積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法
【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２上のセラミックシートＳに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳ及び電極回路の積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２上のセラミックシートＳに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳ及び電極回路の積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造するための積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法は、長尺フィルム上にセラミック膜を塗布成形し、その上に内部電極を印刷形成し、これを所望のサイズにカットしてフィルムから剥離し積み重ね、これを繰り返して積層体ブロックを形成し、これを部品単位にカットする。
【０００３】
これに対し、下記特許文献１には、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ各セラミックグリーンシートの面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシートの位置を実質的に一致させて積層する積層セラミック電子部品の製造方法が開示されている。
【０００４】
下記特許文献２には、第１の可撓性支持体をエンドレスに走行させ、第２の可撓性支持体の一面上にセラミック塗料を塗布し、得られた未乾燥のセラミック塗料層を、第１の可撓性支持体に転写し、転写後に第２の可撓性支持体をセラミック塗料層から剥離するとともに、第１の可撓性支持体上に転写されたセラミック塗料層の表面に電極を印刷し、電極を乾燥させ、かかる工程を第１の可撓性支持体の上で繰り返す技術が開示されている。
【０００５】
下記特許文献３には、セラミックおよび有機結合材成分を含有し、かつその上に内部電極層を形成するための所定のパターンを持つ自立性グリーンシートからなる積層型電子部品のための積層体製造装置であり、予め所定のパターンが形成された自立性グリーンシートを柱状ロールに巻回して製造する技術が開示されている。
【０００６】
下記特許文献４には、グリーンシートを供給する巻き出し供給部と、グリーンシートを外周面に巻き付けて積層体を形成する積層ドラムと、積層ドラムの回転角を検出する回転角度検出装置と、回転角度検出装置の情報に基づき、グリーンシートを巻き付けながら積層ドラムに巻き付けたグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極印刷部とを備えることにより、高速で積層体が製造できる技術が開示されている。
【０００７】
下記特許文献５には、多角柱状ホイールに巻掛けされたエンドレスベルトを周回させながら、エンドレスベルト上で、コートローラによるセラミックグリーンシートの成形および転写装置による内部電極の形成を所定の順序で繰り返す。そして、エンドレスベルトの周回の間、エンドレスベルトの一定の領域が多角柱状ホイールの平面部分に接触するように設定し、この平面部分に接触する領域の範囲内の大きさで、目的とするセラミック積層体を打ち抜き吸着ヘッドにより取り出すセラミック積層体の製造方法が開示されている。
【０００８】
ここで、積層セラミックコンデンサの製造過程における積層体形成方法としては、一般的に、長尺フィルムにセラミック塗膜を塗布成形し、その上に内部電極を印刷形成し、これをカットしてフィルムから剥離し、積み重ねるという手段が用いられる。積層コンデンサを小型高容量化するためには、セラミック誘電体層をより薄く形成し、積層枚数を増やす必要があるが、そのことによりフィルム上の突起物を起因とする欠陥部の影響によるショートなどの品質不良の発生割合が増加することが分かっている。そこで、フィルムをより平滑にする取り組みが進められているが、ハンドリング性の悪化とフィルムコストの上昇が問題となり、難航している。
【０００９】
これを解決する手段として、平板型の同一基材を繰り返し使用してセラミックグリーンシートを形成する方法を考案している（特許文献１参照）。同一基材を用いることで欠陥部が積層ブロックの1部分に集中するので、基材上に突起物があってもその影響で発生する不良チップを最小限に抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２９６６４１号公報
【特許文献２】特開２００２−１４１２４５号公報
【特許文献３】特開２０００−３０６７６６号公報
【特許文献４】特開２００３−２１７９９２号公報
【特許文献５】特開平１０−３２１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１の技術では、平板もしくは円筒状基材にグリーンシートを間欠成膜する必要があるため、成膜開始部と終了部に膜厚の不均一領域が発生し、積層体ブロックを形成しても所望の品質を得られる領域が狭く、歩留まり上の問題が大きい。また、平板上にセラミックシートを積層する工程においても、一層ずつの間欠動作が必要であり、生産速度が高められないという欠点があった。
【００１２】
また、セラミックシートの積層を効率的に行なう手段としては、上記特許文献２の技術が考案されている。長尺フィルム上にセラミックを塗布し、これをエンドレスベルト上に転写し、積層構造体を得るものである。この工法においては、間欠動作を行わないことにより高速化が可能であるが、長尺基材を用いるため、基材突起物によるセラミック層の欠陥部に品質不良を抑制する効果は期待できない。
【００１３】
また、同種の発明が、上記特許文献３に記載されている。これは円筒ドラム上に積層構造体を形成するものであり、連続動作による高速積層が可能であるが、セラミックシートはフィルムなどの支持体の無い高強度な自立性グリーンシートに限られている。この自立性グリーンシートに内在する欠陥部の頻度は不明であるが、高重合度の樹脂を含有して強度を増した当シートは、焼成工程における脱脂を困難とし、焼成後のセラミックの緻密性を阻害する要因となるため、実用性が低く量産に用いるのは難しい。
【００１４】
上記特許文献４の発明は、円筒もしくは多角柱に連続積層し、インクジェットにより電極回路を形成するものであるが、この場合もグリーンシートには自立して搬送できるほどの高強度が必要であり、課題となっている薄いセラミック層の積層構造体を形成する手段としては実用化が難しい。
【００１５】
上記特許文献５のように、スラリーをウエット状態で連続的に乾燥したシート上に塗り重ねて行く方法は、塗られたスラリーの溶剤が下のシートを溶解してしまい、ショートやＩＲ不良（絶縁抵抗不良）の原因となるシート欠陥を発生させる。特に、昨今の積層セラミックコンデンサのシート厚は薄くなってきており、このような方法での塗工は向かない。
【００１６】
シート成形を別工程としている場合は、この工程での在庫の発生や、その保管及び運搬などにも多大なコストがかかり、必然的に生産期間が長くなる問題がある。また、工程が分かれていることで、積層ブロックに必要なシート長さの他に、搬送経路や積層端数などの余分なシートが必要となり、材料のロスが発生する。一方、シートの積層後にシートに対して電極印刷を行う場合は、シートが電極溶剤により溶解されて生じるシートアタックが、印刷しているシートのみでは無く、その下層の電極やシートに対しても発生し、ショートやＩＲ不良などの不具合を発生させる。このことは、製造される電子部品の品質不良の原因となっている。
【００１７】
そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記成膜基材上の前記セラミックシートに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、を有する積層型電子部品製造装置であることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、成膜基材上に突起物などの欠陥因子があったとしても、そのことにより生じるセラミックシートの欠陥部が積層構造体の限られた範囲内に集中するため、これを切断分割して得られる電子部品の品質不良の発生を低く抑えることができる。
【００２０】
また、セラミックシートが成膜基材上に連続形成されるため、間欠塗布に比べて膜厚の安定領域が広くなり、得られた積層構造体から電子部品として分割できる個数を増やすことができる。
【００２１】
成膜基材上にセラミックシートを形成するプロセスと、積層支持体上にセラミックシートの積層構造体を形成するプロセスと、を連続運転により実行するため、より短時間に生産性高く、セラミックシートの積層構造体を形成することができる。
【００２２】
また、従来のような長尺のフィルム基材を用いる必要が無く、中間材料コストを抑えることができる。
【００２３】
以上のようにして、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる。
【００２４】
また、本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記セラミックシートに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材と、を有する積層型電子部品製造装置であることを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、成膜基材に形成されたセラミックシートが搬送部材に一旦受け取られる。その後、セラミックシートが搬送部材から積層支持体に搬送される。これにより、成膜基材からのセラミックシートの剥離が、積層支持体側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、積層支持体にセラミックシートの積層構造体が形成されていくと、積層支持体の大きさが大きくなっていき、また、電極回路が形成された場合には、その部位が凸凹するなどの外形上の状態変化が生じるが、成膜基材と積層支持体との間に搬送部材を介在させることで、成膜基材と積層支持体を直接接触させることを回避できる。そして、積層支持体の状態変化に合わせて、積層支持体と搬送部材との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、積層支持体の状態変化によって、積層支持体に形成されるセラミックシートの積層構造体の品質が劣化することを防止できる。また、積層支持体が成膜基材に直接接触しないように設計することにより、積層支持体の状態変化が成膜基材に形成されるセラミックシート、ひいては電子部品の品質を劣化させてしまうことを防止できる。
【００２６】
また、単体の成膜基材を大型化することなく、積層支持体に搬送されるまでにセラミックシートが移動する経路を長くすることができるため、セラミックシートの乾燥時間を長くとることができる。そして、成膜基材には連続してセラミックスラリーが塗布され続けるため、セラミックシートの製造速度（製造効率）を高めることができ、セラミックシートの積層構造体、ひいては電子部品の製造効率を高めることができる。
【００２７】
さらに、電極回路形成部によって、積層支持体に巻き付けられる前のセラミックシートに電極回路が形成されることが好ましい。これにより、セラミックシートが積層支持体に積層される前にセラミックシートに電極回路が形成される。仮に、セラミックシートが積層支持体に積層された後にセラミックシートに電極回路が形成されると、下層のセラミックシートに形成された電極回路、あるいは下層の電極回路形成済みのセラミックシートに電極溶剤が原因となってシートアタックが発生する。本発明のように、単層のセラミックシートの状態で電極回路が形成されると、シートアタックの影響を単層のみの最小限に抑えることが可能となり、ショートあるいはＩＲ不良（絶縁抵抗不良）などの不具合を低減することができる。
【００２８】
本発明は、前記電極回路形成部は、前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して前記電極回路を形成することが好ましい。
【００２９】
これによれば、電極回路形成部によって、搬送部材上のセラミックシートに電極回路が形成される。これにより、成膜基材上で乾燥したセラミックシートに対して電極回路を形成するため、電極回路の形成位置の位置精度を一層高めることができる。
【００３０】
また、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材上に電極回路を形成する電極回路形成部と、前記電極回路が形成された成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記成膜基材に対して前記電極回路付の前記セラミックシートを介して接触して前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記電極回路付の前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、を有する積層型電子部品製造装置であることを特徴とする。
【００３１】
また、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材上に電極回路を形成する電極回路形成部と、前記電極回路が形成された成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記電極回路付の前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、前記成膜基材と前記積層支持体とに前記電極回路付の前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記電極回路付の前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材と、を有する積層型電子部品製造装置であることを特徴とする。
【００３２】
本発明は、前記電極回路形成部は、前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする。
【００３３】
これによれば、セラミックシートの各層毎に異なるパターンの電極回路を形成することができる。また、積層支持体上でのセラミックシートの積層の進行に伴ってセラミックシートの伸縮あるいは積層支持体の大きさに変化が発生しても、電極回路間のピッチを調整して、位置ズレのない電極回路を形成することができる。
【００３４】
なお、無版印刷装置としては、インクジェット印刷装置と、インク乾燥硬化装置と、で構成されていることが好ましい。
【００３５】
本発明は、前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする。
【００３６】
これによれば、成膜基材上に突起物などの欠陥因子があることにより生じるセラミックシートの欠陥部を積層構造体の特定の領域に集中させることができる。具体的には、積層構造体上のセラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一周軌道上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列）に集めることができる。さらに、積層支持体の外周長が成膜基材の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、積層構造体上のセラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一座標上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列）に集めることができる。
【００３７】
本発明は、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする。
【００３８】
これにより、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートの積層構造体を形成することができるため、セラミックシートの積層構造体を極めて短時間で形成することができる。この結果、セラミックシートの積層構造体の製造効率を高めることができる。
【００３９】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記成膜基材上の前記セラミックシートに対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であることを特徴とする。
【００４０】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記セラミックシートに対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、搬送部材が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記搬送部材によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であることを特徴とする。
【００４１】
電極回路形成工程では、前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して前記電極回路を形成することが好ましい。
【００４２】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記電極回路が形成された成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記成膜基材に対して前記電極回路付の前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記電極回路付の前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であることを特徴とする。
【００４３】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記電極回路が形成された成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記電極回路付の前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、搬送部材が前記成膜基材に形成された前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記電極回路付の前記セラミックシートを前記搬送部材によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であることを特徴とする。
【００４４】
これらの場合、前記電極回路形成部として、前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することが好ましい。
【００４５】
前記無版印刷装置として、インクジェット印刷装置と、インク乾燥硬化装置と、を使用することが好ましい。
【００４６】
前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体が形成されているときに、前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることが好ましい。
【発明の効果】
【００４７】
本発明によれば、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図２】セラミックシート上の欠陥部の位置を示した説明図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図７】本発明の第６実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図８】本発明の第７実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図９】本発明の第８実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図１０】本発明の第９実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図１１】本発明の第１０実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている「積層型電子部品」には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。
【００５０】
先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。
【００５１】
図１に示すように、積層型電子部品製造装置１０は、主として、表面（外周面）に離型処理が施されセラミックシートＳを形成するコーティングロール１２（成膜基材）と、コーティングロール１２から剥離したセラミックシートＳを巻き取ってセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成するスタッキングロール１４、１５（積層支持体）と、を有している。
【００５２】
コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、コーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４（図２参照）を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記したスタッキングロール１４、１５と、が配置されている。
【００５３】
本実施形態の積層型電子部品製造装置１０は、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成し、その後、電極回路２４を形成したセラミックシートＳをスタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けて（積層して）、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成することが特徴である。
【００５４】
なお、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側（成膜手段１６と電極回路形成手段２２との間）に、コーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０が配置されている。また、電極回路形成手段２２のコーティングロール回転方向下流側（電極回路形成手段２２とスタッキングロール１４との間）に、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６が配置されている。
【００５５】
具体的に、コーティングロール１２は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で、無端連続状の基材により構成されている。コーティングロール１２は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されている。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。
【００５６】
スタッキングロール１４、１５は、脱着可能な金属製の円筒治具の外周面に弾性体（例えば、樹脂フィルム、弾性フィルム、ゴム、粘性シートなど）を貼り付けて構成されている。この円筒治具を回転軸に装着して、コーティングロール１２と同期して回転させる。なお、スタッキングロール１４、１５は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されていてもよいし、コーティングロール１２の回転力を受けて連れ回りするように構成されていてもよい。スタッキングロール１４、１５は、図示しない圧力付与機構により、コーティングロール１２に対して所定の圧力（押付力）で押し付けられている。スタッキングロール１４、１５は、図示しないチェンジャー機構により、スタッキングロール１４又はスタッキングロール１５のいずれか一方がコーティングロール１２に対して加圧接触できるように構成されている。
【００５７】
スタッキングロール１４の弾性体の表面は、粘着あるいは静電吸着などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、スタッキングロール１４で巻き取られたセラミックシートＳは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。これらの保持の力は、コーティングロール１２がセラミックシートＳを保持する力より大きく設定されているため、セラミックシートＳはコーティングロール１２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。スタッキングロール１５も同様である。
【００５８】
セラミックシートＳをコーティングロール１２からスタッキングロール１４へ確実に転写するためには、スタッキングロールをコーティングロール１２に適度に押し付けながら転写するのが好ましい。仮に、コーティングロール１２とスタッキングロール１４の間に空間があると、搬送中のセラミックシートＳが他の部材に支持されていない区間をつくることになり、その区間でシート破れの起きる可能性がある。そこで、セラミックシートＳの支持されていない区間をつくらないように、スタッキングロール１４をコーティングロール１２に適度に押し付けている。押し付けるとき機械的なこじれが生じないように、スタッキングロール１４の表面は弾性を有している。
【００５９】
ここで、コーティングロール１２の外周長は、スタッキングロール１４、１５の外周長と同じ長さであるか、あるいはコーティングロール１２の外周長又はスタッキングロール１４、１５の外周長の一方が他方に対して整数倍であることが好ましい。
【００６０】
成膜手段１６としては、例えば、ダイコータなどの押出塗布方式や、ドクターブレード、ロールコータ、インクジェット型コータなどが採用される。押出塗布方式とはダイのリップから塗工液を押し出して塗布する方式をいう。なお、コーティングロール１２の外周面に形成されるセラミックシートＳの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段１６からコーティングロール１２に対して連続的（非間欠的）にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートＳが形成される。このように、同一のコーティングロール１２に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。
【００６１】
給液手段１８としては、例えば、ギヤポンプが採用される。なお、給液手段１８は、ギヤポンプに限られるものではなく、シリンダ型ディスペンサ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。
【００６２】
電極回路形成手段２２としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段２２は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路２４を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。また、電極回路形成手段２２で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にＮｉ粉末（ニッケル粉末）と樹脂を溶解分散させたものが使用される。ＵＶ硬化性の樹脂にＮｉ粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００６３】
乾燥硬化装置２０、２６としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティングロール１２の外周面を加熱する方法が採用される。ＵＶ硬化性の樹脂を用いている場合、ＵＶ照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置２０、２６は、塗布されたセラミックスラリーや電極材インクを、乾燥または硬化させるためのものである。なお、コーティングロール１２上のセラミックラリーを乾燥させるための乾燥硬化装置２０には、真空乾燥手段を用いてもよい。
【００６４】
セラミックスラリーとしては、例えば、有機溶媒にセラミック粉末と樹脂を溶解分散させたものが採用される。ＵＶ硬化樹脂にセラミック粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００６５】
次に、積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造方法について説明する。
【００６６】
離型処理を施したコーティングロール１２を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段１８であるギヤポンプを用いて行われる。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置２０を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置２０によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用いる。コーティングロール１２の外周面が適温となるよう別途温調器で加熱または冷却して温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する。このようにして、成膜手段１６及び給液手段１８によって、セラミックスラリーがコーティングロール１２に対して連続的に供給され、セラミックシートＳが形成され続ける。電極回路２４の印刷されていないセラミックシートＳをスタッキングロール１４で所定層だけ巻き取り、積層構造体Ｓ’の外層部を形成する。
【００６７】
次に、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。ここで、電極回路の形成工程は、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられたときに、各層（各周）ごとに電極回路２４が対向電極となるように図形パターンを変えて電極印刷が行われる。このようにして、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。
【００６８】
次に、コーティングロール１２に対してスタッキングロール１４を所定の加圧力でセラミックシートＳを介して加圧接触させる。なお、前記加圧力は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する必要がある。そして、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳ（電極回路形成済み）をコーティングロール１２の外周面から剥離させて、スタッキングロール１４の外周面上に転写させて巻き取る。ここで、コーティングロール１２の外周面には離型処理が施されており、かつスタッキングロール１４がコーティングロール１２に対して所定の加圧力でセラミックシートＳを介して接触しているため、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳは、コーティングロール１２の外周面から容易に剥離して、スタッキングロール１４の外周面に転写される。スタッキングロール１４は、金属製の円筒型治具の外周面に弾性樹脂フィルムが巻き付けられており、その外周面の温度が所定の温度になるように温度調整されている。なお、外周面の温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する必要がある。
【００６９】
スタッキングロール１４でセラミックシートＳを所定層だけ巻き取った後、電極回路形成手段２２による電極回路２４の印刷が停止する。引き続き、電極回路２４の印刷のされていないセラミックシートＳを所定の層分だけスタッキングロール１４に巻き取り、積層構造体Ｓ’の外層部を形成する。その後、コーティングロール１２に対するセラミックスラリーの供給を停止して、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の形成を終了するか、あるいは、チェンジャー機構によりスタッキングロール１４に替えてスタッキングロール１５をコーティングロール１２の外周面に加圧接触させてコーティングロール１５の外周面にセラミックシートＳ（電極回路２４の形成後のもの）を巻き付ける。このようにして、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する。
【００７０】
さらに、スタッキングロール１４に形成されたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を円筒型治具と共に取り外し、円筒形状のまま加圧プレスを行い、ダイサーカットによりチップ状に切断する。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）を形成するなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサを製造する。
【００７１】
第１実施形態の積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法によれば、コーティングロール１２の外周面に微小なキズや突起物があった場合、塗布されたセラミックシートＳに繰り返し欠陥部２８が生じるが、同一のコーティングロール１２を繰り返し使用することにより、スタッキングロール１４上で円筒状に巻き付けられた積層構造体Ｓ’においては、限定された領域に欠陥部２８を集中させることができる。このようにして得られたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を切断分割して得られる電子部品において品質不良の発生を抑制することができる。
【００７２】
また、セラミックシートＳがコーティングロール１２から剥離してスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられてセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成されているときに、コーティングロール１２には、新たなセラミックシートＳが形成され続けるため、コーティングロール１２におけるセラミックシートＳの形成と、スタッキングロール１４におけるセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の形成とが同時に実行される。これにより、コーティングロール１２の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートＳを形成することができ、また、スタッキングロール１４の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を製造することができる。このように、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成することができる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を極めて短時間で形成することができ、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造効率を高めることができる。
【００７３】
また、セラミックシートＳが剛体であるコーティングロール１２上に形成され、シート成形からシート積層工程までをコーティング搬送ロール１２や転写ロール１４でシート面を支持されながら搬送するので、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、セラミックシートＳの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートＳのハンドリング性を高めることができる。
【００７４】
また、図１に示すように、コーティングロール１２とスタッキングロール１４の外周長を同一もしくは一方が他方の整数比とすることで、図２に示すように更に欠陥部２８を特定箇所に集中させることができる。外周長が整数比となっていない場合には、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’に発生する欠陥部２８がスタッキングロール１４の同一周軌道上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列）に集まる。さらに、スタッキングロール１４の外周長がコーティングロール１２の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’に発生する欠陥部２８をスタッキングロール１４の同一座標上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列）に集めることができる。
【００７５】
また、公知のセラミックスラリーの間欠塗布を用いる方法よりも、セラミックシートＳの膜厚の均一性、高い生産性が得られる。すなわち、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が円筒状に連続で形成されるため、間欠塗布に比べて、膜厚の安定領域が広くなる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’から安定した品質の電子部品を取得することができる。セラミックシートＳの積層構造体単位体積当りで取得できる電子部品の個数が多くなる。
【００７６】
また、本実施形態では、使い捨て基材（ＰＥＴフィルムなど）の中間消費材を使用する必要が無く、保管や運搬などを含めた中間材料コストを削減できるため、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’、ひいては電子部品の製造コストを大幅に低減することが可能である。
【００７７】
また、本実施形態では、成膜工程や印刷工程や積層工程を連結することで、必要な分のみのセラミックシートＳの形成だけで済み、従来のように積層の搬送経路での損失や積層端数などの分が発生する事は無くなるため、材料ロスの低減を図ることができる。
【００７８】
また、本実施形態ではセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に積層される前に電極回路２４が形成されるため、換言すれば、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後に、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。仮に、セラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に積層された後にセラミックシートＳに電極回路２４が形成されると、下層のセラミックシートＳに形成された電極回路２４、あるいは下層の電極回路形成済みのセラミックシートＳに電極溶剤が原因となってシートアタックが発生する。本発明のように、単層のセラミックシートの状態で電極回路が形成されると、シートアタックの影響を単層のみの最小限に抑えることが可能となり、ショートあるいはＩＲ不良（絶縁抵抗不良）などの不具合を低減することができる。
【００７９】
特に、コーティングロール１２上でセラミックシートＳの形成と電極回路２４の形成を同時に行うため、一設備全体をシンプルでコンパクトにでき、設備価格を低く、面積を小さくすることができ、また設備の信頼性を上げることができる。
【００８０】
また、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥させ、別途設けたスタッキングロール１４にセラミックシートＳを積層していくため、乾燥したセラミックシートＳ上にセラミックスラリーが塗られることがなく、再溶解によるシートアタックが発生しない。
【００８１】
また、電極回路２４の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、セラミックシートＳの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路２４の形成が可能である。特に、セラミックシートＳの積層の進行に伴いセラミックシートＳの歪みやスタッキングロールＳの外径が増加等して周囲長増加が発生しても、電極回路２４のパターンや形成位置を自在に変更することができるため、電極回路２４間のピッチ（間隔）を適宜調整して、位置ズレのない電極回路２４の形成が可能になる。
【００８２】
なお、第１実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。
【００８３】
次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【００８４】
図３に示すように、第２実施形態は、コーティングロール１２には、印刷搬送ローラ（搬送部材）３０がセラミックシートＳを介して接触している。また、印刷搬送ローラ３０には、中間搬送ローラ（搬送部材）３２がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ３２には、２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５がセラミックシートＳを介して接触している。２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５には、それぞれプレスロール３４、３６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５との間には、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。
【００８５】
また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ３０の周囲には、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路形成手段２２の第１供給ロール回転方向下流側に位置し電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記した中間搬送ローラ３２と、が配置されている。
【００８６】
ここで、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２は、粘着などの手段により、前工程からセラミックシートＳを受け取り、受け取ったセラミックシートＳを後工程に供給する機能を有している。印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２は、金属や樹脂の剛体ロールや表面に樹脂をコーティングしたロールなどを適宜選択する。
【００８７】
印刷搬送ロール３０がセラミックシートＳを保持する力は、コーティングロール１２がセラミックシートＳを保持する力より大きく、さらに中間搬送ローラ３２がセラミックシートＳ保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳはコーティングロール１２から剥離されて印刷搬送ローラ３０に保持され、その後中間搬送ローラ３２へ転写される。中間搬送ロール３２がセラミックシートＳを保持する力は、スタッキングロール１４がセラミックシートＳ保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳは中間搬送ローラ３２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。スタッキングロール１４の弾性体の表面は、粘着あるいは静電吸着などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、スタッキングロール１４で巻き取られたセラミックシートＳは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。これらの保持の力は、中間搬送ローラ３２がセラミックシートＳを保持する力より大きく設定されているため、セラミックシートＳは中間搬送ローラ３２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。
【００８８】
詳細には、印刷搬送ローラ３０は、コーティングロール１２からセラミックシートＳを剥離して中間搬送ローラ３２に転写する機能を有している。また、中間搬送ローラ３２は、印刷搬送ローラ３０からセラミックシートＳを剥離してスタッキングロール１４に転写する機能を有している。印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２は、セラミックシートＳを吸着（吸引あるいは静電吸着）して剥離搬送する剥離搬送ロールでもよい。このとき、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２は、セラミックシートＳを吸着する部位と吸着しない部位とを制御するように構成されることが好ましい。コーティングロール１２からセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する印刷搬送ローラ３０の所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳを中間搬送ローラ３２に転写するときにセラミックシートＳに接触する印刷搬送ローラ３０の所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。この吸着機能及び非吸着領域については、中間搬送ローラ３２についても同様である。すなわち、印刷搬送ローラ３０からセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する中間搬送ローラ３２の所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳをスタッキングロール１４に転写するときにセラミックシートＳに接触する中間搬送ローラ３２の所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。
【００８９】
第２実施形態では、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。また、コーティングロール１２から印刷搬送ローラ３０上に移動したセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２（例えば、インクジェット印刷）から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、印刷搬送ローラ３０上のセラミックシートＳに対して乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。このようにして、印刷搬送ローラ３０上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。その後、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ３２に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第２実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。コーティングロール１２、印刷搬送ローラ３０、スタッキングロール１４の外周面は適温となるよう温調器で温度調整されている。
【００９０】
第２実施形態によれば、コーティングロール１２からのセラミックシートＳの剥離が、スタッキングロール１４側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、スタッキングロール１４にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成されていくと、スタッキングロール１４のセラミックシートを含めた大きさ（外径）が大きくなっていき、また、電極回路２４が形成された部位が凸凹するなどの外形上の状態変化が生じる。しかし、コーティングロール１２とスタッキングロール１４との間に印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２を介在させることで、上記したスタッキングロール１４の状態変化に合わせて、スタッキングロール１４と印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、スタッキングロール１４の状態変化によって、スタッキングロール１４上に形成されるセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の品質が劣化することを防止できる。また、スタッキングロール１４がコーティングロール１２に直接接触しないように設計することにより、スタッキングロール１４の状態変化に伴い、スタッキングロール１４がコーティングロール１２上に形成されるセラミックシートＳに傷をつけてしまうことを防止でき、セラミックシートＳひいては電子部品の品質を劣化させてしまうことを防止できる。
【００９１】
また、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２を設けることにより、コーティングロール１２を大型化することなく、スタッキングロール１４に供給されるまでにセラミックシートＳが移動する経路を長くすることができるため、セラミックシートＳおよび電極回路２４の乾燥時間を長くとることができる。そして、コーティングロール１２には連続してセラミックラリーが塗布され続けるため、コーティングロール１２から印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２を介してスタッキングロール１４に供給されるまでのセラミックシートＳの移動工程を連続して行うことができる。この結果、設備のライン速度を高めて、セラミックシートＳの製造速度（製造効率）を高めることができ、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’、ひいては電子部品の製造効率を高めることができる。
【００９２】
さらに、印刷搬送ローラ３０上のセラミックシートＳに電極回路２４が形成される。これにより、コーティングロール１２上で確実に乾燥させたセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成するため、電極回路２４の形成位置の位置精度を一層高めることができる。逆に、半乾燥のセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成すると、地盤となるセラミックシートＳが変形等するため、この上に形成された電極回路２４の位置もずれるおそれがある。第２実施形態は、この問題を解消するために、コーティングロール１２上で確実に乾燥させたセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成したものである。
【００９３】
なお、第２実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２が本発明の「搬送部材」に対応する。
【００９４】
次に、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【００９５】
図４に示すように、第３実施形態は、エンドレス搬送ベルト（搬送部材）３８上でセラミックシートＳに電極回路２４が形成されるものである。すなわち、コーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）４０がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ４０には、エンドレス搬送ベルト３８がセラミックシートＳを介して接触している。また、エンドレス搬送ベルト３８には、中間搬送ローラ（搬送部材）４２がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ４２には、２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５がセラミックシートＳを介して接触している。２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５には、それぞれプレスロール３４、３６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５との間には、中間搬送ローラ４０、エンドレス搬送ベルト３８及び中間搬送ローラ４２が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。
【００９６】
また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、上記した中間搬送ローラ４０と、が配置されている。また、エンドレス搬送ベルト３８の周囲には、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２と、電極回路形成手段２２のエンドレスベルト回転方向下流側に位置し電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記した中間搬送ローラ４２と、が配置されている。
【００９７】
詳細には、中間搬送ローラ４０は、コーティングロール１２からセラミックシートＳを剥離してエンドレス搬送ベルト３８に転写する機能を有している。第３実施形態では、中間搬送ローラ４０上のセラミックシートＳに電極回路２４は形成されない。エンドレス搬送ベルト３８は、中間搬送ローラ４０からセラミックシートＳを剥離して中間搬送ローラ４２に転写する機能を有している。また、中間搬送ローラ４２は、エンドレス搬送ベルト３８からセラミックシートＳを剥離してスタッキングロール１４に転写する機能を有している。
【００９８】
第３実施形態では、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって塗布供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。また、コーティングロール１２から中間搬送ローラ４０上を経てエンドレス搬送ベルト３８に移動したセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２（例えば、インクジェット印刷）から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、エンドレス搬送ベルト３８上のセラミックシートＳに対して乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。このようにして、エンドレス搬送ベルト３８上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。その後、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ４２に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第３実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。
【００９９】
第３実施形態によれば、長尺ベルトであるエンドレス搬送ベルト３８の外周長がコーティングロール１２の外周長あるいは中間搬送ローラ４０の外周長よりも長くなるため、エンドレス搬送ベルト３８上のセラミックシートＳの乾燥領域（乾燥硬化装置２６により乾燥可能なエリア）を拡張することができる。これにより、セラミックシートＳ上にあるセラミックシートＳの電極回路２４の形成速度（乾燥速度も含む）が速くなり、ひいては電子部品の製造速度を高めることができる。
【０１００】
特に、電極回路形成手段２２にインクジェット方式を採用すると、インクの溶剤量が多いため、インクが乾燥し難くなる。そこで、電極回路２４の印刷部に、エンドレス搬送ベルト３８を採用したことにより、大径のロールを採用しなくても、セラミックシートＳの移動距離が長くなって、セラミックシートＳ上の電極回路２４を乾燥させるための時間を長くすることができる。このため、インクジェット方式で形成された電極回路２４の品質のばらつきがなくなり、電子部品の品質を高品質に維持することができる。
【０１０１】
なお、第３実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ４０、エンドレス搬送ベルト３８及び中間搬送ローラ４２が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１０２】
次に、本発明の第４実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【０１０３】
図５に示すように、第４実施形態は、第１実施形態のコーティングロール１２を長尺ベルトであるエンドレス成膜ベルト４４で構成したものである。すなわち、セラミックシートＳを形成（成膜）するエンドレス成膜ベルト４４には、中間搬送ローラ（搬送部材）４６がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ４６には、２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５がセラミックシートＳを介して接触している。２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５には、それぞれプレスロール３４、３６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、エンドレス成膜ベルト４４と各スタッキングロール１４、１５との間には、中間搬送ローラ４６が介在されている。このため、エンドレス成膜ベルト４４と各スタッキングロール１４、１５とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。
【０１０４】
特に、エンドレス成膜ベルト４４の周囲には、エンドレス成膜ベルト４４の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のエンドレスベルト回転方向下流側に位置しエンドレス成膜ベルト４４の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、セラミックシートＳの膜厚を測定する膜厚検査装置（ＣＣＤカメラなど）４８と、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２と、電極回路形成手段２２のエンドレスベルト回転方向下流側に位置し電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、不良のセラミックシートＳを除去する除去ロール５０と、上記した中間搬送ローラ４６と、が配置されている。
【０１０５】
第４実施形態では、エンドレス成膜ベルト４４の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、エンドレス成膜ベルト４４上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。さらに、エンドレス成膜ベルト４４上のセラミックシートＳの膜厚を膜厚検査装置（ＣＣＤカメラなど）４８によって測定する。セラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、エンドレス成膜ベルト４４上のセラミックシートＳに対して乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。このようにして、エンドレス成膜ベルト４４上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。その後、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ４６に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第４実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。
【０１０６】
ここで、電極回路形成手段２２にインクジェット方式を採用すると、インクの溶剤量が多いため、インクが乾燥し難くなる。そこで、印刷部にエンドレス成膜ベルト４４を採用したことにより、大径のロールを採用しなくても、セラミックシートＳの移動距離が長くなって、セラミックシートＳ上の電極回路２４を乾燥させるための時間を長くすることができる。このため、インクジェット方式で形成された電極回路２４の品質のばらつきがなくなり、電子部品の品質を高品質に維持することができる。
【０１０７】
なお、第４実施形態では、エンドレス成膜ベルト４４が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ４６が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１０８】
次に、本発明の第５実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【０１０９】
図６に示すように、第５実施形態は、電極回路２４の印刷手段として、グラビアオフセット印刷方式を採用したものである。すなわち、コーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）５２がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ５２には、セラミックシートＳに電極回路２４を形成するときに使用される印刷搬送ローラ（搬送部材）５４がセラミックシートＳを介して接触している。印刷搬送ローラ５４には、中間搬送ローラ（搬送部材）５６がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ５６には、スタッキングロール１４がセラミックシートＳを介して接触している。スタッキングロール１４には、プレスロール３４、３６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４との間には、中間搬送ローラ５２、印刷搬送ローラ５４及び中間搬送ローラ５６が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。
【０１１０】
また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、中間搬送ローラ５２と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ５４の周囲には、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２と、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記した中間搬送ローラ５２及び中間搬送ローラ５６と、が配置されている。
【０１１１】
ここで、電極回路形成手段２２は、グラビアオフセット印刷方式が採用されている。すなわち、グラビアオフセット印刷方式の電極回路形成手段２２は、外周面に電極回路２４となるべき導電性ペースト膜のパターンに対応する溝（導電性ペーストが充填される溝）が彫られたパターン形成ロール２２Ａと、パターン形成ロール２２Ａに形成されたパターンが転写される転写ロール２２Ｂと、を有している。また、転写ロール２２Ｂ上に転写されたパターンは、乾燥硬化装置２６から所定温度の温風が吹き付けられて乾燥される。転写ロール２２Ｂ上に転写された電極回路２４のパターンは、印刷搬送ローラ５４に転写されて、印刷搬送ローラ５４上のセラミックシートＳに所定のパターンの電極回路２４が形成される。
【０１１２】
第５実施形態によれば、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。コーティングロール１２上にセラミックシートＳは、中間搬送ローラ５２及び印刷搬送ローラ５４に移動する。印刷搬送ローラ５４上のセラミックシートＳに対して、転写ロール２２Ｂから所定のパターンの電極回路２４が転写されて形成される。このようにして印刷搬送ローラ５４上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。その後、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ５６に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第５実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。
【０１１３】
なお、第５実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ５２、印刷搬送ローラ５４及び中間搬送ローラ５６が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１１４】
次に、本発明の第６実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【０１１５】
図７に示すように、第６実施形態は、第１実施形態の構成をベースにしつつその一部を改良したものであり、コーティングロール１２と、スタッキングロール１４またはスタッキングロール１５と、の間に、中間搬送ローラ（搬送部材）５８を介在させた構成である。
【０１１６】
第６実施形態では、コーティングロール１２上でセラミックシートＳに電極回路２４が形成され、電極回路２４が形成済みのセラミックシートＳが中間搬送ローラ５８に受け取られる。そして、中間搬送ローラ５８に受け取られたセラミックシートＳは、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層され、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。
【０１１７】
第６実施形態によれば、コーティングロール１２と、スタッキングロール１４またはスタッキングロール１５と、の間に、中間搬送ローラ５８が介在されているため、第２実施形態の効果と同様にして、コーティングロール１２からのセラミックシートＳの剥離が、スタッキングロール１４側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。
【０１１８】
なお、第６実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ５８が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１１９】
次に、本発明の第７実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【０１２０】
図８に示すように、第７実施形態は、第２実施形態の構成をベースにしつつその一部を改良したものであり、コーティングロール１２と印刷搬送ローラ３０と、の間に、別の供給ロールである中間搬送ローラ（搬送部材）６０を介在させた構成である。
【０１２１】
第７実施形態では、コーティングロール１２上で形成されたセラミックシートＳが中間搬送ローラ６０を介して印刷搬送ローラ３０に供給される。印刷搬送ローラ３０に供給されたセラミックシートＳに電極回路２４が形成され、電極回路２４が形成済みのセラミックシートＳが印刷搬送ローラ３０から中間搬送ローラ３２に受け取られる。そして、第２供給ロール中間搬送ローラ３２に受け取られたセラミックシートＳは、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層され、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。
【０１２２】
第７実施形態によれば、コーティングロール１２と印刷搬送ローラ３０との間に、中間搬送ローラ６０が介在されているため、第２実施形態の効果と同様にして、コーティングロール１２からのセラミックシートＳの剥離が、スタッキングロール１４側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。
【０１２３】
なお、第７実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１２４】
次に、本発明の第８実施形態乃至第１０実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について説明する。
【０１２５】
第８実施形態乃至第１０実施形態では、図９乃至図１１に示すように、外周に離型処理が施された無端連続状のコーティングロール１２又はエンドレス成膜ベルト４４上に電極回路形成手段２２により電極回路２４が形成される。次に、電極回路２４が形成されたコーティングロール１２又はエンドレス成膜ベルト４４に対して成膜手段１６によりセラミックスラリーが塗布され、乾燥されて、電極回路付のセラミックシートＳが連続形成される。さらに、電極回路付のセラミックシートＳがコーティングロール１２又はエンドレス成膜ベルト４４から剥離され、剥離した電極回路付のセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周に巻き付けられる。これにより、セラミックシートＳ及び電極回路２４の積層構造体Ｓ’が形成される。
【符号の説明】
【０１２６】
１０ 積層型電子部品製造装置
１２ コーティングロール（成膜基材）
１４ スタッキングロール（積層支持体）
１５ スタッキングロール（積層支持体）
１６ 成膜手段（成膜形成部）
２２ 電極回路形成手段（電極回路形成部）
２４ 電極回路
３０ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
３２ 中間搬送ローラ（搬送部材）
３８ エンドレス搬送ベルト（搬送部材）
４０ 中間搬送ローラ（搬送部材）
４２ 中間搬送ローラ（搬送部材）
４４ エンドレス成膜ベルト（成膜基材）
４６ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５２ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５４ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
５６ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５８ 中間搬送ローラ（搬送部材）
６０ 中間搬送ローラ（搬送部材）
Ｓ セラミックシート
Ｓ’ セラミックシートの積層構造体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造するための積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法は、長尺フィルム上にセラミック膜を塗布成形し、その上に内部電極を印刷形成し、これを所望のサイズにカットしてフィルムから剥離し積み重ね、これを繰り返して積層体ブロックを形成し、これを部品単位にカットする。
【０００３】
これに対し、下記特許文献１には、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、同一の前記積層体ブロックを構成する複数の前記セラミックグリーンシートのうちの少なくとも２枚を、同一の前記基材上の所定領域で形成し、かつ各セラミックグリーンシートの面内方向の向きおよび各セラミックグリーンシートの位置を実質的に一致させて積層する積層セラミック電子部品の製造方法が開示されている。
【０００４】
下記特許文献２には、第１の可撓性支持体をエンドレスに走行させ、第２の可撓性支持体の一面上にセラミック塗料を塗布し、得られた未乾燥のセラミック塗料層を、第１の可撓性支持体に転写し、転写後に第２の可撓性支持体をセラミック塗料層から剥離するとともに、第１の可撓性支持体上に転写されたセラミック塗料層の表面に電極を印刷し、電極を乾燥させ、かかる工程を第１の可撓性支持体の上で繰り返す技術が開示されている。
【０００５】
下記特許文献３には、セラミックおよび有機結合材成分を含有し、かつその上に内部電極層を形成するための所定のパターンを持つ自立性グリーンシートからなる積層型電子部品のための積層体製造装置であり、予め所定のパターンが形成された自立性グリーンシートを柱状ロールに巻回して製造する技術が開示されている。
【０００６】
下記特許文献４には、グリーンシートを供給する巻き出し供給部と、グリーンシートを外周面に巻き付けて積層体を形成する積層ドラムと、積層ドラムの回転角を検出する回転角度検出装置と、回転角度検出装置の情報に基づき、グリーンシートを巻き付けながら積層ドラムに巻き付けたグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極印刷部とを備えることにより、高速で積層体が製造できる技術が開示されている。
【０００７】
下記特許文献５には、多角柱状ホイールに巻掛けされたエンドレスベルトを周回させながら、エンドレスベルト上で、コートローラによるセラミックグリーンシートの成形および転写装置による内部電極の形成を所定の順序で繰り返す。そして、エンドレスベルトの周回の間、エンドレスベルトの一定の領域が多角柱状ホイールの平面部分に接触するように設定し、この平面部分に接触する領域の範囲内の大きさで、目的とするセラミック積層体を打ち抜き吸着ヘッドにより取り出すセラミック積層体の製造方法が開示されている。
【０００８】
ここで、積層セラミックコンデンサの製造過程における積層体形成方法としては、一般的に、長尺フィルムにセラミック塗膜を塗布成形し、その上に内部電極を印刷形成し、これをカットしてフィルムから剥離し、積み重ねるという手段が用いられる。積層コンデンサを小型高容量化するためには、セラミック誘電体層をより薄く形成し、積層枚数を増やす必要があるが、そのことによりフィルム上の突起物を起因とする欠陥部の影響によるショートなどの品質不良の発生割合が増加することが分かっている。そこで、フィルムをより平滑にする取り組みが進められているが、ハンドリング性の悪化とフィルムコストの上昇が問題となり、難航している。
【０００９】
これを解決する手段として、平板型の同一基材を繰り返し使用してセラミックグリーンシートを形成する方法を考案している（特許文献１参照）。同一基材を用いることで欠陥部が積層ブロックの1部分に集中するので、基材上に突起物があってもその影響で発生する不良チップを最小限に抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２９６６４１号公報
【特許文献２】特開２００２−１４１２４５号公報
【特許文献３】特開２０００−３０６７６６号公報
【特許文献４】特開２００３−２１７９９２号公報
【特許文献５】特開平１０−３２１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１の技術では、平板もしくは円筒状基材にグリーンシートを間欠成膜する必要があるため、成膜開始部と終了部に膜厚の不均一領域が発生し、積層体ブロックを形成しても所望の品質を得られる領域が狭く、歩留まり上の問題が大きい。また、平板上にセラミックシートを積層する工程においても、一層ずつの間欠動作が必要であり、生産速度が高められないという欠点があった。
【００１２】
また、セラミックシートの積層を効率的に行なう手段としては、上記特許文献２の技術が考案されている。長尺フィルム上にセラミックを塗布し、これをエンドレスベルト上に転写し、積層構造体を得るものである。この工法においては、間欠動作を行わないことにより高速化が可能であるが、長尺基材を用いるため、基材突起物によるセラミック層の欠陥部に品質不良を抑制する効果は期待できない。
【００１３】
また、同種の発明が、上記特許文献３に記載されている。これは円筒ドラム上に積層構造体を形成するものであり、連続動作による高速積層が可能であるが、セラミックシートはフィルムなどの支持体の無い高強度な自立性グリーンシートに限られている。この自立性グリーンシートに内在する欠陥部の頻度は不明であるが、高重合度の樹脂を含有して強度を増した当シートは、焼成工程における脱脂を困難とし、焼成後のセラミックの緻密性を阻害する要因となるため、実用性が低く量産に用いるのは難しい。
【００１４】
上記特許文献４の発明は、円筒もしくは多角柱に連続積層し、インクジェットにより電極回路を形成するものであるが、この場合もグリーンシートには自立して搬送できるほどの高強度が必要であり、課題となっている薄いセラミック層の積層構造体を形成する手段としては実用化が難しい。
【００１５】
上記特許文献５のように、スラリーをウエット状態で連続的に乾燥したシート上に塗り重ねて行く方法は、塗られたスラリーの溶剤が下のシートを溶解してしまい、ショートやＩＲ不良（絶縁抵抗不良）の原因となるシート欠陥を発生させる。特に、昨今の積層セラミックコンデンサのシート厚は薄くなってきており、このような方法での塗工は向かない。
【００１６】
シート成形を別工程としている場合は、この工程での在庫の発生や、その保管及び運搬などにも多大なコストがかかり、必然的に生産期間が長くなる問題がある。また、工程が分かれていることで、積層ブロックに必要なシート長さの他に、搬送経路や積層端数などの余分なシートが必要となり、材料のロスが発生する。一方、シートの積層後にシートに対して電極印刷を行う場合は、シートが電極溶剤により溶解されて生じるシートアタックが、印刷しているシートのみでは無く、その下層の電極やシートに対しても発生し、ショートやＩＲ不良などの不具合を発生させる。このことは、製造される電子部品の品質不良の原因となっている。
【００１７】
そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記成膜基材上の前記セラミックシートに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、を有する積層型電子部品製造装置であることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、成膜基材上に突起物などの欠陥因子があったとしても、そのことにより生じるセラミックシートの欠陥部が積層構造体の限られた範囲内に集中するため、これを切断分割して得られる電子部品の品質不良の発生を低く抑えることができる。
【００２０】
また、セラミックシートが成膜基材上に連続形成されるため、間欠塗布に比べて膜厚の安定領域が広くなり、得られた積層構造体から電子部品として分割できる個数を増やすことができる。
【００２１】
成膜基材上にセラミックシートを形成するプロセスと、積層支持体上にセラミックシートの積層構造体を形成するプロセスと、を連続運転により実行するため、より短時間に生産性高く、セラミックシートの積層構造体を形成することができる。
【００２２】
また、従来のような長尺のフィルム基材を用いる必要が無く、中間材料コストを抑えることができる。
【００２３】
以上のようにして、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる。
【００２４】
また、本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記セラミックシートに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材と、を有する積層型電子部品製造装置であることを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、成膜基材に形成されたセラミックシートが搬送部材に一旦受け取られる。その後、セラミックシートが搬送部材から積層支持体に搬送される。これにより、成膜基材からのセラミックシートの剥離が、積層支持体側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、積層支持体にセラミックシートの積層構造体が形成されていくと、積層支持体の大きさが大きくなっていき、また、電極回路が形成された場合には、その部位が凸凹するなどの外形上の状態変化が生じるが、成膜基材と積層支持体との間に搬送部材を介在させることで、成膜基材と積層支持体を直接接触させることを回避できる。そして、積層支持体の状態変化に合わせて、積層支持体と搬送部材との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、積層支持体の状態変化によって、積層支持体に形成されるセラミックシートの積層構造体の品質が劣化することを防止できる。また、積層支持体が成膜基材に直接接触しないように設計することにより、積層支持体の状態変化が成膜基材に形成されるセラミックシート、ひいては電子部品の品質を劣化させてしまうことを防止できる。
【００２６】
また、単体の成膜基材を大型化することなく、積層支持体に搬送されるまでにセラミックシートが移動する経路を長くすることができるため、セラミックシートの乾燥時間を長くとることができる。そして、成膜基材には連続してセラミックスラリーが塗布され続けるため、セラミックシートの製造速度（製造効率）を高めることができ、セラミックシートの積層構造体、ひいては電子部品の製造効率を高めることができる。
【００２７】
さらに、電極回路形成部によって、積層支持体に巻き付けられる前のセラミックシートに電極回路が形成されることが好ましい。これにより、セラミックシートが積層支持体に積層される前にセラミックシートに電極回路が形成される。仮に、セラミックシートが積層支持体に積層された後にセラミックシートに電極回路が形成されると、下層のセラミックシートに形成された電極回路、あるいは下層の電極回路形成済みのセラミックシートに電極溶剤が原因となってシートアタックが発生する。本発明のように、単層のセラミックシートの状態で電極回路が形成されると、シートアタックの影響を単層のみの最小限に抑えることが可能となり、ショートあるいはＩＲ不良（絶縁抵抗不良）などの不具合を低減することができる。
【００２８】
本発明は、前記電極回路形成部は、前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して前記電極回路を形成することが好ましい。
【００２９】
これによれば、電極回路形成部によって、搬送部材上のセラミックシートに電極回路が形成される。これにより、成膜基材上で乾燥したセラミックシートに対して電極回路を形成するため、電極回路の形成位置の位置精度を一層高めることができる。
【００３０】
また、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材上に電極回路を形成する電極回路形成部と、前記電極回路が形成された成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記成膜基材に対して前記電極回路付の前記セラミックシートを介して接触して前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記電極回路付の前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、を有する積層型電子部品製造装置であることを特徴とする。
【００３１】
また、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材上に電極回路を形成する電極回路形成部と、前記電極回路が形成された成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記電極回路付の前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、前記成膜基材と前記積層支持体とに前記電極回路付の前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記電極回路付の前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材と、を有する積層型電子部品製造装置であることを特徴とする。
【００３２】
本発明は、前記電極回路形成部は、前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする。
【００３３】
これによれば、セラミックシートの各層毎に異なるパターンの電極回路を形成することができる。また、積層支持体上でのセラミックシートの積層の進行に伴ってセラミックシートの伸縮あるいは積層支持体の大きさに変化が発生しても、電極回路間のピッチを調整して、位置ズレのない電極回路を形成することができる。
【００３４】
なお、無版印刷装置としては、インクジェット印刷装置と、インク乾燥硬化装置と、で構成されていることが好ましい。
【００３５】
本発明は、前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする。
【００３６】
これによれば、成膜基材上に突起物などの欠陥因子があることにより生じるセラミックシートの欠陥部を積層構造体の特定の領域に集中させることができる。具体的には、積層構造体上のセラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一周軌道上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列）に集めることができる。さらに、積層支持体の外周長が成膜基材の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、積層構造体上のセラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一座標上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列）に集めることができる。
【００３７】
本発明は、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする。
【００３８】
これにより、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートの積層構造体を形成することができるため、セラミックシートの積層構造体を極めて短時間で形成することができる。この結果、セラミックシートの積層構造体の製造効率を高めることができる。
【００３９】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記成膜基材上の前記セラミックシートに対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であることを特徴とする。
【００４０】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記セラミックシートに対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、搬送部材が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記搬送部材によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であることを特徴とする。
【００４１】
電極回路形成工程では、前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して前記電極回路を形成することが好ましい。
【００４２】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記電極回路が形成された成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記成膜基材に対して前記電極回路付の前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記電極回路付の前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であることを特徴とする。
【００４３】
本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、前記電極回路が形成された成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記電極回路付の前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、搬送部材が前記成膜基材に形成された前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記電極回路付の前記セラミックシートを前記搬送部材によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であることを特徴とする。
【００４４】
これらの場合、前記電極回路形成部として、前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することが好ましい。
【００４５】
前記無版印刷装置として、インクジェット印刷装置と、インク乾燥硬化装置と、を使用することが好ましい。
【００４６】
前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体が形成されているときに、前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることが好ましい。
【発明の効果】
【００４７】
本発明によれば、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図２】セラミックシート上の欠陥部の位置を示した説明図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図７】本発明の第６実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図８】本発明の第７実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図９】本発明の第８実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図１０】本発明の第９実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図１１】本発明の第１０実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている「積層型電子部品」には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。
【００５０】
先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。
【００５１】
図１に示すように、積層型電子部品製造装置１０は、主として、表面（外周面）に離型処理が施されセラミックシートＳを形成するコーティングロール１２（成膜基材）と、コーティングロール１２から剥離したセラミックシートＳを巻き取ってセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成するスタッキングロール１４、１５（積層支持体）と、を有している。
【００５２】
コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、コーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４（図２参照）を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記したスタッキングロール１４、１５と、が配置されている。
【００５３】
本実施形態の積層型電子部品製造装置１０は、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成し、その後、電極回路２４を形成したセラミックシートＳをスタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けて（積層して）、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成することが特徴である。
【００５４】
なお、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側（成膜手段１６と電極回路形成手段２２との間）に、コーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０が配置されている。また、電極回路形成手段２２のコーティングロール回転方向下流側（電極回路形成手段２２とスタッキングロール１４との間）に、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６が配置されている。
【００５５】
具体的に、コーティングロール１２は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で、無端連続状の基材により構成されている。コーティングロール１２は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されている。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。
【００５６】
スタッキングロール１４、１５は、脱着可能な金属製の円筒治具の外周面に弾性体（例えば、樹脂フィルム、弾性フィルム、ゴム、粘性シートなど）を貼り付けて構成されている。この円筒治具を回転軸に装着して、コーティングロール１２と同期して回転させる。なお、スタッキングロール１４、１５は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されていてもよいし、コーティングロール１２の回転力を受けて連れ回りするように構成されていてもよい。スタッキングロール１４、１５は、図示しない圧力付与機構により、コーティングロール１２に対して所定の圧力（押付力）で押し付けられている。スタッキングロール１４、１５は、図示しないチェンジャー機構により、スタッキングロール１４又はスタッキングロール１５のいずれか一方がコーティングロール１２に対して加圧接触できるように構成されている。
【００５７】
スタッキングロール１４の弾性体の表面は、粘着あるいは静電吸着などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、スタッキングロール１４で巻き取られたセラミックシートＳは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。これらの保持の力は、コーティングロール１２がセラミックシートＳを保持する力より大きく設定されているため、セラミックシートＳはコーティングロール１２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。スタッキングロール１５も同様である。
【００５８】
セラミックシートＳをコーティングロール１２からスタッキングロール１４へ確実に転写するためには、スタッキングロールをコーティングロール１２に適度に押し付けながら転写するのが好ましい。仮に、コーティングロール１２とスタッキングロール１４の間に空間があると、搬送中のセラミックシートＳが他の部材に支持されていない区間をつくることになり、その区間でシート破れの起きる可能性がある。そこで、セラミックシートＳの支持されていない区間をつくらないように、スタッキングロール１４をコーティングロール１２に適度に押し付けている。押し付けるとき機械的なこじれが生じないように、スタッキングロール１４の表面は弾性を有している。
【００５９】
ここで、コーティングロール１２の外周長は、スタッキングロール１４、１５の外周長と同じ長さであるか、あるいはコーティングロール１２の外周長又はスタッキングロール１４、１５の外周長の一方が他方に対して整数倍であることが好ましい。
【００６０】
成膜手段１６としては、例えば、ダイコータなどの押出塗布方式や、ドクターブレード、ロールコータ、インクジェット型コータなどが採用される。押出塗布方式とはダイのリップから塗工液を押し出して塗布する方式をいう。なお、コーティングロール１２の外周面に形成されるセラミックシートＳの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段１６からコーティングロール１２に対して連続的（非間欠的）にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートＳが形成される。このように、同一のコーティングロール１２に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。
【００６１】
給液手段１８としては、例えば、ギヤポンプが採用される。なお、給液手段１８は、ギヤポンプに限られるものではなく、シリンダ型ディスペンサ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。
【００６２】
電極回路形成手段２２としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段２２は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路２４を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。また、電極回路形成手段２２で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にＮｉ粉末（ニッケル粉末）と樹脂を溶解分散させたものが使用される。ＵＶ硬化性の樹脂にＮｉ粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００６３】
乾燥硬化装置２０、２６としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティングロール１２の外周面を加熱する方法が採用される。ＵＶ硬化性の樹脂を用いている場合、ＵＶ照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置２０、２６は、塗布されたセラミックスラリーや電極材インクを、乾燥または硬化させるためのものである。なお、コーティングロール１２上のセラミックラリーを乾燥させるための乾燥硬化装置２０には、真空乾燥手段を用いてもよい。
【００６４】
セラミックスラリーとしては、例えば、有機溶媒にセラミック粉末と樹脂を溶解分散させたものが採用される。ＵＶ硬化樹脂にセラミック粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００６５】
次に、積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造方法について説明する。
【００６６】
離型処理を施したコーティングロール１２を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段１８であるギヤポンプを用いて行われる。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置２０を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置２０によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用いる。コーティングロール１２の外周面が適温となるよう別途温調器で加熱または冷却して温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する。このようにして、成膜手段１６及び給液手段１８によって、セラミックスラリーがコーティングロール１２に対して連続的に供給され、セラミックシートＳが形成され続ける。電極回路２４の印刷されていないセラミックシートＳをスタッキングロール１４で所定層だけ巻き取り、積層構造体Ｓ’の外層部を形成する。
【００６７】
次に、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。ここで、電極回路の形成工程は、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられたときに、各層（各周）ごとに電極回路２４が対向電極となるように図形パターンを変えて電極印刷が行われる。このようにして、コーティングロール１２上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。
【００６８】
次に、コーティングロール１２に対してスタッキングロール１４を所定の加圧力でセラミックシートＳを介して加圧接触させる。なお、前記加圧力は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する必要がある。そして、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳ（電極回路形成済み）をコーティングロール１２の外周面から剥離させて、スタッキングロール１４の外周面上に転写させて巻き取る。ここで、コーティングロール１２の外周面には離型処理が施されており、かつスタッキングロール１４がコーティングロール１２に対して所定の加圧力でセラミックシートＳを介して接触しているため、コーティングロール１２の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートＳは、コーティングロール１２の外周面から容易に剥離して、スタッキングロール１４の外周面に転写される。スタッキングロール１４は、金属製の円筒型治具の外周面に弾性樹脂フィルムが巻き付けられており、その外周面の温度が所定の温度になるように温度調整されている。なお、外周面の温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する必要がある。
【００６９】
スタッキングロール１４でセラミックシートＳを所定層だけ巻き取った後、電極回路形成手段２２による電極回路２４の印刷が停止する。引き続き、電極回路２４の印刷のされていないセラミックシートＳを所定の層分だけスタッキングロール１４に巻き取り、積層構造体Ｓ’の外層部を形成する。その後、コーティングロール１２に対するセラミックスラリーの供給を停止して、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の形成を終了するか、あるいは、チェンジャー機構によりスタッキングロール１４に替えてスタッキングロール１５をコーティングロール１２の外周面に加圧接触させてコーティングロール１５の外周面にセラミックシートＳ（電極回路２４の形成後のもの）を巻き付ける。このようにして、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する。
【００７０】
さらに、スタッキングロール１４に形成されたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を円筒型治具と共に取り外し、円筒形状のまま加圧プレスを行い、ダイサーカットによりチップ状に切断する。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）を形成するなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサを製造する。
【００７１】
第１実施形態の積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法によれば、コーティングロール１２の外周面に微小なキズや突起物があった場合、塗布されたセラミックシートＳに繰り返し欠陥部２８が生じるが、同一のコーティングロール１２を繰り返し使用することにより、スタッキングロール１４上で円筒状に巻き付けられた積層構造体Ｓ’においては、限定された領域に欠陥部２８を集中させることができる。このようにして得られたセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を切断分割して得られる電子部品において品質不良の発生を抑制することができる。
【００７２】
また、セラミックシートＳがコーティングロール１２から剥離してスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられてセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成されているときに、コーティングロール１２には、新たなセラミックシートＳが形成され続けるため、コーティングロール１２におけるセラミックシートＳの形成と、スタッキングロール１４におけるセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の形成とが同時に実行される。これにより、コーティングロール１２の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートＳを形成することができ、また、スタッキングロール１４の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を製造することができる。このように、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成することができる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を極めて短時間で形成することができ、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の製造効率を高めることができる。
【００７３】
また、セラミックシートＳが剛体であるコーティングロール１２上に形成され、シート成形からシート積層工程までをコーティング搬送ロール１２や転写ロール１４でシート面を支持されながら搬送するので、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、セラミックシートＳの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートＳのハンドリング性を高めることができる。
【００７４】
また、図１に示すように、コーティングロール１２とスタッキングロール１４の外周長を同一もしくは一方が他方の整数比とすることで、図２に示すように更に欠陥部２８を特定箇所に集中させることができる。外周長が整数比となっていない場合には、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’に発生する欠陥部２８がスタッキングロール１４の同一周軌道上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列）に集まる。さらに、スタッキングロール１４の外周長がコーティングロール１２の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、スタッキングロール１４上のセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’に発生する欠陥部２８をスタッキングロール１４の同一座標上（セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列）に集めることができる。
【００７５】
また、公知のセラミックスラリーの間欠塗布を用いる方法よりも、セラミックシートＳの膜厚の均一性、高い生産性が得られる。すなわち、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が円筒状に連続で形成されるため、間欠塗布に比べて、膜厚の安定領域が広くなる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’から安定した品質の電子部品を取得することができる。セラミックシートＳの積層構造体単位体積当りで取得できる電子部品の個数が多くなる。
【００７６】
また、本実施形態では、使い捨て基材（ＰＥＴフィルムなど）の中間消費材を使用する必要が無く、保管や運搬などを含めた中間材料コストを削減できるため、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’、ひいては電子部品の製造コストを大幅に低減することが可能である。
【００７７】
また、本実施形態では、成膜工程や印刷工程や積層工程を連結することで、必要な分のみのセラミックシートＳの形成だけで済み、従来のように積層の搬送経路での損失や積層端数などの分が発生する事は無くなるため、材料ロスの低減を図ることができる。
【００７８】
また、本実施形態ではセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に積層される前に電極回路２４が形成されるため、換言すれば、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後に、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。仮に、セラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に積層された後にセラミックシートＳに電極回路２４が形成されると、下層のセラミックシートＳに形成された電極回路２４、あるいは下層の電極回路形成済みのセラミックシートＳに電極溶剤が原因となってシートアタックが発生する。本発明のように、単層のセラミックシートの状態で電極回路が形成されると、シートアタックの影響を単層のみの最小限に抑えることが可能となり、ショートあるいはＩＲ不良（絶縁抵抗不良）などの不具合を低減することができる。
【００７９】
特に、コーティングロール１２上でセラミックシートＳの形成と電極回路２４の形成を同時に行うため、一設備全体をシンプルでコンパクトにでき、設備価格を低く、面積を小さくすることができ、また設備の信頼性を上げることができる。
【００８０】
また、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥させ、別途設けたスタッキングロール１４にセラミックシートＳを積層していくため、乾燥したセラミックシートＳ上にセラミックスラリーが塗られることがなく、再溶解によるシートアタックが発生しない。
【００８１】
また、電極回路２４の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、セラミックシートＳの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路２４の形成が可能である。特に、セラミックシートＳの積層の進行に伴いセラミックシートＳの歪みやスタッキングロールＳの外径が増加等して周囲長増加が発生しても、電極回路２４のパターンや形成位置を自在に変更することができるため、電極回路２４間のピッチ（間隔）を適宜調整して、位置ズレのない電極回路２４の形成が可能になる。
【００８２】
なお、第１実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。
【００８３】
次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【００８４】
図３に示すように、第２実施形態は、コーティングロール１２には、印刷搬送ローラ（搬送部材）３０がセラミックシートＳを介して接触している。また、印刷搬送ローラ３０には、中間搬送ローラ（搬送部材）３２がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ３２には、２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５がセラミックシートＳを介して接触している。２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５には、それぞれプレスロール３４、３６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５との間には、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。
【００８５】
また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ３０の周囲には、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２（電極回路形成部）と、電極回路形成手段２２の第１供給ロール回転方向下流側に位置し電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記した中間搬送ローラ３２と、が配置されている。
【００８６】
ここで、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２は、粘着などの手段により、前工程からセラミックシートＳを受け取り、受け取ったセラミックシートＳを後工程に供給する機能を有している。印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２は、金属や樹脂の剛体ロールや表面に樹脂をコーティングしたロールなどを適宜選択する。
【００８７】
印刷搬送ロール３０がセラミックシートＳを保持する力は、コーティングロール１２がセラミックシートＳを保持する力より大きく、さらに中間搬送ローラ３２がセラミックシートＳ保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳはコーティングロール１２から剥離されて印刷搬送ローラ３０に保持され、その後中間搬送ローラ３２へ転写される。中間搬送ロール３２がセラミックシートＳを保持する力は、スタッキングロール１４がセラミックシートＳ保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳは中間搬送ローラ３２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。スタッキングロール１４の弾性体の表面は、粘着あるいは静電吸着などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、スタッキングロール１４で巻き取られたセラミックシートＳは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。これらの保持の力は、中間搬送ローラ３２がセラミックシートＳを保持する力より大きく設定されているため、セラミックシートＳは中間搬送ローラ３２から剥離されてスタッキングロール１４へ転写される。
【００８８】
詳細には、印刷搬送ローラ３０は、コーティングロール１２からセラミックシートＳを剥離して中間搬送ローラ３２に転写する機能を有している。また、中間搬送ローラ３２は、印刷搬送ローラ３０からセラミックシートＳを剥離してスタッキングロール１４に転写する機能を有している。印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２は、セラミックシートＳを吸着（吸引あるいは静電吸着）して剥離搬送する剥離搬送ロールでもよい。このとき、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２は、セラミックシートＳを吸着する部位と吸着しない部位とを制御するように構成されることが好ましい。コーティングロール１２からセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する印刷搬送ローラ３０の所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳを中間搬送ローラ３２に転写するときにセラミックシートＳに接触する印刷搬送ローラ３０の所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。この吸着機能及び非吸着領域については、中間搬送ローラ３２についても同様である。すなわち、印刷搬送ローラ３０からセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する中間搬送ローラ３２の所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳをスタッキングロール１４に転写するときにセラミックシートＳに接触する中間搬送ローラ３２の所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。
【００８９】
第２実施形態では、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。また、コーティングロール１２から印刷搬送ローラ３０上に移動したセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２（例えば、インクジェット印刷）から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、印刷搬送ローラ３０上のセラミックシートＳに対して乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。このようにして、印刷搬送ローラ３０上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。その後、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ３２に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第２実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。コーティングロール１２、印刷搬送ローラ３０、スタッキングロール１４の外周面は適温となるよう温調器で温度調整されている。
【００９０】
第２実施形態によれば、コーティングロール１２からのセラミックシートＳの剥離が、スタッキングロール１４側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、スタッキングロール１４にセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成されていくと、スタッキングロール１４のセラミックシートを含めた大きさ（外径）が大きくなっていき、また、電極回路２４が形成された部位が凸凹するなどの外形上の状態変化が生じる。しかし、コーティングロール１２とスタッキングロール１４との間に印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２を介在させることで、上記したスタッキングロール１４の状態変化に合わせて、スタッキングロール１４と印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、スタッキングロール１４の状態変化によって、スタッキングロール１４上に形成されるセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’の品質が劣化することを防止できる。また、スタッキングロール１４がコーティングロール１２に直接接触しないように設計することにより、スタッキングロール１４の状態変化に伴い、スタッキングロール１４がコーティングロール１２上に形成されるセラミックシートＳに傷をつけてしまうことを防止でき、セラミックシートＳひいては電子部品の品質を劣化させてしまうことを防止できる。
【００９１】
また、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２を設けることにより、コーティングロール１２を大型化することなく、スタッキングロール１４に供給されるまでにセラミックシートＳが移動する経路を長くすることができるため、セラミックシートＳおよび電極回路２４の乾燥時間を長くとることができる。そして、コーティングロール１２には連続してセラミックラリーが塗布され続けるため、コーティングロール１２から印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２を介してスタッキングロール１４に供給されるまでのセラミックシートＳの移動工程を連続して行うことができる。この結果、設備のライン速度を高めて、セラミックシートＳの製造速度（製造効率）を高めることができ、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’、ひいては電子部品の製造効率を高めることができる。
【００９２】
さらに、印刷搬送ローラ３０上のセラミックシートＳに電極回路２４が形成される。これにより、コーティングロール１２上で確実に乾燥させたセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成するため、電極回路２４の形成位置の位置精度を一層高めることができる。逆に、半乾燥のセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成すると、地盤となるセラミックシートＳが変形等するため、この上に形成された電極回路２４の位置もずれるおそれがある。第２実施形態は、この問題を解消するために、コーティングロール１２上で確実に乾燥させたセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成したものである。
【００９３】
なお、第２実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２が本発明の「搬送部材」に対応する。
【００９４】
次に、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【００９５】
図４に示すように、第３実施形態は、エンドレス搬送ベルト（搬送部材）３８上でセラミックシートＳに電極回路２４が形成されるものである。すなわち、コーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）４０がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ４０には、エンドレス搬送ベルト３８がセラミックシートＳを介して接触している。また、エンドレス搬送ベルト３８には、中間搬送ローラ（搬送部材）４２がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ４２には、２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５がセラミックシートＳを介して接触している。２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５には、それぞれプレスロール３４、３６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５との間には、中間搬送ローラ４０、エンドレス搬送ベルト３８及び中間搬送ローラ４２が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４、１５とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。
【００９６】
また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、上記した中間搬送ローラ４０と、が配置されている。また、エンドレス搬送ベルト３８の周囲には、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２と、電極回路形成手段２２のエンドレスベルト回転方向下流側に位置し電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記した中間搬送ローラ４２と、が配置されている。
【００９７】
詳細には、中間搬送ローラ４０は、コーティングロール１２からセラミックシートＳを剥離してエンドレス搬送ベルト３８に転写する機能を有している。第３実施形態では、中間搬送ローラ４０上のセラミックシートＳに電極回路２４は形成されない。エンドレス搬送ベルト３８は、中間搬送ローラ４０からセラミックシートＳを剥離して中間搬送ローラ４２に転写する機能を有している。また、中間搬送ローラ４２は、エンドレス搬送ベルト３８からセラミックシートＳを剥離してスタッキングロール１４に転写する機能を有している。
【００９８】
第３実施形態では、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって塗布供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。また、コーティングロール１２から中間搬送ローラ４０上を経てエンドレス搬送ベルト３８に移動したセラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２（例えば、インクジェット印刷）から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、エンドレス搬送ベルト３８上のセラミックシートＳに対して乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。このようにして、エンドレス搬送ベルト３８上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。その後、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ４２に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第３実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。
【００９９】
第３実施形態によれば、長尺ベルトであるエンドレス搬送ベルト３８の外周長がコーティングロール１２の外周長あるいは中間搬送ローラ４０の外周長よりも長くなるため、エンドレス搬送ベルト３８上のセラミックシートＳの乾燥領域（乾燥硬化装置２６により乾燥可能なエリア）を拡張することができる。これにより、セラミックシートＳ上にあるセラミックシートＳの電極回路２４の形成速度（乾燥速度も含む）が速くなり、ひいては電子部品の製造速度を高めることができる。
【０１００】
特に、電極回路形成手段２２にインクジェット方式を採用すると、インクの溶剤量が多いため、インクが乾燥し難くなる。そこで、電極回路２４の印刷部に、エンドレス搬送ベルト３８を採用したことにより、大径のロールを採用しなくても、セラミックシートＳの移動距離が長くなって、セラミックシートＳ上の電極回路２４を乾燥させるための時間を長くすることができる。このため、インクジェット方式で形成された電極回路２４の品質のばらつきがなくなり、電子部品の品質を高品質に維持することができる。
【０１０１】
なお、第３実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ４０、エンドレス搬送ベルト３８及び中間搬送ローラ４２が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１０２】
次に、本発明の第４実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【０１０３】
図５に示すように、第４実施形態は、第１実施形態のコーティングロール１２を長尺ベルトであるエンドレス成膜ベルト４４で構成したものである。すなわち、セラミックシートＳを形成（成膜）するエンドレス成膜ベルト４４には、中間搬送ローラ（搬送部材）４６がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ４６には、２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５がセラミックシートＳを介して接触している。２つのスタッキングロール１４またはスタッキングロール１５には、それぞれプレスロール３４、３６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、エンドレス成膜ベルト４４と各スタッキングロール１４、１５との間には、中間搬送ローラ４６が介在されている。このため、エンドレス成膜ベルト４４と各スタッキングロール１４、１５とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。
【０１０４】
特に、エンドレス成膜ベルト４４の周囲には、エンドレス成膜ベルト４４の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６（成膜形成部）と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のエンドレスベルト回転方向下流側に位置しエンドレス成膜ベルト４４の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、セラミックシートＳの膜厚を測定する膜厚検査装置（ＣＣＤカメラなど）４８と、スタッキングロール１４、１５の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２と、電極回路形成手段２２のエンドレスベルト回転方向下流側に位置し電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、不良のセラミックシートＳを除去する除去ロール５０と、上記した中間搬送ローラ４６と、が配置されている。
【０１０５】
第４実施形態では、エンドレス成膜ベルト４４の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、エンドレス成膜ベルト４４上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。さらに、エンドレス成膜ベルト４４上のセラミックシートＳの膜厚を膜厚検査装置（ＣＣＤカメラなど）４８によって測定する。セラミックシートＳに対して、電極回路形成手段２２から電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路２４を印刷する。電極回路２４の印刷後に、エンドレス成膜ベルト４４上のセラミックシートＳに対して乾燥硬化装置２６から所定温度の温風を吹き付け、電極回路２４を乾燥させる。このようにして、エンドレス成膜ベルト４４上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。その後、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ４６に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第４実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。
【０１０６】
ここで、電極回路形成手段２２にインクジェット方式を採用すると、インクの溶剤量が多いため、インクが乾燥し難くなる。そこで、印刷部にエンドレス成膜ベルト４４を採用したことにより、大径のロールを採用しなくても、セラミックシートＳの移動距離が長くなって、セラミックシートＳ上の電極回路２４を乾燥させるための時間を長くすることができる。このため、インクジェット方式で形成された電極回路２４の品質のばらつきがなくなり、電子部品の品質を高品質に維持することができる。
【０１０７】
なお、第４実施形態では、エンドレス成膜ベルト４４が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ４６が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１０８】
次に、本発明の第５実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【０１０９】
図６に示すように、第５実施形態は、電極回路２４の印刷手段として、グラビアオフセット印刷方式を採用したものである。すなわち、コーティングロール１２には、中間搬送ローラ（搬送部材）５２がセラミックシートＳを介して接触している。また、中間搬送ローラ５２には、セラミックシートＳに電極回路２４を形成するときに使用される印刷搬送ローラ（搬送部材）５４がセラミックシートＳを介して接触している。印刷搬送ローラ５４には、中間搬送ローラ（搬送部材）５６がセラミックシートＳを介して接触している。中間搬送ローラ５６には、スタッキングロール１４がセラミックシートＳを介して接触している。スタッキングロール１４には、プレスロール３４、３６がセラミックシートＳを介して接触している。このように、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４との間には、中間搬送ローラ５２、印刷搬送ローラ５４及び中間搬送ローラ５６が介在されている。このため、コーティングロール１２と各スタッキングロール１４とは、間接的に接触された状態（機械的に動力伝達が可能となる状態）となる。
【０１１０】
また、コーティングロール１２の周囲には、コーティングロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段１６と、成膜手段１６にセラミックスラリーを供給するための給液手段１８と、成膜手段１６のコーティングロール回転方向下流側に位置しコーティングロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２０と、中間搬送ローラ５２と、が配置されている。また、印刷搬送ローラ５４の周囲には、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられる（積層される）前のセラミックシートＳに電極回路２４を形成するための電極回路形成手段２２と、電極回路２４を乾燥させるための乾燥硬化装置２６と、上記した中間搬送ローラ５２及び中間搬送ローラ５６と、が配置されている。
【０１１１】
ここで、電極回路形成手段２２は、グラビアオフセット印刷方式が採用されている。すなわち、グラビアオフセット印刷方式の電極回路形成手段２２は、外周面に電極回路２４となるべき導電性ペースト膜のパターンに対応する溝（導電性ペーストが充填される溝）が彫られたパターン形成ロール２２Ａと、パターン形成ロール２２Ａに形成されたパターンが転写される転写ロール２２Ｂと、を有している。また、転写ロール２２Ｂ上に転写されたパターンは、乾燥硬化装置２６から所定温度の温風が吹き付けられて乾燥される。転写ロール２２Ｂ上に転写された電極回路２４のパターンは、印刷搬送ローラ５４に転写されて、印刷搬送ローラ５４上のセラミックシートＳに所定のパターンの電極回路２４が形成される。
【０１１２】
第５実施形態によれば、コーティングロール１２の外周面にセラミックスラリーを成膜手段１６及び給液手段１８によって供給する。そして、コーティングロール１２上でセラミックスラリーを乾燥硬化装置２０によって乾燥・固化する。このようにして、セラミックシートＳが形成される。コーティングロール１２上にセラミックシートＳは、中間搬送ローラ５２及び印刷搬送ローラ５４に移動する。印刷搬送ローラ５４上のセラミックシートＳに対して、転写ロール２２Ｂから所定のパターンの電極回路２４が転写されて形成される。このようにして印刷搬送ローラ５４上のセラミックシートＳに対して、電極回路２４が形成される。その後、電極回路２４が形成されたセラミックシートＳは、中間搬送ローラ５６に受け取られて、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。これにより、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。このように、第５実施形態においても、セラミックシートＳに電極回路２４が形成された後、電極回路２４形成済みのセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層される。
【０１１３】
なお、第５実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ５２、印刷搬送ローラ５４及び中間搬送ローラ５６が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１１４】
次に、本発明の第６実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【０１１５】
図７に示すように、第６実施形態は、第１実施形態の構成をベースにしつつその一部を改良したものであり、コーティングロール１２と、スタッキングロール１４またはスタッキングロール１５と、の間に、中間搬送ローラ（搬送部材）５８を介在させた構成である。
【０１１６】
第６実施形態では、コーティングロール１２上でセラミックシートＳに電極回路２４が形成され、電極回路２４が形成済みのセラミックシートＳが中間搬送ローラ５８に受け取られる。そして、中間搬送ローラ５８に受け取られたセラミックシートＳは、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層され、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。
【０１１７】
第６実施形態によれば、コーティングロール１２と、スタッキングロール１４またはスタッキングロール１５と、の間に、中間搬送ローラ５８が介在されているため、第２実施形態の効果と同様にして、コーティングロール１２からのセラミックシートＳの剥離が、スタッキングロール１４側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。
【０１１８】
なお、第６実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ５８が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１１９】
次に、本発明の第７実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、上記各実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【０１２０】
図８に示すように、第７実施形態は、第２実施形態の構成をベースにしつつその一部を改良したものであり、コーティングロール１２と印刷搬送ローラ３０と、の間に、別の供給ロールである中間搬送ローラ（搬送部材）６０を介在させた構成である。
【０１２１】
第７実施形態では、コーティングロール１２上で形成されたセラミックシートＳが中間搬送ローラ６０を介して印刷搬送ローラ３０に供給される。印刷搬送ローラ３０に供給されたセラミックシートＳに電極回路２４が形成され、電極回路２４が形成済みのセラミックシートＳが印刷搬送ローラ３０から中間搬送ローラ３２に受け取られる。そして、第２供給ロール中間搬送ローラ３２に受け取られたセラミックシートＳは、スタッキングロール１４の外周面に巻き付けられて積層され、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’が形成される。
【０１２２】
第７実施形態によれば、コーティングロール１２と印刷搬送ローラ３０との間に、中間搬送ローラ６０が介在されているため、第２実施形態の効果と同様にして、コーティングロール１２からのセラミックシートＳの剥離が、スタッキングロール１４側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。
【０１２３】
なお、第７実施形態では、コーティングロール１２が本発明の「成膜基材」に対応し、スタッキングロール１４、１５が本発明の「積層支持体」に対応する。また、中間搬送ローラ、印刷搬送ローラ３０及び中間搬送ローラ３２が本発明の「搬送部材」に対応する。
【０１２４】
次に、本発明の第８実施形態乃至第１０実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について説明する。
【０１２５】
第８実施形態乃至第１０実施形態では、図９乃至図１１に示すように、外周に離型処理が施された無端連続状のコーティングロール１２又はエンドレス成膜ベルト４４上に電極回路形成手段２２により電極回路２４が形成される。次に、電極回路２４が形成されたコーティングロール１２又はエンドレス成膜ベルト４４に対して成膜手段１６によりセラミックスラリーが塗布され、乾燥されて、電極回路付のセラミックシートＳが連続形成される。さらに、電極回路付のセラミックシートＳがコーティングロール１２又はエンドレス成膜ベルト４４から剥離され、剥離した電極回路付のセラミックシートＳがスタッキングロール１４の外周に巻き付けられる。これにより、セラミックシートＳ及び電極回路２４の積層構造体Ｓ’が形成される。
【符号の説明】
【０１２６】
１０ 積層型電子部品製造装置
１２ コーティングロール（成膜基材）
１４ スタッキングロール（積層支持体）
１５ スタッキングロール（積層支持体）
１６ 成膜手段（成膜形成部）
２２ 電極回路形成手段（電極回路形成部）
２４ 電極回路
３０ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
３２ 中間搬送ローラ（搬送部材）
３８ エンドレス搬送ベルト（搬送部材）
４０ 中間搬送ローラ（搬送部材）
４２ 中間搬送ローラ（搬送部材）
４４ エンドレス成膜ベルト（成膜基材）
４６ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５２ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５４ 印刷搬送ローラ（搬送部材）
５６ 中間搬送ローラ（搬送部材）
５８ 中間搬送ローラ（搬送部材）
６０ 中間搬送ローラ（搬送部材）
Ｓ セラミックシート
Ｓ’ セラミックシートの積層構造体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記成膜基材上の前記セラミックシートに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、
前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項２】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記セラミックシートに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、
前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、
前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項３】
前記電極回路形成部は、前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して前記電極回路を形成することを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項４】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材上に電極回路を形成する電極回路形成部と、
前記電極回路が形成された成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記成膜基材に対して前記電極回路付の前記セラミックシートを介して接触して前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記電極回路付の前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項５】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材上に電極回路を形成する電極回路形成部と、
前記電極回路が形成された成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記電極回路付の前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、
前記成膜基材と前記積層支持体とに前記電極回路付の前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記電極回路付の前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項６】
前記電極回路形成部は、前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項７】
前記無版印刷装置は、インクジェット印刷装置と、インク乾燥硬化装置と、で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項８】
前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項９】
前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体が形成されているときに、
前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項１０】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記成膜基材上の前記セラミックシートに対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記セラミックシートに対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、搬送部材が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記搬送部材によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
電極回路形成工程では、前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して前記電極回路を形成することを特徴とする請求項１１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１３】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
前記電極回路が形成された成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記成膜基材に対して前記電極回路付の前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記電極回路付の前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１４】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
前記電極回路が形成された成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記電極回路付の前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、搬送部材が前記成膜基材に形成された前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記電極回路付の前記セラミックシートを前記搬送部材によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記電極回路形成部として、前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記無版印刷装置として、インクジェット印刷装置と、インク乾燥硬化装置と、を使用することを特徴とする請求項１５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体が形成されているときに、
前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項１０乃至１６のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記成膜基材上の前記セラミックシートに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、
前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項２】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記セラミックシートに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、
前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、
前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項３】
前記電極回路形成部は、前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して前記電極回路を形成することを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項４】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材上に電極回路を形成する電極回路形成部と、
前記電極回路が形成された成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記成膜基材に対して前記電極回路付の前記セラミックシートを介して接触して前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記電極回路付の前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項５】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、
前記成膜基材上に電極回路を形成する電極回路形成部と、
前記電極回路が形成された成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、
前記電極回路付の前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層支持体と、
前記成膜基材と前記積層支持体とに前記電極回路付の前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記電極回路付の前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する搬送部材と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項６】
前記電極回路形成部は、前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項７】
前記無版印刷装置は、インクジェット印刷装置と、インク乾燥硬化装置と、で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項８】
前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項９】
前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体が形成されているときに、
前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項１０】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記成膜基材上の前記セラミックシートに対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記セラミックシートに対して電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、搬送部材が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記セラミックシートを前記搬送部材によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
電極回路形成工程では、前記搬送部材上の前記セラミックシートに対して前記電極回路を形成することを特徴とする請求項１１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１３】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
前記電極回路が形成された成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記成膜基材に対して前記電極回路付の前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記電極回路付の前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１４】
外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材上に電極回路形成部により電極回路を形成する電極回路形成工程と、
前記電極回路が形成された成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させて前記電極回路付のセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、
前記電極回路付の前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、
前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、搬送部材が前記成膜基材に形成された前記電極回路付の前記セラミックシートを前記成膜基材から受け取り、当該受け取った前記電極回路付の前記セラミックシートを前記搬送部材によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記電極回路形成部として、前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記無版印刷装置として、インクジェット印刷装置と、インク乾燥硬化装置と、を使用することを特徴とする請求項１５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシート及び前記電極回路の積層構造体が形成されているときに、
前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項１０乃至１６のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−２５８９２９（Ｐ２０１１−２５８９２９Ａ）
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８９６４１（Ｐ２０１１−８９６４１）
【出願日】平成２３年４月１３日（２０１１．４．１３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１３日（２０１１．４．１３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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