし、生産性が低下するという課題がある。
また、端子を前後に折り曲げるために、その双方の端子の奥行き配置分の発光装置の厚みが必要となり、発光装置の小型化を図れないという課題もある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の発光装置は、
光出射面、該光出射面に連なる下面及び前記光出射面と反対側の背面を有する成形体と、その一部が前記成形体に埋設され、前記下面から突出し、前記光出射面又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部を有する一対のリードとによって構成されたパッケージならびに
前記一対のリードの一方のリード上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、
前記成形体は、下面のリード間において、光出射面側で突出する前突出部と、背面側で突出する後突出部とを有することを特徴とする。
このような発光装置は、以下の１以上を備えることが好ましい。
前記前突出部と後突出部とが交互に配置されている。
さらに、前記パッケージの下面から、前記一対のリード間に突出し、かつ、前記一対のリードと同じ方向に屈曲した第３のリード端部を備える。
前記成形体は、前記光出射面、下面及び背面に連なる側面を有し、
前記リードの端部が、さらに成形体の側面に屈曲した先端部を有する。
前記前突出部及び後突出部は、屈曲した端部と略同一平面を構成する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の実施形態１の発光装置を示す上面斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの発光装置の上面（光出射面）図である。
【図１Ｃ】図１Ａの発光装置の側面図である。
【図１Ｄ】図１Ａの発光装置の下面図である。
【図１Ｅ】図１Ａの発光装置のＡ−Ａ’線断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態２の発光装置を示す上面斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの発光装置の上面（光出射面）図である。
【図２Ｃ】図２Ａの発光装置の下面図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態３の発光装置を示す上面斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａの発光装置の上面（光出射面）図である。
【図３Ｃ】図３Ａの発光装置の下面図である。
【図４Ａ】本発明の実施形態４の発光装置を示す上面斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａの発光装置の上面（光出射面）図である。
【図４Ｃ】図４Ａの発光装置の下面図である。
【図５】本発明の実施形態５の発光装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は実寸法と異なっている場合がある。
【０００９】
実施形態１
この実施形態の発光装置は、図１Ａ〜１Ｅに示したように、主に、パッケージと発光素子２０とを備える。
この発光装置は、いわゆる、サイドビュー型と称されるものであり、サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。このようなサイドビュー型の発光装置は、一般に奥行きが小さいため、いわゆるトップビュー型の発光装置に比べて前方または後方に倒れやすいという性質がある。
【００１０】
［パッケージ］
パッケージは、樹脂からなる成形体１１と、この成形体１１に一部が埋設された一対のリード１２、１３とを有する。
（成形体１１）
成形体１１は、通常、略直方体形状に形成されており、パッケージの外形を規定している。成形体１１の形状は、直方体形状に限定されず、多角形柱、多角形錐台等の形状を有していてもよい。このようなパッケージは、通常、光出射面１１ａと、この光出射面１１ｂに連なる下面１１ｃと、光出射面１１ａと反対側の背面１１ｂとを有する。また、これら光出射面１１ａ、下面１１ｃ及び背面１１ｂに連なる側面１１ｄを有することが好ましい。
光出射面１１ａは、発光素子２０の出射光が取り出される面であり、発光素子２０を搭載するための凹部１１ｅを有する。
【００１１】
成形体１１は、耐熱性と、適度な強度と、発光素子２０の出射光及び外光などを透過しにくい遮光性と、絶縁性とを有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート等、従来から知られているあらゆる熱可塑性樹脂を用いることができる。特にポリフタルアミド樹脂のように高融点結晶が含有されてなる半結晶性ポリマー樹脂を用いると、表面エネルギーが大きく、開口内部に設けることができる封止部材や後付することができる導光板等との密着性が良好なパッケージが得られる。また、該分野で用いられる公知の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂なども用いることもできる。また、発光素子からの光を効率よく反射させるために、成形体の材料中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。
【００１２】
（リード１２、１３）
１つの発光装置のパッケージでは、少なくとも一対（２つ）のリード１２、１３を有しており、その一部は成形体１１中に埋設されている。リード１２、１３は、部分的に湾曲又は屈曲等の変形加工が施されており、一方のリード１２は、発光素子を載置するとともに、一方の端子として機能し、他方のリード１３は、他方の端子として機能する。
一対のリード１２、１３は、成形体１１の凹部１１ｅ内において、成形体１１から露出しており、その露出面を、発光素子を載置する載置面及び発光素子の接続面としている。リード１２、１３は、これら載置面又は接続面から延長し、かつ成形体１１の下面１１ｂから突出している。突出したリード１２、１３は、成形体１１の下面１１ｂに沿って、光出射面１１ｃ側又は背面１１ｂ側のいずれかに屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する。また、端部１２ａ、１３ａは、さらに成形体１１の側面１１ｄに沿って屈曲した先端部１２ｂ、１３ｂを有することが好ましい。このように、発光装置の側面に配置する先端部１２ｂ、１３ｂを有することにより、発光装置の下面と側面とで実装基板への半田接合が可能となり、密着強度を増大させることができる。
なお、図１Ａ〜１Ｅにおいては、成形体１１の下面１１ｂから突出している端部１２ａ、１３ａは、光出射面１１ａ側に屈曲している。
【００１３】
また、一対のリード１２、１３のうち、発光素子が載置されるリード１２は、図１Ｅに示したように、発光素子の載置面を取り囲むように、壁部１２ｃが屈曲して設けられていることが好ましい。この壁部１２ｃが成形体１１から露出する場合には、発光素子から出射される光に対するリフレクターとして機能させることができ、光の取り出し効率の向上及び発光素子周辺の成形体の光劣化の防止を図ることができる。
【００１４】
リード１２、１３は、通常、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子から発生する熱を効率的に伝達することができる。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。
【００１５】
（パッケージの形態）
上述したようなリード１２、１３を備える発光装置は、サイドビュー型に実装した場合に、リード１２、１３の端部１２ａ、１３ａが屈曲した側に、発光装置（特に、リード）における重みの中心を偏在させることなどにより、端部１２ａ、１３ａが屈曲した側に倒れやすくなる傾向がある。
従って、このような重みの中心の偏在等に起因する、発光素子の不安定な状態を、防止するために、成形体１１は、下面１１ｃのリード１２、１３間において、光出射面１１ａ側で突出する前突出部１４ａと、背面１１ｂ側で突出する後突出部１４ｂとを備えている。
【００１６】
前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、１つの成形体１１において、それぞれ１つ以上形成されていればよい。いずれか又は双方が複数形成されている場合には、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、発光装置の幅方向（例えば、図１Ａでは、Ｗ方向）において、交互に配置されていることが好ましい。
【００１７】
前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂが、上述したリード端部１２ａ、１３ａに隣接する位置（近傍）に配置される場合には、少なくともその隣接する前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、リード端部が屈曲した側とは異なる側に配置されていることが好ましい。つまり、図１Ａでは、リード端部１２ａは、光出射面１１ａ側に配置されているため、背面側で突出する後突出部１４が、それのリード端部１２ａに隣接して配置されていることが好ましい。
【００１８】
図１Ａ及び図１Ｂに示したように、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、それぞれ、下面において、光出射面１１ａ側又は背面１１ｂ側に偏在していればよく、必ずしも、成形体１１の端部又は縁部と、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂの端部又は縁部とは一致していなくてもよい。
【００１９】
前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、成形体１１の奥行き方向（図１Ａにおいて矢印Ｄ方向）の長さ、幅方向（図１Ａにおいて矢印Ｗ方向）の長さについて特に限定されず、発光装置の大きさによって適宜調整することができる。前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、Ｄ方向長さ及びＷ方向長さが、それぞれ、異なっていても、同一でもよい。特に、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂの成形体１１の奥行き方向の長さＤは、リード１２、１３の下面１１ｃから突出した位置から光出射面１１ａ又は背面１１ｂまでの縁部に相当する長さとすることが好ましい。幅方向の長さＷは、例えば、成形体１１の幅の１／２０〜１／５程度が挙げられ、好ましくは１／１０〜１／５程度が挙げられる。
【００２０】
前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、成形体１１の高さ方向（図１Ａの矢印Ｈ方向）の長さＨは、リード１２及び１３の実装が実現できる程度であれば特に限定されないが、屈曲したリード１２、１３の端部１２ａ、１３ａ（つまり、端部１２ａ、１３ａにおける下面に相当する面）と略同一平面を構成するように設定されていることが好ましい。なお、略同一平面とは、両者の高低差が、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂの高さの±１０％程度以内となる程度を意味する。
【００２１】
このような、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂを有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。特に、それらが交互に配置している場合には、より安定した実装を実現することができる。さらに、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂの高さが屈曲したリード１２、１３の端部１２ａ、１３ａと同一平面を構成する場合には、より一層安定した実装が実現できる。
また、リード間にこれらの前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂが存在することにより、正負それぞれのリード１２、１３に接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【００２２】
［発光素子２０］
発光素子２０は、成形体の凹部の底面に配置されている。底面には、上述したように、リード１２、１３が露出されているために、特に、リード１２の表面上に、発光素子２０の一方の電極が電気的に接続されて、載置されている。発光素子２０の他方の電極は、リード１２と対をなして配置された他方のリード１３と電気的に接続されている。発光素子の出射光は、光出射面１１ａからパッケージの外部に向けて出射される。
このような発光素子２０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有する発光ダイオードが好適に用いられる。
【００２３】
［封止樹脂３０］
本発明の発光装置では、通常、成形体１１の凹部内に封止樹脂３０が充填されており、発光素子２０を封止している。封止樹脂３０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等を用いることが好ましい。このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号等に記載の公知の蛍光体、顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
【００２４】
この実施形態の発光装置は、例えば、所定厚み（０．１〜１．０ｍｍ程度、例えば０．５ｍｍ程度）の銅板（Ａｇメッキ済み）を準備し、所望の形状に打ち抜き加工する。これによって、図２Ａに示すような、所望の一単位の形状が所定方向に連なる複数の金属板が形成される。
【００２５】
その後、トランスファーモールド法等により金属板を樹脂材料（成形体１１の材料）でモールドする。この際のモールド上下金型のそれぞれに、前突出部又は後突出部に対応する凹部を設けておく。これによって、リード１２が樹脂材料に埋設されたパッケージアレイが形成される。このようなパッケージアレイにおいては、一単位のリード１２の一部が、成形体１１の光出射面１１ｂに形成された凹部の底部において露出しているとともに、成形体１１の下面に対応する位置に、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂが形成される。
次に、パッケージアレイをダイシングソーにより一単位ごとに切断する。これによって、パッケージアレイから複数の発光装置が切り出される。
なお、上記モールド金型のそれぞれの壁面は、一般に、モールドした後に成形体を取り出しやすい形状（テーパー状、凹凸形状など）を有しているなど、良好な成形性を確保していることが好ましく、それに伴って、成形体の表面形状にテーパー形状及び／又は凹凸形状が転写されたものであってもよい。
【００２６】
実施形態２
この実施形態の発光装置は、図２Ａ〜２Ｃに示したように、実施形態１の発光装置と同様に、樹脂からなる成形体２１と、この成形体２１に一部が埋設された一対のリード１２、１３とを有するパッケージ及び発光素子（図示せず）を備える。
リード１２、１３は、成形体２１の下面２１ｂから突出しており、突出したリード１２、１３は、成形体２１の下面に沿って、光出射面２１ａ側に屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する。また、端部１２ａ、１３ａは、さらに成形体２１の側面２１ｄに沿って屈曲した先端部１２ｂ、１３ｂを有している。
【００２７】
成形体２１は、下面２１ｃのリード１２、１３間において、光出射面２１ａ側で突出する前突出部２４ａと、背面２１ｂ側で突出する後突出部１４ｂとを１つずつ、各リード１２及び１３の近傍に備えている。
【００２８】
この実施形態の発光装置は、前突出部２４ａ及び後突出部２４ｂの数及びその位置が異なる以外、実質的に実施形態１の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態２では、実施形態１と同様に、前突出部２４ａ及び後突出部２４ｂを有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。また、正負それぞれのリード１２、１３に接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【００２９】
実施形態３
この実施形態の発光装置は、図３Ａ〜３Ｃに示したように、実施形態１の発光装置と同様に、樹脂からなる成形体３１と、この成形体３１に一部が埋設された一対のリード３２、３３とを有するパッケージ及び発光素子（図示せず）を備える。
【００３０】
リード３２、３３は、成形体３１の下面３１ｂから突出しており、突出したリード３２、３３は、成形体３１の下面に沿って、光出射面３１ａ側に屈曲する端部３２ａ、３３ａを有する。端部３２ａ、３３ａは、さらに成形体３１の側面３１ｄに沿って屈曲した先端部３２ｂ、３３ｂを有している。
【００３１】
リード３２は、成形体３１内において、発光素子を載置する載置面を配置し、その載置面の一方向から延長して、成形体３１の下面３１ｂから突出して、端部３２ａ及び先端部３２ｂを形成しているとともに、さらに、載置面の他方向、例えば、一方向に対向する部位からも延長して、成形体３１の下面３１ｂであって、リード３２、３３の間から突出して、第３のリード端部３２ｄを構成している。
第３のリード端部３２ｄは、一対のリード３２、３３の端部３２ａ、３３ａの屈曲した方向と同じ方向に屈曲していることが好ましい。
【００３２】
なお、第３のリード端部３２ｄは、上述したように、成形体３１内において、一対のリード３２、３３のうち、発光素子が配置されるリードから分岐する形態で、成形体３１内から突出していることが、外部への放熱路の確保という点で有利であるが、一対のリード３２、３３とは別個独立して配置され、成形体３１内から突出していてもよい。また、第３のリード端部３２ｄは、成形体３１内外で比較的大きな面積を有することが放熱性の向上という点で有利であることから、発光装置の大きさの増大を招かない範囲で、その表面積を最大限に確保することが好ましい。そのために、例えば、成形体３１内であって、少なくとも下面３１ｃの近傍において幅広に形成され、その幅広を維持したまま、下面３１ｃから突出することが好ましい。この場合の第３のリード端子３２ｄの幅方向（図１Ａの矢印Ｗ参照）の長さは、成形体１１の幅の１／１０〜１／１．５程度が挙げられ、好ましくは１／５〜１／２程度が挙げられる。
【００３３】
この実施形態では、成形体３１は、下面３１ｃのリード３２、３３間であって、かつ、第３のリード端子３２ｄと端部３３ａとの間において、実質的に、実施形態２と同様に、光出射面３１ａ側で突出する前突出部３４ａと、背面３１ｂ側で突出する後突出部３４ｂとを１つずつ、各リード３２及び３３の近傍に備えている。
【００３４】
この実施形態の発光装置は、上述した第３のリード端部３２ｄをさらに備える以外、実質的に実施形態２の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態３では、実施形態１及び２と同様に、前突出部３４ａ及び後突出部３４ｂを有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。また、正負それぞれのリード１２、１３に接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【００３５】
実施形態４
この実施形態の発光装置は、図４Ａ〜４Ｃに示したように、実施形態１の発光装置と同様に、樹脂からなる成形体４１と、この成形体４１に一部が埋設された一対のリード４２、４３とを有するパッケージ及び発光素子（図示せず）を備える。
【００３６】
リード４２、４３は、成形体４１の下面４１ｂから突出しており、突出したリード４２、４３は、成形体４１の下面に沿って、光出射面４１ａ側に屈曲する端部４２ａ、４３ａを有する。端部４２ａ、４３ａは、さらに成形体４１の側面４１ｄに沿って屈曲した先端部４２ｂ、４３ｂを有している。
【００３７】
リード４２は、成形体４１内において、発光素子を載置する載置面を配置し、その載置面の一方向から延長して、成形体４１の下面４１ｂから突出して、端部４２ａ及び先端部４２ｂを形成しているとともに、さらに、載置面の他方向、例えば、一方向に対向する部位からも延長して、成形体４１の下面４１ｂであって、リード４２、４３の間から突出して、第３のリード端部４２ｄを構成している。ここでの第３のリード端部４２ｄは、成形体４１内で分岐し、下面４１ｃにおいて２つに分岐して成形体４１から突出している。
第３のリード端子４２ｄの幅方向（図１Ａの矢印Ｗ参照）の長さは、成形体１１の幅の１／２０〜１／３程度が挙げられ、好ましくは１／１０〜１／４程度が挙げられる。
第３のリード端部４２ｄは、一対のリード４２、４３の端部４２ａ、４３ａの屈曲した方向と同じ方向に屈曲していることが好ましい。
【００３８】
この第３のリード端部３２ｄも、上述したように、成形体３１内において、発光素子が配置されるリードから分岐したものであってもよいし、一対のリード４２、４３とは別個独立したものであってもよい。
【００３９】
この実施形態では、成形体４１は、下面４１ｃのリード４２、４３間であって、かつ、一方の第３のリード端子４２ｄと端部３３ａとの間、一方の第３のリード端子４２ｄと端部３２ａとの間、２つの第３のリード端子４２ｄの間において、実質的に、実施形態１と同様に、光出射面４１ａ側で突出する前突出部４４ａと、背面４１ｂ側で突出する後突出部４４ｂとを１つずつ備えている。
【００４０】
この実施形態の発光装置は、上述した第３のリード端部４２ｄをさらに備える以外、実質的に実施形態１及び３の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態４では、実施形態１及び３と同様に、前突出部４４ａ及び後突出部４４ｂを有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。また、正負それぞれのリード４２、４３に接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【００４１】
実施形態５
この実施形態の発光装置は、図５に示したように、主に、パッケージと発光素子２０とを備える、サイドビュー型の発光装置である。
パッケージを構成する成形体５１自体は、実質的に実施形態１等と同様である。
パッケージを構成する一対のリードのうち、発光素子を載置するリード５２は、発光素子の載置面の周辺部位が、凹部形状に加工されており、凹部の底が載置面に相当し、その周りを取り囲むように壁部５２ｃが配置されている。この壁部５２ｃによって、実施形態１と同様に、光の取り出し効率の向上及び発光素子周辺の成形体の光劣化の防止を図ることができる。
【００４２】
このリード５２は、載置面から延長し、かつ成形体５１の下面５１ｂから突出している。突出したリード５２は、成形体５１の下面５１ｂに沿って、背面５１ｂ側に屈曲する端部５２ａを有する。
また、端部５２ａは、さらに成形体５１の側面５１ｄに沿って屈曲した先端部５２ｂを有することが好ましい。
なお、他方のリード５３は、接続面から延長し、リード５２と同様に、成形体５１の下面５１ｂから突出し、背面５１ｂ側に屈曲する端部５３ａ及び先端部５３ｂを有する。
【００４３】
この成形体５１は、下面５１ｃのリード５２、５３間において、光出射面５１ａ側で突出する前突出部（図示せず）と、背面５１ｂ側で突出する後突出部（図示せず）とを備えている。
前突出部はリード端部５２ａ、５３ａそれぞれの近傍に２つ配置されており、それら前突出部間の中央付近に、後突出部１つが配置されている。つまり、前突出部及び後突出部は、それぞれ、少なくともそれに隣接するリード端部が屈曲した側とは異なる側に配置されている。
【００４４】
この実施形態の発光装置は、リード５２の発光素子載置面の形態及びリード端部の屈曲方向が異なり、それに伴って、前突出部及び後突出部の位置が移動した以外、実質的に実施形態１の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態５では、実施形態１と同様に、前突出部及び後突出部を有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。また、正負それぞれのリードに接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１１、２１、３１、４１、５１ 成形体
１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａ 光出射面
１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ 背面
１１ｃ、２１ｃ、３１ｃ、４１ｃ、５１ｃ 下面
１１ｄ、２１ｄ、３１ｄ、４１ｄ、５１ｄ 側面
１１ｅ、２１ｅ、３１ｅ、４１ｅ、５１ｅ 凹部
１２、２２、３２、４２、５２、１３、２３、３３、４３、５３ リード
１２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、１３ａ、２３ａ、３３ａ、４３ａ、５３ａ 端部
１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ、１３ｂ、２３ｂ、３３ｂ、４３ｂ 先端部
１２ｃ、５２ｃ 壁部
３２ｄ、４２ｄ 第３のリード端部
１４ａ、２４ａ、３４ａ、４４ａ 前突出部
１４ｂ、２４ｂ、３４ｂ、４４ｂ 後突出部
１５ 発光素子
３０ 封止樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の側面実装型の発光装置を密に回路基板に実装するために、発光装置の発光部（キャビティ）の直下から端子を引き出すことで発光装置の幅に対して発光部の幅を出来るだけ広くした発光装置がある。
しかし、このような発光装置は、パッケージの高さが高くなり、重心が高いために実装が不安定となる。
そこで、例えば、前方に折り曲げた端子と、後方に折り曲げた端子とを設けて、発光装置の前後で半田の表面張力を釣り合わせることにより、実装の安定性を向上させる方法が提案されている（特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７７３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した発光装置のように、端子を前後に折り曲げる場合、折り曲げ工程を煩雑にし、生産性が低下するという課題がある。
また、端子を前後に折り曲げるために、その双方の端子の奥行き配置分の発光装置の厚みが必要となり、発光装置の小型化を図れないという課題もある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の発光装置は、
光出射面、該光出射面に連なる下面及び前記光出射面と反対側の背面を有する成形体と、その一部が前記成形体に埋設され、前記下面から突出し、前記光出射面又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部を有する一対のリードとによって構成されたパッケージならびに
前記一対のリードの一方のリード上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、
前記成形体は、下面のリード間において、光出射面側で突出する前突出部と、背面側で突出する後突出部とを有することを特徴とする。
このような発光装置は、以下の１以上を備えることが好ましい。
前記前突出部と後突出部とが交互に配置されている。
さらに、前記パッケージの下面から、前記一対のリード間に突出し、かつ、前記一対のリードと同じ方向に屈曲した第３のリード端部を備える。
前記成形体は、前記光出射面、下面及び背面に連なる側面を有し、
前記リードの端部が、さらに成形体の側面に屈曲した先端部を有する。
前記前突出部及び後突出部は、屈曲した端部と略同一平面を構成する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の実施形態１の発光装置を示す上面斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの発光装置の上面（光出射面）図である。
【図１Ｃ】図１Ａの発光装置の側面図である。
【図１Ｄ】図１Ａの発光装置の下面図である。
【図１Ｅ】図１Ａの発光装置のＡ−Ａ’線断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態２の発光装置を示す上面斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの発光装置の上面（光出射面）図である。
【図２Ｃ】図２Ａの発光装置の下面図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態３の発光装置を示す上面斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａの発光装置の上面（光出射面）図である。
【図３Ｃ】図３Ａの発光装置の下面図である。
【図４Ａ】本発明の実施形態４の発光装置を示す上面斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａの発光装置の上面（光出射面）図である。
【図４Ｃ】図４Ａの発光装置の下面図である。
【図５】本発明の実施形態５の発光装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は実寸法と異なっている場合がある。
【０００９】
実施形態１
この実施形態の発光装置は、図１Ａ〜１Ｅに示したように、主に、パッケージと発光素子２０とを備える。
この発光装置は、いわゆる、サイドビュー型と称されるものであり、サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。このようなサイドビュー型の発光装置は、一般に奥行きが小さいため、いわゆるトップビュー型の発光装置に比べて前方または後方に倒れやすいという性質がある。
【００１０】
［パッケージ］
パッケージは、樹脂からなる成形体１１と、この成形体１１に一部が埋設された一対のリード１２、１３とを有する。
（成形体１１）
成形体１１は、通常、略直方体形状に形成されており、パッケージの外形を規定している。成形体１１の形状は、直方体形状に限定されず、多角形柱、多角形錐台等の形状を有していてもよい。このようなパッケージは、通常、光出射面１１ａと、この光出射面１１ｂに連なる下面１１ｃと、光出射面１１ａと反対側の背面１１ｂとを有する。また、これら光出射面１１ａ、下面１１ｃ及び背面１１ｂに連なる側面１１ｄを有することが好ましい。
光出射面１１ａは、発光素子２０の出射光が取り出される面であり、発光素子２０を搭載するための凹部１１ｅを有する。
【００１１】
成形体１１は、耐熱性と、適度な強度と、発光素子２０の出射光及び外光などを透過しにくい遮光性と、絶縁性とを有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート等、従来から知られているあらゆる熱可塑性樹脂を用いることができる。特にポリフタルアミド樹脂のように高融点結晶が含有されてなる半結晶性ポリマー樹脂を用いると、表面エネルギーが大きく、開口内部に設けることができる封止部材や後付することができる導光板等との密着性が良好なパッケージが得られる。また、該分野で用いられる公知の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂なども用いることもできる。また、発光素子からの光を効率よく反射させるために、成形体の材料中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。
【００１２】
（リード１２、１３）
１つの発光装置のパッケージでは、少なくとも一対（２つ）のリード１２、１３を有しており、その一部は成形体１１中に埋設されている。リード１２、１３は、部分的に湾曲又は屈曲等の変形加工が施されており、一方のリード１２は、発光素子を載置するとともに、一方の端子として機能し、他方のリード１３は、他方の端子として機能する。
一対のリード１２、１３は、成形体１１の凹部１１ｅ内において、成形体１１から露出しており、その露出面を、発光素子を載置する載置面及び発光素子の接続面としている。リード１２、１３は、これら載置面又は接続面から延長し、かつ成形体１１の下面１１ｂから突出している。突出したリード１２、１３は、成形体１１の下面１１ｂに沿って、光出射面１１ｃ側又は背面１１ｂ側のいずれかに屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する。また、端部１２ａ、１３ａは、さらに成形体１１の側面１１ｄに沿って屈曲した先端部１２ｂ、１３ｂを有することが好ましい。このように、発光装置の側面に配置する先端部１２ｂ、１３ｂを有することにより、発光装置の下面と側面とで実装基板への半田接合が可能となり、密着強度を増大させることができる。
なお、図１Ａ〜１Ｅにおいては、成形体１１の下面１１ｂから突出している端部１２ａ、１３ａは、光出射面１１ａ側に屈曲している。
【００１３】
また、一対のリード１２、１３のうち、発光素子が載置されるリード１２は、図１Ｅに示したように、発光素子の載置面を取り囲むように、壁部１２ｃが屈曲して設けられていることが好ましい。この壁部１２ｃが成形体１１から露出する場合には、発光素子から出射される光に対するリフレクターとして機能させることができ、光の取り出し効率の向上及び発光素子周辺の成形体の光劣化の防止を図ることができる。
【００１４】
リード１２、１３は、通常、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子から発生する熱を効率的に伝達することができる。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。
【００１５】
（パッケージの形態）
上述したようなリード１２、１３を備える発光装置は、サイドビュー型に実装した場合に、リード１２、１３の端部１２ａ、１３ａが屈曲した側に、発光装置（特に、リード）における重みの中心を偏在させることなどにより、端部１２ａ、１３ａが屈曲した側に倒れやすくなる傾向がある。
従って、このような重みの中心の偏在等に起因する、発光素子の不安定な状態を、防止するために、成形体１１は、下面１１ｃのリード１２、１３間において、光出射面１１ａ側で突出する前突出部１４ａと、背面１１ｂ側で突出する後突出部１４ｂとを備えている。
【００１６】
前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、１つの成形体１１において、それぞれ１つ以上形成されていればよい。いずれか又は双方が複数形成されている場合には、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、発光装置の幅方向（例えば、図１Ａでは、Ｗ方向）において、交互に配置されていることが好ましい。
【００１７】
前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂが、上述したリード端部１２ａ、１３ａに隣接する位置（近傍）に配置される場合には、少なくともその隣接する前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、リード端部が屈曲した側とは異なる側に配置されていることが好ましい。つまり、図１Ａでは、リード端部１２ａは、光出射面１１ａ側に配置されているため、背面側で突出する後突出部１４が、それのリード端部１２ａに隣接して配置されていることが好ましい。
【００１８】
図１Ａ及び図１Ｂに示したように、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、それぞれ、下面において、光出射面１１ａ側又は背面１１ｂ側に偏在していればよく、必ずしも、成形体１１の端部又は縁部と、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂの端部又は縁部とは一致していなくてもよい。
【００１９】
前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、成形体１１の奥行き方向（図１Ａにおいて矢印Ｄ方向）の長さ、幅方向（図１Ａにおいて矢印Ｗ方向）の長さについて特に限定されず、発光装置の大きさによって適宜調整することができる。前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、Ｄ方向長さ及びＷ方向長さが、それぞれ、異なっていても、同一でもよい。特に、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂの成形体１１の奥行き方向の長さＤは、リード１２、１３の下面１１ｃから突出した位置から光出射面１１ａ又は背面１１ｂまでの縁部に相当する長さとすることが好ましい。幅方向の長さＷは、例えば、成形体１１の幅の１／２０〜１／５程度が挙げられ、好ましくは１／１０〜１／５程度が挙げられる。
【００２０】
前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂは、成形体１１の高さ方向（図１Ａの矢印Ｈ方向）の長さＨは、リード１２及び１３の実装が実現できる程度であれば特に限定されないが、屈曲したリード１２、１３の端部１２ａ、１３ａ（つまり、端部１２ａ、１３ａにおける下面に相当する面）と略同一平面を構成するように設定されていることが好ましい。なお、略同一平面とは、両者の高低差が、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂの高さの±１０％程度以内となる程度を意味する。
【００２１】
このような、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂを有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。特に、それらが交互に配置している場合には、より安定した実装を実現することができる。さらに、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂの高さが屈曲したリード１２、１３の端部１２ａ、１３ａと同一平面を構成する場合には、より一層安定した実装が実現できる。
また、リード間にこれらの前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂが存在することにより、正負それぞれのリード１２、１３に接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【００２２】
［発光素子２０］
発光素子２０は、成形体の凹部の底面に配置されている。底面には、上述したように、リード１２、１３が露出されているために、特に、リード１２の表面上に、発光素子２０の一方の電極が電気的に接続されて、載置されている。発光素子２０の他方の電極は、リード１２と対をなして配置された他方のリード１３と電気的に接続されている。発光素子の出射光は、光出射面１１ａからパッケージの外部に向けて出射される。
このような発光素子２０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有する発光ダイオードが好適に用いられる。
【００２３】
［封止樹脂３０］
本発明の発光装置では、通常、成形体１１の凹部内に封止樹脂３０が充填されており、発光素子２０を封止している。封止樹脂３０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等を用いることが好ましい。このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号等に記載の公知の蛍光体、顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
【００２４】
この実施形態の発光装置は、例えば、所定厚み（０．１〜１．０ｍｍ程度、例えば０．５ｍｍ程度）の銅板（Ａｇメッキ済み）を準備し、所望の形状に打ち抜き加工する。これによって、図２Ａに示すような、所望の一単位の形状が所定方向に連なる複数の金属板が形成される。
【００２５】
その後、トランスファーモールド法等により金属板を樹脂材料（成形体１１の材料）でモールドする。この際のモールド上下金型のそれぞれに、前突出部又は後突出部に対応する凹部を設けておく。これによって、リード１２が樹脂材料に埋設されたパッケージアレイが形成される。このようなパッケージアレイにおいては、一単位のリード１２の一部が、成形体１１の光出射面１１ｂに形成された凹部の底部において露出しているとともに、成形体１１の下面に対応する位置に、前突出部１４ａ及び後突出部１４ｂが形成される。
次に、パッケージアレイをダイシングソーにより一単位ごとに切断する。これによって、パッケージアレイから複数の発光装置が切り出される。
なお、上記モールド金型のそれぞれの壁面は、一般に、モールドした後に成形体を取り出しやすい形状（テーパー状、凹凸形状など）を有しているなど、良好な成形性を確保していることが好ましく、それに伴って、成形体の表面形状にテーパー形状及び／又は凹凸形状が転写されたものであってもよい。
【００２６】
実施形態２
この実施形態の発光装置は、図２Ａ〜２Ｃに示したように、実施形態１の発光装置と同様に、樹脂からなる成形体２１と、この成形体２１に一部が埋設された一対のリード１２、１３とを有するパッケージ及び発光素子（図示せず）を備える。
リード１２、１３は、成形体２１の下面２１ｂから突出しており、突出したリード１２、１３は、成形体２１の下面に沿って、光出射面２１ａ側に屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する。また、端部１２ａ、１３ａは、さらに成形体２１の側面２１ｄに沿って屈曲した先端部１２ｂ、１３ｂを有している。
【００２７】
成形体２１は、下面２１ｃのリード１２、１３間において、光出射面２１ａ側で突出する前突出部２４ａと、背面２１ｂ側で突出する後突出部１４ｂとを１つずつ、各リード１２及び１３の近傍に備えている。
【００２８】
この実施形態の発光装置は、前突出部２４ａ及び後突出部２４ｂの数及びその位置が異なる以外、実質的に実施形態１の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態２では、実施形態１と同様に、前突出部２４ａ及び後突出部２４ｂを有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。また、正負それぞれのリード１２、１３に接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【００２９】
実施形態３
この実施形態の発光装置は、図３Ａ〜３Ｃに示したように、実施形態１の発光装置と同様に、樹脂からなる成形体３１と、この成形体３１に一部が埋設された一対のリード３２、３３とを有するパッケージ及び発光素子（図示せず）を備える。
【００３０】
リード３２、３３は、成形体３１の下面３１ｂから突出しており、突出したリード３２、３３は、成形体３１の下面に沿って、光出射面３１ａ側に屈曲する端部３２ａ、３３ａを有する。端部３２ａ、３３ａは、さらに成形体３１の側面３１ｄに沿って屈曲した先端部３２ｂ、３３ｂを有している。
【００３１】
リード３２は、成形体３１内において、発光素子を載置する載置面を配置し、その載置面の一方向から延長して、成形体３１の下面３１ｂから突出して、端部３２ａ及び先端部３２ｂを形成しているとともに、さらに、載置面の他方向、例えば、一方向に対向する部位からも延長して、成形体３１の下面３１ｂであって、リード３２、３３の間から突出して、第３のリード端部３２ｄを構成している。
第３のリード端部３２ｄは、一対のリード３２、３３の端部３２ａ、３３ａの屈曲した方向と同じ方向に屈曲していることが好ましい。
【００３２】
なお、第３のリード端部３２ｄは、上述したように、成形体３１内において、一対のリード３２、３３のうち、発光素子が配置されるリードから分岐する形態で、成形体３１内から突出していることが、外部への放熱路の確保という点で有利であるが、一対のリード３２、３３とは別個独立して配置され、成形体３１内から突出していてもよい。また、第３のリード端部３２ｄは、成形体３１内外で比較的大きな面積を有することが放熱性の向上という点で有利であることから、発光装置の大きさの増大を招かない範囲で、その表面積を最大限に確保することが好ましい。そのために、例えば、成形体３１内であって、少なくとも下面３１ｃの近傍において幅広に形成され、その幅広を維持したまま、下面３１ｃから突出することが好ましい。この場合の第３のリード端子３２ｄの幅方向（図１Ａの矢印Ｗ参照）の長さは、成形体１１の幅の１／１０〜１／１．５程度が挙げられ、好ましくは１／５〜１／２程度が挙げられる。
【００３３】
この実施形態では、成形体３１は、下面３１ｃのリード３２、３３間であって、かつ、第３のリード端子３２ｄと端部３３ａとの間において、実質的に、実施形態２と同様に、光出射面３１ａ側で突出する前突出部３４ａと、背面３１ｂ側で突出する後突出部３４ｂとを１つずつ、各リード３２及び３３の近傍に備えている。
【００３４】
この実施形態の発光装置は、上述した第３のリード端部３２ｄをさらに備える以外、実質的に実施形態２の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態３では、実施形態１及び２と同様に、前突出部３４ａ及び後突出部３４ｂを有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。また、正負それぞれのリード１２、１３に接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【００３５】
実施形態４
この実施形態の発光装置は、図４Ａ〜４Ｃに示したように、実施形態１の発光装置と同様に、樹脂からなる成形体４１と、この成形体４１に一部が埋設された一対のリード４２、４３とを有するパッケージ及び発光素子（図示せず）を備える。
【００３６】
リード４２、４３は、成形体４１の下面４１ｂから突出しており、突出したリード４２、４３は、成形体４１の下面に沿って、光出射面４１ａ側に屈曲する端部４２ａ、４３ａを有する。端部４２ａ、４３ａは、さらに成形体４１の側面４１ｄに沿って屈曲した先端部４２ｂ、４３ｂを有している。
【００３７】
リード４２は、成形体４１内において、発光素子を載置する載置面を配置し、その載置面の一方向から延長して、成形体４１の下面４１ｂから突出して、端部４２ａ及び先端部４２ｂを形成しているとともに、さらに、載置面の他方向、例えば、一方向に対向する部位からも延長して、成形体４１の下面４１ｂであって、リード４２、４３の間から突出して、第３のリード端部４２ｄを構成している。ここでの第３のリード端部４２ｄは、成形体４１内で分岐し、下面４１ｃにおいて２つに分岐して成形体４１から突出している。
第３のリード端子４２ｄの幅方向（図１Ａの矢印Ｗ参照）の長さは、成形体１１の幅の１／２０〜１／３程度が挙げられ、好ましくは１／１０〜１／４程度が挙げられる。
第３のリード端部４２ｄは、一対のリード４２、４３の端部４２ａ、４３ａの屈曲した方向と同じ方向に屈曲していることが好ましい。
【００３８】
この第３のリード端部３２ｄも、上述したように、成形体３１内において、発光素子が配置されるリードから分岐したものであってもよいし、一対のリード４２、４３とは別個独立したものであってもよい。
【００３９】
この実施形態では、成形体４１は、下面４１ｃのリード４２、４３間であって、かつ、一方の第３のリード端子４２ｄと端部３３ａとの間、一方の第３のリード端子４２ｄと端部３２ａとの間、２つの第３のリード端子４２ｄの間において、実質的に、実施形態１と同様に、光出射面４１ａ側で突出する前突出部４４ａと、背面４１ｂ側で突出する後突出部４４ｂとを１つずつ備えている。
【００４０】
この実施形態の発光装置は、上述した第３のリード端部４２ｄをさらに備える以外、実質的に実施形態１及び３の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態４では、実施形態１及び３と同様に、前突出部４４ａ及び後突出部４４ｂを有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。また、正負それぞれのリード４２、４３に接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【００４１】
実施形態５
この実施形態の発光装置は、図５に示したように、主に、パッケージと発光素子２０とを備える、サイドビュー型の発光装置である。
パッケージを構成する成形体５１自体は、実質的に実施形態１等と同様である。
パッケージを構成する一対のリードのうち、発光素子を載置するリード５２は、発光素子の載置面の周辺部位が、凹部形状に加工されており、凹部の底が載置面に相当し、その周りを取り囲むように壁部５２ｃが配置されている。この壁部５２ｃによって、実施形態１と同様に、光の取り出し効率の向上及び発光素子周辺の成形体の光劣化の防止を図ることができる。
【００４２】
このリード５２は、載置面から延長し、かつ成形体５１の下面５１ｂから突出している。突出したリード５２は、成形体５１の下面５１ｂに沿って、背面５１ｂ側に屈曲する端部５２ａを有する。
また、端部５２ａは、さらに成形体５１の側面５１ｄに沿って屈曲した先端部５２ｂを有することが好ましい。
なお、他方のリード５３は、接続面から延長し、リード５２と同様に、成形体５１の下面５１ｂから突出し、背面５１ｂ側に屈曲する端部５３ａ及び先端部５３ｂを有する。
【００４３】
この成形体５１は、下面５１ｃのリード５２、５３間において、光出射面５１ａ側で突出する前突出部（図示せず）と、背面５１ｂ側で突出する後突出部（図示せず）とを備えている。
前突出部はリード端部５２ａ、５３ａそれぞれの近傍に２つ配置されており、それら前突出部間の中央付近に、後突出部１つが配置されている。つまり、前突出部及び後突出部は、それぞれ、少なくともそれに隣接するリード端部が屈曲した側とは異なる側に配置されている。
【００４４】
この実施形態の発光装置は、リード５２の発光素子載置面の形態及びリード端部の屈曲方向が異なり、それに伴って、前突出部及び後突出部の位置が移動した以外、実質的に実施形態１の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態５では、実施形態１と同様に、前突出部及び後突出部を有することにより、発光装置の実装安定性を向上させることができる。また、正負それぞれのリードに接続される半田が広がって半田同士が接合する恐れを防止することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１１、２１、３１、４１、５１ 成形体
１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａ 光出射面
１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ 背面
１１ｃ、２１ｃ、３１ｃ、４１ｃ、５１ｃ 下面
１１ｄ、２１ｄ、３１ｄ、４１ｄ、５１ｄ 側面
１１ｅ、２１ｅ、３１ｅ、４１ｅ、５１ｅ 凹部
１２、２２、３２、４２、５２、１３、２３、３３、４３、５３ リード
１２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、１３ａ、２３ａ、３３ａ、４３ａ、５３ａ 端部
１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ、１３ｂ、２３ｂ、３３ｂ、４３ｂ 先端部
１２ｃ、５２ｃ 壁部
３２ｄ、４２ｄ 第３のリード端部
１４ａ、２４ａ、３４ａ、４４ａ 前突出部
１４ｂ、２４ｂ、３４ｂ、４４ｂ 後突出部
１５ 発光素子
３０ 封止樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光出射面、該光出射面に連なる下面及び前記光出射面と反対側の背面を有する成形体と、その一部が前記成形体に埋設され、前記下面から突出し、前記光出射面又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部を有する一対のリードとによって構成されたパッケージならびに
前記一対のリードの一方のリード上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、
前記成形体は、下面のリード間において、光出射面側で突出する前突出部と、背面側で突出する後突出部とを有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記前突出部と後突出部とが交互に配置されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
さらに、前記パッケージの下面から、前記一対のリード間に突出し、かつ、前記一対のリードと同じ方向に屈曲した第３のリード端部を備える請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記成形体は、前記光出射面、下面及び背面に連なる側面を有し、
前記リードの端部が、さらに成形体の側面に屈曲した先端部を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記前突出部及び後突出部は、屈曲した端部と略同一平面を構成する請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項１】
光出射面、該光出射面に連なる下面及び前記光出射面と反対側の背面を有する成形体と、その一部が前記成形体に埋設され、前記下面から突出し、前記光出射面又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部を有する一対のリードとによって構成されたパッケージならびに
前記一対のリードの一方のリード上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、
前記成形体は、下面のリード間において、光出射面側で突出する前突出部と、背面側で突出する後突出部とを有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記前突出部と後突出部とが交互に配置されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
さらに、前記パッケージの下面から、前記一対のリード間に突出し、かつ、前記一対のリードと同じ方向に屈曲した第３のリード端部を備える請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記成形体は、前記光出射面、下面及び背面に連なる側面を有し、
前記リードの端部が、さらに成形体の側面に屈曲した先端部を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記前突出部及び後突出部は、屈曲した端部と略同一平面を構成する請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−３０７１１（Ｐ２０１３−３０７１１Ａ）
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６７６６３（Ｐ２０１１−１６７６６３）
【出願日】平成２３年７月２９日（２０１１．７．２９）
【出願人】（０００２２６０５７）日亜化学工業株式会社 (993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２９日（２０１１．７．２９）
【出願人】（０００２２６０５７）日亜化学工業株式会社 (993)
【Ｆターム（参考）】
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