白色フィルム、金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板
【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属積層体等を提供すること。
【解決手段】白色フィルムを構成する成分として、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂と、特定構造の非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。
【解決手段】白色フィルムを構成する成分として、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂と、特定構造の非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に優れ、異方性が低減化され、かつ高い反射率特性を備えた白色フィルム、該白色フィルムを用いた金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板に関し、より詳細には、高温熱負荷環境下においても、反射率低下が抑制され、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）等を実装可能とする白色フィルム等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板のパターン上に直接素子を実装し、樹脂封止されたチップタイプＬＥＤは小型化、薄型化に有利なことから、携帯電話のテンキー照明や、小型液晶ディスプレーのバックライトなど電子機器に幅広く使用されてきた。
【０００３】
近年、ＬＥＤの高輝度化技術の向上が著しく、ＬＥＤはより高輝度化しているが、それに伴いＬＥＤ素子自体の発熱量も増大し、プリント配線基板等周辺にかかる熱負荷も増大しており、ＬＥＤ素子周辺温度は１００℃超になる場合もあるのが現状である。またＬＥＤ搭載基板の製造工程において、封止樹脂の熱硬化処理や、鉛（Ｐｂ）フリー半田の採用が進み、リフロー工程においても、２６０〜３００℃程度の温度がかかる場合があり、高温の熱環境下にさらされる。そういった熱負荷の環境下では、従来使用されてきた熱硬化系樹脂組成物からなる白色のプリント配線基板では、黄変するなど白色度が低下し、反射効率が劣る傾向が見られ、今後の次世代高輝度ＬＥＤ搭載向け基板としては、依然改良の余地があった。また、従来の白色のプリント配線板を搭載した製品は、光照射下、特に紫外線照射下で黄変するなど白色度が低下し、反射率が劣る傾向が見られ、依然改良の余地があった。それに対し、セラミック基板については、耐熱性の点では優れているものの、硬く脆い性質から大面積、薄型化には限界があり、今後の一般照明用途や、ディスプレー用途向けの基板としては対応が困難になる可能性があり、高温熱負荷下、ＵＶ照射下で、変色しない、反射率の低下しない、大面積化に対応可能な、耐熱性を有する白色プリント配線板の開発が求められていた。
また、現在主流である白色ＬＥＤは、青色ＬＥＤ（波長４７０ｎｍ）と黄色蛍光体等から構成されており、波長４７０ｎｍの反射率が高いことが求められていた。
【０００４】
これらの問題に対し、特許文献１には、熱可塑性樹脂１００重量部、特定の珪素化合物０．００１〜１０重量部、及び平均粒径０．０５〜１．０μｍで、アルミナ水和物、ケイ酸水和物から選ばれた少なくとも１種の化合物で表面処理された結晶形態がルチル形の酸化チタン０．０５〜２５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物について記載され、該熱可塑性樹脂組成物からなる成形品（具体的には、前記熱可塑性樹脂組成物を射出成形させた１００×１００×２ｍｍの角板）は、９０％程度と高い反射率で、かつ分散性、表面外観、機械的強度に優れ、幅広い産業分野で好適に使用できる旨の記載がある。
【０００５】
また特許文献２には、面倒な工程を必要とせず、かつ高い反射率を有する、照明や表示装置等に使用される反射体として、結晶性樹脂に、平均粒径０．０５μｍ〜５μｍの白色顔料、及び平均粒径が０．５μｍ〜１０ｍｍの無機フィラーを含む樹脂組成物からなる表面粗さが０．５〜５０μｍである反射体が記載されており、例えば、ポリアリールケトン、酸化チタン及びガラス繊維を含有させた樹脂組成物を射出成形させた３ｃｍ角１ｍｍの角板が開示されている。
【０００６】
また特許文献３には、特定のポリアミド樹脂１００質量部に対して、酸化チタンを５〜１００質量部、水酸化マグネシウムを０．５〜３０質量部、及び繊維状充填材や針状充填材等の強化剤を２０〜１００質量部含有するＬＥＤリフレクター成形用ポリアミド樹脂組成物について記載されており、具体的には、前記ポリアミド樹脂組成物を射出成形させた厚さ１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの板が開示されている。前記樹脂組成物からなるリフレクターは、熱負荷下（１７０℃で２時間）でも、波長４７０ｎｍの反射率が低下せずに、高い白色度が維持される。
【０００７】
さらに、特許文献４には、シアン酸エステル化合物とノボラック型エポキシ樹脂と二酸化チタンの含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ及び銅張積層板が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特許第３４７０７３０号
【特許文献２】特開２００７−２１８９８０号公報
【特許文献３】特開２００６−２５７３１４号公報
【特許文献４】特開２００７−１３１８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献１〜３には、熱可塑性樹脂組成物に酸化チタン等を添加して、反射率を高めた成型品について開示されているものの、いずれも具体的に開示されている形態は射出成形された成型品のみであって、フィルム状に加工され、耐熱性等が改善された白色フィルムについては検討されてはいない。また、特許文献４記載の銅張積層板は、従来の基板に比べ、熱負荷下（１８０℃１時間）での反射率の低下は抑えられているが（８０％から６４％に低下）、今後ＬＥＤが高輝度化していき、またＰｂフリーの半田リフロー工程を考慮すると、より高温環境下での耐熱性が充分とはいえない。
【００１０】
そこで、本発明の課題は、耐熱性が高く、可視光領域（特に波長４７０ｎｍ）において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム、該白色フィルムを用いてなる金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、先に耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない白色フィルム及び金属積層体等を見出している（特願２００７−３０９０３５）。またＵＶ照射下における反射率の低下が少ない白色フィルム及び金属積層体等も見出している（特願２００８−１５１５４７）。これらの白色フィルムは、その特性から、Ｐｂフリー耐熱性を有するＬＥＤ実装用プリント配線基板として好適に使用することができるものであるが、いずれも反射率（特に波長４７０ｎｍにおける反射率）の観点からは必ずしも満足できるものではなかった。
【００１２】
そこで、反射率の問題点をさらに改良すべく、熱可塑性樹脂の構成材料に着目して、鋭意検討した結果、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、下記構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いることによって、高い反射率（特に波長４７０ｎｍにおける反射率）を有し、耐熱性が高く、高温熱負荷環境下でも反射率の低下が少ない白色フィルムを得ることができること、及びこの白色フィルムがＬＥＤ実装用プリント配線基板として好適に利用可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
【化１】
【００１４】
すなわち、第１の本発明は、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、下記構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルムである。
【００１５】
【化２】
【００１６】
第１の本発明において、前記樹脂組成物は、前記結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）８０〜２０質量％と、前記非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）２０〜８０質量％とからなることが好ましい。
【００１７】
また第１の本発明において、無機充填材は、平均粒径１５μｍ以下、かつ平均アスペクト比３０以上の充填材を少なくとも含有することが好ましく、また無機充填材は、少なくとも酸化チタンを含有することが好ましい。
【００１８】
第１の本発明において、ＭＤ及びＴＤの線膨張係数の平均値は、３５×１０−６／℃以下であることが好ましく、フィルムの厚みは、３〜５００μｍであることが好ましい。
【００１９】
さらに第１の本発明において、２６０℃で５分間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率は、１０％以下であることが好ましい。
【００２０】
第２の本発明は、第１の本発明の白色フィルムの少なくとも片面に、金属層を積層してなる金属積層体である。
【００２１】
第３の本発明は、第２の本発明の金属積層体を用いてなるＬＥＤ搭載用基板である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、可視光領域（特に波長４７０ｎｍ）において反射率が高く、耐熱性が高く、寸法安定性に優れ、かつ高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない白色フィルム、及び該白色フィルムを用いてなる金属積層体を提供することができ、これらはその特性から、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に好適に使用可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明のＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法の一実施形態を示した図である。
【図２】図２は、本発明のＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法の一実施形態を示した図である。
【図３】図３は、本発明のＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法の一実施形態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明の範囲がこの実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
＜白色フィルム＞
第１の本発明である白色フィルムとしては、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、下記構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下のものであれば、特に制限されず、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）として、下記構造式（１）の繰返し単位を有する樹脂を用いることで、特に波長４７０ｎｍにおける反射率が高く、かつ高温熱負荷環境下における反射率の低下が極めて少ないという、優れた効果を奏することができる。
【化３】
【００２６】
上記のとおり、第１の本発明である白色フィルムは、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であることを必要とするが、これは可視光領域の反射率が高いほど、搭載するＬＥＤの輝度が高くなる傾向があり、上記範囲であれば、白色ＬＥＤ搭載向け基板として好適に利用可能であるからである。また、青色ＬＥＤの平均波長（４７０ｎｍ）に対応した４７０ｎｍ付近の反射率が高いほど輝度が高くなる傾向があるため、４７０ｎｍにおける反射率が７０％以上であることがより好ましく、反射率が７５％以上であることがより好ましい。
【００２７】
（樹脂組成物）
第１の本発明である白色フィルムを構成する樹脂組成物は、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなるものであるが、前記結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Ｔｇ ＝１４５℃、Ｔｍ＝３３５℃）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ：Ｔｇ＝１６５℃、Ｔｍ＝３５５℃）等が挙げられる。上記範囲の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂を用いることによって、Ｐｂフリー半田リフローに対する耐熱性を有することが可能である。また、高熱環境下での酸化劣化を防止し、反射率の低下を抑えることが可能である。
【００２８】
前記ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）は、その構造単位に芳香族核結合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹脂である。その具体例としては、ポリエーテルケトン（ガラス転移温度〔以下、「Ｔｇ」という〕：１５７℃、結晶融解ピーク温度〔以下、「Ｔｍ」という〕：３７３℃）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）、ポリエーテルエーテルケトンケトン（Ｔｇ：１５３℃、Ｔｍ：３７０℃）等を挙げることができる。これらの中でも、耐熱性向上の観点から、結晶性を示し、Ｔｍが２６０℃以上、特に３００〜３８０℃のものが好ましい。また、本発明の効果を阻害しない限り、ビフェニル構造、スルホニル基等又はその他の繰り返し単位を含むものであってもよい。
【００２９】
前記ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の中でも、下記構造式（２）で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトンを主成分とするポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）が特に好ましく用いられる。ここで主成分とは、その含有量が５０質量％を超えることを意味する。市販されているポリエーテルエーテルケトンとしては、ＶＩＣＴＲＥＸ社製の商品名「ＰＥＥＫ１５１Ｇ」（Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）、「ＰＥＥＫ３８１Ｇ」（Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）、「ＰＥＥＫ４５０Ｇ」（Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）等を挙げることができる。なお、ポリアリールケトン系樹脂（Ａ）は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【化４】
【００３０】
上記非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）は、下記構造式（１）で表される繰り返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂であり、市販品としては、ゼネラルエレクトリック社製の商品名「Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１」（Ｔｇ：２２６℃）、「Ｕｌｔｅｍ ＵＦ５０１１Ｓ」（Ｔｇ２２６℃）等が挙げられる。
【化５】
【００３１】
本発明の白色フィルムに、金属層を積層させて金属積層体としたりすることを考慮した場合においては、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上である結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）８０〜２０重量％と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）２０〜８０重量％とからなる樹脂組成物を用いることがより好ましい。また前記結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）を３０質量％以上７５質量％以下とすることがより好ましく、４０質量％以上７０質量％以下とすることが最も好ましい。ポリアリールケトン樹脂の含有率の上限を前記範囲内とすることで、白色フィルムを構成する樹脂組成物の結晶性が高くなるのを抑えることができ、金属と積層する際の密着性の低下を防ぐことができる。また、ポリアリールケトン樹脂の含有率の下限を前記範囲内とすることで、白色フィルムを構成する熱可塑性樹脂組成物の結晶性が低くなるのを抑えることができ、多層化して作製した多層基板のリフロー耐熱性の低下を防ぐことができる。
【００３２】
（無機充填材）
第１の本発明である白色フィルムに含有される無機充填材としては、例えば、タルク、マイカ、雲母、ガラスフレーク、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、チタン酸塩（チタン酸カリウム等）、硫酸バリウム、アルミナ、カオリン、クレー、酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、チタン酸鉛、酸化ジルコン、酸化アンチモン、酸化マグネシウム等が挙げられる。これらは１種類を単独で添加してもよく、２種類以上を組み合わせて添加してもよい。
【００３３】
無機充填材は、熱可塑性樹脂への分散性を向上させるために、無機充填材の表面を、シリコン系化合物、多価アルコール系化合物、アミン系化合物、脂肪酸、脂肪酸エステル等で表面処理されたものを使用することができる。その中でもシリコン系化合物（シランカップリング剤）で処理されたものを好適に使用することができる。
【００３４】
第１の本発明である白色フィルムは、ＭＤ（フィルムの流れ方向）及びＴＤ（流れ方向と直交する方向）の線膨張係数の平均値を３５×１０−６／℃以下とすることが好ましい。線膨張係数をこのような範囲内とすることで、寸法安定性に優れ、かつ反射率が高く、また高温熱負荷環境下における反射率の低下が極めて少ないという、優れた効果を奏することができる。
【００３５】
反射率及び線膨張係数の値を前記範囲内にする具体的方法としては、樹脂組成物１００質量部に対して、平均粒径１５μｍ以下、かつ平均アスペクト比（平均粒径／平均厚み）３０以上の充填材１と、ベース樹脂となる結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）及び／又は非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）との屈折率差の大きい充填材２（概ね充填材２の屈折率が１．６以上）とを少なくとも含有する無機充填材を２５〜１００質量部用いる方法を挙げることができる。無機充填材が２５質量部より少ないと、反射率と線膨張係数のバランスを取ることが困難になり好ましくなく、１００質量部を超えると、無機充填材の分散性不良や、フィルムの成形時に破断するといった成形性に問題が生じる場合があり好ましくない。このように、無機充填材として、上記で特定された物性値を有する各種充填材（充填材１及び充填材２）を含有させることによって、良好な反射率と異方性のない寸法安定性に優れた白色フィルムを得ることができる。
【００３６】
上記平均粒径１５μｍ以下、かつ平均アスペクト比（平均粒径／平均厚み）３０以上の充填材１としては、例えば、合成マイカ、天然マイカ（マスコバイト、フロゴパイト、セリサイト、スゾライト等）、焼成された天然又は合成のマイカ、ベーマイト、タルク、イライト、カオリナイト、モンモリロナイト、バーミキュライト、スメクタイト、及び板状アルミナ等の無機鱗片状（板状）充填材や、鱗片状チタン酸塩を挙げることができる。これらの充填材１によれば、平面方向と厚み方向の線膨張係数比を低く抑えることができる。また、光反射性を考慮した場合には、鱗片状チタン酸塩が、屈折率が高いためより好ましい。なお、前記充填材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。アスペクト比の高い鱗片状充填材を用いることにより、フィルムへの透湿（吸湿）を抑えることができ、熱可塑性樹脂の高熱環境下での酸化劣化を防止し、反射率の低下を抑えることが可能であり、またフィルムの剛性も向上し、より薄型の基板に使用することが可能である。
【００３７】
上記充填材１の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、さらには３０質量部以上であることが好ましい。上記範囲であれば、得られる白色フィルムの線膨張係数を所望の範囲にまで低下させることが可能である。
【００３８】
上記充填材２は、上記ベース樹脂との屈折率差が大きい無機充填材である。すなわち、無機充填材として屈折率が大きいもの、基準としては１．６以上の無機充填材が好ましい。具体的には、屈折率が１．６以上である炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、チタン酸塩等を用いることが好ましく、特に酸化チタンを用いることが好ましい。
【００３９】
酸化チタンは、他の無機充填材に比べて、顕著に屈折率が高く、上記ベース樹脂との屈折率差を大きくすることができるため、他の充填材を使用した場合よりも、少ない配合量で優れた反射性を得ることができる。またフィルムを薄くしても、高い反射性を有する白色フィルムを得ることができる。
【００４０】
酸化チタンは、アナターゼ型やルチル型のような結晶型の酸化チタンが好ましく、その中でもベース樹脂との屈折率差が大きくなるといった観点から、ルチル型の酸化チタンが好ましい。
【００４１】
また酸化チタンの製造方法は、塩素法と硫酸法があるが、白色度の点からは、塩素法で製造された酸化チタンを使用することが好ましい。
【００４２】
酸化チタンは、その表面が不活性無機酸化物で被覆処理されたものが好ましい。酸化チタンの表面を不活性無機酸化物で被覆処理することにより、酸化チタンの光触媒活性を抑制することができ、フィルムが劣化することを防ぐことができる。不活性無機酸化物としては、シリカ、アルミナ、及びジルコニアからなる群から選ばれる少なくとも１種類を用いることが好ましい。これらの不活性無機酸化物を用いれば、高い反射性を損なうことなく、高温溶融時に、熱可塑性樹脂の分子量低下や、黄変を抑制することができる。
【００４３】
また、酸化チタンは、ベース樹脂への分散性を高めるために、その表面がシロキサン化合物、シランカップリング剤等からなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機化合物や、ポリオール、ポリエチレングリコール等からなる群から選ばれる少なくとも１種類の有機化合物で表面されたものが好ましい。特に耐熱性の点からは、シランカップリング剤で処理されたものが好ましい。
【００４４】
酸化チタンの粒径は、０．１〜１．０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．２〜０．５μｍである。酸化チタンの粒径が上記範囲であれば、熱可塑性樹脂への分散性が良好で、それとの界面が緻密に形成され、高い反射性を付与することができる。
【００４５】
酸化チタンの含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、１５質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、さらには２５質量部以上であることが最も好ましい。上記範囲内であれば、良好な反射特性を得られ、またフィルムの厚みが薄くなっても良好な反射特性を得ることが可能である。
【００４６】
上記充填材１と充填材２の組み合わせとしては、反射率と線膨張係数のバランスを取る上で、上記酸化チタンと鱗片状の無機充填材を適宜配合することが好ましい。
【００４７】
（反射率の低下率）
本発明の白色フィルムは、２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを必要とし、また中でも、２６０℃で５分間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることが好ましい。
【００４８】
上記条件の根拠について以下に記載する。ＬＥＤ搭載基板を製造する際に、導電接着剤やエポキシ、シリコン樹脂等の封止剤の熱硬化工程（１００〜２００℃、数時間）、半田付け工程（Ｐｂフリー半田リフロー、ピーク温度２６０℃、数分間）やワイヤボンディング工程等、高熱負荷がかかる状況にある。また実際の使用環境下においても、高輝度ＬＥＤの開発が進み、基板への熱負荷は高まる傾向にあり、ＬＥＤ素子周辺温度は１００℃超になる場合もある。今後このような高熱負荷環境下においても、変色することなく、高い反射率を維持することが重要になってきている。また波長４７０ｎｍは青色ＬＥＤの平均波長である。
【００４９】
したがって、上記条件下（２００℃、４時間後、２６０℃、５分間後）での波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であれば、製造工程での反射率の低下を抑制することが可能であり、また実際の使用時の反射率の低下を抑制することが可能であるため、ＬＥＤ搭載基板として好適に使用できる。より好ましくは５％以下であり、さらに好ましくは３％以下であり、特に好ましくは２％以下である。
【００５０】
（白色フィルムの厚み）
第１の本発明の白色フィルムの厚みは、３〜５００μｍであることが好ましい。より好ましくは、１０〜３００μｍであり、さらには２０〜１００μｍである。かかる範囲であれば、薄型が要求される携帯電話用バックライトや、液晶ディスプレー用バックライト用の面光源として使用されるチップＬＥＤとして好適に使用することができる。
【００５１】
（添加剤等）
第１の本発明の白色フィルムを構成する組成物には、その性質を損なわない程度に、他の樹脂や無機充填材以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合しても良い。また本発明の樹脂組成物の調製方法としては、特に制限されるものではなく、公知の方法を用いることができる。例えば、（ａ）各種添加剤をポリアリールケトン樹脂及び／又は非晶性ポリエーテルイミド樹脂などの適当なベース樹脂に高濃度（代表的な含有量としては１０〜６０重量％）に混合したマスターバッチを別途作製しておき、これを使用する樹脂に濃度を調整して混合し、ニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、（ｂ）使用する樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法などが挙げられる。上記混合方法の中では、（ａ）のマスターバッチを作製し、混合する方法が分散性や作業性の点から好ましい。さらに、フィルムの表面にはハンドリング性の改良等のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜施しても良い。
【００５２】
（白色フィルムの製膜方法）
第１の本発明の白色フィルムの製膜方法としては、公知の方法、例えばＴダイを用いる押出キャスト法やカレンダー法等を採用することができ、特に限定されるものではないが、シートの製膜性や安定生産性等の面から、Ｔダイを用いる押出キャスト法が好ましい。Ｔダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね融点以上、４３０℃以下である。また結晶性樹脂を使用した場合、耐熱性を付与するための結晶化処理方法は、特に限定されるものではないが、例えば、押出キャスト時に結晶化させる方法（キャスト結晶化法）や製膜ライン内で、熱処理ロールや熱風炉等により結晶化させる方法（インライン結晶化法）及び製膜ライン外で、熱風炉や熱プレス等により結晶化させる方法（アウトライン結晶化法） などを挙げることができる。
【００５３】
＜金属積層体＞
第２の本発明である金属積層体としては、上記白色フィルムの少なくとも片面に金属層を積層したものであれば特に制限されず、金属層としては、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫等の、厚さ５〜７０μｍ程度の金属箔を使用することができる。これらの中でも、金属箔としては、通常銅箔が使用され、さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好適に使用される。導体箔は、接着効果を高めるために、フィルムとの接触面（重ねる面）側を予め化学的又は機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。
【００５４】
上記金属箔の積層方法については、接着層を介することのない熱融着方法として、加熱、加圧による方法であれば公知の方法を採用することができ、特に限定されるものではないが、例えば、熱プレス法や熱ラミネートロール法、押出した樹脂にキャストロールで積層する押出ラミネート法、又はこれらを組み合わせた方法を好適に採用することができる。
【００５５】
＜ＬＥＤ搭載用基板＞
本発明のＬＥＤ搭載用基板としては、上記金属積層体を用いてなるものであれば、特に制限されることはなく、例えば、両面基板やアルミ板との複合基板が挙げられる。従来の熱硬化系樹脂からなる白色基板は、ガラスクロスを含有しているため、製造工程において、ボイド（気泡）が残りやすい等の問題が生じたり、薄型化は難しく、またセラミック基板においても、硬く脆い性質から薄型化は困難であるが、本発明の白色フィルム及びそれからなる金属積層体を使用することにより、より薄型化が可能であり、薄型化の要求が激しい携帯電話のバックライト用基板として好適に使用可能である。また充填材として、特定の物性値を有する各種充填材（充填材１及び充填材２）を含有させることにより、反射特性、寸法安定性、剛性のバランスの取れた両面基板を提供することが可能である。
【００５６】
また、ＬＥＤの高輝度化に伴い、より放熱性が要求される場合には、アルミ板と複合化することにより放熱性を向上させることも可能である。アルミ板との複合基板の構成としては、アルミ板全面に本発明の白色フィルムからなる金属積層体を積層する場合や、本発明の白色フィルムからなる金属積層体にキャビティー（凹部）構造用の窓枠を抜き、積層する場合が挙げられる。使用するアルミについては、熱可塑性樹脂との密着性を考慮すると粗化されていることが望ましいが、キャビティー構造を考慮した場合には、ＬＥＤからの光を効率よく反射させるために鏡面アルミを用いることが好ましい。また放熱性を向上させる点においては、フィルムの厚みは薄い方が好ましい。
【００５７】
本発明のＬＥＤ搭載用基板の製造方法としては、特に制限されるものではなく、両面基板の場合には、例えば、図１に示す方法にしたがって製造することができる。図１に示すように、（ａ）まず、白色フィルム（１００）と、金属層となる２枚の銅箔（１０）とを用意し、（ｂ）白色フィルム（１００）の両面に銅箔（１０）を真空プレスにより積層して金属積層体を製造し、（ｃ）銅箔（１０）をエッチング又は銅上にメッキして配線パターン（２０）を形成してＬＥＤ搭載用基板とする。この基板に、（ｄ）ＬＥＤ（２００）を実装させ、ボンディングワイヤ（３０）により導体パターン（２０）と接続させて使用する（ＬＥＤ搭載基板）。
【００５８】
また、アルミ板（金属放熱部）との複合基板の場合には、例えば、図２及び３に示す方法にしたがって製造することができる。図２に示すように、（ａ）白色フィルム（１００）の片面に銅箔（１０）を積層して金属積層体を製造し、（ｂ）銅箔（１０）をエッチングして配線パターン（２０）を形成し、（ｃ）配線パターン（２０）が形成された面とは反対面にアルミ板（３００）を真空プレスにより積層してＬＥＤ搭載用基板とする。この基板に、（ｄ）ＬＥＤ（２００）を実装させ、ボンディングワイヤ（３０）により導体パターン（２０）と接続させて使用する（ＬＥＤ搭載基板）。なお、前記アルミ板との積層方法については、真空プレス法に制限されず、例えば、上述した金属箔との積層方法と同様の方法を挙げることができる。
【００５９】
さらに、図３に示すように、（ａ）白色フィルム（１００）の片面に銅箔（１０）を積層して金属積層体を製造し、（ｂ）銅箔（１０）をエッチングして配線パターン（２０）を形成し、さらに白色フィルム（１００）をビク型を用いてキャビティー枠に打ち抜き（４０）、（ｃ）配線パターン（２０）が形成された面とは反対面にアルミ板（３００）を真空プレスにより積層してＬＥＤ搭載用基板とする。この基板に、（ｄ）ＬＥＤ（２００）を実装させ、ボンディングワイヤ（３０）により導体パターン（２０）と接続させて使用する（ＬＥＤ搭載基板）。なお、キャビティー枠に打ち抜く方法としては、上記ビク型を用いる方法に制限されるものではなく、例えば、レーザーを用いて形成することもできる。
［実施例］
【００６０】
以下、実施例及び比較例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６１】
なお、本明細書中に示されるフィルム等についての種々の測定値及び評価は以下のようにして求めた。
【００６２】
［結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）］
示差走査熱量計「ＤＳＣ−７」（パーキンエルマー製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて、試料１０ｍｇを加熱速度１０℃／分で昇温したときのサーモグラフから求めた。
【００６３】
［平均反射率］
分光光度計（「Ｕ−４０００」、株式会社日立製作所製）に積分球を取りつけ、アルミナ白板の反射率が１００％としたときの反射率を、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍにわたって、０．５ｎｍ間隔で測定した。得られた測定値の平均値を計算し、この値を平均反射率とした。また、波長４６０ｎｍ、４７０ｎｍ、４８０ｎｍでの反射率も表１に示した。
【００６４】
［加熱処理後の反射率］
得られた白色フィルムを２６０℃のピーク温度で３０分間真空プレス器にて熱処理（結晶化処理）した後に、熱風循環式オーブンに、２００℃で４時間、２６０℃で５分間加熱処理し、加熱処理後の反射率を上記の方法と同様に測定して、波長４６０ｎｍ、４７０ｎｍ、４８０ｎｍにおける反射率を読みとった。結果を表１に示した。
【００６５】
［線膨張係数測定］
セイコーインスツルメンツ（株）製の熱応力歪み測定装置ＴＭＡ／ＳＳ６１００を用いて、フィルムから切り出した短冊状の試験片（長さ１０ｍｍ）を引張荷重０．１ｇで固定し、３０℃から５℃／分の割合で３００℃まで昇温させ、ＭＤ（α１（ＭＤ））とＴＤ（α１（ＴＤ））の熱膨張量の降温時の３０℃〜１４０℃の温度依存性を求めた。
【００６６】
［平均粒径］
（株）島津製作所製の型式「ＳＳ−１００」の粉体比表面測定器（透過法）を用い、断面積２ｃｍ２、高さ１ｃｍの試料筒に試料３ｇを充填して、５００ｍｍ水柱で２０ｃｃの空気透過時間を計測し、これより酸化チタンの平均粒径を算出した。
【実施例１】
【００６７】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ４５０Ｇ、Ｔｍ＝３３５℃）４０質量％と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ ＵＦ５０１１Ｓ）６０質量％とからなる樹脂混合物１００質量部に対して、塩素法で製造された酸化チタン（平均粒径０．２３μｍ、アルミナ処理、シランカップリング剤処理）を３０質量部、平均粒径５μｍ、平均アスペクト比５０の合成マイカを２１質量部混合して得られた組成物を溶融混練し、Ｔダイを備えた押出機を用いて設定温度３８０℃で、厚さ１００μｍのフィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。
【実施例２】
【００６８】
実施例１において、酸化チタンを６７質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、厚さ１００μｍのフィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。
【実施例３】
【００６９】
実施例１と同様の組成物を溶融混練し、押し出すと同時に、片側から銅箔（１２μ）をラミネーションして、片面銅箔１２μｍ、樹脂厚さ１００μｍの片面銅箔フィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。測定は片面銅箔を全面エッチングし、その後実施例１と同様に測定した。なお反射率はエッチング面を測定した。
【実施例４】
【００７０】
実施例１と同様に１００μｍのフィルムを作製し、その後、真空プレス器にて、３００℃ピーク温度、保持時間３０分、５ＭＰａの条件下で、フィルムの両面に銅箔１２μｍを積層し、樹脂厚さ１００μｍの両面銅箔フィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。測定は、両面銅箔を全面エッチングし、その後実施例１と同様に測定した。
【実施例５】
【００７１】
実施例３で製造された金属積層体（片面銅張フィルム）をエッチング後、キャビティー枠に打ち抜いてキャビティー用穴を形成し、鏡面アルミと３００℃、５ＭＰａ、３０分で真空プレスにて積層して、ＬＥＤ搭載用基板を製造した。得られた基板を、ＰＣＴ（プレッシャークッカテスト）にて、１２１℃、２気圧、２時間の条件で吸湿後、所定温度に加熱した半田浴に、２０秒間浸漬したところ、２４０℃以上でも膨れがなく、鏡面アルミと金属積層体との密着性が良好であった。
［比較例１］
【００７２】
実施例１において、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ １０００）を変更した以外は実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。なお、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ １０００）とは、下記式（３）で表され、上記式（２）とは、構造式の繰り返し単位中でイミド環とベンゼン環の結合形式（式（２）がパラ結合、式（３）がメタ結合）が異なるものである。
【化６】
［比較例２］
【００７３】
実施例２において、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ １０００）を変更した以外は実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。
【表１】
【００７４】
表１の結果より、実施例１〜４においては、反射率及び加熱処理後の反射率に優れ、またＬＥＤ搭載用基板としての耐熱性が優れることも確認された。さらに実施例１、３及び４では、線膨張係数が低く寸法安定性に優れることが確認された。
一方、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が異なる実施例１に対応した比較例１は、反射率が劣ることが確認された。また同じく非晶性ポリエーテルイミド樹脂が異なる実施例２に対応した比較例２も同様に反射率が劣ることが確認された。
特に実施例１及び２と比較例１及び２との比較から分かるように、本発明の白色フィルは、青色ＬＥＤの平均波長である４７０ｎｍ付近での反射率が高いことが確認された。
【符号の説明】
【００７５】
１０ 銅箔
２０ 導体パターン
３０ ボンディングワイヤ
１００ 白色フィルム
２００ ＬＥＤ
３００ アルミ板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に優れ、異方性が低減化され、かつ高い反射率特性を備えた白色フィルム、該白色フィルムを用いた金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板に関し、より詳細には、高温熱負荷環境下においても、反射率低下が抑制され、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）等を実装可能とする白色フィルム等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板のパターン上に直接素子を実装し、樹脂封止されたチップタイプＬＥＤは小型化、薄型化に有利なことから、携帯電話のテンキー照明や、小型液晶ディスプレーのバックライトなど電子機器に幅広く使用されてきた。
【０００３】
近年、ＬＥＤの高輝度化技術の向上が著しく、ＬＥＤはより高輝度化しているが、それに伴いＬＥＤ素子自体の発熱量も増大し、プリント配線基板等周辺にかかる熱負荷も増大しており、ＬＥＤ素子周辺温度は１００℃超になる場合もあるのが現状である。またＬＥＤ搭載基板の製造工程において、封止樹脂の熱硬化処理や、鉛（Ｐｂ）フリー半田の採用が進み、リフロー工程においても、２６０〜３００℃程度の温度がかかる場合があり、高温の熱環境下にさらされる。そういった熱負荷の環境下では、従来使用されてきた熱硬化系樹脂組成物からなる白色のプリント配線基板では、黄変するなど白色度が低下し、反射効率が劣る傾向が見られ、今後の次世代高輝度ＬＥＤ搭載向け基板としては、依然改良の余地があった。また、従来の白色のプリント配線板を搭載した製品は、光照射下、特に紫外線照射下で黄変するなど白色度が低下し、反射率が劣る傾向が見られ、依然改良の余地があった。それに対し、セラミック基板については、耐熱性の点では優れているものの、硬く脆い性質から大面積、薄型化には限界があり、今後の一般照明用途や、ディスプレー用途向けの基板としては対応が困難になる可能性があり、高温熱負荷下、ＵＶ照射下で、変色しない、反射率の低下しない、大面積化に対応可能な、耐熱性を有する白色プリント配線板の開発が求められていた。
また、現在主流である白色ＬＥＤは、青色ＬＥＤ（波長４７０ｎｍ）と黄色蛍光体等から構成されており、波長４７０ｎｍの反射率が高いことが求められていた。
【０００４】
これらの問題に対し、特許文献１には、熱可塑性樹脂１００重量部、特定の珪素化合物０．００１〜１０重量部、及び平均粒径０．０５〜１．０μｍで、アルミナ水和物、ケイ酸水和物から選ばれた少なくとも１種の化合物で表面処理された結晶形態がルチル形の酸化チタン０．０５〜２５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物について記載され、該熱可塑性樹脂組成物からなる成形品（具体的には、前記熱可塑性樹脂組成物を射出成形させた１００×１００×２ｍｍの角板）は、９０％程度と高い反射率で、かつ分散性、表面外観、機械的強度に優れ、幅広い産業分野で好適に使用できる旨の記載がある。
【０００５】
また特許文献２には、面倒な工程を必要とせず、かつ高い反射率を有する、照明や表示装置等に使用される反射体として、結晶性樹脂に、平均粒径０．０５μｍ〜５μｍの白色顔料、及び平均粒径が０．５μｍ〜１０ｍｍの無機フィラーを含む樹脂組成物からなる表面粗さが０．５〜５０μｍである反射体が記載されており、例えば、ポリアリールケトン、酸化チタン及びガラス繊維を含有させた樹脂組成物を射出成形させた３ｃｍ角１ｍｍの角板が開示されている。
【０００６】
また特許文献３には、特定のポリアミド樹脂１００質量部に対して、酸化チタンを５〜１００質量部、水酸化マグネシウムを０．５〜３０質量部、及び繊維状充填材や針状充填材等の強化剤を２０〜１００質量部含有するＬＥＤリフレクター成形用ポリアミド樹脂組成物について記載されており、具体的には、前記ポリアミド樹脂組成物を射出成形させた厚さ１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの板が開示されている。前記樹脂組成物からなるリフレクターは、熱負荷下（１７０℃で２時間）でも、波長４７０ｎｍの反射率が低下せずに、高い白色度が維持される。
【０００７】
さらに、特許文献４には、シアン酸エステル化合物とノボラック型エポキシ樹脂と二酸化チタンの含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ及び銅張積層板が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特許第３４７０７３０号
【特許文献２】特開２００７−２１８９８０号公報
【特許文献３】特開２００６−２５７３１４号公報
【特許文献４】特開２００７−１３１８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献１〜３には、熱可塑性樹脂組成物に酸化チタン等を添加して、反射率を高めた成型品について開示されているものの、いずれも具体的に開示されている形態は射出成形された成型品のみであって、フィルム状に加工され、耐熱性等が改善された白色フィルムについては検討されてはいない。また、特許文献４記載の銅張積層板は、従来の基板に比べ、熱負荷下（１８０℃１時間）での反射率の低下は抑えられているが（８０％から６４％に低下）、今後ＬＥＤが高輝度化していき、またＰｂフリーの半田リフロー工程を考慮すると、より高温環境下での耐熱性が充分とはいえない。
【００１０】
そこで、本発明の課題は、耐熱性が高く、可視光領域（特に波長４７０ｎｍ）において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム、該白色フィルムを用いてなる金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、先に耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない白色フィルム及び金属積層体等を見出している（特願２００７−３０９０３５）。またＵＶ照射下における反射率の低下が少ない白色フィルム及び金属積層体等も見出している（特願２００８−１５１５４７）。これらの白色フィルムは、その特性から、Ｐｂフリー耐熱性を有するＬＥＤ実装用プリント配線基板として好適に使用することができるものであるが、いずれも反射率（特に波長４７０ｎｍにおける反射率）の観点からは必ずしも満足できるものではなかった。
【００１２】
そこで、反射率の問題点をさらに改良すべく、熱可塑性樹脂の構成材料に着目して、鋭意検討した結果、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、下記構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いることによって、高い反射率（特に波長４７０ｎｍにおける反射率）を有し、耐熱性が高く、高温熱負荷環境下でも反射率の低下が少ない白色フィルムを得ることができること、及びこの白色フィルムがＬＥＤ実装用プリント配線基板として好適に利用可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
【化１】
【００１４】
すなわち、第１の本発明は、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、下記構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルムである。
【００１５】
【化２】
【００１６】
第１の本発明において、前記樹脂組成物は、前記結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）８０〜２０質量％と、前記非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）２０〜８０質量％とからなることが好ましい。
【００１７】
また第１の本発明において、無機充填材は、平均粒径１５μｍ以下、かつ平均アスペクト比３０以上の充填材を少なくとも含有することが好ましく、また無機充填材は、少なくとも酸化チタンを含有することが好ましい。
【００１８】
第１の本発明において、ＭＤ及びＴＤの線膨張係数の平均値は、３５×１０−６／℃以下であることが好ましく、フィルムの厚みは、３〜５００μｍであることが好ましい。
【００１９】
さらに第１の本発明において、２６０℃で５分間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率は、１０％以下であることが好ましい。
【００２０】
第２の本発明は、第１の本発明の白色フィルムの少なくとも片面に、金属層を積層してなる金属積層体である。
【００２１】
第３の本発明は、第２の本発明の金属積層体を用いてなるＬＥＤ搭載用基板である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、可視光領域（特に波長４７０ｎｍ）において反射率が高く、耐熱性が高く、寸法安定性に優れ、かつ高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない白色フィルム、及び該白色フィルムを用いてなる金属積層体を提供することができ、これらはその特性から、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に好適に使用可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明のＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法の一実施形態を示した図である。
【図２】図２は、本発明のＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法の一実施形態を示した図である。
【図３】図３は、本発明のＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法の一実施形態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明の範囲がこの実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
＜白色フィルム＞
第１の本発明である白色フィルムとしては、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、下記構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下のものであれば、特に制限されず、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）として、下記構造式（１）の繰返し単位を有する樹脂を用いることで、特に波長４７０ｎｍにおける反射率が高く、かつ高温熱負荷環境下における反射率の低下が極めて少ないという、優れた効果を奏することができる。
【化３】
【００２６】
上記のとおり、第１の本発明である白色フィルムは、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であることを必要とするが、これは可視光領域の反射率が高いほど、搭載するＬＥＤの輝度が高くなる傾向があり、上記範囲であれば、白色ＬＥＤ搭載向け基板として好適に利用可能であるからである。また、青色ＬＥＤの平均波長（４７０ｎｍ）に対応した４７０ｎｍ付近の反射率が高いほど輝度が高くなる傾向があるため、４７０ｎｍにおける反射率が７０％以上であることがより好ましく、反射率が７５％以上であることがより好ましい。
【００２７】
（樹脂組成物）
第１の本発明である白色フィルムを構成する樹脂組成物は、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなるものであるが、前記結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Ｔｇ ＝１４５℃、Ｔｍ＝３３５℃）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ：Ｔｇ＝１６５℃、Ｔｍ＝３５５℃）等が挙げられる。上記範囲の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂を用いることによって、Ｐｂフリー半田リフローに対する耐熱性を有することが可能である。また、高熱環境下での酸化劣化を防止し、反射率の低下を抑えることが可能である。
【００２８】
前記ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）は、その構造単位に芳香族核結合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹脂である。その具体例としては、ポリエーテルケトン（ガラス転移温度〔以下、「Ｔｇ」という〕：１５７℃、結晶融解ピーク温度〔以下、「Ｔｍ」という〕：３７３℃）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）、ポリエーテルエーテルケトンケトン（Ｔｇ：１５３℃、Ｔｍ：３７０℃）等を挙げることができる。これらの中でも、耐熱性向上の観点から、結晶性を示し、Ｔｍが２６０℃以上、特に３００〜３８０℃のものが好ましい。また、本発明の効果を阻害しない限り、ビフェニル構造、スルホニル基等又はその他の繰り返し単位を含むものであってもよい。
【００２９】
前記ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の中でも、下記構造式（２）で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトンを主成分とするポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）が特に好ましく用いられる。ここで主成分とは、その含有量が５０質量％を超えることを意味する。市販されているポリエーテルエーテルケトンとしては、ＶＩＣＴＲＥＸ社製の商品名「ＰＥＥＫ１５１Ｇ」（Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）、「ＰＥＥＫ３８１Ｇ」（Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）、「ＰＥＥＫ４５０Ｇ」（Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）等を挙げることができる。なお、ポリアリールケトン系樹脂（Ａ）は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【化４】
【００３０】
上記非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）は、下記構造式（１）で表される繰り返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂であり、市販品としては、ゼネラルエレクトリック社製の商品名「Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１」（Ｔｇ：２２６℃）、「Ｕｌｔｅｍ ＵＦ５０１１Ｓ」（Ｔｇ２２６℃）等が挙げられる。
【化５】
【００３１】
本発明の白色フィルムに、金属層を積層させて金属積層体としたりすることを考慮した場合においては、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上である結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）８０〜２０重量％と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）２０〜８０重量％とからなる樹脂組成物を用いることがより好ましい。また前記結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）を３０質量％以上７５質量％以下とすることがより好ましく、４０質量％以上７０質量％以下とすることが最も好ましい。ポリアリールケトン樹脂の含有率の上限を前記範囲内とすることで、白色フィルムを構成する樹脂組成物の結晶性が高くなるのを抑えることができ、金属と積層する際の密着性の低下を防ぐことができる。また、ポリアリールケトン樹脂の含有率の下限を前記範囲内とすることで、白色フィルムを構成する熱可塑性樹脂組成物の結晶性が低くなるのを抑えることができ、多層化して作製した多層基板のリフロー耐熱性の低下を防ぐことができる。
【００３２】
（無機充填材）
第１の本発明である白色フィルムに含有される無機充填材としては、例えば、タルク、マイカ、雲母、ガラスフレーク、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、チタン酸塩（チタン酸カリウム等）、硫酸バリウム、アルミナ、カオリン、クレー、酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、チタン酸鉛、酸化ジルコン、酸化アンチモン、酸化マグネシウム等が挙げられる。これらは１種類を単独で添加してもよく、２種類以上を組み合わせて添加してもよい。
【００３３】
無機充填材は、熱可塑性樹脂への分散性を向上させるために、無機充填材の表面を、シリコン系化合物、多価アルコール系化合物、アミン系化合物、脂肪酸、脂肪酸エステル等で表面処理されたものを使用することができる。その中でもシリコン系化合物（シランカップリング剤）で処理されたものを好適に使用することができる。
【００３４】
第１の本発明である白色フィルムは、ＭＤ（フィルムの流れ方向）及びＴＤ（流れ方向と直交する方向）の線膨張係数の平均値を３５×１０−６／℃以下とすることが好ましい。線膨張係数をこのような範囲内とすることで、寸法安定性に優れ、かつ反射率が高く、また高温熱負荷環境下における反射率の低下が極めて少ないという、優れた効果を奏することができる。
【００３５】
反射率及び線膨張係数の値を前記範囲内にする具体的方法としては、樹脂組成物１００質量部に対して、平均粒径１５μｍ以下、かつ平均アスペクト比（平均粒径／平均厚み）３０以上の充填材１と、ベース樹脂となる結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）及び／又は非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）との屈折率差の大きい充填材２（概ね充填材２の屈折率が１．６以上）とを少なくとも含有する無機充填材を２５〜１００質量部用いる方法を挙げることができる。無機充填材が２５質量部より少ないと、反射率と線膨張係数のバランスを取ることが困難になり好ましくなく、１００質量部を超えると、無機充填材の分散性不良や、フィルムの成形時に破断するといった成形性に問題が生じる場合があり好ましくない。このように、無機充填材として、上記で特定された物性値を有する各種充填材（充填材１及び充填材２）を含有させることによって、良好な反射率と異方性のない寸法安定性に優れた白色フィルムを得ることができる。
【００３６】
上記平均粒径１５μｍ以下、かつ平均アスペクト比（平均粒径／平均厚み）３０以上の充填材１としては、例えば、合成マイカ、天然マイカ（マスコバイト、フロゴパイト、セリサイト、スゾライト等）、焼成された天然又は合成のマイカ、ベーマイト、タルク、イライト、カオリナイト、モンモリロナイト、バーミキュライト、スメクタイト、及び板状アルミナ等の無機鱗片状（板状）充填材や、鱗片状チタン酸塩を挙げることができる。これらの充填材１によれば、平面方向と厚み方向の線膨張係数比を低く抑えることができる。また、光反射性を考慮した場合には、鱗片状チタン酸塩が、屈折率が高いためより好ましい。なお、前記充填材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。アスペクト比の高い鱗片状充填材を用いることにより、フィルムへの透湿（吸湿）を抑えることができ、熱可塑性樹脂の高熱環境下での酸化劣化を防止し、反射率の低下を抑えることが可能であり、またフィルムの剛性も向上し、より薄型の基板に使用することが可能である。
【００３７】
上記充填材１の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、さらには３０質量部以上であることが好ましい。上記範囲であれば、得られる白色フィルムの線膨張係数を所望の範囲にまで低下させることが可能である。
【００３８】
上記充填材２は、上記ベース樹脂との屈折率差が大きい無機充填材である。すなわち、無機充填材として屈折率が大きいもの、基準としては１．６以上の無機充填材が好ましい。具体的には、屈折率が１．６以上である炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、チタン酸塩等を用いることが好ましく、特に酸化チタンを用いることが好ましい。
【００３９】
酸化チタンは、他の無機充填材に比べて、顕著に屈折率が高く、上記ベース樹脂との屈折率差を大きくすることができるため、他の充填材を使用した場合よりも、少ない配合量で優れた反射性を得ることができる。またフィルムを薄くしても、高い反射性を有する白色フィルムを得ることができる。
【００４０】
酸化チタンは、アナターゼ型やルチル型のような結晶型の酸化チタンが好ましく、その中でもベース樹脂との屈折率差が大きくなるといった観点から、ルチル型の酸化チタンが好ましい。
【００４１】
また酸化チタンの製造方法は、塩素法と硫酸法があるが、白色度の点からは、塩素法で製造された酸化チタンを使用することが好ましい。
【００４２】
酸化チタンは、その表面が不活性無機酸化物で被覆処理されたものが好ましい。酸化チタンの表面を不活性無機酸化物で被覆処理することにより、酸化チタンの光触媒活性を抑制することができ、フィルムが劣化することを防ぐことができる。不活性無機酸化物としては、シリカ、アルミナ、及びジルコニアからなる群から選ばれる少なくとも１種類を用いることが好ましい。これらの不活性無機酸化物を用いれば、高い反射性を損なうことなく、高温溶融時に、熱可塑性樹脂の分子量低下や、黄変を抑制することができる。
【００４３】
また、酸化チタンは、ベース樹脂への分散性を高めるために、その表面がシロキサン化合物、シランカップリング剤等からなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機化合物や、ポリオール、ポリエチレングリコール等からなる群から選ばれる少なくとも１種類の有機化合物で表面されたものが好ましい。特に耐熱性の点からは、シランカップリング剤で処理されたものが好ましい。
【００４４】
酸化チタンの粒径は、０．１〜１．０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．２〜０．５μｍである。酸化チタンの粒径が上記範囲であれば、熱可塑性樹脂への分散性が良好で、それとの界面が緻密に形成され、高い反射性を付与することができる。
【００４５】
酸化チタンの含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、１５質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、さらには２５質量部以上であることが最も好ましい。上記範囲内であれば、良好な反射特性を得られ、またフィルムの厚みが薄くなっても良好な反射特性を得ることが可能である。
【００４６】
上記充填材１と充填材２の組み合わせとしては、反射率と線膨張係数のバランスを取る上で、上記酸化チタンと鱗片状の無機充填材を適宜配合することが好ましい。
【００４７】
（反射率の低下率）
本発明の白色フィルムは、２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを必要とし、また中でも、２６０℃で５分間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることが好ましい。
【００４８】
上記条件の根拠について以下に記載する。ＬＥＤ搭載基板を製造する際に、導電接着剤やエポキシ、シリコン樹脂等の封止剤の熱硬化工程（１００〜２００℃、数時間）、半田付け工程（Ｐｂフリー半田リフロー、ピーク温度２６０℃、数分間）やワイヤボンディング工程等、高熱負荷がかかる状況にある。また実際の使用環境下においても、高輝度ＬＥＤの開発が進み、基板への熱負荷は高まる傾向にあり、ＬＥＤ素子周辺温度は１００℃超になる場合もある。今後このような高熱負荷環境下においても、変色することなく、高い反射率を維持することが重要になってきている。また波長４７０ｎｍは青色ＬＥＤの平均波長である。
【００４９】
したがって、上記条件下（２００℃、４時間後、２６０℃、５分間後）での波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であれば、製造工程での反射率の低下を抑制することが可能であり、また実際の使用時の反射率の低下を抑制することが可能であるため、ＬＥＤ搭載基板として好適に使用できる。より好ましくは５％以下であり、さらに好ましくは３％以下であり、特に好ましくは２％以下である。
【００５０】
（白色フィルムの厚み）
第１の本発明の白色フィルムの厚みは、３〜５００μｍであることが好ましい。より好ましくは、１０〜３００μｍであり、さらには２０〜１００μｍである。かかる範囲であれば、薄型が要求される携帯電話用バックライトや、液晶ディスプレー用バックライト用の面光源として使用されるチップＬＥＤとして好適に使用することができる。
【００５１】
（添加剤等）
第１の本発明の白色フィルムを構成する組成物には、その性質を損なわない程度に、他の樹脂や無機充填材以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合しても良い。また本発明の樹脂組成物の調製方法としては、特に制限されるものではなく、公知の方法を用いることができる。例えば、（ａ）各種添加剤をポリアリールケトン樹脂及び／又は非晶性ポリエーテルイミド樹脂などの適当なベース樹脂に高濃度（代表的な含有量としては１０〜６０重量％）に混合したマスターバッチを別途作製しておき、これを使用する樹脂に濃度を調整して混合し、ニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、（ｂ）使用する樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法などが挙げられる。上記混合方法の中では、（ａ）のマスターバッチを作製し、混合する方法が分散性や作業性の点から好ましい。さらに、フィルムの表面にはハンドリング性の改良等のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜施しても良い。
【００５２】
（白色フィルムの製膜方法）
第１の本発明の白色フィルムの製膜方法としては、公知の方法、例えばＴダイを用いる押出キャスト法やカレンダー法等を採用することができ、特に限定されるものではないが、シートの製膜性や安定生産性等の面から、Ｔダイを用いる押出キャスト法が好ましい。Ｔダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね融点以上、４３０℃以下である。また結晶性樹脂を使用した場合、耐熱性を付与するための結晶化処理方法は、特に限定されるものではないが、例えば、押出キャスト時に結晶化させる方法（キャスト結晶化法）や製膜ライン内で、熱処理ロールや熱風炉等により結晶化させる方法（インライン結晶化法）及び製膜ライン外で、熱風炉や熱プレス等により結晶化させる方法（アウトライン結晶化法） などを挙げることができる。
【００５３】
＜金属積層体＞
第２の本発明である金属積層体としては、上記白色フィルムの少なくとも片面に金属層を積層したものであれば特に制限されず、金属層としては、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫等の、厚さ５〜７０μｍ程度の金属箔を使用することができる。これらの中でも、金属箔としては、通常銅箔が使用され、さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好適に使用される。導体箔は、接着効果を高めるために、フィルムとの接触面（重ねる面）側を予め化学的又は機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。
【００５４】
上記金属箔の積層方法については、接着層を介することのない熱融着方法として、加熱、加圧による方法であれば公知の方法を採用することができ、特に限定されるものではないが、例えば、熱プレス法や熱ラミネートロール法、押出した樹脂にキャストロールで積層する押出ラミネート法、又はこれらを組み合わせた方法を好適に採用することができる。
【００５５】
＜ＬＥＤ搭載用基板＞
本発明のＬＥＤ搭載用基板としては、上記金属積層体を用いてなるものであれば、特に制限されることはなく、例えば、両面基板やアルミ板との複合基板が挙げられる。従来の熱硬化系樹脂からなる白色基板は、ガラスクロスを含有しているため、製造工程において、ボイド（気泡）が残りやすい等の問題が生じたり、薄型化は難しく、またセラミック基板においても、硬く脆い性質から薄型化は困難であるが、本発明の白色フィルム及びそれからなる金属積層体を使用することにより、より薄型化が可能であり、薄型化の要求が激しい携帯電話のバックライト用基板として好適に使用可能である。また充填材として、特定の物性値を有する各種充填材（充填材１及び充填材２）を含有させることにより、反射特性、寸法安定性、剛性のバランスの取れた両面基板を提供することが可能である。
【００５６】
また、ＬＥＤの高輝度化に伴い、より放熱性が要求される場合には、アルミ板と複合化することにより放熱性を向上させることも可能である。アルミ板との複合基板の構成としては、アルミ板全面に本発明の白色フィルムからなる金属積層体を積層する場合や、本発明の白色フィルムからなる金属積層体にキャビティー（凹部）構造用の窓枠を抜き、積層する場合が挙げられる。使用するアルミについては、熱可塑性樹脂との密着性を考慮すると粗化されていることが望ましいが、キャビティー構造を考慮した場合には、ＬＥＤからの光を効率よく反射させるために鏡面アルミを用いることが好ましい。また放熱性を向上させる点においては、フィルムの厚みは薄い方が好ましい。
【００５７】
本発明のＬＥＤ搭載用基板の製造方法としては、特に制限されるものではなく、両面基板の場合には、例えば、図１に示す方法にしたがって製造することができる。図１に示すように、（ａ）まず、白色フィルム（１００）と、金属層となる２枚の銅箔（１０）とを用意し、（ｂ）白色フィルム（１００）の両面に銅箔（１０）を真空プレスにより積層して金属積層体を製造し、（ｃ）銅箔（１０）をエッチング又は銅上にメッキして配線パターン（２０）を形成してＬＥＤ搭載用基板とする。この基板に、（ｄ）ＬＥＤ（２００）を実装させ、ボンディングワイヤ（３０）により導体パターン（２０）と接続させて使用する（ＬＥＤ搭載基板）。
【００５８】
また、アルミ板（金属放熱部）との複合基板の場合には、例えば、図２及び３に示す方法にしたがって製造することができる。図２に示すように、（ａ）白色フィルム（１００）の片面に銅箔（１０）を積層して金属積層体を製造し、（ｂ）銅箔（１０）をエッチングして配線パターン（２０）を形成し、（ｃ）配線パターン（２０）が形成された面とは反対面にアルミ板（３００）を真空プレスにより積層してＬＥＤ搭載用基板とする。この基板に、（ｄ）ＬＥＤ（２００）を実装させ、ボンディングワイヤ（３０）により導体パターン（２０）と接続させて使用する（ＬＥＤ搭載基板）。なお、前記アルミ板との積層方法については、真空プレス法に制限されず、例えば、上述した金属箔との積層方法と同様の方法を挙げることができる。
【００５９】
さらに、図３に示すように、（ａ）白色フィルム（１００）の片面に銅箔（１０）を積層して金属積層体を製造し、（ｂ）銅箔（１０）をエッチングして配線パターン（２０）を形成し、さらに白色フィルム（１００）をビク型を用いてキャビティー枠に打ち抜き（４０）、（ｃ）配線パターン（２０）が形成された面とは反対面にアルミ板（３００）を真空プレスにより積層してＬＥＤ搭載用基板とする。この基板に、（ｄ）ＬＥＤ（２００）を実装させ、ボンディングワイヤ（３０）により導体パターン（２０）と接続させて使用する（ＬＥＤ搭載基板）。なお、キャビティー枠に打ち抜く方法としては、上記ビク型を用いる方法に制限されるものではなく、例えば、レーザーを用いて形成することもできる。
［実施例］
【００６０】
以下、実施例及び比較例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６１】
なお、本明細書中に示されるフィルム等についての種々の測定値及び評価は以下のようにして求めた。
【００６２】
［結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）］
示差走査熱量計「ＤＳＣ−７」（パーキンエルマー製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて、試料１０ｍｇを加熱速度１０℃／分で昇温したときのサーモグラフから求めた。
【００６３】
［平均反射率］
分光光度計（「Ｕ−４０００」、株式会社日立製作所製）に積分球を取りつけ、アルミナ白板の反射率が１００％としたときの反射率を、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍにわたって、０．５ｎｍ間隔で測定した。得られた測定値の平均値を計算し、この値を平均反射率とした。また、波長４６０ｎｍ、４７０ｎｍ、４８０ｎｍでの反射率も表１に示した。
【００６４】
［加熱処理後の反射率］
得られた白色フィルムを２６０℃のピーク温度で３０分間真空プレス器にて熱処理（結晶化処理）した後に、熱風循環式オーブンに、２００℃で４時間、２６０℃で５分間加熱処理し、加熱処理後の反射率を上記の方法と同様に測定して、波長４６０ｎｍ、４７０ｎｍ、４８０ｎｍにおける反射率を読みとった。結果を表１に示した。
【００６５】
［線膨張係数測定］
セイコーインスツルメンツ（株）製の熱応力歪み測定装置ＴＭＡ／ＳＳ６１００を用いて、フィルムから切り出した短冊状の試験片（長さ１０ｍｍ）を引張荷重０．１ｇで固定し、３０℃から５℃／分の割合で３００℃まで昇温させ、ＭＤ（α１（ＭＤ））とＴＤ（α１（ＴＤ））の熱膨張量の降温時の３０℃〜１４０℃の温度依存性を求めた。
【００６６】
［平均粒径］
（株）島津製作所製の型式「ＳＳ−１００」の粉体比表面測定器（透過法）を用い、断面積２ｃｍ２、高さ１ｃｍの試料筒に試料３ｇを充填して、５００ｍｍ水柱で２０ｃｃの空気透過時間を計測し、これより酸化チタンの平均粒径を算出した。
【実施例１】
【００６７】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ４５０Ｇ、Ｔｍ＝３３５℃）４０質量％と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ ＵＦ５０１１Ｓ）６０質量％とからなる樹脂混合物１００質量部に対して、塩素法で製造された酸化チタン（平均粒径０．２３μｍ、アルミナ処理、シランカップリング剤処理）を３０質量部、平均粒径５μｍ、平均アスペクト比５０の合成マイカを２１質量部混合して得られた組成物を溶融混練し、Ｔダイを備えた押出機を用いて設定温度３８０℃で、厚さ１００μｍのフィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。
【実施例２】
【００６８】
実施例１において、酸化チタンを６７質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、厚さ１００μｍのフィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。
【実施例３】
【００６９】
実施例１と同様の組成物を溶融混練し、押し出すと同時に、片側から銅箔（１２μ）をラミネーションして、片面銅箔１２μｍ、樹脂厚さ１００μｍの片面銅箔フィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。測定は片面銅箔を全面エッチングし、その後実施例１と同様に測定した。なお反射率はエッチング面を測定した。
【実施例４】
【００７０】
実施例１と同様に１００μｍのフィルムを作製し、その後、真空プレス器にて、３００℃ピーク温度、保持時間３０分、５ＭＰａの条件下で、フィルムの両面に銅箔１２μｍを積層し、樹脂厚さ１００μｍの両面銅箔フィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。測定は、両面銅箔を全面エッチングし、その後実施例１と同様に測定した。
【実施例５】
【００７１】
実施例３で製造された金属積層体（片面銅張フィルム）をエッチング後、キャビティー枠に打ち抜いてキャビティー用穴を形成し、鏡面アルミと３００℃、５ＭＰａ、３０分で真空プレスにて積層して、ＬＥＤ搭載用基板を製造した。得られた基板を、ＰＣＴ（プレッシャークッカテスト）にて、１２１℃、２気圧、２時間の条件で吸湿後、所定温度に加熱した半田浴に、２０秒間浸漬したところ、２４０℃以上でも膨れがなく、鏡面アルミと金属積層体との密着性が良好であった。
［比較例１］
【００７２】
実施例１において、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ １０００）を変更した以外は実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。なお、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ １０００）とは、下記式（３）で表され、上記式（２）とは、構造式の繰り返し単位中でイミド環とベンゼン環の結合形式（式（２）がパラ結合、式（３）がメタ結合）が異なるものである。
【化６】
［比較例２］
【００７３】
実施例２において、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ １０００）を変更した以外は実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを作製した。その評価結果を表１に示す。
【表１】
【００７４】
表１の結果より、実施例１〜４においては、反射率及び加熱処理後の反射率に優れ、またＬＥＤ搭載用基板としての耐熱性が優れることも確認された。さらに実施例１、３及び４では、線膨張係数が低く寸法安定性に優れることが確認された。
一方、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が異なる実施例１に対応した比較例１は、反射率が劣ることが確認された。また同じく非晶性ポリエーテルイミド樹脂が異なる実施例２に対応した比較例２も同様に反射率が劣ることが確認された。
特に実施例１及び２と比較例１及び２との比較から分かるように、本発明の白色フィルは、青色ＬＥＤの平均波長である４７０ｎｍ付近での反射率が高いことが確認された。
【符号の説明】
【００７５】
１０ 銅箔
２０ 導体パターン
３０ ボンディングワイヤ
１００ 白色フィルム
２００ ＬＥＤ
３００ アルミ板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、下記構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、
波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルム。
【化１】
【請求項２】
前記樹脂組成物が、前記結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）８０〜２０質量％と、前記非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）２０〜８０質量％とからなる、請求項１記載の白色フィルム。
【請求項３】
無機充填材が、平均粒径１５μｍ以下、かつ平均アスペクト比３０以上の充填材を少なくとも含有する、請求項１又は２記載の白色フィルム。
【請求項４】
無機充填材が、少なくとも酸化チタンを含有する、請求項１〜３のいずれか記載の白色フィルム。
【請求項５】
ＭＤ及びＴＤの線膨張係数の平均値が、３５×１０−６／℃以下である請求項１〜４のいずれか記載の白色フィルム。
【請求項６】
フィルムの厚みが、３〜５００μｍである、請求項１〜５のいずれか記載の白色フィルム。
【請求項７】
２６０℃で５分間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が、１０％以下である、請求項１〜６のいずれか記載の白色フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか記載の白色フィルムの少なくとも片面に、金属層を積層してなる金属積層体。
【請求項９】
請求項８記載の金属積層体を用いてなるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項１】
結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、下記構造式（１）の繰返し単位を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、
波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルム。
【化１】
【請求項２】
前記樹脂組成物が、前記結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）８０〜２０質量％と、前記非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）２０〜８０質量％とからなる、請求項１記載の白色フィルム。
【請求項３】
無機充填材が、平均粒径１５μｍ以下、かつ平均アスペクト比３０以上の充填材を少なくとも含有する、請求項１又は２記載の白色フィルム。
【請求項４】
無機充填材が、少なくとも酸化チタンを含有する、請求項１〜３のいずれか記載の白色フィルム。
【請求項５】
ＭＤ及びＴＤの線膨張係数の平均値が、３５×１０−６／℃以下である請求項１〜４のいずれか記載の白色フィルム。
【請求項６】
フィルムの厚みが、３〜５００μｍである、請求項１〜５のいずれか記載の白色フィルム。
【請求項７】
２６０℃で５分間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が、１０％以下である、請求項１〜６のいずれか記載の白色フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか記載の白色フィルムの少なくとも片面に、金属層を積層してなる金属積層体。
【請求項９】
請求項８記載の金属積層体を用いてなるＬＥＤ搭載用基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１０−２７５３３１（Ｐ２０１０−２７５３３１Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２５９１２（Ｐ２００９−１２５９１２）
【出願日】平成２１年５月２６日（２００９．５．２６）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２６日（２００９．５．２６）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]