硬質平面板貼合用樹脂シート、それを用いた積層体及び該積層体の用途
【課題】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。
【解決手段】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬質平面板貼合用樹脂シート、それを用いた積層体及び該積層体の用途に関する。
硬質平面板貼合用樹脂シートとしてさらに詳しくは、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性を有すると共に、気泡を再発させることなく（以下、「耐気泡再発性」ということがある）貼合するための樹脂シートに関するものである。
また積層体及び該積層体の用途に関してさらに詳しくは、該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体、及び前記積層体を部材として用いてなる携帯情報端末機器及び静電容量方式タッチパネル装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、モバイル機器やディスプレイの表示体と保護板を接合するためには、両面テープを用いた額縁状の貼合が一般的であった。しかしながらこの手法では、ディスプレイと保護板との間のエアーギャップ層由来の内部散乱により、画質が低下するという問題があった。その解決手法として、粘着剤やアクリル樹脂でエアーギャップ層を埋めることで内部反射を低減し、画質を向上させる手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また近年では、内部電極を外部から隠蔽するためのベゼルをなくし、表示体表面をフラット形状にしたデザインが好まれている。この場合、黒化粧印刷をしたフィルムを表面に貼合する手法が取られるが、ガラスの質感を活かしたデザインとするため、額縁印刷したガラスを表示体に貼り合わせる手法が提案されている。
【０００３】
しかしながら、ガラスのような硬質の平面板と、ＬＣＤやＰＤＰモジュールなどの平面とを貼り合わせる際、一部のみ高さの異なる黒額縁印刷が存在すると、気泡なく貼り合わせをすることが困難となる。
また、単純に段差の高さと比較して、膜厚の厚い粘着剤を用いることでも貼合できるが、抜き加工精度が低下し、端部からの粘着剤の染み出しなどが発生し、歩留まり低下が懸念される。そこで、粘着剤の膜厚４００μｍ以下で、段差のある平面板を貼合する手法が望まれている。
さらに、電子機器の耐久性の確認は、高温、高湿条件下にて加速促進することによって行われるが、高温条件下では、オートクレーブ処理によって一度消失したはずの気泡が再発することが確認されている。
【０００４】
一方、携帯情報端末機器として、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式、赤外線方式等のタッチパネルを搭載したものが既に多く上市されているが、その中でも静電容量方式タッチパネルは、２点検出（マルチタッチ）が可能であり、近年のモバイル製品のアプリケーションに対して有効である。静電容量方式タッチパネルは、表面の静電容量の変化を検出する方式であるため、均一な電場が要求される。通常、薄型化、軽量化、貼合時の気泡混入対策にはフィルム方式が有効であるが、均一な電場を形成するためにはガラスなどの平滑な面が有効となる。そのため、特に静電容量方式タッチパネルでは、平面板同士の貼合が要求される。
【０００５】
従来の携帯情報端末機器の内部部材同士を貼合する方法として、特許文献２にはポリウレタンフィルムからなる芯材の両面に粘着剤を用いた両面粘着テープが提案されている。
しかし、特許文献２の両面粘着テープでは、平面板と変形可能なフィルムを貼合する場合は、多少の段差があっても気泡を残すことなく貼合できるが、平面板同士を貼合する場合、つまり変形不可能な面同士の貼合の場合には、気泡を追い出しながら貼合することができないため、貼合面に気泡が混入し、さらに段差に完全に追従することは困難であった。
【０００６】
これに対し、特許文献３には動的粘弾スペクトルの損失正接が０.６〜１.５であり、かつ８０℃における貯蔵弾性率が１.０×１０5Ｐａ以上である粘着剤層を有する両面粘着シートが提案されている。
特許文献３の両面粘着シートは、段差のない表面保護パネルを画像表示パネルに貼合した際に混入する気泡を、オートクレーブ処理によって除去することができ、さらにその後加熱促進を行っても前記気泡が復活せず、新たな気泡も発生しない。
また、特許文献４には、２５℃におけるｔａｎδが０.５以上である第１層と２５℃におけるｔａｎδが０.５未満である第２層及び２５℃におけるｔａｎδが０.５以上である第３層からなるディスプレイ用耐衝撃フィルムが提案されている。
特許文献４のディスプレイ用耐衝撃フィルムにおいても、貼合時に発生した気泡を加熱加圧処理により消泡することができ、経時的に気泡が再発することもない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２４５８０５号公報
【特許文献２】特開平６−３４６０３２号公報
【特許文献３】特開２００８−２３１３５８号公報
【特許文献４】特開２００９−３００５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし前記特許文献３に記載の両面粘着シートや前記特許文献４に記載のディスプレイ用耐衝撃フィルムを、平坦なガラスパネルではなく、段差を有する面に貼合した場合には、オートクレーブ処理によって消泡したとしても、経時的に気泡が発生することが本発明者らによって確認されている。
本発明は、このような状況下になされたもので、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シート、及び該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体、並びに該積層体の用途を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、樹脂シートとして、少なくとも３層の樹脂層からなり、かつ硬質平面板と接する樹脂層の貯蔵弾性率を制御すると共に、被着体と接しない中間層の貯蔵弾性率を制御したものを用いることにより、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、
（１）２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シート、
（２）樹脂シートの総厚が１００〜４００μｍである、上記(１)項に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
（３）少なくとも一方の硬質平面板が段差を有するものであって、該段差の高さが、樹脂シートの総厚の２〜２０％である、上記(１)又は(２)項に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
（４）全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、上記(１)〜(３)項のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
（５）上記(１)〜(４)項のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする積層体、
（６）硬質平面板の段差が、印刷層による段差である、上記(５)項に記載の積層体、
（７）携帯情報端末機器の画面表示に用いられる、上記(５)又は(６)項に記載の積層体、
（８）上記(５)〜(７)項のいずれかに記載の積層体を部材として用いたことを特徴とする携帯情報端末機器、及び
（９）上記(５)〜(７)項のいずれかに記載の積層体を部材として用いたことを特徴とする静電容量方式タッチパネル装置、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性を有する共に、耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シート、該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体、及び前記積層体を部材として用いてなる携帯情報端末機器及び静電容量方式タッチパネル装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
まず、本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートについて説明する。
［硬質平面板貼合用樹脂シート］
本発明の硬質平面板貼合用樹脂シート（以下、単に「樹脂シート」と称することがある。）は、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率が０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度２３℃における貯蔵弾性率が０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする。
【００１３】
（硬質平面板）
本発明の樹脂シートを介して貼合される２枚の硬質平面板としては、少なくとも一方が段差を有するものであって、該段差の高さが、樹脂シートの総厚の２〜２０％であるものが、本発明の効果をより一層発現させることができる。本発明は２％以上の段差高さに対して効率的に効果を発現できるが、より困難な段差高さ３％以上の方が本発明の効果をより一層発現させることができることから好ましく、４％以上とすることが特に好ましい。また段差高さは２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１５％以下であり、特に好ましくは１０％以下である。
硬質平面板の材質としては、通常透明なガラス板が用いられる。このガラス板としては、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなるものを用いることができる。
上記硬質平面板の厚さは、後述する積層体の用途にもよるが、通常０.０８〜５ｍｍ程度、好ましくは０.２〜４ｍｍ程度、特に好ましくは０.４〜３ｍｍである。
硬質平面板における前記段差は、通常平面板に対して、紫外線硬化型インクなどを用いて額縁状に加飾印刷層を設けることにより形成される。
【００１４】
（硬質平面板と接する樹脂層）
本発明の樹脂シートは、少なくとも３層の樹脂層からなり、前述した２枚の硬質平面板が、当該樹脂シートの両面に貼合される。硬質平面板と接する樹脂層（以下、樹脂層Ａと称し、両面の２つの樹脂層を、それぞれ樹脂層Ａ−１、樹脂層Ａ−２と称する。）は、温度２３℃における貯蔵弾性率が０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率が０.０１〜０.０９であることを要する。この貯蔵弾性率が上記の範囲にあれば、良好な凹凸追従性と耐気泡再発性が得られる。樹脂層Ａ−１及び樹脂層Ａ−２は、同一の組成及び性状を有するものであってもよいし、異なる組成及び性状を有するものであってもよい。
【００１５】
（平面板と接しない中間層）
本発明の樹脂シートにおいては、前記した樹脂層Ａ−１と樹脂層Ａ−２との間に、中間層（以下樹脂層Ｂと称する。）が設けられており、この樹脂層Ｂは、１層構造であってもよいし、２〜４層程度の多層積層構造であってもよいが、本発明においては、当該樹脂層Ｂの少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを要する。８０℃における貯蔵弾性率を０.０８ＭＰａ以上とすることにより耐久条件下でも気泡の再発を抑えることができる。また０.１１ＭＰａを超えてしまうと、樹脂層Ａと樹脂層Ｂの密着が悪くなり、気泡が発生しやすくなる。必要な材料の種類が少なくなることと、総厚が薄い方が携帯情報端末機器に適していることから、樹脂層Ｂは１層構造であることが特に好ましい。
【００１６】
当該樹脂シートの総厚は１００〜４００μｍであることが好ましく、１２０〜２５０μｍであることがさらに好ましい。総厚が１００μｍ未満では充分な凹凸追従性が得られず、４００μｍを超えると加工精度が低下する。
【００１７】
本発明の樹脂シートを構成する樹脂層Ａ及び中間層である樹脂層Ｂは、それぞれの貯蔵弾性率が、前述した要件を満たすものであればよく、特に制限されず、例えばアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられる。中でも耐候性に優れ、かつ貯蔵弾性率と平面板への粘着力制御が容易であるアクリル系樹脂が特に好ましい。
（アクリル系樹脂）
アクリル系樹脂に特に制限はないが、(メタ)アクリル酸エステル系共重合体が好ましい。
この(メタ)アクリル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜１８の(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体や他の単量体との共重合体を好ましく挙げることができる。
【００１８】
＜(メタ)アクリル酸アルキルエステル＞
エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜１８の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
＜架橋性官能基含有エチレン性単量体＞
必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体としては、例えばヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するエチレン性単量体であり、好ましくはヒドロキシ基含有エチレン性不飽和化合物、カルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物が用いられる。このような架橋性官能基含有エチレン性単量体の具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート等のヒドロキシ基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のカルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物が挙げられる。上記の架橋性官能基含有エチレン性単量体は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
＜他の単量体＞
必要に応じて用いられる他の単量体としては、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレートなどの脂環式基含有アクリル酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルメタクリルアミドなどのＮ,Ｎ−ジアルキル置換アクリルアミド類などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
以上これらの単量体の選択並びに組み合わせを調整することで、アクリル系樹脂の温度２３℃及び８０℃における貯蔵弾性率を調節し、本発明の樹脂シートの樹脂層Ａを形成することができる。
【００２１】
（アクリル系樹脂シートの作製）
まず、前述した(メタ)アクリル酸エステル、及び必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体や他の単量体を、それぞれ所定の割合で用い、従来公知の方法に従って共重合を行い、重量平均分子量が、好ましくは５０万〜１５０万程度、より好ましくは６０万〜１３０万程度の(メタ)アクリル酸エステル系重合体を製造する。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
次に、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂ作製用の樹脂溶解液Ａ及びＢを調製する。この樹脂溶解液Ａ及びＢは、前記で得られた(メタ)アクリル酸エステル系重合体と、必要に応じて用いられる架橋剤や他の添加剤、例えば粘着付与剤、顔料、染料、フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤などとの混合物に、適当な溶媒を加えて、塗工に適した濃度にすることにより、調製することができる。
【００２２】
＜架橋剤＞
必要に応じて用いられる架橋剤としては、従来アクリル系樹脂において架橋剤として慣用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、前記(メタ)アクリル酸エステル系共重合体が、架橋性官能基としてヒドロキシル基を有する場合には、ポリイソシアネート化合物が好ましく、一方カルボキシル基を有する場合には、金属キレート化合物が好ましい。
【００２３】
≪ポリイソシアネート化合物≫
ポリイソシアネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。上記ポリイソシアネート化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
≪金属キレート化合物≫
架橋剤として用いられる金属キレート化合物には、金属原子がアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、亜鉛、鉄、スズなどのキレート化合物があるが、性能の点からアルミニウムキレート化合物が好ましい。
アルミニウムキレート化合物としては、例えばジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムビスオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノオレエートモノエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノラウリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノステアリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノイソステアリルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノ−Ｎ−ラウロイル−β−アラネートモノラウリルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス(イソブチルアセトアセテート)キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス(２−エチルヘキシルアセトアセテート)キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス(ドデシルアセトアセテート)キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス(オレイルアセトアセテート)キレートなどが挙げられる。上記金属キレート化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
本発明においては、当該樹脂シートが、樹脂層Ａ−１、１層の中間層である樹脂層Ｂ及び樹脂層Ａ−２の３層構造からなる積層シートである場合、例えば以下に示す方法により作製することができる。
前記のようにして調製した樹脂層Ａ−１作製用の樹脂溶解液Ａを、重剥離シートの剥離処理面に、乾燥厚さが所定の厚さになるように塗工したのち、加熱処理して重剥離シート上に樹脂層Ａ−１を形成させる。次いで該樹脂層Ａ−１に軽剥離シートの剥離処理面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層Ａ−１を作製する。また、別途前記のようにして調製した樹脂層Ｂ作製用樹脂溶解液Ｂを、軽剥離シートの剥離処理面に、乾燥厚さが所定の厚さになるように塗工したのち、加熱処理して軽剥離シート上に樹脂層Ｂを形成する。
次いで、前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層Ａ−１の、軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層Ａ−１と前記樹脂層Ｂとを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを作製する。
さらに別途、前記の樹脂溶解液Ａを軽剥離シートの剥離処理面に、乾燥厚さが所定の厚さになるように塗工したのち、加熱処理して軽剥離シート上に樹脂層Ａ−２を形成させる。次いで、前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層Ｂと前記樹脂層Ａ−２とを貼合することにより、樹脂層Ａ−１、樹脂層Ｂ及び樹脂層Ａ−２の順からなる３層構造の樹脂シートが得られる。
【００２６】
次に、本発明の積層体について説明する。
［積層体］
本発明の積層体は、前述した本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする。
前記硬質平面板については、前述した本発明の樹脂シートの説明において示したとおりである。
【００２７】
本発明はさらに、当該積層体を部材として用いてなる、携帯情報端末機器及び静電容量方式タッチパネル装置を提供する。
携帯情報端末機器としては、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式、赤外線方式等のタッチパネルを搭載したものなどがある。
また、静電容量方式タッチパネルは、表面の静電容量の変化を検出する方式であるため、均一な電場が要求される。均一な電場を形成するためにはガラスなどの平滑な面が有効となり、そのため、静電容量方式タッチパネルでは、硬質平面板同士の貼合が要求されることから当該積層体が有効となる。
【実施例】
【００２８】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例における諸特性は、以下に示す方法に従って求めた。
（１）樹脂層Ａ、樹脂層Ｂの貯蔵弾性率
樹脂シートの剥離フィルムを取り除き、複数枚積層し、厚さ２.０ｍｍのシートサンプルを作製した。形成したシートサンプルを直径８.０ｍｍ×高さ２.０ｍｍの円柱状に切り抜き、粘弾性測定装置［レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製、商品名「ＲＤＡII」］を使用し、ねじりせん断法により測定周波数１Ｈｚにて、各温度における貯蔵弾性率を測定した。
（２）樹脂層の厚さ
各例で得られた樹脂層の厚さを、ＪＩＳ Ｋ ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器［テクロック社製、製品名「ＰＧ−０２」］で測定した。
（３）可視光透過率
紫外線可視近赤外分光透過率計［島津製作所製、「ＵＶ３６００」］を用い、サンプルの樹脂シートの波長５５０ｎｍにおける透過率を測定した。
（４）段差追従性
黒色印刷段差付きガラスに、ラミネーターを用いてサンプルの樹脂シートを貼合し、次いでガラス板を貼合した後、オートクレーブ処理（５０℃、０.５ＭＰａ、３０分）を行った。額縁印刷の内側を目視観察し、気泡が消失していれば○、残っていれば×とした。
（５）耐気泡再発性
上記（４）で得られたオートクレーブ処理後で気泡が消失しているサンプルを８０℃の恒温槽に１００時間放置し、気泡の再発有無を目視観察した。気泡がなければ○、気泡があれば×とした。
【００２９】
調製例１ 樹脂溶解液１の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.１５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液１を調製した。
【００３０】
調製例２ 樹脂溶解液２の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体（ＢＡ／ＥＡ／ＡＡｃ質量比＝７７：２０：３、重量平均分子量９０万、濃度２９質量％）１００質量部に、アルミニウムキレート系架橋剤［綜研化学社製、製品名「Ｍ−５Ａ」、濃度４.９５質量％］４質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液２を調製した。
【００３１】
調製例３ 樹脂溶解液３の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.０５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液３を調製した。
【００３２】
調製例４ 樹脂溶解液４の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］１.５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液４を調製した。
【００３３】
調製例５ 樹脂溶解液５の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.２５質量部、シランカップリング剤［信越化学工業社製、製品名「ＫＢＭ４０３」、濃度１００％］０.２質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液５を調製した。
【００３４】
調製例６ 樹脂溶解液６の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.２５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液６を調製した。
【００３５】
調製例７ 樹脂溶解液７の調製
アクリル系粘着剤［リンテック社製、製品名「Ｐ１０６９」］をメチルエチルケトンで希釈し、不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液７を調製した。
【００３６】
調製例８ 樹脂溶解液８の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.０１質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液８を調製した。
【００３７】
実施例１
樹脂溶解液１を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液１を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート１を得た。
【００３８】
実施例２
樹脂溶解液３を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液４を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液３を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート２を得た。
【００３９】
実施例３
樹脂溶解液５を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ６０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５５μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液５を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ６０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート３を得た。
【００４０】
実施例４
樹脂溶解液６を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ６０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５５μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液６を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ６０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート４を得た。
【００４１】
実施例５
樹脂溶解液７を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ２０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液７を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート５を得た。
【００４２】
比較例１
樹脂溶解液２を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、同じ樹脂３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート６を得た。
【００４３】
比較例２
樹脂溶解液４を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液３を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液４を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート７を得た。
【００４４】
比較例３
樹脂溶解液３を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液３を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液３を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、同じ樹脂３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート８を得た。
【００４５】
比較例４
樹脂溶解液８を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液４を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液８を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート９を得た。
【００４６】
比較例５
樹脂溶解液８を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液８を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液８を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、同じ樹脂３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート１０を得た。
【００４７】
前記の実施例１〜５で得られた硬質平面板貼合用樹脂シート１〜５及び比較例１〜５で得られた硬質平面板貼合用樹脂シート６〜１０について、諸特性を評価した。その結果を第１表に示す。
【００４８】
【表１】
【００４９】
第１表から、本発明の硬質平面板貼合用樹脂シート（実施例１〜５）は、いずれも段差追従性は○であったが、耐気泡再発性は「×」で不合格である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートは、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートであって、該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体は、携帯情報端末機器及び静電容量方式タッチパネル装置などの部材として好適に用いられる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬質平面板貼合用樹脂シート、それを用いた積層体及び該積層体の用途に関する。
硬質平面板貼合用樹脂シートとしてさらに詳しくは、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性を有すると共に、気泡を再発させることなく（以下、「耐気泡再発性」ということがある）貼合するための樹脂シートに関するものである。
また積層体及び該積層体の用途に関してさらに詳しくは、該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体、及び前記積層体を部材として用いてなる携帯情報端末機器及び静電容量方式タッチパネル装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、モバイル機器やディスプレイの表示体と保護板を接合するためには、両面テープを用いた額縁状の貼合が一般的であった。しかしながらこの手法では、ディスプレイと保護板との間のエアーギャップ層由来の内部散乱により、画質が低下するという問題があった。その解決手法として、粘着剤やアクリル樹脂でエアーギャップ層を埋めることで内部反射を低減し、画質を向上させる手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また近年では、内部電極を外部から隠蔽するためのベゼルをなくし、表示体表面をフラット形状にしたデザインが好まれている。この場合、黒化粧印刷をしたフィルムを表面に貼合する手法が取られるが、ガラスの質感を活かしたデザインとするため、額縁印刷したガラスを表示体に貼り合わせる手法が提案されている。
【０００３】
しかしながら、ガラスのような硬質の平面板と、ＬＣＤやＰＤＰモジュールなどの平面とを貼り合わせる際、一部のみ高さの異なる黒額縁印刷が存在すると、気泡なく貼り合わせをすることが困難となる。
また、単純に段差の高さと比較して、膜厚の厚い粘着剤を用いることでも貼合できるが、抜き加工精度が低下し、端部からの粘着剤の染み出しなどが発生し、歩留まり低下が懸念される。そこで、粘着剤の膜厚４００μｍ以下で、段差のある平面板を貼合する手法が望まれている。
さらに、電子機器の耐久性の確認は、高温、高湿条件下にて加速促進することによって行われるが、高温条件下では、オートクレーブ処理によって一度消失したはずの気泡が再発することが確認されている。
【０００４】
一方、携帯情報端末機器として、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式、赤外線方式等のタッチパネルを搭載したものが既に多く上市されているが、その中でも静電容量方式タッチパネルは、２点検出（マルチタッチ）が可能であり、近年のモバイル製品のアプリケーションに対して有効である。静電容量方式タッチパネルは、表面の静電容量の変化を検出する方式であるため、均一な電場が要求される。通常、薄型化、軽量化、貼合時の気泡混入対策にはフィルム方式が有効であるが、均一な電場を形成するためにはガラスなどの平滑な面が有効となる。そのため、特に静電容量方式タッチパネルでは、平面板同士の貼合が要求される。
【０００５】
従来の携帯情報端末機器の内部部材同士を貼合する方法として、特許文献２にはポリウレタンフィルムからなる芯材の両面に粘着剤を用いた両面粘着テープが提案されている。
しかし、特許文献２の両面粘着テープでは、平面板と変形可能なフィルムを貼合する場合は、多少の段差があっても気泡を残すことなく貼合できるが、平面板同士を貼合する場合、つまり変形不可能な面同士の貼合の場合には、気泡を追い出しながら貼合することができないため、貼合面に気泡が混入し、さらに段差に完全に追従することは困難であった。
【０００６】
これに対し、特許文献３には動的粘弾スペクトルの損失正接が０.６〜１.５であり、かつ８０℃における貯蔵弾性率が１.０×１０5Ｐａ以上である粘着剤層を有する両面粘着シートが提案されている。
特許文献３の両面粘着シートは、段差のない表面保護パネルを画像表示パネルに貼合した際に混入する気泡を、オートクレーブ処理によって除去することができ、さらにその後加熱促進を行っても前記気泡が復活せず、新たな気泡も発生しない。
また、特許文献４には、２５℃におけるｔａｎδが０.５以上である第１層と２５℃におけるｔａｎδが０.５未満である第２層及び２５℃におけるｔａｎδが０.５以上である第３層からなるディスプレイ用耐衝撃フィルムが提案されている。
特許文献４のディスプレイ用耐衝撃フィルムにおいても、貼合時に発生した気泡を加熱加圧処理により消泡することができ、経時的に気泡が再発することもない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２４５８０５号公報
【特許文献２】特開平６−３４６０３２号公報
【特許文献３】特開２００８−２３１３５８号公報
【特許文献４】特開２００９−３００５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし前記特許文献３に記載の両面粘着シートや前記特許文献４に記載のディスプレイ用耐衝撃フィルムを、平坦なガラスパネルではなく、段差を有する面に貼合した場合には、オートクレーブ処理によって消泡したとしても、経時的に気泡が発生することが本発明者らによって確認されている。
本発明は、このような状況下になされたもので、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シート、及び該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体、並びに該積層体の用途を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、樹脂シートとして、少なくとも３層の樹脂層からなり、かつ硬質平面板と接する樹脂層の貯蔵弾性率を制御すると共に、被着体と接しない中間層の貯蔵弾性率を制御したものを用いることにより、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、
（１）２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シート、
（２）樹脂シートの総厚が１００〜４００μｍである、上記(１)項に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
（３）少なくとも一方の硬質平面板が段差を有するものであって、該段差の高さが、樹脂シートの総厚の２〜２０％である、上記(１)又は(２)項に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
（４）全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、上記(１)〜(３)項のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート、
（５）上記(１)〜(４)項のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする積層体、
（６）硬質平面板の段差が、印刷層による段差である、上記(５)項に記載の積層体、
（７）携帯情報端末機器の画面表示に用いられる、上記(５)又は(６)項に記載の積層体、
（８）上記(５)〜(７)項のいずれかに記載の積層体を部材として用いたことを特徴とする携帯情報端末機器、及び
（９）上記(５)〜(７)項のいずれかに記載の積層体を部材として用いたことを特徴とする静電容量方式タッチパネル装置、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性を有する共に、耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シート、該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体、及び前記積層体を部材として用いてなる携帯情報端末機器及び静電容量方式タッチパネル装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
まず、本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートについて説明する。
［硬質平面板貼合用樹脂シート］
本発明の硬質平面板貼合用樹脂シート（以下、単に「樹脂シート」と称することがある。）は、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率が０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度２３℃における貯蔵弾性率が０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする。
【００１３】
（硬質平面板）
本発明の樹脂シートを介して貼合される２枚の硬質平面板としては、少なくとも一方が段差を有するものであって、該段差の高さが、樹脂シートの総厚の２〜２０％であるものが、本発明の効果をより一層発現させることができる。本発明は２％以上の段差高さに対して効率的に効果を発現できるが、より困難な段差高さ３％以上の方が本発明の効果をより一層発現させることができることから好ましく、４％以上とすることが特に好ましい。また段差高さは２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１５％以下であり、特に好ましくは１０％以下である。
硬質平面板の材質としては、通常透明なガラス板が用いられる。このガラス板としては、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなるものを用いることができる。
上記硬質平面板の厚さは、後述する積層体の用途にもよるが、通常０.０８〜５ｍｍ程度、好ましくは０.２〜４ｍｍ程度、特に好ましくは０.４〜３ｍｍである。
硬質平面板における前記段差は、通常平面板に対して、紫外線硬化型インクなどを用いて額縁状に加飾印刷層を設けることにより形成される。
【００１４】
（硬質平面板と接する樹脂層）
本発明の樹脂シートは、少なくとも３層の樹脂層からなり、前述した２枚の硬質平面板が、当該樹脂シートの両面に貼合される。硬質平面板と接する樹脂層（以下、樹脂層Ａと称し、両面の２つの樹脂層を、それぞれ樹脂層Ａ−１、樹脂層Ａ−２と称する。）は、温度２３℃における貯蔵弾性率が０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率が０.０１〜０.０９であることを要する。この貯蔵弾性率が上記の範囲にあれば、良好な凹凸追従性と耐気泡再発性が得られる。樹脂層Ａ−１及び樹脂層Ａ−２は、同一の組成及び性状を有するものであってもよいし、異なる組成及び性状を有するものであってもよい。
【００１５】
（平面板と接しない中間層）
本発明の樹脂シートにおいては、前記した樹脂層Ａ−１と樹脂層Ａ−２との間に、中間層（以下樹脂層Ｂと称する。）が設けられており、この樹脂層Ｂは、１層構造であってもよいし、２〜４層程度の多層積層構造であってもよいが、本発明においては、当該樹脂層Ｂの少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを要する。８０℃における貯蔵弾性率を０.０８ＭＰａ以上とすることにより耐久条件下でも気泡の再発を抑えることができる。また０.１１ＭＰａを超えてしまうと、樹脂層Ａと樹脂層Ｂの密着が悪くなり、気泡が発生しやすくなる。必要な材料の種類が少なくなることと、総厚が薄い方が携帯情報端末機器に適していることから、樹脂層Ｂは１層構造であることが特に好ましい。
【００１６】
当該樹脂シートの総厚は１００〜４００μｍであることが好ましく、１２０〜２５０μｍであることがさらに好ましい。総厚が１００μｍ未満では充分な凹凸追従性が得られず、４００μｍを超えると加工精度が低下する。
【００１７】
本発明の樹脂シートを構成する樹脂層Ａ及び中間層である樹脂層Ｂは、それぞれの貯蔵弾性率が、前述した要件を満たすものであればよく、特に制限されず、例えばアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられる。中でも耐候性に優れ、かつ貯蔵弾性率と平面板への粘着力制御が容易であるアクリル系樹脂が特に好ましい。
（アクリル系樹脂）
アクリル系樹脂に特に制限はないが、(メタ)アクリル酸エステル系共重合体が好ましい。
この(メタ)アクリル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜１８の(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体や他の単量体との共重合体を好ましく挙げることができる。
【００１８】
＜(メタ)アクリル酸アルキルエステル＞
エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜１８の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
＜架橋性官能基含有エチレン性単量体＞
必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体としては、例えばヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するエチレン性単量体であり、好ましくはヒドロキシ基含有エチレン性不飽和化合物、カルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物が用いられる。このような架橋性官能基含有エチレン性単量体の具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート等のヒドロキシ基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のカルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物が挙げられる。上記の架橋性官能基含有エチレン性単量体は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
＜他の単量体＞
必要に応じて用いられる他の単量体としては、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレートなどの脂環式基含有アクリル酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルメタクリルアミドなどのＮ,Ｎ−ジアルキル置換アクリルアミド類などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
以上これらの単量体の選択並びに組み合わせを調整することで、アクリル系樹脂の温度２３℃及び８０℃における貯蔵弾性率を調節し、本発明の樹脂シートの樹脂層Ａを形成することができる。
【００２１】
（アクリル系樹脂シートの作製）
まず、前述した(メタ)アクリル酸エステル、及び必要に応じて用いられる架橋性官能基含有エチレン性単量体や他の単量体を、それぞれ所定の割合で用い、従来公知の方法に従って共重合を行い、重量平均分子量が、好ましくは５０万〜１５０万程度、より好ましくは６０万〜１３０万程度の(メタ)アクリル酸エステル系重合体を製造する。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
次に、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂ作製用の樹脂溶解液Ａ及びＢを調製する。この樹脂溶解液Ａ及びＢは、前記で得られた(メタ)アクリル酸エステル系重合体と、必要に応じて用いられる架橋剤や他の添加剤、例えば粘着付与剤、顔料、染料、フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤などとの混合物に、適当な溶媒を加えて、塗工に適した濃度にすることにより、調製することができる。
【００２２】
＜架橋剤＞
必要に応じて用いられる架橋剤としては、従来アクリル系樹脂において架橋剤として慣用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、前記(メタ)アクリル酸エステル系共重合体が、架橋性官能基としてヒドロキシル基を有する場合には、ポリイソシアネート化合物が好ましく、一方カルボキシル基を有する場合には、金属キレート化合物が好ましい。
【００２３】
≪ポリイソシアネート化合物≫
ポリイソシアネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。上記ポリイソシアネート化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
≪金属キレート化合物≫
架橋剤として用いられる金属キレート化合物には、金属原子がアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、亜鉛、鉄、スズなどのキレート化合物があるが、性能の点からアルミニウムキレート化合物が好ましい。
アルミニウムキレート化合物としては、例えばジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムビスオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノオレエートモノエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノラウリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノステアリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノイソステアリルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノ−Ｎ−ラウロイル−β−アラネートモノラウリルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス(イソブチルアセトアセテート)キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス(２−エチルヘキシルアセトアセテート)キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス(ドデシルアセトアセテート)キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス(オレイルアセトアセテート)キレートなどが挙げられる。上記金属キレート化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
本発明においては、当該樹脂シートが、樹脂層Ａ−１、１層の中間層である樹脂層Ｂ及び樹脂層Ａ−２の３層構造からなる積層シートである場合、例えば以下に示す方法により作製することができる。
前記のようにして調製した樹脂層Ａ−１作製用の樹脂溶解液Ａを、重剥離シートの剥離処理面に、乾燥厚さが所定の厚さになるように塗工したのち、加熱処理して重剥離シート上に樹脂層Ａ−１を形成させる。次いで該樹脂層Ａ−１に軽剥離シートの剥離処理面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層Ａ−１を作製する。また、別途前記のようにして調製した樹脂層Ｂ作製用樹脂溶解液Ｂを、軽剥離シートの剥離処理面に、乾燥厚さが所定の厚さになるように塗工したのち、加熱処理して軽剥離シート上に樹脂層Ｂを形成する。
次いで、前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層Ａ−１の、軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層Ａ−１と前記樹脂層Ｂとを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを作製する。
さらに別途、前記の樹脂溶解液Ａを軽剥離シートの剥離処理面に、乾燥厚さが所定の厚さになるように塗工したのち、加熱処理して軽剥離シート上に樹脂層Ａ−２を形成させる。次いで、前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層Ｂと前記樹脂層Ａ−２とを貼合することにより、樹脂層Ａ−１、樹脂層Ｂ及び樹脂層Ａ−２の順からなる３層構造の樹脂シートが得られる。
【００２６】
次に、本発明の積層体について説明する。
［積層体］
本発明の積層体は、前述した本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする。
前記硬質平面板については、前述した本発明の樹脂シートの説明において示したとおりである。
【００２７】
本発明はさらに、当該積層体を部材として用いてなる、携帯情報端末機器及び静電容量方式タッチパネル装置を提供する。
携帯情報端末機器としては、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式、赤外線方式等のタッチパネルを搭載したものなどがある。
また、静電容量方式タッチパネルは、表面の静電容量の変化を検出する方式であるため、均一な電場が要求される。均一な電場を形成するためにはガラスなどの平滑な面が有効となり、そのため、静電容量方式タッチパネルでは、硬質平面板同士の貼合が要求されることから当該積層体が有効となる。
【実施例】
【００２８】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例における諸特性は、以下に示す方法に従って求めた。
（１）樹脂層Ａ、樹脂層Ｂの貯蔵弾性率
樹脂シートの剥離フィルムを取り除き、複数枚積層し、厚さ２.０ｍｍのシートサンプルを作製した。形成したシートサンプルを直径８.０ｍｍ×高さ２.０ｍｍの円柱状に切り抜き、粘弾性測定装置［レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製、商品名「ＲＤＡII」］を使用し、ねじりせん断法により測定周波数１Ｈｚにて、各温度における貯蔵弾性率を測定した。
（２）樹脂層の厚さ
各例で得られた樹脂層の厚さを、ＪＩＳ Ｋ ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器［テクロック社製、製品名「ＰＧ−０２」］で測定した。
（３）可視光透過率
紫外線可視近赤外分光透過率計［島津製作所製、「ＵＶ３６００」］を用い、サンプルの樹脂シートの波長５５０ｎｍにおける透過率を測定した。
（４）段差追従性
黒色印刷段差付きガラスに、ラミネーターを用いてサンプルの樹脂シートを貼合し、次いでガラス板を貼合した後、オートクレーブ処理（５０℃、０.５ＭＰａ、３０分）を行った。額縁印刷の内側を目視観察し、気泡が消失していれば○、残っていれば×とした。
（５）耐気泡再発性
上記（４）で得られたオートクレーブ処理後で気泡が消失しているサンプルを８０℃の恒温槽に１００時間放置し、気泡の再発有無を目視観察した。気泡がなければ○、気泡があれば×とした。
【００２９】
調製例１ 樹脂溶解液１の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.１５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液１を調製した。
【００３０】
調製例２ 樹脂溶解液２の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体（ＢＡ／ＥＡ／ＡＡｃ質量比＝７７：２０：３、重量平均分子量９０万、濃度２９質量％）１００質量部に、アルミニウムキレート系架橋剤［綜研化学社製、製品名「Ｍ−５Ａ」、濃度４.９５質量％］４質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液２を調製した。
【００３１】
調製例３ 樹脂溶解液３の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.０５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液３を調製した。
【００３２】
調製例４ 樹脂溶解液４の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］１.５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液４を調製した。
【００３３】
調製例５ 樹脂溶解液５の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.２５質量部、シランカップリング剤［信越化学工業社製、製品名「ＫＢＭ４０３」、濃度１００％］０.２質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液５を調製した。
【００３４】
調製例６ 樹脂溶解液６の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.２５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液６を調製した。
【００３５】
調製例７ 樹脂溶解液７の調製
アクリル系粘着剤［リンテック社製、製品名「Ｐ１０６９」］をメチルエチルケトンで希釈し、不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液７を調製した。
【００３６】
調製例８ 樹脂溶解液８の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ／ＣＨＡ／ＨＥＡ質量比＝５９.７：４０：０.３、重量平均分子量８０万、濃度４０質量％）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤［日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」、濃度７５質量％］０.０１質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０質量％の樹脂溶解液８を調製した。
【００３７】
実施例１
樹脂溶解液１を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液１を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート１を得た。
【００３８】
実施例２
樹脂溶解液３を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液４を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液３を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート２を得た。
【００３９】
実施例３
樹脂溶解液５を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ６０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５５μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液５を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ６０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート３を得た。
【００４０】
実施例４
樹脂溶解液６を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ６０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５５μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液６を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ６０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート４を得た。
【００４１】
実施例５
樹脂溶解液７を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ２０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液７を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート５を得た。
【００４２】
比較例１
樹脂溶解液２を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、同じ樹脂３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート６を得た。
【００４３】
比較例２
樹脂溶解液４を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液３を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液４を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート７を得た。
【００４４】
比較例３
樹脂溶解液３を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液３を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液３を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、同じ樹脂３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート８を得た。
【００４５】
比較例４
樹脂溶解液８を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液４を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液８を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート９を得た。
【００４６】
比較例５
樹脂溶解液８を重剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５Ｔ１０３−１」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚さ５０μｍの段差面貼合層（以下、Ａ層−１という）を形成した。さらにＡ層−１に軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された樹脂層を作製した。また別途、樹脂溶解液８を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの非段差面貼合層（以下、Ｂ層という）を形成した。さらに前述の２枚の剥離シートに挟持された樹脂層の軽剥離シートを剥離して表出したＡ層−１とＢ層とを貼合し、同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートを得た。
さらに別途、樹脂溶解液８を軽剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」］に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚さ５０μｍの層を形成した（以下、Ａ層−２という）。続いて前述の同じ樹脂２層の樹脂層からなる樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＡ層−２とを貼合し、同じ樹脂３層の樹脂層からなる硬質平面板貼合用樹脂シート１０を得た。
【００４７】
前記の実施例１〜５で得られた硬質平面板貼合用樹脂シート１〜５及び比較例１〜５で得られた硬質平面板貼合用樹脂シート６〜１０について、諸特性を評価した。その結果を第１表に示す。
【００４８】
【表１】
【００４９】
第１表から、本発明の硬質平面板貼合用樹脂シート（実施例１〜５）は、いずれも段差追従性は○であったが、耐気泡再発性は「×」で不合格である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の硬質平面板貼合用樹脂シートは、２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートであって、該樹脂シートを介して２枚の硬質平面板が積層されてなる積層体は、携帯情報端末機器及び静電容量方式タッチパネル装置などの部材として好適に用いられる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項２】
樹脂シートの総厚が１００〜４００μｍである、請求項１に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項３】
少なくとも一方の硬質平面板が段差を有するものであって、該段差の高さが、樹脂シートの総厚の２〜２０％である、請求項１又は２に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項４】
全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする積層体。
【請求項６】
硬質平面板の段差が、印刷層による段差である、請求項５に記載の積層体。
【請求項７】
携帯情報端末機器の画面表示に用いられる、請求項５又は６に記載の積層体。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかに記載の積層体を部材として用いたことを特徴とする携帯情報端末機器。
【請求項９】
請求項５〜７のいずれかに記載の積層体を部材として用いたことを特徴とする静電容量方式タッチパネル装置。
【請求項１】
２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項２】
樹脂シートの総厚が１００〜４００μｍである、請求項１に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項３】
少なくとも一方の硬質平面板が段差を有するものであって、該段差の高さが、樹脂シートの総厚の２〜２０％である、請求項１又は２に記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項４】
全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の硬質平面板貼合用樹脂シートを介して、２枚の硬質平面板が積層されてなることを特徴とする積層体。
【請求項６】
硬質平面板の段差が、印刷層による段差である、請求項５に記載の積層体。
【請求項７】
携帯情報端末機器の画面表示に用いられる、請求項５又は６に記載の積層体。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかに記載の積層体を部材として用いたことを特徴とする携帯情報端末機器。
【請求項９】
請求項５〜７のいずれかに記載の積層体を部材として用いたことを特徴とする静電容量方式タッチパネル装置。
【公開番号】特開２０１３−１８８３２（Ｐ２０１３−１８８３２Ａ）
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５１８５４（Ｐ２０１１−１５１８５４）
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]